JP5529035B2 - Detachable device, contact arm, and electronic component handling device - Google Patents

Detachable device, contact arm, and electronic component handling device Download PDF

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Description

本発明は、電子部品を保持するコンタクトアームに電子部品保持部を着脱するための着脱装置、並びに、それを備えたコンタクトアーム及び電子部品ハンドリング装置に関する。 The present invention, attachment apparatus for attaching and detaching the electronic component holding portions to contact arm to hold the electronic components, and to a contact arm and an electronic device handling apparatus having the same.

半導体集積回路素子等の電子部品(以下、DUT(Device Under Test)とも称する。)の製造工程では、電子部品試験装置を用いてDUTの性能や機能を試験する。   In the manufacturing process of an electronic component such as a semiconductor integrated circuit element (hereinafter also referred to as DUT (Device Under Test)), the performance and function of the DUT are tested using an electronic component test apparatus.

この電子部品試験装置は、DUTと電気的に接触するソケットを有するテストヘッドと、テストヘッドを介してDUTを試験するテスタと、DUTをテストヘッドへ順次搬送し、テストが終了したDUTを試験結果に応じて分類するハンドラと、を備えている。   This electronic component testing apparatus includes a test head having a socket that is in electrical contact with the DUT, a tester that tests the DUT via the test head, and the DUT that is sequentially conveyed to the test head, and the DUT that has been tested is a test result. And a handler for classifying according to.

試験時間が比較的短いDUT(例えばロジック系デバイス)を対象とした電子部品試験装置のハンドラでは、コンタクトアームが1〜8個程度のDUTを吸着保持してソケットに同時に押し付ける。   In a handler of an electronic component test apparatus for a DUT (for example, a logic device) having a relatively short test time, a contact arm sucks and holds about 1 to 8 DUTs and simultaneously presses them against a socket.

このコンタクトアームは、DUTを吸着保持するデバイス保持部を有している。多品種のDUTに対応するために、このデバイス保持部は、コンタクトアームから着脱可能となっている。また、このデバイス保持部は、位置決めピンによって、コンタクトアームに高精度に位置決めされている。   The contact arm has a device holding unit that holds the DUT by suction. In order to cope with a wide variety of DUTs, the device holding unit can be attached and detached from the contact arm. Further, the device holding portion is positioned with high accuracy on the contact arm by a positioning pin.

コンタクトアームに装着されたデバイス保持部を取り外す際には、デバイス保持部が位置決めピンによってコンタクトアームに強固に取り付けられているため、デバイス保持部をコンタクトアームから非常に強い力で引かなければならない。そのため、デバイス保持部の取り外しに長時間を要し、電子部品試験装置の稼働率向上の妨げになるという問題があった。   When removing the device holding part attached to the contact arm, since the device holding part is firmly attached to the contact arm by the positioning pin, the device holding part must be pulled from the contact arm with a very strong force. For this reason, it takes a long time to remove the device holding unit, which hinders improvement in the operating rate of the electronic component testing apparatus.

本発明が解決しようとする課題は、電子部品試験装置の稼働率向上を図ることが可能な着脱装置、並びに、それを備えたコンタクトアーム及び電子部品ハンドリング装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide, attachment apparatus capable of achieving the operating rate improvement of electronic device test apparatus, and is to provide a contact arm and an electronic device handling apparatus having the same.

本発明によれば、電子部品を保持するコンタクトアームに電子部品保持部を着脱するための着脱装置であって、前記電子部品保持部を前記コンタクトアームに保持する保持手段と、前記保持手段が前記電子部品保持部の保持を解除する動作に連動して、前記電子部品保持部を前記コンタクトアームから分離させる分離手段と、を備えた着脱装置が提供される(請求項1参照)。   According to the present invention, there is provided an attachment / detachment device for attaching / detaching an electronic component holding portion to / from a contact arm holding an electronic component, the holding means for holding the electronic component holding portion on the contact arm, and the holding means comprising the An attachment / detachment device is provided that includes separation means for separating the electronic component holding portion from the contact arm in conjunction with an operation of releasing the holding of the electronic component holding portion (see claim 1).

上記発明においては特に限定されないが、前記電子部品保持部を前記コンタクトアームに対して位置決めするための複数の位置決め手段を備え、前記分離手段は、前記電子部品保持部に当接する複数の当接部を備え、前記複数の当接部の中点と、前記複数の位置決め手段の中点とが実質的に一致していることが好ましい(請求項2参照)。   Although not particularly limited in the above invention, the electronic component holding portion includes a plurality of positioning means for positioning the electronic component holding portion with respect to the contact arm, and the separating means has a plurality of contact portions that contact the electronic component holding portion. Preferably, the midpoints of the plurality of abutting portions and the midpoints of the plurality of positioning means substantially coincide (refer to claim 2).

上記発明においては特に限定されないが、前記電子部品保持部は、側面に溝を有する装着部と、前記装着部が一方の主面に設けられた本体部と、前記本体部の他方の主面に設けられ、前記電子部品を吸着保持する吸着部と、を有しており、前記吸着部に連通した流路が、前記装着部と前記本体部とに貫通して形成されることが好ましい(請求項3参照)。   Although not particularly limited in the above invention, the electronic component holding portion includes a mounting portion having a groove on a side surface, a main body portion provided with the mounting portion on one main surface, and the other main surface of the main body portion. It is preferable that a flow path communicating with the suction portion is formed so as to penetrate through the mounting portion and the main body portion. Item 3).

上記発明においては特に限定されないが、前記保持手段は、前記コンタクトアームにスライド移動可能に設けられ、前記溝に係合可能な係合部と、前記係合部の移動に伴って、前記分離手段を押圧する押圧部と、を有することが好ましい(請求項4参照)。   Although not particularly limited in the above invention, the holding means is provided on the contact arm so as to be slidable, and can be engaged with the groove. It is preferable to have a pressing part that presses (see claim 4).

上記発明においては特に限定されないが、前記保持手段が前記電子部品保持部を保持する状態を維持するように、前記保持手段を付勢する付勢手段を備えていることが好ましい(請求項5参照)。   Although not particularly limited in the above invention, it is preferable to include an urging unit that urges the holding unit so that the holding unit holds the electronic component holding unit. ).

上記発明においては特に限定されないが、前記保持手段は前記コンタクトアームにスライド移動可能に設けられ、前記分離手段は、前記コンタクトアームに回転可能に支持されており、前記分離手段は、前記保持手段の移動に伴って回転することで、前記電子部品保持部を前記コンタクトアームから離反する方向へ押圧することが好ましい(請求項6参照)。   Although not particularly limited in the above invention, the holding means is slidably provided on the contact arm, the separating means is rotatably supported by the contact arm, and the separating means is the holding means. It is preferable to press the electronic component holding part in a direction away from the contact arm by rotating with movement (see claim 6).

上記発明においては特に限定されないが、前記保持手段は前記コンタクトアームにスライド移動可能に設けられ、前記分離手段は、前記コンタクトアームに前記電子部品保持部の着脱方向に沿って移動可能に支持されており、前記分離手段は、前記保持手段の移動に伴って直線運動することで、前記電子部品保持部を前記コンタクトアームから離反する方向へ押圧することが好ましい(請求項7参照)。   Although not particularly limited in the above invention, the holding means is slidably provided on the contact arm, and the separating means is supported by the contact arm so as to be movable along the attaching / detaching direction of the electronic component holding portion. In addition, it is preferable that the separating unit presses the electronic component holding part in a direction away from the contact arm by linearly moving with the movement of the holding unit (see claim 7).

本発明によれば、上記着脱装置を備えたコンタクトアームが提供される(請求項8参照)。   According to this invention, the contact arm provided with the said attachment / detachment apparatus is provided (refer Claim 8).

