JP5371514B2 - Laser light state inspection method and apparatus, and solar panel manufacturing method - Google Patents

Laser light state inspection method and apparatus, and solar panel manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
JP5371514B2
JP5371514B2 JP2009089309A JP2009089309A JP5371514B2 JP 5371514 B2 JP5371514 B2 JP 5371514B2 JP 2009089309 A JP2009089309 A JP 2009089309A JP 2009089309 A JP2009089309 A JP 2009089309A JP 5371514 B2 JP5371514 B2 JP 5371514B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
laser beam
workpiece
state
laser light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009089309A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2010240665A (en
Inventor
正樹 荒木
勇一 下田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi High Technologies Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi High Technologies Corp filed Critical Hitachi High Technologies Corp
Priority to JP2009089309A priority Critical patent/JP5371514B2/en
Publication of JP2010240665A publication Critical patent/JP2010240665A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5371514B2 publication Critical patent/JP5371514B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Description

本発明は、レーザ光を用いて薄膜等を加工する際のレーザ光の状態を検査するレーザ光状態検査方法及び装置並びにソーラパネル製造方法に係り、特にソーラーパネル作成時におけるレーザ光の光軸の状態及びレーザ光の出力状態を検査するレーザ光状態検査方法及び装置並びにソーラパネル製造方法に関する。   The present invention relates to a laser light state inspection method and apparatus for inspecting the state of laser light when processing a thin film or the like using laser light, and a solar panel manufacturing method, and more particularly to the optical axis of the laser light at the time of solar panel creation. The present invention relates to a laser light state inspection method and apparatus for inspecting a state and an output state of laser light, and a solar panel manufacturing method.

従来、ソーラパネルの製造工程では、透光性基板(ガラス基板)上に透明電極層、半導体層、金属層を順次形成し、形成後の各工程で各層をレーザ光で短冊状に加工してソーラパネルモジュールを完成している。このようにしてソーラパネルモジュールを製造する場合、ガラス基板上の薄膜に例えば10mmピッチでレーザ光でスクライブ線を形成している。このスクライブ線の線幅は約30μmで、線と線の間隔は約30μmとなるような3本の線で構成されている。レーザ光でスクライブ線を形成する場合、通常は定速度で移動するガラス基板上にレーザ光を照射していた。これによって、深さ及び線幅の安定したスクライブ線を形成することが可能であった。このようなソーラパネル(光電変換装置)の製造方法については、特許文献1に記載のようなものが知られている。   Conventionally, in a solar panel manufacturing process, a transparent electrode layer, a semiconductor layer, and a metal layer are sequentially formed on a translucent substrate (glass substrate), and each layer is processed into a strip shape with laser light in each step after the formation. A solar panel module has been completed. Thus, when manufacturing a solar panel module, the scribe line is formed in the thin film on a glass substrate with a laser beam with a pitch of 10 mm, for example. The scribe line has a line width of about 30 μm, and is composed of three lines such that the distance between the lines is about 30 μm. When forming a scribe line with a laser beam, the laser beam is usually irradiated onto a glass substrate that moves at a constant speed. As a result, it was possible to form a scribe line having a stable depth and line width. As a method for manufacturing such a solar panel (photoelectric conversion device), the one described in Patent Document 1 is known.

特開2006−054254号公報JP 2006-054254 A

従来、レーザ光のフォーカス合わせ及び光軸調整は、実際に基板にレーザ光を照射し、その加工状態(スクライブ線)を光学顕微鏡で目視観察して、光学系を微調整していた。従って、調整に時間が掛かる過ぎるという問題があった。   Conventionally, laser light focusing and optical axis adjustment are performed by actually irradiating a substrate with laser light and visually observing the processing state (scribe line) with an optical microscope to finely adjust the optical system. Therefore, there is a problem that adjustment takes too much time.

本発明は、上述の点に鑑みてなされたものであり、レーザ光の光軸の状態及びレーザ光の出力状態を検査することのできるレーザ光状態検査方法及び装置並びにソーラパネル製造方法を提供することである。   The present invention has been made in view of the above points, and provides a laser light state inspection method and apparatus and a solar panel manufacturing method capable of inspecting the state of the optical axis of laser light and the output state of laser light. That is.

本発明に係るレーザ光状態検査方法の第1の特徴は、レーザ光をワークに対して相対的に移動させながら照射することによってワークに所定の加工を施すレーザ光状態検査方法であって、前記ワークと共に移動する受光手段を用いて前記ワークの加工面に向かうレーザ光を受光し、前記受光手段からの信号に基づいて前記レーザ光の状態を検査することにある。
レーザ発生装置から出射されたレーザ光は、最終的にワークの加工面に略垂直に照射される。この発明では、ワークと共に移動する受光手段を例えばワーク保持手段等の側面に設け、この受光手段を用いてワークに照射されるレーザ光を受光し、その受光信号に基づいて、レーザ光の光軸ずれ状態及びフォーカス状態を検査できるようにしたものである。すなわち、レーザ光状態検査時は、レーザ光の出力強度を比較的弱くして、ワークに照射されるものと同じレーザ光をワークとほぼ同じ位置に設けられたCCDカメラなどの受光手段を用いて直接受光することによって、その光軸の位置及びフォーカス(直径及び形状)を画像として把握し、それに基づいて光軸ずれ及びフォーカス位置を検査できるようにした。
A first feature of the laser beam state inspection method according to the present invention is a laser beam state inspection method for performing predetermined processing on a workpiece by irradiating the laser beam while moving the laser beam relative to the workpiece. The object is to receive a laser beam directed toward the processing surface of the workpiece using a light receiving unit that moves together with the workpiece, and to inspect the state of the laser beam based on a signal from the light receiving unit.
The laser beam emitted from the laser generator is finally irradiated substantially perpendicularly to the work surface of the workpiece. In this invention, the light receiving means that moves together with the work is provided on the side surface of the work holding means, for example, and the laser light applied to the work is received using the light receiving means, and the optical axis of the laser light is based on the received light signal. In this configuration, the shift state and the focus state can be inspected. That is, at the time of the laser beam state inspection, the output intensity of the laser beam is made relatively weak, and the same laser beam as that irradiated on the workpiece is used using a light receiving means such as a CCD camera provided at substantially the same position as the workpiece. By directly receiving light, the position and focus (diameter and shape) of the optical axis are grasped as an image, and based on this, the optical axis shift and the focus position can be inspected.

本発明に係るレーザ光状態検査方法の第2の特徴は、前記第1の特徴に記載のレーザ光状態検査方法において、前記受光手段が、前記ワークを保持して移動する保持手段に設けられることにある。これは、実際にワークの加工面に照射されるレーザ光を受光するように、受光手段をワークの保持手段に設けるようにしたものである。   A second feature of the laser beam state inspection method according to the present invention is that, in the laser beam state inspection method according to the first feature, the light receiving unit is provided in a holding unit that holds and moves the workpiece. It is in. In this case, the light receiving means is provided in the work holding means so as to receive the laser light actually irradiated onto the work surface of the work.

本発明に係るレーザ光状態検査方法の第3の特徴は、前記第1又は第2の特徴に記載のレーザ光状態検査方法において、前記受光手段からの信号に基づいて前記レーザ光の光軸ずれ状態及びフォーカス状態の少なくとも1つを検査することにある。受光手段をCCDカメラで構成し、レーザ光を直接受光することによって、その光軸の位置及びフォーカスの大きさ(直径及び形状)を画像として把握し、レーザ光の光軸ずれ状態及びフォーカス状態を容易に検査することができる。   A third feature of the laser light state inspection method according to the present invention is the laser light state inspection method according to the first or second feature, wherein the optical axis shift of the laser light is based on a signal from the light receiving means. It is to inspect at least one of the state and the focus state. The light receiving means is composed of a CCD camera, and by directly receiving the laser light, the position of the optical axis and the size (diameter and shape) of the focus are grasped as an image, and the optical axis deviation state and the focus state of the laser light are determined. Can be easily inspected.

本発明に係るレーザ光状態検査方法の第4の特徴は、前記第1、第2又は第3の特徴に記載のレーザ光状態検査方法において、前記レーザ光が、ハーフミラー及び反射ミラーからなる分岐手段によって複数のレーザ光に分岐され、分岐された複数のレーザ光が前記ワークに照射されることにある。これは、ハーフミラー及び反射ミラーからなる分岐手段を用いてレーザ光を複数に分岐し、ワークに照射するようにしたものである。   According to a fourth aspect of the laser light state inspection method of the present invention, in the laser light state inspection method according to the first, second, or third feature, the laser light is branched from a half mirror and a reflection mirror. The means is branched into a plurality of laser beams, and the workpiece is irradiated with the plurality of branched laser beams. In this method, a laser beam is split into a plurality of beams by using a branching unit including a half mirror and a reflection mirror, and the workpiece is irradiated with the laser beam.

