JP5488179B2 - 検査装置及び検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、例えば回路基板などの検査を行うものに適用して好適な検査装置及びその検査装置に適用される検査方法に関する。

従来、回路基板などの被検査物の形状を検査する検査装置として、その回路基板をビデオカメラなどの撮影装置で撮影した静止画像を画像解析して、検査するものが普及している。
この場合、例えば基板を平面的に撮影した静止画像を１枚、取得することで、平面的な形状、つまり二次元（２Ｄ）の検査が行える。また、被検査物に格子縞を投光した上で、その格子縞の投光位置の位相を変化させながら、複数枚の撮影を行って、その複数枚の静止画像を画像解析することで、立体形状、つまり三次元（３Ｄ）の検査が行える。この三次元形状検査は、位相シフト法と称される。

この位相シフト法による三次元検査を行うためには、格子縞の投光位置の位相を正確に制御する必要がある。即ち、格子縞の１配置間隔（１ピッチ）に相当する距離（位相）を２πとし、移動前の状態を原点としたとき、格子縞を原点から（１／２）π，π，（３／２）πに相当する距離だけ移動させた状態と、原点の状態との４つの状態で、静止画像を撮影する。
そして、そのそれぞれの格子縞の位相の静止画像を画像解析して、被写体（被測定物）の立体形状を測定する。位相シフト法による三次元検査を行うための装置構成例については、後述する実施の形態で説明する。

このような三次元検査は、例えば回路基板にクリーム状の半田を塗布したときの、各箇所の半田充填状態が正しい状態か否か検査することに適用できる。即ち、平面的に半田の充填状態を見たのでは、必要な領域に正しく充填されているように見えても、立体的に見た場合には、半田が充填された厚さが不十分である可能性があり、三次元形状検査を行うことで、正しいか否か的確に検査が行える。

図９は、回路基板上にクリーム状の半田を充填する場合で、正しく充填できていない様々な例を示した図である。図９のそれぞれの例は、基板１の上に、半田が充填されない箇所を隠すマスク手段であるメタルマスク２を配置し、そのメタルマスク２の開口部２ａに、スキージ３を使って半田４を充填していくものである。スキージ３は、例えば、ある程度柔軟性を有する樹脂材で構成されて、先端部をメタルマスク２の表面と接触させて、縦方向や横方向などの決められた方向Ｍに移動させる。このとき、図９（ａ）などに示したように、そのスキージ３とメタルマスク２の表面との間に、ある程度の量の半田４を配置して、メタルマスク２の開口部２ａ、つまり基板１の半田充填箇所に、開口部２ａの形状に対応した形状に半田を充填させるものである。

図９（ａ）に示した例は、スキージ３が移動する方向Ｍに対する奥側のメタルマスク２の開口部２ａの壁に半田が当たり、スキージ３が移動する方向Ｍとは反対側に充填されていく状態を示したものである。ここで、メタルマスク２の開口部２ａの開口サイズが長いと、充填させようとする半田が届かず、図９（ａ）に示したように、充填済みの半田５の充填不足箇所５ａが発生してしまう。

図９（ｂ）に示した例では、充填した半田５の一部５ｂが、スキージ３の反対側に張り付いてしまった状態を示している。この場合には、半田５の充填不足箇所が発生してしまう。
図９（ｃ）に示した例では、スキージ３が移動する方向Ｍと直交する方向から見た問題を示したものである。この方向から見た場合、例えばスキージ３の材質がウレタン樹脂である場合、開口部２ａの開口幅が広いと、スキージ３自身の中央部分３ａが撓み、充填した半田をスキージ３が掻き出してしまい、半田５の充填厚さが不足した箇所５ｃが発生してしまう。
このようなそれぞれの充填不良は、三次元形状検査を行うことで正確に判断できる。

特許文献１には、被検査物に格子縞を投光した上で、その格子縞の投光位置の位相を変化させて、立体形状を測定する位相シフト法を適用した測定装置の例についての記載がある。

