JP5470789B2 - 超音波接合監視装置およびその方法 - Google Patents
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Description
形成された接合打痕は碁盤の目状の格子形状の外観を呈している。
図1は、本発明を適用した超音波接合監視装置の構成を説明するためのブロック図である。
Lx偏重度合い=((Lx1+Lx2)−(Lx2+Lx3))/((Lx1+Lx2)+(Lx2+Lx3)) …(1)
となる。同様に横線の間隔Lyの場合は、
Ly偏重度合い=((Ly4+Ly5)−(Ly5+Ly6))/((Ly4+Ly5)+(Ly5+Ly6)) …(2)
となる。
左右偏重度合い=(((1)+(4)+(7))−((3)+(6)+(9)))/(((1)+(4)+(7))+((3)+(6)+(9))) …(4)
第1斜め偏重度合い=(((2)+(3)+(6))−((4)+(7)+(8)))/(((2)+(3)+(6))+((4)+(7)+(8))) …(5)
第2斜め偏重度合い=(((1)+(2)+(4))−((6)+(8)+(9)))/(((1)+(2)+(4))−((6)+(8)+(9))) …(6)
中心偏重度合い=(((5)×8))−((1)+(2)+(3)+(4)+(6)+(7)+(8)+(9)))/(((5)×8))+((1)+(2)+(3)+(4)+(6)+(7)+(8)+(9))) …(7)
同様に5分割の場合は、下記式のとおりである。
左右偏重度合い=(((1)+(4))−((2)+(5)))/(((1)+(4))+((2)+(5))) …(9)
第1斜め偏重度合い=(((2)+(4))−((1)+(5)))/(((2)+(4))+((1)+(5))) …(10)
第2斜め偏重度合い=(((1)+(5))−((2)+(4)))/(((1)+(5))+((2)+(4))) …(11)
中心偏重度合い=(((3)×4)−((1)+(2)+(4)+(5)))/(((3)×4)+((1)+(2)+(4)+(5))) …(12)
以上のようにして求められる偏重度合いを説明変数とすることができる。ここでも、この偏重度合いが打痕画像から得られるパラメータとなる。なお、偏重度合いを計算する場合は、各領域が同じ面積となるように分割すると計算しやすい。
接合強度=(縦区切り線の間隔の偏回帰係数A)×(縦区切り線の間隔の値) …(13a)、
縦幅のみの場合、
接合強度=(横区切り線の間隔の偏回帰係数B)×(横区切り線の間隔の値) …(13b)。
接合強度=(縦区切り線の間隔の偏回帰係数A)×(縦区切り線の間隔の値)+(横区切り線の間隔の偏回帰係数B)×(横区切り線の間隔の値) …(13)
となる。
接合強度=(領域1の縦区切り線の間隔の偏回帰係数A1)×(領域1の縦区切り線の間隔の値)+(領域2の縦区切り線の間隔の偏回帰係数A2)×(領域2の縦区切り線の間隔の値)+(領域3の縦区切り線の間隔の偏回帰係数A3)×(領域3の縦区切り線の間隔の値)+(縦分割の偏重度合いの偏回帰係数A4)×(縦分割の偏重度合いの値)+(領域4の横区切り線の間隔の偏回帰係数B1)×(領域4の横区切り線の間隔の値)+(領域5の横区切り線の間隔の偏回帰係数B2)×(領域5の横区切り線の間隔の値)+(領域6の横区切り線の間隔の偏回帰係数B3)×(領域6の横区切り線の間隔の値)+(横分割の偏重度合いの偏回帰係数B4)×(横分割の偏重度合いの値) …(14)
となる。なお、ここで、領域1〜3は、図5(a)に示した各領域を表し、領域4〜6は図5(b)に示した各領域を表している。
