JP5441667B2 - Thermal head and thermal printer equipped with the same - Google Patents

Thermal head and thermal printer equipped with the same Download PDF

Info

Publication number
JP5441667B2
JP5441667B2 JP2009290370A JP2009290370A JP5441667B2 JP 5441667 B2 JP5441667 B2 JP 5441667B2 JP 2009290370 A JP2009290370 A JP 2009290370A JP 2009290370 A JP2009290370 A JP 2009290370A JP 5441667 B2 JP5441667 B2 JP 5441667B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
spacer particles
layer
head
thermal
thermal head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2009290370A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2011131398A (en
Inventor
洋一 元
秀信 中川
将史 米田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP2009290370A priority Critical patent/JP5441667B2/en
Publication of JP2011131398A publication Critical patent/JP2011131398A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5441667B2 publication Critical patent/JP5441667B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。   The present invention relates to a thermal head and a thermal printer including the same.

従来、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献１に記載のサーマルヘッド（サーマルプリントヘッド）では、複数の発熱素子（発熱部）が上面に一列に配列された支持基板を、放熱性接着剤を介して放熱板上に配置している。そして、この放熱性接着剤からなる層の内部には、この層の厚さと略同じ粒径を有する粉体が配置されている。   Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers. For example, in the thermal head (thermal print head) described in Patent Document 1, a support substrate in which a plurality of heat generating elements (heat generating portions) are arranged in a row on an upper surface is disposed on a heat radiating plate via a heat radiating adhesive. ing. And inside the layer which consists of this heat dissipation adhesive, the powder which has a particle size substantially the same as the thickness of this layer is arrange | positioned.

また、特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、プラテンローラによって発熱素子上（より詳細には、発熱素子を被覆する保護膜上）に記録媒体が押圧され、この状態で発熱素子が発熱することによって印画が行われる。   In the thermal head described in Patent Document 1, the recording medium is pressed onto the heat generating element (more specifically, on the protective film covering the heat generating element) by the platen roller, and the heat generating element generates heat in this state. Printing is performed.

特開２００８−２０１０１３号公報JP 2008-201013 A

特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、プラテンローラによって記録媒体を発熱素子上に押圧する際は、発熱素子が配列されている支持基板が放熱板側へ押圧され、放熱性接着剤からなる層に圧縮方向の力が作用する。これに対し、このサーマルヘッドでは、放熱性接着剤からなる層の内部に配置されている粉体が、硬質であるセラミックスまたは珪酸ガラスによって形成されている。そのため、この硬質の粉体によって、放熱性接着剤からなる層の圧縮方向への変形が阻止され、その結果、この層上に形成されている支持基板が変形し難くなっている。   In the thermal head described in Patent Document 1, when the recording medium is pressed onto the heat generating element by the platen roller, the support substrate on which the heat generating elements are arranged is pressed toward the heat radiating plate to form a layer made of a heat radiating adhesive. A force in the compression direction acts. On the other hand, in this thermal head, the powder disposed inside the layer made of a heat dissipating adhesive is formed of hard ceramics or silicate glass. For this reason, the hard powder prevents the layer made of the heat-dissipating adhesive from being deformed in the compression direction, and as a result, the support substrate formed on the layer is hardly deformed.

一方、プラテンローラは、一般にその両端部が回転可能に支持されており、記録媒体を発熱素子上に押圧する際に、中央部が撓み易くなっている。   On the other hand, both end portions of the platen roller are generally rotatably supported, and the center portion is easily bent when the recording medium is pressed onto the heating element.

そのため、特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、プラテンローラの中央部において、プラテンローラが記録媒体を押圧する力が弱くなり易い。これにより、支持基板の上面に配列された複数の発熱素子上に記録媒体を均等な力で押圧することができず、記録媒体上の印画に濃度ムラやかすれが生じるという問題があった。   Therefore, in the thermal head described in Patent Document 1, the force with which the platen roller presses the recording medium tends to be weak at the center of the platen roller. As a result, there is a problem that the recording medium cannot be pressed with a uniform force on the plurality of heating elements arranged on the upper surface of the support substrate, and density unevenness or blurring occurs in the print on the recording medium.

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、印画濃度のムラや印画のかすれを抑制することができるサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供することを目的とする。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is that it provides a thermal head capable of suppressing unevenness in print density and blurring of a print and a thermal printer including the thermal head.

本発明のサーマルヘッドは、放熱体と、該放熱体上に配置されており、複数の発熱素子が配列された発熱素子列を上面に有するヘッド基体と、該ヘッド基体の下面における前記発熱素子列の直下の第１領域と前記放熱体との間に介在し、前記発熱素子の配列方向に延びるとともに、前記第１領域と前記放熱体とを接合する第１接合層と、前記ヘッド基体の下面における前記第１領域以外の第２領域と前記放熱体との間に介在し、前記発熱素子の配列方向に延びるとともに、前記第２領域と前記放熱体とを接合する第２接合層と、プラスチックを主体として形成され、弾性を有する複数のスペーサ粒子とを備え、前記第1接合層および前記第２接合層の少なくとも一方が、内部に前記複数のスペーサ粒子を配置している粒子配置層となっており、前記スペーサ粒子は、前記ヘッド基体の下面および前記放熱体の双方に接触しているとともに、前記粒子配置層よりも弾性率が高いことを特徴とする。   The thermal head of the present invention includes a heat dissipator, a head base disposed on the heat dissipator, and a heat generating element array having a plurality of heat generating elements arranged on the upper surface, and the heat generating element array on the lower surface of the head base. A first bonding layer that is interposed between the first region directly below and the heat dissipating member, extends in the arrangement direction of the heat generating elements, and joins the first region and the heat dissipating member, and a lower surface of the head substrate. A second bonding layer that is interposed between the second region other than the first region and the heat dissipating member, extends in the arrangement direction of the heat generating elements, and joins the second region and the heat dissipating member, and plastic And a plurality of spacer particles having elasticity, and at least one of the first bonding layer and the second bonding layer is a particle arrangement layer in which the plurality of spacer particles are arranged. And The spacer particles are in contact with both the lower surface of the head substrate and the heat radiating body, and have a higher elastic modulus than the particle arrangement layer.

本発明の上記サーマルヘッドにおいて、前記スペーサ粒子の弾性率は、前記発熱素子の配列方向における前記粒子配置層の両端部に配置されたスペーサ粒子の方が、前記発熱素子の配列方向における前記粒子配置層の中央部に配置されたスペーサ粒子よりも低くなるように構成されていてもよい。   In the thermal head of the present invention, the elastic modulus of the spacer particles is such that the spacer particles arranged at both ends of the particle arrangement layer in the arrangement direction of the heating elements are arranged in the particle arrangement in the arrangement direction of the heating elements. You may be comprised so that it may become lower than the spacer particle | grains arrange | positioned in the center part of the layer.

また、前記スペーサ粒子は、前記発熱素子の配列方向における前記粒子配置層の両端部に近く配置された前記スペーサ粒子ほど、弾性率が低くなるように構成されていてもよい。   The spacer particles may be configured such that the spacer particles arranged closer to both ends of the particle arrangement layer in the arrangement direction of the heating elements have a lower elastic modulus.

また、前記複数のスペーサ粒子は、同じ粒径を有する球形状であり、前記粒子配置層の内部に配置された前記スペーサ粒子の密度が、前記発熱素子の配列方向における前記粒子配置層の中央部よりも両端部で低くなっていてもよい。   Further, the plurality of spacer particles have a spherical shape having the same particle diameter, and the density of the spacer particles arranged inside the particle arrangement layer is a central portion of the particle arrangement layer in the arrangement direction of the heating elements. It may be lower at both ends.

また、前記スペーサ粒子の粒径は、前記発熱素子の配列方向における前記粒子配置層の中央部に配置されたスペーサ粒子の方が、前記発熱素子の配列方向における前記粒子配置層の両端部に配置されたスペーサ粒子よりも、小さくなっていてもよい。   The spacer particles may be arranged at both ends of the particle arrangement layer in the arrangement direction of the heating elements, with the spacer particles arranged at the center of the particle arrangement layer in the arrangement direction of the heating elements. It may be smaller than the spacer particles formed.

また、前記ヘッド基体の上面は、前記発熱素子の配列方向における両端部よりも中央部で突出していてもよい。   Further, the upper surface of the head substrate may protrude at the center portion from both end portions in the arrangement direction of the heat generating elements.

また、前記スペーサ粒子は、プラスチックからなる基部と、前記プラスチックよりも熱伝導率の高い金属からなり、前記基部を被覆している被覆部とで形成されているスペーサ粒子を含んでいてもよい。   The spacer particles may include spacer particles formed of a base portion made of plastic and a covering portion that is made of a metal having higher thermal conductivity than the plastic and covers the base portion.

また、前記スペーサ粒子の熱伝導率は、前記発熱素子の配列方向における前記粒子配置層の中央部に配置されたスペーサ粒子の方が、両端部に配置されたスペーサ粒子よりも高くなるように構成されていてもよい。   The spacer particles are configured such that the thermal conductivity of the spacer particles is higher in the spacer particles arranged in the center of the particle arrangement layer in the arrangement direction of the heating elements than in the spacer particles arranged at both ends. May be.

また、前記粒子配置層の前記両端部に配置されたスペーサ粒子は、プラスチックからなり、前記粒子配置層の前記中央部に配置されたスペーサ粒子は、プラスチックからなる基部と、前記粒子配置層の前記両端部に配置されたスペーサ粒子を形成するプラスチックより熱伝導率の高い金属からなり、前記基部を被覆している被覆部とで形成されていてもよい。   Further, the spacer particles arranged at both ends of the particle arrangement layer are made of plastic, and the spacer particles arranged in the central part of the particle arrangement layer are a base made of plastic, and the particle arrangement layer It may be made of a metal having a higher thermal conductivity than the plastic forming the spacer particles arranged at both ends, and a covering portion covering the base portion.

また、前記スペーサ粒子は、前記発熱素子の配列方向における前記粒子配置層の中央部に近く配置された前記スペーサ粒子ほど、熱伝導率が高くなるように構成されていてもよい。   The spacer particles may be configured such that the spacer particles arranged closer to the center of the particle arrangement layer in the arrangement direction of the heat generating elements have higher thermal conductivity.

また、前記第１接合層は、接着剤で構成されていてもよい。また、前記第２接合層は、両面テープで構成されていてもよい。   The first bonding layer may be made of an adhesive. The second bonding layer may be composed of a double-sided tape.

また、本発明のサーマルプリンタは、上記のように構成されたサーマルヘッドと、前記ヘッド基体の前記発熱素子上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備え、前記プラテンローラは、前記発熱素子の配列方向における両端部が回転可能に支持されていることを特徴とする。   Further, the thermal printer of the present invention includes the thermal head configured as described above, and a platen roller that presses a recording medium onto the heat generating element of the head base, and the platen roller includes an array of the heat generating elements. Both ends in the direction are rotatably supported.

本発明によれば、印画濃度のムラや印画のかすれを抑制できるサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the thermal head which can suppress the nonuniformity of a printing density and the blur of a printing, and a thermal printer provided with this can be provided.

