JP5218375B2 - Thermally conductive composition - Google Patents
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Description
本発明は、熱伝導性組成物に関するものであり、詳しくは、常温では安定なシリンジ吐出性を維持し、比較的短時間で表面のタックが消失し、これにより、使用箇所でのゴミ付着、高温時の液ダレやブリード汚染等を防止できる熱伝導性組成物に関する。 The present invention relates to a thermally conductive composition, and in particular, maintains stable syringe discharge at room temperature, and surface tack disappears in a relatively short period of time. The present invention relates to a thermally conductive composition that can prevent dripping and bleeding contamination at high temperatures.
ＤＶＤ等の光ピックアップ部位は、データの記録や再生を行なうためのレーザー光源、レンズ、受光部等を備えている。光ピックアップ部位を製造する際には、前記各種光学素子を支持体上に固定する必要があり、一般的には接着剤を十〜数十ｍｇ単位で用いる複数箇所の点接着が採用されている。このため、接着剤はシリンジから長時間にわたり安定して吐出される必要があり、従来はグリースタイプもしくは常温湿気硬化型のものが用いられている（例えば特許文献１，２等を参照）。また、光ピックアップ部位は使用時に熱が発生するのでその熱を効率的に除去するために、該接着剤が熱伝導材としての機能を併せもつことが好ましい。 An optical pickup such as a DVD includes a laser light source, a lens, a light receiving unit, and the like for recording and reproducing data. When manufacturing an optical pickup part, it is necessary to fix the various optical elements on a support, and generally, a plurality of point bonds using an adhesive in units of 10 to several tens of mg are employed. . For this reason, it is necessary for the adhesive to be stably discharged from the syringe for a long time. Conventionally, a grease type or a room temperature moisture curing type is used (see, for example, Patent Documents 1 and 2). Further, since heat is generated in the optical pickup portion during use, it is preferable that the adhesive also has a function as a heat conducting material in order to efficiently remove the heat.
しかしながら、グリースタイプの接着剤は基本的に未硬化タイプであり、また常温湿気硬化型の接着剤は硬化が極めて遅いため、温度が上昇するとダレが生じたり、含有成分がブリードしてきてレンズの曇りを生じさせるなどのケミカル汚染を引き起こすという問題点があった。 However, grease-type adhesives are basically uncured, and room temperature moisture-curing adhesives cure very slowly, causing sagging when the temperature rises, and the constituents bleed and cloud the lens There has been a problem of causing chemical contamination such as the generation of chemicals.
したがって本発明の目的は、常温では安定なシリンジ吐出性を維持し、比較的短時間で表面のタックが消失し、これにより、使用箇所でのゴミ付着、高温時の液ダレやブリード汚染等を防止でき、ＤＶＤ等の光ピックアップ部位における接着剤および熱伝導材として有用な熱伝導性組成物を提供することにある。 Therefore, the object of the present invention is to maintain a stable syringe discharge property at room temperature, and the surface tack disappears in a relatively short time, thereby preventing dust from adhering to the place of use, dripping at high temperatures, bleed contamination, etc. It is an object of the present invention to provide a heat conductive composition that can be prevented and is useful as an adhesive and a heat conductive material in an optical pickup such as a DVD.
本発明は、以下のとおりである。
１．常温で液状の平均分子量１０００以上のポリイソプレン、シラン変性ポリイソプレンまたはこれらの混合物からなる有機重合体、シラン変性ポリα−オレフィン、石油樹脂またはこれらの混合物からなる熱可塑性樹脂、前記熱可塑性樹脂を溶解させ得る溶剤、界面活性剤、シランカップリング剤および熱伝導性フィラーを含有し、使用時、５℃〜３５℃の範囲では内部が1時間〜72時間にわたり液状ないしペースト状を保ちながら10分〜60分で表面がタックレスとなり、
記録または再生用光ピックアップ部位における接着剤および放熱材として利用されることを特徴とする一液型の熱伝導性組成物。
２．前記熱可塑性樹脂の平均分子量が１０００以上であり、かつその配合割合が、前記有機重合体および熱可塑性樹脂の合計を１００質量部としたときに、１〜４０質量部であることを特徴とする前記１に記載の熱伝導性組成物。
３．前記熱可塑性樹脂が、加水分解性珪素基およびイソシアネート基から選択された少なくとも１種の基を有し、常温下湿気硬化することを特徴とする前記１または２に記載の熱伝導性組成物。
４．前記有機重合体の平均分子量が、１０００以上５００００未満であり、かつ前記有機重合体が、加水分解性珪素基およびイソシアネート基から選択された少なくとも１種の基を有し、常温下湿気硬化することを特徴とする前記１〜３のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
５．前記熱伝導性フィラーが、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素および酸化マグネシウムから選択された金属酸化物の少なくとも一種からなり、前記熱伝導性組成物が、１０８Ω以上の抵抗値を示すことを特徴とする前記１〜４のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
６．分散剤、界面活性剤、可塑剤、溶剤および接着性付与剤から選択された少なくとも一種をさらに含有することを特徴とする前記１〜５のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
The present invention is as follows.
