JP5369628B2 - 筐体及びその成形方法 - Google Patents

Description

本発明は、筐体及びその成形方法に係り、特に、気泡を内在した筐体及びその成形方法に関する。

近年、携帯電話やノートパソコンなど、小型化・軽量化が要求されている電子機器において、それらを収容する筐体にも軽量化・薄肉化が求められている。

通常、電子機器の筐体は、溶融した樹脂材料を金型へ充填して固化させる方法、いわゆる射出成形と呼ばれる手法により製造されている。筐体の軽量化を行う方法としては、射出成形の際に樹脂材料中に無機ガスや超臨界流体を封入して空孔を生じさせる方法や、予め樹脂材料中に中空ガラスなどの低密度フィラーを添加する方法などが知られている。
特開２０００−１４１４７０号公報 特開２００１−３５５８７６号公報 特開２００４−０３２９１１号公報 特開平１０−２８１６８６号公報

本発明の目的は、内部に空孔を有する筐体に関し、薄肉化・軽量化が容易で寸法安定性が高く、強度、難燃性及び加工歩留まりを向上しうる筐体の構造及びその成形方法を提供することにある。

実施形態の一観点によれば、樹脂材料により形成され、内部に位置する表面に平行な面内に、規則的に配列された複数の空孔を有し、前記複数の空孔の内壁に形成された難燃剤層を更に有する筐体が提供される。

また、実施形態の他の観点によれば、規則的に配列された複数の空孔が形成された樹脂シートを少なくとも１枚含む複数の樹脂シートを用意する工程と、前記複数の空孔が形成された樹脂シートの前記複数の空孔の内壁に難燃剤層を形成する工程と、前記複数の樹脂シートを積み重ね、多層樹脂シートを形成する工程と、前記多層樹脂シートをプレス成形し、内部に位置する表面に平行な面内に規則的に配列された前記複数の空孔と、前記複数の空孔の内壁に形成された前記難燃剤層とを有する筐体を形成する工程とを有する筐体の成形方法が提供される。

開示の筐体によれば、内部の表面に平行な面内に、規則的に配列された複数の空孔を設けるので、軽量で寸法安定性を有し、薄肉で高強度の筐体を形成することができる。また、開示の筐体の成形方法によれば、任意の深さに空孔を形成できるため、薄肉化することで生じやすい表面凹凸を抑制することができる。また、仕上げ加工の際の切削量の制約を制御することができ、加工歩留まりを向上することができる。

［第１実施形態］
本発明の第１実施形態による筐体及びその成形方法について図１乃至図５を用いて説明する。

図１は本実施形態による筐体の構造を示す斜視図及び断面図、図２は本実施形態の変形例による筐体の構造を示す断面図、図３は多孔樹脂シートの構造を示す電子顕微鏡像、図４及び図５は本実施形態による筐体の成形方法を示す工程図である。

はじめに、本実施形態による筐体の構造について図１及び図２を用いて説明する。なお、図１（ａ）は本実施形態による筐体の一例を示す斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の破線部の断面構造を示す概略断面図である。

本実施形態による筐体１０は、特に限定されるものではないが、電子機器等を収容するための箱体であり、例えば図１（ａ）に示すような携帯電話の外装部品や、ノートパソコンの外装部品などに適用可能なものである。

筐体１０は、樹脂材料により形成されており、図１（ｂ）に示すように、表面から所定の深さに位置する表面に平行な面内に形成された複数の空孔３２を有している。筐体１０中に空孔を設けることにより、筐体１０の実質的な密度を低減することができ、軽量化を図ることができる。また、空孔３２によって筐体１０に加わる応力が分散されるため、強度を向上することができる。

また、後述する本実施形態による筐体の成形方法を用いることにより、空孔３２を、筐体１０内の任意の深さに位置する表面に平行な面内に形成することができる。また、空孔３２の径、密度、面内レイアウトについても、筐体１０に要求される軽量化の度合いや強度に応じて適宜設定することができる。例えば、空孔３２を、表面と平行な面内に、平面的な密度が均一になるような規則的な平面レイアウト（例えば、正方格子状や六方格子状など）で配置すれば、筐体１０に加わる応力を均一に分散することができ、筐体１０の強度を向上する効果が高い。

