JP5567127B2 - Manufacturing method of polarizing plate - Google Patents

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Description

本発明は、液晶表示装置に用いられる光学フィルムの偏光板を製造する方法に関する。
本出願は2010年05月28日に韓国特許庁に提出された韓国特許出願第10−2010−0050582号の出願日の利益を主張し、その内容の全ては本明細書に含まれる。
The present invention relates to a method for producing a polarizing plate of an optical film used in a liquid crystal display device.
This application claims the benefit of the filing date of Korean Patent Application No. 10-2010-0050582 filed with the Korean Patent Office on May 28, 2010, the entire contents of which are included in this specification.

従来から用いられている表示装置中の一つであるCRT(cathode ray tube)は、TVをはじめとし、計測機器、情報端末機器などのモニタに主に用いられているが、CRTそのものの大きい重さや大きさにより、電子製品の小型化、軽量化の要求に積極的に対応することができなかった。   A CRT (cathode ray tube), which is one of the display devices conventionally used, is mainly used for monitors such as TVs, measuring devices, information terminal devices, and the like. Due to the size of the sheath, it was not possible to respond positively to the demand for smaller and lighter electronic products.

このようなCRTを代替するために小型化、軽量化の長所を有する液晶表示装置が活発に開発されてきたし、最近では平板表示装置としての役割を十分に遂行できるほど開発され、その需要が益々増加している。   In order to replace such a CRT, a liquid crystal display device having the advantages of miniaturization and weight reduction has been actively developed, and recently, it has been developed so that it can sufficiently fulfill its role as a flat panel display device, and its demand is increasing. It has increased.

このような液晶表示装置の表示原理は、液晶の光学的異方性と分極性質を利用したものである。液晶は分子構造が細長く、配列に方向性を有する異方性と、電場内に置かれる場合にその大きさに応じて分子配列の方向が変化する分極性質と、を帯びる。そこで、液晶表示装置は、液晶層を間に挟んで互いに対向する面に各々電界生成電極が形成された一対の透明絶縁基板からなる液晶パネルを必須の構成要素とし、各電界生成電極の間の電場変化によって液晶分子の配列方向を人為的に調節し、この時に変化する光の透過率を利用して色々な画像を表示する。   The display principle of such a liquid crystal display device utilizes the optical anisotropy and polarization properties of the liquid crystal. The liquid crystal has an elongated molecular structure, an anisotropy having a directionality in the arrangement, and a polarization property in which the direction of the molecular arrangement changes depending on the size when placed in an electric field. Therefore, a liquid crystal display device has a liquid crystal panel composed of a pair of transparent insulating substrates each having an electric field generating electrode formed on the surfaces facing each other with a liquid crystal layer in between, as an essential component, and between the electric field generating electrodes. The alignment direction of the liquid crystal molecules is artificially adjusted by changing the electric field, and various images are displayed using the light transmittance that changes at this time.

この時、前記液晶パネルの上部および下部に各々液晶表示装置の液晶配向変化を可視化する偏光板が配置され、前記偏光板は透過側と一致する偏光成分の光を透過させるが、二つの偏光板の透過軸の配置と液晶の配列特性によって光の透過程度を決定する。   At this time, polarizing plates for visualizing the change in the liquid crystal alignment of the liquid crystal display device are respectively disposed at the upper and lower portions of the liquid crystal panel, and the polarizing plate transmits light having a polarization component that matches the transmission side. The degree of light transmission is determined by the arrangement of the transmission axis and the alignment characteristics of the liquid crystal.

図1は一般的な偏光板を概略的に示す図である。図示したように、偏光板1は、光の偏光特性を変化させる偏光軸が形成され、偏光子であるヨードを吸収したPVA(polyvinyl alcohol)を強い張力で延伸して製作した偏光層2と、前記偏光層2の両側の面に形成され、前記偏光層2を保護および支持する第1、第2TACフィルム(triacetate cellulose film:3、4)と、前記第1TACフィルム3の片面(偏光層2側の反対側の面)に形成され、偏光板1の表面損傷を防止する保護フィルム5と、前記第2TACフィルム4の片面(偏光層2側の反対側の面)に粘着剤6を介して形成された離型フィルム7とからなる。   FIG. 1 schematically shows a general polarizing plate. As shown in the drawing, the polarizing plate 1 is formed with a polarizing layer 2 having a polarization axis that changes the polarization characteristics of light and is manufactured by stretching PVA (polyvinyl alcohol) that absorbs iodine, which is a polarizer, with a strong tension, First and second TAC films (triacetate cellulose films: 3 and 4) formed on both sides of the polarizing layer 2 to protect and support the polarizing layer 2, and one side of the first TAC film 3 (on the polarizing layer 2 side) A protective film 5 that prevents the surface of the polarizing plate 1 from being damaged, and is formed on one side of the second TAC film 4 (on the side opposite to the polarizing layer 2 side) via an adhesive 6. The release film 7 is made of.

このような偏光板1は、図2に示すように、PVAフィルムとTACフィルム(第1TACフィルムと第2TACフィルム)と保護フィルムと離型フィルムが各々巻かれた原料ロールを準備した後(図2のa)、前記原料ロールを洗浄槽で洗浄し、乾燥オーブンで乾燥する前処理過程を経た後(図2のb)、PVAフィルムの両側に第1TACフィルムと第2TACフィルムを積層する一方、PVAフィルムを延伸して中間ロールを形成した後(図2のc)、前記第1TACフィルムの表面に保護フィルムを積層する一方、前記第2TACフィルムの表面に粘着剤を介在して離型フィルムを積層し偏光板ロールを形成した後(図2のd)、裁断プレスでサイズ別にパンチでカッティングした後(図2のe)、検査および包装する工程(図2のf)によって製造完了される。   As shown in FIG. 2, such a polarizing plate 1 is prepared after preparing a raw material roll on which a PVA film, a TAC film (first TAC film and second TAC film), a protective film and a release film are wound (FIG. 2). A), after passing through a pretreatment process in which the raw material roll is washed in a washing tank and dried in a drying oven (b in FIG. 2), the first TAC film and the second TAC film are laminated on both sides of the PVA film, After stretching the film to form an intermediate roll (c in FIG. 2), a protective film is laminated on the surface of the first TAC film, while a release film is laminated on the surface of the second TAC film with an adhesive. After forming the polarizing plate roll (d in FIG. 2), after cutting with a punch according to size with a cutting press (e in FIG. 2), the step of inspecting and packaging (in FIG. 2) ) By the completion of manufacture.

