JP5491147B2 - 成膜方法及び成膜装置並びに積層膜 - Google Patents
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Description
また、特許文献2の技術では、中間層に酸化物と導電体との混合物を用いているが、図6(b)に示す様に、単一の組成比であるため、(中間層を介する)絶縁膜と金属膜との密着性の改善には限界があった。
ここで、超臨界成膜とは、超臨界状態における流体(超臨界流体)の溶解させた原料を基板等の表面に析出させて成膜する技術である。また、超臨界状態とは、温度・圧力の臨界点を超えた状態であり、ここでは、亜超臨界状態も含む。なお、亜超臨界状態とは、臨界点未満で且つ臨界点近傍の領域にある状態(超臨界成膜においては、この亜臨界状態では、臨界状態と同様な現象を示す)のことである(以下同様)。
(4)請求項4の発明は、前記還元剤は、水素であることを特徴とする。
(5)請求項5の発明は、前記超臨界成膜を行う際には、前記複合層中の酸化物となる原料に対する前記複合層中の金属となる原料の供給比率を、膜厚の増加に伴って連続的又はステップ的に増加させる、或いは、前記複合層中の金属となる原料に対する前記複合層中の酸化物となる原料の供給比率を、膜厚の増加に伴って連続的又はステップ的に減少させることを特徴とする。
なお、ここでは、10段階(ステップ)以下の変化をステップ的な変化とし、それを上回るステップによる変化(例えばリニアな変化)を連続的な変化とする(以下同様)。
(7)請求項7の発明は、前記金属となる原料中の金属は、前記酸化物を構成する元素(例えば金属酸化物中の金属)よりも酸化されにくい原料であることを特徴とする。
ここで、物質の酸化され易さの指標としては、例えばエリンガム図が知られており、エリンガム図の下方にある物質、即ち、酸化物の標準反応ギブスエネルギーの低いものが酸化され易い。
本発明は、酸化物となる原料を例示したものである。
(9)請求項9の発明は、前記酸化物となる原料は、金属を含むことを特徴とする。
(10)請求項10の発明は、前記酸化物となる原料中の金属は、マンガン(Mn)、チタン(Ti)、アルミムウム(Al)、ハフニウム(Hf)、タンタル(Ta)、及びストロンチウム(Sr)のうち、少なくとも1種を含むことを特徴とする。
ここで、金属酸化物としては、マンガン酸酸化物(MnO2、MnO)、チタン酸化物(TiO2)、アルミ酸化物(Al2O3)、ハフニウム酸化物(HfO2)、タンタル酸化物(Ta2O5)、チタン酸ストロンチウム(SrTiO3)が挙げられる。
本発明は、酸化物となる金属を含む原料を例示したものである。
本発明は、金属となる原料中の金属を例示したものである。
なお、tmhdは、bis(tetramethylheptanedionato)、pmcpは、bis(pentamethylcyclopentadienyl)、acacは、acetylacetonate、hfacは、Hexafluoroacetylacetonateである。
これにより、複合層の上に金属膜を形成した積層膜を形成することができる。
前記還元剤によって、前記金属となる原料を還元して複合層中に金属を析出させることを特徴とする。
(18)請求項18の発明は、前記還元剤は、水素であることを特徴とする。
(19)請求項19の発明は、酸化剤成分を含む前記超臨界流体を用い、前記超臨界流体中の酸化剤成分によって、前記酸化物となる原料を酸化して酸化物を複合層中に析出させることを特徴とする。
(20)請求項20の発明は、前記金属となる原料中の金属は、前記酸化物を構成する元素よりも酸化されにくい原料であることを特徴とする。
(21)請求項21の発明は、前記酸化物となる原料は、シリコン(Si)を含むことを特徴とする。
(22)請求項22の発明は、前記酸化物となる原料は、金属を含むことを特徴とする。
(23)請求項23の発明は、前記酸化物となる原料中の金属は、マンガン(Mn)、チタン(Ti)、アルミムウム(Al)、ハフニウム(Hf)、タンタル(Ta)、及びストロンチウム(Sr)のうち、少なくとも1種を含むことを特徴とする。
(24)請求項24の発明は、前記酸化物となる金属を含む原料として、Mn(pmcp)2を用いることを特徴とする。
(25)請求項25の発明は、前記金属となる原料中の金属は、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、及びルテニウム(Ru)のうち、少なくとも1種を含むことを特徴とする。
(26)請求項26の発明は、前記金属となる原料として、Cu(tmhd)2、Cu(acac)2、及びCu(hfac)2のいずれか1種を有機溶媒に溶かしたものを用いることを特徴とする。
(27)請求項27の発明は、前記複合層を形成した後に、前記複合層の表面に金属膜を形成する手段を備えたことを特徴とする。
(28)請求項28の発明は、超臨界流体に、金属微粒子又は金属微粒子となる原料と酸化物となる原料とを供給して、超臨界成膜によって金属と酸化物とを含む複合層を形成する成膜装置であって、前記超臨界成膜を行う際に、前記金属微粒子又は金属微粒子となる原料の供給量と前記酸化物となる原料の供給量との供給比率を変更する手段を備えたことを特徴とする。
(29)請求項29の発明は、基板の表面の絶縁膜上に、超臨界成膜によって、金属と酸化物とを含む複合層である複合層を介して金属膜を積層して積層膜を形成する成膜装置であって、前記基板に対して、超臨界流体と前記複合層中の金属となる金属微粒子又は金属微粒子となる原料と前記複合層中の酸化物となる原料とを供給する手段と、前記超臨界成膜を行う際には、前記複合層中の金属となる金属微粒子又は金属微粒子となる原料の供給量と前記複合層中の酸化物となる原料の供給量との供給比率を変更する手段と、を備えたことを特徴とする。
(31)請求項31の発明は、酸化剤成分を含む前記超臨界流体を用い、前記超臨界流体中の酸化剤成分によって、前記酸化物となる原料を酸化して酸化物を複合層中に析出させることを特徴とする。
(32)請求項32の発明は、前記金属微粒子は、前記酸化物を構成する元素よりも酸化されにくい原料であることを特徴とする。
本発明は、酸化物となる原料を例示したものである。
本発明は、酸化物となる原料を例示したものである。
(36)請求項36の発明は、前記酸化物となる金属を含む原料として、Mn(pmcp)2を用いることを特徴とする。
(37)請求項37の発明は、前記金属微粒子は、銅(Cu)、金(Au)、ニッケル(Ni)、及びルテニウム(Ru)のうち、少なくとも1種を含むことを特徴とする。
(38)請求項38の発明は、前記金属微粒子となる原料として、Cu(tmhd)2、Cu(acac)2、及びCu(hfac)2のいずれか1種を有機溶媒に溶かしたものを用いることを特徴とする。
(39)請求項39の発明は、前記複合層を形成した後に、前記複合層の表面に金属膜を形成する手段を備えたことを特徴とする。
(40)請求項40の発明は、絶縁性表面上に、超臨界成膜によって作製された複合層を介して金属膜を積層した積層膜において、前記複合層は、金属と酸化物とによって構成される複合層であり、前記複合層の金属は、前記酸化物を構成する元素よりも酸化されにくい元素であり、該複合層の金属濃度が、前記絶縁性表面側から前記金属膜側に向かって、傾斜するように徐々に高くなる又はステップ状に高くなることを特徴とする。
本発明は、複合層の酸化物を例示したものである。
(43)請求項43の発明は、前記複合層の金属は、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、及びルテニウム(Ru)のうち、少なくとも1種であることを特徴とする。
(44)請求項44の発明は、前記絶縁性表面は、酸化珪素(SiO2)、及び窒化珪素(SiN)のうち、少なくとも1種から構成されていることを特徴とする。
(45)請求項45の発明は、前記絶縁性表面は、三次元構造を有していることを特徴とする。
ここで、三次元構造とは、例えば絶縁膜の平面方向及び厚み方向において、凹凸等の変化がある形状を示している。
本発明は、三次元構造を例示したものである。なお、アスペクト比とは、細径の凹部(トレンチ)又は孔において、その直径(円で無い場合は円に換算した場合の直径)に対する深さの比である。
本発明は、金属膜を例示したものである。
本実施例の成膜装置は、超臨界成膜の技術を用いて、図1(a)に示す様に、表面に絶縁膜1を備えた基板3上に、薄膜の中間層(複合層)5及び薄膜の金属膜7からなる積層膜9を形成するためのものである。
第3管路19は、シリンジポンプ17からチャンバー21に混合ガスを供給するための管路であり、その管路には、逆止弁40と手動弁41、43とを備えている。
第4管路23は、チャンバー21内のガスを排出するための管路であり、その管路には、上流側より、手動弁45と、チャンバー21内の圧力を所定の圧力に調整するための自動圧力調整弁47とを備えている。
b)次に、前記成膜装置11を用いて行われる成膜方法について説明する。
また、自動圧力調整弁47により、装置全体の圧力を15MPaに保つ。
更に、金属用原料としては、原料のCu(tmhd)2(化学式:C22H40CuO4)780mgを、溶媒のアセトン100mlの割合で溶かしたものを原料の溶液として準備した。
具体的には、混合流体は1.25ml/minの一定流量で供給した。また、金属(中間層)用原料は0.7ml/minで一定流量とし、金属酸化物(中間層)用原料は0.7ml/minから−0.08ml/minの一定変化流速にて変化させ(徐々に流速が低下するように変化させ)、5分後に0.3ml/minになるように変化させた。
超臨界状態の二酸化炭素ガス中に供給された金属(中間層)用原料であるCu(tmhd)2は、還元剤である水素ガスによって還元されて、中間層5中の金属(Cu)として析出する。また、超臨界状態の二酸化炭素ガス中供給された金属酸化物(中間層)用原料であるMn(pmcp)2は、二酸化炭素によって酸化されて、中間層5中の金属酸化物(マンガン酸化物:MnO2、MnO)として析出する。
なお、物質の酸化され易さの指標としては、例えばエリンガム図が知られており、エリンガム図の下方にある物質、即ち、酸化物の標準反応ギブスエネルギーの低いものが酸化され易い。
なお、超臨界状態の二酸化炭素ガス中に供給された金属用原料であるCu(tmhd)2は、還元剤である水素ガスによって還元されて、金属膜5を構成する金属(Cu)として析出する。
本実施例は、中間層を形成する原料として、金属微粒子を用いる点が、前記実施例1とは大きく異なる。
図3に示す様に、本実施例の成膜装置81は、流路の上流側より、主として、第1管路83及び第2管路85と、シリンジポンプ87と、第3管路89と、チャンバー91と、第4管路93とを備えている。また、第3管路89には、第5管路95と、第6管路97と、第7管路99とが接続されている。
第2管路85には、ポンプ107と逆止弁108と手動弁109とを備えている。
第3管路89には、逆止弁110と手動弁111、113とを備えている。
第5管路95には、中間層用の金属用原料[金属(中間層)用原料]を収容する第1容器119と、ポンプ121と、逆止弁123と、手動弁125とを備えている。
b)次に、前記成膜装置81を用いて行われる成膜方法について説明する。なお、各層には前記図1(a)と同じ番号を使用する。
(2)次に、ポンプ107を作動させ、CO2を第2管路85を介して装置全体(即ち管路内やチェンバー内等の装置内部)に供給する(流量10ml/min)。このとき、手動弁109、105、111、113、115は開いておき、手動弁103、125、133、141は閉じておく。
また、自動圧力調整弁117により、装置全体の圧力を15MPaに保つ。
具体的には、金属(中間層)用原料としては、溶媒として水を用いて、金属濃度4質量%、粒径5nmのAuナノ粒子コロイド溶液を準備した。
更に、金属用原料としては、原料のCu(tmhd)2(化学式:C22H40CuO4)780mgを、溶媒のアセトン100mlの割合で溶かしたものを原料の溶液として準備した。
これにより、厚さ50nmの中間層5、詳しくは、中間層5中の金属の濃度の勾配が膜厚方向に1nm当たり1.5%増加する中間層5が形成された。
そして、所定時間後(例えば原料供給から10分後)に、混合流体と金属用原料との供給を停止した。
c)本実施例においても、基板表面の絶縁膜1の表面に、超臨界技術によって中間層5を形成する際には、時間と共に金属(中間層)用原料の供給比率を徐々に増加させたので、中間層21における金属の濃度は、絶縁膜1側から金属膜7側に向かって、一定の勾配で増加している。
a)まず、本実施例の積層膜を形成するために用いられる成膜装置について説明する。
図4に示す様に、本実施例の成膜装置151は、流路の上流側より、主として、第1管路153及び第2管路155と、シリンジポンプ157と、第3管路159と、プレチャンバー161と、第4管路163と、チャンバー165と、第5管路165とを備えている。
以下、各構成について詳細に説明する。
プレチャンバー161は、熱反応によって金属微粒子を生成するための反応室である。
チャンバー165は、基板表面に積層膜9を形成するための反応室である。
(1)まず、チャンバー165内に、表面にSiO2からなる絶縁膜1を有する基板(Si基板)3を設置し、チャンバー165を閉じる。
また、自動圧力調整弁207により、装置全体の圧力を15MPaに保つ。
具体的には、金属(中間層)用原料としては、原料のCu(acac)2(化学式:C10H14CuO4)473mgを、溶媒のアセトン100mlの割合で溶かしたものを原料の溶液として準備した。
更に、金属原料としては、原料のCu(tmhd)2(化学式:C22H40CuO4)780mgを、溶媒のアセトン100mlの割合で溶かしたものを原料の溶液として準備した。
具体的には、CO2、金属(中間層)用原料ともに2ml/minの一定流量で供給した。このとき、手動弁189、197、209、219は開き、手動弁185、191、199、237は閉じ、圧力は、自動圧力調整弁211により15MPaに保持した。
その後、混合流体と、生成したCu粒子と、金属酸化物(中間層)用原料とを、チャンバー165内に5分に渡り供給した。なお、混合流体の作成手法は、前記実施例1と同様である。このとき、手動弁185、195、187、191、197、199、227、203、205は開き、手動弁189、219、237、209、235は閉じる。なお、装置全体の温度は50℃、基板温度は200℃に保ち、圧力は、自動圧力調整弁207により15MPaに保持した。
そして、所定時間後(例えば原料供給から5分後)に、金属(中間層)用原料と金属酸化物(中間層)用原料との供給を停止した。
(6)次に、前記中間層3の形成後に、混合流体と、金属用原料とをチャンバー165内に10分に渡り供給した。このとき、手動弁191、203、205、235、237は開き、手動弁185、187、189、195、197、199、209、219、227は閉じる。なお、チャンバー165内の温度は、200℃で、圧力は、自動圧力調整弁207により15MPaとした。
そして、所定時間後(例えば原料供給から10分後)に、混合流体と金属用原料との供給を停止した。
c)本実施例においても、基板表面の絶縁膜1の表面に、超臨界技術によって中間層5を形成する際には、時間と共に金属(中間層)用原料の供給比率を徐々に増加させたので、中間層5における金属の濃度は、絶縁膜1側から金属膜7側に向かって、一定の勾配で増加している。
本実施例では、前記実施例1のように、時間と共に金属(中間層)用原料の供給比率を徐々に増加させるのではなく、供給比率をステップ状に変化させる。
本実施例では、シリコン基板の表面に、アスペクト比100以上のトレンチ(図示せず)、具体的には、深さ50μm、開口幅0.5μm、アスペクト比100のトレンチを形成し、熱酸化により基板表面に絶縁膜を0.5μm形成した。その基板表面に、前記実施例1と同様にして積層膜を形成した。
本実施例では、実施例1とは、中間層における金属(及び金属酸化物)の濃度勾配が異なる。
尚、本発明は前記実施例になんら限定されるものではなく、本発明を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
(2)前記中間層を形成する酸化物として、金属酸化物ではなく、例えばシリコン酸化物を採用することができる。
この場合、銅となる原料として、Cu(tmhd)2以外に、Cu(acac)2、Cu(hfac)2を用いることができる。
(5)金属微粒子を構成する金属として、金以外に、銅、ニッケル、ルテニウムを用いることができる
(6)前記金属用原料として、例えばCu(hfac)2(化学式:C10H2F12CuO2)や、Ru(tmhd)3(化学式:C33H57O6Ru)を用いても良い。
3、301…基板
5、305…中間層
7、307…金属膜
9、309…積層膜
11、81、151…成膜装置
17、87、157…シリンジポンプ
21、91、165…チャンバー
47、117、207、211…自動圧力調整弁
161…プレチャンバー
Claims (47)
- 超臨界流体に、金属となる原料と酸化物となる原料とを供給して、超臨界成膜によって金属と酸化物とを含む複合層を形成する成膜方法であって、
前記超臨界成膜を行う際には、前記酸化物となる原料に対する前記金属となる原料の供給比率を膜厚の増加に伴って増加させる、又は、前記金属となる原料に対する前記酸化物となる原料の供給比率を膜厚の増加に伴って減少させることを特徴とする成膜方法。 - 基板の表面の絶縁膜上に、金属と酸化物とを含む複合層である中間層を介して金属膜を積層して、積層膜を形成する成膜方法であって、
前記基板に対して、超臨界流体と前記複合層中の金属となる原料と前記複合層中の酸化物となる原料とを供給して、前記複合層の超臨界成膜を行うとともに、
前記超臨界成膜を行う際には、前記複合層中の酸化物となる原料に対する前記複合層中の金属となる原料の供給比率を膜厚の増加に伴って増加させる、又は、前記複合層中の金属となる原料に対する前記複合層中の酸化物となる原料の供給比率を膜厚の増加に伴って減少させることを特徴とする成膜方法。 - 前記超臨界流体に、還元剤と、前記複合層中の金属となる原料と、前記酸化物となる原料と、を溶解し、
前記超臨界成膜を行う際には、前記酸化物となる原料に対する前記金属となる原料の供給比率を、膜厚の増加に伴って増加させる、又は、前記金属となる原料に対する前記酸化物となる原料の供給比率を、膜厚の増加に伴って増加させるとともに、
前記還元剤によって、前記金属となる原料を還元して複合層中に金属を析出させることを特徴とする請求項1又は2に記載の成膜方法。 - 前記還元剤は、水素であることを特徴とする請求項3に記載の成膜方法。
- 前記超臨界成膜を行う際には、前記酸化物となる原料に対する前記金属となる原料の供給比率を、膜厚の増加に伴って連続的又はステップ的に増加させる、或いは、前記金属となる原料に対する前記酸化物となる原料の供給比率を、膜厚の増加に伴って連続的又はステップ的に減少させることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の成膜方法。
- 酸化剤成分を含む前記超臨界流体を用い、前記超臨界流体中の酸化剤成分によって、前記酸化物となる原料を酸化して酸化物を複合層中に析出させることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の成膜方法。
- 前記金属となる原料中の金属は、前記酸化物を構成する元素よりも酸化されにくい原料であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の成膜方法。
- 前記酸化物となる原料は、シリコンを含むことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の成膜方法。
- 前記酸化物となる原料は、金属を含むことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の成膜方法。
- 前記酸化物となる原料中の金属は、マンガン、チタン、アルミムウム、ハフニウム、タンタル、及びストロンチウムのうち、少なくとも1種を含むことを特徴とする請求項9に記載の成膜方法。
- 前記酸化物となる金属を含む原料として、Mn(pmcp)2を用いることを特徴とする請求項10に記載の成膜方法。
- 前記金属となる原料中の金属は、銅、ニッケル、及びルテニウムのうち、少なくとも1種を含むことを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載の成膜方法。
- 前記金属となる原料として、Cu(tmhd)2、Cu(acac)2、及びCu(hfac)2のいずれか1種を有機溶媒に溶かしたものを用いることを特徴とする請求項12に記載の成膜方法。
- 前記複合層を形成した後に、前記複合層の表面に金属膜を形成することを特徴とする請求項1〜13のいずれかに記載の成膜方法。
- 超臨界流体に、金属となる原料と酸化物となる原料とを供給して、超臨界成膜によって金属と酸化物とを含む複合層を形成する成膜装置であって、
前記超臨界成膜を行う際に、前記金属となる原料と前記酸化物となる原料との供給比率を変更する手段を備えたことを特徴とする成膜装置。 - 基板の表面の絶縁膜上に、超臨界成膜によって、金属と酸化物とを含む複合層である中間層を介して金属膜を積層して積層膜を形成する成膜装置であって、
前記基板に対して、超臨界流体と前記複合層中の金属となる原料と前記複合層中の酸化物となる原料とを供給する手段と、
前記超臨界成膜を行う際には、前記複合層中の金属となる原料と前記複合層中の酸化物となる原料との供給比率を変更する手段と、
を備えたことを特徴とする成膜装置。 - 前記超臨界流体に、還元剤を供給する手段を備え、
前記還元剤によって、前記金属となる原料を還元して複合層中に金属を析出させることを特徴とする請求項15又は16に記載の成膜装置。 - 前記還元剤は、水素であることを特徴とする請求項17に記載の成膜装置。
- 酸化剤成分を含む前記超臨界流体を用い、前記超臨界流体中の酸化剤成分によって、前記酸化物となる原料を酸化して酸化物を複合層中に析出させることを特徴とする請求項15〜18のいずれか1項に記載の成膜装置。
- 前記金属となる原料中の金属は、前記酸化物を構成する元素よりも酸化されにくい原料であることを特徴とする請求項15〜19のいずれか1項に記載の成膜装置。
- 前記酸化物となる原料は、シリコンを含むことを特徴とする請求項15〜20のいずれか1項に記載の成膜装置。
- 前記酸化物となる原料は、金属を含むことを特徴とする請求項15〜20のいずれか1項に記載の成膜装置。
- 前記酸化物となる原料中の金属は、マンガン、チタン、アルミムウム、ハフニウム、タンタル、及びストロンチウムのうち、少なくとも1種を含むことを特徴とする請求項22に記載の成膜装置。
- 前記酸化物となる金属を含む原料として、Mn(pmcp)2を用いることを特徴とする請求項23に記載の成膜装置。
- 前記金属となる原料中の金属は、銅、ニッケル、及びルテニウムのうち、少なくとも1種を含むことを特徴とする請求項15〜24のいずれか1項に記載の成膜装置。
- 前記金属となる原料として、Cu(tmhd)2、Cu(acac)2、及びCu(hfac)2のいずれか1種を有機溶媒に溶かしたものを用いることを特徴とする請求項25に記載の成膜装置。
- 前記複合層を形成した後に、前記複合層の表面に金属膜を形成する手段を備えたことを特徴とする請求項15〜26のいずれか1項に記載の成膜装置。
- 超臨界流体に、金属微粒子又は金属微粒子となる原料と酸化物となる原料とを供給して、超臨界成膜によって金属と酸化物とを含む複合層を形成する成膜装置であって、
前記超臨界成膜を行う際に、前記金属微粒子又は金属微粒子となる原料の供給量と前記酸化物となる原料の供給量との供給比率を変更する手段を備えたことを特徴とする成膜装置。 - 基板の表面の絶縁膜上に、超臨界成膜によって、金属と酸化物とを含む複合層である複合層を介して金属膜を積層して積層膜を形成する成膜装置であって、
前記基板に対して、超臨界流体と前記複合層中の金属となる金属微粒子又は金属微粒子となる原料と前記複合層中の酸化物となる原料とを供給する手段と、
前記超臨界成膜を行う際には、前記複合層中の金属となる金属微粒子又は金属微粒子となる原料の供給量と前記複合層中の酸化物となる原料の供給量との供給比率を変更する手段と、
を備えたことを特徴とする成膜装置。 - 前記超臨界流体に、前記金属微粒子となる原料を供給し、前記超臨界流体中の熱反応によって金属微粒子を形成する手段を備えたことを特徴とする請求項28又は29に記載の成膜装置。
- 酸化剤成分を含む前記超臨界流体を用い、前記超臨界流体中の酸化剤成分によって、前記酸化物となる原料を酸化して酸化物を複合層中に析出させることを特徴とする請求項28〜30のいずれか1項に記載の成膜装置。
- 前記金属微粒子は、前記酸化物を構成する元素よりも酸化されにくい原料であることを特徴とする請求項28〜31のいずれか1項に記載の成膜装置。
- 前記酸化物となる原料は、シリコンを含むことを特徴とする請求項28〜32いずれか1項に記載の成膜装置。
- 前記酸化物となる原料は、金属を含むことを特徴とする請求項28〜32のいずれか1項に記載の成膜装置。
- 前記酸化物となる原料中の金属は、マンガン、チタン、アルミムウム、ハフニウム、タンタル、及びストロンチウムのうち、少なくとも1種であることを特徴とする請求項34に記載の成膜装置。
- 前記酸化物となる金属を含む原料として、Mn(pmcp)2を用いることを特徴とする請求項35に記載の成膜装置。
- 前記金属微粒子は、銅、金、ニッケル、及びルテニウムのうち、少なくとも1種を含むことを特徴とする請求項28〜36のいずれか1項に記載の成膜装置。
- 前記金属微粒子となる原料として、Cu(tmhd)2、Cu(acac)2、及びCu(hfac)2のいずれか1種を有機溶媒に溶かしたものを用いることを特徴とする請求項37に記載の成膜装置。
- 前記複合層を形成した後に、前記複合層の表面に金属膜を形成する手段を備えたことを特徴とする請求項28〜38のいずれか1項に記載の成膜装置。
- 絶縁性表面上に、超臨界成膜によって作製された複合層を介して金属膜を積層した積層膜において、
前記複合層は、金属と酸化物とによって構成される複合層であり、
前記複合層の金属は、前記酸化物を構成する元素よりも酸化されにくい元素であり、
該複合層の金属濃度が、前記絶縁性表面側から前記金属膜側に向かって、傾斜するように徐々に高くなる又はステップ状に高くなることを特徴とする積層膜。 - 前記複合層の酸化物は、金属酸化物であることを特徴とする請求項40に記載の積層膜。
- 前記金属酸化物は、マンガン酸化物、チタン酸化物、アルミ酸化物、ハフニウム酸化物、タンタル酸化物、及びチタン酸ストロンチウムのうち、少なくとも1種であることを特徴とする請求項40又は41に記載の積層膜。
- 前記複合層の金属は、銅、ニッケル、及びルテニウムのうち、少なくとも1種であることを特徴とする請求項40〜42のいずれか1項に記載の積層膜。
- 前記絶縁性表面は、酸化珪素、及び窒化珪素のうち、少なくとも1種から構成されていることを特徴とする請求項40〜43のいずれか1項に記載の積層膜。
- 前記絶縁性表面は、三次元構造を有していることを特徴とする請求項40〜44のいずれか1項に記載の積層膜。
- 前記三次元構造は、アスペクト比100以上のトレンチ又は孔であることを特徴とする請求項45に記載の積層膜。
- 前記金属膜は、銅及びルテニウムのうち、少なくとも1種であることを特徴とする請求項40〜46のいずれか1項に記載の積層膜。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009272122A JP5491147B2 (ja) | 2009-11-30 | 2009-11-30 | 成膜方法及び成膜装置並びに積層膜 |