上述のように、空孔３２は、筐体１０内の任意の深さに位置する表面に平行な面内に形成することができる。したがって、筐体１０の仕上げ加工として切削加工を行う場合、切削量に応じて予め空孔３２を形成する深さを適宜設定することも可能である。これにより、切削加工によって空孔３２が筐体１０の表面に露出することを防止でき、ピンホール補修などの工程を削減することができる。

空孔３２は、図１（ｂ）に示すように必ずしも筐体１０内の一の深さに位置する面内に形成する必要はなく、異なる２以上の深さに位置する面内にそれぞれ形成するようにしてもよい。例えば図２に示すように、筐体１０内の異なる３種類の深さに、複数の空孔３２をそれぞれ形成することもできる。それぞれの深さの空孔３２は、必ずしも径、密度、面内レイアウトを同じにする必要はなく、必要に応じて適宜変更するようにしてもよい。

次に、本実施形態による筐体の成形方法について図３乃至図５を用いて説明する。

まず、複数の樹脂シートを用意する。これら樹脂シートのうち少なくとも一枚は多孔樹脂シートとし、他は空孔の開いていない樹脂シートとする。

多孔樹脂シートとは、例えば図３に示すように、複数の空孔が形成された樹脂シートである。空孔は、少なくとも一部が樹脂シートの表面に露出するように形成し、樹脂シートを貫通する貫通孔であってもよい。空孔は、筐体に加わる応力を均一に分散する等の観点から、シートの面内における平面的な密度が均一になるような規則的な平面レイアウト（例えば、正方格子状や六方格子状など）で配置されていることが望ましい。このような多孔樹脂シートは、市販もされている。なお、多孔樹脂シートは、市販品を用いてもよいし、空孔の開いていない樹脂シートにパンチングなどによって空孔を開けることにより形成してもよい。市販品としては、例えば、富士フイルム株式会社製の「ハニカムフィルム」、三菱樹脂株式会社製の超高分子量ポリエチレン「フィルダス」、日東電工株式会社製の超高分子ポリエチレン樹脂多孔質シート「サンマップＬＣ」等がある。

空孔の径は、特に限定されるものではないが、例えば数十μｍ〜数百μｍの範囲に設定することができる。空孔の径は、目的とする筐体１０の軽量化の度合い、筐体１０に求められる強度、樹脂シートの厚さ等に応じて適宜設定することが望ましい。

樹脂シートの構成材料としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）、ポリメチルメタクリレートアクリレート（ＰＭＭＡ）等、筐体材料として一般的に用いられている種々の樹脂材料を用いることができる。

用意する複数の樹脂シートは、必ずしも１種類の樹脂材料により形成する必要はなく、後に行う加熱プレスによって互いに一体化できる材料であれば、複数種類の樹脂材料を用いてもよい。

各樹脂シートの厚さは、目的とする筐体１０の厚さや使用する樹脂シートの枚数等に応じて適宜選択することができる。例えば、筐体の厚さが１ｍｍ程度以下の場合、数十〜数百μｍ厚の樹脂シートを適用することができる。

ここでは、図１（ｂ）の筐体１０を成形するための一例として、空孔の開いていない樹脂シート２０，４０と、空孔３２の開いた多孔樹脂シート３０の、計３枚の樹脂シートを用意するものとする（図４（ａ））。樹脂シート２０は、筐体表面の化粧層をとなるものであり、例えば厚さが５００μｍのＡＢＳ樹脂シートである。多孔樹脂シート３０は、例えば厚さが２００μｍのＡＢＳ樹脂シートである。多孔樹脂シート３０には、例えば孔径８０μｍの空孔３２が例えば１００μｍピッチで規則的に形成されている。樹脂シート４０は、筐体裏面のカバーシートとして用いられるものであり、例えば膜厚３００μｍのＡＢＳ樹脂シートである。

次いで、樹脂シート２０、多孔樹脂シート３０及び樹脂シート４０をこの順番に重ね合わせ、多層樹脂シート５０とする（図４（ｂ））。なお、図２に示す筐体１０を形成する場合には、例えば、空孔の開いていない樹脂シートと多孔樹脂シートとを交互に７層重ね合わせればよい。

次いで、多層樹脂シート５０を金型６４，６６の間にセットし、プレス加工装置６０の加圧チャンバ６２内に装置する。

次いで、加圧チャンバ６２を閉じた後、ガス導入口６８から例えば窒素やアルゴンなどの無機ガスを加圧チャンバ６２内に導入し、加圧チャンバ６２内を大気圧よりも高い圧力（例えば２ａｔｍ程度）に加圧する（図５（ａ））。

