JP5542926B2 - 改善されたトルク伝達性能を備えｍｒｉによる加熱を低減した単線コイルからなるコンダクタアセンブリを含む医療器具リード - Google Patents

Description

本発明は、移植可能な医療器具に関する。より詳細には、本発明は、ポリマコーティングを備えた単線コイルからなるコンダクタアセンブリを含む医療機具リード構造体に関する。

電気的な刺激により様々な病状を治療するための移植可能な医療機具が公知である。移植可能な医療機具は、通常例えば患者の心臓や神経系のような患者の体内の目的の部位に電気的な刺激を伝達するための医療用電気リードを含む。このリードは通常長尺状をなす可撓性を備えた絶縁体と、絶縁体内に形成されるルーメンを通して延びる１つ以上の内部コンダクタと、コンダクタの先端部に接続される１つ以上の暴露された電極とを有する。

リードは静脈アクセス部位にて患者の血管内に導入され、リード電極が移植されるか目的の治療部位にて組織に接触する部位に経静脈的に案内される。コンダクタの基端部に取り付けられたパルス発生器は、１つ以上のコンダクタを介して目的の部位に電気的な刺激治療を提供する。

本発明の課題は、トルク伝達性能を改善し、ＭＲＩによる加熱を低減した単線コイルからなるコンダクタアセンブリを含む医療器具リードを提供することにある。

本発明は医療機具リードのためのコンダクタアセンブリに関する。コンダクタアセンブリは、コイルピッチおよび外径を有する複数の螺旋形に巻かれた巻きを含むとともに、線径を有する単線からなる螺旋形に巻かれたコンダクタを含む。コイルピッチは線径の等倍乃至約２倍であり、外径はＭＲＩフィールドがある状態において螺旋形に巻かれたコンダクタの加熱を最小限にすべくコイルピッチの少なくとも４．５倍である。ポリマシースは、単線の螺旋形に巻かれたコンダクタのコイルピッチが保持されるように螺旋形に巻かれたコンダクタの周囲に形成される。ポリマシースは螺旋形に巻かれたコンダクタのトルク伝達性能を向上させるように構成される。一実施例において、医療器具リードは、少なくとも１つの電極を含む。螺旋形に巻かれたコンダクタは、少なくとも１つの電極に対して電気的に接続される。

本発明の別例において、螺旋形に巻かれたコンダクタ、コイルピッチ、および外径は、ＭＲＩフィールドがある状態における螺旋形に巻かれたコンダクタの加熱を最小限にすべく線径に基づき選択される。ポリマシースは、単線の螺旋形に巻かれたコンダクタのコイルピッチが保持されるように螺旋形に巻かれたコンダクタの周囲に形成される。ポリマシースは、螺旋形に巻かれたコンダクタのトルク伝達性能を向上させるべくポリマシースの長さ部分に沿ってパターンにて部分的に取り払われる。

多数の実施例を上述したが、本発明の更なる別例が、後述する詳細な説明により当業者に明白になるであろう。詳細な説明は、本発明の実施例を示す。即ち、図面および詳細な説明は例示に過ぎないため、これらに限定されるものではない。

患者の心臓において展開されるリードに接続されたパルス発生器を含む心調律管理システムを示す概略図。 本発明の実施例において、単線の伝導性コイルおよびポリマシースを含むコンダクタアセンブリを示す斜視図。 図２Ａのコンダクタアセンブリを示す断面図。 本発明の別例において、部分的に取り払われたポリマシースを含むコンダクタアセンブリを示す断面図。 図３Ａに示すコンダクタアセンブリを示す平面図。 本発明の別例において、ステント状パターンに取り払われたポリマシースを含むコンダクタアセンブリを示す平面図。

本発明は、様々な変形および別の態様が可能であり、詳細な実施例が図面に例示され、本明細書に詳細に開示される。しかしながら、本発明は開示される所定の実施例に発明を限定するものではない。逆に、本発明は、添付の請求の範囲によって定義される発明の範囲内にある変更例、均等物、および別例を全て包含する。

