JP5478725B2 - 成膜装置、成膜装置のメンテナンス方法 - Google Patents
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Description
本願は、2010年06月25日に、日本に出願された特願2010−145350号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
ポリシラン粉は茶褐色粉末(茶粉)であり、可燃性を有するため、その取り扱いには注意を必要とする。
成膜室内において連続して基板の成膜を行うと、副生成物が成膜室内の各所に付着する。その副生成物がその後の成膜時に基板上に付着したりすると薄膜太陽電池としての変換効率が低下してしまうなどの問題が生じる。
しかしながら、この方法では、水(水蒸気)で副生成物が液体となり、粘性を持つために除去しづらい。また、水を使うために、メンテナンス後のチャンバの立ち上げに時間がかかる、等の問題があった。
さらに、本発明は、シリコン膜を成膜する際に生じるポリシランを含む副生成物を、非成膜時に迅速かつ簡便に処理することが可能な成膜装置のメンテナンス方法を提供することを第二の目的とする。
(1)本発明の一態様に係る成膜装置は、減圧下において基板に被膜を形成する成膜室と、前記成膜室内に生じた可燃性の副生成物に点火する点火部と、前記成膜室に酸素ガスを供給する第一のガス供給部と、前記成膜室に窒素ガスを供給する第二のガス供給部と、前記成膜室内の圧力を測定する第一の検出部と、を備える。
本発明の上記態様に係る成膜装置のメンテナンス方法によれば、成膜室内の副生成物に点火し、酸素を供給して燃焼させる工程を備えることによって、可燃性の副生成物を不燃性の酸化物にすることができる。したがって、シリコン膜を成膜する際に生じるポリシランを含む副生成物を、非成膜時に迅速かつ簡便に処理することが可能になる。
(薄膜太陽電池)
最初に、本実施形態の成膜装置によって形成される被成膜物の一例である、薄膜太陽電池の構造について例示する。
図1は、薄膜太陽電池の断面図である。図1に示すように、薄膜太陽電池100は、表面を構成する基板Wと、基板W上に設けられた透明導電膜からなる上部電極101と、アモルファスシリコンで構成されたトップセル102と、トップセル102と後述するボトムセル104との間に設けられた透明導電膜からなる中間電極103と、マイクロクリスタルシリコンで構成されたボトムセル104と、透明導電膜からなるバッファ層105と、金属膜からなる裏面電極106とが積層されている。
図2は本発明の成膜装置(薄膜太陽電池製造装置)の一例を示す概略構成図である。
図2に示すように、成膜装置10は、複数の基板Wに対して同時に被膜(例えば、マイクロクリスタルシリコンで構成されたボトムセル104)をCVD法を用いて成膜可能な成膜室11と、成膜室11に搬入される成膜処理前基板W1と、成膜室11から搬出された成膜処理後基板W2と、を同時に収容可能な仕込・取出室13と、キャリア21(図9参照)に対して基板W(成膜処理前基板W1および成膜処理後基板W2)を脱着する基板脱着室15と、基板Wをキャリア21(図9参照)から脱着するための基板脱着ロボット(駆動機構)17と、別の処理工程へ基板Wを搬送するために収容する基板収容カセット(搬送部)19と、を備えている。
基板脱着ロボット17は床面に敷設されたレール18上を移動できるようになっており、全ての基板成膜ライン16への基板Wの受け渡しを1台の基板脱着ロボット17でできるようになっている。
成膜室11と仕込・取出室13とで構成されるプロセスモジュール14は一体化されており、トラックに積載可能な大きさで形成されている。
図3A〜図3Cに示すように、成膜室11は略箱型に形成されている。成膜室11の仕込・取出室13と接続される側面23には、基板Wが搭載されたキャリア21が通過可能なキャリア搬出入口24が3箇所形成されている。キャリア搬出入口24には、キャリア搬出入口24を開閉するシャッタ(第一開閉部)25が設けられている。
シャッタ25を閉止したときには、キャリア搬出入口24は気密性を確保して閉止される。側面23と対向する側面27には、基板Wに成膜を施すための電極ユニット31が3基取り付けられている。電極ユニット31は、成膜室11から着脱可能に構成されている。
成膜室11の側面下部28には、成膜室11内を真空排気するための排気管29が接続されており、排気管29には真空ポンプ30が設けられている。
SiCヒータは、例えば、赤熱部39aを1100℃程度まで加熱することができる。このような点火部39は、後述する可燃性の副生成物への点火時に通電される。
