JP5482111B2 - Thermally conductive composition - Google Patents

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Description

本発明は、熱伝導性組成物に関するものであり、詳しくは、常温では安定なシリンジ吐出性を維持し、比較的短時間で表面のタックが消失し、これにより、使用箇所でのゴミ付着、高温時の液ダレやブリード汚染等を防止できる熱伝導性組成物に関する。   The present invention relates to a thermally conductive composition, and in particular, maintains stable syringe discharge at room temperature, and surface tack disappears in a relatively short period of time. The present invention relates to a thermally conductive composition that can prevent dripping and bleeding contamination at high temperatures.

DVD等の光ピックアップ部位は、データの記録や再生を行なうためのレーザー光源、レンズ、受光部等を備えている。光ピックアップ部位を製造する際には、前記各種光学素子を支持体上に固定する必要があり、一般的には接着剤を十〜数十mg単位で用いる複数箇所の点接着が採用されている。このため、接着剤はシリンジから長時間にわたり安定して吐出される必要があり、従来はグリースタイプもしくは常温湿気硬化型のものが用いられている(例えば特許文献1,2等を参照)。また、光ピックアップ部位は使用時に熱が発生するのでその熱を効率的に除去するために、該接着剤が熱伝導材としての機能を併せもつことが好ましい。   An optical pickup such as a DVD includes a laser light source, a lens, a light receiving unit, and the like for recording and reproducing data. When manufacturing an optical pickup part, it is necessary to fix the various optical elements on a support, and generally, a plurality of point bonds using an adhesive in units of 10 to several tens of mg are employed. . For this reason, it is necessary for the adhesive to be stably discharged from the syringe for a long time. Conventionally, a grease type or a room temperature moisture curing type is used (see, for example, Patent Documents 1 and 2). Further, since heat is generated in the optical pickup portion during use, it is preferable that the adhesive also has a function as a heat conducting material in order to efficiently remove the heat.

しかしながら、グリースタイプの接着剤は基本的に未硬化タイプであり、また常温湿気硬化型の接着剤は硬化が極めて遅いため、温度が上昇するとダレが生じたり、含有成分がブリードしてきてレンズの曇りを生じさせるなどのケミカル汚染を引き起こすという問題点があった。   However, grease-type adhesives are basically uncured, and room temperature moisture-curing adhesives cure very slowly, causing sagging when the temperature rises, and the constituents bleed and cloud the lens There has been a problem of causing chemical contamination such as the generation of chemicals.

特開2002−363429号公報JP 2002-363429 A 特開2002−363412号公報JP 2002-36312 A

したがって本発明の目的は、常温では安定なシリンジ吐出性を維持し、比較的短時間で表面のタックが消失し、これにより、使用箇所でのゴミ付着、高温時の液ダレやブリード汚染等を防止でき、DVD等の光ピックアップ部位における接着剤および熱伝導材として有用な熱伝導性組成物を提供することにある。   Therefore, the object of the present invention is to maintain a stable syringe discharge property at normal temperature, and the surface tack disappears in a relatively short time. It is an object of the present invention to provide a heat conductive composition that can be prevented and is useful as an adhesive and a heat conductive material in an optical pickup such as a DVD.

