JP5398888B2 - Electronics - Google Patents

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Description

本発明は電子機器に関し、特に、ＳＧ（シグナルグランド）とＦＧ（フレームグランド）とが電気的に絶縁された電子機器の電磁波障害（ＥＭＩ：Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）対策に適用して好適なものである。   The present invention relates to an electronic device, and is particularly suitable for application to an electromagnetic interference (EMI) countermeasure for an electronic device in which SG (signal ground) and FG (frame ground) are electrically insulated. .

ＦＡ（Ｆａｃｔｏｒｙ Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ）などに用いられる電子機器では、電源ノイズなどが信号線に混入するのを防止するため、シグナルグランドとフレームグランドとを電気的に絶縁することが多い。そして、このような電子機器では、シグナルグランドに接続されたＳＧ板金と、フレームグランドに接続されたＦＧ板金とが同一の筐体内に配置され、ＦＧ板金とＳＧ板金との間にワイヤーハーネスを通すことで、回路基板間の接続が行われることがある。   In an electronic device used for FA (Factory Automation) or the like, the signal ground and the frame ground are often electrically insulated in order to prevent power supply noise and the like from entering the signal line. In such an electronic device, the SG sheet metal connected to the signal ground and the FG sheet metal connected to the frame ground are arranged in the same housing, and the wire harness is passed between the FG sheet metal and the SG sheet metal. As a result, connection between circuit boards may be performed.

また、特許文献１には、電源ユニットを内蔵する電子機器の筐体には、拡張機器の金属面に対向する複数の開口部を形成し、その開口部の周縁に隣接する位置に、導電部材と板バネによる電気接続手段を設けることで、電子機器の筐体と拡張機器の金属面が対向アンテナとなって電磁波ノイズが増大するのを防止する方法が開示されている。   Further, in Patent Document 1, a plurality of openings facing the metal surface of the extension device are formed in the casing of the electronic device incorporating the power supply unit, and the conductive member is positioned adjacent to the periphery of the opening. And a method of preventing electromagnetic noise from increasing by providing an electrical connection means using leaf springs and a metal surface of the casing of the electronic device and the metal surface of the expansion device as an opposing antenna.

また、特許文献２には、プリント回路基板の絶縁体の上面に１条の導電パターンを形成するとともに、導電パターンの周囲に略コ字型のグランドパターンを形成し、上記絶縁体２、導電パターン３及びグランドパターン４にてプリント回路７を構成し、導電パターンの長さ、形状、導電パターンとグランドパターンとの間隙寸法を任意の周波数帯に合わせて適宜に設定することで、高周波帯域において任意の周波数帯域の周波数を減衰或いは選択的に残留させるとともに、小型化および低コスト化を図る方法が開示されている。   In Patent Document 2, a single conductive pattern is formed on the upper surface of an insulator of a printed circuit board, and a substantially U-shaped ground pattern is formed around the conductive pattern. 3 and the ground pattern 4 constitute the printed circuit 7, and the length and shape of the conductive pattern, and the gap dimension between the conductive pattern and the ground pattern are set appropriately according to the arbitrary frequency band, so that the arbitrary in the high frequency band A method for attenuating or selectively remaining a frequency in the frequency band of the frequency band and reducing the size and cost is disclosed.

また、特許文献３には、接地パターンは、回路ブロックの接地部分と接続する一方、オシレータブロックとは間隔をとることで、オシレータブロックからのキャリア信号の漏出や、オシレータブロックへのノイズ等の漏入を起こし難くする方法が開示されている。   In Patent Document 3, the ground pattern is connected to the ground portion of the circuit block, while being spaced apart from the oscillator block, leakage of a carrier signal from the oscillator block and leakage of noise to the oscillator block are disclosed. A method of making it difficult to cause the entry is disclosed.

また、特許文献４には、フレームグランドは、複数の分離領域に分離された状態で、回路基板の縁部に沿って配置するとともに、複数の分離領域は、複数のコネクタ端子に対応して、分散して配置することで、コネクタ端子部の共通フレームグランドを介して、ノイズが他の信号のフレームグランドに伝導することを防止する方法が開示されている。   Further, in Patent Document 4, the frame ground is arranged along the edge of the circuit board in a state of being separated into a plurality of separation regions, and the plurality of separation regions correspond to the plurality of connector terminals, Disclosed is a method for preventing noise from being conducted to the frame ground of other signals through the common frame ground of the connector terminal portion.

また、特許文献５には、矩形状のシールドケースには、上壁を囲む各稜線を跨いで上壁と側壁に形成される切り欠きを設け、切り欠きによって、矩形状の上壁の中央部における定在波による電流の流れ込みを抑制することで、シールドケースの共振を低減する方法が開示されている。   Further, in Patent Document 5, the rectangular shield case is provided with a notch formed in the upper wall and the side wall across each ridge line surrounding the upper wall, and the central portion of the rectangular upper wall is formed by the notch. Discloses a method for reducing resonance of the shield case by suppressing the inflow of current due to standing waves.

特開２００６−３２４４４９号公報JP 2006-324449 A 特開平８−８４９９号公報JP-A-8-8499 特開２０００−３４１１５１号公報JP 2000-341151 A 特開２００５−２９４５０１号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2005-294501 特開２００６−２１０７４２号公報JP 2006-210742 A

しかしながら、上記従来の技術によれば、回路基板間で伝送される信号が高速化されると、ワイヤーハーネスが電磁波の放射源として働くようになる。そして、ワイヤーハーネスがＳＧ板金とＦＧ板金との間に配置されると、ＦＧ板金のサイズに依存した共振現象がＳＧ板金とＦＧ板金との間に発生し、放射ノイズを増加させるという問題があった。   However, according to the conventional technique, when the signal transmitted between the circuit boards is increased in speed, the wire harness works as an electromagnetic wave radiation source. When the wire harness is disposed between the SG sheet metal and the FG sheet metal, a resonance phenomenon depending on the size of the FG sheet metal occurs between the SG sheet metal and the FG sheet metal, which increases the radiation noise. It was.

