JP2011084688A - Hot-melt composition and solar battery panel - Google Patents

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誠 辻
Tomohiko Sato
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a hot-melt composition which hardly flow even if pressure is applied thereto at a high temperature and has a practical melt viscosity. <P>SOLUTION: The hot-melt composition includes: a styrenic block copolymer; butyl rubber; a polypropylene resin which accounts for 1-20 wt.% of the total amount of the hot-melt composition and has a softening point of 150°C or higher; and an inorganic filler which accounts for 1-50 wt.% of the total amount of the hot-melt composition. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明はホットメルト組成物の耐熱フロー性の改善、およびこれを用いた太陽電池パネルに関する。   The present invention relates to an improvement in heat resistant flow property of a hot melt composition and a solar cell panel using the same.

太陽電池は光エネルギーを電力に変換する発電装置であり、燃料等を必要とせず持続的に発電でき、可動部がなくメンテナンス性に優れ、二酸化炭素等の温室効果ガスを排出せず、屋根や壁に設置可能で場所を取らない等の特長を有し、宇宙空間、山岳地、離島のように他の発電、給電方法が困難な場所や、クリーンな発電装置として事業所や家庭にも設置されるようになっている。   A solar cell is a power generation device that converts light energy into electric power, can generate power continuously without the need for fuel, etc., has no moving parts, has excellent maintainability, does not emit greenhouse gases such as carbon dioxide, It can be installed on a wall and does not take up space. It can be installed in other places such as outer space, mountainous areas, remote islands where power generation and feeding methods are difficult, and as a clean power generator in offices and homes. It has come to be.

太陽電池パネルは、ガラスに対してセルと呼ばれる発電素子を緩衝性に優れるEVA等の封止樹脂を用いて保護し、さらにフィルムでラミネートすることによって製造されているが、EVA等の封止樹脂では水分のバリアー性が十分ではないため、ブチルゴム等を含有するホットメルト樹脂によって封止樹脂の外層に水分バリアー層が設けられ、金属フレームで保持することによってパネル化されている。   A solar battery panel is manufactured by protecting a power generating element called a cell with respect to glass using a sealing resin such as EVA having excellent buffering properties, and further laminating with a film. Sealing resin such as EVA Since the moisture barrier property is not sufficient, a panel is formed by providing a moisture barrier layer on the outer layer of the sealing resin with a hot melt resin containing butyl rubber and the like and holding it with a metal frame.

近年、太陽電池パネルの製造コストを低減するため、裏面のフィルムをガラスに置き換えることにより、金属フレームを使用することなくパネル化する方法が検討されており、両面ともガラスが用いられていることからダブルガラス型と呼ばれている。ダブルガラス型では2枚のガラス板の間にセルと封止樹脂だけではなく、水分バリアー層となる樹脂も配置される。   In recent years, in order to reduce the manufacturing cost of solar cell panels, a method for forming a panel without using a metal frame by replacing the film on the back side with glass has been studied, and both sides use glass. It is called double glass type. In the double glass type, not only a cell and a sealing resin but also a resin that becomes a moisture barrier layer is disposed between two glass plates.

太陽電池パネルをこのような構成に一体化する工程は、150℃程度の高温において真空プレスすることによって行われている。一方、この温度域においてはブチルゴム等の樹脂成分も軟化して流動しやすくなっているため、プレスによって樹脂が流動してしまい、水分バリアー性が低下したり外観不良となりやすかった。また、単に軟化点が高い樹脂を用いたホットメルト樹脂では、溶融粘度が高くなり作業性が悪化したり、基材への密着性が低下する問題があった。   The process of integrating the solar cell panel into such a configuration is performed by vacuum pressing at a high temperature of about 150 ° C. On the other hand, in this temperature range, resin components such as butyl rubber are also softened and easily flow, so that the resin flows due to the press, and the moisture barrier property tends to be lowered or the appearance is liable to be deteriorated. In addition, hot melt resins using a resin having a high softening point have a problem that the melt viscosity becomes high and the workability is deteriorated or the adhesion to the substrate is lowered.