なお、樹脂シート２０，３０，４０間は仮接着などの処理を行っておらず隙間が空いているため、多孔樹脂シート３０の空孔３２内にも同圧力の無機ガスが充填される。したがって、加圧チャンバ６２内の圧力によって空孔３２の形状が変形することはない（図４（ｂ）参照）。

次いで、金型６４，６６を樹脂材料の軟化に応じた所定温度に設定した状態で、金型６４，６６により多層樹脂シート５０を、所定圧力で所定時間プレスし、樹脂シート２０，３０，４０を一体化するとともに、多層樹脂シート５０を成形する（図５（ｂ））。例えば、上述の構造のＡＢＳ樹脂を用いた多層樹脂シート５０の場合、金型６４を例えば１３０℃に、金型６６を例えば９０℃に設定した状態で、例えば９ＭＰａの圧力で、例えば５分間、プレスする。このプレスに伴い、多孔樹脂シート３０内の空孔３２の形状が変形する（図４（ｃ））。

次いで、金型６４，６６の間隔を、形成しようとする筐体１０の厚さに相当する規定厚さに調整し、金型６４と金型６６とを拘束ピン（図示せず）で固定する。

次いで、金型６４と金型６６との間に加えていた圧力を解放する。

次いで、加圧チャンバ６２を開放し、加圧チャンバ６２内の圧力を大気圧に戻す。この際、多孔樹脂シート３０の空孔３２内には大気圧よりも高い圧力で無機ガスが充填されているため、空孔３２の内壁には内側から外側に向かう圧力が生じ、プレスにより変形した空孔３２の再構築が促進される（図５（ｃ）、図４（ｄ））。

次いで、樹脂材料の硬化温度以下の所定温度（例えば７０℃）まで金型６４，６６を冷却した後、目的とする筐体形状に成形された多層樹脂シート５０を金型６４，６６から取り出す。

この後、仕上げ加工として、成形した積層樹脂シート５０の表面を切削加工し、積層樹脂シート５０からなる筐体１０を完成する。この際、仕上げ加工に求められる切削量に応じて樹脂シート２０の膜厚を適宜設定しておくことにより、切削加工によって空孔３２が筐体の表面に露出することを防止することができる。これにより、ピンホール補修工程が不要となり、製造工程を簡略化することができる。

このように、本実施形態によれば、表面から所定の深さに位置する表面に平行な面内に複数の空孔を設けるので、軽量で寸法安定性を有し、薄肉で高強度の筐体を形成することができる。また、複数の空孔を規則的に配置することにより、筐体の強度を向上することができる。また、任意の深さに空孔を形成できるため、薄肉化することで生じやすい表面凹凸を抑制することができる。また、仕上げ加工の際の切削量の制約を制御することができ、加工歩留まりを向上することができる。また、プレス加工後の空孔の再構築を低圧力のガス導入で行うことができるので、作業効率及び作業安全性を向上することができる。

［第２実施形態］
本発明の第２実施形態による筐体の成形方法について図６乃至図７を用いて説明する。図１乃至図５に示す第１実施形態による筐体及びその成形方法と同様の構成要素には同一の符号を付し説明を省略し或いは簡潔にする。

図６及び図７は本実施形態による筐体の成形方法を示す工程図である。

本実施形態では、静水圧プレスを用いた筐体の成形方法を説明する。本実施形態の成形方法により製造した筐体は、第１実施形態による筐体と同様の作用効果を奏するものである。

まず、複数の樹脂シートを用意する。これら樹脂シートのうち少なくとも一枚は多孔樹脂シートとし、他は空孔の開いていない樹脂シートとする。なお、樹脂シート及び多孔樹脂シートには、第１実施形態と同様のものを適用することができる。ここでは、一例として、空孔の開いていない樹脂シート２０と、空孔の開いた多孔樹脂シート３０の、計２枚の樹脂シートを用意するものとする。

次いで、樹脂シート２０及び多孔樹脂シート３０をこの順番で重ね合わせ、多層樹脂シート５０とする（図６（ａ））。

次いで、多層樹脂シート５０を、樹脂シート２０側に金型７０が位置するように金型７０上に載置し、ゴム袋などの柔軟な袋７２の中に入れて密閉する（図６（ｂ））。

次いで、多層樹脂シート５０及び金型７０を入れた袋７２を、オイルなどの圧力伝達液８４で満たされた静水圧プレス機８０の圧縮容器８２内に入れる（図６（ｃ））。この際、静水圧プレスの圧力伝達液８４を兼ねた加熱媒体に水の代わりとして、シリコーンオイル等の高沸点浴を用いることで、多層樹脂シート５０の成形に適した温度に加熱することができる。なお、図６（ｃ）では、多層樹脂シート５０及び金型７０を入れた袋７２を圧縮容器８２内に３つ入れた状態を示している。

次いで、圧力伝達液８４の液面をシリンダ８６により加圧し、袋７２内に入れた多層樹脂シート５０を静水圧によってプレスする。これにより、多層樹脂シート５０は、金型７０の形状に沿って成形される。また、このプレスに伴い、空孔３２は圧縮される（図７（ａ））。なお、本実施形態では静水圧プレスを用いているため、多孔樹脂シート３０の空孔３２には等方的に圧力が加わり、空孔３２の形状は等方的に圧縮される。等方的な圧力を印加することにより、空孔３２の圧縮の際の歪みを少なくすることができる。

次いで、静水圧プレス機８０から袋７２を取り出し、袋７２内から成形した多層樹脂シート５０及び金型７０を取り出す。この際、多層樹脂シート５０に加わる圧力が取り除かれることで、空孔３２の形状が復元される（図７（ｂ））。また、圧力伝達液８４から取り出すことで、多層樹脂シート５０は冷却される。静水圧プレスを用いる本実施形態の方法では、プレスの際に空孔３２が受けている歪みが少ないため、空孔３２の復元の際の変形を抑制することができる。

この後、仕上げ加工として、成形した積層樹脂シート５０の表面を切削加工し、積層樹脂シート５０からなる筐体１０を完成する。この際、仕上げ加工に求められる切削量に応じて樹脂シート２０の膜厚を適宜設定しておくことにより、切削加工によって空孔３２が筐体の表面に露出することを防止することができる。これにより、ピンホール補修工程が不要となり、製造工程を簡略化することができる。

このように、本実施形態によれば、表面から所定の深さに位置する表面に平行な面内に複数の空孔を設けるので、軽量で寸法安定性を有し、薄肉で高強度の筐体を形成することができる。また、複数の空孔を規則的に配置することができ、筐体の強度を向上することができる。また、任意の深さに空孔を形成できるため、薄肉化することで生じやすい表面凹凸を抑制することができる。また、仕上げ加工の際の切削量の制約を制御することができ、加工歩留まりを向上することができる。また、プレス成形に静水圧プレスを用いるため、プレスの際に空孔が変形するのを防止でき、空孔の形状回復を容易にできる。

［第３実施形態］
本発明の第３実施形態による筐体及びその成形方法について図８を用いて説明する。図１乃至図７に示す第１及び第２実施形態による筐体及びその成形方法と同様の構成要素には同一の符号を付し説明を省略し或いは簡潔にする。

図８は本実施形態による筐体の構造を示す概略断面図である。

本実施形態による筐体は、図１（ｂ）に示す第１実施形態による筐体１０と基本的には同じであるが、空孔３２の内壁に難燃剤層３４が形成されている点で異なっている。

筐体１０内部に空孔３２を設けることにより、筐体１０の難燃性が低下することがある。しかしながら、本実施形態の筐体のように空孔３２の内壁に難燃剤層３４を設けることにより、筐体１０の難燃性低下を防止することができる。

難燃剤層３４は、樹脂シートを重ね合わせる前に、多孔樹脂シート２０を難燃剤に含浸し、空孔３２の内壁に塗布することにより、形成することができる。

難燃剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、硫酸メラミン、ポリ化リン酸メラミン、リン酸グアニル尿素等を適用することができる。

また、難燃剤層３４には、空孔３２の形状復元を助長する効果もある。筐体１０の成形の際に多層樹脂シート５０に圧力を加える際、空孔３２が変形するが、その度合いによっては空孔３２の内壁同士が接触して癒着し、圧力を開放したときに空孔３２の形状が復元されないことがある。難燃剤層３４を空孔３２の内壁に形成しておくことにより、難燃剤層３４がいわば剥離剤として作用し、空孔の内壁同士が癒着するのを防止することができる。これにより、空孔３２の形状を容易に復元することができる。

