JP5554034B2 - Light irradiation apparatus and light irradiation method - Google Patents
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Description
本発明は光照射装置及び光照射方法に係り、特に、半導体ウエハ等に貼付された光反応型の接着剤層を有する接着シートに光を照射することのできる光照射装置及び光照射方法に関する。 The present invention relates to a light irradiation apparatus and a light irradiation method, and more particularly to a light irradiation apparatus and a light irradiation method capable of irradiating light to an adhesive sheet having a photoreactive adhesive layer attached to a semiconductor wafer or the like.
半導体ウエハ(以下、単に、「ウエハ」と称する)の処理装置においては、ウエハの回路面に保護用の接着シートを貼付して裏面研削を行ったり、ダイシングテープを貼付して複数のチップに個片化したりする処理が行われる。このような処理に使用される接着シートには、接着剤に紫外線硬化型(光反応型)のものが採用されており、上記のような処理の後、紫外線照射装置により紫外線(光)を接着剤に照射することで、当該接着剤を硬化させて接着力を弱め、ウエハの破損を防止して容易に剥離できるようになっている。 In a processing apparatus for a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”), a protective adhesive sheet is applied to the circuit surface of the wafer to perform back surface grinding, or a dicing tape is applied to a plurality of chips. A process of tidy up is performed. The adhesive sheet used for such treatment employs an ultraviolet curable (photoreactive) adhesive as the adhesive, and after the treatment as described above, the ultraviolet ray (light) is adhered by an ultraviolet irradiation device. By irradiating the adhesive, the adhesive is cured to weaken the adhesive force, and the wafer can be prevented from being broken and easily peeled off.
特許文献1には、半導体ウエハの一方の面に紫外線硬化型(感応型)の接着剤層を有する接着シート(粘着テープ)を貼付し、当該粘着テープの接着剤に紫外線を照射する装置が開示されている。同装置は、紫外線ランプと、接着シートを介してウエハとリングフレームとを一体化したワークの吸着保持機構と、紫外線照射を行う際のワーク処理室を隠蔽する遮蔽板とを備えて構成されている。
しかしながら、特許文献1に記載された紫外線照射装置は、ウエハの外周側における接着シート部分を透過した紫外線、つまり、被着体横を通過した光が遮蔽板によって反射してしまい、当該反射した紫外線がウエハの他方の面、つまり、回路面にダメージを与えてしまう可能性がある、という不都合を招来する。
However, in the ultraviolet irradiation device described in
[発明の目的]
本発明の目的は、一方の面に接着シートが貼付された半導体ウエハ等の被着体横を通過した紫外線等の光が被着体の他方の面側に反射しても、被着体の他方の面側に照射されることのない光照射装置及び光照射方法を提供することにある。
[Object of invention]
The object of the present invention is to prevent the adherend from adhering to the other surface of the adherend, even if light such as ultraviolet light that has passed through the adherend such as a semiconductor wafer having an adhesive sheet attached to one surface is reflected on the other surface. It is providing the light irradiation apparatus and light irradiation method which are not irradiated to the other surface side.
前記目的を達成するため、本発明は、基材シートの片方の面に光反応型の接着剤層を備えた接着シートであり、前記接着剤層を介して被着体の一方の面に貼付された接着シートに光照射を行う光照射装置において、前記被着体の一方の面側に配置された発光手段と、前記被着体の他方の面側に配置されるとともに、前記被着体横を通過した光が他の物体によって反射して前記被着体の他方の面に照射されることを防止する遮光手段を設ける、という構成を採っている。 In order to achieve the above object, the present invention is an adhesive sheet having a photoreactive adhesive layer on one surface of a base sheet, and is attached to one surface of an adherend through the adhesive layer. In the light irradiation apparatus for irradiating the adhered adhesive sheet with light, the light emitting means disposed on one surface side of the adherend, the light emitting device disposed on the other surface side of the adherend, and the adherend A configuration is adopted in which light shielding means is provided for preventing light passing through the side from being reflected by another object and irradiating the other surface of the adherend.
