JP5550527B2 - Laser processing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、ワークの外表面にレーザーを照射してレーザー加工を行うレーザー加工装置に関するものである。   The present invention relates to a laser processing apparatus that performs laser processing by irradiating a laser onto an outer surface of a workpiece.

自動車の内装部品などでは、デザイン性や品質を高めるために樹脂成形体(ワーク)の外表面に装飾を加えるようにした加飾部品(例えば、コンソールボックス、インストルメントパネル、アームレストなど)が多く実用化されている。このような加飾部品に装飾を加える方法としては、例えば、樹脂成形体となる樹脂材料と装飾用のフィルムとを成形型内に配置した状態で射出成形(インモールド成形)を行うことにより、外表面にフィルムが付着した樹脂成形体を形成する方法が提案されている。   In automotive interior parts, many decorative parts (for example, console boxes, instrument panels, armrests, etc.) that add decoration to the outer surface of the resin molded body (work) in order to improve design and quality are practical. It has become. As a method of adding decoration to such a decorative part, for example, by performing injection molding (in-mold molding) in a state where a resin material to be a resin molded body and a decorative film are arranged in a mold, A method for forming a resin molded body having a film attached to the outer surface has been proposed.

ところが、上記の方法では、樹脂成形体からのフィルムのはみ出し部分が余剰領域(バリ)となってしまうため、フィルムの付着後にバリを切除する切除工程(トリミング)を行う必要がある。そこで、外表面にレーザーを照射してレーザー加工を行うレーザー加工装置(例えば特許文献1〜3参照)を用いて、フィルムのバリをトリミングすることが考えられる。なお、特許文献1〜3に記載の従来技術は、プリント基板や半導体ウェハ等の比較的単純な形状のワークに対してレーザー加工を行うものである。このため、レーザー加工時にワークから発生する塵埃及び煙をワークの側方にあるエア吸引装置で吸引すれば、ワークに付着する塵埃及び煙を確実に除去することができる。   However, in the above method, since the protruding portion of the film from the resin molded body becomes an excess region (burr), it is necessary to perform a cutting process (trimming) for cutting off the burr after the film is attached. Therefore, it is conceivable to trim the burrs of the film using a laser processing apparatus (for example, see Patent Documents 1 to 3) that performs laser processing by irradiating the outer surface with laser. Note that the conventional techniques described in Patent Documents 1 to 3 perform laser processing on a relatively simple workpiece such as a printed circuit board or a semiconductor wafer. For this reason, if dust and smoke generated from the workpiece during laser processing are sucked by the air suction device located on the side of the workpiece, the dust and smoke attached to the workpiece can be reliably removed.

特開2007−185685号公報(図1等)Japanese Patent Laying-Open No. 2007-185685 (FIG. 1 etc.) 特開2008−213022号公報(図2等)JP 2008-213022 (FIG. 2 etc.) 特開2002−316292号公報(図1等)JP 2002-316292 A (FIG. 1 etc.)

しかしながら、トリミングが行われる樹脂成形体は、比較的複雑な立体形状であるため、レーザー加工時に樹脂成形体から発生する塵埃及び煙を上記のエア吸引装置を用いて吸引したとしても、塵埃及び煙の一部がエア吸引装置に吸引されずに樹脂成形体に残ってしまう。その結果、樹脂成形体に残った塵埃が樹脂成形体を汚す可能性がある。また、樹脂成形体に残った煙が立ち上ってワークを隠してしまうため、ワークの特定箇所を狙ってレーザーを照射することが困難になったり、レーザーの照射強度がばらついたりするおそれがある。しかも、樹脂成形体に残った塵埃及び煙は、レーザー照射装置の本体やレンズに付着してレーザーの照射強度を低下させる可能性もある。   However, since the resin molded body to be trimmed has a relatively complicated three-dimensional shape, even if dust and smoke generated from the resin molded body at the time of laser processing are sucked using the above air suction device, the dust and smoke Part of the resin remains in the resin molding without being sucked by the air suction device. As a result, dust remaining on the resin molded body may contaminate the resin molded body. Moreover, since the smoke remaining on the resin molded body rises and hides the workpiece, it may be difficult to irradiate the laser at a specific part of the workpiece or the irradiation intensity of the laser may vary. In addition, dust and smoke remaining on the resin molded body may adhere to the main body and lens of the laser irradiation apparatus and reduce the laser irradiation intensity.

本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、レーザー加工時にワークから発生する塵埃及び煙をエア吸引装置によって確実に吸引することにより、ワークへの塵埃及び煙の付着を防止することができるレーザー加工装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above problems, and its purpose is to reliably attract dust and smoke generated from a workpiece during laser processing by an air suction device, thereby preventing dust and smoke from adhering to the workpiece. An object of the present invention is to provide a laser processing apparatus that can prevent the above.

上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、立体形状のワークの外表面にレーザーを照射してレーザー加工を行うレーザー加工装置であって、前記ワークの下方に位置して前記ワークを支持するとともに、吸引口を有する支持手段と、前記支持手段によって支持された前記ワークに対して前記レーザーを照射するレーザー照射装置と、前記支持手段の上方に設置され、前記支持手段によって支持された前記ワークに対してエアを噴出させるエア噴出装置と、レーザー加工時に前記ワークから発生する塵埃及び煙を前記エアとともに前記吸引口を介して前記ワークの下方から吸引するエア吸引装置と、前記外表面においてレーザー加工が行われている位置に応じて、前記エア噴出装置から噴出する前記エアの流量を調整する流量調整手段とを備え、前記流量調整手段は、前記ワークが有する凹部の内部に対するレーザー加工を行う際に、前記エア噴出装置から噴出する前記エアの流量を相対的に大きくするとともに、前記凹部の外部に対するレーザー加工を行う際に、前記エア噴出装置から噴出する前記エアの流量を相対的に小さくすることを特徴とするレーザー加工装置をその要旨とする。 In order to solve the above-mentioned problem, the invention described in claim 1 is a laser processing apparatus that performs laser processing by irradiating a laser to an outer surface of a three-dimensional workpiece, and is positioned below the workpiece and A support means for supporting the work and having a suction port, a laser irradiation device for irradiating the laser to the work supported by the support means, and a support means installed above the support means and supported by the support means an air ejection device for ejecting air against the workpiece that is, an air suction device for sucking from below the workpiece dust and smoke generated from the workpiece during laser machining through the suction port together with the air, the Flow rate adjustment that adjusts the flow rate of the air ejected from the air ejection device according to the position where laser processing is performed on the outer surface And a stage, the flow rate adjusting means, when performing laser processing for an internal recess in which the workpiece has, together with the relatively large flow rate of the air ejected from the air jet device, to the external of said recess The gist of the present invention is a laser processing apparatus characterized by relatively reducing the flow rate of the air ejected from the air ejection apparatus when performing laser processing .

請求項1に記載の発明によれば、支持手段の上方に設置されたエア噴出装置によって支持手段に支持されたワークに対してエアが噴出され、ワークから発生する塵埃及び煙がエアとともに吸引口を介してワークの下方からエア吸引装置によって吸引される。これにより、ワークの上方から下方へのエアの流れが形成されるため、塵埃及び煙は、側方に振り撒かれたりせずに、エア吸引装置によってエアとともに確実に吸引される。その結果、ワークが比較的複雑な立体形状であったとしても、ワークへの塵埃の付着が防止されるため、塵埃の付着に起因したワークの汚れを防止することができる。また、ワークへの煙の付着が防止されるため、ワークに付着した煙が立ち上ることに起因して、ワークの特定箇所を狙ってレーザーを照射することが困難になったり、レーザーの照射強度がばらついたりすることを防止できる。しかも、ワークに残った塵埃及び煙がレーザー照射装置に付着することも防止されるため、塵埃及び煙の付着に起因したレーザーの照射強度の低下を防止することができる。   According to the first aspect of the present invention, air is ejected to the work supported by the support means by the air ejection device installed above the support means, and dust and smoke generated from the work are sucked together with the air. Is sucked by the air suction device from below the workpiece. As a result, an air flow from the upper side to the lower side of the workpiece is formed, so that dust and smoke are reliably sucked together with the air by the air suction device without being sprinkled sideways. As a result, even if the workpiece has a relatively complicated three-dimensional shape, the adhesion of dust to the workpiece is prevented, so that the contamination of the workpiece due to the adhesion of dust can be prevented. In addition, because smoke is prevented from adhering to the workpiece, it is difficult to irradiate a laser at a specific part of the workpiece due to the rising of smoke adhering to the workpiece. It is possible to prevent variation. In addition, since dust and smoke remaining on the workpiece are also prevented from adhering to the laser irradiation device, it is possible to prevent a decrease in laser irradiation intensity due to adhesion of dust and smoke.

