JP5528316B2 - Component supply device, electronic component mounting machine, component supply method - Google Patents
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Description
本発明は、基板に装着される電子部品を供給する部品供給装置、当該部品供給装置を備える電子部品実装機、および部品供給方法に関する。 The present invention relates to a component supply device that supplies an electronic component to be mounted on a board, an electronic component mounter including the component supply device, and a component supply method.
特許文献1に示すように、電子部品実装機には、テープフィーダが着脱可能に配置されている。テープフィーダは、電子部品を、一つずつ所定の部品供給位置まで送っている。部品供給位置に送られた電子部品は、吸着ノズルに吸着され基板まで搬送される。搬送された電子部品は、吸着ノズルにより、基板の所定の座標に装着される。
As shown in
テープフィーダは、テープとリールとスプロケットとを備えている。テープには、長手方向に沿って、所定間隔ごとに、多数の電子部品が封入されている。また、テープには、長手方向に沿って、所定間隔ごとに、多数の送り孔が穿設されている。テープは、リールに巻装されている。テープは、スプロケットにより、リールから引き出されている。すなわち、電子部品は、スプロケットにより、部品供給位置まで送られている。具体的には、スプロケットの外周縁には、多数の突起が配置されている。当該突起がテープの送り孔に係合した状態で、スプロケットが間欠的に回転することにより、電子部品が部品供給位置まで送られている。 The tape feeder includes a tape, a reel, and a sprocket. A large number of electronic components are enclosed in the tape at predetermined intervals along the longitudinal direction. In addition, a number of feed holes are formed in the tape at predetermined intervals along the longitudinal direction. The tape is wound around a reel. The tape is pulled out of the reel by a sprocket. That is, the electronic component is sent to the component supply position by the sprocket. Specifically, a large number of protrusions are arranged on the outer peripheral edge of the sprocket. With the protrusion engaged with the tape feed hole, the sprocket rotates intermittently to feed the electronic component to the component supply position.
しかしながら、テープフィーダを電子部品実装機に搭載した直後の、一個目の電子部品の送り作業の場合、電子部品を部品供給位置まで送れない場合がある。図6(a)に、一個目の電子部品の送り作業の初期の部品供給位置付近の上面図を示す。図6(b)に、同送り作業の中期の部品供給位置付近の上面図を示す。図6(c)に、同送り作業の終期の部品供給位置付近の上面図を示す。 However, in the case of feeding the first electronic component immediately after the tape feeder is mounted on the electronic component mounting machine, the electronic component may not be sent to the component supply position. FIG. 6A shows a top view of the vicinity of the component supply position in the initial stage of feeding the first electronic component. FIG. 6B shows a top view of the vicinity of the part supply position in the middle of the feeding operation. FIG. 6C shows a top view in the vicinity of the component supply position at the end of the feeding operation.
図6(a)〜(c)に示すように、テープフィーダ100には、部品供給位置B100が設定されている。テープフィーダ100は、テープ102とスプロケットとを備えている。テープ102は、多数の送り孔103と多数の部品収容部104とを備えている。部品収容部104には、電子部品105が収容されている。スプロケットの外周縁には、多数の突起101が配置されている。突起101は、送り孔103に挿入されている。突起101と送り孔103との間には、突起101の挿入を容易にするために、遊び代L101が確保されている。
As shown in FIGS. 6A to 6C, the
一個目の電子部品の送り作業を行う場合、まず、図6(a)に示すように、カメラ(図略)により、一点鎖線で囲んだ送り孔103の位置が確認される。ここで、送り孔103と部品収容部104との相対的な位置関係は既知である。このため、一個目の電子部品105が収容された部品収容部104から部品供給位置B100までの距離L100が判る。また、当該距離L100に対応する、突起101の移動距離(スプロケットの回転角度)が判る。
When performing the feeding operation of the first electronic component, first, as shown in FIG. 6A, the position of the
次に、図6(b)に示すように、距離L100に対応する分だけ、スプロケットを回転させる。ここで、図6(a)に示すように、突起101と送り孔103との間には、遊び代L101が確保されている。このため、スプロケットを回転させても、遊び代L101が消費される間は、テープ102が送れない。つまり、遊び代L101分だけ、スプロケットが空転してしまう。図6(b)に示すように、遊び代L101が消費され、突起101の順方向端と送り孔103の順方向端とが当接した後は、白抜き矢印で示すように、突起101によりテープ102が順方向に送られる。
Next, as shown in FIG. 6B, the sprocket is rotated by an amount corresponding to the distance L100. Here, as shown in FIG. 6A, a play allowance L <b> 101 is secured between the
しかしながら、予め設定された距離L100のうち、遊び代L101分は、スプロケットの空転により消費されている。このため、テープ102の実際の移動距離L102は、L100−L101になってしまう。したがって、図6(c)に示すように、一個目の電子部品105が収容された部品収容部104は、部品供給位置B100に対して、遊び代L101分だけ手前の位置で停止してしまう。すなわち、電子部品105の搬送不良が発生してしまう。
However, of the preset distance L100, the play allowance L101 is consumed by the idle rotation of the sprocket. For this reason, the actual moving distance L102 of the
ここで、複数のテープフィーダ100において、突起101に対する遊び代L101の位置が常に一致していれば、当該遊び代L101を予め考慮して、距離L100を設定することができる。例えば、図6(a)に示すように、遊び代L101が、突起101の順方向側に常に配置されるのであれば、遊び代L101を加味して、距離L100を設定すればよい。
Here, in the plurality of
しかしながら、実際には、突起101に対する遊び代L101の位置は一定ではない。例えば、遊び代L101が突起101の逆方向側に配置される場合や、遊び代L101が突起101の順方向側と逆方向側とに分かれて配置される場合もある。このため、遊び代L101を予め考慮して、距離L100を設定することができない。したがって、電子部品105の搬送不良が発生してしまう。
However, actually, the position of the play allowance L101 with respect to the
このように、テープフィーダを電子部品実装機に搭載した直後の、一個目の電子部品の送り作業の場合、電子部品105を部品供給位置B100まで送れない場合がある。この場合、吸着ノズルによる電子部品の吸着がうまく行かないおそれがある。すなわち、吸着不良が発生しやすくなる。
Thus, in the case of the first electronic component feeding operation immediately after the tape feeder is mounted on the electronic component mounting machine, the
本発明の部品供給装置、電子部品実装機、部品供給方法は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、一個目の電子部品の送り作業の場合であっても、電子部品の搬送不良および吸着不良が発生しにくい部品供給装置、電子部品実装機、部品供給方法を提供することを目的とする。 The component supply apparatus, electronic component mounting machine, and component supply method of the present invention have been completed in view of the above problems. It is an object of the present invention to provide a component supply device, an electronic component mounting machine, and a component supply method that are less likely to cause poor conveyance and adsorption failure of electronic components even in the case of feeding the first electronic component. To do.