特許文献1には、耐熱性等に優れるホットメルト型シーリング材が開示されているが、150℃程度の高温下でのプレス圧に対する流動性まで考慮されたものではなかった。
特開平10-102024号公報
Patent Document 1 discloses a hot-melt type sealing material that is excellent in heat resistance and the like, but it does not take into account the fluidity against the press pressure at a high temperature of about 150 ° C.
Japanese Patent Laid-Open No. 10-102024

本発明の課題は、高温下において圧力を受けても流動しにくく、実用的な溶融粘度を有し、基材への密着性に優れるホットメルト組成物を提供することである。   An object of the present invention is to provide a hot melt composition that hardly flows even under pressure at high temperatures, has a practical melt viscosity, and is excellent in adhesion to a substrate.

本発明は、スチレン系ブロック共重合体、ブチルゴム、軟化点が150℃以上のポリプロピレン樹脂、無機充填材を含有することを特徴とするホットメルト組成物である。   The present invention is a hot melt composition comprising a styrene block copolymer, butyl rubber, a polypropylene resin having a softening point of 150 ° C. or higher, and an inorganic filler.

本発明のホットメルト組成物は、高温下において圧力を受けても流動しにくい。また、実用的な溶融粘度を有するため、通常の塗布装置で作業性良く塗布することが可能である。さらに、ガラス等への各種基材密着性が良好である。よって、本発明のホットメルト組成物は耐熱性が必要とされる接着剤やシール材等の各種用途において優れた性能を発揮する。特に適する用途はダブルガラス型太陽電池パネルの水分バリアー層形成用シール材である。   The hot melt composition of the present invention hardly flows even under pressure at high temperatures. Further, since it has a practical melt viscosity, it can be applied with good workability using a normal coating apparatus. Furthermore, various substrate adhesiveness to glass etc. is favorable. Therefore, the hot melt composition of the present invention exhibits excellent performance in various uses such as adhesives and sealants that require heat resistance. A particularly suitable application is a sealing material for forming a moisture barrier layer of a double glass solar cell panel.

以下、本発明で用いるホットメルト組成物の各必須成分について説明する。スチレン系ブロック共重合体はシール材に弾性、凝集力と基材への密着性などを確保するために配合されるものであって、弾性、凝集力を確保するためには平均分子量が30000〜500000のものが適合している。具体的にはスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体(SIS)、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SBS)、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SEBS)、α−メチルスチレン−ブタジエン−α−メチルスチレンブロック共重合体、α−メチルスチレン−イソプレン−α−メチルスチレンブロック共重合体や、これらの水素添加変性物、例えばスチレン−エチレン−(エチレン−プロピレン)−スチレンブロック共重合体(SEEPS)、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体(SEPS)等が挙げられる。   Hereinafter, each essential component of the hot melt composition used in the present invention will be described. The styrenic block copolymer is blended in the sealing material to ensure elasticity, cohesion and adhesion to the substrate, and the average molecular weight is 30000 to ensure elasticity and cohesion. 500,000 are compatible. Specifically, styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer (SEBS), α-methylstyrene- Butadiene-α-methylstyrene block copolymer, α-methylstyrene-isoprene-α-methylstyrene block copolymer, and hydrogenated modified products thereof such as styrene-ethylene- (ethylene-propylene) -styrene block copolymer Examples thereof include coalescence (SEEPS) and styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer (SEPS).

ブチルゴムはシール用ホットメルト組成物にシール性、耐候性、耐水性、耐熱性、衝撃吸収性などの付与を目的に配合されるもので、ムーニー粘度が20〜90であって、不飽和度0.5〜5.0程度ものが好ましい。ブチルゴムとスチレン系ブロック共重合体の配合量は、それぞれホットメルト組成物全体に対して20〜35重量%、3〜15重量%の範囲で選択することが好ましい。   Butyl rubber is compounded for the purpose of imparting sealing properties, weather resistance, water resistance, heat resistance, impact absorption, etc. to a hot melt composition for sealing, and has a Mooney viscosity of 20 to 90 and an unsaturation degree of 0 The thing of about 5-5.0 is preferable. The blending amounts of butyl rubber and styrenic block copolymer are preferably selected in the range of 20 to 35% by weight and 3 to 15% by weight, respectively, with respect to the entire hot melt composition.