本発明によれば、上記コンタクトアームを備えた電子部品ハンドリング装置が提供される(請求項9参照)。   According to the present invention, an electronic component handling apparatus provided with the contact arm is provided (see claim 9).

本発明では、電子部品保持部をコンタクトアームから取り外す際に、保持手段の解除動作に伴って、分離手段が、電子部品保持部をコンタクトアームから分離させる。そのため、効率よく電子部品保持部をコンタクトアームから取り外すことができ、電子部品試験装置の稼働率が向上する。   In the present invention, when the electronic component holding portion is removed from the contact arm, the separating means separates the electronic component holding portion from the contact arm along with the releasing operation of the holding means. Therefore, the electronic component holding part can be efficiently removed from the contact arm, and the operating rate of the electronic component testing apparatus is improved.

図1は、本発明の第1実施形態における電子部品試験装置を示す概略平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing an electronic component test apparatus according to a first embodiment of the present invention. 図2は、図1のII-II線に沿った概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 図3は、本発明の第1実施形態における保持ユニットを示す正面図である。FIG. 3 is a front view showing the holding unit in the first embodiment of the present invention. 図4、は本発明の第1実施形態におけるデバイス保持部を示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a device holding unit in the first embodiment of the present invention. 図5は、図4に示すデバイス保持部の上面図である。FIG. 5 is a top view of the device holding unit shown in FIG. 図6は、本発明の第1実施形態における着脱装置の断面図であり、レバーが位置Cにある状態を示す図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of the attachment / detachment device according to the first embodiment of the present invention, and shows a state where the lever is at position C. 図7は、図6に示す着脱装置の上面図である。7 is a top view of the attachment / detachment device shown in FIG. 図8は、図6のVIII−VIII線に沿った断面図である。FIG. 8 is a sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. 図9は、図8のIX部の拡大図である。FIG. 9 is an enlarged view of a part IX in FIG. 図10は、本発明の第1実施形態において、着脱装置に保持ヘッドを取り付けた状態を示す断面図であり、レバーが位置Bにある状態を示す図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state in which the holding head is attached to the attachment / detachment device in the first embodiment of the present invention, and is a view showing a state in which the lever is at the position B. 図11は、図10に示す着脱装置の上面図である。FIG. 11 is a top view of the attachment / detachment device shown in FIG. 図12は、本発明の第1実施形態における着脱装置の断面図であり、レバーが位置Aにある状態を示す図である。FIG. 12 is a cross-sectional view of the attachment / detachment device according to the first embodiment of the present invention, and shows a state where the lever is at position A. FIG. 図13は、図12に示す着脱装置の上面図である。13 is a top view of the attachment / detachment device shown in FIG. 図14は、本発明の第1実施形態の着脱装置における位置決めピンと当接ブロックの配置関係を示す概略平面図である。FIG. 14 is a schematic plan view showing the positional relationship between the positioning pins and the contact blocks in the attachment / detachment device according to the first embodiment of the present invention. 図15は、本発明の第2実施形態における着脱装置の断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view of the attachment / detachment device according to the second embodiment of the present invention. 図16は、図15に示す着脱装置の上面図である。16 is a top view of the attachment / detachment device shown in FIG. 図17は、本発明の第3実施形態における着脱装置の要部断面図である。FIG. 17: is principal part sectional drawing of the attachment / detachment apparatus in 3rd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

10…ハンドラ
200…デバイス押付装置
401…保持ヘッド
405…位置決めピン
500…デバイス保持部
510…ベース
511…位置決め孔
520…吸着部
530…ヘッド挿入部
531…溝
600…保持プレート
630,640…爪
650…開口部
660,670…押圧部
680…レバー
700…当接部材
710,720…当接ブロック
711,721…ブロック本体
712,722…回転軸
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Handler 200 ... Device pressing apparatus 401 ... Holding head 405 ... Positioning pin 500 ... Device holding part 510 ... Base 511 ... Positioning hole 520 ... Adsorption part 530 ... Head insertion part 531 ... Groove 600 ... Holding plate 630,640 ... Claw 650 ... Opening part 660,670 ... Pressing part 680 ... Lever 700 ... Abutting member 710,720 ... Abutting block
711, 721 ... Block body
712, 722 ... Rotating shaft

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

<第1実施形態>
図1は本発明の第1実施形態における電子部品試験装置を示す概略平面図、図2は図1のII-II線に沿った概略断面図、図3は本発明の第1実施形態における保持ユニットを示す正面図である。
<First Embodiment>
1 is a schematic plan view showing an electronic component testing apparatus according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1, and FIG. 3 is a holding view according to the first embodiment of the present invention. It is a front view which shows a unit.

本発明の第1実施形態における電子部品試験装置1は、例えばロジック系デバイス等の比較的試験時間が短いDUTを試験対象とした試験装置である。この電子部品試験装置1は、図1及び図2に示すように、DUTと電気的に接触するためのソケット4を有するテストヘッド3と、テストヘッド3を介してDUTを試験するテスタ5と、DUTをテストヘッド3へ順次搬送し、テストが終了したDUTを試験結果に応じて分類するハンドラ10と、を備えており、テストヘッド3とテスタ5とはケーブル6を介して電気的に接続されている。   The electronic component test apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention is a test apparatus for testing a DUT such as a logic device that has a relatively short test time. As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic component testing apparatus 1 includes a test head 3 having a socket 4 for making electrical contact with the DUT, a tester 5 for testing the DUT via the test head 3, and A handler 10 that sequentially transports the DUTs to the test head 3 and classifies the DUTs that have been tested according to the test results. The test head 3 and the tester 5 are electrically connected via a cable 6. ing.

テストヘッド3はハンドラ10の下方に配置されており、ハンドラ10のベースプレート11に形成された開口12を介して、DUTがテストヘッド3のソケット4に押し付けられる。   The test head 3 is disposed below the handler 10, and the DUT is pressed against the socket 4 of the test head 3 through the opening 12 formed in the base plate 11 of the handler 10.

ハンドラ10は、図1に示すように、ストッカ111〜113、デバイス供給装置120、ヒートプレート130、バッファ140,150、デバイス押付装置200、及び、デバイス分類装置160を備えている。   As shown in FIG. 1, the handler 10 includes stockers 111 to 113, a device supply device 120, a heat plate 130, buffers 140 and 150, a device pressing device 200, and a device classification device 160.

このハンドラ10では、デバイス供給装置120が、供給ストッカ111からヒートプレート130及びバッファ140,150を介してデバイス押付装置200にDUTを供給し、デバイス押付装置200がDUTをテストヘッド3のソケット4に押し付ける。この状態でテスタ5がテストヘッド3を介してDUTを試験した後、試験済みのDUTは、バッファ140,150を介してデバイス押付装置200からデバイス分類装置160に搬送され、試験結果に応じた分類ストッカ113に収容される。   In this handler 10, the device supply device 120 supplies the DUT from the supply stocker 111 to the device pressing device 200 via the heat plate 130 and the buffers 140 and 150, and the device pressing device 200 sends the DUT to the socket 4 of the test head 3. Press. After the tester 5 tests the DUT via the test head 3 in this state, the tested DUT is transferred from the device pressing device 200 to the device classification device 160 via the buffers 140 and 150 and classified according to the test result. Housed in the stocker 113.

供給ストッカ111には、試験前のDUTを多数収容した複数のトレイが積層された状態で格納されている。これに対し、空ストッカ112には、DUTを一切収容していない複数のトレイが積層された状態で格納されている。また、分類トレイ113には、試験済みのDUTを収容した複数のトレイが積層された状態で格納されている。分類トレイ113は所定の試験結果にそれぞれ対応付けられており、同一の分類トレイ113に格納されたトレイには、いずれも同じ試験結果のDUTが収容されている。   The supply stocker 111 stores a plurality of stacked trays that accommodate a large number of DUTs before the test. On the other hand, the empty stocker 112 stores a plurality of stacked trays that do not contain any DUT. The classification tray 113 stores a plurality of stacked trays containing tested DUTs. The classification trays 113 are respectively associated with predetermined test results, and all the trays stored in the same classification tray 113 contain DUTs having the same test results.

