JP5572510B2 - Hot melt composition - Google Patents

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Description

本発明は高い耐熱性を有するとともに、粘度が低く、弾性に優れ、各種シール材として適したホットメルト組成物に関する。   The present invention relates to a hot melt composition having high heat resistance, low viscosity, excellent elasticity, and suitable as various sealing materials.

ホットメルト組成物は熱可塑性樹脂を主成分とした樹脂組成物であり、冷却固化によって接着力が発現するため初期接着力に優れる、溶剤を含有しないため環境に優しく取扱いが容易であるなどの利点を有するため、各種シール材などに用いられている。   The hot melt composition is a resin composition mainly composed of a thermoplastic resin, and it has excellent initial adhesive strength because it exhibits adhesive strength when cooled and solidified, and has advantages such as being environmentally friendly and easy to handle because it does not contain a solvent. Therefore, it is used for various sealing materials.

ホットメルト組成物は自動車用部材のシール材としても用いられているが、夏季は高温下で使用されるため耐熱性が求められる一方、基材の膨張、収縮、反りなどの動きにも追従し、シール機能を維持できるような柔軟性も求められている。また、シール材の塗布時に粘度が高すぎると作業性が低下するため、溶融粘度が低いことも要求されている。   The hot melt composition is also used as a sealing material for automotive parts. However, it is required to have heat resistance because it is used at high temperatures in summer, but it also follows movements such as expansion, contraction, and warping of the substrate. There is also a demand for flexibility to maintain the sealing function. Moreover, since workability | operativity falls when a viscosity is too high at the time of application | coating of a sealing material, it is also requested | required that melt viscosity is low.

特許文献1には、自動車用電子制御ユニットの枠体のシール等に有用な弾性樹脂組成物が開示されている。これは耐熱性にはすぐれるものの、基材の動きに追従できる柔軟性は不足していた。
特開2008-285612号公報
Patent Document 1 discloses an elastic resin composition useful for sealing a frame of an electronic control unit for automobiles. This is excellent in heat resistance, but lacks flexibility to follow the movement of the substrate.
JP 2008-285612 A

本発明の課題は、高い耐熱性を有するとともに、粘度が低く、弾性に優れ、各種シール材として適したホットメルト組成物を提供することである。   An object of the present invention is to provide a hot melt composition having high heat resistance, low viscosity, excellent elasticity, and suitable as various sealing materials.

本発明者が検討を行ったところ、柔軟性に優れるブチルゴムだけでは耐熱性が十分でないため、スチレン系ブロック共重合体を併用することが不可欠であることが判明した。しかしながら、スチレン系ブロック共重合体を併用することにより、粘度が高くなるとともに柔軟性が低下してしまう問題に直面した。さらに鋭意検討を重ねたところ、前記ブチルゴム、スチレン系ブロック共重合体に加えて、特定量の芳香族変性テルペン樹脂を配合したところ、耐熱性、粘度、柔軟性の全てを満たすことができることを見出し、本発明を完成させるに至った。   As a result of studies by the present inventor, it has been found that it is indispensable to use a styrenic block copolymer in combination because butyl rubber having excellent flexibility does not have sufficient heat resistance. However, the combined use of styrene block copolymers has faced the problem of increased viscosity and reduced flexibility. As a result of further extensive studies, it was found that when a specific amount of an aromatic modified terpene resin was blended in addition to the butyl rubber and styrene block copolymer, all of heat resistance, viscosity and flexibility could be satisfied. The present invention has been completed.

本発明は、ムーニー粘度が20〜90であって不飽和度0.5〜5.0であるブチルゴム(a)、スチレン系ブロック共重合体(b)、芳香族変性テルペン樹脂(c)、無機充填材(d)を含有し、ブチルゴム(a)の配合量がシール材全体に対して10〜30重量%であり、ブチルゴム(a)100重量部に対する芳香族変性テルペン樹脂(c)の配合量が10〜50重量部であり、無機充填材(d)の配合量がシール材全体に対して1〜50重量%であり、パラフィンワックスを含まず、150℃における溶融粘度(0.5rpm)が1000Pa.s以下であって、JASOM323の9.42(社団法人自動車技術会制定、加熱垂下性試験)に基づく加熱垂下性の耐熱性評価が40℃以上であって、JASOM323の9.7(社団法人自動車技術会制定、加熱垂下性試験)に基づく針入度が60以上であることを特徴とする自動車用部材のシール材である。
The present invention relates to a butyl rubber (a) having a Mooney viscosity of 20 to 90 and an unsaturation degree of 0.5 to 5.0, a styrene block copolymer (b), an aromatic modified terpene resin (c) , an inorganic The filler (d) is contained, the blending amount of the butyl rubber (a) is 10 to 30% by weight with respect to the whole sealing material, and the blending amount of the aromatic modified terpene resin (c) with respect to 100 parts by weight of the butyl rubber (a). Is 10 to 50 parts by weight, the blending amount of the inorganic filler (d) is 1 to 50% by weight with respect to the whole sealing material, does not contain paraffin wax, and has a melt viscosity (0.5 rpm) at 150 ° C. 1000 Pa. s or less, and the heat resistance evaluation of the heat drooping property based on JASOM 323 9.42 (established by the Japan Automobile Technical Association, heat drooping test) is 40 ° C. or more, and JASOM 323 is 9.7 (corporate car) It is a sealing material for automobile members, characterized by having a penetration of 60 or more based on (Technical Association establishment, heat sag test) .