（ａ）は、本発明のサーマルヘッドの一実施形態の概略構成を示す平面図である。（ｂ）は、（ａ）に示すサーマルヘッドの側面図である。(A) is a top view which shows schematic structure of one Embodiment of the thermal head of this invention. (B) is a side view of the thermal head shown in (a). （ａ）は、図１に示すサーマルヘッドの要部を拡大した平面図である。（ｂ）は、（ａ）に示すサーマルヘッドのIIb−IIb断面図である。(A) is the top view to which the principal part of the thermal head shown in FIG. 1 was expanded. (B) is IIb-IIb sectional drawing of the thermal head shown to (a). 図１に示す配線部材の概略構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows schematic structure of the wiring member shown in FIG. 図１に示すヘッド基体と放熱体との接合状態を示す概略構成図である。なお、（ａ）は、ヘッド基体の図示を省略した平面図である。（ｂ）は、（ａ）のIVb−IVb断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のIVc−IVc断面図である。It is a schematic block diagram which shows the joining state of the head base | substrate and heat radiator shown in FIG. In addition, (a) is the top view which abbreviate | omitted illustration of the head base | substrate. (B) is IVb-IVb sectional drawing of (a), (c) is IVc-IVc sectional drawing of (a). 本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of one Embodiment of the thermal printer of this invention. プラテンローラによって記録媒体をヘッド基体上に押圧した状態を模式的に示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a state where a recording medium is pressed onto a head substrate by a platen roller. （ａ）は、図１に示すヘッド基体と放熱体との接合状態の変形例を概略構成で示す平面図である。（ｂ）は、（ａ）のVIIb−VIIb断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のVIIc−VIIc断面図である。(A) is a top view which shows with a schematic structure the modification of the joining state of the head base | substrate and heat radiator shown in FIG. (B) is VIIb-VIIb sectional drawing of (a), (c) is VIIc-VIIc sectional drawing of (a). （ａ）は、図１に示すヘッド基体と放熱体との接合状態の変形例を概略構成で示す平面図である。（ｂ）は、（ａ）のVIIIb−VIIIb断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のVIIIc−VIIIc断面図である。(A) is a top view which shows with a schematic structure the modification of the joining state of the head base | substrate and heat radiator shown in FIG. (B) is VIIIb-VIIIb sectional drawing of (a), (c) is VIIIc-VIIIc sectional drawing of (a). スペーサ粒子の変形例を、図１に示すヘッド基体と放熱体との接合状態の概略構成とともに示す断面図であるIt is sectional drawing which shows the modification of spacer particle | grains with the schematic structure of the joining state of the head base | substrate and heat radiator shown in FIG. （ａ）は、図１に示すヘッド基体と放熱体との接合状態の変形例を概略構成で示す平面図である。（ｂ）は、（ａ）のXb−Xb断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のXc−Xc断面図である。(A) is a top view which shows with a schematic structure the modification of the joining state of the head base | substrate and heat radiator shown in FIG. (B) is Xb-Xb sectional drawing of (a), (c) is Xc-Xc sectional drawing of (a). （ａ）は、図１に示すヘッド基体と放熱体との接合状態の変形例を概略構成で示す平面図である。（ｂ）は、（ａ）のXIb−XIb断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のXIc−XIc断面図である。(A) is a top view which shows with a schematic structure the modification of the joining state of the head base | substrate and heat radiator shown in FIG. (B) is XIb-XIb sectional drawing of (a), (c) is XIc-XIc sectional drawing of (a). （ａ）は、図１に示すヘッド基体と放熱体との接合状態の変形例を概略構成で示す平面図である。（ｂ）は、（ａ）のXIIb−XIIb断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のXIIc−XIIc断面図である。(A) is a top view which shows with a schematic structure the modification of the joining state of the head base | substrate and heat radiator shown in FIG. (B) is XIIb-XIIb sectional drawing of (a), (c) is XIIc-XIIc sectional drawing of (a).

以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。   Hereinafter, an embodiment of a thermal head of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１および図２に示すように、本実施形態のサーマルヘッドＸは、ヘッド基体１０と、駆動ＩＣ２０と、配線部材３０と、放熱体４０とを含んで構成されている。なお、説明の便宜上、図２（ａ）では、駆動ＩＣ２０、配線部材３０、放熱体４０および後述する保護層１５の図示を省略し、図２（ｂ）では、放熱体４０の図示を省略している。   As shown in FIGS. 1 and 2, the thermal head X of the present embodiment includes a head substrate 10, a drive IC 20, a wiring member 30, and a radiator 40. For convenience of explanation, in FIG. 2A, illustration of the drive IC 20, the wiring member 30, the heat radiating body 40, and a protective layer 15 described later is omitted, and in FIG. 2B, illustration of the heat radiating body 40 is omitted. ing.

ヘッド基体１０は、ヘッド基板１１と、ヘッド基板１１上に順に形成されたグレーズ層１２、電気抵抗層１３および電極配線１４を備えている。また、グレーズ層１２は、平坦状の基部１２ａと、この基部１２ａの上面から突出する突出部１２ｂとを有している。グレーズ層１２の突出部１２ｂの頂部に位置する電気抵抗層１３の領域は、その上面に電極配線１４が形成されておらず、この領域が発熱素子１３ａを構成している。この発熱素子１３ａの上面および電極配線１４の一部の上面には、保護層１５が形成されている。   The head base 10 includes a head substrate 11, a glaze layer 12, an electric resistance layer 13, and an electrode wiring 14 formed in order on the head substrate 11. Further, the glaze layer 12 has a flat base portion 12a and a protruding portion 12b protruding from the upper surface of the base portion 12a. In the region of the electrical resistance layer 13 located on the top of the protruding portion 12b of the glaze layer 12, the electrode wiring 14 is not formed on the upper surface, and this region constitutes the heating element 13a. A protective layer 15 is formed on the upper surface of the heat generating element 13a and a part of the upper surface of the electrode wiring 14.

ヘッド基板１１は、グレーズ層１２と、電気抵抗層１３と、電極配線１４と、保護層１５と、駆動ＩＣ２０とを支持する機能を有するものである。このヘッド基板１１は、平面視において矢印Ｄ１−Ｄ２方向に延びる矩形状に構成されており、主面が長方形状とされている。ヘッド基板１１を形成する材料としては絶縁材料が挙げられ、例えばアルミナセラミックスなどのセラミックスやガラス材料等の無機材料が好適に用いられる。   The head substrate 11 has a function of supporting the glaze layer 12, the electrical resistance layer 13, the electrode wiring 14, the protective layer 15, and the drive IC 20. The head substrate 11 is configured in a rectangular shape extending in the direction of the arrow D1-D2 in plan view, and the main surface is rectangular. Examples of the material for forming the head substrate 11 include insulating materials. For example, ceramics such as alumina ceramics and inorganic materials such as glass materials are preferably used.

このヘッド基板１１の上面には、フォトリソグラフィによる電気抵抗層１３および電極配線１４のパターニングが容易になるとともに、平滑性を高められるという理由および製造が容易であるという理由から、グレーズ層１２が全体に亘って設けられている。   On the upper surface of the head substrate 11, the glaze layer 12 is entirely formed because the patterning of the electric resistance layer 13 and the electrode wiring 14 by photolithography becomes easy and the smoothness can be improved and the manufacture is easy. Are provided.

グレーズ層１２は、電気抵抗層１３の後述する発熱素子１３ａにおいて発生する熱の一部を一時的に蓄積する機能を有するものである。すなわち、グレーズ層１２は、発熱素子１３ａの温度を上昇させるのに要する時間を短くして、サーマルヘッドＸの熱応答特性を高める役割を担うものである。このグレーズ層１２を形成する材料としては、例えばガラスが挙げられる。   The glaze layer 12 has a function of temporarily storing a part of heat generated in a heating element 13a described later of the electrical resistance layer 13. That is, the glaze layer 12 plays a role of improving the thermal response characteristics of the thermal head X by shortening the time required to raise the temperature of the heating element 13a. An example of a material for forming the glaze layer 12 is glass.

グレーズ層１２の基部１２ａは、ヘッド基板１１の上面全体に亘って略平坦状に設けられており、その厚みは、２０〜２５０μｍとされている。グレーズ層１２の突出部１２ｂは、記録媒体を発熱素子１３ａ上に位置する保護層１５に対して良好に押し当てるのに寄与する部位である。この突出部１２ｂは、基部１２ａより上方（Ｄ５方向）に突出している。また、この突出部１２ｂは、主走査方向（Ｄ１−Ｄ２方向）に延びる帯状に形成されている。この突出部１２ｂは、主走査方向（Ｄ１−Ｄ２方向）に直交する副走査方向（Ｄ３−Ｄ４方向）における断面形状が略半楕円状となっている。本実施形態では、発熱素子１３ａの配列方向がサーマルヘッドＸの主走査方向となる。なお、グレーズ層１２は、少なくとも発熱素子１３ａとヘッド基板１１との間にあればよく、ヘッド基板１１の上面全体に形成しなくてもよい。   The base 12a of the glaze layer 12 is provided in a substantially flat shape over the entire upper surface of the head substrate 11, and the thickness thereof is 20 to 250 μm. The protruding part 12b of the glaze layer 12 is a part that contributes to pressing the recording medium against the protective layer 15 located on the heating element 13a. The protrusion 12b protrudes upward (D5 direction) from the base 12a. Further, the protruding portion 12b is formed in a strip shape extending in the main scanning direction (D1-D2 direction). The protrusion 12b has a substantially semi-elliptical cross-sectional shape in the sub-scanning direction (D3-D4 direction) orthogonal to the main scanning direction (D1-D2 direction). In the present embodiment, the arrangement direction of the heating elements 13a is the main scanning direction of the thermal head X. Note that the glaze layer 12 may be at least between the heat generating element 13a and the head substrate 11, and may not be formed on the entire top surface of the head substrate 11.

電気抵抗層１３は、グレーズ層１２上に形成されている。電気抵抗層１３の厚みは、０．０１〜０．５μｍとされている。本実施形態では、電極配線１４から電圧が印加される電気抵抗層１３のうち電極配線１４が形成されていない部位が発熱素子１３ａとして機能しており、発熱素子１３ａは、グレーズ層１２の突出部１２ｂ上に形成されている。電気抵抗層１３を形成する材料としては、例えばＴａＮ系材料、ＴａＳｉＯ系材料、ＴａＳｉＮＯ系材料、ＴｉＳｉＯ系材料、ＴｉＳｉＣＯ系材料、またはＮｂＳｉＯ系材料が挙げられる。   The electrical resistance layer 13 is formed on the glaze layer 12. The electric resistance layer 13 has a thickness of 0.01 to 0.5 μm. In the present embodiment, a portion of the electrical resistance layer 13 to which a voltage is applied from the electrode wiring 14 where the electrode wiring 14 is not formed functions as the heating element 13 a, and the heating element 13 a is a protruding portion of the glaze layer 12. 12b is formed. Examples of the material for forming the electric resistance layer 13 include a TaN-based material, a TaSiO-based material, a TaSiNO-based material, a TiSiO-based material, a TiSiCO-based material, and an NbSiO-based material.

発熱素子１３ａは、電極配線１４からの電圧印加により発熱するものである。この発熱素子１３ａは、電極配線１４からの電圧印加による発熱温度が、例えば２００〜５５０℃の範囲となるように構成されている。   The heat generating element 13 a generates heat when a voltage is applied from the electrode wiring 14. The heat generating element 13a is configured such that a heat generation temperature due to voltage application from the electrode wiring 14 is in a range of 200 to 550 ° C., for example.

また、発熱素子１３ａは、矢印Ｄ１−Ｄ２方向に所定間隔をおいて一列に形成されており、発熱素子列を形成している。なお、本発明では、発熱素子列は２列以上であってもよい。   Further, the heating elements 13a are formed in a line at predetermined intervals in the direction of the arrows D1-D2, forming a heating element array. In the present invention, the number of heating element rows may be two or more.

電極配線１４は、第１電極配線１４１と、第２電極配線１４２と、第３電極配線１４３とを含んで構成されている。   The electrode wiring 14 includes a first electrode wiring 141, a second electrode wiring 142, and a third electrode wiring 143.

第１電極配線１４１は、その端部が複数の発熱素子１３ａの一端側、及び図示しない電源に対して接続されている。この第１電極配線１４１の一端部は、発熱素子１３ａの矢印Ｄ３方向側に位置している。   The end portion of the first electrode wiring 141 is connected to one end side of the plurality of heating elements 13a and a power source (not shown). One end of the first electrode wiring 141 is located on the arrow D3 direction side of the heating element 13a.

第２電極配線１４２は、各々の一端部が発熱素子１３ａの他端側に接続され、他端部が駆動ＩＣ２０に接続されている。この第２電極配線１４２の一端部は、発熱素子１３ａの矢印Ｄ４方向側に位置している。   The second electrode wiring 142 has one end connected to the other end of the heat generating element 13 a and the other end connected to the drive IC 20. One end of the second electrode wiring 142 is located on the arrow D4 direction side of the heating element 13a.

第３電極配線１４３は、第２電極配線１４２と離間して形成されており、言い換えれば第３電極配線１４３は、第２電極配線１４２に近接して設けられている。この第３電極配線１４３は、複数の駆動ＩＣ２０と配線部材３０との間に設けられている。そして、この第３電極配線１４３は、一端部が駆動ＩＣ２０に接続され、他端部が配線部材３０に接続されており、駆動ＩＣ２０と配線部材３０とを電気的に接続する機能を有している。   The third electrode wiring 143 is formed away from the second electrode wiring 142, in other words, the third electrode wiring 143 is provided in the vicinity of the second electrode wiring 142. The third electrode wiring 143 is provided between the plurality of driving ICs 20 and the wiring member 30. The third electrode wiring 143 has one end connected to the driving IC 20 and the other end connected to the wiring member 30, and has a function of electrically connecting the driving IC 20 and the wiring member 30. Yes.

第１電極配線１４１、第２電極配線１４２、第３電極配線１４３を形成する材料としては、例えばアルミニウム、金、銀、銅のいずれか一種の金属、またはこれらの合金が挙げられる。その厚みは、０．７〜１．２μｍとされている。   As a material for forming the first electrode wiring 141, the second electrode wiring 142, and the third electrode wiring 143, for example, any one metal of aluminum, gold, silver, copper, or an alloy thereof can be given. The thickness is set to 0.7 to 1.2 μm.