接合強度=(面積の偏回帰係数C)×(面積の値) となる。ここで「面積」とは、実際の処理においては白画素または黒画素のいずれかの個数である。以下単に面積という場合は同様である。
接合強度=(面積(1)の偏回帰係数C1)×(面積(1)の値)+(面積(2)の偏回帰係数C2)×(面積(2)の値)+(面積(3)の偏回帰係数C3)×(面積(3)の値)+(面積(4)の偏回帰係数C4)×(面積(4)の値)+(面積(5)の偏回帰係数C5)×(面積(5)の値)+(上下偏重度合いの偏回帰係数C6)×(上下偏重度合いの値)+(左右偏重度合いの偏回帰係数C7)×(左右偏重度合いの値)+(第1斜め偏重度合いの偏回帰係数C8)×(第1斜め偏重度合いの値)+(第2斜め偏重度合いの偏回帰係数C9)×(第2斜め偏重度合いの値)+(中心偏重度合いの値)×(中心偏重度合いの値) …(15)
となる。
これらの重回帰式は、9分割の場合も右辺項数が増えるだけで同様であるので重回帰式については省略する。
接合強度=(平均濃淡階調値の偏回帰係数D1)×(平均濃淡階調値の値) …(17)となる。
上述した実施形態1では、重回帰式の目的変数を接合強度として接合面の画像から接合強度を推定し、かつ、接合状態の判定を行った。このような重回帰式の目的変数を工具の状態とすることで実施形態1と同様に接合面の画像から、接合を行った工具の状態を推定して、工具の状態が良好か否か判定することができる。なお、本実施形態2において、装置構成および画像の取得、ならびに取得した画像の処理(すなわち各部寸法(打痕の横幅、縦幅)、二値化画像面積値、画像濃淡値の求め方は、実施形態1と同様であるので、これらの説明は省略する。ただし、コンピューター2は画像処理手段、強度推定手段、判定手段となると共に、本実施形態2においては工具状態推定手段となる。
となる。ここでLS4、LS5、LS6は、領域4〜6のそれぞれの二値化画像の白(または黒)部分の面積値である。
なお、(23)式中、二値面積a、二値面積bは各領域の二値化画像面積であり、nは分割した領域の数である。
2 コンピューター(画像処理手段、強度推定手段、判定手段、工具状態推定手段、破壊形態推定手段)、
3 照明器具、
100 被検査品、
101 略矩形状(凹凸形状)、
201 縦区切り線(第1方向)、
202 横区切り線(第2方向)。
Claims (50)
- 被検査品の複数の凹凸形状の集合よりなる超音波接合による接合打痕を撮影する撮影手段と、
前記撮影手段より得られた前記複数の凹凸形状の集合の画像から前記凹凸形状を区切る第1方向線を検出し、当該検出した第1方向線同士の間隔(第1方向線の間隔)を求める画像処理手段と、
接合強度を目的変数とし前記第1方向線の間隔を説明変数とする重回帰式を用いて、前記被検査品の接合強度を推定する強度推定手段と、
を有することを特徴とする超音波接合監視装置。 - 前記画像処理手段は、さらに前記撮影手段より得られた前記画像から前記第1方向線と異なる方向の前記凹凸形状を区切る第2方向線を検出して、当該検出した第2方向の線同士の間隔(第2方向線の間隔)を求め、
前記強度推定手段は、接合強度を目的変数とし前記第1方向線の間隔および前記第2方向線の間隔を説明変数とする重回帰式を用いて、前記被検査品の接合強度を推定することを特徴とする請求項1記載の超音波接合監視装置。 - 前記画像処理手段は、得られた前記画像を任意の領域に分割し、各領域ごとに前記第1方向線の間隔を求め、
前記強度推定手段は、説明変数としてさらに各領域ごとの前記第1方向線の間隔を加えた重回帰式により接合強度を推定することを特徴とする請求項1記載の超音波接合監視装置。 - 前記強度推定手段は、説明変数としてさらに各領域ごとの前記第1方向線の間隔の各領域間の偏重度合いを加えた重回帰式により接合強度を推定することを特徴とする請求項3記載の超音波接合監視装置。