本発明は、以下のとおりである。
1.少なくともポリブタジエンを含有する常温で液状の成分、前記ポリブタジエンを酸化硬化させ得るコバルト、マンガン、鉛またはカルシウムの金属塩から選ばれる触媒および熱伝導性フィラーを含有し、前記常温で液状の成分が、前記触媒によって酸化硬化しないポリマーをさらに含み、使用時、常温では内部が長期間にわたり液状ないしペースト状を保ちながら短時間で表面がタックレスとなることを特徴とする一液型の熱伝導性組成物。
2.前記液状の成分が、前記ポリブタジエンと前記触媒によって酸化硬化しないポリマーとからなり、前記ポリブタジエンの配合割合が、前記液状の成分全体を100質量部としたときに、1〜40質量部であることを特徴とする前記1に記載の熱伝導性組成物。
3.前記触媒によって酸化硬化しないポリマーの数平均分子量が、1000以上50000未満であることを特徴とする前記2に記載の熱伝導性組成物。
4.前記触媒によって酸化硬化しないポリマーが、加水分解性珪素基およびイソシアネート基から選択された少なくとも1種の基を有し、常温下湿気硬化することを特徴とする前記3に記載の熱伝導性組成物。
5.前記液状の成分100質量部に対し、数平均分子量が1000以上50000未満の熱可塑性樹脂1〜20質量部をさらに配合してなることを特徴とする前記1〜4のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
6.前記熱伝導性フィラーが、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素および酸化マグネシウムから選択された金属酸化物の少なくとも一種からなり、前記熱伝導性組成物が、10Ω以上の抵抗値を示すことを特徴とする前記1〜5のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
7.分散剤、界面活性剤、可塑剤、溶剤および接着性付与剤から選択された少なくとも一種をさらに含有することを特徴とする前記1〜6のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
8.電子部品における接着剤および放熱材として利用されることを特徴とする前記1〜7のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
9.前記電子部品が、記録または再生用光ピックアップ部位であることを特徴とする前記8に記載の熱伝導性組成物。
The present invention is as follows.
1. A component that is liquid at room temperature containing at least polybutadiene, a catalyst selected from metal salts of cobalt, manganese, lead, or calcium that can oxidize and cure the polybutadiene, and a thermally conductive filler ; further comprising a polymer which is not hardened oxidation by the catalyst, when used, one-of thermal conductivity is a surface in a short time while keeping the inside cotton Ri liquid-like or paste-like in a long period, characterized in that the Takkuresu at normal temperature Composition.
2. The liquid component comprises the polybutadiene and a polymer that is not oxidatively cured by the catalyst, and the blending ratio of the polybutadiene is 1 to 40 parts by mass when the total amount of the liquid component is 100 parts by mass. 2. The heat conductive composition as described in 1 above.
3. 3. The thermally conductive composition as described in 2 above, wherein the polymer not oxidized and cured by the catalyst has a number average molecular weight of 1000 or more and less than 50000.
4). 4. The heat conductive composition according to 3 above, wherein the polymer that is not oxidatively cured by the catalyst has at least one group selected from a hydrolyzable silicon group and an isocyanate group, and is moisture-cured at room temperature. .
5. The heat conduction according to any one of 1 to 4 above, further comprising 1 to 20 parts by mass of a thermoplastic resin having a number average molecular weight of 1000 or more and less than 50000 to 100 parts by mass of the liquid component. Sex composition.
6). The thermally conductive filler is made of at least one metal oxide selected from aluminum oxide, aluminum nitride, boron nitride and magnesium oxide, and the thermally conductive composition exhibits a resistance value of 10 8 Ω or more. 6. The heat conductive composition according to any one of 1 to 5 above.
7). 7. The thermal conductive composition as described in any one of 1 to 6 above, further comprising at least one selected from a dispersant, a surfactant, a plasticizer, a solvent, and an adhesion promoter.
8). The heat conductive composition as described in any one of 1 to 7 above, which is used as an adhesive and a heat dissipation material in an electronic component.
9. 9. The thermally conductive composition as described in 8 above, wherein the electronic component is an optical pickup site for recording or reproduction.

本発明の熱伝導性組成物は、少なくともポリブタジエンを含有する常温で液状の成分に熱伝導性フィラーを含有するものであり、必要により前記ポリブタジエンを酸化硬化させ得る触媒を含有するものであり、収納容器等に収納されている時点では良好な流動性を有しているので、長期間にわたり安定なシリンジ吐出性を維持できる。また本発明の熱伝導性組成物は、使用時、短時間で表面がタックレスとなるので、使用箇所でのゴミ付着、高温時の液ダレやブリード汚染等を防止できる。さらに本発明の熱伝導性組成物は、常温では内部が長期間にわたり実質的に液状ないしペースト状を保っているので、必要に応じて行なうリペアが容易である。さらにまた本発明の熱伝導性組成物は、全体を硬化させた後にさらなる修理・メンテナンスが必要な際にも、ナイフやカッター等で容易に切り取り除去することが可能である。本発明の熱伝導性組成物は、DVD等の光ピックアップ部位における接着剤および熱伝導材として有用である。   The heat conductive composition of the present invention contains a heat conductive filler in a liquid component at room temperature containing at least polybutadiene, and contains a catalyst capable of oxidizing and curing the polybutadiene as necessary. Since it has good fluidity when stored in a container or the like, stable syringe discharge can be maintained over a long period of time. In addition, since the surface of the heat conductive composition of the present invention is tackless in a short time during use, it is possible to prevent dust from being attached at the place of use, dripping at high temperatures, bleed contamination, and the like. Furthermore, since the interior of the heat conductive composition of the present invention is substantially liquid or pasty at room temperature for a long period of time, it can be easily repaired as needed. Furthermore, the thermal conductive composition of the present invention can be easily cut and removed with a knife or a cutter when further repair / maintenance is required after the whole is cured. The heat conductive composition of the present invention is useful as an adhesive and a heat conductive material in an optical pickup part such as a DVD.

以下、本発明をさらに詳しく説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

(常温で液状の成分)
本発明における常温で液状の成分は、少なくともポリブタジエンを含有する。なお本発明でいう常温とは、通常5℃〜35℃(20℃±15℃:JIS Z8703準拠)を意味する。
本発明で使用するポリブタジエンは、本発明の効果の点から、平均分子量が1000〜10000であるものが好ましい。さらに好ましい平均分子量は1000〜3000である。なお本発明でいう平均分子量とは数平均を意味する。
また本発明における好適なポリブタジエンは、Polyoil110、Polyoil130である。
(Components that are liquid at room temperature)
The component that is liquid at room temperature in the present invention contains at least polybutadiene. The normal temperature in the present invention usually means 5 ° C. to 35 ° C. (20 ° C. ± 15 ° C .: JIS Z8703 compliant).
The polybutadiene used in the present invention preferably has an average molecular weight of 1,000 to 10,000 from the viewpoint of the effect of the present invention. A more preferable average molecular weight is 1000 to 3000. The average molecular weight in the present invention means number average.
Further, preferred polybutadienes in the present invention are Polyoil 110 and Polyoil 130.