本発明に係るレーザ光状態検査方法の第5の特徴は、前記第4の特徴に記載のレーザ光状態検査方法において、前記分岐手段によって分岐された各レーザ光に対応する複数の集光レンズの高さを測長する高さ測長手段を前記ワークを保持して移動する保持手段に備えたことにある。これは、分岐手段によって複数に分岐されたレーザ光のそれぞれに設けられる集光レンズの高さを測長する測長システムを受光手段と同様にワークの保持手段に設けるようにしたものである。   A fifth feature of the laser beam state inspection method according to the present invention is the laser beam state inspection method according to the fourth feature, wherein a plurality of condensing lenses corresponding to each laser beam branched by the branching unit. The height measuring means for measuring the height is provided in the holding means for holding and moving the workpiece. In this configuration, a length measuring system for measuring the height of the condenser lens provided for each of the laser beams branched into a plurality by the branching means is provided in the work holding means in the same manner as the light receiving means.

本発明に係るレーザ光状態検査装置の第1の特徴は、ワークを保持する保持手段と、前記ワークにレーザ光を照射して所定の加工処理を施すレーザ光照射手段と、前記ワークの加工面に向かうレーザ光を受光する受光手段と、前記受光手段からの信号に基づいて前記レーザ光の状態を検査する検査手段とを備えたことにある。これは、前記レーザ光状態検査方法の第1の特徴に対応したレーザ光状態検査装置の発明である。   A first feature of the laser beam state inspection apparatus according to the present invention is that a holding unit that holds a workpiece, a laser beam irradiation unit that irradiates the workpiece with a laser beam to perform a predetermined machining process, and a machining surface of the workpiece. A light receiving means for receiving the laser beam directed to, and an inspection means for inspecting the state of the laser light based on a signal from the light receiving means. This is an invention of a laser beam state inspection apparatus corresponding to the first feature of the laser beam state inspection method.

本発明に係るレーザ光状態検査装置の第2の特徴は、前記第1の特徴に記載のレーザ光状態検査装置において、前記受光手段が、前記ワークを保持して移動する保持手段に設けられることにある。これは、前記レーザ光状態検査方法の第2の特徴に対応したレーザ光状態検査装置の発明である。   According to a second aspect of the laser beam state inspection apparatus of the present invention, in the laser beam state inspection apparatus according to the first feature, the light receiving unit is provided in a holding unit that holds and moves the workpiece. It is in. This is an invention of a laser beam state inspection apparatus corresponding to the second feature of the laser beam state inspection method.

本発明に係るレーザ光状態検査装置の第3の特徴は、前記第1又は第2の特徴に記載のレーザ光状態検査装置において、前記検査手段が、前記受光手段からの信号に基づいて前記レーザ光の光軸ずれ状態及びフォーカス状態の少なくとも1つを検査することにある。これは、前記レーザ光状態検査方法の第3の特徴に対応したレーザ光状態検査装置の発明である。   According to a third aspect of the laser light state inspection apparatus of the present invention, in the laser light state inspection apparatus according to the first or second feature, the inspection unit is configured to transmit the laser based on a signal from the light receiving unit. It is to inspect at least one of the optical axis deviation state and the focus state of light. This is an invention of a laser beam state inspection apparatus corresponding to the third feature of the laser beam state inspection method.

本発明に係るレーザ光状態検査装置の第4の特徴は、前記第1、第2又は第3の特徴に記載のレーザ光状態検査装置において、前記レーザ光をハーフミラー及び反射ミラーからなる分岐手段によって複数のレーザ光に分岐し、分岐された複数のレーザ光を前記ワークに照射する分岐手段を備えたことにある。これは、前記レーザ光状態検査方法の第4の特徴に対応したレーザ光状態検査装置の発明である。   According to a fourth aspect of the laser light state inspection apparatus of the present invention, in the laser light state inspection apparatus according to the first, second, or third feature, the laser light is branched by a half mirror and a reflection mirror. Branching means for branching into a plurality of laser beams and irradiating the workpiece with the branched laser beams. This is an invention of a laser beam state inspection apparatus corresponding to the fourth feature of the laser beam state inspection method.

本発明に係るレーザ光状態検査装置の第5の特徴は、前記第4の特徴に記載のレーザ光状態検査装置において、前記分岐手段によって分岐された各レーザ光に対応する複数の集光レンズの高さを測長する高さ測長手段を前記ワークを保持して移動する保持手段に備えたことにある。これは、前記レーザ光状態検査方法の第5の特徴に対応したレーザ光状態検査装置の発明である。   According to a fifth aspect of the laser light state inspection apparatus of the present invention, in the laser light state inspection apparatus according to the fourth aspect, a plurality of condensing lenses corresponding to each laser light branched by the branching unit. The height measuring means for measuring the height is provided in the holding means for holding and moving the workpiece. This is an invention of a laser beam state inspection apparatus corresponding to the fifth feature of the laser beam state inspection method.

本発明に係るソーラパネル製造方法の特徴は、前記第1の特徴から第5の特徴までのいずれか1に記載のレーザ光状態検査方法又は前記第1の特徴から第5の特徴までのいずれか1に記載のレーザ光状態検査装置を用いて、ソーラパネルを製造することにある。これは、前記レーザ光状態検査方法又は前記レーザ光状態検査装置のいずれか1を用いて、ソーラパネルを製造するようにしたものである。   A feature of the solar panel manufacturing method according to the present invention is any one of the laser light state inspection method according to any one of the first feature to the fifth feature or the first feature to the fifth feature. A solar panel is manufactured by using the laser beam state inspection apparatus according to 1. In this method, a solar panel is manufactured using any one of the laser beam state inspection method and the laser beam state inspection apparatus.

本発明によれば、レーザ光の光軸の状態及びレーザ光の出力状態を加工前に検査することができるという効果がある。   According to the present invention, there is an effect that the state of the optical axis of the laser beam and the output state of the laser beam can be inspected before processing.

本発明の一実施の形態に係るレーザ加工装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the laser processing apparatus which concerns on one embodiment of this invention. 図1の光学系部材の詳細構成を示す図である。It is a figure which shows the detailed structure of the optical system member of FIG. 図1の検出光学系部材の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of the detection optical system member of FIG. 制御装置の処理の詳細を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the detail of a process of a control apparatus. 図3のパルス抜け判定手段の動作の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of operation | movement of the pulse missing determination means of FIG. 図5の高速フォトダイオードから出力される波形の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the waveform output from the high-speed photodiode of FIG. 図1の光学系部材を下側(ワーク側)から見た図である。It is the figure which looked at the optical system member of Drawing 1 from the lower side (work side). 光学系部材の回転量とスクライブ線のピッチ幅との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the rotation amount of an optical system member, and the pitch width of a scribe line.

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。図1は、本発明の一実施の形態に係るレーザ光状態検査装置を搭載したレーザ加工装置の概略構成を示す図である。このレーザ加工装置は、ソーラパネル製造装置のレーザ光加工処理(レーザスクライブ)工程を行なうものである。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a laser processing apparatus equipped with a laser beam state inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. This laser processing apparatus performs a laser beam processing (laser scribing) process of a solar panel manufacturing apparatus.

図1のソーラパネル製造装置は、台座10、XYテーブル20、レーザ発生装置40と、光学系部材50、アライメントカメラ装置60、リニアエンコーダ70、制御装置80、第1検出光学系部材、第2検出光学系部材等によって構成されている。台座10上には台座10のX軸方向及びY軸方向(XY平面)に沿って駆動制御されるXYテーブル20が設けられている。   1 includes a pedestal 10, an XY table 20, a laser generator 40, an optical system member 50, an alignment camera device 60, a linear encoder 70, a control device 80, a first detection optical system member, and a second detection. It is comprised by the optical system member etc. An XY table 20 that is driven and controlled along the X-axis direction and the Y-axis direction (XY plane) of the pedestal 10 is provided on the pedestal 10.

XYテーブル20は、X方向及びY方向へ移動制御される。なお、XYテーブル20の駆動手段としては、ボールネジやリニアモータ等が用いられるが、これらの図示は省略してある。XYテーブル20の上側にはレーザ加工の対象となるワーク1が保持されている。また、台座10の上には光学系部材を保持しながらY軸方向にスライド駆動されるスライドフレーム30が設けられている。XYテーブル20は、Z軸を回転軸としてθ方向に回転可能に構成されている。なお、スライドフレーム30によりY軸方向の移動量が十分に確保できる場合には、XYテーブル20は、X軸方向の移動だけを行なう構成であってもよい。この場合、XYテーブル20はX軸テーブルの構成でもよい。   The XY table 20 is controlled to move in the X direction and the Y direction. In addition, although a ball screw, a linear motor, etc. are used as a drive means of the XY table 20, these illustration is abbreviate | omitted. On the upper side of the XY table 20, a workpiece 1 to be laser processed is held. A slide frame 30 that is slid in the Y-axis direction while holding the optical system member is provided on the base 10. The XY table 20 is configured to be rotatable in the θ direction about the Z axis. Note that when the amount of movement in the Y-axis direction can be sufficiently secured by the slide frame 30, the XY table 20 may be configured to only move in the X-axis direction. In this case, the XY table 20 may have an X-axis table configuration.