また、請求項に記載の発明によれば、塵埃や煙が滞留しやすい凹部の内部に対してレーザー加工を行う際には、エア噴出装置から噴出するエアの流量を相対的に大きくしているため、凹部に導かれるエアの流量が多くなり、凹部から塵埃や煙を確実に除去することができる。一方、塵埃や煙が滞留しにくい凹部の外部に対してレーザー加工を行う際には、エア噴出装置から噴出するエアの流量を相対的に小さくしているため、凹部の外部から塵埃や煙を除去するときにエアを無駄にしなくても済む。従って、エア吸引装置による塵埃及び煙の吸引を効率良く行うことができる。 Further, according to the invention described in claim 1, when performing laser processing with respect to the interior of the dust and smoke are likely to stay recesses by relatively large air flow ejected from the air ejection apparatus Therefore, the flow rate of the air guided to the concave portion increases, and dust and smoke can be reliably removed from the concave portion. On the other hand, when laser processing is performed on the outside of the recess where dust and smoke are difficult to stay, the flow rate of air ejected from the air ejection device is relatively small, so dust and smoke can be removed from the outside of the recess. It is not necessary to waste air when removing. Therefore, dust and smoke can be efficiently sucked by the air suction device.

請求項に記載の発明は、請求項において、前記エア吸引装置による前記エアの吸引量を調整する吸引量調整手段を備え、前記吸引量調整手段は、前記エアの吸引量を前記エア噴出装置から噴出する前記エアの流量よりも大きくすることをその要旨とする。 According to a second aspect of the present invention, in the first aspect , the air suction device further includes a suction amount adjusting unit that adjusts a suction amount of the air, and the suction amount adjusting unit converts the air suction amount into the air ejection amount. The gist is to make it larger than the flow rate of the air ejected from the apparatus.

請求項に記載の発明によれば、エア吸引装置によるエアの吸引量がエア噴出装置から噴出するエアの流量よりも大きくなるため、塵埃及び煙を、エア吸引装置によってエアとともに確実に吸引することができる。 According to the second aspect of the present invention, since the amount of air sucked by the air suction device is larger than the flow rate of air ejected from the air ejection device, dust and smoke are reliably suctioned together with air by the air suction device. be able to.

請求項に記載の発明は、請求項1または2において、前記支持手段は、前記ワークを支持する支持治具と、前記支持治具を位置決めする位置決めテーブルとを備え、前記位置決めテーブルは、厚さ方向に貫通し、前記ワーク側から前記エア吸引装置側に前記エアが通過する前記吸引口を複数有することをその要旨とする。 According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect , the support means includes a support jig that supports the workpiece, and a positioning table that positions the support jig. The gist of the invention is that it has a plurality of suction ports that penetrate in the vertical direction and allow the air to pass from the workpiece side to the air suction device side.

請求項に記載の発明によれば、位置決めテーブルが吸引口を複数有するため、ワーク側から導かれてきたエアは、吸引口を通過してエア吸引装置側に流れるようになる。即ち、ワークの上方から下方へのエアの流れが位置決めテーブルによって妨げられなくて済むため、塵埃及び煙を、エア吸引装置によってエアとともにより確実に吸引することができる。 According to the third aspect of the invention, since the positioning table has a plurality of suction ports, the air guided from the workpiece side passes through the suction ports and flows to the air suction device side. That is, since the air flow from the upper side to the lower side of the workpiece does not have to be obstructed by the positioning table, dust and smoke can be more reliably sucked together with the air by the air suction device.

ここで、吸引口としては、円形状の貫通孔や、矩形状の貫通孔(スリット等)などが挙げられる。また、吸引口としては、フィルタなどを挙げることができる。なお、フィルタは、繊維をまとめて積層することでマット状に構成されたものである。   Here, examples of the suction port include a circular through-hole and a rectangular through-hole (such as a slit). Examples of the suction port include a filter. The filter is formed in a mat shape by laminating fibers together.

以上詳述したように、請求項1〜に記載の発明によると、レーザー加工時にワークから発生する塵埃及び煙をエア吸引装置によって確実に吸引することにより、ワークへの塵埃及び煙の付着を防止することができるレーザー加工装置を提供することができる。特に、請求項に記載の発明によると、エア吸引装置による塵埃及び煙の吸引を効率良く行うことができる。 As described in detail above, according to the first to third aspects of the present invention, the dust and smoke generated from the workpiece during laser processing are reliably sucked by the air suction device, thereby preventing the dust and smoke from adhering to the workpiece. A laser processing apparatus that can be prevented can be provided. In particular, according to the first aspect of the present invention, dust and smoke can be efficiently sucked by the air suction device.

本実施形態の自動車用加飾部品を示す斜視図。The perspective view which shows the decoration component for motor vehicles of this embodiment. (a)は図1のA−A線断面図、(b)は図1のB−B線断面図。(A) is the sectional view on the AA line of FIG. 1, (b) is the sectional view on the BB line of FIG. トリミング装置を示す概略構成図。The schematic block diagram which shows a trimming apparatus. 自動車用加飾部品及び位置決めテーブルを示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows the decorative component for motor vehicles, and the positioning table.

以下、本発明のレーザー加工装置をトリミング装置に具体化した一実施形態を図面に基づき詳細に説明する。   Hereinafter, an embodiment in which the laser processing apparatus of the present invention is embodied in a trimming apparatus will be described in detail with reference to the drawings.

図1,図2に示されるように、自動車用加飾部品1は、立体形状の樹脂成形体2(ワーク)を備えている。本実施形態の自動車用加飾部品1は、自動車のドアに設けられたアームレストの上面を覆う装飾パネルである。また、樹脂成形体2は、凸状湾曲面であるワーク表面3a(外表面)と、ワーク表面3aの反対側に位置する凹状湾曲面であるワーク裏面3bとを有している。さらに、樹脂成形体2には、パワーウィンドウスイッチ(図示略)を取り付けるための第1スイッチ取付孔6(第1孔)と、ドアロックスイッチ(図示略)を取り付けるための第2スイッチ取付孔7(第2孔)とが設けられている。第1スイッチ取付孔6は、ワーク表面3aにて開口する凹部5の底面5aと、ワーク裏面3bとを貫通している(図2(a)参照)。また、第2スイッチ取付孔7は、ワーク表面3aとワーク裏面3bとを貫通している(図2(b)参照)。   As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the automotive decorative component 1 includes a three-dimensional resin molded body 2 (workpiece). The automotive decorative component 1 of the present embodiment is a decorative panel that covers the upper surface of an armrest provided on a door of an automobile. Moreover, the resin molding 2 has the workpiece | work surface 3a (outer surface) which is a convex curved surface, and the workpiece | work back surface 3b which is a concave curved surface located in the other side of the workpiece | work surface 3a. Further, the resin molded body 2 has a first switch mounting hole 6 (first hole) for mounting a power window switch (not shown) and a second switch mounting hole 7 for mounting a door lock switch (not shown). (Second hole). The first switch mounting hole 6 penetrates the bottom surface 5a of the recess 5 opened on the workpiece surface 3a and the workpiece back surface 3b (see FIG. 2A). The second switch mounting hole 7 passes through the work surface 3a and the work back surface 3b (see FIG. 2B).