US12/876,333 US20110129686A1 (en) | 2009-11-30 | 2010-09-07 | Deposition method, deposition apparatus, and laminated film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009272122A JP5491147B2 (ja) | 2009-11-30 | 2009-11-30 | 成膜方法及び成膜装置並びに積層膜 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011111676A JP2011111676A (ja) | 2011-06-09 |
JP5491147B2 true JP5491147B2 (ja) | 2014-05-14 |
Family
ID=44069117
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009272122A Expired - Fee Related JP5491147B2 (ja) | 2009-11-30 | 2009-11-30 | 成膜方法及び成膜装置並びに積層膜 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110129686A1 (ja) |
JP (1) | JP5491147B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102276421B1 (ko) * | 2013-11-29 | 2021-07-12 | 기소세쵸 가부시키가이샤 | 구리계 막 형성방법 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE523954A (ja) * | 1952-10-31 | |||
JPH04311507A (ja) * | 1991-04-11 | 1992-11-04 | Toshiba Corp | 傾斜組成粒子とその製造方法、およびその傾斜組成粒子を用いた複合材料ならびに傾斜組成材料の製造方法 |
US5279909A (en) * | 1992-05-01 | 1994-01-18 | General Atomics | Compact multilayer ceramic-to-metal seal structure |
US6689700B1 (en) * | 1999-11-02 | 2004-02-10 | University Of Massachusetts | Chemical fluid deposition method for the formation of metal and metal alloy films on patterned and unpatterned substrates |
US7217398B2 (en) * | 2002-12-23 | 2007-05-15 | Novellus Systems | Deposition reactor with precursor recycle |
WO2005118910A1 (ja) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Yamanashi University | 超臨界流体又は亜臨界流体を用いた酸化物薄膜、又は金属積層薄膜の成膜方法、及び成膜装置 |
CN1648284A (zh) * | 2004-11-25 | 2005-08-03 | 西南师范大学 | 采用金属有机化学气相沉积法制备功能梯度材料的方法 |
JP2008031541A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Tokyo Electron Ltd | Cvd成膜方法およびcvd成膜装置 |
-
2009
- 2009-11-30 JP JP2009272122A patent/JP5491147B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-09-07 US US12/876,333 patent/US20110129686A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110129686A1 (en) | 2011-06-02 |
JP2011111676A (ja) | 2011-06-09 |
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