特開２００６−２２７６５２号公報

ところで、位相シフト法を適用して立体形状を検査する場合には、格子縞の位相を変えながら、同一位置を複数回撮影する必要があり、平面的な形状を検査する２Ｄ検査に比べて、１箇所の検査に時間がかかる問題がある。従って、例えば１枚の回路基板の複数箇所について、クリーム半田が正しく塗布されたか否かを、全ての箇所ごとに３Ｄ検査を行った場合、１枚の基板の検査に要する時間が、非常に長く必要になってしまう問題があった。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、位相シフト法を適用して基板などを３Ｄ検査する場合に、検査精度を落とすことなく、検査時間を短縮することを目的とする。

本発明は、格子縞を、半田が塗布された基板である被検査物に投射し、その投射される格子縞をシフトさせながら、被検査物を撮影するようにして、被検査物の形状を３次元検査するものに適用される。
本発明の処理構成としては、被検査物の検査領域を検査するために設定した条件である、前記半田が塗布された箇所の短辺又は長辺についての条件に基づいて、該当する検査領域が２次元検査を行う領域か３次元検査を行う領域かを判断する。
その判断処理で２次元検査を行う領域と判断した場合に、該当する検査領域を撮影部で少なくとも１回撮影し、その撮影された画像から２次元形状を検査する。
また、判断処理で３次元検査を行う領域と判断した場合に、格子縞投射部で格子縞を投射させると共にその格子縞の投射位置をシフトさせながら、該当する検査領域を撮影部で複数回撮影して、その複数回撮影された画像から３次元形状を検査する。

このようにしたことで、被検査物の検査領域の形状から、２次元形状の検査で十分な検査が可能な領域については、２次元検査が実行される。また、被検査物の検査領域の形状から、３次元形状の検査が必要と思われる領域では、３次元検査が実行される。
従って、被検査物を検査する場合に、２次元形状の検査で十分な検査が可能な領域については、２次元検査用の撮像のみが行われ、被検査物の全検査領域を３次元検査する場合に比べて、検査に要する時間を短縮できるようになる。

本発明によると、被検査物の検査領域の形状などに基づいた条件で、２次元検査が実行される領域と、３次元検査が実行される領域とが自動的に設定され、検査に比較的時間がかかる３次元検査を行う領域を極力少なくして、高速で的確な検査が行えるようになる。

本発明の一実施の形態による装置構成例を示す斜視図である。 本発明の一実施の形態による装置全体の構成例を示す原理図である。 本発明の一実施の形態による半田充填状態の例を示す斜視図である。 本発明の一実施の形態による検査領域設定処理例を示すフローチャートである。 本発明の一実施の形態による検査領域の形状の例を示す説明図である。 本発明の一実施の形態による基板上の検査領域の配置例を示す説明図である。 本発明の一実施の形態による検査条件の設定画面の例を示す説明図である。 本発明の一実施の形態の変形例による検査条件の設定画面の例を示す説明図である。 半田の充填の不良の発生例を示す説明図である。

以下の順序で、本発明の一実施の形態の例を説明する。
１．装置構成の説明（図１，図２）
２．半田の充填処理の説明（図３）
３．検査処理の設定処理の説明（図４〜図７）
４．設定処理の変形例（図８）

［１．装置構成の説明］
図１及び図２を参照して、本実施の形態の例の検査装置を説明する。本実施の形態の例の検査装置は、電子機器に搭載される回路基板に半田を塗布した状態を検査する検査装置として構成してある。
図１及び図２に示すように、検査装置は、被検査物を載せるテーブル１０を備え、そのテーブル１０に載せられた被検査物である基板２０を、撮影部であるカメラ３０で撮影する。テーブル１０の真上に配置されたカメラ３０には、撮像レンズ部３１が取り付けてあり、テーブル１０上の基板２０を撮影する。図１に示すように、撮像レンズ部３１の周囲には、上段照明部３２と下段照明部３３とが配置してあり、被検査物を照明しながらカメラ３０で撮影する。下段照明部３３は、円形の開口部３３ａを備え、その開口部３３ａ内に被検査物である基板２０が配置されるようにしてある。上段照明部３２と下段照明部３３は、後述する２Ｄ検査と３Ｄ検査のいずれの場合でも、撮影時に使用する照明である。

図２に示すように、カメラ３０で撮影して得た静止画像データは、画像メモリ１３に記憶させる。記憶された静止画像データを制御部１１の制御で読み出して、画像解析部１４で形状を測定する。そして、予め登録された基板２０の状態と一致するかどうか画像解析部１４での解析処理で判断して、その判断結果を、制御部１１が出力する。ここでは、予め登録された基板２０の状態とは、基板２０の半田充填箇所に正しく半田が充填された状態であり、正しく半田が充填されたか否かを検査する。

図２では、制御部１１で得られた判断結果を、表示部１６に供給して表示させる構成としてある。また、判断結果を外部に出力させて、製造ラインの管理用のコンピュータ装置などに伝える構成としてもよい。また、制御部１１には操作部１７が接続してあり、操作部１７の操作により、各種調整などが行える。後述する３Ｄ検査を行うための条件設定についても、表示部１６に入力画面を表示させながら、操作部１７の操作で設定する。これらの入力画面の表示や設定の操作についても、検査装置に接続された外部のコンピュータ装置（情報処理装置）で実行するようにしてもよい。

この装置で検査を行う際には、基板２０の平面形状を検査する２Ｄ検査と、基板２０の立体形状を検査する３Ｄ検査の双方が可能である。
２Ｄ検査を行う場合には、被検査物である基板２０の検査領域を、カメラ３０で撮影して、静止画像データを得ることで検査が行える。この２Ｄ検査時には、３Ｄ用投影部４０からの格子縞の投影は必要ない。

３Ｄ検査を行う場合には、被検査物である基板２０の検査領域を、カメラ３０で撮影する撮影処理を行う。このとき、格子縞スリット４６で格子縞を基板２０に投影した格子縞投射処理を行った状態で、その格子縞の位相を変える格子縞シフト処理を行いながら、４枚の静止画像データを得る。
即ち、格子縞スリット４６には一定間隔で黒色などの縞が配置してある。縞の１周期（１ピッチ）の位相量を２πとしたとき、立体形状を測定する３Ｄ検査時には、次の４つの位相位置の格子縞を投影した状態の被検査物を撮影した静止画像を得る。即ち、位相０の原点の状態と、１周期の１／４だけシフトした（１／２）π位相シフトした状態と、１周期の１／２だけシフトしたπ位相シフトした状態と、１周期の３／４だけシフトした（３／２）π位相シフトした状態との４状態を設定する。それぞれの状態の格子縞が投影された状態の被検査物を、個別に撮影する。
そして、その４枚の静止画像データを画像解析して、基板２０の検査領域の立体形状、即ち基板２０の高さ方向の状態を判断する。判断結果は制御部１１が取得する。

次に、このような３Ｄ検査を行う場合に必要な格子縞の投影構成について説明する。
図１に示すように、３Ｄ用投影部４０がテーブル１０の斜め上に配置してあり、その３Ｄ用投影部４０から格子縞を投影する。
図２を参照して、格子縞を投影する構成について説明すると、投光機４１からの光を、投影レンズ４２を介して、被検査物である基板２０の表面に斜めから照射する。このとき、投光機４１と投影レンズ４２との間に、格子縞スリット４６を配置してある。

格子縞スリット４６には、一定間隔（ピッチ）で格子縞が平行に形成させてあり、投光機４１からの光を投影させることで、その格子縞が被検査物である基板２０の表面に投影される。
格子縞スリット４６は、スライドテーブル４５により、投光機４１からの光の光軸と直交する方向にスライド可能に配置してある。このスライドする方向は、格子縞スリット４６上の格子縞が平行に並んだ方向へのスライドでもある。

図２に示したように、スライドテーブル４５は、ネジ取り付け部４５ａがボールネジ４４に取り付けてあり、スライド可能な格子縞シフト部として構成させてある。即ち、ボールネジ４４は、モータ４３により回転する構成としてあり、モータ４３によるボールネジ４４の回転で、スライドテーブル４５が平行移動する構成としてある。本実施の形態の場合には、モータ４３として、パルスモータを使用してあり、駆動パルス発生部１２から駆動パルスが供給されることで、そのパルス数に相当した量だけボールネジ４４を回転駆動させる。従って、モータ４３に供給するパルス数と、スライドテーブル４５の平行移動量とには相関関係があり、モータ４３に供給するパルス数で、スライド量を制御できる。

なお、図２に示すように、投影レンズ４２と格子縞スリット４６とで形成される角度αと、投影レンズ４２と被検査物（基板２０）とで形成される角度βとは、シャインプルーフの原理を利用した角度としてある。即ち、シャインプルーフの原理を利用した角度とすることで、斜めから角度を持って投影される格子縞が、基板２０上のどの位置でもフォーカスが合った状態となるようにしてある。

［２．半田の充填処理の説明］
次に、図３を参照して、本実施の形態の検査装置で検査を行う基板２０に、半田を充填する状態の原理について説明する。この半田の充填作業は、基板を検査装置に載せる前に、別の充填作業を行う装置（図示せず）で実行される。
図３は、基板２０の一部を拡大して示す図で、半田充填時の基板２０の上には、金属製のマスク部材であるメタルマスク５０を配置してある。メタルマスク５０は、開口部５１が設けてあり、その開口部５１に対応した位置の基板２０の上に、半田が充填される。

半田の充填作業は、図３に示すように、樹脂材などで構成されたスキージ６０の先端を、メタルマスク５０に接触させた状態で、そのスキージ６０とメタルマスク５０の表面とが接触した位置に、半田７０を配置した上で、スキージ６０を平行移動させて行う。この充填作業は、背景技術の欄で説明したものと同じであり、既に図９を参照して説明したように、充填不良が発生することがあり、充填後に本実施の形態の検査装置で検査を行う。なお、検査装置で検査を行う際には、メタルマスク５０は外した状態で検査される。

このようにスキージを使用して半田が充填されるが、既に図９を参照して説明した半田の充填不良は、充填箇所のサイズ（つまり図３での開口部５１のサイズ）と関係があることが判った。即ち、図３に示すように、半田を充填する開口部５１の横方向の長さＬ１及び縦方向の長さＬ２のサイズが、一定の長さ以上であったり、あるいは一定の長さ以下である場合に、充填不良が比較的高い頻度で発生していることが判った。

この充填不良が発生する可能性が高い条件は、使用する基板や半田の種類、スキージを使用する際の条件などで異なる。一例を示すと、ある条件では、ほぼ四角形の開口に充填する際に、その開口の短辺が０．５ｍｍ以下であるとき、あるいは長辺が２．０ｍｍ以上であるとき、その開口への半田の充填不良が発生する可能性が高くなる。開口の短辺が０．５ｍｍより長く、かつ、長辺が２．０ｍｍ未満であるときには、充填不良の発生は殆どないと考えることができる。
本実施の形態では、このことを利用して検査装置で３Ｄ検査を行う範囲を決めるようにしたものである。

［３．検査処理の設定処理の説明］
次に、図４〜図７を参照して、検査装置で基板２０上に印刷された半田を検査する際の、各検査領域を、２Ｄ検査と３Ｄ検査のいずれの検査を行う領域か設定する、検査前の初期設定処理例を、図４のフローチャートを参照して説明する。この検査前の初期設定処理例は、例えば制御部１１の制御で実行される。
まず、ユーザ操作で、２つの閾値Ｗ１，Ｗ２を入力して設定する（ステップＳ１１）。この２つの閾値Ｗ１，Ｗ２は、半田を充填する１つ１つの箇所のサイズの内の短辺についての閾値Ｗ１と、長辺についての閾値Ｗ２である。例えば、上述したように、短辺についての閾値Ｗ１として０．５ｍｍを設定し、長辺についての閾値Ｗ２として２．０ｍｍを設定する。

