JP2011204495A - Light source device, and image display device - Google Patents

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Atsunobu Ishimori
Yoshihiko Kanayama
Toshiaki Kurachi
Kenji Ueda
Yasuharu Ueno
康晴 上野
敏明 倉地
賢治 植田
淳允 石森
喜彦 金山
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Panasonic Corp
パナソニック株式会社
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PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light source device capable of fixing a light emitting module and a heat sink to each other, while preventing occurrence of unevenness in luminance and color due to unevenness of a degree of adhesion between them.SOLUTION: The light source device includes: a light emitting module 110 in which a plurality of LED elements 112 are arrayed on a base board 111 in the longitudinal direction of the base board 111; the heat sink 130; a first hook portion 142c which locally locks one of both edges of the light emitting module 110 in a short direction thereof with a claw 142e in a state of pushing the base board 111 to the heat sink 130 side; and a second hook portion 143c which locally locks the another of both the edges with a claw 143e. The claws 142e and 143e are disposed zigzag to be displaced from positions facing each other in the longitudinal direction.

Description

本発明は、発光モジュールを光源とする光源装置、もしくは、当該光源装置をバックライトとして備える画像表示装置に関し、特に、当該発光モジュールをヒートシンクに取り付ける技術に関する。 The present invention relates to a light source device for the light-emitting module as a light source, or relates to an image display device including the light source device as a backlight and, more particularly, to a technique for mounting the light emitting module to a heat sink.

液晶ディスプレイなどの画像表示装置に使用される光源装置、例えば、エッジライト型のバックライトユニットでは、通常、LEDチップなどの半導体発光素子を長手方向に実装した矩形の発光モジュールを光源としている。 A light source device for use in an image display device such as a liquid crystal display, for example, an edge light type backlight unit is typically a rectangular light emitting module of the semiconductor light-emitting element such as an LED chip mounted in the longitudinal direction is set to the light source.

LEDチップは発光効率が高いものの、高輝度発光を実現するために比較的大きな電流が流れるため、点灯に伴い温度が上昇することは避けられない。 LED chips although high luminous efficiency, to flow a relatively large current in order to realize a high luminance, the temperature with the lighting can not be avoided to increase.
このため、発光モジュールは、ヒートシンクに取り付けられて使用されるのが一般的であり、その取り付けは、通常、ネジ止めにより行われている。 Therefore, the light emitting module, it is common used attached to a heat sink, the mounting is usually performed by screwing.

図12は、このようにヒートシンクにネジ止めされる半導体発光モジュールの構成を示す図である。 Figure 12 is a diagram showing the structure of such a semiconductor light emitting module is screwed to the heat sink.
同図に示すように、発光モジュール510は、矩形の基板511の長手方向の両端に亘り、複数のLEDチップ512が列設されていると共に、当該LEDチップ512から出射された光の波長を所定の波長に変換する波長変換体層513により、LEDチップ512および基板511の表面が覆われている。 As shown in the figure, the light emitting module 510, over the longitudinal ends of the rectangular substrate 511, a plurality of LED chips 512 are arrayed, predetermined wavelengths of light emitted from the LED chip 512 the wavelength conversion layer 513 for converting the in wavelength, the surface of the LED chip 512 and the substrate 511 are covered.

発光モジュール510のヒートシンク530へのネジ止めは、長手方向の両端部で行われており、これにより、発光モジュール510とヒートシンク530とがしっかりと固定される。 Screwed to the heat sink 530 of the light emitting module 510 is performed at both longitudinal ends, thereby, a light emitting module 510 and the heat sink 530 is firmly fixed.

特開2009−272451号公報 JP 2009-272451 JP

発光モジュール510をヒートシンク530にネジ止めする場合、発光モジュール510の基板511にはネジ孔511aが必要となる。 When screwing the light emitting module 510 to the heat sink 530, a screw hole 511a is required to the substrate 511 of the light emitting module 510. しかしながら、このように基板511にネジ孔511aを設けると、基板に半導体発光素子を実装できない場所が生じ、その場所が暗がりとなるため、光源装置に輝度むらが生じるおそれがある。 However, in this way providing a threaded hole 511a in the substrate 511, occur somewhere it does not implement the semiconductor light-emitting element in the substrate, since the location is dark, there is a possibility that brightness unevenness in the light source device.

そこで、本発明者らは先ず、ネジ止めを行う代わりに、同図12に示すように、ネジ止め位置に対応する基板511の短手方向の両端部を、爪542で掛止する構成を検討した。 Therefore, considering the present inventors have first, instead of the screws, as shown in FIG. 12, both ends of the widthwise direction of the substrate 511 corresponding to the screw position, a configuration for engaging with the claw 542 did.

その結果、複数のLEDチップ512を基板511の長手方向の両端に亘って設けることができ、当該両端部における輝度の低下をある程度抑制することができた。 As a result, it is possible to provide over a plurality of LED chips 512 in the longitudinal ends of the substrate 511, it was possible to some extent the decrease in luminance at the both end portions.
しかしながら、発光モジュール510の全体的な輝度分布について、さらに詳細に調べたところ、中央部の輝度が、両端部よりも低下していることが判明した。 However, the overall brightness distribution of the light emitting module 510, was examined in more detail, the brightness of the central portion was found to be lower than both end portions.

さらに、中央部と両端部とを比べると、発光波長にずれが生じていることが判明した。 Further, Comparing the central portion and both end portions, it was found that deviation occurs in the emission wavelength.
これは発光モジュール510において、爪542から遠い位置にある中央部ほどヒートシンク530への付勢力が小さくなっており、基板511の熱膨張などによる変形によって、ヒートシンク530との間に隙間が生じやすく、放熱が阻害され易いことに起因すると考えられる。 In this light-emitting module 510, the biasing force to the central portion as the heat sink 530 located far from the pawl 542 is smaller, the deformation due to thermal expansion of the substrate 511, a gap is likely to occur between the heat sink 530, radiator is considered to be due to easily inhibited.

また、このような隙間が生じると、放熱性の高い部分と、低い部分とが共存することとなるので、発光モジュールの温度が不均一になりやすい。 Further, when such a gap is formed, and a high heat dissipation portion, since the low portion is to coexist, the temperature of the light emitting module tends to be uneven. しかしながら、一般に、LEDや有機ELなどの半導体発光素子では、温度が上昇するにつれ、輝度が低下すると共に、出射光のピーク波長が長波長側にシフトする特性を有するため、上述のように、発光モジュール510の温度が不均一になると、輝度むらおよび色むらが生じ易い。 However, in general, in the semiconductor light emitting element such as an LED or organic EL is, as temperature increases, the brightness is reduced, since it has a characteristic peak wavelength of the emitted light is shifted to the long wavelength side, as described above, the light emitting When the temperature of the module 510 becomes uneven, prone luminance unevenness and color unevenness.

本発明は、上記の課題に鑑み、発光モジュールおよびヒートシンク間の密着度合いの不均一に起因する輝度むらおよび色むらの発生を抑制しつつ、発光モジュールをヒートシンクに固定可能な光源装置および画像表示装置を提供することを目的とする。 In view of the above problems, the light emitting module and while suppressing the occurrence of luminance unevenness and color unevenness unevenly due adhesion degree between the heat sink, which can secure the light emitting module to the heat sink the light source device and image display device an object of the present invention is to provide a.

上記課題を解決するために、本発明に係る光源装置は、複数の半導体発光素子が、矩形の基板の長手方向に列設されてなる発光モジュールと、ヒートシンクと、前記基板を前記ヒートシンク側に押し付けた状態で、前記発光モジュールの短手方向における両縁部の一方を、局所的に爪で掛止する第1のフック部材と、前記両縁部の他方を局所的に爪で掛止する第2のフック部材とを備え、第1と第2のフック部材の爪は、互いに対向する位置から前記長手方向にずれるジグザグ状に配設されていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a light source apparatus according to the present invention, a plurality of semiconductor light emitting elements, a light emitting module formed by arrayed in the longitudinal direction of the rectangular substrate, pressing and heat sink, the substrate to the heat sink side in the state, the hooking one of both edges in the lateral direction, a first hook member hooked by locally nails, said other edges in locally claws of the light emitting module and a second hook member, the claw of the first and second hook member is characterized by being arranged from mutually opposing positions in a zigzag manner displaced in the longitudinal direction.

または、上記課題を解決するために、本発明に係る光源装置は、矩形でシート状の有機ELと、ヒートシンクと、前記有機ELの発光面とは逆の面を前記ヒートシンク側に押し付けた状態で、前記発光モジュールの短手方向における両縁部の一方を、局所的に爪で掛止する第1のフック部材と、前記両縁部の他方を局所的に爪で掛止する第2のフック部材とを備え、第1と第2のフック部材の爪は、互いに対向する位置から前記長手方向にずれるジグザグ状に配設されていることを特徴としてもよい。 Or, in order to solve the above problems, a light source apparatus according to the present invention, a sheet-shaped organic EL rectangular, and the heat sink, while the light emitting surface is pressed against the surface opposite to the heat sink side of the organic EL , a second hook for hooking one of both edges in the lateral direction, a first hook member hooked by locally nails, said other edges in locally claws of the light emitting module and a member, the claw of the first and second hook members may be characterized in that it is arranged from a position facing each other in a zigzag manner displaced in the longitudinal direction.

本発明に係る光源装置は、発光モジュールの基板をヒートシンク側に押し付けた状態で、発光モジュールの短手方向における両縁部の一方を、局所的に爪で掛止する第1のフック部材と、前記両縁部の他方を局部的に爪で掛止する第2のフック部材とを備えているため、上記基板の長手方向の両端部にまで半導体発光素子を設けることができるので、両端部に暗部が生じにくく、輝度むらが生じにくい。 A light source apparatus according to the present invention, the substrate of the light emitting module in a state pressed against the heat sink side, one of the edges in the lateral direction of the light emitting module, and a first hook member hooked by locally nails, because and a second hook member hooked on the other hand the locally claws of the edges, it is possible to provide a semiconductor light emitting element to the longitudinal ends of the substrate, at both ends the dark portion is less likely to occur, luminance unevenness is less likely to occur.

さらに、第1と第2のフック部材の爪は、互いに対向する位置から前記長手方向にずれるジグザグ状に配設されているので、発光モジュールをヒートシンクに押圧する面圧が位置的に分散され、発光モジュールとヒートシンクとの間に隙間が生じにくくなり、発光モジュールの放熱が全体的に均一に行われ易く、輝度むらや色むらが生じにくい。 Furthermore, the first and pawl of the second hook member, said because it is disposed longitudinally shifted zigzag surface pressure for pressing the light-emitting module to the heat sink is distributed in position from the position opposed to each other, hardly a gap between the light-emitting module and the heat sink, easy heat dissipation is generally performed uniformly in the light emitting module, hardly occurs luminance unevenness and color unevenness.