また、特許文献１〜５に開示された方法では、シグナルグランドとフレームグランドとが電気的に接続されているか、あるいはシグナルグランドまたはフレームグランドのいずれか一方しか存在しないことが前提とされている。このため、シグナルグランドとフレームグランドとが電気的に絶縁されている場合において、ＳＧ板金とＦＧ板金との間の共振現象に起因した放射ノイズは低減させることができないという問題があった。   In the methods disclosed in Patent Documents 1 to 5, it is assumed that the signal ground and the frame ground are electrically connected, or that only one of the signal ground and the frame ground exists. For this reason, when the signal ground and the frame ground are electrically insulated, there has been a problem that radiation noise caused by the resonance phenomenon between the SG sheet metal and the FG sheet metal cannot be reduced.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、互いに電気的に絶縁されたＳＧ板金とＦＧ板金との間の共振現象に起因した放射ノイズを低減させることが可能な電子機器を得ることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and obtains an electronic device capable of reducing radiation noise caused by a resonance phenomenon between an SG sheet metal and an FG sheet metal that are electrically insulated from each other. With the goal.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の１つの側面にかかる電子機器は、電子機器内部にノイズを漏洩するワイヤーハーネスと、主面に垂直な方向から透視した場合に前記ワイヤーハーネスと重なるように配置され、前記ノイズを発生させる信号の基準電位となる第１の導電板と、前記第１の導電板と電気的に絶縁され、前記第１の導電板の主面に垂直な方向から透視した場合に前記第１の導電板と重なるように配置された第２の導電板とを備え、前記ワイヤーハーネスは、前記第１の導電板と前記第２の導電板との間に配置されるとともに、前記第１の導電板の開口部を介して前記第１の導電板に対して前記第２の導電板の反対側へ引き出され、前記第２の導電板は、矩形の形状を有し、前記ワイヤーハーネスは、前記第２の導電板の幾何学的な中心線上に配置されていることを特徴とする。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, an electronic device according to one aspect of the present invention includes a wire harness that leaks noise inside the electronic device and the above-described case when seen through from a direction perpendicular to the main surface. A first conductive plate that is disposed so as to overlap with the wire harness and serves as a reference potential of a signal that generates noise, and is electrically insulated from the first conductive plate, and is disposed on a main surface of the first conductive plate. A second conductive plate disposed so as to overlap the first conductive plate when viewed through from a vertical direction, and the wire harness includes a first conductive plate and a second conductive plate. And the second conductive plate is drawn out to the opposite side of the second conductive plate with respect to the first conductive plate through the opening of the first conductive plate. The wire harness has the shape Characterized in that it is arranged on a geometrical center line of the conductive plate.

この発明によれば、互いに電気的に絶縁されたＳＧ板金とＦＧ板金との間の共振現象に起因した放射ノイズを低減させることが可能という効果を奏する。   According to the present invention, it is possible to reduce radiation noise caused by the resonance phenomenon between the SG sheet metal and the FG sheet metal that are electrically insulated from each other.

図１−１は、本発明に係る電子機器の参考例の概略構成を示す斜視図である。FIG. 1-1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a reference example of an electronic apparatus according to the invention. 図１−２は、図１−１の電子機器の概略構成を示す断面図である。FIG. 1-2 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the electronic device of FIG. 1-1. 図１−３は、図１−１の電子機器におけるＳＧ−ＦＧ板金間の共振による放射ノイズの増加量を示す図である。FIG. 1C is a diagram illustrating an increase in radiation noise due to resonance between SG-FG sheet metals in the electronic apparatus of FIG. 図２−１は、本発明に係る電子機器の実施の形態１の概略構成を示す斜視図である。FIG. 2-1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of the electronic device according to the first embodiment of the present invention. 図２−２は、図２−１の電子機器の概略構成を示す断面図である。FIG. 2B is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the electronic device of FIG. 図２−３は、図２−１の電子機器におけるＳＧ−ＦＧ板金間の共振による放射ノイズの増加量を示す図である。FIG. 2-3 is a diagram illustrating an increase in radiation noise due to resonance between SG-FG sheet metals in the electronic device of FIG. 2-1. 図３−１は、本発明に係る電子機器の実施の形態２の概略構成を示す斜視図である。FIG. 3-1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of the second embodiment of the electronic apparatus according to the invention . 図３−２は、図３−１の電子機器の概略構成を示す断面図である。3-2 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the electronic device of FIG. 3-1. 図３−３は、図３−１の電子機器におけるＳＧ−ＦＧ板金間の共振による放射ノイズの増加量を示す図である。FIG. 3-3 is a diagram illustrating an increase amount of radiation noise due to resonance between SG-FG sheet metals in the electronic apparatus of FIG. 3-1. 図４−１は、本発明に係る電子機器の実施の形態３の概略構成を示す斜視図である。FIG. 4A is a perspective view of a schematic configuration of the third embodiment of the electronic apparatus according to the invention . 図４−２は、図４−１の電子機器の概略構成を示す断面図である。FIG. 4B is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the electronic apparatus of FIG. 図４−３は、図４−１の電子機器におけるＳＧ−ＦＧ板金間の共振による放射ノイズの増加量を示す図である。FIG. 4C is a diagram illustrating an increase in radiation noise due to resonance between SG-FG sheet metals in the electronic device of FIG. 図５−１は、本発明に係る電子機器の実施の形態４の概略構成を示す斜視図である。FIG. 5-1 is a perspective view showing a schematic configuration of the fourth embodiment of the electronic apparatus according to the present invention. 図５−２は、図５−１の電子機器の概略構成を示す断面図である。FIG. 5B is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the electronic device of FIG. 図５−３は、図５−１の電子機器におけるＳＧ−ＦＧ板金間の共振による放射ノイズの増加量を示す図である。FIG. 5C is a diagram illustrating an increase in radiation noise due to resonance between SG-FG sheet metals in the electronic device of FIG. 図６−１は、本発明に係る電子機器の実施の形態５の概略構成を示す斜視図である。FIG. 6A is a perspective view of the schematic configuration of the fifth embodiment of the electronic apparatus according to the invention . 図６−２は、図６−１の電子機器の概略構成を示す断面図である。FIG. 6B is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the electronic device of FIG.

以下に、本発明に係る電子機器の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。   Embodiments of an electronic apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.

参考例．
図１−１は、本発明に係る電子機器の参考例の概略構成を示す斜視図、図１−２は、図１−１の電子機器の概略構成を示す断面図である。図１−１および図１−２において、電子機器には、第１の導電体としてＳＧ板金１１、第２の導電体としてＦＧ板金１２が設けられるともに、機器内にノイズを漏洩するノイズ源としてワイヤーハーネス１５が設けられている。 Reference example .
1-1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a reference example of an electronic device according to the present invention, and FIG. 1-2 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the electronic device of FIG. 1-1. 1-1 and 1-2, the electronic device is provided with SG sheet metal 11 as the first conductor and FG sheet metal 12 as the second conductor, and as a noise source that leaks noise into the device. A wire harness 15 is provided.

ここで、ＳＧ板金１１には、ワイヤーハーネス１５を通す開口部１１ａが形成されるとともに、ＦＧ板金１２には、ＳＧ板金１１上でＦＧ板金１２がワイヤーハーネス１５と重ならないようにするための切り欠き部１２ａが形成されている。   Here, the SG sheet metal 11 is formed with an opening 11 a through which the wire harness 15 is passed, and the FG sheet metal 12 is cut to prevent the FG sheet metal 12 from overlapping the wire harness 15 on the SG sheet metal 11. A notch portion 12a is formed.

そして、ＳＧ板金１１とＦＧ板金１２とは互いに電気的に絶縁され、ＳＧ板金１１は、シグナルグランド（信号接地）に接続されるとともに、ＦＧ板金１２は、フレームグランド（筐体接地）に接続される。なお、シグナルグランドは、ワイヤーハーネス１５を介して伝送される信号の基準電位となり、信号線のシールド線やコネクタと同じ電位レベルになる。フレームグランドは、静電気を大地に逃がすことができ、回路部品を静電破壊から保護するためのシールドとして作用することができる。   SG sheet metal 11 and FG sheet metal 12 are electrically insulated from each other, SG sheet metal 11 is connected to a signal ground (signal ground), and FG sheet metal 12 is connected to a frame ground (housing ground). The The signal ground serves as a reference potential for signals transmitted through the wire harness 15 and is at the same potential level as the signal line shield line and connector. The frame ground can release static electricity to the ground, and can act as a shield for protecting circuit components from electrostatic breakdown.

そして、ＳＧ板金１１上には、ＳＧ板金１１と重なるようにしてＦＧ板金１２および回路基板１３が配置されるとともに、ＳＧ板金１１の裏面側には、回路基板１４が配置されている。なお、回路基板１３、１４としては、例えば、抵抗やコンデンサや集積回路などの電子部品が実装された多層プリント基板を用いることができる。   An FG sheet metal 12 and a circuit board 13 are arranged on the SG sheet metal 11 so as to overlap the SG sheet metal 11, and a circuit board 14 is arranged on the back side of the SG sheet metal 11. As the circuit boards 13 and 14, for example, multilayer printed boards on which electronic components such as resistors, capacitors, and integrated circuits are mounted can be used.

また、ワイヤーハーネス１５は、ＳＧ板金１１と重なるように配置され、回路基板１３に接続されるとともに、開口部１１ａを介してＳＧ板金１１の裏面側に引き出され、回路基板１４に接続されている。また、ワイヤーハーネス１５は、ＳＧ板金１１上でＦＧ板金１２の切り欠き部１２ａ下に配置され、ＳＧ板金１１上でＦＧ板金１２と重ならないように配置されている。なお、回路基板１３、１４を接続する方法としては、ワイヤーハーネス１５を用いる方法以外にも、例えば、信号ケーブルを用いるようにしてもよいし、フレキシブル配線を用いるようにしてもよい。   The wire harness 15 is disposed so as to overlap the SG sheet metal 11 and is connected to the circuit board 13, and is pulled out to the back side of the SG sheet metal 11 through the opening 11 a and connected to the circuit board 14. . Moreover, the wire harness 15 is arrange | positioned under the notch part 12a of FG sheet metal 12 on SG sheet metal 11, and is arrange | positioned so that it may not overlap with FG sheet metal 12 on SG sheet metal 11. FIG. In addition, as a method of connecting the circuit boards 13 and 14, other than the method of using the wire harness 15, for example, a signal cable may be used, or a flexible wiring may be used.

ここで、ワイヤーハーネス１５がＳＧ板金１１上でＦＧ板金１２と重ならないようにするための切り欠き部１２ａを設けることにより、ワイヤーハーネス１５からノイズが漏洩した場合においても、そのノイズがＳＧ板金１１とＦＧ板金１２との間の共振により増大するのを防止することができる。このため、互いに絶縁されたＳＧ板金１１とＦＧ板金１２との間にノイズ源が配置された場合においても、電磁波ノイズが増大するのを防止することができ、電磁波障害を抑制することができる。   Here, even when noise leaks from the wire harness 15 by providing the notch portion 12 a for preventing the wire harness 15 from overlapping the FG sheet metal 12 on the SG sheet metal 11, the noise is generated by the SG sheet metal 11. And the increase between the FG sheet metal 12 and the FG sheet metal 12 can be prevented. For this reason, even when a noise source is arranged between the SG sheet metal 11 and the FG sheet metal 12 that are insulated from each other, it is possible to prevent electromagnetic wave noise from increasing and to suppress electromagnetic interference.

なお、ＳＧ板金１１とＦＧ板金１２との間の共振周波数ｆは、ＦＧ板金１２が長方形の場合、以下の式で与えることができる。
ｆ＝ｃ／（２π√εｒ）・√（（ｍπ／ａ）２＋（ｎπ／ｂ）２）
ただし、ｃは光速、εｒは比誘電率、ａとｂはＦＧ板金１２の縦横の長さ、ｍとｎは整数である。 The resonance frequency f between the SG sheet metal 11 and the FG sheet metal 12 can be given by the following expression when the FG sheet metal 12 is rectangular.
f = c / (2π√ε r ) · √ ((mπ / a) 2 + (nπ / b) 2 )
Where c is the speed of light, ε r is the relative dielectric constant, a and b are the lengths of the FG sheet metal 12, and m and n are integers.

図１−３は、図１−１の電子機器におけるＳＧ−ＦＧ板金間の共振による放射ノイズの増加量を示す図である。図１−３において、図１−１のワイヤーハーネス１５がＳＧ板金１１上でＦＧ板金１２と重ならないようにするための切り欠き部１２ａを設けることにより、放射ノイズの放射量を周波数に関わりなく一定に維持することができ、互いに絶縁されたＳＧ板金１１とＦＧ板金１２との間にワイヤーハーネス１５が配置された場合においても、電磁波ノイズが増大するのを防止することができる。   FIG. 1C is a diagram illustrating an increase in radiation noise due to resonance between SG-FG sheet metals in the electronic apparatus of FIG. 1-3, by providing a notch 12a so that the wire harness 15 of FIG. 1-1 does not overlap the FG sheet metal 12 on the SG sheet metal 11, the radiation amount of radiation noise can be controlled regardless of the frequency. Even when the wire harness 15 is disposed between the SG sheet metal 11 and the FG sheet metal 12 that are insulated from each other, it is possible to prevent electromagnetic noise from increasing.

実施の形態１．
図２−１は、本発明に係る電子機器の実施の形態１の概略構成を示す斜視図、図２−２は、図２−１の電子機器の概略構成を示す断面図である。図２−１および図２−２において、電子機器には、第１の導電体としてＳＧ板金２１、第２の導電体としてＦＧ板金２２が設けられるともに、放射ノイズを発生するノイズ源としてワイヤーハーネス２５が設けられている。ここで、ＳＧ板金２１には、ワイヤーハーネス２５を通す開口部２１ａが形成されている。 Embodiment 1 FIG .
FIG. 2-1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of the electronic device according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2-2 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the electronic device of FIG. 2A and 2B, the electronic apparatus is provided with an SG sheet metal 21 as a first conductor and an FG sheet metal 22 as a second conductor, and a wire harness as a noise source that generates radiation noise. 25 is provided. Here, the SG sheet metal 21 is formed with an opening 21 a through which the wire harness 25 is passed.

そして、ＳＧ板金２１とＦＧ板金２２とは互いに電気的に絶縁され、ＳＧ板金２１は、ワイヤーハーネス２５を介して伝送される信号の基準電位となるシグナルグランドに接続されるとともに、ＦＧ板金２２はフレームグランドに接続される。   The SG sheet metal 21 and the FG sheet metal 22 are electrically insulated from each other. The SG sheet metal 21 is connected to a signal ground serving as a reference potential of a signal transmitted via the wire harness 25, and the FG sheet metal 22 is Connected to frame ground.

