JP5529035B2 - Detachable device, contact arm, and electronic component handling device - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品を保持するコンタクトアームに電子部品保持部を着脱するための着脱装置、並びに、それを備えたコンタクトアーム及び電子部品ハンドリング装置に関する。 The present invention, attachment apparatus for attaching and detaching the electronic component holding portions to contact arm to hold the electronic components, and to a contact arm and an electronic device handling apparatus having the same.
半導体集積回路素子等の電子部品(以下、DUT(Device Under Test)とも称する。)の製造工程では、電子部品試験装置を用いてDUTの性能や機能を試験する。 In the manufacturing process of an electronic component such as a semiconductor integrated circuit element (hereinafter also referred to as DUT (Device Under Test)), the performance and function of the DUT are tested using an electronic component test apparatus.
この電子部品試験装置は、DUTと電気的に接触するソケットを有するテストヘッドと、テストヘッドを介してDUTを試験するテスタと、DUTをテストヘッドへ順次搬送し、テストが終了したDUTを試験結果に応じて分類するハンドラと、を備えている。 This electronic component testing apparatus includes a test head having a socket that is in electrical contact with the DUT, a tester that tests the DUT via the test head, and the DUT that is sequentially conveyed to the test head, and the DUT that has been tested is a test result. And a handler for classifying according to.
試験時間が比較的短いDUT(例えばロジック系デバイス)を対象とした電子部品試験装置のハンドラでは、コンタクトアームが1〜8個程度のDUTを吸着保持してソケットに同時に押し付ける。 In a handler of an electronic component test apparatus for a DUT (for example, a logic device) having a relatively short test time, a contact arm sucks and holds about 1 to 8 DUTs and simultaneously presses them against a socket.
このコンタクトアームは、DUTを吸着保持するデバイス保持部を有している。多品種のDUTに対応するために、このデバイス保持部は、コンタクトアームから着脱可能となっている。また、このデバイス保持部は、位置決めピンによって、コンタクトアームに高精度に位置決めされている。 The contact arm has a device holding unit that holds the DUT by suction. In order to cope with a wide variety of DUTs, the device holding unit can be attached and detached from the contact arm. Further, the device holding portion is positioned with high accuracy on the contact arm by a positioning pin.
コンタクトアームに装着されたデバイス保持部を取り外す際には、デバイス保持部が位置決めピンによってコンタクトアームに強固に取り付けられているため、デバイス保持部をコンタクトアームから非常に強い力で引かなければならない。そのため、デバイス保持部の取り外しに長時間を要し、電子部品試験装置の稼働率向上の妨げになるという問題があった。 When removing the device holding part attached to the contact arm, since the device holding part is firmly attached to the contact arm by the positioning pin, the device holding part must be pulled from the contact arm with a very strong force. For this reason, it takes a long time to remove the device holding unit, which hinders improvement in the operating rate of the electronic component testing apparatus.
本発明が解決しようとする課題は、電子部品試験装置の稼働率向上を図ることが可能な着脱装置、並びに、それを備えたコンタクトアーム及び電子部品ハンドリング装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide, attachment apparatus capable of achieving the operating rate improvement of electronic device test apparatus, and is to provide a contact arm and an electronic device handling apparatus having the same.
本発明によれば、電子部品を保持するコンタクトアームに電子部品保持部を着脱するための着脱装置であって、前記電子部品保持部を前記コンタクトアームに保持する保持手段と、前記保持手段が前記電子部品保持部の保持を解除する動作に連動して、前記電子部品保持部を前記コンタクトアームから分離させる分離手段と、を備えた着脱装置が提供される(請求項1参照)。 According to the present invention, there is provided an attachment / detachment device for attaching / detaching an electronic component holding portion to / from a contact arm holding an electronic component, the holding means for holding the electronic component holding portion on the contact arm, and the holding means comprising the An attachment / detachment device is provided that includes separation means for separating the electronic component holding portion from the contact arm in conjunction with an operation of releasing the holding of the electronic component holding portion (see claim 1).
上記発明においては特に限定されないが、前記電子部品保持部を前記コンタクトアームに対して位置決めするための複数の位置決め手段を備え、前記分離手段は、前記電子部品保持部に当接する複数の当接部を備え、前記複数の当接部の中点と、前記複数の位置決め手段の中点とが実質的に一致していることが好ましい(請求項2参照)。 Although not particularly limited in the above invention, the electronic component holding portion includes a plurality of positioning means for positioning the electronic component holding portion with respect to the contact arm, and the separating means has a plurality of contact portions that contact the electronic component holding portion. Preferably, the midpoints of the plurality of abutting portions and the midpoints of the plurality of positioning means substantially coincide (refer to claim 2).