そして、樹脂成形体2においてスイッチ取付孔6,7を除く表面(ワーク表面3a)上には被加飾領域4が設定され、被加飾領域4にはフィルム10が付着している。本実施形態のフィルム10は、アクリル樹脂などの透明樹脂に塗料を塗工することによって形成されたものであり、表面には木目模様の装飾が施されている。さらに、フィルム10の表面には、フィルム10を保護するためのクリアコート層(図示略)が形成されている。   A decorated region 4 is set on the surface (work surface 3a) excluding the switch mounting holes 6 and 7 in the resin molded body 2, and the film 10 is attached to the decorated region 4. The film 10 of the present embodiment is formed by applying a paint to a transparent resin such as an acrylic resin, and the surface is decorated with a wood grain pattern. Further, a clear coat layer (not shown) for protecting the film 10 is formed on the surface of the film 10.

次に、トリミング装置20について説明する。   Next, the trimming device 20 will be described.

図3に示されるように、トリミング装置20は、樹脂成形体2のワーク表面3aにレーザーL1を照射してレーザー加工を行う装置である。具体的に言うと、トリミング装置20は、樹脂成形体2の被加飾領域4にフィルム10を付着した際に、フィルム10において被加飾領域4からはみ出した余剰領域(バリ)を切除する装置である。   As shown in FIG. 3, the trimming device 20 is a device that performs laser processing by irradiating the workpiece surface 3 a of the resin molded body 2 with a laser L <b> 1. Specifically, the trimming device 20 is a device that cuts off an excess region (burr) that protrudes from the decorated region 4 in the film 10 when the film 10 is attached to the decorated region 4 of the resin molded body 2. It is.

また、トリミング装置20を構成する装置本体21は、ベースフレーム22と、ベースフレーム22上に設けられた箱状のキャビネット23とからなる。さらに、トリミング装置20は、支持装置30(支持手段)、レーザー照射装置40、エア噴出装置50及びエア吸引装置60を備えている。支持装置30は、樹脂成形体2の下方に位置して樹脂成形体2を支持するようになっている。また、支持装置30は、支持台31、搬送台32、位置決めテーブル33及び支持治具34を備えている。支持台31は、矩形板状をなし、キャビネット23内において装置本体21の設置面に対して平行に配置されており、サーボモーター(図示略)を駆動させることにより、レーザー照射装置40に対して接近または離間するようになっている。搬送台32は、支持台31上に配置されており、サーボモーター(図示略)を駆動させることにより、支持台31の長さ方向に移動するようになっている。   The apparatus main body 21 constituting the trimming apparatus 20 includes a base frame 22 and a box-shaped cabinet 23 provided on the base frame 22. Further, the trimming device 20 includes a support device 30 (support means), a laser irradiation device 40, an air ejection device 50, and an air suction device 60. The support device 30 is positioned below the resin molded body 2 and supports the resin molded body 2. The support device 30 includes a support base 31, a transport base 32, a positioning table 33, and a support jig 34. The support base 31 has a rectangular plate shape, and is arranged in parallel with the installation surface of the apparatus main body 21 in the cabinet 23. By driving a servo motor (not shown), the support base 31 is attached to the laser irradiation apparatus 40. It approaches or separates. The transport table 32 is disposed on the support table 31 and is moved in the length direction of the support table 31 by driving a servo motor (not shown).

図3,図4に示されるように、位置決めテーブル33は、搬送台32上に載置されており、支持治具34を位置決めするようになっている。位置決めテーブル33は、サーボモーター(図示略)を駆動させることにより、支持台31の幅方向(図3に示す矢印F1方向)に移動するようになっている。また、位置決めテーブル33には、複数のスリット35(吸引口)が設けられている。各スリット35は、等間隔に配置されるとともに位置決めテーブル33を厚さ方向に貫通しており、樹脂成形体2側からエア吸引装置60側にエアA1が通過するようになっている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the positioning table 33 is placed on the transport table 32 and positions the support jig 34. The positioning table 33 is moved in the width direction of the support base 31 (the direction of the arrow F1 shown in FIG. 3) by driving a servo motor (not shown). The positioning table 33 is provided with a plurality of slits 35 (suction ports). The slits 35 are arranged at equal intervals and penetrate the positioning table 33 in the thickness direction so that the air A1 passes from the resin molded body 2 side to the air suction device 60 side.

また図3に示されるように、支持治具34は、位置決めテーブル33上に載置されており、ワーク表面3aを上方に向けるとともにワーク裏面3bを下方に向けた状態で、樹脂成形体2を水平に支持するようになっている。支持治具34は、位置決めテーブル33上に載置される支持板36を備えている。また、支持板36の上面には、複数の突出片37が互いに離間した状態で突設されている。そして、各突出片37の先端が樹脂成形体2のワーク裏面3bに当接することにより、樹脂成形体2は、支持板36の上面から離間した状態で支持治具34に支持される。即ち、支持治具34は、樹脂成形体2において被加飾領域4とは異なる領域であって、ワーク裏面3bにおいてスイッチ取付孔6,7を除く領域を支持するようになる。   As shown in FIG. 3, the support jig 34 is placed on the positioning table 33, and the resin molded body 2 is placed with the work surface 3 a facing upward and the work back surface 3 b facing downward. It is designed to support horizontally. The support jig 34 includes a support plate 36 placed on the positioning table 33. A plurality of protruding pieces 37 protrude from the upper surface of the support plate 36 in a state of being separated from each other. Then, the tip of each protruding piece 37 abuts on the workpiece back surface 3 b of the resin molded body 2, whereby the resin molded body 2 is supported by the support jig 34 in a state of being separated from the upper surface of the support plate 36. That is, the support jig 34 is a region different from the decorated region 4 in the resin molded body 2 and supports a region excluding the switch mounting holes 6 and 7 on the work back surface 3b.

図3に示されるように、レーザー照射装置40は、キャビネット23の上面であって、支持治具34によって支持された樹脂成形体2の上方に設置されている。また、レーザー照射装置40は、樹脂成形体2のワーク表面3aを臨むように配置されており、ワーク表面3aに対してレーザーL1を照射するようになっている。具体的に言うと、レーザー照射装置40は、樹脂成形体2の外縁部に沿ってレーザーL1を照射することにより、フィルム10において樹脂成形体2の外縁部からはみ出した余剰領域を切除するようになっている。また、レーザー照射装置40は、第1スイッチ取付孔6の開口端に沿ってレーザーL1を照射することにより、フィルム10において第1スイッチ取付孔6の内面からはみ出した余剰領域を切除するようになっている。さらに、レーザー照射装置40は、第2スイッチ取付孔7の開口端に沿ってレーザーL1を照射することにより、フィルム10において第2スイッチ取付孔7の内面からはみ出した余剰領域を切除するようになっている。   As shown in FIG. 3, the laser irradiation device 40 is installed on the upper surface of the cabinet 23 and above the resin molded body 2 supported by the support jig 34. Moreover, the laser irradiation apparatus 40 is arrange | positioned so that the workpiece | work surface 3a of the resin molding 2 may be faced, and irradiates the laser L1 with respect to the workpiece | work surface 3a. More specifically, the laser irradiation device 40 irradiates the laser L1 along the outer edge portion of the resin molded body 2 so as to cut off an excess region protruding from the outer edge portion of the resin molded body 2 in the film 10. It has become. Further, the laser irradiation device 40 irradiates the laser L 1 along the opening end of the first switch mounting hole 6, thereby cutting off the surplus region protruding from the inner surface of the first switch mounting hole 6 in the film 10. ing. Further, the laser irradiation device 40 irradiates the laser L <b> 1 along the opening end of the second switch mounting hole 7, thereby cutting off the surplus region that protrudes from the inner surface of the second switch mounting hole 7 in the film 10. ing.