本発明における常温で液状の成分は、上記のポリブタジエン以外に、後述する触媒によって酸化硬化しないポリマー(以下、単にポリマーということがある)をさらに含有してもよい。
このようなポリマーとしては、例えばポリイソプレン、ポリイソブチレン、ポリオキシプロピレン、シリコーン、アクリルポリマー等が挙げられる。
この形態では、組成物の液滴は、ポリブタジエンが外側部分を、該ポリマーが内側部分を形成する。外側部分を構成するポリブタジエンは空気中の酸素および後述する触媒の作用により比較的短時間で皮膜を形成しタックレスとなるが、内側部分を構成するポリマーは長期間にわたり液状ないしペースト状である。したがって使用箇所でのゴミ付着、高温時の液ダレやブリード汚染等を防止できるとともに、必要に応じて行なうリペアが容易である。なお、ポリブタジエンおよび該ポリマーの液滴における上記位置関係は、例えば分散剤や界面活性剤等を適宜調整することにより容易に形成可能である。
In addition to the above polybutadiene, the component that is liquid at room temperature in the present invention may further contain a polymer that is not oxidatively cured by a catalyst described later (hereinafter sometimes simply referred to as a polymer).
Examples of such a polymer include polyisoprene, polyisobutylene, polyoxypropylene, silicone, and an acrylic polymer.
In this form, the composition droplets form polybutadiene as the outer portion and the polymer as the inner portion. The polybutadiene constituting the outer part forms a film in a relatively short time due to the action of oxygen in the air and the catalyst described later, and becomes tackless. However, the polymer constituting the inner part is liquid or pasty for a long period of time. Accordingly, it is possible to prevent dust from adhering to the place of use, liquid dripping at high temperatures, bleed contamination, and the like, and repairs can be easily performed as necessary. Note that the positional relationship of the polybutadiene and the polymer droplets can be easily formed by appropriately adjusting, for example, a dispersant, a surfactant, and the like.

また、前記ポリマーは、加水分解性珪素基およびイソシアネート基から選択された少なくとも1種の基を有し、常温下湿気硬化するポリマーであってもよい。
上記加水分解性珪素基を有するポリマーにおいて、該加水分解性珪素基は、湿気の存在下縮合反応を起こしてシロキサン結合を形成することにより架橋しうる珪素含有基であり、例えば、アルコキシシリル基、アルケニルオキシシリル基、アシロキシシリル基、アミノシリル基、アミノオキシシリル基、オキシムシリル基、アミドシリル基が挙げられる。
上記イソシアナネート基を有するポリマーとしては、例えば活性水素種を少なくとも1つ有する樹脂をポリイソシアネート化合物で変性してなるものが挙げられる。該ポリイソシアネート化合物としては、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアナートメチル等が挙げられる。
なお、分子内に加水分解性珪素基およびイソシアネート基の両方を有するポリマーを使用してもよい。また、上記ポリマーにおける加水分解性珪素基およびイソシアネート基の結合位置は、主鎖末端でも側鎖でも構わない。なお、主鎖を構成するモノマーの種類はとくに制限されない。
この形態においても上記のように、組成物の液滴は、ポリブタジエンが外側部分を、該ポリマーが内側部分を形成し、上記効果を奏するものであるが、内側部分を形成するポリマーが湿気硬化性を有し、該湿気硬化がゆっくりと進行して長期間にわたり液状ないしペースト状であるとともに、該ポリマーによって柔軟性が付与されるために、電子部品の落下時の耐衝撃性を緩和できるという効果をさらに奏する。
The polymer may be a polymer having at least one group selected from a hydrolyzable silicon group and an isocyanate group and capable of moisture curing at room temperature.
In the polymer having the hydrolyzable silicon group, the hydrolyzable silicon group is a silicon-containing group that can be cross-linked by causing a condensation reaction in the presence of moisture to form a siloxane bond, for example, an alkoxysilyl group, Examples include alkenyloxysilyl group, acyloxysilyl group, aminosilyl group, aminooxysilyl group, oximesilyl group, and amidosilyl group.
Examples of the polymer having an isocyanate group include those obtained by modifying a resin having at least one active hydrogen species with a polyisocyanate compound. Examples of the polyisocyanate compound include hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, and norbornane diisocyanate methyl.
In addition, you may use the polymer which has both a hydrolysable silicon group and an isocyanate group in a molecule | numerator. The bonding position of the hydrolyzable silicon group and the isocyanate group in the polymer may be the main chain terminal or the side chain. In addition, the kind of monomer which comprises a principal chain is not restrict | limited in particular.
Also in this form, as described above, the liquid droplets of the composition are such that polybutadiene forms the outer part and the polymer forms the inner part, and the above effect is achieved, but the polymer forming the inner part is moisture curable. The moisture curing proceeds slowly and is liquid or pasty over a long period of time, and the polymer imparts flexibility so that the impact resistance when the electronic component is dropped can be reduced. To play further.