上記発明においては特に限定されないが、前記電子部品保持部は、側面に溝を有する装着部と、前記装着部が一方の主面に設けられた本体部と、前記本体部の他方の主面に設けられ、前記電子部品を吸着保持する吸着部と、を有しており、前記吸着部に連通した流路が、前記装着部と前記本体部とに貫通して形成されることが好ましい(請求項3参照)。 Although not particularly limited in the above invention, the electronic component holding portion includes a mounting portion having a groove on a side surface, a main body portion provided with the mounting portion on one main surface, and the other main surface of the main body portion. It is preferable that a flow path communicating with the suction portion is formed so as to penetrate through the mounting portion and the main body portion. Item 3).
上記発明においては特に限定されないが、前記保持手段は、前記コンタクトアームにスライド移動可能に設けられ、前記溝に係合可能な係合部と、前記係合部の移動に伴って、前記分離手段を押圧する押圧部と、を有することが好ましい(請求項4参照)。 Although not particularly limited in the above invention, the holding means is provided on the contact arm so as to be slidable, and can be engaged with the groove. It is preferable to have a pressing part that presses (see claim 4).
上記発明においては特に限定されないが、前記保持手段が前記電子部品保持部を保持する状態を維持するように、前記保持手段を付勢する付勢手段を備えていることが好ましい(請求項5参照)。 Although not particularly limited in the above invention, it is preferable to include an urging unit that urges the holding unit so that the holding unit holds the electronic component holding unit. ).
上記発明においては特に限定されないが、前記保持手段は前記コンタクトアームにスライド移動可能に設けられ、前記分離手段は、前記コンタクトアームに回転可能に支持されており、前記分離手段は、前記保持手段の移動に伴って回転することで、前記電子部品保持部を前記コンタクトアームから離反する方向へ押圧することが好ましい(請求項6参照)。 Although not particularly limited in the above invention, the holding means is slidably provided on the contact arm, the separating means is rotatably supported by the contact arm, and the separating means is the holding means. It is preferable to press the electronic component holding part in a direction away from the contact arm by rotating with movement (see claim 6).
上記発明においては特に限定されないが、前記保持手段は前記コンタクトアームにスライド移動可能に設けられ、前記分離手段は、前記コンタクトアームに前記電子部品保持部の着脱方向に沿って移動可能に支持されており、前記分離手段は、前記保持手段の移動に伴って直線運動することで、前記電子部品保持部を前記コンタクトアームから離反する方向へ押圧することが好ましい(請求項7参照)。 Although not particularly limited in the above invention, the holding means is slidably provided on the contact arm, and the separating means is supported by the contact arm so as to be movable along the attaching / detaching direction of the electronic component holding portion. In addition, it is preferable that the separating unit presses the electronic component holding part in a direction away from the contact arm by linearly moving with the movement of the holding unit (see claim 7).
本発明によれば、上記着脱装置を備えたコンタクトアームが提供される(請求項8参照)。 According to this invention, the contact arm provided with the said attachment / detachment apparatus is provided (refer Claim 8).
本発明によれば、上記コンタクトアームを備えた電子部品ハンドリング装置が提供される(請求項9参照)。 According to the present invention, an electronic component handling apparatus provided with the contact arm is provided (see claim 9).
本発明では、電子部品保持部をコンタクトアームから取り外す際に、保持手段の解除動作に伴って、分離手段が、電子部品保持部をコンタクトアームから分離させる。そのため、効率よく電子部品保持部をコンタクトアームから取り外すことができ、電子部品試験装置の稼働率が向上する。 In the present invention, when the electronic component holding portion is removed from the contact arm, the separating means separates the electronic component holding portion from the contact arm along with the releasing operation of the holding means. Therefore, the electronic component holding part can be efficiently removed from the contact arm, and the operating rate of the electronic component testing apparatus is improved.
10…ハンドラ
200…デバイス押付装置
401…保持ヘッド
405…位置決めピン
500…デバイス保持部
510…ベース
511…位置決め孔
520…吸着部
530…ヘッド挿入部
531…溝
600…保持プレート
630,640…爪
650…開口部
660,670…押圧部
680…レバー
700…当接部材
710,720…当接ブロック
711,721…ブロック本体
712,722…回転軸DESCRIPTION OF
711, 721 ... Block body
712, 722 ... Rotating shaft
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
<第1実施形態>
図1は本発明の第1実施形態における電子部品試験装置を示す概略平面図、図2は図1のII-II線に沿った概略断面図、図3は本発明の第1実施形態における保持ユニットを示す正面図である。<First Embodiment>
1 is a schematic plan view showing an electronic component testing apparatus according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1, and FIG. 3 is a holding view according to the first embodiment of the present invention. It is a front view which shows a unit.
