JP5570044B2 - Transcription / inspection equipment - Google Patents
Transcription / inspection equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP5570044B2 JP5570044B2 JP2008220941A JP2008220941A JP5570044B2 JP 5570044 B2 JP5570044 B2 JP 5570044B2 JP 2008220941 A JP2008220941 A JP 2008220941A JP 2008220941 A JP2008220941 A JP 2008220941A JP 5570044 B2 JP5570044 B2 JP 5570044B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transfer
- solder
- pin
- transfer pin
- pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
本発明は、転写治具に下向きに設けた複数の転写ピンの下端に、半田、フラックス又は接着剤を付着させて転写対象となる複数のランドに転写する転写装置と、前記転写ピンを検査する検査装置とを備えた転写・検査装置に関する発明である。 The present invention inspects the transfer pin, a transfer device for transferring solder onto a plurality of lands to be transferred by attaching solder, flux or adhesive to the lower ends of a plurality of transfer pins provided downward on the transfer jig. The present invention relates to a transfer / inspection apparatus including an inspection apparatus .
例えば、特許文献1(特許第3074985号公報)に記載されているように、転写治具に下向きに設けた複数の転写ピンの下端に、半田、フラックス又は接着剤を付着させて転写対象となる複数のランドに転写するようにしたものがある。
近年の実装技術では、小型化・高密度配線化が進み、ランドが小型化し、ランドの間隔(ピッチ)も狭くなってきている。このため、狭ピッチのランドに半田等を転写する場合に、隣接するランドに転写した半田等の転写パターンが当該半田等のはみ出しによりつながるブリッジ(ランド間のショート)が発生することが問題となっている。 In recent mounting technologies, miniaturization and high-density wiring have progressed, lands have become smaller, and the land interval (pitch) has become narrower. For this reason, when transferring solder or the like to a land having a narrow pitch, there is a problem that a bridge (short between lands) in which a transfer pattern of solder or the like transferred to an adjacent land is connected by protrusion of the solder or the like occurs. ing.
本発明はこのような事情を考慮してなされたものであり、従ってその目的は、ランド間のブリッジの発生を防止できる転写・検査装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of such circumstances. Accordingly, an object of the present invention is to provide a transfer / inspection apparatus capable of preventing the occurrence of bridges between lands.
上記目的を達成するために、請求項1に係る発明は、転写治具に下向きに設けた複数の転写ピンの下端に、半田、フラックス又は接着剤(以下これらを「半田等」という)を付着させて、当該複数の転写ピンの下端の半田等を転写対象となる複数のランドに転写する転写装置と、前記転写ピンを検査する検査装置とを備えた転写・検査装置において、前記転写装置の隣接する各転写ピンの下端のうちの、半田等を転写するランド間が半田等のはみ出しによりつながるブリッジの発生が予想される部分である隣接側の辺部にそれぞれ凹状部を形成したことを第1の特徴とし、更に、前記検査装置は、前記転写ピンを下方から撮像するカメラを備え、前記転写ピンに半田等を付着させる前と後に、それぞれ、前記カメラで前記転写ピンを下方から撮像して半田等の付着前後の画像を比較することで、前記転写ピンの半田等の付着状態を検査することを第2の特徴とするものです。このように、転写ピンの下端のうちのブリッジの発生が予想される部分である隣接側の辺部にそれぞれ凹状部を形成すれば、ブリッジの発生原因となる半田等のはみ出しを凹状部によって抑えることができて、ブリッジの発生を防止できる。しかも、転写ピンに半田等を付着させる前と後に、それぞれ、カメラで転写ピンを下方から撮像して半田等の付着前後の画像を比較することで、転写ピンの半田等の付着状態を検査するようにしたので、例えば、ピン先の汚れが検出されれば、ピン先を清掃して汚れを取り除くようにしても良い。
この場合、請求項5のように、検査装置は、転写ピンに半田等を付着させる前に、前記カメラで前記転写ピンを下方から撮像して該転写ピンの画像を予め登録された正常な転写ピンの画像と比較することで、該転写ピンの不良の有無を検査するようにしても良い。
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 attaches solder, flux or adhesive (hereinafter referred to as “solder”) to the lower ends of a plurality of transfer pins provided downward on the transfer jig. In the transfer / inspection apparatus comprising: a transfer device that transfers solder at the lower ends of the transfer pins to a plurality of lands to be transferred; and an inspection device that inspects the transfer pins. The fact that each of the adjacent transfer pins is formed with a concave portion on the adjacent side, which is a portion where