本発明のホットメルト組成物は高い耐熱性を有し、基材の膨張、収縮、反りなどの動きにも追従し、シール機能を維持できるような柔軟性も有するため、自動車用部材などの用途に適する。また、粘度が低いため、塗布作業性に優れる。   The hot melt composition of the present invention has high heat resistance, follows the movement of the base material such as expansion, contraction, warpage, etc., and has flexibility to maintain the sealing function. Suitable for. Moreover, since the viscosity is low, the coating workability is excellent.

以下、本発明で用いるホットメルト組成物の各必須成分について説明する。ブチルゴム(a)は本ホットメルト組成物においてシール性、耐候性、耐水性、柔軟性、衝撃吸収性などの付与を目的に配合されるもので、ムーニー粘度が20〜90であって、不飽和度0.5〜5.0程度ものが好ましい。ブチルゴムの配合量は、ホットメルト組成物全体に対して10〜30重量%とすることが好ましい。   Hereinafter, each essential component of the hot melt composition used in the present invention will be described. Butyl rubber (a) is blended in the present hot melt composition for the purpose of imparting sealing properties, weather resistance, water resistance, flexibility, impact absorption, etc., has a Mooney viscosity of 20 to 90, and is unsaturated. A degree of about 0.5 to 5.0 is preferable. The blending amount of butyl rubber is preferably 10 to 30% by weight with respect to the entire hot melt composition.

スチレン系ブロック共重合体(b)は、本発明においては主に耐熱性を確保するために配合される。弾性、凝集力を確保するためには平均分子量が30000〜500000のものが適合しており、具体的にはスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体(SIS)、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SBS)、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SEBS)、α−メチルスチレン−ブタジエン−α−メチルスチレンブロック共重合体、α−メチルスチレン−イソプレン−α−メチルスチレンブロック共重合体や、これらの水素添加変性物、例えばスチレン−エチレン−(エチレン−プロピレン)−スチレンブロック共重合体(SEEPS)、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体(SEPS)などが挙げられる。   In the present invention, the styrenic block copolymer (b) is blended mainly for ensuring heat resistance. In order to ensure elasticity and cohesive force, those having an average molecular weight of 30,000 to 500,000 are suitable. Specifically, styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), styrene-butadiene-styrene block copolymer. (SBS), styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer (SEBS), α-methylstyrene-butadiene-α-methylstyrene block copolymer, α-methylstyrene-isoprene-α-methylstyrene block copolymer These hydrogenated modified products include, for example, styrene-ethylene- (ethylene-propylene) -styrene block copolymer (SEEPS), styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer (SEPS), and the like.

芳香族変性テルペン樹脂(c)は、本発明においてはホットメルト組成物の溶融粘度を下げ、柔軟性を維持するために添加されるものであり、具体的にはフェノールやスチレンとテルペン樹脂を共重合させる等の方法によって得られる樹脂である。これらを単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
芳香族変性テルペン樹脂の配合量は、前記ブチルゴム100重量部に対して10〜50重量部である必要があり、15〜35重量部であることがより好ましい。
芳香族変性テルペン樹脂の配合量が少ない場合、ホットメルト組成物の溶融粘度を十分に低下できないため作業性が低下する。また、芳香族変性テルペン樹脂が多い場合、耐熱性が著しく低下する。
In the present invention, the aromatic modified terpene resin (c) is added in order to lower the melt viscosity of the hot melt composition and maintain flexibility. It is a resin obtained by a method such as polymerization. These may be used alone or in combination of two or more.
The compounding amount of the aromatic modified terpene resin needs to be 10 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the butyl rubber, and more preferably 15 to 35 parts by weight.
When the blending amount of the aromatic modified terpene resin is small, workability is lowered because the melt viscosity of the hot melt composition cannot be lowered sufficiently. Moreover, when there are many aromatic modified terpene resins, heat resistance falls remarkably.

