JP5536426B2 - ビーム形成x線フィルタおよびこれを使ったx線ct装置 - Google Patents

ビーム形成x線フィルタおよびこれを使ったx線ct装置 Download PDF

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Description

本発明は、X線強度分布を調整するビーム形成X線フィルタおよびこれを使ったX線CT(Computed Tomography)装置に関する。
X線の吸収率はX線の波長(X線のエネルギー(keV))に対して依存性を有している。このため照射されるX線のエネルギー分布(X線エネルギースペクトル)によって決まるX線の線質によって、得られる断層像が微妙に変化してしまう。
一方、このようなX線のエネルギー分布に対する依存性を利用したX線CT装置が特許文献1に開示されている。この特許文献1には、X線管電圧を変え、異なるエネルギー分布のX線を照射してそれぞれの投影データを収集し、それら投影データまたは断層像データの加重減算処理を施してある物質を強調した断層画像等を表示する、所謂デュアルエネルギー画像再構成技術を取り入れたX線CT装置が開示されている。
さらに、X線CT装置においては、一般的に、チャンネル方向に厚さが異なるビーム形成X線フィルタを有している。このビーム形成X線フィルタは、撮影中心である回転中心に向かうX線束の方向にはフィルタの厚さが最も薄く周辺部に行くに従いフィルタの厚さが厚く形成され、フィルタの厚みの違いより通過するX線の強度を変化させることにより、被検体の両側の被曝を低減する役目を有している。
特開2008−279153号公報
ところで、ビーム形成X線フィルタは、通常、X線を吸収するX線吸収体としてアルミ等の軽金属、プラスティック等の樹脂などが用いられている。これらのX線吸収体は高いX線エネルギーから低いX線エネルギーまでのX線スペクトル幅を均等に吸収することができない。
図13はX線スペクトルを示している。図13の破線の曲線はビーム形成X線フィルタの通過前のX線スペクトル分布を示し、実線の曲線はビーム形成X線フィルタの通過後のX線スペクトルを示している。ビーム形成X線フィルタを通過したX線はエネルギーが低いほど吸収される。このため、ビーム形成X線フィルタの通過前のX線エネルギーの平均値は、破線の直線Aで示される値となり、ビーム形成X線フィルタの通過後のX線エネルギーの平均値は実線の直線Bで示される値となる。つまり、ビーム形成X線フィルタの通過後のX線の平均エネルギーが高くなる。また、ビーム形成X線フィルタの吸収体が厚くなるにつれ、通過するX線の平均エネルギーは高くなる。このため、ビーム形成フィルタの透過光路長の違いから、撮影中心に向かうX線束と周辺部に向かうX線束とは異なるX線エネルギーで照射される。そして、特に、照射するX線の線質に依存した上述のX線管電圧を変えて組織コントラストの異なる断層像データを収集する際には、この一つのX線ビームにおける幾何学的位置の相違による線質の相違により、正確な断層像データを収集することができないことが大きな問題となることが考えられる。
本発明は、上記事情に鑑み、均一な線質でX線を被検体に照射するためのビーム形成X線フィルタ及びこれを使ったX線CT装置を提供することを目的とする。
第1の観点におけるビーム形成X線フィルタは、被検体とX線を発生するX線管との間に配置され、前記被検体を挟んで前記X線管に対向して配置されるX線検出器のチャンネル方向のX線照射領域でX線強度分布を調整するビーム形成X線フィルタであって、
前記X線を遮蔽する複数の遮蔽部と前記X線を透過する複数の透過部とを前記チャンネル方向に交互に有する。
第2の観点において、第1の観点に記載のビーム形成X線フィルタの吸収部は、X線の吸収率の高い金属体であり、透過は気体が存在する空間部である。
第3の観点においてX線管は、陰極と陽極とを有し、陰極から電子ビームが陽極に衝突することでX線発生領域を形成する。そのX線発生領域は陽極で縦長の領域を形成している。また、ビーム形成X線フィルタに形成した透過部はチャンネル方向の周辺で縦長のX線発生領域のうち一部の第1X線発生領域、すなわち焦点の部分領域からのX線を透過させる。また透過部はチャンネル方向の中央で第1X線発生領域よりも広い第2X線発生領域からのX線を透過させる。
第4の観点において、第1の観点から第3の観点のいずれかのビーム形成X線フィルタの遮蔽部は、前記チャンネル方向に並ぶ、前記X線の照射方向に立設した複数の第1プレートを含む。
第5の観点において、第4の観点に記載の陽極方向に向いて配置される第1プレートは、隣り合う第1プレートの間隔が一定に配置される。
