JP5340095B2 - Recording head and recording apparatus - Google Patents

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JP5340095B2 JP2009221950A JP2009221950A JP5340095B2 JP 5340095 B2 JP5340095 B2 JP 5340095B2 JP 2009221950 A JP2009221950 A JP 2009221950A JP 2009221950 A JP2009221950 A JP 2009221950A JP 5340095 B2 JP5340095 B2 JP 5340095B2
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Description

本発明は、記録ヘッドおよび記録装置に関し、特に、複数の発熱素子が配列した発熱素子列を有するヘッド基体を、接着剤層および両面テープで放熱体に接着してなる記録ヘッド、および記録ヘッドと該記録ヘッドのヘッド基体側に記録媒体を押圧するプラテンローラとを具備する記録装置に関する。   The present invention relates to a recording head and a recording apparatus, and in particular, a recording head formed by adhering a head base having a heating element array in which a plurality of heating elements are arranged to a radiator with an adhesive layer and a double-sided tape, and a recording head; The present invention relates to a recording apparatus including a platen roller that presses a recording medium toward a head substrate side of the recording head.

ファクシミリやレジスターなどのプリンタとしては、サーマルヘッドおよびプラテンローラを備えるサーマルプリンタが用いられている。このようなサーマルプリンタに搭載されているサーマルヘッドとしては、ヘッド基板表面上に複数の発熱素子が配列されたヘッド基体と、該ヘッド基体に機械的に接続され、かつ複数の発熱素子に対して電気的に接続されている配線部材とを備えているものがある。   As a printer such as a facsimile or a register, a thermal printer including a thermal head and a platen roller is used. As a thermal head mounted on such a thermal printer, a head substrate in which a plurality of heating elements are arranged on the surface of a head substrate, a mechanical connection to the head substrate, and a plurality of heating elements. Some have a wiring member that is electrically connected.

プラテンローラは、例えば感熱紙などの記録媒体を発熱素子側の保護層に対して押し当てる機能を有するものである。このような構成のサーマルプリンタでは、所望の画像に応じて発熱素子を発熱させるとともに、発熱素子上の保護層に記録媒体をプラテンローラで略均等に押圧することにより発熱素子の発する熱を記録媒体に対して良好に伝達させている。記録媒体に対する所望の印画は、この処理を繰り返すことにより行われている。   The platen roller has a function of pressing a recording medium such as thermal paper against the protective layer on the heating element side. In the thermal printer having such a configuration, the heating element is heated according to a desired image, and the recording medium is pressed against the protective layer on the heating element with a platen roller substantially uniformly, thereby generating heat generated by the heating element. Good transmission against. Desired printing on the recording medium is performed by repeating this process.

図１６は、従来のサーマルヘッド（記録ヘッドの一種）Ｘ１を示すもので、サーマルヘッドＸ１は、放熱体８０にヘッド基体５０を接着して構成されている。   FIG. 16 shows a conventional thermal head (a kind of recording head) X1. The thermal head X1 is configured by adhering a head substrate 50 to a radiator 80. FIG.

ヘッド基体５０は、主面が長方形状のヘッド基板５１と、グレーズ層５２と、電気抵抗層５３と、電極配線５４と、保護層５５とを含んで構成されている。   The head base 50 includes a head substrate 51 having a rectangular main surface, a glaze layer 52, an electric resistance layer 53, an electrode wiring 54, and a protective layer 55.

電気抵抗層５３は、電力供給によって発熱する発熱素子５３ａを有している。電極配線５４から電圧が印加される電気抵抗層５３のうち電極配線５４が上に形成されていない部位が発熱素子５３ａとして機能している。   The electric resistance layer 53 has a heat generating element 53a that generates heat by supplying power. A portion of the electrical resistance layer 53 to which a voltage is applied from the electrode wiring 54, where the electrode wiring 54 is not formed, functions as the heating element 53 a.

グレーズ層５２は、平坦状の基部５２ａと突出部５２ｂとを有しており、発熱素子５３ａは、グレーズ層５２の突出部５２ｂ上に位置しており、主走査方向に沿って略同一の離間距離で一列に配列されている。   The glaze layer 52 has a flat base portion 52a and a protruding portion 52b, and the heat generating element 53a is located on the protruding portion 52b of the glaze layer 52, and has substantially the same spacing along the main scanning direction. They are arranged in a line by distance.

そして、ヘッド基体５０は、図１６（ｂ）に示したように、放熱性樹脂からなる接着剤層５６と、両面テープ５７とで放熱体８０に接合されている。すなわち、突出部５２ｂに形成された発熱素子５３ａの直下に位置するヘッド基板５１の下面は、放熱体８０に形成された２条の凹溝５８間の突出面に放熱性樹脂からなる接着剤層５６で接着されている。ヘッド基板５１の下面と、発熱素子５３ａの直下に位置する部分および溝部５８以外の放熱体８０との間は、両面テープ５７にて接着されている。なお、図１６（ｂ）では、理解を容易にするため、ヘッド基板５１の上面にはグレーズ層５２の突出部５２ｂのみ記載した。   As shown in FIG. 16B, the head base 50 is bonded to the heat radiating body 80 with an adhesive layer 56 made of a heat radiating resin and a double-sided tape 57. That is, the lower surface of the head substrate 51 located immediately below the heat generating element 53a formed in the protruding portion 52b is an adhesive layer made of a heat-dissipating resin on the protruding surface between the two concave grooves 58 formed in the heat radiator 80. It is adhered at 56. The lower surface of the head substrate 51 and the heat radiating body 80 other than the portion located directly below the heating element 53a and the groove portion 58 are bonded with a double-sided tape 57. In FIG. 16B, only the protrusion 52b of the glaze layer 52 is shown on the upper surface of the head substrate 51 for easy understanding.

グレーズ層５２の突出部５２ｂに形成された発熱素子５３ａの直下に位置するヘッド基板５１の下面は、放熱性樹脂からなる接着剤層５６で接着し、発熱素子５３ａの直下に位置する部分および溝部５８以外の放熱体８０との間は、両面テープ５７にて接合した理由は、セラミックスからなるヘッド基板５１と放熱体８０との熱膨張率の差によって、ヘッド基体５０を湾曲させるような力が作用するが、両面テープ５７の横方向の柔軟性により、ヘッド基体５０と放熱体８０との熱膨張による延びの差を吸収し、サーマルヘッドＸ１の湾曲を抑制するためである。   The lower surface of the head substrate 51 positioned immediately below the heat generating element 53a formed on the protruding portion 52b of the glaze layer 52 is bonded with an adhesive layer 56 made of a heat-dissipating resin, and a portion and a groove positioned directly below the heat generating element 53a. The reason why the double-sided tape 57 is joined to the heat radiating body 80 other than 58 is that the head base 50 is curved due to the difference in thermal expansion coefficient between the head substrate 51 made of ceramics and the heat radiating body 80. Although acting, the lateral flexibility of the double-sided tape 57 absorbs the difference in extension between the head base 50 and the heat radiating body 80 due to thermal expansion, and suppresses the curvature of the thermal head X1.

そして、従来、発熱部５３ａの下方に在る接着剤層５６はプラテンローラからの強い押圧力により収縮し易いため、長時間のサーマルヘッドＸ１の使用により、主走査方向に延びる発熱素子５３ａ群が形成されたヘッド基板５１の面が傾斜したり、放熱体８０とヘッド基板５１との間の接着剤層５６に界面剥離が部分的に引き起こされて、印画の濃度ムラが生じてくるという問題があったため、接着剤層５６に、この接着剤層５６の厚みとほぼ同一の粒径を有するセラミックス等からなるスペーサ粒子を含有させていた（特許文献１参照）。   Conventionally, since the adhesive layer 56 below the heat generating portion 53a is easily contracted by a strong pressing force from the platen roller, the heat generating element 53a group extending in the main scanning direction is formed by using the thermal head X1 for a long time. There are problems that the surface of the formed head substrate 51 is inclined or the interface peeling is partially caused in the adhesive layer 56 between the radiator 80 and the head substrate 51 to cause uneven density of the print. Therefore, the adhesive layer 56 contains spacer particles made of ceramics or the like having a particle size substantially the same as the thickness of the adhesive layer 56 (see Patent Document 1).

特開２００８−２０１０１３号公報JP 2008-201013 A

しかしながら、従来のサーマルヘッドＸ１では、放熱体８０とヘッド基板５１とを同一粒径のスペーサ粒子を介して接着剤層５６で接合していたため、放熱体８０とヘッド基板５１との間隔は、発熱素子５３ａの配列方向の中央部と両端部とで一定であり、発熱素子５３ａの配列方向の中央部と両端部とで放熱特性が殆ど同じであり、蓄熱が大きい発熱素子５３ａの配列方向の中央部と蓄熱が小さい発熱素子５３ａの配列方向の両端部とで温度差が生じ、主走査方向の位置により印画濃度が変化するという問題があった。   However, in the conventional thermal head X1, since the heat radiator 80 and the head substrate 51 are joined by the adhesive layer 56 via the spacer particles having the same particle diameter, the space between the heat radiator 80 and the head substrate 51 is reduced. The center portion and both end portions of the element 53a in the arrangement direction are constant, the heat dissipation characteristics are almost the same in the center portion and both end portions in the arrangement direction of the heating elements 53a, and the center of the heating element 53a in the arrangement direction has a large heat storage. There is a problem that a temperature difference occurs between both ends in the arrangement direction of the heat generating elements 53a with small heat storage, and the print density changes depending on the position in the main scanning direction.

本発明は、印画の濃度ムラを抑制できる記録ヘッドおよび記録装置を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a recording head and a recording apparatus that can suppress density unevenness of a print.

本発明の記録ヘッドは、上面に複数の発熱素子が配列された発熱素子列を有するヘッド基体を放熱体上に配置し、前記ヘッド基体の下面における前記発熱素子列の直下の領域を、前記発熱素子の配列方向に延びる帯状の接着剤層を介して前記放熱体に接着してなり、前記ヘッド基体の下面における前記発熱素子列の直下の領域以外の領域を両面テープを介して前記放熱体に接着してなる記録ヘッドであって、前記接着剤層および前記両面テープのうち少なくとも一方の中に、前記発熱素子の配列方向に所定間隔をおいて前記ヘッド基体と前記放熱体とに当接するスペーサ粒子を配置し、前記発熱素子の配列方向における中央部のスペーサ粒子の粒径を前記発熱素子の配列方向における両端部のスペーサ粒子の粒径よりも小さくし、前記ヘッド基体と前記放熱体との間隔が、前記発熱素子の配列方向における両端部よりも前記発熱素子の配列方向における中央部で狭くなっていることを特徴とする。   In the recording head of the present invention, a head base having a heat generating element array in which a plurality of heat generating elements are arranged on the upper surface is disposed on a heat radiating body, and a region immediately below the heat generating element array on the lower surface of the head base is disposed on the heat generating element. It is bonded to the heat radiating body through a strip-shaped adhesive layer extending in the arrangement direction of the elements, and the area other than the area directly below the heating element array on the lower surface of the head base is attached to the heat radiating body via a double-sided tape. A recording head formed by bonding, wherein at least one of the adhesive layer and the double-sided tape is a spacer that is in contact with the head substrate and the heat dissipating member at a predetermined interval in the arrangement direction of the heating elements. Particles are arranged, and the particle diameter of the spacer particles at the center in the arrangement direction of the heating elements is made smaller than the particle diameter of the spacer particles at both ends in the arrangement direction of the heating elements, Distance between the body and the radiator, characterized in that narrows in the central portion in the arrangement direction of the heat generating element than the end portions in the arrangement direction of the heating elements.

このような記録ヘッドでは、発熱素子の配列方向における中央部のスペーサ粒子の粒径を、発熱素子の配列方向における両端部のスペーサ粒子の粒径よりも小さくし、発熱素子の配列方向の中央部におけるヘッド基体と放熱体との間隔を、発熱素子の配列方向の両端部におけるヘッド基体と放熱体との間隔よりも狭いため、発熱素子の配列方向の中央部におけるヘッド基体の放熱性が向上し、連続印刷する際にも、発熱素子の配列方向における蓄熱による濃度ムラを抑制でき、安定した印画が得られる。   In such a recording head, the particle size of the spacer particles in the central part in the arrangement direction of the heating elements is made smaller than the particle size of the spacer particles in both ends in the arrangement direction of the heating elements, and the central part in the arrangement direction of the heating elements Since the distance between the head base and the heat dissipating element in the head is narrower than the distance between the head base and the heat dissipating element at both ends in the arrangement direction of the heat generating elements, the heat dissipation of the head base at the central part in the arrangement direction of the heat generating elements is improved. Even during continuous printing, density unevenness due to heat storage in the arrangement direction of the heating elements can be suppressed, and a stable print can be obtained.