また、本発明に係る光源装置は、有機ELの発光面とは逆の面をヒートシンク側に押し付けた状態で、有機ELの短手方向における両縁部の一方を、局所的に爪で掛止する第1のフック部材と、前記両縁部の他方を局部的に爪で掛止する第2のフック部材とを備えており、また、第1と第2のフック部材の爪は、互いに対向する位置から前記長手方向にずれるジグザグ状に配設されているので、有機ELをヒートシンクに押圧する面圧が位置的に分散され、有機ELとヒートシンクとの間に隙間が生じにくくなり、有機ELの放熱が全体的に均一に行われ易く、輝度むらや色むらが生じにくい。 Also, latching the light source apparatus according to the present invention, in a state pressed against the opposite surface to the heat sink side to the emitting surface of the organic EL, the one of the two edges in the lateral direction of the organic EL, with locally pawl to a first hook member, the claw of the and the other edges and a second hook member hooked by locally pawl, also the first and second hook members, facing each other since the position are arranged in a zigzag manner displaced in the longitudinal direction, the surface pressure for pressing the organic EL heat sink is distributed in position, hardly a gap between the organic EL and the heat sink, the organic EL easily performed heat radiation is generally uniform, less likely to occur luminance unevenness and color unevenness.

なお、本発明は、上記光源装置をバックライトとして備えた画像表示装置としてもよい。 The present invention may be an image display device including the light source device as a backlight.

本実施の形態に係る液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図 Exploded perspective view showing a schematic configuration of a liquid crystal display device according to this embodiment 本実施の形態に係るバックライトユニットの概略構成を示す分解斜視図 Exploded perspective view showing a schematic structure of a backlight unit according to this embodiment 本実施の形態に係る光源装置の要部構成を示す斜視図 Perspective view showing a main configuration of a light source device according to this embodiment 本実施の形態に係る光源装置の部分断面図 Partial cross-sectional view of a light source device according to this embodiment 本実施の形態に係る発光モジュールの基板の表裏を示す図 It shows the front and back surfaces of the substrate of a light emitting module according to this embodiment 本実施の形態に係る発光モジュールの給電端子と配線との接続状態を示す断面図 Sectional view showing a connection state between the feeding terminal and the wiring of the light emitting module according to this embodiment 変形例に係る光源装置の要部構成を示す横断面図 Cross-sectional view showing a main configuration of a light source device according to Modification 変形例に係る光源装置の要部構成を示す斜視図 Perspective view showing a main configuration of a light source device according to Modification 変形例に係る光源装置の要部構成を示す斜視図 Perspective view showing a main configuration of a light source device according to Modification 変形例に係る光源装置の要部構成を示す斜視図 Perspective view showing a main configuration of a light source device according to Modification 変形例に係る光源装置の要部構成を示す横断面図 Cross-sectional view showing a main configuration of a light source device according to Modification 従来の光源装置の要部構成を示す斜視図 Perspective view showing a main configuration of a conventional light source apparatus

以下、本実施の形態に係る画像表示装置及び光源装置について、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, an image display apparatus and a light source device according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.
[画像表示装置] [Image Display Device]
図1は、本実施の形態に係る画像表示装置の概略構成を示す分解斜視図である。 Figure 1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of an image display apparatus according to the present embodiment.

図1に示すように、本実施の形態に係る画像表示装置1は、例えば46インチの液晶テレビであり、液晶パネル等を含む液晶画面ユニット2と、液晶画面ユニット2の背面に配された光源装置100とを備える。 1, the image display apparatus 1 according to this embodiment is a liquid crystal television, for example 46 inches, a liquid crystal display unit 2 including a liquid crystal panel or the like, arranged on the back of the LCD screen units 2 light sources and a device 100. 液晶画面ユニット2は、公知のものであって、液晶パネル(カラーフィルター基板、液晶、TFT基板等)(不図示)及び駆動モジュール等(不図示)を備え、外部からの画像信号に基づいてカラー画像を形成する。 LCD unit 2, a known one, comprises a liquid crystal panel (a color filter substrate, liquid crystal, TFT substrate) (not shown) and a driving module etc. (not shown), based on the image signal from the external collar to form an image.

[光源装置] [Light Source Unit
図2は、本実施の形態に係る光源装置の概略構成を示す分解斜視図であり、図2において、X軸方向が光源装置100の厚み方向、X軸(+)方向が光源装置の光取出方向、Y軸方向が光源装置の左右方向(長手方向)、Z軸方向が光源装置の上下方向(短手方向)である。 Figure 2 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a light source device according to the present embodiment, in FIG. 2, the X-axis direction is the thickness direction of the light source device 100, the light extraction of the X-axis (+) direction is a light source device direction, the left-right direction (longitudinal direction) of the Y-axis direction the light source device, a vertical direction of the Z-axis direction the light source device (lateral direction). なお、図1以外の図面についても、X軸,Y軸,Z軸で方向が記載されている場合は同様の方向を示すものとする。 Here, also for the drawings other than FIG. 1, X-axis, Y-axis, if the direction in the Z-axis are described denote the same direction.

図2に示すように、本実施の形態に係る光源装置100は、エッジライト(サイドライト)型のバックライトユニットであって、筐体101、反射シート102、導光板103、拡散シート104、プリズムシート105、偏光シート106、点灯回路107、複数の発光モジュール110、フレキシブルプリント配線板120、および、ヒートシンク130、掛止部材142および143等を備える。 2, the light source apparatus 100 according to this embodiment is a edge light (side light) type backlight unit, the housing 101, the reflective sheet 102, the light guide plate 103, a diffusion sheet 104, a prism sheet 105, a polarization sheet 106, the lighting circuit 107, a plurality of light emitting modules 110, the flexible printed circuit board 120 and, provided with a heat sink 130, retention member 142 and 143 and the like.

筐体101は、例えば亜鉛メッキ鋼板等の金属製であり、箱形の筐体本体101aと、上辺部101b、右辺部101c、下辺部101dおよび左辺部101eで構成される方形の外枠とを備え、筐体本体101aに外枠を取り付けて筐体101を組み立てた状態において、外枠で囲まれた領域が光取出口となる。 Housing 101 is made of, for example, metal galvanized steel plate or the like, a casing body 101a of the box-shaped, the upper side portion 101b, the right side portion 101c, and an outer frame of the square comprised of lower side portion 101d and the left portion 101e comprising, in the assembled housing 101 by attaching the outer frame to the housing body 101a, a region surrounded by the outer frame is takeout light.

筐体101の内部には、反射シート102、導光板103、拡散シート104、プリズムシート105、および、偏光シート106が筐体本体101aの底面側からその順で積層されている。 Inside the housing 101, the reflective sheet 102, the light guide plate 103, a diffusion sheet 104, a prism sheet 105, and the polarization sheet 106 are laminated in this order from the bottom side of the housing body 101a.

筐体101の内部における導光板103の下方には、複数の発光モジュール110、フレキシブルプリント配線板120、および、ヒートシンク130が配置されている。 Below the light guide plate 103 in the housing 101, a plurality of light emitting modules 110, the flexible printed circuit board 120 and heat sink 130 are disposed.
筐体101内に収容された複数の発光モジュール110から発せられた光は、導光板103の下側側面である光入射面103aから導光板103内部に入射し、導光板103の前面である光取出面103bから出射して、拡散シート104、プリズムシート105、および、偏光シート106を透過し、筐体101の光取出口から外部へ取り出される。 The light emitted from the plurality of light emitting modules 110 housed in the housing 101, is incident from the light incident surface 103a on the inside of the light guide plate 103 is a lower side surface of the light guide plate 103, a front surface of the light guide plate 103 Light is emitted from the exiting surface 103b, a diffusion sheet 104, a prism sheet 105, and is transmitted through the polarizing sheet 106 is taken out from the light outlet of the housing 101 to the outside.

反射シート102は、例えばPET(ポリエチレンテレフタレート)製の略方形のシートであって、導光板103の背面側に配置されており、導光板103の背面から出射する光を光取出面103bへ向けて反射する。 Reflecting sheet 102, for example PET a sheet of (polyethylene terephthalate) made of a substantially rectangular, it is arranged on the rear side of the light guide plate 103, toward the light emitted from the rear surface of the light guide plate 103 to the light output surface 103b reflect.

なお、反射シート102は、金属光沢を有する金属箔やAgシート等であっても良い。 The reflective sheet 102 may be a metal foil or Ag sheet or the like having a metallic luster.
導光板103は、例えばPC(ポリカーボネート)樹脂製で、X軸方向の寸法(厚み)が約4[mm]、Y軸方向の寸法(長手方向の寸法)が約1040[mm]、Z軸方向の寸法が約600[mm]の略方形の板材であって、発光モジュール110の配置に応じてドットパターン(不図示)が形成されており、発光モジュール110の光は、導光板103を透過する際に拡散および平均化され、導光板103の光取出面103bから取り出される。 The light guide plate 103, for example, PC (polycarbonate) is made of resin, X-axis direction dimension (thickness) of about 4 [mm], Y-axis direction dimension (longitudinal dimension) of about 1040 [mm], Z-axis direction a plate of substantially rectangular dimension of about 600 [mm], dot pattern according to the arrangement of the light emitting module 110 (not shown) is formed, the light emitting module 110 is transmitted through the light guide plate 103 It is spread and averaged when taken out from the light exiting surface 103b of the light guide plate 103.

拡散シート104は、例えばPETまたはPC樹脂製の略方形のフィルムであって、導光板103の光取出面103bにほぼ密着した状態で積層されている。 The diffusion sheet 104 is, for example, a film of PET or PC resin substantially rectangular, are stacked in a state that is almost close contact with the light output surface 103b of the light guide plate 103.
プリズムシート105は、例えばポリエステル樹脂からなる面材の一方の表面にアクリル樹脂で均一なプリズムパターンを成形してなる透光性を有する略方形の光学シートであって、拡散シート104の光取出側に積層されている。 The prism sheet 105 is, for example, an optical sheet substantially rectangular having one surface translucent obtained by molding a homogeneous prism pattern acrylic resin surface material made of polyester resin, the light-extraction side of the diffusion sheet 104 They are stacked in.

偏光シート106は、例えばPCフィルムとポリエステルフィルムとアクリル系樹脂とを接合させたものまたはPEN(ポリエチレンナフタレート)製の略方形のフィルムであって、プリズムシート105の光取出側に積層されている。 Polarizing sheet 106 is, for example, a film of substantially rectangular steel PC film and a polyester film as obtained by bonding an acrylic resin or PEN (polyethylene naphthalate), it is laminated on the light extraction side of the prism sheet 105 .

点灯回路107は、筐体101の背面に取り付けられており、各発光モジュール110に電力を供給する。 Lighting circuit 107 is attached to the back of the housing 101, supplies power to the light emitting module 110. また、発光モジュール110に流れる電流を制御する。 Further, to control the current flowing through the light-emitting module 110.
図3は、本実施の形態に係る光源装置の要部構成を示す分解斜視図である。 Figure 3 is an exploded perspective view showing a main configuration of a light source device according to the present embodiment.