後述する触媒によって酸化硬化しないポリマーは、本発明の効果の点から、平均分子量が1000以上50000未満であることが好ましい。
さらに好ましい平均分子量は2000〜30000である。
The polymer that is not oxidatively cured by the catalyst described later preferably has an average molecular weight of 1000 or more and less than 50000 from the viewpoint of the effect of the present invention.
A more preferred average molecular weight is 2000-30000.

本発明の組成物の液状の成分において、前記ポリブタジエンと前記触媒によって酸化硬化しないポリマーとからなる場合は、ポリブタジエンの配合割合は、前記液状の成分全体を100質量部としたときに、1〜40質量部であることが本発明の効果の点から好ましい。さらに好ましくは10〜40質量部である。   When the liquid component of the composition of the present invention comprises the polybutadiene and a polymer that is not oxidatively cured by the catalyst, the blending ratio of the polybutadiene is 1 to 40 when the total amount of the liquid component is 100 parts by mass. It is preferable from the point of the effect of this invention that it is a mass part. More preferably, it is 10-40 mass parts.

(熱伝導性フィラー)
熱伝導性フィラーは公知のものを使用することができる。例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、シリカ等の無機酸化物、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化珪素等の窒素無機化合物、カーボン、グラファイト、炭化珪素等の有機物、銀、銅、アルミニウム等の金属粉が好適に使用される。これらは1種または2種以上を併用して使用することが可能である。中でも本発明では酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化マグネシウムが好適である。
(Thermal conductive filler)
A well-known thing can be used for a heat conductive filler. For example, inorganic oxides such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide and silica, nitrogen inorganic compounds such as aluminum nitride, boron nitride and silicon nitride Organic materials such as carbon, graphite and silicon carbide, and metal powders such as silver, copper and aluminum are preferably used. These can be used alone or in combination of two or more. Of these, aluminum oxide, aluminum nitride, boron nitride, and magnesium oxide are preferred in the present invention.

熱伝導性フィラーは球状、紛状、繊維状、針状、鱗片状などどのような形状でもよく、粒度は平均粒径1〜100μm程度である。   The heat conductive filler may have any shape such as a spherical shape, a powder shape, a fiber shape, a needle shape, and a scale shape, and the particle size is about 1 to 100 μm in average particle size.

(ポリブタジエンを酸化硬化させ得る触媒)
該触媒としては、金属ドライヤーとして公知のものを適宜使用することができ、例えばコバルト、マンガン、鉛、カルシウムなどの金属塩が挙げられ、特に好ましくはコバルトオクトエート等を挙げることができる。
(Catalyst capable of oxidizing and curing polybutadiene)
As the catalyst, those known as metal dryers can be used as appropriate, and examples thereof include metal salts such as cobalt, manganese, lead, calcium, and particularly preferably cobalt octoate.

(配合割合)
本発明の熱伝導性組成物において、熱伝導性フィラーの配合割合は、前記液状の成分100質量部に対し、100〜3000重量部が好ましく、300〜2000重量部が質量部がさらに好ましい。
また、ポリブタジエンを酸化硬化させ得る触媒の配合割合は、ポリブタジエン100質量部に対し、0.1〜5質量部が好ましく、0.5〜3質量部がさらに好ましい。
(Mixing ratio)
In the thermally conductive composition of the present invention, the blending ratio of the thermally conductive filler is preferably 100 to 3000 parts by weight, and more preferably 300 to 2000 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the liquid component.
Moreover, 0.1-5 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of polybutadiene, and, as for the compounding ratio of the catalyst which can oxidize and cure polybutadiene, 0.5-3 mass parts is more preferable.