本発明のホットメルト組成物には前記配合成分の他、粘着付与樹脂、液状樹脂、α−オレフィン樹脂等の樹脂成分、無機充填材、酸化防止剤、シランカップリング剤、顔料等の各種添加剤を配合することができる。粘着付与樹脂として、テルペン樹脂、ロジン樹脂、水添ロジン樹脂、石油樹脂、水添石油樹脂などが挙げられる。液状樹脂の具体例として、液状ポリブタジエンや液状ポリブテンなどが挙げられる。   The hot melt composition of the present invention includes various additives such as tackifier resins, liquid resins, α-olefin resins, inorganic fillers, antioxidants, silane coupling agents, pigments, etc. Can be blended. Examples of tackifying resins include terpene resins, rosin resins, hydrogenated rosin resins, petroleum resins, and hydrogenated petroleum resins. Specific examples of the liquid resin include liquid polybutadiene and liquid polybutene.

無機充填材は耐熱フロー性の向上を目的として添加される。具体例としては、炭酸カルシウム、タルク、クレー、シリカ、酸化チタン等が挙げられる。無機充填材の配合量は、ホットメルト組成物全体に対して1〜50重量%とすることが好ましい。1重量%以上とすることで耐熱フロー性が顕著に発現し、50重量%未満とすることで溶融粘度が高くなり過ぎるおそれが少ない。   The inorganic filler is added for the purpose of improving the heat resistant flow property. Specific examples include calcium carbonate, talc, clay, silica, titanium oxide and the like. It is preferable that the compounding quantity of an inorganic filler shall be 1-50 weight% with respect to the whole hot-melt composition. When it is 1% by weight or more, the heat resistant flow property is remarkably exhibited, and when it is less than 50% by weight, there is little possibility that the melt viscosity becomes too high.

酸化防止剤としては、銅系酸化防止剤、銅塩系酸化防止剤、ハロゲン化銅系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、ヒンダートアミン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、ラクトン系酸化防止剤、芳香族アミン、キレート化剤からなる金属不活性化剤等が挙げられる。   Antioxidants include copper-based antioxidants, copper salt-based antioxidants, copper halide-based antioxidants, phosphorus-based antioxidants, phenol-based antioxidants, hindered amine-based antioxidants, sulfur-based antioxidants Examples thereof include a metal deactivator comprising an inhibitor, a lactone-based antioxidant, an aromatic amine, and a chelating agent.

フェノール系酸化防止剤としては、2,6−ジ−t−ブチルフェノール誘導体、2−メチル−6−t−ブチルフェノール誘導体、オクタデシル−3−(3,5−ジブチル−4−ビトロキシフェニル)プロピオネート、4,4−ブチリデン−ビス(6−t−ブチル−m−クレゾール)、ペンタエリスリチル・テトラキス{3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート}、2−{1−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ペンチルフェニル)−エチル}−4,6−ジ−t−ペンチルフェニルアクリレート等が挙げられる。   Examples of phenolic antioxidants include 2,6-di-t-butylphenol derivatives, 2-methyl-6-t-butylphenol derivatives, octadecyl-3- (3,5-dibutyl-4-bitoxyphenyl) propionate, 4 , 4-Butylidene-bis (6-t-butyl-m-cresol), pentaerythrityl tetrakis {3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate}, 2- {1- (2-hydroxy-3,5-di-t-pentylphenyl) -ethyl} -4,6-di-t-pentylphenyl acrylate and the like.

リン系酸化防止剤としては、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスフェイト、サイクリックネオペンタンテトラビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニルホスフェイト、ドステアリルペンタンエリスリトールジホスフェイト、リン酸2水素ナトリウム、リン酸1水素2ナトリウム等が挙げられる。   Phosphorus antioxidants include tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphate, cyclic neopentanetetrabis (2,4-di-t-butylphenyl phosphate, dostearyl pentane erythritol diphosphate , Sodium dihydrogen phosphate, and disodium monohydrogen phosphate.