the bridge connecting the lands that transfer the solder, etc., to each other due to the protrusion of the solder, is expected. and a feature, further said test device, the transfer pin comprises a camera for imaging from below, before and after the deposition of solder or the like on the transfer pins, respectively, the transfer pin from below by the camera By comparing the images before and after adhesion of solder or the like to the image, it is intended to to inspect the state of adhesion of solder or the like of the transfer pin and the second feature. In this way, if the concave portions are formed on the adjacent side portions where the occurrence of the bridge is expected at the lower end of the transfer pin, the protrusion of the solder or the like that causes the bridge is suppressed by the concave portion. It is possible to prevent the occurrence of bridging. In addition, before and after attaching the solder etc. to the transfer pin , each of the transfer pins is inspected from the lower side by using a camera to compare the images before and after the adhesion of the solder etc. It was so as, for example, if it is detected contamination of pins destination, may be to clean the pin tip remove dirt.
In this case, as in claim 5, the inspection apparatus picks up an image of the transfer pin from the lower side with the camera before attaching solder or the like to the transfer pin and transfers the image of the transfer pin in advance. By comparing with the image of the pin, the presence or absence of a defect of the transfer pin may be inspected.
この場合、請求項2のように、転写ピンの下端の形状を、隣接する転写ピンの凹状部どうしが対向するように形成すると良い。このようにすれば、ブリッジの発生をより確実に防止できる。 In this case, as in claim 2, the shape of the lower end of the transfer pin, if the concave portions of adjacent transfer pins may be formed so as to face Shiga. In this way, the occurrence of a bridge can be prevented more reliably.
更に、請求項3のように、ランドが角型の形状に形成されている場合には、転写ピンの下端の形状を角型の形状に形成すると良い。このようにすれば、ブリッジの発生を抑えながら、ランド上の半田等の転写パターンの面積を増加させることができ、実装信頼性を向上できる。 Further, when the land is formed in a square shape as in claim 3, the shape of the lower end of the transfer pin is preferably formed in a square shape. In this way, the area of the transfer pattern such as solder on the land can be increased while suppressing the occurrence of bridges, and the mounting reliability can be improved.
本発明は、全ての転写ピンに凹状部を形成するようにしても良いが、隣接するランドの間隔が広ければ、凹状部を形成しなくても、ブリッジが発生しない。 In the present invention, the concave portions may be formed on all the transfer pins. However, if the interval between adjacent lands is wide, no bridge is generated even if the concave portions are not formed.
この点を考慮して、請求項4のように、隣接する転写ピンの間隔(ランドの間隔)が所定値以下の転写ピンに、凹状部を形成するようにしても良い。このようにすれば、ブリッジの発生を防止する必要がある転写ピンについてのみ、凹状部を形成するだけで済み、転写ピンの加工コストを抑えることができる。 In consideration of this point, as in the fourth aspect, the concave portions may be formed on the transfer pins in which the interval between adjacent transfer pins (land interval) is a predetermined value or less. In this way, it is only necessary to form the concave portion only for the transfer pin that needs to prevent the occurrence of the bridge, and the processing cost of the transfer pin can be suppressed.
以下、本発明を実施するための最良の形態を具体化した幾つかの実施例を説明する。 Several embodiments embodying the best mode for carrying out the present invention will be described below.
