JP5348233B2

JP5348233B2 - Card, card manufacturing method

Info

Publication number: JP5348233B2
Application number: JP2011277338A
Authority: JP
Inventors: 甚太郎辰; 敏弘佐野
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2011-12-19
Filing date: 2011-12-19
Publication date: 2013-11-20
Anticipated expiration: 2031-12-19
Also published as: JP2013127733A

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a card that can be manufactured through simple manufacturing processes and in which an electronic module can be maintained at a proper position, and a manufacturing method of the card. SOLUTION: A card 20 includes an electronic module 10, an intermediate base material 23, an upper layer 21, and a lower layer 22. The electronic module 10 includes a module substrate 11 having through-holes 11a penetrating through the module substrate in a vertical direction Z. The intermediate base material 23 includes a module substrate placement hole 23a that has the module substrate 10 disposed therein and penetrates through the intermediate base material in the vertical direction Z. The card 20 further includes holding parts 30 that are connected to the intermediate base material 23 by welding through the through-holes 11a in such a manner as to interpose the through-hole portions of the module substrate 11 between the holding parts in the vertical direction Z, in order to hold the module substrate 11 with respect to the intermediate base material 23. COPYRIGHT: (C)2013,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子モジュールを内蔵したカード、カード製造方法に関するものである。 The present invention relates to a card incorporating an electronic module and a card manufacturing method.

カードには、表示装置を有する電子モジュールを内蔵したディスプレイカードが存在する。従来、このようなディスプレイカードは、カードの基材に孔部を設け、そこに電子モジュールを収容して、ＵＶ樹脂を封入することによって製造されている（例えば、特許文献１）。
しかし、特許文献１のディスプレイカードは、カードの基材の孔部にＵＶ樹脂を封入するための製造工程が複雑であった。
また、カードによっては、電子モジュールが基材の孔部にテープ等で仮固定された後に、上層及び下層を貼り付けて製造される場合があるが、仮固定の強度が弱いため、上層及び下層の貼り付け工程において、カードの基材に対する電子モジュールの配置位置がずれてしまう問題があった。 There is a display card in which an electronic module having a display device is built in the card. Conventionally, such a display card is manufactured by providing a hole in a base material of the card, housing an electronic module therein, and enclosing a UV resin (for example, Patent Document 1).
However, the display card of Patent Document 1 has a complicated manufacturing process for enclosing the UV resin in the hole of the base material of the card.
In addition, depending on the card, the electronic module may be manufactured by temporarily fixing the upper layer and the lower layer after the electronic module is temporarily fixed to the hole of the base material with a tape or the like. In the pasting step, there is a problem that the arrangement position of the electronic module with respect to the base material of the card is shifted.

特開２００８−２９９８４０号公報JP 2008-299840 A

本発明の課題は、製造工程が簡単であり、電子モジュールを適正配置に保持できるカード、カード製造方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a card and a card manufacturing method that have a simple manufacturing process and can hold an electronic module in an appropriate arrangement.

本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。 The present invention solves the problems by the following means. In addition, in order to make an understanding easy, although the code | symbol corresponding to embodiment of this invention is attached | subjected and demonstrated, it is not limited to this. In addition, the configuration described with reference numerals may be improved as appropriate, or at least a part thereof may be replaced with another configuration.

・第１の発明は、電子モジュール（１０，４１０）と、中基材（２３，３２３，５２３）の上面側に積層された上層（２１）と、前記中基材の下面側に積層された下層（２２）とを備えるカード（２０，２２０）であって、前記電子モジュールは、部品（１２，１３，１４，１５）が配置され、上下方向に貫通する貫通孔（１１ａ，１１ａ−１，１１ａ−２，１１ａ−３）又は切り欠き（４１１ａ，４１１ａ−１，４１１ａ−２，４１１ａ−３）を有するモジュール基板（１１，４１１）を備え、前記中基材は、前記モジュール基板を内部に配置し、上下方向に貫通するモジュール基板配置孔（２３ａ，３２３ａ，３２３ｂ，５２３ａ，５２３ｂ，５２３ｃ）を備え、前記モジュール基板の前記貫通孔部分又は前記切り欠き部分を、上下方向から挟み込むようにして、前記貫通孔内又は前記切り欠き内を貫通して溶着し、前記中基材に連結されることにより、前記モジュール基板を前記中基材に対して保持する保持部（３０（３０Ｕ−１，３０Ｄ−１、３０Ｕ−２，３０Ｄ−２、３０Ｕ−３，３０Ｄ−３），２３１Ｕ（２３１Ｕ−１，２３１Ｕ−２，２３１Ｕ−３），３２３ｃ，３２３ｄ，５２３ｃ，５２３ｅ）を備えること、を特徴とするカードである。
・第２の発明は、第１の発明のカードにおいて、前記保持部（３０（３０Ｕ−１，３０Ｄ−１、３０Ｕ−２，３０Ｄ−２、３０Ｕ−３，３０Ｄ−３）は、一端が前記中基材（２３）に保持され、他端が前記モジュール基板（１１）に保持される連結用の部材であること、を特徴とするカードである。
・第３の発明は、第１の発明のカードにおいて、前記保持部（３２３ｃ，３２３ｄ）は、前記中基材（３２３）の一部の領域により形成され、前記モジュール基板配置孔（３２３ａ，３２３ｂ）の縁部に設けられた段部（３２３ｃ，３２３ｄ）と、前記モジュール基板（１１）の前記貫通孔部分又は前記切り欠き部分が、前記段部上に重ね合わせられた状態で、前記貫通孔内又は前記切り欠き内を貫通して前記段部に溶着される保持部材（３０Ｕ（３０Ｕ−１，３０Ｕ−２，３０Ｕ−３））とを備えること、を特徴とするカードである。
・第４の発明は、第１の発明のカードにおいて、前記中基材（５２３）は、前記モジュール基板（１１）に対応した層に配置される中層（５２３Ｍ）と、前記中層の上側及び下側に配置され、前記モジュール基板の前記貫通孔部分又は前記切り欠き部分を挟み込むように配置された上側及び下側の層（５２３Ｕ，５２３Ｍ）とを備え、前記保持部は、前記上側の層及び前記下側の層のうち、前記貫通孔部分又は前記切り欠き部分を挟み込むように配置され領域（５２３ｄ（５２３ｄ−１，５２３ｄ−２，５２３ｄ−３），５２３ｅ（５２３ｅ−１，５２３ｅ−２，５２３ｅ−３））であり、前記貫通孔内又は前記切り欠き内を貫通して前記領域同士が溶着されること、を特徴とするカードである。 -1st invention is laminated | stacked on the lower surface side of the said electronic module (10,410), the upper layer (21) laminated | stacked on the upper surface side of the middle base material (23,323,523), and the said middle base material. A card (20, 220) comprising a lower layer (22), wherein the electronic module is provided with parts (12, 13, 14, 15) and through holes (11a, 11a-1, 11a-2, 11a-3) or a module substrate (11, 411) having a notch (411a, 411a-1, 411a-2, 411a-3), and the intermediate substrate includes the module substrate inside. Module board placement holes (23a, 323a, 323b, 523a, 523b, 523c) that are arranged and penetrate in the vertical direction are provided, and the through hole portion or the notch portion of the module substrate is provided in the vertical direction. Holding part (30) that holds the module substrate with respect to the middle base material by being welded through the through hole or the notch and being connected to the middle base material. (30U-1, 30D-1, 30U-2, 30D-2, 30U-3, 30D-3), 231U (231U-1, 231U-2, 231U-3), 323c, 323d, 523c, 523e) It is a card characterized by comprising.
-2nd invention is the card | curd of 1st invention, As for the said holding | maintenance part (30 (30U-1,30D-1,30U-2,30D-2,30U-3,30D-3), one end is the said The card is characterized in that it is a connecting member held by the middle base material (23) and the other end is held by the module substrate (11).
The third invention is the card according to the first invention, wherein the holding portion (323c, 323d) is formed by a partial region of the middle base material (323), and the module substrate arrangement hole (323a, 323b) In the state where the stepped portions (323c, 323d) provided at the edge of the module substrate (11) and the through hole portion or the cutout portion of the module substrate (11) are superimposed on the stepped portion, It is a card characterized by comprising a holding member (30U (30U-1, 30U-2, 30U-3)) that penetrates the inside of the notch or is welded to the stepped portion.
-4th invention is the card | curd of 1st invention, The said intermediate | middle base material (523) is the middle layer (523M) arrange | positioned at the layer corresponding to the said module board | substrate (11), The upper side and lower side of the said middle layer And the upper and lower layers (523U, 523M) disposed so as to sandwich the through hole portion or the notch portion of the module substrate, and the holding portion includes the upper layer and Of the lower layer, the regions (523d (523d-1, 523d-2, 523d-3), 523e (523e-1, 523e-2, 523e-3)), and the region is welded through the through hole or the notch.