なお、図1に示す2枚のトレイ113aは、発生頻度の低い試験結果のDUTを収容するためのトレイであり、ストッカには収容されずに、ベースフレーム11上に直接載置されている。   Note that the two trays 113a shown in FIG. 1 are trays for storing DUTs with low-frequency test results, and are placed directly on the base frame 11 without being stored in the stocker.

ストッカ111〜113の上方にはトレイを搬送するためのトレイ搬送装置115を設けられている。このトレイ搬送装置115は、試験前のDUTが空となったトレイを、供給ストッカ111から空ストッカ112に移動したり、DUTが空のトレイを、空ストッカ112から分類ストッカ113に移動させたりする。   A tray transport device 115 for transporting the tray is provided above the stockers 111 to 113. The tray transfer device 115 moves the tray in which the DUT before the test is empty from the supply stocker 111 to the empty stocker 112, or moves the tray in which the DUT is empty from the empty stocker 112 to the classification stocker 113. .

図1及び図2に示すように、デバイス供給装置120は、ベースプレート11上にX軸方向に沿って架設された一対のレール121と、一対のレール121にX軸方向に移動可能に支持されている可動レール122と、可動レール122にY軸方向に移動可能に支持されている可動ヘッド123と、可動ヘッド123に下向きに設けられた2つのデバイス保持部124と、を備えている。2つのデバイス保持部124は、特に図示しないアクチュエータによって相互に独立して昇降可能(すなわちZ軸方向に移動可能)となっている。このデバイス供給装置120は、ストッカ111〜113、ヒートプレート130及びバッファ140,150を包含する範囲を動作可能領域としている。なお、このデバイス供給装置120が有するデバイス保持部124の数は特に限定されず、例えば、デバイス供給装置120が、4個、8個或いは16個のデバイス保持部124を有してもよい。   As shown in FIGS. 1 and 2, the device supply device 120 is supported by a pair of rails 121 installed on the base plate 11 along the X-axis direction, and supported by the pair of rails 121 so as to be movable in the X-axis direction. A movable rail 122, a movable head 123 supported by the movable rail 122 so as to be movable in the Y-axis direction, and two device holding portions 124 provided downward on the movable head 123. The two device holding portions 124 can be moved up and down independently of each other by an actuator (not shown) (that is, movable in the Z-axis direction). The device supply apparatus 120 has a range including the stockers 111 to 113, the heat plate 130, and the buffers 140 and 150 as an operable region. The number of device holding units 124 included in the device supply apparatus 120 is not particularly limited. For example, the device supply apparatus 120 may include four, eight, or sixteen device holding units 124.

ヒートプレート130は、複数の凹部132が表面に形成された金属プレート131と、この金属プレート131を加熱するためのヒータ(不図示)と、を備えている。デバイス供給装置120は、試験前のDUTをこのヒートプレート130まで搬送し、当該DUTを凹部132に落とし込む。そして、DUTがヒートプレート130によって所定の温度に加熱されたら、デバイス供給装置120が再びDUTを保持して、バッファ140,150へ移動させる。   The heat plate 130 includes a metal plate 131 having a plurality of recesses 132 formed on the surface, and a heater (not shown) for heating the metal plate 131. The device supply apparatus 120 conveys the DUT before the test to the heat plate 130 and drops the DUT into the recess 132. When the DUT is heated to a predetermined temperature by the heat plate 130, the device supply device 120 holds the DUT again and moves it to the buffers 140 and 150.

第1のバッファ140は、ベースプレート11上にY軸方向に沿って設けられたレール141と、このレール141にY軸方向に移動可能に設けられた2つの移動ヘッド142,143と、を備えている。それぞれの移動ヘッド142,143の表面には2つの凹部144が形成されている。なお、1つの移動ヘッド142,143に形成される凹部144の数は、特に限定されず、電子部品試験装置1において同時に試験可能なDUTの数(以下、同時測定数と称する。)等に応じて任意に設定することができる。   The first buffer 140 includes a rail 141 provided on the base plate 11 along the Y-axis direction, and two moving heads 142 and 143 provided on the rail 141 so as to be movable in the Y-axis direction. Yes. Two concave portions 144 are formed on the surfaces of the respective moving heads 142 and 143. The number of recesses 144 formed in one moving head 142, 143 is not particularly limited, and depends on the number of DUTs that can be tested simultaneously in electronic component testing apparatus 1 (hereinafter referred to as the number of simultaneous measurements). Can be set arbitrarily.

第2のバッファ150も同様に、ベースプレート11上にY軸方向に沿って設けられたレール151と、このレール151にY軸方向に移動可能に設けられた2つの移動ヘッド152,153と、を備えている。移動ヘッド152,153の表面には2つの凹部154が形成されている。なお、1つの移動ヘッド152,153に形成される凹部154の数は、特に限定されず、同時測定数等に応じて任意に設定することができる。   Similarly, the second buffer 150 includes a rail 151 provided on the base plate 11 along the Y-axis direction, and two moving heads 152 and 153 provided on the rail 151 so as to be movable in the Y-axis direction. I have. Two concave portions 154 are formed on the surfaces of the moving heads 152 and 153. The number of recesses 154 formed in one moving head 152, 153 is not particularly limited, and can be arbitrarily set according to the number of simultaneous measurements.

いずれのバッファ140,150においても、第1の移動ヘッド142,152と、第2の移動ヘッド143,153とは相互に独立して移動可能となっている。デバイス供給装置120によってDUTが搬送されてくると、第1の移動ヘッド142,152が当該DUTをデバイス押付装置200に送り込む。一方、第2の移動ヘッド143,153は、試験後のDUTをデバイス押付装置200からデバイス分類装置160へ搬送する。   In any of the buffers 140 and 150, the first moving heads 142 and 152 and the second moving heads 143 and 153 can move independently of each other. When the DUT is conveyed by the device supply apparatus 120, the first moving heads 142 and 152 send the DUT to the device pressing apparatus 200. On the other hand, the second moving heads 143 and 153 convey the DUT after the test from the device pressing device 200 to the device classification device 160.

デバイス押圧装置200は、ベースプレート11上にX軸方向に沿って架設されたレール201と、レール201にX軸方向に沿って移動可能に支持されている2つの可動ヘッド202,203と、可動ヘッド202,203にそれぞれ装着されている2つのコンタクトアーム300と、を備えている。第1の可動ヘッド202と第2の可動ヘッド203は、相互に独立して移動可能となっている。また、それぞれのコンタクトアーム300は、特に図示しないアクチュエータによって昇降可能となっている。   The device pressing device 200 includes a rail 201 laid on the base plate 11 along the X-axis direction, two movable heads 202 and 203 supported by the rail 201 so as to be movable along the X-axis direction, and a movable head Two contact arms 300 attached to 202 and 203, respectively. The first movable head 202 and the second movable head 203 are movable independently of each other. Each contact arm 300 can be moved up and down by an actuator (not shown).

このデバイス押圧装置200では、第1のバッファ140の第1の移動ヘッド142によって試験前のDUTが供給されると、第1の可動ヘッド202に装着されたコンタクトアーム300が、そのDUTを吸着保持してテストヘッド3に移動させてソケット4に押し付ける。この試験後のDUTは、第1のバッファ140の第2の移動ヘッド143によってデバイス分類装置160へと搬出される。   In the device pressing apparatus 200, when the pre-test DUT is supplied by the first moving head 142 of the first buffer 140, the contact arm 300 attached to the first movable head 202 sucks and holds the DUT. Then, it is moved to the test head 3 and pressed against the socket 4. The DUT after this test is carried out to the device classification device 160 by the second moving head 143 of the first buffer 140.