また本発明の組成物は、表面を迅速にタックレスにするという目的で、熱可塑性樹脂をさらに配合することができる。
熱可塑性樹脂としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンエーテル、ナイロン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ABS樹脂等の汎用樹脂、エンジニアリングプラスチックが挙げられる。或いはホットメルトの原料として用いられるEVA、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂なども挙げられる。或いはスチレン系ブロック共重合体、SBR、NBR、ブタジエンゴム、エチレン・プロピレンゴム、アクリル系ゴム、天然ゴムなど一般にゴムと呼ばれる樹脂が挙げられる。スチレン系ブロック共重合体としては、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、スチレン−ブタジエン−イソプレン共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−エチレン−イソプレン共重合体、スチレン−プロピレン−ブタジエン共重合体、スチレン−プロピレン−イソプレン共重合体などが挙げられる。或いは比較的低分子量の化合物でも、一般に融点を有するものやタッキファイヤーと呼ばれる化合物も好ましいものとして挙げられ、例えば、テルピネオール、メントール、アセトアミド、ベンズアミド、クマリン、ケイ皮酸ベンジル、ジフェニルエーテル、クラウンエーテル、カンファー、p−メチルアセトフェノン、バニリン、ジメトキシベンズアルデヒド、p−ベンジルビフェニル、スチルベン、マルガリン酸、エイコサノール、パルミチン酸セチル、ステアリン酸アミド、ベヘニルアミン等の単分子化合物、蜜ロウ、キャンデリラワックス、パラフィンワックス、エステルワックス、モンタンロウ、カルナバワックス、アミドワックス、ポリエチレンワックス、マイクロクリスタリンワックスなどのワックス類、エステルガム、ロジンマレイン酸樹脂、ロジンフェノール樹脂等のロジン誘導体、フェノール樹脂、ケトン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、テルペン系炭化水素樹脂、シクロペンタジエン樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリカプロラクトン系樹脂、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリオレフィンオキサイドなどに代表される高分子化合物などを挙げることができる。
熱可塑性樹脂の配合割合は、前記液状の成分100質量部に対し、1〜20質量部が好ましく、1〜10質量部がさらに好ましい。
The composition of the present invention can further contain a thermoplastic resin for the purpose of rapidly tacking the surface.
Examples of the thermoplastic resin include polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyethylene terephthalate, polyphenylene ether, nylon, polyamide, polycarbonate, polyphenylene sulfide, polyethylene terephthalate, ABS resin, and engineering plastics. Or EVA, polyamide resin, polyolefin resin, polyester resin etc. which are used as a raw material of hot melt are mentioned. Or a resin generally called rubber, such as a styrene block copolymer, SBR, NBR, butadiene rubber, ethylene / propylene rubber, acrylic rubber, and natural rubber. As the styrene block copolymer, styrene-butadiene copolymer, styrene-isoprene copolymer, styrene-butadiene-isoprene copolymer, styrene-ethylene-butadiene copolymer, styrene-ethylene-isoprene copolymer, Examples thereof include styrene-propylene-butadiene copolymers and styrene-propylene-isoprene copolymers. Alternatively, compounds having a relatively low molecular weight, generally having a melting point and compounds called tackifiers are also preferred. For example, terpineol, menthol, acetamide, benzamide, coumarin, benzyl cinnamate, diphenyl ether, crown ether, camphor , P-methylacetophenone, vanillin, dimethoxybenzaldehyde, p-benzylbiphenyl, stilbene, margaric acid, eicosanol, cetyl palmitate, stearamide, behenylamine, and other monomolecular compounds, beeswax, candelilla wax, paraffin wax, ester Waxes such as wax, montan wax, carnauba wax, amide wax, polyethylene wax, microcrystalline wax, ester gum, logistic Rosin derivatives such as maleic acid resin, rosin phenol resin, phenol resin, ketone resin, urethane resin, epoxy resin, diallyl phthalate resin, terpene hydrocarbon resin, cyclopentadiene resin, polyolefin resin, polycaprolactone resin, polyethylene glycol, Examples thereof include polymer compounds typified by polyolefin oxides such as polypropylene glycol.
The blending ratio of the thermoplastic resin is preferably 1 to 20 parts by mass and more preferably 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the liquid component.