従来の偏光板の製造工程をブロック図に基づいて説明すれば、図3に示すように、PVAフィルムと第1、第2TACフィルムと保護フィルムと離型フィルムなどの原料を準備して洗浄し乾燥する前処理工程(S1)を経た後、前記PVAフィルムの一方の面に第1TACフィルムを積層し、PVAフィルムの他方の面に第2TACフィルムを積層する一方、PVAフィルムを延伸する延伸工程(S2)を行う。そして、この延伸工程(S2)を経た後、前記第1TACフィルムの表面に保護フィルムをラミネートする一方、前記第2TACフィルムの表面に粘着剤をコーティングし離型フィルムを積層するコーティングおよびラミネート工程(S3)を行う。そして、このコーティングおよびラミネート工程(S3)を経た後、裁断プレスにおいて偏光板のサイズ別にパンチで裁断するパンチ裁断工程(S4)を行う。そして、このパンチ裁断工程(S4)を経た後、裁断された各偏光板の縁部を加工(ミリング)する面取り工程(S5)を行う。そして、この面取り工程(S5)を経た後、各偏光板を肉眼で検査する検査工程(S6)を行う。そして、この検査工程(S6)を経た後、各製品をパック(pack)で包装する包装工程(S7)を行い、この包装工程(S7)を経て製品を出荷する。   If the manufacturing process of the conventional polarizing plate is explained based on a block diagram, as shown in FIG. 3, raw materials such as a PVA film, a first TAC film, a second TAC film, a protective film and a release film are prepared, washed and dried. After the pretreatment step (S1) to be performed, the first TAC film is laminated on one surface of the PVA film, the second TAC film is laminated on the other surface of the PVA film, and the stretching step (S2). )I do. Then, after passing through this stretching step (S2), a protective film is laminated on the surface of the first TAC film, while a pressure sensitive adhesive is coated on the surface of the second TAC film and a release film is laminated (S3). )I do. And after passing through this coating and laminating process (S3), the punch cutting process (S4) which cuts with a punch according to the size of a polarizing plate in a cutting press is performed. Then, after this punch cutting step (S4), a chamfering step (S5) for processing (milling) the edge of each of the cut polarizing plates is performed. After this chamfering step (S5), an inspection step (S6) for inspecting each polarizing plate with the naked eye is performed. And after passing through this inspection process (S6), the packaging process (S7) which packages each product with a pack (pack) is performed, and the product is shipped through this packaging process (S7).

前記パンチ裁断工程(S4)においては、面取り工程で縁部を面取りするので裁断サイズを最終部品より大きく裁断する。   In the punch cutting process (S4), since the edge is chamfered in the chamfering process, the cutting size is cut larger than the final part.

しかしながら、従来の偏光板を製造する工程においては、パンチで偏光板を裁断するので裁断した面を加工する面取り工程が必要であり、しかも、面取り工程後、各製品に対して肉眼で検査を行わなければならないので、製造時間および費用が多くかかるという問題点があった。   However, in the process of manufacturing a conventional polarizing plate, the polarizing plate is cut with a punch, so a chamfering process for processing the cut surface is necessary, and each product is inspected with the naked eye after the chamfering process. Therefore, there is a problem that the manufacturing time and cost are high.

したがって、本発明は、前記問題点を解決するために導き出されたものであり、本発明の目的は、偏光板の裁断および検査を簡単化して製造原価を低減する偏光板の製造方法を提供することにある。   Accordingly, the present invention has been derived in order to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a polarizing plate that simplifies the cutting and inspection of the polarizing plate and reduces the manufacturing cost. There is.

本発明の他の目的は、偏光板の結晶格子配列方向に対して所定角度で傾くように偏光成分の角度を変更することにより、偏光板の切断面の品質を向上させ、偏光板の均一度を高める偏光板の製造方法を提供することにある。   Another object of the present invention is to improve the quality of the cut surface of the polarizing plate by changing the angle of the polarizing component so that it is inclined at a predetermined angle with respect to the crystal lattice arrangement direction of the polarizing plate, and to improve the uniformity of the polarizing plate. It is providing the manufacturing method of the polarizing plate which raises.

前記目的を達成するための本発明に係る偏光板の製造方法は、PVAフィルムと第1、第2TACフィルムと保護フィルムと離型フィルムを準備して洗浄し乾燥する前処理工程と、前記PVAフィルムの一方の面に第1TACフィルムを積層し、PVAフィルムの他方の面に第2TACフィルムを積層する一方、PVAフィルムを延伸する延伸工程と、前記第1TACフィルムの表面に保護フィルムをラミネートする一方、前記第2TACフィルムの表面に粘着剤をコーティングし離型フィルムを積層するコーティングおよびラミネート工程と、コーティングおよびラミネーティングが完了した偏光板を検査する検査工程と、検査が完了した偏光板をレーザーで切断して個別部品として裁断するレーザー裁断工程と、レーザーで切断した部品を包装する包装工程とからなることを特徴とする。   The manufacturing method of the polarizing plate according to the present invention for achieving the above object includes a pretreatment process in which a PVA film, first and second TAC films, a protective film and a release film are prepared, washed and dried, and the PVA film. The first TAC film is laminated on one side of the PVA film, the second TAC film is laminated on the other side of the PVA film, while the stretching step of stretching the PVA film, and the protective film is laminated on the surface of the first TAC film, A coating and laminating process for coating the surface of the second TAC film and laminating a release film, an inspecting process for inspecting the polarizing plate after coating and laminating, and cutting the polarizing plate after the inspection with a laser. Laser cutting process that cuts into individual parts and parts cut with laser Characterized in that comprising a packaging step of packaging.

前記レーザー裁断工程は、偏光板を結晶格子配列方向に対して平行する方向に裁断するレーザースリット工程と、前記レーザースリット工程で切断された偏光板を前記結晶格子配列方向に対して直交する方向にカッティングして裁断するレーザーカッティング工程とからなる。   The laser cutting step includes a laser slit step of cutting the polarizing plate in a direction parallel to the crystal lattice arrangement direction, and a polarizing plate cut in the laser slit step in a direction orthogonal to the crystal lattice arrangement direction. It consists of a laser cutting process of cutting and cutting.

前記レーザー裁断工程は、偏光板を結晶格子配列方向に対して直交する方向にカッティングして裁断するレーザーカッティング工程と、前記レーザーカッティング工程で切断された偏光板を前記結晶格子配列方向に対して平行する方向に裁断するレーザースリット工程とからなることもできる。   The laser cutting step includes cutting a polarizing plate in a direction orthogonal to the crystal lattice arrangement direction, and cutting the polarizing plate cut in the laser cutting step in parallel to the crystal lattice arrangement direction. It can also consist of a laser slit process which cuts in the direction to do.

前記検査工程においては、偏光板を自動で検査する一方、前記レーザー裁断工程で裁断する部分をマーキングして不良マーキング検査を行う。   In the inspection step, the polarizing plate is automatically inspected, while the portion to be cut in the laser cutting step is marked to perform a defective marking inspection.

前記不良マーキング検査は前記レーザー裁断工程のレーザーカッティング工程前に行うこともできる。   The defective marking inspection may be performed before the laser cutting step of the laser cutting step.

前記レーザー裁断工程において、レーザービームは、レーザー供給源からの出力時において前記偏光板の切断方向に対して直交又は平行するように配列された線形偏光成分が偏光調節部によって前記偏光板の結晶格子配列方向に対して偏光回転角だけ傾くようにして、偏光板を裁断する。   In the laser cutting step, a linear polarization component arranged so as to be orthogonal or parallel to the cutting direction of the polarizing plate when the laser beam is output from the laser supply source is converted into a crystal lattice of the polarizing plate by a polarization adjusting unit. The polarizing plate is cut so as to be inclined by the polarization rotation angle with respect to the arrangement direction.