第6の観点において、第4の観点または第5の観点のビーム形成X線フィルタの遮蔽部は、前記チャンネル方向に直交する方向に並ぶ、前記X線の照射方向に立設した複数の第2プレートをさらに含む。
第7の観点において、第3の観点のビーム形成X線フィルタの第1X線発生領域からのX線と第2X線発生領域からのX線とは、線質が略同じで、前記第2X線発生領域からのX線が前記第1X線発生領域からのX線よりX線強度が大きい。
第8の観点において、第1の観点から第7の観点のいずれかのビーム形成X線フィルタのチャンネル方向の周辺の透過部からX線発生領域を観察した場合の発生領域と、チャンネル方向の中央の透過部からX線発生領域を観察した場合の発生領域と、が同じ大きさである。
第9の観点において、第1の観点から第8の観点のいずれかのX線ビーム形成フィルタは、X線管と、X線検出器と、X線管およびX線検出器を被検体の周りに回転させながらX線を被検体に照射して複数ビューの投影データを収集するデータ収集手段と、収集された投影データに基づいて画像を再構成する画像再構成手段とを備えたX線CT装置である。
本発明のX線ビームX線形成フィルタによれば、ビーム形成X線フィルタはX線を遮蔽する遮蔽部とX線を透過する透過部とを前記チャンネル方向に交互に有する構造であることから、X線を透過部から透過させることによってX線検出器のチャンネル方向に向けて均一なX線スペクトルを持つX線を照射することができ、かつ遮蔽部によりチャンネル方向にX線の強度を変化させることができる。そのため、X線CT装置は均一な画質を持つ断層像を画像再構成できる。また、X線CT装置は異なるX線スペクトルを利用したCT撮影においてもX線エネルギーに依存する断層像を精度よく画像再構成することができる。
X線CT装置の全体構成を示す図である。 X線管20、ビーム形成X線フィルタ21、コリメータ22及びX線検出器23の配置を示す斜視図である。 (a)は、回転陽極ANをX軸方向から見た図である。 (b)は、回転陽極ANをZ軸方向から見た図である。 (c)は、回転陽極ANをX軸方向の下部から見た図である。 (a)は第1実施形態に係るビーム形成X線フィルタ21とX線管20の陽極ANとの斜視図である。 (b)は1枚の第1プレートP1の斜視図である。 上底PUが曲線状で下底PBが直線状のビーム形成X線フィルタ21をZ軸方向から観察した図である。 (a)は、ビーム形成X線フィルタ21の中央部のプレート間距離pd及び周辺部のプレート間距離pdと、焦点FCとの関係を示した図である。(b)はビーム形成X線フィルタ21の中央部のX線焦点幅Xdと周辺部のX線焦点幅Xdとの関係を示した図である。 略楕円形状の被検体9を照射するX線強度PXを示した図である。 X線ビームのX線スペクトル分布を示した図である。 (a)は、上底PUおよび下底PBが直線状の台形形状をした複数の第1プレートP1をZ軸方向から観察した図である。 (b)は、上底PUおよび下底PBが曲線状の形状の複数の第1プレートP1をZ軸方向から観察した図である。 3次元画像再構成処理を示すフローチャートである。 第2実施形態に係るビーム形成X線フィルタを示した斜視図である。 (a)は、第2プレートP2のYZ面の断面図である。 (b)は、第2実施形態に係るビーム形成X線フィルタを出射面CS2から見た図である。 従来のビーム形成X線フィルタのX線ビームのX線スペクトル分布を示した図である。
<X線CT装置100の構成>
図1は、本発明のX線CT装置(マルチスライスCT装置)100の全体構成を示すブロック図である。X線CT装置100は、アキシャルスキャン又はヘリカルスキャンにより複数のビュー方向からの被検体9の投影データを収集し、当該投影データに基づいて画像再構成を行うCT装置として構成されている。
X線CT装置100は、走査ガントリ(スキャン手段)2と、操作コンソール3と、撮影テーブル4とを備えている。
走査ガントリ2は、X線管20と、ビーム形成X線フィルタ21と、コリメータ22と、X線検出器23と、データ収集部24と、X線管コントローラ25とを備えている。X線管20はX線を照射し、コリメータ22はX線を所定の照射範囲に成形する。X線検出器23は検出したX線量に応じた電気信号を出力する。データ収集部24はX線検出器23の出力した電気信号に基づいて投影データを収集し、X線管コントローラ25はX線管20を駆動制御する。ビーム形成X線フィルタ21の詳細は第1実施形態で説明する。
また、走査ガントリ2は回転部27を備える。回転部27は、X線管20、ビーム形成X線フィルタ21、コリメータ22及びX線検出器23を配置する。これらは、回転部27と一体的に回転する。走査ガントリ2は、被検体が搬入される空洞部であるボア29を備え、X線管20とX線検出器23とがそのボア29を挟んで対向配置されている。