これに対し、第2のバッファ150の第1の移動ヘッド152によって試験前のDUTが供給されると、第2の可動ヘッド203に装着されたコンタクトアーム300が、そのDUTを吸着保持してテストヘッド3に移動させてソケット4に押し付ける。この試験後のDUTは、第2のバッファ150の第2の移動ヘッド153によってデバイス分類装置160へと搬出される。   On the other hand, when the pre-test DUT is supplied by the first moving head 152 of the second buffer 150, the contact arm 300 attached to the second movable head 203 sucks and holds the DUT for testing. Move to head 3 and press against socket 4. The DUT after this test is carried out to the device classification device 160 by the second moving head 153 of the second buffer 150.

それぞれのコンタクトアーム300は、同時測定数に応じた数のDUTを同時に保持することが可能となっている。例えば、本例のように同時測定数が2個である場合には、一つのコンタクトアーム300に2つのデバイス保持部500が設けられており、一つのコンタクトアーム300で2つのDUTを同時に保持することが可能となっている。   Each contact arm 300 can simultaneously hold a number of DUTs corresponding to the number of simultaneous measurements. For example, when the number of simultaneous measurements is two as in this example, two device holding units 500 are provided in one contact arm 300, and two DUTs are simultaneously held by one contact arm 300. It is possible.

コンタクトアーム300は、図3に示すように、デバイス押圧装置200の可動ヘッド202,203に固定されたアーム本体301と、アーム本体400Aの下端に装着された保持ユニット400と、を備えている。   As shown in FIG. 3, the contact arm 300 includes an arm main body 301 fixed to the movable heads 202 and 203 of the device pressing device 200, and a holding unit 400 attached to the lower end of the arm main body 400A.

保持ユニット400は、アーム本体301に着脱可能に装着されており、DUTの品種切替に伴って保持ユニット400を交換して、デバイス保持部500の数やピッチを変更することで、一つのコンタクトアーム300で多品種のDUTに対応可能となっている。この保持ユニット400は、図3に示すように、ユニット本体410と、ユニット本体410から突出するロッド450の先端に設けられた保持ヘッド401と、を備えている。   The holding unit 400 is detachably attached to the arm main body 301. By changing the number of the device holding units 500 and changing the pitch as the DUT type is switched, one contact arm can be obtained. 300 is compatible with a wide variety of DUTs. As shown in FIG. 3, the holding unit 400 includes a unit main body 410 and a holding head 401 provided at the tip of a rod 450 protruding from the unit main body 410.

ユニット本体410の上面には、アーム本体301に設けられたガイドピン402に対応するようにガイド孔412が形成されている。保持ユニット400をアーム本体301に装着する際に、ガイドピン402をガイド孔412に挿入することで、保持ユニット400をアーム本体301に対して容易に且つ正確に位置決めすることが可能となっている。   A guide hole 412 is formed on the upper surface of the unit main body 410 so as to correspond to the guide pins 402 provided in the arm main body 301. When the holding unit 400 is mounted on the arm main body 301, the holding unit 400 can be easily and accurately positioned with respect to the arm main body 301 by inserting the guide pins 402 into the guide holes 412. .

ユニット本体410の下面には2つの貫通孔411が形成されている。それぞれの貫通孔411にはロッド450が上下動可能に挿入されている。ロッド450は、貫通孔411の内径よりも大きな大径部451をその上端に有している。通常は大径部451が貫通孔411の周縁に係止している。   Two through holes 411 are formed on the lower surface of the unit body 410. A rod 450 is inserted into each through hole 411 so as to be movable up and down. The rod 450 has a large-diameter portion 451 larger than the inner diameter of the through hole 411 at its upper end. Normally, the large diameter portion 451 is locked to the periphery of the through hole 411.

ユニット本体410の内部には2つのダイアフラムシリンダ440が設けられている。それぞれのダイフラムシリンダ440の押圧部441は、ロッド450の上端に接触しており、ロッド450を介して保持ヘッド401を所定の押圧力で押圧することが可能となっている。   Two diaphragm cylinders 440 are provided inside the unit main body 410. The pressing portion 441 of each diaphragm cylinder 440 is in contact with the upper end of the rod 450 and can press the holding head 401 with a predetermined pressing force via the rod 450.

一方、それぞれのロッド450の下端には保持ヘッド401が装着されている。それぞれの保持ヘッド401にはヒータ403が埋め込まれており、吸着保持されたDUTの温度を維持することが可能となっている。また、それぞれの保持ヘッド401には温度センサ404も埋め込まれており、当該温度センサ404の測定結果に基づいてヒータ403のON/OFF制御が可能となっている。   On the other hand, a holding head 401 is attached to the lower end of each rod 450. A heater 403 is embedded in each holding head 401, and the temperature of the DUT held by suction can be maintained. In addition, a temperature sensor 404 is embedded in each holding head 401, and ON / OFF control of the heater 403 can be performed based on the measurement result of the temperature sensor 404.

また、図3に示すように、それぞれの保持ヘッド401には、保持時にDUTに直接接触するデバイス保持部500が装着されている。このデバイス保持部500は、保持ヘッド401に着脱可能に装着されている。   Also, as shown in FIG. 3, each holding head 401 is equipped with a device holding unit 500 that directly contacts the DUT during holding. The device holding unit 500 is detachably attached to the holding head 401.

図4は本発明の第1実施形態におけるデバイス保持部を示す正面図、図5は図4に示すデバイス保持部の上面図、図6は本発明の第1実施形態における着脱装置の断面図、図7は図6に示す着脱装置の上面図、図8は図6のVIII−VIII線に沿った断面図、図10は本発明の第1実施形態において着脱装置に保持ヘッドを取り付けた状態を示す断面図でありレバーが位置Bにある状態を示す図、図11は図10に示す着脱装置の上面図、図12は本発明の第1実施形態における着脱装置の断面図でありレバーが位置Aにある状態を示す図、図13は図12に示す着脱装置の上面図、図14は本発明の第1実施形態の着脱装置における位置決めピンと当接ブロックの配置関係を示す概略平面図である。   4 is a front view showing the device holding unit in the first embodiment of the present invention, FIG. 5 is a top view of the device holding unit shown in FIG. 4, and FIG. 6 is a sectional view of the attachment / detachment device in the first embodiment of the present invention. 7 is a top view of the attachment / detachment device shown in FIG. 6, FIG. 8 is a sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. 6, and FIG. 10 shows a state in which the holding head is attached to the attachment / detachment device in the first embodiment of the present invention. FIG. 11 is a cross-sectional view showing a state where the lever is at position B, FIG. 11 is a top view of the attachment / detachment device shown in FIG. 10, and FIG. 12 is a sectional view of the attachment / detachment device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 13 is a top view of the attachment / detachment device shown in FIG. 12, and FIG. 14 is a schematic plan view showing the arrangement relationship between the positioning pins and the contact blocks in the attachment / detachment device of the first embodiment of the present invention. .

このデバイス保持部500は、図4及び図5に示すように、ベース510と、吸着部520と、ヘッド挿入部530と、を備えている。これらベース510、吸着部520、及びヘッド挿入部530には、保持ヘッド401の流路に連通した流路540が貫通している。   As illustrated in FIGS. 4 and 5, the device holding unit 500 includes a base 510, a suction unit 520, and a head insertion unit 530. A passage 540 communicating with the passage of the holding head 401 passes through the base 510, the suction portion 520, and the head insertion portion 530.