1. An organic polymer composed of polyisoprene, silane-modified polyisoprene or a mixture thereof having a mean molecular weight of 1000 or more which is liquid at normal temperature, a thermoplastic resin composed of a silane-modified polyα-olefin, a petroleum resin or a mixture thereof, and the thermoplastic resin. solvent capable of dissolving the surfactant, a silane coupling agent and thermally conductive fillers, use time, keeping the inside cotton Ri liquid-like or paste-like in 1 to 72 hours in the range of 5 ° C. to 35 ° C. However, the surface becomes tackless in 10-60 minutes,
A one-pack type heat conductive composition, which is used as an adhesive and a heat dissipation material in an optical pickup portion for recording or reproduction.
2. The average molecular weight of the thermoplastic resin is 1000 or more, and the blending ratio is 1 to 40 parts by mass when the total of the organic polymer and the thermoplastic resin is 100 parts by mass. 2. The thermally conductive composition as described in 1 above.
3. 3. The thermal conductive composition according to 1 or 2 above, wherein the thermoplastic resin has at least one group selected from a hydrolyzable silicon group and an isocyanate group, and is moisture-cured at room temperature.
4). The average molecular weight of the organic polymer is 1000 or more and less than 50000, and the organic polymer has at least one group selected from a hydrolyzable silicon group and an isocyanate group, and is moisture-cured at room temperature. The heat conductive composition as described in any one of 1 to 3 above.
5. The thermally conductive filler is made of at least one metal oxide selected from aluminum oxide, aluminum nitride, boron nitride and magnesium oxide, and the thermally conductive composition exhibits a resistance value of 10 8 Ω or more. 5. The heat conductive composition as described in any one of 1 to 4 above.
6). 6. The heat conductive composition as described in any one of 1 to 5 above, further comprising at least one selected from a dispersant, a surfactant, a plasticizer, a solvent, and an adhesion promoter.
本発明の熱伝導性組成物は、常温で液状の平均分子量１０００以上の有機重合体、熱可塑性樹脂、前記熱可塑性樹脂を溶解させ得る溶剤および熱伝導性フィラーを含有するものであり、収納容器等に収納されている時点では良好な流動性を有しているので、長期間にわたり安定なシリンジ吐出性を維持できる。また本発明の熱伝導性組成物は、使用時、短時間で表面がタックレスとなるので、使用箇所でのゴミ付着、高温時の液ダレやブリード汚染等を防止できる。さらに本発明の熱伝導性組成物は、常温では内部が長期間にわたり実質的に液状ないしペースト状を保っているので、必要に応じて行なうリペアが容易である。さらにまた本発明の熱伝導性組成物は、全体を硬化させた後にさらなる修理・メンテナンスが必要な際にも、ナイフやカッター等で容易に切り取り除去することが可能である。本発明の熱伝導性組成物は、ＤＶＤ等の光ピックアップ部位における接着剤および放熱材として有用である。 The heat conductive composition of the present invention contains an organic polymer having an average molecular weight of 1000 or more that is liquid at normal temperature, a thermoplastic resin, a solvent capable of dissolving the thermoplastic resin, and a heat conductive filler. Since it has good fluidity at the time when it is stored in the container, it is possible to maintain stable syringe discharge over a long period of time. In addition, since the surface of the heat conductive composition of the present invention is tackless in a short time during use, it is possible to prevent dust from being attached at the place of use, dripping at high temperatures, bleed contamination, and the like. Furthermore, since the interior of the heat conductive composition of the present invention is substantially liquid or pasty at room temperature for a long period of time, it can be easily repaired as needed. Furthermore, the thermal conductive composition of the present invention can be easily cut and removed with a knife or a cutter when further repair / maintenance is required after the whole is cured. The heat conductive composition of the present invention is useful as an adhesive and a heat dissipating material in an optical pickup part such as a DVD.
以下、本発明をさらに詳しく説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
（常温で液状の平均分子量１０００以上の有機重合体）
本発明における有機重合体は、常温で液状であり、かつ平均分子量が１０００以上である。なお本発明でいう常温とは、通常5℃〜35℃（20℃±15℃：JIS Z8703準拠）を意味する。
本発明で使用する有機重合体は、例えばポリイソプレン、ポリブタジエン、等のジエン系ゴムやポリイソブチレン、ポリオキシプロピレン、シリコーン、アクリルポリマー等が挙げられる。
また、本発明で使用する有機重合体は、粘度、作業性、吐出性、レベリング性という観点から、平均分子量が１０００以上５００００未満であるものが好ましい。さらに好ましい平均分子量は2000〜30000である。なお本発明でいう平均分子量とはASTM D2503 等で測定される数平均分子量を意味する。
(Organic polymer having an average molecular weight of 1000 or more that is liquid at room temperature)
The organic polymer in the present invention is liquid at room temperature and has an average molecular weight of 1000 or more. The normal temperature in the present invention usually means 5 ° C. to 35 ° C. (20 ° C. ± 15 ° C .: JIS Z8703 compliant).