軟化点が150℃以上のポリプロピレン樹脂は、耐熱フロー性の向上及び溶融粘度の低下を目的として添加され、各種変性タイプであってもよい。具体例としては、軟化点が157℃であるビスコール440P(三洋化成工業社製、商品名)等が挙げられる。軟化点が150℃以上のポリプロピレン樹脂に代えて、軟化点が150℃未満のポリプロピレン樹脂のみを用いると耐熱フロー性が低下するため好ましくないが、軟化点が150℃以上のポリプロピレン樹脂に加えて軟化点が150℃未満のポリプロピレン樹脂を併用することは可能である。軟化点が150℃以上のポリプロピレン樹脂の配合量は、ホットメルト組成物全体に対して1〜20重量%とすることが好ましい。1重量%以上とすることで耐熱フロー性が顕著に発現し、20重量%未満とすることで基材への密着性低下等の問題が発生しにくい。   Polypropylene resins having a softening point of 150 ° C. or higher are added for the purpose of improving heat resistant flow properties and lowering melt viscosity, and may be of various modified types. Specific examples include Viscol 440P (trade name, manufactured by Sanyo Chemical Industries) having a softening point of 157 ° C. It is not preferable to use only a polypropylene resin having a softening point of less than 150 ° C instead of a polypropylene resin having a softening point of 150 ° C or higher. It is possible to use a polypropylene resin having a point of less than 150 ° C. in combination. The blending amount of the polypropylene resin having a softening point of 150 ° C. or higher is preferably 1 to 20% by weight with respect to the entire hot melt composition. When the content is 1% by weight or more, the heat resistant flow property is remarkably exhibited, and when the content is less than 20% by weight, problems such as a decrease in adhesion to the base material hardly occur.

無機充填材は耐熱フロー性の向上を目的として添加される。具体例としては、炭酸カルシウム、タルク、クレー、シリカ、酸化チタン等が挙げられる。無機充填材の配合量は、ホットメルト組成物全体に対して1〜50重量%とすることが好ましい。1重量%以上とすることで耐熱フロー性が顕著に発現し、50重量%未満とすることで溶融粘度が高くなり過ぎるおそれが少ない。   The inorganic filler is added for the purpose of improving the heat resistant flow property. Specific examples include calcium carbonate, talc, clay, silica, titanium oxide and the like. It is preferable that the compounding quantity of an inorganic filler shall be 1-50 weight% with respect to the whole hot-melt composition. When it is 1% by weight or more, the heat resistant flow property is remarkably exhibited, and when it is less than 50% by weight, there is little possibility that the melt viscosity becomes too high.

ホットメルト組成物には前記必須成分に加えて有機微粒子を添加することができる。有機微粒子の添加により、ホットメルト組成物からなるシール層がプレス圧を受けた際、有機微粒子の粒子径分の膜厚を確保することができるため、ホットメルト組成物が流動してしまうことを回避できる。   In addition to the essential components, organic fine particles can be added to the hot melt composition. By adding organic fine particles, when the sealing layer made of the hot melt composition is subjected to a pressing pressure, it is possible to secure a film thickness corresponding to the particle diameter of the organic fine particles, so that the hot melt composition flows. Can be avoided.

有機微粒子は例えばスチレン、α−メチルスチレン,ビニルトルエン等の芳香族ビニル単量体、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル等のアクリル酸アルキルエステル類、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル等のメタクリル酸アルキルエステル類、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル系単量体、(メタ)アクリロニトリル等のビニルシアン系単量体、塩化ビニル、塩化ビニリデン等のハロゲン化ビニル単量体を懸濁重合することによって得られる。   Organic fine particles include, for example, aromatic vinyl monomers such as styrene, α-methylstyrene and vinyltoluene, alkyl acrylates such as methyl acrylate, ethyl acrylate and butyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, methacryl Methacrylic acid alkyl esters such as butyl acid, vinyl ester monomers such as vinyl acetate and vinyl propionate, vinylcyan monomers such as (meth) acrylonitrile, vinyl halides such as vinyl chloride and vinylidene chloride It is obtained by suspension polymerization of the body.

有機微粒子の好ましい粒子径は要求されるシール層の膜厚によって異なるものの、200〜1000μm程度が好ましい。また、高温下でのプレス圧に耐えるため、ゲル分率が10%以上である必要があることが好ましく、より好ましいゲル分率は30%以上であり、さらに好ましいゲル分率は60%以上であり、特に好ましいゲル分率は90%以上である。ゲル分率とは、有機微粒子1gをアセトン30g中に入れ、ガラスビーカー中で1時間攪拌した後に遠心分離を行い、上澄みを除去して80℃で12時間減圧乾燥させた後に重量を測定し(Ag)、次式によって算出されるものである。
ゲル分率(%)=(A/1)×100
The preferable particle diameter of the organic fine particles varies depending on the required film thickness of the seal layer, but is preferably about 200 to 1000 μm. Further, in order to withstand the pressing pressure at high temperature, it is preferable that the gel fraction should be 10% or more, more preferable gel fraction is 30% or more, and further preferable gel fraction is 60% or more. There is a particularly preferred gel fraction of 90% or more. The gel fraction means that 1 g of organic fine particles is put in 30 g of acetone, stirred for 1 hour in a glass beaker, centrifuged, and the supernatant is removed and dried under reduced pressure at 80 ° C. for 12 hours. Ag), which is calculated by the following equation.
Gel fraction (%) = (A / 1) × 100