- 前記画像処理手段は、得られた前記画像を任意の領域に分割し、各領域ごとに前記第2方向線の間隔を求め、
前記強度推定手段は、説明変数としてさらに各領域ごとの前記第1方向線の間隔および前記第2方向線の間隔を加えた重回帰式により接合強度を推定することを特徴とする請求項2記載の超音波接合監視装置。 - 前記強度推定手段は、説明変数としてさらに各領域ごとの前記第1方向線の間隔の各領域間の偏重度合いおよび各領域ごとの前記第2方向線の間隔の各領域間の偏重度合いを加えた重回帰式により接合強度を推定することを特徴とする請求項5記載の超音波接合監視装置。
- 被検査品の複数の凹凸形状の集合よりなる超音波接合による接合打痕を撮影する撮影手段と、
前記撮影手段より得られた前記複数の凹凸形状の集合の画像を所定のしきい値により二値化画像として、当該二値化画像の白部分面積または黒部分面積を求める画像処理手段と、
接合強度を目的変数とし前記二値化画像の白部分面積または黒部分面積を説明変数とする重回帰式を用いて、前記被検査品の接合強度を推定する強度推定手段と、
を有することを特徴とする超音波接合監視装置。 - 前記画像処理手段は、さらに、得られた前記画像を任意の領域に分割し、各領域ごとに前記二値化画像の白部分面積または黒部分面積を求め、
前記強度推定手段は、さらに、接合強度を目的変数とし、各領域ごとの白部分面積または黒部分面積の各領域間の偏重度合いを説明変数として加えた重回帰式により、前記被検査品の接合強度を推定することを特徴とする請求項7記載の超音波接合監視装置。 - 被検査品の複数の凹凸形状の集合よりなる超音波接合による接合打痕を撮影する撮影手段と、
前記撮影手段より得られた前記複数の凹凸形状の集合の画像の多値階調画像から各階調における輝度を算術平均した平均濃淡階調値を求める画像処理手段と、
接合強度を目的変数とし前記平均濃淡階調値を説明変数とする重回帰式を用いて、前記被検査品の接合強度を推定する強度推定手段と、
を有することを特徴とする超音波接合監視装置。 - 被検査品の複数の凹凸形状の集合よりなる超音波接合による接合打痕を撮影する撮影手段と、
前記撮影手段より得られた前記複数の凹凸形状の集合の画像から、
(1)凹凸形状を区切る第1方向線および前記第1方向線と異なる方向の前記凹凸形状を区切る第2方向線を検出し、画像全体の第1方向の線同士の間隔(第1方向線の間隔)および第2方向の線同士の間隔(第2方向線の間隔)を求め、
(2)所定のしきい値により二値化画像として、当該二値化画像の白部分面積または黒部分面積を求め、
(3)前記画像を任意の領域に分割し、各領域ごとに前記二値化画像の白部分面積または黒部分面積、および各領域間における白部分面積または黒部分面積の偏重度合いを求め、
(4)前記画像の多値階調画像から平均濃淡階調値を求める、画像処理手段と、
接合強度を目的変数とし、画像全体の前記第1方向線の間隔および前記第2方向線の間隔、各領域ごとの前記第1方向線の間隔および前記第2方向線の間隔、各領域間の偏重度合い、画像全体の前記二値化画像の白部分面積または黒部分面積、各領域ごとの前記二値化画像の白部分面積または黒部分面積、各領域ごとの前記二値化画像の白部分面積または黒部分面積の偏重度合い、および前記平均濃淡階調値を説明変数とする重回帰式を用いて、前記被検査品の接合強度を推定する強度推定手段と、
を有することを特徴とする超音波接合監視装置。 - 前記画像処理手段は、さらに所定の分割数に分割した各領域ごとに第1方向の線同士の間隔(第1方向線の間隔)および第2方向の線同士の間隔(第2方向線の間隔)、および各領域間における偏重度合いを求め、