・第５の発明は、第１から第４までのいずれかの発明のカードの製造方法において、前記中基材（３０，２３２）に前記保持部（３０（３０Ｕ−１，３０Ｄ−１、３０Ｕ−２，３０Ｄ−２、３０Ｕ−３，３０Ｄ−３），３２３ｃ，３２３ｄ）を設置する保持部設置工程（♯１，♯３０１）と、前記モジュール基板（１１，４１１）の前記貫通孔部分又は前記切り欠き部分が、前記保持部に重なるように、前記モジュール基板を前記モジュール基板配置孔（２３ａ，３２３ａ，３２３ｂ）内に配置するモジュール基板配置工程（♯３，♯３０３）と、前記保持部に前記モジュール基板を溶着するモジュール基板保持工程（♯４，♯３０４）とを備えること、を特徴とするカード製造方法である。
・第６の発明は、第５の発明のカード製造方法において、前記モジュール基板（１１）が保持された前記中基材（２３）と、前記上層（２１）及び前記下層（２２）との間に接着材を充填する接着材充填工程（♯５）と、前記接着材が充填された前記中基材と、前記上層と、前記下層とを、前記モジュール基板の前記保持部が配置された方向（Ｙ２）を搬送方向の下流側として搬送する搬送工程（♯６）と、前記搬送工程で搬送されている前記上層及び前記下層を加圧して、前記中基材と、前記上層及び前記下層との間を接着する加圧工程（♯７）とを備えること、を特徴とするカード製造方法である。 The fifth invention is the card manufacturing method of any one of the first to fourth inventions, wherein the holding member (30 (30U-1, 30D-1, 30U) is attached to the middle base material (30, 232). -2, 30D-2, 30U-3, 30D-3), 323c, 323d), and the through hole portion of the module substrate (11, 411) A module substrate placement step (# 3, # 303) for placing the module substrate in the module substrate placement hole (23a, 323a, 323b) such that the cutout portion overlaps the holding portion; and the holding portion And a module substrate holding step (# 4, # 304) for welding the module substrate to the card manufacturing method.
-6th invention is the card manufacturing method of 5th invention. Between the said intermediate | middle base material (23) with which the said module board | substrate (11) was hold | maintained, and the said upper layer (21) and the said lower layer (22) The adhesive filling step (# 5) for filling the adhesive with the adhesive, the middle base material filled with the adhesive, the upper layer, and the lower layer in the direction in which the holding portion of the module substrate is arranged A transport step (# 6) for transporting (Y2) as a downstream side in the transport direction, and pressurizing the upper layer and the lower layer transported in the transport step to form the intermediate substrate, the upper layer, and the lower layer, And a pressurizing step (# 7) for bonding between the two.

本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
・第１の発明は、保持部が、モジュール基板の貫通孔部分又は切り欠き部分を、上下方向から挟み込むようにして、貫通孔内又は切り欠き内を貫通して熱溶着又は超音波溶着によって保持するので、モジュール基板が溶着しにくい材料（例えばポリイミド等）によって形成されていても、モジュール基板を中基材に対して強固に仮固定できる。これによって、製造工程における、モジュール基板の位置ズレ、歪みの発生を抑制できる。
・第２の発明は、保持部が一端が中基材に保持され、他端がモジュール基板に保持されているので、モジュール基板を中基材に仮固定できる。
・第３の発明は、モジュール基板の貫通孔部分又は切り欠き部分を、中基材の段部上に直接保持できるで、より強固に仮固定できる。
・第４の発明は、中基材が中層、上側、下側の層を備え、モジュール基板の貫通孔部分又は切り欠き部分を、中基材の上側、下側の層に直接保持できるで、より一層強固に仮固定できる。 According to the present invention, the following effects can be obtained.
-1st invention is hold | maintained by thermal welding or ultrasonic welding through the inside of a through-hole or a notch so that a holding part may pinch the through-hole part or notch part of a module board | substrate from the up-down direction. Therefore, even if the module substrate is formed of a material that is difficult to weld (for example, polyimide or the like), the module substrate can be firmly fixed temporarily to the middle base material. Thereby, it is possible to suppress the occurrence of positional deviation and distortion of the module substrate in the manufacturing process.
In the second invention, since the holding portion has one end held by the middle base material and the other end held by the module substrate, the module substrate can be temporarily fixed to the middle base material.
-3rd invention can hold | maintain the through-hole part or notch part of a module board | substrate directly on the step part of a middle base material, and can be temporarily fixed more firmly.
-In the fourth invention, the intermediate substrate comprises an intermediate layer, an upper layer, and a lower layer, and the through-hole portion or the notch portion of the module substrate can be directly held by the upper and lower layers of the intermediate substrate. It can be temporarily fixed even more firmly.