操作コンソール3は。中央処理装置30と入力装置31と表示装置32と記憶装置33とを備えている。入力装置31は操作者の入力操作に応じた信号を出力する。中央処理装置30は入力装置31や走査ガントリ2等の各種装置からの信号に基づいて、データ収集部24の収集した投影データに基づく画像再構成処理等の各種処理を実行する、表示装置32は操作画面や中央処理装置30により再構成されたCT画像等を表示する、記憶装置33は中央処理装置30の処理に供されるプログラム、データ及びX線CT画像を記憶する。
撮影テーブル4は、被検体9を載せて走査ガントリ2のボア29に出し入れされるクレードル41を備えている。クレードル41は、例えば撮影テーブル4に内蔵された不図示のサーボモータにより駆動され、当該サーボモータは不図示のサーボアンプを介して中央処理装置30からの制御信号に基づいて制御される。
中央処理装置30について説明する。操作コンソール3の中央処理装置30は、制御部30aと、投影データ取得部30bと、画像再構成部30cと、表示制御部30dとを備えている。中央処理装置30を構成するこれら各部は、例えば、記憶装置33等に記録されたプログラムを中央処理装置30が実行することにより構築される。
図1に示されたように制御部30aは、入力装置31から入力された操作情報及びプロトコルから適切な条件で走査ガントリ2を制御し、被検体をスキャンすることで被検体の投影データを得る。例えばデュアルエネルギー撮影を行う際に制御部30aは、回転部27の回転を一定の回転数に維持し、クレードル41を駆動させる。そして制御部30aは、所定の撮影範囲をX線管コントローラ25の制御により140kVの管電圧と80kVの管電圧を切り替えながらスキャンする。被検体を通過したX線ビーム201は、その強度をX線検出器23で数値化され、データ収集部24で収集される。
投影データ取得部30bは、データ収集部24で収集された投影データを一時保管し、必要な投影データを画像再構成部30cへ転送する。
画像再構成部30cは、取得した投影データを画像再構成する。画像再構成は所望の断面厚の断面像、ある物質の強調断層像、モノクロクロマティック断層像、または、デュアルエネルギー比断層像を作成する。
表示制御部30dは、画像再構成した画像を表示装置32に表示させる。なお、表示制御部30dは2次元画像だけでなく、複数の2次元画像から3次元画像の再構成や、所定の方向に投影した画像を再構成して多方向からの表示をさせてもよい。
<X線検出系の構成>
図2は、X線管20、ビーム形成X線フィルタ21、コリメータ22及びX線検出器23の配置を示す斜視図である。X線管20とX線検出器23とは対向する位置に配置され、その間にビーム形成X線フィルタ21及びコリメータ22が配置されている。なお、本実施形態では、被検体9の体軸方向をZ軸方向、鉛直方向をY軸方向、Y軸とZ軸とに垂直な方向をX軸方向として説明する。
ビーム形成X線フィルタ21及びコリメータ22は、不図示の被検体とX線管20との間に配置され、特にX線管20の近傍に配置されている。ビーム形成X線フィルタ21はX線管20からX線検出器23に向かって照射されるX線ビーム201をX線検出器23のチャンネル(channel)方向(X軸方向に沿った円周方向)でX線強度を変化させている。
コリメータ22はX線を複数のコリメータプレート221から構成され、複数のコリメータプレート221は、X線を吸収しやすい材質、例えばモリブデン、鉛またはタングステンなどにより形成されている。また、複数のコリメータプレート221は駆動装置で移動可能であり、X線ビーム201を遮蔽して所望のビーム幅以外の不要なX線を除去している。
X線検出器23は、いわゆる多列検出器により構成されている。すなわち、チャンネル方向に複数の検出素子231が配列されるとともに、列(row)方向(Z軸方向)にも検出素子231が配列されて構成されている。なお、チャンネル方向の数やZ軸方向の列数は適宜に設定してよく、例えばチャンネル方向の数は512個または1024個であり、Z軸方向の列数は4〜256列である。
検出素子231は、シンチレータと、フォトダイオード等の光電変換素子とを含んで構成され、入射したX線量に応じた電気信号を出力可能である。図1で示されたデータ収集部24は、複数の検出素子231に入射したX線量の情報をそれぞれ収集し、中央処理装置30に出力する。
<X線管の構成>
図3は回転陽極型X線管における陽極ANを示した図である。図3(a)は前記陽極ANをX軸方向から見た図であり、図3(b)は前記陽極ANをZ軸方向から見た図であり、図3(c)は前記陽極ANをY軸方向の下部から見た図である。