また、本発明の記録ヘッドは、前記放熱体のヘッド基体側は、前記発熱素子の配列方向における中央部が、前記発熱素子の配列方向における両端部よりもヘッド基体側に突出していることを特徴とする。このような記録ヘッドでは、放熱体にスペーサ粒子を介して接着するヘッド基体は、発熱素子の配列方向で平坦状、もしくはプラテンローラ側が凸となるように湾曲させることが可能となる。これにより、例えば、発熱素子の配列方向における両側が支持されるプラテンローラで、記録媒体をヘッド基体側に十分に押圧することができるとともに、プラテンローラによる記録媒体のヘッド基体側への押圧力をほぼ均一とでき、印画かすれを抑制できる。   In the recording head of the present invention, on the head base side of the heat radiating body, a central portion in the arrangement direction of the heat generating elements protrudes toward the head base side from both ends in the arrangement direction of the heat generating elements. And In such a recording head, the head substrate bonded to the heat radiating member via spacer particles can be curved so that it is flat in the arrangement direction of the heat generating elements or the platen roller side is convex. Accordingly, for example, the platen roller that supports both sides in the arrangement direction of the heating elements can sufficiently press the recording medium toward the head substrate side, and the pressing force of the platen roller toward the head substrate side of the recording medium can be reduced. It can be made almost uniform and blurring of printing can be suppressed.

さらに、本発明の記録ヘッドは、前記ヘッド基体の前記放熱体と反対側の面は、前記発熱素子の配列方向における中央部が、前記発熱素子の配列方向における両端部よりも突出していることを特徴とする。このような記録ヘッドでは、ヘッド基体は、発熱素子の配列方向で、プラテンローラ側が凸となるように湾曲し、例えば、発熱素子の配列方向における両側が支持されるプラテンローラで、記録媒体をヘッド基体側に十分に押圧することができるとともに、プラテンローラによる記録媒体のヘッド基体側への押圧力をほぼ均一とでき、印画かすれを抑制できる。   Further, in the recording head of the present invention, the surface of the head base opposite to the heat dissipating member is such that the central portion in the arrangement direction of the heating elements protrudes from both end portions in the arrangement direction of the heating elements. Features. In such a recording head, the head substrate is curved so that the platen roller side is convex in the arrangement direction of the heating elements. For example, the recording medium is a head plate that is supported by both sides in the arrangement direction of the heating elements. In addition to being able to sufficiently press the substrate side, the pressing force of the recording medium to the head substrate side by the platen roller can be made substantially uniform, and blurring of printing can be suppressed.

また、本発明の記録装置は、上記記録ヘッドと、該記録ヘッドのヘッド基体側に記録媒体を押圧するプラテンローラとを具備するとともに、前記プラテンローラは、前記発熱素子の配列方向における両端部が回転可能に支持されていることを特徴とする。このような記録装置では、発熱素子の配列方向における両側が支持されるプラテンローラで、記録媒体をヘッド基体側に十分に押圧することができるとともに、プラテンローラによる記録媒体押圧力をほぼ均一とでき、印画かすれを抑制できる。   The recording apparatus of the present invention includes the recording head and a platen roller that presses a recording medium against the head substrate side of the recording head, and the platen roller has both end portions in the arrangement direction of the heating elements. It is characterized by being rotatably supported. In such a recording apparatus, the platen roller supported on both sides in the arrangement direction of the heat generating elements can sufficiently press the recording medium toward the head substrate side, and the recording medium pressing force by the platen roller can be made substantially uniform. , Blurring of printing can be suppressed.

本発明の記録ヘッドでは、発熱素子の配列方向の中央部におけるヘッド基体と放熱体との間隔を、発熱素子の配列方向の両端部におけるヘッド基体と放熱体との間隔よりも狭くしたため、発熱素子の配列方向の中央部におけるヘッド基体の放熱性が向上し、連続印刷する際にも、発熱素子の配列方向における蓄熱による濃度ムラを抑制でき、安定した印画が得られる。   In the recording head of the present invention, the distance between the head base and the heat radiating body at the center in the arrangement direction of the heat generating elements is narrower than the distance between the head base and the heat radiating elements at both ends in the arrangement direction of the heat generating elements. The heat dissipation of the head substrate at the center in the arrangement direction of the ink is improved, and density unevenness due to heat storage in the arrangement direction of the heating elements can be suppressed even during continuous printing, and a stable print can be obtained.

（ａ）が本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドの概略構成を示す平面図、（ｂ）が本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドの概略構成を示す側面図である。(A) is a top view which shows schematic structure of the thermal head which is an example of embodiment of the recording head of this invention, (b) is a side view which shows schematic structure of the thermal head which is an example of embodiment of the recording head of this invention. FIG. （ａ）が図１に示したサーマルヘッドの要部を拡大した平面図、（ｂ）が（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ線に沿った断面図である。(A) is the top view to which the principal part of the thermal head shown in FIG. 1 was expanded, (b) is sectional drawing along the IIb-IIb line | wire of (a). 図１に示した配線部材の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the wiring member shown in FIG. （ａ）は接着剤層にスペーサ粒子が配置されている状態を示す透視平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＩＶｂ−ＩＶｂ線に沿った断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＩＶｃ−ＩＶｃ線に沿った断面図である。(A) is a perspective top view which shows the state by which the spacer particle | grains are arrange | positioned at the adhesive bond layer, (b) is sectional drawing along the IVb-IVb line | wire of (a), (c) is (a) ) Is a cross-sectional view taken along line IVc-IVc. （ａ）は発熱素子の配列方向の中央部に複数のスペーサ小粒子を直線状に所定間隔をおいて配置した状態を示す透視平面図であり、（ｂ）は発熱素子の配列方向の中央部に複数のスペーサ小粒子をランダムに配置した状態を示す透視平面図である。(A) is a perspective plan view showing a state in which a plurality of small spacer particles are linearly arranged at predetermined intervals in the central portion in the arrangement direction of the heating elements, and (b) is a central portion in the arrangement direction of the heating elements. FIG. 3 is a perspective plan view showing a state in which a plurality of small spacer particles are randomly arranged. （ａ）は接着剤層に、大中小の３種類のスペーサ粒子を所定間隔をおいて配置した状態を示す透視平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＶＩｂ−ＶＩｂ線に沿った断面図である。(A) is a perspective plan view showing a state in which three types of large, medium, and small spacer particles are arranged at predetermined intervals in the adhesive layer, and (b) is a cross section taken along line VIb-VIb in (a). FIG. 放熱体のヘッド基体側の面をヘッド基体に対して凸となるように形成し、この放熱体の上面にスペーサ粒子を介してヘッド基体を接着剤で接着し、ヘッド基体を平坦状に保持した状態を示す断面図である。The surface of the radiator on the side of the head substrate is formed so as to be convex with respect to the head substrate, and the head substrate is bonded to the upper surface of the radiator with spacer particles via an adhesive to hold the head substrate flat. It is sectional drawing which shows a state. 放熱体のヘッド基体側の面を、図７よりもさらにヘッド基体に対して凸となるように形成し、この放熱体の上面にスペーサ粒子を介してヘッド基体を接着剤で接着し、ヘッド基体の放熱体と反対側の面が凸となるように保持した状態を示す断面図である。The surface of the radiator on the head substrate side is formed so as to be further convex with respect to the head substrate than in FIG. 7, and the head substrate is bonded to the upper surface of the radiator with spacer particles via an adhesive agent. It is sectional drawing which shows the state hold | maintained so that the surface on the opposite side to a heat radiator may become convex. （ａ）は接着剤層の両側の両面テープにスペーサ粒子を配置した状態を示す透視平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＩＸｂ−ＩＸｂ線に沿った断面図である。る。(A) is a perspective top view which shows the state which has arrange | positioned the spacer particle | grains to the double-sided tape of the both sides of an adhesive bond layer, (b) is sectional drawing along the IXb-IXb line | wire of (a). The （ａ）は接着剤層、および接着剤層の両側の両面テープにスペーサ粒子を配置した状態を示す透視平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸｂ−Ｘｂ線に沿った断面図である。(A) is a transparent top view which shows the state which has arrange | positioned spacer particle | grains to the adhesive bond layer and the double-sided tape of both sides of an adhesive bond layer, (b) is sectional drawing along the Xb-Xb line | wire of (a). is there. （ａ）は接着剤層、および接着剤層の両側の両面テープに、大中小の３種類のスペーサ粒子を所定間隔をおいて配置した状態を示す透視平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸＩｂ−ＸＩｂ線に沿った断面図である。(A) is a perspective plan view showing a state in which three types of large, medium and small spacer particles are arranged at predetermined intervals on the adhesive layer and double-sided tape on both sides of the adhesive layer, and (b) is (a) ) Is a cross-sectional view taken along line XIb-XIb. （ａ）は配線部材を固定するための両面テープにも、ほぼ同一粒径の複数のスペーサ粒子からなるスペーサ粒子列が２行形成されている状態を示す透視平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸＩＩｂ−ＸＩＩｂ線に沿った断面図である。(A) is a perspective plan view showing a state in which two rows of spacer particle rows composed of a plurality of spacer particles having substantially the same particle diameter are formed on a double-sided tape for fixing a wiring member; (b) It is sectional drawing along the XIIb-XIIb line | wire of (a). （ａ）は、ヘッド基体が、接着剤層と、この接着剤層の片側に配置された両面テープとにより放熱体に接着され、接着剤層および両面テープには複数のスペーサ粒子が一列に配列されている状態を示す透視平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸＩＩＩｂ−ＸＩＩＩｂ線に沿った断面図である。In (a), the head substrate is bonded to a heat radiator by an adhesive layer and a double-sided tape disposed on one side of the adhesive layer, and a plurality of spacer particles are arranged in a row on the adhesive layer and the double-sided tape. It is a perspective top view which shows the state currently carried out, (b) is sectional drawing along the XIIIb-XIIIb line | wire of (a). 本発明の記録装置の実施形態の一例であるサーマルプリンタＹの概略構成を示す図である。1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a thermal printer Y which is an example of an embodiment of a recording apparatus of the present invention. 印画の濃度測定結果を示すもので、（ａ）は、主走査方向に８０ｃｍの位置から副走査方向（印字送り方向）に一定間隔で数点、印画の濃度測定した結果を示すグラフ、（ｂ）は、副走査方向に印画開始位置から１０ｃｍの位置で、主走査方向に一定間隔で数点、印画の濃度測定を行った結果を示すグラフ、（ｃ）が印画の濃度測定位置を説明するための説明図である。(A) is a graph showing the result of measuring the density of a print at several points at regular intervals from the position 80 cm in the main scanning direction to the sub-scanning direction (print feed direction). ) Is a graph showing the result of measuring the density of printing at several points at regular intervals in the main scanning direction at a position 10 cm from the printing start position in the sub-scanning direction, and (c) explaining the density measuring position of the printing. It is explanatory drawing for. （ａ）が従来のサーマルヘッドの断面図であり、（ｂ）は放熱体へのヘッド基体の接着状態を示す断面図である。(A) is sectional drawing of the conventional thermal head, (b) is sectional drawing which shows the adhesion state of the head base | substrate to a heat radiator.

図１（ａ）は本発明に係る記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドＸの概略構成を示す平面図であり、（ｂ）はサーマルヘッドＸの側面図である。   FIG. 1A is a plan view showing a schematic configuration of a thermal head X as an example of an embodiment of a recording head according to the present invention, and FIG. 1B is a side view of the thermal head X.

図２（ａ）は図１に示したサーマルヘッドＸの要部を拡大した図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＩＩｂ−ＩＩｂ線に沿った断面図である。なお、図２（ａ）では、駆動ＩＣ、配線部材、放熱体、保護層を、（ｂ）では放熱体を、便宜上省略した。   2A is an enlarged view of the main part of the thermal head X shown in FIG. 1, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line IIb-IIb shown in FIG. In FIG. 2A, the driving IC, the wiring member, the heat radiating body, and the protective layer are omitted from FIG. 2B, and the heat radiating body is omitted from FIG.

サーマルヘッドＸは、ヘッド基体１０と、駆動ＩＣ２０と、配線部材３０と、放熱体４０とを含んで構成されている。   The thermal head X includes a head substrate 10, a drive IC 20, a wiring member 30, and a heat radiator 40.

ヘッド基体１０は、ヘッド基板１１と、グレーズ層１２と、電気抵抗層１３と、電極配線１４と、保護層１５とを含んで構成されている。   The head base 10 includes a head substrate 11, a glaze layer 12, an electrical resistance layer 13, an electrode wiring 14, and a protective layer 15.