[発光モジュール] [Light-emitting module]
同図に示すように、各発光モジュール110は、長尺状の基板111と、この基板111に列状に実装された複数のLED素子112と、これらのLED素子112を封止する波長変換体層113とを備え、導光板103の光入射面103aに対向配置されている(図2参照)。 As shown in the figure, the light emitting module 110 includes a elongated substrate 111, a plurality of LED elements 112 mounted in a row on the substrate 111, the wavelength converter for sealing these LED elements 112 and a layer 113, disposed opposite to the light incident surface 103a of the light guide plate 103 (see FIG. 2).

基板111は、例えば、板状のセラミック基板であり、下面にはプリント配線(不図示)およびビア(不図示)などを介してLED素子112に接続されている給電端子111aを有しており、当該給電端子111aとフレキシブルプリント配線板120とが、異方性導電フィルム(導電性材料)150を介してそれぞれ電気的に接続されている。 Substrate 111 is, for example, a plate-shaped ceramic substrate, the lower surface has a feed terminal 111a connected to the LED element 112 via a printed circuit (not shown) and a via (not shown), and the power supply terminal 111a and a flexible printed wiring board 120 are electrically connected through an anisotropic conductive film (conductive material) 150.

なお、基板111は、エポキシ系樹脂等の樹脂基板とすることも可能であり、材質はセラミックに限られない。 The substrate 111, it is also possible to the resin substrate such as an epoxy resin, the material is not limited to ceramic.
各LED素子112は、例えば、光透過性の基板上にGaN系化合物半導体層が形成された青色光を発する発光ダイオードであり、配線(不図示)を介して点灯回路107と接続されており、この接続によりLED素子112を発光させるための電力が供給される。 Each LED element 112 is, for example, a light emitting diode that emits light transmitting blue light GaN-based compound semiconductor layer was formed on the substrate of which is connected to the lighting circuit 107 via a wiring (not shown), power for lighting the LED element 112 by this connection is supplied.

波長変換体層113は、蛍光体を分散させたシリコーン樹脂などからなり、略基板111の全面に亘ってLED素子112を封止している。 Wavelength converting layer 113 is made of a silicone resin in which a phosphor is dispersed, to seal the LED element 112 over the entire surface of substantially the substrate 111.
当該波長変換体層113は、例えば、蛍光体によってLED素子112により発せられる青色光の一部を補色である黄緑色光に変換し、その黄緑色光と蛍光物質により変換されなかった青色光との混色により白色光を作り出す。 The wavelength conversion layer 113 is, for example, the blue light is converted to yellow-green light, it is not converted by the yellow-green light and a fluorescent substance and the complementary color part of the blue light emitted by the LED element 112 by the phosphor create white light by color mixing.

なお、蛍光体としては、例えば珪窒化物よりなる赤および緑蛍光体の混合物やYAG蛍光体等が挙げられる。 As the phosphor, for example, mixtures and YAG phosphor or the like made of 珪窒 product red and green phosphors and the like.
ここで、波長変換体層は、複数のLED素子を一括で封止した状態で設けられる必要はなく、LED素子を個々に封止する形態でもよい。 Here, the wavelength conversion layer need not be provided in a state of sealing the plurality of LED elements in bulk or in a form to seal the LED elements individually.

[ヒートシンク] [heatsink]
ヒートシンク130は、例えば、略直方体形状のアルミ製であって、熱伝導率は約237[W/mK]である。 The heat sink 130 may, for example, be made of aluminum having a substantially rectangular parallelepiped shape, the thermal conductivity is about 237 [W / mK].

なお、ヒートシンク130は、アルミ製に限定されず、銅、カーボン、鉄、セラミック、樹脂等のような発光モジュール110の熱をモジュール外部に放熱させることができるような熱伝導率の大きい材料で形成されていれば良い。 Incidentally, the heat sink 130 is formed is not limited to aluminum, copper, carbon, iron, ceramics, material with large thermal conductivity, such as heat of the light emitting module 110 can be radiated to the outside the module, such as a resin or the like or if it is.

また、熱伝導率は約237[W/mK]に限定されず、発光モジュール110の発熱特性に応じて任意に設定することができる。 The thermal conductivity is not limited to about 237 [W / mK], it can be arbitrarily set according to the heating characteristics of the light emitting module 110.
ヒートシンク130は、発光モジュール110を載置するためのモジュール載置面(以下、単に「載置面」という。)121を有し、当該載置面121が導光板103の光入射面103aと対向するように配置されている(図2参照)。 The heat sink 130, the light emitting module to the module 110 to place the mounting surface (hereinafter, simply referred to as. "Mounting surface") has a 121, facing the light incident surface 103a of the mounting surface 121 is the light guide plate 103 are arranged such that (see FIG. 2).

載置面121には、発光モジュール110が、当該発光モジュール110の長手方向と載置面121の長手方向とを一致させた状態で、例えば、1[mm]程度の間隔を空けて直線状に16個配置されている。 The mounting surface 121, the light emitting module 110, in a state that is matched with the longitudinal direction of the longitudinal direction of the placement surface 121 of the light emitting module 110, for example, to 1 [mm] approximately linearly spaced 16 are disposed.

なお、本実施の形態のように複数の発光モジュールを導光板の側面に沿って配置する場合、暗部を形成させないようにするという観点から、発光モジュール同士の配置間隔は、1[mm]以下となるように密とすることが好ましい。 In the case of placing along a plurality of light emitting modules on the side of the light guide plate as in the present embodiment, from the viewpoint so as not to form a dark portion, the arrangement interval between the light emitting module, 1 [mm] or less and it is preferable to tightly so.

さらに、ヒートシンク130には、Z方向と逆方向側の底部において、Y軸に沿って溝130aおよび130bが設けられている。 Further, the heat sink 130 at the bottom of the Z-direction and reverse side, the grooves 130a and 130b are provided along the Y axis.
また、ヒートシンク130に発光モジュール111を載置する際には、ヒートシンク130の長手方向における中心軸と発光モジュール111の長手方向における中心軸とが一致するように位置決めすることが好ましい。 Further, when mounting the light emitting module 111 to the heat sink 130 is preferably positioned such that the central axis in the longitudinal direction of the central axis and the light emitting module 111 in the longitudinal direction of the heat sink 130 are matched. これにより、発光モジュール111から発せられる熱が均一にヒートシンク130へ伝わるので、発光モジュール11における輝度むらをより抑制する効果が得られる。 Thus, since the heat generated from the light emitting module 111 is uniformly transmitted to the heat sink 130, more suppressing effect can be obtained a luminance unevenness in the light-emitting module 11.

[掛止部材] [Latching member]
掛止部材142および143の対は、いずれもポリカーボネート(例えば、帝人化成株式会社製 パンライトML−1102)などのような弾性および透明性を有する材料からなり、当該対が発光モジュール110ごとに設けられており、発光モジュール110をヒートシンク130の載置面121に押し付けることにより固定するものである。 The pair of hook members 142 and 143, both polycarbonate (e.g., Teijin Kasei Co., Ltd. Panlite ML-1102) made of a material having elasticity and transparency such as, provided the pair for each light emitting module 110 It was and is intended to fix by pressing the light emitting module 110 to the mounting surface 121 of heat sink 130.

なお、本実施の形態では、発光モジュール110とヒートシンク130との間に、熱伝導性が高く弾性を有する放熱シート145を介在させて、両者の間に隙間を生じにくくして、熱伝導性を高めている。 In this embodiment, between the light emitting module 110 and the heat sink 130, the heat dissipation sheet 145 and the thermal conductivity thereof has a high elasticity interposed therebetween, and less likely to occur a gap between them, the thermal conductivity of the It is enhanced.

掛止部材142は、より具体的には、矩形板状の部材の両端部の一方がコの字状に屈曲してなる1つのベース部142bと、アーム部142dの先端に爪部142eが形成されたフック部142cを4本有しており、フック部142cのそれぞれが、ベース部142bの屈曲していない側の端部の縁部の4箇所から延出されている。 Latch member 142, more specifically, one of the base portion 142b of one of the ends of the rectangular plate-like member is bent in a U-shape, tip claw portion 142e of the arm portion 142d is formed been has four hook portions 142c, each of the hook portion 142c have been extended from four places of the edge of the end portion on the side not bent base portion 142b.

また、掛止部材143は、矩形板状の部材の両端部の一方がコの字状に屈曲してなる1つのベース部143bと、アーム部143dの先端に爪部143eが形成されたフック部143cを3本有しており、フック部143cのそれぞれが、ベース部143bの屈曲していない側の端部の縁部の3箇所から延出されている。 Further, the hooking member 143, hook one of both end portions of the rectangular plate-shaped member and one base portion 143b formed by bending the U-shape, the claw portion 143e at the front end of the arm portion 143d is formed has three to 143c, each of the hook portion 143c has extended from three edges of the end portion on the side not bent base portion 143b.

ここで、掛止部材143において、ベース部143bの屈曲部143aがヒートシンク130の溝130aに嵌め込まれることで、当該ベース部143bが位置的に固定され、これにアーム部143dを介して繋がっている3つの爪部143eにより、発光モジュール110の短手方向における両縁部のX軸(+)方向側の3箇所を掛止する。 Here, the engaging member 143, by the bent portion 143a of the base portion 143b is fitted into the groove 130a of the heat sink 130, the base portion 143b is positionally fixed, it is connected via the arm portion 143d to the three claw portions 143e, hooking the three in the transverse X-axis of the both edge portions in the direction (+) direction side of the light emitting module 110.

また、掛止部材142も同様に、ベース部142bの屈曲部142aが、ヒートシンク130の溝130bに嵌め込まれることで、ベース部142bが位置的に固定され、これにアーム部142dを介して繋がっている4つの爪部142eにより、発光モジュール110の短手方向における両縁部のX軸(−)方向側の4箇所を掛止する。 Further, the hooking member 142 likewise bent portion 142a of the base portion 142b is, it is fitted into the groove 130b of the heat sink 130, the base portion 142b is positionally fixed, this connected via the arm portion 142d the four claw portions 142e which are, X-axis of the both edges in the lateral direction of the light emitting module 110 (-) hooking the four locations of direction.

そして、本実施の形態の光源装置100では、爪部142eと爪部143e同士が、発光モジュール110の短手方向において、互いに対向する位置からずれるようにジグザグに配設されている。 Then, in the light source device 100 of this embodiment, among the claw portion 142e and the claw portion 143e is, in the lateral direction of the light emitting module 110 is disposed in a zigzag so as to be offset from a position opposed to each other.

これにより、発光モジュールをヒートシンクに押圧される圧力が位置的に集中しにくく分散され易いので、圧力が極端に低い箇所が生じにくくなり、発光モジュールとヒートシンクとの間に隙間が生じにくくなる。 Thus, the pressure to be pressed emitting module to the heat sink is likely to be centralized hardly dispersed positionally, the pressure is unlikely to extremely low point occurs, a gap is less likely to occur between the light emitting module and the heat sink.