・第５の発明は、中基材に保持部を固定し、モジュール基板の貫通孔部分又は切り欠き部分が保持部に重なるように中基材のモジュール基板配置孔内に配置し、保持部にモジュール基板を溶着保持するので、上記第１の発明と同様な効果を奏する。
・第６の発明は、モジュール基板の保持部が配置された側を流し方向下流側として搬送するので、搬送時、加圧時におけるモジュール基板の位置ズレ、歪みの発生を抑制できる。 -5th invention fixes a holding | maintenance part to a middle base material, arrange | positions in the module substrate arrangement | positioning hole of a middle base material so that the through-hole part or notch part of a module board may overlap with a holding | maintenance part, Since the module substrate is welded and held, the same effects as those of the first invention can be obtained.
In the sixth aspect of the invention, since the side on which the module substrate holding portion is disposed is transported as the downstream side in the flow direction, it is possible to suppress the positional deviation and distortion of the module substrate during transport and pressurization.

第１実施形態の電子モジュール１０の平面図、側面図である。It is the top view and side view of the electronic module 10 of 1st Embodiment. 第１実施形態のカード２０の外観図である。It is an external view of the card | curd 20 of 1st Embodiment. 第１実施形態のカード２０の内部構成を説明する図である。It is a figure explaining the internal structure of the card | curd 20 of 1st Embodiment. 第１実施形態のカードの製造工程を示す流れ図である。It is a flowchart which shows the manufacturing process of the card | curd of 1st Embodiment. 第１実施形態の中基材２３の平面図である。It is a top view of middle substrate 23 of a 1st embodiment. 第１実施形態の保持部設置工程♯１、モジュール基板配置工程♯２を説明する平面図、断面図である。FIG. 6 is a plan view and a cross-sectional view for explaining a holding unit installation step # 1 and a module substrate placement step # 2 of the first embodiment. 第１実施形態の保持部配置工程♯３及びモジュール基板保持工程♯４を説明する平面図、断面図である。FIG. 6 is a plan view and a cross-sectional view for explaining a holding portion arranging step # 3 and a module substrate holding step # 4 of the first embodiment. 第１実施形態のアッセンブリ４０の平面図、断面図である。It is the top view and sectional drawing of the assembly 40 of 1st Embodiment. 第１実施形態の接着材充填工程♯５、搬送工程♯６、加圧接着工程♯７を説明する断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating an adhesive filling process # 5, a transport process # 6, and a pressure bonding process # 7 according to the first embodiment. 第１実施形態のラミネート後積層体４２の平面図である。It is a top view of the laminated body 42 after the lamination of 1st Embodiment. 第２実施形態のカード２２０の内部構成を説明する図である（図３に対応する図）。It is a figure explaining the internal structure of the card | curd 220 of 2nd Embodiment (the figure corresponding to FIG. 3). 第３実施形態の中基材３２３の平面図、断面図である。It is the top view and sectional drawing of the base material 323 of 3rd Embodiment. 第３実施形態のアッセンブリ３４０の平面図、断面図である。It is the top view and sectional view of assembly 340 of a 3rd embodiment. 第４実施形態の電子モジュール４１０、アッセンブリ４４０を示す図である。It is a figure which shows the electronic module 410 and assembly 440 of 4th Embodiment. 第５実施形態の中基材５２３、アッセンブリ５４０を示す図である。It is a figure which shows the base material 523 and assembly 540 of 5th Embodiment.

（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
実施形態では、表示部１２の表示面の法線方向を上下方向Ｚにして、電子モジュール１０等を見た図を、平面図という。また、平面図において、表示部１２の表示が正位置になるように電子モジュール１０等を見たときの左右方向をＸ、縦方向をＹという。また、平面図における形状を適宜平面形状という。なお、各図面において、上下方向Ｚ（厚み方向）等の構成等は、構成を明確に図示するために、適宜大きさを誇張する。
図１は、第１実施形態の電子モジュール１０の平面図、側面図である。
図１（ａ）は、電子モジュール１０の平面図である。
図１（ｂ）は、図１（ａ）のｂ−ｂ部断面図である。 (First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings and the like.
In the embodiment, a view in which the normal direction of the display surface of the display unit 12 is the vertical direction Z and the electronic module 10 is viewed is referred to as a plan view. In the plan view, the horizontal direction when viewing the electronic module 10 or the like so that the display on the display unit 12 is in the normal position is referred to as X, and the vertical direction is referred to as Y. The shape in the plan view is appropriately referred to as a planar shape. In each drawing, the size of the configuration in the vertical direction Z (thickness direction) and the like is appropriately exaggerated in order to clearly illustrate the configuration.
FIG. 1 is a plan view and a side view of an electronic module 10 of the first embodiment.
FIG. 1A is a plan view of the electronic module 10.
FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line bb of FIG.

電子モジュール１０は、カード２０の使用毎に認証パスワード（いわゆるワンタイムパスワード）を生成する機能を有する。なお、電子モジュール１０は、接触用端子、ループアンテナ等を設けて、外部機器（例えば、カードリーダ）との間で通信できるようにしてもよい。
電子モジュール１０は、モジュール基板１１、表示部１２、ボタン１３、電池１４、ＩＣチップ１５を備える。
モジュール基板１１は、リジッド又はフレキシブルタイプのプリント配線基板である。本実施形態では、モジュール基板１１は、ポリイミドから形成されるフレキシブルタイプである。モジュール基板１１の厚みは、例えば厚さ１００μｍ程度である。モジュール基板１１には、表示部１２、ボタン１３が実装され、また、電池１４が接続端子１４ａによって接続及び固定されている。 The electronic module 10 has a function of generating an authentication password (so-called one-time password) every time the card 20 is used. The electronic module 10 may be provided with a contact terminal, a loop antenna, and the like so as to be able to communicate with an external device (for example, a card reader).
The electronic module 10 includes a module substrate 11, a display unit 12, a button 13, a battery 14, and an IC chip 15.
The module substrate 11 is a rigid or flexible type printed wiring board. In the present embodiment, the module substrate 11 is a flexible type formed from polyimide. The thickness of the module substrate 11 is about 100 μm, for example. A display unit 12 and a button 13 are mounted on the module substrate 11, and a battery 14 is connected and fixed by a connection terminal 14a.