本発明の実施例1を図1乃至図6に基づいて説明する。
図1に示すように、転写治具11の下面には、転写対象となる複数のランド12の位置に対応する位置に複数の転写ピン13が下向きに設けられている。転写治具11と転写ピン13は、例えば金属の切削加工等により一体に形成しても良いし、転写治具11と転写ピン13とを別体に形成して、転写治具11に転写ピン13を取り付けるようにしても良い。転写対象となるランド12は、メイン基板14上に実装されたサブ基板15の上面に形成されている。
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1, a plurality of
この転写治具11は、例えば部品実装機の装着ヘッド(図示せず)に吸着ノズルと取換え可能に保持され、当該装着ヘッドによって転写治具11をXYZ方向に適宜移動させることで、該転写治具11の各転写ピン13の下端に、半田、フラックス又は接着剤を付着させた後、各転写ピン13の下端をサブ基板15の各ランド12に接触させることで、各ランド12に半田16等を一括して転写する。
For example, the
本実施例1では、転写治具11の複数の転写ピン13のうち、隣接する転写ピン13の間隔(ランド12の間隔)が所定値A以下の転写ピン13については、その下端の形状が図2乃至図6に示す例1〜例5のいずれかに形成されている。ここで、所定値Aは、半田16等を転写するランド12間が半田16等のはみ出しによりつながるブリッジが発生する可能性のある最大間隔に設定されている。従って、隣接する転写ピン13の間隔(ランド12の間隔)が所定値Aよりも広い場合は、ブリッジが発生しないとみなせるため、この様な広い間隔の転写ピン13については、その下端の形状を従来と同様の形状、例えば、ランド12の形状とほぼ相似形で、ランド12よりも少し小さく形成すれば良い(但し、本発明は、転写治具11の全ての転写ピン13を図2乃至図6に示す例1〜例5のいずれかの形状に形成しても良いことは言うまでもない)。
In the first embodiment, among the plurality of
上述したように、隣接する転写ピン13の間隔(ランド12の間隔)が所定値A以下の転写ピン13については、その下端の形状が図2乃至図6の例1〜例5のいずれかに形成されている。図2乃至図6の例1〜例5では、各ランド12が四角形等の角型の形状に形成され、これに対応して、各転写ピン13の下端の形状も角型の形状に形成されている。但し、本発明は、ランド12の形状が円形等の丸形であっても、適用して実施できる。
As described above, for the
[例1]
図2に示す例1では、各転写ピン13の下端のうちの、ブリッジの発生が予想される部分である隣接側の辺部の中央付近に、それぞれ凹状部21が形成されている。凹状部21の形状は、円弧状であっても良いし、四角形状又は三角形状であっても良い。このように、各転写ピン13の下端のうちの隣接側の辺部にそれぞれ凹状部21を形成すれば、ブリッジの発生原因となる半田16等のはみ出しを凹状部21によって抑えることができて、ブリッジの発生を防止できる。
[Example 1]
In Example 1 shown in FIG. 2, a
[例2]
図3に示す例2では、各転写ピン13の下端のうちの、ブリッジの発生が予想される部分である隣接側の辺部とその反対側の辺部に、それぞれ凹状部22が形成されている。凹状部22の形状は、四角形状又は三角形状であっても良いし、円弧状であっても良い。このように、各転写ピン13の下端のうちの隣接側の辺部とその反対側の辺部にそれぞれ凹状部22を形成しても、ブリッジの発生原因となる半田16等のはみ出しを凹状部22によって抑えることができて、ブリッジの発生を防止できる。
[Example 2]
In Example 2 shown in FIG. 3,
[例3]
図4に示す例3では、1つのランド12に転写する転写ピン13を2つの分割部13a,13bに分割し、これら2つの分割部13a,13bで1つのランド12に半田16等を転写するようにしている。この場合、2つの分割部13a,13b間の隙間がブリッジの発生が予想される部分に位置するようにすれば良い。この構成では、2つの分割部13a,13b間の隙間が例1、例2の凹状部21,22と同様の役割を果たし、ブリッジの発生を防止できる。尚、1つのランド12に転写する転写ピン13を3つ以上に分割するようにしても良い。
[Example 3]
In Example 3 shown in FIG. 4, the
[例4]
図5に示す例4では、各転写ピン13の下端のうちの、各ランド12の4隅部に対応する部分に、それぞれカット部23が形成されている。このように、各転写ピン13の下端の4隅部をカットした形状に形成しても、ブリッジの発生原因となる半田16等のはみ出しを抑えることができて、ブリッジの発生を防止できる。
[Example 4]
In Example 4 shown in FIG. 5, cut
[例5]
図6に示す例5では、ランド12の角部が隣接して、ランド12の角部間でブリッジがの発生する可能性があるため、各転写ピン13の隣接する角部にそれぞれカット部24が形成されている。このようにすれば、ランド12の角部間でのブリッジの発生原因となる半田16等のはみ出しをカット部24によって抑えることができて、ランド12の角部間でのブリッジの発生を防止できる。
[Example 5]
In Example 5 shown in FIG. 6, the corners of the
以上説明した図2乃至図6の例1〜例5のいずれかの転写ピン13で半田16等をランド12に転写する前と、転写した後に、それぞれ部品実装機のマークカメラ(回路基板の上面を撮像するカメラ)で、転写対象となるサブ基板15の上面を撮像し、転写前の画像と転写後の画像との差分画像に基づいて、各ランド12の半田16等の転写状態の良否やブリッジの有無を検査する。
Before and after transferring the
また、転写ピン13を何回も使用するうちに、ピン曲りやピン欠損等に加えて、転写ピン13に半田等の残り滓が付着して汚れてしまい、転写品質に悪影響を与える可能性がある。
Further, while the
この対策として、本実施例1では、転写治具11の各転写ピン13に半田等を付着させる前に、部品実装機のパーツカメラ(吸着ノズルに吸着した部品を下方から撮像するカメラ)で、転写治具11の各転写ピン13の下端を下方から撮像して、各転写ピン13の下端の画像を認識し、これを予め登録された使用前の汚れのない正常な転写ピンの画像と比較することで、ピン曲り、ピン欠損、ピン先の汚れ等の不良の有無を検査し、その結果、不良が検出されれば、生産を中止して転写治具11を交換し、或は、ピン先の汚れの場合には、ピン先を清掃して汚れを取り除く。
