JP5499013B2 - Laminating equipment - Google Patents
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Description
本発明は、プリント配線板のベース基材の主面にドライフィルムを貼り合わせるドライフィルムのラミネート装置に関する。 The present invention relates to a dry film laminating apparatus for attaching a dry film to a main surface of a base substrate of a printed wiring board.
基質板に光感受性層を積層する方法において、積層の直前に基質板の両面に蒸気を当てて、蒸気の一部を凝結させて光感受性層上に薄い水の層を形成し、積層の際に光感受性層に水の層を吸収させて、基質板に光感受性層を接着させる方法が知られている(特許文献1)。 In the method of laminating a light-sensitive layer on a substrate plate, steam is applied to both sides of the substrate plate just before lamination, and a part of the vapor is condensed to form a thin water layer on the light-sensitive layer. A method is known in which a light-sensitive layer is allowed to absorb a water layer and the light-sensitive layer is adhered to a substrate plate (Patent Document 1).
しかしながら、プリント配線板のベース基材の主面に蒸気を当てて蒸気の一部を凝結するだけでは、配線パターンなどによる凹凸が形成されたベース基材の表面をムラなく且つ十分に濡らすことができないため、ドライフィルムがベース基材の主面の凹凸に追従することができず、結果として両者を密着させることができないという問題がある。 However, simply applying a vapor to the main surface of the base substrate of the printed wiring board to condense a part of the vapor can wet the surface of the base substrate on which unevenness due to the wiring pattern etc. is formed evenly and sufficiently. Therefore, there is a problem that the dry film cannot follow the unevenness of the main surface of the base substrate, and as a result, the two cannot be brought into close contact with each other.
本発明が解決しようとする課題は、ドライフィルムが貼り合わされるプリント配線板の基材の表面をムラなく且つ十分に濡らして、両者を密着させることができるラミネート装置を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a laminating apparatus that can evenly and sufficiently wet the surface of a substrate of a printed wiring board to which a dry film is bonded, so that they can be brought into close contact with each other.
本発明は、所定の搬送方向に沿って搬送されるプリント配線板のベース基材の主面に回路形成用のドライフィルムをラミネートするラミネート装置であって、所定の位置で前記ベース基材の主面に当接可能なように、前記ドライフィルムを搬送する搬送手段と、前記所定の位置よりも上流側に設けられ、前記ベース基材の主面に液体物を塗布する液体物塗布手段と、前記所定の位置において、前記液体物が塗布されたベース基材の主面に、前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる圧着手段と、を備え、前記液体物塗布手段により前記ベース基材の主面に液体物が塗布される位置は、前記圧着手段により前記ドライフィルムが前記ベース基材に押し当てられる位置よりも高い位置であることを特徴とするラミネート装置を提供することにより、上記課題を解決する。 The present invention relates to a laminating apparatus for laminating a dry film for forming a circuit on a main surface of a base substrate of a printed wiring board that is conveyed along a predetermined conveying direction. A transport unit that transports the dry film so as to be in contact with a surface; a liquid material application unit that is provided upstream of the predetermined position and that applies a liquid material to the main surface of the base substrate; A pressure bonding means for pressing the dry film against the main surface of the base substrate on which the liquid material is applied at the predetermined position, and the main surface of the base substrate by the liquid material application means To provide a laminating apparatus characterized in that the liquid material is applied at a position higher than the position at which the dry film is pressed against the base substrate by the pressure-bonding means. Ri, to solve the above-mentioned problems.
上記発明において、前記搬送手段は、前記ベース基材の一方主面に当接可能なように、前記ドライフィルムを搬送する第1搬送手段と、前記ベース基材の他方主面に当接可能なように、前記ドライフィルムを搬送する第2搬送手段とを有し、前記液体物塗布手段は、前記ベース基材の一方主面に液体物を塗布する第1液体物塗布手段と、前記ベース基材の他方主面に液体物を塗布する第2液体物塗布手段とを有し、前記圧着手段は、前記ベース基材の一方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる第1圧着手段と、前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる第2圧着手段と、を有するように構成することができる。 In the above invention, the conveying means can contact the first main surface of the base substrate and the other main surface of the base substrate so as to be able to contact the one main surface of the base substrate. Second liquid transporting means for transporting the dry film, wherein the liquid material applying means includes a first liquid material applying means for applying a liquid material to one main surface of the base substrate, and the base substrate. A second liquid material applying means for applying a liquid material to the other main surface of the material, wherein the pressure bonding means is a first pressure bonding means for pressing the dry film against one main surface of the base substrate while heating. And a second pressure-bonding means for pressing the dry film against the other main surface of the base substrate while heating.
上記発明において、前記液体物塗布手段が、前記ベース基材の他方主面に液体物を塗布する場合において、前記ドライフィルムは、前記ベース基材の他方主面に前記液体物が塗布される位置よりも下流側であり、前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムが押し当てられる位置よりも上流側において、前記ベース基材の他方主面に前記液体物が塗布される位置よりも低く、かつ前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムが押し当てられる位置よりも高い位置を通って搬送されるように構成することができる。 In the above invention, in the case where the liquid material applying means applies a liquid material to the other main surface of the base substrate, the dry film is a position where the liquid material is applied to the other main surface of the base substrate. Lower than the position where the liquid material is applied to the other main surface of the base substrate, and more upstream than the position where the dry film is pressed against the other main surface of the base substrate. And it can comprise so that it may convey through the position higher than the position where the said dry film is pressed on the other main surface of the said base base material.
上記発明において、前記ベース基材の主面に前記液体物が塗布される位置と前記ベース基材の主面に前記ドライフィルムが押し当てられる位置との間において、前記ベース基材は、水平面に対して1°以上、45°以下の傾斜角で搬送するように構成できる。 In the above invention, between the position where the liquid material is applied to the main surface of the base substrate and the position where the dry film is pressed against the main surface of the base substrate, the base substrate is in a horizontal plane. On the other hand, it can be configured to convey at an inclination angle of 1 ° or more and 45 ° or less.
上記発明において、前記圧着手段は、前記ベース基材の一方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる回転可能な第1加熱ローラと、前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる回転可能な第2加熱ローラとを有し、 前記第1加熱ローラ及び前記第2加熱ローラは、前記第1加熱ローラの回転軸と前記第2加熱ローラの回転軸とを結ぶ仮想線が前記ベース基材の搬送方向に対して垂直となるように配置させることができる。 In the above invention, the pressure-bonding means heats the dry film to the other main surface of the base substrate, and a rotatable first heating roller that presses the dry film against the one main surface of the base substrate while heating. A second heating roller capable of rotating while pressing, and the first heating roller and the second heating roller are virtual connecting the rotation axis of the first heating roller and the rotation axis of the second heating roller. It can arrange | position so that a line may become perpendicular | vertical with respect to the conveyance direction of the said base material.