モジュール基板１１は、貫通孔１１ａ（１１ａ−１，１１ａ−２，１１ａ−３）を有する。
貫通孔１１ａ−１，１１ａ−２，１１ａ−３は、モジュール基板１１の３つのコーナ部（右上、左上、右下）の近傍にそれぞれ設けられた孔である。貫通孔１１ａは、上下方向Ｚに貫通している。貫通孔１１ａは、保持部３０（後述する）を取り付けるために利用される。貫通孔１１ａの直径は、例えば１〜２ｍｍ程度である。貫通孔１１ａは、電子モジュール１０の基材に部品を実装するための位置決め孔を流用してもよいし、保持部３０を取り付けるために専用に設けてもよい。 The module substrate 11 has through holes 11a (11a-1, 11a-2, 11a-3).
The through holes 11 a-1, 11 a-2, and 11 a-3 are holes provided in the vicinity of the three corner portions (upper right, upper left, and lower right) of the module substrate 11. The through hole 11a penetrates in the vertical direction Z. The through hole 11a is used for attaching a holding portion 30 (described later). The diameter of the through hole 11a is, for example, about 1 to 2 mm. The through hole 11 a may be a positioning hole for mounting a component on the base material of the electronic module 10, or may be provided exclusively for attaching the holding unit 30.

表示部１２は、パスワードを表示する表示装置である。表示部１２は、例えば、液晶ディスプレイ、電子ペーパディスプレイ等である。
ボタン１３は、パスワードを生成する場合に、利用者が操作する押しボタンである。ボタン１３は、例えば、モジュール基板１１に実装されたドームスイッチ等である。ボタン１３は、操作情報をＩＣチップ１５に出力する。 The display unit 12 is a display device that displays a password. The display unit 12 is, for example, a liquid crystal display, an electronic paper display, or the like.
The button 13 is a push button operated by the user when generating a password. The button 13 is, for example, a dome switch mounted on the module substrate 11. The button 13 outputs operation information to the IC chip 15.

電池１４は、電子モジュール１０の表示部１２、ＩＣチップ１５等に電力を供給する部材である。
ＩＣチップ１５は、電子モジュール１０を制御する制御装置である。ＩＣチップ１５は、モジュール基板１１に実装されている。ＩＣチップ１５は、電池１４や外部機器から電力を供給されて駆動する。ＩＣチップ１５は、電子モジュール１０の処理を制御する制御プログラム等を記憶した記憶装置（図示せず）を備える。 The battery 14 is a member that supplies power to the display unit 12 and the IC chip 15 of the electronic module 10.
The IC chip 15 is a control device that controls the electronic module 10. The IC chip 15 is mounted on the module substrate 11. The IC chip 15 is driven by power supplied from the battery 14 or an external device. The IC chip 15 includes a storage device (not shown) that stores a control program for controlling processing of the electronic module 10.

電子モジュール１０の動作を説明する。
利用者によってボタン１３が操作されると、ＩＣチップ１５は、ボタン１３の出力に基づいて、パスワードを生成する。ＩＣチップ１５は、表示部１２を駆動して、このパスワードを表示する。また、ＩＣチップ１５は、必要に応じて、外部機器と通信する。 The operation of the electronic module 10 will be described.
When the user operates the button 13, the IC chip 15 generates a password based on the output of the button 13. The IC chip 15 drives the display unit 12 to display this password. The IC chip 15 communicates with an external device as necessary.

図２は、第１実施形態のカード２０の外観図である。
図２（ａ）は、カード２０の平面図である。
図２（ｂ）は、カード２０の右側面図である。
図３は、第１実施形態のカード２０の内部構成を説明する図である。
図３（ａ）は、内部構成を示す平面図である。
図３（ｂ）は、断面図（図１（ａ）のｂ−ｂ部断面図）である。
図３（ｃ）は、断面の拡大図（図１（ｂ）のｃ部拡大図）である。
カード２０は、電子モジュール１０のパスワードを利用した認証式のカードであり、例えばクレジットカード等である。
図３に示すように、カード２０は、上層２１、下層２２、中基材２３、接着層２４ａ，２４ｂ、保持部３０（３０Ｕ−１，３０Ｄ−１、３０Ｕ−２，３０Ｄ−２、３０Ｕ−３，３０Ｄ−３）、前述した電子モジュール１０を備える。 FIG. 2 is an external view of the card 20 of the first embodiment.
FIG. 2A is a plan view of the card 20.
FIG. 2B is a right side view of the card 20.
FIG. 3 is a diagram illustrating the internal configuration of the card 20 according to the first embodiment.
FIG. 3A is a plan view showing the internal configuration.
FIG. 3B is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along the line bb in FIG. 1A).
FIG. 3C is an enlarged view of a cross section (an enlarged view of a portion c in FIG. 1B).
The card 20 is an authentication type card using the password of the electronic module 10 and is, for example, a credit card.
As shown in FIG. 3, the card 20 includes an upper layer 21, a lower layer 22, a middle base material 23, adhesive layers 24 a and 24 b, a holding unit 30 (30 U- 1, 30 D- 1, 30 U- 2, 30 D- 2, 30 U- 3, 30D-3) and the electronic module 10 described above is provided.

上層２１は、カード２０の上面に配置される樹脂シートである。上層２１は、中基材２３の上面に接着層２４ａによって接着されている。上層２１の厚さは、例えば１００〜２００μｍ程度である。
図２に示すように、上層２１は、窓部２１ａ、ボタン部２１ｂを備える。
窓部２１ａは、光を透過する部分である。窓部２１ａは、表示部１２に対応する位置に設けられている。なお、上層２１は、透明な材料により形成されている。窓部２１ａ以外の領域は、印刷等が施されており、カード２０内部の構造が視認できないようになっている。
ボタン部２１ｂは、ボタン１３に対応する部分である。ボタン部２１ｂは、上層２１の上面と同じ高さであり、押し下げされることにより、ボタン１３を操作できるようになっている。 The upper layer 21 is a resin sheet disposed on the upper surface of the card 20. The upper layer 21 is bonded to the upper surface of the middle substrate 23 by an adhesive layer 24a. The thickness of the upper layer 21 is, for example, about 100 to 200 μm.
As shown in FIG. 2, the upper layer 21 includes a window portion 21a and a button portion 21b.
The window portion 21a is a portion that transmits light. The window 21 a is provided at a position corresponding to the display unit 12. The upper layer 21 is made of a transparent material. The area other than the window portion 21a is printed or the like so that the structure inside the card 20 cannot be visually recognized.
The button part 21 b is a part corresponding to the button 13. The button portion 21b has the same height as the upper surface of the upper layer 21, and can be operated by pressing the button 13 down.

