JP5395742B2 - 発光デバイス及び発光デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
特許文献1におけるLEDパッケージの樹脂上面をレンズ形状とする方法においては、樹脂成型用の金型が必要となる。従って、指向性を変化させる際には異なる金型が必要となり、容易に指向性を変化させることが出来ない。
また、特許文献2においては、光ガイド部によってLEDパッケージの指向性が変化することはない。それは、特許文献2における光ガイド部はその中を光線が全反射しながら導波する構造となっており、光線の出射角度は変化しないためである。さらに、光ガイド部内に散乱材を入れた場合に関しても、散乱材に当たった光線はランダム方向に散乱するため、指向性を制御することはできないという問題点も有している。
溝の壁面にのみ、散乱構造を付与する工程と、を有し、散乱構造を付与する工程は、複数の溝に、散乱剤を含む樹脂材料を充填する工程と、複数の溝における壁面にのみに散乱層を残して、樹脂材料を除去する工程と、を有することを特徴とする。
まず、第1の実施形態に係る発光デバイス1の構成について説明する。
図1は、第1の実施形態に係る発光デバイス1を示す斜視図である。
おり、封止樹脂4の表面に面した面、すなわち、図中上側の面がその発光面となっている。また、発光素子6は、ボンディングワイヤ8により、図示しない端子に電気的に接続される。図示しない端子からボンディングワイヤ8を介し、所定の電圧を発光素子6に印加することにより、発光素子6が発光する。なお、基板2上に配置される発光素子6の数は1に限定されず、複数であってもよい。また、その配置位置も任意である。
図3は、散乱構造5の数が指向性に与える影響を説明する図である。同図上には、本実施形態における散乱構造の数をそれぞれ、0、3、及び5とした時の光線の指向性を示すグラフが模式的に示されている。同グラフにおいて示される角度は、散乱構造5の長手方向に垂直な面において、封止樹脂表面の法線方向を0度としたときの角度であり、グラフ中において示される曲線は各角度における光線の強度である。
る。すなわち、鋭い指向性を得たければ、散乱構造の数を増やすとよい。
図4は、散乱構造5の深さが指向性に与える影響を説明する図である。同図上には、本実施形態における散乱構造の深さをそれぞれ変えた時の光線の指向性を示すグラフが模式的に示されている。同グラフは、図3におけるグラフに準じた表示となっている。
図6は、第1の実施形態に係る発光デバイスの製造工程を説明する図である。
まず、基板2上に発光素子6を配置し、基板2上に形成した図示しない端子と発光素子6との電気的接続を、ボンディングワイヤ8により行う。次に、基板2の外周部に枠3を配置する。なお、この枠3が不要の場合には本手順は不要である。次に、枠3内部にシリコーン樹脂材料を充填した後に、この樹脂材料硬化することで封止樹脂4を形成する。樹脂材料の充填の方法は、液状の封止樹脂を発光素子上に滴下する方法によってもよいし、射出成型、トランスファー成形などの周知の成形法によってもよい。また、樹脂材料の硬化の方法は、封止樹脂4が熱硬化性樹脂の場合は加熱すればよく、光/電子線硬化性樹脂の場合は、必要な光または電子線の照射をすればよく、化学反応型樹脂である場合には一定時間だけ放置すればよい。封止樹脂4が熱可塑性樹脂であれば、冷却により硬化する。このとき必要であれば、前述したように発光素子6の周りに蛍光体層9を形成する(図中A)。
と同一の形状に成型された散乱材入り樹脂を埋め込む方法などで行ってもよい。
次に、本発明の第2の実施形態に係る発光デバイス201の構成について説明する。
図7は、第2の実施形態に係る発光デバイス201を示す斜視図であり、図8は図7のA’−A’線における断面図である。
次に、本発明の第3の実施形態に掛かる発光デバイス301の構成および作用について説明する。
図9は、第3の実施形態に係る発光デバイス301の断面図である。本実施形態の発光デバイス301の外観は、おおむね図2に示した第1の実施形態のものと同様であり、第1の実施形態と同様の部材については同符号を付し、その詳細な説明を省略する。
次に、本発明の第4の実施形態の発光デバイスについて説明する。
図11は、第4の実施形態に係る発光デバイス401の断面図である。同図は、図2に相当する断面図となっており、第1の実施形態と同様の部材については同符号を付し、その詳細な説明を省略する。
次に、本発明の第5の実施形態に係る発光デバイス501について説明する。
図12は、第5の実施形態に係る発光デバイス501の平面図である。本実施形態においても、第1の実施形態と同様の部分には同符号を付し、その詳細な説明を省略する。