スライドフレーム30は、台座10上の四隅に設けられた移動台に取り付けられている。スライドフレーム30は、この移動台によってY方向へ移動制御される。ベース板31と移動台との間には除振部材(図示せず)が設けられている。スライドフレーム30のベース板31には、レーザ発生装置40、光学系部材50及び制御装置80が設置されている。光学系部材50は、ミラーやレンズの組み合わせで構成され、レーザ発生装置40で発生したレーザ光を4系列に分割してXYテーブル20上のワーク1上に導くものである。なお、レーザ光の分割数は4系列に限るものではなく、2系列以上であればよい。   The slide frame 30 is attached to a movable table provided at four corners on the base 10. The slide frame 30 is controlled to move in the Y direction by this moving table. A vibration isolation member (not shown) is provided between the base plate 31 and the moving table. A laser generator 40, an optical system member 50, and a control device 80 are installed on the base plate 31 of the slide frame 30. The optical system member 50 is constituted by a combination of a mirror and a lens, and divides the laser beam generated by the laser generator 40 into four lines and guides it onto the work 1 on the XY table 20. Note that the number of divisions of the laser light is not limited to four, but may be two or more.

アライメントカメラ装置60は、XYテーブル20上であってワーク1の両端部(X軸方向の前後縁部)付近の画像を取得する。このアライメントカメラ装置60で取得された画像は、制御装置80に出力される。制御装置80は、アライメントカメラ装置60からの画像を、ワーク1のIDデータと共にデータベース手段に格納し、これ以降のワーク1のアライメント処理に利用する。リニアエンコーダ70は、XYテーブル20のX軸移動テーブルの側面に設けられたスケール部材と検出部で構成される。   The alignment camera device 60 acquires images near the both end portions (front and rear edge portions in the X-axis direction) of the work 1 on the XY table 20. An image acquired by the alignment camera device 60 is output to the control device 80. The control device 80 stores the image from the alignment camera device 60 in the database unit together with the ID data of the workpiece 1 and uses it for the subsequent alignment processing of the workpiece 1. The linear encoder 70 includes a scale member and a detection unit provided on the side surface of the X-axis movement table of the XY table 20.

リニアエンコーダ70は、XYテーブル20のX軸移動テーブルの側面に設けられたスケール部材と検出部とか構成される。リニアエンコーダ70の検出信号は、制御装置80に出力される。制御装置80は、リニアエンコーダ70からの検出信号に基づいてXYテーブル20のX軸方向の移動速度(移動周波数)を検出し、レーザ発生装置40の出力(レーザ周波数)を制御する。   The linear encoder 70 includes a scale member and a detection unit provided on the side surface of the X-axis movement table of the XY table 20. The detection signal of the linear encoder 70 is output to the control device 80. The control device 80 detects the moving speed (moving frequency) in the X-axis direction of the XY table 20 based on the detection signal from the linear encoder 70 and controls the output (laser frequency) of the laser generator 40.

光学系部材50は、図示のように、ベース板31の側面側に設けられており、ベース板31の側面に沿って移動するように構成されている。レーザ発生装置40から出射されるレーザ光を光学系部材50に導くためのミラー33はベース板31上に設けられている。ミラー34,35は、光学系部材50上に設けられており、光学系部材50のスライド移動に連動するようになっている。レーザ発生装置40から出射されたレーザ光は、ミラー33によってミラー34へ向かって反射され、ミラー34に向かうレーザ光はミラー34によってミラー35に向かって反射される。ミラー35は、ミラー34からの反射レーザ光をベース板31に設けられた貫通穴を介して光学系部材50内に導く。なお、レーザ光発生装置40から出射されたレーザ光は、ベース板31に設けられた貫通穴から光学系部材50に対して上側から導入されるように構成されれば、どのような構成のものであってもよい。例えば、レーザ発生装置40を貫通穴の上側に設け、貫通穴を介して光学系部材50に直接レーザ光を導くようにしてもよい。   As illustrated, the optical system member 50 is provided on the side surface side of the base plate 31 and is configured to move along the side surface of the base plate 31. A mirror 33 for guiding laser light emitted from the laser generator 40 to the optical system member 50 is provided on the base plate 31. The mirrors 34 and 35 are provided on the optical system member 50 and are interlocked with the slide movement of the optical system member 50. The laser beam emitted from the laser generator 40 is reflected by the mirror 33 toward the mirror 34, and the laser beam toward the mirror 34 is reflected by the mirror 34 toward the mirror 35. The mirror 35 guides the reflected laser light from the mirror 34 into the optical system member 50 through a through hole provided in the base plate 31. The laser light emitted from the laser light generating device 40 may have any configuration as long as the laser light is configured to be introduced from above into the optical system member 50 through a through hole provided in the base plate 31. It may be. For example, the laser generator 40 may be provided on the upper side of the through hole, and the laser beam may be directly guided to the optical system member 50 through the through hole.

図2は、光学系部材50の詳細構成を示す図である。実際の光学系部材50の構成は、複雑であるが、ここでは説明を簡単にするために図示を簡略化して示している。図2は、光学系部材50の内部を図1の−X軸方向から見た図である。図2に示すようにベース板31にはミラー35で反射されたレーザ光を光学系部材50内に導入するための貫通穴37を有する。この貫通穴37の直下には、ガウシアン強度分布のレーザ光をトップハット強度分布のレーザ光に変換する位相型回折光学素子(DOE:Diffractive Optical Element)500が設けられている。   FIG. 2 is a diagram showing a detailed configuration of the optical system member 50. Although the actual configuration of the optical system member 50 is complicated, the illustration is simplified here for the sake of simplicity. FIG. 2 is a view of the inside of the optical system member 50 as viewed from the −X axis direction of FIG. 1. As shown in FIG. 2, the base plate 31 has a through hole 37 for introducing the laser beam reflected by the mirror 35 into the optical system member 50. A phase type diffractive optical element (DOE) 500 that converts laser light having a Gaussian intensity distribution into laser light having a top hat intensity distribution is provided directly below the through hole 37.

DOE500によってトップハット強度分布のレーザ光(トップハットビーム)に変換されたレーザ光はハーフミラー511によって反射ビームと透過ビームにそれぞれ分岐され、反射ビームは右方向のハーフミラー512に向かって、透過ビームは下方向の反射ミラー524に向かって進む。ハーフミラー511で反射したビームは、ハーフミラー512によってさらに反射ビームと透過ビームに分岐され、反射ビームは下方向の反射ミラー522に向かって、透過ビームは右方向の反射ミラー521に向かって進む。ハーフミラー512を透過したビームは反射ミラー521によって反射され、下方向の集光レンズ541を介してワーク1に照射される。ハーフミラー512で反射したビームは、反射ミラー522,523によって反射され、下方向の集光レンズ542を介してワーク1に照射される。ハーフミラー511を透過したビームは、反射ミラー524によって反射され、左方向に向かって進む。反射ミラー524で反射したビームは、ハーフミラー513によって反射ビームと透過ビームに分岐され、反射ビームは下方向の反射ミラー526に向かって、透過ビームは左方向の反射ミラー528に向かって進む。ハーフミラー513で反射したビームは、反射ミラー526,527によって反射され、下方向の集光レンズ543を介してワーク1に照射される。ハーフミラー513を透過したビームは反射ミラー528によって反射され、下方向の集光レンズ544を介してワーク1に照射される。   The laser light converted into laser light having a top hat intensity distribution (top hat beam) by the DOE 500 is branched into a reflected beam and a transmitted beam by the half mirror 511, and the reflected beam is transmitted toward the right half mirror 512. Advances toward the reflective mirror 524 in the downward direction. The beam reflected by the half mirror 511 is further branched into a reflected beam and a transmitted beam by the half mirror 512, and the reflected beam travels toward the lower reflecting mirror 522, and the transmitted beam travels toward the right reflecting mirror 521. The beam that has passed through the half mirror 512 is reflected by the reflecting mirror 521, and is irradiated onto the work 1 through the condensing lens 541 in the downward direction. The beam reflected by the half mirror 512 is reflected by the reflection mirrors 522 and 523 and is irradiated onto the workpiece 1 through the condensing lens 542 in the downward direction. The beam transmitted through the half mirror 511 is reflected by the reflection mirror 524 and travels in the left direction. The beam reflected by the reflection mirror 524 is branched into a reflection beam and a transmission beam by the half mirror 513, the reflection beam proceeds toward the reflection mirror 526 in the downward direction, and the transmission beam proceeds toward the reflection mirror 528 in the left direction. The beam reflected by the half mirror 513 is reflected by the reflection mirrors 526 and 527 and is irradiated onto the work 1 through the condensing lens 543 in the downward direction. The beam that has passed through the half mirror 513 is reflected by the reflecting mirror 528, and is irradiated onto the work 1 through the condensing lens 544 in the downward direction.