そして、ＳＧ板金２１上には、ＳＧ板金２１と重なるようにしてＦＧ板金２２および回路基板２３が配置されるとともに、ＳＧ板金２１の裏面側には、回路基板２４が配置されている。また、ワイヤーハーネス２５は、ＳＧ板金２１と重なるようにしてＦＧ板金２２の幾何学的な中心線上に配置され、回路基板２３に接続されるとともに、開口部２１ａを介してＳＧ板金２１の裏面側に引き出され、回路基板２４に接続されている。   An FG sheet metal 22 and a circuit board 23 are arranged on the SG sheet metal 21 so as to overlap the SG sheet metal 21, and a circuit board 24 is arranged on the back side of the SG sheet metal 21. Further, the wire harness 25 is arranged on the geometric center line of the FG sheet metal 22 so as to overlap the SG sheet metal 21, and is connected to the circuit board 23, and also on the back side of the SG sheet metal 21 through the opening 21a. And connected to the circuit board 24.

ここで、ＦＧ板金２２の幾何学的な中心線上にワイヤーハーネス２５を配置することにより、ワイヤーハーネス２５からノイズが漏洩した場合においても、ＦＧ板金２２の長さが１／２波長に対応する共振が発生するのを防止することができ、１波長に対応する共振が最低共振周波数となるようにすることができる。このため、互いに絶縁されたＳＧ板金２１とＦＧ板金２２との間にノイズ源が配置された場合においても、低周波の電磁波ノイズが増大するのを防止することができ、電磁波障害を抑制することができる。   Here, by arranging the wire harness 25 on the geometric center line of the FG sheet metal 22, even when noise leaks from the wire harness 25, the length of the FG sheet metal 22 corresponds to a half wavelength. Can be prevented, and the resonance corresponding to one wavelength can be the lowest resonance frequency. For this reason, even when a noise source is arranged between the SG sheet metal 21 and the FG sheet metal 22 that are insulated from each other, it is possible to prevent low-frequency electromagnetic noise from increasing, and to suppress electromagnetic interference. Can do.

図２−３は、図２−１の電子機器におけるＳＧ−ＦＧ板金間の共振による放射ノイズの増加量を示す図である。図２−３において、図２−１のＦＧ板金２２の幾何学的な中心線上にワイヤーハーネス２５を配置することにより、ＦＧ板金２２の長さが１／２波長に対応する共振が発生するのを防止することができ、互いに絶縁されたＳＧ板金２１とＦＧ板金２２との間にワイヤーハーネス２５が配置された場合においても、低周波の電磁波ノイズが増大するのを防止することができる。   FIG. 2-3 is a diagram illustrating an increase in radiation noise due to resonance between SG-FG sheet metals in the electronic device of FIG. 2-1. In FIG. 2-3, by arranging the wire harness 25 on the geometric center line of the FG sheet metal 22 of FIG. 2-1, the resonance of the length of the FG sheet metal 22 corresponding to 1/2 wavelength occurs. Even when the wire harness 25 is disposed between the SG sheet metal 21 and the FG sheet metal 22 which are insulated from each other, it is possible to prevent an increase in low-frequency electromagnetic noise.

実施の形態２．
図３−１は、本発明に係る電子機器の実施の形態２の概略構成を示す斜視図、図３−２は、図３−１の電子機器の概略構成を示す断面図である。図３−１および図３−２において、電子機器には、第１の導電体としてＳＧ板金３１、第２の導電体としてＦＧ板金３２が設けられるともに、機器内にノイズを漏洩するノイズ源としてワイヤーハーネス３５が設けられている。ここで、ＳＧ板金３１には、ワイヤーハーネス３５を通す開口部３１ａが形成されている。 Embodiment 2 FIG .
FIG. 3A is a perspective view illustrating a schematic configuration of the second embodiment of the electronic device according to the present invention, and FIG. 3B is a cross-sectional view illustrating the schematic configuration of the electronic device of FIG. 3A and 3B, the electronic apparatus is provided with SG sheet metal 31 as the first conductor and FG sheet metal 32 as the second conductor, and as a noise source that leaks noise into the apparatus. A wire harness 35 is provided. Here, an opening 31 a through which the wire harness 35 is passed is formed in the SG sheet metal 31.

また、ＦＧ板金３２は、長手方向に沿って上下に折れ曲がるように構成され、沿面長がＷに設定されている。ここで、ＦＧ板金３２の沿面長Ｗは、ＳＧ板金３１とＦＧ板金３２との間の共振による共振周波数がノイズ源の周波数と異なるように設定することができる。なお、ＦＧ板金３２が上下に折れ曲がるように構成する方法としては、矩形状に折れ曲がるようにしてもよいし、波形状に折れ曲がるようにしてもよい。また、図３−１の例では、ＦＧ板金３２を長手方向に沿って上下に折れ曲がるように構成する方法について説明したが、ＦＧ板金３２を長手方向に沿って左右に折れ曲がるように構成するようにしてもよい。   The FG sheet metal 32 is configured to bend up and down along the longitudinal direction, and the creepage length is set to W. Here, the creepage length W of the FG sheet metal 32 can be set so that the resonance frequency due to the resonance between the SG sheet metal 31 and the FG sheet metal 32 is different from the frequency of the noise source. As a method of configuring the FG sheet metal 32 to be bent up and down, it may be bent into a rectangular shape or may be bent into a wave shape. In the example of FIG. 3A, the method of configuring the FG sheet metal 32 to be bent up and down along the longitudinal direction has been described. However, the FG sheet metal 32 is configured to be bent right and left along the longitudinal direction. May be.

そして、ＳＧ板金３１とＦＧ板金３２とは互いに電気的に絶縁され、ＳＧ板金３１は、ワイヤーハーネス３５を介して伝送される信号の基準電位となるシグナルグランドに接続されるとともに、ＦＧ板金３２はフレームグランドに接続される。   The SG sheet metal 31 and the FG sheet metal 32 are electrically insulated from each other. The SG sheet metal 31 is connected to a signal ground serving as a reference potential of a signal transmitted through the wire harness 35, and the FG sheet metal 32 is Connected to frame ground.

そして、ＳＧ板金３１上には、ＳＧ板金３１と重なるようにしてＦＧ板金３２および回路基板３３が配置されるとともに、ＳＧ板金３１の裏面側には、回路基板３４が配置されている。また、ワイヤーハーネス３５は、ＳＧ板金３１と重なるように配置され、回路基板３３に接続されるとともに、開口部３１ａを介してＳＧ板金３１の裏面側に引き出され、回路基板３４に接続されている。   An FG sheet metal 32 and a circuit board 33 are disposed on the SG sheet metal 31 so as to overlap the SG sheet metal 31, and a circuit board 34 is disposed on the back side of the SG sheet metal 31. The wire harness 35 is disposed so as to overlap the SG sheet metal 31 and is connected to the circuit board 33, and is drawn out to the back side of the SG sheet metal 31 through the opening 31 a and connected to the circuit board 34. .