吸着部520は、角柱状のブロックであり、その中央には、貫通した上述の流路540が設けられている。また、吸着部520の下部には、流路を介して負圧源(不図示)に接続された吸着パッド521(不図示)が設けられている。この吸着パッド521とDUTが接触すると、流路540内の負圧によってDUTが保持される。   The adsorbing part 520 is a prismatic block, and the above-described flow path 540 is provided in the center thereof. In addition, a suction pad 521 (not shown) connected to a negative pressure source (not shown) via a flow path is provided below the suction part 520. When the suction pad 521 contacts the DUT, the DUT is held by the negative pressure in the flow path 540.

ヘッド挿入部530は、上部が面取りされた円柱状の凸部であり、ベース510の上面に設けられている。ヘッド挿入部530の側面には、後述する保持プレート600と係合可能な溝531が形成されている。また、ヘッド挿入部530の中央には、上述の流路540が設けられている。   The head insertion portion 530 is a columnar convex portion whose upper portion is chamfered, and is provided on the upper surface of the base 510. A groove 531 that can be engaged with a holding plate 600 described later is formed on the side surface of the head insertion portion 530. Further, the above-described flow path 540 is provided in the center of the head insertion portion 530.

ベース510は、保持ヘッド401の底面に当接可能な板であり、上述のように、その中央には、流路540が設けられている。また、ベース510の上面には、後述する位置決めピン405a,405bに対応した位置に、位置決め孔511a,511bが設けられている。   The base 510 is a plate that can come into contact with the bottom surface of the holding head 401, and as described above, the flow path 540 is provided in the center thereof. In addition, positioning holes 511a and 511b are provided on the upper surface of the base 510 at positions corresponding to positioning pins 405a and 405b described later.

図8に示すように、保持ヘッド401の底部には、デバイス保持部500のヘッド挿入部530が挿入可能な挿入孔407が形成されている。   As shown in FIG. 8, an insertion hole 407 into which the head insertion part 530 of the device holding part 500 can be inserted is formed at the bottom of the holding head 401.

保持ヘッド401は、図6及び図7に示すように、X方向にスライド移動することでデバイス保持部500を保持又は解放する保持プレート600と、保持プレート600がデバイス保持部500を開放する動作に伴って保持ヘッド401とデバイス保持部500を分離させる当接ブロック710,720と、保持プレート600を一定の位置に保つよう付勢するスプリング800と、デバイス保持部500を所定の位置に位置決めする位置決めピン405a,405bと、を有する。   As shown in FIGS. 6 and 7, the holding head 401 slides in the X direction to hold or release the device holding unit 500, and the holding plate 600 opens the device holding unit 500. Accordingly, contact blocks 710 and 720 that separate the holding head 401 and the device holding unit 500, a spring 800 that biases the holding plate 600 to be held at a fixed position, and a positioning that positions the device holding unit 500 at a predetermined position. Pins 405a and 405b.

本実施形態では、保持プレート600は、図6に示すように、保持ヘッド401の底部の内部にX方向にスライド移動可能に支持されている。図7に示すように、保持プレート600は、第1及び第2の枝部610,620を有する略Y字型をしたプレートであり、デバイス保持部500のヘッド挿入部530が通過可能な大きさを有する開口部650と、デバイス保持部500の溝531と係合可能な第1及び第2の爪630,640と、保持プレート600のスライド移動によって第1及び第2の当接ブロック710,720を押圧する第1及び第2の押圧部660,670と、外部から保持プレート600のスライド操作を可能とするレバー680と、を有している。   In the present embodiment, the holding plate 600 is supported inside the bottom of the holding head 401 so as to be slidable in the X direction, as shown in FIG. As shown in FIG. 7, the holding plate 600 is a substantially Y-shaped plate having first and second branch portions 610 and 620, and has a size through which the head insertion portion 530 of the device holding portion 500 can pass. The first and second pawls 630 and 640 engageable with the groove 531 of the device holding unit 500, and the first and second contact blocks 710 and 720 by the sliding movement of the holding plate 600. The first and second pressing portions 660 and 670 for pressing the lever and a lever 680 that allows the holding plate 600 to be slid from the outside.

第1の爪630は、図7に示すように、第1の枝部610の先端に設けられ、内側に向かって凸状に突出している。図9に示すように第1及の爪630の先端面は、上側が切り取られた斜面631となっており、デバイス保持部500のヘッド挿入部530に形成された溝531の内壁と係合可能となっている。なお、図9において、説明の便宜のため斜面631と溝531とは接触していないように図示されてあるが、実際には、斜面631と溝531とは接触している。   As shown in FIG. 7, the first claw 630 is provided at the tip of the first branch 610 and protrudes in a convex shape toward the inside. As shown in FIG. 9, the tip surfaces of the first and second claws 630 are inclined surfaces 631 whose upper sides are cut off, and can be engaged with the inner wall of the groove 531 formed in the head insertion portion 530 of the device holding portion 500. It has become. In FIG. 9, for convenience of explanation, the slope 631 and the groove 531 are illustrated as not in contact with each other, but actually, the slope 631 and the groove 531 are in contact with each other.

第2の爪640も第2の枝部620の先端に設けられ、内側に向かって凸状に突出している。第1の爪630と同様に、ヘッド挿入部530の傾斜した溝531と係合可能な斜面641をその先端に有している。   The 2nd nail | claw 640 is also provided in the front-end | tip of the 2nd branch part 620, and protrudes in convex shape toward the inner side. Similar to the first claw 630, it has an inclined surface 641 at its tip that can be engaged with the inclined groove 531 of the head insertion portion 530.

また、図7に示すように、第1の枝部610には、第1の爪630から開口部650にかけて斜部632が形成され、保持プレート600のスライド移動によって、徐々に第1の爪630と溝531が係合又は離反するようになっている。第2の枝部620にも同様に、第1の爪640から開口部650にかけて斜部642が形成されている。   In addition, as shown in FIG. 7, the first branch portion 610 is formed with a slant portion 632 from the first claw 630 to the opening 650, and the first claw 630 is gradually formed by the sliding movement of the holding plate 600. And the groove 531 are engaged or separated. Similarly, the oblique portion 642 is formed in the second branch portion 620 from the first claw 640 to the opening 650.

第1及び第2の爪630,640が溝531と係合することで、デバイス保持部500は、自重によって落下しないように保持プレート600に支持される。また、保持プレート600のスライド移動によるX方向の推力が、斜面631,641及び斜部632,642によって、Z方向に変換され、デバイス保持部500が上方に押し上げられる。この状態では、デバイス保持部500のベース510の上面が保持ヘッド401の底面401aに密着しているので、デバイス保持部500のZ方向移動の上限が保持ヘッド401の底面401aによって規制される。そのため、デバイス保持部500は、第1及び第2の爪630,640の斜面631,641と、保持ヘッド401の底面401aによって、強固に保持される。   When the first and second claws 630 and 640 are engaged with the groove 531, the device holding unit 500 is supported by the holding plate 600 so as not to drop due to its own weight. Further, the thrust in the X direction due to the sliding movement of the holding plate 600 is converted into the Z direction by the inclined surfaces 631 and 641 and the inclined portions 632 and 642, and the device holding unit 500 is pushed upward. In this state, since the upper surface of the base 510 of the device holding unit 500 is in close contact with the bottom surface 401 a of the holding head 401, the upper limit of movement in the Z direction of the device holding unit 500 is regulated by the bottom surface 401 a of the holding head 401. Therefore, the device holding unit 500 is firmly held by the slopes 631 and 641 of the first and second claws 630 and 640 and the bottom surface 401 a of the holding head 401.