本発明の第1実施形態における電子部品試験装置1は、例えばロジック系デバイス等の比較的試験時間が短いDUTを試験対象とした試験装置である。この電子部品試験装置1は、図1及び図2に示すように、DUTと電気的に接触するためのソケット4を有するテストヘッド3と、テストヘッド3を介してDUTを試験するテスタ5と、DUTをテストヘッド3へ順次搬送し、テストが終了したDUTを試験結果に応じて分類するハンドラ10と、を備えており、テストヘッド3とテスタ5とはケーブル6を介して電気的に接続されている。
The electronic
テストヘッド3はハンドラ10の下方に配置されており、ハンドラ10のベースプレート11に形成された開口12を介して、DUTがテストヘッド3のソケット4に押し付けられる。
The
ハンドラ10は、図1に示すように、ストッカ111〜113、デバイス供給装置120、ヒートプレート130、バッファ140,150、デバイス押付装置200、及び、デバイス分類装置160を備えている。
As shown in FIG. 1, the
このハンドラ10では、デバイス供給装置120が、供給ストッカ111からヒートプレート130及びバッファ140,150を介してデバイス押付装置200にDUTを供給し、デバイス押付装置200がDUTをテストヘッド3のソケット4に押し付ける。この状態でテスタ5がテストヘッド3を介してDUTを試験した後、試験済みのDUTは、バッファ140,150を介してデバイス押付装置200からデバイス分類装置160に搬送され、試験結果に応じた分類ストッカ113に収容される。
In this
供給ストッカ111には、試験前のDUTを多数収容した複数のトレイが積層された状態で格納されている。これに対し、空ストッカ112には、DUTを一切収容していない複数のトレイが積層された状態で格納されている。また、分類トレイ113には、試験済みのDUTを収容した複数のトレイが積層された状態で格納されている。分類トレイ113は所定の試験結果にそれぞれ対応付けられており、同一の分類トレイ113に格納されたトレイには、いずれも同じ試験結果のDUTが収容されている。
The
なお、図1に示す2枚のトレイ113aは、発生頻度の低い試験結果のDUTを収容するためのトレイであり、ストッカには収容されずに、ベースフレーム11上に直接載置されている。
Note that the two
ストッカ111〜113の上方にはトレイを搬送するためのトレイ搬送装置115を設けられている。このトレイ搬送装置115は、試験前のDUTが空となったトレイを、供給ストッカ111から空ストッカ112に移動したり、DUTが空のトレイを、空ストッカ112から分類ストッカ113に移動させたりする。
A
図1及び図2に示すように、デバイス供給装置120は、ベースプレート11上にX軸方向に沿って架設された一対のレール121と、一対のレール121にX軸方向に移動可能に支持されている可動レール122と、可動レール122にY軸方向に移動可能に支持されている可動ヘッド123と、可動ヘッド123に下向きに設けられた2つのデバイス保持部124と、を備えている。2つのデバイス保持部124は、特に図示しないアクチュエータによって相互に独立して昇降可能(すなわちZ軸方向に移動可能)となっている。このデバイス供給装置120は、ストッカ111〜113、ヒートプレート130及びバッファ140,150を包含する範囲を動作可能領域としている。なお、このデバイス供給装置120が有するデバイス保持部124の数は特に限定されず、例えば、デバイス供給装置120が、4個、8個或いは16個のデバイス保持部124を有してもよい。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
ヒートプレート130は、複数の凹部132が表面に形成された金属プレート131と、この金属プレート131を加熱するためのヒータ(不図示)と、を備えている。デバイス供給装置120は、試験前のDUTをこのヒートプレート130まで搬送し、当該DUTを凹部132に落とし込む。そして、DUTがヒートプレート130によって所定の温度に加熱されたら、デバイス供給装置120が再びDUTを保持して、バッファ140,150へ移動させる。
The
第1のバッファ140は、ベースプレート11上にY軸方向に沿って設けられたレール141と、このレール141にY軸方向に移動可能に設けられた2つの移動ヘッド142,143と、を備えている。それぞれの移動ヘッド142,143の表面には2つの凹部144が形成されている。なお、1つの移動ヘッド142,143に形成される凹部144の数は、特に限定されず、電子部品試験装置1において同時に試験可能なDUTの数(以下、同時測定数と称する。)等に応じて任意に設定することができる。
The
第2のバッファ150も同様に、ベースプレート11上にY軸方向に沿って設けられたレール151と、このレール151にY軸方向に移動可能に設けられた2つの移動ヘッド152,153と、を備えている。移動ヘッド152,153の表面には2つの凹部154が形成されている。なお、1つの移動ヘッド152,153に形成される凹部154の数は、特に限定されず、同時測定数等に応じて任意に設定することができる。
Similarly, the
いずれのバッファ140,150においても、第1の移動ヘッド142,152と、第2の移動ヘッド143,153とは相互に独立して移動可能となっている。デバイス供給装置120によってDUTが搬送されてくると、第1の移動ヘッド142,152が当該DUTをデバイス押付装置200に送り込む。一方、第2の移動ヘッド143,153は、試験後のDUTをデバイス押付装置200からデバイス分類装置160へ搬送する。
In any of the
デバイス押圧装置200は、ベースプレート11上にX軸方向に沿って架設されたレール201と、レール201にX軸方向に沿って移動可能に支持されている2つの可動ヘッド202,203と、可動ヘッド202,203にそれぞれ装着されている2つのコンタクトアーム300と、を備えている。第1の可動ヘッド202と第2の可動ヘッド203は、相互に独立して移動可能となっている。また、それぞれのコンタクトアーム300は、特に図示しないアクチュエータによって昇降可能となっている。
The device
このデバイス押圧装置200では、第1のバッファ140の第1の移動ヘッド142によって試験前のDUTが供給されると、第1の可動ヘッド202に装着されたコンタクトアーム300が、そのDUTを吸着保持してテストヘッド3に移動させてソケット4に押し付ける。この試験後のDUTは、第1のバッファ140の第2の移動ヘッド143によってデバイス分類装置160へと搬出される。
In the