(1)上記課題を解決するため、本発明の部品供給装置は、長手方向に沿って所定間隔ごとに配置される複数の送り孔と、該長手方向に沿って所定間隔ごとに配置され、各々、電子部品が収容される複数の部品収容部と、を有するテープと、所定の遊び代が確保された状態で該送り孔に挿入される突起を有し、該突起を該送り孔に係合させ駆動力を伝達することにより該テープを順方向に送り、複数の該電子部品を所定の部品供給位置まで順次送る駆動部材と、を備え、一個目の該電子部品を該部品供給位置まで送り始める前に、該遊び代以上の補正距離だけ該突起を該順方向に移動させ、該突起の該順方向端と、該送り孔の該順方向端と、を当接させることを特徴とする。 (1) In order to solve the above-described problem, the component supply device of the present invention is arranged with a plurality of feed holes arranged at predetermined intervals along the longitudinal direction and at predetermined intervals along the longitudinal direction. A tape having a plurality of component housing parts for accommodating electronic components, and a protrusion inserted into the feed hole in a state where a predetermined allowance is secured, and the protrusion is engaged with the feed hole And a drive member that forwards the tape in a forward direction by transmitting a driving force and sequentially sends a plurality of the electronic components to a predetermined component supply position, and sends the first electronic component to the component supply position. Before starting, the projection is moved in the forward direction by a correction distance equal to or more than the allowance, and the forward end of the projection and the forward end of the feed hole are brought into contact with each other. .
つまり、本発明の部品供給装置は、予め遊び代を消費することにより、一個目の電子部品の送り誤差を小さくするものである。本発明の部品供給位置によると、一個目の電子部品を部品供給位置まで送り始める前に、遊び代以上の補正距離だけ、突起は順方向に動かされる。ここで、送り孔内における突起の径方向位置は一定ではない。しかしながら、突起の順方向端と、送り孔の順方向端と、の間の最大距離は、遊び代と等しい。このため、遊び代以上の補正距離だけ突起を順方向に動すことにより、突起の順方向端と、送り孔の順方向端と、を必ず当接させることができる。すなわち、一個目の電子部品を部品供給位置まで送り始める前に、図6(b)に示す状態、つまり遊び代が消費された状態にすることができる。このため、一個目の電子部品を部品供給位置まで確実に送ることができる。言い換えると、遊び代を消費して突起が送り孔内を空走し、電子部品が部品供給位置まで到達しないおそれがない。このため、電子部品の搬送不良が発生しにくくなる。また、電子部品を確実に部品供給位置にセットできるため、電子部品の搬送不良が発生しにくくなる。 That is, the component supply apparatus of the present invention reduces the feeding error of the first electronic component by consuming play allowance in advance. According to the component supply position of the present invention, before the first electronic component is sent to the component supply position, the protrusion is moved in the forward direction by a correction distance equal to or more than the allowance. Here, the radial position of the protrusion in the feed hole is not constant. However, the maximum distance between the forward end of the protrusion and the forward end of the feed hole is equal to the allowance. For this reason, the forward end of the protrusion and the forward end of the feed hole can always be brought into contact with each other by moving the protrusion in the forward direction by a correction distance equal to or more than the allowance. That is, before starting to send the first electronic component to the component supply position, the state shown in FIG. 6B, that is, the state where the play allowance is consumed can be achieved. For this reason, the first electronic component can be reliably sent to the component supply position. In other words, there is no risk that the projection will run idle in the feed hole with play allowance and the electronic component will not reach the component supply position. This makes it difficult for electronic components to be conveyed poorly. In addition, since the electronic component can be reliably set at the component supply position, it becomes difficult for electronic components to be poorly conveyed.
(2)好ましくは、上記(1)の構成において、前記補正距離だけ前記突起を前記順方向に移動させる前に、該補正距離だけ該突起を該順方向と反対の逆方向に移動させ、該突起の該逆方向端と、前記送り孔の該逆方向端と、を当接させる構成とする方がよい。 (2) Preferably, in the configuration of (1), before moving the protrusion in the forward direction by the correction distance, the protrusion is moved in the opposite direction opposite to the forward direction by the correction distance, It is preferable that the reverse direction end of the protrusion and the reverse direction end of the feed hole are in contact with each other.
本構成によると、補正距離だけ、突起が、まず逆方向に、次に順方向に、動かされる。このため、移動後と移動前とで、突起の位置が不動である。したがって、突起の順方向端と、送り孔の順方向端と、を当接させることができるだけでなく、当該作業により突起の位置が順方向にずれるのを抑制することができる。よって、部品供給装置が、当該作業を行う前の突起の位置を基準に、突起の移動距離などを設定する場合に便利である。 According to this configuration, the protrusion is moved first in the reverse direction and then in the forward direction by the correction distance. For this reason, the position of the protrusion is not moved after the movement and before the movement. Therefore, the forward end of the protrusion and the forward end of the feed hole can be brought into contact with each other, and the position of the protrusion can be prevented from being shifted in the forward direction by the work. Therefore, it is convenient when the component supply apparatus sets the movement distance of the protrusions based on the position of the protrusions before performing the work.