Examples of the organic polymer used in the present invention include diene rubbers such as polyisoprene and polybutadiene, polyisobutylene, polyoxypropylene, silicone, and acrylic polymers.
In addition, the organic polymer used in the present invention preferably has an average molecular weight of 1000 or more and less than 50000 from the viewpoints of viscosity, workability, dischargeability, and leveling properties. A more preferred average molecular weight is 2000-30000. In the present invention, the average molecular weight means the number average molecular weight measured by ASTM D2503 or the like.
また、前記有機重合体は、加水分解性珪素基およびイソシアネート基から選択された少なくとも１種の基を有し、常温下湿気硬化するポリマーであってもよい。
上記加水分解性珪素基を有するポリマーにおいて、該加水分解性珪素基は、湿気の存在下縮合反応を起こしてシロキサン結合を形成することにより架橋しうる珪素含有基であり、例えば、アルコキシシリル基、アルケニルオキシシリル基、アシロキシシリル基、アミノシリル基、アミノオキシシリル基、オキシムシリル基、アミドシリル基が挙げられる。
上記イソシアナネート基を有するポリマーとしては、例えば活性水素種を少なくとも１つ有する有機重合体をポリイソシアネート化合物で変性してなるものが挙げられる。該ポリポリイソシアネート化合物としては、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアナートメチル等が挙げられる。
なお、分子内に加水分解性珪素基およびイソシアネート基の両方を有するポリマーを使用してもよい。また、上記ポリマーにおける加水分解性珪素基およびイソシアネート基の結合位置は、主鎖末端でも側鎖でも構わない。なお、主鎖を構成するモノマーの種類はとくに制限されないが、好ましくは上記で例示したとおりである。
The organic polymer may be a polymer having at least one group selected from a hydrolyzable silicon group and an isocyanate group and capable of moisture curing at room temperature.
In the polymer having the hydrolyzable silicon group, the hydrolyzable silicon group is a silicon-containing group that can be cross-linked by causing a condensation reaction in the presence of moisture to form a siloxane bond, for example, an alkoxysilyl group, Examples include alkenyloxysilyl group, acyloxysilyl group, aminosilyl group, aminooxysilyl group, oximesilyl group, and amidosilyl group.
Examples of the polymer having an isocyanate group include those obtained by modifying an organic polymer having at least one active hydrogen species with a polyisocyanate compound. Examples of the polypolyisocyanate compound include hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, and norbornane diisocyanate methyl.
In addition, you may use the polymer which has both a hydrolysable silicon group and an isocyanate group in a molecule | numerator. The bonding position of the hydrolyzable silicon group and the isocyanate group in the polymer may be the main chain terminal or the side chain. The type of monomer constituting the main chain is not particularly limited, but is preferably as exemplified above.
（熱可塑性樹脂）
熱可塑性樹脂としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンエーテル、ナイロン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ABS樹脂等の汎用樹脂、エンジニアリングプラスチックが挙げられる。或いはホットメルトの原料として用いられるEVA、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂なども挙げられる。或いはスチレン系ブロック共重合体、ＳＢＲ、ＮＢＲ、ブタジエンゴム、エチレン・プロピレンゴム、アクリル系ゴム、天然ゴムなど一般にゴムと呼ばれる樹脂が挙げられる。スチレン系ブロック共重合体としては、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、スチレン−ブタジエン−イソプレン共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−エチレン−イソプレン共重合体、スチレン−プロピレン−ブタジエン共重合体、スチレン−プロピレン−イソプレン共重合体などが挙げられる。或いは比較的低分子量の化合物でも、一般に融点を有するものやタッキファイヤーと呼ばれる化合物も好ましいものとして挙げられ、例えば、テルピネオール、メントール、アセトアミド、ベンズアミド、クマリン、ケイ皮酸ベンジル、ジフェニルエーテル、クラウンエーテル、カンファー、ｐ−メチルアセトフェノン、バニリン、ジメトキシベンズアルデヒド、ｐ−ベンジルビフェニル、スチルベン、マルガリン酸、エイコサノール、パルミチン酸セチル、ステアリン酸アミド、ベヘニルアミン等の単分子化合物、蜜ロウ、キャンデリラワックス、パラフィンワックス、エステルワックス、モンタンロウ、カルナバワックス、アミドワックス、ポリエチレンワックス、マイクロクリスタリンワックスなどのワックス類、エステルガム、ロジンマレイン酸樹脂、ロジンフェノール樹脂等のロジン誘導体、フェノール樹脂、ケトン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、テルペン系炭化水素樹脂、シクロペンタジエン樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリカプロラクトン系樹脂、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリオレフィンオキサイドなどに代表される高分子化合物などを挙げることができる。
熱可塑性樹脂の配合割合は、前記液状の成分１００質量部に対し、１〜４０質量部等が挙げられる。
(Thermoplastic resin)
