JP5567658B2 - オンチップ遅波構造体、その製造方法および設計構造 - Google Patents
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- 並行配列に配置された複数の導体信号経路と、
前記複数の導体信号経路の下方に置かれ、前記複数の導体信号経路に対し直交して配置された、第一対地静電容量ラインまたはライン群と、
前記複数の導体信号経路の上方に置かれ、前記複数の導体信号経路に対し直交して配置された、第二対地静電容量ラインまたはライン群と、
前記第一および第二対地静電容量ラインまたはライン群を接地する接地プレーンと、
を含み、
前記第一および第二対地静電容量ラインまたはライン群は、各々蛇行形状に配置された単一ラインである、
遅波構造体。 - 前記遅波構造体は複数の静電容量シールドをさらに含み、各シールドが、前記複数の導体信号経路の各々の間に配置され、それぞれ前記第一および第二対地静電容量ラインまたはライン群の各々に複数の位置で接続されている、請求項1に記載の遅波構造体。
- 前記静電容量シールドは、0.2ミクロン〜10ミクロン範囲の幅とともに0.1ミクロン〜4ミクロン範囲の厚さを有する、請求項2に記載の遅波構造体。
- 前記静電容量シールドと前記複数の導体信号経路との間の間隔は、0.05ミクロン〜4ミクロンである、請求項2に記載の遅波構造体。
- 前記複数の導体信号経路と前記第一および第二対地静電容量ラインまたはライン群の各々との間の間隔は0.05ミクロンである、請求項1に記載の遅波構造体。
- 前記複数の導体信号経路は下側の金属層レベルに配置される、請求項1に記載の遅波構造体。
- 前記複数の導体信号経路は、厚さが0.05ミクロン〜0.4ミクロンの範囲にある、請求項1に記載の遅波構造体。
- 前記複数の導体信号経路は、0.1ミクロン〜4ミクロンの範囲の幅を有する、請求項1に記載の遅波構造体。
- 並行配列に配置され、前記第二対地静電容量ラインまたライン群の上方かつ第三対地静電容量ラインまたはライン群の下方に配置された、第二の複数の導体信号経路をさらに含み、前記第二および第三対地静電容量ラインまたはライン群は、前記複数の導体信号経路に対し直交して配置される、請求項1に記載の遅波構造体。
- 前記第一対地静電容量ラインまたはライン群および前記第二対地静電容量ラインまたはライン群は、並行配列に配置される、請求項1に記載の遅波構造体。
- 前記複数の導体信号経路、前記第一対地静電容量ラインまたはライン群、および前記第二対地静電容量ラインまたはライン群は、絶縁体材料中に埋め込まれる、請求項1に記載の遅波構造体。
- 接地プレーンと、
並行配列に配置されたセグメントを有する第一対地静電容量ラインであって、前記第一対地静電容量ラインは前記接地プレーンに接地される、前記第一対地静電容量ラインと、
並行配列に配置されたセグメントを有する第二対地静電容量ラインであって、前記第二対地静電容量ラインは前記接地プレーンに設置される、前記第二対地静電容量ラインと、
前記第一対地静電容量ラインと前記第二対地静電容量ラインとの間に配置された複数の導体信号経路であって、前記複数の導体信号経路は並行配列で、前記第一対地静電容量ラインおよび前記第二対地静電容量ラインとは直交して配置される、前記複数の導体信号経路と、
前記複数の導体信号経路の各々の間に配置され、対応する位置で前記第一対地静電容量ラインおよび前記第二対地静電容量ラインに接続される、複数の静電容量シールドと、
を含み
前記第一および第二対地静電容量ラインまたはライン群は、各々蛇行形状に配置された単一ラインである、
遅波構造体。 - 前記静電容量シールドと前記複数の導体信号経路との間の間隔は0.05ミクロン〜4ミクロンである、請求項12に記載の遅波構造体。
- 前記複数の導体信号経路と前記第一および第二対地静電容量ラインの各々との間の間隔は0.05ミクロンである、請求項13に記載の遅波構造体。
- 並行配列に、前記第二対地静電容量ラインの上方かつ第三対地静電容量ラインの下方に配置された、第二の複数の導体信号経路をさらに含み、前記第二および第三対地静電容量ラインは、前記複数の導体信号経路に対し直交して配置される、請求項12に記載の遅波構造体。
- 前記第一対地静電容量ラインおよび前記第二対地静電容量ラインは、並行配列に配置される、請求項12に記載の遅波構造体。
- 前記複数の導体信号経路、前記第一対地静電容量ライン、および前記第二対地静電容量ラインは、絶縁体材料中に埋め込まれる、請求項12に記載の遅波構造体。
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