JP6271122B2 - Semiconductor device, optical semiconductor device, and heat dissipation member - Google Patents

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Description

本発明は、半導体装置、光半導体装置および放熱部材、詳しくは、光半導体装置を含む半導体装置、および、それに用いられる放熱部材に関する。
に関する。 The present invention relates to a semiconductor device, an optical semiconductor device, and a heat radiating member, and more particularly to a semiconductor device including the optical semiconductor device, and a heat radiating member used therefor.
About.

近年、液晶表示装置や照明装置は、光半導体装置（発光ダイオード装置）などの半導体装置を備える。   In recent years, liquid crystal display devices and illumination devices include semiconductor devices such as optical semiconductor devices (light emitting diode devices).

そのような光半導体装置として、例えば、基板およびそれの前面に実装されるＬＥＤ素子を有する発光モジュールと、それの後側に間隔を隔てて配置されるヒートシンクと、それらの間に介在される放熱シートとを備える光源装置が提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。   As such an optical semiconductor device, for example, a light emitting module having an LED element mounted on a substrate and a front surface thereof, a heat sink disposed at a rear side thereof, and heat dissipation interposed therebetween A light source device including a sheet has been proposed (see, for example, Patent Document 1 below).

また、特許文献１の光源装置では、ヒートシンクの側部に設けられ、前方に延びるフック部材の前端部の爪によって基板の端部を係止することにより、発光モジュールを放熱シートを介してヒートシンクに密着させている。   Moreover, in the light source device of Patent Document 1, the light emitting module is attached to the heat sink via the heat dissipation sheet by locking the end of the substrate with a claw at the front end of the hook member that is provided on the side of the heat sink and extends forward. It is in close contact.

これにより、特許文献１の光源装置では、ＬＥＤ素子で発生する熱を放熱シートによってヒートシンクに効率的に熱伝導させている。   Thereby, in the light source device of patent document 1, the heat | fever which generate | occur | produces in an LED element is efficiently thermally conducted by the heat sink by the heat radiating sheet.

特開２０１１−２０４４９５号公報JP 2011-204495 A

しかし、特許文献１の光源装置では、基板は、端部が爪で係止されていることから、爪による締付力が強い場合には、基板の中央部が浮き上がる（反る）場合がある。その場合には、粘着性放熱シートの中央部も、基板の浮き上がりに付随して、浮き上がる。そうすると、粘着性放熱シートとヒートシンクとの間に隙間を生じる。その結果、粘着性放熱シートおよびヒートシンクによる上記した熱伝導性が低下する不具合がある。   However, in the light source device disclosed in Patent Document 1, since the end portion of the substrate is locked by the claw, the central portion of the substrate may be lifted (warped) when the clamping force by the claw is strong. . In that case, the central part of the adhesive heat-dissipating sheet also rises along with the lifting of the substrate. When it does so, a clearance gap will be produced between an adhesive heat-radiation sheet and a heat sink. As a result, there is a problem that the thermal conductivity described above due to the adhesive heat-dissipating sheet and the heat sink is lowered.

本発明の目的は、実装基板および放熱部材の浮き上がりを有効に防止することのできる半導体装置を含む光半導体装置、および、それに用いられる放熱部材を提供することにある。   An object of the present invention is to provide an optical semiconductor device including a semiconductor device that can effectively prevent the mounting substrate and the heat dissipation member from floating, and a heat dissipation member used therefor.

上記目的を達成するために、本発明の半導体装置は、半導体素子を実装する実装基板と、前記実装基板と間隔を隔てて対向配置される冷却部材と、前記実装基板と前記冷却部材との間に介在され、前記実装基板と前記冷却部材とに密着する放熱部材とを備え、前記放熱部材は、チャック間距離２０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、２３℃で測定される引張弾性率が、６００ＭＰａ以下であることを特徴としている。   In order to achieve the above object, a semiconductor device according to the present invention includes a mounting substrate on which a semiconductor element is mounted, a cooling member disposed opposite to the mounting substrate with a space therebetween, and between the mounting substrate and the cooling member. The heat dissipation member is interposed between the mounting substrate and the cooling member, and the heat dissipation member has a tensile elastic modulus of 600 MPa or less measured at a distance between chucks of 20 mm, a tensile speed of 300 mm / min, and 23 ° C. It is characterized by being.

また、本発明の半導体装置では、前記放熱部材は、粘着性であることが好適である。   In the semiconductor device of the present invention, it is preferable that the heat dissipation member is adhesive.

また、本発明の半導体装置では、前記放熱部材は、粘着性樹脂組成物および熱伝導性粒子を含有する粘着性熱伝導組成物から形成される粘着性熱伝導層を備えることが好適である。   In the semiconductor device of the present invention, it is preferable that the heat dissipation member includes an adhesive heat conductive layer formed of an adhesive heat conductive composition containing an adhesive resin composition and heat conductive particles.

また、本発明の半導体装置では、前記粘着性樹脂組成物は、アクリル系ポリマーを含んでいることが好適である。   In the semiconductor device of the present invention, it is preferable that the adhesive resin composition contains an acrylic polymer.

また、本発明の光半導体装置は、上記した半導体装置からなる光半導体装置であり、前記半導体素子が、光半導体素子であり、前記実装基板が、光半導体実装基板であることを特徴としている。   The optical semiconductor device of the present invention is an optical semiconductor device comprising the above-described semiconductor device, wherein the semiconductor element is an optical semiconductor element, and the mounting substrate is an optical semiconductor mounting substrate.

また、本発明の放熱部材は、半導体素子を実装する実装基板と、前記実装基板と間隔を隔てて対向配置される冷却部材との間に介在され、前記実装基板と前記冷却部材とに密着するための放熱部材であり、前記放熱部材は、チャック間距離２０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、２３℃で測定される引張弾性率が、６００ＭＰａ以下であることを特徴としている。   The heat dissipating member of the present invention is interposed between a mounting substrate on which a semiconductor element is mounted and a cooling member disposed to face the mounting substrate with a space therebetween, and is in close contact with the mounting substrate and the cooling member. The heat radiating member is characterized in that the tensile elastic modulus measured at a distance between chucks of 20 mm, a tensile speed of 300 mm / min, and 23 ° C. is 600 MPa or less.

本発明の放熱部材を備える本発明の半導体装置では、実装基板において、半導体素子によって生じる熱を、放熱部材を介して、冷却部材に熱伝導させることができる。   In the semiconductor device of the present invention including the heat radiating member of the present invention, heat generated by the semiconductor element can be conducted to the cooling member through the heat radiating member in the mounting substrate.

また、放熱部材は、引張弾性率が、６００ＭＰａ以下であるので、実装基板が、冷却部材に対する締付力に基づいて固定される場合でも、実装基板にかかる押圧力を放熱部材が十分に吸収することができるので、実装基板および放熱部材の浮き上がり（反り）を有効に防止することができる。   In addition, since the heat dissipation member has a tensile elastic modulus of 600 MPa or less, the heat dissipation member sufficiently absorbs the pressing force applied to the mounting substrate even when the mounting substrate is fixed based on the clamping force against the cooling member. Therefore, it is possible to effectively prevent the mounting substrate and the heat dissipation member from floating (warping).

そのため、上記した放熱部材を介した冷却部材への熱伝導性の低下を有効に防止することができる。   Therefore, it is possible to effectively prevent a decrease in thermal conductivity to the cooling member via the above-described heat radiating member.

また、本発明の光半導体装置は、熱伝導性に優れる半導体装置からなるので、光半導体素子および光半導体実装基板における熱を効率よく熱伝導させることにより、光半導体素子の発光効率の低下を有効に防止することができる。   In addition, since the optical semiconductor device of the present invention is composed of a semiconductor device having excellent thermal conductivity, it is possible to effectively reduce the light emission efficiency of the optical semiconductor element by efficiently conducting heat in the optical semiconductor element and the optical semiconductor mounting substrate. Can be prevented.

図１は、本発明の放熱部材の一実施形態である粘着性放熱シートの断面図を示す。FIG. 1 shows a cross-sectional view of an adhesive heat radiating sheet which is an embodiment of the heat radiating member of the present invention. 図２は、本発明の半導体装置の実施形態である光半導体装置の断面図であり、（ａ）は、光半導体実装基板およびヒートシンクが粘着性放熱シートを介して貼着される状態、（ｂ）は、光半導体装置の両端部がねじで締め付けられる状態を示す。FIG. 2 is a cross-sectional view of an optical semiconductor device which is an embodiment of the semiconductor device of the present invention. FIG. 2A is a state in which the optical semiconductor mounting substrate and the heat sink are attached via an adhesive heat-dissipating sheet. ) Shows a state where both ends of the optical semiconductor device are tightened with screws. 比較例１および２の光半導体装置の両端部がねじで締め付けられる状態の断面図を示す。Sectional drawing of the state by which the both ends of the optical semiconductor device of the comparative examples 1 and 2 are fastened with a screw is shown. 図４は、実施例の評価において熱抵抗を測定する熱特性評価装置の説明図であり、（ａ）は、正面図、（ｂ）は、側面図を示す。4A and 4B are explanatory diagrams of a thermal characteristic evaluation apparatus that measures thermal resistance in the evaluation of the examples. FIG. 4A is a front view, and FIG. 4B is a side view.

図１は、本発明の放熱部材の一実施形態である粘着性放熱シートの断面図を示す。   FIG. 1 shows a cross-sectional view of an adhesive heat radiating sheet which is an embodiment of the heat radiating member of the present invention.

図１において、粘着性放熱シート１は、基材２と、基材２の両面に積層される粘着性熱伝導層３とを備える。   In FIG. 1, an adhesive heat radiation sheet 1 includes a base material 2 and an adhesive heat conductive layer 3 laminated on both surfaces of the base material 2.

基材２は、例えば、紙などの紙系基材、例えば、布、不職布、ネットなどの繊維系基材、例えば、金属箔、金属板などの金属系基材、例えば、樹脂のフィルムやシートなどの樹脂系基材、例えば、ゴムシートなどのゴム系基材、例えば、発泡シートなどの発泡体やこれらの積層体（特に、プラスチック系基材と他の基材との積層体や、プラスチックフィルム（またはシート）同士の積層体など）などの適宜な薄葉体などが挙げられる。   The substrate 2 is, for example, a paper-based substrate such as paper, for example, a fiber-based substrate such as cloth, unemployed cloth, or a net, for example, a metal-based substrate such as metal foil or a metal plate, such as a resin film. And resin-based substrates such as rubber sheets, for example, rubber-based substrates such as rubber sheets, foams such as foam sheets, and laminates thereof (particularly laminates of plastic-based substrates and other substrates) And appropriate thin leaves such as a laminate of plastic films (or sheets).

好ましくは、樹脂系基材が挙げられる。   Preferably, a resin base material is used.

樹脂系基材を形成する樹脂として、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などのポリエステル樹脂、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などのα−オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、例えば、酢酸ビニル系樹脂、例えば、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、例えば、ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）などのアミド系樹脂、例えば、ポリイミド系樹脂、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などが挙げられる。   Examples of the resin forming the resin base material include polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polybutylene terephthalate (PBT), such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), and ethylene- Olefin resins containing α-olefin as a monomer component such as propylene copolymer and ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), for example, polyvinyl chloride (PVC), for example, vinyl acetate resin, for example, polyphenylene sulfide ( PPS), for example, polyamide resins (nylon), amide resins such as wholly aromatic polyamide (aramid), for example, polyimide resins, for example, polyetheretherketone (PEEK) and the like.

樹脂として、好ましくは、ポリエステル樹脂が挙げられる。   The resin is preferably a polyester resin.

樹脂は、単独使用または併用することができる
基材２は、複数層から形成することもできる。 The resin can be used alone or in combination. The substrate 2 can be formed of a plurality of layers.

基材２の厚みは、例えば、２〜１００μｍ、好ましくは、５〜５０μｍ、さらに好ましくは、１２〜３８μｍである。   The thickness of the base material 2 is 2-100 micrometers, for example, Preferably, it is 5-50 micrometers, More preferably, it is 12-38 micrometers.

また、基材２の表面（上面および下面の両面）に、粘着性熱伝導層３との密着性を高めるため、表面処理、例えば、コロナ処理、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理などの化学的または物理的方法による酸化処理などを施すことができ、あるいは、下塗り剤や剥離剤などによるコーティング処理を施すこともできる。   Further, in order to improve the adhesion to the adhesive heat conductive layer 3 on the surface (both upper and lower surfaces) of the substrate 2, surface treatment such as corona treatment, chromic acid treatment, ozone exposure, flame exposure, high piezoelectric impact Oxidation treatment by a chemical or physical method such as exposure or ionizing radiation treatment can be performed, or a coating treatment with a primer or a release agent can be performed.

粘着性熱伝導層３は、粘着性と熱伝導性とを併有する層であって、例えば、粘着性熱伝導組成物から形成されている。   The adhesive heat conductive layer 3 is a layer having both adhesiveness and heat conductivity, and is formed of, for example, an adhesive heat conductive composition.

粘着性熱伝導組成物は、粘着性樹脂組成物と熱伝導性粒子とを含有している。   The adhesive heat conductive composition contains the adhesive resin composition and the heat conductive particles.

粘着性樹脂組成物としては、例えば、熱可塑性エラストマー、シリコーンゴム、アクリル系ポリマーなどが挙げられる。これらは、単独使用または併用することができる。好ましくは、粘着性および緩衝性の観点から、アクリル系ポリマーが挙げられる。つまり、好ましくは、粘着性熱伝導組成物は、アクリル系ポリマーと熱伝導性粒子とを含有している。   Examples of the adhesive resin composition include thermoplastic elastomers, silicone rubbers, acrylic polymers, and the like. These can be used alone or in combination. Preferably, an acrylic polymer is used from the viewpoints of tackiness and buffering properties. That is, preferably, the adhesive heat conductive composition contains an acrylic polymer and heat conductive particles.

アクリル系ポリマーは、アルキル部分の炭素数が２〜１４である（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分として含有するモノマー成分を共重合することにより得られる。   The acrylic polymer can be obtained by copolymerizing a monomer component containing a (meth) acrylic acid alkyl ester having 2 to 14 carbon atoms in the alkyl moiety as a main component.

（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、下記一般式（１）で表される。   The (meth) acrylic acid alkyl ester is represented by the following general formula (1).

ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ１）ＣＯＯＲ２ （１）
上記一般式（１）において、Ｒ１は水素またはメチル基である。 CH 2 = C (R 1 ) COOR 2 (1)
In the general formula (1), R 1 is hydrogen or a methyl group.

また、上記一般式（１）において、Ｒ２は、例えば、炭素数２〜１４のアルキル基であり、好ましくは、炭素数３〜１２のアルキル基、より好ましくは、炭素数４〜９のアルキル基である。また、Ｒ２のアルキル基は、直鎖または分岐鎖のいずれも使用でき、好ましくは、ガラス転移温度が低いことから、分岐鎖が挙げられる。 In the general formula (1), R 2 is, for example, an alkyl group having 2 to 14 carbon atoms, preferably an alkyl group having 3 to 12 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 4 to 9 carbon atoms. It is a group. In addition, the alkyl group of R 2 may be either a straight chain or a branched chain, and preferably includes a branched chain because of its low glass transition temperature.

具体的には、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸イソヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸イソウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸イソドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸イソトリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸イソテトラデシルなどの（メタ）アクリル酸Ｃ２−１４アルキルエステルが挙げられる。 Specifically, as the (meth) acrylic acid alkyl ester, for example, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid Isobutyl, s-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, isopentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, (meta ) Isoheptyl acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, ( (Meth) acrylic acid isodecyl, (meth) acrylic acid undecyl, (meth) acrylic acid (Such as isoundecyl sulfate, dodecyl (meth) acrylate, isododecyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, isotridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, isotetradecyl (meth) acrylate) And (meth) acrylic acid C 2-14 alkyl ester.

特に接着特性のバランスを取り易いという点から、好ましくは（メタ）アクリル酸Ｃ３−１２アルキルエステル、さらに好ましくは、（メタ）アクリル酸Ｃ４−９アルキルエステルが挙げられる。 In particular, (meth) acrylic acid C 3-12 alkyl ester is preferable, and (meth) acrylic acid C 4-9 alkyl ester is more preferable because it is easy to balance the adhesive properties.

（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、単独使用または２種以上併用することができる。   The (meth) acrylic acid alkyl ester can be used alone or in combination of two or more.

（メタ）アクリル酸アルキルエステルの配合割合は、例えば、モノマー成分に対して、６０質量％以上（具体的には、６０〜９９質量％）、好ましくは８０質量％以上（具体的には、８０〜９８質量％）である。また、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの配合割合を、モノマー成分に対して、例えば、５０〜９８質量％、好ましくは、６０〜９８質量％、より好ましくは、７０〜９０質量％に設定することもできる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルの配合割合が上記下限に満たないと、接着性に乏しくなる場合がある。   The blending ratio of the (meth) acrylic acid alkyl ester is, for example, 60% by mass or more (specifically, 60 to 99% by mass), preferably 80% by mass or more (specifically, 80% by mass, based on the monomer component). ~ 98 mass%). Moreover, the blending ratio of the (meth) acrylic acid alkyl ester is set to, for example, 50 to 98% by mass, preferably 60 to 98% by mass, and more preferably 70 to 90% by mass with respect to the monomer component. You can also. If the blending ratio of the (meth) acrylic acid alkyl ester is less than the lower limit, the adhesion may be poor.