図３に示すように、下層２２は、カード２０の下面に配置される樹脂シートである。下層２２は、中基材２３の下面に接着層２４ｂによって接着されている。下層２２の厚さは、例えば１００〜２００μｍ程度である。 As shown in FIG. 3, the lower layer 22 is a resin sheet disposed on the lower surface of the card 20. The lower layer 22 is bonded to the lower surface of the middle base material 23 by an adhesive layer 24b. The thickness of the lower layer 22 is, for example, about 100 to 200 μm.

中基材２３は、カード２０の内部に配置される枠状の基板である、中基材２３は、例えば、塩化ビニルやＰＥＴの樹脂シートである。中基材２３の厚さは、例えば４００〜６００μｍ程度である。
中基材２３は、保持部３０を介して電子モジュール１０を保持するようになっている。中基材２３の枠内部は、電子モジュール１０を配置する配置孔２３ａ（モジュール基板配置孔）になっている。 The middle base material 23 is a frame-like substrate disposed inside the card 20, and the middle base material 23 is, for example, a vinyl chloride or PET resin sheet. The thickness of the middle substrate 23 is, for example, about 400 to 600 μm.
The middle base material 23 is configured to hold the electronic module 10 via the holding unit 30. Inside the frame of the middle base material 23 is an arrangement hole 23a (module board arrangement hole) in which the electronic module 10 is arranged.

保持部３０は、電子モジュール１０を中基材２３に保持するための部材である。保持部３０は、長方形の腕状に形成されている。保持部３０の平面形状は、例えば１０ｍｍ×５ｍｍ程度の大きさである。
保持部３０は、中基材２３に強固に溶着可能な材料（中基材２３との溶着の相性のよい材料）により形成される。実施形態では、中基材２３が塩化ビニル、ＰＥＴ等によって形成されているので、保持部３０は、これらに溶着の相性のよい塩化ビニル、ＰＥＴ等によって形成される。 The holding unit 30 is a member for holding the electronic module 10 on the middle base material 23. The holding | maintenance part 30 is formed in the rectangular arm shape. The planar shape of the holding unit 30 is, for example, about 10 mm × 5 mm.
The holding unit 30 is formed of a material that can be firmly welded to the middle base material 23 (a material that is compatible with welding to the middle base material 23). In the embodiment, since the intermediate base material 23 is formed of vinyl chloride, PET, or the like, the holding unit 30 is formed of vinyl chloride, PET, or the like that is compatible with welding.

保持部３０Ｕ−１，３０Ｄ−１は、中基材２３の配置孔２３ａの右上コーナ部の外縁部と、モジュール基板１１の右上コーナ部の内縁部とを連結（固定）するように配置される。
保持部３０Ｕ−１は、モジュール基板１１及び中基材２３の上面に配置される。保持部３０Ｕ−１の一端は、中基材２３の配置孔２３ａの外縁部に溶着される。
保持部３０Ｄ−１は、モジュール基板１１及び中基材２３の下面に配置される。保持部３０Ｄ−１の一端は、中基材２３の配置孔２３ａの外縁部に溶着される。
保持部３０Ｕ−１の他端と、保持部３０Ｄ−１の他端とは、モジュール基板１１の右上コーナ部の内縁部を上下方向Ｚから挟み込み、かつ、貫通孔１１ａ−１内で接触して溶着されている。なお、保持部３０Ｕ−１，３０Ｄ−１は、塩化ビニル、ＰＥＴ等によって形成されるので、溶着の相性がよく、これら同士も強固に溶着される。
なお、各部材同士の溶着は、いずれの溶着方法を用いてもよく、例えば、超音波溶着、熱溶着を用いることができる。 The holding portions 30U-1 and 30D-1 are arranged so as to connect (fix) the outer edge portion of the upper right corner portion of the arrangement hole 23a of the intermediate base material 23 and the inner edge portion of the upper right corner portion of the module substrate 11. .
The holding unit 30 U- 1 is disposed on the upper surfaces of the module substrate 11 and the middle base material 23. One end of the holding portion 30U-1 is welded to the outer edge portion of the arrangement hole 23a of the middle base material 23.
The holding unit 30 D- 1 is disposed on the lower surfaces of the module substrate 11 and the middle base material 23. One end of the holding portion 30 D- 1 is welded to the outer edge portion of the arrangement hole 23 a of the middle base material 23.
The other end of the holding portion 30U-1 and the other end of the holding portion 30D-1 sandwich the inner edge portion of the upper right corner portion of the module substrate 11 from the vertical direction Z, and are in contact with each other in the through hole 11a-1. It is welded. In addition, since holding | maintenance part 30U-1 and 30D-1 are formed by vinyl chloride, PET, etc., the compatibility of welding is good and these are also welded firmly.
In addition, any welding method may be used for welding each member, for example, ultrasonic welding and heat welding can be used.

同様に、保持部３０Ｕ−２，３０Ｄ−２は、中基材２３の配置孔２３ａの左上コーナ部の外縁部、モジュール基板１１の左上コーナ部に配置される。また、保持部３０Ｕ−３，３０Ｄ−３は、中基材２３の配置孔２３ａの右下コーナ部に配置される。 Similarly, the holding portions 30U-2 and 30D-2 are arranged at the outer edge portion of the upper left corner portion of the arrangement hole 23a of the middle base material 23 and the upper left corner portion of the module substrate 11. Further, the holding portions 30U-3 and 30D-3 are arranged at the lower right corner portion of the arrangement hole 23a of the middle base material 23.

カード２０の製造方法について説明する。
図４は、第１実施形態のカードの製造工程を示す流れ図である。
図５は、第１実施形態の中基材２３の平面図である。
図６は、第１実施形態の保持部設置工程♯１、モジュール基板配置工程♯２を説明する平面図、断面図である。
図７は、第１実施形態の保持部配置工程♯３及びモジュール基板保持工程♯４を説明する平面図、断面図である。
図８は、第１実施形態のアッセンブリ４０の平面図、断面図である。
図９は、第１実施形態の接着材充填工程♯５、搬送工程♯６、ラミネート接着工程♯７を説明する断面図である。
図１０は、第１実施形態のラミネート後積層体４２の平面図である。 A method for manufacturing the card 20 will be described.
FIG. 4 is a flowchart showing manufacturing steps of the card according to the first embodiment.
FIG. 5 is a plan view of the middle substrate 23 of the first embodiment.
FIGS. 6A and 6B are a plan view and a cross-sectional view for explaining the holding portion installation step # 1 and the module substrate placement step # 2 of the first embodiment.
FIGS. 7A and 7B are a plan view and a cross-sectional view for explaining the holding portion arranging step # 3 and the module substrate holding step # 4 of the first embodiment.
FIG. 8 is a plan view and a cross-sectional view of the assembly 40 of the first embodiment.
FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating an adhesive filling process # 5, a transport process # 6, and a laminate adhesion process # 7 according to the first embodiment.
FIG. 10 is a plan view of the laminated body 42 after lamination according to the first embodiment.

カード製造は、作業者又は加工装置が、以下の工程に従って行う。
なお、以下の工程において、各部材は、対応する箇所に位置決めされ配置される。位置決めは、治具等を用いたり、各部材の配置場所を判定可能なセンサを備える加工装置等を用いることができる。詳細な説明は、省略する。
（保持部設置工程♯１）
図５に示すように、最初に、シート状の中基材２３を用意する。実施形態では、１０個の多面取りによって、カード２０の製造を行う。このため、このシートには、中基材２３が、１０個分区分されている。なお、図６中の二点鎖線は、カード外形２０ｃを示す。
図６（ａ）に示すように、保持部３０Ｄ−１，３０Ｄ−２，３０Ｄ−３を中基材２３の下面側に配置して、これらの一端を、中基材２３の対応部分に溶着して、保持部３０Ｄ−１，３０Ｄ−２，３０Ｄ−３を中基材２３に設置する。 Card manufacture is performed by an operator or a processing apparatus according to the following steps.
In the following steps, each member is positioned and arranged at a corresponding location. For the positioning, a jig or the like can be used, or a processing apparatus or the like provided with a sensor that can determine the location of each member can be used. Detailed description is omitted.
(Holding unit installation process # 1)
As shown in FIG. 5, first, a sheet-like middle base material 23 is prepared. In the embodiment, the card 20 is manufactured by ten multi-cavities. For this reason, this sheet is divided into ten intermediate substrates 23. In addition, the dashed-two dotted line in FIG. 6 shows the card | curd external shape 20c.
As shown in FIG. 6A, the holding portions 30 D- 1, 30 D- 2, and 30 D- 3 are arranged on the lower surface side of the middle base material 23, and one end thereof is welded to a corresponding portion of the middle base material 23. And holding | maintenance part 30D-1, 30D-2, 30D-3 is installed in the base material 23. FIG.

（モジュール基板配置工程♯２）
図６（ｂ）に示すように、電子モジュール１０を、配置孔２３ａ内に配置し、かつ、保持部３０Ｄ−１，３０Ｄ−２，３０−３上に重なるように配置する。
（保持部配置工程♯３）
図７（ａ）に示すように、保持部３０を、中基材２３の上面側に配置する。保持部３０は、平面図において、保持部設置工程♯１で中基材２３に溶着した保持部３０に重なるように配置する。これにより、上下の保持部３０は、電子モジュール１０を挟むようにして配置される。 (Module board placement step # 2)
As shown in FIG. 6B, the electronic module 10 is arranged in the arrangement hole 23a and arranged so as to overlap the holding portions 30D-1, 30D-2, and 30-3.
(Holder placement step # 3)
As shown in FIG. 7A, the holding unit 30 is disposed on the upper surface side of the middle base material 23. In the plan view, the holding unit 30 is disposed so as to overlap the holding unit 30 welded to the intermediate base material 23 in the holding unit installation step # 1. Thereby, the upper and lower holding portions 30 are arranged so as to sandwich the electronic module 10.

（モジュール基板保持工程♯４）
図７（ｂ）に示すように、保持部３０Ｕ−１，３０Ｕ−２，３０Ｕ−３を中基材２３の上面側に配置して、これらの一端を、中基材２３の対応部分に溶着する。これにより、保持部３０は、中基材２３に溶着される。
また、保持部３０Ｕ−１，３０Ｄ−１の他端同士を、モジュール基板１１の貫通孔１１ａ−１内で接触させて溶着する。保持部３０Ｕ−１，３０Ｄ−１の他端は、モジュール基板１１を上面及び下面から挟み込むようにして、モジュール基板１１に対して連結（固定）される。
同様に、保持部３０Ｕ−２，３０Ｄ−２の他端を貫通孔１１ａ−２内で接触させて溶着し、また、保持部３０Ｕ−３，３０Ｄ−３の他端を貫通孔１１ａ−３内で接触させて溶着する。
図８に示すように、以上の工程により、１０個の電子モジュール１０が中基材２３の１０個の配置孔２３ａ内に配置され、電子モジュール１０及び中基材２３の組み合わせであるアッセンブリ４０が製造される。 (Module board holding step # 4)
As shown in FIG. 7B, the holding portions 30U-1, 30U-2, 30U-3 are arranged on the upper surface side of the intermediate base material 23, and one end thereof is welded to a corresponding portion of the intermediate base material 23. To do. Thereby, the holding part 30 is welded to the middle base material 23.
Further, the other ends of the holding portions 30U-1 and 30D-1 are brought into contact with each other in the through hole 11a-1 of the module substrate 11 and welded. The other ends of the holding portions 30U-1 and 30D-1 are connected (fixed) to the module substrate 11 so as to sandwich the module substrate 11 from the upper surface and the lower surface.
Similarly, the other ends of the holding portions 30U-2 and 30D-2 are contacted and welded in the through hole 11a-2, and the other ends of the holding portions 30U-3 and 30D-3 are placed in the through hole 11a-3. Weld in contact with.
As shown in FIG. 8, the ten electronic modules 10 are arranged in the ten arrangement holes 23 a of the intermediate base material 23 by the above process, and the assembly 40 that is a combination of the electronic module 10 and the intermediate base material 23 is formed. Manufactured.

ここで、モジュール基板１１は、保持部３０が溶着しにくい例えばポリイミドによって形成されている。この場合でも、保持部３０の他端がモジュール基板１１を上面及び下面から挟み込むので、保持部３０及びモジュール基板１１は、強固に連結される。
これにより、製造工程内で作業者や加工装置がアッセンブリ４０をハンドリングする場合や、後述するラミネート接着工程♯７等において、モジュール基板１１の位置ズレを抑制し、歪みの発生を抑制できる。 Here, the module substrate 11 is formed of, for example, polyimide, which is difficult to weld the holding unit 30. Even in this case, since the other end of the holding unit 30 sandwiches the module substrate 11 from the upper surface and the lower surface, the holding unit 30 and the module substrate 11 are firmly connected.
Thereby, when an operator or a processing apparatus handles the assembly 40 in the manufacturing process, or in a laminating bonding process # 7 described later, the positional deviation of the module substrate 11 can be suppressed and the occurrence of distortion can be suppressed.

（接着材充填工程♯５）
図９に示すように、アッセンブリ４０の上面側に上層２１を配置し、また、下面側に下層２２を配置する。
そして、アッセンブリ４０及び上層２１の間に接着材２４を充填し、また、アッセンブリ４０及び下層２２の間に接着材２４を充填する。
以上の工程により、ラミネート前積層体４１が製造される。
（搬送工程♯６）
ラミネート前積層体４１をラミネートローラ５１，５２へと搬送する。
搬送方向は、２つの貫通孔１１ａ−１，１１ａ−２がある側を下流側、１つの貫通孔１１ａ−３がある側を上流側とする（図８参照）。つまり、モジュール基板１１の両端部が、中基材２３に対して、両方とも保持されている側を下流側とする。 (Adhesive Filling Step # 5)
As shown in FIG. 9, the upper layer 21 is disposed on the upper surface side of the assembly 40, and the lower layer 22 is disposed on the lower surface side.
Then, the adhesive 24 is filled between the assembly 40 and the upper layer 21, and the adhesive 24 is filled between the assembly 40 and the lower layer 22.
The pre-laminate laminate 41 is manufactured through the above steps.
(Conveying process # 6)
The laminate 41 before lamination is conveyed to the lamination rollers 51 and 52.
In the transport direction, the side with the two through holes 11a-1 and 11a-2 is the downstream side, and the side with the one through hole 11a-3 is the upstream side (see FIG. 8). That is, the side where both end portions of the module substrate 11 are held with respect to the middle base material 23 is the downstream side.

なお、ラミネート前積層体４１は、ラミネートローラ５１，５２へと搬送された状態で、接着材２４が充填されていればよい。このため、ラミネート前積層体４１をラミネートローラ５１，５２へと搬送しながら、接着材２４を充填してもよい。 In addition, the laminated body 41 before lamination should just be filled with the adhesive material 24 in the state conveyed to the lamination rollers 51 and 52. FIG. For this reason, you may fill with the adhesive material 24, conveying the laminated body 41 before lamination to the lamination rollers 51 and 52. FIG.

（ラミネート接着工程♯７（加圧工程））
図９に示すように、ラミネート前積層体４１をラミネートローラ５１，５２間を通して、ラミネート前積層体４１を上層２１及び下層２２からラミネート（加圧）する。
これにより、ラミネート前積層体４１及び上層２１間が接着材２４によって接着され、また、ラミネート前積層体４１及び下層２２が接着材２４によって接着される。また、余剰な接着材２４は、外部に排出されたり、上流側に移動する。
なお、ラミネートローラ５１，５２の間隔を調整することにより、接着層２４ａ，２４ｂの厚みを調整して、カード２０を規定の厚み（例えば８００μｍ程度）に調整できる。
以上の工程により、ラミネート後積層体４２（図１０参照）が製造される。 (Laminate bonding process # 7 (pressure process))
As shown in FIG. 9, the pre-laminate laminate 41 is passed between the laminating rollers 51 and 52, and the pre-laminate laminate 41 is laminated (pressed) from the upper layer 21 and the lower layer 22.
As a result, the laminate 41 before lamination and the upper layer 21 are bonded by the adhesive 24, and the laminate 41 before lamination and the lower layer 22 are bonded by the adhesive 24. Further, the excessive adhesive 24 is discharged to the outside or moves upstream.
By adjusting the interval between the laminating rollers 51 and 52, the thickness of the adhesive layers 24a and 24b can be adjusted to adjust the card 20 to a specified thickness (for example, about 800 μm).
The laminated body 42 (refer FIG. 10) after manufacture by the above process is manufactured.

なお、前述したように、モジュール基板１１は、中基材２３に強固に仮固定されるので、搬送時、ラミネート時において、モジュール基板１１の位置ズレ、歪み発生を抑制できる。
さらに、貫通孔１１ａ−１，１１ａ−２側が下流側であるため、モジュール基板１１の位置ズレ、歪み発生の抑制の効果を向上できる。この理由は、以下の通りである。
ラミネート時の余剰な接着材２４の一部は、前述したように、上流側に移動する（図１０に示す矢印Ａ参照）。このため、モジュール基板１１は、上流側に押し戻されるように力が加わる。この場合でも、モジュール基板１１は、下流側（縦方向上側Ｙ２）の左右方向両端部が、保持部３０Ｕ−１，３０Ｄ−１，３０Ｕ−２，３０Ｄ−２を介して中基材２３に保持されているので、搬送方向（縦方向Ｙ）における歪み、位置ズレを抑制できるわけである。
本実施形態とは逆に、貫通孔１１ａ−３側を下流側とした場合には、下流側の一端のみが保持されていることになり、モジュール基板１１は、平面方向（ＹＸ平面方向）において、貫通孔１１ａ−３を中心に回転しようとするため、歪み、位置ズレが発生してしまう可能性がある。 Note that, as described above, the module substrate 11 is firmly fixed temporarily to the middle base material 23, so that the positional deviation and distortion of the module substrate 11 can be suppressed during transport and lamination.
Furthermore, since the through holes 11a-1 and 11a-2 are on the downstream side, it is possible to improve the effect of suppressing displacement of the module substrate 11 and distortion. The reason for this is as follows.
As described above, a part of the excessive adhesive 24 at the time of lamination moves to the upstream side (see arrow A shown in FIG. 10). For this reason, force is applied to the module substrate 11 so as to be pushed back to the upstream side. Even in this case, the module substrate 11 is held by the intermediate base material 23 through the holding portions 30U-1, 30D-1, 30U-2, and 30D-2 at both ends in the left and right direction on the downstream side (vertical upper side Y2). Therefore, distortion and positional deviation in the transport direction (vertical direction Y) can be suppressed.
Contrary to the present embodiment, when the through hole 11a-3 side is the downstream side, only one end on the downstream side is held, and the module substrate 11 is in the plane direction (YX plane direction). In order to rotate around the through-hole 11a-3, there is a possibility that distortion and misalignment may occur.

（切断工程♯８）
図１０に示すように、ラミネート後積層体４２を、カード外形２０ｃで切断して個片にする。これにより、カード２０が製造される。 (Cutting step # 8)
As shown in FIG. 10, the laminated body 42 after lamination is cut into individual pieces by cutting the card outer shape 20c. Thereby, the card | curd 20 is manufactured.

以上説明したように、本実施形態のカード２０は、製造工程において、中基材２３及びモジュール基板１１を強固に仮固定できる。これにより、ハンドリング時、ラミネート時等において、モジュール基板１１の歪み、位置ズレを抑制できる。このため、モジュール基板１１の電気部品（表示部１２、ボタン１３等）と、上層２１の窓部２１ａ、ボタン部２１ｂ等との位置ズレを抑制できる。 As described above, the card 20 of the present embodiment can firmly fix the intermediate base material 23 and the module substrate 11 firmly in the manufacturing process. Thereby, the distortion of the module board | substrate 11 and a position shift can be suppressed at the time of handling, lamination, etc. For this reason, it is possible to suppress positional deviation between the electrical components (the display unit 12, the button 13 and the like) of the module substrate 11 and the window portion 21a and the button portion 21b of the upper layer 21.