DOE500によって変換されたトップハットビームは、上述のハーフミラー511〜513及び反射ミラー521〜528によって、透過・反射されて集光レンズ541〜544に導かれる。このとき、DOE500から各集光レンズ541〜544までの光路長は等しくなるように設定されている。すなわち、ハーフミラー511で反射したビームがハーフミラ512を透過して反射ミラー521で反射して集光レンズ541に到達するまでの光路長、ハーフミラー511で反射したビームがハーフミラー512、反射ミラー522,523でそれぞれ反射して集光レンズ542に到達するまでの光路長、ハーフミラー511を透過したビームが反射ミラー523、ハーフミラー513、反射ミラー526,527でそれぞれ反射して集光レンズ543に到達するまでの光路長、ハーフミラー511を透過したビームが反射ミラー523で反射してハーフミラー513を透過して反射ミラー528で反射して集光レンズ544に到達するまでの光路長は、それぞれ等しい距離である。これによって、ビームが分岐される直前にDOE500を配置しても、トップハット強度分布のレーザ光を集光レンズ541〜544に同様に導くことが可能となる。   The top hat beam converted by the DOE 500 is transmitted and reflected by the above-described half mirrors 511 to 513 and the reflection mirrors 521 to 528 and guided to the condenser lenses 541 to 544. At this time, the optical path lengths from the DOE 500 to the condenser lenses 541 to 544 are set to be equal. That is, the optical path length from when the beam reflected by the half mirror 511 passes through the half mirror 512 and is reflected by the reflection mirror 521 to reach the condenser lens 541, and the beam reflected by the half mirror 511 is the half mirror 512 and the reflection mirror 522. , 523, the optical path length until reaching the condenser lens 542, and the beam transmitted through the half mirror 511 are reflected by the reflection mirror 523, the half mirror 513, the reflection mirrors 526 and 527, respectively, and enter the condenser lens 543. The optical path length until the beam reaches the condensing lens 544 is reflected by the reflection mirror 523, reflected by the reflection mirror 523, reflected by the reflection mirror 528, and reaches the condenser lens 544, respectively. Are equal distances. As a result, even if the DOE 500 is disposed immediately before the beam is branched, the laser light having the top hat intensity distribution can be similarly guided to the condenser lenses 541 to 544.

シャッター機構531〜534は、光学系部材50の各集光レンズ541〜544から出射されるレーザ光がワーク1から外れた場合にレーザ光の出射を遮蔽するものである。オートフォーカス用測長システム52,54は、図示していない検出光照射用レーザとオートフォーカス用フォトダイオードとから構成され、検出光照射用レーザから照射された光の中でワーク1の表面から反射した反射光を受光し、その反射光量に応じて光学系部材50内の集光レンズ541〜544を上下に駆動し、ワーク1に対する高さ(集光レンズ541〜544のフォーカス)を調整する。なお、フォーカス調整用駆動機構は図示していない。   The shutter mechanisms 531 to 534 block the emission of laser light when the laser light emitted from the condenser lenses 541 to 544 of the optical system member 50 is detached from the work 1. The autofocus length measuring systems 52 and 54 are composed of a detection light irradiation laser and an autofocus photodiode (not shown), and are reflected from the surface of the work 1 in the light irradiated from the detection light irradiation laser. The reflected light is received, and the condensing lenses 541 to 544 in the optical system member 50 are driven up and down in accordance with the amount of reflected light to adjust the height relative to the work 1 (the focus of the condensing lenses 541 to 544). The focus adjustment drive mechanism is not shown.

図3は、第1検出光学系部材及び第2検出光学系部材の構成を示す模式図である。第1検出光学系部材は、集光レンズ高さ測長システム25と、フォーカス及び光軸調整用CCDカメラ27とから構成される。図3では、集光レンズ高さ測長システム25とフォーカス及び光軸調整用CCDカメラ27が重複して示されているので、符号で区別するようにしている。図2に記載のオートフォーカス用測長システム52,54によって、ワーク1から光学系部材50の両側下面までの高さを調整した場合、光学系部材50の下面の高さを同じにすることはできても、ワーク1から各集光レンズ541〜544までの高さを同じにすることができるとは限らない。そこで、この実施の形態では、XYテーブル20のX軸方向の側面のいずれか一方(図ではXYテーブル20の−X軸方向の側面)に集光レンズ高さ測長システム25を取り付け、ワーク1から各集光レンズ541〜544までの高さをそれぞれ測長するようにした。集光レンズ高さ測長システム25によって検出された各集光レンズ541〜544の高さに対応した信号は、制御装置80に出力される。制御装置80は、ワーク1から各集光レンズ541〜544までの高さが適正であるか否かの判定を行なう。集光レンズ高さ測長システム25の測長結果に応じて、各集光レンズ541〜544の配置(高さ)は調整されるようになっている。この場合、この集光レンズ541〜544の配置(高さ)の調整は、手動又は自動で行なえるように構成する。   FIG. 3 is a schematic diagram showing the configuration of the first detection optical system member and the second detection optical system member. The first detection optical system member includes a condenser lens height measurement system 25 and a focus and optical axis adjustment CCD camera 27. In FIG. 3, the condensing lens height measuring system 25 and the focus and optical axis adjusting CCD camera 27 are shown in an overlapping manner, so that they are distinguished by reference numerals. When the height from the workpiece 1 to the lower surfaces on both sides of the optical system member 50 is adjusted by the autofocus length measuring systems 52 and 54 shown in FIG. 2, the height of the lower surface of the optical system member 50 is the same. Even if it can, the height from the workpiece | work 1 to each condensing lens 541-544 cannot necessarily be made the same. Therefore, in this embodiment, the condenser lens height measuring system 25 is attached to either one of the side surfaces in the X-axis direction of the XY table 20 (the side surface in the −X-axis direction of the XY table 20 in the drawing). To the condensing lenses 541 to 544, respectively. A signal corresponding to the height of each of the condenser lenses 541 to 544 detected by the condenser lens height measuring system 25 is output to the control device 80. The control device 80 determines whether or not the height from the workpiece 1 to each of the condenser lenses 541 to 544 is appropriate. The arrangement (height) of the condenser lenses 541 to 544 is adjusted according to the length measurement result of the condenser lens height measuring system 25. In this case, the arrangement (height) of the condenser lenses 541 to 544 can be adjusted manually or automatically.

フォーカス及び光軸調整用CCDカメラ27は、XYテーブル20のX軸方向の側面のいずれか一方(図ではXYテーブル20の−X軸方向の側面)であって、集光レンズ高さ測長システム25の隣接する位置(近傍)に設けられている。フォーカス及び光軸調整用CCDカメラ27は、XYテーブル20と光学系部材50の各集光レンズ541〜544との位置を関連付けるものであり、XYテーブル20の上空側を視認可能に設置されている。フォーカス及び光軸調整用CCDカメラ27によって撮像された映像は、制御装置80に出力される。制御装置80は、各集光レンズ541〜544から出射されるレーザ光の光軸が適正であるか否かの判定を行なう。すなわち、フォーカス及び光軸調整用CCDカメラ27は、光学系部材50の各集光レンズ541〜544から出射するレーザ光を直接観察することができるので、これを画像化することによって、制御装置80は、各集光レンズ541〜544のフォーカス及び光軸が適正であるか否かを判断することができる。また、レーザ発生装置40、光学系部材50などのレーザ光に係わる各光学系の交換時に、交換前と交換後の画像を取得し数値化しておくことによって、交換後のフォーカス及び光軸の調整を容易に行なうことができる。さらに、複数ヘッドの場合、各レーザ光の画像を取得して数値化することによって、各ヘッドの組付けのバラツキを適正に調整することができる。   The focus and optical axis adjusting CCD camera 27 is one of the side surfaces in the X-axis direction of the XY table 20 (the side surface in the -X-axis direction of the XY table 20 in the figure), and is a condensing lens height measuring system. It is provided at 25 adjacent positions (neighborhoods). The focus and optical axis adjusting CCD camera 27 associates the positions of the XY table 20 and the condenser lenses 541 to 544 of the optical system member 50 and is installed so that the sky side of the XY table 20 can be seen. . The image captured by the focus and optical axis adjusting CCD camera 27 is output to the control device 80. The control device 80 determines whether or not the optical axis of the laser light emitted from each of the condenser lenses 541 to 544 is appropriate. In other words, the focus and optical axis adjusting CCD camera 27 can directly observe the laser light emitted from the respective condensing lenses 541 to 544 of the optical system member 50. By imaging this, the control device 80 Can determine whether the focus and the optical axis of each of the condenser lenses 541 to 544 are appropriate. In addition, when replacing each optical system related to laser light, such as the laser generator 40 and the optical system member 50, before and after replacement, images are acquired and digitized to adjust the focus and optical axis after replacement. Can be easily performed. Furthermore, in the case of a plurality of heads, the variation in assembly of each head can be adjusted appropriately by acquiring and digitizing each laser beam image.

第2検出光学系部材は、図1に示すように、ビームサンプラ92,93、高速フォトダイオード94及び光軸検査用CCDカメラ96から構成される。ビームサンプラ92,93は、光学系部材50内に導入されるレーザ光の光路中に設けられている。この実施の形態では、レーザ発生装置40と反射ミラー33との間に設けられている。ビームサンプラ92,93はレーザ光の一部(例えば、レーザ光の約1割程度又はそれ以下の光量)をサンプリングして外部に分岐出力する素子である。高速フォトダイオード94は、ビームサンプラ92で分岐出力されたレーザ光の一部(サンプリングビーム)を受光面のほぼ中央付近で受光するように配置される。高速フォトダイオード94によって検出されたレーザ光の強度に対応した出力信号は、制御装置80に出力される。光軸検査用CCDカメラ96は、ビームサンプラ93で分岐出力されたレーザ光の一部(サンプリングビーム)を受光面のほぼ中央付近で受光するように配置される。光軸検査用CCDカメラ96によって撮像された映像は、制御装置80に出力される。なお、光軸検査用CCDカメラ96は、高速フォトダイオード94に照射されるレーザ光の位置を示す画像を取り込み、その画像を制御装置80に出力するようにしてもよい。   As shown in FIG. 1, the second detection optical system member includes beam samplers 92 and 93, a high-speed photodiode 94, and an optical axis inspection CCD camera 96. The beam samplers 92 and 93 are provided in the optical path of laser light introduced into the optical system member 50. In this embodiment, it is provided between the laser generator 40 and the reflection mirror 33. The beam samplers 92 and 93 are elements that sample a part of the laser beam (for example, about 10% of the laser beam or less) and branch and output it to the outside. The high-speed photodiode 94 is disposed so as to receive a part (sampling beam) of the laser beam branched and output by the beam sampler 92 near the center of the light receiving surface. An output signal corresponding to the intensity of the laser light detected by the high speed photodiode 94 is output to the control device 80. The optical axis inspection CCD camera 96 is arranged so as to receive a part (sampling beam) of the laser beam branched and output by the beam sampler 93 near the center of the light receiving surface. The image captured by the optical axis inspection CCD camera 96 is output to the control device 80. The optical axis inspection CCD camera 96 may capture an image indicating the position of the laser light irradiated to the high-speed photodiode 94 and output the image to the control device 80.

制御装置80は、リニアエンコーダ70からの検出信号に基づいてXYテーブル20のX軸方向の移動速度(移動周波数)を検出し、レーザ発生装置40の出力(レーザ周波数)を制御し、集光レンズ高さ測長システム25、フォーカス及び光軸調整用CCDカメラ27、高速フォトダイオード94及び光軸検査用CCDカメラ96から出力される各信号に基づいて、ワーク1から各集光レンズ541〜544までの高さが適正であるか否かを判断したり、各集光レンズ541〜544のフォーカス及び光軸が適正であるか否かを判断したり、レーザ発生装置40から出射されるレーザ光のパルス抜けを検出したり、レーザ光の光軸ずれ量に基づいてレーザ発生装置40の出射条件を制御したり、光学系部材50内にレーザ光を導入するための反射ミラー33〜35の配置等をフィードバック制御したり、各集光レンズ541〜544の配置を調整したりする。   The control device 80 detects the moving speed (moving frequency) in the X-axis direction of the XY table 20 based on the detection signal from the linear encoder 70, controls the output (laser frequency) of the laser generator 40, and the condenser lens. Based on the signals output from the height measurement system 25, the CCD camera 27 for focus and optical axis adjustment, the high-speed photodiode 94, and the CCD camera 96 for optical axis inspection, from the work 1 to the condenser lenses 541 to 544 Of the laser beam emitted from the laser generator 40, whether the focus and the optical axis of each of the condenser lenses 541 to 544 are appropriate, In order to detect missing pulses, control the emission conditions of the laser generator 40 based on the amount of optical axis deviation of the laser light, and introduce the laser light into the optical system member 50 Or feedback control of the arrangement of the reflecting mirrors 33 to 35, or to adjust the arrangement of the condenser lens 541 to 544.

図4は、制御装置80の処理の詳細を示すブロック図である。制御装置80は、分岐手段81、パルス抜け判定手段82、アラーム発生手段83、基準CCD画像記憶手段84、光軸ずれ量計測手段85、レーザコントローラ86、レンズ変位量計測手段87、レンズ高さ調整手段88、照射レーザ状態検査手段89及び照射レーザ調整手段8Aから構成される。   FIG. 4 is a block diagram showing details of processing of the control device 80. The control device 80 includes a branching unit 81, a missing pulse determining unit 82, an alarm generating unit 83, a reference CCD image storage unit 84, an optical axis deviation measuring unit 85, a laser controller 86, a lens displacement measuring unit 87, and a lens height adjustment. It comprises means 88, irradiation laser state inspection means 89, and irradiation laser adjustment means 8A.

分岐手段81は、リニアエンコーダ70の検出信号(クロックパルス)を分岐して後段のレーザコントローラ86に出力する。パルス抜け判定手段82は、高速フォトダイオード94からのレーザ光強度に対応した出力信号(ダイオード出力)と分岐手段81から出力される検出信号(クロックパルス)とを入力し、それに基づいてレーザ光のパルス抜けを判定する。図5は、パルス抜け判定手段82の動作の一例を示す図である。図5において、図5(A)は分岐手段81から出力される検出信号(クロックパルス)の一例、図5(B)は高速フォトダイオード94から出力されるレーザ光強度に対応した出力信号(ダイオード出力)の一例、図5(C)はパルス抜け判定手段82がパルス抜け検出時に出力するアラーム信号の一例をそれぞれ示す。   The branching unit 81 branches the detection signal (clock pulse) of the linear encoder 70 and outputs it to the laser controller 86 at the subsequent stage. The pulse missing determination means 82 receives an output signal (diode output) corresponding to the laser light intensity from the high-speed photodiode 94 and a detection signal (clock pulse) output from the branching means 81, and based on this, the laser light Determine missing pulses. FIG. 5 is a diagram showing an example of the operation of the missing pulse determination means 82. 5A is an example of a detection signal (clock pulse) output from the branching means 81, and FIG. 5B is an output signal (diode corresponding to the laser light intensity output from the high-speed photodiode 94. FIG. 5C shows an example of an alarm signal output by the missing pulse determination means 82 when a missing pulse is detected.

図5に示すように、パルス抜け判定手段82は、分岐手段81からのクロックパルスの立ち下がり時点をトリガ信号として、ダイオード出力値が所定のしきい値Th以上であるか否かの判定を行い、ダイオード出力値がしきい値Thよりも小さい場合には、ハイレベル信号をアラーム発生手段83に出力する。アラーム発生手段83は、パルス抜け判定手段82からの信号がローレベルからハイレベルに変化した時点でパルス抜けが発生したことを示すアラームを外部に報知する。アラームの報知は、画像表示、発音等の種々の方法で行なう。アラームの発生によって、オペレータはパルス抜けが発生したことを認識することができる。また、このアラームが頻繁に発生する場合には、レーザ発生装置の性能が劣化したか又は寿命になったことを意味する。   As shown in FIG. 5, the pulse missing determining means 82 determines whether or not the diode output value is equal to or greater than a predetermined threshold Th using the falling edge of the clock pulse from the branching means 81 as a trigger signal. When the diode output value is smaller than the threshold value Th, a high level signal is output to the alarm generating means 83. The alarm generating unit 83 notifies the outside of the alarm indicating that a pulse missing has occurred when the signal from the pulse missing judging unit 82 changes from a low level to a high level. The alarm is notified by various methods such as image display and pronunciation. The occurrence of an alarm allows the operator to recognize that a pulse drop has occurred. If this alarm occurs frequently, it means that the performance of the laser generator has deteriorated or has reached the end of its life.

基準CCD画像記憶手段84は、図4に示すような基準CCD画像84aを記憶している。この基準CCD画像84aは、光軸検査用CCDカメラ96の受光面の中央にレーザ光が受光した状態の画像を示すものである。光軸検査用CCDカメラ96からは、図4に示すような被検査画像85aが出力される。光軸ずれ量計測手段85は、光軸検査用CCDカメラ96からの被検査画像85aを取り込み、これと基準CCD画像84aとを比較し、光軸のずれ量を計測し、そのずれ量をレーザコントローラ86に出力する。例えば、図4に示す被検査画像85aのような画像が光軸検査用CCDカメラ96から出力された場合には、光軸ずれ量計測手段85は、両者を比較して、X軸及びY軸方向のずれ量を計測し、それをレーザコントローラ86に出力する。レーザコントローラ86は、被検査画像85aと基準CCD画像84aとが一致するように、レーザ光の光軸に関係する装置、すなわちレーザ発生装置40の出射条件や光学系部材50内にレーザ光を導入するための反射ミラー33〜35の配置等をフィードバックして調整する。   The reference CCD image storage means 84 stores a reference CCD image 84a as shown in FIG. The reference CCD image 84a shows an image in a state where the laser beam is received at the center of the light receiving surface of the CCD camera 96 for optical axis inspection. The optical axis inspection CCD camera 96 outputs an inspection image 85a as shown in FIG. The optical axis deviation amount measuring means 85 captures the inspected image 85a from the optical axis inspection CCD camera 96, compares it with the reference CCD image 84a, measures the optical axis deviation amount, and calculates the deviation amount by the laser. Output to the controller 86. For example, when an image such as the inspected image 85a shown in FIG. 4 is output from the optical axis inspection CCD camera 96, the optical axis deviation measuring means 85 compares the X axis and the Y axis. The amount of direction deviation is measured and output to the laser controller 86. The laser controller 86 introduces the laser beam into a device related to the optical axis of the laser beam, that is, the emission condition of the laser generator 40 and the optical system member 50 so that the inspected image 85a and the reference CCD image 84a coincide. The arrangement and the like of the reflecting mirrors 33 to 35 are adjusted by feedback.