Examples of the thermoplastic resin include polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyethylene terephthalate, polyphenylene ether, nylon, polyamide, polycarbonate, polyphenylene sulfide, polyethylene terephthalate, ABS resin, and engineering plastics. Or EVA, polyamide resin, polyolefin resin, polyester resin etc. which are used as a raw material of hot melt are mentioned. Or a resin generally called rubber, such as a styrene block copolymer, SBR, NBR, butadiene rubber, ethylene / propylene rubber, acrylic rubber, and natural rubber. As the styrene block copolymer, styrene-butadiene copolymer, styrene-isoprene copolymer, styrene-butadiene-isoprene copolymer, styrene-ethylene-butadiene copolymer, styrene-ethylene-isoprene copolymer, Examples thereof include styrene-propylene-butadiene copolymers and styrene-propylene-isoprene copolymers. Alternatively, compounds having a relatively low molecular weight, generally having a melting point and compounds called tackifiers are also preferred. For example, terpineol, menthol, acetamide, benzamide, coumarin, benzyl cinnamate, diphenyl ether, crown ether, camphor , P-methylacetophenone, vanillin, dimethoxybenzaldehyde, p-benzylbiphenyl, stilbene, margaric acid, eicosanol, cetyl palmitate, stearamide, behenylamine, and other monomolecular compounds, beeswax, candelilla wax, paraffin wax, ester Waxes such as wax, montan wax, carnauba wax, amide wax, polyethylene wax, microcrystalline wax, ester gum, logistic Rosin derivatives such as maleic acid resin, rosin phenol resin, phenol resin, ketone resin, urethane resin, epoxy resin, diallyl phthalate resin, terpene hydrocarbon resin, cyclopentadiene resin, polyolefin resin, polycaprolactone resin, polyethylene glycol, Examples thereof include polymer compounds typified by polyolefin oxides such as polypropylene glycol.
Examples of the blending ratio of the thermoplastic resin include 1 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the liquid component.
また、前記熱可塑性樹脂は、加水分解性珪素基およびイソシアネート基から選択された少なくとも１種の基を有し、常温下湿気硬化する樹脂であってもよい。
上記加水分解性珪素基を有する熱可塑性樹脂において、該加水分解性珪素基は、湿気の存在下縮合反応を起こしてシロキサン結合を形成することにより架橋しうる珪素含有基であり、例えば、アルコキシシリル基、アルケニルオキシシリル基、アシロキシシリル基、アミノシリル基、アミノオキシシリル基、オキシムシリル基、アミドシリル基が挙げられる。
上記イソシアナネート基を有するポリマーとしては、例えば活性水素種を少なくとも１つ有する樹脂をポリイソシアネート化合物で変性してなるものが挙げられる。該ポリポリイソシアネート化合物としては、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアナートメチル等が挙げられる。
なお、分子内に加水分解性珪素基およびイソシアネート基の両方を有する熱可塑性樹脂を使用してもよい。また、上記熱可塑性樹脂における加水分解性珪素基およびイソシアネート基の結合位置は、主鎖末端でも側鎖でも構わない。なお、主鎖を構成するモノマーの種類はとくに制限されないが、好ましくは上記で例示したとおりである。
The thermoplastic resin may be a resin that has at least one group selected from a hydrolyzable silicon group and an isocyanate group and is moisture-cured at room temperature.
In the thermoplastic resin having a hydrolyzable silicon group, the hydrolyzable silicon group is a silicon-containing group that can be cross-linked by causing a condensation reaction in the presence of moisture to form a siloxane bond. Group, alkenyloxysilyl group, acyloxysilyl group, aminosilyl group, aminooxysilyl group, oximesilyl group, and amidosilyl group.
Examples of the polymer having an isocyanate group include those obtained by modifying a resin having at least one active hydrogen species with a polyisocyanate compound. Examples of the polypolyisocyanate compound include hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, and norbornane diisocyanate methyl.
In addition, you may use the thermoplastic resin which has both a hydrolysable silicon group and an isocyanate group in a molecule | numerator. Further, the bonding position of the hydrolyzable silicon group and the isocyanate group in the thermoplastic resin may be the end of the main chain or the side chain. The type of monomer constituting the main chain is not particularly limited, but is preferably as exemplified above.
（熱可塑性樹脂を溶解させ得る溶剤）
前記熱可塑性樹脂を溶解させ得る溶剤としては、特に制限は無く、各々の熱可塑性樹脂を溶解させ得るものが適宜使用され得る。溶剤としてはメタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサンなどの炭化水素、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブなどのエーテル類が主に使用されています。トルエン、キシレンなどの芳香族系炭化水素や塩化メチレンなどの塩素系溶剤等が挙げられる。
(Solvent that can dissolve thermoplastic resin)
There is no restriction | limiting in particular as a solvent which can melt | dissolve the said thermoplastic resin, The thing which can melt | dissolve each thermoplastic resin can be used suitably. Solvents include alcohols such as methanol, ethanol and isopropyl alcohol, hydrocarbons such as hexane, heptane and cyclohexane, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and cyclohexanone, esters such as ethyl acetate and butyl acetate, methyl cellosolve and butyl cellosolve. Ethers are mainly used. Examples thereof include aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, and chlorinated solvents such as methylene chloride.