図１は、基端部１６および先端部１８を有するリード１４を備えた移植可能な医療器具（ＩＭＤ）１２を含む心調律管理システム１０を示す概略図である。一実施例において、ＩＭＤ１２はペースメーカや除細動器のようなパルス発生器を含む。ＩＭＤ１２は、体内にて皮下に移植可能であり、通常患者の胸や腹のような部位に移植されるが、他の移植部位も可能である。リード１４の基端部１６はＩＭＤ１２に接続されるか、一体的に形成される。また、リード１４の先端部１８は、心臓２０内又は心臓２０近傍の所望の部位に移植可能である。

図１に示すように、リード１４の先端部は、右心房２２、右心室２４、左心房２６、および左心室２８を含む、患者の心臓２０に位置される。図１に示す実施例において、リード１４の先端部１８は、右心房２２を通して、冠静脈洞入口部２９を通して、冠状洞３１又は大心臓静脈３３の枝内へ経静脈的に案内される。リード１４の図示の位置は、心臓２０の左側にペーシングおよび／又は除細動エネルギーを感知又は伝達するために、或いは心臓２０の左側に伝達される治療を要する不整脈や他の心疾患を治療するために使用される。付加的に、心臓２０の他の領域（例えば右心室２４）を治療するためにもリード１４が使用可能であることが認識されるであろう。

図示の実施例は１つの移植されるリード１４のみを示すが、電気的に心臓２０の他の領域を刺激するように複数のリードを利用可能であるものといえる。いくつかの実施例において、例えば、第２のリード（図示しない）の先端部は、右心房２２に移植されてもよく、且つ／又は第３のリード（図示しない）の先端部は、右心室２４に移植されてもよい。心外膜のリードのような他のタイプのリードも図１に示すリード１４に付加的に、又はリード１４に代えて使用されてもよい。

操作時において、リード１４は、ＩＭＤ１２と電極カフ２０との間に電気的信号を送信するように構成される。例えば、ＩＭＤ１２がペースメーカである実施例において、リード１４は心臓２０を鼓動させるべく電気的な刺激を伝達するために使用することができる。ＩＭＤ１２が移植可能な心臓除細動去器である実施例において、リード１４は心臓発作や不整脈のような事象に応じて心臓２０に電気的ショックを伝達するために使用されてもよい。いくつかの実施例において、ＩＭＤ１２はペーシングおよび除細動性能の両者を含む。

電気的信号はリード１４を通して延びる１つ以上のコンダクタによってＩＭＤ１２と先端部１８における電極との間に送信される。１つ以上のコンダクタは、リード１４の基端部１６にてＩＭＤ１２に接続するために好適なコネクタ、および先端部１８における１つ以上の電極に電気的に接続される。本発明において、１つ以上のコンダクタは、コイルピッチおよび外径を有し、且つ線径を有する単線からなる複数の巻き部分を含む螺旋形に巻かれる。コイルピッチおよび外径は、リード１４の機能性および操作に対する核磁気共鳴映像法（ＭＲＩ）走査の影響を最小限にすべく線径に基づいて選択される。ポリマシースは、単線の螺旋形に巻かれたコンダクタのコイルピッチが保持されるように螺旋形に巻かれたコンダクタの周囲に形成される。ポリマシースは螺旋形に巻かれたコンダクタのトルク伝達性能を向上させるようにも構成される。

図２Ａは本発明によるコンダクタアセンブリ５０を示す斜視図であり、図２Ｂはその断面図である。コンダクタアセンブリ５０は、リード１４の内部を通して延び、コイル５２およびポリマシース５４を含む。コイル５２は、リード１４の基端部１６にてコネクタを介してＩＭＤ１２に、リード１４の先端部１８にて１つ以上の電極に接続される。図２Ａおよび図２Ｂに１つのコイル５２を示すが、コンダクタアセンブリ５０は、それぞれＩＭＤ１２と先端部１８における電極との間に信号を送信可能な複数のコイル５２を含むべく構成されてもよい。

コイル５２は、コンダクタアセンブリ５０の長手方向軸の周囲に螺旋形に巻かれる単線５６を含む。線５６は直径ｄを有する。ルーメン５８はコイル５２の中央部を通して延び、ガイドワイヤやステントのようなリード１４を搬送するツールを受容することに好適である。コイル５２は、外径ＯＤおよび内径ＩＤを有する複数の巻きを含む。コイル５２は更にコイル５２の巻きの中央部からコイル５２の隣接した巻きの中央部まで延びるコイルピッチｐを有する。