前記レーザー裁断工程は、偏光板を結晶格子配列方向に対して平行する方向(移送進行方向)に裁断するレーザースリット工程と、前記レーザースリット工程で切断された偏光板を前記結晶格子配列方向に対して直交する方向に裁断するレーザーカッティング工程とからなるが、前記偏光調節部によって変更される前記偏光回転角αを±30°〜60°範囲内にして裁断することが好ましい。   The laser cutting step includes a laser slit step for cutting the polarizing plate in a direction parallel to the crystal lattice arrangement direction (transfer traveling direction), and the polarizing plate cut in the laser slit step with respect to the crystal lattice arrangement direction. It is preferable to perform the cutting with the polarization rotation angle α changed by the polarization adjusting unit within a range of ± 30 ° to 60 °.

前記レーザー裁断工程は、偏光板を結晶格子配列方向に対して直交する方向に裁断するレーザーカッティング工程と、前記レーザーカッティング工程で切断された偏光板を前記結晶格子配列方向に対して平行する方向に裁断するレーザースリット工程とからなるが、前記偏光調節部によって変更される前記偏光回転角αを±30°〜60°範囲内にして裁断することもできる。   The laser cutting step includes a laser cutting step of cutting the polarizing plate in a direction orthogonal to the crystal lattice arrangement direction, and a polarizing plate cut in the laser cutting step in a direction parallel to the crystal lattice arrangement direction. Although it consists of a laser slit process for cutting, the polarization rotation angle α changed by the polarization adjusting section can be cut within a range of ± 30 ° to 60 °.

本発明による偏光板の製造方法によれば、偏光板を自動で検査しマーキングしてレーザーで裁断することにより、面取り工程を省略してレーザーカッティング後に直ちに包装することができ、これによって製造時間と費用を減らして製造原価を低減させる効果を奏する。   According to the method for manufacturing a polarizing plate according to the present invention, the polarizing plate is automatically inspected, marked, and cut with a laser, so that the chamfering process can be omitted and packaging can be performed immediately after laser cutting. It has the effect of reducing costs and manufacturing costs.

また、偏光板の結晶格子配列方向に対して所定角度で傾くように偏光成分の角度を変更することにより、偏光板の切断面の品質を向上させ、偏光板の均一度を高める効果がある。   Further, by changing the angle of the polarization component so as to be inclined at a predetermined angle with respect to the crystal lattice arrangement direction of the polarizing plate, there is an effect of improving the quality of the cut surface of the polarizing plate and increasing the uniformity of the polarizing plate.

一般的な偏光板を概略的に示す図である。It is a figure which shows a general polarizing plate roughly. 一般的な偏光板の製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of a general polarizing plate. 従来の偏光板の製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the conventional polarizing plate. 本発明が適用された偏光板の製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the polarizing plate to which this invention was applied. 本発明による偏光板の製造方法に用いられるRTSレーザー裁断機の一実施例を示す概略図である。It is the schematic which shows one Example of the RTS laser cutting machine used for the manufacturing method of the polarizing plate by this invention. 本発明による偏光板の製造方法に用いられるRTSレーザー裁断機の他の実施例を示す概略図である。It is the schematic which shows the other Example of the RTS laser cutting machine used for the manufacturing method of the polarizing plate by this invention. 図5または図6のRTSレーザー裁断機のレーザーカッター部の実施例を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the Example of the laser cutter part of the RTS laser cutting machine of FIG. 5 or FIG. 図7に示された偏光調節部を詳細に示す部分詳細斜視図である。FIG. 8 is a partial detailed perspective view showing in detail the polarization adjusting unit shown in FIG. 7. 図8に示された偏光調節部とレーザービームの相関関係を詳細に示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view illustrating in detail a correlation between a polarization adjusting unit and a laser beam illustrated in FIG. 8. 集光ヘッドと偏光板およびレーザービームの線形偏光成分を拡大して示す斜視図である。It is a perspective view which expands and shows a linearly polarized light component of a condensing head, a polarizing plate, and a laser beam. 集光ヘッドと偏光板およびレーザービームの線形偏光成分を拡大して示す斜視図である。It is a perspective view which expands and shows a linearly polarized light component of a condensing head, a polarizing plate, and a laser beam. レーザー裁断工程で照射されるレーザービームによって結晶格子の配列方向がレーザービームの偏光成分に対して直交する状態で偏光板が切断される状態を示す比較例の図である。It is a figure of the comparative example which shows the state by which a polarizing plate is cut | disconnected in the state in which the arrangement direction of a crystal lattice is orthogonal to the polarization component of a laser beam with the laser beam irradiated at a laser cutting process. 図12の状態で切断された偏光板の切断面を示す平面写真である。It is a top view photograph which shows the cut surface of the polarizing plate cut | disconnected in the state of FIG. 図13に示す偏光板の切断面を拡大して示す断面写真である。It is a cross-sectional photograph which expands and shows the cut surface of the polarizing plate shown in FIG. 本発明の実施例によるレーザー裁断工程で照射される偏光成分が45°傾いたレーザービームによって切断した偏光板の切断面を示す平面写真である。It is a plane photograph which shows the cut surface of the polarizing plate cut | disconnected with the laser beam which the polarized light component irradiated at the laser cutting process by the Example of this invention inclined 45 degrees. 図15に示す偏光板の切断面を拡大して示す断面写真である。It is a cross-sectional photograph which expands and shows the cut surface of the polarizing plate shown in FIG. 本発明の実施例によるレーザー裁断工程で照射される偏光成分が60°傾いたレーザービームによって切断した偏光板の切断面を示す平面写真である。It is a plane photograph which shows the cut surface of the polarizing plate cut | disconnected by the laser beam in which the polarization component irradiated by the laser cutting process by the Example of this invention inclines 60 degrees. 本発明の実施例によるレーザー裁断工程で照射される偏光成分が70°傾いたレーザービームによって切断したフィルムの切断面を示す平面写真である。It is a plane photograph which shows the cut surface of the film cut | disconnected by the laser beam in which the polarization component irradiated by the laser cutting process by the Example of this invention inclined 70 degrees.

以下、本発明の実施例について添付図面を参照してより詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

図4は、本発明による偏光板の製造方法の工程ブロック図である。図示したように、偏光板の製造工程は、PVAフィルムと第1、第2TACフィルムと保護フィルムと離型フィルムを準備して洗浄し乾燥する前処理工程(S10)と、前記PVAフィルムの一方の面に第1TACフィルムを積層し、PVAフィルムの他方の面に第2TACフィルムを積層する一方、PVAフィルムを延伸する延伸工程(S20)と、前記第1TACフィルムの表面に保護フィルムをラミネートする一方、前記第2TACフィルムの表面に粘着剤をコーティングし離型フィルムを積層するコーティングおよびラミネート工程(S30)と、コーティングおよびラミネーティングが完了した偏光板を検査する検査工程(S40)と、検査が完了した偏光板をレーザーで切断して個別部品として裁断するレーザー裁断工程(S50)と、レーザーで切断した部品を包装する包装工程(S70)とからなる。   FIG. 4 is a process block diagram of a method for manufacturing a polarizing plate according to the present invention. As shown in the drawing, the manufacturing process of the polarizing plate includes a pretreatment process (S10) in which a PVA film, a first and second TAC film, a protective film, and a release film are prepared, washed and dried, and one of the PVA films. While laminating the first TAC film on the surface and laminating the second TAC film on the other surface of the PVA film, while stretching the PVA film (S20), while laminating a protective film on the surface of the first TAC film, The coating and laminating step (S30) for coating the surface of the second TAC film with an adhesive and laminating the release film, the inspection step (S40) for inspecting the polarizing plate after coating and laminating, and the inspection are completed. Laser cutting step (S5) ) And, consisting of a packaging step of packaging the parts cut with a laser (S70).