ホットメルト組成物には前記配合成分の他、粘着付与樹脂、液状樹脂、酸化防止剤、シランカップリング剤、顔料等の各種添加剤を配合することができる。粘着付与樹脂として、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、ロジン樹脂、水添ロジン樹脂、石油樹脂、水添石油樹脂等が挙げられる。液状樹脂の具体例として、液状ポリブタジエンや液状ポリブテン等が挙げられる。   In addition to the above-described blending components, various additives such as tackifier resins, liquid resins, antioxidants, silane coupling agents, and pigments can be blended in the hot melt composition. Examples of tackifying resins include terpene resins, terpene phenol resins, rosin resins, hydrogenated rosin resins, petroleum resins, hydrogenated petroleum resins, and the like. Specific examples of the liquid resin include liquid polybutadiene and liquid polybutene.

酸化防止剤としては、銅系酸化防止剤、銅塩系酸化防止剤、ハロゲン化銅系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、ヒンダートアミン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、ラクトン系酸化防止剤、芳香族アミン、キレート化剤からなる金属不活性化剤等が挙げられる。   Antioxidants include copper-based antioxidants, copper salt-based antioxidants, copper halide-based antioxidants, phosphorus-based antioxidants, phenol-based antioxidants, hindered amine-based antioxidants, sulfur-based antioxidants Examples thereof include a metal deactivator comprising an inhibitor, a lactone-based antioxidant, an aromatic amine, and a chelating agent.

フェノール系酸化防止剤としては、2,6−ジ−t−ブチルフェノール誘導体、2−メ
チル−6−t−ブチルフェノール誘導体、オクタデシル−3−(3,5−ジブチル−4−ビトロキシフェニル)プロピオネート、4,4−ブチリデン−ビス(6−t−ブチル−m−クレゾール)、ペンタエリスリチル・テトラキス{3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート}、2−{1−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ペンチルフェニル)−エチル}−4,6−ジ−t−ペンチルフェニルアクリレート等が挙げられる。
Examples of phenolic antioxidants include 2,6-di-t-butylphenol derivatives, 2-methyl-6-t-butylphenol derivatives, octadecyl-3- (3,5-dibutyl-4-bitoxyphenyl) propionate, 4 , 4-Butylidene-bis (6-t-butyl-m-cresol), pentaerythrityl tetrakis {3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate}, 2- {1- (2-hydroxy-3,5-di-t-pentylphenyl) -ethyl} -4,6-di-t-pentylphenyl acrylate and the like.

リン系酸化防止剤としては、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスフェイト、サイクリックネオペンタンテトラビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニルホスフェイト、ドステアリルペンタンエリスリトールジホスフェイト、リン酸2水素ナトリウム、リン酸1水素2ナトリウム等が挙げられる。   Phosphorus antioxidants include tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphate, cyclic neopentanetetrabis (2,4-di-t-butylphenyl phosphate, dostearyl pentane erythritol diphosphate , Sodium dihydrogen phosphate, and disodium monohydrogen phosphate.

ヒンダートアミン系酸化防止剤としては、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)セバケート、1,2,3,4−テトラキス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルオキシカルボニル)ブタン、コハク酸ジメチル−1−(2−ヒドロキシルエチル−4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン重縮合体、1−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)−1,1−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルオキシカルボニル)ペンタン、N,N−ビス(3−アミノプロピル)エチレンジアミン、4−ベンゾイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、ビス(オクチロン−2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート等が挙げられる。   Examples of hindered amine antioxidants include bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate, 1 , 2,3,4-Tetrakis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyloxycarbonyl) butane, dimethyl-1- (2-hydroxylethyl-4-hydroxy-2,2,6, succinate) 6-tetramethylpiperidine polycondensate, 1- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) -1,1-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyloxycarbonyl) ) Pentane, N, N-bis (3-aminopropyl) ethylenediamine, 4-benzoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, bis (octylone-2,2,6, - tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, and the like.

ホットメルト組成物は上記各配合成分をバンバリーミキサー、加熱ニーダー、1軸ないし2軸エクストルーダーなどで混練りすることにより得られる。ホットメルト組成物の溶融粘度は、200℃において3000Pa・s以下であることが好ましく、2000Pa・s以下であることがより好ましい。200℃において3000Pa・sを超えると塗布性が低下するため、塗布作業に時間がかかったり、汎用的な塗布装置では負荷が大きくなるため装置の傷みが早くなる。また、溶融温度を上げれば溶融粘度は低下するものの、ホットメルト組成物が劣化しやすくなるため好ましくない。   The hot melt composition can be obtained by kneading the above-described blended components with a Banbury mixer, a heating kneader, a uniaxial to biaxial extruder, or the like. The melt viscosity of the hot melt composition is preferably 3000 Pa · s or less, more preferably 2000 Pa · s or less, at 200 ° C. When it exceeds 3000 Pa · s at 200 ° C., the coating property is deteriorated, so that it takes time for the coating operation, and the load is increased in a general-purpose coating device, so that the damage to the device is accelerated. Further, if the melting temperature is raised, the melt viscosity is lowered, but the hot melt composition is likely to deteriorate, which is not preferable.

本発明のホットメルト組成物は各種基材への密着性に優れ、高温下において圧力を受けても流動しにくく、実用的な溶融粘度を有するため、ホットメルト型の接着剤やシール材として有用である。また、太陽電池パネルの封止樹脂の水分バリアー層形成用シール材として特に適する。   The hot melt composition of the present invention is excellent in adhesion to various substrates, hardly flows even under pressure at high temperatures, and has a practical melt viscosity, so it is useful as a hot melt type adhesive or sealing material. It is. Further, it is particularly suitable as a sealing material for forming a moisture barrier layer of a sealing resin for a solar cell panel.

以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example is given and this invention is demonstrated more concretely, this invention is not restrict | limited to these Examples.

ホットメルト組成物の製造
ブチルゴムであるButyl065(日本ブチル社製、商品名)140重量部、SEBSであるSEPTON2063(クラレ社製、商品名)20重量部、軟化点が157℃のポリプロピレン樹脂であるビスコール440P(三洋化成工業社製、商品名)50重量部、軟化点が145℃のポリプロピレン樹脂であるビスコール660P(三洋化成工業社製、商品名)20重量部、炭酸カルシウムであるBF200(白石カルシウム社製、商品名)120重量部、カーボンブラックであるダイアブラックMA100(三菱化学社製、商品名)3重量部、テルペン樹脂であるYSポリスターU130(ヤスハラケミカル社製、商品名)40重量部、酸化防止剤であるIrganox1010(チバガイギー社製、商品名)0.5重量部、液状ポリブテンであるHV−300(新日本石油化学社製、商品名)70重量部、シランカップリング剤であるAPDS(チッソ社製、商品名)1重量部をシグマブレイド型ニーダーで加熱混合して実施例1ホットメルト組成物を得た。同様に表1記載の配合にて実施例2、比較例1〜3の各ホットメルト組成物を得た。各ホットメルト組成物について、以下の方法で評価を行った。
Manufacture of hot melt composition Butyl065 (trade name, manufactured by Nippon Butyl Co., Ltd.), 140 parts by weight of butyl rubber, SEPTON 2063 (product name, manufactured by Kuraray Co., Ltd.), SEBS, 20 parts by weight, biscol, a polypropylene resin having a softening point of 157 ° C. 440P (manufactured by Sanyo Chemical Industries, trade name) 50 parts by weight, 20 parts by weight of biscol 660P (trade name, made by Sanyo Chemical Industries, trade name), a polypropylene resin having a softening point of 145 ° C., BF200 (Shiraishi Calcium Co., Ltd.), calcium carbonate Manufactured, trade name) 120 parts by weight, carbon black Dia Black MA100 (Mitsubishi Chemical Co., trade name) 3 parts, terpene resin YS Polystar U130 (Yasuhara Chemical Co., trade name) 40 parts by weight, antioxidant Irganox 1010 (trade name, manufactured by Ciba Geigy) 0.5 parts by weight, 70 parts by weight of HV-300 (trade name) manufactured by Nippon Petrochemical Co., Ltd., and 1 part by weight of APDS (product name of Chisso Corp.), a silane coupling agent, by sigma blade type A hot melt composition of Example 1 was obtained by heating and mixing with a kneader. Similarly, the hot melt compositions of Example 2 and Comparative Examples 1 to 3 were obtained with the formulations shown in Table 1. Each hot melt composition was evaluated by the following method.

溶融粘度
ブルックフィールド社製デジタル粘度計(型式:DVI−I+)を用いて、200℃における溶融粘度(0.5rpm)を測定した。
Melt viscosity Melt viscosity (0.5 rpm) at 200 ° C. was measured using a digital viscometer manufactured by Brookfield (model: DVI-I +).

せん断試験
各ホットメルト組成物を20mm×20mm(厚み1mm)の正方形のシート状に成型し、これを長さ60mm×幅20mm(厚み2mm)の2枚のガラス板ではさみ、養生テープで固定した状態にて150℃雰囲気下で10分間放置し、取り出し後すぐに軽く圧締し、さらに1日間養生した。クロスヘッドスピード20mm/分でせん断試験を行い、凝集破壊となったものを○、界面破壊となったものを×と評価した。
Shear test Each hot melt composition was molded into a square sheet of 20 mm x 20 mm (thickness 1 mm), sandwiched between two glass plates 60 mm long x 20 mm wide (thickness 2 mm), and fixed with a curing tape. The sample was left in an atmosphere at 150 ° C. for 10 minutes, lightly pressed immediately after removal, and further cured for 1 day. A shear test was carried out at a crosshead speed of 20 mm / min, and a case where cohesive failure was observed was evaluated as ◯ and a case where interfacial failure was evaluated as x.

耐熱フロー試験
各ホットメルト組成物を14mm×14mm(厚み2mm)の正方形のシート状に成型し、2枚のガラス板(28g)ではさみ込み、正方形の形状をガラス板にマーキングすることによって試験体を作成した。試験体を150℃雰囲気下で1時間放置後、ホットメルト組成物が試験前の形(マーキングした形状)からはみ出して広がった距離を各辺毎に測定し、これを合計することによって評価した。
Heat-resistant flow test Each hot melt composition was molded into a square sheet of 14 mm x 14 mm (thickness 2 mm), sandwiched between two glass plates (28 g), and the test specimen was marked by marking the square shape on the glass plate It was created. After the test body was allowed to stand in an atmosphere of 150 ° C. for 1 hour, the distance that the hot melt composition protruded from the pre-test shape (marked shape) and spread was measured for each side, and the total was evaluated.

Figure 2011084688
Figure 2011084688

各実施例は耐熱フロー性に優れており、密着性、溶融粘度も問題なかった。一方、各比較例はいずれも耐熱フロー性が十分ではなかった。   Each example was excellent in heat-resistant flow property, and there was no problem in adhesion and melt viscosity. On the other hand, none of the comparative examples had sufficient heat resistant flow properties.

Claims (4)

スチレン系ブロック共重合体、ブチルゴム、軟化点が150℃以上のポリプロピレン樹脂、無機充填材を含有することを特徴とするホットメルト組成物。   A hot melt composition comprising a styrene block copolymer, butyl rubber, a polypropylene resin having a softening point of 150 ° C. or higher, and an inorganic filler. ホットメルト組成物全体に対して、前記ポリプロピレン樹脂の含有量が1〜20重量%であり、前記無機充填材の含有量が1〜50重量%含有することを特徴とする請求項1記載のホットメルト組成物。   The hot melt composition according to claim 1, wherein the content of the polypropylene resin is 1 to 20% by weight and the content of the inorganic filler is 1 to 50% by weight with respect to the entire hot melt composition. Melt composition. さらに有機微粒子を含有することを特徴とする請求項1または2記載のホットメルト組成物。   The hot melt composition according to claim 1 or 2, further comprising organic fine particles. 請求項1〜3いずれかに記載のホットメルト組成物を用いて製造されたことを特徴とする太陽電池パネル。   A solar cell panel manufactured using the hot melt composition according to claim 1.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5000004B1 (en) * 2011-04-27 2012-08-15 東洋インキScホールディングス株式会社 Hot melt adhesive for heat shrinkable film
CN108084916A (en) * 2017-11-27 2018-05-29 烟台德邦科技有限公司 Lithium battery double-sided tape
JP2018083906A (en) * 2016-11-24 2018-05-31 出光興産株式会社 Adhesive composition

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