上記発明において、記液体物塗布手段は、前記液体物を蓄えるための槽を備え、前記槽内の液体物を前記ベース基材の主面に塗布することができる。 In the above invention, the liquid material applying means includes a tank for storing the liquid material, and can apply the liquid material in the tank to the main surface of the base substrate.
上記発明において、前記液体物塗布手段は、前記液体物の供給経路と、前記供給経路を介して供給された液体物を前記ベース基材の主面に塗布する液体物塗布ローラとを備え、前記液体物塗布ローラを前記ベース基材の主面に当接させることにより、前記ベース基材の主面に前記液体物を塗布することができる。 In the above invention, the liquid material application unit includes a supply path of the liquid material, and a liquid material application roller that applies the liquid material supplied via the supply path to the main surface of the base substrate, By bringing the liquid material application roller into contact with the main surface of the base substrate, the liquid material can be applied to the main surface of the base substrate.
上記発明において、前記液体物塗布手段は、前記所定の搬送方向に沿って搬送される前記ベース基材の一方主面又は他方主面に外部から供給された前記液体物を塗布するとともに、前記搬送方向を反転させる一対の第1液体物塗布ローラ対と、前記第1液体物塗布ローラ対によって反転させられた搬送方向に沿って搬送される前記ベース基材の、前記液体物が塗布された一方主面又は他方主面以外の主面に、外部から供給された前記液体物を塗布するとともに、前記搬送方向を再度反転させる一対の第2液体物塗布ローラ対と、を備えるように構成することができる。 In the above invention, the liquid material application unit applies the liquid material supplied from the outside to one main surface or the other main surface of the base substrate conveyed along the predetermined conveyance direction, and also performs the conveyance. One of the pair of first liquid material application rollers that reverses the direction and the base material that is conveyed along the conveyance direction that is reversed by the first liquid material application roller pair, on which the liquid material is applied A main surface other than the main surface or the other main surface is configured to include a pair of second liquid material application roller pairs that apply the liquid material supplied from the outside and reverse the transport direction again. Can do.
本発明によれば、順次に搬送されるベース基材にドライフィルムが押し当てられる位置よりも上流側の高い位置でベース基材の主面に液体物を塗布するため、ドライフィルムが圧着される前にベース基材の主面をムラなく且つ十分に濡らすことができるので、ドライフィルムをプリント配線板の凹凸に追従させ、両者を密着させることができる。この結果、ドライフィルムの貼り合せの不具合によるプリント配線板の不良の発生を抑制し、生産歩留まりを向上させることができる。 According to the present invention, since the liquid material is applied to the main surface of the base substrate at a position higher on the upstream side than the position where the dry film is pressed against the sequentially transported base substrate, the dry film is pressure-bonded. Since the main surface of the base substrate can be sufficiently wetted evenly before, the dry film can follow the unevenness of the printed wiring board and can be brought into close contact with each other. As a result, it is possible to suppress the occurrence of defects in the printed wiring board due to the problem of dry film bonding and improve the production yield.
<第1実施形態>
以下、図面に基づいて、本発明に係る第1実施形態のラミネート装置について説明する。
<First Embodiment>
Hereinafter, a laminating apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
本発明に係る本実施形態のラミネート装置100は、プリント配線板の製造工程において用いられる装置である。具体的に、本実施形態のラミネート装置100は、銅張積層材料(CCL)にスルーホールやビアホールが形成されたベース基材に、回路パターンをエッチング加工により形成するために、エッチングレジスト層(感光レジスト層)として機能するドライフィルムをベース基材の主面に張り付ける工程において用いられる。
The
図1は、本発明に係る本実施形態のラミネート装置100の側面図である。図1に示すラミネート装置100は、矢印Fに沿う上流側から下流側に沿って(正確には搬送方向Tに沿って)順次に送り出される長尺のプリント配線板のベース基材Bの主面に、長尺のドライフィルムDのラミネート処理を行う。
FIG. 1 is a side view of a laminating
図1に示すように、本実施形態のラミネート装置100は、ベース基材Bを搬送する基材搬送装置10と、ドライフィルムDを搬送するフィルム搬送装置20と、液体物を塗布する液体物塗布装置30と、ドライフィルムDをベース基材Bにラミネートする圧着装置40とを備える。
As shown in FIG. 1, a
以下、各構成について説明する。図1に示すように、本実施形態の基材搬送装置10は、所定の搬送方向Tに沿ってプリント配線板のベース基材Bを搬送する。具体的に、基材搬送装置10は、巻回されたベース基材Bを保持し、このベース基材Bを順次送り出す基材送り出しローラ11と、送り出されたベース基材Bをロール状に巻き取る基材巻き取りローラ12と、基材送り出しローラ11と基材巻き取りローラ12との間に設けられ、搬送方向Tに沿ってベース基材Bを支持するガイドローラ13,14とを備える。
Each configuration will be described below. As shown in FIG. 1, the
基材送り出しローラ11から送り出されるベース基材B1(B)は、銅張積層材料(CCL)に、スルーホールやビアホールが形成された材料である。本実施形態における銅張積層材料(CCL)は、ポリイミド、又はポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートなどの絶縁性基材の両主面に銅箔が貼られた材料である。後に詳説するが、本実施形態におけるベース基材B1(B)は、所定の位置(K2、h0)において、その主面にドライフィルムDが貼り付けられる。ちなみに、ドライフィルムDが貼り付けられたベース基材B2(B)は、基材巻き取りローラ12に巻き取られ、次の回路パターン形成工程に送られる。
The base substrate B1 (B) delivered from the
次に、フィルム搬送装置21,22(以下、これらを総称して20の符号を付することもある)について説明する。本実施形態のフィルム搬送装置20は、所定の位置(K2、h0)でベース基材Bの主面に当接可能なように、ドライフィルムDを搬送する。ちなみに、本実施形態における「主面」の語は、ベース基材B及びドライフィルムDのいずれにおいても、図中上側(+y側)を向く一方主面、若しくは図中下側(−y側)を向く他方主面の何れか一方の面、又は一方主面及び他方主面の両方の面を含む。
Next, the
図1に示すように、本実施形態のフィルム搬送装置20は、ベース基材Bの一方主面(図中上側を向く主面)にドライフィルムD1の主面が当接可能なように、ドライフィルムD1を搬送する第1フィルム搬送装置21と、ベース基材Bの他方主面(図中下側を向く主面)にドライフィルムD2の主面が当接可能なように、ドライフィルムD2を搬送する第2フィルム搬送装置22とを備える。