保護層１５は、発熱素子１３ａと、電極配線１４とを保護する機能を有するものである。この保護層１５は、発熱素子１３ａと電極配線１４の一部とを覆っている。保護層１５を形成する材料としては、例えばダイヤモンドライクカーボン系材料、ＳｉＣ系材料、ＳｉＮ系材料、ＳｉＣＮ系材料、ＳｉＡｌＯＮ系材料、ＳｉＯ２系材料、またはＴａＯ系材料が挙げられ、スパッタリング法等により形成される。ここで「ダイヤモンドライクカーボン系材料」とは、ｓｐ３混成軌道をとる炭素原子（Ｃ原子）の割合が１［原子％］以上１００［原子％］未満の範囲であるものをいう。   The protective layer 15 has a function of protecting the heat generating element 13 a and the electrode wiring 14. The protective layer 15 covers the heat generating element 13a and a part of the electrode wiring 14. Examples of the material for forming the protective layer 15 include diamond-like carbon-based materials, SiC-based materials, SiN-based materials, SiCN-based materials, SiAlON-based materials, SiO2-based materials, and TaO-based materials. Is done. Here, the “diamond-like carbon-based material” refers to a material in which the proportion of carbon atoms (C atoms) taking sp3 hybrid orbits is in the range of 1 [atomic%] to less than 100 [atomic%].

駆動ＩＣ２０は、複数の発熱素子１３ａへの電力供給を制御する機能を有するものである。この駆動ＩＣ２０は、その接続端子がハンダからなる導電性接続部材４９を介して、第２電極配線１４２上および第３電極配線１４３に接続されている。このような構成とすることにより、電極配線１４を介して入力される電気信号に応じて発熱素子１３ａを選択的に発熱させることができる。   The drive IC 20 has a function of controlling power supply to the plurality of heating elements 13a. The drive IC 20 is connected to the second electrode wiring 142 and the third electrode wiring 143 through a conductive connection member 49 whose connection terminal is made of solder. With such a configuration, the heating element 13a can selectively generate heat in accordance with an electric signal input through the electrode wiring 14.

図３に示すように、配線部材３０は、その接続端子が、ハンダからなる導電性接続部材４９を介して、第１電極配線１４１、第３電極配線１４３に接続されている。この配線部材３０は、外部から伝送される電気信号を駆動ＩＣ２０および電極配線１４に伝達する機能を有している。この電気信号としては、発熱素子１３ａおよび駆動ＩＣ２０の供給電力と、発熱素子１３ａの電力供給状態を選択的に制御するための画像情報などが挙げられる。本実施形態の配線部材３０は、配線体３１と、外部接続端子３２と、支持板３３と、接着層３４とを含んで構成されている。   As shown in FIG. 3, the connection terminal of the wiring member 30 is connected to the first electrode wiring 141 and the third electrode wiring 143 through a conductive connection member 49 made of solder. The wiring member 30 has a function of transmitting an electric signal transmitted from the outside to the driving IC 20 and the electrode wiring 14. Examples of the electrical signal include power supplied to the heating element 13a and the driving IC 20, and image information for selectively controlling the power supply state of the heating element 13a. The wiring member 30 of this embodiment includes a wiring body 31, an external connection terminal 32, a support plate 33, and an adhesive layer 34.

配線体３１は、可撓性を有するものであり、第１配線体３１１と、第２配線体３１２と、配線部３１３とを備えている。第１配線体３１１と第２配線体３１２とは、複数の配線部３１３を支持し、その電気的絶縁性を確保する機能を有している。この第１配線体３１１と第２配線体３１２とは、配線部３１３を挟持している。この第１配線体３１１と第２配線体３１２とを形成する材料としては、例えばポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等の可撓性を有する樹脂材料が挙げられる。本実施形態において配線体３１は、ポリイミド系樹脂により形成されており、その熱膨張係数は、約１．１×１０−５Ｋ−１である。本実施形態における第１配線体３１１および第２配線体３１２の厚みとしては、例えば０．５〜２．０ｍｍの範囲が挙げられる。 The wiring body 31 has flexibility, and includes a first wiring body 311, a second wiring body 312, and a wiring portion 313. The first wiring body 311 and the second wiring body 312 have a function of supporting the plurality of wiring portions 313 and ensuring their electrical insulation. The first wiring body 311 and the second wiring body 312 sandwich the wiring portion 313. Examples of a material for forming the first wiring body 311 and the second wiring body 312 include flexible resin materials such as polyimide resin, epoxy resin, and acrylic resin. In the present embodiment, the wiring body 31 is made of a polyimide resin, and its thermal expansion coefficient is about 1.1 × 10 −5 K −1 . As thickness of the 1st wiring body 311 and the 2nd wiring body 312 in this embodiment, the range of 0.5-2.0 mm is mentioned, for example.

配線部３１３を形成する材料としては、金、銀、銅、アルミニウムのいずれか一種の金属またはその合金などが挙げられる。本実施形態において配線部３１３は、銅により形成されており、その熱膨張係数は、約１．７×１０−５Ｋ−１である。 Examples of the material for forming the wiring portion 313 include any one kind of metal such as gold, silver, copper, and aluminum, or an alloy thereof. In the present embodiment, the wiring part 313 is made of copper, and its thermal expansion coefficient is about 1.7 × 10 −5 K −1 .

外部接続端子３２は、外部から電気信号が入力される部位である。この外部接続端子３２は、駆動ＩＣ２０および電極配線１４に電気的に接続されている。なお、図３では、説明の便宜上、外部接続端子３２の図示を省略している。   The external connection terminal 32 is a part to which an electric signal is input from the outside. The external connection terminal 32 is electrically connected to the drive IC 20 and the electrode wiring 14. In FIG. 3, the external connection terminals 32 are not shown for convenience of explanation.

支持板３３は、配線体３１を支持する機能を有するものである。この支持板３３を形成する材料としては、例えばセラミックス、樹脂、セラミックスおよび樹脂の複合材が挙げられる。ここで、セラミックスとしては、例えばアルミナセラミックス、窒化アルミニウムセラミックス、炭化珪素セラミックス、窒化珪素セラミックス、ガラスセラミックス、ムライト質焼結体が挙げられ、樹脂としては、例えばエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、およびポリエステル系樹脂などの熱硬化型、紫外線硬化型、または化学反応硬化型のものが挙げられる。本実施形態において支持板３３は、ガラス繊維にエポキシ系樹脂を含有させたものにより形成されており、その熱膨張係数は、約１．７×１０−５Ｋ−１である。 The support plate 33 has a function of supporting the wiring body 31. Examples of a material for forming the support plate 33 include ceramics, resins, ceramics and resin composites. Examples of ceramics include alumina ceramics, aluminum nitride ceramics, silicon carbide ceramics, silicon nitride ceramics, glass ceramics, and mullite sintered bodies. Examples of resins include epoxy resins, polyimide resins, and acrylic resins. Examples thereof include thermosetting types such as resins, phenolic resins, and polyester resins, ultraviolet curable types, and chemical reaction curable types. In the present embodiment, the support plate 33 is made of glass fiber containing an epoxy resin, and has a thermal expansion coefficient of about 1.7 × 10 −5 K −1 .

接着層３４は、配線体３１と、支持板３３とを接着する機能を有している。この接着層３４の厚みとしては、例えば１０〜３５μｍの範囲が挙げられる。   The adhesive layer 34 has a function of bonding the wiring body 31 and the support plate 33. Examples of the thickness of the adhesive layer 34 include a range of 10 to 35 μm.

図１に示すように、放熱体４０は、発熱部１３ａを駆動することによって生じた熱を外部に伝達する機能を有するものである。また、本実施形態において放熱体４０は、ヘッド基体１０および配線部材３０の支持母材として機能している。放熱体４０を形成する材料としては、例えば銅またはアルミニウムを含む金属材料が挙げられる。ここで「熱伝導性の高い材料」とは、ヘッド基板１１を構成する材料よりも高い熱伝導率を有するものを意味する。特に、熱伝導性の観点から、金属材料、特にアルミニウムからなる放熱体４０が望ましい。   As shown in FIG. 1, the radiator 40 has a function of transmitting heat generated by driving the heat generating portion 13a to the outside. In the present embodiment, the radiator 40 functions as a support base material for the head base 10 and the wiring member 30. As a material for forming the radiator 40, for example, a metal material containing copper or aluminum can be used. Here, “a material having high thermal conductivity” means a material having higher thermal conductivity than the material constituting the head substrate 11. In particular, from the viewpoint of thermal conductivity, a radiator 40 made of a metal material, particularly aluminum, is desirable.

図４は、図１に示すヘッド基体１０と放熱体４０との接合状態を示す概略構成図である。図４に示すように、放熱体４０上にはヘッド基体１０が配置されており、ヘッド基体１０と放熱体４０との間には、接着剤層１６および両面テープ１７が介在している。より詳細には、接着剤層１６は、ヘッド基体１０（より詳細にはヘッド基板１１）の下面における発熱素子列の直下の領域（以下、第１領域という）と放熱体４０との間に介在し、発熱素子１３ａの配列方向に延びるとともに、この第１領域と放熱体４０とを接着している。両面テープ１７は、ヘッド基体１０の下面における第１領域以外の領域（以下、第２領域という）と放熱体４０との間に介在し、発熱素子１３ａの配列方向に延びるとともに、この第２領域と放熱体４０とを接着している。このように、ヘッド基体１０を接着剤層１６および両面テープ１７によって放熱体４０上に接着した理由は、ヘッド基板１１と放熱体４０との熱膨張率の差によってヘッド基体１０を湾曲させるような力が作用したときに、両面テープ１７の面内方向の柔軟性により、ヘッド基体１０と放熱体４０との熱膨張による延びの差を吸収し、ヘッド基体１０の湾曲を抑制するためである。   FIG. 4 is a schematic configuration diagram showing a joined state of the head base 10 and the heat radiating body 40 shown in FIG. As shown in FIG. 4, the head substrate 10 is disposed on the radiator 40, and the adhesive layer 16 and the double-sided tape 17 are interposed between the head substrate 10 and the radiator 40. More specifically, the adhesive layer 16 is interposed between a region (hereinafter referred to as a first region) directly below the heat generating element array on the lower surface of the head base 10 (more specifically, the head substrate 11) and the radiator 40. In addition, the first region and the radiator 40 are bonded to each other while extending in the arrangement direction of the heating elements 13a. The double-sided tape 17 is interposed between a region other than the first region (hereinafter referred to as a second region) on the lower surface of the head substrate 10 and the heat radiating body 40 and extends in the arrangement direction of the heating elements 13a. And the radiator 40 are bonded. As described above, the reason why the head base 10 is bonded onto the heat radiating body 40 by the adhesive layer 16 and the double-sided tape 17 is that the head base 10 is curved due to the difference in thermal expansion coefficient between the head substrate 11 and the heat radiating body 40. This is because, when a force is applied, the in-plane flexibility of the double-sided tape 17 absorbs the difference in extension between the head base 10 and the heat radiating body 40 due to thermal expansion, and suppresses the bending of the head base 10.

なお、図４（ａ）では、説明の便宜上、図４（ｂ）および図４（ｃ）で示すヘッド基体１０の図示を省略し、図４（ｂ）では、ヘッド基体１０をヘッド基板１１のみで示し、図４（ｃ）では、ヘッド基体１０をヘッド基板１１およびグレーズ層１２の突出部１２ｂのみで示している。また、本実施形態では、接着剤層１６および両面テープ１７がそれぞれ、本発明における第１接合層および第２接合層に相当する。   In FIG. 4A, for convenience of explanation, illustration of the head base 10 shown in FIGS. 4B and 4C is omitted, and in FIG. In FIG. 4C, the head base 10 is shown only by the head substrate 11 and the protruding portion 12 b of the glaze layer 12. In the present embodiment, the adhesive layer 16 and the double-sided tape 17 correspond to the first bonding layer and the second bonding layer in the present invention, respectively.

また、図１（ｂ）に示すように、支持板３３と放熱体４０との間にも、両面テープ１７が介在しており、支持板３３と放熱体４０とが両面テープ１７にて接着されている。   Further, as shown in FIG. 1B, the double-sided tape 17 is also interposed between the support plate 33 and the heat radiating body 40, and the support plate 33 and the heat radiating body 40 are bonded by the double-sided tape 17. ing.

接着剤層１６は、放熱性樹脂からなる接着剤で形成されており、例えばフィラーを含有する、シリコーン樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、およびポリエステル系樹脂などの熱硬化型、常温硬化型、または化学反応硬化型のもので形成されている。   The adhesive layer 16 is formed of an adhesive made of a heat-dissipating resin, such as a silicone resin, an epoxy resin, a polyimide resin, an acrylic resin, a phenol resin, and a polyester resin containing a filler. It is formed of a thermosetting type, a room temperature curing type, or a chemical reaction curing type.

図４に示すように、接着剤層１６の内部には、接着剤層１６の厚さと略同じ大きさの粒径を有し、ヘッド基体１０の下面および放熱体４０の双方に接触している複数のスペーサ粒子１９が配置されている。より詳細には、各スペーサ粒子１９は、同じ粒径を有する球形状を成しており、発熱素子１３ａの配列方向における接着剤層１６の両端部（図４（ａ）および図４（ｂ）では、左側および右側の端部）にそれぞれ４個ずつ配置されているとともに、中央部に４個配置されている。スペーサ粒子１９の粒径は、例えば、１０〜１５０μｍとなっている。なお、図４（ａ）では、理解を容易にするため、スペーサ粒子１９の外形を実線で示している。また、本実施形態では、接着剤層１６が、本発明における粒子配置層となっている。また、本発明において、スペーサ粒子１９が「同じ粒径」を有するとは、完全に同一の粒径を有する場合だけではなく、実質的に同一の粒径を有する場合を含んでおり、誤差範囲が±５％の粒径を有するものも含む。   As shown in FIG. 4, the inside of the adhesive layer 16 has a particle size substantially the same as the thickness of the adhesive layer 16, and is in contact with both the lower surface of the head base 10 and the radiator 40. A plurality of spacer particles 19 are arranged. More specifically, each spacer particle 19 has a spherical shape having the same particle diameter, and both end portions of the adhesive layer 16 in the arrangement direction of the heating elements 13a (FIGS. 4A and 4B). Then, four pieces are arranged at each of the left and right end portions), and four pieces are arranged at the central portion. The particle diameter of the spacer particles 19 is, for example, 10 to 150 μm. In FIG. 4A, the outer shape of the spacer particle 19 is indicated by a solid line for easy understanding. Moreover, in this embodiment, the adhesive bond layer 16 is a particle | grain arrangement | positioning layer in this invention. In the present invention, the spacer particles 19 having the “same particle size” includes not only the case where they have completely the same particle size but also the case where they have substantially the same particle size. Including those having a particle size of ± 5%.

スペーサ粒子１９は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンまたはジビニルベンゼン等のプラスチックやこれらを主体とするプラスチックで形成されており、弾性を有している。なお、本実施形態では、複数のスペーサ粒子１９の全てが同じ材料で形成されており、同じ弾性率を有している。   The spacer particles 19 are made of, for example, plastic such as polyethylene, polypropylene, divinylbenzene, or plastic mainly composed of these, and have elasticity. In the present embodiment, all of the plurality of spacer particles 19 are formed of the same material and have the same elastic modulus.

また、このスペーサ粒子１９は、接着剤層１６よりも弾性率が高くなるように形成されている。したがって、例えば、スペーサ粒子１９をジビニルベンゼンで形成した場合には、接着剤層１６をシリコーン樹脂からなる接着剤で形成することができる。このように、スペーサ粒子１９の弾性率が、接着剤層１６の弾性率よりも高くなっていることにより、ヘッド基体１０と放熱体４０とを接着剤層１６を介して接合した際に、ヘッド基体１０の下面および放熱体４０の上面の双方にスペーサ粒子１９が当接し、ヘッド基体１０の下面と放熱体４０の上面との間隔がスペーサ粒子１９の粒径と同じに大きさになる。これにより、発熱素子１３ａの配列方向において、ヘッド基体１０の下面と放熱体４０の上面との間隔が一定となり、放熱体４０上にヘッド基体１０が傾いて取り付けられることを抑制している。   The spacer particles 19 are formed so as to have a higher elastic modulus than the adhesive layer 16. Therefore, for example, when the spacer particles 19 are formed of divinylbenzene, the adhesive layer 16 can be formed of an adhesive made of a silicone resin. Thus, when the elastic modulus of the spacer particles 19 is higher than the elastic modulus of the adhesive layer 16, when the head base 10 and the radiator 40 are joined via the adhesive layer 16, the head The spacer particles 19 are in contact with both the lower surface of the substrate 10 and the upper surface of the radiator 40, and the distance between the lower surface of the head substrate 10 and the upper surface of the radiator 40 is the same as the particle size of the spacer particles 19. Thereby, in the arrangement direction of the heat generating elements 13a, the distance between the lower surface of the head base 10 and the upper surface of the heat radiating body 40 becomes constant, and the head base 10 is prevented from being inclined and mounted on the heat radiating body 40.

次に、本実施形態のサーマルヘッドＸの製造方法の一実施形態について説明する。   Next, an embodiment of a method for manufacturing the thermal head X of this embodiment will be described.

まず、複数のヘッド基板領域を有する母基板を準備する。次に、母基板の上面全面にグレーズ層１２を形成する。この形成方法としては、例えば印刷法および焼成法などの周知のものが挙げられる。   First, a mother substrate having a plurality of head substrate regions is prepared. Next, the glaze layer 12 is formed on the entire upper surface of the mother substrate. Examples of the forming method include known methods such as a printing method and a baking method.

次に、各ヘッド基板領域上に形成されたグレーズ層１２の上面全面に抵抗体膜を成膜する。この成膜方法としては、例えばスパッタリング技術および蒸着技術を含む従来周知のものが挙げられる。次に、抵抗体膜の上面全面に導電膜を成膜する。この導電膜の成膜方法としては、例えばスパッタリング技術および蒸着技術を含む従来周知のものが挙げられる。   Next, a resistor film is formed on the entire upper surface of the glaze layer 12 formed on each head substrate region. Examples of the film forming method include conventionally known methods including sputtering technology and vapor deposition technology. Next, a conductive film is formed on the entire upper surface of the resistor film. Examples of the method for forming the conductive film include conventionally known methods including sputtering technology and vapor deposition technology.

次に、導電膜および抵抗体膜を所定パターンにエッチングし、電極配線１４を形成した後、再度エッチングし、電極配線１４を一部除去し、抵抗体膜の一部を露出させて発熱素子１３ａとして機能させる。このとき、複数の発熱素子１３ａからなる素子列を矢印方向Ｄ１−Ｄ２に沿って配列させる。このエッチング方法としては、例えばフォトレジスト技術およびウェットエッチング技術の組み合わせを含む従来周知のものが挙げられる。   Next, the conductive film and the resistor film are etched into a predetermined pattern to form the electrode wiring 14, and then etched again to remove a part of the electrode wiring 14 and expose a part of the resistor film, thereby heating element 13a. To function as. At this time, an element row composed of a plurality of heating elements 13a is arranged along the arrow direction D1-D2. As this etching method, for example, a conventionally known method including a combination of a photoresist technique and a wet etching technique can be cited.

次に、スパッタリング法により発熱素子１３ａと電極配線１４の一部とを覆うように保護層１５を形成する。   Next, the protective layer 15 is formed so as to cover the heat generating element 13a and a part of the electrode wiring 14 by a sputtering method.

次に、母基板をヘッド基板領域ごとに分割し、複数のヘッド基板１１を得る。   Next, the mother substrate is divided into head substrate regions to obtain a plurality of head substrates 11.

次に、配線部材３０を準備する。具体的には、まず、第１配線体３１１と、第２配線体３１２と、配線部３１３とを含んで構成される配線体３１を準備する。次に、支持板３３の上面に接着剤３４を塗布し、配線体３１を支持板３３に接合する。   Next, the wiring member 30 is prepared. Specifically, first, a wiring body 31 including a first wiring body 311, a second wiring body 312, and a wiring portion 313 is prepared. Next, an adhesive 34 is applied to the upper surface of the support plate 33, and the wiring body 31 is joined to the support plate 33.

次に、ヘッド基体１０の第１電極配線１４１上、第３電極配線１４３上に導電性接続部材４９となるハンダペーストを塗布する。そして、第１電極配線１４１、第３電極配線１４３と配線部材３０の接続端子とをハンダペーストを介して対向させ、加熱し、第１電極配線１４１、第３電極配線１４３と配線部材３０の接続端子とを熱溶融したハンダにより固着する。   Next, a solder paste that becomes the conductive connection member 49 is applied on the first electrode wiring 141 and the third electrode wiring 143 of the head substrate 10. Then, the first electrode wiring 141, the third electrode wiring 143, and the connection terminal of the wiring member 30 are opposed to each other through a solder paste and heated to connect the first electrode wiring 141, the third electrode wiring 143 and the wiring member 30. The terminal is fixed with solder that has been melted by heat.

次に、第２電極配線１４２と第３電極配線１４３に導電性接続部材４９となるハンダペーストを塗布し、第２電極配線１４２および第３電極配線１４３にハンダペーストを介して駆動ＩＣ２０の接続端子を対向させる。そして、ハンダペーストを熱溶融させ、第２電極配線１４２および第３電極配線１４３と、駆動ＩＣ２０の接続端子とを接続する。   Next, a solder paste that becomes the conductive connection member 49 is applied to the second electrode wiring 142 and the third electrode wiring 143, and the connection terminal of the driving IC 20 is connected to the second electrode wiring 142 and the third electrode wiring 143 via the solder paste. Face each other. Then, the solder paste is thermally melted, and the second electrode wiring 142 and the third electrode wiring 143 are connected to the connection terminal of the drive IC 20.

次に、放熱体４０上にヘッド基体１０および配線部材３０を接合する。具体的に説明する。矢印Ｄ１−Ｄ２方向に凹溝１８が形成された放熱体４０の前記凹溝１８間の突出面に、ディスペンサ等の塗布装置を用い放熱性の接着剤を塗布し、接着剤層１６を形成する。   Next, the head base 10 and the wiring member 30 are joined on the heat radiating body 40. This will be specifically described. A heat-dissipating adhesive is applied to the projecting surface between the concave grooves 18 of the radiator 40 in which the concave grooves 18 are formed in the directions of the arrows D <b> 1-D <b> 2 using a coating device such as a dispenser to form the adhesive layer 16. .

一方、凹溝１８間の突出面以外の放熱体４０の上面には、両面テープ１７を貼り付ける。この後、スペーサ粒子１９を、ディスペンサ等により、接着剤層１６の上面に配置する。なお、放熱性の接着剤を塗布する工程と、両面テープ１７を貼り付ける工程は逆でもよい。   On the other hand, the double-sided tape 17 is affixed to the upper surface of the heat radiating body 40 other than the protruding surface between the concave grooves 18. Thereafter, the spacer particles 19 are disposed on the upper surface of the adhesive layer 16 by a dispenser or the like. Note that the step of applying the heat-dissipating adhesive and the step of applying the double-sided tape 17 may be reversed.

そして、接着剤層１６が形成され、両面テープ１７が貼り付けられた放熱体４０の上面に、ヘッド基体１０を配置し、ヘッド基体１０を放熱体４０側に押圧する。これにより、スペーサ粒子１９を接着剤層１６内に埋没させるとともに、接着剤層１６および両面テープ１７にヘッド基体１０の下面を接着する。こうすることで、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、スペーサ粒子１９の弾性率が接着剤層１６の弾性率よりも高くなっているため、スペーサ粒子１９がヘッド基体１０の下面および放熱体４０の双方に当接した状態で接着剤層１６の中に配置される。   Then, the head base 10 is disposed on the upper surface of the heat radiating body 40 on which the adhesive layer 16 is formed and the double-sided tape 17 is attached, and the head base 10 is pressed toward the heat radiating body 40. As a result, the spacer particles 19 are buried in the adhesive layer 16 and the lower surface of the head substrate 10 is bonded to the adhesive layer 16 and the double-sided tape 17. By doing so, in the thermal head X of the above embodiment, since the elastic modulus of the spacer particles 19 is higher than the elastic modulus of the adhesive layer 16, the spacer particles 19 are formed on the lower surface of the head base 10 and the radiator 40. It arrange | positions in the adhesive bond layer 16 in the state contact | abutted to both.

以上のようにして、本実施形態のサーマルヘッドＸが形成される。   As described above, the thermal head X of the present embodiment is formed.

次に、本発明のサーマルプリンタの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。   Next, an embodiment of the thermal printer of the present invention will be described with reference to the drawings.

図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＹは、上述のサーマルヘッドＸと、搬送機構５９と、制御機構６９とを有している。   As shown in FIG. 5, the thermal printer Y of the present embodiment includes the above-described thermal head X, a transport mechanism 59, and a control mechanism 69.

搬送機構５９は、記録媒体Ｐを矢印Ｄ３方向に搬送しつつ、該記録媒体ＰをサーマルヘッドＸの発熱素子１３ａに接触させる機能を有するものである。この搬送機構５９は、プラテンローラ６１と、搬送ローラ６２、６３、６４、６５とを含んで構成されている。   The transport mechanism 59 has a function of bringing the recording medium P into contact with the heating element 13a of the thermal head X while transporting the recording medium P in the direction of the arrow D3. The transport mechanism 59 includes a platen roller 61 and transport rollers 62, 63, 64, and 65.

プラテンローラ６１は、記録媒体Ｐを発熱素子１３ａ側に押し付ける機能を有するものである。このプラテンローラ６１は、発熱素子１３ａ上に位置する保護層１５に接触した状態で回転可能に両端部が支持されている。このプラテンローラ６１は、円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成を有している。この基体は、例えばステンレスなどの金属により形成されており、この弾性部材は、例えば厚みの寸法が３〜１５ｍｍの範囲のブタジエンゴムにより形成されている。   The platen roller 61 has a function of pressing the recording medium P toward the heating element 13a. The platen roller 61 is supported at both ends so as to be rotatable while in contact with the protective layer 15 located on the heating element 13a. The platen roller 61 has a configuration in which an outer surface of a columnar base is covered with an elastic member. This base is made of, for example, a metal such as stainless steel, and this elastic member is made of, for example, butadiene rubber having a thickness of 3 to 15 mm.