X線管20は、陰極(不図示)と陰極のZ軸方向に対向して陽極ANが配置され、ハウジングに収納した構造である。陽極ANは例えば円盤状のタングステンなどにより構成されている。また、陽極ANは回転軸Cに対して回転する回転型であり、電子ビームが衝突する面と同じ側にX線を発生するいわゆる反射型である。X線管20は陰極から発せられた電子線が陽極ANに衝突することでX線が図面のY軸方向の下部方向へ放射される。なお、陽極ANに電子線が衝突する領域が焦点FCである。
陽極ANはX軸方向及びY軸方向から見ると台形形状の円錐台形状であり、その傾斜部分に電子線が衝突して焦点FC(X線発生領域)を形成する。図3(a)に示されるように焦点FCはY軸方向の下部に位置し、前記台形形状の傾斜部分に沿う形状で半径方向に伸びる略長方形(縦長)の領域を形成している。また、焦点FCは図3(b)に示されるようにZ軸方向から見ても略長方形(縦長)の領域を形成している。また、焦点FCは図3(c)に示されるようにY軸方向の下部方向(X線検出器23側)から見ると、略正方形として観察される。例えば、焦点FCの大きさはX線検出器23側から見た場合の大きさであり、小焦点の場合には0.5mm×0.5mmの略正方形であり、大焦点の場合には1mm×1mmの略正方形の大きさである。
なお、X線の発生は陽極ANの単位面積当たりの発生量が決まっているため、X線管20の出力を大きくするには焦点の大きさを大きくする必要がある。しかし、大きな焦点は画質の空間分解能を低下させるため、できるだけ小さな焦点が望ましい。このため、X線管20は、大容量のX線を発生させるため、略長方形の焦点領域を形成し、X線検出器23側から見て最小な焦点FCとなるよう設計されている。
<<第1実施形態>>
<ビーム形成X線フィルタ21の構成>
図4(a)は図2で示されたビーム形成X線フィルタ21とX線管20の陽極ANとの斜視図である。図4(a)で示されるようにビーム形成X線フィルタ21は筐体CSと複数の第1プレートP1で構成されている。なお、筐体CSは破線で示し、内部に配置した複数の第1プレートP1の構造を理解しやすいよう図示してある。図4(b)は1枚の第1プレートP1の斜視図である。
図4(a)に示されるように、ビーム形成X線フィルタ21は複数の第1プレートP1を筐体CSで覆う構造であり、平板状の第1プレートP1がZ軸方向に複数並んで配置されている。筐体CSはX線の入射面CS1、X線の出射面CS2、Z軸方向の両面に配置したZ軸面CS3及びX軸方向の両面に配置したX軸面CS4で構成されている。走査ガントリ2の回転によっても、軸面CS3およびX軸面CS4が第1プレートP1を支えることができるのであれば、入射面CS1及び出射面CS2は必ずしも必要ない。
筐体CSの入射面CS1及び出射面CS2はX線を透過しやすい樹脂などで形成される。入射面CS1及び出射面CS2は第1プレートP1の入射側および出射側の全面または一部を覆い、複数の第1プレートP1のY軸方向のずれを防止している。Z軸面CS3の内面には溝(不図示)が形成され、第1プレートP1のZ軸の端部がその溝に沿ってはめ込まれている。X軸面CS4は筐体CSの形状を保持する。Z軸面CS3及びX軸面CS4もX線を透過しやすい樹脂などで形成される。Z軸面CS3及びX軸面CS4にコリメータプレート221(図2を参照。)の役目を負わせる場合には、Z軸面CS3及びX軸面CS4はX線を吸収しやすい材質、例えばモリブデン、鉛またはタングステンなどで形成される。
第1プレートP1はX線を吸収しやすい重金属で構成されており、例えばモリブデン、タングステン又は鉛により構成されている。第1プレートP1と第1プレートP1との間は空間が形成される。空間は大気又はX線を吸収しにくい樹脂で占められている。つまり、この第1のプレートが、本発明における遮蔽部であり、第1のプレートの間隔を形成する空間が、本発明における透過部である。
図4(b)に示されるように、1枚の第1プレートP1は4辺からなる矩形の平板形状であり、平面PSを有している。第1プレートP1の2辺はZ軸に向けられて、残りの2辺は焦点FCに向けられている。図4(a)に示された複数の第1プレートP1のZ軸方向の長さLPZはすべて同じであり、X線検出器23(図2を参照。)のZ軸方向の列数に応じてその長さLPZが適宜調整される。第1プレートP1の高さ(幅)LPYは、X軸方向の配置位置によって異なっている。焦点FCの下部の近傍の第1プレートP1は高さLPYが低く、焦点FCの下部から±X軸方向に離れるに従い高さLPYが高くなる。このため、複数の第1プレートP1はZ軸側から見ると全体の外形形状が台形形状に似ており、上底PUが焦点FC側に曲がった曲線状となり下底PBが直線状になっている。なお、筐体CSは直方体の形状で示しているが、複数の第1プレートP1と同様に上底UPが曲線状の台形形状で形成されてもよい。