ヒンダートアミン系酸化防止剤としては、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)セバケート、1,2,3,4−テトラキス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルオキシカルボニル)ブタン、コハク酸ジメチル−1−(2−ヒドロキシルエチル−4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン重縮合体、1−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)−1,1−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルオキシカルボニル)ペンタン、N,N−ビス(3−アミノプロピル)エチレンジアミン、4−ベンゾイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、ビス(オクチロン−2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート等が挙げられる。   Examples of hindered amine antioxidants include bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate, 1 , 2,3,4-Tetrakis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyloxycarbonyl) butane, dimethyl-1- (2-hydroxylethyl-4-hydroxy-2,2,6, succinate) 6-tetramethylpiperidine polycondensate, 1- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) -1,1-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyloxycarbonyl) ) Pentane, N, N-bis (3-aminopropyl) ethylenediamine, 4-benzoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, bis (octylone-2,2,6, - tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, and the like.

ホットメルト組成物は上記各配合成分をバンバリーミキサー、加熱ニーダー、1軸ないし2軸エクストルーダーなどで混練りすることにより得られる。ホットメルト組成物の溶
融粘度は、200℃において3000Pa・s以下であることが好ましく、2000Pa
・s以下であることがより好ましい。200℃において3000Pa・sを超えると塗布性が低下するため、塗布作業に時間がかかったり、汎用的な塗布装置では負荷が大きくなるため装置の傷みが早くなる。また、溶融温度を上げれば溶融粘度は低下するものの、ホットメルト組成物が劣化しやすくなるため好ましくない。
The hot melt composition can be obtained by kneading the above-described blended components with a Banbury mixer, a heating kneader, a uniaxial to biaxial extruder, or the like. The melt viscosity of the hot melt composition is preferably 3000 Pa · s or less at 200 ° C., and 2000 Pa
-More preferably, it is s or less. When it exceeds 3000 Pa · s at 200 ° C., the coating property is deteriorated, so that it takes time for the coating operation, and the load is increased in a general-purpose coating device, so that the damage to the device is accelerated. Moreover, if the melting temperature is raised, the melt viscosity is lowered, but the hot melt composition is likely to deteriorate, which is not preferable.

以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example is given and this invention is demonstrated more concretely, this invention is not restrict | limited to these Examples.

ホットメルト組成物の製造
ブチルゴムであるButyl402(ランクセスブチル社製、商品名)14重量部、SEBSであるKraton G1726(クレイトンポリマージャパン社製、商品名)2.5重量部、芳香族変性テルペン樹脂として軟化点が125℃のテルペンフェノール系樹脂であるSylvares TP2019(アリゾナケミカル社製、商品名)2.4重量部および軟化点が125℃のテルペンスチレン系樹脂であるYSレジンTO125(ヤスハラケミカル社製、商品名)2.4重量部、軟化点が161℃のアモルファスα−オレフィン樹脂であるVestplast 888(エボニックデグサジャパン社製、商品名)2.5重量部、炭酸カルシウムであるBF200(白石カルシウム社製、商品名)40部、酸化防止剤であるsumilizer GP(共同薬品社製、商品名)0.5重量部、酸化防止剤であるウェストン618F(GE社製、商品名)0.7重量部、液状ポリブテンであるHV300(新日本石油化学社製、商品名)35重量部をシグマブレイド型ニーダーで加熱混合して実施例1のホットメルト組成物を得た。同様に表1記載の配合にて比較例1、2の各ホットメルト組成物を得た。各ホットメルト組成物について、以下の方法で評価を行った。
Production of hot melt composition: Butyl 402 (trade name, manufactured by LANXESS BUTYL Co., Ltd.) as butyl rubber, 14 parts by weight, Kraton G1726 (trade name, manufactured by Kraton Polymer Japan Co., Ltd.) as SEBS, 2.5 parts by weight, aromatic modified terpene resin 2.4 parts by weight of Sylvares TP2019 (trade name, manufactured by Arizona Chemical Co., Ltd.), a terpene phenol resin having a softening point of 125 ° C. Name) 2.4 parts by weight, Vestplast 888 (product name of Evonik Degussa Japan Co., Ltd.), which is an amorphous α-olefin resin having a softening point of 161 ° C., 2.5 parts by weight, BF200 (product of Shiraishi Calcium Co., Ltd.) which is calcium carbonate, (Product name) 40 parts, sumilizer GP (product name) manufactured by Kyodo Yakuhin Co., Ltd. Heated by weight, 0.7 parts by weight of Weston 618F (trade name, manufactured by GE) and 35 parts by weight of HV300 (trade name, manufactured by Nippon Petrochemical Co., Ltd.), a liquid polybutene, with a sigma blade type kneader The hot melt composition of Example 1 was obtained by mixing. Similarly, each hot melt composition of Comparative Examples 1 and 2 was obtained with the formulation shown in Table 1. Each hot melt composition was evaluated by the following method.