その結果、発光モジュールの放熱が全体的に均一に行われ易く、輝度むらや色むらが生じにくい。 As a result, easy heat dissipation is generally performed uniformly in the light emitting module, hardly occurs luminance unevenness and color unevenness.
以下、この掛止のメカニズムについて、さらに詳しく説明する。 Hereinafter, the mechanism of this hook will be described in more detail.

図4は、先に述べた掛止部分の横断面図である。 Figure 4 is a cross-sectional view of the latching portions previously described.
同図に示すように、爪部142eおよび143eは、それぞれアーム部142dおよび143dの長手方向を基準として90deg未満の角度θで発光モジュール110側に傾斜した傾斜面142fおよび傾斜面143fを有する。 As shown in the drawing, the claw portions 142e and 143e each have an inclined surface 142f and the inclined surface 143f is inclined to the light emitting module 110 side at an angle less than 90deg the longitudinal direction of the arm portion 142d and 143d as a reference theta.

先にも述べたように、アーム部142dおよび143dは弾性を有しているため、当該弾性の復元力を利用し、掛止状態において傾斜面142fおよび143fは、同図に示すように、発光モジュール110の短手方向(X軸方向)における両端部を、それぞれ矢印AおよびA'の方向の方向へと付勢する。 As mentioned previously, the arm portion 142d and 143d has elasticity, utilizing the restoring force of the elastic, inclined surfaces 142f and 143f in latching state, as shown in the figure, the light emitting both end portions in the lateral direction (X axis direction) of the module 110, biases in the direction of the direction of the respective arrows a and a '.

また、爪部142eおよび爪部143eに対し、それぞれX軸方向であって載置面121から遠ざかる方向に力を加えると、これらの爪部142eおよび爪部143eは、発光モジュール110の上記の両端部の一方を掛止する位置(以下、「掛止位置」という。)P1から、当該掛止が解除される位置(以下、「退避位置」という。)P2に移動させることができる。 Further, with respect to the claw portion 142e and the claw portion 143e, when a force in a direction away from the mounting surface 121 a X-axis direction, these claw portions 142e and the claw portion 143e, the above both ends of the light emitting modules 110 position for engaging one of the parts (hereinafter, referred to as "locking position".) from P1, the position where the locking is released (hereinafter, referred to as. "retracted position") can be moved to P2.

そして、この外力が取り除かれると、アーム部142dおよび143dの復元力により、爪部142eおよび爪部143eは、それぞれ退避位置P2から掛止位置P1に復帰する。 When the external force is removed, the restoring force of the arm portion 142d and 143d, the claw portion 142e and the claw portion 143e is returned from each retracted position P2 to the locking position P1.

このとき、上記角度θが90deg以上となっている傾斜面142fおよび143fによって押し当てられているため、矢印AおよびA'の方向に作用する付勢力が、同図に示すように、それぞれ矢印BおよびB'の方向に作用する力に変更される。 At this time, since the angle θ is pressed by the inclined surfaces 142f and 143f is equal to or greater than 90deg, the biasing force acting in the direction of arrows A and A ', as shown in the figure, each arrow B and it is changed into a force acting in the direction of B '.

これにより、発光モジュール110が、短手方向の両端側から付勢されると共に、ヒートシンク130の載置面121側に付勢されることにより、発光モジュール110の組み付け位置が自然に定まるので、組立作業性を向上させることができる。 Thus, the light emitting module 110, while being urged from both sides of the lateral direction, by being urged to the mounting surface 121 of the heat sink 130, the assembled position of the light emitting module 110 is determined to natural, assembled it is possible to improve the workability.

また、本実施の形態における発光モジュール110は、波長変換体層113が略基板111の全面に亘ってLED素子112を封止しているため、爪部142eおよび爪部143eの掛止部位の直下(Z軸(−)方向)に存する波長変換体層113の部分も若干発光に寄与するものと思われる。 Further, the light emitting module 110 of this embodiment, since the wavelength conversion layer 113 seals the LED element 112 over the entire surface of substantially the substrate 111, directly below the hooking portion of the claw portion 142e and the claw portion 143e (Z-axis (-) direction) portion of the wavelength conversion layer 113 existing in also believed to contribute to a slight light emission.

本実施の形態の光源装置100では、掛止部材142および143が透光性を有するので、この発光を遮光せずに済むため、発光効率の低下を抑制することができる。 In the light source apparatus 100 of the present embodiment, since the hook members 142 and 143 has a light-transmitting property, because it requires without shielding the light emission, it is possible to suppress a decrease in luminous efficiency.
図3に戻って、掛止部材142の爪部142eおよび掛止部材143の爪部143eは、Y軸方向において等ピッチで配設されており、さらに、両者のピッチは互いに等しく、長さLaに設定されている。 Returning to FIG. 3, the claw portion 143e of the claw portion 142e and the latch member 143 of the latch member 142 is disposed at an equal pitch in the Y-axis direction, furthermore, both the pitch are equal to each other, the length La It is set to.

これにより、発光モジュール110の短手方向におけるX軸(+)側およびX軸(−)側を個別にみると、Y軸方向における発光モジュール110の押し付け圧力の分散度合いを互いにほぼ等しくすることができる。 Thus, the X-axis in the lateral direction of the light emitting module 110 (+) side and the X-axis (-) Looking individually side, be substantially equal to each other the degree of dispersion of the pressing pressure of the light emitting module 110 in the Y-axis direction it can.

ここで、上記圧力とは、発光モジュール110をヒートシンク130側に押し付ける方向に作用する単位面積あたりの力のことであって、当該圧力分布が均一になるほど、発光モジュール110とヒートシンク130との間に隙間が生じにくくなり、放熱が均一に行われて発光モジュール110に温度分布が生じにくい。 Here, the pressure and the light-emitting module 110 a by the force per unit area acting in the direction of pressing the heat sink 130 side, the more so the pressure distribution uniform, between the light emitting module 110 and the heat sink 130 gap is hardly generated, the heat radiation is uniformly performed by the light emitting module 110 temperature distribution is less likely to.

LED素子は、発光輝度および発光ピーク波長に温度依存性があるため、上述のように、発光モジュール110に温度分布が生じにくい構成とすることにより、発光モジュール110の輝度むらや色むらが生じにくくすることができる。 LED device, because of the temperature dependence on the light emission luminance and emission peak wavelengths, as described above, by adopting a configuration in which a temperature distribution is unlikely to occur in the light emitting module 110, luminance unevenness and color unevenness of the light emitting module 110 is less likely to occur can do.

そして、爪部142eおよび爪部143eは、発光モジュール110の長手方向(Y軸方向)において、互いに長さLaの2分の1の長さ分ずれた位置に設けられている。 The claw portion 142e and the claw portion 143e, in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the light emitting module 110 is provided at a position shifted length of the one-half of one another length La.
これにより、爪部142eおよび爪部143eの配置は、より均一に分散され、発光モジュール110の圧力分布をより均一にすることができる。 Accordingly, the arrangement of the claw portion 142e and the claw portion 143e is more uniformly dispersed, it can be a pressure distribution of the light emitting module 110 more uniform.

ここで、基板111上に列設されているLED素子112のY軸方向におけるピッチも、Laの2分の1となっている。 Here, pitch, and has a one-half of La in the Y-axis direction of the LED elements 112 that are arrayed on the substrate 111.
厳密には、爪部142eおよび爪部143eのピッチにもとづいて、LED素子112のピッチが決められているのではなく、LED素子112のピッチにもとづいて、爪部142eおよび爪部143eのピッチが決められている。 Strictly speaking, based on the pitch of the claw portion 142e and the claw portion 143e, instead of the pitch of the LED elements 112 are determined, based on the pitch of the LED element 112, the pitch of the claw portion 142e and the claw portion 143e is It is determined.

さらに、本実施の形態の光源装置100は、同図3に示すように、爪部142eと爪部143eとの合計数を、1つの基板111に実装されるLED素子112の個数と一致させており、加えて、爪部142eおよび爪部143eの掛止位置が、発光モジュール110の長手方向(Y軸方向)において、いずれかのLED素子と同位置となるように組み立てられている。 Further, the light source apparatus 100 of the present embodiment, as shown in FIG. 3, the total number of the claw portion 142e and the claw portion 143e, to match the number of LED elements 112 are mounted on one substrate 111 cage, in addition, hooking position of the claw portion 142e and the claw portion 143e is, in the longitudinal direction of the light emitting module 110 (Y-axis direction), are assembled so that one of the LED elements at the same position.

これにより、発光モジュール110において、LED素子112が実装されている位置の短手方向(X軸方向)における両端部の一方の側では、必ず爪部による掛止が行われ、発光モジュール110の圧力分布が大きくなるので、LED素子112の実装位置周辺において、発光モジュール110とヒートシンク130との間に隙間をさらに生じにくくすることができる。 Thus, in the light emitting module 110, in one side of the both end portions in the widthwise direction of the position where the LED elements 112 are mounted (X axis direction), latching is performed by always claw portion, the pressure of the light emitting module 110 because the distribution is large, in the mounting position near the LED element 112 can be made less further a gap between the light emitting module 110 and the heat sink 130.

また、爪部142eおよび爪部143eの数は、LED素子112の数より少ないため、各LED素子112のX軸(+)および(−)方向の両側で掛止を行う場合よりも掛止箇所が少なくて済み、掛止作業が煩雑とならない。 The number of the claw portions 142e and the pawl portion 143e is for less than the number of the LED elements 112, X-axis of the LED element 112 (+) and (-) engaging portions than when performing hooking in the direction of both sides fewer, hooking work is not complicated.

このように、発光モジュール110とヒートシンク130との間に、隙間を極力生じにくくする構成とすることで、発光モジュール110の輝度むらや色むらの発生を抑制することができる。 Thus, between the light emitting module 110 and the heat sink 130 is formed to have a structure in which hardly utmost resulting gaps, it is possible to suppress the occurrence of luminance unevenness and color unevenness of the light emitting module 110.

[基板の配線パターン] [Board of the wiring pattern]
図5は、本実施の形態に係る光源装置の基板111の表裏面に形成された配線パターンを示す平面図である。 Figure 5 is a plan view showing a wiring pattern formed on the front and back surfaces of the substrate 111 of the light source apparatus according to the present embodiment. 図5(a)は、本実施の形態に係る光源装置の基板111の表面に形成された配線パターンを示す平面図であり、図5(b)は、本実施の形態に係る光源装置の基板111の裏面に形成された配線パターンを示す平面図である。 5 (a) is a plan view showing a wiring pattern formed on the surface of the substrate 111 of the light source apparatus according to the present embodiment, FIG. 5 (b), the substrate of the light source apparatus according to the embodiment 111 is a plan view showing a wiring pattern formed on the back surface of the.

同図5(a)に示すように、基板111の表面側には、LED素子112に給電するための、例えば銅箔などからなる配線パターン111bが設けられている。 As shown in FIG. 5 (a), the surface of the substrate 111, for supplying power to the LED element 112, for example, the wiring pattern 111b made of copper foil is provided.
ここで、各LED素子112は、例えばバンプを介して配線パターン111bと接続されている。 Here, the LED elements 112 are connected to the wiring pattern 111b for example via the bumps.