強度推定手段は、説明変数としてさらに各領域ごとの前記第1方向線の間隔の各領域間の偏重度合いおよび各領域ごとの前記第2方向線の間隔の各領域間の偏重度合いを加えた重回帰式により接合強度を推定することを特徴とする請求項10記載の超音波接合監視装置。 - 前記強度推定手段によって得られた接合強度の推定値と、あらかじめ決められている基準値とを比較して、接合強度の良不良を判定する判定手段を有することを特徴とする請求項1〜11のいずれか一つに記載の超音波接合監視装置。
- 被検査品の複数の凹凸形状の集合よりなる超音波接合による接合打痕を撮影する段階と、
前記撮影により得られた前記複数の凹凸形状の集合の画像から凹凸形状を区切る第1方向線を検出し、当該検出した第1方向線同士の間隔(前記第1方向線の間隔)を求める段階と、
接合強度を目的変数とし前記第1方向線の間隔を説明変数とする重回帰式を用いて、前記被検査品の接合強度を推定する段階と、
を有することを特徴とする超音波接合監視方法。 - さらに前記撮影によって得られた前記画像から第1方向線と異なる方向の凹凸形状を区切る第2方向線を検出して、当該検出した第2方向の線同士の間隔(前記第2方向線の間隔)を求める段階と、
接合強度を目的変数とし前記第1方向線の間隔および前記第2方向線の間隔を説明変数とする重回帰式を用いて、前記被検査品の接合強度を推定する段階と、
を有することを特徴とする請求項13記載の超音波接合監視方法。 - 得られた前記画像を任意の領域に分割し、各領域ごとに第1方向線の間隔を求め、
説明変数としてさらに各領域ごとの前記第1方向線の間隔を加えた重回帰式により接合強度を推定することを特徴とする請求項13記載の超音波接合監視方法。 - 説明変数としてさらに各領域ごとの前記第1方向線の間隔の各領域間の偏重度合いを加えた重回帰式により接合強度を推定することを特徴とする請求項15記載の超音波接合監視方法。
- 得られた前記画像を任意の領域に分割し、各領域ごとに前記第2方向線の間隔を求め、
説明変数としてさらに各領域ごとの前記第1方向線の間隔および前記第2方向線の間隔を加えた重回帰式により接合強度を推定することを特徴とする請求項14記載の超音波接合監視方法。 - 説明変数としてさらに各領域ごとの前記第1方向線の間隔の各領域間の偏重度合いおよび各領域ごとの前記第2方向線の間隔の各領域間の偏重度合いを加えた重回帰式により接合強度を推定することを特徴とする請求項17記載の超音波接合監視方法。
- 被検査品の複数の凹凸形状の集合よりなる超音波接合による接合打痕を撮影する段階と、
前記撮影により得られた前記複数の凹凸形状の集合の画像を所定のしきい値により二値化画像として、当該二値化画像の白部分面積または黒部分面積を求める段階と、
接合強度を目的変数とし前記二値化画像の白部分面積または黒部分面積を説明変数とする重回帰式を用いて、前記被検査品の接合強度を推定する段階と、
を有することを特徴とする超音波接合監視方法。 - さらに、得られた前記画像を任意の領域に分割し、各領域ごとに前記二値化画像の白部分面積または黒部分面積を求める段階と、
接合強度を目的変数とし、さらに前記各領域ごとの白部分面積または黒部分面積の偏重度合いを説明変数として加えた重回帰式により、接合強度により接合強度を推定する段階を有することを特徴とする請求項19記載の超音波接合監視方法。 - 被検査品の複数の凹凸形状の集合よりなる超音波接合による接合打痕を撮影する段階と、
前記撮影により得られた前記複数の凹凸形状の集合の画像の多値階調画像から各階調における輝度を算術平均した平均濃淡階調値を求める段階と、
接合強度を目的変数とし前記平均濃淡階調値を説明変数とする重回帰式を用いて、前記被検査品の接合強度を推定する段階と、
を有することを特徴とする超音波接合監視方法。 - 被検査品の複数の凹凸形状の集合よりなる超音波接合による接合打痕を撮影する段階と、
前記撮影により得られた前記複数の凹凸形状の集合の画像から、
(1)凹凸形状を区切る第1方向線および前記第1方向線と異なる方向の前記凹凸形状を区切る第2方向線を検出し、画像全体の第1方向の線同士の間隔(第1方向線の間隔)および第2方向の線同士の間隔(第2方向線の間隔)を求め、
(2)所定のしきい値により二値化画像として、当該二値化画像の白部分面積または黒部分面積を求め、
(3)前記画像を任意の領域に分割し、各領域ごとに前記二値化画像の白部分面積または黒部分面積、および各領域間における白部分面積または黒部分面積の偏重度合いを求め、
(4)前記画像の多値階調画像から平均濃淡階調値を求める段階と、
接合強度を目的変数とし、画像全体の前記第1方向線の間隔および前記第2方向線の間隔、各領域ごとの前記第1方向線の間隔および前記第2方向線の間隔、各領域間の偏重度合い、画像全体の前記二値化画像の白部分面積または黒部分面積、各領域ごとの前記二値化画像の白部分面積または黒部分面積、各領域ごとの前記二値化画像の白部分面積または黒部分面積の偏重度合い、および前記平均濃淡階調値を説明変数とする重回帰式を用いて、前記被検査品の接合強度を推定する段階と、
を有することを特徴とする超音波接合監視方法。 - さらに所定の分割数に分割した各領域ごとに第1方向の線同士の間隔(第1方向線の間隔)および第2方向の線同士の間隔(第2方向線の間隔)、および各領域間における偏重度合いを求める段階を有し、
前記被検査品の接合強度を推定する段階は、説明変数としてさらに各領域ごとの前記第1方向線の間隔の各領域間の偏重度合いおよび各領域ごとの前記第2方向線の間隔の各領域間の偏重度合いを加えた重回帰式により接合強度を推定することを特徴とする請求項22記載の超音波接合監視方法。 - 前記推定された接合強度の推定値と、あらかじめ決められている基準値とを比較して、接合強度の良不良を判定することを特徴とする請求項13〜23のいずれか一つに記載の超音波接合監視方法。
- 超音波接合を行う工具の状態を目的変数とし前記二値化画像の白部分面積または黒部分面積を説明変数とする重回帰式を用いて、前記工具の状態を推定する工具状態推定手段を、さらに有することを特徴とする請求項7記載の超音波接合監視装置。
- 超音波接合を行う工具の状態を目的変数とし前記二値化画像の白部分面積または黒部分面積を説明変数とする重回帰式に、前記分割された画像の各領域ごとの白部分面積または黒部分面積の各領域間の偏重度合いを説明変数として加えた重回帰式により、前記工具の状態を推定する工具状態推定手段を、さらに有することを特徴とする請求項8記載の超音波接合監視装置。
- 前記工具状態推定手段は、さらに、超音波接合の接合回数を目的変数とし、前記分割された画像の各領域ごとの白部分面積または黒部分面積を説明変数とした重回帰式から、前記工具を使用した接合回数を予測することを特徴とする請求項26記載の超音波接合監視装置。
- 超音波接合を行う工具の状態を目的変数とし前記平均濃淡階調値を説明変数とする重回帰式を用いて、前記工具の状態を推定する工具状態推定手段を、さらに有することを特徴とする請求項9記載の超音波接合監視装置。
- 前記画像処理手段は、さらに、得られた前記画像を任意の領域に分割し、各領域ごとに前記平均濃淡階調値を求め、