溶融粘度
ブルックフィールド社製デジタル粘度計(型式:DVI−I+)を用いて、150℃における溶融粘度(0.5rpm)を測定した。溶融粘度が1000Pa.s以下であると、作業性に影響が少ない。
Melt viscosity The melt viscosity (150 rpm) in 150 degreeC was measured using the digital viscometer (model | form: DVI-I +) by Brookfield. Melt viscosity is 1000 Pa. If it is s or less, the workability is less affected.

耐熱性(加熱垂下性)
JASO M323の9.42(社団法人自動車技術会制定、加熱垂下性試験)に基づいて加熱垂下性を評価した。試験の概要としては、ホットメルト組成物を恒温器内に垂直にぶら下がるように保持具で取り付け、30℃から10分間に5℃の割合で温度を上昇させ、垂下部分が初期よりも10mm垂れ下がるときの温度を測定するものである。耐熱性評価が40℃以上であると、十分な耐熱性を有している。
Heat resistance (heat drooping)
The heat drooping property was evaluated based on JASO M323 9.42 (established by the Society of Automotive Engineers of Japan, heat drooping property test). As an outline of the test, the hot melt composition is attached with a holder so as to hang vertically in the incubator, the temperature is increased at a rate of 5 ° C. from 30 ° C. for 10 minutes, and the suspended portion hangs 10 mm from the initial stage. The temperature is measured. It has sufficient heat resistance in heat resistance evaluation being 40 degreeC or more.

針入度
JASO M323の9.7(社団法人自動車技術会制定、加熱垂下性試験)に基づいて針入度を評価した。針入度が60以上であると、十分な柔軟性を有している。
Penetration The penetration was evaluated based on JASO M323, 9.7 (established by the Japan Society for Automotive Engineers, heat droop test). When the penetration is 60 or more, sufficient flexibility is provided.

Figure 0005572510
Figure 0005572510

実施例1のホットメルト組成物は、耐熱性、柔軟性、作業性の全てに優れていた。また、スチレン系ブロック共重合体を含有しない比較例1は耐熱性が不足しており、比較例2は耐熱性は改善されているものの、柔軟性や作業性は不足していた。   The hot melt composition of Example 1 was excellent in all of heat resistance, flexibility, and workability. Further, Comparative Example 1 containing no styrenic block copolymer has insufficient heat resistance, and Comparative Example 2 has improved heat resistance, but lacked flexibility and workability.

Claims (1)

ムーニー粘度が20〜90であって不飽和度0.5〜5.0であるブチルゴム(a)、スチレン系ブロック共重合体(b)、芳香族変性テルペン樹脂(c)、無機充填材(d)を含有し、ブチルゴム(a)の配合量がシール材全体に対して10〜30重量%であり、ブチルゴム(a)100重量部に対する芳香族変性テルペン樹脂(c)の配合量が10〜50重量部であり、無機充填材(d)の配合量がシール材全体に対して1〜50重量%であり、パラフィンワックスを含まず、150℃における溶融粘度(0.5rpm)が1000Pa.s以下であって、JASOM323の9.42(社団法人自動車技術会制定、加熱垂下性試験)に基づく加熱垂下性の耐熱性評価が40℃以上であって、JASOM323の9.7(社団法人自動車技術会制定、加熱垂下性試験)に基づく針入度が60以上であること、を特徴とする自動車用部材のシール材。
Butyl rubber (a) having a Mooney viscosity of 20 to 90 and an unsaturation degree of 0.5 to 5.0, a styrenic block copolymer (b), an aromatic modified terpene resin (c) , an inorganic filler (d ) , The blending amount of the butyl rubber (a) is 10 to 30% by weight with respect to the whole sealing material, and the blending amount of the aromatic modified terpene resin (c) with respect to 100 parts by weight of the butyl rubber (a) is 10 to 50%. Parts by weight, the blending amount of the inorganic filler (d) is 1 to 50% by weight with respect to the whole sealing material, no paraffin wax is included, and the melt viscosity at 150 ° C. (0.5 rpm) is 1000 Pa.s. s or less, and the heat resistance evaluation of the heat drooping property based on JASOM 323 9.42 (established by the Japan Automobile Technical Association, heat drooping test) is 40 ° C. or more, and JASOM 323 is 9.7 (corporate car) A sealing material for automobile members, characterized by having a penetration of 60 or more based on a technical association established and a heat sag test.
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JP2763076B2 (en) * 1989-12-18 1998-06-11 横浜ゴム株式会社 Hot melt adhesive composition
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