次に、本発明の第6の実施形態の発光デバイス601について説明する。
図13は、第6の実施形態に係る発光デバイス601を示す平面図である。本実施形態では、散乱構造605が複数の円柱形状の穴の壁面に配置されている。この場合、全方向に対し比較的均等な光線の指向性が得られる。かかる散乱構造605は、例えばドリルなどを用いて封止樹脂4上に穴を開けた後、散乱材入り樹脂を充填し、更に径の小さいドリルなどで散乱材入り樹脂に穴を開け、穴の壁面のみに散乱構造605を形成するなどの方法により作製される。ここで、本形態でより光線に対する指向特性を強めたい場合は、丸穴の壁面全周にこの散乱構造605を設けるのではなく、指向性を付与したい壁面の領域のみに形成すれば良い。
2 基板
3 枠
4、4’ 封止樹脂
5、305、405、505a、505b、605 散乱構造
5a 第1の散乱構造
5b 第2の散乱構造
6 発光素子
8 ボンディングワイヤ
9 蛍光体層
Claims (10)
- 基板と、前記基板上に配置された発光素子と、前記発光素子を覆う透光性の封止樹脂と、前記封止樹脂の表面から内部に向かって形成される、壁面と底面とからなる複数の溝と、前記複数の溝における前記壁面にのみ形成される散乱構造と、を備える発光デバイスであって、
前記複数の溝の間隔は、前記樹脂封止における位置に応じて異なり、前記発光素子の近傍では相対的に広く、前記発光素子から離れた位置では相対的に狭い
ことを特徴とする発光デバイス。 - 前記散乱構造は、前記発光素子の光軸上に形成されない
ことを特徴とする請求項1に記載の発光デバイス。 - 基板と、前記基板上に配置された発光素子と、前記発光素子を覆う透光性の封止樹脂と、前記封止樹脂の表面から内部に向かって形成される、壁面と底面とからなる複数の溝と、前記複数の溝における前記壁面にのみ形成される散乱構造と、を備える発光デバイスであって、
前記複数の溝は、前記封止樹脂の表面の法線方向に対し傾斜して形成される
ことを特徴とする発光デバイス。 - 基板と、前記基板上に配置された発光素子と、前記発光素子を覆う透光性の封止樹脂と、前記封止樹脂の表面から内部に向かって形成される、壁面と底面とからなる複数の溝と、前記複数の溝における前記壁面にのみ形成される散乱構造と、を備える発光デバイスであって、
前記複数の溝に、透明の樹脂が充填されている
ことを特徴とする発光デバイス。 - 前記複数本の溝は、互いに交差する複数の組からなる
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の発光デバイス。 - 基板と、前記基板上に配置された発光素子と、前記発光素子を覆う透光性の封止樹脂と、前記封止樹脂の表面から内部に向かって形成される、壁面と底面とからなる複数の丸孔と、前記複数の丸孔における前記壁面にのみ形成される散乱構造と、を備える
ことを特徴とする発光デバイス。 - 前記散乱構造は、光線を散乱する散乱材を含む散乱層である
ことを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の発光デバイス。 - 前記散乱構造は、前記壁面に凹凸形状を付与してなる
ことを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の発光デバイス。 - 前記封止樹脂は蛍光体を含み、
前記封止樹脂中における蛍光体の密度は、前記発光素子の近傍では相対的に高く、前記発光素子から離れた位置では相対的に低い
ことを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載の発光デバイス。 - 基板と、前記基板上に配置された発光素子と、前記発光素子を覆う透光性の封止樹脂と、前記封止樹脂の表面から内部に向かって形成される、壁面と底面とからなる複数の溝と、前記発光素子から出射される光線を散乱し、前記発光素子からの光線に指向性を与える散乱構造とを備える発光デバイスの製造方法において、
前記発光素子を前記封止樹脂で被覆する工程と、
前記封止樹脂表面に、前記複数の溝を形成する工程と、
前記複数の溝の前記壁面にのみ、前記散乱構造を付与する工程と、を有し、
前記散乱構造を付与する工程は、
前記複数の溝に、散乱剤を含む樹脂材料を充填する工程と、
前記複数の溝における前記壁面にのみに前記散乱層を残して、前記樹脂材料を除去する工程とからなる
ことを特徴とする発光デバイスの製造方法。
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