ヘッド基板１１は、グレーズ層１２と、電気抵抗層１３と、電極配線１４と、保護層１５と、駆動ＩＣ２０とを支持する機能を有するものである。このヘッド基板１１は、矢印Ｄ６方向視において矢印方向Ｄ１−Ｄ２に延びる矩形状に構成されており、主面が長方形状とされている。ヘッド基板１１を形成する材料としては絶縁材料が挙げられ、例えばアルミナセラミックスなどのセラミックス、ガラス材料等の無機材料が好適に用いられる。   The head substrate 11 has a function of supporting the glaze layer 12, the electrical resistance layer 13, the electrode wiring 14, the protective layer 15, and the drive IC 20. The head substrate 11 is configured in a rectangular shape extending in the arrow direction D1-D2 when viewed in the direction of the arrow D6, and the main surface is rectangular. Examples of the material for forming the head substrate 11 include insulating materials. For example, ceramics such as alumina ceramics and inorganic materials such as glass materials are preferably used.

このヘッド基板１１の厚み方向Ｄ５−Ｄ６におけるＤ５方向側の上面には、フォトリソグラフィーによる電気抵抗層１３および電極配線１４のパターニング形成が容易になるとともに、平滑性を高められるという理由、製造が容易であるという理由から、グレーズ層１２が全体に渡って設けられている。   On the upper surface on the D5 direction side in the thickness direction D5-D6 of the head substrate 11, the electrical resistance layer 13 and the electrode wiring 14 can be easily patterned by photolithography, and the smoothness can be improved, so that the manufacture is easy. For this reason, the glaze layer 12 is provided throughout.

グレーズ層１２は、電気抵抗層１３の後述する発熱素子１３ａにおいて発生する熱の一部を一時的に蓄積する機能を有するものである。すなわち、グレーズ層１２は、発熱素子１３ａの温度を上昇させるのに要する時間を短くして、サーマルヘッドＸの熱応答特性を高める役割を担うものである。このグレーズ層１２を形成する材料としては、例えばガラスが挙げられる。このグレーズ層１２は、基部１２ａと、突出部１２ｂとを有している。   The glaze layer 12 has a function of temporarily storing a part of heat generated in a heating element 13a described later of the electrical resistance layer 13. That is, the glaze layer 12 plays a role of improving the thermal response characteristics of the thermal head X by shortening the time required to raise the temperature of the heating element 13a. An example of a material for forming the glaze layer 12 is glass. The glaze layer 12 has a base portion 12a and a protruding portion 12b.

基部１２ａは、ヘッド基板１１の上面全体に渡って略平坦状に設けられており、その厚みは、２０〜２５０μｍとされている。突出部１２ｂは、記録媒体を発熱素子１３ａ上に位置する保護層１５に対して良好に押し当てるのに寄与する部位である。この突出部１２ｂは、基部１２ａより厚み方向Ｄ５−Ｄ６におけるＤ５方向に突出している。また、この突出部１２ｂは、主走査方向Ｄ１−Ｄ２に延びる帯状に構成されている。この突出部１２ｂは、主走査方向Ｄ１−Ｄ２に直交する副走査方向Ｄ３−Ｄ４における断面形状が略半楕円状に構成されている。本実施形態では、発熱素子１３ａの保持された状態での配列方向がサーマルヘッドＸの主走査方向となる。なお、グレーズ層１２は、ヘッド基板１１上面の全面に形成する必要はない。   The base portion 12a is provided in a substantially flat shape over the entire upper surface of the head substrate 11, and the thickness thereof is 20 to 250 μm. The protrusion 12b is a part that contributes to pressing the recording medium against the protective layer 15 located on the heating element 13a. The protrusion 12b protrudes in the direction D5 in the thickness direction D5-D6 from the base 12a. Further, the projecting portion 12b is formed in a strip shape extending in the main scanning direction D1-D2. The protrusion 12b has a substantially semi-elliptical cross section in the sub-scanning direction D3-D4 orthogonal to the main scanning direction D1-D2. In the present embodiment, the arrangement direction in a state where the heating elements 13a are held is the main scanning direction of the thermal head X. The glaze layer 12 need not be formed on the entire top surface of the head substrate 11.

電気抵抗層１３は、グレーズ層１２上に形成されている。電気抵抗層１３の厚みは、０．０１〜０．５μｍとされている。本実施形態では、電極配線１４から電圧が印加される電気抵抗層１３のうち電極配線１４が形成されていない部位が発熱素子１３ａとして機能しており、発熱素子１３ａは、グレーズ層１２の突出部１２ｂ上に形成されている。電気抵抗層１３を形成する材料としては、例えばＴａＮ系材料、ＴａＳｉＯ系材料、ＴａＳｉＮＯ系材料、ＴｉＳｉＯ系材料、ＴｉＳｉＣＯ系材料、またはＮｂＳｉＯ系材料が挙げられる。   The electrical resistance layer 13 is formed on the glaze layer 12. The electric resistance layer 13 has a thickness of 0.01 to 0.5 μm. In the present embodiment, a portion of the electrical resistance layer 13 to which a voltage is applied from the electrode wiring 14 where the electrode wiring 14 is not formed functions as the heating element 13 a, and the heating element 13 a is a protruding portion of the glaze layer 12. 12b is formed. Examples of the material for forming the electric resistance layer 13 include a TaN-based material, a TaSiO-based material, a TaSiNO-based material, a TiSiO-based material, a TiSiCO-based material, and an NbSiO-based material.

発熱素子１３ａは、電極配線１４からの電圧印加により発熱するものである。この発熱素子１３ａは、電極配線１４からの電圧印加による発熱温度が、例えば２００〜５５０℃の範囲となるように構成されている。   The heat generating element 13 a generates heat when a voltage is applied from the electrode wiring 14. The heat generating element 13a is configured such that a heat generation temperature due to voltage application from the electrode wiring 14 is in a range of 200 to 550 ° C., for example.

また、発熱素子１３ａは、矢印Ｄ１−Ｄ２方向に所定間隔をおいて一列に形成されており、発熱素子列を形成している。なお、本発明では、発熱素子列は２列以上であっても良い。   Further, the heating elements 13a are formed in a line at predetermined intervals in the direction of the arrows D1-D2, forming a heating element array. In the present invention, the number of heating element rows may be two or more.

電極配線１４は、第１電極配線１４１と、第２電極配線１４２と、第３電極配線１４３とを含んで構成されている。   The electrode wiring 14 includes a first electrode wiring 141, a second electrode wiring 142, and a third electrode wiring 143.

第１電極配線１４１は、その端部が複数の発熱素子１３ａの一端側、及び図示しない電源に対して接続されている。この第１電極配線１４１の一端部は、発熱素子１３ａの矢印Ｄ３方向側に位置している。   The end portion of the first electrode wiring 141 is connected to one end side of the plurality of heating elements 13a and a power source (not shown). One end of the first electrode wiring 141 is located on the arrow D3 direction side of the heating element 13a.

第２電極配線１４２は、各々の一端部が発熱素子１３ａの他端側に接続され、他端部が駆動ＩＣ２０に接続されている。この第２電極配線１４２の一端部は、発熱素子１３ａの矢印Ｄ４方向側に位置している。   The second electrode wiring 142 has one end connected to the other end of the heat generating element 13 a and the other end connected to the drive IC 20. One end of the second electrode wiring 142 is located on the arrow D4 direction side of the heating element 13a.

第３電極配線１４３は、第２電極配線１４２と離間して形成されており、言い換えれば第３電極配線１４３は、第２電極配線１４２に近接して設けられている。この第３電極配線１４３は、複数の駆動ＩＣ２０と配線部材３０との間に設けられている。また、この第３電極配線１４３は、駆動ＩＣ２０および配線部材３０に接続されている。言い換えれば、第３電極配線１４３は、駆動ＩＣ２０と配線部材３０とを電気的に接続する機能を有しており、発熱素子１３ａの駆動に寄与している。ここで、「発熱素子の駆動に寄与する」とは、発熱素子１３ａの駆動または駆動制御にともなって電流が流れることをいう。この第３電極配線１４３は、その一端部に駆動ＩＣ２０が接続され、その他端部に配線部材３０が接続されている。   The third electrode wiring 143 is formed away from the second electrode wiring 142, in other words, the third electrode wiring 143 is provided in the vicinity of the second electrode wiring 142. The third electrode wiring 143 is provided between the plurality of driving ICs 20 and the wiring member 30. The third electrode wiring 143 is connected to the driving IC 20 and the wiring member 30. In other words, the third electrode wiring 143 has a function of electrically connecting the driving IC 20 and the wiring member 30 and contributes to driving of the heating element 13a. Here, “contributes to driving of the heating element” means that a current flows along with driving or driving control of the heating element 13a. The third electrode wiring 143 has the driving IC 20 connected to one end thereof and the wiring member 30 connected to the other end thereof.

第１電極配線１４１、第２電極配線１４２、第３電極配線１４３を形成する材料としては、例えばアルミニウム、金、銀、銅のいずれか一種の金属、またはこれらの合金が挙げられる。その厚みは、０．７〜１．２μｍとされている。   As a material for forming the first electrode wiring 141, the second electrode wiring 142, and the third electrode wiring 143, for example, any one metal of aluminum, gold, silver, copper, or an alloy thereof can be given. The thickness is set to 0.7 to 1.2 μm.

保護層１５は、発熱素子１３ａと、電極配線１４とを保護する機能を有するものである。この保護層１５は、発熱素子１３ａと電極配線１４の一部とを覆っている。保護層１５を形成する材料としては、例えばダイヤモンドライクカーボン系材料、ＳｉＣ系材料、ＳｉＮ系材料、ＳｉＣＮ系材料、ＳｉＡｌＯＮ系材料、ＳｉＯ２系材料、またはＴａＯ系材料が挙げられ、スパッタリング法等により形成される。ここで「ダイヤモンドライクカーボン系材料」とは、ｓｐ３混成軌道をとる炭素原子（Ｃ原子）の割合が１［原子％］以上１００［原子％］未満の範囲であるものをいう。なお、保護層１５は、見やすさの観点から、図２（ａ）では省略している。 The protective layer 15 has a function of protecting the heat generating element 13 a and the electrode wiring 14. The protective layer 15 covers the heat generating element 13a and a part of the electrode wiring 14. Examples of the material for forming the protective layer 15 include diamond-like carbon-based materials, SiC-based materials, SiN-based materials, SiCN-based materials, SiAlON-based materials, SiO 2 -based materials, and TaO-based materials. It is formed. Here, “diamond-like carbon-based material” refers to a material in which the proportion of carbon atoms (C atoms) taking sp 3 hybrid orbits is in the range of 1 [atomic%] to less than 100 [atomic%]. Note that the protective layer 15 is omitted in FIG. 2A from the viewpoint of easy viewing.

駆動ＩＣ２０は、複数の発熱素子１３ａへの電力供給を制御する機能を有するものである。この駆動ＩＣ２０は、その接続端子がハンダからなる導電性接続部材４９を介して、第２電極配線１４２上および第３電極配線１４３に接続されている。このような構成とすることにより、電極配線１４を介して入力される電気信号に応じて発熱素子１３ａを選択的に発熱させることができる。   The drive IC 20 has a function of controlling power supply to the plurality of heating elements 13a. The drive IC 20 is connected to the second electrode wiring 142 and the third electrode wiring 143 through a conductive connection member 49 whose connection terminal is made of solder. With such a configuration, the heating element 13a can selectively generate heat in accordance with an electric signal input through the electrode wiring 14.

図３は、配線部材３０の概略構成を表す分解斜視図である。配線部材３０は、その接続端子が、ハンダからなる導電性接続部材４９を介して、第１電極配線１４１、第３電極配線１４３に接続されている。この配線部材３０は、外部から伝送される電気信号を駆動ＩＣ２０および電極配線１４に伝達する機能を有している。この電気信号としては、発熱素子１３ａおよび駆動ＩＣ２０の供給電力と、発熱素子１３ａの電力供給状態を選択的に制御するための画像情報などが挙げられる。本実施形態の配線部材３０は、配線体３１と、外部接続端子３２と、支持板３３と、接着層３４とを含んで構成されている。   FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating a schematic configuration of the wiring member 30. The connection member of the wiring member 30 is connected to the first electrode wiring 141 and the third electrode wiring 143 through a conductive connection member 49 made of solder. The wiring member 30 has a function of transmitting an electric signal transmitted from the outside to the driving IC 20 and the electrode wiring 14. Examples of the electrical signal include power supplied to the heating element 13a and the driving IC 20, and image information for selectively controlling the power supply state of the heating element 13a. The wiring member 30 of this embodiment includes a wiring body 31, an external connection terminal 32, a support plate 33, and an adhesive layer 34.

配線体３１は、第１配線体３１１と、第２配線体３１２と、配線部３１３とを有している。この配線体３１としては、例えば可撓性を有するものが採用されている。ここで、可撓性とは、ＪＩＳ規格Ｋ７１７１に規定される曲げ弾性率が例えば２．５×１０３〜４．５×１０３Ｎ／ｍｍ２であることをいう。 The wiring body 31 includes a first wiring body 311, a second wiring body 312, and a wiring portion 313. As this wiring body 31, what has flexibility is employ | adopted, for example. Here, the flexibility means that the flexural modulus defined by JIS standard K7171 is, for example, 2.5 × 10 3 to 4.5 × 10 3 N / mm 2 .