点火部39の赤熱部39aは、その先端が成膜室11の底面に向けて延びるように傾斜して設けられているのが好ましい。これによって、成膜室11の底面に堆積する可燃性の副生成物Qに対して、確実に点火をすることができる。
副生成物への延焼が最も遅い部分は、副生成物の堆積が多く、点火部39から離れた、底面の各辺の中間付近になる場合が多い。
下部温度計92の設置位置は下部に堆積する副生成物に接触していれば、下部に堆積する副生成物の燃焼を確認することができる。
上部温度計93は、副生成物が燃焼した際に成膜室11内の空間温度、即ち成膜室11内のガスの温度を測定するものである。このため、上部温度計93は、成膜室11の上部で、できるだけ中央付近に設置されることが好ましい。但し、基板やキャリアの搬送部が設置される場合、その間に設置されてもよい。
点火部39で点火すると、成膜室11内のガスの燃焼により成膜室内が一瞬高温となる。上部温度計93は、この温度上昇を確認することで、点火状況を検知することが可能である。
酸素ガス供給部160や窒素ガス供給部150は、不図示の配管を介して、後述する成膜室11のカソードユニット68(図4D参照)に供給される。
酸素ガス供給部160と窒素ガス供給部150の導入位置は、カソードユニット68に限定されず、成膜室11に導入されればよい。さらに、酸素ガス供給部160と窒素ガス供給部150の導入位置は異なってもよい。
電極ユニット31は、成膜室11の側面27に形成された3箇所の開口部26に着脱可能構成されている(図3B参照)。
電極ユニット31は、下部に車輪61が設けられており床面上を移動可能に構成されている。
車輪61が取り付けられた底板部62には側板部63が鉛直方向に立設されている。この側板部63は、成膜室11の側面27の開口部26を閉塞する大きさを有している。つまり、側板部63が成膜室11の壁面の一部を成している。
2つのアノードユニット90,90は側板部63に設けられた駆動装置71により、互いに近接・離反する方向(水平方向)に移動可能に構成され、基板Wとカソードユニット68との離間距離を制御可能にしている。
その後、成膜を行い、成膜終了後にアノードユニット90,90が互いに離反する方向に移動して、基板Wを電極ユニット31から容易に取り出すことができるように構成されている。
カソードユニット68には、酸素ガス供給部(第一のガス供給部)160や窒素ガス供給部(第二のガス供給部)150が、不図示の配管を介して接続される。
アノードユニット90(アノード67)に対向する面には、それぞれ小孔(不図示)が複数形成されたシャワープレート75が配置されており、成膜ガスを基板Wに向かって噴出できるようになっている。
シャワープレート75,75は、マッチングボックス72と接続されたカソード(高周波電極)である。
2枚のシャワープレート75,75の間には、マッチングボックス72と接続されたカソード中間部材76が設けられている。
この実施形態にあっては、空間部77がそれぞれのシャワープレート75、75毎に対応して別々に形成されているので、カソードユニット68は、2系統のガス供給路を有していることになる。
排気口80は、カソードユニット68の周縁部に沿って複数形成されており、全周に亘って略均等に排気できるように構成されている。
カソードユニット68の下部における排気ダクト79の成膜室11内へ向いた面82には開口部(不図示)が形成されており、排気した成膜ガスなどを成膜室11内へ排出できるようになっている。
図6に示すように、プッシュ−プル機構38は、キャリア21を係止するための係止部48と、係止部48の両端に設けられ、移動レール37と略平行に配されたガイド部材49と、係止部48をガイド部材49に沿って移動させるための移動装置50と、を備えている。
基板収容カセット19の下部には、キャスター47が設けられており、別の処理装置へと移動できるようになっている。なお、基板収容カセット19において、基板Wの被成膜面を重力方向と略平行になるようにした状態で左右方向に複数枚収容できるようにしてもよい。
挟持部59は、基板Wの表面WO(被成膜面)および裏面WU(背面)に当接する挟持片59A,59Bを有しているが(図21参照)、この挟持片59A,59Bの離隔距離は、バネなどを介して可変可能になっている。つまり、アノードユニット90(アノード67)の移動に応じて、挟持片59Aが挟持片59Bに対して近接・離反する方向に沿って移動可能に構成されている(詳細は後述する)。ここで、キャリア21は、一つの移動レール37上に1個(1対(2枚)の基板を保持できる1個のキャリア)取り付けられている。つまり、一組の成膜装置10には3個(3対6枚基板保持)のキャリア21が取り付けられている。