（熱伝導性フィラー）
熱伝導性フィラーは公知のものを使用することができる。例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、シリカ等の無機酸化物、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化珪素等の窒素無機化合物、カーボン、グラファイト、炭化珪素等の有機物、銀、銅、アルミニウム等の金属粉が好適に使用される。これらは１種または２種以上を併用して使用することが可能である。中でも本発明では酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化マグネシウムが好適である。
(Thermal conductive filler)
A well-known thing can be used for a heat conductive filler. For example, inorganic oxides such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide and silica, nitrogen inorganic compounds such as aluminum nitride, boron nitride and silicon nitride Organic materials such as carbon, graphite and silicon carbide, and metal powders such as silver, copper and aluminum are preferably used. These can be used alone or in combination of two or more. Of these, aluminum oxide, aluminum nitride, boron nitride, and magnesium oxide are preferred in the present invention.
熱伝導性フィラーは球状、紛状、繊維状、針状、鱗片状などどのような形状でもよく、粒度は平均粒径１〜１００μｍ程度である。 The heat conductive filler may have any shape such as a spherical shape, a powder shape, a fiber shape, a needle shape, and a scale shape, and the particle size is about 1 to 100 μm in average particle size.
（配合割合）
本発明の熱伝導性組成物において、熱可塑性樹脂の配合割合は、前記有機重合体および熱可塑性樹脂の合計を１００質量部としたときに、１〜４０質量部が好ましく、５〜２０質量部がさらに好ましい。
また、前記熱可塑性樹脂を溶解させ得る溶剤の配合割合は、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、10〜500質量部が好ましく、50〜300質量部がさらに好ましい。
また、熱伝導性フィラーの配合割合は、前記液状の成分１００質量部に対し、100〜3000重量部が好ましく、300〜2000重量部がさらに好ましい。
(Mixing ratio)
In the thermally conductive composition of the present invention, the blending ratio of the thermoplastic resin is preferably 1 to 40 parts by mass, preferably 5 to 20 parts by mass, when the total of the organic polymer and the thermoplastic resin is 100 parts by mass. Is more preferable.
Further, the blending ratio of the solvent capable of dissolving the thermoplastic resin is preferably 10 to 500 parts by mass, and more preferably 50 to 300 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin.
Further, the blending ratio of the heat conductive filler is preferably 100 to 3000 parts by weight, and more preferably 300 to 2000 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the liquid component.
本発明の組成物の液滴は、使用時、溶剤が速やかに揮発し、短時間で熱可塑性樹脂の皮膜が形成され、タックレスとなる。したがって使用箇所でのゴミ付着、高温時の液ダレやブリード汚染等を防止できるとともに、必要に応じて行なうリペアが容易である。
とくに、熱可塑性樹脂が加水分解性珪素基またはイソシアネート基から選択された少なくとも１種の基を有し、常温下湿気硬化する形態では、長期にわたるゴミの付着性に対して有利であることに加え、ブリード抑制効果や、リペア性の点で有利である。
また、有機重合体が加水分解性珪素基およびイソシアネート基から選択された少なくとも１種の基を有し、常温下湿気硬化する形態では、内側部分を形成する有機重合体の湿気硬化がゆっくりと進行して長期間にわたり液状ないしペースト状であるためにシリンジ吐出性を長期間確保できると共に、リペア性に優れる場合もあり、さらに該有機重合体によって柔軟性が猶維持されるために、電子部品の落下時の耐衝撃性を緩和できるという効果をさらに奏する。
When used, the droplets of the composition of the present invention quickly evaporate the solvent, form a thermoplastic resin film in a short time, and become tackless. Accordingly, it is possible to prevent dust from adhering to the place of use, liquid dripping at high temperatures, bleed contamination, and the like, and repairs can be easily performed as necessary.
In particular, when the thermoplastic resin has at least one group selected from a hydrolyzable silicon group or an isocyanate group and is moisture-cured at room temperature, it is advantageous for long-term dust adhesion. This is advantageous in terms of bleed suppression effect and repairability.
Further, when the organic polymer has at least one group selected from a hydrolyzable silicon group and an isocyanate group and is moisture-cured at room temperature, the moisture curing of the organic polymer forming the inner portion proceeds slowly. In addition, since it is liquid or pasty for a long period of time, it is possible to ensure syringe discharge for a long period of time, and in some cases it is excellent in repairability. Further, since the flexibility is maintained by the organic polymer, The effect that the impact resistance at the time of fall can be eased is further produced.