更に、本発明は、基材シートの片方の面に光反応型の接着剤層を備えた接着シートであり、前記接着剤層を介して被着体の一方の面に貼付された接着シートに光照射を行う光照射方法において、前記被着体の一方の面側から光を照射し、前記被着体横を通過した光が他の物体によって反射した光を遮光することで、当該反射光が前記被着体の他方の面に照射されないようにする、という手法を採っている。 Furthermore, the present invention is an adhesive sheet provided with a photoreactive adhesive layer on one surface of a base sheet, and the adhesive sheet attached to one surface of the adherend via the adhesive layer. In the light irradiation method for performing light irradiation, the reflected light is irradiated by irradiating light from one surface side of the adherend, and shielding the light reflected by the other object from the light passing through the side of the adherend. Is used to prevent the other surface of the adherend from being irradiated.
本発明によれば、被着体の他方の面側に遮光手段を配置したことにより、一方の面に接着シートが貼付された被着体横を通過した光が他の物体によって反射しても、当該反射光は遮光手段によって遮光されることとなる。従って、例えば、被着体がウエハである場合には、当該ウエハの回路にダメージを与えてしまうような不都合は生じない。また、被着体がウエハ以外の板状部材等であっても、当該板状部材等の余計な面に光照射して変質させてしまうような不都合も未然に防止することができる。
また、前記遮光手段が被着体を囲む密閉室を形成する構成であれば、カバー材の内面で反射した光を完全に遮断することができる。
更に、密閉室に不活性ガスを注入する注入手段を設けた構成では、ケース材内部全体に不活性ガスを注入する場合と比較して、少量の不活性ガスの充填で足りることになり、不活性ガスの無駄な消費を抑制することができる。
According to the present invention, the light shielding means is arranged on the other surface side of the adherend so that the light passing through the adherend having the adhesive sheet attached to one surface is reflected by another object. The reflected light is shielded by the light shielding means. Therefore, for example, when the adherend is a wafer, there is no inconvenience that damages the circuit of the wafer. In addition, even if the adherend is a plate-like member other than a wafer, it is possible to prevent inconveniences such as extraneous surfaces such as the plate-like member being irradiated with light and deteriorating.
Further, if the light shielding means forms a sealed chamber surrounding the adherend, the light reflected by the inner surface of the cover material can be completely blocked.
Furthermore, in the configuration in which the injection means for injecting the inert gas into the sealed chamber is provided, it is sufficient to fill the case material with a small amount of the inert gas as compared with the case of injecting the inert gas into the entire case material. Wasteful consumption of active gas can be suppressed.
以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1及び図2において、光照射装置10は、被着体としてのウエハWの一方の面(図1中下面)に、当該ウエハWの外周より外側にはみ出す大きさを備えた接着シートSを貼付し、この接着シートSの外周側をリングフレームRFに貼付して一体化したワークW1を対象として光照射を行うように構成されている。接着シートSは、基材シートBSの片方の面(図1中上面)にウエハWを接着する紫外線硬化型(光反応型)の接着剤AD層を備えて構成されている。
1 and 2, the
前記光照射装置10は、ワークW1を収容するケース材11と、このケース材11内であってウエハWの一方の面(図1中下面)側に設けられた発光手段12と、ウエハWの他方の面(図1中上面)側に配置された他の物体としてのカバー材13と、ウエハWとカバー材13との間に設けられた遮光手段14とを含む。
The
前記ケース材11は、上部に開口部15を備えた有底の角筒状に設けられ、その周壁内周面には棚板部16が形成されている。また、棚板部16の内周側には、当該棚板部16の上面と略同一平面上に上面が位置するガラス板17が配置され、これら棚板部16とガラス板17とにワークW1を支持できるようになっている。また、棚板部16の上面側において、図2中左側と下側には、リングフレームRFの外周に当接してワークW1の位置決めを行う位置決め部材18が配置されている。これら位置決め部材18は、図示しないモータ等の駆動手段を介して図2中矢印A、B方向に移動可能に設けることができ、これにより、リングフレームRFの大きさに対応してワークW1の位置決めが可能となっている。なお、ガラス板17に代えて、発光手段12が発光する光を透過可能な樹脂板等で構成してもよい。また、棚板部16でワークW1を支持可能に構成すれば、ガラス板17を設けなくてもよい。