本発明の組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、前記各種成分以外に、必要に応じて、各種の添加剤を含有することができる。添加剤としては、例えば、分散剤、界面活性剤、可塑剤、溶剤、接着性付与剤等が挙げられる。
分散剤としては、例えば、界面活性剤、増粘剤、湿潤剤、沈降防止剤、だれ止剤、レベリング剤、チクソ剤、スリップ剤、消泡剤、帯電防止剤等と称されるもの も含まれるが、一般的には界面活性剤と称されるものが用いられ、粒子凝集体を解砕する過程で粒子表面を濡らす目的で使われる。
例えば、低分子分散剤としてはアニオン系として脂肪酸塩(セッケン)、MES、ABS、LAS、AS、AES、アルキル硫酸トリエタノールアミンなど、非イオン系として脂肪酸ジエタノールアミド、AE[高級アルコール系]、APE、カチオン系としてアルキルトリメチルアンモニウム塩、ジアルキルジメチルアンモニウムクロリド、アルキリピリジニウムクロリド、両性系としてアルキルカルボシキベタイン[ベタイン系]などが使われ、高分子分散剤には、非水分散系としてポリアクリル酸部分アルキルエステル、ポリアルキレンポリアミン等が挙げられる。
可塑剤としては、例えばフタル酸誘導体などを代表とする一般的な可塑剤の他に、プロセスオイルなどの鉱物系軟化剤、植物系軟化剤等のゴム軟化剤、エキステンダ、ゴム用加工助剤等が挙げられる。
溶剤としては、例えばメタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサンなどの炭化水素、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブなどのエーテル類が主に使用されています。トルエン、キシレンなどの芳香族系炭化水素や塩化メチレンなどの塩素系溶剤等が挙げられる。
接着性付与剤としては、例えば、テルペン樹脂、フェノール樹脂、テルペン−フェノール樹脂、ロジン樹脂、キシレン樹脂、エポキシ樹脂が挙げられる。
前記の各添加剤は適宜、組み合わせて用いることができる。
The composition of the present invention can contain various additives as required in addition to the various components as long as the object of the present invention is not impaired. Examples of the additive include a dispersant, a surfactant, a plasticizer, a solvent, and an adhesion imparting agent.
Examples of the dispersant include, for example, surfactants, thickeners, wetting agents, anti-settling agents, anti-dripping agents, leveling agents, thixotropic agents, slip agents, antifoaming agents, antistatic agents and the like. In general, however, what is called a surfactant is used for the purpose of wetting the particle surface in the process of crushing the particle aggregate.
For example, as low molecular weight dispersants, anionic fatty acid salts (soap), MES, ABS, LAS, AS, AES, alkylsulfuric triethanolamine, etc. Nonionic fatty acid diethanolamide, AE [higher alcohol], APE Alkyltrimethylammonium salts, dialkyldimethylammonium chlorides, alkylpyridinium chlorides are used as cationic systems, alkylcarboxybetaines [betaines] are used as amphoteric systems, and polyacrylic acid is used as a non-aqueous dispersion for polymer dispersants. Examples thereof include partial alkyl esters and polyalkylene polyamines.
Examples of plasticizers include general plasticizers such as phthalic acid derivatives, mineral softeners such as process oils, rubber softeners such as plant softeners, extenders, and rubber processing aids. Etc.
Examples of the solvent include alcohols such as methanol, ethanol and isopropyl alcohol, hydrocarbons such as hexane, heptane and cyclohexane, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and cyclohexanone, esters such as ethyl acetate and butyl acetate, methyl cellosolve and butyl cellosolve. Ethers such as are mainly used. Examples thereof include aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, and chlorinated solvents such as methylene chloride.
Examples of the adhesion imparting agent include terpene resins, phenol resins, terpene-phenol resins, rosin resins, xylene resins, and epoxy resins.
The aforementioned additives can be used in combination as appropriate.

このような各成分を含有する本発明の組成物を製造する方法は、特に限定されないが、前記各成分を、減圧下または窒素等の不活性ガス雰囲気下で、混合ミキサー等の攪拌装置を用いて十分に混練し、均一に分散させる方法が好ましい。
このように製造された本発明の組成物は、常温では実質的に液状ないしペースト状を保っている。
The method for producing the composition of the present invention containing each of these components is not particularly limited, but each of the above components is used under a reduced pressure or an inert gas atmosphere such as nitrogen using a stirring device such as a mixing mixer. A method of sufficiently kneading and uniformly dispersing is preferable.
The composition of the present invention thus produced is substantially liquid or pasty at room temperature.

本発明の組成物は、使用時、常温では内部が長期間にわたり実質的に液状ないしペースト状を保っている。ここでいう長期間とは、例えば0.5時間〜72時間である。また、表面は短時間でタックレスとなる。ここでいう短時間とは、例えば5分〜60分である。   When used, the composition of the present invention maintains a substantially liquid or pasty state at room temperature for a long period of time. The long term here is, for example, 0.5 hours to 72 hours. Further, the surface becomes tackless in a short time. The short time here is, for example, 5 minutes to 60 minutes.

本発明の組成物は、1液型の組成物として使用することができる。
また本発明の組成物は、抵抗値として10Ω以上の抵抗値を示す、すなわち基本的に絶縁型であるのが好ましい。
The composition of the present invention can be used as a one-component composition.
The composition of the present invention preferably exhibits a resistance value of 10 8 Ω or more as a resistance value, that is, basically is an insulating type.

本発明の組成物は、高い熱伝導性を有し、かつ接着特性および放熱特性を併せもつことから、電子部品における接着剤および放熱材として有用であり、とくに、常温で安定したシリンジ吐出性を有し、比較的短時間で表面のタックが消失し、使用箇所でのゴミ付着、高温時の液ダレやブリード汚染等を防止できる点から、DVD等の記録または再生用光ピックアップ部位における光学素子の接着剤および放熱材として有用である。   Since the composition of the present invention has high thermal conductivity and has both adhesive properties and heat dissipation properties, it is useful as an adhesive and heat dissipation material in electronic components. The optical element in the optical pick-up part for recording or reproduction of DVD, etc. from the point that the surface tack disappears in a relatively short time and can prevent dust adhesion at the point of use, liquid sag and bleed contamination at high temperature It is useful as an adhesive and heat dissipation material.