このように、本実施形態によれば、筐体の難燃性を高めることができる。これにより、筐体を使用する電子機器等の安全性を高めることができる。また、プレスの際に変形した空孔の形状を容易に復元することができる。

［第４実施形態］
本発明の第４実施形態による筐体及びその成形方法について図９を用いて説明する。図１乃至図８に示す第１乃至第３実施形態による筐体及びその成形方法と同様の構成要素には同一の符号を付し説明を省略し或いは簡潔にする。

図９は本実施形態による筐体の構造を示す概略断面図である。

本実施形態による筐体は、図１（ｂ）に示す第１実施形態による筐体１０と基本的には同じであるが、空孔３２の内部に中空のフィラー３６が充填されている点で異なっている。

筐体１０の成形の際に多層樹脂シート５０に圧力を加える際、空孔３２が変形するが、その度合いによっては空孔３２の内壁同士が接触して癒着し、圧力を開放したときに空孔３２の形状が復元されないことがある。空孔３２内にフィラー３６を充填しておくことにより、空孔の内壁同士が癒着するのを抑制することができる。これにより、空孔３２の形状を容易に復元することができる。

フィラー３６としては、中空ガラスなどの低密度フィラーを適用することができる。例えば、平均粒径が３０〜７０μｍのガラス微小中空球粉体、住友スリーエム株式会社製の「グラスバブルズ」等を適用することができる。また、フィラー３６の充填に加え、第３実施形態に示した難燃剤層３４を形成してもよい。これにより、空孔３２の形状復元を更に助長することができる。

なお、図９では、空孔３２にそれぞれ１つずつのフィラー３６が充填されているが、１つの空孔３２内に２つ以上のフィラー３６が充填されていてもよい。また、必ずしも総ての空孔３２にフィラー３６を充填する必要はない。

フィラー３６は、樹脂シートを重ね合わせる際に、多孔樹脂シート２０上にフィラー３６を分散させることにより、空孔３２内に充填することができる。

このように、本実施形態によれば、プレスの際に変形した空孔の形状を容易に復元することができる。

［変形実施形態］
本発明は上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。

例えば、上記実施形態では、筐体の構造及びその成形方法を主に説明したが、上記実施形態の筐体は、携帯電話やノートパソコンなどの電子機器用の筐体として、広く適用することができる。筐体の軽量化や薄肉化が特に求められている小型電子機器への適用は極めて有効である。

また、上記実施形態に開示した構成材料や製造条件は、代表的な例を示しているにすぎず、当該開示に限定されるものではなく、目的等に応じて適宜変更が可能である。

以上の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１） 樹脂材料により形成され、内部に位置する表面に平行な面内に、規則的に配列された複数の空孔を有する
ことを特徴とする筐体。

（付記２） 付記１記載の筐体において、
前記表面から異なる深さに位置する少なくとも２以上の前記面内に、前記複数の空孔がそれぞれ形成されている
ことを特徴とする筐体。

（付記３） 付記１又は２記載の筐体において、
前記複数の空孔が形成された樹脂シートを含む複数の樹脂シートの積層体により形成されている
ことを特徴とする筐体。

（付記４） 付記１乃至３のいずれか１項に記載の筐体において、
前記複数の空孔の内壁に形成された難燃剤層を更に有する
ことを特徴とする筐体。

（付記５） 付記１乃至４のいずれか１項に記載の筐体において、
前記空孔内に充填されたフィラーを更に有する
ことを特徴とする筐体。

（付記６） 複数の空孔が形成された樹脂シートを少なくとも１枚含む複数の樹脂シートを積み重ね、多層樹脂シートを形成する工程と、
前記多層樹脂シートをプレス成形し、内部に前記複数の空孔が形成された筐体を形成する工程と
を有することを特徴とする筐体の成形方法。

（付記７） 付記６記載の筐体の成形方法において、
前記筐体を形成する工程は、
大気圧よりも圧力の高い加圧チャンバ内で前記多層樹脂シートをプレス成形する工程と、
前記多層樹脂シートに加える圧力を解放するとともに、前記加圧チャンバ内の圧力を大気圧に戻し、前記プレス成形の際に潰れる前記空孔の形状を復元する工程と
を更に有することを特徴とする筐体の成形方法。