これに対し、第2のバッファ150の第1の移動ヘッド152によって試験前のDUTが供給されると、第2の可動ヘッド203に装着されたコンタクトアーム300が、そのDUTを吸着保持してテストヘッド3に移動させてソケット4に押し付ける。この試験後のDUTは、第2のバッファ150の第2の移動ヘッド153によってデバイス分類装置160へと搬出される。
On the other hand, when the pre-test DUT is supplied by the first moving
それぞれのコンタクトアーム300は、同時測定数に応じた数のDUTを同時に保持することが可能となっている。例えば、本例のように同時測定数が2個である場合には、一つのコンタクトアーム300に2つのデバイス保持部500が設けられており、一つのコンタクトアーム300で2つのDUTを同時に保持することが可能となっている。
Each
コンタクトアーム300は、図3に示すように、デバイス押圧装置200の可動ヘッド202,203に固定されたアーム本体301と、アーム本体400Aの下端に装着された保持ユニット400と、を備えている。
As shown in FIG. 3, the
保持ユニット400は、アーム本体301に着脱可能に装着されており、DUTの品種切替に伴って保持ユニット400を交換して、デバイス保持部500の数やピッチを変更することで、一つのコンタクトアーム300で多品種のDUTに対応可能となっている。この保持ユニット400は、図3に示すように、ユニット本体410と、ユニット本体410から突出するロッド450の先端に設けられた保持ヘッド401と、を備えている。
The holding
ユニット本体410の上面には、アーム本体301に設けられたガイドピン402に対応するようにガイド孔412が形成されている。保持ユニット400をアーム本体301に装着する際に、ガイドピン402をガイド孔412に挿入することで、保持ユニット400をアーム本体301に対して容易に且つ正確に位置決めすることが可能となっている。
A
ユニット本体410の下面には2つの貫通孔411が形成されている。それぞれの貫通孔411にはロッド450が上下動可能に挿入されている。ロッド450は、貫通孔411の内径よりも大きな大径部451をその上端に有している。通常は大径部451が貫通孔411の周縁に係止している。
Two through
ユニット本体410の内部には2つのダイアフラムシリンダ440が設けられている。それぞれのダイフラムシリンダ440の押圧部441は、ロッド450の上端に接触しており、ロッド450を介して保持ヘッド401を所定の押圧力で押圧することが可能となっている。
Two
一方、それぞれのロッド450の下端には保持ヘッド401が装着されている。それぞれの保持ヘッド401にはヒータ403が埋め込まれており、吸着保持されたDUTの温度を維持することが可能となっている。また、それぞれの保持ヘッド401には温度センサ404も埋め込まれており、当該温度センサ404の測定結果に基づいてヒータ403のON/OFF制御が可能となっている。
On the other hand, a holding
また、図3に示すように、それぞれの保持ヘッド401には、保持時にDUTに直接接触するデバイス保持部500が装着されている。このデバイス保持部500は、保持ヘッド401に着脱可能に装着されている。
Also, as shown in FIG. 3, each holding
図4は本発明の第1実施形態におけるデバイス保持部を示す正面図、図5は図4に示すデバイス保持部の上面図、図6は本発明の第1実施形態における着脱装置の断面図、図7は図6に示す着脱装置の上面図、図8は図6のVIII−VIII線に沿った断面図、図10は本発明の第1実施形態において着脱装置に保持ヘッドを取り付けた状態を示す断面図でありレバーが位置Bにある状態を示す図、図11は図10に示す着脱装置の上面図、図12は本発明の第1実施形態における着脱装置の断面図でありレバーが位置Aにある状態を示す図、図13は図12に示す着脱装置の上面図、図14は本発明の第1実施形態の着脱装置における位置決めピンと当接ブロックの配置関係を示す概略平面図である。 4 is a front view showing the device holding unit in the first embodiment of the present invention, FIG. 5 is a top view of the device holding unit shown in FIG. 4, and FIG. 6 is a sectional view of the attachment / detachment device in the first embodiment of the present invention. 7 is a top view of the attachment / detachment device shown in FIG. 6, FIG. 8 is a sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. 6, and FIG. 10 shows a state in which the holding head is attached to the attachment / detachment device in the first embodiment of the present invention. FIG. 11 is a cross-sectional view showing a state where the lever is at position B, FIG. 11 is a top view of the attachment / detachment device shown in FIG. 10, and FIG. 12 is a sectional view of the attachment / detachment device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 13 is a top view of the attachment / detachment device shown in FIG. 12, and FIG. 14 is a schematic plan view showing the arrangement relationship between the positioning pins and the contact blocks in the attachment / detachment device of the first embodiment of the present invention. .
このデバイス保持部500は、図4及び図5に示すように、ベース510と、吸着部520と、ヘッド挿入部530と、を備えている。これらベース510、吸着部520、及びヘッド挿入部530には、保持ヘッド401の流路に連通した流路540が貫通している。
As illustrated in FIGS. 4 and 5, the
吸着部520は、角柱状のブロックであり、その中央には、貫通した上述の流路540が設けられている。また、吸着部520の下部には、流路を介して負圧源(不図示)に接続された吸着パッド521(不図示)が設けられている。この吸着パッド521とDUTが接触すると、流路540内の負圧によってDUTが保持される。
The adsorbing
ヘッド挿入部530は、上部が面取りされた円柱状の凸部であり、ベース510の上面に設けられている。ヘッド挿入部530の側面には、後述する保持プレート600と係合可能な溝531が形成されている。また、ヘッド挿入部530の中央には、上述の流路540が設けられている。
The
ベース510は、保持ヘッド401の底面に当接可能な板であり、上述のように、その中央には、流路540が設けられている。また、ベース510の上面には、後述する位置決めピン405a,405bに対応した位置に、位置決め孔511a,511bが設けられている。
The
図8に示すように、保持ヘッド401の底部には、デバイス保持部500のヘッド挿入部530が挿入可能な挿入孔407が形成されている。
As shown in FIG. 8, an
保持ヘッド401は、図6及び図7に示すように、X方向にスライド移動することでデバイス保持部500を保持又は解放する保持プレート600と、保持プレート600がデバイス保持部500を開放する動作に伴って保持ヘッド401とデバイス保持部500を分離させる当接ブロック710,720と、保持プレート600を一定の位置に保つよう付勢するスプリング800と、デバイス保持部500を所定の位置に位置決めする位置決めピン405a,405bと、を有する。
As shown in FIGS. 6 and 7, the holding
本実施形態では、保持プレート600は、図6に示すように、保持ヘッド401の底部の内部にX方向にスライド移動可能に支持されている。図7に示すように、保持プレート600は、第1及び第2の枝部610,620を有する略Y字型をしたプレートであり、デバイス保持部500のヘッド挿入部530が通過可能な大きさを有する開口部650と、デバイス保持部500の溝531と係合可能な第1及び第2の爪630,640と、保持プレート600のスライド移動によって第1及び第2の当接ブロック710,720を押圧する第1及び第2の押圧部660,670と、外部から保持プレート600のスライド操作を可能とするレバー680と、を有している。
In the present embodiment, the holding
第1の爪630は、図7に示すように、第1の枝部610の先端に設けられ、内側に向かって凸状に突出している。図9に示すように第1及の爪630の先端面は、上側が切り取られた斜面631となっており、デバイス保持部500のヘッド挿入部530に形成された溝531の内壁と係合可能となっている。なお、図9において、説明の便宜のため斜面631と溝531とは接触していないように図示されてあるが、実際には、斜面631と溝531とは接触している。
As shown in FIG. 7, the
第2の爪640も第2の枝部620の先端に設けられ、内側に向かって凸状に突出している。第1の爪630と同様に、ヘッド挿入部530の傾斜した溝531と係合可能な斜面641をその先端に有している。
The 2nd nail | claw 640 is also provided in the front-end | tip of the
また、図7に示すように、第1の枝部610には、第1の爪630から開口部650にかけて斜部632が形成され、保持プレート600のスライド移動によって、徐々に第1の爪630と溝531が係合又は離反するようになっている。第2の枝部620にも同様に、第1の爪640から開口部650にかけて斜部642が形成されている。
In addition, as shown in FIG. 7, the
第1及び第2の爪630,640が溝531と係合することで、デバイス保持部500は、自重によって落下しないように保持プレート600に支持される。また、保持プレート600のスライド移動によるX方向の推力が、斜面631,641及び斜部632,642によって、Z方向に変換され、デバイス保持部500が上方に押し上げられる。この状態では、デバイス保持部500のベース510の上面が保持ヘッド401の底面401aに密着しているので、デバイス保持部500のZ方向移動の上限が保持ヘッド401の底面401aによって規制される。そのため、デバイス保持部500は、第1及び第2の爪630,640の斜面631,641と、保持ヘッド401の底面401aによって、強固に保持される。
When the first and
開口部650は、図7に示すように、第1及び第2の枝部610,620が囲む空間であり、デバイス保持部500のヘッド挿入部530と干渉しないようヘッド挿入部530の外径よりも大きな空間とされる。図11に示すように、開口部650が挿入孔407に重なるように保持プレート600をスライド移動させることで、デバイス保持部500のヘッド挿入部530を、保持ヘッド401の挿入孔407に挿入することが可能となる。
As shown in FIG. 7, the
第1及び第2の押圧部660,670は、図6及び図7に示すように、第1及び第2の枝部610,620の側面に設けられた凸部であり、第1及び第2の枝部610,620から外側に向かって突出している。
As shown in FIGS. 6 and 7, the first and second
第1の押圧部660は、保持プレート600のスライド移動によって第1の当接ブロック710に当接可能となっている。第1の押圧部660のX方向の配置は、第1の爪630と、開口部650と、第1の当接ブロック710と、の配置に対して相対的に決定される。すなわち、保持プレート600のスライド移動によって、図7に示すように、第1の爪630が溝531と係合している状態では、第1の押圧部660と第1の当接ブロック710は離れている。また、図11に示すように、第1の爪660と溝531が分離した直後では、第1の押圧部660と第1の当接ブロック710は当接していない。一方、図12及び図13に示すように、さらに保持プレート600がスライド移動すると第1の押圧部660と第1の当接ブロック710が当接する。
The first
第2の押圧部670は、保持プレート600のスライド移動によって第2の当接ブロック720に当接可能となっている。第2の押圧部670のX方向の配置は、第1の押圧部660と同様であり、かつ、第1の押圧部660に対して対称となるよう第2の枝部620に設けられる。これにより、第1及び第2の押圧部660,670は、実質的に同時にそれぞれ第1及び第2の当接ブロック710,720に接触・離反し、又は押圧する。
The second
レバー680は、図6に示すように、保持プレート600においてY字の末端に配置され、保持ヘッド401の底部から露出している。これにより、保持プレート600のスライド操作がコンタクトアーム300の外部から可能となる。図6、図10及び図12に示すように、レバー680を左に向かって押すことで、保持プレート600は、スライド移動する。
As shown in FIG. 6, the
2本のスプリング800は、図7に示すように、第1及び第2の枝部610,620の端部を押圧するように、保持ヘッド401の底部の内部に設けられている。これらスプリング800は、第1及び第2の爪630,640と溝531が係合している状態を保つように、保持プレート600を図中右側に付勢する。これによって、コンタクトアーム300からデバイス保持部500が不用意に外れてしまうのを防止できる。なお、スプリング800をなくしてもよい。また、レバー680が位置Aにいる場合に、保持プレート600がデバイス保持部500を保持するようにしてもよい。
As shown in FIG. 7, the two
位置決めピン405は、図6に示すように、第1のピン405aと、第2のピン405bと、から構成されている。図14に示すように、第1のピン405aと第2のピン405bの中点と、第1の当接ブロック710と第2の当接ブロック720との中点とは、実質的に一致している。すなわち、図14に示す中点M0は、位置決めピン405a,405bの中点でもあるし、当接ブロック710,720の中点でもある。As shown in FIG. 6, the positioning pin 405 includes a
一方、図5に示すように、デバイス保持部500のベース510の上面にも、第1及び第2のピン405a,405bに対応する位置に、第1及び第2の位置決め孔511a,511bが設けられる。第1及の位置決め孔511aは、ベース510の同図中右下の角付近に設けられ、第2の位置決め孔511bは、ベース510の同図中左上の角付近に設けられている。
On the other hand, as shown in FIG. 5, first and
デバイス保持部500の装着時において、第1及び第2の位置決め孔511a,511bに、第1及び第2のピン405a,405bが挿入されることによって、デバイス保持部500は、保持ヘッド401に対して高精度に位置決めされる。
When the
第1及び第2の当接ブロック710,720は、図7に示すように、保持プレート600の第1及び第2の枝部610,620の外側に隣接するように配置されている。この第1及び第2の当接ブロック710,720の中点は、上述のように、1のピン405aと第2のピン405bの中点と実質的に一致している。これによって、分離の際にそれぞれのピン405a,405b及び位置決め孔511a,511bに対して、均等に力をかけることができる。
As shown in FIG. 7, the first and second contact blocks 710 and 720 are disposed so as to be adjacent to the outside of the first and
第1の当接ブロック710は、図6に示すように、ブロック本体711と、第1の回転軸712と、から構成される。ブロック本体711の底面715は、デバイス保持部500のベース510と接触しており、側面714は、保持プレート600がスライド移動した際に、第1の押圧部660と当接可能となっている。回転軸712は、ブロック本体711を偏心した位置で回転可能に支持していると共に、第1の枝部610に向かって突出するように、保持ヘッド401内に固定されている。第1のブロック本体711が回転軸712を中心にして同図中右回転すると、ブロック本体711の右下の角部713が下がり、デバイス保持部500のベース510を押圧する。
As shown in FIG. 6, the
第2の当接ブロック720は、第1の当接ブロック710と同様に、ブロック本体721と、回転軸722と、から構成され、第2の枝部620に隣接して配置されている。第1の当接ブロック710と同様に、ブロック本体721が回転軸722を中心にして回転することで、デバイス保持部500のベース510を押圧する。
Similar to the
なお、先述のように、第1及び第2の押圧部660,670は、実質的に同時にそれぞれ第1及び第2の当接ブロック710,720を押圧するため、第1及び第2の当接ブロック710,720もベース510を同時に押圧する。
As described above, the first and second
次にデバイス保持部500の脱着の一連の動作について説明する。
Next, a series of operations for attaching and detaching the
デバイス保持部500が保持ヘッド401に保持されている状態においては、図6及び図7に示すように、スプリング800が保持プレート600を付勢しているので、第1及び第2の爪630,640と溝531が係合する状態が維持される。
In the state in which the
図6、図10及び図12に示すように、レバー680を図中の位置Cから位置Aまで押圧すると、保持プレート600が左にスライド移動する。レバー680が位置Bを通過すると、図10及び図11に示すように、第1及び第2の爪630,640と溝531とが分離し、デバイス保持部500が解放可能な状態となる。
As shown in FIGS. 6, 10 and 12, when the
レバー680が位置Bからさらに左にスライド移動すると、第1及び第2の押圧部660,670が、第1及び第2の当接ブロック710,720に接触する。レバー680をさらに左へ押圧すると、図12及び図13に示すように、第1及び第2の押圧部660,670が第1及び第2の当接ブロック710,720を押圧し、第1及び第2の当接ブロックが、それぞれの回転軸712,722を中心として回転する。この回転により、第1及び第2の当接ブロック710,720の角部713,723がデバイス保持部500のベース510の上面を押圧し、デバイス保持部500を押し下げる。
When the
レバー680を位置Aまで押圧すると、さらに第1及び第2当接ブロック710,720がデバイス保持部500を押し下げて、ベース510の第1及び第2の位置決め孔511a,511bと、保持ヘッド401の底面401aに設けられた第1及び第2のピン405a,405bがそれぞれ分離し、デバイス保持部500は、保持ヘッド401から完全に分離する。
When the
次に、デバイス保持部500を取り付ける動作について説明する。デバイス保持部500が非装着の状態でも、スプリング800の付勢により、図6に示すように、挿入孔407の上部に第1及び第2の爪630,640が位置している。そこで、レバー680を位置Bまで押圧して、開口部650を挿入孔407に重ねる。
Next, an operation for attaching the
この状態から、デバイス保持部500のヘッド挿入部530を保持ヘッド401の挿入孔407へ挿入する。このとき、デバイス保持部500の位置決め孔511に位置決めピン405を挿入することで、デバイス保持部500が保持ヘッド401に対して容易に且つ高精度に位置決めされる。
From this state, the
デバイス保持部500のベース510の上面が保持ヘッド500の底面401aに当接したら、レバー680を開放する。これにより、スプリング800の付勢によって保持プレート600が図6の位置に戻ると共に、第1及び第2の爪630,640が溝531と係合し、デバイス保持部500が保持ヘッド401に固定される。
When the upper surface of the
<第2実施形形態>
図15は本発明の第2実施形態における着脱装置の断面図、図16は図15に示す着脱装置の上面図である。<Second Embodiment>
15 is a cross-sectional view of the attachment / detachment device according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 16 is a top view of the attachment / detachment device shown in FIG.
本発明の第2実施形態における着脱装置を図15及び図16を参照しながら説明する。なお、第1実施形態と同一の部材には、同一の符号を付してその説明を省略する。第2実施形態における着脱装置の構成が第1実施形態と異なる点は、当接部材の構成である。 An attachment / detachment device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 15 and 16. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the member same as 1st Embodiment, and the description is abbreviate | omitted. The difference of the configuration of the attachment / detachment device in the second embodiment from the first embodiment is the configuration of the contact member.
本発明の第2実施形態における当接部材700は、図15及び図16に示すように、第1及び第2の当接ブロック710,720から構成される。第1及び第2の当接ブロック710,720は、デバイス保持部500のベース510の上面に設けられ、保持ヘッド401の底部には、第1及び第2の当接ブロック710,720が挿入可能なブロック挿入孔(不図示)が設けられている。第1及び第2の当接ブロック710,720は、いずれも斜面716,726を有するブロックであり、斜面716,726と第1及び第2の押圧部660,670とは当接可能となっている。
The
デバイス保持部500を保持ヘッド401から分離させる際は、保持プレート600をスライド移動させ、第1及び第2の押圧部660,670が第1及び第2の当接ブロック710,720の斜面716,726を押圧すると、スライド移動のX方向の推力が斜面によってZ方向に変換され、第1及び第2の当接ブロック710,720は下降する。これにより、デバイス保持部500のベース510上面が押圧され、デバイス保持部500は、保持ヘッド401から分離する。
When the
なお、押圧部660,670と当接ブロック710,720の斜面716,726との関係は反対でもよく、押圧部660,670に斜面を設けてもよい。あるいは、押圧部660,670と当接ブロック710,720との両方に斜面を設けてもよい。
In addition, the relationship between the
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiment described above is described for facilitating the understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.
例えば、図17に示すように、保持プレート600が、スライド移動に伴って下方に突出するよう変形し、保持プレート600がデバイス保持部500のベース510を押圧することで、デバイス保持部500を保持ヘッド401から分離させてもよい。
For example, as shown in FIG. 17, the holding
Claims (9)
前記電子部品保持部を前記コンタクトアームに保持する保持手段と、
前記保持手段が前記電子部品保持部の保持を解除する動作に連動して、前記電子部品保持部を前記コンタクトアームから分離させる分離手段と、
を備えた着脱装置。 An attachment / detachment device for attaching / detaching an electronic component holding part to a contact arm holding an electronic component,
Holding means for holding the electronic component holding portion on the contact arm;
Separating means for separating the electronic component holding unit from the contact arm in conjunction with an operation of releasing the holding of the electronic component holding unit by the holding unit;
A detachable apparatus comprising:
前記分離手段は、前記電子部品保持部に当接する複数の当接部を備え、
前記複数の当接部の中点と、前記複数の位置決め手段の中点とが実質的に一致している請求項1記載の着脱装置。 A plurality of positioning means for positioning the electronic component holding part with respect to the contact arm;
The separating means includes a plurality of contact portions that contact the electronic component holding portion,
The attachment / detachment device according to claim 1, wherein a midpoint of the plurality of contact portions substantially coincides with a midpoint of the plurality of positioning means.
側面に溝を有する装着部と、
前記装着部が一方の主面に設けられた本体部と、
前記本体部の他方の主面に設けられ、前記電子部品を吸着保持する吸着部と、を有しており、
前記吸着部に連通した流路が、前記装着部と前記本体部とに貫通して形成された請求項2記載の着脱装置。 The electronic component holder is
A mounting part having a groove on the side surface;
A main body provided with the mounting portion on one main surface;
A suction portion that is provided on the other main surface of the main body and sucks and holds the electronic component;
The attachment / detachment device according to claim 2, wherein a flow path communicating with the adsorption portion is formed so as to penetrate through the attachment portion and the main body portion.
前記コンタクトアームにスライド移動可能に設けられ、前記溝に係合可能な係合部と、
前記係合部の移動に伴って、前記分離手段を押圧する押圧部と、
を有する請求項3記載の着脱装置。 The holding means is
An engagement portion provided on the contact arm so as to be slidable and engageable with the groove;
A pressing part that presses the separating means in accordance with the movement of the engaging part;
The attachment / detachment device according to claim 3 which has.
前記分離手段は、前記コンタクトアームに回転可能に支持されており、
前記分離手段は、前記保持手段の移動に伴って回転することで、前記電子部品保持部を前記コンタクトアームから離反する方向へ押圧する請求項1〜5の何れかに記載の着脱装置。 The holding means is slidably provided on the contact arm,
The separating means is rotatably supported by the contact arm,
The attachment / detachment device according to any one of claims 1 to 5, wherein the separation unit presses the electronic component holding part in a direction away from the contact arm by rotating with the movement of the holding unit.
前記分離手段は、前記コンタクトアームに前記電子部品保持部の着脱方向に沿って移動可能に支持されており、
前記分離手段は、前記保持手段の移動に伴って直線運動することで、前記電子部品保持部を前記コンタクトアームから離反する方向へ押圧する請求項1〜5の何れかに記載の着脱装置。 The holding means is slidably provided on the contact arm,
The separating means is supported by the contact arm so as to be movable along the attaching / detaching direction of the electronic component holding portion,
The attachment / detachment device according to any one of claims 1 to 5, wherein the separation unit presses the electronic component holding part in a direction away from the contact arm by linearly moving with the movement of the holding unit.
An electronic component handling apparatus comprising the contact arm according to claim 8.
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