図5はビーム形成X線フィルタ21のビーム形成X線フィルタ21のXY断面を示した図である。なお、図5はXY面と平行で焦点FCと重なる位置でのビーム形成X線フィルタ21の断面図を示している。また説明の便宜上、上底PUと下底PBとが一部描かれている。また、焦点FCから照射されたX線ビームが点線で示されている。
図5で示すように、複数の第1プレートP1の2辺(高さLPY)は焦点FCを向くように配置されている。また、出射面CS2側の第1プレートP1と第1プレートP1との間隔は同じプレート間距離pdで配置されている。
図6(a)はビーム形成X線フィルタ21のX線検出器のチャンネル方向の中央部のプレート間距離pd及びその中央部の周辺に位置する周辺部のプレート間距離pdと、焦点FCとの関係を示した図である。
図6(b)はビーム形成X線フィルタ21の中央部のX線焦点幅Xdと周辺部のX線焦点幅Xdとの関係を示した図である。
図6で示されるように、ビーム形成X線フィルタ21の中央付近のプレート間距離pdからは長方形の焦点FCの全焦点領域FTを見ることができる。一方、図6の周辺部のプレート間距離pdからは焦点FCの焦点部分領域FPしか見ることができない。言い換えれば、X線管20の焦点FCは単位面積あたりのX線の発生量が決まっているため、中央部のプレート間距離pdでは全焦点領域FTのX線量が通過するが、周辺部のプレート間距離pdからは焦点部分領域FPのX線量しか通過できない。ビーム形成X線フィルタ21のX軸方向の周辺部付近を通過したX線ビーム201はX線量が減弱され、減弱されたままX線検出器23(図2を参照。)のチャンネル方向の周辺部に到達する。なお、周辺部の第1プレートP1の高さLPYが長くなると、ビーム形成X線フィルタ21から射出されるX線ビーム201のX線量が減少する。このため、X線CT装置100は、周辺部の第1プレートP1の高さLPYを調節することで、ビーム形成X線フィルタ21を通過するX線量を調節することが可能である。
図7は略楕円形状の被検体9を照射するX線強度PXを示した図である。図7(a)で示されるように、被写体9の断面は略楕円形状であり、ビーム形成X線フィルタを用いて、図7(b)に示されるように、照射するX線の強度を、周辺部の検出素子231で低く、中央近傍の検出素子231で高くなるように、X軸方向でX線ビーム201の強度を変化させることで、被検体9の図中両側におけるX線の透過経路の短い部分SSの被曝を低減することができる。なお、この性能は従来のビーム形成X線フィルタと同様の機能である。
また、図6(b)で示されたように、ビーム形成X線フィルタ21は、ビーム形成X線フィルタ21の中央部のプレート間距離pdからの焦点FCの大きさと、ビーム形成X線フィルタ21の周辺部のプレート間距離pdからのみかけ上の焦点FCの大きさを揃えることが可能である。
例えば、図6(b)の周辺部の第1プレートP1で示されるように、全焦点領域FTから周辺部の第1プレートP1に向かって所定角度で放射されるX線ビーム201は、周辺部で示されるX線焦点幅Xdの幅になる。また、図6の中央部の第1プレートP1におけるX線焦点幅Xdは、プレート間距離pdとX線焦点幅Xdとがほぼ同一な大きさ、又はX線焦点幅Xdのほうが小さくなる。しかし、周辺部の第1プレートP1を通過したX線焦点幅Xdは、プレート間距離pdと同様になる。このように、ビーム形成X線フィルタ21を通過したX線ビーム201は中央部と周辺部とでX線焦点幅Xdになる。
均一なX線焦点幅Xdを持つX線ビーム201は、X線検出器23のX軸方向(チャンネル方向)の周辺部においても焦点FCの大きさが変化しない照射となる。このように本実施形態においては、X線検出器23の位置によって焦点FCの大きさを制御することができ、その焦点FCの大きさを一律に揃えることで、周辺部で空間分解能が劣化する現象を防ぎ、中央部と周辺部とで空間分解能が一様な投影データを得ることができることから、全面の画像再構領域で画質の改善が望める。
次に、ビーム形成X線フィルタ21を通過したX線ビーム201はX線スペクトル分布が変化しないことを説明する。
図8はX線ビーム201のX線スペクトル分布を示した図である。X軸にX線のエネルギーを示し、Y軸にX線強度PXを示している。