以下、本発明を実施例および比較例によりさらに説明するが、本発明は下記例に制限されない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example further demonstrate this invention, this invention is not restrict | limited to the following example.

実施例1〜4および比較例1〜2
下記表1に示す各種成分を均一に攪拌、混合し、フィラー凝集体の解砕、さらに脱法処置をすることにより本発明の組成物を調製した。なお表1に示す配合割合は、質量部ですることにより本発明の組成物を調製した。なお表1に示す配合割合は、質量部である。
Examples 1-4 and Comparative Examples 1-2
Various components shown in Table 1 below were uniformly stirred and mixed, and the filler aggregate was crushed and further subjected to a detreatment method to prepare the composition of the present invention. In addition, the composition of this invention was prepared by the compounding ratio shown in Table 1 being a mass part. In addition, the mixture ratio shown in Table 1 is a mass part.

表1における各種成分の詳細を以下に示す。
Polyoil 110:エボニックデグサ社製ポリブタジエン。数平均分子量=2000。常温で液状。
Poly iP:出光興産社製ポリイソプレン。数平均分子量=2500。常温で液状。
Poly iP+y5187:出光興産社製水酸基末端のポリイソプレンPoly iP:数平均分子量=2500のもの100重量部に対し、Y-5187:モメンティブ・パーフォーマンス・マテリアル社製イソシアネートシランを5重両部混合し、80℃下5時間付加反応させることにより製造したシラン変性ポリイソプレン。常温で液状。
LIR30:クラレ社製ポリイソプレン。数平均分子量=30000。常温で液状。
PS−32:出光興産社製プロセスオイル。
ディスパロン1761:楠本化成社製界面活性剤。
A174:モメンティブ・パーフォーマンス・マテリ社製メタクリルシラン。
AS−400:昭和電工社製酸化アルミニウム。粒径=12μm
CoOt:コバルトオクトエート。
NO.918:三共有機合成社製スズ触媒。
クイントンG1671:日本ゼオン社製C5石油樹脂。
パンデックスT5205:DIC社製熱可塑性ウレタン樹脂。
Details of various components in Table 1 are shown below.
Polyoil 110: Polybutadiene manufactured by Evonik Degussa. Number average molecular weight = 2000. Liquid at room temperature.
Poly iP: Polyisoprene manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd. Number average molecular weight = 2500. Liquid at room temperature.
Poly iP + y 5187: Polyisoprene having a hydroxyl group produced by Idemitsu Kosan Co., Ltd. Poly iP: 100 parts by weight of number average molecular weight = 2500, Y-5187: Mixing 5 parts of isocyanate silane made by Momentive Performance Materials, Silane-modified polyisoprene produced by addition reaction at 80 ° C for 5 hours. Liquid at room temperature.
LIR30: polyisoprene manufactured by Kuraray Co., Ltd. Number average molecular weight = 30000. Liquid at room temperature.
PS-32: Process oil manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.
Disparon 1761: Surfactant manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd.
A174: Methacrylate silane manufactured by Momentive Performance Materia.
AS-400: Aluminum oxide manufactured by Showa Denko KK Particle size = 12μm
CoOt: Cobalt octoate.
NO. 918: A tin catalyst manufactured by Sansha Co., Ltd.
Quinton G1671: C5 petroleum resin manufactured by Nippon Zeon.
Pandex T5205: Thermoplastic urethane resin manufactured by DIC.

上記のようにして調製した各組成物について、20℃で1時間経過後の表面タック性(20℃1H表面タック)、20℃で12時間経過後の表面タック性(20℃12H表面タック)、20℃で1日経過後のシリンジ吐出性(20℃1日シリンジ吐出性)、20℃で3日経過後のシリンジ吐出性(20℃3日シリンジ吐出性)について調べた。結果を表1に併せて示す。
なお表面タック性は、指触により調べた。シリンジ吐出性は、シリンジに配合物を充填後ニードル先端部から少量吐出させた後、所定の時間放置(1日及び3日)した後、0.5MPaの圧力を掛けてニードル先端から吐出できたものをOK、ニードル先端部分が硬化していたなどの理由によって吐出できなかったものをNGとした。
About each composition prepared as described above, surface tackiness after 20 hours at 20 ° C (20 ° C, 1H surface tack), surface tackiness after 20 hours at 20 ° C (20 ° C, 12H surface tack), Syringe discharge properties after 20 days at 20 ° C. (20 ° C. 1 day syringe discharge properties) and syringe discharge properties after 20 days at 20 ° C. after 3 days (20 ° C. 3 days syringe discharge properties) were examined. The results are also shown in Table 1.
The surface tackiness was examined by finger touch. Syringe discharge performance was that after a small amount was discharged from the needle tip after filling the syringe with the compound, it was allowed to stand for a predetermined time (1 day and 3 days) and then discharged from the needle tip by applying a pressure of 0.5 MPa. Was determined to be NG if the nozzle tip could not be discharged because the needle tip was hardened.