モノマー成分には、極性基含有モノマーを含有させることもできる。   The monomer component may contain a polar group-containing monomer.

これにより、例えば、光半導体実装基板６（後述、図２（ａ）参照）への接着力を向上させたり、粘着性熱伝導層３の凝集力を高めたりすることができる。   Thereby, for example, the adhesive force to the optical semiconductor mounting substrate 6 (refer to FIG. 2A described later) can be improved, or the cohesive force of the adhesive heat conductive layer 3 can be increased.

極性基含有モノマーとしては、例えば、窒素含有モノマー、水酸基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマーなどを挙げることができる。   Examples of the polar group-containing monomer include a nitrogen-containing monomer, a hydroxyl group-containing monomer, a sulfonic acid group-containing monomer, a phosphoric acid group-containing monomer, and a carboxyl group-containing monomer.

窒素含有モノマーとしては、例えば、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）（メタ）アクリルアミド（ＨＥＭＡ／ＨＥＡＡ）、Ｎ−（２−ヒドロキシプロピル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（１−ヒドロキシプロピル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（３−ヒドロキシプロピル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシブチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（３−ヒドロキシブチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（４−ヒドロキシブチル）（メタ）アクリルアミドなどのＮ−ヒドロキシアルキル（メタ）アクリルアミド、例えば、Ｎ−（メタ）アクリロイルモルホリン、Ｎ−アクリロイルピロリジンなどの環状（メタ）アクリルアミド、例えば、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、ダイアセトン（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルアセトアミド、Ｎ，Ｎ’−メチレンビス（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミドなどのＮ−置換（メタ）アクリルアミド（他にも、例えば、Ｎ−エチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミドなどのＮ−アルキル（メタ）アクリルアミド、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジ（ｎ−ブチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジ（ｔ−ブチル）（メタ）アクリルアミドなどのＮ，Ｎ−ジアルキル（メタ）アクリルアミドが例示される。）などの非環状（メタ）アクリルアミド、例えば、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン（ＮＶＰ）、Ｎ−ビニル−２−ピペリドン、Ｎ−ビニル−３−モルホリノン、Ｎ−ビニル−２−カプロラクタム、Ｎ−ビニル−１，３−オキサジン−２−オン、Ｎ−ビニル−３，５−モルホリンジオン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのＮ−ビニル環状アミド、例えば、アミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ−（メタ）アクリロイルモルホリンなどの、アミノ基を有するモノマー、例えば、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−プロピルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミドなどの、マレイミド骨格を有するモノマー、例えば、Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミド、Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミドなどの、イタコンイミド系モノマーなどが挙げられる。また、窒素含有モノマーとして、例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノ基含有モノマーも挙げられる。   Examples of the nitrogen-containing monomer include N- (2-hydroxyethyl) (meth) acrylamide (HEMA / HEAA), N- (2-hydroxypropyl) (meth) acrylamide, and N- (1-hydroxypropyl) (meth). Acrylamide, N- (3-hydroxypropyl) (meth) acrylamide, N- (2-hydroxybutyl) (meth) acrylamide, N- (3-hydroxybutyl) (meth) acrylamide, N- (4-hydroxybutyl) ( N-hydroxyalkyl (meth) acrylamides such as meth) acrylamide, for example, cyclic (meth) acrylamides such as N- (meth) acryloylmorpholine, N-acryloylpyrrolidine, such as (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide N-methoxymethyl (Meth) acrylamide, N-butoxymethyl (meth) acrylamide, diacetone (meth) acrylamide, N-vinylacetamide, N, N′-methylenebis (meth) acrylamide, N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylamide, etc. N-substituted (meth) acrylamides (in addition, N-alkyl (meth) acrylamides such as N-ethyl (meth) acrylamide, N-isopropyl (meth) acrylamide, Nn-butyl (meth) acrylamide, etc. N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N, N-dipropyl (meth) acrylamide, N, N-diisopropyl (meth) acrylamide, N, N-di (n-butyl) ) (Meth) acrylamide, N, N-di non-cyclic (meth) acrylamides such as N-vinyl-2-pyrrolidone (NVP), N-vinyl, and the like. N, N-dialkyl (meth) acrylamides such as (t-butyl) (meth) acrylamide) are exemplified. 2-piperidone, N-vinyl-3-morpholinone, N-vinyl-2-caprolactam, N-vinyl-1,3-oxazin-2-one, N-vinyl-3,5-morpholinedione, N-vinyl- N-vinyl cyclic amides such as 2-pyrrolidone such as aminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, t-butylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminopropyl ( Monomers having an amino group, such as (meth) acrylate, N- (meth) acryloylmorpholine, Monomers having a maleimide skeleton such as N-methylmaleimide, N-ethylmaleimide, N-propylmaleimide, N-isopropylmaleimide, N-butylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-phenylmaleimide, for example, N-methylitaconimide Itaconimide monomers such as N-ethylitaconimide, N-butylitaconimide, N-2-ethylhexylitaconimide, N-laurylitaconimide, and N-cyclohexylitaconimide. Examples of the nitrogen-containing monomer also include cyano group-containing monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile.

窒素含有モノマーのうち、好ましくは、貼着初期の接着性が良好であるという点から、Ｎ−ヒドロキシアルキル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニル環状アミドが挙げられ、さらに好ましくは、ＨＥＭＡ／ＨＥＡＡ、ＮＶＰが挙げられる。   Among the nitrogen-containing monomers, N-hydroxyalkyl (meth) acrylamide and N-vinyl cyclic amide are preferable from the viewpoint of good adhesion at the initial stage of adhesion, and more preferably HEMA / HEAA, NVP. Is mentioned.

水酸基含有モノマーは、上記したＮ−ヒドロキシアルキル（メタ）アクリルアミドを除くモノマーであり、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロへキシル）メチルメタクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシ（メタ）アクリルアミド、ビニルアルコール、アリルアルコール、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテルなどが挙げられる。なかでも、好ましくは、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートが挙げられる。   The hydroxyl group-containing monomer is a monomer excluding the above-described N-hydroxyalkyl (meth) acrylamide. For example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4- (meth) acrylic acid 4- Hydroxybutyl, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid 12- Hydroxylauryl, (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl methacrylate, N-methylol (meth) acrylamide, N-hydroxy (meth) acrylamide, vinyl alcohol, allyl alcohol, 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl Ethers, like diethylene glycol monovinyl ether. Of these, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate is preferable.

スルホン酸基含有モノマーとしては、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などを挙げることができる。   Examples of the sulfonic acid group-containing monomer include styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid, (meth) acrylamide propane sulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate, and (meth) acryloyloxy. And naphthalenesulfonic acid.

リン酸基含有モノマーとしては、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどを挙げることができる。   Examples of the phosphate group-containing monomer include 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate.

カルボキシル基含有モノマーは、１分子中にカルボキシル基（無水物の形態であり得る。）を１つ以上有するモノマーであって、例えば（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、無水マレイン酸、無水イタコン酸など挙げられる。好ましくは、（メタ）アクリル酸が挙げられる。   The carboxyl group-containing monomer is a monomer having at least one carboxyl group (may be in the form of an anhydride) in one molecule, for example, (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid , Isocrotonic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, maleic anhydride, itaconic anhydride and the like. Preferably, (meth) acrylic acid is mentioned.

極性基含有モノマーのうち、シアノ基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマーは、凝集性・耐熱性向上成分とされる。   Among polar group-containing monomers, a cyano group-containing monomer, a sulfonic acid group-containing monomer, a phosphoric acid group-containing monomer, and a carboxyl group-containing monomer are regarded as a cohesion / heat resistance improving component.

極性基含有モノマーのうち、好ましくは、カルボキシル基含有モノマー以外のモノマー、具体的には、水酸基含有モノマー、窒素含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマーが挙げられ、さらに好ましくは、接着特性の観点から、水酸基含有モノマー、窒素含有モノマーが挙げられる。   Among polar group-containing monomers, preferably, monomers other than carboxyl group-containing monomers, specifically, hydroxyl group-containing monomers, nitrogen-containing monomers, sulfonic acid group-containing monomers, phosphate group-containing monomers, more preferably From the viewpoint of adhesive properties, a hydroxyl group-containing monomer and a nitrogen-containing monomer are exemplified.

極性基含有モノマーは、単独使用または２種以上併用することができる。   The polar group-containing monomers can be used alone or in combination of two or more.

極性基含有モノマーの配合割合は、モノマー成分に対して、例えば、５質量％以上、好ましくは、５〜３０質量％、さらに好ましくは、６〜２５質量％である。また、極性基含有モノマーの配合割合を、モノマー成分に対して、例えば、０．１〜２０質量％、より好ましくは０．２〜１０質量％、さらに好ましくは０．２〜７質量％に設定することもできる。   The blending ratio of the polar group-containing monomer is, for example, 5% by mass or more, preferably 5 to 30% by mass, and more preferably 6 to 25% by mass with respect to the monomer component. The blending ratio of the polar group-containing monomer is set to, for example, 0.1 to 20% by mass, more preferably 0.2 to 10% by mass, and further preferably 0.2 to 7% by mass with respect to the monomer component. You can also

極性基含有モノマーの配合割合が上記下限以上であれば、良好な保持力を得ることができる。一方、極性基含有モノマーの配合割合が上記下限未満であると、粘着性熱伝導層３の凝集力が低下し、高い保持力が得られない場合があり、上記上限を超えると粘着性熱伝導層３の凝集力が高くなり過ぎ、接着性が低下する場合がある。   When the blending ratio of the polar group-containing monomer is not less than the above lower limit, good holding power can be obtained. On the other hand, if the blending ratio of the polar group-containing monomer is less than the above lower limit, the cohesive force of the adhesive heat conductive layer 3 may be reduced and high holding power may not be obtained. The cohesive force of the layer 3 becomes too high, and the adhesiveness may be lowered.

さらに、モノマー成分に、必要に応じて、多官能性モノマーを配合することもできる。   Furthermore, a polyfunctional monomer can also be mix | blended with a monomer component as needed.

多官能性モノマーをモノマー成分に配合することにより、アクリル系ポリマーに架橋構造を導入することができ、粘着性熱伝導層３として必要な凝集力を調整することができる。   By blending the polyfunctional monomer into the monomer component, a crosslinked structure can be introduced into the acrylic polymer, and the cohesive force required for the adhesive heat conductive layer 3 can be adjusted.

多官能性モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ビニル（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。   Examples of the multifunctional monomer include hexanediol (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, and pentaerythritol diester. (Meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane tri (meth) acrylate, allyl (meth) acrylate, vinyl (meth) Examples include acrylate, divinylbenzene, epoxy acrylate, polyester acrylate, and urethane acrylate.

好ましくは、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートが挙げられる。   Preferably, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate is used.

多官能性モノマーは、単独使用または２種以上併用することができる。   Polyfunctional monomers can be used alone or in combination of two or more.

多官能性モノマーの配合割合は、モノマー成分に対して、例えば、２質量％以下、好ましくは、０．０１〜２質量％、さらに好ましくは、０．０２〜１質量％である。   The blending ratio of the polyfunctional monomer is, for example, 2% by mass or less, preferably 0.01 to 2% by mass, and more preferably 0.02 to 1% by mass with respect to the monomer component.

多官能性モノマーの配合割合が上記上限を超えると、粘着性熱伝導層３の凝集力が高くなり過ぎ、接着性が低下する場合がある。また、多官能性モノマーの配合割合が上記下限未満であると、粘着性熱伝導層３の凝集力が低下する場合がある。   If the blending ratio of the polyfunctional monomer exceeds the above upper limit, the cohesive force of the adhesive heat conductive layer 3 becomes too high, and the adhesiveness may decrease. Moreover, the cohesion force of the adhesive heat conductive layer 3 may fall that the compounding ratio of a polyfunctional monomer is less than the said minimum.

なお、モノマー成分として、必要に応じて、その他のモノマーを配合することもできる。   In addition, as a monomer component, another monomer can also be mix | blended as needed.

その他のモノマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルおよび極性基含有モノマーと共重合可能な共重合性モノマーであって、具体的には、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテルなどのエポキシ基含有モノマー、例えば、（メタ）アクリル酸２−メトキシエチル、（メタ）アクリル酸３−メトキシプロピル、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールなどのアルコキシ基含有モノマー、例えば、スチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンなどの芳香族ビニルモノマー（スチレン系モノマー）、例えば、エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレンなどのα−オレフィン、例えば、２−イソシアナートエチルアクリレート、２−イソシアナートエチルメタクリレートなどのイソシアネート基含有モノマー、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ラウリン酸ビニルなどのビニルエステル系モノマー、例えば、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどの複素環含有（メタ）アクリル酸エステル、例えば、フッ素（メタ）アクリレートなどの、ハロゲン原子含有モノマー、例えば、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシランなどのアルコキシシリル基含有モノマー、例えば、シリコーン（メタ）アクリレートなどの、シロキサン結合含有モノマーなどが挙げられる。また、その他のモノマーとして、ビニルエーテル系モノマーなどの接着力向上や架橋化基点として働く官能基を有する成分、さらには、直鎖状のアルキル部分の炭素数が１または１５以上である（メタ）アクリル酸アルキルエステル、環状のアルキル部分（シクロアルキル）を有する（メタ）アクリル酸シクロアルキルなどを挙げることもできる。   The other monomer is a copolymerizable monomer copolymerizable with (meth) acrylic acid alkyl ester and a polar group-containing monomer. Specifically, for example, epoxy groups such as glycidyl (meth) acrylate and allyl glycidyl ether are used. Containing monomers, for example, alkoxy group-containing monomers such as 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 3-methoxypropyl (meth) acrylate, methoxyethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, etc. , Aromatic vinyl monomers (styrene monomers) such as styrene, chlorostyrene, chloromethylstyrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, for example, α-olefins such as ethylene, propylene, isoprene, butadiene, isobutylene, etc. For example, isocyanate group-containing monomers such as 2-isocyanate ethyl acrylate and 2-isocyanate ethyl methacrylate, for example, vinyl ester monomers such as vinyl acetate, vinyl propionate and vinyl laurate, such as tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate. A heterocycle-containing (meth) acrylic acid ester, for example, a halogen atom-containing monomer such as fluorine (meth) acrylate, for example, an alkoxysilyl group-containing monomer such as 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, etc. Examples thereof include siloxane bond-containing monomers such as silicone (meth) acrylate. In addition, as other monomers, a component having a functional group that functions as an adhesive force-improving or crosslinking base point such as a vinyl ether monomer, and a (meth) acryl having a linear alkyl moiety of 1 or 15 or more. An acid alkyl ester and a cycloalkyl (meth) acrylate having a cyclic alkyl moiety (cycloalkyl) can also be exemplified.

ビニルエーテル系モノマーとしては、例えば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテルなどが挙げられる。   Examples of the vinyl ether monomer include methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, and the like.

アルキル部分の炭素数が１または１５以上である（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、アクリル酸イソオクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシルなどが挙げられる。   Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester having 1 or 15 or more carbon atoms in the alkyl moiety include, for example, methyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid Examples include heptadecyl, octadecyl (meth) acrylate, isooctadecyl acrylate, nonadecyl (meth) acrylate, eicosyl (meth) acrylate, and the like.

（メタ）アクリル酸シクロアルキルとしては、例えば、シクロペンチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。   Examples of cycloalkyl (meth) acrylate include cyclopentyl (meth) acrylate and isobornyl (meth) acrylate.

上記その他の重合性モノマーは、単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用することもできる。   The other polymerizable monomers may be used alone or in combination of two or more.

好ましくは、アルコキシ基含有モノマーが挙げられる。   Preferably, an alkoxy group-containing monomer is used.

これらその他のモノマーは、単独使用または併用することができる。   These other monomers can be used alone or in combination.

その他のモノマーの割合は、モノマー成分に対して、例えば、３０質量％以下、好ましくは、２０質量％以下であり、また、例えば、０．１質量％以上、好ましくは、１質量％以上でもある。また、その他のモノマーの割合を、モノマー成分に対して、例えば、５０質量％以下、好ましくは、３５質量％以下、より好ましくは、２５質量％以下に設定することもできる。   The ratio of the other monomer is, for example, 30% by mass or less, preferably 20% by mass or less, and, for example, 0.1% by mass or more, preferably 1% by mass or more with respect to the monomer component. . Moreover, the ratio of another monomer can also be set to 50 mass% or less with respect to a monomer component, for example, Preferably, it is 35 mass% or less, More preferably, it is 25 mass% or less.

そして、アクリル系ポリマーを調製するには、例えば、溶液重合、塊状重合、乳化重合、各種ラジカル重合などの公知の製造方法を適宜選択できる。また、得られるアクリル系ポリマーは、単独重合体（ホモポリマー）であっても共重合体（コポリマー）であってもよく、共重合体である場合には、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体などいずれでもよい。   And in order to prepare an acryl-type polymer, well-known manufacturing methods, such as solution polymerization, block polymerization, emulsion polymerization, and various radical polymerization, can be selected suitably, for example. The obtained acrylic polymer may be a homopolymer (copolymer) or a copolymer (copolymer). In the case of a copolymer, a random copolymer or a block copolymer is used. Any of a graft copolymer and the like may be used.