なお、図3に示されるレーザー照射装置40は、レーザーL1を発生させるレーザー発生部(図示略)、レーザーL1を偏向させるレーザー偏向部(図示略)、及び、レーザー発生部及びレーザー偏向部を制御するレーザー制御部(図示略)をそれぞれ備えている。レーザー偏向部は、レンズ(図示略)と反射ミラー(図示略)とを複合させてなる光学系であり、これらレンズ及び反射ミラーの位置を変更することにより、レーザーL1の照射位置や焦点位置を調整するようになっている。即ち、本実施形態のレーザー照射装置40は、ガルバノミラー式のレーザー照射装置である。また、レーザー制御部は、レーザーL1の照射時間変調、照射強度変調、照射面積変調などの制御を行うようになっている。   3 controls the laser generator (not shown) that generates the laser L1, the laser deflector (not shown) that deflects the laser L1, and the laser generator and the laser deflector. Each has a laser control unit (not shown). The laser deflecting unit is an optical system in which a lens (not shown) and a reflecting mirror (not shown) are combined. By changing the positions of the lens and the reflecting mirror, the irradiation position and focal position of the laser L1 are changed. It comes to adjust. That is, the laser irradiation apparatus 40 of the present embodiment is a galvanomirror type laser irradiation apparatus. Further, the laser control unit controls the irradiation time modulation, irradiation intensity modulation, irradiation area modulation, and the like of the laser L1.

図3に示されるエア噴出装置50は、支持装置30に支持された樹脂成形体2に対してエアA1を噴出させることにより、レーザー加工時に樹脂成形体2から発生する塵埃(樹脂成形体2の削りかすなど)及び煙を吹き飛ばす装置である。エア噴出装置50は、支持装置30の上方、具体的にはキャビネット23の上部に設置され、レーザー照射装置40を挟んで一対配置されている。また、エア噴出装置50は、エアA1の噴出口が樹脂成形体2の被加飾領域4に向けて配置されている。本実施形態において、エアA1の噴出方向は、レーザー照射装置40が照射するレーザーL1の照射方向(鉛直方向)に対して20°程度傾斜している。さらに、エアA1のエア圧は、例えば150kPa以上、特には400kPa以上に設定されることが好ましい。このようにすれば、樹脂成形体2の凹部5に塵埃や煙が滞留することを確実に防止できる。   The air ejection device 50 shown in FIG. 3 ejects air A1 to the resin molded body 2 supported by the support device 30 to thereby generate dust (resin molded resin 2 of the resin molded body 2) during laser processing. Etc.) and a device that blows away smoke. The air ejection devices 50 are installed above the support device 30, specifically, above the cabinet 23, and a pair is arranged with the laser irradiation device 40 interposed therebetween. Further, in the air ejection device 50, the ejection port of the air A <b> 1 is arranged toward the decorated area 4 of the resin molded body 2. In the present embodiment, the ejection direction of the air A1 is inclined by about 20 ° with respect to the irradiation direction (vertical direction) of the laser L1 irradiated by the laser irradiation device 40. Furthermore, the air pressure of the air A1 is preferably set to, for example, 150 kPa or more, particularly 400 kPa or more. In this way, dust and smoke can be reliably prevented from staying in the recess 5 of the resin molded body 2.

図3に示されるエア吸引装置60は、エアA1によって吹き飛ばされた塵埃及び煙を、エアA1とともにスリット35を介して樹脂成形体2の下方から吸引する装置である。エア吸引装置60は、吸引用ダクト61、ホース62及び集塵部63を備えている。吸引用ダクト61は、キャビネット23内に収容され、上端にて開口している。吸引用ダクト61内には、搬送台32及び位置決めテーブル33や、支持台31の一部が収容されている。よって、吸引用ダクト61の上端は、位置決めテーブル33の上面よりも上方に位置している。そして、吸引用ダクト61は、スリット35を通過した塵埃及び煙を含むエアA1を吸引するようになっている。また、ホース62は、両端部が吸引用ダクト61の下端部及び集塵部63の上端部にそれぞれ接続され、吸引用ダクト61及び集塵部63を互いに連通している。集塵部63は、ベースフレーム22の底部に設けられた支持板(図示略)上に設置されている。集塵部63は、塵埃及び煙を含むエアA1をホース62を介して吸引し、吸引したエアA1から塵埃を除去するようになっている。   The air suction device 60 shown in FIG. 3 is a device that sucks dust and smoke blown away by the air A1 from below the resin molded body 2 through the slit 35 together with the air A1. The air suction device 60 includes a suction duct 61, a hose 62, and a dust collecting portion 63. The suction duct 61 is accommodated in the cabinet 23 and opened at the upper end. In the suction duct 61, the transport table 32, the positioning table 33, and a part of the support table 31 are accommodated. Therefore, the upper end of the suction duct 61 is located above the upper surface of the positioning table 33. The suction duct 61 sucks air A <b> 1 including dust and smoke that has passed through the slit 35. Further, both ends of the hose 62 are connected to the lower end portion of the suction duct 61 and the upper end portion of the dust collection portion 63, respectively, and the suction duct 61 and the dust collection portion 63 are communicated with each other. The dust collection unit 63 is installed on a support plate (not shown) provided at the bottom of the base frame 22. The dust collection unit 63 sucks air A1 containing dust and smoke through the hose 62, and removes dust from the sucked air A1.

次に、トリミング装置20の電気的構成について説明する。   Next, the electrical configuration of the trimming apparatus 20 will be described.

図3に示されるように、トリミング装置20は、装置全体を統括的に制御する制御装置70を備えている。制御装置70は、CPU71、メモリ41及び入出力ポート42等からなる周知のコンピュータにより構成されている。CPU71は、搬送台32、位置決めテーブル33、レーザー照射装置40、エア噴出装置50及びエア吸引装置60に電気的に接続されており、各種の駆動信号によってそれらを制御する。具体的に言うと、CPU71は、支持装置30に支持された樹脂成形体2の位置を変位させる制御を行うようになっている。例えば、CPU71は、搬送台32用のサーボモーターのコントローラ(図示略)にワーク移動信号を出力し、支持治具34を平面方向(支持台31の長さ方向)に移動させる制御(位置制御)を行うようになっている。また、CPU71は、位置決めテーブル33用のサーボモーターのコントローラ(図示略)にワーク移動信号を出力し、支持治具34を平面方向(支持台31の幅方向)に移動させる制御(位置制御)を行うようになっている。さらに、CPU71は、支持台31用のサーボモーターのコントローラ(図示略)に支持台移動信号を出力し、支持台31(及び支持台31上にある樹脂成形体2)をレーザー照射装置40に対して接近または離間させる制御を行うようになっている。これにより、レーザーL1の照射距離が、余剰領域の切除が可能な距離(本実施形態では一定)に保持されるようになっている。また、CPU71は、レーザー照射装置40のコントローラにレーザー照射信号を出力し、レーザー照射装置40からレーザーL1を照射させる制御を行うようになっている。なお、メモリ41には、レーザー照射装置40のレーザー照射条件(レーザーL1の照射時間、レーザーL1の照射強度、レーザーL1の照射位置など)を示すデータがあらかじめ記憶されている。   As shown in FIG. 3, the trimming apparatus 20 includes a control device 70 that controls the entire apparatus. The control device 70 is constituted by a known computer including a CPU 71, a memory 41, an input / output port 42, and the like. The CPU 71 is electrically connected to the transport table 32, the positioning table 33, the laser irradiation device 40, the air ejection device 50, and the air suction device 60, and controls them by various drive signals. Specifically, the CPU 71 performs control for displacing the position of the resin molded body 2 supported by the support device 30. For example, the CPU 71 outputs a workpiece movement signal to a controller (not shown) of a servo motor for the transport table 32 and moves the support jig 34 in the plane direction (length direction of the support table 31) (position control). Is supposed to do. Further, the CPU 71 outputs a workpiece movement signal to a controller (not shown) of a servo motor for the positioning table 33, and performs control (position control) for moving the support jig 34 in the plane direction (width direction of the support base 31). To do. Further, the CPU 71 outputs a support table movement signal to a controller (not shown) of the servo motor for the support table 31, and moves the support table 31 (and the resin molded body 2 on the support table 31) to the laser irradiation device 40. Control to approach or move away. As a result, the irradiation distance of the laser L1 is maintained at a distance (a constant in this embodiment) that allows the surplus region to be excised. Further, the CPU 71 outputs a laser irradiation signal to the controller of the laser irradiation device 40 and performs control to irradiate the laser L1 from the laser irradiation device 40. The memory 41 stores in advance data indicating the laser irradiation conditions (laser L1 irradiation time, laser L1 irradiation intensity, laser L1 irradiation position, etc.) of the laser irradiation apparatus 40.