本実施例において、製造中の偏光板は従来と同様にロールに巻かれた状態から一旦繰り出した後、再び巻き取ることでコンベアおよび支持ロールによって移送され、各工程の作業が行われるが、2つまたは3つの工程が連続的に行われるか、全体工程が連続的に行われることもできる。   In the present embodiment, the polarizing plate being manufactured is once unwound from the state of being wound on a roll as in the prior art, and then taken up again and transferred by a conveyor and a support roll, and the operations of each step are performed. One or three steps can be performed continuously, or the entire process can be performed continuously.

前記前処理工程(S10)と延伸工程(S20)とコーティングおよびラミネート工程(S30)は従来の偏光板の製造方法と同一である。前記コーティングおよびラミネート工程(S30)はコーティング工程とラミネート工程が別途に行われることもできる。   The pretreatment step (S10), the stretching step (S20), and the coating and laminating step (S30) are the same as the conventional method for producing a polarizing plate. In the coating and laminating process (S30), the coating process and the laminating process may be performed separately.

前記検査工程(S40)は自動検査器で偏光板を自動で検査する工程であり、前記レーザー裁断工程(S50)で裁断する部分をマーキングして、後述するレーザー裁断機で不良品および良品の区分裁断が行われるようにする。   The inspection step (S40) is a step of automatically inspecting the polarizing plate with an automatic inspection device, marking the portion to be cut in the laser cutting step (S50), and classifying defective products and non-defective products with a laser cutting machine to be described later. Make sure that cutting is done.

前記レーザー裁断工程(S50)は、偏光板を結晶格子配列方向に対して平行する方向(移送進行方向)に裁断するレーザースリット工程(S52)と、前記レーザースリット工程(S52)で切断された偏光板を前記結晶格子配列方向に対して直交する方向に裁断するレーザーカッティング工程(S54)とからなる。   The laser cutting step (S50) includes a laser slit step (S52) for cutting the polarizing plate in a direction parallel to the crystal lattice arrangement direction (transfer traveling direction) and the polarized light cut in the laser slit step (S52). A laser cutting step (S54) for cutting the plate in a direction perpendicular to the crystal lattice arrangement direction.

前記レーザースリット工程(S52)と前記レーザーカッティング工程(S54)は別途のレーザー切断機および裁断機で行ってもよく、或いは、一つのレーザー裁断機で行ってもよい。   The laser slitting step (S52) and the laser cutting step (S54) may be performed by a separate laser cutting machine and cutting machine, or may be performed by a single laser cutting machine.

本実施例においては、レーザーカッティング工程(S54)と包装工程(S70)は一つのRTS(Roll To Sheet)レーザー裁断機を使って実施する。また、レーザースリット工程(S52)は別途のレーザー切断機でスリット作業を実施する。前記検査工程(S40)の不良マーキング検査は前記RTS裁断機で前記レーザーカッティング工程(S54)を行う前に実施する。   In this embodiment, the laser cutting process (S54) and the packaging process (S70) are performed using one RTS (Roll To Sheet) laser cutting machine. In the laser slit process (S52), slitting is performed with a separate laser cutting machine. The defect marking inspection in the inspection step (S40) is performed before the laser cutting step (S54) with the RTS cutter.

図5は、本発明に適用されたRTSレーザー裁断機の一実施例を示す概略図である。図示したように、RTSレーザー裁断機60は、レーザースリット工程(S52:図4に表示)を経た偏光板を巻いたロールがかけられる巻き戻し部(61:unwinding unit)と、偏光板の停止および移動時に一定のテンションを制御する役割をするダンサー部(62:dancer unit)と、偏光板を定められた速度で一定に供給する役割をし、進行方向のサイズ正確度を決定するインフィード部(63:infeed unit)と、検査工程(S40:図4に表示)でマーキングされた部分の不良マーキング有無を認識して検査するようにカメラセンサが付着されたマーキング検査部64と、マーキングラインに沿って偏光板を幅方向にカッティングするレーザーカッター部65と、カッティングされた偏光板を移送するコンベア66と、前記コンベア66を介して移送された偏光板を包装容器に入れて包装する包装用コンベア67とからなる。   FIG. 5 is a schematic view showing an embodiment of an RTS laser cutting machine applied to the present invention. As illustrated, the RTS laser cutting machine 60 includes a rewinding unit (61: unwinding unit) on which a roll wound with a polarizing plate that has undergone a laser slitting process (S52: shown in FIG. 4) is applied, A dancer unit (62: dancer unit) that controls the constant tension when moving, and an infeed unit that determines the size accuracy in the direction of travel by supplying the polarizing plate at a fixed speed. 63: infeed unit), a marking inspection part 64 to which a camera sensor is attached so as to recognize and inspect whether there is a defective marking in the part marked in the inspection step (S40: shown in FIG. 4), and along the marking line A laser cutter unit 65 for cutting the polarizing plate in the width direction, a conveyor 66 for transferring the cut polarizing plate, and the conveyor 66 It consists feed polarizing plates packaging conveyor 67 for packaging placed into a packaging container.

前記レーザーカッター部65は二酸化炭素レーザーヘッドから発生するレーザービームを利用してカッティングする部分であり、レーザーカッティングされた偏光板はコンベア66および包装用コンベア67を介して移送され、直ちに包装される。したがって、従来のような別途の面取り工程や面取り工程後の検査工程が不必要である。   The laser cutter 65 is a part that cuts using a laser beam generated from a carbon dioxide laser head, and the laser-cut polarizing plate is transferred via a conveyor 66 and a packaging conveyor 67 and immediately packaged. Therefore, the conventional separate chamfering process and the inspection process after the chamfering process are unnecessary.