核磁気共鳴映像法（ＭＲＩ）フィールドにリード１４を暴露すると、リードコンダクタ（例えば、コイル５２）の励起による先端部１８における電極の局所的な加熱が生じる。高いインダクタンス（１μＨ（１０−６・Ｖ・Ａ−１・ｓ）より大きい）を備えるコンダクタは、ＭＲＩフィールドにおける励起に対してより抵抗性を備える。コンダクタのインダクタンスはコンダクタが直線的であるか巻かれるかに関わらず、その幾何学的特性によって決定される。コイル５２のような巻かれたコンダクタにおいて、コイルピッチｐ、外径ＯＤ、コイル５２の断面積、およびコイルを構成する線の数を含むいくつかのパラメータが、そのインダクタンスに影響を付与する。従って、コイル５２の寸法は、リード１４の実施および反応に対する核磁気共鳴映像法（ＭＲＩ）フィールドの影響を最小限にすべく選択される。例えば、単線からなる１つのコイル５２を含む図示のようなコンダクタアセンブリ５０において、線径ｄの等倍乃至約２倍の範囲のコイルピッチｐ、およびコイルピッチｐの少なくとも４．５倍の外径ＯＤにより、コイル５２によって受容されるエネルギーを最小限とするために十分にコイルのインダクタンスが増加する。

下記の表１は、ＭＲＩフィールドにより生じる電極の加熱を最小限にするためのコイル５２の寸法の例を示す。表に挙げた寸法は、約４５０ｍｍ乃至約６００ｍｍの範囲の（コネクタから先端部１８に至る）長さを有するコイル５２のためのものである。

これらの寸法は、単線からなる１つのコイル５２を含むコンダクタアセンブリ５０に好適である。線径ｄ、コイルピッチｐおよびコイル外径ＯＤの表に挙げた寸法は例示に過ぎず、ＭＲＩフィールドによる電極加熱を好適なレベルまで低減する他の寸法も考えられる。付加的に、同軸上の複数の単線コイルを含むコンダクタアセンブリ５０の実施例において、これらの寸法はＭＲＩフィールドがある状態においてコイルの相互作用に応じて変更可能である。

小径ＯＤおよび小ピッチｐを有するコイル５２は、組み立ておよび使用時において損傷を受けやすい。例えば、動的に固定するリードにおいて、コイル５２は、リード本体に対して回転し、心臓２０の組織へ固定螺旋を拡張すべくトルクを付与するものといえる。コイル５２のような単線からなるコイルは、通常トルクをあまり伝達するものではない。また、リード１４が通常作用される圧力により、コイル５２の部分に応力が集中し、これはコイル５２の疲労を早めてしまう。コイル５２のトルク伝達性能を改善する他、コイルピッチｐの一貫性を保持すべく、ポリマシース５４は、コイル５２の周囲に形成され、これによりポリマシース５４は、コイル５２を覆うか包囲する。

ポリマシース５４はコイル５２を覆って形成されてもよく、これによりポリマシース５４の部分は、コイル５２の巻き間を延び、コイルの巻きの相互に対する好適な間隙を保持する。いくつかの実施例において、ポリマシース５４は製造時にコイル５２を覆うように引かれるスリーブである。別例において、ポリマシース５４はコイル５２を覆うように押出し成型されるか、周囲に押出し成型されるか、接着されるか、熱収縮されてもよい。ポリマシース５４は開放されたルーメン５８を備えるコイル５２を覆うように形成されてもよい。これに代えて、コイル５２は、絶縁材料のチューブやシリンダの周囲に巻かれ、ポリマシース５４が続いてコイル５２の周囲に形成されてもよい。

ポリマシース５４は、トルク伝達性能を増進し、且つコイル５２のコイルピッチｐを保持するために十分に厚みを備え、また、十分な剛性を備えた材料により構成されるが、コンダクタアセンブリ５０は使用時においてなお十分に屈曲可能である。いくつかの実施例において、ポリマシース５４の厚みｔは、約０．００２インチ（約０．０５０８ｍｍ）未満であり、拡張したポリテトラフルオロエチレン（ｅＰＴＦＥ）、層状ｅＰＴＦＥ、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、シリコン、ポリウレタン、シリコン−ポリウレタン共重合体、および多孔性ポリマからなる群から選択される材料により形成される。更に、他の材料および他の厚みｔが使用可能であることが認識されるであろう。