破線の曲線はビーム形成X線フィルタ21の通過前のX線スペクトル分布を示し、実線の曲線はビーム形成X線フィルタ21の周辺部を通過後したX線のX線スペクトル分布を示している。また、それぞれのX線の実効エネルギーは実線の直線Cで示される。図8に示すように、ビーム形成X線フィルタ21を通過するX線ビーム201はX線強度PXが低下するだけである。そしてビーム形成X線フィルタ21を通過するX線ビーム201は、X線スペクトル分布は変化しないため、その実効エネルギーも変化しない。このため、ビーム形成X線フィルタによるビームハードニングが少なく、画像再構領域の中心部とその周囲とでX線エネルギーの違いによるCT値の違いが生じないため、均一な画質の画像を形成することができる。
以上、図4から図8を使って、Z軸方向から見て上底UPが曲線状の台形形状に形成されたビーム形成X線フィルタ21を説明した。Z軸方向から見たビーム形成X線フィルタ21は、このような形状に限られない。
図9(a)に示されたビーム形成X線フィルタ21Bは、Z軸方向から見て上底UPおよび下底UBが直線状の台形形状に形成されている。特に図5に描かれたビーム形成X線フィルタと比べると、図9(a)に描かれたビーム形成X線フィルタ21は、中心部の第1プレートと周辺の第1プレートP1との高さLPYの差が小さい。そのため、ビーム形成X線フィルタ21Bから照射されるX線ビーム201のチャンネル方向でのX線量の差が小さい。また、図9(a)に描かれたビーム形成X線フィルタ21は、省スペースとすることができる。
図9(b)に示されたビーム形成X線フィルタ21Cは、Z軸方向から見て上底UPおよび下底UBが曲線状の台形形状に形成されている。すべての第1プレートP1の高さLPYが同じ高さである。このため製造が簡便になり、コストを低減できる。
<デュアルエネルギー画像再構成方法>
上述したビーム形成X線フィルタ21により、X線CT装置100は、画像再構領域の中心部と周囲で均一な鮮鋭度及び均一な画質を持つ断層像を形成することができる。さらに、X線CT装置100は、高いX線管電圧と低いX線管電圧とを1ビュー毎又は複数ビュー毎、または、360°毎又は180°+ファン角度毎に切り替えて撮影するデュアルエネルギー撮影においても、X線検出器23で均一な高いX線エネルギーの投影データ及び均一な低いX線エネルギーの投影データを取得することができる。このため、X線CT装置100は、画像再構領域の全でX線エネルギーの吸収係数の違いを反映した画像を精密に取得することができる。
上述したデュアルエネルギー撮影の画像再構成は以下のように行う。なお、デュアルエネルギー撮影はビューごと又は数ビューごとX線管電圧を切り換えるデュアルエネルギー撮影で説明するが、360°毎又は180°+ファン角度毎にX線管電圧を切り換える撮影方法でも同様である。
デュアルエネルギー撮影で収集した投影データは投影データ取得部30bで低いX線管電圧の投影データと高いX線管電圧の投影データに分けて抽出し、各X線管電圧の投影データの抜けているビューを隣り合う投影データを用いて補間処理又は加重加算処理を行って求める。
投影データ取得部30bで処理された投影データは、高次加重加算処理することで水強調(水密度)投影データとヨウ素強調(ヨウ素密度)投影データを求める。
画像再構成部30cは、水強調投影データとヨウ素強調投影データとから水強調(水密度)断層像とヨウ素強調(ヨウ素密度)断層像とを画像再構成する。
また、画像再構成部30cは、任意の実効X線エネルギーのモノクロマチック断層像を画像再構成することができる。さらに、画像再構成部30cは、デュアルエネルギー比の断層像を求める。
このデュアルエネルギー比の断層像は、物質ごとまたは元素ごとの画素値の比の傾きを画像化している。この傾きは実効質量数に比例した数を表しているため、デュアルエネルギー比の値は実効質量数に比例すると言える。このため、各々の物質の傾き方向における各々の範囲で各々の物質又は元素に分類できる。つまり、実効質量数に比例した値のデュアルエネルギー比から成分分布、組成分布情報の画像を得ることができる。例えば、画像再構成部30cは造影剤等価画像であるカルシウム強調画像、カルシウム等価画像である造影剤強調画像の画像再構成を行うことができる。
図10はデュアルエネルギー比の断層像を画像再構成する概念図である。例えば、X線CT装置100は1ビューごとにX線管電圧80kVpとX線管電圧140kVpを切換えて投影データ収集を行い、低いX線管電圧のビューの投影データと高いX線管電圧のビューの投影データに分けて抽出する。また、X線CT装置100は抽出したビューの投影データをビュー方向に補間処理又は加重加算処理することで、X線管電圧80kVpの投影データR80と、X線管電圧140kVpの投影データR140とを求める。