搬送ローラ６２、６３、６４、６５は、記録媒体Ｐを搬送する機能を有するものである。すなわち、搬送ローラ６２、６３、６４、６５は、サーマルヘッドＸの発熱素子１３ａとプラテンローラ６１との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、サーマルヘッドＸの発熱素子１３ａとプラテンローラ６１との間から記録媒体Ｐを引き抜く役割を担うものである。これらの搬送ローラ６２、６３、６４、６５は、例えば金属製の円柱状部材により形成してもよいし、例えばプラテンローラ６１と同様に円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成であってもよい。   The transport rollers 62, 63, 64 and 65 have a function of transporting the recording medium P. That is, the transport rollers 62, 63, 64, 65 supply the recording medium P between the heating element 13 a of the thermal head X and the platen roller 61, and between the heating element 13 a of the thermal head X and the platen roller 61. It plays a role of pulling out the recording medium P from the recording medium. These transport rollers 62, 63, 64, 65 may be formed by, for example, a metal columnar member. For example, like the platen roller 61, the outer surface of the columnar substrate is covered with an elastic member. There may be.

制御機構６９は、駆動ＩＣ２０に画像情報を供給する機能を有するものである。つまり、制御機構６９は、外部接続端子３２を介して発熱部１３ａを選択的に駆動する画像情報を駆動ＩＣ２０に供給する役割を担うものである。   The control mechanism 69 has a function of supplying image information to the drive IC 20. That is, the control mechanism 69 plays a role of supplying image information for selectively driving the heat generating portion 13 a to the drive IC 20 via the external connection terminal 32.

本実施形態のサーマルヘッドＸによれば、上記のように、接着剤層１６の内部に配置された複数のスペーサ粒子１９が、プラスチックを主体として形成されており、弾性を有している。そのため、例えば、図５に示すように、プラテンローラ６１によって記録媒体Ｐを発熱素子１３ａ上に押圧しながら印画を行う際には、次のような優れた効果を奏することができる。   According to the thermal head X of the present embodiment, as described above, the plurality of spacer particles 19 arranged inside the adhesive layer 16 are formed mainly of plastic and have elasticity. Therefore, for example, as shown in FIG. 5, when printing is performed while pressing the recording medium P onto the heating element 13a by the platen roller 61, the following excellent effects can be obtained.

つまり、このようにして印画を行う際には、プラテンローラ６１は、その両端部が回転可能に支持されているため、中央部が撓み易くなっている。また、このようにして印画を行う際には、発熱素子１３ａが配列されているヘッド基板１１が放熱体４０側へ押圧され、接着剤層１６に圧縮方向の力が作用する。   That is, when printing is performed in this manner, the platen roller 61 is supported at both ends thereof so as to be rotatable, so that the central portion is easily bent. Further, when performing printing in this manner, the head substrate 11 on which the heat generating elements 13 a are arranged is pressed toward the heat radiating body 40, and a force in the compression direction acts on the adhesive layer 16.

これに対し、本実施形態では、上記のように接着剤層１６の内部に配置された複数のスペーサ粒子１９が、プラスチックを主体として形成されており、弾性を有しているため、変形し易くなっている。そのため、プラテンローラ６１の中央部が撓んだとしても、ヘッド基体１０の上面に配列された複数の発熱素子１３ａ上に記録媒体Ｐを均等な力で押圧することができる。すなわち、プラテンローラ６１の中央部が撓んだ場合には、プラテンローラ６１の両端部近傍でヘッド基体１０の両端部に大きな力が印加される。これに対し、本実施形態では、上記のように、スペーサ粒子１９が変形し易くなっているため、このようにヘッド基体１０の両端部に大きな力が印加された場合には、例えば図６に示すように、接着剤層１６の両端部に配置されたスペーサ粒子１９が変形することで、プラテンローラ６１の湾曲に追従して、ヘッド基体１０の両端部を撓ませることができる。そのため、プラテンローラ６１の中央部において、記録媒体Ｐを発熱素子１３ａ上に押圧する力が強くなり、プラテンローラ６１の中央部での押圧力と両端部での押圧力との差を小さくする、またはその差をなくすことができる。したがって、ヘッド基板１１の上面に配列された複数の発熱素子１３ａ上に記録媒体Ｐをより均等な力で押圧することができ、記録媒体Ｐ上の印画濃度のムラや印画のかすれを抑制することができる。なお、図６では、プラテンローラ６１によって記録媒体をヘッド基体１０上に押圧した状態を誇張して模式的に示しており、また、プラテンローラ６１とヘッド基体１０との間に搬送される記録媒体の図示を省略している。   On the other hand, in the present embodiment, the plurality of spacer particles 19 arranged inside the adhesive layer 16 as described above are formed mainly of plastic and have elasticity, so that they are easily deformed. It has become. Therefore, even if the central portion of the platen roller 61 is bent, the recording medium P can be pressed with a uniform force onto the plurality of heating elements 13 a arranged on the upper surface of the head base 10. That is, when the central portion of the platen roller 61 is bent, a large force is applied to both end portions of the head base 10 in the vicinity of both end portions of the platen roller 61. On the other hand, in this embodiment, since the spacer particles 19 are easily deformed as described above, when a large force is applied to both ends of the head substrate 10 as described above, for example, FIG. As shown, the spacer particles 19 arranged at both ends of the adhesive layer 16 are deformed, so that the both ends of the head substrate 10 can be bent following the curvature of the platen roller 61. Therefore, the force that presses the recording medium P onto the heating element 13a at the center of the platen roller 61 becomes strong, and the difference between the pressing force at the center of the platen roller 61 and the pressing force at both ends is reduced. Or the difference can be eliminated. Accordingly, it is possible to press the recording medium P onto the plurality of heating elements 13a arranged on the upper surface of the head substrate 11 with a more uniform force, and to suppress uneven printing density and blurring of the printing on the recording medium P. Can do. In FIG. 6, the state in which the recording medium is pressed onto the head substrate 10 by the platen roller 61 is schematically shown in an exaggerated manner, and the recording medium conveyed between the platen roller 61 and the head substrate 10. Is omitted.

また、本実施形態のサーマルヘッドＸによれば、上記のようにスペーサ粒子１９がプラスチックを主体として形成され、弾性を有しているため、変形し易くなっている。これにより、例えば、図５に示すように、プラテンローラ６１によって記録媒体Ｐを発熱素子１３ａ上に押圧しながら印画を行う際、紙粉等の異物を表面に吸着した記録媒体Ｐがプラテンローラ６１と発熱素子１３ａ（より詳細には、発熱素子１３ａ上の保護層１５）との間に搬送されてきたとしても、スペーサ粒子１９が変形し、この異物によってプラテンローラ６１と発熱素子１３ａとの間隔が押し広げられることで、この異物を通過させることができる。そのため、紙粉等の異物がプラテンローラ６１と発熱素子１３ａとの間で塞き止められ、プラテンローラ６１と記録媒体Ｐとの間、または発熱素子１３ａと記録媒体Ｐとの間に滞留することがない。したがって、滞留した紙粉等の異物によって生じる記録媒体Ｐ上のスクラッチ傷や白筋の発生を抑制することができる。   Further, according to the thermal head X of the present embodiment, the spacer particles 19 are formed mainly of plastic as described above and have elasticity, so that they are easily deformed. As a result, for example, as shown in FIG. 5, when printing is performed while pressing the recording medium P onto the heating element 13a by the platen roller 61, the recording medium P that has adsorbed foreign matter such as paper dust on the surface becomes the platen roller 61. And the heating element 13a (more specifically, the protective layer 15 on the heating element 13a), the spacer particles 19 are deformed, and the foreign matter causes a gap between the platen roller 61 and the heating element 13a. This foreign substance can be passed by being spread. Therefore, foreign matter such as paper dust is blocked between the platen roller 61 and the heating element 13a and stays between the platen roller 61 and the recording medium P or between the heating element 13a and the recording medium P. There is no. Therefore, it is possible to suppress generation of scratches and white streaks on the recording medium P caused by foreign matters such as accumulated paper dust.

また、スペーサ粒子１９がプラスチックを主体として形成され、弾性を有しているため、上記のように、記録媒体Ｐ上の異物をプラテンローラ６１と発熱素子１３ａとの間に噛み込んだ場合や、プラテンローラ６１によって所定以上の押圧力が発熱素子１３ａ上に印加された場合等であっても、増大した押圧力をスペーサ粒子１９が変形することによって吸収することができる。そのため、スペーサ粒子１９が破損したり、スペーサ粒子１９との接触部を起点としてヘッド基板１１にクラックが生じたり等することを抑制することができる。   Further, since the spacer particles 19 are formed mainly of plastic and have elasticity, as described above, when the foreign matter on the recording medium P is caught between the platen roller 61 and the heating element 13a, Even when a pressing force of a predetermined level or more is applied to the heating element 13a by the platen roller 61, the increased pressing force can be absorbed by the deformation of the spacer particles 19. Therefore, it is possible to prevent the spacer particles 19 from being damaged or cracking from occurring in the head substrate 11 starting from the contact portion with the spacer particles 19.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。   As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning.

上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図４に示すように、スペーサ粒子１９が、接着剤層１６の一端部（図４では、左側の端部）および他端部（図４では、右側の端部）にそれぞれ４個ずつ配置されているとともに、中央部に４個配置されているが、スペーサ粒子１９の配置はこれに限定されるものではない。例えば、スペーサ粒子１９が、接着剤層１６の一端部、中央部および他端部にそれぞれ、１個ずつまたは任意の複数個ずつ配置されていてもよい。或いは、スペーサ粒子１９が、接着剤層１６の全体に散在するように配置されていてもよい。また、例えば、図７に示すように発熱素子１３ａの配列方向（Ｄ１−Ｄ２方向）に沿って一列に配置してもよいし、または複数列で配置してもよい。また、図４および図７では、スペーサ粒子１９が規則的に配置されているが、無秩序に配置されていてもよい。   In the thermal head X of the above embodiment, as shown in FIG. 4, the spacer particles 19 are formed at one end (the left end in FIG. 4) and the other end (the right end in FIG. 4) of the adhesive layer 16. 4 are arranged in the center part, and four are arranged in the central part, but the arrangement of the spacer particles 19 is not limited to this. For example, the spacer particles 19 may be arranged one by one or any plural number at one end, the center and the other end of the adhesive layer 16. Alternatively, the spacer particles 19 may be arranged so as to be scattered throughout the adhesive layer 16. Further, for example, as shown in FIG. 7, the heater elements 13a may be arranged in a line along the arrangement direction (D1-D2 direction), or may be arranged in a plurality of lines. 4 and 7, the spacer particles 19 are regularly arranged, but may be arranged randomly.

また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図４に示すように、スペーサ粒子１９が、接着剤層１６の一端部（図４では、左側の端部）および他端部（図４では、右側の端部）にそれぞれ４個ずつ配置されているとともに、中央部に４個配置されており、これらの全てのスペーサ粒子１９が同じ弾性率を有しているが、これに限定されるものではない。例えば、接着剤層１６の両端部に配置されたスペーサ粒子１９の弾性率が、接着剤層１６の中央部に配置されたスペーサ粒子１９の弾性率よりも低くなるように、スペーサ粒子１９の材質をそれぞれ変えてもよい。こうすることで、接着剤層１６の両端部に配置されたスペーサ粒子１９の方が、中央部に配置されたスペーサ粒子１９よりも変形し易くなり、プラテンローラ６１の湾曲に追従して、ヘッド基体１０の両端部をより撓ませ易くすることができる。したがって、ひいては、ヘッド基体１０の上面に配列された複数の発熱素子１３ａ上に記録媒体Ｐをより均等な力で押圧することができ、記録媒体Ｐ上の印画濃度のムラや印画のかすれを抑制することができる。   Further, in the thermal head X of the above embodiment, as shown in FIG. 4, the spacer particles 19 are formed at one end (the left end in FIG. 4) and the other end (the right side in FIG. 4) of the adhesive layer 16. 4 are arranged at the end of each of the four, and four are arranged at the center, and all these spacer particles 19 have the same elastic modulus, but the present invention is not limited to this. Absent. For example, the material of the spacer particles 19 is such that the elastic modulus of the spacer particles 19 disposed at both ends of the adhesive layer 16 is lower than the elastic modulus of the spacer particles 19 disposed at the central portion of the adhesive layer 16. May be changed. By doing so, the spacer particles 19 disposed at both ends of the adhesive layer 16 are more easily deformed than the spacer particles 19 disposed at the center, and follow the curvature of the platen roller 61 to Both end portions of the base body 10 can be more easily bent. Therefore, the recording medium P can be pressed with a more even force on the plurality of heating elements 13a arranged on the upper surface of the head substrate 10, and the unevenness of the print density on the recording medium P and blurring of the print are suppressed. can do.