ポリマシース５４がコイル５２から薄層に剥離されることを防止すべくポリマシース５４はコイル５２の部分に接着されてもよい。通常、これは、コイル５２にポリマシース５４を形成するに先だってコイル５２に接着剤を塗布することにより行われる。しかしながら、いくつかの場合において、ポリマシース５４に使用される材料は、コイル５２に使用される材料に好適に付着するものではない。確実に接着させるべく、コイル５２は、ポリマシース５４に対して好適に接合する材料により覆われてもよい。例えば、線５６はコイル５２とすべく線５６を巻くに先だって好適なポリマに覆われてもよい。これに代えて、コイル５２は、ポリマシース５４に対して好適に接着可能なパターンにて、例えばレーザエッチング等によりエッチングされてもよい。

いくつかの場合において、ポリマシース５４の部分は、ポリマシース５４の可撓性を高めるべく変更されてもよい。例えば、Ｊ字状のリードにおいて、リードはＪ字状の部分の位置において急峻な湾曲部を有する。この急峻な湾曲部におけるポリマシース５４および伝導性コイル５２の所定の材料間の相互作用により、コンダクタアセンブリ５０はＪ字状に保持され、これにより、移植時にＪ字状の部分の操作が防止される。

図３Ａは、本発明の別例においてコンダクタアセンブリ６０の可撓性を改善する特徴を含むコンダクタアセンブリ６０を示す断面図であり、図３Ｂは、その平面図である。コンダクタアセンブリ６０は、図２Ａおよび２Ｂに関して上述したコイル５２およびポリマシース５４にそれぞれ略類似する材料特性および寸法特性を有するコイル６２およびポリマシース６４を含む。本実施例において、ポリマシース６４は、コンダクタアセンブリ６０の少なくとも一部分の長さ部分に沿ってアブレーションパターン７０にて部分的に取り払われる。ポリマシース６４は、ポリマシース６４の取り払われる部分において、ポリマシース６４が完全には取り払われない（即ち、コイル５２が露出されない）ように、部分的に取り払われる。例えば、Ｊ字状のリードにおいて、ポリマシース６４は、Ｊ字状の部分にて急峻な湾曲部の内径に沿って部分的に取り払われてもよい。コンダクタアセンブリ６０の可撓性が改善されるが、部分的に取り払われた位置におけるポリマシース６４の残りの厚み部分は、コイル６２のピッチｐを保持し、且つコイル６２のトルク伝達性能を改善する。

図示の実施例において、アブレーションパターン７０はポリマシース６４の周囲に巻かれる螺旋状のパターンであり、ポリマシース６４の約２０％が部分的に取り払われる。しかしながら、アブレーションパターン７０は、任意の形態を含み、任意のパーセンテージのポリマシース６４が部分的に取り払われて、コンダクタアセンブリ６０の可撓性を改善する他、コイルピッチｐを保持し、コンダクタアセンブリ６０のトルク伝達性能を改善する。

ポリマシース６４は、様々な技術を使用して、アブレーションパターン７０により部分的に取り払われてもよい。いくつかの実施例において、未変更のポリマシース６４はコイル６２を覆うように形成され、続いて、所望のパターンに変更される。アブレーションパターン７０は、例えばアブレーションパターン７０を取り払うレーザによってポリマシース６４に形成される。アブレーションパターン７０は、これに代えて、ポリマシース６４にアブレーションパターン７０をエッチングするか研磨することにより形成されてもよい。

図４は、本発明の別例におけるコンダクタアセンブリ８０を示す平面図である。コンダクタアセンブリ８０は、図２Ａおよび２Ｂに関して上述したコイル５２およびポリマシース５４にそれぞれ略類似する材料特性および寸法特性を有するコイル８２およびポリマシース８４を含む。本実施例において、ポリマシース８４は、コンダクタアセンブリ８０の少なくとも一部分の長さ部分に沿ってステント状のパターン９０にて取り払われる。ステント状のパターン９０は、略ダイヤモンド形に取り払われる部分９２、および取り払われない部分９４を含む。いくつかの実施例において、取り払われる部分９２は、ポリマシース８４の厚みｔを完全に延びるものではない部分的なアブレーションである。別例において、取り払われる部分９２は、ポリマシース８４の厚みｔを完全に取り払う。