投影データR80及び投影データR140は、画像再構成部30cで前処理PTされて、前処理PTされたX線管電圧80kVpの投影データR80[PT]と、前処理PTされたX線管電圧140kVpの投影データR140[PT]とが求める。
また、画像再構成部30cは、前処理PT後の投影データR80[PT]と投影データR140[PT]とを高次加重加算処理することで、水強調投影データRWとヨウ素強調投影データRIを求める。なお、本実施形態のビーム形成X線フィルタ21を用いることで水強調投影データRW及びヨウ素強調投影データRIを作成する場合の高次加重加算処理係数が小さくなるため、作成する投影データは誤差の少ない投影データとなる。
また、画像再構成部30cは、水強調投影データRWとヨウ素強調投影データRIをビームハードニング補正BH及び画像再構成することで水強調断層像GWとヨウ素強調断層像GIを画像再構成する。画像再構成部30cは、水強調断層像GW及びヨウ素強調断層像GIにおいても誤差の少ない投影データを用いるため、精度のよい断層像を作成できる。
また、画像再構成部30cは、水強調断層像GWとヨウ素強調断層像GIとから任意の実効X線エネルギーのモノクロマチック断層像であるX線管電圧80kVの等価断層像GT80とX線管電圧140kVの等価断層像GT140とを画像再構成する。なお、モノクロマチック断層像においても誤差の少ない水密度断層像GWとヨウ素密度断層像GIを用いるため、精度のよい断層像を画像再構成できる。
さらに、画像再構成部30cは、モノクロマチック断層像である等価断層像GT80と等価断層像GT140からある物質のデュアルエネルギー比の断層像GDEを求めることができる。なお、デュアルエネルギー比の断層像GDEにおいても、誤差の少ない等価断層像GT80及び等価断層像GT140を用いるため、精度のよい断層像を画像再構成できる。
本実施形態では投影データから、水強調投影データRW、ヨウ素強調投影データRI、X線管電圧80kVの等価断層像GT80、X線管電圧140kVの等価断層像GT140及びデュアルエネルギー比の断層像GDEを求めている。しかし、X線CT装置100はデュアルエネルギー撮影後にX線管電圧80kVの断層像及びX線管電圧140kVの断層像を画像再構成して、これらを用いて同様に水強調断層像GW、ヨウ素強調断層像GI、X線管電圧80kVの等価断層像GT80、X線管電圧140kVの等価断層像GT140及びデュアルエネルギー比の断層像GDEを求めてもよい。なお、断層像からデュアルエネルギー比の断層像GDEを求める場合においても、X線CT装置100は精度のよい断層像を作成できる。
尚、上記実施形態においては、回転陽極型X線管を用いたが、固定陽極型X線管を用いても、同様の効果を得ることができる。
<第2実施形態>
第2実施形態のビーム形成X線フィルタ21Dは、Z軸に平行に配置された第1プレートP1のみならず、さらにZ軸と直交する方向(X軸と平行)に配置された第2プレートP2を備えた形状となっている。以下は本実施形態に係るビーム形成X線フィルタ21Dの詳細な説明であるが、第1実施形態と同様な点については説明を省き、相違する点について説明する。また、第1実施形態と同様な部品及び機能については、同じ符号を用いる。
図11は本実施形態に係るビーム形成X線フィルタ21D示した斜視図である。本実施形態に係るビーム形成X線フィルタ21Dは第1実施形態と同様に筐体CSに保持された形状となっている。第1プレートP1及び第2プレートP2はX線を吸収しやすい重金属で構成されており、例えばモリブデン、タングステン又は鉛により構成されている。ビーム形成X線フィルタ21Dは、Z軸と平行の第1プレートP1とZ軸と直交(X軸と平行)する第2プレートP2が組み合わされて形成されている。プレート同士を組み合わせるのではなく鋳造法により一体で形成されてもよい。
図12(a)は、図11のX線管20の焦点FC付近のX軸と平衡して配置されているビーム形成X線フィルタ21DのYZ面の断面図である。図12(b)はビーム形成X線フィルタ21Dを図11の出射面CS2から見た図である。図12(a)で示されるように、X軸と平行な第2プレートP2は焦点FCに向いて傾斜している。また、図12(b)で示されるように、ビーム形成X線フィルタ21Dは出射面CS2から見ると、格子形状で形成され、さらに、X軸方向及びZ軸方向に第1プレートP1及び第2プレートP2が等間隔で形成されている。それぞれの格子内は空洞になっているため、X線ビーム201がほとんど吸収されない。
Z軸方向に等間隔でX軸に平行なプレートを形成した第2プレートP2は、Z軸方向の焦点FCの大きさを揃えることができるため、画像再構成される体軸方向(Z軸方向)の画像の鮮鋭度並びに均一性を向上させる効果がある。このため、本実施形態で撮影された画像は2次元画像だけでなく、複数の2次元画像、3次元画像並びに、所定の方向に投影した画像において均一な鮮鋭度を持つ画像を作成することができる。