また、例えば、発熱素子１３ａの配列方向（Ｄ１−Ｄ２方向）における接着剤層１６の両端部に近く配置されたスペーサ粒子１９ほど、弾性率が低くなるように構成してもよい。この場合、例えば、図７に示すように、発熱素子１３ａの配列方向において接着剤層１６を複数（図示例では、５つ）の領域Ｅに区分し、両端部に近い領域Ｅほど、弾性率が低い材料で形成されたスペーサ粒子１９が配置されるように、スペーサ粒子１９を散在させてもよい。このようにスペーサ粒子１９が発熱素子１３ａの配列方向に散在していることで、発熱素子１３ａの配列方向におけるヘッド基体１０の形状を安定させるという効果も得ることができる。   Further, for example, the spacer particles 19 arranged closer to both ends of the adhesive layer 16 in the arrangement direction (D1-D2 direction) of the heating elements 13a may be configured to have a lower elastic modulus. In this case, for example, as shown in FIG. 7, the adhesive layer 16 is divided into a plurality of (in the illustrated example, five) regions E in the arrangement direction of the heat generating elements 13 a, and the elastic modulus increases as the region E is closer to both ends. The spacer particles 19 may be interspersed so that the spacer particles 19 formed of a low material are disposed. Thus, since the spacer particles 19 are scattered in the arrangement direction of the heat generating elements 13a, an effect of stabilizing the shape of the head base 10 in the arrangement direction of the heat generating elements 13a can be obtained.

また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図４に示すように、発熱素子１３ａの配列方向における接着剤層１６の両端部および中央部にそれぞれ配置されたスペーサ粒子１９が同じ密度で配置されているが、例えば、図８に示すように、各スペーサ粒子１９を同じ粒径を有する球形状で形成するとともに、接着剤層１６の中に配置されたスペーサ粒子１９の密度が、発熱素子１３ａの配列方向における接着剤層１６の中央部よりも両端部で低くなるように配置してもよい。これにより、プラテンローラ６１によって記録媒体Ｐが発熱素子１３ａ上に押圧された際に、スペーサ粒子１９によってヘッド基体１０が支持される力が、接着剤層１６の中央部よりも両端部で小さくなる。そのため、プラテンローラ６１の湾曲に追従してヘッド基体１０の両端部がより撓み易くなり、プラテンローラ６１によって記録媒体Ｐを発熱素子１３ａ上により均等な力で押圧することができる。   In the thermal head X of the above embodiment, as shown in FIG. 4, the spacer particles 19 arranged at both ends and the center of the adhesive layer 16 in the arrangement direction of the heating elements 13a are arranged at the same density. For example, as shown in FIG. 8, each spacer particle 19 is formed in a spherical shape having the same particle diameter, and the density of the spacer particles 19 arranged in the adhesive layer 16 is such that the heat generating element 13a has a density. You may arrange | position so that it may become lower at both ends rather than the center part of the adhesive bond layer 16 in the sequence direction. As a result, when the recording medium P is pressed onto the heating element 13 a by the platen roller 61, the force with which the head base 10 is supported by the spacer particles 19 is smaller at both ends than at the center of the adhesive layer 16. . Therefore, both end portions of the head base 10 are more easily bent following the curvature of the platen roller 61, and the platen roller 61 can press the recording medium P onto the heating element 13a with a uniform force.

また、このように、発熱素子１３ａの配列方向における接着剤層１６の中央部よりも両端部で、スペーサ粒子１９の配置密度を低くすることにより、一方では、ヘッド基体１０の下面の接着剤層１６との接合領域における単位面積あたりのスペーサ粒子１９との接触面積が、発熱素子１３ａの配列方向の両端部よりも中央部で大きくなる。そのため、ヘッド基体１０は、蓄熱が大きくなる傾向がある発熱素子１３ａの配列方向における中央部において、ヘッド基体１０からスペーサ粒子１９へ熱が逃げ易くなり、このスペーサ粒子１９に伝わった熱がさらに放熱体４０へと逃げるため、両端部よりも中央部での放熱性が向上する。これによっても、発熱素子１３ａの配列方向における各発熱素子１３ａの温度のばらつきが小さくなり、発熱素子１３ａの配列方向におけるサーマルヘッドＸの印画濃度のムラを抑制することができる。   In addition, by reducing the arrangement density of the spacer particles 19 at both ends of the adhesive layer 16 in the arrangement direction of the heating elements 13a in this way, the adhesive layer on the lower surface of the head base 10 is on the other hand. 16, the contact area with the spacer particles 19 per unit area in the bonding area with 16 is larger at the center than at both ends in the arrangement direction of the heating elements 13a. Therefore, in the head base 10, heat easily escapes from the head base 10 to the spacer particles 19 in the central portion in the arrangement direction of the heat generating elements 13 a that tend to increase heat storage, and the heat transmitted to the spacer particles 19 is further dissipated. Since it escapes to the body 40, the heat dissipation in a center part improves rather than both ends. This also reduces the variation in the temperature of each heat generating element 13a in the direction in which the heat generating elements 13a are arranged, and can suppress uneven printing density of the thermal head X in the direction in which the heat generating elements 13a are arranged.

なお、ヘッド基体１０の下面とスペーサ粒子１９との接触面積の大きさは、例えば、本実施形態のサーマルヘッドＸからヘッド基体１０のみを取り外し、接着剤層１６の上面から露出したスペーサ粒子１９の表面の大きさを測定することで算出することができる。また、この接着剤層１６から露出したスペーサ粒子１９の表面の大きさは、例えば、スペーサ粒子１９の露出面を含む接着剤層１６の上面に対して、２値化による画像解析を行うことで測定することができる。   The size of the contact area between the lower surface of the head substrate 10 and the spacer particles 19 is such that, for example, only the head substrate 10 is removed from the thermal head X of this embodiment, and the spacer particles 19 exposed from the upper surface of the adhesive layer 16 are removed. It can be calculated by measuring the size of the surface. In addition, the size of the surface of the spacer particle 19 exposed from the adhesive layer 16 can be determined by, for example, performing image analysis by binarization on the upper surface of the adhesive layer 16 including the exposed surface of the spacer particle 19. Can be measured.

また、図８では、接着剤層１６の両端部および中央部のみにスペーサ粒子１９が配置されているが、例えば、発熱素子１３ａの配列方向において、接着剤層１６の両端部から中央部に近づくにつれてスペーサ粒子１９の密度が次第に高くなるようにスペーサ粒子１９を散在させ、ヘッド基体１０の下面の中央部で、ヘッド基体１０の下面の単位面積あたりのヘッド基体１０とスペーサ粒子１９との接触面積が最も大きくなるようにしてもよい。   In FIG. 8, the spacer particles 19 are arranged only at both ends and the center of the adhesive layer 16. For example, the spacer particles 19 approach the center from the both ends of the adhesive layer 16 in the arrangement direction of the heating elements 13 a. As the density of the spacer particles 19 gradually increases, the spacer particles 19 are scattered so that the contact area between the head substrate 10 and the spacer particles 19 per unit area of the lower surface of the head substrate 10 is at the center of the lower surface of the head substrate 10. May be maximized.

また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図４に示すように、スペーサ粒子１９が球形状を有しているが、これに限定されるものではなく、例えば、立方体、直方体、八面体等の多面体を成すスペーサ粒子を用いてもよい。或いは、球形状のスペーサ粒子と多面体を成すスペーサ粒子とを組み合わせて用いてもよい。スペーサ粒子１９が多面体形状を有する場合は、多面体の一つの面をヘッド基体１０の下面に密着させることで、ヘッド基体１０の下面とスペーサ粒子１９との接触面積を大きくすることができる。   In the thermal head X of the above embodiment, as shown in FIG. 4, the spacer particles 19 have a spherical shape. However, the present invention is not limited to this, and examples thereof include a cube, a rectangular parallelepiped, and an octahedron. You may use the spacer particle | grains which comprise a polyhedron. Alternatively, spherical spacer particles and polyhedral spacer particles may be used in combination. When the spacer particles 19 have a polyhedral shape, the contact area between the lower surface of the head substrate 10 and the spacer particles 19 can be increased by bringing one surface of the polyhedron into close contact with the lower surface of the head substrate 10.

また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、スペーサ粒子１９がプラスチックで形成されているが、プラスチックを主体として形成されており、弾性を有している限り、これに限定されるものではない。例えば、図９に示すように、スペーサ粒子１９は、プラスチックからなる基部１９ａと、このプラスチックよりも熱伝導率の高い金属からなり、基部１９ａを被覆している被覆部１９ｂとで形成されていてもよい。被覆部１９ｂの厚さは、例えば、０．０２〜５μｍとする。被覆部１９ｂを形成する金属としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等が挙げられる。こうすることで、ヘッド基体１０に蓄熱された熱が、ヘッド基体１０からスペーサ粒子１９へ逃げ易くなり、このスペーサ粒子１９に伝わった熱がさらに放熱体４０へと逃げるため、ヘッド基体１０による印画に寄与しない熱を効率よく放熱することができる。なお、本発明において、「プラスチックを主体として形成され」ているスペーサ粒子とは、スペーサ粒子全体の体積に対して、プラスチックが占める体積の割合が５０％以上であるものをいう。   Further, in the thermal head X of the above embodiment, the spacer particles 19 are formed of plastic, but are not limited to this as long as they are formed mainly of plastic and have elasticity. For example, as shown in FIG. 9, the spacer particle 19 is formed of a base portion 19a made of plastic and a covering portion 19b made of a metal having a higher thermal conductivity than the plastic and covering the base portion 19a. Also good. The thickness of the covering portion 19b is, for example, 0.02 to 5 μm. Examples of the metal that forms the covering portion 19b include gold, silver, copper, aluminum, nickel, and the like. By doing so, the heat stored in the head base 10 can easily escape from the head base 10 to the spacer particles 19, and the heat transmitted to the spacer particles 19 further escapes to the heat radiating body 40. Heat that does not contribute to heat can be efficiently radiated. In the present invention, the spacer particle “formed mainly of plastic” means that the proportion of the volume occupied by the plastic is 50% or more with respect to the volume of the entire spacer particle.

また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、複数のスペーサ粒子１９の全てが同じ材料で形成されているため、同じ熱伝導率を有しているが、スペーサ粒子１９がプラスチックを主体として形成されており、弾性を有している限り、これに限定されるものではない。例えば、発熱素子１３ａの配列方向における接着剤層１６の中央部に配置されたスペーサ粒子１９の熱伝導率の方が、両端部に配置されたスペーサ粒子１９の熱伝導率よりも高くなるように、スペーサ粒子１９の構成をそれぞれ変えてもよい。例えば、接着剤層１６の両端部に配置されたスペーサ粒子１９をプラスチックで形成し、接着剤層１６の中央部に配置されたスペーサ粒子１９を、図９に示すように、プラスチックからなる基部１９ａと、金属からなり、基部１９ａを被覆している被覆部１９ｂとで形成していてもよい。この場合、被覆部１９ｂは、接着剤層１６の両端部に配置されたスペーサ粒子１９を形成するプラスチックよりも熱伝導率の高い金属によって形成する。または、例えば、接着剤層１６の両端部と中央部とに配置されたスペーサ粒子１９の材質をそれぞれ変えてもよい。こうすることで、ヘッド基体１０は、蓄熱が大きくなる傾向がある発熱素子１３ａの配列方向における中央部において、ヘッド基体１０からスペーサ粒子１９へ熱が逃げ易くなり、このスペーサ粒子１９に伝わった熱がさらに放熱体４０へと逃げるため、両端部よりも中央部での放熱性が向上する。これにより、発熱素子１３ａの配列方向における各発熱素子１３ａの温度のばらつきが小さくなり、発熱素子１３ａの配列方向におけるサーマルヘッドＸの印画濃度のムラを抑制することができる。   Moreover, in the thermal head X of the said embodiment, since all the some spacer particles 19 are formed with the same material, they have the same thermal conductivity, but the spacer particles 19 are mainly formed of plastic. As long as it has elasticity, it is not limited to this. For example, the thermal conductivity of the spacer particles 19 arranged at the center of the adhesive layer 16 in the arrangement direction of the heating elements 13a is higher than the thermal conductivity of the spacer particles 19 arranged at both ends. The configuration of the spacer particles 19 may be changed. For example, the spacer particles 19 arranged at both ends of the adhesive layer 16 are made of plastic, and the spacer particles 19 arranged at the center of the adhesive layer 16 are made of a plastic base 19a as shown in FIG. And a covering portion 19b made of metal and covering the base portion 19a. In this case, the covering portion 19b is formed of a metal having a higher thermal conductivity than the plastic forming the spacer particles 19 disposed at both ends of the adhesive layer 16. Alternatively, for example, the material of the spacer particles 19 disposed at both ends and the center of the adhesive layer 16 may be changed. In this way, the head base 10 can easily escape heat from the head base 10 to the spacer particles 19 at the central portion in the arrangement direction of the heat generating elements 13a that tend to increase heat storage. However, since it escapes to the heat radiating body 40, the heat dissipation at the center portion is improved rather than the both end portions. Thereby, the variation in temperature of each heat generating element 13a in the arrangement direction of the heat generating elements 13a is reduced, and unevenness in the print density of the thermal head X in the arrangement direction of the heat generating elements 13a can be suppressed.