図6は、本発明に適用されたRTSレーザー裁断機の他の実施例を示す概略図である。図示したように、RTSレーザー裁断機160は、レーザースリット工程(S52:図4に表示)を経た偏光板を巻いたロールがかけられる巻き戻し部(161:unwinding unit)と、偏光板の停止および移動時に一定のテンションを制御する役割をするダンサー部(162:dancer unit)と、偏光板を定められた速度で一定に供給する役割をし、進行方向のサイズ正確度を決定するフィード部(163:feed unit)と、検査工程(S40:図4に表示)でマーキングされた部分の不良マーキング有無を認識して検査するマーキング検査部164と、マーキングラインに沿って偏光板を幅方向にカッティングするレーザーカッター部165と、カメラを利用してカッティング直前に直角度およびサイズをリアルタイムで測定する測定部166と、レーザーカッティング時に偏光板を吸着固定して移送するレーザーコンベア167と、レーザーカッティング後、不良マーキング部のカッティングスクラップ(Scrap)を排出させるティルティングコンベア168と、カッティングされた偏光板を移送するコンベア(169−1)と、カッティングされた偏光板を1枚ずつ自動移送する偏光板輸送部(169−2)と、前記コンベア(169−1)の後の部分にボックスタイプの包装容器を配置し、カッティングされた偏光板を直ちに包装する偏光板積載部(169−3)とからなる。   FIG. 6 is a schematic view showing another embodiment of the RTS laser cutting machine applied to the present invention. As illustrated, the RTS laser cutting machine 160 includes a rewinding unit (161: unwinding unit) on which a roll wound with a polarizing plate that has undergone a laser slit process (S52: shown in FIG. 4) is applied, A dancer unit (162: dancer unit) that controls constant tension during movement, and a feed unit (163) that plays a role of supplying a polarizing plate at a predetermined speed and determining size accuracy in the traveling direction. : Feed unit), a marking inspection unit 164 for recognizing and inspecting the presence or absence of defective marking in the portion marked in the inspection step (S40: displayed in FIG. 4), and cutting the polarizing plate in the width direction along the marking line A laser cutter unit 165, a measuring unit 166 that measures squareness and size in real time just before cutting using a camera, and a laser -Laser conveyor 167 for adsorbing and fixing the polarizing plate during cutting, tilting conveyer 168 for discharging cutting scrap (Scrap) of defective marking after laser cutting, and conveyor (169 for transferring the cut polarizing plate) -1), a polarizing plate transport section (169-2) for automatically transferring the cut polarizing plates one by one, and a box-type packaging container placed in the rear part of the conveyor (169-1), and cutting A polarizing plate stacking portion (169-3) for immediately packaging the polarizing plate.

すなわち、本実施例のRTSレーザー裁断機(図6)を利用したレーザーカッティング工程(S54)においては、カメラを利用してカッティング直前に偏光板の直角度およびサイズをリアルタイムで測定してカッティングし、前記レーザーカッティング工程(S54)後には偏光板の不良マーキング部のカッティングスクラップ(Scrap)をティルティングコンベア168を介して排出させ、前記包装工程(S70)においては、カッティングされた偏光板を移送するコンベア(169−1)の後の部分に台車(またはボックスタイプの包装容器)を配置し、直ちに包装するか、或いは、カッティングされた偏光板を台車(またはボックスタイプの包装容器)に入れて偏光板付着ラインに移送することで、偏光板付着ラインにおいては台車から付着機マガジンに製品を移し入れて使用される。   That is, in the laser cutting step (S54) using the RTS laser cutting machine (FIG. 6) of the present embodiment, the perpendicularity and size of the polarizing plate are measured in real time immediately before cutting using a camera, and cutting is performed. After the laser cutting step (S54), the cutting scrap (Scrap) of the defective marking portion of the polarizing plate is discharged through the tilting conveyor 168, and in the packaging step (S70), the conveyor for transferring the cut polarizing plate. Place the carriage (or box-type packaging container) in the rear part of (169-1) and wrap it immediately, or place the cut polarizing plate in the carriage (or box-type packaging container) and polarizing plate Is it a carriage on the polarizing plate attachment line by transferring it to the attachment line? It was transferred the product will be used to adhere machine magazine.

本発明の偏光板製造方法に用いられるRTSレーザー裁断機(60、160)のレーザーカッター部(65、165)は、図7および図8に示すように、支持フレーム103、レーザービーム供給源105、集光ヘッド107、偏光調節部109、およびレーザービーム伝送部111からなる。   As shown in FIGS. 7 and 8, the laser cutter unit (65, 165) of the RTS laser cutter (60, 160) used in the polarizing plate manufacturing method of the present invention includes a support frame 103, a laser beam supply source 105, It comprises a condensing head 107, a polarization adjusting unit 109, and a laser beam transmission unit 111.

ここで、前記支持フレーム103はレーザーカッター部(65、165)の外体をなしており、レーザーカッター部(65、165)によって切断される偏光板110を加工する全体工程の一部分として工程ライン上に配置される。   Here, the support frame 103 forms an outer body of the laser cutter unit (65, 165), and is on the process line as a part of the entire process of processing the polarizing plate 110 cut by the laser cutter unit (65, 165). Placed in.

このため、図7に示された実施形態においては、全体工程ラインに沿って設置されたコンベヤーベルトのような移送手段113を介して支持フレーム103の中に偏光板110を投入することにより、支持フレーム103の上段側に設置された集光ヘッド107から照射されるレーザービーム(B)によって偏光板110を切断するようになっている。   Therefore, in the embodiment shown in FIG. 7, the polarizing plate 110 is put into the support frame 103 through the transfer means 113 such as a conveyor belt installed along the entire process line, thereby supporting the plate. The polarizing plate 110 is cut by the laser beam (B) irradiated from the condensing head 107 installed on the upper stage side of the frame 103.

前記レーザービーム供給源105は、偏光板110の切断に用いられるレーザービーム(B)を発生させて集光ヘッド107に供給する部分であり、前記支持フレーム103の上段の一方側に取り付けられるが、支持フレーム103の上板112の一方側に動かないように取り付けられてもよく、或いは、上板112と共に移動可能に取り付けられてもよい。前記レーザービーム供給源105の内部構成は一般的なレーザー発生器と同一であるので、内部構成と関連した詳細な説明は省略する。   The laser beam supply source 105 is a portion that generates a laser beam (B) used for cutting the polarizing plate 110 and supplies the laser beam (B) to the condensing head 107, and is attached to one side of the upper stage of the support frame 103. It may be attached so as not to move to one side of the upper plate 112 of the support frame 103, or may be movably attached together with the upper plate 112. Since the internal configuration of the laser beam supply source 105 is the same as that of a general laser generator, a detailed description related to the internal configuration is omitted.

前記集光ヘッド107は、前記レーザービーム供給源105から伝達されたレーザービーム(B)を偏光板110に照射してこれを切断する手段であり、前記上板112の前方側面に固定されるか、或いは、上板112と共に移動したり前記上板112に対して移動可能に設けられたりして、偏光板110を切断するようになっている。   The condensing head 107 is means for irradiating the polarizing plate 110 with the laser beam (B) transmitted from the laser beam supply source 105 and cutting it, and is fixed to the front side surface of the upper plate 112. Alternatively, the polarizing plate 110 is cut by moving together with the upper plate 112 or movably with respect to the upper plate 112.

前記偏光調節部109は、前記レーザービーム供給源105から出力されるレーザービーム(B)の線形偏光成分の角度を変更する部分であり、図7〜図9に示すように、前記レーザービーム供給源105と前記集光ヘッド107との間に位置するように、好ましくは、前記レーザービーム供給源105の出力側に隣接して取り付けられる。そして前記偏光調節部109は、前記レーザービーム供給源105から出力されたレーザービーム(B)の線形偏光成分(P)の角度を、例えば、図8および図9に示すように、垂直した状態で垂線に対して所定の偏光回転角αだけ傾くようにする。   The polarization adjustment unit 109 is a part that changes the angle of the linearly polarized component of the laser beam (B) output from the laser beam supply source 105. As shown in FIGS. 7 to 9, the laser beam supply source Preferably, it is attached adjacent to the output side of the laser beam supply source 105 so as to be positioned between the laser beam source 105 and the condenser head 107. The polarization adjusting unit 109 sets the angle of the linearly polarized component (P) of the laser beam (B) output from the laser beam supply source 105 in a vertical state as shown in FIGS. 8 and 9, for example. A predetermined polarization rotation angle α is inclined with respect to the perpendicular.