As shown in FIG. 1, the film transport device 20 of the present embodiment is dry so that the main surface of the dry film D1 can come into contact with one main surface of the base substrate B (main surface facing the upper side in the drawing). The first
本実施形態の第1フィルム搬送装置21は、巻回されたドライフィルムD1を保持し、このドライフィルムD1を順次送り出すフィルム送り出しローラ21Aを備える。送り出されたドライフィルムD1の剥離紙D1Bは剥離紙巻き取りローラ21Bにより巻き取られ、感光レジスト層を形成するドライフィルムD1Aのみがベース基材Bの一方主面側に当接可能なように搬送される。
The first
本実施形態の第2フィルム搬送装置22も、第1フィルム搬送装置21と同様に構成され、フィルム送り出しローラ22AからドライフィルムD2が送り出され、剥離紙巻き取りローラ22Bにより剥離紙が取り除かれたドライフィルムD2Aが、ベース基材Bの他方主面側に当接可能なように搬送される。言い換えると、第1フィルム搬送装置21及び第2フィルム搬送装置22はドライフィルムDがベース基材Bと所定の位置(K2、h0)において接するように配設されている。
The second
続いて、液体物塗布装置30について説明する。本実施形態の液体物塗布装置30は、先述したドライフィルムDがベース基材Bの主面に当接可能である所定の位置(K2、h0)よりも上流側(矢印Fと反対の方向)かつ上方(+y側)に設けられ、ベース基材Bの主面に液体物を塗布する。
Next, the
本実施形態の液体物は特に限定されないが、水(液体状態の水)、水を含む液体又は水と添加剤を含む液体である。添加剤としては、ベース基材Bに塗布する液体物の濡れ性を向上させる物質を選択することができる。添加剤としては、界面活性剤、メタノール、エタノールその他のアルコール類、ポリエチレングリコール、乳酸を用いることができる。 Although the liquid thing of this embodiment is not specifically limited, It is water (liquid state water), the liquid containing water, or the liquid containing water and an additive. As the additive, a substance that improves the wettability of the liquid applied to the base substrate B can be selected. As additives, surfactants, methanol, ethanol and other alcohols, polyethylene glycol, and lactic acid can be used.
液体物塗布装置30は、搬送されるベース基材Bの一方主面側と他方主面側の両方に設けることができる。図1に示すように、本実施形態の液体物塗布装置30は、ベース基材Bの一方主面(図中上側を向く主面)に液体物を塗布する第1液体物塗布装置31と、ベース基材Bの他方主面(図中下側を向く主面)に液体物を塗布する第2液体物塗布装置32とを含む。
The liquid
液体物塗布装置30の態様は特に限定されず、本実施形態では、液体物Mが収容されるタンク31Aと、このタンク31Aから供給される液体物Mが蓄えられる液体物供給用の槽32Aと、槽32A内の液体物Mをベース基材Bの主面に塗布する液体物塗布ローラ32Rと、を備える槽タイプの液体物塗布装置30を設けることができる。
The aspect of the
槽タイプの液体物塗布装置30(32)は、図1に示すように、槽32A内に蓄えられた液体物Mと接しつつ、回転可能な液体物塗布ローラ32Rをベース基材Bの他方主面(図中下側を向く主面)に当接させて、液体物塗布ローラ32Rの表面に付着した液体物Mをベース基材Bの他方主面に液体物を塗布する装置である。
As shown in FIG. 1, the tank-type liquid material applicator 30 (32) is configured such that a rotatable liquid
また、本実施形態では、液体物Mを蓄える外部のタンク31Aから液体物Mを供給する供給経路(管)31Hと、ベース基材Bの主面に当接し、供給経路31Hを介して供給された液体物Mをベース基材Bの主面に塗布する液体物塗布ローラ31Rと、を備えるローラタイプの液体物塗布装置30を設けることができる。
In the present embodiment, the supply path (pipe) 31H for supplying the liquid material M from the
ローラタイプの液体物塗布装置30(31)は、図1に示すように、タンク31Aから供給される液体物Mの供給経路31Hが回転軸内に配置され、その周囲をウレタンやポリビニルアルコールなどの保水性のある材質で覆って構成された液体物塗布ローラ31Rをベース基材Bの一方主面(図中上側を向く主面)に当接させて、液体物塗布ローラ31Rの表面から染み出してくる液体物Mをベース基材Bの一方主面に液体物を塗布する装置である。
As shown in FIG. 1, in the roller-type liquid material applicator 30 (31), a
本実施形態では、図1に示すように、ベース基材Bの一方主面に液体物を塗布するために、ローラタイプの液体物塗布装置31を配置し、ベース基材Bの他方主面(図中下側を向く主面)に液体物を塗布するために、槽タイプの液体物塗布装置32を配置することができる。
In this embodiment, as shown in FIG. 1, in order to apply a liquid material to one main surface of the base substrate B, a roller-type
次に、本実施形態のラミネート装置100の圧着装置40について説明する。本実施形態のラミネート装置100における圧着装置40は、液体物塗布装置30よりも下流側に設けられている。圧着装置40は、液体物Mが塗布されたベース基材Bの主面にドライフィルムDを加熱しながら押し当てる。
Next, the crimping
図1に示すように、本実施形態の圧着装置40は、ベース基材Bの一方主面(図中上側を向く主面)にドライフィルムDを加熱しながら押し当てる第1圧着装置41と、ベース基材Bの他方主面(図中下側を向く主面)にドライフィルムDを加熱しながら押し当てる第2圧着装置42とを備える。
As shown in FIG. 1, the crimping
特に限定されないが、本実施形態の第1圧着装置41,第2圧着装置42は、ベース基材B及びドライフィルムDの幅方向(搬送方向Tに沿う尺方向に対して垂直の方向)に沿う回転軸41S,42Sを備えるとともに、回転軸41S,42Sに沿って内部にヒータを備え、外周面の加熱が可能である第1加熱ローラ41,第2加熱ローラ42として構成することができる。第1加熱ローラ41と第2加熱ローラ42は、ドライフィルムDで挟まれたベース基材Bをその両主面側から押圧し、その回転軸41S,42Sの回転に伴って周回する外周面が接触するドライフィルムDを加温し、ドライフィルムDをベース基材Bにラミネートする。
Although not particularly limited, the first crimping
また、特に限定されないが、第1加熱ローラ41及び第2加熱ローラ42は、第1加熱ローラ41の回転軸41Sと第2加熱ローラの回転軸42Sとを結ぶ仮想線Iがベース基材Bの搬送方向Tに対して垂直となるように配置されている。このように、第1加熱ローラ41及び第2加熱ローラ42を配置することにより、ラミネート時において、第1加熱ローラ41からベース基材Bの一方主面側にかかる圧力と、第2加熱ローラ42から他方主面側にかかる圧力とを均等にすることができるので、ベース基材Bに偏った力が掛からないようにすることができる。
Further, although not particularly limited, the
上述した各構成を備える本実施形態のラミネート装置100において、図1に示すように、液体物塗布装置30によりベース基材Bの主面に液体物Mが塗布される位置(K1,h1)は、圧着装置40によりドライフィルムDがベース基材Bに押し当てられる位置(K2,h0)よりも高い位置となるように構成されている。高い位置とは、図1において座標+y側の位置である。
In the
このように、ベース基材Bの主面に液体物Mが塗布される位置が、ベース基材Bの主面にドライフィルムDが押し当てられる位置よりも高い位置にあるので、ベース基材Bの主面に塗布された液体物Mは、順次送り込まれる長尺のベース基材Bの主面をつたって徐々に高さの低い方向に移動し、ベース基材BにドライフィルムDが押し当てられる所定の位置(K2,h0)で堰き止められ、液溜まりP1,P2を形成する。 Thus, the position where the liquid M is applied to the main surface of the base substrate B is higher than the position where the dry film D is pressed against the main surface of the base substrate B. The liquid M applied to the main surface of the substrate moves gradually along the main surface of the long base substrate B that is sequentially fed to the lower base, and the dry film D is pressed against the base substrate B. At a predetermined position (K2, h0) to form liquid pools P1, P2.