具体的には、上記したモノマー成分を、光重合開始剤（光開始剤）や熱重合開始剤などの重合開始剤の存在下で、熱や紫外線による重合（硬化反応）させる。   Specifically, the above-described monomer component is polymerized (cured) by heat or ultraviolet light in the presence of a polymerization initiator such as a photopolymerization initiator (photoinitiator) or a thermal polymerization initiator.

重合開始剤として、例えば、塊状重合が採用される場合には、好ましくは、光重合開始剤が挙げられ、また、例えば、溶液重合が採用される場合には、好ましくは、熱重合開始剤が採用される。   As the polymerization initiator, for example, when bulk polymerization is employed, a photopolymerization initiator is preferably used. For example, when solution polymerization is employed, preferably, a thermal polymerization initiator is used. Adopted.

光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α−ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤などが挙げられる。   Examples of the photopolymerization initiator include a benzoin ether photopolymerization initiator, an acetophenone photopolymerization initiator, an α-ketol photopolymerization initiator, an aromatic sulfonyl chloride photopolymerization initiator, and a photoactive oxime photopolymerization initiator. Agents, benzoin photopolymerization initiators, benzyl photopolymerization initiators, benzophenone photopolymerization initiators, ketal photopolymerization initiators, and thioxanthone photopolymerization initiators.

具体的には、ベンゾインエーテル系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、アニソールメチルエーテルなどが挙げられる。アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−（ｔ−ブチル）ジクロロアセトフェノンなどが挙げられる。α−ケトール系光重合開始剤としては、例えば、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−［４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル］−２−メチルプロパン−１−オンなどが挙げられる。芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤としては、例えば、２−ナフタレンスルホニルクロライドなどが挙げられる。光活性オキシム系光重合開始剤としては、例えば、１−フェニル−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）−オキシムなどが挙げられる。   Specifically, examples of the benzoin ether photopolymerization initiator include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane- Examples include 1-one and anisole methyl ether. Examples of the acetophenone photopolymerization initiator include 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 4-phenoxydichloroacetophenone, and 4- (t-butyl). Examples include dichloroacetophenone. Examples of the α-ketol photopolymerization initiator include 2-methyl-2-hydroxypropiophenone and 1- [4- (2-hydroxyethyl) phenyl] -2-methylpropan-1-one. . Examples of the aromatic sulfonyl chloride photopolymerization initiator include 2-naphthalenesulfonyl chloride. Examples of the photoactive oxime photopolymerization initiator include 1-phenyl-1,1-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) -oxime.

また、ベンゾイン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインなどが挙げられる。ベンジル系光重合開始剤としては、例えば、ベンジルなどが挙げられる。ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３、３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどが挙げられる。ケタール系光重合開始剤としては、例えば、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、デシルチオキサントンなどが挙げられる。   Examples of the benzoin photopolymerization initiator include benzoin. Examples of the benzyl photopolymerization initiator include benzyl. Examples of the benzophenone photopolymerization initiator include benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3′-dimethyl-4-methoxybenzophenone, polyvinylbenzophenone, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, and the like. Examples of the ketal photopolymerization initiator include thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, decylthioxanthone, and the like.

光重合開始剤は、単独使用または併用することができる。   The photopolymerization initiator can be used alone or in combination.

光重合開始剤として、好ましくは、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤が挙げられる。   As a photoinitiator, Preferably, a benzoin ether type photoinitiator and an acetophenone type photoinitiator are mentioned.

光重合開始剤の配合割合は、モノマー成分１００質量部に対して、例えば、０．０１〜５質量部、好ましくは、０．０５〜３質量部である。   The blending ratio of the photopolymerization initiator is, for example, 0.01 to 5 parts by mass, preferably 0.05 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the monomer component.

なお、熱重合開始剤としては、例えば、２，２′−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、２，２′−アゾビス−２−メチルブチロニトリル、２，２′−アゾビス（２−メチルプロピオン酸）ジメチル、４，４′−アゾビス−４−シアノバレリアン酸、アゾビスイソバレロニトリル、２，２′−アゾビス（２−アミジノプロパン）ジヒドロクロライド、２，２′−アゾビス［２−（５−メチル−２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］ジヒドロクロライド、２，２′−アゾビス（２−メチルプロピオンアミジン）二硫酸塩、２，２′−アゾビス（Ｎ，Ｎ′−ジメチレンイソブチルアミジン）ヒドロクロライド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシエチル）−２−メチルプロピオンアミジン］ハイドレートなどのアゾ系重合開始剤、例えば、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ジラウロイルパーオキシド、ジ−ｎ−オクタノイルパーオキシド、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ジ（４−メチルベンゾイル）パーオキシド、ジベンゾイルパーオキシド、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ブチルハイドロパーオキシド、過酸化水素などの過酸化物系重合開始剤、例えば、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウムなどの過硫酸塩、例えば、過硫酸塩と亜硫酸水素ナトリウムとの組み合わせ、過酸化物とアスコルビン酸ナトリウムとの組み合わせなどのレドックス系重合開始剤などが挙げられる。熱重合開始剤として、好ましくは、アゾ系重合開始剤が挙げられ、より好ましくは、ＡＩＢＮが挙げられる。   Examples of the thermal polymerization initiator include 2,2′-azobisisobutyronitrile (AIBN), 2,2′-azobis-2-methylbutyronitrile, 2,2′-azobis (2-methyl). Dimethyl propionate), 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid, azobisisovaleronitrile, 2,2'-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride, 2,2'-azobis [2- (5 -Methyl-2-imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis (2-methylpropionamidine) disulfate, 2,2'-azobis (N, N'-dimethyleneisobutylamidine) Initiated azo polymerization of hydrochloride, 2,2'-azobis [N- (2-carboxyethyl) -2-methylpropionamidine] hydrate, etc. For example, di (2-ethylhexyl) peroxydicarbonate, di (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-sec-butylperoxydicarbonate, t-butylperoxyneodecanoate, t- Hexyl peroxypivalate, t-butyl peroxypivalate, dilauroyl peroxide, di-n-octanoyl peroxide, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, di Peroxidation of (4-methylbenzoyl) peroxide, dibenzoyl peroxide, t-butyl peroxyisobutyrate, 1,1-di (t-hexylperoxy) cyclohexane, t-butyl hydroperoxide, hydrogen peroxide, etc. Physical polymerization initiators such as potassium persulfate and ammonium persulfate Persulfates such as, for example, a combination of a persulfate and sodium hydrogen sulfite, and the like redox polymerization initiator such as a combination of a peroxide and sodium ascorbate. As the thermal polymerization initiator, an azo polymerization initiator is preferable, and AIBN is more preferable.

また、重合開始剤は、単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよいが、全体としての配合割合は、モノマー成分１００質量部に対して、例えば、０．００５〜１質量部であり、好ましくは、０．０２〜０．５質量部である。   In addition, the polymerization initiator may be used alone, or two or more kinds thereof may be mixed and used, but the total blending ratio is, for example, about 0.1 parts by weight with respect to 100 parts by mass of the monomer component. 005 to 1 part by mass, preferably 0.02 to 0.5 part by mass.

とりわけ、光重合開始剤の配合割合は、モノマー成分１００質量部に対して、例えば、０．０１〜５質量部、好ましくは、０．０５〜３質量部である。   In particular, the blending ratio of the photopolymerization initiator is, for example, 0.01 to 5 parts by mass, preferably 0.05 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the monomer component.

また、とりわけ、熱重合開始剤の配合割合は、モノマー成分１００質量部に対して、例えば、０．０１〜０．２質量部である。   Moreover, especially the mixture ratio of a thermal-polymerization initiator is 0.01-0.2 mass part with respect to 100 mass parts of monomer components, for example.

アクリル系ポリマーを塊状重合により調製するには、好ましくは、モノマー成分を、上記した光重合開始剤の存在下、紫外線の照射によって、重合させる。   In order to prepare the acrylic polymer by bulk polymerization, the monomer component is preferably polymerized by irradiation with ultraviolet rays in the presence of the above-described photopolymerization initiator.

紫外線の照射条件に関し、照射エネルギーが、例えば、１００〜５０００ｍＪ／ｃｍ２、好ましくは、３００〜３０００であり、照度が、例えば、１〜２０ｍＷ／ｃｍ２、好ましくは、３〜１５ｍＷ／ｃｍ２であり、照射時間が、例えば、０．１〜１０分間、好ましくは、１〜５分間である。 Regarding the irradiation conditions of ultraviolet rays, the irradiation energy is, for example, 100 to 5000 mJ / cm 2 , preferably 300 to 3000, and the illuminance is, for example, 1 to 20 mW / cm 2 , preferably 3 to 15 mW / cm 2 . Yes, the irradiation time is, for example, 0.1 to 10 minutes, preferably 1 to 5 minutes.

また、モノマー成分に対する紫外線の照射を分割して実施することによりアクリル系ポリマーを調製することもできる。具体的には、モノマー成分の反応物を含む反応液の粘度が所定の範囲となるように、モノマー成分に紫外線を照射（第１回目の重合）して、前駆体（モノマーの一部のみが重合した部分重合物を含むシロップ）を調製し、その後、前駆体に紫外線を照射（第２回目の重合、具体的には、硬化）することにより、アクリル系ポリマーを調製する。   Moreover, an acrylic polymer can also be prepared by dividing | segmenting and implementing the irradiation of the ultraviolet-ray with respect to a monomer component. Specifically, the monomer component is irradiated with ultraviolet rays (first polymerization) so that the viscosity of the reaction liquid containing the monomer component reactant is within a predetermined range, and the precursor (only part of the monomer is removed). A syrup containing a polymerized partial polymer) is prepared, and then the precursor is irradiated with ultraviolet rays (second polymerization, specifically, curing) to prepare an acrylic polymer.

その場合には、第１回目の重合において、モノマー成分のうち、一部のみを反応させて、前駆体を調製し、その後、前駆体に残部（追加）のモノマー成分を加えて、前駆体組成物を第２回目の重合に供することもできる。   In that case, in the first polymerization, only a part of the monomer components are reacted to prepare a precursor, and then the remaining (additional) monomer component is added to the precursor to form a precursor composition. The product can also be subjected to a second polymerization.

例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、極性基含有モノマーおよびその他のモノマーを、光重合開始剤の存在下、光重合（第１回目の重合）させて、前駆体を調製し、それに多官能性モノマーを加えて前駆体組成物を調製し、これを光重合（第２回目の重合）に供する。   For example, a (meth) acrylic acid alkyl ester, a polar group-containing monomer and other monomers are photopolymerized (first polymerization) in the presence of a photopolymerization initiator to prepare a precursor, which is multifunctional. A monomer composition is added to prepare a precursor composition, which is subjected to photopolymerization (second polymerization).

前駆体の粘度は、例えば、１〜１００Ｐａ・ｓ、好ましくは、１０〜５０Ｐａ・ｓである。粘度は、Ｎｏ．５ローターを用いるＢＨ粘度計により、回転速度１０ｒｐｍ、測定温度３０℃にて測定される。   The viscosity of the precursor is, for example, 1 to 100 Pa · s, preferably 10 to 50 Pa · s. The viscosity is No. It is measured with a BH viscometer using a 5-rotor at a rotation speed of 10 rpm and a measurement temperature of 30 ° C.

一方、アクリル系ポリマーを溶液重合により調製するには、モノマー成分を、熱重合開始剤の存在下、重合させる。具体的には、モノマー成分および熱重合開始剤を適宜な溶媒（例えば、トルエンや酢酸エチル）に溶解して、モノマー溶液を調製する。溶媒は、モノマー溶液におけるモノマー成分の配合割合が、例えば、１〜６０質量％、好ましくは、１０〜５０質量％になるように、モノマー成分に配合される。続いて、モノマー溶液を、例えば、２０〜１００℃、好ましくは、４０〜８０℃、より好ましくは、５０〜８０℃の温度で、例えば、０．１〜４０時間、好ましくは、２〜３０時間加熱する。また、反応は窒素などの不活性ガス気流下で、実施される。   On the other hand, to prepare an acrylic polymer by solution polymerization, the monomer component is polymerized in the presence of a thermal polymerization initiator. Specifically, the monomer component and the thermal polymerization initiator are dissolved in an appropriate solvent (for example, toluene or ethyl acetate) to prepare a monomer solution. A solvent is mix | blended with a monomer component so that the mixture ratio of the monomer component in a monomer solution may be 1-60 mass%, for example, Preferably, it is 10-50 mass%. Subsequently, the monomer solution is, for example, 20-100 ° C., preferably 40-80 ° C., more preferably 50-80 ° C., for example, 0.1-40 hours, preferably 2-30 hours. Heat. The reaction is carried out under an inert gas stream such as nitrogen.

また、溶液重合および／または塊状重合では、必要により、連鎖移動剤をモノマー成分に配合することもできる。連鎖移動剤を用いることにより、アクリル系ポリマーの分子量（重量平均分子量）を適宜調整することができる。   In solution polymerization and / or bulk polymerization, a chain transfer agent can be added to the monomer component as necessary. By using a chain transfer agent, the molecular weight (weight average molecular weight) of the acrylic polymer can be appropriately adjusted.

連鎖移動剤としては、例えば、ラウリルメルカプタン、グリシジルメルカプタン、メルカプト酢酸、２−メルカプトエタノール、チオグリコール酸、チオグルコール酸２−エチルヘキシル、２，３−ジメルカプト−１−プロパノールなどが挙げられる。
これらの連鎖移動剤は、単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用することもできる。連鎖移動剤の配合割合は、モノマー成分１００質量部に対して、例えば、０．０１〜０．１質量部である。 Examples of the chain transfer agent include lauryl mercaptan, glycidyl mercaptan, mercaptoacetic acid, 2-mercaptoethanol, thioglycolic acid, 2-ethylhexyl thioglycolate, and 2,3-dimercapto-1-propanol.
These chain transfer agents may be used alone or in combination of two or more. The mixing ratio of the chain transfer agent is, for example, 0.01 to 0.1 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the monomer component.

また、乳化重合では、乳化剤の存在下でモノマー成分を重合させる。乳化剤としては、例えば、ラウリル硫酸ナトリウム、ラウリル硫酸アンモニウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸アンモニウム、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸ナトリウムなどのアニオン系乳化剤、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレンブロックポリマーなどのノニオン系乳化剤などが挙げられる。これらの乳化剤は、単独で用いてもよく２種以上を併用することもできる。   In emulsion polymerization, the monomer component is polymerized in the presence of an emulsifier. Examples of the emulsifier include anionic emulsifiers such as sodium lauryl sulfate, ammonium lauryl sulfate, sodium dodecylbenzene sulfonate, ammonium polyoxyethylene alkyl ether sulfate, sodium polyoxyethylene alkyl phenyl ether sulfate, such as polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene Nonionic emulsifiers such as ethylene alkylphenyl ether, polyoxyethylene fatty acid ester, and polyoxyethylene-polyoxypropylene block polymer are listed. These emulsifiers may be used alone or in combination of two or more.

さらに、乳化剤として、プロペニル基、アリルエーテル基などのラジカル重合性官能基が導入された反応性乳化剤を用いることもできる。反応生乳化剤としては、具体的には、例えば、アクアロンＨＳ−１０、ＨＳ−２０、ＫＨ−１０、ＢＣ−０５、ＢＣ−１０、ＢＣ−２０（以上、いずれも第一工業製薬社製）、アデカリアソープＳＥ１０Ｎ（ＡＤＥＫＡ社製）などが挙げられる。   Furthermore, as the emulsifier, a reactive emulsifier into which a radical polymerizable functional group such as a propenyl group or an allyl ether group is introduced can also be used. Specifically, as the reaction bioemulsifier, for example, Aqualon HS-10, HS-20, KH-10, BC-05, BC-10, BC-20 (all are manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.), ADEKA rear soap SE10N (made by ADEKA) etc. are mentioned.

乳化剤として、好ましくは、重合後にポリマー鎖に反応性乳化剤が取り込まれて、耐水性が向上することから、反応性乳化剤が挙げ得られる。   As the emulsifier, a reactive emulsifier is preferably incorporated into the polymer chain after polymerization, and water resistance is improved.

乳化剤の配合割合は、モノマー成分１００質量部に対して、例えば、０．３〜５質量部、好ましくは、重合安定性や機械的安定性から、０．５〜１質量部である。   The blending ratio of the emulsifier is, for example, 0.3 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the monomer component, and preferably 0.5 to 1 part by mass from the viewpoint of polymerization stability and mechanical stability.

上記した製造方法により得られるアクリル系ポリマーの重量平均分子量は、例えば、６０万以上であり、好ましくは、７０万〜３００万であり、より好ましくは、８０万〜２５０万である。重量平均分子量が６０万より小さくなると、耐久性に乏しくなる場合がある。一方、作業性の観点より、重量平均分子量は３００万以下が好ましい。なお、重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー）により測定し、ポリスチレン換算により算出された値である。   The weight average molecular weight of the acrylic polymer obtained by the above production method is, for example, 600,000 or more, preferably 700,000 to 3,000,000, and more preferably 800,000 to 2,500,000. If the weight average molecular weight is less than 600,000, durability may be poor. On the other hand, from the viewpoint of workability, the weight average molecular weight is preferably 3 million or less. The weight average molecular weight is a value measured by GPC (gel permeation chromatography) and calculated in terms of polystyrene.