レンズ変位量計測手段87は、集光レンズ高さ測長システム25によって検出された各集光レンズ541〜544の高さに対応した信号を入力し、各集光レンズ541〜544の高さが許容範囲内にあるか、この許容範囲よりも大きくずれているかを判定し、大きくずれている集光レンズ541〜544の高さをどの程度調整すればよいかを示す制御信号をレンズ高さ調整手段88に出力する。レンズ高さ調整手段88は、レンズ変位量計測手段87からの制御信号に応じて各集光レンズ541〜544の配置を調整する。なお、集光レンズ541〜544の高さ調整機構が存在しない場合には、レンズ高さ調整手段88は、レンズ変位量計測手段87からの制御信号に基づいて、集光レンズ541〜544のどれをどの程度調整すればよいのか、その調整情報をオペレータに伝達(視認表示、音声発音など)するようにしてもよい。   The lens displacement amount measuring means 87 inputs a signal corresponding to the height of each of the condenser lenses 541 to 544 detected by the condenser lens height measuring system 25, and the height of each of the condenser lenses 541 to 544 is determined. It is determined whether it is within the allowable range or greatly deviated from this allowable range, and a control signal indicating how much the height of the condensing lenses 541 to 544 that are largely deviated should be adjusted is the lens height adjustment It outputs to the means 88. The lens height adjusting unit 88 adjusts the arrangement of the condenser lenses 541 to 544 in accordance with a control signal from the lens displacement amount measuring unit 87. When there is no height adjustment mechanism for the condensing lenses 541 to 544, the lens height adjusting unit 88 selects any of the condensing lenses 541 to 544 based on a control signal from the lens displacement amount measuring unit 87. The adjustment information may be transmitted to the operator (visual display, voice pronunciation, etc.).

照射レーザ状態検査手段89は、フォーカス及び光軸調整用CCDカメラ27からの画像89aを取り込み、これに基づいてフォーカス及び光軸のずれ量を計測し、そのずれ量を照射レーザ調整手段8Aに出力する。例えば、図4に示すような画像89aがフォーカス及び光軸調整用CCDカメラから出力された場合には、照射レーザ状態検査手段89は、画像89a内の円状の輪郭線89b(集光レンズ541〜544の外縁に対応した線)を基準にフォーカス円89c(画像89a内の小円)の位置を検出し、フォーカス円89cが輪郭線89bのほぼ中央に位置しているか否かに基づいて光軸のX軸及びY軸方向のずれ量を計測し、それを照射レーザ調整手段8Aに出力する。また、照射レーザ状態検査手段89は、フォーカス円89cの大きさ(面積)を計測し、それも基づいたフォーカス位置を照射レーザ調整手段8Aに出力する。照射レーザ調整手段8Aは、照射レーザ状態検査手段89からの光軸のずれ量及びフォーカス位置に対応した信号に基づいて、光学系部材50内の各ハーフミラー511〜513及び反射ミラー521〜528の配置等をフィードバックして調整する。なお、レンズ高さ調整手段88及び照射レーザ調整手段8Aを省略して、これらの機能をレーザコントローラ86に持たせるようにしてもよい。   The irradiation laser state inspection unit 89 captures the image 89a from the CCD camera 27 for focus and optical axis adjustment, measures the shift amount of the focus and the optical axis based on this, and outputs the shift amount to the irradiation laser adjustment unit 8A. To do. For example, when an image 89a as shown in FIG. 4 is output from the focus and optical axis adjusting CCD camera, the irradiation laser state inspection unit 89 uses the circular outline 89b (the condensing lens 541) in the image 89a. The line of the focus circle 89c (small circle in the image 89a) is detected on the basis of a line corresponding to the outer edge of .about. The amount of deviation of the axis in the X-axis and Y-axis directions is measured and output to the irradiation laser adjusting means 8A. The irradiation laser state inspection unit 89 measures the size (area) of the focus circle 89c, and outputs the focus position based on the size (area) to the irradiation laser adjustment unit 8A. The irradiation laser adjusting unit 8A is configured to detect the half mirrors 511 to 513 and the reflection mirrors 521 to 528 in the optical system member 50 based on the signal corresponding to the optical axis shift amount and the focus position from the irradiation laser state inspection unit 89. Feed back and adjust the placement. The lens height adjusting unit 88 and the irradiation laser adjusting unit 8A may be omitted, and the laser controller 86 may have these functions.

上述の実施の形態では、レーザ加工(スクライブ加工)時に光軸ずれ量計測手段85でレーザ光の光軸ずれを、パルス抜け判定手段82でパルス抜けをそれぞれ検査する場合について説明したが、図6に示すように高速フォトダイオード94からの出力波形に基づいてレーザ光のパルス状態を検査するようにしてもよい。例えば、図6では、レーザ光のパルス幅及びパルス高さを計測し、これらに異常が発生した場合にはアラームを発生するようにしてもよい。なお、レーザ光のパルス幅は、高速フォトダイオード94からの出力波形が所定値以上になっている期間が所定の範囲にある場合を正常とし、この範囲よりも大きかったり小さい場合にはパルス幅異常と判定し、アラームを出力する。また、レーザ光のパルス高さは、高速フォトダイオード94からの出力波形の最大値が許容範囲内に存在する場合を正常とし、この許容範囲よりも大きかったり又は小さい場合にはパルス高さ異常と判定し、アラームを出力する。このように、レーザ光を常時サンプリングしているので、リアルタイムでパルス幅、パルス高さ(パワー)などのレーザ光の品質を管理することができる。上述のようなパルス抜けが頻発するようになったら、レーザ発生装置40の劣化あるいは寿命と判断できる。   In the above-described embodiment, the case where the optical axis misalignment measuring unit 85 inspects the optical axis misalignment of the laser beam and the missing pulse determining unit 82 inspects the missing pulse during laser processing (scribing) has been described. As shown in FIG. 4, the pulse state of the laser beam may be inspected based on the output waveform from the high-speed photodiode 94. For example, in FIG. 6, the pulse width and pulse height of the laser beam may be measured, and an alarm may be generated when an abnormality occurs in these. The pulse width of the laser light is normal when the period during which the output waveform from the high-speed photodiode 94 is equal to or greater than a predetermined value is within a predetermined range, and when it is larger or smaller than this range, the pulse width is abnormal. And outputs an alarm. The pulse height of the laser light is normal when the maximum value of the output waveform from the high-speed photodiode 94 is within the allowable range, and when it is larger or smaller than this allowable range, the pulse height is abnormal. Judge and output an alarm. As described above, since the laser light is always sampled, the quality of the laser light such as the pulse width and the pulse height (power) can be managed in real time. If the above-described pulse omission occurs frequently, it can be determined that the laser generator 40 is deteriorated or has a lifetime.

図7は、図1の光学系部材を下側(ワーク側)から見た図である。図7は、光学系部材50とベース板31の一部を示している。図7(A)は、図1に示す光学系部材50とベース板31との位置関係を示す図であり、図に示すように、光学系部材50の端面(図の上側端部)とベース板31の端面(図の上側端部)とが一致している。図7(B)は、光学系部材50が貫通穴37の中心を回転軸としてベース板31に対して左回りに約30度回転した状態を示す図である。図7(C)は、光学系部材50が貫通穴37の中心を回転軸としてベース板31に対して左回りに約45度回転した状態を示す図である。   FIG. 7 is a view of the optical system member of FIG. 1 viewed from the lower side (workpiece side). FIG. 7 shows a part of the optical system member 50 and the base plate 31. FIG. 7A is a diagram showing the positional relationship between the optical system member 50 and the base plate 31 shown in FIG. 1, and as shown in the drawing, the end surface (upper end portion in the figure) of the optical system member 50 and the base are shown. The end surface (upper end portion in the figure) of the plate 31 coincides. FIG. 7B is a diagram showing a state in which the optical system member 50 is rotated about 30 degrees counterclockwise with respect to the base plate 31 with the center of the through hole 37 as the rotation axis. FIG. 7C is a view showing a state in which the optical system member 50 is rotated about 45 degrees counterclockwise with respect to the base plate 31 with the center of the through hole 37 as the rotation axis.

この実施の形態に係るソーラパネル製造装置においては、光学系部材50がレーザ光の導入穴である貫通穴37の中心を回転軸として、自在に回転可能に構成されている。すなわち、分岐手段である光学系部材50は、図2の反射ミラー35からDOE500を通過してハーフミラー511に向かう垂直レーザ光の進行方向を中心軸として回転制御されている。これによって、レーザ光の分岐方向とレーザ光のワークに対する相対的な移動方向(図7の垂直方向)とのなす角度θを自在に可変制御することができる。なお、光学系部材50の回転駆動手段としては、ボールネジやリニアモータ等の既存の技術が用いられるが、これらの図示は省略する。   In the solar panel manufacturing apparatus according to this embodiment, the optical system member 50 is configured to be freely rotatable with the center of the through hole 37, which is a laser light introduction hole, as the rotation axis. That is, the rotation of the optical system member 50 that is a branching unit is controlled with the traveling direction of the vertical laser light traveling from the reflection mirror 35 of FIG. 2 through the DOE 500 toward the half mirror 511 as the central axis. This makes it possible to variably control the angle θ formed by the laser beam branching direction and the relative movement direction of the laser beam with respect to the workpiece (vertical direction in FIG. 7). In addition, although the existing techniques, such as a ball screw and a linear motor, are used as a rotational drive means of the optical system member 50, these illustration is abbreviate | omitted.