本発明の組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、前記各種成分以外に、必要に応じて、各種の添加剤を含有することができる。添加剤としては、例えば、分散剤、界面活性剤、可塑剤、溶剤、接着性付与剤等が挙げられる。
分散剤としては、例えば界面活性剤、増粘剤、湿潤剤、沈降防止剤、だれ止剤、レベリング剤、チクソ剤、スリップ剤、消泡剤、帯電防止剤等と称されるものも含まれるが、一般的には界面活性剤と称されるものが用いられ、粒子凝集体を解砕する過程で粒子表面を濡らす目的で使われる。
例えば低分子分散剤としてはアニオン系として脂肪酸塩（セッケン）、ＭＥＳ、ＡＢＳ、ＬＡＳ、ＡＳ、ＡＥＳ、アルキル硫酸トリエタノールアミンなど、非イオン系として脂肪酸ジエタノールアミド、ＡＥ［高級アルコール系］、ＡＰＥ、カチオン系としてアルキルトリメチルアンモニウム塩、ジアルキルジメチルアンモニウムクロリド、アルキリピリジニウムクロリド、両性系としてアルキルカルボシキベタイン［ベタイン系］などが使われ、高分子分散剤には、非水分散系としてポリアクリル酸部分アルキルエステル、ポリアルキレンポリアミン等が挙げられる。
可塑剤としては、例えばフタル酸誘導体などを代表とする一般的な可塑剤の他に、プロセスオイルなどの鉱物系軟化剤、植物系軟化剤等のゴム軟化剤、エキステンダ、ゴム用加工助剤等が挙げられる。
溶剤としては、例えばｄ−リモネン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサンなどの炭化水素、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブなどのエーテル類、トルエン、キシレンなどの芳香族系炭化水素や塩化メチレンなどの塩素系溶剤等が挙げられる。
接着性付与剤としては、例えば、テルペン樹脂、フェノール樹脂、テルペン−フェノール樹脂、ロジン樹脂、キシレン樹脂、エポキシ樹脂或いはシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、イソシアネート化合物等が挙げられる。
前記の各添加剤は適宜、組み合わせて用いることができる。
The composition of the present invention can contain various additives as required in addition to the various components as long as the object of the present invention is not impaired. Examples of the additive include a dispersant, a surfactant, a plasticizer, a solvent, and an adhesion imparting agent.
Examples of the dispersant include those called surfactants, thickeners, wetting agents, anti-settling agents, anti-dripping agents, leveling agents, thixotropic agents, slip agents, antifoaming agents, antistatic agents, and the like. However, what is generally referred to as a surfactant is used for the purpose of wetting the particle surface in the process of crushing the particle aggregate.
For example, as a low molecular weight dispersant, fatty acid salt (soap), MES, ABS, LAS, AS, AES, alkylsulfuric triethanolamine, etc. as anionic, fatty acid diethanolamide, AE [higher alcohol], APE, Alkyltrimethylammonium salt, dialkyldimethylammonium chloride, alkylpyridinium chloride as the cationic system, alkylcarboxybetaine [betaine system] as the amphoteric system, etc. are used. Examples thereof include alkyl esters and polyalkylene polyamines.
Examples of plasticizers include general plasticizers such as phthalic acid derivatives, mineral softeners such as process oils, rubber softeners such as plant softeners, extenders, and rubber processing aids. Etc.
Examples of the solvent include alcohols such as d-limonene, methanol, ethanol and isopropyl alcohol, hydrocarbons such as hexane, heptane and cyclohexane, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and cyclohexanone, esters such as ethyl acetate and butyl acetate, methyl cellosolve, ethers such as butyl cellosolve, toluene, chlorinated solvents such as aromatic hydrocarbons, methylene chloride, such as xylene.
Examples of the adhesion-imparting agent include terpene resins, phenol resins, terpene-phenol resins, rosin resins, xylene resins, epoxy resins or silane coupling agents, titanate coupling agents, and isocyanate compounds.
The aforementioned additives can be used in combination as appropriate.
このような各成分を含有する本発明の組成物を製造する方法は、特に限定されないが、前記各成分を、減圧下または窒素等の不活性ガス雰囲気下で、混合ミキサー等の攪拌装置を用いて十分に混練し、均一に分散させる方法が好ましい。 The method for producing the composition of the present invention containing each of these components is not particularly limited, but each of the above components is used under a reduced pressure or an inert gas atmosphere such as nitrogen using a stirring device such as a mixing mixer. A method of sufficiently kneading and uniformly dispersing is preferable.
本発明の組成物は、使用時、常温では内部が長期間にわたり実質的に液状ないしペースト状を保っている。なお本発明でいう常温とは、通常5℃〜35℃（20℃±15℃：JIS Z8703準拠）を意味する。
ここでいう長期間とは、例えば1時間〜72時間である。また、表面は短時間でタックレスとなる。ここでいう短時間とは、例えば10分〜60分である。
When used, the composition of the present invention maintains a substantially liquid or pasty state at room temperature for a long period of time. The normal temperature in the present invention usually means 5 ° C. to 35 ° C. (20 ° C. ± 15 ° C .: JIS Z8703 compliant).
The long term here is, for example, 1 hour to 72 hours. Further, the surface becomes tackless in a short time. The short time here is, for example, 10 minutes to 60 minutes.