なお、発熱素子１３ａの配列方向における接着剤層１６の両端部に配置されたスペーサ粒子１９の熱伝導率と、中央部に配置されたスペーサ粒子１９の熱伝導率とは、発熱素子１３ａの配列方向の中央部と両端部の温度差により設定できる。例えば、この温度差が大きい場合には、接着剤層１６の両端部に配置されたスペーサ粒子１９と中央部に配置されたスペーサ粒子１９との熱伝導率の差が大きくなるように、中央部に熱伝導率がさらに高いスペーサ粒子１９を配置したり、または両端部に熱伝導率がさらに小さいスペーサ粒子１９を配置したりすることにより、発熱素子１３ａの配列方向の中央部と両端部の温度差を小さくすることができる。   Note that the thermal conductivity of the spacer particles 19 arranged at both ends of the adhesive layer 16 in the arrangement direction of the heating elements 13a and the thermal conductivity of the spacer particles 19 arranged in the central part are the arrangement of the heating elements 13a. It can be set by the temperature difference between the center and both ends of the direction. For example, when the temperature difference is large, the central portion is increased so that the difference in thermal conductivity between the spacer particles 19 disposed at both ends of the adhesive layer 16 and the spacer particles 19 disposed at the central portion is large. The spacer particles 19 having higher thermal conductivity are disposed on the spacers, or the spacer particles 19 having smaller thermal conductivity are disposed on both ends, whereby the temperature of the central portion and both ends of the heating element 13a in the arrangement direction is increased. The difference can be reduced.

また、例えば、発熱素子１３ａの配列方向（Ｄ１−Ｄ２方向）における接着剤層１６の中央部に近く配置されたスペーサ粒子１９ほど、熱伝導率が高くなるように構成してもよい。この場合、例えば、図７に示すように、発熱素子１３ａの配列方向において接着剤層１６を複数（図示例では、５つ）の領域Ｅに区分し、中央部に近い領域Ｅほど、熱伝導率が高い材料で形成されたスペーサ粒子１９が配置されるように、スペーサ粒子１９を散在させてもよい。   Further, for example, the spacer particles 19 arranged closer to the center portion of the adhesive layer 16 in the arrangement direction (D1-D2 direction) of the heating elements 13a may be configured to have higher thermal conductivity. In this case, for example, as shown in FIG. 7, the adhesive layer 16 is divided into a plurality of (in the illustrated example, five) regions E in the arrangement direction of the heat generating elements 13 a, and the region E closer to the center is more thermally conductive The spacer particles 19 may be interspersed so that the spacer particles 19 formed of a material having a high rate are arranged.

また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図４に示すように、各スペーサ粒子１９の粒径が同じであるが、これに限定されるものではなく、各スペーサ粒子１９の粒径を異ならせてもよい。例えば、図１０に示すように、スペーサ粒子１９の粒径は、発熱素子１３ａの配列方向（Ｄ１−Ｄ２方向）における接着剤層１６の中央部に配置されたスペーサ粒子１９の方が、発熱素子１３ａの配列方向における接着剤層１６の両端部に配置されたスペーサ粒子１９よりも、小さくなっていてもよい。例えば、中央部に配置されたスペーサ粒子１９の粒径を、両端部に配置されたスペーサ粒子１９の粒径の０．３〜０．９倍程度にすればよい。スペーサ粒子１９は、ヘッド基体１０の下面および放熱体４０の上面の双方に当接するため、ヘッド基体１０と放熱体４０との間隔は、これらの間に位置するスペーサ粒子１９の粒径と略同じ大きさとなる。したがって、ヘッド基体１０と放熱体４０との間隔は、発熱素子１３ａの配列方向における両端部よりも中央部で狭くなる。こうすることでも、ヘッド基体１０は、蓄熱が大きくなる傾向がある発熱素子１３ａの配列方向における中央部において、ヘッド基体１０からスペーサ粒子１９へ熱が逃げ易くなり、このスペーサ粒子１９に伝わった熱がさらに放熱体４０へと逃げるため、両端部よりも中央部での放熱性が向上する。これにより、発熱素子１３ａの配列方向における各発熱素子１３ａの温度のばらつきが小さくなり、発熱素子１３ａの配列方向におけるサーマルヘッドＸの印画濃度のムラを抑制することができる。   Further, in the thermal head X of the above embodiment, as shown in FIG. 4, the particle diameter of each spacer particle 19 is the same, but is not limited to this, and the particle diameter of each spacer particle 19 is varied. May be. For example, as shown in FIG. 10, the particle size of the spacer particles 19 is such that the spacer particles 19 arranged at the center of the adhesive layer 16 in the arrangement direction (D1-D2 direction) of the heating elements 13a are the heating elements. It may be smaller than the spacer particles 19 arranged at both ends of the adhesive layer 16 in the arrangement direction of 13a. For example, the particle diameter of the spacer particles 19 arranged at the center may be about 0.3 to 0.9 times the particle diameter of the spacer particles 19 arranged at both ends. Since the spacer particles 19 are in contact with both the lower surface of the head substrate 10 and the upper surface of the radiator 40, the distance between the head substrate 10 and the radiator 40 is substantially the same as the particle diameter of the spacer particles 19 positioned therebetween. It becomes size. Accordingly, the distance between the head base 10 and the heat radiating body 40 is narrower at the center than at both ends in the arrangement direction of the heating elements 13a. This also makes it easy for the head base 10 to escape from the head base 10 to the spacer particles 19 at the center in the arrangement direction of the heat generating elements 13a that tend to increase heat storage. However, since it escapes to the heat radiating body 40, the heat dissipation at the center portion is improved rather than the both end portions. Thereby, the variation in temperature of each heat generating element 13a in the arrangement direction of the heat generating elements 13a is reduced, and unevenness in the print density of the thermal head X in the arrangement direction of the heat generating elements 13a can be suppressed.

なお、図１０に示すサーマルヘッドＸでは、放熱体４０の上面を、発熱素子１３ａの配列方向（Ｄ１−Ｄ２方向）における両端部よりも中央部で、ヘッド基体１０側に突出するように構成することによって、ヘッド基体１０の上面が平坦になっている。つまり、このように構成することで、粒径が異なるスペーサ粒子１９が埋設された接着剤層１６を介して、放熱体４０とヘッド基体１０とを接合した場合に、ヘッド基体１０の上面、すなわち、プラテンローラで押圧される複数の発熱素子１３ａの上面（より詳細には、発熱素子１３ａ上の保護層１５の上面）を、発熱素子１３ａの配列方向に沿って同じ高さとすることができる。   In the thermal head X shown in FIG. 10, the upper surface of the heat radiating body 40 is configured to protrude toward the head substrate 10 at the center portion from both ends in the arrangement direction (D1-D2 direction) of the heat generating elements 13a. As a result, the upper surface of the head substrate 10 is flat. That is, with this configuration, when the radiator 40 and the head base 10 are bonded via the adhesive layer 16 in which the spacer particles 19 having different particle diameters are embedded, the top surface of the head base 10, that is, The upper surfaces of the plurality of heating elements 13a pressed by the platen roller (more specifically, the upper surface of the protective layer 15 on the heating elements 13a) can be made the same height along the arrangement direction of the heating elements 13a.

また、図１１に示すように、放熱体４０の上面を、発熱素子１３ａの配列方向（Ｄ１−Ｄ２方向）における両端部よりも中央部で、ヘッド基体１０側に突出するように構成し、中央部に配置されたスペーサ粒子１９と両端部に配置されたスペーサ粒子１９とを同じ粒径にすることによって、ヘッド基体１０の上面を、発熱素子１３ａの配列方向における両端部よりも中央部で突出させるようにしてもよい。なお、ヘッド基体１０のヘッド基板１１は厚みが一定とされている。このように構成することで、例えば、図１１（ｂ）に破線で示すように、発熱素子１３ａの配列方向における両端部が支持されているプラテンローラ６１の中央部であっても、両端部と同様に記録媒体をヘッド基体１０側に十分に押圧することができる。そのため、プラテンローラ６１による記録媒体への押圧力をほぼ均一とすることができ、記録媒体への印画の濃度ムラやかすれを抑制することができる。なお、図１１（ｂ）では、プラテンローラ６１を模式的に記載しており、プラテンローラ６１とヘッド基体１０との間に搬送される記録媒体は図示を省略している。   Further, as shown in FIG. 11, the upper surface of the heat radiating body 40 is configured to protrude toward the head base 10 at the center portion from both ends in the arrangement direction (D1-D2 direction) of the heat generating elements 13a, By making the spacer particles 19 arranged in the part and the spacer particles 19 arranged in both ends have the same particle size, the upper surface of the head base 10 protrudes at the center part from both ends in the arrangement direction of the heating elements 13a. You may make it make it. The head substrate 11 of the head base 10 has a constant thickness. With this configuration, for example, as shown by a broken line in FIG. 11B, both ends of the platen roller 61 supported at both ends in the arrangement direction of the heating elements 13a Similarly, the recording medium can be sufficiently pressed toward the head substrate 10 side. For this reason, the pressing force applied to the recording medium by the platen roller 61 can be made substantially uniform, and density unevenness and fading of the print on the recording medium can be suppressed. In FIG. 11B, the platen roller 61 is schematically shown, and the recording medium conveyed between the platen roller 61 and the head base 10 is not shown.

また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図４に示すように、接着剤層１６の中にのみスペーサ粒子１９を配置しているが、これに限定されるものではなく、接着剤層１６および両面テープ１７のうちの少なくとも一方の内部にスペーサ粒子１９が配置されていればよい。例えば、図１２に示すように、接着剤層１６の中に加え、両面テープ１７の中にもスペーサ粒子１９を配置してもよい。この場合、接着剤層１６および両面テープ１７の双方が、本発明における粒子配置層となる。或いは、図示しないが、接着剤層１６の中にはスペーサ粒子１９を配置せず、両面テープ１７の中のみにスペーサ粒子１９を配置してもよい。この場合、両面テープ１７のみが、本発明における粒子配置層となる。なお、両面テープ１７に配置されたスペーサ粒子１９とヘッド基体１０の下面との接触面積の大きさは、例えば、上記と同様、ヘッド基体１０を取り外し、両面テープ１７の上面に対して画像解析を行うことによって測定することができる。   In the thermal head X of the above embodiment, as shown in FIG. 4, the spacer particles 19 are disposed only in the adhesive layer 16, but the present invention is not limited to this, and the adhesive layer 16 and It is only necessary that the spacer particles 19 are disposed inside at least one of the double-sided tapes 17. For example, as shown in FIG. 12, spacer particles 19 may be arranged in the double-sided tape 17 in addition to the adhesive layer 16. In this case, both the adhesive layer 16 and the double-sided tape 17 serve as the particle arrangement layer in the present invention. Alternatively, although not shown, the spacer particles 19 may not be disposed in the adhesive layer 16 but may be disposed only in the double-sided tape 17. In this case, only the double-sided tape 17 becomes the particle arrangement layer in the present invention. The size of the contact area between the spacer particles 19 arranged on the double-sided tape 17 and the lower surface of the head substrate 10 is, for example, the same as described above, with the head substrate 10 removed and image analysis performed on the upper surface of the double-sided tape 17. It can be measured by doing.

なお、両面テープ１７内のスペーサ粒子１９は、接着剤層１６内のスペーサ粒子１９と同様、例えば、両面テープ１７の上面にスペーサ粒子１９を配置し、このスペーサ粒子１９をヘッド基体１０の下面で押圧することにより、両面テープ１７内に埋没させ、ヘッド基体１０と放熱体４０とに当接させることができる。したがって、両面テープ１７は、厚み方向の中央部に不織布等の基材がないものを用いることが望ましい。例えば、アクリル系粘着剤を使用した基材がない両面テープを用いることができる。   The spacer particles 19 in the double-sided tape 17 are arranged, for example, on the upper surface of the double-sided tape 17 and the spacer particles 19 on the lower surface of the head substrate 10 in the same manner as the spacer particles 19 in the adhesive layer 16. By pressing, it can be buried in the double-sided tape 17 and brought into contact with the head base 10 and the heat radiating body 40. Therefore, it is desirable to use the double-sided tape 17 having no base material such as a non-woven fabric at the center in the thickness direction. For example, a double-sided tape without a base material using an acrylic adhesive can be used.

また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図４に示すように、発熱素子１３ａの配列方向とは直交する方向（Ｄ３−Ｄ４方向）における接着剤層１６の両側で、ヘッド基体１０（より詳細にはヘッド基板１１）が両面テープ１７を介して放熱体４０上に接合されているが、これに限定されるものではない。例えば、Ｄ３−Ｄ４方向における接着剤層１６の片側で、ヘッド基体１０が両面テープ１７を介して放熱体４０上に接合されていてもよい。   In the thermal head X of the above embodiment, as shown in FIG. 4, the head substrate 10 (more in detail) on both sides of the adhesive layer 16 in the direction (D3-D4 direction) orthogonal to the arrangement direction of the heating elements 13a. The head substrate 11) is bonded onto the heat radiating body 40 via the double-sided tape 17, but is not limited to this. For example, the head base 10 may be bonded to the heat radiator 40 via the double-sided tape 17 on one side of the adhesive layer 16 in the D3-D4 direction.