図7に示すように、レーザ光の分岐方向とレーザ光の走査方向(図7の垂直方向)とのなす角度を可変制御した場合でも、レーザ光の相対的な移動方向に対してDOE500は回転しないように構成している。すなわち、DOE500を使用することによって、レーザ光の照射形状は、図7の集光レンズ541〜544内に示したように、点線正方形のような照射形状を示すことになる。従って、光学系部材50の回転制御と共にDOE500を回転させると、集光レンズ541〜544内の点線正方形もその回転量に応じて回転するようになる。この状態でレーザ光を走査照射すると、スクライブ線の両側稜線に正方形の角が位置するようになり、稜線が波打ち形状を示すようになる。そこで、この実施の形態のように、光学系部材50を回転制御しても、DOE500は回転させないような構成とすることで、図7(B)及び図7(C)に示すように、走査方向(図7の垂直方向)と集光レンズ541〜544内の点線正方形の左右両辺とが一致し、スクライブ線の両側稜線を極めて滑らかに形成することができ、また、光学系部材50を回転させてスクライブ線のピッチを適宜制御した場合でも滑らかな稜線のスクライブ線を形成することが可能となる。なお、上述の実施の形態では、DOEをレーザ光の光路中に1つだけ設ける場合について説明したが、DOEを分岐後の各集光レンズの直前にそれぞれ設けてもよい。この場合でも、光学系部材50を回転制御しても各DOEは回転させないように構成する必要がある。DOE500は、光学系部材50とは分離した形でベース板31に直結して設けることによって、光学系部材50の回転から独立させることが可能である。   As shown in FIG. 7, even when the angle between the laser beam branching direction and the laser beam scanning direction (vertical direction in FIG. 7) is variably controlled, the DOE 500 rotates relative to the relative movement direction of the laser beam. It is configured not to. That is, by using the DOE 500, the irradiation shape of the laser light shows an irradiation shape such as a dotted square as shown in the condensing lenses 541 to 544 in FIG. Therefore, when the DOE 500 is rotated together with the rotation control of the optical system member 50, the dotted squares in the condenser lenses 541 to 544 also rotate according to the rotation amount. When the laser beam is scanned and irradiated in this state, square corners are positioned on both side ridge lines of the scribe line, and the ridge line shows a wavy shape. Therefore, as shown in FIGS. 7B and 7C, scanning is performed as shown in FIGS. 7B and 7C by adopting a configuration in which the DOE 500 is not rotated even if the rotation of the optical system member 50 is controlled as in this embodiment. The direction (vertical direction in FIG. 7) coincides with the left and right sides of the dotted square in the condenser lenses 541 to 544, and both sides of the scribe line can be formed very smoothly, and the optical system member 50 is rotated. Thus, even when the pitch of the scribe lines is appropriately controlled, it is possible to form a scribe line having a smooth ridge line. In the above-described embodiment, the case where only one DOE is provided in the optical path of the laser beam has been described. However, the DOE may be provided immediately before each condensing lens after branching. Even in this case, each DOE needs to be configured not to rotate even if the rotation of the optical system member 50 is controlled. The DOE 500 can be made independent of the rotation of the optical system member 50 by being directly connected to the base plate 31 in a form separated from the optical system member 50.

図8は、光学系部材の回転量とスクライブ線のピッチ幅との関係を示す図である。図8(A)は図7(A)に示すように光学系部材50が回転していない状態、図8(B)は図7(B)に示すように光学系部材50が約30度回転した状態、図8(C)は図7(C)に示すように光学系部材50が約45度回転した状態でそれぞれレーザスクライブ加工処理を行なった場合のスクライブ線の状態を示す図である。図8(A)の場合のスクライブ線のピッチをP0とすると、図8(B)の場合のピッチP30はP0×cos30°となり、図8(C)の場合のピッチP45はP0×cos45°となる。このように、この実施の形態に係るソーラパネル製造装置は、光学系部材50の回転角度を適宜調整することによって、スクライブ線のピッチ幅を所望の値に適宜可変調整することができる。   FIG. 8 is a diagram showing the relationship between the rotation amount of the optical system member and the pitch width of the scribe line. 8A shows a state where the optical system member 50 is not rotated as shown in FIG. 7A, and FIG. 8B shows a state where the optical system member 50 is rotated about 30 degrees as shown in FIG. 7B. FIG. 8C shows the state of the scribe line when the laser scribing process is performed with the optical system member 50 rotated about 45 degrees as shown in FIG. 7C. If the pitch of the scribe lines in FIG. 8A is P0, the pitch P30 in FIG. 8B is P0 × cos 30 °, and the pitch P45 in FIG. 8C is P0 × cos 45 °. Become. As described above, the solar panel manufacturing apparatus according to this embodiment can appropriately adjust the pitch width of the scribe line to a desired value by appropriately adjusting the rotation angle of the optical system member 50.

上述の実施の形態では、パルス抜けの発生だけを見ているが、パルス抜けが発生した箇所の座標データ(位置データ)を取得して記憶することによって、スクライブ線のリペア処理を行なうことが可能となる。
上述の実施の形態では、光軸検査用CCDカメラ96を用いてビームサンプラ93で分岐出力されたレーザ光の一部(サンプリングビーム)を直接受光して、それを画像処理することによって、光軸ずれを検査する場合について説明したが、高速フォトダイオード94の受光面の中央にレーザ光が受光した状態を示す画像を被検査画像として光軸検査用CCDカメラ96あるいは分割型フォトダイオードで取得することによって光軸ずれを検査するようにしてもよい。
上述の実施の形態では、レーザ光の光軸ずれ及びパルス抜けを検査する場合について説明したが、光軸ずれ、パルス抜け、パルス幅及びパルス高さのそれぞれを適宜組み合わせてレーザ光の状態を検査するようにしてもよい。
上述の実施の形態では、薄膜の形成されたワーク1の表面からレーザ光を照射して薄膜にスクライブ線(溝)を形成する場合について説明したが、ワーク1の裏面からレーザ光を照射して、ワーク表面の薄膜にスクライブ線を形成するようにしてもよい。
上述の実施の形態では、ソーラパネル製造装置を例に説明したが、本発明はELパネル製造装置、ELパネル修正装置、FPD修正装置などのレーザ加工を行なう装置にも適用可能である。
In the above-described embodiment, only the occurrence of missing pulses is observed, but by acquiring and storing the coordinate data (position data) of the location where the missing pulses have occurred, it is possible to perform a scribe line repair process. It becomes.
In the above-described embodiment, a part of the laser beam (sampling beam) branched and output by the beam sampler 93 is directly received using the CCD camera 96 for optical axis inspection, and the optical beam is processed by image processing. The case where the deviation is inspected has been described. An image showing a state where the laser beam is received at the center of the light receiving surface of the high-speed photodiode 94 is acquired as an inspection image by the CCD camera 96 for optical axis inspection or the split type photodiode. Thus, the optical axis deviation may be inspected.
In the above-described embodiment, the case of inspecting the optical axis deviation and the missing pulse of the laser beam has been described. However, the state of the laser beam is inspected by appropriately combining the optical axis deviation, the missing pulse, the pulse width, and the pulse height. You may make it do.
In the above-described embodiment, the case where the laser beam is irradiated from the surface of the workpiece 1 on which the thin film is formed to form the scribe line (groove) on the thin film is described. However, the laser beam is irradiated from the back surface of the workpiece 1. A scribe line may be formed on the thin film on the workpiece surface.
In the above-described embodiment, the solar panel manufacturing apparatus has been described as an example. However, the present invention can also be applied to an apparatus that performs laser processing, such as an EL panel manufacturing apparatus, an EL panel correction apparatus, and an FPD correction apparatus.