第１配線体３１１と第２配線体３１２とは、複数の配線部３１３を支持し、その電気的絶縁性を確保する機能を有している。この第１配線体３１１と第２配線体３１２とは、配線部３１３を挟持している。この第１配線体３１１と第２配線体３１２とを形成する材料としては、例えばポリイミド系樹脂と、エポキシ系樹脂と、アクリル系樹脂とを含む可撓性を有する樹脂材料が挙げられる。本実施形態において配線体３１は、ポリイミド系樹脂により形成されており、その熱膨張係数は、約１．１×１０−５Ｋ−１である。本実施形態における第１配線体３１１と第２配線体３１２との厚みとしては、例えば０．５〜２．０ｍｍの範囲が挙げられる。 The first wiring body 311 and the second wiring body 312 have a function of supporting the plurality of wiring portions 313 and ensuring their electrical insulation. The first wiring body 311 and the second wiring body 312 sandwich the wiring portion 313. Examples of a material for forming the first wiring body 311 and the second wiring body 312 include a flexible resin material including a polyimide resin, an epoxy resin, and an acrylic resin. In the present embodiment, the wiring body 31 is made of a polyimide resin, and its thermal expansion coefficient is about 1.1 × 10 −5 K −1 . As thickness of the 1st wiring body 311 and the 2nd wiring body 312 in this embodiment, the range of 0.5-2.0 mm is mentioned, for example.

配線部３１３を形成する材料としては、金、銀、銅、アルミニウムのいずれか一種の金属またはその合金などが挙げられる。本実施形態において配線部３１３は、銅により形成されており、その熱膨張係数は、約１．７×１０−５Ｋ−１である。 Examples of the material for forming the wiring portion 313 include any one kind of metal such as gold, silver, copper, and aluminum, or an alloy thereof. In the present embodiment, the wiring part 313 is made of copper, and its thermal expansion coefficient is about 1.7 × 10 −5 K −1 .

外部接続端子３２は、外部から電気信号が入力される部位である。この外部接続端子３２は、駆動ＩＣ２０および電極配線１４に電気的に接続されている。なお、外部接続端子３２は、見やすさの観点から、図３において省略している。   The external connection terminal 32 is a part to which an electric signal is input from the outside. The external connection terminal 32 is electrically connected to the drive IC 20 and the electrode wiring 14. Note that the external connection terminals 32 are omitted in FIG. 3 from the viewpoint of easy viewing.

支持板３３は、配線体３１を支持する機能を有するものである。この支持板３３を形成する材料としては、例えばセラミックス、樹脂、セラミックスおよび樹脂の複合材が挙げられる。ここで、セラミックスとしては、例えばアルミナセラミックス、窒化アルミニウムセラミックス、炭化珪素セラミックス、窒化珪素セラミックス、ガラスセラミックス、ムライト質焼結体が挙げられ、樹脂としては、例えばエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、およびポリエステル系樹脂などの熱硬化型、紫外線硬化型、または化学反応硬化型のものが挙げられる。本実施形態において支持板３３は、ガラス繊維にエポキシ系樹脂を含有させたものにより形成されており、その熱膨張係数は、約１．７×１０−５Ｋ−１である。 The support plate 33 has a function of supporting the wiring body 31. Examples of a material for forming the support plate 33 include ceramics, resins, ceramics and resin composites. Examples of ceramics include alumina ceramics, aluminum nitride ceramics, silicon carbide ceramics, silicon nitride ceramics, glass ceramics, and mullite sintered bodies. Examples of resins include epoxy resins, polyimide resins, and acrylic resins. Examples thereof include thermosetting types such as resins, phenolic resins, and polyester resins, ultraviolet curable types, and chemical reaction curable types. In the present embodiment, the support plate 33 is made of glass fiber containing an epoxy resin, and has a thermal expansion coefficient of about 1.7 × 10 −5 K −1 .

接着層３４は、配線体３１と、支持板３３とを接着する機能を有している。この接着層３４の厚みとしては、例えば１０〜３５μｍの範囲が挙げられる。   The adhesive layer 34 has a function of bonding the wiring body 31 and the support plate 33. Examples of the thickness of the adhesive layer 34 include a range of 10 to 35 μm.

放熱体４０は、発熱部１３ａを駆動することによって生じた熱を外部に伝達する機能を有するものである。また、本実施形態において放熱体４０は、ヘッド基体１０および配線部材３０の支持母材として機能している。放熱体４０を形成する材料としては、例えば銅またはアルミニウムを含む金属材料が挙げられる。ここで「熱伝導性の高い材料」とは、ヘッド基板１１を構成する材料よりも高い熱伝導率を有するものを意味する。特に、熱伝導性の観点から金属材料、特にアルミニウムからなる放熱体４０が望ましい。   The radiator 40 has a function of transmitting heat generated by driving the heat generating portion 13a to the outside. In the present embodiment, the radiator 40 functions as a support base material for the head base 10 and the wiring member 30. As a material for forming the radiator 40, for example, a metal material containing copper or aluminum can be used. Here, “a material having high thermal conductivity” means a material having higher thermal conductivity than the material constituting the head substrate 11. In particular, a radiator 40 made of a metal material, particularly aluminum, is desirable from the viewpoint of thermal conductivity.

記録ヘッドは、複数の発熱素子１３ａが一列に配列した発熱素子列を上面に有するヘッド基体１０が放熱体４０上に配置されており、ヘッド基体１０の下面の発熱素子列の直下の領域（以下、発熱素子列と対向する部分ということがある）が、言い換えると、発熱素子列の直下におけるヘッド基体１０の面が、図４に示すように、発熱素子１３ａの配列方向（矢印Ｄ１−Ｄ２方向）に延びる帯状の熱伝導性の良好な放熱性樹脂からなる接着剤層１６を介して放熱体４０の上面に接合され、さらに、ヘッド基体１０の下面と、発熱素子１３ａの直下の領域以外の領域、言い換えれば、発熱素子１３ａの直下に位置する部分および凹溝１８以外の放熱体４０の上面との間は、両面テープ１７にて接着されている。   In the recording head, a head base 10 having a heat generating element array having a plurality of heat generating elements 13a arranged in a line on the upper surface is disposed on a heat radiating body 40, and a region immediately below the heat generating element array on the lower surface of the head base 10 (hereinafter referred to as a head). In other words, the surface of the head base 10 immediately below the heat generating element array is arranged in the direction in which the heat generating elements 13a are arranged (in the direction of arrows D1-D2), as shown in FIG. ) Is bonded to the upper surface of the heat radiating body 40 through the adhesive layer 16 made of a heat-dissipating resin having a belt-like thermal conductivity, and is further connected to the lower surface of the head base 10 and the region directly under the heating element 13a. The area, in other words, the portion located immediately below the heating element 13 a and the upper surface of the heat radiating body 40 other than the groove 18 are bonded with the double-sided tape 17.

また、支持板３３と放熱体４０との間も、両面テープ１７にて接着されている。放熱性樹脂からなる接着剤層１６としては、例えばフィラーを含有する、シリコーン樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、およびポリエステル系樹脂などの熱硬化型、常温硬化型、または化学反応硬化型のもので、市販の樹脂が挙げられる。   The support plate 33 and the heat radiating body 40 are also bonded to each other with the double-sided tape 17. As the adhesive layer 16 made of a heat-dissipating resin, for example, a thermosetting type such as a silicone resin, an epoxy resin, a polyimide resin, an acrylic resin, a phenol resin, and a polyester resin containing a filler, a room temperature curing type Or a chemical reaction curable type, and a commercially available resin can be used.

そして、本発明では、図４に示すように、接着剤層１６中には、ヘッド基体１０と放熱体４０とに当接するスペーサ粒子１９が存在している。スペーサ粒子１９は、図４（ａ）に示すように、帯状の接着剤層１６の幅方向中央部に、かつ、発熱素子１３ａの配列方向（矢印Ｄ１−Ｄ２方向、さらに言い換えると接着剤層１６の長さ方向）に所定間隔をおいて１列に配置されている。発熱素子１３ａの配列方向における放熱体４０の接着剤層側の表面は平坦とされ、発熱素子１３ａの配列方向におけるヘッド基板１１の厚みは一定とされている。   In the present invention, as shown in FIG. 4, spacer particles 19 that are in contact with the head substrate 10 and the radiator 40 are present in the adhesive layer 16. As shown in FIG. 4A, the spacer particles 19 are arranged in the center in the width direction of the belt-like adhesive layer 16 and in the direction in which the heating elements 13a are arranged (arrow D1-D2 direction, in other words, the adhesive layer 16). Are arranged in a row at a predetermined interval in the longitudinal direction). The surface on the adhesive layer side of the radiator 40 in the arrangement direction of the heating elements 13a is flat, and the thickness of the head substrate 11 in the arrangement direction of the heating elements 13a is constant.

すなわち、接着剤層１６における発熱素子１３ａの配列方向の両端部と、それらの中央部にスペーサ粒子１９が配置され、３個のスペーサ粒子１９が直線状に配列されている。そして、発熱素子１３ａの配列方向における中央部のスペーサ小粒子１９ａの粒径が、発熱素子１３ａの配列方向における両端部のスペーサ大粒子１９ｂの粒径よりも小さく設定されている。接着剤層１６の厚みは、ヘッド基体１０と放熱体４０とに当接するスペーサ粒子１９の粒径と同一となるため、ヘッド基体１０と放熱体４０との間隔は、図４（ｂ）に示すように、発熱素子１３ａの配列方向における中央部が両端部よりも狭くなっている。   That is, the spacer particles 19 are arranged at both ends of the adhesive layer 16 in the arrangement direction of the heat generating elements 13a and at the center thereof, and the three spacer particles 19 are arranged linearly. The particle size of the spacer small particles 19a at the center in the arrangement direction of the heating elements 13a is set smaller than the particle size of the large spacer particles 19b at both ends in the arrangement direction of the heating elements 13a. Since the thickness of the adhesive layer 16 is the same as the particle size of the spacer particles 19 in contact with the head base 10 and the heat radiating body 40, the distance between the head base 10 and the heat radiating body 40 is shown in FIG. Thus, the center part in the arrangement direction of the heat generating elements 13a is narrower than both end parts.

なお、図４（ａ）は、図４（ｃ）のヘッド基体１０を除去した状態を示すもので、理解を容易にするため、スペーサ粒子１９を実線で記載した。   FIG. 4A shows a state in which the head substrate 10 of FIG. 4C is removed, and the spacer particles 19 are indicated by solid lines for easy understanding.

このような記録ヘッドでは、発熱素子１３ａの配列方向における中央部のスペーサ小粒子１９ａの粒径が、発熱素子１３ａの配列方向における両端部のスペーサ大粒子１９ｂの粒径よりも小さいため、発熱素子１３ａの配列方向の中央部におけるヘッド基体１０と放熱体４０との間隔は、発熱素子１３ａの配列方向の両端部におけるヘッド基体１０と放熱体４０との間隔よりも狭くなり、発熱素子１３ａの配列方向の中央部におけるヘッド基体１０の放熱性が向上し、連続印刷する際にも蓄熱による濃度ムラを抑制でき、安定した印画を得ることができる。   In such a recording head, the particle size of the spacer small particles 19a at the center in the arrangement direction of the heat generating elements 13a is smaller than the particle size of the large spacer particles 19b at both ends in the arrangement direction of the heat generating elements 13a. The distance between the head base 10 and the heat radiating body 40 at the central portion in the arrangement direction of 13a is narrower than the distance between the head base 10 and the heat radiating body 40 at both ends in the arrangement direction of the heat generating elements 13a. The heat dissipation of the head substrate 10 at the central portion in the direction is improved, density unevenness due to heat storage can be suppressed even during continuous printing, and a stable print can be obtained.

スペーサ粒子１９は、セラミック粒子、ガラスセラミック粒子、ガラス粒子、プラスチック粒子等が用いられるが、平坦度維持という観点からはセラミック粒子が望ましく、耐スクラッチ性という観点からは、プラスチック粒子が望ましい。スペーサ粒子１９は、球形状が望ましいが、多少いびつな形状であっても良い。スペーサ粒子１９は少なくとも３個以上存在する。スペーサ粒子１９の個数は多いほど、ヘッド基体１０の放熱体４０への固定が安定化する。   The spacer particles 19 are ceramic particles, glass ceramic particles, glass particles, plastic particles, or the like. Ceramic particles are desirable from the viewpoint of maintaining flatness, and plastic particles are desirable from the viewpoint of scratch resistance. The spacer particles 19 are preferably spherical, but may be somewhat distorted. There are at least three spacer particles 19. As the number of spacer particles 19 increases, the fixing of the head base 10 to the heat radiating body 40 becomes more stable.