そして、検査を行う基板の検査領域を設定する（ステップＳ１２）。この検査領域は、基板上の半田が充填された箇所の配置状況に応じて設定され、基板の半田充填箇所の配置から自動的に設定してもよく、あるいはユーザ操作で設定されるようにしてもよい。また、外部から供給されるデータで検査領域が指示されるようにしてもよい。

その後、ステップＳ１２で設定された検査領域内の１つ１つの半田充填箇所のサイズ（メタルマスクの１つの開口のサイズ）について判断処理を行う（ステップＳ１３）。この判断で、短辺が閾値Ｗ１以下か、または長辺が閾値Ｗ２以上かを判定する（ステップＳ１４）。この判定で、短辺が閾値Ｗ１以下か、または長辺が閾値Ｗ２以上に該当する場合には、この開口を含む検査領域を、立体形状を判断する３Ｄ検査領域に設定する（ステップＳ１５）。

そして、ステップＳ１４の判定で、短辺が閾値Ｗ１より大きく、かつ長辺が閾値Ｗ２未満である場合には、ステップＳ１７に移り、現在判定中の検査領域内の全ての半田充填箇所（開口）についてサイズを判断したか否か判断する。この判断で、別の半田充填箇所があると判断した場合には、ステップＳ１３に戻り、同じ検査領域内の別の半田充填箇所のサイズについて判断する。

ステップＳ１７で、その検査領域内の全ての半田充填箇所のサイズを判断し、その領域についてステップＳ１５での３Ｄ検査領域とする処理が行われていない場合には、その検査領域について、平面的な形状を検査する２Ｄ検査領域に設定する（ステップＳ１８）。

そして、ステップＳ１５で３Ｄ検査領域と設定された場合、及びステップＳ１８で２Ｄ検査領域と設定された場合には、ステップＳ１６に移行して、まだ２Ｄ検査領域と３Ｄ検査領域に区別していない検査領域があるか否か判断する。このステップＳ１６の判断で、区別していない検査領域がある場合には、ステップＳ１２に移り、未区別の検査領域について、ステップＳ１２以降の処理を行う。
ステップＳ１６で、全ての検査領域を２Ｄ検査領域と３Ｄ検査領域に区別した場合には、設定された２Ｄ検査領域と３Ｄ検査領域についてのデータを、メモリ１５（図２）に記憶させる登録処理を行う。

そして、基板２０を実際に検査する場合には、このメモリ１５に記憶された２Ｄ検査領域と３Ｄ検査領域のデータに基づいて、制御部１１が、それぞれの検査を行う領域を設定しながら検査を行う検査実行処理を行う。

図５は、それぞれの検査領域の例を示したものである。例えば図５（ａ）に示した検査領域１００として、１つの半田充填箇所１０１では、短辺が閾値Ｗ１より大きいが、長辺が閾値Ｗ２以上となっているため、この検査領域１００全体が３Ｄ検査領域になっている。同様に、この検査領域１００内の別の半田充填箇所１０２についても、短辺が閾値Ｗ１より大きいが、長辺が閾値Ｗ２以上となっているため、この箇所１０２からも３Ｄ検査領域になる。但し、図４のフローチャートの処理から判るように、１つの検査領域１００内の１つの箇所でも、３Ｄ検査領域の条件に合致する箇所があれば、その検査領域１００は３Ｄ検査領域となり、２つの箇所のサイズを判断する必要はない。

図５（ｂ）に示した検査領域２００の場合には、１つの半田充填箇所２０１について、短辺が閾値Ｗ１より大きく、長辺が閾値Ｗ２未満の場合である。この検査領域２００については、全ての半田充填箇所が、同じサイズであり、２Ｄ検査領域と判断される。

図６は、基板２０上に３つの検査領域２１，２２，２３があると想定した場合の例である。検査時には、この３つの検査領域２１，２２，２３を、カメラ３０で個別に撮影するものである。
検査領域２１については、その領域２１内の小範囲２１ａが２Ｄ検査領域と判断され、別の小範囲２１ｂについても２Ｄ検査領域と判断されたとする。このとき、この検査範囲２１は、２Ｄ検査範囲として設定され、検査時には、この範囲をカメラ３０で撮影して得た画像データから、平面的な形状が判断される。

検査領域２２については、その領域２２内の小範囲２２ａが２Ｄ検査と３Ｄ検査とが混在した３Ｄ検査を行う領域と判断され、別の小範囲２２ｂが２Ｄ検査領域と判断されたとする。このとき、この検査範囲２２は３Ｄ検査範囲として設定される。従って検査時には、格子縞を位相シフトさせながら照射させた上で、この範囲をカメラ３０で４回撮影して得た画像データから立体的な形状が判断され、平面的な形状だけでなく半田の高さと体積についても検査される。

検査領域２３についても、その領域２３内の小範囲２３ａが２Ｄ検査と３Ｄ検査との両方の検査を行う領域と判断され、別の小範囲２３ｂが２Ｄ検査のみの検査を行う領域と判断されたとする。このとき、この検査範囲２３は２次元検査用の撮像に加えて３次元検査用の４枚の撮像が行われる。そして、小範囲２３ａについては２次元検査としての平面的な形状の検査に加え、３次元としての半田の高さと体積についても検査される。小領域２３ｂについては、２次元検査としての平面的な検査のみが行われる。

図７は、図４のフローチャートのステップＳ１１での条件の入力画面の例を示したものである。この図７に示すように、３Ｄ検査条件として、半田サイズとして、短辺のサイズ（０．５００ｍｍと表示された箇所：Ｗ１）の入力と、長辺のサイズ（２．０００ｍｍと表示された箇所：Ｗ２）の入力が、ユーザ操作で可能としてあり、自由に設定ができる。但し、閾値Ｗ１≦Ｗ２となるように入力させる必要がある。

このようにして設定した条件に基づいて、２Ｄ検査と３Ｄ検査とを混在させて基板の検査を行うことで、３Ｄ検査を行う必要がない箇所は、２Ｄ検査用の撮影が行われ、比較的時間がかかる３Ｄ検査を行う領域を最低限にできる。従って、１枚の基板を検査するトータルの検査時間を短縮することができる効果を有する。

［４．設定処理の変形例］
図８は、２Ｄ検査と３Ｄ検査との判断を行うための条件の設定画面の別の例を示したものである。
この例では、短辺と長辺の指示の入力を行う欄の他に、縦方向の値と、横方向の値を入力させて、短辺と長辺の指示とは別に、縦方向の値（長さ）による制限と、横方向の値（長さ）による制限とを行うようにしたものである。各値による制限を行うのか否かを、それぞれの値の入力欄の直前のチェック欄へのチェックの有無で選択できるようにしてある。従って、図８の例で、短辺と長辺だけをチェックした場合には、図７の場合と同じ条件である。

図８においての縦方向と横方向とは、カメラ３０で撮影した静止画像中の縦方向と横方向を示す。このように、方向を指示して制限できるようにしたのは、例えば図３に示したスキージが移動する方向と一致する方向と、その方向と直交する方向とで、条件を変えるようにしたものである。検査条件によっては、このようにスキージ方向を考慮して判断することで、より良好な判断ができる可能性がある。

また、図８の例で、短辺と長辺の内のいずれか一方だけをチェックして、いずれかの条件だけで、２Ｄ検査と３Ｄ検査の判定を行うようにしてもよい。例えば、長辺の長さが設定した閾値以上であるときだけ、３Ｄ検査を行うようにして、短辺の長さについては無視するようにしてもよい。