(3)好ましくは、上記(1)または(2)の構成において、前記駆動部材は、外周縁に前記突起を有し、回転するスプロケットである構成とする方がよい。本構成によると、一個目の電子部品を部品供給位置まで送り始める前に、突起の順方向端と、送り孔の順方向端と、を当接させることができる。このため、テープに対するスプロケットの空転を抑制することができる。 (3) Preferably, in the configuration of the above (1) or (2), the drive member may be a sprocket that has the protrusion on the outer peripheral edge and rotates. According to this configuration, the forward end of the protrusion and the forward end of the feed hole can be brought into contact with each other before starting feeding the first electronic component to the component supply position. For this reason, idling of the sprocket with respect to the tape can be suppressed.
(4)上記課題を解決するため、本発明の電子部品実装機は、上記(1)ないし(3)のいずれかに記載され、一個目の前記電子部品を前記部品供給位置まで送るのに必要な、前記突起の移動距離が設定され、該移動距離が設定される前に、該突起の前記順方向端と、前記送り孔の前記順方向端と、を当接させる部品供給装置を備えることを特徴とする。 (4) In order to solve the above problem, the electronic component mounting machine according to the present invention is described in any one of the above (1) to (3), and is necessary for sending the first electronic component to the component supply position. In addition, a movement distance of the protrusion is set, and a component supply device that abuts the forward end of the protrusion and the forward end of the feed hole before the movement distance is set is provided. It is characterized by.
本発明の電子部品実装機によると、予め遊び代を消費してから駆動部材の突起の移動距離を設定することにより、一個目の電子部品の送り誤差を小さくすることができる。本発明の電子部品実装機によると、駆動部材の突起の移動距離が設定される前に、遊び代以上の補正距離だけ、突起は順方向に動かされる。ここで、送り孔内における突起の径方向位置は一定ではない。しかしながら、突起の順方向端と、送り孔の順方向端と、の間の最大距離は、遊び代と等しい。このため、遊び代以上の補正距離だけ突起を順方向に動すことにより、突起の順方向端と、送り孔の順方向端と、を必ず当接させることができる。突起の移動距離は、この状態で設定される。すなわち、図6(b)に示す状態、つまり遊び代が消費された状態で、突起の移動距離が設定されることになる。このため、一個目の電子部品を部品供給位置まで確実に送ることができる。つまり、電子部品の搬送不良が発生しにくくなる。また、電子部品を確実に部品供給位置にセットできるため、電子部品の搬送不良が発生しにくくなる。 According to the electronic component mounting machine of the present invention, the feeding error of the first electronic component can be reduced by setting the movement distance of the protrusion of the driving member after the play allowance is consumed in advance. According to the electronic component mounting machine of the present invention, the protrusion is moved in the forward direction by a correction distance equal to or more than the allowance before the movement distance of the protrusion of the driving member is set. Here, the radial position of the protrusion in the feed hole is not constant. However, the maximum distance between the forward end of the protrusion and the forward end of the feed hole is equal to the allowance. For this reason, the forward end of the protrusion and the forward end of the feed hole can always be brought into contact with each other by moving the protrusion in the forward direction by a correction distance equal to or more than the allowance. The movement distance of the protrusion is set in this state. That is, the movement distance of the protrusion is set in the state shown in FIG. 6B, that is, in the state where the play allowance is consumed. For this reason, the first electronic component can be reliably sent to the component supply position. That is, it becomes difficult for electronic components to be poorly conveyed. In addition, since the electronic component can be reliably set at the component supply position, it becomes difficult for electronic components to be poorly conveyed.
(5)好ましくは、上記(4)の構成において、前記送り孔を撮像する撮像装置を備え、該撮像装置に撮像された該送り孔の画像から、前記移動距離が設定される構成とする方がよい。本構成によると、既知である送り孔と部品収容部との位置関係、該撮像装置に撮像された送り孔の位置を基に、移動距離を設定することができる。 (5) Preferably, in the configuration of the above (4), an imaging device that images the feed hole is provided, and the moving distance is set from an image of the feed hole captured by the imaging device. Is good. According to this configuration, the movement distance can be set based on the known positional relationship between the feed hole and the component housing portion and the position of the feed hole imaged by the imaging device.
(5−1)好ましくは、上記(5)の構成において、前記撮像装置に撮像される前記送り孔は、前記突起が挿入されていない構成とする方がよい。本構成によると、送り孔の画像のコントラストが高くなる。このため、移動距離の設定精度が高くなる。 (5-1) Preferably, in the configuration of the above (5), the feed hole imaged by the imaging device should have a configuration in which the protrusion is not inserted. According to this configuration, the contrast of the image of the feed hole is increased. For this reason, the setting precision of a movement distance becomes high.
(6)上記課題を解決するため、本発明の部品供給方法は、長手方向に沿って所定間隔ごとに配置される複数の送り孔と、該長手方向に沿って所定間隔ごとに配置され、各々、電子部品が収容される複数の部品収容部と、を有するテープと、所定の遊び代が確保された状態で該送り孔に挿入される突起を有し、該突起を該送り孔に係合させ駆動力を伝達することにより該テープを順方向に送り、複数の該電子部品を所定の部品供給位置まで順次送る駆動部材と、を備える部品供給装置の部品供給方法であって、前記遊び代以上の補正距離だけ前記突起を前記順方向に移動させ、該突起の該順方向端と、前記送り孔の該順方向端と、を当接させる突起順動工程と、該突起を移動させ、一個目の該電子部品を該部品供給位置まで送る部品送り工程と、を有することを特徴とする。 (6) In order to solve the above-described problem, the component supply method of the present invention includes a plurality of feed holes arranged at predetermined intervals along the longitudinal direction, and arranged at predetermined intervals along the longitudinal direction. A tape having a plurality of component housing parts for accommodating electronic components, and a protrusion inserted into the feed hole in a state where a predetermined allowance is secured, and the protrusion is engaged with the feed hole And a driving member that sequentially feeds the tape by transmitting a driving force and sequentially feeds the plurality of electronic components to a predetermined component feeding position. The protrusion is moved in the forward direction by the correction distance as described above, and the protrusion forward movement step of bringing the forward end of the protrusion into contact with the forward end of the feed hole, and the protrusion is moved, Component feeding step of sending the first electronic component to the component supply position , Characterized by having a.
本発明の部品供給方法は、突起順動工程と部品送り工程とを有している。突起順動工程においては、遊び代以上の補正距離だけ突起を順方向に移動させ、突起の順方向端と、送り孔の順方向端と、を当接させる。部品送り工程においては、既に遊び代が消費された状態から突起を移動させ、一個目の電子部品を部品供給位置まで搬送する。 The component supply method of the present invention includes a projection forward movement step and a component feeding step. In the protrusion forward movement process, the protrusion is moved in the forward direction by a correction distance equal to or greater than the allowance, and the forward end of the protrusion and the forward end of the feed hole are brought into contact with each other. In the component feeding step, the protrusion is moved from the state where the allowance is already consumed, and the first electronic component is conveyed to the component supply position.
本発明の部品供給方法によると、突起順動工程において、突起の順方向端と、送り孔の順方向端と、を必ず当接させることができる。このため、部品送り工程において、一個目の電子部品を部品供給位置まで確実に送ることができる。したがって、電子部品の搬送不良が発生しにくくなる。また、電子部品を確実に部品供給位置にセットできるため、電子部品の搬送不良が発生しにくくなる。 According to the component supply method of the present invention, the forward end of the protrusion and the forward end of the feed hole can always be brought into contact with each other in the protrusion forward movement step. For this reason, in the component feeding process, the first electronic component can be reliably sent to the component supply position. Therefore, it is difficult for electronic components to be poorly conveyed. In addition, since the electronic component can be reliably set at the component supply position, it becomes difficult for electronic components to be poorly conveyed.
(7)好ましくは、上記(6)の構成において、前記突起順動工程の前に、前記補正距離だけ前記突起を前記順方向と反対の逆方向に移動させ、該突起の該逆方向端と、前記送り孔の該逆方向端と、を当接させる突起逆動工程を有する構成とする方がよい。 (7) Preferably, in the configuration of (6) above, before the protrusion forward movement step, the protrusion is moved in the reverse direction opposite to the forward direction by the correction distance, and the reverse direction end of the protrusion is It is better to have a structure including a protrusion reverse movement process for contacting the opposite end of the feed hole.
本構成によると、突起逆動工程の前と突起順動工程の後とで、突起の位置が不動である。したがって、突起の順方向端と、送り孔の順方向端と、を当接させることができるだけでなく、突起順動工程により突起の位置が順方向にずれるのを抑制することができる。よって、部品供給装置が、突起逆動工程の前の突起の位置を基準に、突起の移動距離などを設定する場合に便利である。 According to this configuration, the position of the protrusion is not moved before the protrusion reverse movement process and after the protrusion forward movement process. Therefore, the forward end of the protrusion and the forward end of the feed hole can be brought into contact with each other, and the position of the protrusion can be prevented from being shifted in the forward direction by the protrusion forward movement process. Therefore, it is convenient when the component supply device sets the movement distance of the protrusion, etc., based on the position of the protrusion before the protrusion reverse movement process.
(8)好ましくは、上記(6)または(7)の構成において、前記突起順動工程の後に、前記突起の前記順方向端と、前記送り孔の前記順方向端と、が当接した状態で、複数の前記電子部品のうち、一個目の該電子部品を前記部品供給位置まで送るのに必要な、該突起の移動距離を設定する移動距離設定工程を有する構成とする方がよい。 (8) Preferably, in the configuration of the above (6) or (7), the forward end of the projection and the forward end of the feed hole are in contact with each other after the projection forward step Thus, it is preferable to have a moving distance setting step for setting the moving distance of the protrusion, which is necessary for sending the first electronic component among the plurality of electronic components to the component supply position.
本構成によると、遊び代が消費された状態で、突起の移動距離が設定されることになる。このため、一個目の電子部品を部品供給位置まで確実に送ることができる。つまり、電子部品の搬送不良が発生しにくくなる。また、電子部品を確実に部品供給位置にセットできるため、電子部品の搬送不良が発生しにくくなる。 According to this configuration, the movement distance of the protrusion is set while the play allowance is consumed. For this reason, the first electronic component can be reliably sent to the component supply position. That is, it becomes difficult for electronic components to be poorly conveyed. In addition, since the electronic component can be reliably set at the component supply position, it becomes difficult for electronic components to be poorly conveyed.
本発明によると、一個目の電子部品の送り作業の場合であっても、電子部品の搬送不良および吸着不良が発生しにくい部品供給装置、電子部品実装機、部品供給方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a component supply device, an electronic component mounting machine, and a component supply method that are unlikely to cause poor electronic component conveyance and suction failure even in the case of feeding the first electronic component. .
以下、本発明の部品供給装置、電子部品実装機、部品供給方法の実施の形態について説明する。 Hereinafter, embodiments of a component supply device, an electronic component mounting machine, and a component supply method according to the present invention will be described.
<電子部品実装機の構成>
まず、本実施形態の電子部品実装機の構成について説明する。以降の図において、左側は、基板の搬送方向上流側に相当する。右側は、基板の搬送方向下流側に相当する。リール41から部品供給位置B1に向かう方向は、本発明の「順方向」に相当する。反対に、部品供給位置B1からリール41に向かう方向は、本発明の「逆方向」に相当する。
<Configuration of electronic component mounting machine>
First, the configuration of the electronic component mounting machine of this embodiment will be described. In the following drawings, the left side corresponds to the upstream side in the substrate transport direction. The right side corresponds to the downstream side in the substrate transport direction. The direction from the reel 41 toward the component supply position B1 corresponds to the “forward direction” of the present invention. On the contrary, the direction from the component supply position B1 toward the reel 41 corresponds to the “reverse direction” of the present invention.
図1に、本実施形態の電子部品実装機の斜視図を示す。図2に、同電子部品実装機の右側面図を示す。図1においては、モジュール3のハウジングを透過して示す。図1、図2に示すように、電子部品実装機1は、ベース2と、モジュール3と、多数のテープフィーダ4と、デバイスパレット5と、を備えている。テープフィーダ4は、本発明の「部品供給装置」の概念に含まれる。
FIG. 1 is a perspective view of the electronic component mounting machine according to the present embodiment. FIG. 2 shows a right side view of the electronic component mounting machine. In FIG. 1, the housing of the
[ベース2、モジュール3]
ベース2は、直方体箱状を呈している。ベース2は、工場のフロアFに配置されている。モジュール3は、ベース2の上面に着脱可能に配置されている。モジュール3は、基板搬送装置30と、XYロボット31と、装着ヘッド32と、マークカメラ33と、パーツカメラ34と、基板昇降装置35と、制御装置(図略)と、を備えている。マークカメラ33は、本発明の「撮像装置」の概念に含まれる。
[
The
基板搬送装置30は、前後一対の搬送部303f、303rを備えている。前方の搬送部303fは、前後一対のコンベアベルトを備えている。前後一対のコンベアベルトには、基板Bfが架設されている。同様に、後方の搬送部303rは、前後一対のコンベアベルトを備えている。前後一対のコンベアベルトには、基板Brが架設されている。基板Bfは搬送部303fにより、基板Brは搬送部303rにより、各々独立して、左側から右側に向かって搬送される。コンベアベルトは、基板を搬送する基板搬送体としての機能を有している。
The
基板昇降装置35は、前後一対の昇降部350f、350rを備えている。前後一対の昇降部350f、350rは、各々、上下方向に移動可能である。前方の昇降部350fは、搬送部303fの下方に配置されている。後方の昇降部350rは、搬送部303rの下方に配置されている。基板Bf、Brは、昇降部350f、350rにより、搬送高度(図2における基板Bfの高度)と、搬送高度よりも高度が高い実装高度(図2における基板Brの高度)と、に切り替え可能である。
The
X方向は左右方向に、Y方向は前後方向に、Z方向は上下方向に、各々、対応している。XYロボット31は、Y方向スライダ310と、X方向スライダ311と、左右一対のY方向ガイドレール312と、上下一対のX方向ガイドレール313と、を備えている。
The X direction corresponds to the left-right direction, the Y direction corresponds to the front-rear direction, and the Z direction corresponds to the up-down direction. The
左右一対のY方向ガイドレール312は、モジュール3のハウジング内部空間の上面に配置されている。Y方向スライダ310は、左右一対のY方向ガイドレール312に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。上下一対のX方向ガイドレール313は、Y方向スライダ310の前面に配置されている。X方向スライダ311は、上下一対のX方向ガイドレール313に、左右方向に摺動可能に取り付けられている。
The pair of left and right Y-
装着ヘッド32は、X方向スライダ311に取り付けられている。このため、装着ヘッド32は、XYロボット31により、前後左右方向に移動可能である。装着ヘッド32の下方には、吸着ノズル320が交換可能に取り付けられている。吸着ノズル320は、装着ヘッド32に対して、下方に移動可能である。このため吸着ノズル320は、XYロボット31、装着ヘッド32により、前後左右上下方向に移動可能である。
The mounting
マークカメラ33は、装着ヘッド32と共に、X方向スライダ311に取り付けられている。マークカメラ33は、XYロボット31により、前後左右方向に移動可能である。マークカメラ33は、基板Bf、Brや電子部品の位置決め用のマークを撮像する撮像装置としての機能を有している。また、マークカメラ33は、後述するテープフィーダ4から送り出される電子部品を撮像する、撮像装置としての機能を有している。
The
パーツカメラ34は、搬送部303fの前方に配置されている。電子部品を吸着した吸着ノズル320(つまり装着ヘッド32)は、パーツカメラ34の上方を通過する。パーツカメラ34は、吸着ノズル320に対する電子部品の吸着状態を撮像する、撮像装置としての機能を有している。制御装置は、上述した基板搬送装置30、XYロボット31、装着ヘッド32、マークカメラ33、パーツカメラ34、基板昇降装置、後述するテープフィーダ4を、統合的に制御可能である。
The
[デバイスパレット5、テープフィーダ4]
デバイスパレット5は、モジュール3の前部開口に装着されている。デバイスパレット5は、多数のスロット51を備えている。多数のテープフィーダ4は、各々、スロット51に着脱可能に装着されている。すなわち、スロット51は、テープフィーダ取付部としての機能を有している。テープフィーダ4がスロット51に取り付けられると、同時にコネクタ(図略)を介して、テープフィーダ4が制御装置に接続される。
[
The
図3(a)に、テープフィーダの上面図を示す。図3(b)に、テープフィーダの透過右側面図を示す。図3(a)、(b)に示すように、テープフィーダ4は、テープ40と、リール41と、リールホルダ42と、スプロケット43と、本体フレーム44と、を備えている。
FIG. 3A shows a top view of the tape feeder. FIG. 3B shows a transparent right side view of the tape feeder. As shown in FIGS. 3A and 3B, the
本体フレーム44は、中空の細板状を呈している。本体フレーム44の上面の後端には、部品供給位置B1が配置されている。スプロケット43は、本体フレーム44の内部に収容されている。スプロケット43は、制御装置により駆動されるモータ(図略)により、間欠的に回転可能である。スプロケット43の外周縁には、多数の突起430が配置されている。スプロケット43が回転することにより、突起430は、本体フレーム44の上方に、順に出没可能である。リールホルダ42は、本体フレーム44の後方に配置されている。リール41は、リールホルダ42に、取り出し可能に収容されている。
The
テープ40は、リール41の軸部410に巻装されている。テープ40は、リール41の上部から、後方に引き出されている。引き出されたテープ40は、本体フレーム44の上面沿ってに、前後方向に延在している。テープ40は、キャリアテープ400と、カバーテープ401と、を備えている。
The
図4(a)に、図3(a)の枠IV内の拡大図を示す。図4(a)に示すように、キャリアテープ400は、多数の部品収容部400aと、多数の送り孔400bと、を備えている。多数の部品収容部400aは、各々、キャリアテープ400の上面に凹設されている。多数の部品収容部400aは、所定間隔ごとに離間して、キャリアテープ400の長手方向に沿って配置されている。多数の部品収容部400aには、各々、電子部品P1が収容されている。多数の送り孔400bは、各々、キャリアテープ400を上下方向に貫通している。多数の送り孔400bは、所定間隔ごとに離間して、キャリアテープ400の長手方向に沿って配置されている。多数の送り孔400bは、多数の部品収容部400aに対して、キャリアテープ400の短手方向一方の端部に配置されている。部品収容部400a一つおきに、一つの送り孔400bが配置されている。制御装置には、送り孔400bと部品収容部400aとの相対的な位置関係が格納されている。スプロケット43の上方において、送り孔400bには、突起430が挿入される。送り孔400bつまりテープ40は、突起430つまりスプロケット43により、リール41から部品供給位置B1に向かう方向、あるいは部品供給位置B1からリール41に向かう方向に、送られる。
FIG. 4A shows an enlarged view in the frame IV of FIG. As shown in FIG. 4A, the
図3(a)、(b)に示すように、カバーテープ401は、キャリアテープ400の上方(リール41に巻装されている状態においては径方向外側)に積層されている。カバーテープ401は、多数の部品収容部400aを上方から封止している。
As shown in FIGS. 3A and 3B, the
<電子部品実装機の動き>
次に、本実施形態の電子部品実装機の基板生産時の動きについて簡単に説明する。図3(a)、(b)、図4(a)に示すように、電子部品P1入りのテープ40は、制御装置により間欠的に駆動されるスプロケット43により、所定のピッチで、前方から後方に送られる。テープ40のカバーテープ401は、スプロケット43に差し掛かる手前で、キャリアテープ400から剥離される。このため、部品供給位置B1まで到達するのは、キャリアテープ400だけである。部品供給位置B1において、部品収容部400aの電子部品P1は、上方から取り出し可能である。
<Electronic component mounting machine movement>
Next, the movement of the electronic component mounting machine of this embodiment during board production will be briefly described. As shown in FIGS. 3A, 3B, and 4A, the
図2に示すように、吸着ノズル320は、XYロボット31、装着ヘッド32により、前後左右上下方向に移動可能である。図2に点線で示すように、部品供給位置B1の電子部品P1は、当該吸着ノズル320に吸着される。吸着された電子部品P1は、パーツカメラ34の上方を経由して、基板Br(あるいは基板Bf)まで搬送される。搬送された電子部品P1は、吸着ノズル320により、基板Brの所定の座標B2に装着される。
As shown in FIG. 2, the
このように、電子部品P1は、スプロケット43により、テープフィーダ4のリール41から部品供給位置B1まで搬送される。また、吸着ノズル320により、部品供給位置B1から基板Brの所定の座標B2まで搬送される。
Thus, the electronic component P1 is conveyed from the reel 41 of the
<部品供給方法>
次に、本実施形態の部品供給方法について説明する。本実施形態の部品供給方法は、突起逆動工程と突起順動工程と移動距離設定工程と部品送り工程とを有している。図4(b)に、本実施形態の部品供給方法の突起逆動工程における図3(a)の枠IV内の拡大図を示す。図4(c)に、同部品供給方法の突起順動工程における図3(a)の枠IV内の拡大図を示す。図4(d)に、同部品供給方法の部品送り工程における図3(a)の枠IV内の拡大図を示す。図5に、同部品供給方法のフローチャートを示す。
<Parts supply method>
Next, the component supply method of this embodiment is demonstrated. The component supply method of this embodiment includes a protrusion reverse movement process, a protrusion forward movement process, a movement distance setting process, and a component feeding process. FIG. 4B shows an enlarged view in the frame IV of FIG. 3A in the protrusion reverse movement process of the component supply method of the present embodiment. FIG. 4 (c) shows an enlarged view in the frame IV of FIG. 3 (a) in the projection forward movement process of the component supply method. FIG. 4D shows an enlarged view in the frame IV of FIG. 3A in the component feeding process of the component supply method. FIG. 5 shows a flowchart of the component supply method.