また、同図5(b)に示すように、基板111の裏面側には、給電端子111aが設けられている。 Further, as shown in FIG. 5 (b), the back surface side of the substrate 111, the feed terminal 111a is provided.
また、給電端子111aには、電極111cおよび電極111dからなり、その中央にはそれぞれ配線パターン111bの正極側の端部111fおよび負極側の端部111g(図5(a)参照)にそれぞれ接続するビアホール111cおよび111dが設けられている。 Further, the power supply terminal 111a, consists electrode 111c and the electrode 111d, respectively connected to the ends 111f and the negative electrode side of the end portion 111g of the positive electrode side of each in the center wiring pattern 111b (see FIG. 5 (a)) via holes 111c and 111d are provided.

さらに、本実施の形態における光源装置100では、LED素子112への給電には寄与しないダミー配線パターン111eが設けられている。 Furthermore, in the light source device 100 of this embodiment, the dummy wiring pattern 111e which does not contribute is provided to power the LED element 112.
ここで、ダミー配線パターン111eは、配線パターン111bと同一の材料からなり、さらに、同一の厚み、同一の幅を有するものであり、さらに、配線パターン111bの形状を模したものである。 Here, the dummy wiring pattern 111e is made of the same material as the wiring patterns 111b, further, the same thickness, which have the same width, and further, those that mimic the shape of the wiring pattern 111b.

より具体的には、ダミー配線パターン111eと配線パターン111bとは、基板111の厚み方向において、互いの位置が重複する位置にある。 More specifically, and the wiring pattern 111b dummy wiring pattern 111e, in the thickness direction of the substrate 111, a position in mutual positional overlap. つまり、両者は、互いを鏡に映した形状となっている。 In other words, both, it has a shape reflects each other in a mirror.

このようなダミー配線パターン111eを設けることにより、温度上昇に伴う発光モジュール110の反りを抑制し、発光モジュール110とヒートシンク130との間に隙間を生じにくくして、発光モジュール110の温度分布を均一化して、輝度むらおよび色むらの発生を抑制することができる。 By providing such a dummy wiring pattern 111e, and suppress warpage of the light emitting module 110 with increasing temperature, and hardly a gap between the light emitting module 110 and the heat sink 130, a uniform temperature distribution of the light emitting module 110 turned into, it is possible to suppress the occurrence of luminance unevenness and color unevenness.

以下、その理由について説明する。 The reason for this will be described below.
通常、発光モジュール110の基板111には、図5(b)に示すようなダミー配線パターン111eは設けられていない。 Usually, the substrate 111 of the light emitting module 110, the dummy wiring pattern 111e as shown in FIG. 5 (b) is not provided.

このように、ダミー配線パターン111eがない状態で、基板111の温度が上昇したものとする。 Thus, in the absence of the dummy wiring patterns 111e, it is assumed that the temperature of the substrate 111 is increased.
このとき、銅などからなる金属製の配線パターン111bが形成されている基板111の表面側と、それがない裏面側とでは、線膨張係数に違いが生じるため、発光モジュール110の温度が上昇すると、線膨張係数の値が小さい側の基板111の長手方向(Y軸方向)の中央部分が凹み、両端側が浮き上がるように変形しようとする。 At this time, the surface side of the substrate 111 made of metal wiring pattern 111b made of copper is formed, in which there is no the back side, since the difference in linear expansion coefficient occurs, the temperature of the light emitting module 110 is increased the central portion in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the linear expansion coefficient values ​​are the smaller side substrate 111 is recessed, to deform as both ends are lifted.

本実施の形態の光源装置100のように、爪部142eおよび爪部143eを合計で7つ用意し、発光モジュール110を十分な数の箇所で、かつ均等に掛止すれば、変形を抑制することができる。 Like the light source device 100 of this embodiment, prepared seven pawls 142e and the claw portion 143e in total, the light emitting module 110 by a sufficient number of points, and if uniformly hooking suppress deformation be able to.

しかしながら、変形を抑えることはできても、温度が上昇に伴う応力の発生までは抑えられないので、当該応力が長期に亘り放熱シート145に加わることで、放熱シート145にへたりなどが生じる可能性もある。 However, although it is possible to suppress deformation, the temperature will not be suppressed until the occurrence of stress with increasing, that the stress is applied to the heat dissipation sheet 145 for a long period of time, possible and occur sag in the heat dissipation sheet 145 sex also.

本実施の形態の光源装置100では、同図5(b)に示すように、基板111の裏面側において、ダミー配線パターン111eが、基板111の厚み方向において、基板111の表面側に形成された配線パターン111bと重複するように形成され、基板111の表面側と裏面側の線膨張係数を略一致させることができるため、温度上昇に伴う変形が生じにくい。 In the light source apparatus 100 of the present embodiment, as shown in FIG. 5 (b), in the back surface side of the substrate 111, the dummy wiring pattern 111e is, in the thickness direction of the substrate 111, formed on the surface side of the substrate 111 wiring is formed so as to pattern 111b and overlaps, since the linear expansion coefficient of the front surface and the rear surface of the substrate 111 can be substantially matched, deformation is unlikely to occur with increasing temperature.

[給電端子とフレキシブルプリント配線板との接続] [Connection between power supply terminals and the flexible printed wiring board]
図6は、異方性導電フィルム150による発光モジュール110とフレキシブルプリント配線板120との接続態様を説明するための模式図であって、図6(a)は、圧着前、図6(b)は圧着後の状態を示す。 Figure 6 is a schematic diagram for explaining a connection mode of a light emitting module 110 and the flexible printed wiring board 120 by anisotropic conductive film 150, FIG. 6 (a), prior to crimping, and FIG. 6 (b) shows the state after the crimping.

フレキシブルプリント配線板120は、ポリイミド製のベースフィルム124に、銅などによって導電パターン122を形成したものであって、厚みが80[μm]〜150[μm]である。 The flexible printed circuit board 120, the polyimide base film 124, there is formed a conductive pattern 122, such as by copper, a thickness of 80 [μm] ~150 [μm].

なお、図6(a)および(b)は、給電端子111aの正極116(図5参照)および負極117にそれぞれ接続する2系統の導電パターン122のうちの一方の系統の断面のみが描かれており、もう一方の系統の導電パターン122は、同図の紙面奥側に存在する。 Incidentally, FIGS. 6 (a) and (b), the feed terminal 111a of the positive electrode 116 (see FIG. 5) and only the cross-section of one of the strains of the conductive pattern 122 of the two systems to be connected to the negative electrode 117 is drawn cage, the conductive pattern 122 of the other system is present on depth side of paper face of the drawing.

フレキシブルプリント配線板120は、薄く屈曲性に優れているため、パッケージスペースの狭い筐体101の内部においても比較的自由に引き回すことができる。 The flexible printed circuit board 120 is thin because it is excellent in flexibility, it can be routed relatively freely even inside the narrow casing 101 of the package space.
[異方性導電フィルム] [Anisotropic conductive Film]
異方性導電フィルム150は、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂151の中に導電性を有する微細な金属粒子からなる異方粒子152を拡散させてなり、同図6(a)に示すように、熱圧着前は熱硬化性樹脂151中で分散していた異方粒子152が、同図6(b)に示すように、熱圧着後は凝集して電極116が導電パターン122の一方の系統と導通し、電極117が導電パターン122の他方の系統とが導通する。 The anisotropic conductive film 150, for example, the anisotropic particles 152 made of a fine metal particles having conductivity in the thermosetting resin 151 such as epoxy resin is diffused becomes, the as shown in the FIGS. 6 (a) to, before the thermocompression bonding anisotropic particles 152 were dispersed in the thermosetting resin 151 is, as shown in FIG. 6 (b), the after thermocompression bonding to the electrode 116 is one of the conductive patterns 122 agglomeration conducting a grid electrode 117 and the other system conductive pattern 122 becomes conductive. なお、各電極116,117が存在しない領域は圧力がかかり難いため異方粒子152が凝集せず、そのため電極116,117同士が導通することはない。 The area where the electrodes 116 and 117 does not exist without anisotropically particles 152 since it is difficult takes pressure agglomeration, is not that the order electrodes 116 and 117 with each other to conduct.

[放熱シート] [Radiation sheet]
放熱シート145は、弾性を有するシリコーン材料(例えば、富士高分子工業株式会社製 15GTR)などからなり、非圧縮状態(自然状態)の厚みt1が75[μm]以上、400[μm]以下の帯状の部材であって、長手方向(Y軸方向)の長さは、ヒートシンク130の載置面121の長手方向(Y軸方向)の長さよりも若干短く、上面および下面に粘着性を有し、ヒートシンク130と発光モジュール110の間に介在する。 Radiation sheet 145, a silicone material (e.g., Fuji Polymer Industries Co., Ltd. 15GTR) having elasticity made like, the thickness t1 of the uncompressed state (natural state) is 75 [[mu] m] or more, 400 [[mu] m] or less of the strip a member, the length in the longitudinal direction (Y axis direction) is slightly shorter than the length in the longitudinal direction of the mounting surface 121 of the heat sink 130 (Y-axis direction), tacky on the upper and lower surfaces, interposed between the heat sink 130 and the light emitting module 110.

放熱シート145は、熱伝導率が大きく、同図6に示すように、その上面は発光モジュール110の基板111の下面およびフレキシブルプリント配線板120の下面と面接触しており、当該放熱シート145の下面はヒートシンク130の載置面121と面接触している。 Radiation sheet 145 has a high thermal conductivity, as shown in FIG. 6, the upper surface is in contact with the lower surface and the surface of the lower surface and the flexible printed circuit board 120 of the substrate 111 of the light emitting module 110, of the heat radiation sheet 145 the lower surface is in surface contact with the mounting surface 121 of heat sink 130.

したがって、発光モジュール110の熱が放熱シート145を介してヒートシンク130に効率良く伝わる。 Therefore, heat of the light emitting module 110 is efficiently transferred to the heat sink 130 via the heat dissipation sheet 145.
放熱シート145は、掛止部材142および143を装着した状態、即ち、発光モジュール110を掛止した状態において、前記放熱シート145の厚み(Z軸方向の寸法)は、基板111によって上方から押圧されることによって弾性変形して薄くなっている。 Radiation sheet 145 being mounted to latch member 142 and 143, i.e., in a state where the hook of the light emitting module 110, the thickness of the heat dissipation sheet 145 (the dimension in the Z-axis direction) is pressed from above by the substrate 111 It has become thin and elastically deformed by the Rukoto.

このとき、放熱シート145は、元の厚みに戻ろうとする弾性力によって、発光モジュール110には、上方へ押し上げようとする力が働き、前記発光モジュール110が上下方向(Z軸方向)にがたつかない。 In this case, the heat dissipation sheet 145, by the elastic force of returning to the original thickness, the light emitting module 110, force acts to pushes up upward, the light emitting module 110 is backlash in the vertical direction (Z axis direction) Not stick.