As a countermeasure, in the first embodiment, before attaching solder or the like to each
更に、本実施例1では、転写治具11の各転写ピン13に十分な量の半田等が付着しているか否かを検査するために、転写治具11の各転写ピン13に半田等を付着させる前と後に、それぞれ、部品実装機のパーツカメラで転写治具11の各転写ピン13の下端を下方から撮像して、各転写ピン13の下端の画像を認識し、半田等の付着前後の画像を比較することで、転写治具11の各転写ピン13の半田等の付着状態を検査する。
Further, in the first embodiment, in order to inspect whether or not a sufficient amount of solder or the like is attached to each
以上説明した本実施例によれば、転写ピン13の下端のうちのブリッジの発生が予想される部分に凹状部又はカット部を形成し、或は転写ピン13の下端を複数に分割した形状に形成するようにしたので、ブリッジの発生原因となる半田16等のはみ出しを抑えることができて、ブリッジの発生を防止できる。
According to the present embodiment described above, a concave portion or a cut portion is formed in a portion of the lower end of the
ところで、隣接する転写ピン13間の間隔が狭いと、転写を繰り返す回数が増加するに従って、隣接する転写ピン13間に半田等の滓が詰まって、隣接するランド12間でブリッジが発生しやすくなる。
By the way, if the interval between the adjacent transfer pins 13 is narrow, as the number of times the transfer is repeated increases, solder or the like is clogged between the adjacent transfer pins 13 and a bridge is easily generated between the
この点を考慮して、図7に示す本発明の実施例2では、2回の転写工程でそれぞれ異なる転写治具11a,11bを使用して転写対象となる複数のランド12に半田16等を転写するようにすると共に、転写対象となる複数のランド12を、各転写工程で半田16等を転写するランド12の最小間隔が所定値B以上となるようにグループ分けし、各転写工程で半田等を転写するランド12に対応する位置に設けられた転写ピン13で半田等を当該ランド12に転写するようにしている。ここで、所定値Bは、隣接する転写ピン13間に半田等の滓が詰まる可能性のある間隔の最大値に設定されている。従って、転写対象となるサブ基板15の複数のランド12を、各転写工程で半田16等を転写するランド12の最小間隔が所定値B以上となるようにグループ分けして、グループ毎に別々に転写するようにすれば、サブ基板15のランド12の間隔が狭くても、各転写工程で使用する転写治具11a,11bの転写ピン13の最小間隔を半田等の滓が詰まりにくい間隔に広げることが可能となり、隣接するランド12間でブリッジが発生することを防止できる。
In consideration of this point, in the second embodiment of the present invention shown in FIG. 7,
尚、本実施例2では、各転写ピン13の下端の形状は、従来と同様の形状、例えば、ランド12の形状とほぼ相似形で、ランド12よりも少し小さく形成すれば良いが、前記実施例1で説明した図2乃至図6の例1〜例5のいずれかの形状の転写ピン13を用いても良い。
In the second embodiment, the shape of the lower end of each
また、上記実施例1,2では、サブ基板15のランド12に半田16等を転写する場合について説明したが、メイン基板14(或は通常の回路基板)のランドに半田等を転写する場合も、同様に本発明を適用して実施でき、また、基板に実装した電子部品の上面に形成されたランドに半田等を転写する場合も、同様に本発明を適用して実施できる。
In the first and second embodiments, the case where the
11,11a,11b…転写治具、12…ランド、13…転写ピン、13a,13b…分割部、15…サブ基板、16…半田、21,22…凹状部、23,24…カット部
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記転写装置の隣接する各転写ピンの下端のうちの、半田等を転写するランド間が半田等のはみ出しによりつながるブリッジの発生が予想される部分である隣接側の辺部にそれぞれ凹状部を形成し、
前記検査装置は、前記転写ピンを下方から撮像するカメラを備え、前記転写ピンに半田等を付着させる前と後に、それぞれ、前記カメラで前記転写ピンを下方から撮像して半田等の付着前後の画像を比較することで、前記転写ピンの半田等の付着状態を検査することを特徴とする転写・検査装置。 Solder, flux, or adhesive (hereinafter referred to as “solder etc.”) is attached to the lower ends of a plurality of transfer pins provided downward on the transfer jig, and the solder at the lower ends of the plurality of transfer pins is to be transferred. In a transfer / inspection device comprising a transfer device for transferring to a plurality of lands, and an inspection device for inspecting the transfer pin,
Concave portions are formed on the adjacent side portions where the bridges between the lands to which the solder and the like are transferred are connected by the protrusion of the solder among the lower ends of the adjacent transfer pins of the transfer device. And
The inspection apparatus includes a camera that images the transfer pin from below, and before and after solder is attached to the transfer pin, before and after the transfer pin is imaged from below by the camera. A transfer / inspection apparatus for inspecting an adhesion state of solder or the like of the transfer pin by comparing images .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008220941A JP5570044B2 (en) | 2008-08-29 | 2008-08-29 | Transcription / inspection equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008220941A JP5570044B2 (en) | 2008-08-29 | 2008-08-29 | Transcription / inspection equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010056368A JP2010056368A (en) | 2010-03-11 |
JP5570044B2 true JP5570044B2 (en) | 2014-08-13 |
Family
ID=42071960
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008220941A Active JP5570044B2 (en) | 2008-08-29 | 2008-08-29 | Transcription / inspection equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5570044B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018163331A1 (en) * | 2017-03-08 | 2018-09-13 | 株式会社Fuji | Transfer device and component mounting device |
CN109819601A (en) * | 2019-02-15 | 2019-05-28 | 格力电器(合肥)有限公司 | A kind of backlight source pin welding resistance method and backlight |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57207390A (en) * | 1981-06-15 | 1982-12-20 | Fuji Electric Co Ltd | Land for printed circuit board |
JPH0238161U (en) * | 1988-08-29 | 1990-03-14 | ||
JPH0334270U (en) * | 1989-08-11 | 1991-04-04 | ||
JPH05121868A (en) * | 1991-10-29 | 1993-05-18 | Rohm Co Ltd | Soldering package method of electronic part on printed substrate |
JPH0730238A (en) * | 1992-03-06 | 1995-01-31 | Fujitsu Ten Ltd | Soldering method for chip part and mounting structure for chip part |
JPH0750480A (en) * | 1993-08-05 | 1995-02-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Soldering method for electronic component |
JPH08153956A (en) * | 1994-11-30 | 1996-06-11 | Sanyo Electric Co Ltd | Method and device for supplying solder to printed board |
JPH10321997A (en) * | 1997-05-20 | 1998-12-04 | Iwaki Electron Corp Ltd | Printed circuit board |
JPH11177224A (en) * | 1997-12-12 | 1999-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Metallic mask and printed wiring board |
JP2001308506A (en) * | 2000-04-27 | 2001-11-02 | Rohm Co Ltd | Mask for applying solder paste and method for mounting electronic parts using the same |
JP2001320159A (en) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Yamaha Motor Co Ltd | Method of mounting electronic parts, and surface mounting machine |
JP2002076599A (en) * | 2000-06-12 | 2002-03-15 | Hitachi Ltd | Electronic apparatus |
JP4499446B2 (en) * | 2004-02-25 | 2010-07-07 | アスリートFa株式会社 | Ball mounting apparatus and ball mounting method |
JP4586583B2 (en) * | 2005-03-10 | 2010-11-24 | ソニー株式会社 | Semiconductor device bonding method |
JP2008192869A (en) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Smk Corp | Metal mask |
-
2008
- 2008-08-29 JP JP2008220941A patent/JP5570044B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010056368A (en) | 2010-03-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20060000872A1 (en) | Printed circuit board inspection device, printed circuit board assembly inspection line system, and computer-readable medium having program recorded thereon | |
JP2010027798A (en) | Printed wiring board | |
US20070087457A1 (en) | Method for inspecting and mending defect of photo-resist and manufacturing process of printed circuit board | |
WO2017154319A1 (en) | Defect inspection device | |
US8860456B2 (en) | Non-destructive tilt data measurement to detect defective bumps | |
JP5570044B2 (en) | Transcription / inspection equipment | |
EP1324059A3 (en) | System and method for indentifying solder joint defects | |
JP2000326495A (en) | Method for inspecting cream solder print | |
KR20100112451A (en) | A repair structure of pattern parts and a repair method of the pattern parts | |
CN100375585C (en) | Coupon registration mechanism and method | |
TW202104876A (en) | Printed circuit board repair method and system thereof | |
JP3314406B2 (en) | How to measure the height of cream solder | |
JP6202739B2 (en) | Method for inspecting scattered solder balls on boards | |
JP4591417B2 (en) | Electronic component mounting apparatus, electronic component mounting method, and board production method | |
JP4446845B2 (en) | Printed circuit board manufacturing method and manufacturing apparatus | |
JP4536416B2 (en) | Printed circuit board and method of attaching components to the printed circuit board | |
KR100801899B1 (en) | Testing method for printed circuit board | |
JP2007207868A (en) | Wiring board | |
JP4311240B2 (en) | Solder inspection apparatus and solder inspection method | |
JPH05200991A (en) | Inspecting state of printing made by screen printing | |
JP2009099283A (en) | High frequency coaxial connector, mounting structure using the same and method of connecting the same | |
KR101574530B1 (en) | Probe for Testing Electronic Components, and Manufacturing Method for Chip on Film Used Therein | |
KR101699722B1 (en) | A method of repair SBA TOOL | |
JP2008101937A (en) | Board inspection device and board inspection method | |
JP2003115648A (en) | Printed circuit board and method for forming test land of printed circuit board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110811 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120910 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120913 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130417 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131120 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140620 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140623 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5570044 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |