JP5364355B2 - インクジェットプリンティングシステム及びこれを利用した表示装置の製造方法 - Google Patents
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Description
液晶表示装置は、現在最も広く使用されているフラットパネルディスプレイのうちの1つであって、画素電極と共通電極など電場生成電極と配向膜が形成されている2枚の表示板と、その間に挟持された液晶層、及び色を表示するための複数のカラーフィルタを備えている。配向膜は、液晶分子の初期配向を決定し、電場生成電極は、電場を生成して液晶層の液晶分子の配向を変える。このような液晶表示装置における液晶層を通過する入射光は、液晶分子の配向によってその偏光状態が変わり、このような偏光の変化は、偏光子によっ光透過率の変化として現れる。
このような表示装置は、画素電極に接続されるスイッチング素子、スイッチング素子を制御して、画素電極に電圧を印加するためのゲート線とデータ線など複数の信号線をさらに含む。
このような問題点を最少化するためにインクを滴下して薄膜パターンを形成するインクジェットプリンティングシステムが開発されている。インクジェットプリンティングシステムは、インクジェットプリンティング本体及び複数のノズルを有するインクジェットヘッドを含み、インクがインクジェットヘッドのノズルを通じて基板上に滴下される。
前記検量装置は、光源と、前記光源からの光は通過させ、前記光源の反対側から入射する光は反射する中間鏡と、光量を検出する受光素子と、前記中間鏡と前記受光素子との間に位置してピンホールを有するピンホール板と、左右に動く水平スキャン部と、上下に動く垂直スキャン部とを含む。
前記検量装置は、中間鏡を通過した光を焦点に集める対物レンズをさらに含む。
前記垂直スキャン部を移動させて、前記インク滴の高さを測定することができる。
また、前記検量装置は、前記水平及び垂直スキャン部を移動させて、前記インク滴の断面のうち前記基板面に垂直の断面の面積を測定することができる。
前記インク滴に熱を加えて硬化させる加熱基板をさらに含む。
前記検量装置は、前記ステージ又は前記インクジェットヘッドに付着されている。
前記インクは、表示装置の配線用インク、カラーフィルタ用インク、有機発光部材用インク、及び配向液のうちのいずれか1つである。
前記検量装置は、光源と、前記光源からの光は通過させ、前記光源の反対側から入射する光は反射する中間鏡と、光量を検出する受光素子と、前記中間鏡と前記受光素子との間に位置してピンホールを含むピンホール板と、左右に動く水平スキャン部と、上下に動く垂直スキャン部とを含む。
前記検量装置は、中間鏡を通過した光を焦点に集める対物レンズをさらに含む。
前記検量装置は、前記インク滴の高さを測定して、前記インク滴の体積を算出することができる。
また、前記検量装置は、前記インク滴の前記基板面上の断面の面積を測定して、前記インク滴の体積を算出することができる。
本発明の一実施例による表示装置の製造方法は、ステージ、インクジェットヘッド、移送装置、及び検量装置を含むインクジェットプリンティングシステムにおいて、基板を前記インクジェットプリンティングシステムの前記ステージに搭載する段階と、前記インクジェットプリンティングシステムの前記インクジェットヘッドを前記基板上に位置させる段階と、前記インクを前記基板上に滴下してインク滴を形成する段階と、前記検量装置を利用して前記インク滴の体積を算出する段階とを含む。
前記インク滴の体積を算出する段階は、前記検量装置を利用して前記インク滴の高さと前記基板面上の断面の面積を測定する段階を含む。
前記水平及び垂直スキャン部を移動させて、前記インク滴の断面のうち前記基板面に垂直の断面の面積を測定することができる。
前記検量装置は、前記インク滴を前記基板面に沿ってスキャニングして、前記断面の面積を測定することができる。
前記インク滴の体積を算出する段階は、前記インクジェットプリンティングシステムの内部又は外部で行われる。
前記インク滴の体積を算出する段階以降に前記基板を降ろした後、表示装置用基板を前記ステージ上に搭載する段階をさらに含む。
前記表示装置は、液晶表示装置又は有機発光表示装置である。
まず、図1を参照すれば、本発明の一実施例によるインクジェットプリンティングシステムは、基板110が搭載される支持基板210及びステージ500、インクジェットヘッド700、インクジェットヘッド700を移動させる移送装置300、検量装置620、並びに検量装置620を移動させる検量移送装置600を含む。
移送装置300は、インクジェットヘッド700を基板110から上側に必要な間隔だけ隔たったところに位置させ、インクジェットヘッド700をy軸方向に移送させるy方向移送部310、インクジェットヘッド700をx軸方向に移送させるx方向移送部320、並びにインクジェットヘッド700を昇降させる乗降部330を含む。
検量移送装置600は、検量装置620を検量しようとするインク滴5の上に位置させる。
本実施例では、図1に示した実施例と異なって、インク滴5の体積を算出する検量装置800がインクジェットヘッド700の隣に付着されている。検量装置800は、移送装置300を利用して所望の位置に移動させることができる。本実施例と異なって、検量装置800は、インクジェットヘッド700の底面又は移送装置300に付着できる。
次に、図3及び図4を参照して本発明の一実施例によるインクジェットプリンティングシステムの検量装置を詳細に説明する。
図3及び図4は、本発明の一実施例によるインクジェットプリンティングシステムの検量装置(620、800)の構造及び原理を示す図である。
光源631は点光源であり、強度の大きな光を得ることができる半導体レーザーなどのレーザー光源であってもよい。
ピンホール板641は、中央にピンホール642を含んでいて、ピンホール642を通過した光を受光素子651に送る。
対物レンズ670は中間鏡661を通過した光の経路を変えて、焦点に集まるようにする。
図3及び図4を参照すれば、水平スキャン部681及び垂直スキャン部691は、対物レンズ670の下部(Sa)に位置する。水平スキャン部681は、図4のようにX軸方向に左右に移動して、インク滴をX軸方向に落として測定し、垂直スキャン部691は、Z軸方向に上下に移動して、インク滴をZ軸方向に落として測定する。
図3を参照すれば、光源631から出た光は中間鏡661を通過し、対物レンズ670を通過して焦点(F)に集まる。光が焦点(F)の位置(La)で反射される場合、入射経路(PLa)を再び経て中間鏡661で反射されてピンホール642に集まる。ピンホール642を通過した光は、受光素子651で検出される。
まず、図5乃至図8、前記図1、図3及び図4を参照して、上記のインクジェットプリンティングシステムのインクジェットヘッド700から排出したインク滴5を検量する方法を説明する。
次に、インクジェットヘッド700のノズル(図示せず)を利用して、インク滴5を基板110の上に滴下する。
次に、検量移送装置600を利用して検量装置620を検量しようとするインク滴5上に位置させる。
これと異なり、図7を参照すれば、検量装置620の水平スキャン部681及び垂直スキャン部691を共に移動させて、インク滴5のxz平面上の面積を測定できる。図7にはx軸方向の9個の位置におけるz軸方向の高さを測定する方法を示している。
一方、図2に示したインクジェットプリンティングシステムを用いて、排出されたインク滴5を検量する方法も上述の実施例と同様であるが、インクジェットヘッド700に付着された検量装置800を利用して、インク滴5の断面積又は高さを測定して体積を算出する。
このようにインク滴5を基板110上に滴下した後、体積又は重量を検量してインクジェットヘッド700から排出されるインク液の量を調節する。
以下、図9及び図10と、前記図1乃至図8を参照して、上記のようにインク液の排出量が調節された本発明の一実施例によるインクジェットプリンティングシステムによって完成された液晶表示装置及びその製造方法を詳細に説明する。
図9及び図10に示したように、本発明の一実施例による液晶表示装置は、互いに対向する薄膜トランジスタ表示板100とカラーフィルタ表示板200及びこれら2つの表示板(100、200)の間に形成された液晶層3を含む。
透明なガラス又はプラスチックなどからなる絶縁基板111の上に複数のゲート線121を含む複数のゲート導電体が形成されている。ゲート線121は、ゲート信号を伝達し、主に横方向に延びて上に突出した複数のゲート電極124を含む。
ゲート導電体121は、アルミニウム(Al)やアルミニウム合金などのアルミニウム系金属、銀(Ag)や銀合金などの銀系金属、銅(Cu)や銅合金などの銅系金属、モリブデン(Mo)やモリブデン合金などのモリブデン系金属、クロム(Cr)、タンタル(Ta)及びチタニウム(Ti)などからなる。しかし、ゲート導電体121は、その他にも多様な金属又は導電体で形成することができる。
ゲート絶縁膜140上には、水素化非晶質シリコン(非晶質シリコンはa-Siと略称する)又は多結晶シリコン(polysilicon)等で構成された複数の島状半導体154が形成されている。半導体154はゲート電極124の上に位置する。
1つのゲート電極124、1つのソース電極173及び1つのドレイン電極175は、半導体154とともに1つの薄膜トランジスタ(TFT)をなし、薄膜トランジスタのチャンネルは、ソース電極173とドレイン電極175の間の半導体154に形成される。
データ線171、ドレイン電極175及び露出した半導体151部分の上には保護膜180が形成されている。保護膜180は、無機絶縁物又は有機絶縁物などからなり、表面が平坦化し得る。
画素電極191は、コンタクトホール185を介してドレイン電極175と物理的電気的に接続されており、ドレイン電極175からデータ電圧が印加される。
透明なガラス又はプラスチックなどからなる絶縁基板211上に遮光部材220が形成されている。遮光部材220はブラックマトリックスとも言い、光漏れを防ぐ。
基板211及び遮光部材220の開口部225には複数のカラーフィルタ230が形成されている。カラーフィルタ230は、遮光部材230で覆われた領域内に大部分存在し、画素電極191列に沿って縦方向に長く延びている。各カラーフィルタ230は、赤色、緑色及び青色の三原色など基本色のうちの1つを表示できる。
蓋膜250の上には共通電極270が形成されている。共通電極270はITO、IZOなどの透明な導電体などからなる。
上記のように、ポリイミドなどの配向液をインクジェットヘッド700のノズル(図示せず)によって検量用基板110に滴下して検量装置620、800を通じて検量した後、排出量を均一に調節する。次に、ゲート導電体121、ゲート絶縁膜140、半導体154、オーミックコンタクト部材(163、165)、データ導電体(171、175)、保護膜180及び画素電極191等が形成された絶縁基板111又は遮光部材220、カラーフィルタ230、蓋膜250及び共通電極270等が形成された絶縁基板211をステージ500上に搭載した後、インクジェットヘッド700を移動させて配向液を滴下して配向膜11、21を形成することができる。
配向膜(11、21)以外にゲート導電体121、データ導電体(171、175)、又はカラーフィルタ230等を始めとする他の薄膜も本発明の一実施例によるインクジェットプリンティングシステムによって形成することができる。
図11は本発明の一実施例によるインクジェットプリンティングシステムによって完成された有機発光表示装置の配置図である。図12は図11における有機発光表示装置のXII-XII線に沿った断面図である。
ゲート導電体(121、124b)の上にはゲート絶縁膜140が形成されており、ゲート絶縁膜140の上には複数の第1及び第2島状半導体(154a、154b)が形成されている。第1及び第2半導体(154a、154b)は、各々第1及び第2制御電極(124a、124b)の上に位置する。
駆動電圧線172は駆動電圧を伝達し、主に縦方向に延びてゲート線121と交差する。各駆動電圧線172は、第2制御電極124bに向かって延びる複数の第2入力電極173bを含む。駆動電圧線172は維持電極127と重なっており、互いに接続されてもよい。
データ導電体(171、172、175a、175b)及び露出した半導体(154a、154b)部分の上には保護膜180が形成されている。保護膜180には第1及び第2出力電極175bを露出させる複数のコンタクトホール(185a、185b)が形成されており、保護膜180とゲート絶縁膜140には第2入力電極124bを露出させる複数のコンタクトホール184が形成されている。
画素電極191は、コンタクトホール185bを介して第2出力電極175bと物理的電気的に接続されており、連結部材85は、コンタクトホール(184、185a)を介して第2制御電極124b及び第1出力電極175aと接続されている。
このような有機発光表示装置において、ゲート線121に接続される第1制御電極124a、データ線171に接続される第1入力電極173a及び第1出力電極175aは、第1半導体154aとともにスイッチング薄膜トランジスタ(switching TFT)をなす。また、第1出力電極175aに接続される第2制御電極124b、駆動電圧線172に接続される第2入力電極173b及び画素電極191に接続される第2出力電極175bは、第2半導体154bとともに駆動薄膜トランジスタ(driving TFT)をなす。画素電極191、有機発光部材370及び共通電極270は、有機発光ダイオードをなし、画素電極191がアノード(anode)、共通電極270がカソード(cathode)となったり、又は反対に画素電極191がカソード、共通電極270がアノードとなる。
本実施例のゲート導電体(121、124b)、データ導電体(171、172、175a、175b)等複数の信号線、並びに有機発光部材370等は、本発明の一実施例のインクジェットプリンティングシステムによって形成することができる。上記のように、インクジェットプリンティングを開始する前に、インクジェットヘッド700からの排出量をより正確に検査することで、均一な厚さの薄膜を形成することができる。
以上、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、請求の範囲で定義している本発明の基本概念を利用した当業者の多様な変形及び改良形態も本発明の権利範囲に属するものである。
5…排出されたインク滴
11、21…配向膜
100、200…表示板
110、111、211…基板
121…ゲート線
127…維持電極
140…ゲート絶縁膜
154…半導体
163、165…オーミックコンタクト部材
171…データ線
172…駆動電圧線
173…ソース電極
175…ドレイン電極
180…保護膜
191…画素電極
210…支持基板
220…遮光部材
230…カラーフィルタ
270…共通電極
300、600…移送装置
370…有機発光部材
500…ステージ
620、800…検量装置
631…光源
641…ピンホール板
642…ピンホール
651…受光素子
670…対物レンズ
681…水平スキャン部
691…垂直スキャン部
700…インクジェットヘッド
A、SA…滴の断面積
H…滴の高さ
PLa、PLb…光の経路
Claims (9)
- 基板が搭載される基板搭載面を有するステージと、
前記基板が搭載される位置にインクを滴下するインクジェットヘッドと、
前記インクジェットヘッドを移動させる移送装置と、
前記基板上に滴下されたインク滴の体積を測定する検量装置と、
を含み、
前記検量装置は、
前記基板搭載面に向かって光を照射する光源と、
前記光源からの光を通過させ、前記光源の反対側から入射する光を反射する中間鏡と、
前記中間鏡で反射された光の光量を検出する受光素子と、
前記中間鏡と前記受光素子との間に位置し、ピンホールが形成されたピンホール板と、
前記ステージの基板搭載面に沿って移動する水平スキャン部と、
前記ステージの基板搭載面に交差する方向に沿って移動する垂直スキャン部と、
を有している、インクジェットプリンティングシステム。 - 前記光源は半導体レーザーを有している、請求項1に記載のインクジェットプリンティングシステム。
- 前記検量装置は、中間鏡を通過した光を焦点に集める対物レンズをさらに有している、
請求項1に記載のインクジェットプリンティングシステム。 - 前記検量装置は、前記基板上に滴下されたインク滴の高さを測定することにより、前記インク滴の体積を測定する、請求項1に記載のインクジェットプリンティングシステム。
- 前記垂直スキャン部を移動させることにより前記インク滴の高さを測定する、請求項4に記載のインクジェットプリンティングシステム。
- 前記検量装置は、前記水平スキャン部を移動させて、前記インク滴が前記基板搭載面に占める平面積を測定することにより、前記インク滴の体積を測定する、請求項4または5に記載のインクジェットプリンティングシステム。
- 前記検量装置は、前記水平スキャン部及び垂直スキャン部を移動させ、前記インク滴の断面のうち前記基板搭載面と交差する断面の面積を測定することにより、前記インク滴の体積を測定する、請求項1に記載のインクジェットプリンティングシステム。
- 前記滴下されたインク滴に熱を加えて硬化させる加熱基板をさらに含む、請求項1に記載のインクジェットプリンティングシステム。
- 前記検量装置は、前記ステージ又は前記インクジェットヘッドに付着されている、請求項1に記載のインクジェットプリンティングシステム。
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Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP5321090B2 (ja) * | 2009-01-26 | 2013-10-23 | セイコーエプソン株式会社 | 液量測定方法、液量測定装置、および電気光学装置の製造方法 |
US8587686B1 (en) * | 2010-03-16 | 2013-11-19 | University Of Central Florida Research Foundation, Inc. | Hybrid differential optical sensing imager |
KR101049396B1 (ko) * | 2010-06-11 | 2011-07-15 | 한국기계연구원 | 프린팅 공정 시뮬레이션 장치 및 방법 |
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KR20210021160A (ko) * | 2019-08-14 | 2021-02-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액적 측정 방법, 액적 측정 장치, 및 표시 장치의 제조 방법 |
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KR102647252B1 (ko) * | 2020-09-08 | 2024-03-13 | 세메스 주식회사 | 액적을 검사하기 위한 장치 및 방법 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5301012A (en) * | 1992-10-30 | 1994-04-05 | International Business Machines Corporation | Optical technique for rapid inspection of via underetch and contamination |
DE4330412A1 (de) * | 1993-09-08 | 1995-03-09 | Boehringer Mannheim Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Dosierung von Flüssigkeiten |
JP3918232B2 (ja) * | 1997-06-05 | 2007-05-23 | 旭硝子株式会社 | 吐出インク固形物体積の測定方法及びカラーフィルタ製造方法並びにカラーフィルタ製造装置 |
US6419342B1 (en) * | 1999-11-19 | 2002-07-16 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Multi-function monitoring module for a printer |
JP2003232712A (ja) * | 2002-02-08 | 2003-08-22 | Canon Inc | 接触角・表面形状複合測定装置及び測定方法 |
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