図4に戻って、放熱シート145の短手方向(X軸方向)の幅L1は、基板111の短手方向の幅L2、および、ヒートシンク130の載置面121の短手方向(X軸方向)の幅L3よりもやや短くなっている。 Returning to FIG. 4, the width L1 in the transverse direction (X axis direction) of the heat dissipation sheet 145, the short-side direction width L2, and the short-side direction (X-axis direction of the mounting surface 121 of heat sink 130 of the substrate 111 It is slightly shorter than the width L3 of).

このような構成であるため、放熱シート145を上方から押圧し弾性変形させた場合でも、前記放熱シート145の一部が基板111とヒートシンク130の隙間からはみ出さない。 Therefore such a configuration, even when pressed to elastically deform the heat dissipation sheet 145 from above, a portion of the heat dissipation sheet 145 does not protrude from the gap between the substrate 111 and the heat sink 130.

[変形例] [Modification]
本発明は、上述のような実施の形態に限られるものではなく、次のような変形例も実施することができる。 The present invention is not limited to the embodiment as described above, modified as follows may also be implemented.

(1)上記実施の形態では、掛止部材142および143の対は、いずれもポリカーボネートなどのように、弾性および透明性を有する材料からなるとしたが、これに限らず、弾性および透明性を有しなくてもよい。 (1) In the above embodiment, the pair of hook members 142 and 143, both as such as polycarbonate, was to consist of a material having elasticity and transparency, is not limited to this, have the elasticity and transparency it may not be.

例えば、波長変換体層113が基板111の爪部242eおよび243eで掛止される領域に至らない範囲で形成する場合には、爪部242eおよび243の透明性は発光輝度には影響しにくいので、爪部242eおよび243が遮光特性を有していても構わない。 For example, when the wavelength conversion layer 113 is formed in a range that does not lead to an area latched by the claw portions 242e and 243e of the substrate 111, since the transparency of the claw portion 242e and 243 hardly affect the emission luminance , the claw portion 242e and 243 may have a light shielding property.

(2)また、上記実施の形態では、掛止部材142および143において、特にアーム部142dおよび143dは、弾性を有しなくても、例えば、図7に示すように、屈曲部142aおよび屈曲部143aがコの字状でなく、Cの字状であって、円柱状のシャフト330aに掛止される構成にすることで、掛止部材142および143は、このシャフト330aを軸にして回動可能となるため、爪部242eおよび243eを、掛止位置P1から退避位置P2との間で容易に移動させることができる。 (2) In the above embodiment, the hook member 142 and 143, even if particularly the arm portions 142d and 143d are not resilient, for example, as shown in FIG. 7, the bent portion 142a and the bent portion 143a is not U-shaped, a shaped and C, by configured to be hooked onto the cylindrical shaft 330a, the hook members 142 and 143, and the shaft 330a in the axial rotation possible, and therefore, can be easily moved between the claw portion 242e and 243 e, and a retracted position P2 from the locking position P1.

しかしながら、この構成だけでは、掛止部材142および143は、発光モジュール110に対して、何ら付勢力を与えることができない。 However, only this arrangement, latching members 142 and 143, the light emitting module 110, it is impossible to give what et biasing force.
そこで、同図に示すように、発光モジュール110とヒートシンク130との間に弾性を有する放熱シート145を介在させて、当該放熱シート145の弾性力を利用して、発光モジュール110をヒートシンク130に押し付ける構成を採用してもよいであろう。 Therefore, as shown in the figure, the heat dissipation sheet 145 having elasticity is interposed between the light emitting module 110 and the heat sink 130, by utilizing the elastic force of the heat radiation sheet 145 presses the light emitting module 110 to the heat sink 130 it will be a configuration may be adopted.

その場合、同図7に示すように、爪部の傾斜角度θ1が、90degもしくはそれ以上の角度であることが望ましい。 In that case, as shown in FIG. 7, the inclination angle θ1 of the claw portion, it is desirable that 90deg or more angles.
これは、傾斜角度θ1が90deg未満の場合、放熱シート145のZ軸(+)方向に向かう反力が爪部に加えられたとき、この傾斜が当該爪部を掛止位置P1から退避位置P2に移動させる力を発生させるため、掛止が解除される可能性があるためである。 This is because when the inclination angle θ1 is less than 90deg, when reaction force toward the Z-axis (+) direction of the heat radiation sheet 145 is applied to the claw portion, the inclination retracted position the claw portion from the locking position P1 P2 for generating a force to move in, there is a possibility that the latching is released.

(3)上記実施の形態では、掛止部材142および143において、それぞれアーム部142dおよびアーム部143dを、それぞれ独立した1つの部材としたが、これに限るものではない。 (3) In the above embodiments, the engaging member 142 and 143, the arm portion 142d and the arm portion 143d, respectively, but was independent single member, not limited to this.

例えば、図8に示すように、掛止部材143に代えて、短手方向(X軸方向)における幅が、上記実施の形態におけるヒートシンク130よりも大きいヒートシンク430において、載置面421のX軸(+)方向側縁部の3箇所から爪部443eを立設させる構成であってもよい。 For example, as shown in FIG. 8, instead of the latch member 143, the width in the lateral direction (X axis direction), the heat sink 430 is larger than the heat sink 130 in the above embodiment, X-axis of the mounting face 421 (+) may be configured to stand the claw portion 443e from three directions side edges.

この構成では、3つの爪部443eの位置は固定されているので、発光モジュール110をヒートシンク430に固定する場合、これら爪部443eに発光モジュール110の縁部を押し当てることによって、X軸方向において、発光モジュール110の高精度の位置決めが可能となる。 In this configuration, since the position of the three claw portions 443e are fixed, when fixing the light emitting module 110 to the heat sink 430, by pressing the edge of the light emitting module 110 to these claw portions 443e, in the X-axis direction , thereby enabling highly accurate positioning of the light emitting module 110.

さらに、掛止部材142のアーム部142dのみを変形させて発光モジュール110を掛止すればよいので、煩雑な掛止作業が簡略化される。 Further, since the light emitting module 110 by deforming only the arm portion 142d of the hook member 142 may be hooked, complicated locking operations can be simplified.
なお、発光モジュール110を載置面421に載置する場合、同図に示すように、当該発光モジュール110を斜め方向から爪部443eめがけてすべり込ませればよい。 In the case of placing the light emitting module 110 to the mounting surface 421, as shown in the figure, it is sufficient slid on him claw portion 443e of the light emitting module 110 from an oblique direction.

(4)また、上記実施の形態では、爪部442eおよび爪部443eの数は、それぞれ4つおよび3つとしたが、これに限られるものではない。 (4) In the above embodiment, the number of the claw portions 442e and the pawl portion 443e has been four and three and respectively, the invention is not limited thereto.
発光モジュール110の長手方向の長さにもよるが、この長さが短いものでは、爪部が合計で3つ、つまり3点でも掛止が可能と考えられるため、爪部442eは、2つ以上、爪部443eは1つ以上ありさえすればよい。 Depending on the longitudinal length of the light emitting module 110, intended this length is short, three claws in total, that is it is considered possible to hook even at three points, the claw portion 442e has two above, the claw portion 443e have only There is one or more.

(5)上記実施の形態では、図4に示すように、掛止部材142および143において、それぞれアーム部142dおよびアーム部143dが弾性を有し、発光モジュール110の両端部の一方を、それぞれAおよびA'方向に付勢するとしたが、このような構成では、発光モジュール110を爪部242e,243eで掛止する場合であって、特に、アーム部142dとアーム部143dの数が極端に少ない場合には、発光モジュール110のヒートシンク130の載置面121上における短手方向(X軸方向)における位置がばらつき易い。 (5) In the above embodiment, as shown in FIG. 4, the latch member 142 and 143 has arm portions 142d and the arm portion 143d is elastically respectively, one of the ends of the light emitting module 110, respectively A and a 'has been the biases, in such a configuration, the light emitting module 110 to the claw portion 242e, a case of engaging in 243 e, in particular, is extremely small number of the arm portion 142d and the arm portion 143d case, the position in the lateral direction (X axis direction) on the mounting surface 121 of heat sink 130 of the light emitting module 110 is liable variations.

また、載置面121に列設されている複数の発光モジュール110のうち隣接し合うもの同士の間隔にばらつきが生じることも考えられる。 It is also conceivable that the variation in the spacing of the mutually adjacent among the plurality of light emitting modules 110 that are arrayed in the mounting surface 121 occurs.
このような発光モジュール110の2次元的な位置のばらつきの発生を抑制するものとして、例えば、図9に示すような構成が考えられる。 As to suppress the occurrence of variations in the two-dimensional positions of such a light emitting module 110, for example, it is conceivable configuration as shown in FIG.

即ち、発光モジュール110に代えて、これの四隅に面取り加工を施した形状の発光モジュール210を採用すると共に、ヒートシンク130の載置面121上にこのような発光モジュール210を複数個一列に略隙間なく並べたときに生じる載置面121の露出部分に、3角柱状の突起部230b,230cをY軸方向に所定間隔で立設させたヒートシンク430を用意し、当該突起部230b,230cの側面に、発光モジュール210の面取り部の縁を接触させて、X軸およびY軸方向における位置決めを行う構成である。 That is, instead of the light emitting module 110, a substantially gap with, such a light-emitting module 210 into a plurality a row on the mounting surface 121 of heat sink 130 employs the light emitting module 210 having a shape chamfered to four corners the exposed portion of the mounting surface 121 occurs when arranged without 3 prismatic projections 230b, providing a heat sink 430 is erected at a predetermined interval 230c in the Y-axis direction, the protrusion 230b, the side surface of 230c a, contacting the edge of the chamfered portion of the light emitting module 210, it is configured to perform positioning in the X-axis and Y-axis direction.

このとき、突起部230b,230cの平面視における面積は、発光モジュール110の設計の自由度を高める上で、小さい方が望ましい。 At this time, the area of ​​the protrusion 230b, the plan view of 230c is in enhancing the degree of freedom in designing the light emitting module 110, the smaller is desirable.
なお、上記面取り加工に代えてR加工を行い、当該R部を突起部230b,230cの側面に当接させて位置決めを行ってもよい。 Incidentally, it performs R processing instead of the chamfering, the R portion projections 230b, may be carried out positioning is brought into contact with the side surface of the 230c.

もしくは、発光モジュール210の面取り部はそのままにして、ヒートシンク430の突起部230b,230cを3角柱状から円柱状に代えて、両者を当接させることにより発光モジュール210の位置決めを行ってもよい。 Or, the chamfered portion of the light emitting module 210 intact, the protrusion 230b of the heat sink 430, 230c instead of the cylindrical shape from triangular prism shape, and may be carried out positioning of the light emitting module 210 by abutting both.

(6)上記実施の形態では、基板111の裏面に設けられている給電端子111aの位置は、図3に示すように、基板111のX軸(−)方向側の縁部寄りに配設されているが、この構成に限るものではなく、任意の場所に設けることができる。 (6) In the above embodiment, the position of the feed terminal 111a provided on the rear surface of the substrate 111, as shown in FIG. 3, X axis of the substrate 111 (-) is arranged in the direction of the edge nearer and which is not limited to this configuration, it can be provided at any location.

例えば、給電端子111aを、基板111のX軸(+)方向側の縁部寄りに配設してもよい。 For example, the power supply terminal 111a, X-axis of the substrate 111 (+) may be disposed in the direction of the edge closer. もしくは、給電端子111aを、基板111の短手方向(X軸方向)における両縁部の一方と、当該両縁部の中央との間に配設してもよい。 Or, a power supply terminal 111a, and one of the two edge portions in the lateral direction (X axis direction) of the substrate 111, may be disposed between the central of the edges.

(7)また、上記実施の形態では、放熱シート145は、例えば、厚みが75[μm]以上、400[μm]以下としたが、これに限るものではない。 (7) In the above embodiment, the heat dissipation sheet 145 has a thickness of, for example, 75 [[mu] m] above has a 400 [[mu] m] or less, but not limited thereto.
上述したように、放熱シート145の厚みが75[μm]以上あれば、給電端子111aの直下に配されるフレキシブルプリント配線板120と異方性導電フィルム150の厚み分の段差を放熱シート145の撓みで吸収し、発光モジュール110とヒートシンク130との間に、隙間が生じることが回避できるため、熱伝導性能の低下は抑制されるが、場合によっては、厚みが75[μm]未満の放熱シート(以下、「放熱シート245」という。)を用いてもよい。 As described above, if the thickness of the heat dissipation sheet 145 is 75 [[mu] m] or more, a step of thickness of the flexible printed circuit board 120 and the anisotropic conductive film 150 which is disposed immediately below the feed terminal 111a of the heat dissipation sheet 145 absorbed by flexing, between the light emitting module 110 and the heat sink 130, since it avoids generation of a gap, but reduction in the thermal conduction performance is suppressed, in some cases, the thickness is less than 75 [[mu] m] radiation sheet (hereinafter, referred to as "heat radiation sheet 245".) may be used. また、放熱シート145の厚みが400[μm]以下の場合、発光モジュールの放熱性を向上させることができるので、導光板が熱膨張によってLEDを破損しうるという可能性も極めて低く抑えることができる。 Further, if the thickness of the heat dissipation sheet 145 is 400 [[mu] m] or less, it is possible to improve the heat dissipation properties of the light-emitting module, it is possible to the light guide plate suppresses their potential is extremely low may damage the LED due to thermal expansion .

その場合、上記段差に起因して、発光モジュール110とヒートシンク130との間に隙間が生じ易いため、図10に示すように、放熱シート245の給電端子111aと対応する範囲に切欠部245aを設けて上記段差を吸収することが望ましい。 In that case, due to the step, liable to occur a gap between the light emitting module 110 and the heat sink 130, as shown in FIG. 10, a notch 245a is provided in a range corresponding to the power supply terminal 111a of the heat dissipation sheet 245 it is desirable to absorb the level difference Te.

このとき、図11(a)に示すように、圧縮状態における放熱シート245の厚みt3が、フレキシブルプリント配線板120と異方性導電フィルム150の厚みL5よりも大きくなるように、当該放熱シート245の非圧縮状態(自然状態)における厚みt2および硬度を、予め調整しておかなければならない。 At this time, as shown in FIG. 11 (a), so that the thickness t3 of the heat dissipation sheet 245 in the compressed state is greater than the thickness L5 of the flexible printed circuit board 120 and the anisotropic conductive film 150, the heat radiating sheet 245 of the thickness t2 and hardness in an uncompressed state (natural state) it must be adjusted in advance.

このようにすることにより、切欠部245a以外の範囲では、発光モジュール110とヒートシンク130との間に隙間が生じないため、熱伝導性能の低下が抑制される。 By doing so, in the range other than the notch portion 245a, since no gap is created between the light emitting module 110 and the heat sink 130, reduction in heat conduction performance is suppressed.
なお、厚みの小さな放熱シート245に切欠部245aを設けなかったとすると、図11(b)に示すように、切欠部245aの周辺領域において、発光モジュール110とヒートシンク130との間に隙間が生じ、熱伝導性能が低下するため、発光モジュール110に温度分布が生じ易くなる。 Incidentally, when not provided a notch 245a in a small heat radiation sheet 245 of thickness, as shown in FIG. 11 (b), in the peripheral region of the notch 245a, a gap between the light emitting module 110 and the heat sink 130, since the heat conduction performance is lowered, the temperature distribution is likely to occur in the light emitting module 110.

また、上述の段差を吸収するために、切欠部245aを放熱シート245に設ける代わりに、ヒートシンク130の載置面121において、給電端子111aと対応する範囲に凹部を設けて上記段差を吸収するとしてもよい。 Further, in order to absorb the level difference described above, instead of providing the notch 245a on the heat dissipation sheet 245, the mounting surface 121 of heat sink 130, as to absorb the level difference by providing a recess in a range corresponding to the power supply terminal 111a it may be.

このようにすれば、放熱シートを装着する必要はなく、直接、発光モジュール110をヒートシンク130に押し付けて固定することができる。 In this way, it is not necessary to attach the heat radiating sheet, directly, the light emitting module 110 may be secured against the heat sink 130.
(8)また、上記実施の形態では、基板111の表面に、給電端子111aを介してLED素子112に給電する配線パターン111bが形成され、基板111の裏面に、給電路として用いられないダミー配線パターン111eが形成されており基板111の厚み方向において、配線パターン111bとダミー配線パターン111eとが位置的に重複するとしたが、厳密に重複する必要はなく、例えば、図5に示すように、基板111の表裏で対応する部分的な領域E領域およびE'領域において、斜線で示した配線パターン111bとダミー配線パターン111e同士の体積密度を略等しくするだけでも、基板111の変形が相殺される方向に働き、発光モジュール110およびヒートシンク130間の隙間の発生を抑制するものと考えられ (8) In the above embodiment, the surface of the substrate 111, the power supply wiring pattern 111b for supplying power to the LED element 112 through the terminal 111a is formed on the back surface of the substrate 111, a dummy wiring which is not used as a feedline in the thickness direction of the pattern 111e is formed substrate 111, but the wiring pattern 111b and the dummy wiring pattern 111e has the overlapping positionally, need not be strictly overlap, for example, as shown in FIG. 5, the substrate in 111 corresponding partial region E region and E 'region at both sides of the direction alone substantially equal volume density between the wiring pattern 111b and the dummy wiring pattern 111e shown by oblique lines, the deformation of the substrate 111 is canceled It acts on, believed to suppress the occurrence of a gap between the light emitting module 110 and heat sink 130 るため、このような領域を基板111に多く存在させればよい。 Because, such a region may be caused much present in the substrate 111.

また、場合によっては、ダミー配線パターン111eは、無くても構わない。 In addition, in some cases, dummy wiring pattern 111e is, may be omitted.
その場合、基板111の熱変形は促進される方向ではあるが、その分フック部142c.143cの本数を多くするなどして、より変形を押さえ込むようにすれば問題はない。 In that case, the thermal deformation of the substrate 111 is a direction is facilitated, such as by increasing the number of that amount hook 142C.143C, there is no problem if such press down the more deformation.

(9)上記本実施の形態では、LED素子112として、GaN系化合物半導体層が形成された青色発光ダイオードを例示したが、本発明に適用可能なLED素子は、特に限定されず、GaN系以外の青色発光ダイオード、または、青色以外の発光ダイオードにも適応可能である。 (9) In this embodiment, as the LED element 112 is exemplified a blue light emitting diode GaN-based compound semiconductor layer is formed, the LED element applicable to the present invention is not particularly limited, except GaN-based blue light emitting diodes, or, it is also applicable to light emitting diode other than blue.

(10)また、上記実施の形態では、発光モジュール110には、複数のLED素子が直線状に実装されたものであったが、発光モジュール110に代えて、矩形シート状の有機ELであってもよい。 (10) In the above embodiment, the light emitting module 110, a plurality of LED elements were those mounted in a straight line, instead of the light emitting module 110, a rectangular sheet-shaped organic EL it may be.

有機ELもLED素子と同様に、発光輝度および発光ピーク波長に温度依存性を有するため、本発明の構成を、有機ELを用いた光源装置に適用することにより、当該光源装置の輝度むらおよび色むらの発生を抑制することができる。 Similar to the organic EL An LED element, because it has a temperature dependence on the light emission luminance and emission peak wavelength, the configuration of the present invention is applied to a light source device using an organic EL, luminance unevenness and color of the light source apparatus it is possible to suppress the occurrence of unevenness.

本発明に係る光源装置は、例えば液晶テレビ、液晶ディスプレイのような画像表示装置の線状光源として、または、一般照明用の線状光源などとして利用可能である。 A light source apparatus according to the present invention, for example, a liquid crystal television, a linear light source of an image display device such as a liquid crystal display, or available as such a linear light source for general lighting.

1 画像表示装置 2 液晶画面ユニット 100 光源装置 101 筐体 101a 筐体本体 101b 上辺部 101c 右辺部 101d 下辺部 101e 左辺部 102 反射シート 103 導光板 103a 光入射面 103b 光取出面 104 拡散シート 105 プリズムシート 106 偏光シート 107 点灯回路 110 発光モジュール 111 基板 111a 給電端子 111b 配線パターン 111c ビアホール 111c 電極 111d 電極 111e ダミー配線パターン 112 LED素子 113 波長変換体層 116,117 電極 120 フレキシブルプリント配線板 121,221,421 載置面 122 導電パターン 124 ベースフィルム 130,330,430 ヒートシンク 130a 溝 130b 溝 131 載置面 142,143 掛止部 1 image display device 2 LCD unit 100 a light source device 101 housing 101a enclosure body 101b upper portion 101c right portion 101d lower portion 101e left portion 102 reflecting sheet 103 light guide plate 103a light incident surface 103b light extraction surface 104 diffusion sheet 105 Prism sheet 106 polarizing sheet 107 lighting circuit 110 emitting module 111 substrate 111a feeding terminal 111b wiring pattern 111c via hole 111c electrodes 111d electrode 111e dummy wiring pattern 112 LED element 113 wavelength conversion layer 116, 117 electrode 120 the flexible printed wiring board 121,221,421 mounting surface 122 conductive pattern 124 based film 130,330,430 heatsink 130a grooves 130b groove 131 mounting surface 142, 143 hook portion 142a,143a 屈曲部 142b,143b ベース部 142c,143c フック部 142d,143d アーム部 142e, 143e,242e,443e 爪部 142f 傾斜面 145,245 放熱シート 150 異方性導電フィルム 151 熱硬化性樹脂 152 異方粒子 210 発光モジュール 230b 突起部 245a 切欠部 330a シャフト 142a, 143a bent portions 142b, 143b base portion 142c, 143c hook portion 142d, 143d arm portion 142e, 143e, 242e, 443e pawl portion 142f inclined surfaces 145 and 245 and heat radiating sheet 150 anisotropic conductive film 151 a thermosetting resin 152 different square particles 210 emitting module 230b protruding portion 245a notch 330a shaft

Claims (21)

  1. 複数の半導体発光素子が、矩形の基板の長手方向に列設されてなる発光モジュールと、 A plurality of semiconductor light emitting elements, a light emitting module formed by arrayed in the longitudinal direction of the rectangular substrate,
    ヒートシンクと、 And a heat sink,
    前記基板を前記ヒートシンク側に押し付けた状態で、前記発光モジュールの短手方向における両縁部の一方を、局所的に爪で掛止する第1のフック部材と、前記両縁部の他方を局所的に爪で掛止する第2のフック部材と を備え、 In a state of pressing the substrate to the heat sink side, the local one of the edges in the lateral direction of the light emitting module, and a first hook member hooked by locally nails, the other of said opposite edges to a second hook member hooked by claws,
    第1と第2のフック部材の爪は、互いに対向する位置から前記長手方向にずれるジグザグ状に配設されていることを特徴とする光源装置。 First and pawl of the second hook member, a light source apparatus characterized by being arranged from mutually opposing positions in a zigzag manner displaced in the longitudinal direction.
  2. 第1と第2のフック部材の爪は、いずれも2以上存すると共に、前記長手方向において隣り合うもの同士の間隔が全て等しいことを特徴とする請求項1に記載の光源装置。 Claws of the first and second hook members, the light source apparatus according to claim 1, either with lies more, the interval between adjacent ones in the longitudinal direction, characterized in that all equal.
  3. 第1と第2のフック部材の爪同士は、互いに前記長手方向において前記間隔の2分の1の長さ分ずれた位置にあることを特徴とする請求項2に記載の光源装置。 Pawls of the first and second hook members, the light source apparatus according to claim 2, characterized in that a position shifted length of the one-half of the interval in the longitudinal direction.
  4. 第1と第2のフック部材の爪の数は、それぞれ前記発光モジュールに列設されている半導体発光素子の数よりも少なく、 The number of claws of the first and second hook members is less than the number of semiconductor light emitting elements which are respectively arrayed in the light emitting module,
    前記半導体発光素子は、前記間隔の2分の1の長さのピッチで列設されていることを特徴とする請求項3に記載の光源装置。 The semiconductor light emitting device, the light source apparatus according to claim 3, characterized in that it is the column set at a pitch of 1 length half of the interval.
  5. 前記半導体発光素子の数をLとすると、Lは4以上の整数であって、 When the number of the semiconductor light emitting element and L, L is an integer of 4 or more,
    第1のフック部材の爪の数をMとし、 The number of claws of the first hook member is M,
    第2のフック部材の爪の数をNとすると、 When the number of claws of the second hook member is N,
    L=M+Nを満足することを特徴とする請求項4に記載の光源装置。 The light source device according to claim 4, characterized by satisfying the L = M + N.
  6. 第1と第2のフック部材の爪の掛止位置は、いずれも前記長手方向において、前記半導体発光素子の配設位置と同位置にあることを特徴とする請求項4または5に記載の光源装置。 Locking position of the claws of the first and second hook members are both in the longitudinal direction, according to claim 4 or 5, characterized in that in the installation position and the position of the semiconductor light emitting element light source apparatus.
  7. 第1と第2のフック部材は、一端が固定された弾性を有するアーム部材のもう一方の端に前記爪が形成されてなり、 The first and second hook members, said pawl is formed on the other end of the arm member having elasticity, one end of which is fixed,
    前記アーム部材が弾性変形することにより、前記爪が、前記掛止の行われる掛止位置から当該掛止が解除される解除位置へと退避することを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の光源装置。 By the arm member is elastically deformed, the claw is, any one of claims 1 to 6, characterized in that retracted to the release position in which the locking is released from the locking position takes place with the latching the light source device according to.
  8. 前記爪は、前記アーム部材の長手方向を基準として90deg未満の角度で発光モジュール側に傾斜した傾斜面を有し、 The pawl has an inclined surface inclined to the light emitting module side at an angle less than 90deg the longitudinal direction of the arm member relative,
    前記傾斜面が、前記発光モジュールの表面側における短手方向の縁部に当接すると共に、前記アーム部材の復元力により、当該縁部を前記解除位置から前記掛止位置へと向かう方向に付勢することを特徴とする請求項7に記載の光源装置。 Urging the inclined surface, the with the edge of the lateral direction on the surface side of the light emitting module abutting, by a restoring force of the arm member, in a direction towards the said locking position the edge from the release position the light source device according to claim 7, characterized in that.
  9. 前記基板において前記半導体発光素子が列設される表面と反対側の裏面は、矩形の放熱シートを介して前記ヒートシンクに押し付けられており、 Back surface opposite to the surface of the in the substrate semiconductor light emitting element is the column set is pressed against the heat sink through the rectangular heat radiating sheet,
    前記放熱シートの短手方向の幅は、基板の短手方向の幅およびヒートシンクの短手方向の幅よりも短いことを特徴とする請求項1に記載の光源装置。 The lateral direction of the width of the heat radiation sheet, a light source device according to claim 1, wherein the shorter than the short side direction of the width of the lateral direction of the width and the heat sink of the substrate.
  10. 前記基板は、裏面に給電用の給電端子が配設されていることを特徴とする請求項1に記載の光源装置。 The substrate to a light source device according to claim 1, characterized in that the feeding terminal of the power supply on the rear surface is disposed.
  11. 前記給電端子は、前記基板の短手方向側の一方の縁部寄りに配設されていることを特徴とする請求項10に記載の光源装置。 The feeding terminal has a light source device according to claim 10, characterized in that disposed on the one edge side of the widthwise direction of the substrate.
  12. 前記給電端子は、前記基板の短手方向における両縁部の一方と、当該両縁部の中央との間に配設されていることを特徴とする請求項10に記載の光源装置。 The feeding terminal has a light source device of claim 10, the one of the edges in the lateral direction of the substrate, characterized in that disposed between the center of the edges.
  13. 前記基板の表面に、前記給電端子を介して前記半導体発光素子に給電する第1の配線パターンが形成され、 On the surface of the substrate, a first wiring pattern for supplying power to the semiconductor light emitting element via the power supply terminal is formed,
    前記基板の裏面に、給電路として用いられない第2の配線パターンが形成されており、 The back surface of the substrate, a second wiring pattern which is not used as a power feeding path is formed,
    前記基板の厚み方向において、第1の配線パターンと第2の配線パターンとが位置的に重複することを特徴とする請求項10に記載の光源装置。 In the thickness direction of the substrate, the light source apparatus according to claim 10 in which the first wiring pattern and the second wiring pattern and wherein the overlapping positionally.
  14. 前記基板の表面に、前記給電端子を介して給電される第1の配線パターンが形成され、 On the surface of the substrate, a first wiring pattern which is fed through the feed terminals are formed,
    前記基板の裏面に、給電路として用いられない第2の配線パターンが形成されており、 The back surface of the substrate, a second wiring pattern which is not used as a power feeding path is formed,
    前記基板の表面および裏面のそれぞれにおいて、当該基板の厚み方向で位置的に対応する対応領域に含まれる第1の配線パターンと第2の配線パターンの体積密度が、略一致することを特徴とする請求項10に記載の光源装置。 In each of the front and back surfaces of the substrate, the volume density of the first wiring pattern and the second wiring pattern included in the corresponding region positionally corresponding to a thickness direction of the substrate, characterized in that substantially matches the light source device according to claim 10.
  15. 前記掛止状態において、前記ヒートシンクに前記発光モジュールが複数列設されており、 In the latched state, the light emitting module to the heat sink has a plurality of arrayed,
    前記ヒートシンクは、前記発光モジュールの載置面の短手方向の両縁部に、それぞれ当該載置面の長手方向において所定間隔で設けられた複数の突起部を有しており、 The heat sink, the mounting edges of the lateral direction of face of the light emitting module has a plurality of projections provided at predetermined intervals in the longitudinal direction of each said mounting surface,
    前記基板の四隅に面取部を有し、 It has a chamfered portion at the four corners of the substrate,
    前記突起部が前記基板の面取部の縁部に当接することにより、各基板の位置を規制することを特徴とする請求項1に記載の光源装置。 By the protrusion comes into contact with the edge of the chamfered portion of the substrate, the light source apparatus according to claim 1, characterized in that for regulating the position of each substrate.
  16. 前記基板の裏面は、放熱シートを介して前記ヒートシンクに押し付けられており、 Rear surface of the substrate is pressed against the heat sink via the heat dissipation sheet,
    前記放熱シートは、前記基板の厚み方向において、前記給電端子と位置的に対応する部分が切り欠かれていることを特徴とする請求項10に記載の光源装置。 The heat dissipation sheet, the light source device of claim 10 in the thickness direction of the substrate, wherein the feeding terminal and positionally corresponding portion is cut out.
  17. 前記基板は、放熱シートを介して前記ヒートシンクに押し付けられており、 The substrate is pressed against the heat sink via the heat dissipation sheet,
    前記放熱シートの厚みが75μm以上であることを特徴とする請求項1に記載の光源装置。 The light source device according to claim 1, wherein the thickness of the heat dissipation sheet is 75μm or more.
  18. 前記基板の短手方向における両縁部のうち、一方の縁部を掛止する爪は、ヒートシンクの端部から延設されていることを特徴とする請求項1記載の光源装置。 Of both edge portions in the widthwise direction of the substrate, pawl engaging the one edge portion, a light source apparatus according to claim 1, characterized in that it is extended from the end portion of the heat sink.
  19. 前記爪は、透光性を有すること特徴とする請求項1に記載の光源装置。 The pawl to a light source device according to claim 1, characterized by having a light-transmitting property.
  20. 矩形でシート状の有機ELと、 A sheet-shaped organic EL rectangular,
    ヒートシンクと、 And a heat sink,
    前記有機ELの発光面とは逆の面を前記ヒートシンク側に押し付けた状態で、前記発光モジュールの短手方向における両縁部の一方を、局所的に爪で掛止する第1のフック部材と、前記両縁部の他方を局所的に爪で掛止する第2のフック部材と を備え、 While the light emitting surface of the organic EL pressed against the opposite surface to the heat sink side, one of the edges in the lateral direction of the light emitting module, and a first hook member hooked by locally pawl , and a second hook member hooked by locally nail the other of said edges,
    第1と第2のフック部材の爪は、互いに対向する位置から前記長手方向にずれるジグザグ状に配設されていることを特徴とする光源装置。 First and pawl of the second hook member, a light source apparatus characterized by being arranged from mutually opposing positions in a zigzag manner displaced in the longitudinal direction.
  21. 請求項1から20のいずれかの光源装置をバックライトとして備える画像表示装置。 An image display device provided with either of the light source apparatus of claims 1 to 20 as a backlight.
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