要約すると、本発明は、医療器具リードのためのコンダクタアセンブリに関し、これは、コイルピッチおよび外径を有する複数の巻きを含み、且つ線径を有する単線からなる螺旋形に巻かれたコンダクタを含む。コイルピッチおよび外径は、ＭＲＩフィールドがある状態において螺旋形に巻かれたコンダクタの加熱を最小限にすべく線径に基づいて選択される。いくつかの実施例において、コイルピッチは線径の等倍乃至約２倍であり、外径はコイルピッチの少なくとも４．５倍である。ポリマシースは、単線の螺旋形に巻かれたコンダクタのコイルピッチが保持されるように、螺旋形に巻かれたコンダクタの周囲に形成される。ポリマシースは螺旋形に巻かれたコンダクタのトルク伝達性能を向上させるように構成される。いくつかの実施例において、ポリマシースは、螺旋形に巻かれたコンダクタのトルク伝達性能を向上させるように、ポリマシースの長さ部分に沿ってパターンにて部分的に取り払われる。一実施例において、医療器具リードは、少なくとも１つの電極を含む絶縁されたリード本体と、少なくとも１つの電極に電気的に接続される螺旋形に巻かれたコンダクタとを含む。

様々な変形および付加が、本発明の範囲から逸脱することなく上述した実施例に応用可能である。例えば、上述した実施例は、所定の特徴を示すが、本発明の範囲は上述した特徴の全てを含んでいるとは限らない特徴および実施例の異なる組み合わせを有する実施例も含む。従って、本発明の範囲は、請求の範囲内に相当する別例、変形および変化の全てと、その均等物の全てを包含するように意図される。

付記１． 医療器具リードであって、
少なくとも１つの電極を含む絶縁されたリード本体と、
該少なくとも１つの電極に電気的に接続される螺旋形に巻かれたコンダクタであって、同コンダクタは、コイルピッチおよび外径を有する複数の螺旋形に巻かれた巻きを含むとともに、線径を有する単線からなり、ＭＲＩフィールドがある状態における螺旋形に巻かれたコンダクタの加熱を最小限にすべく該コイルピッチおよび外径は線径に基づき選択される、前記コンダクタと、
単線の螺旋形に巻かれたコンダクタのコイルピッチが保持されるように螺旋形に巻かれたコンダクタの周囲に形成されるポリマシースとを備え、同ポリマシースは、ポリマシースの長さ部分に沿ってパターンにて部分的に取り払われ、取り払われた部分の周囲におけるコンダクタアセンブリのトルク伝達性能を向上させることとを特徴とする医療器具リード。
付記２． 前記コイルピッチは線径の等倍乃至２倍であることを特徴とする付記１に記載の医療器具リード。
付記３． 前記外径は、コイルピッチの少なくとも４．５倍であることを特徴とする付記１に記載の医療器具リード。
付記４． 前記螺旋形に巻かれたコンダクタは、ポリマシースに対する接着を促進することを特徴とする付記１に記載の医療器具リード。
付記５． 前記螺旋形に巻かれたコンダクタは、ポリマシースと螺旋形に巻かれたコンダクタとの間の接着を促進する材料に覆われることを特徴とする付記４に記載の医療器具リード。
付記６． 螺旋形に巻かれたコンダクタの表面は、ポリマシースに対する接着を促進すべくエッチングされることを特徴とする付記４に記載の医療器具リード。
付記７． 前記ポリマシースは、拡張したポリテトラフルオロエチレン（ｅＰＴＦＥ）、層状ｅＰＴＦＥ、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、シリコン、ポリウレタン、シリコン−ポリウレタン共重合体、および多孔性ポリマからなる群から選択される材料により形成されることを特徴とする付記１に記載の医療器具リード。
付記８． 前記線径は０．１２７ｍｍ（０．００５インチ）未満であり、外径は、０．８８９ｍｍ（０．０３５インチ）未満であることを特徴とする付記１に記載の医療器具リード。

Claims (15)