さらに、アクリル系ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は、例えば、−５℃以下、好ましくは、−１０℃以下であること。アクリル系ポリマーのガラス転移温度が−５℃より高い場合には、アクリル系ポリマーが流動し難く、実装基板および冷却部材への濡れが不十分となり、接着力が低下する場合がある。なお、アクリル系ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は、用いるモノマー成分や組成比を適宜変えることにより上記範囲内に調整することができる。   Furthermore, the glass transition temperature (Tg) of the acrylic polymer is, for example, −5 ° C. or lower, preferably −10 ° C. or lower. When the glass transition temperature of the acrylic polymer is higher than −5 ° C., the acrylic polymer is difficult to flow, wetness to the mounting substrate and the cooling member becomes insufficient, and the adhesive force may be reduced. The glass transition temperature (Tg) of the acrylic polymer can be adjusted within the above range by appropriately changing the monomer component and composition ratio to be used.

また、粘着性樹脂組成物には、接着力および耐久力をより向上させる目的で、架橋剤を含有することもできる。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤、など従来周知の架橋剤が挙げられ、好ましくは、イソシアネート系架橋剤が挙げられる。   The adhesive resin composition can also contain a crosslinking agent for the purpose of further improving the adhesive strength and durability. Examples of the crosslinking agent include conventionally known crosslinking agents such as isocyanate crosslinking agents, epoxy crosslinking agents, melamine crosslinking agents, oxazoline crosslinking agents, carbodiimide crosslinking agents, aziridine crosslinking agents, metal chelate crosslinking agents, and the like. Preferably, an isocyanate type crosslinking agent is mentioned.

イソシアネート系架橋剤は、分子中に複数のイソシアネート基を有する多官能イソシアネートであって、例えば、トリレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネートなどの芳香族イソシアネート、例えば、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどの脂環族イソシアネート、例えば、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの脂肪族イソシアネート、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート類、例えば、トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物（日本ポリウレタン工業社製、商品名コロネートＬ）、トリメチロールプロパン／ヘキサメチレンジイソシアネート３量体付加物（日本ポリウレタン工業社製、商品名コロネートＨＬ）、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体（日本ポリウレタン工業社製、商品名コロネートＨＸ）などのイソシアネート付加物、例えば、ポリエーテルポリイソシアネート、ポリエステルポリイソシアネート、ならびにこれらと各種のポリオールとの付加物、さらに、例えば、イソシアヌレート結合、ビューレット結合、アロファネート結合などで多官能化したポリイソシアネートなどが挙げられる。   The isocyanate-based crosslinking agent is a polyfunctional isocyanate having a plurality of isocyanate groups in the molecule. For example, aromatic isocyanates such as tolylene diisocyanate and xylene diisocyanate, such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, and isophorone diisocyanate. Alicyclic isocyanates, for example, aliphatic isocyanates such as butylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, for example, aromatics such as 2,4-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, polymethylene polyphenyl isocyanate Group diisocyanates such as trimethylolpropane / tolylene diisocyanate trimer adduct (Nippon Poly Manufactured by Tan Kogyo Co., Ltd., trade name Coronate L), trimethylolpropane / hexamethylene diisocyanate trimer adduct (made by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name Coronate HL), isocyanurate of hexamethylene diisocyanate (made by Japan Polyurethane Industry Co., Ltd., Isocyanate adducts such as the product name Coronate HX), for example, polyether polyisocyanate, polyester polyisocyanate, and adducts of these with various polyols, for example, isocyanurate bonds, burette bonds, allophanate bonds, etc. And functionalized polyisocyanates.

架橋剤は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用することもできる。   A crosslinking agent may be used independently and can also be used in mixture of 2 or more types.

架橋剤の配合割合は、粘着性熱伝導層３の後述するゲル分率が所望範囲となるように設定され、具体的には、アクリル系ポリマー１００質量部に対し、例えば、０．０２〜５質量部、好ましくは、０．０４〜３質量部、より好ましくは、０．０５〜２質量部である。架橋剤を上記範囲で用いることにより、より確実に凝集力や耐久性の向上したものとすることができ、一方、上記上限を越えると、架橋形成が過多となり、接着性が低下する場合がある。   The blending ratio of the crosslinking agent is set so that the gel fraction described later of the adhesive heat conductive layer 3 falls within a desired range. Specifically, for example, 0.02 to 5 with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer. Parts by mass, preferably 0.04 to 3 parts by mass, and more preferably 0.05 to 2 parts by mass. By using the cross-linking agent in the above range, the cohesive force and durability can be more reliably improved. On the other hand, when the above upper limit is exceeded, excessive cross-linking may occur and adhesiveness may decrease. .

粘着性熱伝導組成物から形成された粘着性熱伝導層３のゲル分率は、例えば、４０〜９０質量％、好ましくは、５０〜８５質量％、より好ましくは、５５〜８０質量％である。
ゲル分率が上記下限より小さくなると、凝集力が低下するため耐久性に低下する場合があり、ゲル分率が上記上限より大きくなると、接着性に低下する場合がある。 The gel fraction of the adhesive heat conductive layer 3 formed from the adhesive heat conductive composition is, for example, 40 to 90% by mass, preferably 50 to 85% by mass, and more preferably 55 to 80% by mass. .
When the gel fraction is smaller than the above lower limit, the cohesive force is lowered, so that the durability may be lowered. When the gel fraction is larger than the upper limit, the adhesiveness may be lowered.

粘着性熱伝導層３のゲル分率（質量％）は、熱伝導性有機樹脂層３から乾燥質量Ｗ１（ｇ）の試料採取し、これを酢酸エチルに浸漬した後、試料の不溶分を酢酸エチル中から取り出し、乾燥後の質量Ｗ２（ｇ）を測定し、（Ｗ２／Ｗ１）×１００を計算して求めることができる。   The gel fraction (mass%) of the adhesive heat conductive layer 3 is obtained by taking a sample of dry mass W1 (g) from the heat conductive organic resin layer 3 and immersing the sample in ethyl acetate. It can be obtained by taking out from the ethyl, measuring the mass W2 (g) after drying, and calculating (W2 / W1) × 100.

熱伝導性粒子は、熱伝導性（放熱性）に優れる粒子であって、例えば、無機粒子、有機粒子が挙げられる。好ましくは、無機粒子が挙げられる。   The thermally conductive particles are particles having excellent thermal conductivity (heat dissipation), and examples thereof include inorganic particles and organic particles. Preferably, inorganic particles are used.

無機粒子を形成する無機材料としては、例えば、水和金属化合物、炭化物、窒化物、酸化物、金属、炭素系材料などが挙げられる。   Examples of the inorganic material forming the inorganic particles include hydrated metal compounds, carbides, nitrides, oxides, metals, and carbon-based materials.

水和金属化合物は、一般式ＭｍＯｎ・ＸＨ２Ｏ（ここにＭは金属、ｍ，ｎは金属の原子価によって定まる１以上の整数、Ｘは含有結晶水を示す数）で表される化合物または該化合物を含む複塩である。 The hydrated metal compound is represented by the general formula M m O n · XH 2 O (where M is a metal, m and n are integers of 1 or more determined by the valence of the metal, and X is a number indicating the contained crystal water). Or a double salt containing the compound.

水和金属化合物としては、例えば、水酸化アルミニウム［Ａｌ２Ｏ３・３Ｈ２ＯまたはＡｌ（ＯＨ）３］、ベーマイト［Ａｌ２Ｏ３・Ｈ２ＯまたはＡｌＯＯＨ］、水酸化マグネシウム［ＭｇＯ・Ｈ２ＯまたはＭｇ（ＯＨ）２］、水酸化カルシウム［ＣａＯ・Ｈ２ＯまたはＣａ（ＯＨ）２］、水酸化亜鉛［Ｚｎ（ＯＨ）２］、珪酸［Ｈ４ＳｉＯ４、Ｈ２ＳｉＯ３またはＨ２Ｓｉ２Ｏ５］、水酸化鉄［Ｆｅ２Ｏ３・Ｈ２Ｏまたは２ＦｅＯ（ＯＨ）］、水酸化銅［Ｃｕ（ＯＨ）２］、水酸化バリウム［ＢａＯ・Ｈ２ＯまたはＢａＯ・９Ｈ２Ｏ］、酸化ジルコニウム水和物［ＺｒＯ・ｎＨ２Ｏ］、酸化スズ水和物［ＳｎＯ・Ｈ２Ｏ］、塩基性炭酸マグネシウム［３ＭｇＣＯ３・Ｍｇ（ＯＨ）２・３Ｈ２Ｏ］、ハイドロタルサイト［６ＭｇＯ・Ａｌ２Ｏ３・Ｈ２Ｏ］、ドウソナイト［Ｎａ２ＣＯ３・Ａｌ２Ｏ３・ｎＨ２Ｏ］、ホウ砂［Ｎａ２Ｏ・Ｂ２Ｏ５・５Ｈ２Ｏ］、ホウ酸亜鉛［２ＺｎＯ・３Ｂ２Ｏ５・３．５Ｈ２Ｏ］などが挙げられる。 Examples of the hydrated metal compound include aluminum hydroxide [Al 2 O 3 .3H 2 O or Al (OH) 3 ], boehmite [Al 2 O 3 .H 2 O or AlOOH], magnesium hydroxide [MgO.H 2 O or Mg (OH) 2 ], calcium hydroxide [CaO · H 2 O or Ca (OH) 2 ], zinc hydroxide [Zn (OH) 2 ], silicic acid [H 4 SiO 4 , H 2 SiO 3 or H 2 Si 2 O 5], iron hydroxide [Fe 2 O 3 · H 2 O or 2FeO (OH)], copper hydroxide [Cu (OH) 2], barium hydroxide [BaO · H 2 O or BaO · 9H 2 O], zirconium oxide hydrate [ZrO · nH 2 O], tin oxide hydrate [SnO · H 2 O], basic magnesium carbonate [3MgCO 3 · Mg (OH) 2 · 3H 2 O], C Hydrotalcite [6MgO · Al 2 O 3 · H 2 O], dawsonite [Na 2 CO 3 · Al 2 O 3 · nH 2 O], borax [Na 2 O · B 2 O 5 · 5H 2 O], and zinc borate [2ZnO · 3B 2 O 5 · 3.5H 2 O] and the like.

炭化物としては、例えば、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化アルミニウム、炭化チタン、炭化タングステンなどが挙げられる。   Examples of the carbide include silicon carbide, boron carbide, aluminum carbide, titanium carbide, and tungsten carbide.

窒化物としては、例えば、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ガリウム、窒化クロム、窒化タングステン、窒化マグネシウム、窒化モリブデン、窒化リチウムなどが挙げられる。   Examples of the nitride include silicon nitride, boron nitride, aluminum nitride, gallium nitride, chromium nitride, tungsten nitride, magnesium nitride, molybdenum nitride, and lithium nitride.

酸化物は、上記した水和金属化合物（酸化ジルコニウム水和物および酸化スズ水和物など）を除く酸化物であって、具体的には、例えば、酸化鉄、酸化ケイ素（シリカ）、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化マグネシウム（マグネシア）、酸化チタン、酸化セリウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、チタン酸カリウムなどが挙げられる。さらに、酸化物として、金属イオンがドーピングされている、例えば、酸化インジウムスズ、酸化アンチモンスズなども挙げられる。   The oxide is an oxide excluding the above-mentioned hydrated metal compounds (such as zirconium oxide hydrate and tin oxide hydrate). Specifically, for example, iron oxide, silicon oxide (silica), aluminum oxide (Alumina), magnesium oxide (magnesia), titanium oxide, cerium oxide, zinc oxide, barium titanate, potassium titanate and the like. Further, examples of the oxide include metal ions doped, for example, indium tin oxide and antimony tin oxide.

金属としては、例えば、銅、金、銀、ニッケル、アルミニウム、白金、錫、鉄、または、それらの合金が挙げられる。   Examples of the metal include copper, gold, silver, nickel, aluminum, platinum, tin, iron, and alloys thereof.

炭素系材料としては、例えば、カーボンブラック、黒鉛、ダイヤモンド、フラーレン、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、ナノホーン、カーボンマイクロコイル、ナノコイルなどが挙げられる。   Examples of the carbon-based material include carbon black, graphite, diamond, fullerene, carbon nanotube, carbon nanofiber, nanohorn, carbon microcoil, and nanocoil.

無機材料として、好ましくは、水和金属化合物が挙げられる。   The inorganic material is preferably a hydrated metal compound.

熱伝導性粒子の形状は特に限定されず、バルク状、針形状、板形状、層状などが挙げられる。バルク形状は、例えば、球形状、直方体形状、破砕状またはそれらの異形形状を含む。   The shape of the heat conductive particles is not particularly limited, and examples thereof include a bulk shape, a needle shape, a plate shape, and a layer shape. The bulk shape includes, for example, a spherical shape, a rectangular parallelepiped shape, a crushed shape, or a deformed shape thereof.

熱伝導性粒子の最大長さの平均値は、バルク形状（球状）の熱伝導性粒子の場合には、１次粒子径（１次平均粒子径）として、例えば、０．１〜１０００μｍ、好ましくは、１〜１００μｍ、さらに好ましくは、５〜８０μｍである。１次粒子径が上記範囲を超えると熱伝導性粒子が粘着性熱伝導層３の厚みを超えて、粘着性熱伝導層３の厚みバラツキの原因となる場合がある。なお、１次粒子径は、レーザー散乱法における粒度分布測定法によって求められる体積基準の値である。具体的には、レーザー散乱式粒度分布系により、Ｄ５０値を測定することによって求められるものである。   In the case of bulk-shaped (spherical) thermally conductive particles, the average value of the maximum length of the thermally conductive particles is, for example, 0.1 to 1000 μm as the primary particle diameter (primary average particle diameter), preferably Is 1 to 100 μm, more preferably 5 to 80 μm. If the primary particle diameter exceeds the above range, the thermally conductive particles may exceed the thickness of the adhesive heat conductive layer 3 and cause the thickness variation of the adhesive heat conductive layer 3 in some cases. The primary particle diameter is a volume-based value obtained by a particle size distribution measurement method in the laser scattering method. Specifically, it is calculated | required by measuring D50 value with a laser scattering type particle size distribution system.

熱伝導性粒子が針形状または板形状の熱伝導性粒子の場合には、最大長さの平均値が、０．１〜１０００μｍ、好ましくは、１〜１００μｍ、さらに好ましくは、５〜４５μｍである。上記範囲を超えると熱伝導性粒子同士が凝集し易くなり、取り扱いが難しくなる場合がある。   When the thermally conductive particles are needle-shaped or plate-shaped thermally conductive particles, the average value of the maximum length is 0.1 to 1000 μm, preferably 1 to 100 μm, more preferably 5 to 45 μm. . When the above range is exceeded, the thermally conductive particles are likely to aggregate and may be difficult to handle.

最大長さの平均値は、上記した平均粒子径と同様の測定方法により求められる。   The average value of the maximum length is obtained by the same measurement method as that for the above average particle diameter.

さらに針形状または板形状の熱伝導性粒子のアスペクト比（針状結晶の場合には、長軸長さ／短軸長さ、または長軸長さ／厚みで表現される。また板状結晶の場合には、対角長さ／厚み、または長辺長さ／厚みで表現される）が，例えば、１〜１００００、好ましくは、１〜１０００である。   Further, the aspect ratio of the needle-shaped or plate-shaped thermally conductive particles (in the case of needle-shaped crystals, it is expressed by the major axis length / minor axis length or major axis length / thickness. In the case, it is expressed by diagonal length / thickness or long side length / thickness), for example, 1 to 10000, preferably 1 to 1000.

熱伝導性粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。   Thermally conductive particles can be used alone or in combination of two or more.

好ましくは、最大長さの平均値（平均粒子径）の異なる２種以上の熱伝導性粒子を併用する。最大長さの平均値（平均粒子径）が異なる２種以上の熱伝導性粒子を併用する場合、例えば、熱伝導性粒子の最大長さの平均値（平均粒子径）が２５μｍ以上の大きな粒子と２５μｍ未満の小さな粒子とを組合せが挙げられる。これによって、熱伝導性粒子を粘着性熱伝導層３内により最密に充填することができる。そのため、熱伝導性粒子による熱伝導パスが構築され易くなり、粘着性熱伝導層３の熱伝導性を向上させることができる。   Preferably, two or more kinds of thermally conductive particles having different average values (average particle diameters) of maximum lengths are used in combination. When two or more kinds of thermally conductive particles having different average values (average particle diameters) of the maximum length are used in combination, for example, large particles having an average value (average particle diameter) of the maximum length of the thermally conductive particles of 25 μm or more. And small particles of less than 25 μm. Thereby, the heat conductive particles can be packed more closely in the adhesive heat conductive layer 3. Therefore, it becomes easy to construct a heat conduction path by the heat conductive particles, and the heat conductivity of the adhesive heat conductive layer 3 can be improved.

上記した効果を高めるべく、例えば、最大長さの平均値が２５μｍ以上の大きな粒子と２５μｍ未満の小さな粒子との配合比（質量比、最大長さの平均値が２５μｍ以上の大きな粒子の質量部数：最大長さの平均値が２５μｍ未満の小さな粒子の質量部数）が、例えば、１：１０〜１０：１、好ましくは、１：５〜５：１、さらに好ましくは、１：２〜２：１であることが望ましい。   In order to enhance the above-described effects, for example, the mixing ratio of large particles having an average maximum length of 25 μm or more and small particles less than 25 μm (mass ratio, mass parts of large particles having an average maximum length of 25 μm or more) : Mass part of small particles whose average maximum length is less than 25 μm) is, for example, 1:10 to 10: 1, preferably 1: 5 to 5: 1, more preferably 1: 2 to 2: 1 is desirable.