搬送方向Tに沿って移動するベース基材Bは、ドライフィルムDと当接する前に液溜まりP1,P2の中を通過した後に、別途搬送されてくるドライフィルムDと所定位置(K2,h0)で接する。液溜まりP1,P2の中を通過したベース基材Bの主面には液体物Mが斑無く塗布されており、この状態でベース基材BにドライフィルムDをラミネートすることにより、安定したウェットラミネーションを行うことができる。この結果、ベース基材Bに配線パターン等が形成され凹凸があったとしても、その表面をムラなく且つ十分に濡らすことができる。 The base material B that moves along the transport direction T passes through the liquid pools P1 and P2 before coming into contact with the dry film D, and then the dry film D that is transported separately and a predetermined position (K2, h0). Contact with. The main surface of the base substrate B that has passed through the liquid reservoirs P1 and P2 is coated with the liquid material M without unevenness. By laminating the dry film D on the base substrate B in this state, stable wetness is achieved. Lamination can be performed. As a result, even if a wiring pattern or the like is formed on the base substrate B and there are irregularities, the surface can be sufficiently wetted without unevenness.
従来のようなウェットラミネーションのように蒸気状の水を付与しても、ベース基材Bの主面には濡れていない部分が残ってしまう。特にベース基材Bに凹凸がある場合には、ベース基材BとドライフィルムDとの間には気泡などが形成されてしまう場合がある。これに対し、本実施形態によれば、ベース基材Bは、ドライフィルムDと当接する前に液溜まりP1,P2を通過するので、ドライフィルムDを十分に濡らすことができる。これにより、ベース基材Bの主面に凹凸があったとしても、ベース基材Bの主面の凹凸形状にドライフィルムDを追従させて、両者を密着させることができる。 Even if steam-like water is applied as in the case of conventional wet lamination, a portion that is not wet remains on the main surface of the base substrate B. In particular, when the base substrate B has irregularities, bubbles or the like may be formed between the base substrate B and the dry film D. On the other hand, according to the present embodiment, the base substrate B passes through the liquid pools P1 and P2 before coming into contact with the dry film D, so that the dry film D can be sufficiently wetted. Thereby, even if the main surface of the base substrate B is uneven, the dry film D can be made to follow the uneven shape of the main surface of the base substrate B so that they are brought into close contact with each other.
また、液溜まりP1、P2を生成し、この中にベース基材Bを潜らせて、ベース基材Bの主面に気泡が生成されないようにすることにより、圧着されたドライフィルムDとベース基材Bとの間に気泡が残存しないようにすることができる。 Further, the liquid reservoirs P1 and P2 are generated, and the base substrate B is submerged therein so that bubbles are not generated on the main surface of the base substrate B. Air bubbles can be prevented from remaining between the material B.
本実施形態において、ベース基材Bの主面に液体物Mが塗布される位置(K1,h1)が、ベース基材Bの主面にドライフィルムDが押し当てられる位置(K2,h0)よりも高い位置にあるように、ベース基材Bの主面に液体物Mが塗布される位置(K1,h1)とベース基材Bの主面にドライフィルムDが押し当てられる位置(K2,h0)との間のベース基材Bが、水平面に対して所定の傾斜角αを保つように構成する。 In this embodiment, the position (K1, h1) where the liquid M is applied to the main surface of the base substrate B is from the position (K2, h0) where the dry film D is pressed against the main surface of the base substrate B. Are positions where the liquid M is applied to the main surface of the base substrate B (K1, h1) and positions where the dry film D is pressed against the main surface of the base substrate B (K2, h0). ) Between the base substrate B and the horizontal plane with a predetermined inclination angle α.
特に限定されないが、傾斜角αは1°以上、45°以下とすることが好ましい。ベース基材Bの傾斜角αを45°より大きくすると、液体物Mがベース基材Bの主面に斑無く馴染んで、液体物Mの膜が形成される前にベース基材BとドライフィルムDとの間に流れて液溜まりを形成してしまう可能性がある。また、ベース基材Bの傾斜角αを45°より大きくすると、ベース基材BとドライフィルムDとの間の液溜まりの量が多くなるので、第1加熱ローラ41、第2加熱ローラ42を伝って横に流れ出てしまう可能性がある。なお、第1加熱ローラ41、第2加熱ローラ42を伝って流れ出た液体物Mがラミネート後のベース基材Bに付くと、ラミネート後のベース基材Bが汚染されてしまう場合がある。以上のことから、傾斜角αを上記値域とする。
Although not particularly limited, the inclination angle α is preferably 1 ° or more and 45 ° or less. When the inclination angle α of the base material B is larger than 45 °, the liquid material M blends into the main surface of the base material B without any unevenness, and the base material B and the dry film are formed before the film of the liquid material M is formed. There is a possibility that a liquid pool will be formed between the gas and D. Further, when the inclination angle α of the base substrate B is larger than 45 °, the amount of liquid pool between the base substrate B and the dry film D increases, so the
このようにベース基材Bの液体物Mの塗布位置からドライフィルムDの圧着位置までのパスライン(搬送経路)に傾斜角αを持たせることにより、ベース基材Bの主面に塗布された液体物Mを、ベース基材Bの主面を伝って徐々に高さの低い方向に移動させて、圧着位置で堰き止めることができるので、液体物Mはベース基材Bの主面を濡らし、かつ液溜まりP1,P2を形成することができる。 In this way, by applying an inclination angle α to the pass line (conveyance path) from the application position of the liquid M on the base substrate B to the pressure bonding position of the dry film D, the base substrate B was applied to the main surface of the base substrate B. Since the liquid M can be moved along the main surface of the base substrate B gradually in the direction of lower height and can be dammed at the crimping position, the liquid M wets the main surface of the base substrate B. In addition, the liquid reservoirs P1 and P2 can be formed.