（付記８） 付記７記載の筐体の成形方法において、
前記多層樹脂シートをプレス成形する工程は、前記多層樹脂シートを第１の金型と第２の金型との間に挟んでプレスすることにより行い、
前記空孔の形状を復元する工程は、前記第１の金型と前記第２の金型との間隔を、形成しようとする前記筐体の厚さに相当する間隔に固定した状態で行う
ことを特徴とする筐体の成形方法。

（付記９） 付記６記載の筐体の成形方法において、
前記筐体を形成する工程では、静水圧プレスにより、前記多層樹脂シートをプレス成形する
ことを特徴とする筐体の成形方法。

（付記１０） 付記６乃至９のいずれか１項に記載の筐体の成形方法において、
前記多層シートを形成する工程の前に、前記複数の空孔の内壁に難燃剤層を形成する工程を更に有する
ことを特徴とする筐体の成形方法。

（付記１１） 付記７乃至１０のいずれか１項に記載の筐体の成形方法において、
前記多層シートを形成する工程の前に、前記空孔内にフィラーを充填する工程を更に有する
ことを特徴とする筐体の成形方法。

（付記１２） 付記１乃至５のいずれか１項に記載の筐体と、
前記筐体の内部に収容された電子装置と
を有することを特徴とする電子機器。

図１は、本発明の第１実施形態による筐体の構造を示す斜視図及び概略断面図である。 図２は、本発明の第１実施形態の変形例による筐体の構造を示す断面図である。 図３は、多孔樹脂シートの構造の一例を示す電子顕微鏡像である。 図４は、本発明の第１実施形態による筐体の成形方法を示す工程図（その１）である。 図５は、本発明の第１実施形態による筐体の成形方法を示す工程図（その２）である。 図６は、本発明の第２実施形態による筐体の成形方法を示す工程図（その１）である。 図７は、本発明の第２実施形態による筐体の成形方法を示す工程図（その２）である。 図８は、本発明の第３実施形態による筐体の構造を示す斜視図及び概略断面図である。 図９は、本発明の第４実施形態による筐体の構造を示す斜視図及び概略断面図である。

符号の説明

１０…筐体
２０，４０…樹脂シート
３０…多孔樹脂シート
３２…空孔
３４…難燃剤層
３６…フィラー
５０…多層樹脂シート
６０…プレス加工装置
６２…加圧チャンバ
６４，６６，７０…金型
６８…ガス導入口
７２…袋
８０…静水圧プレス機
８２…圧縮容器
８４…圧力伝達液
８６…シリンダ

Claims (6)

1. 樹脂材料により形成され、内部に位置する表面に平行な面内に、規則的に配列された複数の空孔を有し、前記複数の空孔の内壁に形成された難燃剤層を更に有する
   ことを特徴とする筐体。
2. 請求項１記載の筐体において、
   前記表面から異なる深さに位置する少なくとも２以上の前記面内に、前記複数の空孔がそれぞれ形成されている
   ことを特徴とする筐体。
3. 規則的に配列された複数の空孔が形成された樹脂シートを少なくとも１枚含む複数の樹脂シートを用意する工程と、
   前記複数の空孔が形成された樹脂シートの前記複数の空孔の内壁に難燃剤層を形成する工程と、
   前記複数の樹脂シートを積み重ね、多層樹脂シートを形成する工程と、
   前記多層樹脂シートをプレス成形し、内部に位置する表面に平行な面内に規則的に配列された前記複数の空孔と、前記複数の空孔の内壁に形成された前記難燃剤層とを有する筐体を形成する工程と
   を有することを特徴とする筐体の成形方法。
4. 請求項３記載の筐体の成形方法において、
   前記筐体を形成する工程は、
   大気圧よりも圧力の高い加圧チャンバ内で前記多層樹脂シートをプレス成形する工程と、
   前記多層樹脂シートに加える圧力を解放するとともに、前記加圧チャンバ内の圧力を大気圧に戻し、前記プレス成形の際に潰れる前記空孔の形状を復元する工程と
   を更に有することを特徴とする筐体の成形方法。
5. 請求項３記載の筐体の成形方法において、
   前記筐体を形成する工程では、静水圧プレスにより、前記多層樹脂シートをプレス成形する
   ことを特徴とする筐体の成形方法。
6. 請求項１又は２記載の筐体と、
   前記筐体の内部に収容された電子装置と
   を有することを特徴とする電子機器。