次に、自動車用加飾部品1の製造方法を説明する。   Next, the manufacturing method of the decorative component 1 for automobiles will be described.

まず、熱可塑性を有する樹脂材料(例えばABS樹脂)を用いて所定の立体形状に成形した樹脂成形体2を準備する。具体的に言うと、第1型及び第2型からなる成形型(図示略)を準備する。次に、フィルム10を第1型の成形面上に配置した後、フィルム10の周縁部を第1型と第2型とで挟持する。これにより、内部に樹脂成形体2と同一形状かつ同一体積のキャビティが構成される。この状態で、所定量の樹脂材料を加熱した状態でキャビティ内に充填した後、冷却することにより、フィルム10が付着した樹脂成形体2がインモールド成形される。その後、第1型及び第2型を互いに離間させれば、フィルム10が付着した樹脂成形体2が取り出される。   First, a resin molded body 2 molded into a predetermined three-dimensional shape using a thermoplastic resin material (for example, ABS resin) is prepared. More specifically, a mold (not shown) consisting of a first mold and a second mold is prepared. Next, after the film 10 is disposed on the molding surface of the first mold, the peripheral edge of the film 10 is sandwiched between the first mold and the second mold. Thereby, the cavity of the same shape and the same volume as the resin molding 2 is comprised inside. In this state, a predetermined amount of the resin material is heated and filled into the cavity, and then cooled, whereby the resin molded body 2 to which the film 10 is adhered is molded in-mold. Thereafter, when the first mold and the second mold are separated from each other, the resin molded body 2 to which the film 10 is attached is taken out.

しかし、フィルム10において第1型と第2型とで挟持された部位(余剰領域)は不要であるため、インモールド成形後に余剰領域を切除しなければならない。そこで、フィルム10の余剰領域を切除するトリミング方法を説明する。   However, since the part (excess area | region) clamped by the 1st type | mold and the 2nd type | mold in the film 10 is unnecessary, you have to excise an excess area | region after in-mold shaping | molding. Therefore, a trimming method for cutting off the surplus area of the film 10 will be described.

まず、支持工程を行い、作業者によって、樹脂成形体2における被加飾領域4とは異なる領域を支持治具34に支持させる。具体的に言うと、支持治具34に設けられた複数の突出片37を樹脂成形体2のワーク裏面3bに当接させることにより、樹脂成形体2を支持治具34に支持させる(図3参照)。   First, a support process is performed, and a region different from the decorated region 4 in the resin molded body 2 is supported by the support jig 34 by an operator. Specifically, a plurality of protruding pieces 37 provided on the support jig 34 are brought into contact with the work back surface 3b of the resin molded body 2 to support the resin molded body 2 on the support jig 34 (FIG. 3). reference).

続く切除工程では、レーザー照射装置40からレーザーL1を照射することにより、余剰領域を切除する。詳述すると、CPU71は、樹脂成形体2の外縁部を示す画像データを、レーザー照射を行うためのレーザー照射データ(加工位置情報)に変換する。次に、CPU71は、変換したレーザー照射データをメモリ41に記憶する。さらに、CPU71は、レーザー照射に用いられるレーザー照射パラメータ(レーザーL1の照射位置、焦点位置、照射角度、照射面積、照射時間、照射強度など)を設定する。   In the subsequent excision step, the surplus region is excised by irradiating the laser L1 from the laser irradiation device 40. More specifically, the CPU 71 converts image data indicating the outer edge of the resin molded body 2 into laser irradiation data (processing position information) for performing laser irradiation. Next, the CPU 71 stores the converted laser irradiation data in the memory 41. Further, the CPU 71 sets laser irradiation parameters (laser L1 irradiation position, focal position, irradiation angle, irradiation area, irradiation time, irradiation intensity, etc.) used for laser irradiation.

そして、CPU71は、メモリ41に記憶されているレーザー照射データに基づいてレーザー照射を行うことにより、余剰領域を切除する。具体的に言うと、CPU71は、メモリ41に記憶されている外縁部用のレーザー照射データを読み出し、読み出したレーザー照射データに基づいてレーザー照射信号を生成し、生成したレーザー照射信号をレーザー照射装置40に出力する。レーザー照射装置40は、CPU71から出力されたレーザー照射信号に基づいて、樹脂成形体2の外縁部に沿ってレーザーL1を照射する。その結果、フィルム10において樹脂成形体2の外縁部からはみ出した余剰領域が除去される。   Then, the CPU 71 excises the surplus area by performing laser irradiation based on the laser irradiation data stored in the memory 41. Specifically, the CPU 71 reads the laser irradiation data for the outer edge portion stored in the memory 41, generates a laser irradiation signal based on the read laser irradiation data, and uses the generated laser irradiation signal as a laser irradiation device. Output to 40. The laser irradiation device 40 irradiates the laser L1 along the outer edge portion of the resin molded body 2 based on the laser irradiation signal output from the CPU 71. As a result, the surplus region that protrudes from the outer edge portion of the resin molded body 2 in the film 10 is removed.

次に、CPU71は、メモリ41に記憶されている第1スイッチ取付孔6の開口端用のレーザー照射データを読み出し、読み出したレーザー照射データに基づいてレーザー照射信号を生成し、生成したレーザー照射信号をレーザー照射装置40に出力する。レーザー照射装置40は、CPU71から出力されたレーザー照射信号に基づいて、第1スイッチ取付孔6の開口端に沿ってレーザーL1を照射する。その結果、フィルム10において第1スイッチ取付孔6の内面からはみ出した余剰領域が除去される。   Next, the CPU 71 reads the laser irradiation data for the opening end of the first switch mounting hole 6 stored in the memory 41, generates a laser irradiation signal based on the read laser irradiation data, and generates the generated laser irradiation signal. Is output to the laser irradiation device 40. The laser irradiation device 40 irradiates the laser L 1 along the opening end of the first switch mounting hole 6 based on the laser irradiation signal output from the CPU 71. As a result, the surplus region that protrudes from the inner surface of the first switch mounting hole 6 in the film 10 is removed.

また、CPU71は、メモリ41に記憶されている第2スイッチ取付孔7の開口端用のレーザー照射データを読み出し、読み出したレーザー照射データに基づいてレーザー照射信号を生成し、生成したレーザー照射信号をレーザー照射装置40に出力する。レーザー照射装置40は、CPU71から出力されたレーザー照射信号に基づいて、第2スイッチ取付孔7の開口端に沿ってレーザーL1を照射する。その結果、フィルム10において第2スイッチ取付孔7の内面からはみ出した余剰領域が除去される。   Further, the CPU 71 reads the laser irradiation data for the opening end of the second switch mounting hole 7 stored in the memory 41, generates a laser irradiation signal based on the read laser irradiation data, and generates the generated laser irradiation signal. Output to the laser irradiation device 40. The laser irradiation device 40 irradiates the laser L <b> 1 along the opening end of the second switch mounting hole 7 based on the laser irradiation signal output from the CPU 71. As a result, the surplus region that protrudes from the inner surface of the second switch mounting hole 7 in the film 10 is removed.

なお、レーザー照射装置40のレーザー制御部は、レーザー発生部からレーザーL1を照射させ、レーザー照射データの種類に応じてレーザー偏向部を制御する。この制御により、レーザーL1の照射位置や焦点位置を変更し、フィルム10において樹脂成形体2の外縁部やスイッチ取付孔6,7の開口端と一致する部分を昇華または脆化させることで、余剰領域を切除する。   The laser control unit of the laser irradiation device 40 irradiates the laser L1 from the laser generation unit, and controls the laser deflection unit according to the type of laser irradiation data. By this control, the irradiation position and focal position of the laser L1 are changed, and the film 10 sublimates or embrittles the outer edge portion of the resin molded body 2 and the portions that coincide with the opening ends of the switch mounting holes 6 and 7, so Excise the area.

