JP5511407B2 - カバレージ測定装置 - Google Patents

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本願は、カバレージを測定するカバレージ測定装置に関する。本明細書でいう「カバレージ」とは、ショットピーニング量を定量的に評価するための指標であり、加工面に投射材が衝突することにより形成される投射痕面積と、加工面の面積との比(すなわち、投射痕面積/加工面面積)を意味する。
機械部品(例えば、歯車、コイルばね等)の強度や疲労強度を向上するために、機械部品の表面にショットピーニング処理が施されることがある。ショットピーニング処理では、投射材(例えば、鋼球)を加工面に投射するため、処理後の加工面には投射材が衝突することによる投射痕が形成される。投射痕が形成される投射痕面積は、ショットピーニング量が増加するのにしたがって増加する。このため、ショットピーニング量を定量的に評価するための指標としてカバレージが用いられている。特許文献2には、従来のカバレージ測定方法が記載されている。すなわち、(1)加工面を目視により観察してカバレージを推定する方法、(2)加工面の表面粗さを計測し、その計測した表面粗さからカバレージを推定する方法が記載されている。
特開2004−42154号公報
上記(1)のカバレージ測定方法では、加工面を目視によって観察して投射痕面積を推定する。このため、観察者によって投射痕面積の推定値が異なり、投射痕面積を客観的に数値化することができない。その結果、カバレージを正確に算出することができない。また、上記(2)のカバレージ測定方法では、測定した加工面の表面粗さから投射痕面積を推定しており、加工面の投射痕面積を直接測定するものではない。従って、上記(1)の方法と同様、カバレージを正確に算出することができない。
本願は、カバレージを正確に測定することができるカバレージ測定装置を提供することを目的とする。
本明細書に開示のカバレージ測定装置は、ショットピーニング処理された加工面のカバレージを測定する。この装置は、光源と、撮影手段と、光源からの光を加工面に投射すると共に加工面からの反射像を撮影手段に導く光学系と、撮影手段で撮影された反射像から取得される投射痕面積と撮影手段で撮影される撮影面積とからカバレージを算出する演算手段を有している。そして、上記の光学系は、撮影手段の光軸と加工面に投射される光の光軸とが同軸となり、かつ、加工面側の主光線が光軸と交差しないテレセントリック光学系とされている。
この測定装置では、光源からの光が加工面に投射され、その反射像が撮影手段で撮影される。演算手段は、撮影手段で撮影された反射像から投射痕面積を算出し、その算出した投射痕面積と撮影手段で撮影される撮影面積からカバレージを算出する。撮影手段で撮影される反射像を利用して投射痕面積を算出するため、投射痕面積を客観的かつ直接的に算出することができる。また、光学系が、撮影手段の光軸と加工面に投射される光の光軸とが同軸となり、また、加工面側の主光線が光軸と交差しないテレセントリック光学系とされる。このため、加工面に垂直に光を投射して反射像を撮影することが可能となり、また、加工面が光軸方向に対してわずかに移動したり、傾斜したりしても反射像の形状は変化しない。これらのため、撮影手段で撮影された反射像から投射痕面積を正確に算出することができる。投射痕面積を正確に算出できるため、カバレージを正確に算出することができる。
実施形態に係るカバレージ測定装置の全体の斜視図。 実施形態に係るカバレージ測定装置の制御系の構成を示す図。 撮影装置の光学系の構成の概略図。 カバレージを算出する手順を示すフローチャート。
本願の一実施形態に係るカバレージ測定装置10について説明する。本実施形態のカバレージ測定装置10は、オペレータによって測定対象となる加工面の近傍まで携帯されて使用される。図1,2に示すように、カバレージ測定装置10は、本体12と撮影装置14を備えている。本体12と撮影装置14はコード13により接続されている。
本体12は、電源スイッチ23や測定開始スイッチ22等のスイッチ類と、表示器20と、カバレージ測定装置10の各部を制御するコンピュータ24を備えている。
電源スイッチ23は、カバレージ測定装置10を起動するためのスイッチである。電源スイッチ23が操作されると、本体12内に収容されているバッテリ(図示しない)から本体12の各部や撮影装置14へ電源供給が開始される。測定開始スイッチ22は、カバレージの測定を開始するためのスイッチである。なお、測定開始スイッチ22を設ける代わりに表示器20をタッチパネルとし、表示器20内の画面をタッチすることで、カバレージの測定を開始するようにしてもよい。
表示器20は、撮影装置14で撮影された画像や測定されたカバレージ等を表示する。カバレージ測定装置10によってカバレージが複数回計測されたときは、計測されたカバレージの推移や平均値等も表示器20に表示される。
コンピュータ24は、CPU,ROM,RAMを備えている。コンピュータ24は、撮影装置14を制御して加工面を撮影する処理、撮影した画像に基づいてカバレージを算出する処理、算出したカバレージを表示器20に表示する処理等を行う。なお、カバレージ算出は目視判断と相関性がある。このため、コンピュータ24は、目視判断の結果に基づいて、カバレージ算出の際に使用するパラメータを微調整する処理が実行可能となっている。パラメータの微調整を行うことで、目視判断によるカバレージと算出されるカバレージとを一致させることができる。なお、微調整したパラメータへのアクセスは、パスワードで保護することが好ましい。パスワードで保護することで、オペレータが誤ってパラメータを変更してしまうことが防止できる。
撮影装置14は、光源として機能するLED16と、画像を撮影するカメラ18と、LED16からの光を加工面に投射すると共に加工面からの反射像をカメラ18に導く光学系28を備えている。カメラ18は、コンピュータ24によってオン/オフ制御される。また、カメラ18で撮影された画像データは、コンピュータ24に入力されるようになっている。
図3に示すように、光学系28は第1光軸28aと、第1光軸28aと直交する第2光軸28bを有している。第1光軸28a上にはカメラ18が配置され、光軸28b上にはLED16が配置されている。光学系28は、ハーフミラー26を備えており、ハーフミラー26は第1光軸28aと第2光軸28bが交差する位置に配置されている。このため、LED16から照射された光は、ハーフミラー26で反射されて加工面30に照射されるようになっている。ハーフミラー26で反射されて加工面30に照射されるLED16からの光の光軸は、カメラ18の光軸(すなわち、光軸28a)と同軸となっている。すなわち、光学系28は同軸落射照明系となっている。また、光学系28は、図示しない物体側テレセントリックレンズを備えている。このため、加工面30に照射される光の主光線は光軸28aと平行となる。すなわち、光学系28は物体側テレセントリック光学系とされている。
なお、図1,3に示すように、LED16とカメラ18と光学系28はケーシング29内に収容されている。ケーシング29は、直径がφ12mmの細い管状に形成されている。カバレージ測定時(画像撮影時)には、ケーシング29の先端が加工面(測定対象となる面)に突き当てられる(図3に示す状態)。これによって、LED16からの光が垂直に加工面30に照射されるようになっている。また、ケーシング29の先端を加工面に突き当てて画像を撮像することで、カメラ18で撮像される範囲が所定の領域に制限される。このため、カメラ18で撮像される撮像面積が略一定となる。ここで、ケーシング29が細い管状であるため、カメラ18で撮像される面積も狭くなる。その結果、カメラ18で鮮明な画像を撮像することができ、その後の解析を適切に行うことができる。
上述したカバレージ測定装置10によりカバレージを測定する手順を図4を用いて説明する。カバレージを測定する際は、まず、オペレータは撮影装置14の先端を加工面30(ショットピーニング処理された面)に突き当てる。次いで、測定開始スイッチ22をオンする(S10)。測定開始スイッチ22がオンされると、コンピュータ24はLED16及びカメラ18を作動させる(S12)。これによって、LED16から照射される光が加工面30に照射され、加工面30からの反射像がカメラ18で撮像される。カメラ18で撮像された撮像データはコンピュータ24に入力される。なお、撮影装置14の先端が加工面30に突き当てられ、また、光学系28が同軸落射照明系で物体側テレセントリック光学系であるため、加工面30に対して垂直に光が照射される。
次いで、コンピュータ24は、カメラ18で撮像された画像データを二値化する(S14)。具体的には、コンピュータ24は、画像データを構成する各画素の濃度データを所定の閾値と比較し、濃度データが所定の閾値以上の画素を「1」とし、濃度データが所定の閾値未満の画素を「0」とする。すなわち、ショットピーニング処理によって投射痕が形成された部分では、微小な凹凸のために照射された光が散乱し、その濃度データが低くなる。一方、投射痕が形成されていない部分では、照射された光の散乱が生じ難いため、その濃度データは高くなる。したがって、各画素の濃度データを所定の閾値を用いて2値化することで、投射痕が形成された部分と、投射痕が形成されていない部分に区分することができる。