図5に示すように、本実施形態の部品供給方法は、テープフィーダ4を電子部品実装機1に搭載した直後に実行される。まず、電子部品実装機1に電源を投入する(S1)。次に、図2に示すように、テープフィーダ4を、電子部品実装機1のデバイスパレット5のスロット51に装着する(S2)。それから、テープフィーダ4に電源を投入する(S3)。続いて、装着されたテープフィーダ4を認識するために、電子部品実装機1の制御装置が、テープフィーダ4に通信を開始する(S4)。
As shown in FIG. 5, the component supply method of the present embodiment is executed immediately after the
それから、突起逆動工程が行われる(S5)。図4(a)に示すように、突起430と送り孔400bとの間には、突起430の挿入を容易にするために、遊び代L2が確保されている。なお、図4(a)に示すのは、遊び代L2が突起430の部品供給位置B1側の方向に偏った状態(一個目の電子部品P1の送り誤差が最大になる状態)である。遊び代L2は、突起430のリール41側に偏っている場合もある。あるいは、遊び代L2は、突起430の、部品供給位置B1側と、リール41側と、に分かれている場合もある。本工程においては、図3における反時計回り方向に、スプロケット43を逆転させる。そして、図4(b)に示すように、補正距離L3だけ、突起430を部品供給位置B1側からリール41側に移動させる。ここで、補正距離L3の、部品供給位置B1〜リール41方向の全長は、遊び代L2の、部品供給位置B1〜リール41方向の全長以上である。このため、遊び代L2が、突起430の、部品供給位置B1〜リール41方向の、いかなる位置に存在する場合であっても、突起430のリール41方向端(逆方向端)と、送り孔400bのリール41方向端とは必ず当接する。
Then, a protrusion reverse movement process is performed (S5). As shown in FIG. 4A, a play allowance L2 is secured between the
続いて、突起順動工程が行われる(S6)。本工程においては、図3における時計回り方向に、スプロケット43を正転させる。そして、図4(c)に示すように、補正距離L3だけ、突起430をリール41側から部品供給位置B1側に移動させる。ここで、突起逆動工程における突起430の移動方向と本工程における突起430の移動方向とは、互いに反対である。一方、突起逆動工程における突起430の移動距離と本工程における突起430の移動距離とは、一致している。このため、図4(a)と図4(c)とを比較して判るように、本工程後の突起430の位置は、突起逆動工程前の突起430の位置と一致する。
Then, a protrusion forward movement process is performed (S6). In this step, the
それから、移動距離設定工程が行われる。本工程においては、まず、図5に示すように、制御装置からテープフィーダ4への通信(S4)に応答して、テープフィーダ4が制御装置に認識情報を伝送する(S7)。続いて、制御装置は、図2に示すマークカメラ33を駆動し、図4(c)に示す一点鎖線で囲んだ送り孔400bの位置を確認する。なお、画像のコントラストを高くするために、マークカメラ33は、複数の送り孔400bのうち、突起430が挿入されていない送り孔400bを撮像する。ここで、制御装置には、送り孔400bと部品収容部400aとの相対的な位置関係が格納されている。マークカメラ33により確認された送り孔400bの位置、および自身に格納されている送り孔400bと部品収容部400aとの相対的な位置関係を基に、制御装置は、図4(c)に示すように、一個目の電子部品P1が収容された部品収容部400aから部品供給位置B1までの距離L1を算出する。また、図5に示すように、制御装置は、距離L1だけテープ40を送るのに必要な、突起430の移動距離を算出する(S8)。
Then, a movement distance setting process is performed. In this step, first, as shown in FIG. 5, in response to communication (S4) from the control device to the
最後に、部品送り工程が行われる。本工程においては、まず、図5に示すように、制御装置がテープフィーダ4に、電子部品P1の送り指示を出す(S9)。続いて、当該送り指示に従って、図3に示すスプロケット43を正転させることにより、算出された移動距離だけ突起430を移動させる。そして、図4(d)に示すように、一個目の電子部品P1が収容された部品収容部400aを、部品供給位置B1まで送る。テープフィーダ4は、順次、電子部品P1を部品供給位置B1に供給する。図2に示すように、部品供給位置B1の電子部品P1は、吸着ノズル320により、順次、基板Bf、Brの所定の座標B2に装着される。
Finally, a component feeding process is performed. In this step, first, as shown in FIG. 5, the control device issues an instruction to feed the electronic component P1 to the tape feeder 4 (S9). Subsequently, according to the feed instruction, the
<作用効果>
次に、本実施形態のテープフィーダ4、電子部品実装機1、部品供給方法の作用効果について説明する。本実施形態のテープフィーダ4、電子部品実装機1、部品供給方法によると、図4(a)〜(d)に示すように、予め遊び代L2を消費してからスプロケット43の突起430の移動距離を設定することにより、一個目の電子部品P1の送り誤差を小さくすることができる。すなわち、移動距離設定工程の前に、突起逆動工程と突起順動工程とが行われる。送り孔400b内における突起430の径方向位置は一定ではない。例えば、図4(a)に示すように、遊び代L2が突起430の部品供給位置B1側に偏っている場合や、遊び代L2が突起430のリール41側に偏っている場合や、遊び代L2が、突起430の、部品供給位置B1側と、リール41側と、に分かれている場合もある。しかしながら、突起430の部品供給位置B1方向端(順方向端)と、送り孔400bの部品供給位置B1方向端と、の間の最大距離は、遊び代L2と等しい。このため、図4(c)に示すように、遊び代L2以上の補正距離L3だけ突起430を部品供給位置B1側に動すことにより、突起430の部品供給位置B1方向端と、送り孔400bの部品供給位置B1方向端と、を必ず当接させることができる。突起430の移動距離は、この状態で設定される。すなわち、遊び代L2が消費された状態で、突起430の移動距離が設定される。このため、一個目の電子部品P1を部品供給位置B1まで確実に送ることができる。つまり、電子部品P1の搬送不良が発生しにくくなる。また、電子部品P1を確実に部品供給位置B1にセットできるため、電子部品P1の搬送不良が発生しにくくなる。
<Effect>
Next, functions and effects of the
また、本実施形態のテープフィーダ4、電子部品実装機1、部品供給方法によると、突起順動工程の前に、突起逆動工程が実行される。このため、同じ補正距離L3だけ、突起430が、まずリール41側に、次に部品供給位置B1側に、動かされる。したがって、図4(a)に示す突起逆動工程前の状態と、図4(c)に示す突起順動工程後の状態と、で突起430の位置が略不動である。よって、制御装置が、突起逆動工程前の突起430の位置を基準に、突起430の移動距離などを設定するプログラムを有する場合に便利である。
Moreover, according to the
また、本実施形態のテープフィーダ4、電子部品実装機1、部品供給方法によると、既存のテープフィーダ4、電子部品実装機1の動作を変更するだけで、特別な装置を用いることなく、一個目の電子部品P1の送り誤差を小さくすることができる。すなわち、既設のテープフィーダ4、電子部品実装機1を流用することができる。このため、汎用性が高い。
Moreover, according to the
<その他>
以上、本発明の部品供給装置、電子部品実装機、部品供給方法の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
<Others>
The embodiments of the component supply device, the electronic component mounter, and the component supply method of the present invention have been described above. However, the embodiment is not particularly limited to the above embodiment. Various modifications and improvements that can be made by those skilled in the art are also possible.