この時、偏光回転角αは、集光ヘッド107と相対移動しながら切断される偏光板110の切断方向に対して直交又は平行するように配列されたレーザービーム(B)の線形偏光成分(P)が偏光板110の結晶格子(L)配列方向に対して回転して傾く角度であり、±30°〜60°範囲内にあることが好ましく、図7〜図9に示すように±45°だけ傾くことがより好ましい。   At this time, the polarization rotation angle α is a linear polarization component (P) of the laser beam (B) arranged so as to be orthogonal or parallel to the cutting direction of the polarizing plate 110 that is cut while moving relative to the condensing head 107. ) Is an angle inclined with respect to the crystal lattice (L) arrangement direction of the polarizing plate 110 and is preferably within a range of ± 30 ° to 60 °, and ± 45 ° as shown in FIGS. It is more preferable to tilt only.

図12の比較例に示すように、切断対象物である偏光板110の結晶格子(L)配列方向に対して線形偏光成分(P)が直交する状態で集光ヘッド107が相対移動し、この集光ヘッド107から照射されるレーザービーム(B)によって偏光板110を切断する場合、図13および図14に示すように切断面の品質が不良になる問題点がある。これにより、レーザー裁断工程後の偏光板の最外郭層についているフィルム保護層(保護フィルム)を除去するためにフィルム保護層に除去用テープを付着する時、図14に示すように偏光板110の表面が不均一であるために除去用テープが偏光板110に確実に付着されず、その結果、フィルム保護層の除去が正確になされない。   As shown in the comparative example of FIG. 12, the condensing head 107 relatively moves in a state in which the linearly polarized light component (P) is orthogonal to the crystal lattice (L) arrangement direction of the polarizing plate 110 that is the object to be cut. When the polarizing plate 110 is cut by the laser beam (B) irradiated from the condensing head 107, there is a problem that the quality of the cut surface becomes poor as shown in FIGS. Accordingly, when a removing tape is attached to the film protective layer in order to remove the film protective layer (protective film) attached to the outermost layer of the polarizing plate after the laser cutting step, as shown in FIG. Since the surface is not uniform, the removing tape is not reliably attached to the polarizing plate 110, and as a result, the film protective layer is not accurately removed.

しかし、レーザービームの線形偏光成分を偏光板の結晶格子配列方向に対して45°に傾けることにより、図15および図16(本発明の実施例)に示すように、偏光板の切断面の品質を大幅に向上させることができ、特に偏光回転角が45°である場合、偏光板の結晶格子配列方向がレーザービームによる切断方向に対して直交又は平行であるか否かを確認しなくても切断面の品質を大幅に向上させることができる。   However, by tilting the linearly polarized component of the laser beam to 45 ° with respect to the crystal lattice arrangement direction of the polarizing plate, as shown in FIGS. 15 and 16 (Example of the present invention), the quality of the cut surface of the polarizing plate is shown. In particular, when the polarization rotation angle is 45 °, it is not necessary to check whether the crystal lattice arrangement direction of the polarizing plate is perpendicular or parallel to the cutting direction by the laser beam. The quality of the cut surface can be greatly improved.

また、切断面だけでなく、切断面と隣接した偏光板表面層も図16に示すように均一に維持される。このため、特に積層構造の偏光板である場合、表面層をなす保護膜を剥がすために保護膜の上に除去用テープを付着する時、保護膜とテープが密着するようにすることにより、裁断後のテープによる保護層の除去を確実で円滑に行うことができ、工程効率が向上される。   Further, not only the cut surface but also the polarizing plate surface layer adjacent to the cut surface is maintained uniformly as shown in FIG. For this reason, especially in the case of a polarizing plate having a laminated structure, when attaching a removal tape on the protective film to peel off the protective film forming the surface layer, the protective film and the tape are in close contact with each other. The protective layer can be removed with certainty and smoothness later, and the process efficiency is improved.

前記線形偏光成分を傾ける角度によって切断面の品質が左右されるが、切断面の品質は、偏光回転角αが45°である場合には、図16に示すように最も良好な状態となり、30°または60°である場合には、図17に示すように許容範囲内にあるが、30°以下であるか60°以上である場合には、図18に示された70°の場合のように大きく悪化し、90°である場合には、図14に示すように最も劣悪な状態となる。   The quality of the cut surface depends on the angle at which the linearly polarized light component is tilted. However, when the polarization rotation angle α is 45 °, the quality of the cut surface is the best as shown in FIG. When the angle is 60 ° or 60 °, it is within the allowable range as shown in FIG. 17, but when it is 30 ° or less or 60 ° or more, it is as in the case of 70 ° shown in FIG. When the angle is 90 °, the worst state is obtained as shown in FIG.

一方、前記偏光調節部109は、図7に示すように、モジュール形態で販売される既存の偏光調節装置を使用できるだけでなく、図8および図9に示すように、一つの光学系として製作して使用することもでき、この時、前記偏光調節部109は、主反射鏡109aと補助反射鏡109bおよびこれらを支持する支持棒109cからなる。   On the other hand, as shown in FIG. 7, the polarization adjusting unit 109 can not only use an existing polarization adjusting device sold in a module form, but also can be manufactured as one optical system as shown in FIGS. At this time, the polarization adjusting unit 109 includes a main reflecting mirror 109a, an auxiliary reflecting mirror 109b, and a support bar 109c for supporting them.

前記主反射鏡109aは、前記レーザービーム供給源105のレーザービーム(B)の出口側に隣接して設置され、前記レーザービーム供給源105から出力されるレーザービーム(B)を偏光回転角αだけ回転させて反射するが、この時、レーザービーム(B)の回転は、レーザービーム(B)と線形偏光成分(P)がなす座標平面(C)から脱しないように座標平面(C)と同一の平面上でなされるべきである。   The main reflecting mirror 109a is installed adjacent to the exit side of the laser beam (B) of the laser beam supply source 105, and the laser beam (B) output from the laser beam supply source 105 is changed by a polarization rotation angle α. At this time, the rotation of the laser beam (B) is the same as that of the coordinate plane (C) so as not to leave the coordinate plane (C) formed by the laser beam (B) and the linearly polarized light component (P). Should be done on the plane.

前記補助反射鏡109bは、前記主反射鏡109aの周りに隣接して設置され、主反射鏡109aによって所定の偏光回転角αで反射されたレーザービーム(B)を座標平面(C)に対して直交する方向に反射させるように座標平面(C)上に配置される。   The auxiliary reflecting mirror 109b is installed adjacent to the periphery of the main reflecting mirror 109a, and the laser beam (B) reflected by the main reflecting mirror 109a at a predetermined polarization rotation angle α is applied to the coordinate plane (C). It arrange | positions on a coordinate plane (C) so that it may reflect in the orthogonal direction.

