JP5372270B1 - Thermal radiation film and thermal radiation adhesive tape - Google Patents
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Abstract
【課題】電気機器、電子機器等の電力の消費により発熱する部品から熱を逃がすことが望まれる用途で好適に使用しうる熱放射性フィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】ウレタン系樹脂と熱伝導性フィラーとを含み、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率、０．８５以上の熱放射率、５Ｎ／２０ｍｍ以上の引張強度及び１０〜３０μｍの膜厚を有することを特徴とする熱放射性フィルムより上記課題を解決する。
【選択図】図５An object of the present invention is to provide a heat-radiating film that can be suitably used in applications where it is desired to release heat from components that generate heat due to power consumption, such as electrical equipment and electronic equipment.
SOLUTION: A urethane-based resin and a thermally conductive filler are included, a thermal conductivity of 0.5 W / m · K or more, a thermal emissivity of 0.85 or more, a tensile strength of 5 N / 20 mm or more, and 10 to 30 μm. The said subject is solved from the thermal radiation film characterized by having a film thickness.
[Selection] Figure 5
Description
本発明は、熱放射性フィルム及び熱放射性粘着テープに関する。更に詳しくは、本発明は、電気機器、電子機器等の電力の消費により発熱する部品から熱を逃がすことが望まれる用途で好適に使用しうる熱放射性フィルム及び熱放射性粘着テープに関する。 The present invention relates to a thermal radiation film and a thermal radiation adhesive tape. More specifically, the present invention relates to a heat-radiating film and a heat-radiating adhesive tape that can be suitably used in applications where it is desired to release heat from components that generate heat due to power consumption, such as electrical equipment and electronic equipment.
電気機器、電子機器等を構成する部品は、その集積度の向上及び動作速度の向上により消費電力が増大し、その結果、発熱量が増大している。発熱量が増大すると、部品自体の温度が上昇することになる。部品の温度上昇は、部品の誤動作、故障による寿命低下、使用者へのやけどの発生等につながるため、温度の上昇を抑制することが望まれている。
温度上昇の抑制手段としては、放熱板を部品に接触させる技術が知られている。放熱板を部品に接触させることにより、部品に発生した熱が放熱板へと伝導し、その結果、部品の温度上昇を抑制できる。
放熱板には、金属のような熱伝導率の高い材料が使用されている。しかし、放熱板に溜まった熱は、放熱板温度と外気温度の差が小さければ、排出されず、放熱板に溜まったままとなる。そのため、温度上昇の抑制手段としての放熱板は、いまだ改善の余地がある。
The power consumption of parts constituting electrical equipment, electronic equipment, etc. is increased due to the improvement of the integration degree and the operation speed, and as a result, the amount of heat generation is increased. As the amount of heat generation increases, the temperature of the component itself increases. Since the temperature rise of a component leads to malfunction of the component, a life reduction due to a failure, a burn to a user, etc., it is desired to suppress the temperature rise.
As a means for suppressing temperature rise, a technique for bringing a heat sink into contact with a component is known. By bringing the radiator plate into contact with the component, heat generated in the component is conducted to the radiator plate, and as a result, the temperature rise of the component can be suppressed.
A material having high thermal conductivity such as metal is used for the heat sink. However, if the difference between the heat dissipation plate temperature and the outside air temperature is small, the heat accumulated in the heat dissipation plate is not discharged and remains in the heat dissipation plate. For this reason, there is still room for improvement in the heat sink as a means for suppressing temperature rise.
上記放熱板の課題を解決する技術が、特許第２８０７１９８号（特許文献１）で提案されている。特許文献１では、熱放射率の大きい熱放射性材料からなるシートと、熱伝導率の大きい熱伝導性材料からなるシートとの積層体を放熱体として使用することが提案されている。特許文献１では、熱放射性材料として、コージライト、チタン酸アルミニウム、β−スポジューメン、セラミック、カーボンブラック、炭素繊維等が挙げられ、熱伝導性材料として、フェライトが挙げられている。なお、特許文献１では、上記２種のシートは、シリコーンの加硫体によりその形状が保持され、それぞれの厚さが１ｍｍとされている。 Japanese Patent No. 2807198 (Patent Document 1) proposes a technique for solving the problem of the heat radiating plate. In Patent Document 1, it is proposed to use a laminate of a sheet made of a heat-radiating material having a high heat emissivity and a sheet made of a heat-conducting material having a large heat conductivity as a radiator. In Patent Document 1, cordierite, aluminum titanate, β-spodumene, ceramic, carbon black, carbon fiber, and the like are listed as the heat radiation material, and ferrite is listed as the heat conductive material. In Patent Document 1, the two types of sheets are maintained in shape by a vulcanized body of silicone, and each thickness is set to 1 mm.
上記特許文献１の放熱体でも、部品の温度上昇の抑制には十分ではなく、更なる改善が求められていた。また、電気機器や電子機器は、より薄肉化が求められており、そのため放熱体にも薄膜化が求められている。この観点で、特許文献１の放熱体には、取り扱い可能な範囲での薄膜化に限界があった。 The heat radiator of Patent Document 1 is not sufficient for suppressing the temperature rise of components, and further improvement has been demanded. Further, electric devices and electronic devices are required to be thinner, and accordingly, heat sinks are also required to be thin. From this point of view, the radiator of Patent Document 1 has a limit in reducing the film thickness within a handleable range.
かくして本発明によれば、ウレタン系樹脂と熱伝導性フィラーとを含み、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率、０．８５以上の熱放射率、５Ｎ／２０ｍｍ以上の引張強度及び１０〜３０μｍの膜厚を有し、
前記熱伝導性フィラーが、
・アルミナ、チタニア、ジルコニア、フェライト、シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素及びメラミンシアヌレートから選択されるフィラーと、カーボンブラック、黒鉛及び炭素繊維から選択されるフィラーとの組み合わせ、又は
・アルミナ、チタニア、ジルコニア、フェライト、シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素から選択されるフィラーと、メラミンシアヌレートのフィラーとの組み合わせ
であり、
前記熱伝導性フィラーが、前記ウレタン系樹脂１００重量部に対して１００〜６００重量部含まれることを特徴とする熱放射性フィルムが提供される。
また、本発明によれば、熱放射性フィルムと、粘着剤層とを厚さ方向に備えた熱放射性粘着テープが提供される。
Thus, according to the present invention, the urethane-based resin and the thermally conductive filler are included, the thermal conductivity of 0.5 W / m · K or higher, the thermal emissivity of 0.85 or higher, the tensile strength of 5 N / 20 mm or higher, and 10 have a film thickness of ~30μm,
The thermally conductive filler is
A filler selected from alumina, titania, zirconia, ferrite, silica, zinc oxide, magnesium oxide, aluminum carbide, silicon carbide, aluminum nitride, boron nitride, and melamine cyanurate, and carbon black, graphite, and carbon fiber. In combination with fillers, or
A combination of a filler selected from alumina, titania, zirconia, ferrite, silica, zinc oxide, magnesium oxide, aluminum carbide, silicon carbide, aluminum nitride and boron nitride, and a melamine cyanurate filler
And
Wherein the thermally conductive filler, thermally radioactive film characterized in Rukoto contains the 100 to 600 parts by weight per 100 parts by weight of urethane resin is provided.
Moreover, according to this invention, the heat radiation adhesive tape provided with the heat radiation film and the adhesive layer in the thickness direction is provided.
本発明によれば、電気機器、電子機器等を構成する部品の温度上昇をより抑制可能な薄膜の熱放射性フィルム及び熱放射性粘着テープを提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the thin thermal radiation film and thermal radiation adhesive tape which can suppress the temperature rise of the components which comprise an electric equipment, an electronic device, etc. can be provided.