開口部650は、図7に示すように、第1及び第2の枝部610,620が囲む空間であり、デバイス保持部500のヘッド挿入部530と干渉しないようヘッド挿入部530の外径よりも大きな空間とされる。図11に示すように、開口部650が挿入孔407に重なるように保持プレート600をスライド移動させることで、デバイス保持部500のヘッド挿入部530を、保持ヘッド401の挿入孔407に挿入することが可能となる。   As shown in FIG. 7, the opening 650 is a space surrounded by the first and second branch portions 610 and 620, and the outer diameter of the head insertion portion 530 does not interfere with the head insertion portion 530 of the device holding portion 500. Is also a large space. As shown in FIG. 11, the head insertion portion 530 of the device holding portion 500 is inserted into the insertion hole 407 of the holding head 401 by sliding the holding plate 600 so that the opening 650 overlaps the insertion hole 407. Is possible.

第1及び第2の押圧部660,670は、図6及び図7に示すように、第1及び第2の枝部610,620の側面に設けられた凸部であり、第1及び第2の枝部610,620から外側に向かって突出している。   As shown in FIGS. 6 and 7, the first and second pressing portions 660 and 670 are convex portions provided on the side surfaces of the first and second branch portions 610 and 620. It protrudes toward the outer side from the branch parts 610 and 620.

第1の押圧部660は、保持プレート600のスライド移動によって第1の当接ブロック710に当接可能となっている。第1の押圧部660のX方向の配置は、第1の爪630と、開口部650と、第1の当接ブロック710と、の配置に対して相対的に決定される。すなわち、保持プレート600のスライド移動によって、図7に示すように、第1の爪630が溝531と係合している状態では、第1の押圧部660と第1の当接ブロック710は離れている。また、図11に示すように、第1の爪660と溝531が分離した直後では、第1の押圧部660と第1の当接ブロック710は当接していない。一方、図12及び図13に示すように、さらに保持プレート600がスライド移動すると第1の押圧部660と第1の当接ブロック710が当接する。   The first pressing portion 660 can come into contact with the first contact block 710 by the sliding movement of the holding plate 600. The arrangement of the first pressing portions 660 in the X direction is determined relatively to the arrangement of the first claws 630, the openings 650, and the first contact blocks 710. That is, when the first claw 630 is engaged with the groove 531 as shown in FIG. 7 due to the sliding movement of the holding plate 600, the first pressing portion 660 and the first contact block 710 are separated. ing. Moreover, as shown in FIG. 11, immediately after the 1st nail | claw 660 and the groove | channel 531 isolate | separated, the 1st press part 660 and the 1st contact block 710 are not contact | abutting. On the other hand, as shown in FIGS. 12 and 13, when the holding plate 600 further slides, the first pressing portion 660 and the first contact block 710 come into contact with each other.

第2の押圧部670は、保持プレート600のスライド移動によって第2の当接ブロック720に当接可能となっている。第2の押圧部670のX方向の配置は、第1の押圧部660と同様であり、かつ、第1の押圧部660に対して対称となるよう第2の枝部620に設けられる。これにより、第1及び第2の押圧部660,670は、実質的に同時にそれぞれ第1及び第2の当接ブロック710,720に接触・離反し、又は押圧する。   The second pressing portion 670 can come into contact with the second contact block 720 by the sliding movement of the holding plate 600. The arrangement of the second pressing portion 670 in the X direction is the same as that of the first pressing portion 660 and is provided on the second branch portion 620 so as to be symmetric with respect to the first pressing portion 660. As a result, the first and second pressing portions 660 and 670 contact, separate from, or press the first and second contact blocks 710 and 720 substantially simultaneously.

レバー680は、図6に示すように、保持プレート600においてY字の末端に配置され、保持ヘッド401の底部から露出している。これにより、保持プレート600のスライド操作がコンタクトアーム300の外部から可能となる。図6、図10及び図12に示すように、レバー680を左に向かって押すことで、保持プレート600は、スライド移動する。   As shown in FIG. 6, the lever 680 is disposed at the end of the Y shape in the holding plate 600 and is exposed from the bottom of the holding head 401. Thereby, the slide operation of the holding plate 600 is possible from the outside of the contact arm 300. As shown in FIGS. 6, 10, and 12, the holding plate 600 slides by pushing the lever 680 toward the left.

2本のスプリング800は、図7に示すように、第1及び第2の枝部610,620の端部を押圧するように、保持ヘッド401の底部の内部に設けられている。これらスプリング800は、第1及び第2の爪630,640と溝531が係合している状態を保つように、保持プレート600を図中右側に付勢する。これによって、コンタクトアーム300からデバイス保持部500が不用意に外れてしまうのを防止できる。なお、スプリング800をなくしてもよい。また、レバー680が位置Aにいる場合に、保持プレート600がデバイス保持部500を保持するようにしてもよい。   As shown in FIG. 7, the two springs 800 are provided inside the bottom portion of the holding head 401 so as to press the ends of the first and second branch portions 610 and 620. These springs 800 urge the holding plate 600 to the right in the figure so as to keep the first and second claws 630 and 640 and the groove 531 engaged. Thereby, it is possible to prevent the device holding unit 500 from being inadvertently detached from the contact arm 300. The spring 800 may be omitted. Further, when the lever 680 is at the position A, the holding plate 600 may hold the device holding unit 500.

位置決めピン405は、図6に示すように、第1のピン405aと、第2のピン405bと、から構成されている。図14に示すように、第1のピン405aと第2のピン405bの中点と、第1の当接ブロック710と第2の当接ブロック720との中点とは、実質的に一致している。すなわち、図14に示す中点Mは、位置決めピン405a,405bの中点でもあるし、当接ブロック710,720の中点でもある。As shown in FIG. 6, the positioning pin 405 includes a first pin 405a and a second pin 405b. As shown in FIG. 14, the midpoint of the first pin 405a and the second pin 405b and the midpoint of the first abutment block 710 and the second abutment block 720 substantially coincide with each other. ing. In other words, the midpoint M 0 shown in FIG. 14, the positioning pins 405a, to also at the midpoint of the 405 b, is also the center point of the contact blocks 710 and 720.

一方、図5に示すように、デバイス保持部500のベース510の上面にも、第1及び第2のピン405a,405bに対応する位置に、第1及び第2の位置決め孔511a,511bが設けられる。第1及の位置決め孔511aは、ベース510の同図中右下の角付近に設けられ、第2の位置決め孔511bは、ベース510の同図中左上の角付近に設けられている。   On the other hand, as shown in FIG. 5, first and second positioning holes 511a and 511b are also provided on the upper surface of the base 510 of the device holding unit 500 at positions corresponding to the first and second pins 405a and 405b. It is done. The first positioning hole 511a is provided in the vicinity of the lower right corner of the base 510 in the figure, and the second positioning hole 511b is provided in the vicinity of the upper left corner of the base 510 in the figure.

デバイス保持部500の装着時において、第1及び第2の位置決め孔511a,511bに、第1及び第2のピン405a,405bが挿入されることによって、デバイス保持部500は、保持ヘッド401に対して高精度に位置決めされる。   When the device holding unit 500 is mounted, the first and second pins 405a and 405b are inserted into the first and second positioning holes 511a and 511b, so that the device holding unit 500 is attached to the holding head 401. Positioning with high accuracy.

第1及び第2の当接ブロック710,720は、図7に示すように、保持プレート600の第1及び第2の枝部610,620の外側に隣接するように配置されている。この第1及び第2の当接ブロック710,720の中点は、上述のように、1のピン405aと第2のピン405bの中点と実質的に一致している。これによって、分離の際にそれぞれのピン405a,405b及び位置決め孔511a,511bに対して、均等に力をかけることができる。   As shown in FIG. 7, the first and second contact blocks 710 and 720 are disposed so as to be adjacent to the outside of the first and second branch portions 610 and 620 of the holding plate 600. The midpoints of the first and second contact blocks 710 and 720 substantially coincide with the midpoint of the first pin 405a and the second pin 405b as described above. This makes it possible to apply a force evenly to the pins 405a and 405b and the positioning holes 511a and 511b during separation.