ここで、ＳＧ板金３１とＦＧ板金３２との間の共振による共振周波数がノイズ源の周波数と異なるように、ＦＧ板金３２の沿面長Ｗを設定することにより、ワイヤーハーネス３５からノイズが漏洩した場合においても、そのノイズが共振により増大するのを抑制することができる。このため、互いに絶縁されたＳＧ板金３１とＦＧ板金３２との間にノイズ源が配置された場合においても、電磁波ノイズが増大するのを防止することができ、電磁波障害を抑制することができる。   Here, when noise leaks from the wire harness 35 by setting the creeping length W of the FG sheet metal 32 so that the resonance frequency due to the resonance between the SG sheet metal 31 and the FG sheet metal 32 is different from the frequency of the noise source. In this case, it is possible to suppress the noise from increasing due to resonance. For this reason, even when a noise source is disposed between the SG sheet metal 31 and the FG sheet metal 32 that are insulated from each other, it is possible to prevent electromagnetic wave noise from increasing and to suppress electromagnetic interference.

図３−３は、図３−１の電子機器におけるＳＧ−ＦＧ板金間の共振による放射ノイズの増加量を示す図である。図３−３において、図３−１のＳＧ板金３１とＦＧ板金３２との間の共振による共振周波数がノイズ源の周波数と異なるように、ＦＧ板金３２の沿面長Ｗを設定することにより、そのノイズが共振により増大するのを抑制することができ、互いに絶縁されたＳＧ板金３１とＦＧ板金３２との間にワイヤーハーネス３５が配置された場合においても、電磁波ノイズが増大するのを防止することができる。   FIG. 3-3 is a diagram illustrating an increase amount of radiation noise due to resonance between SG-FG sheet metals in the electronic apparatus of FIG. 3-1. In FIG. 3C, by setting the creepage length W of the FG sheet metal 32 so that the resonance frequency due to the resonance between the SG sheet metal 31 and the FG sheet metal 32 in FIG. The noise can be prevented from increasing due to resonance, and even when the wire harness 35 is disposed between the SG sheet metal 31 and the FG sheet metal 32 which are insulated from each other, it is possible to prevent the electromagnetic noise from increasing. Can do.

実施の形態３．
図４−１は、本発明に係る電子機器の実施の形態３の概略構成を示す斜視図、図４−２は、図４−１の電子機器の概略構成を示す断面図である。図４−１および図４−２において、電子機器には、第１の導電体としてＳＧ板金４１、第２の導電体としてＦＧ板金４２が設けられるともに、機器内にノイズを漏洩するノイズ源としてワイヤーハーネス４５が設けられている。ここで、ＳＧ板金４１には、ワイヤーハーネス４５を通す開口部４１ａが形成されている。 Embodiment 3 FIG .
FIG. 4-1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of Embodiment 3 of the electronic device according to the present invention, and FIG. 4-2 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the electronic device of FIG. 4A and 4B, the electronic apparatus is provided with SG sheet metal 41 as the first conductor and FG sheet metal 42 as the second conductor, and as a noise source that leaks noise into the apparatus. A wire harness 45 is provided. Here, an opening 41 a through which the wire harness 45 is passed is formed in the SG sheet metal 41.

そして、ＳＧ板金４１とＦＧ板金４２とは互いに電気的に絶縁され、ＳＧ板金４１は、ワイヤーハーネス４５を介して伝送される信号の基準電位となるシグナルグランドに接続されるとともに、ＦＧ板金４２はフレームグランドに接続される。   The SG sheet metal 41 and the FG sheet metal 42 are electrically insulated from each other. The SG sheet metal 41 is connected to a signal ground serving as a reference potential of a signal transmitted through the wire harness 45, and the FG sheet metal 42 is Connected to frame ground.

そして、ＳＧ板金４１上には、ＳＧ板金４１と重なるようにしてＦＧ板金４２および回路基板４３が配置されるとともに、ＳＧ板金４１の裏面側には、回路基板４４が配置されている。ここで、ＳＧ板金４１とＦＧ板金４２との間の間隔Ｈは、ＳＧ板金４１とＦＧ板金４２との間の共振による共振周波数が放射ノイズの周波数と異なるように設定されている。また、ワイヤーハーネス４５は、ＳＧ板金４１と重なるように配置され、回路基板４３に接続されるとともに、開口部４１ａを介してＳＧ板金４１の裏面側に引き出され、回路基板４４に接続されている。   An FG sheet metal 42 and a circuit board 43 are disposed on the SG sheet metal 41 so as to overlap the SG sheet metal 41, and a circuit board 44 is disposed on the back side of the SG sheet metal 41. Here, the distance H between the SG sheet metal 41 and the FG sheet metal 42 is set so that the resonance frequency due to the resonance between the SG sheet metal 41 and the FG sheet metal 42 is different from the frequency of the radiation noise. The wire harness 45 is disposed so as to overlap the SG sheet metal 41 and is connected to the circuit board 43, and is drawn to the back side of the SG sheet metal 41 through the opening 41 a and connected to the circuit board 44. .

ここで、ＳＧ板金４１とＦＧ板金４２との間の共振による共振周波数がノイズ源の周波数と異なるように、ＳＧ板金４１とＦＧ板金４２との間の間隔Ｈを設定することにより、ワイヤーハーネス４５からノイズが漏洩した場合においても、その放射ノイズの共振による増大を抑制することができる。このため、互いに絶縁されたＳＧ板金４１とＦＧ板金４２との間にノイズ源が配置された場合においても、電磁波ノイズが増大するのを防止することができ、電磁波障害を抑制することができる。   Here, the wire harness 45 is set by setting the interval H between the SG sheet metal 41 and the FG sheet metal 42 so that the resonance frequency due to the resonance between the SG sheet metal 41 and the FG sheet metal 42 is different from the frequency of the noise source. Even when noise is leaked from, the increase of the radiation noise due to resonance can be suppressed. For this reason, even when a noise source is arranged between the SG sheet metal 41 and the FG sheet metal 42 that are insulated from each other, it is possible to prevent electromagnetic wave noise from increasing and to suppress electromagnetic interference.

図４−３は、図４−１の電子機器におけるＳＧ−ＦＧ板金間の共振による放射ノイズの増加量を示す図である。図４−３において、図４−１のＳＧ板金４１とＦＧ板金４２との間の共振による共振周波数がノイズ源の周波数と異なるように、ＳＧ板金４１とＦＧ板金４２との間の間隔Ｈを設定することにより、その放射ノイズの共振による増大を抑制することができ、互いに絶縁されたＳＧ板金４１とＦＧ板金４２との間にワイヤーハーネス４５が配置された場合においても、電磁波ノイズが増大するのを防止することができる。   FIG. 4C is a diagram illustrating an increase in radiation noise due to resonance between SG-FG sheet metals in the electronic device of FIG. 4-3, the interval H between the SG sheet metal 41 and the FG sheet metal 42 is set so that the resonance frequency due to the resonance between the SG sheet metal 41 and the FG sheet metal 42 in FIG. 4-1 is different from the frequency of the noise source. By setting, the increase due to resonance of the radiation noise can be suppressed, and even when the wire harness 45 is disposed between the SG sheet metal 41 and the FG sheet metal 42 which are insulated from each other, electromagnetic noise increases. Can be prevented.