また、本実施形態では、1°以上、45°以下の傾斜角αでベース基材Bを搬送し、このベース基材Bの主面に塗布された液体物Mを、ベース基材Bを伝わらせてベース基材BとドライフィルムDとが当接する位置に溜めるので、ベース基材Bの端の意図しない場所から液体物Mが流れ出ることを防ぐことができる。ベース基材Bの主面に吹き付けた液体物Mが滴となってベース基材Bの端から滴下すると、この滴下した液体物Mが下方領域を搬送されるドライフィルムDを汚染する場合がある。本実施形態では、供給した液体物Mを所定の領域に溜めてベース基材Bの主面に塗布するか、所定の排出経路に導くことができるので、余った液体物Mが滴下することを防ぐことができる。 In this embodiment, the base substrate B is transported at an inclination angle α of 1 ° or more and 45 ° or less, and the liquid M applied to the main surface of the base substrate B is transmitted to the base substrate B. Since the base material B and the dry film D are collected at a position where they abut, the liquid material M can be prevented from flowing out from an unintended location at the end of the base material B. When the liquid material M sprayed on the main surface of the base substrate B is dropped from the end of the base substrate B, the dropped liquid material M may contaminate the dry film D conveyed in the lower region. . In the present embodiment, the supplied liquid material M can be accumulated in a predetermined region and applied to the main surface of the base substrate B or guided to a predetermined discharge path, so that excess liquid material M can be dropped. Can be prevented.
また、本実施形態において、液体物塗布装置30が、ベース基材Bの他方主面(図中下側を向く主面)に液体物Mを塗布する場合において、ドライフィルムDは、ベース基材Bの他方主面に液体物Mが塗布される位置K1よりも下流側(工程の進行方向を示す矢印Fの示す側)であり、ベース基材Bの他方主面にドライフィルムDが押し当てられる位置K2よりも上流側(工程の進行方向を示す矢印Fの示す方向の反対側)において、ベース基材Bの他方主面に液体物Mが塗布される位置h1よりも低く、かつベース基材Bの他方主面にドライフィルムDが押し当てられる位置h0よりも高い位置(例えばhy,K3)を通って搬送されるように、ドライフィルムDの搬送経路を構成することができる。
In the present embodiment, when the liquid
本実施形態では、上述した位置(K3,hy)をドライフィルムDが通過するように、ドライフィルム用のガイドローラ223を配置し、フィルム送り出しローラ22Aから送り出されたドライフィルムDを、ガイドローラ221,222で剥離紙を除去し、ガイドローラ223を通過させて、ベース基材Bの他方主面にドライフィルムDを押し当てる位置(K2,h0)へ送り込む。なお、ガイドローラ223にフィルム送り出しローラ22Aを配置することも可能である。
In the present embodiment, the dry
このように、本実施形態では、ドライフィルムDを液体物Mが塗布される位置(K1,h1)からドライフィルムDが押し当てられる位置(K2,h0)の間において、液体物Mが塗布される位置(K1,h1)よりも低く、ドライフィルムDが押し当てられる位置(K2,h0)よりも高い位置(K3,hy)を通過させるので、ベース基材Bの他方主面(図中下側を向く主面)に塗布された液体物Mを、ベース基材Bの他方主面を伝って徐々に高さの低い方向に移動させることができ、ベース基材Bの主面を濡らし、かつ確実に液溜まりP2を形成することができる。この結果、搬送経路において下側(重力方向)を向くベース基材Bの他方主面にも液体物Mを塗布することができ、ベース基材Bの他方主面に凹凸があったとしても、ドライフィルムDをベース基材Bの主面の凹凸形状に追従させて、両者を密着させることができる。 Thus, in the present embodiment, the liquid material M is applied between the position (K1, h1) where the dry film D is pressed against the position (K1, h1) where the dry material D is applied to the dry film D. The position (K3, hy) is lower than the position (K1, h1) and higher than the position (K2, h0) to which the dry film D is pressed. Liquid material M applied to the main surface facing side) can be moved gradually in the direction of lower height along the other main surface of the base substrate B, and the main surface of the base substrate B is wetted, And liquid pool P2 can be formed reliably. As a result, even if the liquid material M can be applied to the other main surface of the base substrate B facing downward (gravity direction) in the transport path, and the other main surface of the base substrate B is uneven, The dry film D can be made to follow the uneven | corrugated shape of the main surface of the base base material B, and both can be stuck.
特に、スルーホールやビアホールが形成され、その端子にボタンめっきがされたベース基材Bにおいては、ベース基材Bの主面に高低差の大きい凹凸が形成される。このようなベース基材BにドライフィルムDをラミネートする工程では、ベース基材BとドライフィルムDとの間に気泡が残存したり、各工程におけるハンドリングや処理において生じた打痕やゴミが存在するといった原因により、ベース基材BとドライフィルムDとが密着しない場合がある。このようなベース基材Bにおいても、本実施形態のラミネート装置100を用いることにより、ベース基材BとドライフィルムDとの間に隙間が生じないようにすることができ、両者を密着させることができる。
In particular, in the base substrate B in which through holes and via holes are formed and the terminals thereof are button-plated, irregularities having a large height difference are formed on the main surface of the base substrate B. In such a process of laminating the dry film D on the base substrate B, air bubbles remain between the base substrate B and the dry film D, or there are dents and dust generated in handling and processing in each process. For this reason, the base substrate B and the dry film D may not adhere to each other. Even in such a base material B, by using the
ところで、本発明の本実施形態に係るラミネート装置100は、ベース基材BとドライフィルムDとの密着性の向上を図るが、ベース基材BとドライフィルムDとの密着性が悪いと、後に行われるエッチング工程においてベース基材BとドライフィルムDとの間にエッチング液(エッチャント)が侵入する場合がある。ベース基材BとドライフィルムDとの間に侵入したエッチング液は残したい銅箔までをも除去してしまうため、配線パターンに欠落部分が発生し断線してしまう場合がある。また、ベース基材BとドライフィルムDとの間に気泡があると、露光の際に当てられた光が気泡(空気)により分散され、光が当たった部分と当たらなかった部分の境目が不明瞭となる。露光が正確に行われないと、マスクパターンに応じた回路パターンが形成できずに、配線パターンが細くなったり、太くなったりして、配線パターンに欠落部分が発生して断線したり、ショートしてしまう場合がある。このような問題に対し、本発明の本実施形態に係るラミネート装置100は、ベース基材BとドライフィルムDとの密着性を向上させるので、上述のような不都合の発生を防止して、精度の高い配線パターンが形成されたプリント配線板を歩留まり良く製造することができる。
By the way, the
ちなみに、ドライフィルムDをベース基材Bに貼り合せて感光レジスト層を形成した後においては、露光処理、現像処理を行い、さらに、エッチング処理によって所定領域の導体層を除去することによる配線パターンを形成する。その後、洗浄処理、レジストの剥離処理、レジスト剥離後の洗浄処理、及び乾燥処理を行い、端子めっきの形成、ソルダーレジストの形成やカッティング処理などの仕上げ処理を行い、所望のプリント配線板を得る。プリント配線板を作製するにあたり、本実施形態に係るラミネート装置100が用いられるラミネート工程以外の工程については、特に限定されず、出願時に知られた手法を適宜に適用することができる。
By the way, after forming the photosensitive resist layer by bonding the dry film D to the base substrate B, an exposure process and a development process are performed, and further, a wiring pattern is formed by removing a conductor layer in a predetermined region by an etching process. Form. Thereafter, a cleaning process, a resist stripping process, a cleaning process after the resist stripping, and a drying process are performed, and finishing processes such as terminal plating, solder resist formation and cutting are performed to obtain a desired printed wiring board. In producing a printed wiring board, processes other than the laminating process in which the
<第2実施形態>
以下、本発明に係る第2実施形態のラミネート装置100について説明する。本実施形態のラミネート装置100は、液体物塗布装置の構成において第1実施形態のラミネート装置100と異なる。重複した説明を避けるため、以下においては、第1実施形態とは異なる液体物塗布装置30´を中心に説明し、異なる点については第1実施形態に関する説明を援用する。
Second Embodiment
Hereinafter, the
図2は、第2実施形態の液体物塗布装置30´の側面図である。本実施形態の液体物塗布装置30´は、図1に示す第1実施形態のラミネート装置100のA領域に配置された体塗布装置30に代えて配置することができる。または、第1実施形態の液体物塗布装置30とともに、その上流側又は下流側に液体物塗布装置30´を併設することもできる。
FIG. 2 is a side view of the
本実施形態における液体物塗布装置30´は、ドライフィルムDがベース基材Bに押し当てられる位置よりも上流側であり、かつ高い位置に配置され、ベース基材Bの主面に液体物Mを塗布する。
The liquid
図2に示すように、本実施形態に係るラミネート装置100の液体物塗布装置30´は、搬送方向Tに沿って搬送されるベース基材Bの一方主面又は他方主面に外部から供給された液体物Mを塗布するとともに、この搬送方向Tを反転させる一対の第1液体物塗布ローラ対33,34と、この第1液体物塗布ローラ対33,34によって反転させられた搬送方向T´に沿って搬送されるベース基材Bの 液体物Mが塗布されていない方の一方主面又は他方主面に外部から供給された液体物Mを塗布するとともに、搬送方向T´を再度反転させる一対の第2液体物塗布ローラ対35,36と、を備える。
As shown in FIG. 2, the liquid
第1液体物塗布ローラ対33,34と第2液体物塗布ローラ対35,36とは、搬送方向T又は工程方向を示す矢印Fに沿う位置及び高さ方向に沿う位置が異なる。具体的に、第1液体物塗布ローラ対33,34は、第2液体物塗布ローラ対35,36よりも下流側(矢印Fが示す方向)に配置されるとともに、第2液体物塗布ローラ対35,36よりも高い位置(図1に示す+y方向)に配置されている。
The first liquid material
第1液体物塗布ローラ対33,34、第2液体物塗布ローラ対35,36は、図外の液体物Mを蓄える外部のタンクから液体物Mを供給する供給経路(管)33H、34H(35H,36H)と、ベース基材Bの主面に当接し、供給経路33H,34H(35H,36H)を介して供給された液体物Mをベース基材Bの主面に塗布するローラ部33R,34R(35R,36R)と、を備えるローラタイプの液体物塗布装置30´である。
The first liquid material
具体的に、本実施形態の第1液体物塗布ローラ対33,34、第2液体物塗布ローラ対35,36は、回転軸内に供給経路33H、34H、35H、36Hが配置され、その周囲をウレタンやポリビニルアルコールなどの保水性のある材質で覆って構成されたローラ部33R、34R、35R、36Rがベース基材Bの一方主面(図中上側を向く主面)に当接することにより、ローラ部33R、34R、35R、36Rの表面から染み出してくる液体物Mをベース基材Bの一方主面又は他方主面に液体物を塗布する。
Specifically, the first liquid material
第1液体物塗布ローラ対33,34の一方のローラ34は搬送方向Tに沿って送り込まれてきたベース基材Bを、逆の方向である搬送方向T´へ導く。第2液体物塗布ローラ対35、36は、第1液体物塗布ローラ対33,34よりも上流側(矢印F方向の反対側)であり、かつ第1液体物塗布ローラ対33,34よりも下側(重力側)に配置されており、ローラ34により搬送方向T´へ導かれたベース基材Bに接触する。
One
本実施形態の液体物塗布装置30´の上流側又は下流側には、ベース基材Bの一方主面に当接可能なように、ドライフィルムD1(D1A:剥離紙が除去されたドライフィルム)を供給する第1フィルム搬送手段21(図示せず)と、ベース基材Bの他方主面に当接可能なように、ドライフィルムD2(D2A:剥離紙が除去されたドライフィルム)を搬送する第2フィルム搬送手段22(図示せず)とが設けられている。
A dry film D1 (D1A: a dry film from which release paper has been removed) is provided on the upstream side or the downstream side of the liquid
また、図外の基材送り出しローラ11から送り出されたベース基材Bは、ベース基材Bの主面に液体物Mが塗布される位置、つまり第1液体物塗布ローラ対33,34と当接する位置において水平面に対して1°以上、45°以下、好ましくは5°以上25°未満の傾斜角α1で搬送される。ベース基材Bが第1液体物塗布ローラ対33,34の間を通過する際に、ベース基材Bの一方主面が第1液体物塗布ローラ対の一方のローラ33に接触し、液体物Mがベース基材Bの一方主面に塗布される。このとき、ベース基材Bの一方主面と第1液体物塗布ローラ対の一方のローラ33との間には液溜まりP3が形成される。加熱ローラ41,42へ向けて搬送されるベース基材Bの一方主面は、形成された液溜まりP3を通過する。この結果、ベース基材Bの一方主面に液体物Mを十分に塗布することができ、ベース基材Bの一方主面に凹凸があったとしても、ドライフィルムDをベース基材Bの主面の凹凸形状に追従させて、両者を密着させることができる。