本発明の組成物は、１液型の組成物として使用することができる。
また本発明の組成物は、抵抗値として１０８Ω以上の抵抗値を示す、すなわち基本的に絶縁型であるのが好ましい。
The composition of the present invention can be used as a one-component composition.
The composition of the present invention preferably exhibits a resistance value of 10 8 Ω or more as a resistance value, that is, basically is an insulating type.
本発明の組成物は、高い熱伝導性を有し、かつ接着特性および放熱特性を併せもつことから、電子部品における接着剤および放熱材として有用であり、とくに、常温で安定したシリンジ吐出性を有し、比較的短時間で表面のタックが消失し、使用箇所でのゴミ付着、高温時の液ダレやブリード汚染等を防止できる点から、ＤＶＤ等の記録または再生用光ピックアップ部位における光学素子の接着剤および放熱材として有用である。 Since the composition of the present invention has high thermal conductivity and has both adhesive properties and heat dissipation properties, it is useful as an adhesive and heat dissipation material in electronic components. The optical element in the optical pick-up part for recording or reproduction of DVD, etc. from the point that the surface tack disappears in a relatively short time and can prevent dust adhesion at the point of use, liquid sag and bleed contamination at high temperature, etc. It is useful as an adhesive and heat dissipation material.
以下、本発明を実施例および比較例によりさらに説明するが、本発明は下記例に制限されない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example further demonstrate this invention, this invention is not restrict | limited to the following example.
実施例１〜４および比較例１〜２
下記表１に示す各種成分を均一に攪拌、混合し、フィラー凝集体の解砕、さらに脱法処置をすることにより本発明の組成物を調製した。なお表１に示す配合割合は、質量部ですることにより本発明の組成物を調製した。なお表１に示す配合割合は、質量部である。
Examples 1-4 and Comparative Examples 1-2
Various components shown in Table 1 below were uniformly stirred and mixed, and the filler aggregate was crushed and further subjected to a detreatment method to prepare the composition of the present invention. In addition, the composition of this invention was prepared by the compounding ratio shown in Table 1 being a mass part. In addition, the mixture ratio shown in Table 1 is a mass part.
表１における各種成分の詳細を以下に示す。
Ｐｏｌｙ ｉＰ：出光興産社製ポリイソプレン。数平均分子量＝2500。常温で液状。
Ｐｏｌｙ ｉＰ＋ｙ５１８７：出光興産社製水酸基末端のポリイソプレンPoly iＰ：数平均分子量＝2500のもの100重量部に対し、Ｙ-5187：モメンティブ・パーフォーマンス・マテリアル社製イソシアネートシランを5重量部混合し、８０℃下5時間付加反応させることにより製造したシラン変性ポリイソプレン。常温で液状。
ベストプラスト：エボニックデグサ社製シラン変性ポリα−オレフィン。数平均分子量＝10,000。
クイントンＧ１６７１：日本ゼオン社製C5石油樹脂。
ウッディリバー＃８：ヤスハラケミカル社製ｄ−リモネン。
ディスパロン１７６１：楠本化成社製界面活性剤。
Ａ１７４：モメンティブ・パーフォーマンス・マテリアル社製メタクリルシラン。
ＡＳ−４００：昭和電工社製酸化アルミニウム。粒径＝１２μｍ
ＮＯ．９１８：三共有機合成社製スズ触媒。
Details of various components in Table 1 are shown below.
Poly iP: Polyisoprene manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd. Number average molecular weight = 2500. Liquid at room temperature.
Poly iP + y 5187: Polyisoprene with hydroxyl terminal produced by Idemitsu Kosan Co., Ltd. Poly iP: 100 parts by weight of number average molecular weight = 2500, Y-5187: 5 parts by weight of isocyanate silane made by Momentive Performance Materials, 80 parts mixed Silane-modified polyisoprene produced by addition reaction at 5 ° C for 5 hours. Liquid at room temperature.
Best Plus Application: Evonik Degussa silane modified poly α- olefins. Number average molecular weight = 10,000.
Quinton G1671: C5 petroleum resin manufactured by Nippon Zeon.
Woody River # 8: d-limonene manufactured by Yashara Chemical Company.
Disparon 1761: Surfactant manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd.
A174: Methacrylate silane manufactured by Momentive Performance Materials.
AS-400: Aluminum oxide manufactured by Showa Denko KK Particle size = 12 μm
NO. 918: A tin catalyst manufactured by Sansha Co., Ltd.
上記のようにして調製した各組成物について、２０℃で１時間経過後の表面タック性（２０℃１Ｈ表面タック）、２０℃で１２時間経過後の表面タック性（２０℃１２Ｈ表面タック）、２０℃で１日経過後のシリンジ吐出性（２０℃１日シリンジ吐出性）、２０℃で３日経過後のシリンジ吐出性（２０℃３日シリンジ吐出性）、ブリード性、リペア性について調べた。結果を表１に併せて示す。
なお表面タック性は、指触により調べた。
シリンジ吐出性は、シリンジ吐出性は、シリンジに配合物を充填後ニードル先端部から少量吐出させた後、所定の時間放置（1日及び3日）した後、0.5MＰaの圧力を掛けてニードル先端から吐出できたものをＯＫ、ニードル先端部分が硬化していたなどの理由によって吐出できなかったものをＮＧとした。
ブリード性は、70℃の環境下で組成物の1.5ｍｌを直径約30ｍｍの円形として濾紙上に垂らし、24時間後のブリード部分の長さでもって評価した。ブリード部分とは、垂らされた組成物から円形に浸出したブリード成分の一方方向の長さであり、具体的には、（円形に垂らされた組成物の中心点から円形に広がったブリード成分の先端部の長さ）−(円形に垂らされた組成物の半径)で表される。
ブリード性の評価は、5ｍｍ以下であるものをＯＫ、それ以上であるものをＮＧとした。
リペア性は、ガラス板上に0.5ｇの組成物を直径5ｍｍ程度の円筒状になるように打設し、70℃48時間後に端部をピンセットでつまむことで容易に除去できるものをO.K.、ドライバー先端部などを当てて衝撃を加えるなどかなりの力を加えないと除去できないものや、除去して後も猶付着物として残存する組成物が残るような場合をNGとした。
About each composition prepared as described above, surface tackiness after 20 hours at 20 ° C (20 ° C, 1H surface tack), surface tackiness after 20 hours at 20 ° C (20 ° C, 12H surface tack), Syringe discharge properties after 20 days at 20 ° C. (20 ° C. 1 day syringe discharge properties), syringe discharge properties after 20 days at 20 ° C. (20 ° C. 3 days syringe discharge properties), bleeding properties, and repair properties were examined. The results are also shown in Table 1.
The surface tackiness was examined by finger touch.
Syringe discharge is as follows: After filling a syringe with a compound, a small amount is discharged from the tip of the needle, left for a predetermined time (1 day and 3 days), and then the pressure of 0.5 MPa is applied to the needle tip. Those that could be discharged from the nozzle were OK, and those that could not be discharged because the tip of the needle was hardened were judged as NG.
The bleed property was evaluated by dropping 1.5 ml of the composition on a filter paper as a circle having a diameter of about 30 mm under an environment of 70 ° C. and measuring the length of the bleed portion after 24 hours. The bleed portion is the length in one direction of the bleed component leached in a circular shape from the suspended composition, and specifically, (the bleed portion of the bleed component spreading in a circular shape from the center point of the suspended composition). The length of the tip portion) − (the radius of the composition hung in a circle).
In the evaluation of bleedness, the case of 5 mm or less was OK, and the case of bleedability was NG.
For repairability, 0.5 g of the composition is placed on a glass plate in a cylindrical shape with a diameter of about 5 mm, and what can be easily removed by pinching the ends with tweezers after 70 hours at 70 ° C is OK. The case where it cannot be removed without applying a considerable force such as applying an impact by applying the tip or the like, or the case where the composition remaining as a grace deposit remains after the removal is determined as NG.
表１の結果から、本発明の組成物は、比較的短時間で表面のタックが消失している。このことは、使用箇所でのゴミ付着、高温時の液ダレやブリード汚染等を防止でき、リペア性の試験結果からも分かるように、必要に応じて行なうリペアが容易であることを示している。また、常温におけるシリンジ吐出性が長時間にわたり安定であり、ブリード性に優れることも分かった。
これに対し、比較例１〜２の組成物は、表面タック性、シリンジ吐出性、ブリード性、リペア性を共に満足することはできなかった。
From the results shown in Table 1, the surface tack of the composition of the present invention disappears in a relatively short time. This indicates that it is possible to prevent dust from adhering to the place of use, dripping at high temperatures, bleed contamination, and the like, and as can be seen from the repair test results, it is easy to perform repairs as necessary. . It was also found that the syringe discharge property at room temperature was stable for a long time and the bleed property was excellent.
On the other hand, the compositions of Comparative Examples 1 and 2 could not satisfy both the surface tackiness, the syringe discharge property, the bleed property, and the repair property.
Claims (6)
記録または再生用光ピックアップ部位における接着剤および放熱材として利用されることを特徴とする一液型の熱伝導性組成物。 An organic polymer composed of polyisoprene, silane-modified polyisoprene or a mixture thereof having a mean molecular weight of 1000 or more which is liquid at normal temperature, a thermoplastic resin composed of a silane-modified polyα-olefin, a petroleum resin or a mixture thereof, and the thermoplastic resin. solvent capable of dissolving the surfactant, a silane coupling agent and thermally conductive fillers, use time, keeping the inside cotton Ri liquid-like or paste-like in 1 to 72 hours in the range of 5 ° C. to 35 ° C. However, the surface becomes tackless in 10-60 minutes,
A one-pack type heat conductive composition, which is used as an adhesive and a heat dissipation material in an optical pickup portion for recording or reproduction.
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