次に、本実施形態の成膜装置10を用いて、基板Wに被膜を成膜する方法を説明する。なお、この説明においては一つの基板成膜ライン16の図面を用いるが、他の三つの基板成膜ライン16も略同一の流れで基板Wを成膜する。
図15Aに示すように、プッシュ−プル機構38の係止部48に成膜処理後基板W2が取り付けられたキャリア21Aを係止する。そして、係止部48に取り付けられている移動装置50の移動アーム58を揺動させる。このとき移動アーム58の長さは可変する。
上述した動きの逆の動きをさせることで、仕込・取出室13のキャリアを成膜室11へ移動させることができる。
ここで、図21に示すように、マスク78は挟持片59Aの表面と基板Wの外縁部を覆うように形成されているとともに、挟持片59Aもしくは基板Wの外縁部と密接可能に形成されている。すなわち、マスク78と、挟持片59Aもしくは基板Wの外縁部との合わせ面は、シール面の役割を有しており、これらマスク78と、挟持片59Aもしくは基板Wの外縁部との間から成膜ガスがアノード67側にほとんど漏れないようになっている。
これにより、成膜ガスが広がる範囲が制限され、不要な範囲が成膜されることを抑制することができる。これによりクリーニング範囲を挟くすること、およびクリーニング頻度を減少させることができ、装置の稼働率が向上する。
なお、一度の成膜処理工程で複数の層を成膜する際には、供給する成膜ガス材料を所定時間毎に切り替えることで実施することができる。
つまり、成膜処理前基板W1を成膜室11に収容した後に通常実施する加熱工程、および、成膜処理後基板W2を仕込・取出室13から搬出する前に通常実施する冷却工程を省略することができる。結果として、生産性を向上することができるとともに、従来の加熱工程・冷却工程に用いていた設備を取り止めることができるため、製造コストを低減することができる。
本発明の一実施形態に係る成膜装置のメンテナンス方法について、図3A〜図3C、図4A〜図4D、および図29を参照して説明する。図29は、本発明の成膜装置のメンテナンス方法を段階的に示した説明図である。図29において円筒は、成膜室11を模式的に表している。
本発明の実施形態に係る成膜装置によって基板Wにマイクロクリスタルシリコンの被膜を成膜すると、成膜室11内に、茶褐色の粉末(茶粉)であるポリシランを含む可燃性の副生成物が生じる。こうした副生成物が成膜室11内に堆積した状態で成膜を続けると、成膜した被膜の特性が低下する。このため、例えば、基板Wに50〜300回成膜を行うたびに、以下に示す副生成物の除去を行う。
こうした成膜室11内への酸素ガスの導入は、例えば、成膜室11内の酸素濃度が75%程度になるように行えばよい。これによって、成膜室11内の内圧は10Pa程度から10kPa程度に高められる。成膜室11内の酸素濃度が75%程度になるように酸素ガス供給部(第一のガス供給部)160から酸素ガスを導入し、窒素ガス供給部(第二のガス供給部)150から窒素ガスを導入することができる。
副生成物の燃焼の完了は、下部温度計(第二の検出部)92の温度のモニタリングや、酸素の導入量の減少/終了により検出することもでき、また、一定時間の経過で完了と擬制することもできる。
図30のグラフによれば、工程Bでの酸素の導入によって、成膜室11内の内圧は10Pa程度から10kPa程度に上昇する。そして、工程Cで副生成物に点火されると、成膜室11の内圧は一瞬、15kPa程度まで上がるが、すぐに10kPa程度になる。そして、工程Dで成膜室11内に燃焼によって消費された酸素と同量の酸素を導入することで、成膜室11は、ほぼ10kPa程度の内圧に保たれる。その後、工程E−1で成膜室11内に希釈用の窒素を導入すると、成膜室11の内圧は50kPa程度まで上昇し、工程E−2で成膜室11内が真空排気されると、速やかに1kPa以下に低下する。
本発明の成膜装置の別なメンテナンス方法について、図3A〜図3C、図4A〜図4D、および図31を参照して説明する。図31は、本発明の成膜装置の別なメンテナンス方法を段階的に示した説明図である。
この実施形態のメンテナンス方法では、成膜室11内から被膜の形成された基板W(成膜処理後基板W2)が成膜室11外へ搬送される(工程A)。そして、シャッタ25を閉状態とし、排気管29を閉じて排気系統を閉鎖した後、酸素ガス供給部(第一のガス供給部)160からカソードユニット68のシャワープレート75を介して成膜室11内に酸素を導入する(図31(a)[工程B])。