Further, the base substrate B fed from the substrate feed roller 11 (not shown) is in contact with the position where the liquid material M is applied to the main surface of the base substrate B, that is, the first liquid material
さらに、第1液体物塗布ローラ対33,34から送り出されたベース基材Bは、ベース基材Bの他方主面に液体物Mが塗布される位置、つまり第2液体物塗布ローラ対35,36と当接する位置において水平面に対して1°以上、45°以下、好ましくは5°以上25°未満の傾斜角α2で搬送される。ベース基材Bが第2液体物塗布ローラ対35,36の間を通過する際に、ベース基材Bの他方主面が第2液体物塗布ローラ対の一方のローラ35に接触し、液体物Mがベース基材Bの他方主面に塗布される。このとき、ベース基材Bの他方主面と第2液体物塗布ローラ対の一方のローラ35との間には液溜まりP4が形成される。加熱ローラ41,42へ向けて搬送されるベース基材Bの他方主面は、形成された液溜まりP4を通過する。この結果、ベース基材Bの他方主面に液体物Mを十分に塗布することができ、ベース基材Bの他方主面に凹凸があったとしても、ドライフィルムDをベース基材Bの主面の凹凸形状に追従させて、両者を密着させることができる。
Further, the base material B sent out from the first liquid material
本実施形態のラミネート装置100では、第1液体物塗布ローラ対33、34がベース基材Bの一方主面に液体物Mを塗布してから、その搬送方向Tを反転させ、第2液体物塗布ローラ対35,36が反転された搬送方向T´で送り出されるベース基材Bの他方主面に液体物Mを塗布してから、再度反転させた搬送方向Tに沿って第1加熱ローラ41及び第2加熱ローラ42にベース基材Bを送り込む。このため、ドライフィルムDを圧着する前に、ベース基材Bの両面を、液溜まりP3、P4の中を通過させることができるので、ベース基材Bの両主面を液体物Mで十分に濡らすことができる。
In the
なお、図2に示すように、本実施形態の液体物塗布装置30´の下流側には、ベース基材Bの一方主面にドライフィルムD1を加熱しながら押し当てる第1加熱ローラ(第1圧着手段)41と、ベース基材Bの他方主面にドライフィルムD1を加熱しながら押し当てる第2加熱ローラ(第2圧着手段)42とが設けられている。これらは、第1実施形態の圧着装置40と同様に機能する。
As shown in FIG. 2, on the downstream side of the liquid material coating apparatus 30 'of the present embodiment, a first heating roller (first Pressure bonding means) 41 and a second heating roller (second pressure bonding means) 42 for pressing the dry film D1 against the other main surface of the base substrate B while heating. These function similarly to the crimping
本実施形態によれば、第1実施形態と同様の作用を奏し、同様の効果を奏する。 According to this embodiment, there exists an effect | action similar to 1st Embodiment, and there exists the same effect.
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiment described above is described for facilitating understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.
100…ラミネート装置
10…基材搬送装置
11…基材送り出しローラ
12…基材巻き取りローラ
13,14…ガイドローラ
B,B1,B2…ベース基材
20…フィルム搬送装置(搬送手段)
21…第1フィルム搬送装置(第1搬送手段)
22…第2フィルム搬送装置(第2搬送手段)
21A,22A…フィルム送り出しローラ
21B,22B…剥離紙巻き取りローラ
D,D1,D1A,D2,D2A…ドライフィルム
30…液体物塗布装置(液体物塗布手段)
31…第1液体物塗布装置(第1液体物塗布手段)
31A…タンク
31H…液体物の供給経路(管)
31R…第1液体物塗布ローラ
32…第2液体物塗布装置(第2液体物塗布手段),
32A…槽
32R…第2液体物塗布ローラ
33、34…第1液体物塗布ローラ対(液体物塗布手段、第1液体物塗布手段)
33H、34H…液体物の供給経路(管)
33R、34R…ローラ部
35、36…第2液体物塗布ローラ対(液体物塗布手段、第2液体物塗布手段)
35H、36H…液体物の供給経路(管)
35R、36R…ローラ部
M…液体物
40…圧着装置(圧着手段))
41…第1加熱ローラ(第1圧着手段)
42…第2加熱ローラ(第2圧着手段)
DESCRIPTION OF
21 ... 1st film conveyance apparatus (1st conveyance means)
22 ... 2nd film conveyance apparatus (2nd conveyance means)
21A, 22A ...
31 ... 1st liquid thing application device (1st liquid thing application means)
31A ...
31R ... first liquid
32A ...
33H, 34H ... Supply path (pipe) of liquid material
33R, 34R ...
35H, 36H ... Supply path (pipe) of liquid material
35R, 36R ... Roller M ...
41 ... 1st heating roller (1st press means)
42 ... 2nd heating roller (2nd press means)
Claims (7)
所定の位置で前記ベース基材の主面に当接可能なように、前記ドライフィルムを搬送する搬送手段と、
前記所定の位置よりも上流側に設けられ、前記ベース基材の主面に液体物を塗布する液体物塗布手段と、
前記所定の位置において、前記液体物が塗布されたベース基材の主面に、前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる圧着手段と、を備え、
前記液体物塗布手段により前記ベース基材の主面に液体物が塗布される位置は、前記圧着手段により前記ドライフィルムが前記ベース基材に押し当てられる位置よりも高い位置であり、前記ベース基材の主面に前記液体物が塗布される位置と前記ベース基材の主面に前記ドライフィルムが押し当てられる位置との間において、前記ベース基材は、水平面に対して1°以上、45°以下の傾斜角で搬送されることを特徴とするラミネート装置。 A laminating apparatus for laminating a dry film for circuit formation on a main surface of a base substrate of a printed wiring board that is conveyed along a predetermined conveying direction,
Conveying means for conveying the dry film so as to be able to contact the main surface of the base substrate at a predetermined position;
A liquid material application means provided on the upstream side of the predetermined position, and applying a liquid material to a main surface of the base substrate;
A crimping means for pressing the dry film while heating the main surface of the base substrate to which the liquid material is applied at the predetermined position;
The position where the liquid material is applied to the main surface of the base substrate by liquids coating means is a position higher than against which position pressing said dry film to the base substrate by the bonding means, said base Between the position where the liquid material is applied to the main surface of the material and the position where the dry film is pressed against the main surface of the base substrate, the base substrate is at least 1 ° to the horizontal plane, 45 A laminating apparatus transported at an inclination angle of less than or equal to °°.