前記レーザービーム伝送部111は、図7〜図9に示すように、前記偏光調節部109から出力された、すなわち、前記補助反射鏡109bから反射されて出た偏光成分の傾いたレーザービーム(B)を前記集光ヘッド107まで伝達するようになっており、このために前記レーザービーム供給源105と前記集光ヘッド107との間、すなわち、前記偏光調節部109と前記集光ヘッド107との間に複数設置される。   As shown in FIGS. 7 to 9, the laser beam transmission unit 111 outputs a laser beam (B) having a tilted polarization component output from the polarization adjusting unit 109, that is, reflected from the auxiliary reflecting mirror 109b. ) To the condensing head 107, and for this purpose, between the laser beam supply source 105 and the condensing head 107, that is, between the polarization adjusting unit 109 and the condensing head 107. Several are installed in between.

前記レーザー裁断工程(S50)は切断位置に投入される偏光板110をレーザービーム(B)によって切断する工程であり、図7に示すように、偏光板110を結晶格子(L)配列方向に対して平行または直交する方向に切断するが、前記レーザー供給源105からの出力時において偏光板110の切断方向に対して直交又は平行するように配列されたレーザービーム(B)の線形偏光成分(P)は、前記偏光調節部109によって偏光板110の結晶格子(L)配列方向に対して偏光回転角αだけ回転して傾いている。このため、図8および図9に示すように、前記レーザー供給源105から出力されたレーザービーム(B)は、レーザービーム(B)と線形偏光成分(P)がなす座標平面(C)上で、主反射鏡109aにより、例えば45°の偏光回転角αだけ回転して反射され、このように反射されたレーザービーム(B)の線形偏光成分(P)は、垂直線に対して偏光回転角αだけ傾く。このために主反射鏡109aは水平線に対して偏光回転角αだけ傾斜するように配置される。   The laser cutting step (S50) is a step of cutting the polarizing plate 110 put into the cutting position with the laser beam (B). As shown in FIG. 7, the polarizing plate 110 is aligned with the crystal lattice (L) arrangement direction. The linearly polarized component (P) of the laser beam (B) arranged so as to be orthogonal or parallel to the cutting direction of the polarizing plate 110 at the time of output from the laser source 105. ) Is inclined by a polarization rotation angle α with respect to the crystal lattice (L) arrangement direction of the polarizing plate 110 by the polarization adjusting unit 109. Therefore, as shown in FIGS. 8 and 9, the laser beam (B) output from the laser source 105 is on a coordinate plane (C) formed by the laser beam (B) and the linearly polarized component (P). The linear reflection component (P) of the laser beam (B) reflected by the main reflection mirror 109a after being rotated by, for example, a polarization rotation angle α of 45 ° is reflected by the polarization rotation angle with respect to the vertical line. Tilt by α. For this purpose, the main reflecting mirror 109a is arranged so as to be inclined by the polarization rotation angle α with respect to the horizontal line.

次に、前記主反射鏡109aによって反射されたレーザービーム(B)は再び前記補助反射鏡109bによって反射され、座標平面(C)に対して直交する方向に曲げられる。これにより、線形偏光成分(P)は、図9に示すように垂直線に対して偏光回転角αだけ傾くようになる。   Next, the laser beam (B) reflected by the main reflecting mirror 109a is reflected again by the auxiliary reflecting mirror 109b and bent in a direction perpendicular to the coordinate plane (C). As a result, the linearly polarized light component (P) is inclined by the polarization rotation angle α with respect to the vertical line as shown in FIG.

このようにして、偏光成分(P)が偏光回転角αで傾けられたレーザービーム(B)は、図7〜図9に示すように、一つ以上の反射鏡で構成されたレーザービーム伝送部111を介して反射され、集光ヘッド107に達するようになり、前記集光ヘッド107から偏光板110に照射される時、偏光成分(P)が偏光板110の切断方向に対して偏光回転角αだけ傾くようになる。よって、偏光板110の結晶格子(L)配列方向に対して±αだけ、すなわち、結晶格子(L)が図10に示すように切断方向に対して直角で配列された場合には+αだけ、図11に示すように切断方向に対して平行するように配列された場合には−αだけ傾くようになる。   In this way, the laser beam (B) in which the polarization component (P) is tilted at the polarization rotation angle α is a laser beam transmission unit composed of one or more reflecting mirrors as shown in FIGS. The polarization component (P) is reflected through 111 and reaches the condensing head 107. When the polarizing plate 110 is irradiated from the condensing head 107, the polarization component (P) is a polarization rotation angle with respect to the cutting direction of the polarizing plate 110. It becomes inclined only by α. Therefore, ± α with respect to the crystal lattice (L) arrangement direction of the polarizing plate 110, that is, + α when the crystal lattice (L) is arranged at right angles to the cutting direction as shown in FIG. When arranged so as to be parallel to the cutting direction as shown in FIG.

前記レーザー裁断工程(S50)がレーザースリット工程(S52)とレーザーカッティング工程(S54)とからなる場合、前記レーザースリット工程(S52)においては、延伸した偏光板110を、延伸によって長くなった結晶格子(L)の長さ方向、すなわち、結晶格子(L)配列方向に対して平行する方向に切断する反面、前記レーザーカッティング工程(S54)においては、前述したレーザースリット工程(S52)で結晶格子(L)配列方向に対して平行するように切断された偏光板110を、結晶格子(L)配列方向に対して直交する方向に切断する。   In the case where the laser cutting step (S50) includes a laser slit step (S52) and a laser cutting step (S54), in the laser slit step (S52), the stretched polarizing plate 110 is elongated by stretching. While cutting in the length direction of (L), that is, in a direction parallel to the crystal lattice (L) arrangement direction, in the laser cutting step (S54), in the laser slit step (S52), the crystal lattice ( L) The polarizing plate 110 cut so as to be parallel to the arrangement direction is cut in a direction orthogonal to the crystal lattice (L) arrangement direction.

一方、レーザー裁断工程(S50)において、偏光板110は別途に図示してはいないが、レーザーカッティング工程(S54)をレーザースリット工程(S52)の前に行うことができ、この場合には、レーザーカッティング工程(S54)において、偏光板110を結晶格子(L)配列方向に対して直交する方向に先に切断し、レーザーカッティング工程(S54)で切断された偏光板110を、次のレーザースリット工程(S52)において、結晶格子(L)配列方向に対して平行する方向に切断すれば良い。   On the other hand, in the laser cutting step (S50), although the polarizing plate 110 is not shown separately, the laser cutting step (S54) can be performed before the laser slit step (S52). In the cutting step (S54), the polarizing plate 110 is first cut in a direction orthogonal to the crystal lattice (L) arrangement direction, and the polarizing plate 110 cut in the laser cutting step (S54) is cut into the next laser slit step. In (S52), the cutting may be performed in a direction parallel to the crystal lattice (L) arrangement direction.