スペーサ小粒子１９ａ、スペーサ大粒子１９ｂの粒径は、発熱素子１３ａの配列方向の中央部と両端部の温度差（蓄熱温度差）により設定できる。例えば、中央部と両端部の温度差が大きい場合には、スペーサ小粒子１９ａの粒径をさらに小さくすることにより中央部と両端部の温度差を小さくできる。中央部と両端部の温度差は、記録ヘッドの発熱素子１３ａの配列方向の長さが長い場合には大きくなる傾向にある。一般に、スペーサ粒子の粒径は、１０〜１５０μｍとされ、スペーサ大粒子１９ｂの粒径は、スペーサ小粒子１９ａの１．２〜３倍程度とされている。   The particle diameters of the spacer small particles 19a and the spacer large particles 19b can be set by the temperature difference (heat storage temperature difference) between the central portion and both ends in the arrangement direction of the heating elements 13a. For example, when the temperature difference between the center and both ends is large, the temperature difference between the center and both ends can be reduced by further reducing the particle size of the spacer small particles 19a. The temperature difference between the central portion and both end portions tends to increase when the length of the heat generating elements 13a of the recording head is long. In general, the particle size of the spacer particles is 10 to 150 μm, and the particle size of the large spacer particles 19b is about 1.2 to 3 times that of the small spacer particles 19a.

また、スペーサ粒子の粒径に多少のばらつきがあっても、柔らかいスペーサ粒子、例えばプラスチック粒子であれば変形したり、また硬いスペーサ粒子、例えばセラミック粒子であれば、少し変形したり放熱体表面に食い込んだりして、殆どのスペーサ粒子は、放熱体４０とヘッド基体１０とに当接することになる。   Even if there is some variation in the particle size of the spacer particles, the spacer particles may be deformed if they are soft spacer particles such as plastic particles, or may be slightly deformed if they are hard spacer particles such as ceramic particles. As a result, most of the spacer particles come into contact with the heat radiating body 40 and the head base 10.

発熱素子１３ａの配列方向の中央部の放熱性を高めるためには、スペーサ小粒子１９ａの熱伝導率をスペーサ大粒子１９ｂの熱伝導率よりも高くすることで対応できる。例えば、スペーサ大粒子１９ｂをプラスチック粒子で形成し、スペーサ小粒子１９ａをプラスチック粒子の表面を金属でコーティングしたもので構成することができる。また、プラスチック粒子を用いることで、ある程度変形するため、振動、変位等を吸収することができるという効果もある。   In order to improve the heat dissipation of the central part in the arrangement direction of the heat generating elements 13a, it can be coped with by making the thermal conductivity of the small spacer particles 19a higher than the thermal conductivity of the large spacer particles 19b. For example, the spacer large particles 19b can be formed of plastic particles, and the spacer small particles 19a can be formed by coating the surfaces of the plastic particles with metal. In addition, since plastic particles are deformed to some extent, vibration, displacement, and the like can be absorbed.

本発明では、図５に示すように、複数個の小径のスペーサ小粒子１９ａからなるスペーサ粒子集合体を、接着剤層１６における発熱素子１３ａの配列方向の中央部に配置し、それらの両側に大径のスペーサ大粒子１９ｂを配置しても良い。図５（ａ）は、発熱素子１３ａの配列方向の中央部に複数個の小径のスペーサ小粒子１９ａを所定間隔をおいて直線状に配置した例であり、図５（ｂ）は、発熱素子１３ａの配列方向の中央部に複数個の小径のスペーサ小粒子１９ａをランダムに配置した例である。   In the present invention, as shown in FIG. 5, a spacer particle aggregate composed of a plurality of small-diameter spacer small particles 19a is arranged in the center of the adhesive layer 16 in the arrangement direction of the heating elements 13a, and on both sides thereof. Large spacer large particles 19b may be arranged. FIG. 5A shows an example in which a plurality of small-diameter spacer small particles 19a are arranged in a straight line at a predetermined interval in the central portion in the arrangement direction of the heating elements 13a, and FIG. This is an example in which a plurality of small spacer small particles 19a are randomly arranged at the center in the arrangement direction of 13a.

いずれの場合にも、発熱素子１３ａの配列方向の中央部におけるヘッド基体１０と放熱体４０との間隔は、発熱素子１３ａの配列方向の両端部におけるヘッド基体１０と放熱体４０との間隔よりも狭くなり、中央部におけるヘッド基体１０の放熱性が向上し、さらに発熱素子１３ａの配列方向の中央部に複数個の小径のスペーサ小粒子１９ａからなるスペーサ粒子集合体が存在するため、これらのスペーサ小粒子１９ａが当接する放熱体４０から、図４（ａ）の場合よりも放熱することができる。なお、プラスチック粒子からなるスペーサ粒子を用いる場合には、放熱性を向上すべく、金属で被覆したプラスチック粒子をスペーサ粒子として用いることが望ましい。   In any case, the distance between the head base 10 and the heat radiating body 40 at the central portion in the arrangement direction of the heat generating elements 13a is larger than the distance between the head base 10 and the heat radiating body 40 at both ends in the arrangement direction of the heat generating elements 13a. Since the heat dissipation of the head base 10 at the center is improved, and the spacer particle aggregate composed of a plurality of small-diameter spacer small particles 19a is present at the center in the arrangement direction of the heat generating elements 13a, these spacers exist. It is possible to radiate heat from the heat radiating body 40 with which the small particles 19a abut as compared with the case of FIG. In addition, when using spacer particles made of plastic particles, it is desirable to use plastic particles coated with metal as spacer particles in order to improve heat dissipation.

図６は、本発明のさらに他の形態を示すもので、この形態では、接着剤層１６中に、発熱素子１３ａの配列方向に所定間隔をおいてヘッド基体１０と放熱体４０とに当接するスペーサ粒子１９が存在するとともに、発熱素子１３ａの配列方向における中央部のスペーサ粒子１９の粒径が、発熱素子１３ａの配列方向における両端部のスペーサ粒子１９の粒径よりも小さく設定されており、中央部のスペーサ小粒子１９ａと両端部のスペーサ大粒子１９ｂとの間に、中央部のスペーサ小粒子１９ａと両端部のスペーサ大粒子１９ｂとの中間の大きさの粒径を有するスペーサ中粒子１９ｃが配置されている。   FIG. 6 shows still another embodiment of the present invention. In this embodiment, the head base 10 and the radiator 40 are brought into contact with each other in the adhesive layer 16 at a predetermined interval in the arrangement direction of the heating elements 13a. While the spacer particles 19 are present, the particle size of the spacer particles 19 at the center in the arrangement direction of the heating elements 13a is set smaller than the particle size of the spacer particles 19 at both ends in the arrangement direction of the heating elements 13a. Between the spacer small particles 19a at the center and the spacer large particles 19b at both ends, the middle spacer particle 19c having a particle size intermediate between the spacer small particles 19a at the center and the spacer large particles 19b at both ends. Is arranged.

すなわち、ヘッド基体１０と放熱体４０との間には、３種類の大きさのスペーサ粒子１９ａ、１９ｂ、１９ｃが配置されており、中央部のスペーサ小粒子１９ａから両端部に向けて、次第に大きくなるスペーサ中粒子１９ｃ、スペーサ小粒子１９ｂが配置されている。このような記録ヘッドでも、発熱素子１３ａの配列方向の中央部におけるヘッド基体１０と放熱体４０との間隔は、発熱素子１３ａの配列方向の両端部におけるヘッド基体１０と放熱体４０との間隔よりも狭くなり、中央部におけるヘッド基体１０の放熱性を向上できるとともに、発熱素子１３ａの配列方向におけるヘッド基体１０の形状を安定させることができる。この場合、大中小のスペーサ粒子１９として、ヘッド基体１０と放熱体４０とに当接するという理由から、ある程度変形可能なプラスチック粒子を用いることが望ましい。   That is, three types of spacer particles 19a, 19b, and 19c are disposed between the head base 10 and the heat radiating body 40, and gradually increase from the spacer small particles 19a at the center toward both ends. The spacer middle particles 19c and the spacer small particles 19b are arranged. Even in such a recording head, the distance between the head base 10 and the heat radiating body 40 at the center in the arrangement direction of the heat generating elements 13a is larger than the distance between the head base 10 and the heat radiating body 40 at both ends in the arrangement direction of the heat generating elements 13a. The heat dissipation of the head base 10 at the central portion can be improved, and the shape of the head base 10 in the arrangement direction of the heating elements 13a can be stabilized. In this case, it is desirable to use plastic particles that can be deformed to some extent as the large, medium, and small spacer particles 19 because they are in contact with the head base 10 and the radiator 40.

なお、ヘッド基体１０と放熱体４０との間には、３種類以上の大きさのスペーサ粒子１９を配置しても良い。   Note that three or more types of spacer particles 19 may be disposed between the head base 10 and the radiator 40.

また、図７は、本発明のさらに他の形態を示すもので、この形態では、放熱体４０のヘッド基体１０側は、発熱素子１３ａの配列方向における中央部が、両端部よりもヘッド基体１０側に突出しており、このようにヘッド基体１０側の面が凸となった放熱体４０の面に、ヘッド基体１０がスペーサ粒子１９を介して接着剤層１６で接合されている。スペーサ粒子１９は、発熱素子１３ａの配列方向における中央部のスペーサ小粒子１９ａの粒径が、発熱素子１３ａの配列方向における両端部のスペーサ大粒子１９ｂの粒径よりも小さく設定されている。これにより、ヘッド基体１０の放熱体４０と反対側の面が、発熱素子１３ａの配列方向において平坦とされている。なお、ヘッド基体１０のヘッド基板１１は厚みが一定とされている。   FIG. 7 shows still another embodiment of the present invention. In this embodiment, the central portion in the arrangement direction of the heat generating elements 13a on the head base 10 side of the heat radiating body 40 is more than the head base 10 than both ends. The head substrate 10 is bonded to the surface of the heat radiating body 40 having a convex surface on the head substrate 10 side by the adhesive layer 16 via the spacer particles 19. In the spacer particles 19, the particle size of the spacer small particles 19a at the center in the arrangement direction of the heating elements 13a is set smaller than the particle size of the spacer large particles 19b at both ends in the arrangement direction of the heating elements 13a. Thereby, the surface of the head base 10 opposite to the heat radiating body 40 is flat in the arrangement direction of the heat generating elements 13a. The head substrate 11 of the head base 10 has a constant thickness.

図７の記録ヘッドでは、大きさが異なるスペーサ粒子１９を介して放熱体４０にヘッド基体１０を接着剤層１６で接合したとしても、ヘッド基体１０の表面、すなわち、プラテンローラが押圧する発熱素子１３ａの高さを、発熱素子１３ａの配列方向において同一高さとすることができる。   In the recording head of FIG. 7, even if the head base 10 is bonded to the heat radiating body 40 with the adhesive layer 16 via the spacer particles 19 having different sizes, the surface of the head base 10, that is, the heating element pressed by the platen roller. The height of 13a can be made the same height in the arrangement direction of the heating elements 13a.

さらに、図８に示すように、放熱体４０の発熱素子１３ａの配列方向における中央部のヘッド基体１０側を、図７よりもさらにヘッド基体１０側に突出させると、ヘッド基体１０の放熱体４０と反対側の面は、発熱素子１３ａの配列方向における中央部が、両端部よりも外方（プラテンローラ側）に突出した形状とすることができる。言い換えると、ヘッド基体１０の発熱素子１３ａの配列方向における中央部が突出した形状とできる。このような記録ヘッドでは、ヘッド基体１０は、発熱素子１３ａの配列方向で、放熱体４０と反対側が凸となるように湾曲し、例えば、発熱素子１３ａの配列方向における両側が支持されるプラテンローラ６１で、発熱素子１３ａの配列方向中央部であっても、両端部と同様に記録媒体をヘッド基体１０側に十分に押圧することができるとともに、プラテンローラ６１による記録媒体のヘッド基体１０側への押圧力をほぼ均一とすることができ、印画かすれを抑制できる。なお、図８は、プラテンローラ６１等を誇張して記載した。   Further, as shown in FIG. 8, when the head base 10 side at the center in the arrangement direction of the heat generating elements 13a of the heat radiating body 40 is further protruded toward the head base 10 than in FIG. The surface on the opposite side can have a shape in which the central portion in the arrangement direction of the heat generating elements 13a protrudes outward (platen roller side) from both ends. In other words, the center portion of the head base 10 in the arrangement direction of the heating elements 13a can be projected. In such a recording head, the head substrate 10 is curved so that the side opposite to the heat radiating body 40 is convex in the arrangement direction of the heating elements 13a, and, for example, a platen roller on which both sides in the arrangement direction of the heating elements 13a are supported. 61, the recording medium can be sufficiently pressed to the head base 10 side as well as both ends even at the central portion of the heating element 13a in the arrangement direction, and the recording medium by the platen roller 61 toward the head base 10 side. Can be made substantially uniform, and blurring of printing can be suppressed. In FIG. 8, the platen roller 61 and the like are exaggerated.