また、上記実施形態では、本発明における第１接合層が接着剤層１６で構成され、本発明における第２接合層が両面テープ１７で構成されているが、ヘッド基体１０と放熱体４０とを接合可能なものであれば、これに限定されるものではない。例えば、ヘッド基体１０の下面における第１領域と放熱体４０とを接合する第１接合層を両面テープで構成し、ヘッド基体１０の下面における第２領域と放熱体４０とを接合する第２接合層を接着剤層で構成してもよい。また、この第１接合層および第２接合層の双方を、接着剤層または両面テープで構成してもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the 1st joining layer in this invention is comprised by the adhesive bond layer 16, and the 2nd joining layer in this invention is comprised by the double-sided tape 17, the head base | substrate 10 and the heat radiator 40 are comprised. It is not limited to this as long as it can be joined. For example, the first bonding layer for bonding the first region on the lower surface of the head base 10 and the heat radiating body 40 is formed of a double-sided tape, and the second bonding for bonding the second region on the lower surface of the head base 10 and the heat radiating member 40 is performed. The layer may be composed of an adhesive layer. Moreover, you may comprise both this 1st joining layer and the 2nd joining layer with an adhesive bond layer or a double-sided tape.

Ｘ サーマルヘッド
Ｙ サーマルプリンタ
１０ ヘッド基体
１１ ヘッド基板
１２ グレーズ層
１３ 電気抵抗層
１３ａ 発熱素子
１４ 電極配線
１４１ 第１電極配線
１４２ 第２電極配線
１４３ 第３電極配線
１５ 保護層
１６ 接着剤層
１７ 両面テープ
１８ 凹溝
１９ スペーサ粒子
２０ 駆動ＩＣ
３０ 配線部材
４０ 放熱体
５９ 搬送機構
６１ プラテンローラ
６２、６３、６４、６５ 搬送ローラ
６９ 制御機構
Ｐ 記録媒体 X thermal head Y thermal printer 10 head substrate 11 head substrate 12 glaze layer 13 electrical resistance layer 13a heating element 14 electrode wiring 141 first electrode wiring 142 second electrode wiring 143 third electrode wiring 15 protective layer 16 adhesive layer 17 double-sided tape 18 Concave groove 19 Spacer particle 20 Drive IC
30 Wiring member 40 Heat radiating body 59 Conveying mechanism 61 Platen rollers 62, 63, 64, 65 Conveying roller 69 Control mechanism P Recording medium

Claims (13)

放熱体と、
該放熱体上に配置されており、複数の発熱素子が配列された発熱素子列を上面に有するヘッド基体と、
該ヘッド基体の下面における前記発熱素子列の直下の第１領域と前記放熱体との間に介在し、前記発熱素子の配列方向に延びるとともに、前記第１領域と前記放熱体とを接合する第１接合層と、
前記ヘッド基体の下面における前記第１領域以外の第２領域と前記放熱体との間に介在し、前記発熱素子の配列方向に延びるとともに、前記第２領域と前記放熱体とを接合する第２接合層と、
プラスチックを主体として形成され、弾性を有する複数のスペーサ粒子と
を備え、
前記第1接合層および前記第２接合層の少なくとも一方が、内部に前記複数のスペーサ粒子を配置している粒子配置層となっており、
前記スペーサ粒子は、前記ヘッド基体の下面および前記放熱体の双方に接触しているとともに、前記粒子配置層よりも弾性率が高いことを特徴とするサーマルヘッド。 A radiator,
A head base that is disposed on the heat dissipating body and has a heat generating element array on which the plurality of heat generating elements are arranged;
A first region that is interposed between the first region immediately below the heating element array on the lower surface of the head base and the heat dissipating member, extends in the arrangement direction of the heat generating elements, and joins the first region and the heat dissipating member. One bonding layer;
A second region which is interposed between the second region other than the first region on the lower surface of the head base and the heat dissipating member, extends in the arrangement direction of the heat generating elements, and joins the second region and the heat dissipating member; A bonding layer;
A plurality of spacer particles formed mainly of plastic and having elasticity,
At least one of the first bonding layer and the second bonding layer is a particle arrangement layer in which the plurality of spacer particles are arranged,
The thermal recording head is characterized in that the spacer particles are in contact with both the lower surface of the head substrate and the heat radiating body and have a higher elastic modulus than the particle arrangement layer. 前記スペーサ粒子の弾性率は、前記発熱素子の配列方向における前記粒子配置層の両端部に配置されたスペーサ粒子の方が、前記発熱素子の配列方向における前記粒子配置層の中央部に配置されたスペーサ粒子よりも低いことを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。   The elastic modulus of the spacer particles is such that the spacer particles arranged at both ends of the particle arrangement layer in the arrangement direction of the heating elements are arranged in the center of the particle arrangement layer in the arrangement direction of the heating elements. The thermal head according to claim 1, wherein the thermal head is lower than spacer particles. 前記スペーサ粒子は、前記発熱素子の配列方向における前記粒子配置層の両端部に近く配置された前記スペーサ粒子ほど、弾性率が低くなっていることを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッド。   The thermal conductivity according to claim 1 or 2, wherein the spacer particles have a lower elastic modulus as the spacer particles are arranged closer to both ends of the particle arrangement layer in the arrangement direction of the heating elements. head. 前記複数のスペーサ粒子は、同じ粒径を有する球形状であり、
前記粒子配置層の内部に配置された前記スペーサ粒子の密度が、前記発熱素子の配列方向における前記粒子配置層の中央部よりも両端部で低くなっていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のサーマルヘッド。 The plurality of spacer particles are spherical with the same particle size,
4. The density of the spacer particles arranged inside the particle arrangement layer is lower at both end portions than the central portion of the particle arrangement layer in the arrangement direction of the heating elements. 5. A thermal head according to any one of the above. 前記スペーサ粒子の粒径は、前記発熱素子の配列方向における前記粒子配置層の中央部に配置されたスペーサ粒子の方が、前記発熱素子の配列方向における前記粒子配置層の両端部に配置されたスペーサ粒子よりも、小さいことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のサーマルヘッド。   As for the particle size of the spacer particles, the spacer particles arranged at the center of the particle arrangement layer in the arrangement direction of the heating elements are arranged at both ends of the particle arrangement layer in the arrangement direction of the heating elements. The thermal head according to claim 1, wherein the thermal head is smaller than the spacer particles. 前記ヘッド基体の上面は、前記発熱素子の配列方向における両端部よりも中央部で突出していることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のサーマルヘッド。   6. The thermal head according to claim 1, wherein an upper surface of the head base protrudes at a center portion from both end portions in the arrangement direction of the heat generating elements. 前記スペーサ粒子は、プラスチックからなる基部と、前記プラスチックよりも熱伝導率の高い金属からなり、前記基部を被覆している被覆部とで形成されているスペーサ粒子を含むことを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のサーマルヘッド。   The spacer particles include spacer particles formed of a base portion made of plastic and a coating portion made of a metal having a higher thermal conductivity than the plastic and covering the base portion. The thermal head according to any one of 1 to 6. 前記スペーサ粒子の熱伝導率は、前記発熱素子の配列方向における前記粒子配置層の中央部に配置されたスペーサ粒子の方が、両端部に配置されたスペーサ粒子よりも高いことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のサーマルヘッド。   The thermal conductivity of the spacer particles is higher in the spacer particles arranged in the center of the particle arrangement layer in the arrangement direction of the heating elements than in the spacer particles arranged at both ends. Item 8. The thermal head according to any one of Items 1 to 7. 前記粒子配置層の前記両端部に配置されたスペーサ粒子は、プラスチックからなり、
前記粒子配置層の前記中央部に配置されたスペーサ粒子は、プラスチックからなる基部と、前記粒子配置層の前記両端部に配置されたスペーサ粒子を形成するプラスチックより熱伝導率の高い金属からなり、前記基部を被覆している被覆部とで形成されていることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載のサーマルヘッド。 The spacer particles arranged at both ends of the particle arrangement layer are made of plastic,
The spacer particles arranged in the central part of the particle arrangement layer are made of a metal having a higher thermal conductivity than the plastic forming the base part made of plastic and the spacer particles arranged on both ends of the particle arrangement layer, The thermal head according to any one of claims 1 to 8, wherein the thermal head is formed of a covering portion covering the base portion. 前記スペーサ粒子は、前記発熱素子の配列方向における前記粒子配置層の中央部に近く配置された前記スペーサ粒子ほど、熱伝導率が高くなっていることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載のサーマルヘッド。   10. The thermal conductivity of the spacer particles is higher as the spacer particles are arranged closer to the center portion of the particle arrangement layer in the arrangement direction of the heat generating elements. The thermal head described in 1. 前記第１接合層は、接着剤からなることを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載のサーマルヘッド。   The thermal head according to claim 1, wherein the first bonding layer is made of an adhesive. 前記第２接合層は、両面テープからなることを特徴とする請求項１から１１のいずれかに記載のサーマルヘッド。   The thermal head according to claim 1, wherein the second bonding layer is made of a double-sided tape. 請求項１から１２のいずれかに記載のサーマルヘッドと、前記ヘッド基体の前記発熱素子上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備え、
前記プラテンローラは、前記発熱素子の配列方向における両端部が回転可能に支持されていることを特徴とするサーマルプリンタ。 A thermal head according to any one of claims 1 to 12, and a platen roller that presses a recording medium onto the heating element of the head substrate,
A thermal printer characterized in that the platen roller is rotatably supported at both ends in the arrangement direction of the heating elements.
JP2009290370A 2009-12-22 2009-12-22 Thermal head and thermal printer equipped with the same Active JP5441667B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009290370A JP5441667B2 (en) 2009-12-22 2009-12-22 Thermal head and thermal printer equipped with the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009290370A JP5441667B2 (en) 2009-12-22 2009-12-22 Thermal head and thermal printer equipped with the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011131398A JP2011131398A (en) 2011-07-07
JP5441667B2 true JP5441667B2 (en) 2014-03-12

Family

ID=44344667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009290370A Active JP5441667B2 (en) 2009-12-22 2009-12-22 Thermal head and thermal printer equipped with the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5441667B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013079375A2 (en) * 2011-11-30 2013-06-06 Saint-Gobain Glass France Frameless solar module having a module carrier and method for producing same

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0740568A (en) * 1993-07-30 1995-02-10 Kyocera Corp Thermal head and manufacture thereof
JPH08324014A (en) * 1995-05-31 1996-12-10 Kyocera Corp Thermal head
JPH09201993A (en) * 1996-01-30 1997-08-05 Kyocera Corp Thermal head
JP2001063120A (en) * 1999-08-31 2001-03-13 Kyocera Corp Thermal head
JP2008023850A (en) * 2006-07-21 2008-02-07 Toshiba Hokuto Electronics Corp Thermal head
JP2008201013A (en) * 2007-02-21 2008-09-04 Toshiba Hokuto Electronics Corp Thermal printing head

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011131398A (en) 2011-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6018288B2 (en) Thermal head and thermal printer
JP5801003B2 (en) Thermal head and thermal printer equipped with the same
JP6059412B1 (en) Thermal head and thermal printer
JP5441667B2 (en) Thermal head and thermal printer equipped with the same
JP4949521B2 (en) RECORDING HEAD AND RECORDING DEVICE HAVING THE SAME
JP5638235B2 (en) Head substrate, recording head, and recording apparatus
JP5441665B2 (en) RECORDING HEAD AND RECORDING DEVICE HAVING THE SAME
JP5700993B2 (en) RECORDING HEAD AND RECORDING DEVICE HAVING THE SAME
JP5473630B2 (en) RECORDING HEAD AND RECORDING DEVICE HAVING THE SAME
JP5340095B2 (en) Recording head and recording apparatus
JP5340094B2 (en) Recording head and recording apparatus
JP5937309B2 (en) Thermal head and thermal printer equipped with the same
JP6012201B2 (en) Thermal print head and manufacturing method thereof
JP5473634B2 (en) RECORDING HEAD AND RECORDING DEVICE HAVING THE SAME
JP6927767B2 (en) Thermal head and thermal printer
JP7128901B2 (en) thermal printer
JP5383368B2 (en) Recording head and recording apparatus
JP6075767B2 (en) Thermal head and thermal printer equipped with the same
JP2015189231A (en) Thermal printhead and thermal printer
JP5908764B2 (en) Thermal head array and thermal printer having the same
JP5754888B2 (en) Thermal head, thermal head array, and thermal printer having thermal head
JP2021107142A (en) Thermal head and thermal printer
JP2009166339A (en) Thermal printing head
JP2017177474A (en) Thermal head and thermal printer
JP2014226906A (en) Thermal head and thermal printer equipped with thermal head

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120920

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20131111

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131119

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20131212

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131217

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5441667

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150