実施の形態４．
図５−１は、本発明に係る電子機器の実施の形態４の概略構成を示す斜視図、図５−２は、図５−１の電子機器の概略構成を示す断面図である。図５−１および図５−２において、電子機器には、第１の導電体としてＳＧ板金５１、第２の導電体としてＦＧ板金５２、電磁遮蔽体として電磁遮蔽板５６が設けられるともに、機器内にノイズを漏洩するノイズ源としてワイヤーハーネス５５が設けられている。なお、電磁遮蔽板５６としては、例えば、金属板を用いるようにしてもよいし、カーボンシートなどを用いるようにしてもよい。また、電磁遮蔽板５６の代わりに、回路基板に形成されたベタ配線などを用いるようにしてもよい。また、電磁波を吸収するフェライトなどを含有した電磁波吸収シートとしても良い。ここで、ＳＧ板金５１には、ワイヤーハーネス５５を通す開口部５１ａが形成されている。 Embodiment 4 FIG .
FIG. 5A is a perspective view illustrating a schematic configuration of Embodiment 4 of the electronic device according to the present invention, and FIG. 5B is a cross-sectional view illustrating the schematic configuration of the electronic device of FIG. 5A and 5B, the electronic apparatus is provided with an SG sheet metal 51 as a first conductor, an FG sheet metal 52 as a second conductor, and an electromagnetic shielding plate 56 as an electromagnetic shield. A wire harness 55 is provided as a noise source that leaks noise. For example, a metal plate or a carbon sheet may be used as the electromagnetic shielding plate 56. Further, instead of the electromagnetic shielding plate 56, a solid wiring formed on the circuit board may be used. Moreover, it is good also as an electromagnetic wave absorption sheet containing the ferrite etc. which absorb electromagnetic waves. Here, an opening 51 a through which the wire harness 55 is passed is formed in the SG sheet metal 51.

そして、ＳＧ板金５１とＦＧ板金５２とは互いに電気的に絶縁され、ＳＧ板金５１は、ワイヤーハーネス５５を介して伝送される信号の基準電位となるシグナルグランドに接続されるとともに、ＦＧ板金５２はフレームグランドに接続される。   The SG sheet metal 51 and the FG sheet metal 52 are electrically insulated from each other. The SG sheet metal 51 is connected to a signal ground serving as a reference potential of a signal transmitted via the wire harness 55, and the FG sheet metal 52 is Connected to frame ground.

そして、ＳＧ板金５１上には、ＳＧ板金５１と重なるようにしてＦＧ板金５２および回路基板５３が配置されるとともに、ＳＧ板金５１の裏面側には、回路基板５４が配置されている。また、ワイヤーハーネス５５は、ＳＧ板金５１と重なるように配置され、回路基板５３に接続されるとともに、開口部５１ａを介してＳＧ板金５１の裏面側に引き出され、回路基板５４に接続されている。また、ＦＧ板金５２とワイヤーハーネス５５との間には、電磁遮蔽板５６が配置されている。なお、電磁遮蔽板５６は金属板やカーボンシートなど導電性のシートの場合は、ＳＧ板金５１と電気的に接続する。   An FG sheet metal 52 and a circuit board 53 are arranged on the SG sheet metal 51 so as to overlap the SG sheet metal 51, and a circuit board 54 is arranged on the back side of the SG sheet metal 51. The wire harness 55 is disposed so as to overlap the SG sheet metal 51 and is connected to the circuit board 53, and is drawn out to the back side of the SG sheet metal 51 through the opening 51 a and connected to the circuit board 54. . An electromagnetic shielding plate 56 is disposed between the FG sheet metal 52 and the wire harness 55. The electromagnetic shielding plate 56 is electrically connected to the SG sheet metal 51 in the case of a conductive sheet such as a metal plate or a carbon sheet.

ここで、ＦＧ板金５２とワイヤーハーネス５５との間に電磁遮蔽板５６を配置することにより、ワイヤーハーネス５５からノイズが漏洩した場合においても、そのノイズがＳＧ板金５１とＦＧ板金５２との間の共振に作用するのを防止することができる。このため、互いに絶縁されたＳＧ板金５１とＦＧ板金５２との間にノイズ源が配置された場合においても、電磁波ノイズが増大するのを防止することができ、電磁波障害を抑制することができる。   Here, even when noise leaks from the wire harness 55 by arranging the electromagnetic shielding plate 56 between the FG sheet metal 52 and the wire harness 55, the noise is between the SG sheet metal 51 and the FG sheet metal 52. It can prevent acting on resonance. For this reason, even when a noise source is arranged between the SG sheet metal 51 and the FG sheet metal 52 which are insulated from each other, it is possible to prevent electromagnetic wave noise from increasing and to suppress electromagnetic interference.

図５−３は、図５−１の電子機器におけるＳＧ−ＦＧ板金間の共振による放射ノイズの増加量を示す図である。図５−３において、図５−１のＦＧ板金５２とワイヤーハーネス５５との間に電磁遮蔽板５６を配置することにより、ワイヤーハーネスから漏洩するノイズ量を抑えることができ、互いに絶縁されたＳＧ板金５１とＦＧ板金５２との間にワイヤーハーネス５５が配置された場合においても、電磁波ノイズが増大するのを防止することができる。   FIG. 5C is a diagram illustrating an increase in radiation noise due to resonance between SG-FG sheet metals in the electronic device of FIG. 5-3, by arranging the electromagnetic shielding plate 56 between the FG sheet metal 52 and the wire harness 55 of FIG. 5-1, the amount of noise leaking from the wire harness can be suppressed, and the SGs insulated from each other. Even when the wire harness 55 is disposed between the sheet metal 51 and the FG sheet metal 52, it is possible to prevent electromagnetic noise from increasing.

実施の形態５．
図６−１は、本発明に係る電子機器の実施の形態５の概略構成を示す斜視図、図６−２は、図６−１の電子機器の概略構成を示す断面図である。なお、実施の形態５では、電子機器として、ＦＡ用操作表示盤を例にとって説明する。図６−１および図６−２において、ＦＡ用操作表示器には、タッチパネル７３が表面に配置された液晶パネル７２が設けられている。また、ＦＡ用操作表示器には、第１の導電体としてＳＧ板金６１、第２の導電体としてＦＧ板金６２が設けられるともに、放射ノイズを発生するノイズ源としてワイヤーハーネス６５が設けられている。そして、ＳＧ板金６１上には、ＳＧ板金６１と重なるようにしてＦＧ板金６２および回路基板６３が配置されるとともに、ＳＧ板金６１の裏面側には、液晶パネル７２が配置され、液晶パネル７２には回路基板６４が搭載されている。なお、回路基板６３は、ＦＡ用操作表示器全体の制御を行うことができ、回路基板６４は、回路基板６３からの制御情報に基づいて液晶パネル７２を駆動することができる。 Embodiment 5 FIG .
6A is a perspective view illustrating a schematic configuration of an electronic device according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 6-2 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the electronic device of FIG. In the fifth embodiment , an FA operation display panel will be described as an example of an electronic device. 6A and 6B, the operation display for FA includes a liquid crystal panel 72 having a touch panel 73 disposed on the surface thereof. The FA operation indicator is provided with an SG sheet metal 61 as a first conductor, an FG sheet metal 62 as a second conductor, and a wire harness 65 as a noise source that generates radiation noise. . An FG sheet metal 62 and a circuit board 63 are disposed on the SG sheet metal 61 so as to overlap the SG sheet metal 61, and a liquid crystal panel 72 is disposed on the back side of the SG sheet metal 61. The circuit board 64 is mounted. The circuit board 63 can control the entire FA operation indicator, and the circuit board 64 can drive the liquid crystal panel 72 based on control information from the circuit board 63.