前記液体物塗布手段は、前記ベース基材の一方主面に液体物を塗布する第1液体物塗布手段と、前記ベース基材の他方主面に液体物を塗布する第2液体物塗布手段とを有し、
前記圧着手段は、前記ベース基材の一方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる第1圧着手段と、前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる第2圧着手段とを有することを特徴とする請求項1に記載のラミネート装置。 The transport means is configured to be capable of contacting the first main surface of the base base material so as to be in contact with the first main transport means for transporting the dry film and the other main surface of the base base material. A second conveying means for conveying the dry film;
The liquid material application means includes a first liquid material application means for applying a liquid material to one main surface of the base substrate, and a second liquid material application means for applying a liquid material to the other main surface of the base substrate. Have
The pressure bonding means includes a first pressure bonding means for pressing the dry film against one main surface of the base substrate while heating, and a second pressure bonding for pressing the dry film against the other main surface of the base substrate while heating. The laminating apparatus according to claim 1 , further comprising: means.
前記ドライフィルムは、前記ベース基材の他方主面に前記液体物が塗布される位置よりも下流側であり、前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムが押し当てられる位置よりも上流側において、前記ベース基材の他方主面に前記液体物が塗布される位置よりも低く、かつ前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムが押し当てられる位置よりも高い位置を通って搬送されることを特徴とする請求項1又は2に記載のラミネート装置。 In the case where the liquid material application means applies a liquid material to the other main surface of the base substrate,
The dry film is downstream from the position where the liquid material is applied to the other main surface of the base substrate, and upstream from the position where the dry film is pressed against the other main surface of the base substrate. In this case, the liquid material is conveyed through a position lower than a position where the liquid material is applied to the other main surface of the base substrate and higher than a position where the dry film is pressed against the other main surface of the base substrate. The laminating apparatus according to claim 1 or 2 , characterized in that:
前記第1加熱ローラ及び前記第2加熱ローラは、前記第1加熱ローラの回転軸と前記第2加熱ローラの回転軸とを結ぶ仮想線が前記ベース基材の搬送方向に対して垂直となるように配置されていることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載のラミネート装置。 The pressure-bonding means presses the dry film while heating the dry film against one main surface of the base substrate, and presses the dry film against the other main surface of the base substrate while heating. A rotatable second heating roller,
In the first heating roller and the second heating roller, an imaginary line connecting the rotation axis of the first heating roller and the rotation axis of the second heating roller is perpendicular to the conveying direction of the base substrate. The laminating apparatus according to any one of claims 1 to 3 , wherein the laminating apparatus is disposed on the surface.
所定の位置で前記ベース基材の主面に当接可能なように、前記ドライフィルムを搬送する搬送手段と、
前記所定の位置よりも上流側に設けられ、前記ベース基材の主面に液体物を塗布する液体物塗布手段と、
前記所定の位置において、前記液体物が塗布されたベース基材の主面に、前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる圧着手段と、を備え、
前記液体物塗布手段は、前記所定の搬送方向に沿って搬送される前記ベース基材の一方主面又は他方主面に外部から供給された前記液体物を塗布するとともに、前記搬送方向を反転させる一対の第1液体物塗布ローラ対と、
前記第1液体物塗布ローラ対によって反転させられた搬送方向に沿って搬送される前記ベース基材の、前記液体物が塗布された一方主面又は他方主面以外の主面に、外部から供給された前記液体物を塗布するとともに、前記搬送方向を再度反転させる一対の第2液体物塗布ローラ対と、を備え、
前記第1液体物塗布ローラ対により前記ベース基材の主面に液体物が塗布される位置は、前記圧着手段により前記ドライフィルムが前記ベース基材に押し当てられる位置よりも高い位置であり、前記ベース基材の主面に前記液体物が塗布される位置において、前記ベース基材は、水平面に対して1°以上、45°以下の傾斜角で搬送されるとともに、
前記第2液体物塗布ローラ対により前記ベース基材の主面に液体物が塗布される位置は、前記圧着手段により前記ドライフィルムが前記ベース基材に押し当てられる位置よりも高い位置であり、前記ベース基材の主面に前記液体物が塗布される位置において、前記ベース基材は、水平面に対して1°以上、45°以下の傾斜角で搬送されることを特徴とするラミネート装置。
A laminating apparatus for laminating a dry film for circuit formation on a main surface of a base substrate of a printed wiring board that is conveyed along a predetermined conveying direction,
Conveying means for conveying the dry film so as to be able to contact the main surface of the base substrate at a predetermined position;
A liquid material application means provided on the upstream side of the predetermined position, and applying a liquid material to a main surface of the base substrate;
A crimping means for pressing the dry film while heating the main surface of the base substrate to which the liquid material is applied at the predetermined position;
The liquid material application unit applies the liquid material supplied from the outside to one main surface or the other main surface of the base substrate conveyed along the predetermined conveyance direction, and reverses the conveyance direction. A pair of first liquid material application roller pairs;
Supplied from the outside to the main surface other than the one main surface on which the liquid material is applied or the other main surface of the base substrate conveyed along the conveyance direction reversed by the first liquid material application roller pair A pair of second liquid material application roller pairs for applying the liquid material and reversing the conveying direction again,
The position where the liquid material is applied to the main surface of the base substrate by the first liquid material application roller pair is a position higher than the position where the dry film is pressed against the base substrate by the pressure-bonding means, In the position where the liquid material is applied to the main surface of the base substrate, the base substrate is conveyed at an inclination angle of 1 ° or more and 45 ° or less with respect to a horizontal plane,
The position where the liquid material is applied to the main surface of the base substrate by the second liquid material application roller pair is a position higher than the position where the dry film is pressed against the base substrate by the pressure-bonding means, The laminating apparatus , wherein the base substrate is conveyed at an inclination angle of 1 ° or more and 45 ° or less with respect to a horizontal plane at a position where the liquid material is applied to the main surface of the base substrate .
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