また、
（１）熱伝導性フィラーが、アルミナ、チタニア、ジルコニア、フェライト、シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、カーボンブラック、黒鉛、炭素繊維及びメラミンシアヌレートから１つ以上選択される、
（２）熱伝導性フィラーが、アルミナ、チタニア、ジルコニア、フェライト、シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素及びメラミンシアヌレートから選択されるフィラーと、カーボンブラック、黒鉛及び炭素繊維から選択されるフィラーとの組み合わせ、又はアルミナ、チタニア、ジルコニア、フェライト、シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素から選択されるフィラーと、メラミンシアヌレートのフィラーとの組み合わせである、
（３）熱伝導性フィラーが、ウレタン系樹脂１００重量部に対して１００〜６００重量部含まれる、
（４）ウレタン系樹脂が、厚さ２５μｍの際に、５Ｎ／２０ｍｍ以上の引張強度を有する
のいずれかを有する場合、更に部品の温度上昇を抑制可能な薄膜の熱放射性フィルム及び熱放射性粘着テープを提供できる。
Also,
(1) The heat conductive filler is 1 from alumina, titania, zirconia, ferrite, silica, zinc oxide, magnesium oxide, aluminum carbide, silicon carbide, aluminum nitride, boron nitride, carbon black, graphite, carbon fiber and melamine cyanurate One or more selected
(2) a filler in which the thermally conductive filler is selected from alumina, titania, zirconia, ferrite, silica, zinc oxide, magnesium oxide, aluminum carbide, silicon carbide, aluminum nitride, boron nitride and melamine cyanurate, carbon black, A combination with a filler selected from graphite and carbon fiber, or a filler selected from alumina, titania, zirconia, ferrite, silica, zinc oxide, magnesium oxide, aluminum carbide, silicon carbide, aluminum nitride and boron nitride, and melamine shear In combination with a nurate filler,
(3) The thermally conductive filler is contained in an amount of 100 to 600 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the urethane resin.
(4) When the urethane resin has a tensile strength of 5 N / 20 mm or more when the thickness is 25 μm, a thin-film heat-radiating film and a heat-radiating adhesive tape that can further suppress the temperature rise of the parts Can provide.
（熱放射性フィルム）
熱放射性フィルムは、ウレタン系樹脂及び熱伝導性フィラーとを含む１０〜３０μｍの膜厚のものを意味する。更に、熱放射性フィルムは、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率、０．８５以上の熱放射率及び５Ｎ／２０ｍｍ以上の引張強度をしている。
熱放射性フィルムが、上記範囲の熱伝導率、熱放射率、引張強度及び膜厚を有していることで、部品の温度上昇を抑制でき、かつ取り扱い可能な範囲で薄膜化を実現できる。ここで、取り扱い可能な範囲とは、部品への貼り付ける際に、作業の支障となるフィルムに切れが容易に生じない程度の取り扱い性を意味する。
(Thermal radiation film)
A thermal radiation film means the thing of the film thickness of 10-30 micrometers containing urethane type resin and a heat conductive filler. Furthermore, the thermal radiation film has a thermal conductivity of 0.5 W / m · K or higher, a thermal emissivity of 0.85 or higher, and a tensile strength of 5 N / 20 mm or higher.
Since the thermal radiation film has the thermal conductivity, thermal emissivity, tensile strength, and film thickness within the above ranges, it is possible to suppress the temperature rise of the component and to achieve a thin film within a handleable range. Here, the range which can be handled means the handling property of the extent that the film which becomes an obstacle to the work is not easily cut when being attached to the part.
熱伝導率は、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましく、１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが更に好ましい。熱放射率は、０．８５以上であることがより好ましく、０．８８以上であることが更に好ましい。これら好ましい熱伝導率及び熱放射率の範囲であれば、部品の温度上昇をより抑制可能なフィルムを提供できる。
引張強度は、５Ｎ／２０ｍｍ以上であることがより好ましく、１０Ｎ／２０ｍｍ以上であることが更に好ましい。膜厚は、１０〜３０μｍであることがより好ましく、１０〜２５μｍであることが更に好ましい。これら好ましい引張強度及び膜厚の範囲であれば、より取り扱い容易で、かつより薄膜のフィルムを提供できる。
The thermal conductivity is more preferably 0.5 W / m · K or more, and further preferably 1.0 W / m · K or more. The thermal emissivity is more preferably 0.85 or more, and further preferably 0.88 or more. If it is the range of these preferable thermal conductivity and thermal emissivity, the film which can suppress the temperature rise of components more can be provided.
The tensile strength is more preferably 5 N / 20 mm or more, and still more preferably 10 N / 20 mm or more. The film thickness is more preferably 10 to 30 μm, still more preferably 10 to 25 μm. Within these preferable tensile strength and film thickness ranges, it is easier to handle and a thinner film can be provided.
（ａ）ウレタン系樹脂
ウレタン系樹脂としては、３０μｍの厚さでフィルムの形状を取ることができ、かつフィルムに５Ｎ／２０ｍｍ以上の引張強度を与えうる樹脂であれば、特に限定されない。これらウレタン系樹脂の内、厚さ２５μｍの際に、５Ｎ／２０ｍｍ以上の引張強度を有する樹脂がより好ましい。
(A) Urethane-based resin The urethane-based resin is not particularly limited as long as the resin can take the shape of a film with a thickness of 30 μm and can give the film a tensile strength of 5 N / 20 mm or more. Of these urethane-based resins, a resin having a tensile strength of 5 N / 20 mm or more is more preferable when the thickness is 25 μm.
ウレタン系樹脂としては、例えば、
（１）カプロラクトンを開環重合して得られるポリラクトンエステルポリオールと、ジイソシアネート（例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等）との重付加反応により合成したカプロラクトン型ポリウレタンエラストマー、
（２）ジカルボン酸（例えば、アジピン酸、フタル酸等）とグリコール（例えば、ポリプロピレングリコール）とのジカルボン酸エステルポリオールと、ジイソシアネートとの重付加反応により合成したジカルボン酸エステル型ポリウレタンエラストマー、
（３）ポリテトラメチレングリコール、ポリアルキレングリコール（例えば、ポリプロピレングリコール）等のポリエーテルポリオールと、ジイソシアネートとの重付加反応により合成したポリエーテル型ポリウレタンエラストマー、及び
（４）ポリカーボネートポリオール
が挙げられる。ウレタン系樹脂は、これら（１）〜（４）の混合物であってもよい。
Examples of urethane resins include:
(1) Caprolactone type polyurethane elastomer synthesized by polyaddition reaction of polylactone ester polyol obtained by ring-opening polymerization of caprolactone and diisocyanate (for example, tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, naphthalene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, etc.)
(2) a dicarboxylic acid ester type polyurethane elastomer synthesized by polyaddition reaction of a dicarboxylic acid ester polyol of a dicarboxylic acid (for example, adipic acid, phthalic acid, etc.) and a glycol (for example, polypropylene glycol) and a diisocyanate,
(3) Polyether methylene glycol, polyalkylene glycol (for example, polypropylene glycol) and the like, polyether type polyurethane elastomer synthesized by polyaddition reaction of diisocyanate with polyether polyol, and (4) polycarbonate polyol. The urethane resin may be a mixture of these (1) to (4).
ウレタン系樹脂は、カルボキシル基、アミノ基等の官能基を有していてもよい。特に、カルボキシル基を有することで、熱伝導性フィラーの分散性を向上できる。
ウレタンエラストマーは、１万〜２０万の重量平均分子量を有していることが好ましい。この範囲の分子量であれば、より取り扱い容易で、かつより薄膜のフィルムを得ることができる。
The urethane resin may have a functional group such as a carboxyl group or an amino group. In particular, the dispersibility of the thermally conductive filler can be improved by having a carboxyl group.
The urethane elastomer preferably has a weight average molecular weight of 10,000 to 200,000. When the molecular weight is within this range, it is easier to handle and a thinner film can be obtained.
ウレタン系樹脂としては、市販品では、大日精化工業社のダイフェラミンＭＡＵシリーズ（型番５０２２、４３０８ＨＶ、９０２２等）やレザミンＭＥシリーズ（型番ＭＥ−４４ＥＬＰ、ＭＥ−８１０５ＬＰ等）等のポリウレタンエラストマー前駆体と、日本ポリウレタン社のコロネートＬ−５５Ｅ、三井化学社のタケネートＤ−１６０Ｎ等のイソシアネート系架橋剤との反応物に由来するエラストマー、クラレ社のクラミロンＵ１０００番シリーズ（型番１１８０、１１９０等）や９０００番シリーズ（型番９１８０、９１８５等）のエラストマー等が挙げられる。 Examples of urethane resins include commercially available polyurethane elastomer precursors such as Daifer Seika Kogyo's Daiferamin MAU series (model number 5022, 4308HV, 9022, etc.) and Resamine ME series (model numbers ME-44ELP, ME-8105LP, etc.) , Elastomers derived from reaction products with isocyanate crosslinkers such as Coronate L-55E from Nippon Polyurethane, Takenate D-160N from Mitsui Chemicals, Kuraray's Kuramylon U1000 series (model numbers 1180, 1190, etc.) and 9000 Examples include elastomers of series (model numbers 9180, 9185, etc.).
（ｂ）熱伝導性フィラー
熱伝導性フィラーとしては、フィルムに０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率及び０．８５以上の熱放射率を与えうるフィラーであれば特に限定されない。具体的には、アルミナ、チタニア、ジルコニア、フェライト、シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、カーボンブラック、黒鉛、炭素繊維及びメラミンシアヌレートから１つ以上選択される。
(B) Thermally conductive filler The thermal conductive filler is not particularly limited as long as it is a filler that can give a film a thermal conductivity of 0.5 W / m · K or more and a thermal emissivity of 0.85 or more. Specifically, one or more selected from alumina, titania, zirconia, ferrite, silica, zinc oxide, magnesium oxide, aluminum carbide, silicon carbide, aluminum nitride, boron nitride, carbon black, graphite, carbon fiber, and melamine cyanurate The
熱伝導性フィラーは、アルミナ、チタニア、ジルコニア、フェライト、シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素及びメラミンシアヌレートから選択されるフィラーＡと、カーボンブラック、黒鉛及び炭素繊維から選択されるフィラーＢとの組み合わせ、又はアルミナ、チタニア、ジルコニア、フェライト、シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素から選択されるフィラーＣと、メラミンシアヌレートのフィラーＤとの組み合わせであることが、熱伝導及び熱放射の効率を向上させるために好ましい。 The thermally conductive filler is filler A selected from alumina, titania, zirconia, ferrite, silica, zinc oxide, magnesium oxide, aluminum carbide, silicon carbide, aluminum nitride, boron nitride and melamine cyanurate, carbon black, graphite and Combination with filler B selected from carbon fibers, or filler C selected from alumina, titania, zirconia, ferrite, silica, zinc oxide, magnesium oxide, aluminum carbide, silicon carbide, aluminum nitride and boron nitride, and melamine shear A combination with a nurate filler D is preferred in order to improve the efficiency of heat conduction and heat radiation.
熱伝導性フィラーは、熱伝導の効率を向上するために、小さい粒径を有していることが好ましい。例えば、粒径は、２０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましい。粒径の下限は、作業容易性及び入手容易性の観点から、０．１μｍであることが好ましい。
粒径は、レーザー回折・散乱法により測定できる。
The heat conductive filler preferably has a small particle size in order to improve the efficiency of heat conduction. For example, the particle size is preferably 20 μm or less, and more preferably 10 μm or less. The lower limit of the particle diameter is preferably 0.1 μm from the viewpoints of workability and availability.
The particle size can be measured by a laser diffraction / scattering method.
（ｃ）ウレタン系樹脂及び熱伝導性フィラー
ウレタン系樹脂及び熱伝導性フィラーの含有割合は、フィルムに所定の熱伝導率、熱放射性、引張強度及び膜厚を与えることができさえすれば特に限定されない。例えば、熱伝導性フィラーは、ウレタン系樹脂１００重量部に対して、１００〜６００重量部の範囲内で含まれることが好ましく、２００〜５００重量部の範囲内で含まれることがより好ましい。
熱伝導性フィラーとして、上記フィラーＡとフィラーＢとの組み合わせを使用する場合、フィラーＢは、フィラーＡ１００重量部に対して、０．５〜３０重量部含まれることが好ましい。また、上記フィラーＣとフィラーＤとの組み合わせを使用する場合、フィラーＤは、フィラーＣ１００重量部に対して、１〜２００重量部含まれることが好ましい。
(C) Urethane resin and thermally conductive filler The content ratio of the urethane resin and thermally conductive filler is particularly limited as long as the film can be provided with predetermined thermal conductivity, thermal radiation, tensile strength, and film thickness. Not. For example, the heat conductive filler is preferably contained within a range of 100 to 600 parts by weight, and more preferably within a range of 200 to 500 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the urethane-based resin.
When using the combination of the said filler A and the filler B as a heat conductive filler, it is preferable that the filler B is contained 0.5-30 weight part with respect to 100 weight part of filler A. Moreover, when using the combination of the said filler C and the filler D, it is preferable that the filler D is contained 1-200 weight part with respect to 100 weight part of filler C.
（ｄ）その他の成分
フィルムは、本発明の効果を妨げない範囲で他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤等が挙げられる。
（ｅ）熱放射性フィルムの平面形状
熱放射性フィルムは、特に限定されず、熱放射を望む機器の要求に応じた平面形状をとり得る。
(D) Other components The film may contain other components as long as the effects of the present invention are not hindered. Examples of other components include colorants, antistatic agents, and antioxidants.
(E) Planar shape of thermal radiation film The thermal radiation film is not particularly limited, and may have a planar shape according to the requirements of a device that desires thermal radiation.
（熱放射性粘着テープ）
（ａ）粘着剤層
熱放射性粘着テープは、例えば、図１の概略断面図に示すように、上記熱放射性フィルム１と、粘着剤層２とを厚さ方向に備えているものを意味する。粘着剤層の厚さは、例えば、３〜５０μｍの範囲とできる。粘着剤層は、熱放射性フィルム全面に形成されていてもよく、所定のパターンで部分的に形成されていてもよい。
粘着剤層には、特に限定されず、公知の粘着剤からなる層を使用できる。例えば、アクリル系粘着剤が挙げられる。
アクリル系粘着剤には、例えば、アクリル系モノマーを、任意に重合開始剤の存在下で重合させることで得た粘着剤や、市販の粘着剤を使用できる。
(Thermal radiation adhesive tape)
(A) Pressure-sensitive adhesive layer A heat-radiating pressure-sensitive adhesive tape means, for example, one having the heat-radiating film 1 and the pressure-sensitive adhesive layer 2 in the thickness direction as shown in the schematic sectional view of FIG. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer can be in the range of 3 to 50 μm, for example. The pressure-sensitive adhesive layer may be formed on the entire surface of the heat radiation film, or may be partially formed in a predetermined pattern.
The pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and a layer made of a known pressure-sensitive adhesive can be used. For example, an acrylic adhesive is mentioned.
As the acrylic pressure-sensitive adhesive, for example, a pressure-sensitive adhesive obtained by polymerizing an acrylic monomer arbitrarily in the presence of a polymerization initiator or a commercially available pressure-sensitive adhesive can be used.
（ａ−１）アクリル系モノマー
アクリル系モノマーには、炭素数１〜１０のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートが主成分（５０重量％以上）として含まれていることが好ましい。なお、（メタ）アクリレートは、メタクリレート又はアクリレートを意味する。
(A-1) Acrylic monomer The acrylic monomer preferably contains an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms as a main component (50% by weight or more). In addition, (meth) acrylate means a methacrylate or an acrylate.
炭素数１〜１４のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらアルキル（メタ）アクリレートは、１種のみ使用してもよく、２種以上組み合わせて使用してもよい。これらアルキル（メタ）アクリレートの内、炭素数１〜８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートが好ましく、炭素数１〜４のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートがより好ましく、ｎ−ブチル（メタ）アクリレートが更に好ましく、ｎ−ブチルアクリレートが特に好ましい。 Examples of the alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl ( (Meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, dodecyl ( And (meth) acrylate. These alkyl (meth) acrylates may be used alone or in combination of two or more. Among these alkyl (meth) acrylates, alkyl (meth) acrylates having an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms are preferred, alkyl (meth) acrylates having an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms are more preferred, and n-butyl ( (Meth) acrylate is more preferred, and n-butyl acrylate is particularly preferred.
他のアクリル系モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート等のカルボキシル基含有モノマー、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレート等のヒドロキシル基含有モノマーが挙げられる。これら他の（メタ）アクリレートは、１種のみ使用してもよく、２種以上組み合わせて使用してもよい。（メタ）アクリレートには、カルボキシル基含有モノマー及びヒドロキシル基含有モノマーが両方含まれていることが好ましい。 Other acrylic monomers include carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate And hydroxyl group-containing monomers such as 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate and (4-hydroxymethylcyclohexyl) -methyl acrylate. These other (meth) acrylates may be used alone or in combination of two or more. The (meth) acrylate preferably contains both a carboxyl group-containing monomer and a hydroxyl group-containing monomer.
アクリル系モノマーには、炭素数１〜１０のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートが主成分として含有されている。従って、アクリル系モノマーは、他のアクリル系モノマーを使用せず、アルキル（メタ）アクリレートのみからなっていてもよい。また、所望の性能の粘着剤組成物を容易に入手する観点から、他のアクリル系モノマーが５０重量％未満及び１重量％以上含まれていることが好ましく、５〜３０重量％含まれていることがより好ましく、５〜１５重量％含まれていることが更に好ましい。 The acrylic monomer contains an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms as a main component. Therefore, the acrylic monomer may be composed only of alkyl (meth) acrylate without using any other acrylic monomer. Further, from the viewpoint of easily obtaining a pressure-sensitive adhesive composition having desired performance, other acrylic monomers are preferably contained in an amount of less than 50% by weight and 1% by weight or more, and contained in an amount of 5 to 30% by weight. More preferably, it is more preferably 5 to 15% by weight.
更に、（メタ）アクリレートには、必要に応じて、ビニル系モノマーを添加してもよい。ビニル系モノマーとしては、例えば、イタコン酸、マレイン酸、クロトン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、酢酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、Ｎ−ビニルカプロラクタム等が挙げられる。これらビニル系モノマーは、１種のみ使用してもよく、２種以上組み合わせて使用してもよい。 Furthermore, you may add a vinyl-type monomer to (meth) acrylate as needed. Examples of vinyl monomers include itaconic acid, maleic acid, crotonic acid, maleic anhydride, itaconic anhydride, vinyl acetate, N-vinylpyrrolidone, N-vinylcarboxylic amides, styrene, N-vinylcaprolactam, and the like. It is done. These vinyl monomers may be used alone or in combination of two or more.
（ａ−２）重合開始剤
任意に使用される重合開始剤としては、例えば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミジン）二硫化物、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、１，１’−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン）、ジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（フェニルメチル）−プロピオンアミジン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（３，４，５，６−テトラハイドロピリミジン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］等のアゾ系重合開始剤；過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩系重合開始剤；ベンゾイルパーオキサイド、過酸化水素、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、３，３，５−トリメチルシクロヘキサノイルパーオキサイド、ｔ−ブチルペルオキシピバレイト等の過酸化物系重合開始剤；過硫酸塩と亜硫酸水素ナトリウムとにより構成されたレドックス系重合開始剤等が挙げられる。これら重合開始剤は、１種のみ使用してもよく、２種以上組み合わせて使用してもよい。
(A-2) Polymerization initiator As an optional polymerization initiator, for example, 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (2-methylpropionamidine) disulfide, 2,2′-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2′-azobis (2-methylbutyronitrile) 1,1′-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile), 2,2′-azobis (2,4,4-trimethylpentane), dimethyl-2,2′-azobis (2-methylpropionate), 2,2′-azobis [2-methyl-N- (phenylmethyl) -propionamidine] dihydrochloride, 2,2′-azobis [2- (3,4,5,6-tetrahydropyrimidin-2-yl] ) Ropan] azo polymerization initiators such as dihydrochloride and 2,2′-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane]; persulfate polymerization initiators such as potassium persulfate and ammonium persulfate; Benzoyl peroxide, hydrogen peroxide, t-butyl hydroperoxide, di-t-butyl peroxide, t-butyl peroxybenzoate, dicumyl peroxide, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3, Start of peroxide polymerization such as 3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclododecane, 3,3,5-trimethylcyclohexanoyl peroxide, t-butylperoxypivalate Agents: Redox polymerization initiators composed of persulfate and sodium hydrogen sulfite. These polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
重合開始剤は、アクリル系モノマー１００重量部に対して０．００５〜１重量部の範囲で使用することが好ましい。この範囲で重合開始剤を使用することで、粘着特性が改善されたアクリル系粘着剤を形成できる。更に、重合開始剤の使用量は、０．１〜０．５重量部の範囲であることがより好ましい。 The polymerization initiator is preferably used in the range of 0.005 to 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic monomer. By using a polymerization initiator in this range, an acrylic pressure-sensitive adhesive having improved adhesive properties can be formed. Furthermore, the amount of the polymerization initiator used is more preferably in the range of 0.1 to 0.5 parts by weight.
（ａ−３）有機溶剤
粘着剤層の形成容易性の観点から、有機溶剤が含まれていてもよい。この有機溶剤としては、特に限定されず、粘着剤組成物に使用可能な公知の有機溶剤が挙げられる。例えば、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル等のエステル類、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族系炭化水素が挙げられる。これら有機溶剤は、１種のみ使用してもよく、２種以上組み合わせて使用してもよい。
なお、有機溶剤を使用する場合、アクリル系粘着剤からなる固形分含量が１０重量％以上となるように、その使用割合を調製することが好ましい。更に、使用割合は、固形分含量が２０〜５０重量％となるように調製されていることがより好ましい。
(A-3) Organic solvent From the viewpoint of easy formation of the pressure-sensitive adhesive layer, an organic solvent may be contained. The organic solvent is not particularly limited, and examples thereof include known organic solvents that can be used for the pressure-sensitive adhesive composition. Examples thereof include aliphatic hydrocarbons such as hexane and heptane, esters such as methyl acetate, ethyl acetate, and propyl acetate, and aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, and ethylbenzene. These organic solvents may be used alone or in combination of two or more.
In addition, when using an organic solvent, it is preferable to prepare the usage-amount so that the solid content content which consists of an acrylic adhesive may be 10 weight% or more. Furthermore, it is more preferable that the use ratio is adjusted so that the solid content is 20 to 50% by weight.
（ａ−４）他の成分
アクリル系粘着剤は、粘着剤層の形状安定性を向上するために、架橋構造を有していてもよい。架橋構造を付与するために、例えば、イソシアネート系架橋剤、アルミキレート系架橋剤を、アクリル系粘着剤１００重量部に対して０．０１〜１０重量部の範囲で使用できる。
また、アクリル系粘着剤は、粘着剤層の熱伝導性を向上するために、熱伝導性フィラーを含んでいてもよい。このフィラーには、上記熱放射性フィルムの説明で挙げた熱伝導性フィラーをいずれも使用できる。熱伝導性フィラーは、アクリル系粘着剤１００重量部に対して５０〜５００重量部の範囲で使用できる。
(A-4) Other components The acrylic pressure-sensitive adhesive may have a crosslinked structure in order to improve the shape stability of the pressure-sensitive adhesive layer. In order to give a crosslinked structure, for example, an isocyanate-based crosslinking agent and an aluminum chelate-based crosslinking agent can be used in an amount of 0.01 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic pressure-sensitive adhesive.
The acrylic pressure-sensitive adhesive may contain a heat conductive filler in order to improve the heat conductivity of the pressure-sensitive adhesive layer. As the filler, any of the heat conductive fillers mentioned in the description of the heat radiation film can be used. A heat conductive filler can be used in 50-500 weight part with respect to 100 weight part of acrylic adhesives.
（ｂ）熱伝導性材料を含むシート
熱放射性粘着テープは、テープの熱伝導性を向上するために、熱放射性フィルムと粘着剤層との間に、銅、アルミニウム及びグラファイトから選択される熱伝導性材料を含むシートを更に備えていてもよい。具体的な構成としては、図２に示すように、熱放射性フィルム１に直接シート３を密着させる構成、図３に示すように、粘着剤層４を介して熱放射性フィルム１にシート３を密着させる構成が挙げられる。
(B) Sheet containing thermal conductive material The thermal radiation adhesive tape is a thermal conduction selected from copper, aluminum and graphite between the thermal radiation film and the adhesive layer in order to improve the thermal conductivity of the tape. A sheet containing a functional material may be further provided. Specifically, as shown in FIG. 2, the sheet 3 is directly adhered to the thermal radiation film 1, and the sheet 3 is adhered to the thermal radiation film 1 through the adhesive layer 4 as illustrated in FIG. 3. The structure to make is mentioned.
このシートには、例えば、銅箔のような熱伝導性材料単独でシート状の形状を保持できる場合は、そのまま使用できる。また、粒子状の熱伝導性材料を使用する場合は、樹脂バインダーと混合することによりシート状とすることができる。
シートの厚さは、熱伝導性を阻害しない限り特に限定されず、例えば、１０〜５０００μｍとすることができる。
In this sheet, for example, when a sheet-like shape can be maintained by a heat conductive material alone such as copper foil, it can be used as it is. Moreover, when using a particulate-form heat conductive material, it can be set as a sheet form by mixing with a resin binder.
The thickness of the sheet is not particularly limited as long as the thermal conductivity is not hindered, and can be, for example, 10 to 5000 μm.
（熱放射性フィルム及び熱放射性粘着テープの用途）
熱放射性フィルム及び熱放射性粘着テープは、発生した熱を外部に逃がすことが望まれる用途であれば、どのような用途にも使用できる。例えば、モーター、照明等の電気機器、ＬＳＩ、ＩＣ、抵抗等の電子機器の放熱用途が挙げられる。特に、近年、薄膜化が顕著である携帯電話や、液晶及び有機ＥＬ等のディスプレイに使用することが、本発明のフィルム及びテープが薄膜であることを生かすことができるため、好適である。
(Use of heat radiation film and heat radiation adhesive tape)
The heat-radiating film and the heat-radiating adhesive tape can be used for any application as long as it is desired to release the generated heat to the outside. For example, heat dissipation applications of electric devices such as motors and lighting, and electronic devices such as LSIs, ICs and resistors can be mentioned. In particular, it is preferable to use it for a mobile phone or a display such as a liquid crystal display or an organic EL display which has been noticeably thin in recent years, because the film and tape of the present invention can be used as a thin film.
以下、実施例を用いて本発明を更に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。また、熱放射性フィルムの熱伝導率、熱放射率及び引張強度の測定法、熱放射性粘着テープの放熱効果試験法の実施手順を下記する。
（熱伝導率）
熱伝導率の測定は、アルバック理工社製の定常法熱伝導率測定装置ＧＨ−１を用いて行う。熱放射性フィルムを５０ｍｍ径のアルミ板で挟み、挟持物を測定装置にセットし、ＡＳＴＭ Ｅ１５３０に準拠して熱伝導率を測定する。
EXAMPLES Hereinafter, although this invention is further demonstrated using an Example, this invention is not limited to a following example. Moreover, the implementation procedure of the measuring method of the heat conductivity of a thermal radiation film, a thermal emissivity, and tensile strength, and the heat dissipation effect test method of a thermal radiation adhesive tape is described below.
(Thermal conductivity)
The measurement of thermal conductivity is performed using a steady method thermal conductivity measuring device GH-1 manufactured by ULVAC-RIKO. The thermal radiation film is sandwiched between aluminum plates having a diameter of 50 mm, the sandwiched article is set in a measuring device, and the thermal conductivity is measured in accordance with ASTM E1530.
（熱放射率）
熱放射率の測定は、京都電子工業社製の熱放射率計Ｄ＆Ｓ ＡＥＲＤを用いて行う。熱放射性フィルムを幅及び長さ６０ｍｍの大きさにカットすることで、測定試料を得る。熱放射率計を標準試料で校正後、熱放射率計に測定試料をセットして熱放射率を測定する。
（引張強度）
熱放射性フィルムを幅２０ｍｍ、長さ１００ｍｍの大きさにカットすることで、測定試料を得る。島津製作所社製のオートグラフＡＧＳ−Ｈに測定試料の両辺を固定するようにセットし、引張速度３００ｍｍ／分で測定試料を引っ張る。測定試料が破断した際の力を測定し、得られた値を引張強度（Ｎ／２０ｍｍ）とする。
(Thermal emissivity)
The thermal emissivity is measured using a thermal emissometer D & S AERD manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd. A measurement sample is obtained by cutting the thermal radiation film into a size having a width and a length of 60 mm. After calibrating the thermal emissometer with the standard sample, set the measurement sample on the thermal emissometer and measure the thermal emissivity.
(Tensile strength)
A measurement sample is obtained by cutting the thermal radiation film into a size of 20 mm in width and 100 mm in length. The autograph AGS-H manufactured by Shimadzu Corporation is set so that both sides of the measurement sample are fixed, and the measurement sample is pulled at a tensile speed of 300 mm / min. The force when the measurement sample is broken is measured, and the obtained value is taken as the tensile strength (N / 20 mm).
（放熱効果試験）
７０μｍ厚の銅箔（幅及び長さ１５０ｍｍ）の下面の中心にヒータ（出力１０Ｗ、幅２５ｍｍ、長さ５０ｍｍ）を厚さ１０μｍの粘着剤を用いて設置する。ヒータの中心に熱電対を設置し、熱電対を断熱材上に載置した後、ヒータを定出力（１０Ｗ)で加熱する。加熱１５分後の温度を測定する。得られた温度を基準温度とする。
次に、上記銅箔上に熱放射性粘着テープを貼り合せた後、基準温度の測定手順と同様にして、加熱１５分後の温度を測定する。図４（ａ）及び（ｂ）に、測定時の設置状況の概略図を示す。図４（ａ）は上面図、図４（ｂ）は側面図である。図中、ａは熱放射性粘着テープ、ｂは銅箔、ｃはヒーター、ｄは熱電対、ｅは断熱材を意味する。
測定温度から基準温度を減算して得られた値を用いて放熱効果を評価する。減算値が−１０℃以下である場合を放熱効果が大きいとして○と評価し、−１０℃より高い場合を放熱効果が不十分であるとして×と評価する。
(Heat dissipation effect test)
A heater (output 10 W, width 25 mm, length 50 mm) is placed in the center of the lower surface of a 70 μm thick copper foil (width and length 150 mm) using a 10 μm thick adhesive. A thermocouple is installed at the center of the heater, and after placing the thermocouple on the heat insulating material, the heater is heated at a constant output (10 W). The temperature after 15 minutes of heating is measured. The obtained temperature is set as a reference temperature.
Next, after sticking a heat-radiative adhesive tape on the copper foil, the temperature after heating for 15 minutes is measured in the same manner as the reference temperature measurement procedure. 4 (a) and 4 (b) show schematic views of the installation situation at the time of measurement. 4A is a top view and FIG. 4B is a side view. In the figure, a is a heat radiation adhesive tape, b is a copper foil, c is a heater, d is a thermocouple, and e is a heat insulating material.
The heat radiation effect is evaluated using the value obtained by subtracting the reference temperature from the measured temperature. A case where the subtraction value is −10 ° C. or lower is evaluated as “good” because the heat dissipation effect is large, and a case where it is higher than −10 ° C. is evaluated as “poor” because the heat dissipation effect is insufficient.
実施例１
（熱放射性フィルム）
ウレタン樹脂前駆体（大日精化工業社製ダイフェラミンＭＡＵ−５０２２、固形分３５重量％、重量平均分子量６〜７万）２８６重量部に、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製コロネートＬ−５５Ｅ、固形分５５重量％）５７重量部、アルミナ（昭和電工社製ＡＬ−４７Ｈ、粒径２μｍ）４００重量部及びカーボンブラック（太平化学社製ＣＢ４８７３）１２重量部を添加し、攪拌した。撹拌後、脱泡することで熱放射性フィルム製造用組成物を得た。
得られた組成物をリリースライナー上に所定の厚みに塗布した。得られた塗膜を１００℃で２分間乾燥後、４０℃で３日間養生させることにより、厚さ２５μｍの熱放射性フィルムを得た。
Example 1
(Thermal radiation film)
Urethane resin precursor (Daiferamin MAU-5022 manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd., solid content 35% by weight, weight average molecular weight 60 to 70,000) 286 parts by weight, isocyanate-based crosslinking agent (Japan Polyurethane Coronate L-55E, solid 57 parts by weight) 57 parts by weight, 400 parts by weight of alumina (Showa Denko AL-47H, particle size 2 μm) and 12 parts by weight of carbon black (CB 4873 made by Taihei Chemical) were added and stirred. After stirring, defoaming was performed to obtain a composition for producing a thermal radiation film.
The obtained composition was apply | coated to predetermined thickness on the release liner. The obtained coating film was dried at 100 ° C. for 2 minutes and then cured at 40 ° C. for 3 days to obtain a thermal radiation film having a thickness of 25 μm.
（熱放射性粘着テープ）
ｎ−ブチルアクリレート９１重量部、アクリル酸８重量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１重量部、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ、重合開始剤）０．２重量部、溶剤（酢酸エチル：トルエン＝９：１（重量比））１５０重量部を、混合した。得られた混合物を、窒素気流中、８５℃で５時間反応させることにより、固形分４０重量％、粘度７０００ｍＰ・ｓのアクリル系粘着剤を得た。
(Thermal radiation adhesive tape)
91 parts by weight of n-butyl acrylate, 8 parts by weight of acrylic acid, 1 part by weight of 2-hydroxyethyl methacrylate, 0.2 part by weight of azobisisobutyronitrile (AIBN, polymerization initiator), solvent (ethyl acetate: toluene = 9 : 1 (weight ratio)) 150 parts by weight were mixed. The obtained mixture was reacted at 85 ° C. for 5 hours in a nitrogen stream to obtain an acrylic pressure-sensitive adhesive having a solid content of 40% by weight and a viscosity of 7000 mP · s.
上記アクリル系粘着剤１００重量部に、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製コロネートＬ−５５Ｅ）１重量部及びアルミナ（昭和電工社製ＡＬ−４７Ｈ）１２０重量部を添加し、攪拌した。撹拌後、脱泡することで粘着剤層製造用組成物を得た。
得られた組成物をリリースライナー上に所定の厚みに塗布した。得られた塗膜を１００℃で２分間乾燥することで厚さ２５μｍの粘着剤層を形成した。粘着剤層を熱放射性フィルムに転写後、４０℃で３日間養生させることにより、熱放射性粘着テープを得た。
To 100 parts by weight of the acrylic pressure-sensitive adhesive, 1 part by weight of an isocyanate crosslinking agent (Coronate L-55E manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) and 120 parts by weight of alumina (AL-47H manufactured by Showa Denko KK) were added and stirred. After stirring, defoaming was performed to obtain a composition for producing an adhesive layer.
The obtained composition was apply | coated to predetermined thickness on the release liner. The obtained coating film was dried at 100 ° C. for 2 minutes to form an adhesive layer having a thickness of 25 μm. After the pressure-sensitive adhesive layer was transferred to a heat-radiating film, it was cured at 40 ° C. for 3 days to obtain a heat-radiating pressure-sensitive adhesive tape.
実施例２
熱放射性フィルム製造用組成物に含まれるアルミナの添加量を２００重量部としたこと以外は実施例１と同様にして熱放射性粘着テープを得た。
実施例３
熱放射性フィルム製造用組成物に含まれるアルミナの添加量を５００重量部としたこと以外は実施例１と同様にして熱放射性粘着テープを得た。
Example 2
A heat-radiating adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of alumina added to the composition for producing a heat-radiating film was 200 parts by weight.
Example 3
A heat-radiating adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the addition amount of alumina contained in the composition for producing a heat-radiating film was 500 parts by weight.
実施例４
熱放射性フィルム製造用組成物に含まれるアルミナの添加量を１８０重量部とし、カーボンブラックに代えてメラミンシアヌレート（日産化学工業社製ＭＣ−６０００、粒径２μｍ）を８０重量部添加したこと以外は実施例１と同様にして熱放射性粘着テープを得た。
実施例５
熱放射性フィルム製造用組成物に含まれるアルミナに代えてメラミンシアヌレート（日産化学工業社製ＭＣ−６０００、粒径２μｍ）を１７０重量部添加したこと以外は実施例１と同様にして熱放射性粘着テープを得た。
Example 4
The addition amount of alumina contained in the composition for producing a heat-radiating film is 180 parts by weight, except that 80 parts by weight of melamine cyanurate (MC-6000 manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., particle size 2 μm) is added instead of carbon black. Obtained a heat-radiating adhesive tape in the same manner as in Example 1.
Example 5
Thermal radiation adhesive in the same manner as in Example 1 except that 170 parts by weight of melamine cyanurate (MC-6000 manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., particle size 2 μm) was added instead of alumina contained in the composition for producing the thermal radiation film. I got a tape.
実施例６
熱放射性フィルム製造用組成物に含まれるアルミナに代えて窒化アルミニウム（トクヤマ社製Ｈグレード、粒径１μｍ）を添加したこと以外は実施例１と同様にして熱放射性粘着テープを得た。
実施例７
熱放射性フィルム製造用組成物に含まれるアルミナに代えて炭化ケイ素（信越電気精錬社製Ｈ３０００、粒径４μｍ）を添加したこと以外は実施例１と同様にして熱放射性粘着テープを得た。
Example 6
A heat-radiating adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that aluminum nitride (H grade manufactured by Tokuyama Corporation, particle size 1 μm) was added instead of alumina contained in the composition for heat-radiating film production.
Example 7
A heat-radiating adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that silicon carbide (H3000 manufactured by Shin-Etsu Electric Smelting Co., Ltd., particle size 4 μm) was added instead of alumina contained in the composition for manufacturing a heat-radiating film.
実施例８
ウレタン系熱可塑性樹脂（クラレ社製クラミロンＵ１１９０、固形分１００重量％）１３１重量部を、１３１重量部のＮ，Ｎ’−ジメチルホルムアミドに６０℃で溶解させた。得られた溶液に、アルミナ（昭和電工社製ＡＬ−４７Ｈ、粒径２μｍ）４００重量部及びカーボンブラック（太平化学社製ＣＢ４８７３）１２重量部を添加し、攪拌した。撹拌後、脱泡することで熱放射性フィルム製造用組成物を得た。
Example 8
131 parts by weight of a urethane-based thermoplastic resin (Kuraray U. 1190, solid content: 100% by weight) was dissolved in 131 parts by weight of N, N′-dimethylformamide at 60 ° C. 400 parts by weight of alumina (AL-47H, Showa Denko Co., Ltd., particle size: 2 μm) and 12 parts by weight of carbon black (CB4873, manufactured by Taihei Chemical Co., Ltd.) were added to the resulting solution and stirred. After stirring, defoaming was performed to obtain a composition for producing a thermal radiation film.
得られた組成物をリリースライナー上に所定の厚みに塗布した。得られた塗膜を１５０℃で３分間乾燥後、４０℃で３日間養生させることにより、厚さ２５μｍの熱放射性フィルムを得た。
上記フィルムを使用すること以外は実施例１と同様にして熱放射性粘着テープを得た。
The obtained composition was apply | coated to predetermined thickness on the release liner. The obtained coating film was dried at 150 ° C. for 3 minutes and then cured at 40 ° C. for 3 days to obtain a thermal radiation film having a thickness of 25 μm.
A heat-radiating adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the above film was used.
実施例９
ウレタン系熱可塑性樹脂として、クラレ社製クラミロンＵ９１８５（固形分１００重量％）を使用すること以外は実施例８と同様にして熱放射性粘着テープを得た。
Example 9
A thermal radiation adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 8 except that Kuraray U9185 (solid content: 100% by weight) manufactured by Kuraray Co., Ltd. was used as the urethane-based thermoplastic resin.
比較例１
熱放射性フィルム製造用組成物にアルミナを添加しないこと以外は実施例１と同様にして熱放射性粘着テープを得た。
比較例２
熱放射性フィルム製造用組成物に含まれるアルミナの添加量を７００重量部としたこと以外は実施例１と同様にして熱放射性フィルムを製造しようとしたがフィルムとして成膜できなかった。
Comparative Example 1
A thermal radiation adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that alumina was not added to the composition for thermal radiation film production.
Comparative Example 2
A heat radiating film was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of alumina contained in the composition for producing the heat radiating film was 700 parts by weight, but could not be formed as a film.
比較例３
熱放射性フィルム製造用組成物にカーボンブラックを添加しないこと以外は実施例１と同様にして熱放射性粘着テープを得た。
比較例４
熱放射性フィルム製造用組成物にアルミナ及びカーボンブラックを添加せず、メラミンシアヌレート（日産化学工業社製ＭＣ−６０００、粒径２μｍ）を１５０重量部添加したこと以外は実施例１と同様にして熱放射性粘着テープを得た。
Comparative Example 3
A thermal radiation adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that carbon black was not added to the composition for thermal radiation film production.
Comparative Example 4
Except that alumina and carbon black were not added to the composition for producing a heat-radiating film, but 150 parts by weight of melamine cyanurate (MC-6000 manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., particle size 2 μm) was added, the same as in Example 1. A heat radiation adhesive tape was obtained.
比較例５
熱放射性フィルム製造用組成物にアルミナ及びカーボンブラックを添加せず、アルミニウム（東洋アルミニウム社製１１−００１８）を２００重量部添加したこと以外は実施例１と同様にして熱放射性粘着テープを得た。
比較例６
エポキシ系樹脂（新日鐵住金化学社製ＹＰ−５０ＥＫ３５、固形分３５重量％、重量平均分子量約７万）２８６重量部に、アルミナ（昭和電工社製ＡＬ−４７Ｈ、粒径２μｍ）２００重量部及びカーボンブラック（太平化学社製ＣＢ４８７３）１２重量部を添加し、攪拌した。撹拌後、脱泡することで熱放射性フィルム製造用組成物を得た。
上記フィルム製造用組成物を使用すること以外は実施例１と同様にして熱放射性フィルムを得た。得られたフィルムは十分な引張強度を有していなかった。
Comparative Example 5
A heat-radiating adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that 200 parts by weight of aluminum (11-0018 manufactured by Toyo Aluminum Co., Ltd.) was added to the composition for producing a heat-radiating film without adding alumina and carbon black. .
Comparative Example 6
Epoxy resin (YP-50EK35 manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., solid content 35% by weight, weight average molecular weight of about 70,000) 286 parts by weight, alumina (Showa Denko AL-47H, particle size 2 μm) 200 parts by weight And 12 parts by weight of carbon black (CB4873 manufactured by Taihei Chemical Co., Ltd.) were added and stirred. After stirring, defoaming was performed to obtain a composition for producing a thermal radiation film.
A heat-radiating film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition for film production was used. The obtained film did not have sufficient tensile strength.
比較例７
熱放射性フィルム製造用組成物に含まれるアルミナの添加量を４００重量部としたこと以外は比較例６と同様にして熱放射性フィルムを製造しようとしたがフィルムとして成膜できなかった。
Comparative Example 7
A heat radiating film was produced in the same manner as in Comparative Example 6 except that the amount of alumina contained in the composition for producing a heat radiating film was 400 parts by weight, but could not be formed as a film.
比較例８
アクリル系樹脂（ＤＩＣ社製アクリディックＡ−８０４、固形分５０重量％）２００重量部に、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製コロネートＬ−５５Ｅ、固形分５５重量％）２重量部、アルミナ（昭和電工社製ＡＬ−４７Ｈ、粒径２μｍ）２００重量部及びカーボンブラック（太平化学社製ＣＢ４８７３）１２重量部を添加し、攪拌した。撹拌後、脱泡することで熱放射性フィルム製造用組成物を得た。
上記フィルム製造用組成物を使用すること以外は実施例１と同様にして熱放射性フィルムを得た。得られたフィルムは十分な引張強度を有していなかった。
Comparative Example 8
200 parts by weight of an acrylic resin (Acricid A-804 manufactured by DIC, solid content 50% by weight), 2 parts by weight of an isocyanate-based crosslinking agent (Coronate L-55E manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., solid content 55% by weight), alumina ( 200 parts by weight of Showa Denko AL-47H, particle size 2 μm) and 12 parts by weight of carbon black (CB 4873 manufactured by Taihei Chemical Co., Ltd.) were added and stirred. After stirring, defoaming was performed to obtain a composition for producing a thermal radiation film.
A heat-radiating film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition for film production was used. The obtained film did not have sufficient tensile strength.
比較例９
熱放射性フィルム製造用組成物に含まれるアルミナの添加量を４００重量部としたこと以外は比較例８と同様にして熱放射性フィルムを製造しようとしたがフィルムとして成膜できなかった。
Comparative Example 9
A heat radiating film was produced in the same manner as in Comparative Example 8 except that the amount of alumina contained in the composition for producing a heat radiating film was 400 parts by weight, but no film could be formed.
比較例１０
ポリエステル系熱可塑性樹脂（三菱レイヨン社製ＥＲ−１０８２、固形分１００重量％、重量平均分子量約３万）１００重量部を、１００重量部の酢酸エチルに５０℃で溶解させた。得られた溶液に、アルミナ（昭和電工社製ＡＬ−４７Ｈ、粒径２μｍ）２００重量部及びカーボンブラック（太平化学社製ＣＢ４８７３）１２重量部を添加し、攪拌した。撹拌後、脱泡することで熱放射性フィルム製造用組成物を得た。
得られた組成物をリリースライナー上に所定の厚みに塗布した。得られた塗膜を１００℃で３分間乾燥後、４０℃で３日間養生させることにより、厚さ２５μｍの熱放射性フィルムを得た。得られたフィルムは十分な引張強度を有していなかった。
Comparative Example 10
100 parts by weight of a polyester-based thermoplastic resin (ER-1082 manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., solid content: 100% by weight, weight average molecular weight of about 30,000) was dissolved in 100 parts by weight of ethyl acetate at 50 ° C. 200 parts by weight of alumina (AL-47H, Showa Denko, particle size 2 μm) and 12 parts by weight of carbon black (CB4873, manufactured by Taihei Chemical Co., Ltd.) were added to the obtained solution and stirred. After stirring, defoaming was performed to obtain a composition for producing a thermal radiation film.
The obtained composition was apply | coated to predetermined thickness on the release liner. The obtained coating film was dried at 100 ° C. for 3 minutes and then cured at 40 ° C. for 3 days to obtain a thermal radiation film having a thickness of 25 μm. The obtained film did not have sufficient tensile strength.
比較例１１
熱放射性フィルム製造用組成物に含まれるアルミナの添加量を４００重量部としたこと以外は比較例１０と同様にして熱放射性フィルムを製造しようとしたがフィルムとして成膜できなかった。
得られた熱放射性フィルム及び熱放射性粘着テープの各種試験結果を、使用した材料種及び使用量と共に、表１に示す。
Comparative Example 11
A heat radiating film was produced in the same manner as in Comparative Example 10 except that the amount of alumina contained in the composition for producing a heat radiating film was 400 parts by weight, but could not be formed as a film.
Various test results of the obtained heat-radiating film and heat-radiating adhesive tape are shown in Table 1 together with the material type and amount used.
図５に実施例１及び比較例１の熱放射性粘着テープの放熱効果試験における測定温度の経時変化を示すグラフを示す。図５には、熱放射性フィルムを備えない熱放射性粘着テープのグラフもあわせて示している。
表１及び図５から、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率、０．８５以上の熱放射率、５Ｎ／２０ｍｍ以上の引張強度及び１０〜３０μｍの膜厚を有する実施例の熱放射性フィルムは、放熱効果が高いことが確認されている。
FIG. 5 is a graph showing the change over time of the measurement temperature in the heat radiation effect test of the heat-radiating adhesive tapes of Example 1 and Comparative Example 1. FIG. 5 also shows a graph of a heat-radiating adhesive tape that does not have a heat-radiating film.
From Table 1 and FIG. 5, the thermal conductivity of an example having a thermal conductivity of 0.5 W / m · K or higher, a thermal emissivity of 0.85 or higher, a tensile strength of 5 N / 20 mm or higher, and a film thickness of 10 to 30 μm. It has been confirmed that the film has a high heat dissipation effect.
１：熱放射性フィルム
２、４：粘着剤層
３：熱伝導性材料（シート）
ａ：熱放射性粘着テープ
ｂ：銅箔
ｃ：ヒーター
ｄ：熱電対
ｅ：断熱材
1: Thermal radiation film 2, 4: Adhesive layer 3: Thermally conductive material (sheet)
a: heat radiation adhesive tape b: copper foil c: heater d: thermocouple e: heat insulating material
Claims (7)
前記熱伝導性フィラーが、
・アルミナ、チタニア、ジルコニア、フェライト、シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素及びメラミンシアヌレートから選択されるフィラーと、カーボンブラック、黒鉛及び炭素繊維から選択されるフィラーとの組み合わせ、又は
・アルミナ、チタニア、ジルコニア、フェライト、シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素から選択されるフィラーと、メラミンシアヌレートのフィラーとの組み合わせ
であり、
前記熱伝導性フィラーが、前記ウレタン系樹脂１００重量部に対して１００〜６００重量部含まれることを特徴とする熱放射性フィルム。 Contains urethane resin and thermally conductive filler, and has a thermal conductivity of 0.5 W / m · K or higher, a thermal emissivity of 0.85 or higher, a tensile strength of 5 N / 20 mm or higher, and a film thickness of 10 to 30 μm. And
The thermally conductive filler is
A filler selected from alumina, titania, zirconia, ferrite, silica, zinc oxide, magnesium oxide, aluminum carbide, silicon carbide, aluminum nitride, boron nitride, and melamine cyanurate, and carbon black, graphite, and carbon fiber. In combination with fillers, or
A combination of a filler selected from alumina, titania, zirconia, ferrite, silica, zinc oxide, magnesium oxide, aluminum carbide, silicon carbide, aluminum nitride and boron nitride, and a melamine cyanurate filler
And
Wherein the thermally conductive filler, thermally radioactive film characterized in Rukoto contains the 100 to 600 parts by weight per 100 parts by weight of urethane resin.
前記カーボンブラック、黒鉛及び炭素繊維から選択されるフィラーをフィラーＢとし、
前記アルミナ、チタニア、ジルコニア、フェライト、シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素から選択されるフィラーをフィラーＣとし、
メラミンシアヌレートのフィラーをフィラーＤとした場合、
前記フィラーＢが、前記フィラーＡ１００重量部に対して、０．５〜３０重量部含まれ、前記フィラーＤが、前記フィラーＣ１００重量部に対して、１〜２００重量部含まれる請求項１に記載の熱放射性フィルム。 Filler A is a filler selected from alumina, titania, zirconia, ferrite, silica, zinc oxide, magnesium oxide, aluminum carbide, silicon carbide, aluminum nitride, boron nitride and melamine cyanurate,
Filler B selected from the carbon black, graphite and carbon fiber,
Filler C is a filler selected from alumina, titania, zirconia, ferrite, silica, zinc oxide, magnesium oxide, aluminum carbide, silicon carbide, aluminum nitride, and boron nitride,
When the filler of melamine cyanurate is filler D,
The filler B is relative to the filler A100 parts, contains 0.5 to 30 parts by weight, the filler D is relative to the filler C100 parts, to claim 1 that is part of 1 to 200 parts by weight The thermal radiation film of description.
・アルミナ、炭化ケイ素、窒化アルミニウム及びメラミンシアヌレートから選択されるフィラーと、カーボンブラックのフィラーとの組み合わせ、又は
・アルミナのフィラーと、メラミンシアヌレートのフィラーとの組み合わせ
である請求項１又は２に記載の熱放射性フィルム。 The thermally conductive filler is
A combination of a filler selected from alumina, silicon carbide, aluminum nitride and melamine cyanurate and a filler of carbon black, or
・ Combination of alumina filler and melamine cyanurate filler
Thermal emission film according to Der Ru claim 1 or 2.
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3202625A4 (en) * | 2014-09-29 | 2018-05-30 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | On-board control device |
| US10155894B2 (en) | 2014-07-07 | 2018-12-18 | Honeywell International Inc. | Thermal interface material with ion scavenger |
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|---|---|---|---|---|
| KR102255123B1 (en) * | 2013-11-15 | 2021-05-24 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Thermal conductive composite sheet |
| JP6566554B2 (en) * | 2014-08-20 | 2019-08-28 | 昭和電工株式会社 | LAMINATED SHEET AND METHOD FOR PRODUCING LAMINATED SHEET |
| JP6704860B2 (en) * | 2015-01-29 | 2020-06-03 | 昭和電工株式会社 | COF type semiconductor package and liquid crystal display device |
| KR101722069B1 (en) | 2016-06-17 | 2017-03-31 | 주식회사 이노폴이 | Thermoconductive thin layer sheet and preparation method thereof |
| EP3581619B1 (en) * | 2017-03-17 | 2022-11-09 | LG Chem, Ltd. | Thermoplastic polyurethane film and preparation method thereof |
| EP3581610B1 (en) * | 2017-03-20 | 2023-01-11 | LG Chem, Ltd. | Method for manufacturing thermoplastic polyurethane film and thermoplastic polyurethane film manufactured thereby |
| CN107046738B (en) * | 2017-04-06 | 2021-01-05 | 昆明纳太科技有限公司 | Resistance heating element and manufacturing method thereof |
| KR20200031350A (en) * | 2018-09-14 | 2020-03-24 | 주식회사 엘지화학 | Manufacturing method for polyurethane film and polyurethane film manufactured by the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011222334A (en) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Dainippon Printing Co Ltd | Heat conductive sealing member and device |
| JP2011228647A (en) * | 2010-03-30 | 2011-11-10 | Dainippon Printing Co Ltd | Heat radiation sheet and manufacturing method of the same |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2807198B2 (en) | 1994-10-12 | 1998-10-08 | 北川工業株式会社 | Heat radiator |
| US6958535B2 (en) * | 2000-09-22 | 2005-10-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal conductive substrate and semiconductor module using the same |
| JP2004300300A (en) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Bando Chem Ind Ltd | Flexible polyurethane elastomer and heat-releasing sheet |
| JP2005101025A (en) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Heat dissipating |
| JP2005116946A (en) * | 2003-10-10 | 2005-04-28 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Heat dissipating sheet and manufacturing method therefor |
| JP2008166406A (en) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Fixing method of semiconductor, semiconductor module and sheet employed for it |
| JP5096010B2 (en) * | 2007-02-01 | 2012-12-12 | ポリマテック株式会社 | Thermal diffusion sheet and positioning method of thermal diffusion sheet |
| JP5471868B2 (en) * | 2009-06-29 | 2014-04-16 | 信越化学工業株式会社 | Thermally conductive silicone rubber composite sheet |
| JP5367656B2 (en) * | 2010-07-29 | 2013-12-11 | 日東電工株式会社 | Flip chip type film for semiconductor back surface and use thereof |
| KR101324707B1 (en) * | 2011-03-21 | 2013-11-05 | (주)월드튜브 | Composition for radiating heat and product for radiating heat using the same |
| EP2726567A4 (en) * | 2011-06-30 | 2015-02-18 | 3M Innovative Properties Co | Adhesive composition, adhesive tape and adhesion structure |
-
2013
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2014
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011228647A (en) * | 2010-03-30 | 2011-11-10 | Dainippon Printing Co Ltd | Heat radiation sheet and manufacturing method of the same |
| JP2011222334A (en) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Dainippon Printing Co Ltd | Heat conductive sealing member and device |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10155894B2 (en) | 2014-07-07 | 2018-12-18 | Honeywell International Inc. | Thermal interface material with ion scavenger |
| US10428257B2 (en) | 2014-07-07 | 2019-10-01 | Honeywell International Inc. | Thermal interface material with ion scavenger |
| EP3202625A4 (en) * | 2014-09-29 | 2018-05-30 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | On-board control device |
| US10287471B2 (en) | 2014-12-05 | 2019-05-14 | Honeywell International Inc. | High performance thermal interface materials with low thermal impedance |
| US10312177B2 (en) | 2015-11-17 | 2019-06-04 | Honeywell International Inc. | Thermal interface materials including a coloring agent |
| US10781349B2 (en) | 2016-03-08 | 2020-09-22 | Honeywell International Inc. | Thermal interface material including crosslinker and multiple fillers |
| US10501671B2 (en) | 2016-07-26 | 2019-12-10 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material |
| US11041103B2 (en) | 2017-09-08 | 2021-06-22 | Honeywell International Inc. | Silicone-free thermal gel |
| US10428256B2 (en) | 2017-10-23 | 2019-10-01 | Honeywell International Inc. | Releasable thermal gel |
| US11072706B2 (en) | 2018-02-15 | 2021-07-27 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material |
| US11373921B2 (en) | 2019-04-23 | 2022-06-28 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing |
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