図９は、本発明のさらに他の形態を示すもので、この形態では、両面テープ１７中に、発熱素子１３ａの配列方向に所定間隔をおいてヘッド基体１０と放熱体４０とに当接するスペーサ粒子１９が存在するとともに、発熱素子１３ａの配列方向における中央部のスペーサ粒子１９の粒径が、発熱素子１３ａの配列方向における両端部のスペーサ粒子１９の粒径よりも小さく設定されている。   FIG. 9 shows still another embodiment of the present invention. In this embodiment, a spacer that contacts the head substrate 10 and the radiator 40 in the double-sided tape 17 at a predetermined interval in the arrangement direction of the heating elements 13a. While the particles 19 exist, the particle diameter of the spacer particles 19 at the center in the arrangement direction of the heating elements 13a is set smaller than the particle diameter of the spacer particles 19 at both ends in the arrangement direction of the heating elements 13a.

すなわち、スペーサ粒子１９は、図９（ａ）に示すように、発熱素子列の両側の両面テープ１７中に、かつ、発熱素子１３ａの配列方向（矢印Ｄ１−Ｄ２方向）に所定間隔をおいて１列に配置されている。すなわち、発熱素子１３ａの配列方向の両端部と、それらの中央部にスペーサ粒子１９が配置され、３個のスペーサ粒子１９が直線状に配列されている。なお、図９（ａ）は、（ｂ）のヘッド基体１０を除去した状態を示すもので、理解を容易にするため、スペーサ粒子１９を実線で記載した。スペーサ粒子１９は、発熱素子列の両側の両面テープ１７中に２列以上形成しても良い。   That is, as shown in FIG. 9A, the spacer particles 19 are provided in the double-sided tape 17 on both sides of the heating element array and at a predetermined interval in the arrangement direction of the heating elements 13a (arrow D1-D2 direction). Arranged in one row. That is, the spacer particles 19 are arranged at both ends in the arrangement direction of the heat generating elements 13a and at the center thereof, and the three spacer particles 19 are arranged linearly. FIG. 9A shows a state in which the head substrate 10 in FIG. 9B is removed. In order to facilitate understanding, the spacer particles 19 are indicated by solid lines. The spacer particles 19 may be formed in two or more rows in the double-sided tape 17 on both sides of the heating element rows.

この形態でも、発熱素子１３ａの配列方向における中央部のスペーサ小粒子１９ａの粒径が、発熱素子１３ａの配列方向における両端部のスペーサ大粒子１９ｂの粒径よりも小さいため、発熱素子１３ａの配列方向の中央部におけるヘッド基体１０と放熱体４０との間隔は、発熱素子１３ａの配列方向の両端部におけるヘッド基体１０と放熱体４０との間隔よりも狭くなり、発熱素子１３ａの配列方向の中央部におけるヘッド基体１０の放熱性が向上し、連続印刷する際にも蓄熱による濃度ムラを抑制でき、安定した印画を得ることができる。さらに、この場合、接着剤層１６の両側に位置するヘッド基体１０と放熱体４０とを、スペーサ粒子１９を含有する両面テープ１７で接着固定したので、発熱素子列の両側に位置するヘッド基体１０をスペーサ粒子１９で支持でき、ヘッド基体１０を放熱体４０に安定した状態で固定することができる。   Also in this form, the particle size of the spacer small particles 19a at the center in the arrangement direction of the heat generating elements 13a is smaller than the particle size of the spacer large particles 19b at both ends in the arrangement direction of the heat generating elements 13a. The distance between the head base 10 and the heat radiating body 40 at the central portion in the direction is narrower than the distance between the head base 10 and the heat radiating body 40 at both ends in the arrangement direction of the heat generating elements 13a, and the center in the arrangement direction of the heat generating elements 13a. The heat dissipation of the head substrate 10 in the printing section is improved, density unevenness due to heat storage can be suppressed even during continuous printing, and a stable print can be obtained. Furthermore, in this case, since the head base 10 and the heat radiating body 40 located on both sides of the adhesive layer 16 are bonded and fixed by the double-sided tape 17 containing the spacer particles 19, the head base 10 located on both sides of the heating element array. Can be supported by the spacer particles 19, and the head substrate 10 can be fixed to the radiator 40 in a stable state.

本発明では、スペーサ粒子１９を押圧したときに、スペーサ粒子１９が両面テープ１７内にめりこみ埋没し、スペーサ粒子１９が、ヘッド基体１０と放熱体４０とに当接する必要があるため、両面テープ１７は、厚み方向中央部に不織布等の基材がないものを用いることが望ましい。例えば、アクリル系粘着剤を使用した基材がない両面テープを用いることができる。   In the present invention, when the spacer particles 19 are pressed, the spacer particles 19 are embedded in the double-sided tape 17 and the spacer particles 19 need to contact the head base 10 and the heat radiating body 40. It is desirable to use a material having no base material such as a nonwoven fabric in the central portion in the thickness direction. For example, a double-sided tape without a base material using an acrylic adhesive can be used.

両面テープ１７の厚みは、スペーサ粒子１９の粒径とほぼ同じ厚みとされ、ヘッド基体１０と放熱体４０との間隔とほぼ同一である。   The thickness of the double-sided tape 17 is approximately the same as the particle diameter of the spacer particles 19, and is substantially the same as the distance between the head base 10 and the radiator 40.

なお、この形態の場合についても、図５で説明したように、発熱素子１３ａの配列方向の中央部に複数個の小径のスペーサ小粒子１９ａからなるスペーサ粒子集合体を設けても良く、また図６で説明したように、３種類の大きさのスペーサ粒子１９を用いても良く、さらに図７、８で説明したように、放熱体４０のヘッド基体１０側を、発熱素子１３ａの配列方向における中央部を両端部よりもヘッド基体１０側に突出させ、このようにヘッド基体１０側に凸となった放熱体４０の表面にヘッド基体１０をスペーサ粒子１９を介して接着剤層１６で接合することができ、これらの場合には、それぞれ図５〜８の説明で記載したような効果を得ることができる。   In the case of this embodiment as well, as described in FIG. 5, a spacer particle aggregate made up of a plurality of small-diameter spacer small particles 19a may be provided at the center in the arrangement direction of the heating elements 13a. As described in FIG. 6, three types of spacer particles 19 may be used. Further, as described in FIGS. 7 and 8, the head base 10 side of the radiator 40 is arranged in the arrangement direction of the heating elements 13a. The center portion is protruded to the head base 10 side from both ends, and the head base 10 is bonded to the surface of the heat radiating body 40 thus convex to the head base 10 side by the adhesive layer 16 via the spacer particles 19. In these cases, the effects described in the explanation of FIGS. 5 to 8 can be obtained.

図１０は、本発明のさらに他の形態を示すもので、この形態では、接着剤層１６中および両面テープ１７中に、発熱素子１３ａの配列方向に所定間隔をおいてヘッド基体１０と放熱体４０とに当接するスペーサ粒子１９が存在するとともに、発熱素子１３ａの配列方向における中央部のスペーサ粒子１９の粒径が、発熱素子１３ａの配列方向における両端部のスペーサ粒子１９の粒径よりも小さく設定されている。これにより、発熱素子１３ａの配列方向の中央部におけるヘッド基体１０の放熱性をさらに向上できる。   FIG. 10 shows still another embodiment of the present invention. In this embodiment, the head base 10 and the heat radiating body are provided in the adhesive layer 16 and the double-sided tape 17 at a predetermined interval in the arrangement direction of the heating elements 13a. 40, and the particle size of the spacer particles 19 at the center in the arrangement direction of the heating elements 13a is smaller than the particle size of the spacer particles 19 at both ends in the arrangement direction of the heating elements 13a. Is set. Thereby, the heat dissipation of the head base 10 in the central portion in the arrangement direction of the heat generating elements 13a can be further improved.

なお、この形態の場合についても、図５で説明したように、発熱素子１３ａの配列方向の中央部に複数個の小径のスペーサ小粒子１９ａからなるスペーサ粒子集合体を設けても良く、また図６で説明したように、３種類の大きさのスペーサ粒子１９を用いても良く、さらに図７、８で説明したように、放熱体４０のヘッド基体１０側を、発熱素子１３ａの配列方向における中央部を両端部よりもヘッド基体１０側に突出させ、このようにヘッド基体１０側に凸となった放熱体４０の面にヘッド基体１０をスペーサ粒子１９を介して接着剤層１６で接合することができ、これらの場合には、それぞれ図５〜８の説明で記載したような効果を得ることができる。   In the case of this embodiment as well, as described in FIG. 5, a spacer particle aggregate made up of a plurality of small-diameter spacer small particles 19a may be provided at the center in the arrangement direction of the heating elements 13a. As described in FIG. 6, three types of spacer particles 19 may be used. Further, as described in FIGS. 7 and 8, the head base 10 side of the radiator 40 is arranged in the arrangement direction of the heating elements 13a. The central portion protrudes toward the head base 10 side from both ends, and the head base 10 is bonded to the surface of the heat radiating body 40 thus convex toward the head base 10 side by the adhesive layer 16 via the spacer particles 19. In these cases, the effects described in the explanation of FIGS. 5 to 8 can be obtained.

図１１は、接着剤層１６および両面テープ１７中に、３種類の大きさのスペーサ粒子１９ａ、１９ｂ、１９ｃを配置して、ヘッド基体１０を放熱体４０に接合した形態である。   FIG. 11 shows a configuration in which three types of spacer particles 19 a, 19 b, and 19 c are arranged in the adhesive layer 16 and the double-sided tape 17, and the head substrate 10 is joined to the radiator 40.

図１２は、本発明のさらに他の形態を示すもので、この形態では、ヘッド基体４０を接着する両面テープ１７のみならず、配線部材３０を固定するための両面テープ１７にも、複数のスペーサ粒子１９からなるスペーサ粒子列が形成されている。このようなサーマルヘッドでは、同一粒径のスペーサ粒子１９が所定間隔をおいて配列したスペーサ粒子列を２行形成したもので支持板３３が支持され、両面テープ１７で接着されるため、支持板３３を安定して接着することができ、配線部材３０の傾斜を抑制し、ヘッド基体１０と配線部材３０との接合強度を向上できる。   FIG. 12 shows still another embodiment of the present invention. In this embodiment, a plurality of spacers are provided not only on the double-sided tape 17 that bonds the head substrate 40 but also on the double-sided tape 17 that fixes the wiring member 30. A spacer particle array made of particles 19 is formed. In such a thermal head, the support plate 33 is supported by two rows of spacer particle rows in which spacer particles 19 of the same particle size are arranged at a predetermined interval, and the support plate 33 is bonded to the support plate 33. 33 can be stably bonded, the inclination of the wiring member 30 can be suppressed, and the bonding strength between the head base 10 and the wiring member 30 can be improved.

図１３は、本発明のさらに他の形態を示すもので、この形態では、ヘッド基体１０は、接着剤層１６と、この接着剤層１６の片側に配置された両面テープ１７とにより放熱体４０に接着されており、接着剤層１６および両面テープ１７には複数のスペーサ粒子１９が一列に配列されている。このようなサーマルヘッドであっても、発熱素子１３ａの配列方向における中央部のスペーサ粒子１９の粒径を、発熱素子１３ａの配列方向における両端部のスペーサ粒子１９の粒径よりも小さく設定することにより、発熱素子１３ａの配列方向の中央部におけるヘッド基体１０の放熱性を向上できる。   FIG. 13 shows still another embodiment of the present invention. In this embodiment, the head substrate 10 includes a heat radiating body 40 including an adhesive layer 16 and a double-sided tape 17 disposed on one side of the adhesive layer 16. In the adhesive layer 16 and the double-sided tape 17, a plurality of spacer particles 19 are arranged in a line. Even in such a thermal head, the particle diameter of the spacer particles 19 at the center in the arrangement direction of the heat generating elements 13a is set smaller than the particle diameter of the spacer particles 19 at both ends in the arrangement direction of the heat generating elements 13a. As a result, the heat dissipation of the head base 10 at the center in the arrangement direction of the heat generating elements 13a can be improved.

なお、ヘッド基体１０のヘッド基板１１は、熱伝導性の観点から薄く（１ｍｍ以下）形成された場合には、ヘッド基板１１が変形し易くなるため、本発明を好適に用いることができる。また、ヘッド基板１１の長さが１００ｍｍ以上ある場合、すなわち、発熱素子列が長い場合にも、ヘッド基板１１が変形し易くなるため、本発明を好適に用いることができる。さらにヘッド基板１１の幅（矢印Ｄ３−Ｄ４方向の長さ）が１０ｍｍ以下の場合にも、ヘッド基板１１が変形し易くなるため、本発明を好適に用いることができる。   In addition, when the head substrate 11 of the head base 10 is formed thin (1 mm or less) from the viewpoint of thermal conductivity, the head substrate 11 is easily deformed, so that the present invention can be preferably used. Moreover, since the head substrate 11 is easily deformed even when the length of the head substrate 11 is 100 mm or more, that is, when the heating element array is long, the present invention can be suitably used. Furthermore, since the head substrate 11 is easily deformed even when the width of the head substrate 11 (the length in the direction of the arrows D3-D4) is 10 mm or less, the present invention can be preferably used.