なお、本実施形態のビーム形成X線フィルタ21Dは、平板状のプレートを組み合わせて格子形状を形成することで矩形の空間部を形成しているが、吸収体に円形の穴を等間隔で開けることで、円形の空間部を形成したものであっても同様な効果がある。
また、第2実施形態において、第1プレート同士の間隔及び第2プレート同士の間隔は、等間隔に限らない。
2 … 走査ガントリ、3 … 操作コンソール、4 … 撮影テーブル
9 … 被検体
20 … X線管
21(21B、21C,21D) … ビーム形成X線フィルタ
22 … コリメータ、23 … X線検出器
24 … データ収集部、25 … X線管コントローラ
27 … 回転部、29 … ボア
30 … 中央処理装置(30a … 制御部、30b … 投影データ取得部、30c … 画像再構成部、30d … 表示制御部)
31 … 入力装置、32 … 表示装置
33 … 記憶装置、41 … クレードル
201 … X線ビーム
221 … コリメータプレート
231 … 検出素子
AN … 陽極
BH … ビームハードニング補正
C … 回転軸
CS … 筐体、FC … 焦点
FP … 焦点部分領域
FT … 全焦点領域
GDE … デュアルエネルギー比断層像
GI … ヨウ素強調断層像
GW … 水強調断層像
P1 … 第1プレート、P2 … 第2プレート
pd … プレート間距離
PT … 前処理
PX … X線強度
R140 … 140kV投影データ、R80 … 80kV投影データ
RI … ヨウ素強調投影データ
RW … 水強調投影データ
GT140 … 140kV等価断層像、GT80 … 80kV等価断層像
Xd … 線焦点幅

Claims (8)

  1. 被検体とX線を発生するX線管との間に配置され、前記被検体を挟んで前記X線管に対向して配置されるX線検出器のチャンネル方向のX線照射領域でX線強度分布を調整するビーム形成X線フィルタであって、

    少なくとも前記チャンネル方向に並ぶ、前記X線の照射方向に立設した前記X線を遮蔽する複数の第1プレートからなる複数の遮蔽部と、隣り合う前記第1プレートの間隔を形成する前記X線を透過する空間からなる複数の透過部とを有し、前記チャンネル方向の中央よりも周辺の方が前記第1プレートの前記X線の照射方向の高さが高いビーム形成X線フィルタ。
  2. 前記遮蔽部は前記X線の吸収率の高い金属体である請求項1に記載のビーム形成X線フィルタ。
  3. 前記X線管は陰極と陽極とを有し、前記陰極から電子ビームが前記陽極に照射して縦長のX線発生領域からX線を発生するものであり、

    前記透過部は前記チャンネル方向の周辺で前記縦長のX線発生領域のうち一部の第1X線発生領域からのX線を透過させ、前記チャンネル方向の中央で前記第1X線発生領域よりも広い第2X線発生領域からのX線を透過させる請求項1または請求項2に記載のビーム形成X線フィルタ。
  4. 前記第1プレートは、隣り合う第1プレートの間隔が一定に配置される請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のビーム形成X線フィルタ。
  5. 前記遮蔽部は、前記チャンネル方向に直交する方向に並ぶ、前記X線の照射方向に立設した複数の第2プレートをさらに含む請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のビーム形成X線フィルタ。
  6. 前記第1X線発生領域からのX線と前記第2X線発生領域からのX線とは、線質が略同じで、前記第2X線発生領域からのX線が前記第1X線発生領域からのX線よりX線強度が大きい請求項3に記載のX線ビーム形成フィルタ。
  7. 前記チャンネル方向の周辺の前記透過部から前記X線発生領域を観察した場合の発生領域と前記チャンネル方向の中央の前記透過部から前記X線発生領域を観察した場合の発生領域とが同じ大きさである請求項1から請求項のいずれか一項に記載のX線ビーム形成フィルタ。
  8. 前記X線管と、前記X線検出器と、前記X線管およびX線検出器を被検体の周りに回転させながらX線を前記被検体に照射して複数ビューの投影データを収集するデータ収集手段と、前記収集された投影データに基づいて画像を再構成する画像再構成手段とを備えたX線CT装置であって、

    請求項1から請求項のいずれか一項の前記X線ビーム形成フィルタを有するX線CT装置。
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