Figure 0005482111
Figure 0005482111

表1の結果から、本発明の組成物は常温におけるシリンジ吐出性が長時間にわたり安定である。また、比較的短時間で表面のタックが消失している。このことは、使用箇所でのゴミ付着、高温時の液ダレやブリード汚染等を防止でき、必要に応じて行なうリペアが容易であることを示している。
これに対し、比較例1〜2の組成物は、シリンジ吐出性、表面タック性を共に満足することはできなかった。
From the results shown in Table 1, the composition of the present invention has stable syringe discharge at room temperature for a long time. Further, the surface tack disappears in a relatively short time. This indicates that dust can be prevented from adhering to the place of use, dripping at high temperatures, bleed contamination, and the like, and repairs can be easily performed as necessary.
On the other hand, the compositions of Comparative Examples 1 and 2 could not satisfy both the syringe discharge property and the surface tack property.

Claims (9)

少なくともポリブタジエンを含有する常温で液状の成分、前記ポリブタジエンを酸化硬化させ得るコバルト、マンガン、鉛またはカルシウムの金属塩から選ばれる触媒および熱伝導性フィラーを含有し、前記常温で液状の成分が、前記触媒によって酸化硬化しないポリマーをさらに含み、使用時、常温では内部が長期間にわたり液状ないしペースト状を保ちながら短時間で表面がタックレスとなることを特徴とする一液型の熱伝導性組成物。 A component that is liquid at room temperature containing at least polybutadiene, a catalyst selected from metal salts of cobalt, manganese, lead, or calcium that can oxidize and cure the polybutadiene, and a thermally conductive filler ; further comprising a polymer which is not hardened oxidation by the catalyst, when used, one-of thermal conductivity is a surface in a short time while keeping the inside cotton Ri liquid-like or paste-like in a long period, characterized in that the Takkuresu at normal temperature Composition. 前記液状の成分が、前記ポリブタジエンと前記触媒によって酸化硬化しないポリマーとからなり、前記ポリブタジエンの配合割合が、前記液状の成分全体を100質量部としたときに、1〜40質量部であることを特徴とする請求項1に記載の熱伝導性組成物。   The liquid component comprises the polybutadiene and a polymer that is not oxidatively cured by the catalyst, and the blending ratio of the polybutadiene is 1 to 40 parts by mass when the total amount of the liquid component is 100 parts by mass. The thermally conductive composition according to claim 1, wherein the composition is a thermal conductive composition. 前記触媒によって酸化硬化しないポリマーの数平均分子量が、1000以上50000未満であることを特徴とする請求項2に記載の熱伝導性組成物。 The number average molecular weight of the polymer which is not oxidatively cured by the catalyst is 1000 or more and less than 50000, The thermally conductive composition according to claim 2. 前記触媒によって酸化硬化しないポリマーが、加水分解性珪素基およびイソシアネート基から選択された少なくとも1種の基を有し、常温下湿気硬化することを特徴とする請求項3に記載の熱伝導性組成物。   The thermally conductive composition according to claim 3, wherein the polymer that is not oxidatively cured by the catalyst has at least one group selected from a hydrolyzable silicon group and an isocyanate group, and is moisture-cured at room temperature. object. 前記液状の成分100質量部に対し、数平均分子量が1000以上50000未満の熱可塑性樹脂1〜20質量部をさらに配合してなることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の熱伝導性組成物。 The heat according to any one of claims 1 to 4, wherein 1 to 20 parts by mass of a thermoplastic resin having a number average molecular weight of 1000 or more and less than 50000 is further blended with 100 parts by mass of the liquid component. Conductive composition. 前記熱伝導性フィラーが、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素および酸化マグネシウムから選択された金属酸化物の少なくとも一種からなり、前記熱伝導性組成物が、10Ω以上の抵抗値を示すことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の熱伝導性組成物。 The thermally conductive filler is made of at least one metal oxide selected from aluminum oxide, aluminum nitride, boron nitride and magnesium oxide, and the thermally conductive composition exhibits a resistance value of 10 8 Ω or more. The heat conductive composition according to claim 1, wherein the heat conductive composition is a heat conductive composition. 分散剤、界面活性剤、可塑剤、溶剤および接着性付与剤から選択された少なくとも一種をさらに含有することを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の熱伝導性組成物。   The heat conductive composition according to claim 1, further comprising at least one selected from a dispersant, a surfactant, a plasticizer, a solvent, and an adhesion promoter. 電子部品における接着剤および放熱材として利用されることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の熱伝導性組成物。   The heat conductive composition according to claim 1, wherein the heat conductive composition is used as an adhesive and a heat dissipation material in an electronic component. 前記電子部品が、記録または再生用光ピックアップ部位であることを特徴とする請求項8に記載の熱伝導性組成物。   The heat conductive composition according to claim 8, wherein the electronic component is an optical pickup portion for recording or reproduction.
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