また、切除工程では、フィルム10からは塵埃(切屑など)が発生する。しかも、アクリル樹脂などの樹脂材料からなるフィルム10に対してレーザー加工を行うため、フィルム10からは煙も発生する。このため、CPU71は、レーザー加工に同期してエア噴出装置50からのエアA1の噴出を開始させる制御を行い、エアA1によって樹脂成形体2から塵埃及び煙を除去する。具体的に言うと、CPU71は、レーザー照射装置40からのレーザーL1の照射が開始されると同時に、エア噴出装置50に対してエア噴出信号を出力し、エア噴出装置50からエアA1を噴出させる制御を行う。また、CPU71は、レーザーL1の照射が終了すると同時に、エア噴出装置50に対するエア噴出信号の出力を終了し、エア噴出装置50からのエアA1の噴出を終了させる制御を行う。   In the cutting process, dust (chips and the like) is generated from the film 10. Moreover, since laser processing is performed on the film 10 made of a resin material such as acrylic resin, smoke is also generated from the film 10. For this reason, CPU71 performs control which starts the ejection of the air A1 from the air ejection apparatus 50 in synchronization with laser processing, and removes dust and smoke from the resin molding 2 with the air A1. Specifically, the CPU 71 outputs an air ejection signal to the air ejection device 50 at the same time as the irradiation of the laser L1 from the laser irradiation device 40 is started, and ejects the air A1 from the air ejection device 50. Take control. Further, the CPU 71 performs control to terminate the output of the air ejection signal to the air ejection device 50 and terminate the ejection of the air A1 from the air ejection device 50 at the same time as the irradiation of the laser L1 is terminated.

さらに、CPU71は、ワーク表面3aにおいてレーザー加工が行われている位置に応じて、エア噴出装置50から噴出するエアA1の流量を調節する制御を行う。具体的に言うと、CPU71は、凹部5の内部(本実施形態では第1スイッチ取付孔6)に対するレーザー加工を行う際、即ち、読み出したレーザー照射データが第1スイッチ取付孔6の開口端用のレーザー照射データである場合に、図示しない流量調整用インバータを介してエア噴出装置50から噴出するエアA1の流量を相対的に大きくする制御を行う。また、CPU71は、凹部5の外部(本実施形態では、樹脂成形体2の外縁部及び第2スイッチ取付孔7)に対するレーザー加工を行う際、即ち、読み出したレーザー照射データが外縁部用または第2スイッチ取付孔7の開口端用のレーザー照射データである場合に、流量調整用インバータを介してエア噴出装置50から噴出するエアA1の流量を相対的に小さくする制御を行う。即ち、CPU71及び流量調整用インバータは、流量調整手段としての機能を有している。   Further, the CPU 71 performs control to adjust the flow rate of the air A1 ejected from the air ejection device 50 in accordance with the position where the laser processing is performed on the workpiece surface 3a. More specifically, the CPU 71 performs laser processing on the inside of the recess 5 (the first switch mounting hole 6 in this embodiment), that is, the read laser irradiation data is for the opening end of the first switch mounting hole 6. In the case of the laser irradiation data, control is performed to relatively increase the flow rate of the air A1 ejected from the air ejection device 50 via a flow rate adjusting inverter (not shown). Further, the CPU 71 performs laser processing on the outside of the recess 5 (in this embodiment, the outer edge portion of the resin molded body 2 and the second switch mounting hole 7), that is, the read laser irradiation data is for the outer edge portion or the second edge portion. In the case of the laser irradiation data for the opening end of the two switch mounting hole 7, control is performed to relatively reduce the flow rate of the air A1 ejected from the air ejection device 50 via the flow rate adjusting inverter. That is, the CPU 71 and the flow rate adjusting inverter have a function as flow rate adjusting means.

また、CPU71は、エア噴出装置50からのエアA1の噴出に同期してエア吸引装置60によるエアA1(塵埃及び煙を含む)の吸引を開始させる制御を行う。具体的に言うと、CPU71は、エアA1の噴出が開始されると同時に、エア吸引装置60に対してエア吸引信号を出力し、エア吸引装置60によるエアA1の吸引を開始させる制御を行う。このとき、エアA1は、スリット35→吸引用ダクト61→ホース62→集塵部63の順番に通過する。そして、集塵部63は、吸引したエアA1から塵埃を除去するようになる。さらに、CPU71は、エア吸引装置60によるエアA1の吸引量を調整する制御を行う。具体的に言うと、CPU71は、図示しない吸引量調整用インバータを介して、エア吸引装置60によるエアA1の吸引量をエア噴出装置50から噴出するエアA1の流量よりも大きくする制御を行う。そして、CPU71は、エアA1の流量を大きくする制御が行われるのに伴って、吸引量調整用インバータを介してエアA1の吸引量を大きくする制御を行うとともに、エアA1の流量を小さくする制御が行われるのに伴って、吸引量調整用インバータを介してエアA1の吸引量を小さくする制御を行う。即ち、CPU71及び吸引量調整用インバータは、吸引量調整手段としての機能を有している。その後、CPU71は、エアA1の噴出が終了すると同時に、エア吸引装置60に対するエア吸引信号の出力を終了し、エア吸引装置60によるエアA1の吸引を終了させる制御を行う。   Further, the CPU 71 performs control to start suction of the air A1 (including dust and smoke) by the air suction device 60 in synchronization with the ejection of the air A1 from the air ejection device 50. Specifically, the CPU 71 outputs air suction signals to the air suction device 60 at the same time as the ejection of the air A1 is started, and performs control to start suction of the air A1 by the air suction device 60. At this time, the air A <b> 1 passes through the slit 35 → the suction duct 61 → the hose 62 → the dust collecting part 63 in this order. And the dust collection part 63 comes to remove dust from the attracted air A1. Further, the CPU 71 performs control for adjusting the amount of air A1 sucked by the air suction device 60. Specifically, the CPU 71 performs control to make the suction amount of the air A1 by the air suction device 60 larger than the flow rate of the air A1 ejected from the air ejection device 50 via a suction amount adjusting inverter (not shown). Then, the CPU 71 performs control to increase the suction amount of the air A1 via the suction amount adjustment inverter and controls to decrease the flow rate of the air A1 as the control to increase the flow rate of the air A1 is performed. Is performed, control is performed to reduce the suction amount of the air A1 through the suction amount adjusting inverter. That is, the CPU 71 and the suction amount adjusting inverter have a function as suction amount adjusting means. Thereafter, the CPU 71 completes the output of the air suction signal to the air suction device 60 and terminates the suction of the air A1 by the air suction device 60 simultaneously with the end of the ejection of the air A1.

また、CPU71は、メモリ41に記憶されているレーザー照射データを読み出し、読み出したレーザー照射データに基づいてワーク移動信号を生成し、生成したワーク移動信号を搬送台32用のサーボモーターや位置決めテーブル33用のサーボモーターに出力する。搬送台32及び位置決めテーブル33は、CPU71から出力されたワーク移動信号に基づいて駆動することにより、サーボモーターの位置を変位させて支持治具34を平面方向に移動させる。また、CPU71は、メモリ41に記憶されているレーザー照射データを読み出し、読み出したレーザー照射データに基づいて支持台移動信号を生成し、生成した支持台移動信号を支持台31用のサーボモーターのコントローラに出力する。支持台31は、CPU71から出力された支持台移動信号に基づいて駆動することにより、支持台31(及び支持台31上にある樹脂成形体2)をレーザー照射装置40に対して接近または離間させる。その結果、樹脂成形体2に対するレーザーL1の照射位置が変更され、被加飾領域4に対するレーザーL1の照射距離が一定に保持される。そして、レーザー照射装置40は、照射距離が一定に保持された状態で、CPU71から出力されたレーザー照射信号に基づいてレーザーL1を照射する。以上の工程を経て自動車用加飾部品1が製造される。   Further, the CPU 71 reads out the laser irradiation data stored in the memory 41, generates a work movement signal based on the read out laser irradiation data, and uses the generated work movement signal as a servo motor for the carriage 32 and a positioning table 33. Output to the servo motor. The carriage 32 and the positioning table 33 are driven based on the workpiece movement signal output from the CPU 71, thereby displacing the position of the servo motor and moving the support jig 34 in the plane direction. Further, the CPU 71 reads out the laser irradiation data stored in the memory 41, generates a support base movement signal based on the read laser irradiation data, and uses the generated support base movement signal as a servo motor controller for the support base 31. Output to. The support base 31 is driven based on the support base movement signal output from the CPU 71 to bring the support base 31 (and the resin molded body 2 on the support base 31) closer to or away from the laser irradiation device 40. . As a result, the irradiation position of the laser L1 with respect to the resin molded body 2 is changed, and the irradiation distance of the laser L1 with respect to the decoration area 4 is kept constant. And the laser irradiation apparatus 40 irradiates laser L1 based on the laser irradiation signal output from CPU71 in the state by which the irradiation distance was kept constant. The automotive decorative part 1 is manufactured through the above steps.

従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。   Therefore, according to the present embodiment, the following effects can be obtained.

(1)本実施形態のトリミング装置20では、エア噴出装置50によって樹脂成形体2に対してエアA1が噴出され、樹脂成形体2から発生する塵埃及び煙がエアA1とともに樹脂成形体2の下方からエア吸引装置60によって吸引される。これにより、樹脂成形体2の上方から下方へのエアA1の流れが形成されるため、塵埃及び煙は、側方に振り撒かれたりせずに、エア吸引装置60によってエアA1とともに確実に吸引される。その結果、樹脂成形体2が複雑な立体形状となる本実施形態の場合であっても、樹脂成形体2への塵埃の付着が防止されるため、塵埃の付着に起因した樹脂成形体2の汚れを防止することができる。また、樹脂成形体2への煙の付着が防止されるため、樹脂成形体2に付着した煙が立ち上ることに起因して、樹脂成形体2の特定箇所を狙ってレーザーL1を照射することが困難になったり、レーザーL1の照射強度がばらついたりすることを防止できる。しかも、エアA1が樹脂成形体2の下方に流れることにより、樹脂成形体2に残った塵埃及び煙が樹脂成形体2の上方に設置されたレーザー照射装置40に付着することも防止されるため、塵埃及び煙の付着に起因したレーザーL1の照射強度の低下を防止することができる。   (1) In the trimming device 20 of the present embodiment, air A1 is ejected from the resin molding body 2 by the air ejection device 50, and dust and smoke generated from the resin molding body 2 together with the air A1 are below the resin molding body 2. The air is sucked by the air suction device 60. Thereby, since the flow of the air A1 from the upper side to the lower side of the resin molded body 2 is formed, the dust and smoke are surely sucked together with the air A1 by the air suction device 60 without being sprinkled sideways. Is done. As a result, even in the case of the present embodiment in which the resin molded body 2 has a complicated three-dimensional shape, the adhesion of dust to the resin molded body 2 is prevented, so that the resin molded body 2 caused by the adhesion of dust can be prevented. Dirt can be prevented. Moreover, since the adhesion of the smoke to the resin molded body 2 is prevented, the laser L1 can be irradiated aiming at a specific portion of the resin molded body 2 due to the smoke adhering to the resin molded body 2 rising. It is possible to prevent difficulties and variations in the irradiation intensity of the laser L1. In addition, since the air A1 flows below the resin molded body 2, dust and smoke remaining on the resin molded body 2 are also prevented from adhering to the laser irradiation device 40 installed above the resin molded body 2. Further, it is possible to prevent a decrease in irradiation intensity of the laser L1 due to adhesion of dust and smoke.

(2)本実施形態では、支持治具34を構成する各突出片37の先端が樹脂成形体2のワーク裏面3bに当接することにより、樹脂成形体2が支持板36の上面から離間した状態で支持治具34に支持されるようになる。このため、レーザー加工時に発生する塵埃及び煙は、樹脂成形体2のワーク裏面3b側に滞留することなく、エアA1とともに樹脂成形体2と支持板36との隙間を介して外部に導かれるようになる。即ち、塵埃及び煙を含むエアA1を、エア吸引装置60によって確実に吸引することができる。   (2) In the present embodiment, the resin molded body 2 is separated from the upper surface of the support plate 36 by the tips of the projecting pieces 37 constituting the support jig 34 coming into contact with the work back surface 3b of the resin molded body 2. Thus, it is supported by the support jig 34. For this reason, dust and smoke generated at the time of laser processing do not stay on the work back surface 3b side of the resin molded body 2 and are guided outside through the gap between the resin molded body 2 and the support plate 36 together with the air A1. become. That is, the air A1 containing dust and smoke can be reliably sucked by the air suction device 60.

(3)本実施形態の自動車用加飾部品1では、フィルム10を保護するクリアコート層が形成されるので、自動車用加飾部品1の外観品質を長期間にわたって保つことができる。また、フィルム10の表面に凹凸があったとしても、クリアコート層によってフィルム10の凹凸が平坦化されるので、凹凸に蓄積する埃などの汚れを防止することができる。   (3) Since the clear coat layer which protects the film 10 is formed in the automotive decorative component 1 of the present embodiment, the appearance quality of the automotive decorative component 1 can be maintained over a long period of time. Even if the surface of the film 10 is uneven, the unevenness of the film 10 is flattened by the clear coat layer, so that dirt such as dust accumulated on the unevenness can be prevented.

なお、本実施形態を以下のように変更してもよい。   In addition, you may change this embodiment as follows.

・上記実施形態のトリミング装置20は、インモールド成形によって生じたバリの切除時において塵埃及び煙が発生した場合に、発生した塵埃及び煙を除去するために用いられていた。しかし、トリミング装置20を、真空・圧空成形によるフィルム貼付等によって生じた余剰フィルムの切除時において塵埃及び煙が発生した場合に、発生した塵埃及び煙を除去するために用いてもよい。   The trimming device 20 of the above embodiment has been used to remove the generated dust and smoke when dust and smoke are generated during the removal of burrs generated by in-mold molding. However, the trimming device 20 may be used to remove the generated dust and smoke when dust and smoke are generated at the time of excision of the surplus film generated by attaching the film by vacuum / pressure forming.

・上記実施形態では、ワーク表面3aにおいてレーザー加工が行われている位置に応じて、エア噴出装置50から噴出するエアA1の流量を変更していたが、その代わりに、エアA1の流速や風向きなどを変更するようにしてもよい。   In the above embodiment, the flow rate of the air A1 ejected from the air ejection device 50 is changed according to the position where the laser processing is performed on the workpiece surface 3a, but instead, the flow rate and wind direction of the air A1 Etc. may be changed.

・上記実施形態のトリミング装置20には、2台のエア噴出装置50が設置されていたが、例えばエア噴出装置50の設置数を1台に変更してもよい。逆に、エア噴出装置50の設置数を増やしてもよい。   In the trimming device 20 of the above-described embodiment, the two air ejection devices 50 are installed, but the number of the air ejection devices 50 may be changed to one, for example. Conversely, the number of installed air ejection devices 50 may be increased.

・上記実施形態では、フィルム10の表面を保護するようにクリアコート層が形成されていたが、クリアコート層は省略されていてもよい。   In the above embodiment, the clear coat layer is formed so as to protect the surface of the film 10, but the clear coat layer may be omitted.

・上記実施形態の自動車用加飾部品1では、フィルム10の表面に木目模様の装飾が施されていたが、装飾は適宜変更することができる。なお、装飾としては、木目模様の装飾以外に、炭素繊維織物を示す模様の装飾や、ヘアライン加工が施されたアルミパネルを示す模様の装飾などを挙げることができる。   In the automobile decorative component 1 according to the above embodiment, the surface of the film 10 is decorated with a wood grain pattern, but the decoration can be changed as appropriate. Examples of the decoration include a decoration of a pattern showing a carbon fiber fabric, a decoration of a pattern showing an aluminum panel subjected to hairline processing, and the like in addition to the decoration of a wood grain pattern.

・上記実施形態では、自動車用加飾部品1をドアのアームレストに具体化するものであったが、これ以外に、コンソールボックス、インストルメントパネルなどの部品に具体化してもよい。   -In above-mentioned embodiment, although the decorative component 1 for motor vehicles was actualized to the armrest of a door, you may materialize to components, such as a console box and an instrument panel, in addition to this.

・上記実施形態のレーザー加工装置は、フィルム10において被加飾領域4からはみ出した余剰領域を切除するトリミング装置20であった。しかし、レーザー加工装置は、被加飾領域4に塗膜を形成し、レーザー照射を行って塗膜を選択的に処理して複数のレーザー被処理部を形成することにより、被加飾領域4に基絵柄を模した絵柄を描くレーザー加飾装置であってもよい。   -The laser processing apparatus of the said embodiment was the trimming apparatus 20 which cuts off the excess area | region which protruded from the to-be-decorated area | region 4 in the film 10. FIG. However, the laser processing apparatus forms a coating film on the decorated area 4, performs laser irradiation, selectively processes the coated film, and forms a plurality of laser treated parts, thereby decorating the decorated area 4. A laser decoration device that draws a pattern imitating the base pattern may be used.

次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。   Next, in addition to the technical ideas described in the claims, the technical ideas grasped by the embodiment described above are listed below.

(1)請求項2において、前記ワークは、前記凹部が形成されたワーク表面と、前記ワーク表面の反対側に位置するワーク裏面とを有するとともに、前記凹部の底面及び前記ワーク裏面を貫通する第1孔と、前記ワーク表面及び前記ワーク裏面を貫通する第2孔とを有し、前記流量調整手段は、前記第1孔に対するレーザー加工を行う際に、前記エア噴出装置から噴出する前記エアの流量を相対的に大きくするとともに、前記ワークの外縁部及び前記第2孔に対するレーザー加工を行う際に、前記エア噴出装置から噴出する前記エアの流量を相対的に小さくすることを特徴とするレーザー加工装置。   (1) In Claim 2, the workpiece has a workpiece surface on which the recess is formed and a workpiece back surface located on the opposite side of the workpiece surface, and the workpiece penetrates the bottom surface of the recess and the workpiece back surface. A first hole and a second hole penetrating the work surface and the work back surface, and the flow rate adjusting means is configured to control the flow of the air ejected from the air ejecting device when performing laser processing on the first hole. A laser having a relatively large flow rate and a relatively small flow rate of the air ejected from the air ejection device when performing laser processing on the outer edge portion of the workpiece and the second hole. Processing equipment.

(2)技術的思想(1)において、前記レーザー加工装置は、前記外表面上に設定された被加飾領域にフィルムを付着した際に、前記フィルムにおいて前記被加飾領域からはみ出した余剰領域を切除するトリミング装置であり、前記レーザー照射装置は、レーザーを照射することにより、前記フィルムにおいて前記ワークの外縁部からはみ出した前記余剰領域と、前記フィルムにおいて前記第1孔の内面からはみ出した前記余剰領域と、前記フィルムにおいて前記第2孔の内面からはみ出した前記余剰領域とを切除することを特徴とするレーザー加工装置。   (2) In the technical idea (1), when the laser processing apparatus attaches a film to the decorated area set on the outer surface, the surplus area that protrudes from the decorated area in the film The trimming device for cutting off, the laser irradiation device, by irradiating a laser, the excess region that protrudes from the outer edge portion of the workpiece in the film, and the protruding from the inner surface of the first hole in the film The laser processing apparatus characterized by excising the surplus area | region and the said surplus area | region which protruded from the inner surface of the said 2nd hole in the said film.

(3)請求項4において、前記エア吸引装置は、前記ワークから発生する塵埃及び煙を前記エアとともに吸引する吸引用ダクトを備え、前記吸引用ダクトは、上端にて開口するとともに内部に前記位置決めテーブルを収容しており、前記吸引用ダクトの上端が、前記位置決めテーブルの上面よりも上方に位置することを特徴とするレーザー加工装置。   (3) In Claim 4, the air suction device includes a suction duct that sucks dust and smoke generated from the workpiece together with the air, and the suction duct opens at an upper end and is positioned inside the positioning duct. A laser processing apparatus, wherein a table is accommodated, and an upper end of the suction duct is positioned above an upper surface of the positioning table.

2…ワークとしての樹脂成形体
3a…表面としてのワーク表面
5…凹部
20…レーザー加工装置としてのトリミング装置
30…支持手段としての支持装置
33…位置決めテーブル
34…支持治具
35…吸引口としてのスリット
40…レーザー照射装置
50…エア噴出装置
60…エア吸引装置
71…流量調整手段及び吸引量調整手段としてのCPU
A1…エア
L1…レーザー
2 ... Resin molded body 3a as work ... Work surface 5 as surface ... Recess 20 ... Trimming device 30 as laser processing device ... Support device 33 as support means ... Positioning table 34 ... Support jig 35 ... As suction port Slit 40 ... Laser irradiation device 50 ... Air ejection device 60 ... Air suction device 71 ... CPU as flow rate adjusting means and suction amount adjusting means
A1 ... Air L1 ... Laser

Claims (3)

立体形状のワークの外表面にレーザーを照射してレーザー加工を行うレーザー加工装置であって、
前記ワークの下方に位置して前記ワークを支持するとともに、吸引口を有する支持手段と、
前記支持手段によって支持された前記ワークに対して前記レーザーを照射するレーザー照射装置と、
前記支持手段の上方に設置され、前記支持手段によって支持された前記ワークに対してエアを噴出させるエア噴出装置と、
レーザー加工時に前記ワークから発生する塵埃及び煙を前記エアとともに前記吸引口を介して前記ワークの下方から吸引するエア吸引装置と
前記外表面においてレーザー加工が行われている位置に応じて、前記エア噴出装置から噴出する前記エアの流量を調整する流量調整手段と
を備え
前記流量調整手段は、前記ワークが有する凹部の内部に対するレーザー加工を行う際に、前記エア噴出装置から噴出する前記エアの流量を相対的に大きくするとともに、前記凹部の外部に対するレーザー加工を行う際に、前記エア噴出装置から噴出する前記エアの流量を相対的に小さくする
ことを特徴とするレーザー加工装置。
A laser processing apparatus that performs laser processing by irradiating a laser on the outer surface of a three-dimensional workpiece,
A support means positioned below the workpiece to support the workpiece and having a suction port;
A laser irradiation apparatus for irradiating the laser beam to the workpiece supported by the support means;
An air ejection device installed above the support means and configured to eject air to the workpiece supported by the support means;
An air suction device for sucking dust and smoke generated from the workpiece during laser processing together with the air from below the workpiece through the suction port ;
A flow rate adjusting means for adjusting a flow rate of the air jetted from the air jetting device according to a position where laser processing is performed on the outer surface ;
The flow rate adjusting unit relatively increases the flow rate of the air ejected from the air ejection device and performs laser processing on the outside of the recess when performing laser processing on the inside of the recess of the workpiece. In addition, the flow rate of the air ejected from the air ejecting device is relatively reduced .
前記エア吸引装置による前記エアの吸引量を調整する吸引量調整手段を備え、
前記吸引量調整手段は、前記エアの吸引量を前記エア噴出装置から噴出する前記エアの流量よりも大きくする
ことを特徴とする請求項に記載のレーザー加工装置。
A suction amount adjusting means for adjusting the suction amount of the air by the air suction device;
The laser processing apparatus according to claim 1 , wherein the suction amount adjusting unit makes the suction amount of the air larger than a flow rate of the air ejected from the air ejection device.
前記支持手段は、前記ワークを支持する支持治具と、前記支持治具を位置決めする位置決めテーブルとを備え、
前記位置決めテーブルは、厚さ方向に貫通し、前記ワーク側から前記エア吸引装置側に前記エアが通過する前記吸引口を複数有する
ことを特徴とする請求項1または2に記載のレーザー加工装置。
The support means includes a support jig for supporting the workpiece, and a positioning table for positioning the support jig,
3. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the positioning table has a plurality of suction ports that pass through in a thickness direction and through which the air passes from the workpiece side to the air suction device side.
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