次いで、コンピュータ24は、所定の閾値未満の画素(「0」とした画素)の数をカウントすることで投射痕が形成された部分の面積(投射痕面積)を算出し(S16)、その算出された投射痕面積と撮影された加工面の全面積(撮影された加工面の画像数)とからカバレージを算出する。具体的には、コンピュータ24は、まず、S16でカウントしたカウント数を加工面の全画素数で除算することで投射痕面積比率を算出する。既に説明したように、カバレージ算出は目視判断と相関性がある。このため、本実施例では、コンピュータ24に、画像処理により得られた投射痕面積比率(投射痕面積比率/撮影面積)と目視判断によるカバレージとの関係を規定するデータ(パラメータ)が格納されている。すなわち、投射痕面積比率が○○%であれば、カバレージが××%というデータが格納されている。このため、算出した投射痕面積比率とコンピュータ24に格納されているデータ(パラメータ)とからカバレージを決定する。
ステップS16でカバレージが算出されると、コンピュータ24は、表示器20に算出したカバレージを表示する(S20)。これによって、オペレータは加工面30のカバレージを確認することができる。なお、上述した説明から明らかなように、本実施形態のカバレージ測定装置10では、0〜100%までの範囲のカバレージを算出することができるが、100%以上のカバレージを算出することはできない。
上述したように本実施形態のカバレージ測定装置10によると、カメラ18で撮影された画像データに基づいて投射痕面積を算出する。このため、投射痕が形成された領域の面積が直接測定され、また、オペレータの違いによって測定される投射痕面積が異なることはない。従って、投射痕面積が直接的かつ客観的に測定され、カバレージを正確に算出することができる。
また、カメラ18で加工面30の画像を撮像する際は、撮影装置14の先端が加工面30に突き当てた状態とされ、また、光学系28が同軸落射照明系で物体側テレセントリック光学系であるため、加工面30にはLED16の光が垂直に照射される。このため、加工面30が光軸28aに対してわずかに移動したり、傾斜したりしても反射像の形状は変化しない。その結果、カバレージを正確に算出することができる。
なお、本実施形態のカバレージ測定装置10は、パイプ材等の内周面のカバレージを測定することもできる。例えば、撮影装置14の先端に専用の冶具を取付け、この専用冶具にミラーを装備する。そして、専用冶具のミラーによってパイプ材等の内周面を観察可能とすることができる。
以上、本願の技術を具現化した具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
例えば、上述した実施形態のカバレージ測定装置10では、光学系28を物体側テレセントリック光学系としたが、このような例に限られず、光学系を両側テレセントリック光学系としてもよい。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は、複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
10 カバレージ測定装置
12 本体
13 コード
14 撮影装置
18 カメラ
20 表示器
22 測定開始スイッチ
23 電源スイッチ
24 コンピュータ
26 ハーフミラー
28 光学系
28a 光軸
28b 光軸
29 ケーシング
30 加工面

Claims (2)

  1. ショットピーニング処理された加工面のカバレージを測定する装置であり、
    光源と、
    撮影手段と、
    光源からの光を加工面に投射すると共に加工面からの反射像を撮影手段に導く光学系と、
    撮影手段で撮影された前記反射像から取得される投射痕面積と撮影手段で撮影される撮影面積とからカバレージを算出する演算手段と、を有しており、
    前記光学系は、撮影手段の光軸と加工面に投射される光の光軸とが同軸となり、かつ、加工面側の主光線が光軸と交差しないテレセントリック光学系であり、
    前記演算手段は、前記反射像から取得される投射痕面積と目視判断によるカバレージとの関係を規定するパラメータを記憶しており、このパラメータを用いてカバレージを算出することを特徴とするカバレージ測定装置。
  2. 光源と撮影手段と光学系を収容するケーシングをさらに有しており、
    ケーシングの先端は、加工面に突き当てられるように構成されている、請求項1に記載のカバレージ測定装置。
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