例えば、上記実施形態においては、突起順動工程の前に突起逆動工程を実行したが、突起逆動工程が不要な場合もある。例えば、制御装置が、突起順動工程後の突起430の位置を基準に、突起430の移動距離を設定するプログラムを有する場合は、突起逆動工程は不要である。また、上記実施形態においては、駆動部材としてスプロケット43を用いたが、ギアなどを用いてもよい。
For example, in the above-described embodiment, the protrusion reverse movement process is executed before the protrusion forward movement process, but the protrusion reverse movement process may be unnecessary. For example, when the control device has a program for setting the movement distance of the
また、図4(a)〜(d)に示す上記部品供給方法のうち、一個目の電子部品P1を部品供給位置B1まで送る部分は、テープフィーダ4一台ごとに行う方がよい。こうすると、制御機器に過剰な負荷が加わるのを抑制することができる。つまり、制御機器を保護することができる。
Further, in the component supply method shown in FIGS. 4A to 4D, it is preferable to perform the portion for sending the first electronic component P1 to the component supply position B1 for each
1:電子部品実装機、2:ベース、3:モジュール、4:テープフィーダ(部品供給装置)、5:デバイスパレット。
30:基板搬送装置、31:XYロボット、32:装着ヘッド、33:マークカメラ(撮像装置)、34:パーツカメラ、35:基板昇降装置、40:テープ、41:リール、42:リールホルダ、43:スプロケット、44:本体フレーム、51:スロット。
303f:搬送部、303r:搬送部、310:Y方向スライダ、311:X方向スライダ、312:Y方向ガイドレール、313:X方向ガイドレール、320:吸着ノズル、350f:昇降部、350r:昇降部、400:キャリアテープ、400a:部品収容部、400b:送り孔、401:カバーテープ、410:軸部、430:突起。
B1:部品供給位置、B2:座標、Bf:基板、Br:基板、F:フロア、L1:距離、L2:遊び代、L3:補正距離、P1:電子部品。
1: electronic component mounting machine, 2: base, 3: module, 4: tape feeder (component supply device), 5: device pallet.
30: Substrate transport device, 31: XY robot, 32: Mounting head, 33: Mark camera (imaging device), 34: Parts camera, 35: Substrate lifting device, 40: Tape, 41: Reel, 42: Reel holder, 43 : Sprocket, 44: Main body frame, 51: Slot.
303f: Conveying unit, 303r: Conveying unit, 310: Y direction slider, 311: X direction slider, 312: Y direction guide rail, 313: X direction guide rail, 320: Suction nozzle, 350f: Elevating unit, 350r: Elevating unit , 400: carrier tape, 400a: component housing part, 400b: feed hole, 401: cover tape, 410: shaft part, 430: protrusion.
B1: component supply position, B2: coordinates, Bf: substrate, Br: substrate, F: floor, L1: distance, L2: allowance, L3: correction distance, P1: electronic component.
Claims (8)
所定の遊び代が確保された状態で該送り孔に挿入される突起を有し、該突起を該送り孔に係合させ駆動力を伝達することにより該テープを順方向に送り、複数の該電子部品を所定の部品供給位置まで順次送る駆動部材と、
を備え、
一個目の該電子部品を該部品供給位置まで送り始める前に、該遊び代以上の補正距離だけ該突起を該順方向に移動させ、該突起の該順方向端と、該送り孔の該順方向端と、を当接させることを特徴とする部品供給装置。 A tape having a plurality of feed holes arranged at predetermined intervals along the longitudinal direction, and a plurality of component accommodating portions arranged at predetermined intervals along the longitudinal direction and each accommodating electronic components. ,
A protrusion inserted into the feed hole in a state where a predetermined allowance is secured, and the tape is forwardly fed by engaging the protrusion with the feed hole and transmitting a driving force; A drive member for sequentially sending electronic components to a predetermined component supply position;
With
Before starting feeding the first electronic component to the component supply position, the projection is moved in the forward direction by a correction distance equal to or more than the allowance, and the forward end of the projection and the forward direction of the feed hole are moved. A component supply device that abuts a direction end.
該撮像装置に撮像された該送り孔の画像から、前記移動距離が設定される請求項4に記載の電子部品実装機。 Comprising an imaging device for imaging the feed hole;
The electronic component mounting machine according to claim 4, wherein the moving distance is set from an image of the feed hole imaged by the imaging device.
所定の遊び代が確保された状態で該送り孔に挿入される突起を有し、該突起を該送り孔に係合させ駆動力を伝達することにより該テープを順方向に送り、複数の該電子部品を所定の部品供給位置まで順次送る駆動部材と、
を備える部品供給装置の部品供給方法であって、
前記遊び代以上の補正距離だけ前記突起を前記順方向に移動させ、該突起の該順方向端と、前記送り孔の該順方向端と、を当接させる突起順動工程と、
該突起を移動させ、一個目の該電子部品を該部品供給位置まで送る部品送り工程と、
を有することを特徴とする部品供給方法。 A tape having a plurality of feed holes arranged at predetermined intervals along the longitudinal direction, and a plurality of component accommodating portions arranged at predetermined intervals along the longitudinal direction and each accommodating electronic components. ,
A protrusion inserted into the feed hole in a state where a predetermined allowance is secured, and the tape is forwardly fed by engaging the protrusion with the feed hole and transmitting a driving force; A drive member for sequentially sending electronic components to a predetermined component supply position;
A component supply method for a component supply apparatus comprising:
A protrusion forward step of moving the protrusion in the forward direction by a correction distance equal to or greater than the allowance, and abutting the forward direction end of the protrusion and the forward end of the feed hole;
A component feeding step of moving the protrusion and sending the first electronic component to the component supply position;
A component supply method comprising:
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Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US20220332514A1 (en) * | 2019-09-06 | 2022-10-20 | Fuji Corporation | Feeder operation inspection device |
CN113911709A (en) * | 2021-10-15 | 2022-01-11 | 湖南大学 | Rivet area discharge apparatus |
Family Cites Families (6)
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