こうした成膜室11内への酸素ガスの導入は、例えば、成膜室11内の酸素濃度が75%程度になるように行えばよい。これによって、成膜室11内の内圧は10Pa程度から1kPa程度に高められる。成膜室11内の酸素濃度が75%程度になるように酸素ガス供給部(第一のガス供給部)160から酸素ガスを導入し、窒素ガス供給部(第二のガス供給部)150から窒素ガスを導入することができる。
その後、成膜室11内に堆積した副生成物の燃焼が完了したら、窒素ガス供給部(第二のガス供給部)150から成膜室11内に窒素ガスを導入し(図31(d)[工程E−1])、成膜室11内の濃度を希釈する。
副生成物の燃焼の完了は、下部温度計(第二の検出部)92の温度のモニタリングや、酸素の導入量の減少/終了により検出することもできるし、一定時間の経過で完了と擬制することもできる。
この実施形態では、点火部39によって副生成物に点火する工程Cの点火直前の圧力を、酸素ガス供給部160から成膜室11内に酸素ガスを供給し続けて副生成物の燃焼を継続させる工程Dの成膜室11内の内圧より低くするように制御する(2段階燃焼)。
そして、工程Dで成膜室11内に燃焼によって消費された酸素と同量の酸素を導入する際に、成膜室11の内圧を10kPa程度にまで高める。工程Dでは、成膜室11の内圧を10kPa程度に保って副生成物の燃焼を行う。その後、工程E−1で成膜室11内に希釈用の窒素を導入すると、成膜室11の内圧は50kPa程度まで上昇し、工程E−2で成膜室11内が真空排気されると、速やかに1kPa以下に低下する。
点火前の圧力を低くすることで、点火時の圧力上昇を押えることができ、さらに、燃焼時の圧力を高くすることで、燃焼速度を上げることができる。なお、点火直後に圧力が上昇しても、大気圧より低く制御されることが好ましい。成膜室11は減圧用に製作されているためである。
11 成膜室
13 仕込・取出室
14 プロセスモジュール
15 基板脱着室
17 基板脱着ロボット(駆動機構)
19 基板収容カセット(搬送部)
21 キャリア(第一キャリア、第二キャリア)
25 シャッタ(第一開閉部)
36 シャッタ(第二開閉部)
104 ボトムセル(所望の膜)
W 基板
W1 成膜処理前基板
W2 成膜処理後基板
150 窒素ガス供給部(第二のガス供給部)
160 酸素ガス供給部(第一のガス供給部)
Claims (9)
- 減圧下において基板に被膜を形成する成膜室と、
前記成膜室内に生じた可燃性の副生成物に点火する点火部と、
前記成膜室に酸素ガスを供給する第一のガス供給部と、
前記成膜室に窒素ガスを供給する第二のガス供給部と、
前記成膜室内の圧力を測定する第一の検出部と、
を備えたことを特徴とする成膜装置。 - 請求項1に記載した成膜装置であって、
前記成膜室には、前記副生成物の温度を測定する第二の検出部が設けられていることを特徴とする。 - 請求項1または2に記載した成膜装置であって、
前記成膜室には、この成膜室内の空間温度を測定する第三の温度検出部が設けられていることを特徴とする。 - 減圧下において基板に被膜を形成する成膜装置のメンテナンス方法であって、
前記成膜装置の成膜室内から被膜が形成された前記基板をこの成膜室外へ搬送し、
前記成膜室に酸素ガスを導入し、
成膜によって生じた可燃性の副生成物に点火し、
前記副生成物を燃焼させ、
前記成膜室内に窒素ガスを導入し、
前記副生成物を燃焼させる際に生じた不燃性の酸化副生成物を前記成膜室から除去する
ことを特徴とする成膜装置のメンテナンス方法。 - 前記副生成物を燃焼させる際に、前記成膜室内の圧力が略一定となるように前記酸素ガスを前記成膜室に補給することを特徴とする請求項4に記載の成膜装置のメンテナンス方法。
- 前記副生成物を燃焼させる際に、前記成膜室の排気系統は閉鎖されることを特徴とする請求項4または5に記載の成膜装置のメンテナンス方法。
- 前記可燃性の副生成物に点火する際及び前記副生成物を燃焼させる際には、前記成膜室内の圧力が略同一になるように圧力制御を行うことを特徴とする請求項4ないし6のいずれか1項に記載した成膜装置のメンテナンス方法。
- 前記可燃性の副生成物に点火する際には、前記副生成物を燃焼させる時よりも前記成膜室内の圧力が低圧となるように圧力制御を行うことを特徴とする請求項4ないし6のいずれか1項に記載した成膜装置のメンテナンス方法。
- 前記成膜室から排気される排気ガスを窒素ガスで希釈することを特徴とする請求項4ないし8のいずれか1項に記載した成膜装置のメンテナンス方法。
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