熱伝導性粒子は、一般の市販品を用いることができ、例えば、水酸化アルミニウムとして、商品名「ハイジライトＨ−１００−ＭＥ」（１次粒子径７５μｍ）（昭和電工社製）、商品名「ハイジライトＨ−１０」（１次粒子径５５μｍ）（昭和電工社製）、商品名「ハイジライトＨ−３２」（１次粒子径８μｍ）（昭和電工社製）、商品名「ハイジライトＨ−４２」（１次粒子径１μｍ）（昭和電工社製）、商品名「Ｂ１０３ＳＴ」（１次粒子径８μｍ）（日本軽金属社製）などを用いることができる。また、例えば、水酸化マグネシウムとして、商品名「ＫＩＳＵＭＡ ５Ａ」（１次粒子径１μｍ）（協和化学工業社製）などを用いることができる。さらに、例えば、窒化ホウ素として、商品名「ＨＰ−４０」（水島合金鉄社製）、商品名「ＰＴ６２０」（モメンティブ社製）などを用いることができ、例えば、酸化アルミニウムとして、商品名「ＡＳ−５０」（昭和電工社製）などを用いることができ、例えば、アンチモン酸ドープスズとしては、商品名「ＳＮ−１００Ｓ」（石原産業社製）、商品名「ＳＮ−１００Ｐ」（石原産業社製）、商品名「ＳＮ−１００Ｄ（水分散品）」（石原産業社製）などを用いることができ、例えば、酸化チタンとしては、商品名「ＴＴＯシリーズ」（石原産業社製）などを用いることができ、例えば、酸化亜鉛としては、商品名「ＳｎＯ−３１０」（住友大阪セメント社製）、商品名「ＺｎＯ−３５０」（住友大阪セメント社製）、商品名「ＺｎＯ−４１０」（住友大阪セメント社製）などを用いることができる。   As the thermally conductive particles, general commercial products can be used. For example, as aluminum hydroxide, trade name “Hijilite H-100-ME” (primary particle diameter 75 μm) (manufactured by Showa Denko KK), trade name “Hijilite H-10” (primary particle diameter 55 μm) (manufactured by Showa Denko KK), trade name “Hijilite H-32” (primary particle diameter 8 μm) (manufactured by Showa Denko KK), trade name “Heidilite H” -42 "(primary particle diameter 1 μm) (manufactured by Showa Denko KK), trade name“ B103ST ”(primary particle diameter 8 μm) (manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.) and the like can be used. For example, as magnesium hydroxide, a trade name “KISUMA 5A” (primary particle diameter 1 μm) (manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.) can be used. Furthermore, for example, as the boron nitride, the trade name “HP-40” (manufactured by Mizushima Alloy Iron Co., Ltd.), the trade name “PT620” (manufactured by Momentive Co., Ltd.), etc. can be used. -50 "(manufactured by Showa Denko KK) and the like can be used. For example, as antimonic acid doped tin, trade name" SN-100S "(made by Ishihara Sangyo), trade name" SN-100P "(made by Ishihara Sangyo) ), Trade name “SN-100D (water-dispersed product)” (manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.), etc. For example, as titanium oxide, trade name “TTO series” (manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.) or the like can be used. For example, as zinc oxide, trade name “SnO-310” (manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.), trade name “ZnO-350” (manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.), trade name “ZnO-4”. 0 "(manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.) and the like can be used.

熱伝導性粒子の配合割合は、アクリル系ポリマー１００質量部に対して、例えば、１００〜５００質量部、好ましくは、２００〜４５０質量部、さらに好ましくは、３００〜４００質量部である。熱伝導性粒子の配合割合が上記範囲内であれば、高い熱伝導性を得ることができる。一方、熱伝導性粒子の配合割合が上記範囲未満であると、十分な熱伝導性を付与することができない場合があり、また、配合割合が上記範囲を超えると可撓性が低下して、粘着力や保持力が低下する場合がある。   The blending ratio of the heat conductive particles is, for example, 100 to 500 parts by mass, preferably 200 to 450 parts by mass, and more preferably 300 to 400 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer. When the blending ratio of the heat conductive particles is within the above range, high heat conductivity can be obtained. On the other hand, if the blending ratio of the thermally conductive particles is less than the above range, sufficient thermal conductivity may not be imparted, and if the blending ratio exceeds the above range, the flexibility decreases, Adhesive strength and holding power may be reduced.

また、粘着性熱伝導組成物には、分散剤をさせることもできる。   Moreover, a dispersing agent can also be made to be an adhesive heat conductive composition.

分散剤は、熱伝導性粒子をアクリル系ポリマー中に凝集させることなく安定して分散させるために、粘着性熱伝導組成物に配合される。   The dispersant is blended in the adhesive heat conductive composition in order to stably disperse the heat conductive particles in the acrylic polymer without agglomerating.

分散剤としては、例えば、リン酸エステルが挙げられる。   Examples of the dispersant include phosphate esters.

リン酸エステルとしては、例えば、ポリオキシエチレンアルキル（またはアルキルアリル）エーテルまたはポリオキシエチレンアルキルアリールエーテルのリン酸モノエステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテルまたはポリオキシエチレンアルキルアリールエーテルのリン酸ジエステル、リン酸トリエステル、あるいはそれらの誘導体などが挙げられる。   Examples of the phosphoric acid ester include polyoxyethylene alkyl (or alkylallyl) ether or phosphoric acid monoester of polyoxyethylene alkyl aryl ether, polyoxyethylene alkyl ether or polyoxyethylene alkyl aryl ether phosphoric diester, phosphoric acid Examples include triesters or derivatives thereof.

分散剤は、単独または２種以上併用することができる。   The dispersants can be used alone or in combination of two or more.

好ましくは、ポリオキシエチレンアルキルエーテルまたはポリオキシエチレンアルキルアリールエーテルのリン酸モノエステル、リン酸ジエステルが挙げられる。   Preferably, polyoxyethylene alkyl ether or polyoxyethylene alkyl aryl ether phosphoric acid monoester and phosphoric acid diester are used.

分散剤は、一般の市販品を用いることができ、例えば、商品名「プライサーフＡ２１２Ｅ」（第一工業製薬社製）、商品名「プライサーフＡ２１０Ｇ」（第一工業製薬社製）、商品名「プライサーフＡ２１２Ｃ」（第一工業製薬社製）、商品名「プライサーフＡ２１５Ｃ」（第一工業製薬社製）、商品名「フォスファノールＲＥ６１０」（東邦化学社製）、商品名「フォスファノールＲＳ７１０」（東邦化学社製）、商品名「フォスファノールＲＳ６１０」（東邦化学社製）などが用いられる。   As the dispersant, a general commercial product can be used. For example, a trade name “Plisurf A212E” (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.), a trade name “Plisurf A210G” (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.), a trade name “Plysurf A212C” (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.), trade name “Plisurf A215C” (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.), trade name “Phosphanol RE610” (Toho Chemical Co., Ltd.) Nord RS710 "(manufactured by Toho Chemical Co., Ltd.), trade name" Phosphanol RS610 "(manufactured by Toho Chemical Co., Ltd.) and the like are used.

また、分散剤の配合割合は、アクリル系ポリマー１００質量部に対して、例えば、０．０１〜１０質量部、好ましくは、０．０５〜５質量部、さらに好ましくは、０．１〜３質量部である。   The blending ratio of the dispersant is, for example, 0.01 to 10 parts by mass, preferably 0.05 to 5 parts by mass, and more preferably 0.1 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer. Part.

なお、粘着性熱伝導組成物には、必要により、例えば、ロジン系樹脂などの粘着付与樹脂を添加することもできる。粘着付与樹脂の添加割合は、アクリル系ポリマー１００質量部に対して、例えば、５〜５０質量部、好ましくは、１０〜４０質量部である。   In addition, tackifying resin, such as a rosin resin, can also be added to an adhesive heat conductive composition as needed, for example. The addition ratio of tackifying resin is 5-50 mass parts with respect to 100 mass parts of acrylic polymers, Preferably, it is 10-40 mass parts.

そして、粘着性熱伝導組成物を調製するには、例えば、アクリル系ポリマーと、熱伝導性粒子と、必要により配合される架橋剤、分散剤および／または粘着付与樹脂とを、上記した配合割合で配合する。   And in order to prepare an adhesive heat conductive composition, for example, an acrylic polymer, heat conductive particles, and a crosslinking agent, a dispersant and / or a tackifier resin, which are blended as necessary, are blended as described above. Blend in.

具体的には、アクリル系ポリマーを塊状重合により調製する場合には、まず、前駆体を調製し、その後、前駆体に、熱伝導性粒子と、必要により分散剤と、必要により残部のモノマー成分とを配合して、前駆体と、熱伝導性粒子と、必要により分散剤と、必要により残部のモノマー成分とを含有する前駆体組成物を調製し、これを重合（第２回目の重合を実施）することにより、粘着性熱伝導組成物を調製することもできる。   Specifically, in the case of preparing an acrylic polymer by bulk polymerization, first, a precursor is prepared, and then the precursor is thermally conductive particles, if necessary, a dispersant, and if necessary, the remaining monomer component. And a precursor composition containing a precursor, thermally conductive particles, if necessary, a dispersant, and if necessary, the remaining monomer component, and polymerizing this (the second polymerization). The adhesive heat conductive composition can also be prepared by carrying out.

具体的には、まず、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、極性基含有モノマーおよびその他のモノマーを、重合（第１回目の重合）させて、前駆体を調製する。その後、前駆体に、熱伝導性粒子と、分散剤と、多官能性モノマーとを配合して前駆体組成物を調製し、これを重合（第２回目の重合）に供する。   Specifically, first, a (meth) acrylic acid alkyl ester, a polar group-containing monomer, and other monomers are polymerized (first polymerization) to prepare a precursor. Thereafter, a precursor composition is prepared by blending the precursor with heat conductive particles, a dispersant, and a polyfunctional monomer, and this is subjected to polymerization (second polymerization).

一方、アクリル系ポリマーを溶液重合により調製する場合には、まず、アクリル系ポリマーおよび溶媒を含むアクリル系ポリマー溶液を調製し、続いて、これに、架橋剤、分散剤および／または粘着付与樹脂を配合して、それらを含む溶液として調製する。   On the other hand, when preparing an acrylic polymer by solution polymerization, first, an acrylic polymer solution containing an acrylic polymer and a solvent is prepared, and subsequently, a crosslinking agent, a dispersing agent and / or a tackifying resin are added thereto. Combine and prepare as a solution containing them.

そして、図１に示すように、粘着性放熱シート１を得るには、まず、基材２を用意し、その両面に、粘着性熱伝導層３を積層する。   And as shown in FIG. 1, in order to obtain the adhesive heat-radiation sheet 1, first, the base material 2 is prepared and the adhesive heat conductive layer 3 is laminated | stacked on the both surfaces.

粘着性熱伝導層３を基材２の両面に積層するには、例えば、予め、粘着性熱伝導層３を離型フィルム（図示せず）の上に積層し、基材２の両面に粘着性熱伝導層３を離型フィルムから転写する（転写法）。あるいは、基材２の両面に、粘着性熱伝導層３を直接形成することもできる。   In order to laminate the adhesive heat conductive layer 3 on both surfaces of the substrate 2, for example, the adhesive heat conductive layer 3 is previously laminated on a release film (not shown) and adhered to both surfaces of the substrate 2. The heat conductive layer 3 is transferred from the release film (transfer method). Alternatively, the adhesive heat conductive layer 3 can be directly formed on both surfaces of the substrate 2.

好ましくは、転写法が用いられる。   Preferably, a transfer method is used.

転写法において、アクリル系ポリマーが塊状重合（光重合法）により調製される場合には、例えば、離型シートの表面に前駆体組成物を塗布し、その後、別の離型シートを前駆体組成物の上面に貼着することにより、２枚の離型シートによって、前駆体組成物を挟み込む。その後、紫外線を、前駆体組成物に対して、離型シートを通過させながら、照射する。   In the transfer method, when the acrylic polymer is prepared by bulk polymerization (photopolymerization method), for example, the precursor composition is applied to the surface of the release sheet, and then another release sheet is used as the precursor composition. By sticking to the upper surface of the object, the precursor composition is sandwiched between two release sheets. Thereafter, ultraviolet rays are irradiated to the precursor composition while passing through the release sheet.

離型シートとしては、ポリエステルフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルムなど）、オレフィン系樹脂フィルム（ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムなど）、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム（ナイロンフィルム）、レーヨンフィルムなどのプラスチック系フィルム（合成樹脂フィルム）の他、これらを、ラミネートや共押出などにより、複層化したもの（２〜３層の複合体）なども挙げられる。   As release sheets, plastic films such as polyester film (polyethylene terephthalate film, etc.), olefin resin film (polyethylene film, polypropylene film, etc.), polyvinyl chloride film, polyimide film, polyamide film (nylon film), rayon film, etc. In addition to (synthetic resin film), these may be multi-layered by laminating or coextrusion (2-3 layer composite).

また、離型シートには、剥離処理剤などによって処理することもでき、そのような剥離処理剤としては、例えば、シリコーン系剥離処理剤、フッ素系剥離処理剤、長鎖アルキル系剥離処理剤などが挙げられる。   The release sheet can also be treated with a release treatment agent, and examples of such release treatment agents include silicone release treatment agents, fluorine release treatment agents, and long-chain alkyl release treatment agents. Is mentioned.

離型シートの厚みは、特に制限されず、例えば、１〜１０００μｍである。   The thickness in particular of a release sheet is not restrict | limited, For example, it is 1-1000 micrometers.

また、前駆体組成物を離型シートに塗布する方法として、例えば、ロールコート、キスロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、ディップロールコート、バーコート、ナイフコート、エアーナイフコート、カーテンコート、リップコート、ダイコーターなどが挙げられる。   Further, as a method of applying the precursor composition to the release sheet, for example, roll coating, kiss roll coating, gravure coating, reverse coating, roll brush, spray coating, dip roll coating, bar coating, knife coating, air knife coating , Curtain coat, lip coat, die coater and the like.

一方、転写法において、アクリル系ポリマーが溶液重合（熱重合法）により調製される場合には、アクリル系ポリマーを含む溶液を１枚の離型シートの上面に塗布し、その後、例えば、５０〜１００℃で、１〜６０分間加熱して、乾燥させる。   On the other hand, in the transfer method, when the acrylic polymer is prepared by solution polymerization (thermal polymerization method), a solution containing the acrylic polymer is applied to the upper surface of one release sheet, and then, for example, 50 to 50- Heat at 100 ° C. for 1-60 minutes to dry.

これにより、粘着性熱伝導層３を作製する。   Thereby, the adhesive heat conductive layer 3 is produced.

このようにして形成される粘着性熱伝導層３の厚みは、例えば、１０〜２５０μｍ、好ましくは、２０〜２００μｍ、さらに好ましくは、３０〜１００μｍである。   Thus, the thickness of the adhesive heat conductive layer 3 formed is 10-250 micrometers, for example, Preferably, it is 20-200 micrometers, More preferably, it is 30-100 micrometers.

粘着性熱伝導層３の厚みが上記範囲に満たないと、十分な接着力および保持力を得ることができない場合がある一方、上記範囲を超えると、十分な熱伝導性を得ることができない場合がある。   When the thickness of the adhesive heat conductive layer 3 is less than the above range, sufficient adhesive force and holding power may not be obtained. On the other hand, when the thickness exceeds the above range, sufficient heat conductivity cannot be obtained. There is.

粘着性放熱シート１の厚み（総厚）は、例えば、１０〜１０００μｍ、好ましくは、５０〜５００μｍである。粘着性放熱シート１の厚みが上記下限未満であると熱伝導性粒子の最大長さの平均値を超えるため製膜できない場合がある。粘着性放熱シート１の厚みが上記上限を超えると、熱伝導性を十分に向上させることができない場合がある。   The thickness (total thickness) of the adhesive heat-radiating sheet 1 is, for example, 10 to 1000 μm, or preferably 50 to 500 μm. If the thickness of the adhesive heat-dissipating sheet 1 is less than the above lower limit, the film may not be formed because it exceeds the average value of the maximum length of the heat conductive particles. When the thickness of the adhesive heat-radiating sheet 1 exceeds the above upper limit, the thermal conductivity may not be sufficiently improved.

なお、粘着性放熱シート１の厚み（総厚）は、基材２および粘着性熱伝導層３の厚みの総和であり、離型シート（図示せず）の厚みは含まない。   In addition, the thickness (total thickness) of the adhesive heat-radiation sheet 1 is the sum of the thicknesses of the base material 2 and the adhesive heat conductive layer 3, and does not include the thickness of the release sheet (not shown).

そして、粘着性放熱シート１の２３℃で測定される引張弾性率は、６００ＭＰａ以下、好ましくは、５００ＭＰａ以下、さらに好ましくは、４５０ＭＰａ以下、とりわけ好ましくは、４００ＭＰａ以下、さらには、３５０ＭＰａ以下、３００ＭＰａ以下、２００ＭＰａ以下、１００ＭＰａ以下が好ましく、また、例えば、０．０１ＭＰａ以上、好ましくは、０．１ＭＰａ以上でもある。   And the tensile elasticity modulus measured at 23 degreeC of the adhesive heat-radiation sheet 1 is 600 MPa or less, preferably 500 MPa or less, more preferably 450 MPa or less, particularly preferably 400 MPa or less, further 350 MPa or less, 300 MPa or less. 200 MPa or less, preferably 100 MPa or less, and for example, 0.01 MPa or more, and preferably 0.1 MPa or more.

引張弾性率が上記上限を超えると、粘着性放熱シート１およびそれに密着する光半導体実装基板６の浮き上がりを有効に防止できない。一方、引張弾性率が上記下限に満たない場合には、粘着性放熱シート１が柔らかくなりすぎて、取扱性が低下し、また、リワークの際の引き剥がしにおいて糊残りが生じる場合がある。   If the tensile modulus exceeds the above upper limit, it is not possible to effectively prevent the adhesive heat-dissipating sheet 1 and the optical semiconductor mounting substrate 6 that is in close contact therewith from being lifted. On the other hand, when the tensile modulus is less than the above lower limit, the adhesive heat-dissipating sheet 1 becomes too soft, the handleability is lowered, and adhesive residue may be generated in the peeling at the time of rework.

なお、引張弾性率は、粘着性放熱シート１を大きさ２０×１０ｍｍに切断加工して、サンプルを作製し、その後、サンプルを、チャック間距離２０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、２３℃で引張試験を実施することにより、測定される。   The tensile elastic modulus is obtained by cutting the adhesive heat-dissipating sheet 1 into a size of 20 × 10 mm to produce a sample, and then subjecting the sample to a tensile test at a distance between chucks of 20 mm, a tensile speed of 300 mm / min, and 23 ° C. Is measured.

なお、サンプルの作製に際し、長手方向の長さを２０ｍｍに設定しているが、これに限定されず、例えば、厚み方向および長手方向に沿う断面積が１．２〜５．０ｍｍ２となるように、長手方向長さを設定することもできる。 In addition, when producing the sample, the length in the longitudinal direction is set to 20 mm. However, the length is not limited to this. For example, the cross-sectional area along the thickness direction and the longitudinal direction is 1.2 to 5.0 mm 2. In addition, the length in the longitudinal direction can be set.

また、粘着性放熱シート１の熱抵抗は、例えば、１０ｃｍ２・Ｋ／Ｗ以下、好ましくは６ｃｍ２・Ｋ／Ｗ以下、さらに好ましくは、４ｃｍ２・Ｋ／Ｗ以下である。熱抵抗は、後述する実施例にて詳述する方法によって測定される。 Moreover, the heat resistance of the adhesive heat-radiating sheet 1 is, for example, 10 cm 2 · K / W or less, preferably 6 cm 2 · K / W or less, and more preferably 4 cm 2 · K / W or less. The thermal resistance is measured by a method described in detail in Examples described later.

図２は、本発明の半導体装置の実施形態である光半導体装置の断面図を示す。   FIG. 2 is a sectional view of an optical semiconductor device which is an embodiment of the semiconductor device of the present invention.

次に、図１に示す粘着性放熱シート１を備える光半導体装置を図２（ａ）および図２（ｂ）を参照して説明する。   Next, an optical semiconductor device including the adhesive heat-dissipating sheet 1 shown in FIG. 1 will be described with reference to FIGS. 2 (a) and 2 (b).

図２（ａ）において、光半導体装置５は、実装基板としての光半導体実装基板６と、光半導体実装基板６の下方に間隔を隔てて対向配置される冷却部材としてのヒートシンク７と、それらの間に介在される粘着性放熱シート１とを備えている。   In FIG. 2A, an optical semiconductor device 5 includes an optical semiconductor mounting substrate 6 as a mounting substrate, a heat sink 7 as a cooling member opposed to the optical semiconductor mounting substrate 6 with a space therebetween, and their An adhesive heat-dissipating sheet 1 interposed therebetween is provided.

光半導体実装基板６は、平板状をなし、その上面の中央部において、半導体素子としての光半導体素子８を実装する。   The optical semiconductor mounting substrate 6 has a flat plate shape, and an optical semiconductor element 8 as a semiconductor element is mounted at the center of the upper surface thereof.

光半導体実装基板６は、例えば、アルミニウム、鉄、銅などの金属、例えば、ポリイミドなどの樹脂から形成されている。好ましくは、金属から形成されている。   The optical semiconductor mounting substrate 6 is made of a metal such as aluminum, iron, or copper, for example, a resin such as polyimide. Preferably, it is formed from a metal.

光半導体実装基板６の厚みは、例えば、１０〜５０００μｍ、好ましくは、１００〜３０００μｍである。   The thickness of the optical semiconductor mounting substrate 6 is, for example, 10 to 5000 μm, or preferably 100 to 3000 μm.

ヒートシンク７は、厚み方向に投影したときに、光半導体実装基板６を含む大きさのシート形状に形成されている。具体的には、ヒートシンク７は、平面視において、光半導体実装基板６より大きく形成されている。   The heat sink 7 is formed in a sheet shape having a size including the optical semiconductor mounting substrate 6 when projected in the thickness direction. Specifically, the heat sink 7 is formed larger than the optical semiconductor mounting substrate 6 in plan view.

ヒートシンク７は、例えば、ニッケル、銅、アルミニウムなど、熱伝導性に優れる金属から形成されている。   The heat sink 7 is made of a metal having excellent thermal conductivity, such as nickel, copper, or aluminum.

ヒートシンク７の厚みは、例えば、０．０１〜１００ｍｍ、好ましくは、０．１〜５０ｍｍである。   The thickness of the heat sink 7 is 0.01-100 mm, for example, Preferably, it is 0.1-50 mm.

粘着性放熱シート１は、厚み方向に投影したときに、光半導体実装基板６と重複するシート形状に形成されている。具体的には、粘着性放熱シート１は、平面視において、光半導体実装基板６と同一形状に形成されている。   The adhesive heat radiation sheet 1 is formed in a sheet shape overlapping with the optical semiconductor mounting substrate 6 when projected in the thickness direction. Specifically, the adhesive heat-radiating sheet 1 is formed in the same shape as the optical semiconductor mounting substrate 6 in plan view.

そして、この光半導体装置５を製造するには、粘着性放熱シート１を所定の大きさに切断加工（カット）し、粘着性熱伝導層を挟む２枚の離型シート（図示せず）を粘着性熱伝導層のそれぞれから剥離する。つまり、基材の表面および裏面に形成される２枚の粘着性熱伝導層を露出させる。   And in order to manufacture this optical semiconductor device 5, the adhesive heat radiation sheet 1 is cut into a predetermined size (cut), and two release sheets (not shown) sandwiching the adhesive heat conductive layer are sandwiched. Peel from each of the adhesive heat conductive layers. That is, the two adhesive heat conductive layers formed on the front surface and the back surface of the substrate are exposed.

別途、光半導体実装基板６およびヒートシンク７を用意する。   Separately, an optical semiconductor mounting substrate 6 and a heat sink 7 are prepared.

次いで、ヒートシンク７の中央部の上方に、光半導体実装基板６を対向配置し、それらを粘着性放熱シート１を介在させて、厚み方向に密着させる。これにより、光半導体装置５を作製する。   Next, the optical semiconductor mounting substrate 6 is disposed so as to face the central portion of the heat sink 7, and they are adhered in the thickness direction with the adhesive heat radiating sheet 1 interposed therebetween. Thereby, the optical semiconductor device 5 is manufactured.

その後、製造した光半導体装置５の長期信頼性を確保すべく、光半導体装置５の長手方向両端部に孔１０を形成し、その後、軸部１１および軸部１１の上端部に設けられる頭部１２を一体的に備えるねじ９の軸部１１を孔１０に挿入することによって、光半導体装置５の長手方向両端部を締め付ける。これによって、光半導体実装基板６をヒートシンク７に固定する。   Thereafter, in order to ensure the long-term reliability of the manufactured optical semiconductor device 5, holes 10 are formed at both ends in the longitudinal direction of the optical semiconductor device 5, and then the head portion provided at the shaft portion 11 and the upper end portion of the shaft portion 11. By inserting the shaft portion 11 of the screw 9 integrally provided with 12 into the hole 10, both ends in the longitudinal direction of the optical semiconductor device 5 are tightened. As a result, the optical semiconductor mounting substrate 6 is fixed to the heat sink 7.

そして、光半導体装置５では、光半導体実装基板６において、光半導体素子８によって生じる熱を、粘着性放熱シート１を介して、ヒートシンク７に熱伝導させることができる。   In the optical semiconductor device 5, the heat generated by the optical semiconductor element 8 in the optical semiconductor mounting substrate 6 can be thermally conducted to the heat sink 7 through the adhesive heat radiating sheet 1.

また、粘着性放熱シート１は、引張弾性率が、６００ＭＰａ以下であるので、光半導体実装基板６が、ヒートシンク７に対する締付力に基づいて固定される場合でも、光半導体実装基板６にかかる押圧力を粘着性放熱シート１が十分に吸収することができるので、光半導体実装基板６および粘着性放熱シート１の浮き上がりを有効に防止することができる。   Further, since the adhesive heat dissipation sheet 1 has a tensile elastic modulus of 600 MPa or less, even when the optical semiconductor mounting substrate 6 is fixed based on the tightening force with respect to the heat sink 7, Since the pressure-sensitive heat radiation sheet 1 can sufficiently absorb the pressure, the optical semiconductor mounting substrate 6 and the pressure-sensitive heat radiation sheet 1 can be effectively prevented from being lifted.

つまり、図３に示すように、光半導体層装置５において、長手方向両端部に形成された孔１０にねじ９の軸部１１を挿入して、光半導体実装基板６をヒートシンク７に固定する際、ねじ９の締付力が過度に高い場合には、光半導体実装基板６の長手方向両端部は、下方への高い押圧力を受けて、その反作用に起因する圧力で半導体基板６の中央部は、粘着性放熱シート１の中央部とともに、浮き上がる（反る）。つまり、粘着性放熱シート１と光半導体基板６との中央部は、上側に湾曲状に突出する。そうすると、粘着性放熱シート１の中央部と、ヒートシンク７の中央部との間には、隙間９が形成される。   That is, as shown in FIG. 3, in the optical semiconductor layer device 5, when the shaft portion 11 of the screw 9 is inserted into the hole 10 formed at both ends in the longitudinal direction and the optical semiconductor mounting substrate 6 is fixed to the heat sink 7. When the tightening force of the screw 9 is excessively high, both ends in the longitudinal direction of the optical semiconductor mounting substrate 6 receive a high downward pressing force, and the central portion of the semiconductor substrate 6 is caused by the reaction caused by the reaction. Floats (warps) together with the central portion of the adhesive heat-dissipating sheet 1. That is, the central part of the adhesive heat-radiating sheet 1 and the optical semiconductor substrate 6 protrudes upward in a curved shape. Then, a gap 9 is formed between the central part of the adhesive heat-radiating sheet 1 and the central part of the heat sink 7.

その結果、光半導体素子８から生じる熱を、光半導体基板６および粘着性放熱シート１に効率よく熱伝導させることができない。   As a result, the heat generated from the optical semiconductor element 8 cannot be efficiently conducted to the optical semiconductor substrate 6 and the adhesive heat radiating sheet 1.

他方、図２（ａ）および図２（ｂ）の粘着性放熱シート１は、引張弾性率が上記下限以下であるので、光半導体実装基板６が、ねじ９のヒートシンク７に対する締付力に基づいて固定される場合でも、光半導体実装基板６にかかる高い押圧力を粘着性放熱シート１によって十分に吸収することができる。そのため、上記した反作用に起因する圧力を生じず、光半導体実装基板６および粘着性放熱シート１の浮き上がり（突出）を有効に防止することができる。   On the other hand, the adhesive heat-dissipating sheet 1 shown in FIGS. 2A and 2B has a tensile elastic modulus equal to or lower than the lower limit, so that the optical semiconductor mounting substrate 6 is based on the tightening force of the screw 9 against the heat sink 7. Even in the case of being fixed, the adhesive sheet 1 can sufficiently absorb the high pressing force applied to the optical semiconductor mounting substrate 6. Therefore, the pressure resulting from the above reaction does not occur, and the floating (protrusion) of the optical semiconductor mounting substrate 6 and the adhesive heat-dissipating sheet 1 can be effectively prevented.

そのため、上記した粘着性放熱シート１を介したヒートシンク７への熱伝導性を有効に防止することができる。   Therefore, it is possible to effectively prevent the thermal conductivity to the heat sink 7 through the above-described adhesive heat radiating sheet 1.

また、この光半導体装置５は、光半導体素子８および光半導体実装基板６における熱を効率よく熱伝導させることにより、光半導体素子８の発光効率の低下を有効に防止することができる。   In addition, the optical semiconductor device 5 can effectively prevent a decrease in light emission efficiency of the optical semiconductor element 8 by efficiently conducting heat in the optical semiconductor element 8 and the optical semiconductor mounting substrate 6.

そのため、発光効率に優れる光半導体装置５を、液晶表示装置および照明装置の光源装置として好適に用いることができる。   Therefore, the optical semiconductor device 5 excellent in luminous efficiency can be suitably used as a light source device for a liquid crystal display device and a lighting device.

なお、図２（ａ）および図２（ｂ）の実施形態では、本発明の半導体装置を、光半導体装置５として説明しているが、例えば、その他の半導体装置、具体的には、例えば、ダイオード、トランジスタ、サイリスタなどのディスクリートデバイス、例えば、マイコン、メモリ、ＡＳＩＣなどのＩＣデバイスなどに用いることもできる。   2A and 2B, the semiconductor device of the present invention is described as the optical semiconductor device 5. However, for example, other semiconductor devices, specifically, for example, It can also be used for discrete devices such as diodes, transistors, and thyristors, for example, IC devices such as microcomputers, memories, and ASICs.

また、図１の実施形態では、本発明の放熱部材の粘着性放熱シート１として説明しているが、例えば、粘着性放熱フィルム１、粘着性放熱テープ１および粘着性放熱板１などとして用いることもできる。   Moreover, in embodiment of FIG. 1, although demonstrated as the adhesive heat-radiation sheet 1 of the heat radiating member of this invention, it uses as the adhesive heat-radiating film 1, the adhesive heat-radiating tape 1, the adhesive heat-radiating plate 1, etc., for example. You can also.

また、図１の実施形態では、本発明の放熱部材を、粘着性のある粘着性放熱シート１として説明しているが、粘着性を有しない非粘着性放熱シート１として形成することもできる。   Moreover, although the heat radiating member of this invention is demonstrated as the adhesive heat-radiating sheet 1 with adhesiveness in embodiment of FIG. 1, it can also be formed as the non-adhesive heat-radiating sheet 1 which does not have adhesiveness.

以下に、実施例および比較例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例および比較例により何ら限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these Examples and Comparative Examples.

（実施例１）
（粘着性放熱シートの作製）
（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしてアクリル酸２−エチルヘキシル８２質量部およびアクリル酸２−メトキシエチル１２質量部と、極性基含有モノマーとしてＮ−ビニル−２−ピロリドン（ＮＶＰ）５質量部およびヒドロキシエチルアクリルアミド（ＨＥＡＡ）１質量部とが配合されたモノマー成分に、光重合開始剤として商品名「イルガキュアー６５１」（２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、チバ・ジャパン社製）０．０５質量部および商品名「イルガキュアー１８４」（１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、チバ・ジャパン社製）０．０５質量部を配合した後、粘度（ＢＨ粘度計Ｎｏ．５ローター、１０ｒｐｍ、測定温度３０℃）が約２０Ｐａ・ｓになるまで紫外線を照射して、一部が重合した前駆体（シロップ）を調製した。 Example 1
(Preparation of adhesive heat dissipation sheet)
82 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate and 12 parts by mass of 2-methoxyethyl acrylate as alkyl (meth) acrylate, 5 parts by mass of N-vinyl-2-pyrrolidone (NVP) and hydroxyethyl acrylamide as polar group-containing monomers (HEAA) A monomer component containing 1 part by mass is trade name “Irgacure 651” (2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.) as a photopolymerization initiator. ) 0.05 parts by mass and trade name “Irgacure 184” (1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.), and then the viscosity (BH viscometer No. 5 rotor, 10 rpm, Irradiate ultraviolet rays until the measurement temperature is 30 ° C) is about 20 Pa · s. And precursor (syrup) was prepared.

このシロップ１００質量部に、多官能性モノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（商品名「ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ−４０Ｈ」、日本化薬社製）０．０５質量部と、分散剤として商品名「プライサーフＡ２１２Ｅ」（第一工業製薬社製）１質量部とを添加した。さらに、熱伝導性粒子として商品名「ハイジライトＨ−３２」（水酸化アルミニウム粒子、形状：破砕状、最大長さの平均値：８μｍ、昭和電工社製）１７５質量部および商品名「ハイジライトＨ−１０」（水酸化アルミニウム粒子、形状：破砕状、最大長さの平均値：５５μｍ）（昭和電工社製）１７５質量部を添加して、前駆体組成物を調製した。   To 100 parts by mass of this syrup, 0.05 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate (trade name “KAYARAD DPHA-40H”, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) as a polyfunctional monomer, and the trade name “Price Surf A212E” as a dispersant. 1 part by mass (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) was added. Furthermore, 175 parts by mass of the trade name “Hijilite H-32” (aluminum hydroxide particles, shape: crushed, average maximum length: 8 μm, Showa Denko KK) as the thermally conductive particles and the trade name “Hijilite” 175 parts by mass of “H-10” (aluminum hydroxide particles, shape: crushed, average value of maximum length: 55 μm) (manufactured by Showa Denko KK) was added to prepare a precursor composition.

その後、前駆体組成物を、片面に剥離処理が施されているポリエチレンテレフタレート製の２枚の離型シート（商品名「ダイアホイルＭＲＦ３８」（三菱化学ポリエステルフィルム社製）の剥離処理面の間に、乾燥および硬化後の厚みが５４μｍとなるように塗布した。つまり、２枚の離型シートの間に前駆体組成物を挟み込んだ。   Thereafter, the precursor composition is placed between the release treatment surfaces of two release sheets made of polyethylene terephthalate (trade name “Diafoil MRF38” (manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd.)). The precursor composition was applied so that the thickness after drying and curing was 54 μm, that is, the precursor composition was sandwiched between two release sheets.

次いで、照度約５ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を前駆体組成物に両側から３分間（照射エネルギー９００ｍＪ／ｃｍ２に相当）照射し、残部のモノマー成分を重合させることにより、アクリル系ポリマーと熱伝導性粒子とを含有する粘着性熱伝導組成物からなる粘着性放熱層を、２枚の離型シートの間に作製した。 Next, the precursor composition is irradiated with ultraviolet rays having an illuminance of about 5 mW / cm 2 from both sides for 3 minutes (corresponding to an irradiation energy of 900 mJ / cm 2 ), and the remaining monomer components are polymerized, thereby allowing the acrylic polymer and the thermal conductivity to be polymerized. An adhesive heat radiation layer made of an adhesive heat conductive composition containing particles was prepared between two release sheets.

その後、一方の離型シートを粘着性熱伝導層から剥離し、粘着性熱伝導層を厚み１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、商品名「ルミラーＳ−１０」（東レ社製）の両面に貼着することにより、ポリエチレンテレフタレートフィルムと、その両面に積層された粘着性熱伝導層とを備える、総厚（離型シートの厚みを除く。つまり、ポリエチレンテレフタレートフィルムの厚み１２μｍおよび各粘着性熱伝導層の厚み５４μｍ。以下同様。）１２０μｍの粘着性放熱シートを作製した。   Then, one release sheet is peeled from the adhesive heat conductive layer, and the adhesive heat conductive layer is pasted on both sides of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 12 μm and a trade name “Lumirror S-10” (manufactured by Toray Industries, Inc.). The total thickness (excluding the thickness of the release sheet. That is, the thickness of the polyethylene terephthalate film is 12 μm and the thickness of each adhesive heat conductive layer. An adhesive heat-dissipating sheet having a thickness of 120 μm was prepared.

（光半導体装置の作製）
まず、作製した粘着性放熱シートを、大きさ１００×１００ｍｍの大きさにカットし、２枚の離型シートを粘着性熱伝導層のそれぞれから剥離した。つまり、基材の表側および裏側のそれぞれに形成される２枚の粘着性熱伝導層を露出させた。 (Production of optical semiconductor device)
First, the produced adhesive heat-radiation sheet was cut into a size of 100 × 100 mm, and two release sheets were peeled from each of the adhesive heat conductive layers. That is, the two adhesive heat conductive layers formed on the front side and the back side of the substrate were exposed.

別途、大きさ１００×１００ｍｍ、厚み４００μｍの、アルミニウムからなる光半導体実装基板と、大きさ２００×２００ｍｍ、厚み１ｍｍの、アルミニウムからなるヒートシンクとを、それぞれ用意した。   Separately, an optical semiconductor mounting substrate made of aluminum having a size of 100 × 100 mm and a thickness of 400 μm and a heat sink made of aluminum having a size of 200 × 200 mm and a thickness of 1 mm were prepared.

次いで、ヒートシンクの中央部の上方に、光半導体実装基板を対向配置し、それらを粘着性放熱シートを介在させて、厚み方向に密着させた。これにより、光半導体装置を作製した。   Next, an optical semiconductor mounting substrate was placed oppositely above the center portion of the heat sink, and they were adhered in the thickness direction with an adhesive heat radiating sheet interposed therebetween. Thus, an optical semiconductor device was produced.

その後、光半導体装置の長手方向両端部（両端縁のそれぞれから０．７ｍｍの部分）のそれぞれにおける幅方向中央部に、内径１ｍｍ、深さ０．６ｍｍの孔を形成した。なお、孔は、光半導体実装基板および粘着性放熱シートの厚み方向を貫通する一方、ヒートシンクの上面から深さ０．５ｍｍの部分まで形成された。   Thereafter, a hole having an inner diameter of 1 mm and a depth of 0.6 mm was formed in the center portion in the width direction at each of both end portions in the longitudinal direction of the optical semiconductor device (a portion of 0.7 mm from each end edge). In addition, the hole was formed from the upper surface of the heat sink to a portion having a depth of 0.5 mm while passing through the thickness direction of the optical semiconductor mounting substrate and the adhesive heat dissipation sheet.

その後、２つの孔のそれぞれに、内径１ｍｍ、長さ１．１ｍｍの軸部と、外径３ｍｍの頭部とを備えるねじを、圧力２ｋｇｆ・ｃｍのトルク（圧力４６ＭＰａに相当）で回転させながら挿入することによって、光半導体装置の長手方向両端部を締め付けた。
（実施例２）
実施例１において、粘着性熱伝導層の厚みを１１９μｍとした以外は実施例１と同様の処方で、総厚が２５０μｍの粘着性放熱シートを作製し、続いて、光半導体装置を作製し、その後、ねじで光半導体装置の長手方向両端部を締め付けた。
（実施例３）
実施例１において、粘着性熱伝導層の厚みを２４４μｍとした以外は実施例１と同様の処方で、総厚が５００μｍの粘着性放熱シートを作製し、続いて、光半導体装置を作製し、その後、ねじで光半導体装置の長手方向両端部を締め付けた。
（実施例４）
実施例１において、粘着性熱伝導層の厚みを４７．５μｍとし、基材として厚みが２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、商品名「ルミラーＳ−１０」（東レ社製）を用いた以外は実施例１と同様の処方で、総厚が１２０μｍの粘着性放熱シートを作製し、続いて、光半導体装置を作製し、その後、ねじで光半導体装置の長手方向両端部を締め付けた。
（実施例５）
実施例１において、粘着性熱伝導層の厚みを１１２．５μｍとし、基材として厚みが２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、商品名「ルミラーＳ−１０」（東レ社製）を用いた以外は実施例１と同様の処方で、総厚が２５０μｍの粘着性放熱シートを作製し、続いて、光半導体装置を作製し、その後、ねじで光半導体装置の長手方向両端部を締め付けた。
（実施例６）
実施例１において、粘着性熱伝導層の厚みを２３７．５μｍとし、基材として厚みが２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、商品名「ルミラーＳ−１０」（東レ社製）を用いた以外は実施例１と同様の処方で、総厚が５００μｍの粘着性放熱シートを作製し、続いて、光半導体装置を作製し、その後、ねじで光半導体装置の長手方向両端部を締め付けた。
（実施例７）
実施例１において、粘着性熱伝導層の厚みを４１μｍとし、基材として厚みが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、商品名「ルミラーＳ−１０」（東レ社製）を用いた以外は実施例１と同様の処方で、総厚が１２０μｍの粘着性放熱シートを作製し、続いて、光半導体装置を作製し、その後、ねじで光半導体装置の長手方向両端部を締め付けた。
（実施例８）
実施例１において、粘着性熱伝導層の厚みを１０６μｍとし、基材として厚みが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、商品名「ルミラーＳ−１０」（東レ社製）を用いた以外は実施例１と同様の処方で、総厚が２５０μｍの粘着性放熱シートを作製し、続いて、光半導体装置を作製し、その後、ねじで光半導体装置の長手方向両端部を締め付けた。
（実施例９）
実施例１において、粘着性熱伝導層の厚みを２３１μｍとし、基材として厚みが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、商品名「ルミラーＳ−１０」（東レ社製）を用いた以外は実施例１と同様の処方で、総厚が５００μｍの粘着性放熱シートを作製し、続いて、光半導体装置を作製し、その後、ねじで光半導体装置の長手方向両端部を締め付けた。
（実施例１０）
（アクリル系ポリマー溶液の調製）
冷却管、窒素導入管、温度計および攪拌機を備えた反応容器を用い、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしてアクリル酸ブチル７０質量部および２−エチルヘキシルアクリレート３０質量部と、極性基含有モノマーとしてアクリル酸３質量部および４−ヒドロキシブチルアクリレート０．０５質量部と、熱重合開始剤として２，２′−アゾビスイソブチロニトリル０．１部と、溶媒としてトルエン１５５質量部とを加え、系内を十分窒素ガスで置換した後、８０℃で３時間加熱して固形分が４０．０質量％のアクリル系ポリマー溶液を得た。
（粘着性熱伝導組成物の調製）
上記アクリル系ポリマー溶液に、その固形分１００質量部に対して、粘着付与樹脂として商品名「ペンセルＤ−１２５」（ロジン系樹脂、荒川化学社製）３０質量部と、熱伝導性粒子として商品名「ハイジライトＨ−３２」（水酸化アルミニウム粒子、形状：破砕状、最大長さの平均値：８μｍ、昭和電工社製）１００質量部と、分散剤として商品名「プライサーフＡ２１２Ｅ」（第一工業製薬社製）１質量部と、架橋剤として商品名「コロネートＬ」（多官能イソシアネート化合物、日本ポリウレタン工業社製）２質量部とを配合し、ディスパーにて１５分間攪拌し、粘着性熱伝導組成物を調製した。
得られた粘着性熱伝導組成物をポリエチレンテレフタレートの片面をシリコーン剥離剤で処理した剥離フィルムの剥離処理面に乾燥後の厚みが４４μｍとなるよう塗布し、７０℃で１５分間乾燥し、粘着性熱伝導層を作製した。粘着性熱伝導層を厚み１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、商品名「ルミラーＳ−１０」（東レ社製）の両面に貼り合せ、総厚１００μｍの粘着性放熱シートを作製し、続いて、光半導体装置を作製し、その後、ねじで光半導体装置の長手方向両端部を締め付けた。
（比較例１）
実施例１において、粘着性熱伝導層の厚みを１００μｍとし、基材として厚みが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、商品名「ルミラーＳ−１０」（東レ社製）を用いた以外は実施例１と同様の処方で、総厚が２５０μｍの粘着性放熱シートを作製し、続いて、光半導体装置を作製し、その後、ねじで光半導体装置の長手方向両端部を締め付けた。
（試験評価）
各実施例および各比較例の粘着性放熱シートおよび光半導体装置について以下の試験を実施した。試験結果を表１に示す。
（熱抵抗）
熱抵抗の測定は、図４に示す熱特性評価装置を用いて実施した。 Thereafter, a screw including a shaft portion having an inner diameter of 1 mm and a length of 1.1 mm and a head portion having an outer diameter of 3 mm is rotated in each of the two holes with a torque of 2 kgf · cm (corresponding to a pressure of 46 MPa). By inserting, both ends in the longitudinal direction of the optical semiconductor device were tightened.
(Example 2)
In Example 1, an adhesive heat-dissipating sheet having a total thickness of 250 μm was prepared in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the adhesive heat conductive layer was 119 μm, and then an optical semiconductor device was manufactured. Thereafter, both ends in the longitudinal direction of the optical semiconductor device were tightened with screws.
(Example 3)
In Example 1, an adhesive heat-dissipating sheet having a total thickness of 500 μm was prepared in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the adhesive heat conductive layer was 244 μm. Subsequently, an optical semiconductor device was manufactured, Thereafter, both ends in the longitudinal direction of the optical semiconductor device were tightened with screws.
Example 4
In Example 1, the thickness of the adhesive heat conductive layer was set to 47.5 μm, and a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm as a base material, trade name “Lumirror S-10” (manufactured by Toray Industries, Inc.) was used. In the same manner as above, an adhesive heat-dissipating sheet having a total thickness of 120 μm was prepared, an optical semiconductor device was subsequently manufactured, and then both ends in the longitudinal direction of the optical semiconductor device were tightened with screws.
(Example 5)
In Example 1, the thickness of the adhesive heat conductive layer was set to 112.5 μm, and a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm and a trade name “Lumirror S-10” (manufactured by Toray Industries, Inc.) were used as Example 1. An adhesive heat-dissipating sheet having a total thickness of 250 μm was prepared in the same manner as above, followed by manufacturing an optical semiconductor device, and then tightening both ends in the longitudinal direction of the optical semiconductor device with screws.
(Example 6)
In Example 1, the thickness of the adhesive heat conductive layer was set to 237.5 μm, and a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm as a base material, trade name “Lumirror S-10” (manufactured by Toray Industries, Inc.) was used. In the same manner, an adhesive heat-dissipating sheet having a total thickness of 500 μm was prepared, an optical semiconductor device was subsequently manufactured, and then both ends in the longitudinal direction of the optical semiconductor device were tightened with screws.
(Example 7)
In Example 1, the thickness of the adhesive heat conductive layer was set to 41 μm, and a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm as a substrate and a trade name “Lumirror S-10” (manufactured by Toray Industries, Inc.) were used. In this formulation, an adhesive heat-dissipating sheet having a total thickness of 120 μm was prepared, subsequently an optical semiconductor device was manufactured, and then both longitudinal ends of the optical semiconductor device were tightened with screws.
(Example 8)
In Example 1, the thickness of the adhesive heat conductive layer was set to 106 μm, and a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm and a trade name “Lumirror S-10” (manufactured by Toray Industries, Inc.) were used as the base material. In this formulation, an adhesive heat-dissipating sheet having a total thickness of 250 μm was prepared, subsequently an optical semiconductor device was manufactured, and then both ends in the longitudinal direction of the optical semiconductor device were tightened with screws.
Example 9
In Example 1, the thickness of the adhesive heat conductive layer was set to 231 μm, and a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm was used as a base material, and the product name “Lumirror S-10” (manufactured by Toray Industries, Inc.) was used. In this formulation, an adhesive heat-dissipating sheet having a total thickness of 500 μm was prepared, subsequently an optical semiconductor device was manufactured, and then both longitudinal ends of the optical semiconductor device were tightened with screws.
(Example 10)
(Preparation of acrylic polymer solution)
Using a reaction vessel equipped with a cooling pipe, a nitrogen introduction pipe, a thermometer and a stirrer, 70 parts by mass of butyl acrylate and 30 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate as the alkyl (meth) acrylate, and acrylic acid as the polar group-containing monomer 3 parts by weight and 0.05 part by weight of 4-hydroxybutyl acrylate, 0.1 part of 2,2′-azobisisobutyronitrile as a thermal polymerization initiator, and 155 parts by weight of toluene as a solvent were added. Was sufficiently substituted with nitrogen gas, and then heated at 80 ° C. for 3 hours to obtain an acrylic polymer solution having a solid content of 40.0% by mass.
(Preparation of adhesive heat conductive composition)
In the acrylic polymer solution, 100 parts by mass of the solid content, 30 parts by mass of a trade name “Pencel D-125” (rosin resin, manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.) as a tackifier resin, and a product as thermally conductive particles The name “Hijilite H-32” (aluminum hydroxide particles, shape: crushed, average value of maximum length: 8 μm, manufactured by Showa Denko KK) and 100 parts by weight as a dispersant “Price Surf A212E” (No. 1 part by mass of Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) and 2 parts by mass of the trade name “Coronate L” (polyfunctional isocyanate compound, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) as a cross-linking agent were mixed and stirred for 15 minutes with a disperser. A heat conductive composition was prepared.
The obtained adhesive heat conductive composition was applied to the release-treated surface of a release film obtained by treating one side of polyethylene terephthalate with a silicone release agent so that the thickness after drying was 44 μm, and dried at 70 ° C. for 15 minutes. A heat conductive layer was produced. Adhesive heat conductive layers are bonded to both sides of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 12 μm and a trade name “Lumirror S-10” (manufactured by Toray Industries, Inc.) to produce an adhesive heat dissipation sheet having a total thickness of 100 μm, and then an optical semiconductor device Then, both ends in the longitudinal direction of the optical semiconductor device were tightened with screws.
(Comparative Example 1)
In Example 1, the thickness of the adhesive heat conductive layer was set to 100 μm, and a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 μm was used as a base material, and the trade name “Lumirror S-10” (manufactured by Toray Industries, Inc.) was used. In this formulation, an adhesive heat-dissipating sheet having a total thickness of 250 μm was prepared, subsequently an optical semiconductor device was manufactured, and then both ends in the longitudinal direction of the optical semiconductor device were tightened with screws.
(Test evaluation)
The following tests were conducted on the adhesive heat-dissipating sheets and optical semiconductor devices of each Example and each Comparative Example. The test results are shown in Table 1.
(Thermal resistance)
The measurement of thermal resistance was carried out using a thermal characteristic evaluation apparatus shown in FIG.

具体的には、１辺が２０ｍｍの立方体となるように形成されたアルミニウム製（Ａ５０５２、熱伝導率：１４０Ｗ／ｍ・Ｋ）の１対のブロック（ロッドと称する場合もある。）Ｌ間に、各実施例および各比較例の粘着性放熱シート１（２０ｍｍ×２０ｍｍ）を挟み込み、１対のブロックＬを粘着性放熱シート１で貼着した。   Specifically, a pair of aluminum blocks (A5052, thermal conductivity: 140 W / m · K) formed so as to form a cube having one side of 20 mm (sometimes referred to as a rod) L. The adhesive heat-dissipating sheet 1 (20 mm × 20 mm) of each example and each comparative example was sandwiched, and a pair of blocks L were adhered with the adhesive heat-dissipating sheet 1.

そして、１対のブロックＬが上下となるように発熱体（ヒーターブロック）Ｈと放熱体（冷却水が内部を循環するように構成された冷却ベース板）Ｃとの間に配置した。具体的には、上側のブロックＬの上に発熱体Ｈを配置し、下側にブロックＬの下に放熱体Ｃを配置した。   And it arrange | positioned between the heat generating body (heater block) H and the heat radiating body (cooling base board comprised so that a cooling water might circulate through the inside) C so that a pair of block L might become up and down. Specifically, the heating element H is disposed on the upper block L, and the radiator C is disposed below the block L on the lower side.

この際、粘着性放熱シート１で貼着された１対のブロックＬは、発熱体Ｈおよび放熱体Ｃを貫通する１対の圧力調整用ネジＴの間に位置している。なお、圧力調整用ネジＴと発熱体Ｈとの間にはロードセルＲが配置されており、圧力調整用ネジＴを締めこんだ際の圧力が測定されるように構成されており、斯かる圧力を粘着性放熱シート１に加わる圧力として用いた。   At this time, the pair of blocks L adhered by the adhesive heat-dissipating sheet 1 is located between a pair of pressure adjusting screws T penetrating the heat generating body H and the heat dissipating body C. A load cell R is disposed between the pressure adjusting screw T and the heating element H, and is configured to measure the pressure when the pressure adjusting screw T is tightened. Was used as pressure applied to the adhesive heat-dissipating sheet 1.

また、下側のブロックＬおよび粘着性放熱シート１を放熱体Ｃ側から貫通するように接触式変位計の３本のプローブＰ（直径１ｍｍ）を設置した。この際、プローブＰの上端部は、上側のブロックＬの下面に接触した状態になっており、上下のブロックＬ間の間隔（粘着性放熱シート１の厚み）を測定可能に構成されている。   In addition, three probes P (diameter 1 mm) of a contact displacement meter were installed so as to penetrate the lower block L and the adhesive heat-dissipating sheet 1 from the heat dissipating body C side. At this time, the upper end portion of the probe P is in contact with the lower surface of the upper block L, and the interval between the upper and lower blocks L (the thickness of the adhesive heat-dissipating sheet 1) can be measured.

発熱体Ｈおよび上下のブロックＬには温度センサーＤを取り付けた。具体的には、発熱体Ｈの１箇所に温度センサーＤを取り付け、各ブロックＬの５箇所に上下方向に５ｍｍ間隔で温度センサーＤをそれぞれ取り付けた。   A temperature sensor D was attached to the heating element H and the upper and lower blocks L. Specifically, the temperature sensor D was attached to one place of the heating element H, and the temperature sensors D were attached to the five places of each block L at intervals of 5 mm in the vertical direction.

測定では、まず初めに、圧力調整用ネジＴを締めこんで、粘着性放熱シート１に圧力を加え、発熱体Ｈの温度を８０℃に設定するともに、放熱体Ｃに２０℃の冷却水を循環させた。   In the measurement, first, the pressure adjusting screw T is tightened, pressure is applied to the adhesive heat-dissipating sheet 1, the temperature of the heating element H is set to 80 ° C., and cooling water of 20 ° C. is applied to the radiator C. It was circulated.

そして、発熱体Ｈおよび上下のブロックＬの温度が安定した後、上下のブロックＬの温度を各温度センサーＤで測定し、上下のブロックＬの熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）と温度勾配から粘着性放熱シート１を通過する熱流束を算出するとともに、上下のブロックＬと粘着性放熱シート１との界面の温度を算出した。そして、これらを用いて当該圧力における熱抵抗（ｃｍ２・Ｋ／Ｗ）を、下記の熱伝導率方程式（フーリエの法則）を用いて算出した。 After the temperature of the heating element H and the upper and lower blocks L is stabilized, the temperature of the upper and lower blocks L is measured by each temperature sensor D, and the thermal conductivity (W / m · K) and temperature gradient of the upper and lower blocks L are measured. As well as calculating the heat flux passing through the adhesive heat-dissipating sheet 1, the temperature at the interface between the upper and lower blocks L and the adhesive heat-dissipating sheet 1 was calculated. And using these, the thermal resistance (cm < 2 > * K / W) in the said pressure was computed using the following thermal conductivity equation (Fourier's law).

Ｑ＝−λｇｒａｄＴ
Ｒ＝Ｌ／λ
Ｑ：単位面積あたりの熱流速
ｇｒａｄＴ：温度勾配
Ｌ：粘着性放熱シート１の厚み
λ：熱伝導率
Ｒ：熱抵抗
粘着性放熱シート１に加える圧力２５Ｎ／ｃｍ２（２５０ｋＰａ）における熱抵抗を採用した。
（熱伝導性）
熱伝導性の測定は、上記で説明した図４に示す熱特性評価装置を用いて実施した。 Q = −λgradT
R = L / λ
Q: Heat flow rate per unit area gradT: Temperature gradient L: Thickness of the adhesive heat-dissipating sheet 1 λ: Thermal conductivity
R: Thermal resistance Thermal resistance at a pressure of 25 N / cm 2 (250 kPa) applied to the adhesive heat-radiating sheet 1 was employed.
(Thermal conductivity)
The thermal conductivity was measured using the thermal property evaluation apparatus shown in FIG. 4 described above.

各実施例および各比較例の粘着性放熱シート１（２０ｍｍ×２０ｍｍ）を熱抵抗の測定の場合と同様にして評価装置に装填した。   The adhesive heat-dissipating sheet 1 (20 mm × 20 mm) of each Example and each Comparative Example was loaded into the evaluation device in the same manner as in the case of measuring the thermal resistance.

測定はまず初めに、圧力調整用ネジＴを締めこんで、上下のブロックの間に挟み込み粘着性放熱シート１に２５Ｎ／ｃｍ２（２５０ｋＰａ）の圧力を加え、発熱体Ｈの発熱量３０Ｗ一定に設定するともに、放熱体Ｃに２０℃の冷却水を循環させた。その際、熱電対の温度変化が３０秒間で０．０２℃以下の場合を安定状態とみなし、粘着性放熱シートから最も近いヒーター側の熱電対の温度をモジュール温度として読み取った。
（引張弾性率）
各実施例および各比較例の粘着性放熱シートを、初期の長手方向長さ２０ｍｍ、初期の幅１０ｍｍ、断面積（厚み方向および長手方向に沿う断面積）が１．２〜５．０ｍｍ２となるように切断して、サンプルを作製した。つまり、実施例１、４、７および比較例１のサンプルでは、断面積が０．１２ｍｍ×１０ｍｍ＝１．２ｍｍ２、実施例２、５、８および比較例２、５のサンプルでは、断面積が０．２５ｍｍ×１０ｍｍ＝２．５ｍｍ２、実施例３、６および比較例３、４のサンプルでは、断面積が０．０．５０ｍｍ×１０ｍｍ＝５．０ｍｍ２であった。 First of all, the pressure adjusting screw T is tightened and sandwiched between the upper and lower blocks, a pressure of 25 N / cm 2 (250 kPa) is applied to the adhesive heat-dissipating sheet 1, and the heating value of the heating element H is kept constant at 30W. At the same time, 20 ° C. cooling water was circulated through the radiator C. At that time, the case where the temperature change of the thermocouple was 0.02 ° C. or less in 30 seconds was regarded as a stable state, and the temperature of the thermocouple on the heater side closest to the adhesive heat-radiating sheet was read as the module temperature.
(Tensile modulus)
The adhesive heat-dissipating sheet of each Example and each Comparative Example has an initial length in the longitudinal direction of 20 mm, an initial width of 10 mm, and a cross-sectional area (cross-sectional area along the thickness direction and the longitudinal direction) of 1.2 to 5.0 mm 2 . It cut | disconnected so that a sample might be produced. That is, in the samples of Examples 1, 4, 7 and Comparative Example 1, the cross-sectional area is 0.12 mm × 10 mm = 1.2 mm 2 , and in the samples of Examples 2, 5, 8 and Comparative Examples 2 and 5, the cross-sectional area is Was 0.25 mm × 10 mm = 2.5 mm 2 , and in the samples of Examples 3 and 6 and Comparative Examples 3 and 4, the cross-sectional area was 0.0.50 mm × 10 mm = 5.0 mm 2 .

次いで、測定温度２３℃、チャック間距離２０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行い、サンプルの伸びの変化量（ｍｍ）を測定した。   Next, a tensile test was performed at a measurement temperature of 23 ° C., a distance between chucks of 20 mm, and a tensile speed of 300 mm / min, and the amount of change (mm) in elongation of the sample was measured.

その結果、得られたＳ−Ｓ曲線の初期の立ち上がりの部分に接線を引き、その接線が１００％伸びに相当するときの引張強度をサンプルの断面積で割り、引張弾性率とした。
（隙間の観察）
各実施例および各比較例の光半導体装置における粘着性放熱シートの状態を観察した。 As a result, a tangent line was drawn at the initial rising portion of the obtained SS curve, and the tensile strength when the tangent line corresponds to 100% elongation was divided by the cross-sectional area of the sample to obtain the tensile modulus.
(Observation of gaps)
The state of the adhesive heat-dissipating sheet in the optical semiconductor device of each example and each comparative example was observed.

その結果、実施例１〜９の粘着性放熱シートは、光半導体実装基板およびヒートシンクの両方に密着していた。つまり、図２（ｂ）に示すように、粘着性放熱シート（１）とヒートシンク（７）との間に隙間が観察されなかった。   As a result, the adhesive heat-radiating sheets of Examples 1 to 9 were in close contact with both the optical semiconductor mounting substrate and the heat sink. That is, as shown in FIG.2 (b), the clearance gap was not observed between the adhesive heat-radiation sheet (1) and the heat sink (7).

一方、比較例１の光半導体実装基板では、図３に示すように、粘着性放熱シート（１）の中央部は、光半導体基板（６）の中央部とともに、浮き上がっていた。詳しくは、粘着性放熱シート（１）と光半導体基板（６）との中央部は、上側に湾曲状に突出していた。   On the other hand, in the optical semiconductor mounting substrate of Comparative Example 1, as shown in FIG. 3, the central portion of the adhesive heat-dissipating sheet (1) was lifted together with the central portion of the optical semiconductor substrate (6). Specifically, the central portion of the adhesive heat-dissipating sheet (1) and the optical semiconductor substrate (6) protruded upward in a curved shape.

粘着性放熱シート（１）の中央部と、ヒートシンク（７）の中央部との間には、隙間（９）が形成されたことを観察した。   It was observed that a gap (9) was formed between the central part of the adhesive heat-dissipating sheet (1) and the central part of the heat sink (7).

隙間（９）の大きさは、比較例１で、最大厚み１０μｍ、長手方向長さ４５ｍｍであった。   The size of the gap (9) in Comparative Example 1 was a maximum thickness of 10 μm and a length in the longitudinal direction of 45 mm.

Figure 0006271122
Figure 0006271122

１ 粘着性放熱シート
２ 基材
３ 粘着性熱伝導層
５ 光半導体装置
６ 光半導体実装基板
７ ヒートシンク
８ 光半導体素子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Adhesive heat dissipation sheet 2 Base material 3 Adhesive heat conductive layer 5 Optical semiconductor device 6 Optical semiconductor mounting substrate 7 Heat sink 8 Optical semiconductor element

Claims (9)

半導体素子を実装する実装基板と、
前記実装基板と間隔を隔てて対向配置される冷却部材と、
前記実装基板と前記冷却部材との間に介在され、前記実装基板と前記冷却部材とに密着する放熱部材とを備え、
前記放熱部材は、チャック間距離２０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、２３℃で測定される引張弾性率が、６００ＭＰａ以下であり、
前記放熱部材は、粘着性樹脂組成物および熱伝導性粒子を含有する粘着性熱伝導組成物から形成される粘着性熱伝導層を備え、
前記熱伝導性粒子は、
最大長さの平均値が２５μｍ以上の第１粒子と、
最大長さの平均値が２５μｍ未満の第２粒子とを含有することを特徴とする、半導体装置における実装基板および放熱部材の浮き上がり防止構造。 A mounting substrate for mounting a semiconductor element;
A cooling member disposed opposite to the mounting substrate with a space therebetween;
A heat dissipating member interposed between the mounting substrate and the cooling member and in close contact with the mounting substrate and the cooling member;
The heat radiation member, a distance between chucks 20 mm, tensile speed of 300 mm / min, 23 tensile modulus measured at ℃ is state, and are less 600 MPa,
The heat dissipation member includes an adhesive heat conductive layer formed from an adhesive heat conductive composition containing an adhesive resin composition and thermally conductive particles,
The thermally conductive particles are
A first particle having an average maximum length of 25 μm or more;
Maximum length of the average value, characterized that you containing a second particle of less than 25 [mu] m, lift preventing structure of the mounting substrate and the heat radiating member in a semiconductor device. 前記放熱部材は、粘着性であることを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置における実装基板および放熱部材の浮き上がり防止構造。   2. The structure for preventing floating of a mounting board and a heat radiating member in a semiconductor device according to claim 1, wherein the heat radiating member is adhesive. 前記粘着性樹脂組成物は、アクリル系ポリマーを含んでいることを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置における実装基板および放熱部材の浮き上がり防止構造。 The said adhesive resin composition contains the acrylic polymer, The mounting board | substrate in the semiconductor device of Claim 1 , and the structure which prevents the heat dissipation member from rising. 前記放熱部材は、基材と、基材に積層される前記粘着性熱伝導層とを備える粘着性放熱シートであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体装置における実装基板および放熱部材の浮き上がり防止構造。 The semiconductor according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat dissipation member is an adhesive heat-dissipating sheet including a base material and the adhesive heat conductive layer laminated on the base material. Structure for preventing floating of mounting board and heat radiating member in apparatus. 前記基材の厚みが、２〜３８μｍであることを特徴とする、請求項４に記載の半導体装置における実装基板および放熱部材の浮き上がり防止構造。 The thickness of the said base material is 2-38 micrometers, The mounting board | substrate in the semiconductor device of Claim 4 , and the floating prevention structure of a thermal radiation member characterized by the above-mentioned. 前記粘着性放熱シートの総厚が、１０〜５００μｍであることを特徴とする、請求項４または５に記載の半導体装置における実装基板および放熱部材の浮き上がり防止構造。 The total thickness of the said adhesive heat-radiation sheet is 10-500 micrometers, The mounting substrate in the semiconductor device of Claim 4 or 5 and the structure which prevents the heat-radiation member from rising. 前記粘着性放熱シートの２３℃で測定される引張弾性率が、５６．３ＭＰａ以上であることを特徴とする、請求項４〜６のいずれか一項に記載の半導体装置における実装基板および放熱部材の浮き上がり防止構造。 The mounting elastic substrate and the heat dissipation member in the semiconductor device according to any one of claims 4 to 6 , wherein a tensile elastic modulus of the adhesive heat dissipation sheet measured at 23 ° C is 56.3 MPa or more. Lifting prevention structure. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の半導体装置からなる光半導体装置における実装基板および放熱部材の浮き上がり防止構造であり、
前記半導体素子が、光半導体素子であり、
前記実装基板が、光半導体実装基板である
ことを特徴とする、光半導体装置における光半導体実装基板および放熱部材の浮き上がり防止構造。 It is a structure for preventing the mounting substrate and the heat dissipation member from rising up in the optical semiconductor device comprising the semiconductor device according to any one of claims 1 to 7 .
The semiconductor element is an optical semiconductor element;
The structure for preventing the floating of the optical semiconductor mounting substrate and the heat dissipation member in the optical semiconductor device, wherein the mounting substrate is an optical semiconductor mounting substrate. 半導体素子を実装する実装基板と、前記実装基板と間隔を隔てて対向配置される冷却部材と、前記実装基板および前記冷却部材の間に介在され、前記実装基板と前記冷却部材とに密着するための放熱部材とを備える半導体装置における実装基板および放熱部材の浮き上がり防止構造に備えられる放熱部材であり、
前記放熱部材は、チャック間距離２０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、２３℃で測定される引張弾性率が、６００ＭＰａ以下であり、
前記放熱部材は、粘着性樹脂組成物および熱伝導性粒子を含有する粘着性熱伝導組成物から形成される粘着性熱伝導層を備え、
前記熱伝導性粒子は、
最大長さの平均値が２５μｍ以上の第１粒子と、
最大長さの平均値が２５μｍ未満の第２粒子とを含有することを特徴とする、放熱部材。 A mounting substrate on which a semiconductor element is mounted, a cooling member disposed opposite to the mounting substrate with a space therebetween, and interposed between the mounting substrate and the cooling member, and in close contact with the mounting substrate and the cooling member A heat dissipating member provided in the structure for preventing the floating of the mounting substrate and the heat dissipating member in the semiconductor device including the heat dissipating member,
The heat radiation member, a distance between chucks 20 mm, tensile speed of 300 mm / min, 23 tensile modulus measured at ℃ is state, and are less 600 MPa,
The heat dissipation member includes an adhesive heat conductive layer formed from an adhesive heat conductive composition containing an adhesive resin composition and thermally conductive particles,
The thermally conductive particles are
A first particle having an average maximum length of 25 μm or more;
Maximum length of the average value, characterized that you containing a second particle of less than 25 [mu] m, the heat dissipation member.
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