The
前記発光手段12は、図1中紙面直交方向に延びる形状を備えた発光源としての水銀ランプ19と、当該水銀ランプ19を受容するとともに、鏡や鏡面仕上げされた金属等からなる集光面20を備えた集光板21とを含む。集光板21は、水銀ランプ19を収容する長さを有し、集光面20は、図1中上方に向かうに従って開放幅が次第に大きく設けられた略U字状の形状に設けられ、これにより、水銀ランプ19から発せられる紫外線(光)を集光して、図1中紙面直交方向に延びるライン光Pを接着シートSの接着剤AD層に照射可能になっている。また、集光板21は、ケース材11の底部に設けられた直動モータMのスライダ22に支持されており、当該スライダ22が移動することでライン光Pが図中左右方向に沿って接着シートSの接着剤AD層上を走査するように設けられている。
The light-emitting means 12 receives a
前記カバー材13は、ケース材11の開口部15を開閉可能に設けられて発光手段12で発光された光が外部に漏れないように構成され、当該カバー材13に遮光手段14が取り付けられている。この遮光手段14は、接着シートSの接着剤AD層に当接した状態で、ウエハWを囲む密閉室Cを形成する下部開放型の遮光状部材30と、当該遮光状部材30を上下に移動可能に支持する直動モータM1と、密閉室C内に窒素ガス等の不活性ガスを注入する注入手段としての供給ホース32と、不活性ガスを密閉室C内に供給する際に当該密閉室C内の空気を外部に排出する排気ホース33とを含む。遮光状部材30は、周壁35の上端に位置する頂壁36の中央部に直動モータM1の出力軸37が連結されている。なお、周壁35の下端面は不接着処理が施されており、周壁35が接着剤AD層に当接した状態から離れる際に、接着シートSを上方に引っ張り上げるとはない。
The cover material 13 is configured to be able to open and close the opening 15 of the
次に、前記光照射装置10を用いた光照射方法について説明する。
カバー材13を開放した状態で、図示しない搬送手段を介してワークW1をケース材11内の棚板部16及びガラス板17上に配置し、位置決め部材18を介してワークW1を所定位置に位置決めした後に、カバー材13で開口部15を閉塞する。
次いで、直動モータM1を駆動して遮光状部材30を図1中二点鎖線で示される位置から実線で示される位置に下降させる。これにより、周壁35の下端面が接着シートSに当接し、ウエハWを囲む状態で密閉室Cが形成される。
密閉室Cが形成されると、排気ホース33に接続されている図示しない開閉弁を所定時間開放する一方、供給ホース32に接続されている図示しないガス供給弁を所定時間開放して密閉室C内に不活性ガスを注入した後、排気ホール33の開閉弁を閉塞して密閉室C内の雰囲気を不活性ガスに置換する。これにより、接着剤AD層の硬化阻害を未然に防止することができる。
この後、水銀ランプ19が発光した状態で、直動モータMが駆動することにより、スライダ22を介して集光板21が図2中右側から左側に移動することで、ライン光Pが接着シートSの接着剤AD層に対して下面側から走査され、これによって接着シートSの接着剤AD層を硬化反応させる。
この際、ウエハWとリングフレームRFとの間の接着シートS部分を透過した紫外線、つまり、ウエハW横を通過した紫外線はカバー材13の内面で反射されることとなるが、反射した紫外線は、遮光手段14で遮光され、ウエハWの他方の面への紫外線照射は阻止される。
Next, a light irradiation method using the
With opened cover member 13, via a conveying means (not shown) disposed workpiece W1 on the
Next, the linear motor M1 is driven to lower the
When the sealed chamber C is formed, an unillustrated on-off valve connected to the
Thereafter, the linear motor M is driven in a state where the
At this time, the ultraviolet rays that have passed through the adhesive sheet S portion between the wafer W and the ring frame RF, that is, the ultraviolet rays that have passed through the side of the wafer W are reflected by the inner surface of the cover material 13, Then, the light is shielded by the light shielding means 14, and the ultraviolet irradiation to the other surface of the wafer W is blocked.
従って、このような実施形態によれば、一方の面に接着シートSが貼付されたウエハW横を通過した紫外線が、ウエハWの他方の面側に反射しても、ウエハWの他方の面側に照射されることがないので、ウエハWの回路面にダメージを与えてしまう不都合を解消することができる。 Therefore, according to such an embodiment, even if the ultraviolet light that has passed through the side of the wafer W having the adhesive sheet S attached to one surface is reflected on the other surface side of the wafer W, the other surface of the wafer W is As a result, the inconvenience of damaging the circuit surface of the wafer W can be solved.