超音波接合を行う工具の状態を目的変数とし前記平均濃淡階調値を説明変数とする重回帰式に、前記分割された画像の各領域ごとの平均濃淡階調値の各領域間の偏重度合いを説明変数として加えた重回帰式により、前記工具の状態を推定する工具状態推定手段を、さらに有することを特徴とする請求項9記載の超音波接合監視装置。 - 前記工具状態推定手段は、さらに、超音波接合の接合回数を目的変数とし、前記分割された画像の各領域ごとの平均濃淡階調値を説明変数とした重回帰式から、前記工具を使用した接合回数を予測することを特徴とする請求項29記載の超音波接合監視装置。
- 前記強度推定手段によって得られた接合強度の推定値とあらかじめ決められている基準値とを比較して接合強度の良不良を判定すると共に、前記工具状態推定手段によって前記推定された工具の状態とあらかじめ決められている工具の状態の基準とを比較して工具の状態が超音波接合可能な状態か否かを判定する判定手段を有することを特徴とする請求項25〜30のいずれか一つに記載の超音波接合監視装置。
- 接合部分の破壊形態を目的変数とし前記第1方向線の間隔および/または第2方向線の間隔を説明変数とする重回帰式を用いて、前記接合部分の破壊形態を推定する破壊形態推定手段を、さらに有することを特徴とする請求項2記載の超音波接合監視装置。
- 接合部分の破壊形態を目的変数とし、各領域ごとの前記第1方向線の間隔の各領域間の偏重度合いおよび/または各領域ごとの前記第2方向線の間隔の各領域間の偏重度合いを説明変数とする重回帰式を用いて、前記接合部分の破壊形態を推定する破壊形態推定手段を、さらに有することを特徴とする請求項6記載の超音波接合監視装置。
- 接合部分の破壊形態を目的変数とし前記二値化画像の白部分面積または黒部分面積を説明変数とする重回帰式を用いて、前記接合部分の破壊形態を推定する破壊形態推定手段を、さらに有することを特徴とする請求項7記載の超音波接合監視装置。
- 接合部分の破壊形態を目的変数とし前記二値化画像の白部分面積または黒部分面積を説明変数とする重回帰式に、前記分割された画像の各領域ごとの白部分面積または黒部分面積の各領域間の偏重度合いを説明変数として加えた重回帰式により、前記接合部分の破壊形態を推定する破壊形態推定手段を、さらに有することを特徴とする請求項8記載の超音波接合監視装置。
- 接合部分の破壊形態を目的変数とし前記平均濃淡階調値を説明変数とする重回帰式を用いて、前記接合部分の破壊形態を推定する破壊形態推定手段を、さらに有することを特徴とする請求項9記載の超音波接合監視装置。
- 前記画像処理手段は、さらに、得られた前記画像を任意の領域に分割し、各領域ごとに前記平均濃淡階調値を求め、
接合部分の破壊形態を目的変数とし前記平均濃淡階調値を説明変数とする重回帰式に、前記分割された画像の各領域ごとの平均濃淡階調値の各領域間の偏重度合いを説明変数として加えた重回帰式により、前記接合部分の破壊形態を推定する破壊形態推定手段を、さらに有することを特徴とする請求項9記載の超音波接合監視装置。 - 前記二値化画像の白部分面積または黒部分面積を求める段階の後、超音波接合を行う工具の状態を目的変数とし前記二値化画像の白部分面積または黒部分面積を説明変数とする重回帰式を用いて前記工具の状態を推定する段階を、さらに有することを特徴とする請求項19記載の超音波接合監視方法。
- 前記画像を任意の領域に分割し、各領域ごとに前記二値化画像の白部分面積または黒部分面積を求める段階の後、超音波接合を行う工具の状態を目的変数とし前記二値化画像の白部分面積または黒部分面積を説明変数とする重回帰式に、前記分割された画像の各領域ごとの白部分面積または黒部分面積の各領域間の偏重度合いを説明変数として加えた重回帰式により、前記工具の状態を推定する段階を、さらに有することを特徴とする請求項20記載の超音波接合監視方法。