1. 医療器具リードであって、
   少なくとも１つの電極と、
   該少なくとも１つの電極に電気的に接続される螺旋形に巻かれたコンダクタであって、同螺旋形に巻かれたコンダクタは、コイルピッチおよび一定の外径を有する複数の螺旋形に巻かれた巻きを含むとともに線径を有する単線からなり、ＭＲＩフィールドがある状態における螺旋形に巻かれたコンダクタの加熱を最小限にすべく該コイルピッチは線径の等倍乃至２倍であり、外径はコイルピッチの少なくとも４．５倍である、前記コンダクタと、
   単線の螺旋形に巻かれたコンダクタのコイルピッチが保持されるように螺旋形に巻かれたコンダクタの周囲に形成されるポリマシースとを備え、同ポリマシースは、螺旋形に巻かれたコンダクタのトルク伝達性能を向上させることを特徴とする医療器具リード。
2. 前記ポリマシースは、ポリマシースの長さ部分に沿ってパターンにて部分的に取り払われ、該部分的に取り払われた部分の周囲の可撓性を向上させることを特徴とする請求項１に記載の医療器具リード。
3. 前記螺旋形に巻かれたコンダクタは、ポリマシースに対する接着を促進することを特徴とする請求項１に記載の医療器具リード。
4. 前記螺旋形に巻かれたコンダクタは、ポリマシースと螺旋形に巻かれたコンダクタとの間の接着を促進する材料に覆われることを特徴とする請求項３に記載の医療器具リード。
5. 螺旋形に巻かれたコンダクタの表面は、ポリマシースに対する接着を促進すべくエッチングされることを特徴とする請求項３に記載の医療器具リード。
6. 前記ポリマシースは、拡張したポリテトラフルオロエチレン（ｅＰＴＦＥ）、層状ｅＰＴＦＥ、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、シリコン、ポリウレタン、シリコン−ポリウレタン共重合体、および多孔性ポリマからなる群から選択される材料により形成されることを特徴とする請求項１に記載の医療器具リード。
7. 前記線径は０．１２７ｍｍ（０．００５インチ）未満であり、外径は０．８８９ｍｍ（０．０３５インチ）未満であることを特徴とする請求項１に記載の医療器具リード。
8. ポリマシースの厚みは０．０５１ｍｍ（０．００２インチ）未満であることを特徴とする請求項１に記載の医療器具リード。
9. 医療器具リードのためのコンダクタアセンブリであって、
   コイルピッチおよび一定の外径を有する複数の螺旋形に巻かれた巻きを含むとともに、線径を有する単線からなる螺旋形に巻かれたコンダクタであって、ＭＲＩフィールドがある状態における螺旋形に巻かれたコンダクタの加熱を最小限にすべく該コイルピッチは線径の等倍乃至２倍であり、外径はコイルピッチの少なくとも４．５倍である、前記コンダクタと、
   単線の螺旋形に巻かれたコンダクタのコイルピッチが保持されるように螺旋形に巻かれたコンダクタの周囲に形成されるポリマシースとを備え、同ポリマシースは、螺旋形に巻かれたコンダクタのトルク伝達性能を向上させることとを特徴とするコンダクタアセンブリ。
10. 前記ポリマシースは、ポリマシースの長さ部分に沿ってパターンにて部分的に取り払われ、該部分的に取り払われた部分の周囲の可撓性を向上させることを特徴とする請求項９に記載のコンダクタアセンブリ。
11. 前記螺旋形に巻かれたコンダクタは、ポリマシースに対する接着を促進することを特徴とする請求項９に記載のコンダクタアセンブリ。
12. 前記螺旋形に巻かれたコンダクタは、ポリマシースと螺旋形に巻かれたコンダクタとの間の接着を促進する材料に覆われることを特徴とする請求項１１に記載のコンダクタアセンブリ。
13. 螺旋形に巻かれたコンダクタの表面は、ポリマシースに対する接着を促進すべくエッチングされることを特徴とする請求項１１に記載のコンダクタアセンブリ。
14. 前記ポリマシースは、拡張したポリテトラフルオロエチレン（ｅＰＴＦＥ）、層状ｅＰＴＦＥ、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、シリコン、ポリウレタン、シリコン−ポリウレタン共重合体、および多孔性ポリマからなる群から選択される材料により形成されることを特徴とする請求項９に記載のコンダクタアセンブリ。
15. 前記線径は、０．１２７ｍｍ（０．００５インチ）未満であり、外径は、０．８８９ｍｍ（０．０３５インチ）未満であることを特徴とする請求項９に記載のコンダクタアセンブリ。