第1の当接ブロック710は、図6に示すように、ブロック本体711と、第1の回転軸712と、から構成される。ブロック本体711の底面715は、デバイス保持部500のベース510と接触しており、側面714は、保持プレート600がスライド移動した際に、第1の押圧部660と当接可能となっている。回転軸712は、ブロック本体711を偏心した位置で回転可能に支持していると共に、第1の枝部610に向かって突出するように、保持ヘッド401内に固定されている。第1のブロック本体711が回転軸712を中心にして同図中右回転すると、ブロック本体711の右下の角部713が下がり、デバイス保持部500のベース510を押圧する。   As shown in FIG. 6, the first contact block 710 includes a block main body 711 and a first rotation shaft 712. The bottom surface 715 of the block main body 711 is in contact with the base 510 of the device holding unit 500, and the side surface 714 can come into contact with the first pressing unit 660 when the holding plate 600 slides. The rotation shaft 712 supports the block body 711 so as to be rotatable at an eccentric position, and is fixed in the holding head 401 so as to protrude toward the first branch portion 610. When the first block main body 711 rotates rightward in the drawing around the rotation shaft 712, the lower right corner 713 of the block main body 711 is lowered and presses the base 510 of the device holding unit 500.

第2の当接ブロック720は、第1の当接ブロック710と同様に、ブロック本体721と、回転軸722と、から構成され、第2の枝部620に隣接して配置されている。第1の当接ブロック710と同様に、ブロック本体721が回転軸722を中心にして回転することで、デバイス保持部500のベース510を押圧する。   Similar to the first contact block 710, the second contact block 720 includes a block body 721 and a rotation shaft 722, and is disposed adjacent to the second branch portion 620. Similar to the first contact block 710, the block main body 721 rotates about the rotation shaft 722 to press the base 510 of the device holding unit 500.

なお、先述のように、第1及び第2の押圧部660,670は、実質的に同時にそれぞれ第1及び第2の当接ブロック710,720を押圧するため、第1及び第2の当接ブロック710,720もベース510を同時に押圧する。   As described above, the first and second pressing portions 660 and 670 press the first and second abutting blocks 710 and 720 substantially simultaneously, so that the first and second abutting portions are pressed. Blocks 710 and 720 also press the base 510 simultaneously.

次にデバイス保持部500の脱着の一連の動作について説明する。   Next, a series of operations for attaching and detaching the device holding unit 500 will be described.

デバイス保持部500が保持ヘッド401に保持されている状態においては、図6及び図7に示すように、スプリング800が保持プレート600を付勢しているので、第1及び第2の爪630,640と溝531が係合する状態が維持される。   In the state in which the device holding unit 500 is held by the holding head 401, as shown in FIGS. 6 and 7, the spring 800 biases the holding plate 600, so that the first and second claws 630, The state where 640 and the groove 531 are engaged is maintained.

図6、図10及び図12に示すように、レバー680を図中の位置Cから位置Aまで押圧すると、保持プレート600が左にスライド移動する。レバー680が位置Bを通過すると、図10及び図11に示すように、第1及び第2の爪630,640と溝531とが分離し、デバイス保持部500が解放可能な状態となる。   As shown in FIGS. 6, 10 and 12, when the lever 680 is pressed from position C to position A in the figure, the holding plate 600 slides to the left. When the lever 680 passes the position B, as shown in FIGS. 10 and 11, the first and second claws 630 and 640 and the groove 531 are separated, and the device holding unit 500 is in a releasable state.

レバー680が位置Bからさらに左にスライド移動すると、第1及び第2の押圧部660,670が、第1及び第2の当接ブロック710,720に接触する。レバー680をさらに左へ押圧すると、図12及び図13に示すように、第1及び第2の押圧部660,670が第1及び第2の当接ブロック710,720を押圧し、第1及び第2の当接ブロックが、それぞれの回転軸712,722を中心として回転する。この回転により、第1及び第2の当接ブロック710,720の角部713,723がデバイス保持部500のベース510の上面を押圧し、デバイス保持部500を押し下げる。   When the lever 680 slides further to the left from the position B, the first and second pressing portions 660 and 670 come into contact with the first and second contact blocks 710 and 720. When the lever 680 is further pressed to the left, as shown in FIGS. 12 and 13, the first and second pressing portions 660 and 670 press the first and second contact blocks 710 and 720, and the first and second contact blocks 710 and 720 are pressed. The second contact block rotates about the respective rotation shafts 712 and 722. By this rotation, the corner portions 713 and 723 of the first and second contact blocks 710 and 720 press the upper surface of the base 510 of the device holding unit 500 and push down the device holding unit 500.

レバー680を位置Aまで押圧すると、さらに第1及び第2当接ブロック710,720がデバイス保持部500を押し下げて、ベース510の第1及び第2の位置決め孔511a,511bと、保持ヘッド401の底面401aに設けられた第1及び第2のピン405a,405bがそれぞれ分離し、デバイス保持部500は、保持ヘッド401から完全に分離する。   When the lever 680 is pressed to the position A, the first and second contact blocks 710 and 720 further push down the device holding unit 500, and the first and second positioning holes 511 a and 511 b of the base 510 and the holding head 401 are pressed. The first and second pins 405 a and 405 b provided on the bottom surface 401 a are separated from each other, and the device holding unit 500 is completely separated from the holding head 401.

次に、デバイス保持部500を取り付ける動作について説明する。デバイス保持部500が非装着の状態でも、スプリング800の付勢により、図6に示すように、挿入孔407の上部に第1及び第2の爪630,640が位置している。そこで、レバー680を位置Bまで押圧して、開口部650を挿入孔407に重ねる。   Next, an operation for attaching the device holding unit 500 will be described. Even when the device holding unit 500 is not attached, the first and second claws 630 and 640 are positioned above the insertion hole 407 as shown in FIG. Therefore, the lever 680 is pressed to the position B, and the opening 650 is overlapped with the insertion hole 407.

この状態から、デバイス保持部500のヘッド挿入部530を保持ヘッド401の挿入孔407へ挿入する。このとき、デバイス保持部500の位置決め孔511に位置決めピン405を挿入することで、デバイス保持部500が保持ヘッド401に対して容易に且つ高精度に位置決めされる。   From this state, the head insertion part 530 of the device holding part 500 is inserted into the insertion hole 407 of the holding head 401. At this time, by inserting the positioning pin 405 into the positioning hole 511 of the device holding unit 500, the device holding unit 500 is easily and accurately positioned with respect to the holding head 401.

デバイス保持部500のベース510の上面が保持ヘッド500の底面401aに当接したら、レバー680を開放する。これにより、スプリング800の付勢によって保持プレート600が図6の位置に戻ると共に、第1及び第2の爪630,640が溝531と係合し、デバイス保持部500が保持ヘッド401に固定される。   When the upper surface of the base 510 of the device holding unit 500 comes into contact with the bottom surface 401a of the holding head 500, the lever 680 is released. As a result, the holding plate 600 returns to the position shown in FIG. 6 by the bias of the spring 800, and the first and second claws 630 and 640 engage with the groove 531 to fix the device holding unit 500 to the holding head 401. The

<第2実施形形態>
図15は本発明の第2実施形態における着脱装置の断面図、図16は図15に示す着脱装置の上面図である。
<Second Embodiment>
15 is a cross-sectional view of the attachment / detachment device according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 16 is a top view of the attachment / detachment device shown in FIG.