なお、上述した実施の形態で説明した短辺や長辺などの閾値は、一例を示したものであり、これらの値に限定されるものではない。実際の被検査物の状態などにより、最適な条件を決めて、入力するものである。
また、上述した実施の形態では、回路基板の半田の充填（塗布）状態を検査する検査装置に適用したが、格子縞を使った位相シフト法により立体形状を測定する立体形状や高さを検査する検査装置であれば、その他の用途の装置に適用してもよい。
また、図１や図２に示した装置形状は、好適な一例であり、同様の原理で測定や検査を行う装置であれば、その他の形状であってもよい。

１…基板、２…メタルマスク、２ａ…開口部、３…スキージ、４…半田、５…充填された半田、１０…テーブル、１１…制御部、１２…駆動パルス発生部、１３…画像メモリ、１４…画像解析部、１５…メモリ、１６…表示部、１７…操作部、２０…基板（被検査物）、３０…カメラ、３１…撮像レンズ部、３２…上段照明部、３３…下段照明部、３３ａ…開口部、４０…３Ｄ用投影部、４１…投光機、４１ａ…投影光出力部、４２…投影レンズ、４３…モータ、４４…ボールネジ、４５…スライドテーブル、４５ａ…ネジ取り付け部、４６…格子縞スリット、５０…メタルマスク、５１…開口部、６０…スキージ、７０…半田、１００…検査領域、１０１，１０２…半田充填箇所、２００…検査領域、２０１…半田充填箇所

Claims (5)

1. 格子縞を、半田が塗布された基板である被検査物に投射する格子縞投射部と、
   前記被検査物に投射される格子縞をシフトさせる格子縞シフト部と、
   前記被検査物を撮影する撮影部と、
   前記被検査物の検査領域を検査するために設定した条件である、前記半田が塗布された箇所の短辺又は長辺についての条件に基づいて、該当する検査領域が２次元検査を行う領域か３次元検査を行う領域かを判断し、その判断で２次元検査を行う領域と判断した場合に、該当する検査領域を前記撮影部で少なくとも１回撮影し、その撮影された画像から２次元形状を検査する処理を行い、前記判断で３次元検査を行う領域と判断した場合に、前記格子縞投射部で格子縞を投射させると共にその格子縞の投射位置を前記シフト部でシフトさせながら、該当する検査領域を前記撮影部で複数回撮影して、その複数回撮影された画像から３次元形状を検査する処理を行う制御部とを備えた
   検査装置。
2. 前記半田が塗布される箇所の短辺又は長辺についての条件は、長辺が第１の値以上であるときに、３次元検査を行う領域と判断し、前記第１の値未満のときに、２次元検査を行う領域と判断する
   請求項１記載の検査装置。
3. さらに、短辺が前記第１の値よりも小さな第２の値以下であるときに、３次元検査を行う領域と判断し、前記第２の値より大きくときに、２次元検査を行う領域と判断する
   請求項２記載の検査装置。
4. 前記撮影部で１回に撮影される範囲内に、２次元検査を行う検査領域と、３次元検査を行う検査領域とが混在している場合、該当する範囲内で３次元検査を行う
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の検査装置。
5. 格子縞を、半田が塗布された基板である被検査物に投射する格子縞投射処理と、
   前記被検査物に投射される格子縞をシフトさせる格子縞シフト処理と、
   前記被検査物を撮影する撮影処理と、
   前記被検査物の検査領域を検査するために設定した条件である、前記半田が塗布された箇所の短辺又は長辺についての条件に基づいて、該当する検査領域が２次元検査を行う領域か３次元検査を行う領域かを判断する判断処理と、
   前記判断処理で２次元検査を行う領域と判断した場合に、該当する検査領域を前記撮影処理で少なくとも１回撮影し、その撮影された画像から２次元形状を検査する処理を行い、前記判断処理で３次元検査を行う領域と判断した場合に、前記格子縞投射処理で格子縞を投射させると共にその格子縞の投射位置を前記格子縞シフト処理でシフトさせながら、該当する検査領域を前記撮影処理で複数回撮影して、その複数回撮影された画像から３次元形状を検査する検査実行処理とを行う
   検査方法。

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