- さらに、超音波接合の接合回数を目的変数とし、前記分割された画像の各領域ごとの白部分面積または黒部分面積を説明変数とした重回帰式から、前記工具を使用した接合回数を予測する段階を有することを特徴とする請求項39記載の超音波接合監視方法。
- 前記平均濃淡階調値を求める段階の後、超音波接合を行う工具の状態を目的変数とし前記平均濃淡階調値を説明変数とする重回帰式を用いて、前記工具の状態を推定する段階を、さらに有することを特徴とする請求項21記載の超音波接合監視方法。
- 前記平均濃淡階調値を求める段階の後、さらに、得られた前記画像を任意の領域に分割し、各領域ごとに前記平均濃淡階調値を求める段階と、
超音波接合を行う工具の状態を目的変数とし前記平均濃淡階調値を説明変数とする重回帰式に、前記分割された画像の各領域ごとの平均濃淡階調値の各領域間の偏重度合いを説明変数として加えた重回帰式により、前記工具の状態を推定する段階を、さらに有することを特徴とする請求項21記載の超音波接合監視方法。 - さらに、超音波接合の接合回数を目的変数とし、前記分割された画像の各領域ごとの平均濃淡階調値を説明変数とした重回帰式から、前記工具を使用した接合回数を予測する段階を有することを特徴とする請求項42記載の超音波接合監視方法。
- 前記推定された接合強度の推定値とあらかじめ決められている基準値とを比較して接合強度の良不良を判定すると共に、前記推定された工具の状態とあらかじめ決められている工具の状態の基準とを比較して工具の状態が超音波接合可能な状態か否かを判定する判定手段を有することを特徴とする請求項38〜43のいずれか一つに記載の超音波接合監視方法。
- 接合部分の破壊形態を目的変数とし前記第1方向線の間隔および/または第2方向線の間隔を説明変数とする重回帰式を用いて、前記接合部分の破壊形態を推定する段階を、さらに有することを特徴とする請求項14記載の超音波接合監視方法。
- 接合部分の破壊形態を目的変数とし、各領域ごとの前記第1方向線の間隔の各領域間の偏重度合いおよび/または各領域ごとの前記第2方向線の間隔の各領域間の偏重度合いを説明変数とする重回帰式を用いて、前記接合部分の破壊形態を推定する段階を、さらに有することを特徴とする請求項18記載の超音波接合監視方法。
- 接合部分の破壊形態を目的変数とし前記二値化画像の白部分面積または黒部分面積を説明変数とする重回帰式を用いて、前記接合部分の破壊形態を推定する段階を、さらに有することを特徴とする請求項19記載の超音波接合監視方法。
- 接合部分の破壊形態を目的変数とし前記二値化画像の白部分面積または黒部分面積を説明変数とする重回帰式に、前記分割された画像の各領域ごとの白部分面積または黒部分面積の各領域間の偏重度合いを説明変数として加えた重回帰式により、前記接合部分の破壊形態を推定する段階を、さらに有することを特徴とする請求項20記載の超音波接合監視方法。
- 接合部分の破壊形態を目的変数とし前記平均濃淡階調値を説明変数とする重回帰式を用いて、前記接合部分の破壊形態を推定する段階を、さらに有することを特徴とする請求項21記載の超音波接合監視方法。
- 前記画像処理手段は、さらに、得られた前記画像を任意の領域に分割し、各領域ごとに前記平均濃淡階調値を求め、
接合部分の破壊形態を目的変数とし前記平均濃淡階調値を説明変数とする重回帰式に、前記分割された画像の各領域ごとの平均濃淡階調値の各領域間の偏重度合いを説明変数として加えた重回帰式により、前記接合部分の破壊形態を推定する段階を、さらに有することを特徴とする請求項21記載の超音波接合監視方法。
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