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
As described above, the best configuration, method and the like for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited to this.
In other words, the present invention has been illustrated and described mainly with respect to specific embodiments, but without departing from the scope of the technical idea and object of the present invention, the shape, position, or With respect to the arrangement and the like, those skilled in the art can make various changes as necessary.
例えば、前記実施形態では、光が紫外線である場合を説明したが、紫外線以外の光、例えば、赤外線等、その他の光線であってもよい。 For example, in the embodiment, the case where the light is ultraviolet light has been described, but light other than ultraviolet light, for example, other light rays such as infrared light may be used.
また、遮光手段14は、下部開放型の遮光状部材30により構成したが、頂壁36に相当する板状の部材を用いて構成することもできる。本発明における遮光手段14は、カバー材13によって反射した紫外線が、ウエハWの回路面に照射されないように構成されていれば足りる。
Further, although the light shielding means 14 is configured by the lower open type
更に、発光手段12の発光源は、水銀ランプ19以外にハロゲンランプ、蛍光灯、メタルハライドランプ、発光ダイオード等の採用を妨げない。また、前記実施形態では、発光手段12は、集光板21を用いてライン光Pを形成するように構成したが、集光板21や直動モータMは必須ではなく、単数又は複数の発光源を用いて接着剤ADに対して全体的又は部分的に光が照射されるように構成してもよい。
In addition to the
また、被着体は、ウエハWに限定されるものではなく、ガラス板、鋼板、陶器、木板または樹脂板等、その他の被着体も対象とすることができ、半導体ウエハは、シリコンウエハや化合物ウエハであってもよい。
更に、上記実施形態では、接着シートSがウエハWの外周より外側にはみ出す大きさを備えたものを例示したが、ウエハWの外周より外側にはみ出すことのない接着シートSに光を照射する装置であってよい。
また、カバー材13がない場合、他の物体として周辺装置等が例示できる。このような場合、反射光がウエハWの他方の面側に反射しても、遮光手段14によってウエハWの他方の面側に照射されることはない。
Further, the adherend is not limited to the wafer W, and other adherends such as a glass plate, a steel plate, pottery, a wooden plate, or a resin plate can be targeted. It may be a compound wafer.
Furthermore, in the above-described embodiment, the adhesive sheet S is illustrated with a size that protrudes outside the outer periphery of the wafer W. However, the apparatus that irradiates the adhesive sheet S that does not protrude outward from the outer periphery of the wafer W. It may be.
Moreover, when there is no cover material 13, a peripheral device etc. can be illustrated as another object. In such a case, even if the reflected light is reflected on the other surface side of the wafer W, the light shielding means 14 does not irradiate the other surface side of the wafer W.
10 光照射装置
12 発光手段
13 カバー材
14 遮光手段
32 供給ホース(注入手段)
AD 接着剤
BS 基材シート
C 密閉室
S 接着シート
W 半導体ウエハ(被着体)
DESCRIPTION OF
AD Adhesive BS Base sheet C Sealed chamber S Adhesive sheet W Semiconductor wafer (Substrate)
Claims (2)
前記被着体の一方の面側に配置された発光手段と、
前記被着体の他方の面側に配置されるとともに、前記被着体横を通過した光が他の物体によって反射して前記被着体の他方の面に照射されることを防止する遮光手段を設けたことを特徴とする光照射装置。 Light irradiation for irradiating light to an adhesive sheet having a photoreactive adhesive layer on one surface of a base sheet , and being attached to one surface of an adherend through the adhesive layer In the device
A light emitting means disposed on one surface side of the adherend;
A light-shielding means that is disposed on the other surface side of the adherend and prevents light passing through the adherend side from being reflected by another object and irradiated to the other surface of the adherend. The light irradiation apparatus characterized by providing.
前記被着体の一方の面側から光を照射し、
前記被着体横を通過した光が他の物体によって反射した光を遮光することで、当該反射光が前記被着体の他方の面に照射されないようにすることを特徴とする光照射方法。 Light irradiation for irradiating light to an adhesive sheet having a photoreactive adhesive layer on one surface of a base sheet , and being attached to one surface of an adherend through the adhesive layer In the method
Irradiate light from one side of the adherend,
The light irradiation method characterized in that the light passing through the adherend is shielded from the light reflected by another object so that the reflected light is not irradiated to the other surface of the adherend.
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