特に、画像用、医療用の記録ヘッドでは、ヘッド基板１１が長くなる傾向にあるため、本発明を好適に用いることができる。
＜記録ヘッドの製造方法＞
次に、本発明の記録ヘッドの製造方法を記録ヘッドの一例である上述のサーマルヘッドＸを例に挙げて示す。 In particular, in the recording head for images and medical use, since the head substrate 11 tends to be long, the present invention can be suitably used.
<Method for manufacturing recording head>
Next, the manufacturing method of the recording head of the present invention will be described by taking the above-described thermal head X as an example of the recording head as an example.

まず、素体準備工程を行う。具体的には、複数のヘッド基板領域を有する母基板を準備する。次に、グレーズ層形成工程を行う。具体的には、母基板の上面全面にグレーズ層１２を形成する。この形成方法としては、例えば印刷法および焼成法などの周知のものが挙げられる。   First, an element body preparation step is performed. Specifically, a mother substrate having a plurality of head substrate regions is prepared. Next, a glaze layer forming step is performed. Specifically, the glaze layer 12 is formed on the entire upper surface of the mother substrate. Examples of the forming method include known methods such as a printing method and a baking method.

次に、各ヘッド基板領域上に形成されたグレーズ層１２の上面全面に抵抗体膜を成膜する。この成膜方法としては、例えばスパッタリング技術および蒸着技術を含む従来周知のものが挙げられる。次に、抵抗体膜の上面全面に導電膜を成膜する。この導電膜の成膜方法としては、例えばスパッタリング技術および蒸着技術を含む従来周知のものが挙げられる。   Next, a resistor film is formed on the entire upper surface of the glaze layer 12 formed on each head substrate region. Examples of the film forming method include conventionally known methods including sputtering technology and vapor deposition technology. Next, a conductive film is formed on the entire upper surface of the resistor film. Examples of the method for forming the conductive film include conventionally known methods including sputtering technology and vapor deposition technology.

次に、導電膜および抵抗体膜を所定パターンにエッチングし、電極配線１４を形成した後、再度エッチングし、電極配線１４を一部除去し、抵抗体膜の一部を露出させて発熱素子１３ａとして機能させる。このとき、複数の発熱素子１３ａからなる素子列を矢印方向Ｄ１、Ｄ２に沿って配列させる。このエッチング方法としては、例えばフォトレジスト技術およびウェットエッチング技術の組み合わせを含む従来周知のものが挙げられる。   Next, the conductive film and the resistor film are etched into a predetermined pattern to form the electrode wiring 14, and then etched again to remove a part of the electrode wiring 14 and expose a part of the resistor film, thereby heating element 13a. To function as. At this time, an element row composed of a plurality of heating elements 13a is arranged along arrow directions D1 and D2. As this etching method, for example, a conventionally known method including a combination of a photoresist technique and a wet etching technique can be cited.

次に、保護層１５形成工程を行う。具体的には、スパッタリング法により発熱部１３ａと電極配線１４の一部とを覆うように保護層１５を形成する。   Next, a protective layer 15 forming step is performed. Specifically, the protective layer 15 is formed so as to cover the heat generating portion 13a and a part of the electrode wiring 14 by sputtering.

次に、母基板分割工程を行う。具体的には、母基板をヘッド基板領域ごとに分割し、複数のヘッド基板１１を得る。   Next, a mother substrate dividing step is performed. Specifically, the mother substrate is divided into head substrate regions to obtain a plurality of head substrates 11.

次に、配線部材を準備する。具体的には、まず、第１配線体３１１と、第２配線体３１２と、配線部３１３とを含んで構成される配線体３１を準備する。次に、支持板３３の上面に接着剤３４を塗布し、配線体３１を支持板３３に接合する。   Next, a wiring member is prepared. Specifically, first, a wiring body 31 including a first wiring body 311, a second wiring body 312, and a wiring portion 313 is prepared. Next, an adhesive 34 is applied to the upper surface of the support plate 33, and the wiring body 31 is joined to the support plate 33.

次に、配線部材接着工程を行う。具体的には、まず、ヘッド基体１０の第１電極配線１４１上、第３電極配線１４３上に導電性接続部材４９となるハンダペーストを塗布する。次に、第１電極配線１４１、第３電極配線１４３と配線部材３０の接続端子とをハンダペーストを介して対向させ、加熱し、第１電極配線１４１、第３電極配線１４３と配線部材３０の接続端子とを熱溶融したハンダにより固着する。   Next, a wiring member bonding step is performed. Specifically, first, a solder paste that becomes the conductive connection member 49 is applied on the first electrode wiring 141 and the third electrode wiring 143 of the head substrate 10. Next, the first electrode wiring 141, the third electrode wiring 143, and the connection terminal of the wiring member 30 are opposed to each other through a solder paste and heated, and the first electrode wiring 141, the third electrode wiring 143, and the wiring member 30 are connected. The connection terminal is fixed with heat-melted solder.

次に、駆動ＩＣ搭載工程を行う。具体的には、まず、第２電極配線１４２と第３電極配線１４３に導電性接続部材４９となるハンダペーストを塗布し、第２電極配線１４２および第３電極配線１４３にハンダペーストを介して駆動ＩＣ２０の接続端子を対向させ、次に、ハンダペーストを熱溶融させ、第２電極配線１４２および第３電極配線１４３と、駆動ＩＣ２０の接続端子とを接続する。   Next, a driving IC mounting process is performed. Specifically, first, a solder paste that becomes the conductive connection member 49 is applied to the second electrode wiring 142 and the third electrode wiring 143, and the second electrode wiring 142 and the third electrode wiring 143 are driven via the solder paste. The connection terminals of the IC 20 are made to face each other, and then the solder paste is thermally melted to connect the second electrode wiring 142 and the third electrode wiring 143 and the connection terminals of the driving IC 20.

次に、放熱体４０上にヘッド基体１０および配線部材３０を接合する。具体的に説明する。矢印Ｄ１−Ｄ２方向に凹溝１８が形成された放熱体４０の前記凹溝１８間の突出面に、ディスペンサ等の塗布装置を用い放熱性の接着剤を塗布する。   Next, the head base 10 and the wiring member 30 are joined on the heat radiating body 40. This will be specifically described. A heat-dissipating adhesive is applied to the projecting surface between the concave grooves 18 of the heat radiating body 40 in which the concave grooves 18 are formed in the directions indicated by the arrows D1-D2.

一方、凹溝１８間の突出面以外の放熱体４０の上面には、両面テープ１７を貼り付ける。この後、スペーサ粒子１９を、ディスペンサ等により、接着剤層１６および／または両面テープ１７の上面に所定間隔をおいて一列に配置する。放熱性の接着剤を塗布する工程と、両面テープ１７を貼り付ける工程は逆でも良い。   On the other hand, the double-sided tape 17 is affixed to the upper surface of the heat radiating body 40 other than the protruding surface between the concave grooves 18. Thereafter, the spacer particles 19 are arranged in a line at a predetermined interval on the upper surface of the adhesive layer 16 and / or the double-sided tape 17 by a dispenser or the like. The process of applying the heat-dissipating adhesive and the process of applying the double-sided tape 17 may be reversed.

そして、接着剤が塗布され、両面テープ１７が貼り付けられた放熱体４０の上面に、ヘッド基体１０を配置し、ヘッド基体１０を放熱体４０側に押圧することにより、スペーサ粒子１９を接着剤内、両面テープ１７内に埋没させ、両面テープ１７にヘッド基体１０の下面を接着するとともに、接着剤を硬化させた接着剤層１６でヘッド基体１０を接合し、図４〜図１３に示すような記録ヘッドを作製することができる。   Then, the head base 10 is disposed on the upper surface of the heat radiating body 40 to which the adhesive is applied and the double-sided tape 17 is attached, and the head base 10 is pressed toward the heat radiating body 40 to thereby attach the spacer particles 19 to the adhesive. As shown in FIGS. 4 to 13, the head substrate 10 is buried in the double-sided tape 17, the lower surface of the head substrate 10 is adhered to the double-sided tape 17, and the adhesive layer 16 in which the adhesive is cured is bonded. Can be manufactured.

なお、予め、スペーサ粒子が所定間隔をおいて埋設された両面テープを、放熱体４０の上面に貼り付けても良い。   Note that a double-sided tape in which spacer particles are embedded at a predetermined interval may be attached to the upper surface of the radiator 40 in advance.

以上のようにして、サーマルヘッドＸが形成される。
＜記録装置＞
図１４は、本発明の記録装置の実施形態の一例であるサーマルプリンタＹの概略構成を示す図である。 As described above, the thermal head X is formed.
<Recording device>
FIG. 14 is a diagram showing a schematic configuration of a thermal printer Y which is an example of an embodiment of a recording apparatus of the present invention.

サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸと、搬送機構５９と、制御機構６９とを有している。   The thermal printer Y includes a thermal head X, a transport mechanism 59, and a control mechanism 69.

搬送機構５９は、記録媒体Ｐを矢印Ｄ３方向に搬送しつつ、該記録媒体ＰをサーマルヘッドＸの発熱素子１３ａに接触させる機能を有するものである。この搬送機構５９は、プラテンローラ６１と、搬送ローラ６２、６３、６４、６５とを含んで構成されている。   The transport mechanism 59 has a function of bringing the recording medium P into contact with the heating element 13a of the thermal head X while transporting the recording medium P in the direction of the arrow D3. The transport mechanism 59 includes a platen roller 61 and transport rollers 62, 63, 64, and 65.

プラテンローラ６１は、記録媒体Ｐを発熱素子１３ａ側に押し付ける機能を有するものである。このプラテンローラ６１は、発熱素子１３ａ上に位置する保護層１５に接触した状態で回転可能に両端部が支持されている。このプラテンローラ６１は、円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成を有している。この基体は、例えばステンレスなどの金属により形成されており、この弾性部材は、例えば厚みの寸法が３〜１５ｍｍの範囲のブタジエンゴムにより形成されている。   The platen roller 61 has a function of pressing the recording medium P toward the heating element 13a. The platen roller 61 is supported at both ends so as to be rotatable while in contact with the protective layer 15 located on the heating element 13a. The platen roller 61 has a configuration in which an outer surface of a columnar base is covered with an elastic member. This base is made of, for example, a metal such as stainless steel, and this elastic member is made of, for example, butadiene rubber having a thickness of 3 to 15 mm.

搬送ローラ６２、６３、６４、６５は、記録媒体Ｐを搬送する機能を有するものである。すなわち、搬送ローラ６２、６３、６４、６５は、サーマルヘッドＸの発熱素子１３ａとプラテンローラ６１との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、サーマルヘッドＸの発熱素子１３ａとプラテンローラ６１との間から記録媒体Ｐを引き抜く役割を担うものである。これらの搬送ローラ６２、６３、６４、６５は、例えば金属製の円柱状部材により形成してもよいし、例えばプラテンローラ６１と同様に円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成であってもよい。   The transport rollers 62, 63, 64 and 65 have a function of transporting the recording medium P. That is, the transport rollers 62, 63, 64, 65 supply the recording medium P between the heating element 13 a of the thermal head X and the platen roller 61, and between the heating element 13 a of the thermal head X and the platen roller 61. It plays a role of pulling out the recording medium P from the recording medium. These transport rollers 62, 63, 64, 65 may be formed by, for example, a metal columnar member. For example, like the platen roller 61, the outer surface of the columnar substrate is covered with an elastic member. There may be.

制御機構６９は、駆動ＩＣ２０に画像情報を供給する機能を有するものである。つまり、制御機構６９は、外部接続端子３２を介して発熱部１３ａを選択的に駆動する画像情報を駆動ＩＣ２０に供給する役割を担うものである。   The control mechanism 69 has a function of supplying image information to the drive IC 20. That is, the control mechanism 69 plays a role of supplying image information for selectively driving the heat generating portion 13 a to the drive IC 20 via the external connection terminal 32.

サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸと、記録媒体Ｐを搬送する搬送機構５９とを備える。そのため、サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸの有する効果を享受することができる。したがって、サーマルプリンタＹは、印画かすれを抑制し、画質を高めることができる。   The thermal printer Y includes a thermal head X and a transport mechanism 59 that transports the recording medium P. Therefore, the thermal printer Y can enjoy the effects of the thermal head X. Therefore, the thermal printer Y can suppress blurring of printing and improve image quality.

以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。   While specific embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the invention.

ヘッド基体および放熱体を準備した。ヘッド基体は、幅９ｍｍ、長さ１６８ｍｍ、厚み１ｍｍのアルミナ基板からなるヘッド基板を用い、このヘッド基板の長さ方向に発熱素子列が形成されていた。放熱体はＡｌからなり、幅２０ｍｍ、長さ１７０ｍｍ、厚み４ｍｍであり、発熱素子列と対応する部分に２条の凹溝が形成されている。   A head base and a radiator were prepared. As the head substrate, a head substrate made of an alumina substrate having a width of 9 mm, a length of 168 mm, and a thickness of 1 mm was used, and a heating element array was formed in the length direction of the head substrate. The radiator is made of Al and has a width of 20 mm, a length of 170 mm, and a thickness of 4 mm, and two grooves are formed in a portion corresponding to the heating element array.

凹溝間の突出面以外の放熱体の上面に厚み５０μｍの両面テープ（３Ｍ製４６８：アクリル系粘着剤を使用した基材のないタイプ）を貼り付けた。   A 50 μm-thick double-sided tape (manufactured by 3M 468: a type without a base material using an acrylic adhesive) was attached to the upper surface of the radiator other than the protruding surface between the concave grooves.

放熱体の凹溝間の突出面にディスペンサを用い、加熱硬化型の放熱性樹脂（モメンティブ製：ＴＳＥ３２８０Ｇ）を５０μｍの厚みで形成した。   A dispenser was used on the projecting surfaces between the concave grooves of the heat radiator, and a heat-curable heat dissipating resin (Momentive: TSE3280G) was formed to a thickness of 50 μm.

放熱性樹脂の上に、スペーサ粒子（セキスイ化学工業製：ミクロパール（プラスチック粒子））を配置した。発熱素子の配列方向の中央部付近に粒径が５０μのスペーサ小粒子を、両端部に粒径が１２５μのスペーサ大粒子を、図４に示すように配置した。   Spacer particles (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd .: Micropearl (plastic particles)) were placed on the heat-dissipating resin. As shown in FIG. 4, small spacer particles having a particle size of 50 μ are arranged near the central portion in the arrangement direction of the heating elements, and large spacer particles having a particle size of 125 μ are arranged at both ends.

ヘッド基体をスペーサ粒子が配置された放熱性樹脂上面に配置し、発熱素子列とＩＣとの間の平らな領域をプレス機で放熱体側に押し付け、ヘッド基体を放熱体に密着させ、プレスした状態でオーブンにより放熱性樹脂を加熱硬化させ、本発明のサーマルヘッドを作製した。   The head substrate is placed on the top surface of the heat-dissipating resin on which spacer particles are placed, and the flat area between the heating element array and the IC is pressed against the heat-dissipator side with a press, and the head substrate is in close contact with the heat-dissipator and pressed Then, the heat-dissipating resin was cured by heating in an oven to produce the thermal head of the present invention.

また、発熱素子の配列方向の中央部と両端部で同じ粒径：１２５μのスペーサ粒子を分布させたヘッドを上記と同様にして作製し、比較用サーマルヘッドを作製した。   Further, a head in which spacer particles having the same particle diameter: 125 μm were distributed in the central part and both ends in the arrangement direction of the heating elements was produced in the same manner as described above to produce a comparative thermal head.

印画開始位置を０とし、主走査方向に１０ｃｍ、８０ｃｍの位置から副走査方向に一定間隔で数点、印画の濃度測定を行い、濃度の安定度を観察し、図１５（ａ）に示した。図１５（ａ）において、１２５μｍ径中央とは、中央部と両端部が１２５μのスペーサ粒子を用いた場合で、主走査方向に８０ｃｍの位置での濃度、１２５μｍ径端とは、中央部と両端部が１２５μのスペーサ粒子を用いた場合で、主走査方向に１０ｃｍの位置での濃度、５０μｍ径中央とは、中央部が５０μｍのスペーサ粒子で、両端部が１２５μのスペーサ粒子を用いた場合で、主走査方向に８０ｃｍの位置での濃度を示す。   The print start position was set to 0, the print density was measured at a fixed interval from the position of 10 cm and 80 cm in the main scanning direction at a certain interval in the sub-scanning direction, and the density stability was observed, as shown in FIG. . In FIG. 15A, the 125 μm diameter center means the case where spacer particles having a center part and both end parts of 125 μ are used, the concentration at the position of 80 cm in the main scanning direction, and the 125 μm diameter end means the center part and both ends. In the case of using 125 μm spacer particles in the main scanning direction, the concentration at a position of 10 cm in the main scanning direction and the 50 μm diameter center means that the center part is 50 μm spacer particles and both end parts are 125 μm spacer particles. The density at a position of 80 cm in the main scanning direction is shown.

また、印画開始位置を０とし、副走査方向に印画開始位置から１０ｃｍの位置で、主走査方向に一定間隔で数点、印画の濃度測定を行い、濃度の安定度を観察した。印画の濃度測定は、国際規格のＩＳＯ５シリーズに基づき、Ｍａｃｂｅｔｈ製ＲＤ９１４型で行った。結果を図１５（ｂ）に示した。   Also, the print start position was set to 0, the print density was measured at a fixed interval in the main scan direction at a position 10 cm from the print start position in the sub-scan direction, and the density stability was observed. The density measurement of the prints was performed with Macbeth RD914 type based on the ISO 5 series of international standards. The results are shown in FIG.

また、印画の濃度測定後に、本発明のサーマルヘッドについて、放熱体からヘッド基体を剥離したところ、２種類のスペーサ粒子は接着剤層の表面に露出しており、これから、放熱体とヘッド基体にスペーサ粒子が当接していることを確認した。   In addition, after measuring the density of the print, when the head substrate was peeled off from the radiator for the thermal head of the present invention, two types of spacer particles were exposed on the surface of the adhesive layer. It was confirmed that the spacer particles were in contact.

図１５（ａ）から、中央部が５０μｍのスペーサ粒子で、両端部が１２５μのスペーサ粒子を用いた場合には、印字送り方向で濃度ムラが小さいことがわかる。   From FIG. 15A, it can be seen that density unevenness is small in the print feed direction when spacer particles having a central portion of 50 μm and spacer particles having both ends of 125 μm are used.

また、図１５（ｂ）から、本発明のサーマルヘッドでは主走査方向の濃度に大きな変化がみられないことがわかる。これは、中央部のスペーサ粒径が両端に比べて小さく、中央部においてヘッドと放熱板との距離が近くなるため、ヘッド中央部でより放熱性を向上させることができ、連続印字のときにも蓄熱による濃度ムラなどのない安定した印画が得られることがわかる。   Further, FIG. 15B shows that the thermal head of the present invention does not show a large change in the density in the main scanning direction. This is because the spacer particle size at the center is smaller than at both ends, and the distance between the head and the heat sink is closer at the center, so heat dissipation can be improved at the center of the head. It can also be seen that a stable print without density unevenness due to heat storage can be obtained.

一方、比較例のサーマルヘッドは、ヘッドの中央および両端部のスペーサ粒径が同じため、ヘッド基板と放熱板の距離が同じであり、ヘッド中央部の蓄熱に放熱が追いつかなくなり中央部の濃度が濃くなりムラになりことがわかる。   On the other hand, the thermal head of the comparative example has the same spacer particle size at the center and both ends of the head, so the distance between the head substrate and the heat sink is the same, and heat dissipation cannot catch up with the heat storage in the center of the head, and the concentration in the center is low. It turns out to be dark and uneven.

さらに、本発明者は、両面テープに上記と同様のスペーサ粒子を配置したサーマルヘッドを作製した。すなわち、発熱素子の配列方向の中央部付近に粒径が５０μのスペーサ小粒子を、両端部付近に粒径が１２５μのスペーサ大粒子を、図９に示すように配置した。これについても濃度の安定度を観察し、図１５（ａ）に示した。   Furthermore, the present inventor has produced a thermal head in which spacer particles similar to those described above are arranged on a double-sided tape. That is, small spacer particles having a particle size of 50 μ are arranged near the center in the arrangement direction of the heating elements, and large spacer particles having a particle size of 125 μ are arranged near both ends as shown in FIG. Also for this, the stability of the concentration was observed and shown in FIG.

この場合であっても、主走査方向の濃度に大きな変化がみられず、ヘッド中央部でより放熱性を向上させることができ、連続印字のときにも蓄熱による濃度ムラなどのない安定した印画が得られることがわかる。   Even in this case, there is no significant change in the density in the main scanning direction, heat dissipation can be improved at the center of the head, and stable printing without density unevenness due to heat storage even during continuous printing. It can be seen that

Ｘ サーマルヘッド
Ｙ サーマルプリンタ
１０ ヘッド基体
１１ ヘッド基板
１２ グレーズ層
１３ 電気抵抗層
１３ａ 発熱素子
１４ 電極配線
１４１ 第１電極配線
１４２ 第２電極配線
１４３ 第３電極配線
１５ 保護層
１６ 接着剤層
１７ 両面テープ
１８ 凹溝
１９ スペーサ粒子
１９ａ スペーサ小粒子
１９ｂ スペーサ大粒子
１９ｃ スペーサ中粒子
２０ 駆動ＩＣ
３０ 配線部材
４０ 放熱体
５９ 搬送機構
６１ プラテンローラ
６２、６３、６４、６５ 搬送ローラ
６９ 制御機構
Ｐ 記録媒体 X thermal head Y thermal printer 10 head substrate 11 head substrate 12 glaze layer 13 electrical resistance layer 13a heating element 14 electrode wiring 141 first electrode wiring 142 second electrode wiring 143 third electrode wiring 15 protective layer 16 adhesive layer 17 double-sided tape 18 Concave groove 19 Spacer particle 19a Spacer small particle 19b Spacer large particle 19c Spacer middle particle 20 Driving IC
30 Wiring member 40 Heat radiating body 59 Conveying mechanism 61 Platen rollers 62, 63, 64, 65 Conveying roller 69 Control mechanism P Recording medium

Claims (4)

上面に複数の発熱素子が配列された発熱素子列を有するヘッド基体を放熱体上に配置し、前記ヘッド基体の下面における前記発熱素子列の直下の領域を、前記発熱素子の配列方向に延びる帯状の接着剤層を介して前記放熱体に接着してなり、前記ヘッド基体の下面における前記発熱素子列の直下の領域以外の領域を両面テープを介して前記放熱体に接着してなる記録ヘッドであって、前記接着剤層および前記両面テープのうち少なくとも一方の中に、前記発熱素子の配列方向に所定間隔をおいて前記ヘッド基体と前記放熱体とに当接するスペーサ粒子を配置し、前記発熱素子の配列方向における中央部のスペーサ粒子の粒径を前記発熱素子の配列方向における両端部のスペーサ粒子の粒径よりも小さくし、前記ヘッド基体と前記放熱体との間隔が、前記発熱素子の配列方向における両端部よりも前記発熱素子の配列方向における中央部で狭くなっていることを特徴とする記録ヘッド。   A head base having a heat generating element array in which a plurality of heat generating elements are arranged on the upper surface is disposed on a heat radiating body, and a region immediately below the heat generating element array on the lower surface of the head base extends in the arrangement direction of the heat generating elements. A recording head formed by adhering to the heat radiating body via an adhesive layer and adhering a region other than the region directly below the heating element array on the lower surface of the head base to the heat radiating member via a double-sided tape. The spacer layer is disposed in at least one of the adhesive layer and the double-sided tape at a predetermined interval in the arrangement direction of the heat generating elements, and the spacer particles are in contact with the head base and the heat radiator. The particle diameter of the spacer particles at the center in the arrangement direction of the elements is made smaller than the particle diameter of the spacer particles at both ends in the arrangement direction of the heating elements, and the gap between the head base and the heat radiator But the recording head is characterized in that narrows in the central portion in the arrangement direction of the heat generating element than the end portions in the arrangement direction of the heating elements. 前記放熱体のヘッド基体側は、前記発熱素子の配列方向における中央部が、前記発熱素子の配列方向における両端部よりもヘッド基体側に突出していることを特徴とする請求項１記載の記録ヘッド。   2. The recording head according to claim 1, wherein, on the head base side of the heat radiating body, a central portion in the arrangement direction of the heat generating elements protrudes toward the head base side from both ends in the arrangement direction of the heat generating elements. . 前記ヘッド基体の前記放熱体と反対側の面は、前記発熱素子の配列方向における中央部が、前記発熱素子の配列方向における両端部よりも突出していることを特徴とする請求項２に記載の記録ヘッド。   The surface of the head base opposite to the heat dissipating member has a center portion in the arrangement direction of the heat generating elements protruding from both ends in the arrangement direction of the heat generating elements. Recording head. 請求項１乃至３のうちいずれかに記載の記録ヘッドと、該記録ヘッドのヘッド基体側に記録媒体を押圧するプラテンローラとを具備するとともに、前記プラテンローラは、前記発熱素子の配列方向における両端部が回転可能に支持されていることを特徴とする記録装置。   A recording head according to any one of claims 1 to 3, and a platen roller that presses a recording medium against a head substrate side of the recording head, and the platen roller has both ends in the arrangement direction of the heating elements. A recording apparatus, wherein the portion is rotatably supported.
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