本発明の第2実施形態における着脱装置を図15及び図16を参照しながら説明する。なお、第1実施形態と同一の部材には、同一の符号を付してその説明を省略する。第2実施形態における着脱装置の構成が第1実施形態と異なる点は、当接部材の構成である。   An attachment / detachment device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 15 and 16. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the member same as 1st Embodiment, and the description is abbreviate | omitted. The difference of the configuration of the attachment / detachment device in the second embodiment from the first embodiment is the configuration of the contact member.

本発明の第2実施形態における当接部材700は、図15及び図16に示すように、第1及び第2の当接ブロック710,720から構成される。第1及び第2の当接ブロック710,720は、デバイス保持部500のベース510の上面に設けられ、保持ヘッド401の底部には、第1及び第2の当接ブロック710,720が挿入可能なブロック挿入孔(不図示)が設けられている。第1及び第2の当接ブロック710,720は、いずれも斜面716,726を有するブロックであり、斜面716,726と第1及び第2の押圧部660,670とは当接可能となっている。   The contact member 700 according to the second embodiment of the present invention includes first and second contact blocks 710 and 720 as shown in FIGS. 15 and 16. The first and second contact blocks 710 and 720 are provided on the upper surface of the base 510 of the device holding unit 500, and the first and second contact blocks 710 and 720 can be inserted into the bottom of the holding head 401. A block insertion hole (not shown) is provided. The first and second contact blocks 710 and 720 are both blocks having slopes 716 and 726, and the slopes 716 and 726 and the first and second pressing portions 660 and 670 can contact each other. Yes.

デバイス保持部500を保持ヘッド401から分離させる際は、保持プレート600をスライド移動させ、第1及び第2の押圧部660,670が第1及び第2の当接ブロック710,720の斜面716,726を押圧すると、スライド移動のX方向の推力が斜面によってZ方向に変換され、第1及び第2の当接ブロック710,720は下降する。これにより、デバイス保持部500のベース510上面が押圧され、デバイス保持部500は、保持ヘッド401から分離する。   When the device holding unit 500 is separated from the holding head 401, the holding plate 600 is slid and the first and second pressing portions 660 and 670 are inclined surfaces 716 and 716 of the first and second contact blocks 710 and 720, respectively. When 726 is pressed, the thrust in the X direction of the slide movement is converted into the Z direction by the slope, and the first and second contact blocks 710 and 720 are lowered. Thereby, the upper surface of the base 510 of the device holding unit 500 is pressed, and the device holding unit 500 is separated from the holding head 401.

なお、押圧部660,670と当接ブロック710,720の斜面716,726との関係は反対でもよく、押圧部660,670に斜面を設けてもよい。あるいは、押圧部660,670と当接ブロック710,720との両方に斜面を設けてもよい。   In addition, the relationship between the pressing portions 660 and 670 and the inclined surfaces 716 and 726 of the contact blocks 710 and 720 may be reversed, and the pressing portions 660 and 670 may be provided with inclined surfaces. Or you may provide a slope in both the press parts 660 and 670 and the contact blocks 710 and 720. FIG.

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。   The embodiment described above is described for facilitating the understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.

例えば、図17に示すように、保持プレート600が、スライド移動に伴って下方に突出するよう変形し、保持プレート600がデバイス保持部500のベース510を押圧することで、デバイス保持部500を保持ヘッド401から分離させてもよい。 For example, as shown in FIG. 17, the holding plate 600 is deformed so as to protrude downward as the slide moves, and the holding plate 600 presses the base 510 of the device holding unit 500, thereby holding the device holding unit 500. It may be separated from the head 401.

Claims (9)

電子部品を保持するコンタクトアームに電子部品保持部を着脱するための着脱装置であって、
前記電子部品保持部を前記コンタクトアームに保持する保持手段と、
前記保持手段が前記電子部品保持部の保持を解除する動作に連動して、前記電子部品保持部を前記コンタクトアームから分離させる分離手段と、
を備えた着脱装置。
An attachment / detachment device for attaching / detaching an electronic component holding part to a contact arm holding an electronic component,
Holding means for holding the electronic component holding portion on the contact arm;
Separating means for separating the electronic component holding unit from the contact arm in conjunction with an operation of releasing the holding of the electronic component holding unit by the holding unit;
A detachable apparatus comprising:
前記電子部品保持部を前記コンタクトアームに対して位置決めするための複数の位置決め手段を備え、
前記分離手段は、前記電子部品保持部に当接する複数の当接部を備え、
前記複数の当接部の中点と、前記複数の位置決め手段の中点とが実質的に一致している請求項1記載の着脱装置。
A plurality of positioning means for positioning the electronic component holding part with respect to the contact arm;
The separating means includes a plurality of contact portions that contact the electronic component holding portion,
The attachment / detachment device according to claim 1, wherein a midpoint of the plurality of contact portions substantially coincides with a midpoint of the plurality of positioning means.
前記電子部品保持部は、
側面に溝を有する装着部と、
前記装着部が一方の主面に設けられた本体部と、
前記本体部の他方の主面に設けられ、前記電子部品を吸着保持する吸着部と、を有しており、
前記吸着部に連通した流路が、前記装着部と前記本体部とに貫通して形成された請求項2記載の着脱装置。
The electronic component holder is
A mounting part having a groove on the side surface;
A main body provided with the mounting portion on one main surface;
A suction portion that is provided on the other main surface of the main body and sucks and holds the electronic component;
The attachment / detachment device according to claim 2, wherein a flow path communicating with the adsorption portion is formed so as to penetrate through the attachment portion and the main body portion.
前記保持手段は、
前記コンタクトアームにスライド移動可能に設けられ、前記溝に係合可能な係合部と、
前記係合部の移動に伴って、前記分離手段を押圧する押圧部と、
を有する請求項3記載の着脱装置。
The holding means is
An engagement portion provided on the contact arm so as to be slidable and engageable with the groove;
A pressing part that presses the separating means in accordance with the movement of the engaging part;
The attachment / detachment device according to claim 3 which has.
前記保持手段が前記電子部品保持部を保持する状態を維持するように、前記保持手段を付勢する付勢手段を備えた請求項1〜4の何れかに記載の着脱装置。   The attachment / detachment device according to any one of claims 1 to 4, further comprising a biasing unit that biases the holding unit so that the holding unit holds the electronic component holding unit. 前記保持手段は、前記コンタクトアームにスライド移動可能に設けられ、
前記分離手段は、前記コンタクトアームに回転可能に支持されており、
前記分離手段は、前記保持手段の移動に伴って回転することで、前記電子部品保持部を前記コンタクトアームから離反する方向へ押圧する請求項1〜5の何れかに記載の着脱装置。
The holding means is slidably provided on the contact arm,
The separating means is rotatably supported by the contact arm,
The attachment / detachment device according to any one of claims 1 to 5, wherein the separation unit presses the electronic component holding part in a direction away from the contact arm by rotating with the movement of the holding unit.
前記保持手段は、前記コンタクトアームにスライド移動可能に設けられ、
前記分離手段は、前記コンタクトアームに前記電子部品保持部の着脱方向に沿って移動可能に支持されており、
前記分離手段は、前記保持手段の移動に伴って直線運動することで、前記電子部品保持部を前記コンタクトアームから離反する方向へ押圧する請求項1〜5の何れかに記載の着脱装置。
The holding means is slidably provided on the contact arm,
The separating means is supported by the contact arm so as to be movable along the attaching / detaching direction of the electronic component holding portion,
The attachment / detachment device according to any one of claims 1 to 5, wherein the separation unit presses the electronic component holding part in a direction away from the contact arm by linearly moving with the movement of the holding unit.
請求項1〜7の何れかに記載の着脱装置を備えたコンタクトアーム。   The contact arm provided with the attachment / detachment apparatus in any one of Claims 1-7. 請求項8記載のコンタクトアームを備えた電子部品ハンドリング装置。
An electronic component handling apparatus comprising the contact arm according to claim 8.
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