そして、ＳＧ板金６１、ＦＧ板金６２、回路基板６３、６４、液晶パネル７２およびタッチパネル７３は、液晶パネル７２の表示面が筐体７１から露出するようにして、筐体７１内に収容されている。なお、筐体７１の材料は、樹脂を用いることができる。   The SG sheet metal 61, the FG sheet metal 62, the circuit boards 63 and 64, the liquid crystal panel 72, and the touch panel 73 are accommodated in the casing 71 such that the display surface of the liquid crystal panel 72 is exposed from the casing 71. . Note that resin can be used as the material of the casing 71.

ここで、ＳＧ板金６１には、ワイヤーハーネス６５を通す開口部６１ａが形成されている。また、ＦＧ板金６２には、ＳＧ板金６１上でＦＧ板金６２がワイヤーハーネス６５と重ならないようにするための切り欠き部６２ａが形成されるとともに、ＦＧ板金６２を回路基板６３と接続するための引き出し部６２ｂが形成されている。そして、ＳＧ板金６１とＦＧ板金６２とは互いに電気的に絶縁され、ＳＧ板金６１は、シグナルグランドに接続されるとともに、ＦＧ板金６２は、フレームグランドに接続される。   Here, the SG sheet metal 61 is formed with an opening 61 a through which the wire harness 65 is passed. The FG sheet metal 62 is provided with a notch 62 a for preventing the FG sheet metal 62 from overlapping the wire harness 65 on the SG sheet metal 61, and for connecting the FG sheet metal 62 to the circuit board 63. A drawer portion 62b is formed. The SG sheet metal 61 and the FG sheet metal 62 are electrically insulated from each other. The SG sheet metal 61 is connected to the signal ground, and the FG sheet metal 62 is connected to the frame ground.

また、回路基板６３には、シグナルグランドプレーンおよびフレームグランドプレーンが設けられている。そして、回路基板６３のシグナルグランドプレーンは、ボルト６３ｂを介してＳＧ板金６１に接続されている。また、回路基板６３のフレームグランドプレーンは、コネクタ６３ａおよび引き出し部６２ｂを介してＦＧ板金６２に接続されている。   The circuit board 63 is provided with a signal ground plane and a frame ground plane. The signal ground plane of the circuit board 63 is connected to the SG sheet metal 61 via a bolt 63b. The frame ground plane of the circuit board 63 is connected to the FG sheet metal 62 through the connector 63a and the lead-out portion 62b.

また、ワイヤーハーネス６５は、ＳＧ板金６１と重なるように配置され、回路基板６３に接続されるとともに、開口部６１ａを介してＳＧ板金６１の裏面側に引き出され、回路基板６４に接続されている。また、ワイヤーハーネス６５は、ＳＧ板金６１上で切り欠き部６２ａ下に配置され、ＳＧ板金６１上でＦＧ板金６２と重ならないように配置されている。   The wire harness 65 is disposed so as to overlap the SG sheet metal 61 and is connected to the circuit board 63, and is pulled out to the back side of the SG sheet metal 61 through the opening 61 a and connected to the circuit board 64. . Further, the wire harness 65 is arranged below the notch 62 a on the SG sheet metal 61 and arranged so as not to overlap the FG sheet metal 62 on the SG sheet metal 61.

これにより、ワイヤーハーネス６５がＳＧ板金６１とＦＧ板金６２との間に配置された場合においても、ワイヤーハーネスから漏洩するノイズがＳＧ板金６１とＦＧ板金６２との間の共振に作用するのを防止することができ、電磁波ノイズが増大するのを防止することが可能となることから、電磁波障害を抑制することができる。   Thereby, even when the wire harness 65 is disposed between the SG sheet metal 61 and the FG sheet metal 62, noise leaking from the wire harness is prevented from acting on the resonance between the SG sheet metal 61 and the FG sheet metal 62. Since electromagnetic wave noise can be prevented from increasing and electromagnetic interference can be suppressed.

なお、上述した実施の形態５では、図１の電子機器をＦＡ用操作表示器に適用する方法を例にとって説明したが、図２〜図５のいずれかの電子機器をＦＡ用操作表示器に適用するようにしてもよい。また、図１〜図５の電子機器は、ＦＡ用操作表示器に限定されることなく、シーケンサ、インバータ、ロボット、放電加工機、レーザ加工機などのその他の電子機器に適用するようにしてもよい。 In the above-described fifth embodiment , the method of applying the electronic device of FIG. 1 to the FA operation indicator has been described as an example. However, any one of the electronic devices of FIGS. You may make it apply. 1 to 5 are not limited to FA operation indicators, but may be applied to other electronic devices such as a sequencer, inverter, robot, electric discharge machine, and laser machine. Good.

また、上述した実施の形態では、シグナルグランドに接続された第１の導電体としてＳＧ板金、フレームグランドに接続された第２の導電体としてＦＧ板金を例にとって説明したが、第１および第２の導電体としては、必ずしも板金に限定されることなく、回路基板などに形成された導体層や筐体などに形成されたメッキ層などであってもよい。例えば、第１の導電体を回路基板のＳＧベタ層、第２の導電体をＦＧ板金とした組み合わせであってもよいし、第１の導電体を回路基板のＳＧベタ層、第２の導電体を他の回路基板のアナロググランドプレーンとした組み合わせであってもよい。   In the above-described embodiment, the SG sheet metal is used as the first conductor connected to the signal ground, and the FG sheet metal is used as the second conductor connected to the frame ground. The conductor is not necessarily limited to sheet metal, but may be a conductor layer formed on a circuit board or a plating layer formed on a housing or the like. For example, the first conductor may be a combination of an SG solid layer of the circuit board and the second conductor may be an FG sheet metal, or the first conductor may be an SG solid layer of the circuit board and the second conductor. A combination in which the body is an analog ground plane of another circuit board may be used.

以上のように本発明に係る電子機器は、互いに電気的に絶縁されたシグナルグランドとフレームグランドとの間にノイズ源が配置された時の電磁波障害を低減する方法に適している。   As described above, the electronic apparatus according to the present invention is suitable for a method of reducing electromagnetic interference when a noise source is disposed between a signal ground and a frame ground that are electrically insulated from each other.

１１，２１，３１，４１，５１，６１ ＳＧ板金、 １１ａ，２１ａ，３１ａ，４１ａ，５１ａ，６１ａ 開口部、 １２，２２，３２，４２，５２，６２ ＦＧ板金、 １２ａ，６２ａ 切り欠き部、 １３，１４，２３，２４，３３，３４，４３，４４，５３，５４，６３，６４ 回路基板、 １５，２５，３５，４５，５５，６５ ワイヤーハーネス、 ５６ 電磁遮蔽板、 ６２ｂ 引き出し部、 ６３ａ コネクタ、 ６３ｂ ボルト、 ７１ 筐体、 ７２ 液晶パネル、 ７３ タッチパネル。   11, 21, 31, 41, 51, 61 SG sheet metal, 11a, 21a, 31a, 41a, 51a, 61a opening, 12, 22, 32, 42, 52, 62 FG sheet metal, 12a, 62a notch, 13 , 14, 23, 24, 33, 34, 43, 44, 53, 54, 63, 64 circuit board, 15, 25, 35, 45, 55, 65 wire harness, 56 electromagnetic shielding plate, 62b lead-out portion, 63a connector , 63b bolt, 71 housing, 72 liquid crystal panel, 73 touch panel.

Claims (4)

電子機器内部にノイズを漏洩するワイヤーハーネスと、
主面に垂直な方向から透視した場合に前記ワイヤーハーネスと重なるように配置され、前記ノイズを発生させる信号の基準電位となる第１の導電板と、
前記第１の導電板と電気的に絶縁され、前記第１の導電板の主面に垂直な方向から透視した場合に前記第１の導電板と重なるように配置された第２の導電板とを備え、
前記ワイヤーハーネスは、前記第１の導電板と前記第２の導電板との間に配置されるとともに、前記第１の導電板の開口部を介して前記第１の導電板に対して前記第２の導電板の反対側へ引き出され、
前記第２の導電板は、矩形の形状を有し、
前記ワイヤーハーネスは、前記第２の導電板の幾何学的な中心線上に配置されている
ことを特徴とする電子機器。 A wire harness that leaks noise inside the electronic device,
A first conductive plate disposed so as to overlap with the wire harness when viewed from a direction perpendicular to the main surface, and serving as a reference potential of a signal that generates the noise;
A second conductive plate electrically insulated from the first conductive plate and disposed so as to overlap the first conductive plate when viewed from a direction perpendicular to the main surface of the first conductive plate; With
The wire harness is disposed between the first conductive plate and the second conductive plate, and the first wire is connected to the first conductive plate through an opening of the first conductive plate. Pulled out to the opposite side of the two conductive plates,
The second conductive plate has a rectangular shape,
The electronic apparatus according to claim 1, wherein the wire harness is disposed on a geometric center line of the second conductive plate. 電子機器内部にノイズを漏洩するワイヤーハーネスと、
主面に垂直な方向から透視した場合に前記ワイヤーハーネスと重なるように配置され、前記ノイズを発生させる信号の基準電位となる第１の導電板と、
前記第１の導電板と電気的に絶縁され、前記第１の導電板の主面に垂直な方向から透視した場合に前記第１の導電板と重なるように配置された第２の導電板とを備え、
前記ワイヤーハーネスは、前記第１の導電板と前記第２の導電板との間に配置されるとともに、前記第１の導電板の開口部を介して前記第１の導電板に対して前記第２の導電板の反対側へ引き出され、
前記第２の導電板の沿面長は、前記第１の導電板と前記第２の導電板との間の共振による共振周波数が、前記ワイヤーハーネスから漏洩する前記ノイズの周波数と異なるように設定されている
ことを特徴とする電子機器。 A wire harness that leaks noise inside the electronic device,
A first conductive plate disposed so as to overlap with the wire harness when viewed from a direction perpendicular to the main surface, and serving as a reference potential of a signal that generates the noise;
A second conductive plate electrically insulated from the first conductive plate and disposed so as to overlap the first conductive plate when viewed from a direction perpendicular to the main surface of the first conductive plate; With
The wire harness is disposed between the first conductive plate and the second conductive plate, and the first wire is connected to the first conductive plate through an opening of the first conductive plate. Pulled out to the opposite side of the two conductive plates,
The creeping length of the second conductive plate is set so that the resonance frequency due to resonance between the first conductive plate and the second conductive plate is different from the frequency of the noise leaking from the wire harness. An electronic device characterized by 電子機器内部にノイズを漏洩するワイヤーハーネスと、
主面に垂直な方向から透視した場合に前記ワイヤーハーネスと重なるように配置され、前記ノイズを発生させる信号の基準電位となる第１の導電板と、
前記第１の導電板と電気的に絶縁され、前記第１の導電板の主面に垂直な方向から透視した場合に前記第１の導電板と重なるように配置された第２の導電板とを備え、
前記ワイヤーハーネスは、前記第１の導電板と前記第２の導電板との間に配置されるとともに、前記第１の導電板の開口部を介して前記第１の導電板に対して前記第２の導電板の反対側へ引き出され、
前記第１の導電板と前記第２の導電板との間隔は、前記第１の導電板と前記第２の導電板との間の共振による共振周波数が、前記ワイヤーハーネスから漏洩する前記ノイズの周波数と異なるように設定されている
ことを特徴とする電子機器。 A wire harness that leaks noise inside the electronic device,
A first conductive plate disposed so as to overlap with the wire harness when viewed from a direction perpendicular to the main surface, and serving as a reference potential of a signal that generates the noise;
A second conductive plate electrically insulated from the first conductive plate and disposed so as to overlap the first conductive plate when viewed from a direction perpendicular to the main surface of the first conductive plate; With
The wire harness is disposed between the first conductive plate and the second conductive plate, and the first wire is connected to the first conductive plate through an opening of the first conductive plate. Pulled out to the opposite side of the two conductive plates,
The distance between the first conductive plate and the second conductive plate is such that the resonance frequency due to resonance between the first conductive plate and the second conductive plate leaks from the wire harness. An electronic device characterized by being set differently from the frequency. 電子機器内部にノイズを漏洩するワイヤーハーネスと、
主面に垂直な方向から透視した場合に前記ワイヤーハーネスと重なるように配置され、前記ノイズを発生させる信号の基準電位となる第１の導電板と、
前記第１の導電板と電気的に絶縁され、前記第１の導電板の主面に垂直な方向から透視した場合に前記第１の導電板と重なるように配置された第２の導電板と、
前記ワイヤーハーネスと前記第２の導電板との間に前記第２の導電板から離間して配置された電磁遮蔽体とを備え、
前記ワイヤーハーネスは、前記第１の導電板と前記第２の導電板との間に配置されるとともに、前記第１の導電板の開口部を介して前記第１の導電板に対して前記第２の導電板の反対側へ引き出されている
ことを特徴とする電子機器。 A wire harness that leaks noise inside the electronic device,
A first conductive plate disposed so as to overlap with the wire harness when viewed from a direction perpendicular to the main surface, and serving as a reference potential of a signal that generates the noise;
A second conductive plate electrically insulated from the first conductive plate and disposed so as to overlap the first conductive plate when viewed from a direction perpendicular to the main surface of the first conductive plate; ,
An electromagnetic shield disposed apart from the second conductive plate between the wire harness and the second conductive plate;
The wire harness is disposed between the first conductive plate and the second conductive plate, and the first wire is connected to the first conductive plate through an opening of the first conductive plate. An electronic device characterized by being drawn out to the opposite side of the conductive plate of 2.
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