本発明を図面に示された実施例を参考に説明したが、これは例示的なものに過ぎず、本技術分野の通常の知識を有した者であれば様々な変形および均等な他の実施例が可能であることは勿論であり、本発明の技術的保護範囲は添付した特許請求範囲の技術的思想によって定められるべきである。   Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is by way of example only, and various modifications and other equivalent implementations will occur to those of ordinary skill in the art. It goes without saying that examples are possible, and the technical protection scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

Claims (10)

PVAフィルムと第1、第2TACフィルムと保護フィルムと離型フィルムを準備して洗浄し乾燥する前処理工程と、
前記PVAフィルムの一方の面に第1TACフィルムを積層し、PVAフィルムの他方の面に第2TACフィルムを積層する一方、PVAフィルムを延伸する延伸工程と、
前記第1TACフィルムの表面に保護フィルムをラミネートする一方、前記第2TACフィルムの表面に粘着剤をコーティングし離型フィルムを積層するコーティングおよびラミネート工程と、
コーティングおよびラミネーティングが完了した偏光板を検査する検査工程と、
検査が完了した偏光板をレーザーで切断して裁断するレーザー裁断工程と、
レーザーで切断した部品を包装する包装工程と、を備えており、
前記レーザー裁断工程において、レーザービームは、レーザー供給源からの出力時において前記偏光板の切断方向に対して直交又は平行するように配列された線形偏光成分が偏光調節部によって前記偏光板の結晶格子配列方向に対して偏光回転角だけ傾くようにして、偏光板を裁断することを特徴とする偏光板の製造方法。
A pretreatment step of preparing a PVA film, a first and second TAC film, a protective film and a release film, washing and drying;
A first TAC film is laminated on one surface of the PVA film, and a second TAC film is laminated on the other surface of the PVA film, while a stretching step of stretching the PVA film;
A coating and laminating step of laminating a protective film on the surface of the first TAC film, and coating an adhesive on the surface of the second TAC film and laminating a release film;
An inspection process for inspecting the polarizing plate after coating and laminating;
A laser cutting step of cutting the polarizing plate after inspection with a laser,
A packaging process for packaging the laser-cut parts,
In the laser cutting step, a linear polarization component arranged so as to be orthogonal or parallel to the cutting direction of the polarizing plate when the laser beam is output from the laser supply source is converted into a crystal lattice of the polarizing plate by a polarization adjusting unit. A method for producing a polarizing plate, wherein the polarizing plate is cut so as to be inclined by a polarization rotation angle with respect to the arrangement direction.
前記レーザー裁断工程は、
偏光板を結晶格子配列方向に対して平行する方向に裁断するレーザースリット工程と、
前記レーザースリット工程で切断された偏光板を前記結晶格子配列方向に対して直交する方向にカッティングして裁断するレーザーカッティング工程とからなることを特徴とする、請求項1に記載の偏光板の製造方法。
The laser cutting step
A laser slit process for cutting the polarizing plate in a direction parallel to the crystal lattice arrangement direction;
The manufacturing method of a polarizing plate according to claim 1, comprising: a laser cutting step of cutting the polarizing plate cut in the laser slit step in a direction orthogonal to the crystal lattice arrangement direction. Method.
前記レーザー裁断工程は、
偏光板を結晶格子配列方向に対して直交する方向にカッティングして裁断するレーザーカッティング工程と、
前記レーザーカッティング工程で切断された偏光板を前記結晶格子配列方向に対して平行する方向に裁断するレーザースリット工程とからなることを特徴とする、請求項1に記載の偏光板の製造方法。
The laser cutting step
A laser cutting step of cutting and cutting the polarizing plate in a direction perpendicular to the crystal lattice arrangement direction;
The method for producing a polarizing plate according to claim 1, comprising a laser slit step of cutting the polarizing plate cut in the laser cutting step in a direction parallel to the crystal lattice arrangement direction.
前記検査工程においては、偏光板を自動で検査する一方、前記レーザー裁断工程で裁断する部分をマーキングして不良マーキング検査を行うことを特徴とする、請求項1〜3のうちのいずれか1項に記載の偏光板の製造方法。   In the said inspection process, while inspecting a polarizing plate automatically, the part cut | judged by the said laser cutting process is marked, and defective marking inspection is performed, The any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. The manufacturing method of the polarizing plate of description. 前記不良マーキング検査は、前記レーザー裁断工程のレーザーカッティング工程の前に行うことを特徴とする、請求項4に記載の偏光板の製造方法。   The method for manufacturing a polarizing plate according to claim 4, wherein the defective marking inspection is performed before a laser cutting step of the laser cutting step. 前記レーザーカッティング工程においては、カッティング直前に偏光板の直角度およびサイズをリアルタイムで測定することを特徴とする、請求項2または3に記載の偏光板の製造方法。   4. The method for manufacturing a polarizing plate according to claim 2, wherein in the laser cutting step, the perpendicularity and size of the polarizing plate are measured in real time immediately before cutting. 前記レーザーカッティング工程後には、不良マーキング部のカッティングスクラップを排出させることを特徴とする、請求項5に記載の偏光板の製造方法。   6. The method of manufacturing a polarizing plate according to claim 5, wherein after the laser cutting step, cutting scrap of the defective marking portion is discharged. 前記包装工程は、カッティングされた偏光板を移送するコンベアの後の部分において直ちに包装することを特徴とする、請求項1に記載の偏光板の製造方法。   The method for manufacturing a polarizing plate according to claim 1, wherein the packaging step immediately wraps the cut polarizing plate at a rear portion of a conveyor for transferring the polarizing plate. 前記レーザー裁断工程は、偏光板を結晶格子配列方向に対して平行する方向に裁断するレーザースリット工程と、前記レーザースリット工程で切断された偏光板を前記結晶格子配列方向に対して直交する方向に裁断するレーザーカッティング工程とからなり、
前記偏光調節部によって変更される前記偏光回転角を±30°〜60°範囲内にして裁断することを特徴とする、請求項1に記載の偏光板の製造方法。
The laser cutting step includes a laser slit step of cutting the polarizing plate in a direction parallel to the crystal lattice arrangement direction, and a polarizing plate cut in the laser slit step in a direction orthogonal to the crystal lattice arrangement direction. It consists of a laser cutting process to cut,
The method for producing a polarizing plate according to claim 1, wherein the polarization rotation angle changed by the polarization adjusting unit is cut within a range of ± 30 ° to 60 °.
前記レーザー裁断工程は、偏光板を結晶格子配列方向に対して直交する方向に裁断するレーザーカッティング工程と、前記レーザーカッティング工程で切断された偏光板を前記結晶格子配列方向に対して平行する方向に裁断するレーザースリット工程とからなり、
前記偏光調節部によって変更される前記偏光回転角を±30°〜60°範囲内にして裁断することを特徴とする、請求項1に記載の偏光板の製造方法。
The laser cutting step includes a laser cutting step of cutting the polarizing plate in a direction orthogonal to the crystal lattice arrangement direction, and a polarizing plate cut in the laser cutting step in a direction parallel to the crystal lattice arrangement direction. It consists of a laser slit process to cut,
The method for producing a polarizing plate according to claim 1, wherein the polarization rotation angle changed by the polarization adjusting unit is cut within a range of ± 30 ° to 60 °.
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