1…ワーク
10…台座
20…XYテーブル
30…スライドフレーム
31…ベース板
33〜35…反射ミラー
37…貫通穴
40…レーザ発生装置
50…光学系部材
500…位相型回折光学素子(DOE)
511〜513…ハーフミラー
521〜528…反射ミラー
531〜534…シャッター機構
541〜544…集光レンズ
52,54…オートフォーカス用測長システム
60…アライメントカメラ装置
70…リニアエンコーダ
80…制御装置
81…分岐手段
82…パルス抜け判定手段
83…アラーム発生手段
84…基準CCD画像記憶手段
85…光軸ずれ量計測手段
86…レーザコントローラ
87…レンズ変位量計測手段
88…レンズ高さ調整手段
89…照射レーザ状態検査手段
8A…照射レーザ調整手段
92,93…ビームサンプラ
94…高速フォトダイオード
96…光軸検査用CCDカメラ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Work 10 ... Base 20 ... XY table 30 ... Slide frame 31 ... Base plate 33-35 ... Reflection mirror 37 ... Through-hole 40 ... Laser generator 50 ... Optical system member 500 ... Phase type diffractive optical element (DOE)
511 to 513 ... half mirrors 521 to 528 ... reflection mirrors 531 to 534 ... shutter mechanisms 541 to 544 ... condensing lenses 52 and 54 ... length measurement system 60 for autofocus ... alignment camera device 70 ... linear encoder 80 ... control device 81 ... Branch means 82 ... Pulse missing judgment means 83 ... Alarm generation means 84 ... Reference CCD image storage means 85 ... Optical axis deviation amount measurement means 86 ... Laser controller 87 ... Lens displacement amount measurement means 88 ... Lens height adjustment means 89 ... Irradiation laser State inspection means 8A ... Irradiation laser adjustment means 92, 93 ... Beam sampler 94 ... High speed photodiode 96 ... Optical axis inspection CCD camera

Claims (6)

レーザ光をワークに対して相対的に移動させながら照射することによってワークに所定の加工を施すレーザ光状態検査方法であって、
前記ワークと共に移動する受光手段を用いて前記ワークの加工面に向かうレーザ光を受光し、前記受光手段からの信号に基づいて前記レーザ光の状態を検査すると共に前記レーザ光を、ハーフミラー及び反射ミラーからなる分岐手段によって複数のレーザ光に分岐し、分岐された複数のレーザ光を前記ワークに照射し、
前記ワークを保持して移動する保持手段に設けられた高さ測長手段を用いて、前記分岐手段によって分岐された各レーザ光に対応する複数の集光レンズの高さをそれぞれ測長することを特徴とするレーザ光状態検査方法。
A laser beam state inspection method for performing predetermined processing on a workpiece by irradiating while moving the laser beam relative to the workpiece,
A laser beam traveling toward the machining surface of the workpiece is received using a light receiving unit that moves with the workpiece, and the state of the laser beam is inspected based on a signal from the light receiving unit, and the laser beam is reflected by a half mirror and a reflection. Branching into a plurality of laser beams by a branching means comprising a mirror, irradiating the workpiece with a plurality of branched laser beams,
Measuring the height of each of a plurality of condensing lenses corresponding to each laser beam branched by the branching unit using a height measuring unit provided in a holding unit that holds and moves the workpiece. A laser beam state inspection method characterized by the above.
請求項1に記載のレーザ光状態検査方法において、前記受光手段は、前記ワークを保持して移動する保持手段に設けられることを特徴とするレーザ光状態検査方法。   2. The laser beam state inspection method according to claim 1, wherein the light receiving unit is provided in a holding unit that holds and moves the workpiece. 請求項1又は2に記載のレーザ光状態検査方法において、前記受光手段からの信号に基づいて前記レーザ光の光軸ずれ状態及びフォーカス状態の少なくとも1つを検査することを特徴とするレーザ光状態検査方法。   3. The laser beam state inspection method according to claim 1, wherein at least one of an optical axis deviation state and a focus state of the laser beam is inspected based on a signal from the light receiving means. Inspection method. ワークを保持する保持手段と、
前記ワークにレーザ光を照射して所定の加工処理を施すレーザ光照射手段と、
前記ワークの加工面に向かうレーザ光を受光する受光手段と、
前記受光手段からの信号に基づいて前記レーザ光の状態を検査する検査手段と
前記レーザ光をハーフミラー及び反射ミラーからなる分岐手段によって複数のレーザ光に分岐し、分岐された複数のレーザ光を前記ワークに照射する分岐照射手段と、
前記ワークを保持して移動する保持手段に設けられ、前記分岐手段によって分岐された各レーザ光に対応する複数の集光レンズの高さをそれぞれ測長する高さ測長手段と
を備えたことを特徴とするレーザ光状態検査装置。
Holding means for holding the workpiece;
Laser light irradiation means for irradiating the workpiece with laser light to perform a predetermined processing;
A light receiving means for receiving a laser beam directed to the processing surface of the workpiece;
Inspection means for inspecting the state of the laser beam based on a signal from the light receiving means ;
Branching irradiation means for branching the laser light into a plurality of laser lights by a branching means comprising a half mirror and a reflection mirror, and for irradiating the workpiece with the plurality of branched laser lights;
A height measuring unit that is provided in a holding unit that holds and moves the workpiece and measures the heights of a plurality of condensing lenses corresponding to the laser beams branched by the branching unit; A laser light state inspection apparatus characterized by the above.
請求項に記載のレーザ光状態検査装置において、前記受光手段は、前記ワークを保持して移動する保持手段に設けられることを特徴とするレーザ光状態検査装置。 5. The laser beam state inspection apparatus according to claim 4 , wherein the light receiving unit is provided in a holding unit that holds and moves the workpiece. 請求項又はに記載のレーザ光状態検査装置において、前記検査手段は、前記受光手段からの信号に基づいて前記レーザ光の光軸ずれ状態及びフォーカス状態の少なくとも1つを検査することを特徴とするレーザ光状態検査装置。 In the laser light condition inspection apparatus according to claim 4 or 5, wherein the test means, characterized by inspecting at least one of optical axis shift state and the focus state of the laser light based on a signal from said light receiving means A laser beam state inspection device.
JP2009089309A 2009-04-01 2009-04-01 Laser light state inspection method and apparatus, and solar panel manufacturing method Expired - Fee Related JP5371514B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009089309A JP5371514B2 (en) 2009-04-01 2009-04-01 Laser light state inspection method and apparatus, and solar panel manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009089309A JP5371514B2 (en) 2009-04-01 2009-04-01 Laser light state inspection method and apparatus, and solar panel manufacturing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010240665A JP2010240665A (en) 2010-10-28
JP5371514B2 true JP5371514B2 (en) 2013-12-18

Family

ID=43094327

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009089309A Expired - Fee Related JP5371514B2 (en) 2009-04-01 2009-04-01 Laser light state inspection method and apparatus, and solar panel manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5371514B2 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101046953B1 (en) * 2011-01-20 2011-07-06 주식회사 엘티에스 Apparatus for forming selective emitter of solar cell using laser
JP2015013297A (en) * 2013-07-04 2015-01-22 三菱電機株式会社 Laser beam machine, and method for adjusting laser beam machine
CN103529040A (en) * 2013-10-30 2014-01-22 胡和萍 Product detection apparatus
KR102573086B1 (en) * 2023-02-07 2023-09-01 최진용 Apparatus for laser beam measurement

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2760622B2 (en) * 1990-02-08 1998-06-04 株式会社東芝 Laser processing equipment
JPH1119788A (en) * 1997-07-01 1999-01-26 Nikon Corp Laser beam machine
JP2003112278A (en) * 2001-09-28 2003-04-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Machining device and method
JP2004170455A (en) * 2002-11-15 2004-06-17 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Laser processing apparatus, laser processing system and solar cell
JP2006054255A (en) * 2004-08-10 2006-02-23 Kaneka Corp Solar cell manufacturing apparatus
JP5242036B2 (en) * 2006-10-12 2013-07-24 日立造船株式会社 Laser processing equipment

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010240665A (en) 2010-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7602487B2 (en) Surface inspection apparatus and surface inspection head apparatus
JP2011156574A (en) Focusing device for laser beam machining, laser beam machining apparatus and method for manufacturing solar panel
US20110198322A1 (en) In-line metrology methods and systems for solar cell fabrication
TWI381899B (en) Laser processing method, laser processing apparatus, and solar panel manufacturing method
JP5328406B2 (en) Laser processing method, laser processing apparatus, and solar panel manufacturing method
JP5371514B2 (en) Laser light state inspection method and apparatus, and solar panel manufacturing method
JP5268749B2 (en) Substrate condition inspection method, laser processing apparatus, and solar panel manufacturing method
EP3201611A1 (en) Wafer edge inspection with trajectory following edge profile
JP5349352B2 (en) Laser light state inspection method and apparatus, laser processing method and apparatus, and solar panel manufacturing method
TWI414384B (en) Laser processing method, laser processing device, and manufacturing method of solar panels
US11372222B2 (en) Confocal microscope and method for taking image using the same
US11486693B2 (en) Measurement apparatus and measurement method
JP5371534B2 (en) Laser processing method, laser processing apparatus, and solar panel manufacturing method
JP2011177771A (en) Laser beam machining method, laser beam machining apparatus, and method for manufacturing solar panel
JP2007285953A (en) Depth measuring device
JP2010188396A (en) Laser beam machining method, laser beam machining device, and method for producing solar panel
JP2010264461A (en) Laser beam machining method, laser beam machining apparatus and method for manufacturing solar panel
JP5460068B2 (en) Laser light state inspection method and apparatus, and solar panel manufacturing method
JP5234652B2 (en) Laser processing state inspection device, laser processing device, and solar panel manufacturing method
KR101554389B1 (en) Laser processing apparatus
JP2011177770A (en) Laser beam working system and method for manufacturing solar panel
JP2011161492A (en) Apparatus and method for inspecting laser beam-machined condition and apparatus and method for laser beam machining, and method of manufacturing solar panel
JP5234648B2 (en) Laser processing method, laser processing apparatus, and solar panel manufacturing method
US8093540B2 (en) Method of focus and automatic focusing apparatus and detecting module thereof
JP2011173141A (en) Laser beam machining position alignment method, laser beam machining method, laser beam machining apparatus, and method for manufacturing solar panel

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20111005

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130228

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130319

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130517

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130917

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130917

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees