JP5446670B2 - Ledユニット - Google Patents
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Description
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、照射効率の低下を抑え、かつ、器具効率を高めることができるLEDユニットを提供することを目的とする。
図1は本実施形態に係るLEDユニット1を示す斜視図であり、図2はLEDユニット1の平面及び正面を示す図である。
LEDユニット1は、図1に示すように、二次光学系Sに光を入射するユニットである。二次光学系Sは、光利用の用途に応じて1又は複数の光学素子を備えて構成され、LEDユニット1が放射する光が入射する初段の光学素子S1は、該LEDユニット1の光軸K上に配置される。なお、図1には、光学素子S1としてレンズを例示したが、これに限らず、この光学素子S1には、透過型或いは反射型の任意の光学素子、又は、ピンホール等が用いられ得る。
なお、LEDユニット1において、複数のLED3を例えばマトリクス状に底部6Aに配置してLED光源4を構成しても良い。
すなわち、LED光源4が放射する光のうち、光透過窓12を通過しない光Laは、全て反射面11Aで反射し、レンズ10及び透明樹脂8を通って蛍光体樹脂7に向かう。レンズ10と透明樹脂8の屈折率差は、透明樹脂8とレンズ10との境界面での反射を無視できるほど小さく、反射面11Aから蛍光体樹脂7に向かった光Laは、透明樹脂8と蛍光体樹脂7の屈折率差により該蛍光体樹脂7の界面7Aで反射される。これにより、蛍光体樹脂7の界面7Aで反射した光Laが該光透過窓12から取り出されるためLEDユニット1の器具効率が高められることとなる。また、光軸Kに沿って光透過窓12を通過しない光Laは、全て反射面11Aで反射されて外部に出ることはないため、上記二次光学系Sに入射しない漏光が低減し照射効率の低下が抑えられることとなる。
この図に示されるように、光透過窓12の直径が等しい場合、反射体11に反射面11Aを備える方が、該反射面11Aが無い場合に比べて、二次光学系Sへの入射光の光束が増加している。このことから、本実施形態の反射面11Aによる器具効率の向上が実験的に裏付けられる。
これに対して、反射体11を備え、かつ、該反射体11に反射面11Aを設けた構成(同図:構成A、構成B)では、比較基準構成、及び、反射面11Aが無い構成(同図:構成C、構成D)に比べ、色温度が低くなり青成分が目立たない光色に近づいていることが分かる。
LEDユニット1は、反射体11を備えない比較基準構成において、蛍光体樹脂7の蛍光の波長域(波長600nmの前後)の成分が、青成分が目立たない光の分光分布に対して少ない分光分布を有している。
一方、反射面11Aが設けられた反射体11を有する構成A、構成Bにおいては、反射面11Aで蛍光体樹脂7に向けて反射された光Laが該蛍光体樹脂7で再度励起されて光透過窓12から取り出されるため、図4に示すように、蛍光の波長域(波長600nmの前後)が補強され、低色温度の青っぽい光色が改善されることとなる。
図5は、本変形例に係るLEDユニット101の構成を示す断面図である。なお、この図において、図1及び図2と対応する部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。
なお、反射体111を、同図に仮想線で示すように、全体的に切頭錐状に形成し、ユニット本体2のカップ6を覆うようにしてもよい。
2 ユニット本体
3 LED
4 LED光源
6 カップ
7 蛍光体樹脂
8 透明樹脂
10 レンズ
11、111 反射体
11A、111A 反射面
12、112 光透過窓
S 二次光学系
S1 光学素子
Claims (1)
- LED光源を蛍光体樹脂に封入し、前記LED光源の発光と前記蛍光体樹脂の蛍光の混合により混合色光を得て二次光学系に向けて放射するLEDユニットにおいて、
凹状のカップを有するユニット本体に、前記蛍光体樹脂で封入した前記LED光源を収め、前記LED光源の光を平行光化する半球状のレンズで、前記蛍光体樹脂と界面反射を生じさせ、かつ前記レンズと界面反射を生じさせない屈折率の透明樹脂で前記LED光源を封止した前記カップを覆い、
前記反射体は、前記LED光源の光軸と交差する頂部に、前記二次光学系のレンズに光を入射する光透過窓が開口し、当該光透過窓の直径を前記二次光学系のレンズの有効径よりも小さくし、
前記反射体の内面全体には、前記LED光源から放射され、前記光透過窓以外の箇所に入射する光を前記蛍光体樹脂に向けて反射し再度励起させる反射面を設けた
ことを特徴とするLEDユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009223303A JP5446670B2 (ja) | 2009-09-28 | 2009-09-28 | Ledユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009223303A JP5446670B2 (ja) | 2009-09-28 | 2009-09-28 | Ledユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011071446A JP2011071446A (ja) | 2011-04-07 |
JP5446670B2 true JP5446670B2 (ja) | 2014-03-19 |
Family
ID=44016402
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009223303A Expired - Fee Related JP5446670B2 (ja) | 2009-09-28 | 2009-09-28 | Ledユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5446670B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2595715B (en) * | 2020-06-04 | 2022-08-17 | Plessey Semiconductors Ltd | Enhanced colour conversion and collimation of micro-LED devices |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7777235B2 (en) * | 2003-05-05 | 2010-08-17 | Lighting Science Group Corporation | Light emitting diodes with improved light collimation |
EP2113951B1 (en) * | 2007-04-17 | 2015-06-10 | Nikon Corporation | Illuminating device, projector and camera |
US8119028B2 (en) * | 2007-11-14 | 2012-02-21 | Cree, Inc. | Cerium and europium doped single crystal phosphors |
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2009
- 2009-09-28 JP JP2009223303A patent/JP5446670B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011071446A (ja) | 2011-04-07 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130424 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130619 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130730 |
|
A521 | Written amendment |
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A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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