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
なお、以下の実施形態において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分、工程には、同一の符号又は末尾（下２桁）に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図１１は、第２実施形態のカード２２０の内部構成を説明する図である（図３に対応する図）。
本実施形態のカード２２０は、第１実施形態の保持部３０Ｕ（３０Ｕ−１，３０Ｕ−２，３０Ｕ−３）の代わりに、保持部２３１Ｕ（２３１Ｕ−１，２３１Ｕ−２，２３１Ｕ−３）を備える。
保持部２３１Ｕの平面形状は、モジュール基板１１の貫通孔１１ａ（１１ａ−１，１１ａ−２，１１ａ−３）を覆う円形である。保持部２３１Ｕは、３０Ｄ（３０Ｄ−１，３０Ｄ−２，３０Ｄ−３）に溶着可能な材料（例えば、塩化ビニル、ＰＥＴ等）により形成される。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
In the following embodiments, parts and processes that perform the same functions as those in the first embodiment described above are given the same reference numerals or the same reference numerals at the end (the last two digits), and overlapping descriptions are appropriately provided. Omitted.
FIG. 11 is a diagram for explaining the internal configuration of the card 220 of the second embodiment (corresponding to FIG. 3).
The card 220 according to this embodiment includes a holding unit 231U (231U-1, 231U-2, 231U-3) instead of the holding unit 30U (30U-1, 30U-2, 30U-3) according to the first embodiment. Prepare.
The planar shape of the holding portion 231U is a circle that covers the through hole 11a (11a-1, 11a-2, 11a-3) of the module substrate 11. The holding portion 231U is formed of a material (for example, vinyl chloride, PET, or the like) that can be welded to 30D (30D-1, 30D-2, 30D-3).

保持部２３１Ｕ−１は、第１実施形態とは異なり、中基材２３に溶着されない。
また、保持部２３１Ｕ−１と、保持部３０Ｄ−１の他端とは、モジュール基板１１の貫通孔１１ａ−１内で溶着される。同様に、保持部２３１Ｕ−２と、保持部３０Ｄ−２の他端とは、貫通孔１１ａ−２内で溶着され、また、保持部２３１Ｕ−３と、保持部Ｄ３０−３の他端とは、モジュール基板１１の貫通孔１１ａ−３内で溶着される。
このため、電子モジュール１０は、保持部３０Ｄ−１，３０Ｄ−２，３０Ｄ−３を介して、中基材２３に対して保持されることになる。 Unlike the first embodiment, the holding portion 231U-1 is not welded to the middle base material 23.
Further, the holding portion 231U-1 and the other end of the holding portion 30D-1 are welded in the through hole 11a-1 of the module substrate 11. Similarly, the holding portion 231U-2 and the other end of the holding portion 30D-2 are welded in the through hole 11a-2, and the holding portion 231U-3 and the other end of the holding portion D30-3 are In the through hole 11a-3 of the module substrate 11, it is welded.
For this reason, the electronic module 10 is hold | maintained with respect to the intermediate | middle base material 23 via holding | maintenance part 30D-1, 30D-2, 30D-3.

以上説明したように、本実施形態のカード２２０は、保持部２３１の溶着作業を減らすことができ、製造工程を短縮できる。 As described above, the card 220 of this embodiment can reduce the welding operation of the holding portion 231 and can shorten the manufacturing process.

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図１２は、第３実施形態の中基材３２３の平面図、断面図である。
図１２（ａ）は、上中基材３２３Ｕの平面図である。
図１２（ｂ）は、下中基材３２３Ｄの平面図である。
図１２（ｃ）は、上中基材３２３Ｕ及び下中基材３２３Ｄを重ねた状態の平面図である。
図１２（ｄ）は、上中基材３２３Ｕ及び下中基材３２３Ｄを重ねた状態の断面図（図１２（ｃ）のｄ−ｄ部断面図）である。 (Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 12 is a plan view and a cross-sectional view of the middle substrate 323 according to the third embodiment.
FIG. 12A is a plan view of the upper middle base material 323U.
FIG. 12B is a plan view of the lower middle base material 323D.
FIG. 12C is a plan view of a state in which the upper middle base material 323U and the lower middle base material 323D are stacked.
FIG. 12D is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along the line dd in FIG. 12C) in which the upper middle base material 323 U and the lower middle base material 323 D are stacked.

中基材３２３は、上中基材３２３Ｕ、下中基材３２３Ｄを積層して、両者間を接着して形成されている。上中基材３２３Ｕ、下中基材３２３Ｄの材質は、第１実施形態の中基材２３と同様である。このため、上中基材３２３Ｕ、下中基材３２３Ｄは、溶着によって接着できるし、また、接着材等によって接着してもよい。
上中基材３２３Ｕは、配置孔３２３ａを有する。配置孔３２３ａの大きさは、第１実施形態と同様である。
下中基材３２３Ｄは、配置孔３２３ｂを有する。配置孔３２３ｂは、配置孔３２３ａよりも小さい。
図１２（ｃ）、図１２（ｄ）に示すように、このため、シート状の上中基材３２３Ｕ及び下中基材３２３Ｄを、配置孔３２３ａ，３２３ｂの下辺が一致するように重ね合わせて接着すると、配置孔３２３ｂの小さい領域が、配置孔３２３ａよりも内側に、段部になって突出する。つまり、配置孔の上部縁部では、領域３２３ｃが、配置孔３２３ｂの配置孔３２３ａよりも内側に突出する。また、配置孔の右下コーナ縁部では、領域３２３ｄが、内側に突出する。
後述するように、領域３２３ｃ，３２３ｄは、モジュール基板１１の貫通孔１１ａ−１，１１ａ−２，１１ａ−３に重複する領域に設けられている。 The middle base material 323 is formed by laminating an upper middle base material 323U and a lower middle base material 323D and bonding them together. The material of the upper middle base material 323U and the lower middle base material 323D is the same as that of the middle base material 23 of the first embodiment. For this reason, the upper middle base material 323U and the lower middle base material 323D can be adhered by welding, or may be adhered by an adhesive or the like.
The upper middle substrate 323U has an arrangement hole 323a. The size of the arrangement hole 323a is the same as that of the first embodiment.
The lower middle substrate 323D has an arrangement hole 323b. The arrangement hole 323b is smaller than the arrangement hole 323a.
For this reason, as shown in FIG. 12C and FIG. 12D, the sheet-like upper and middle base materials 323U and 323D are overlapped so that the lower sides of the arrangement holes 323a and 323b coincide. When bonded, a small region of the arrangement hole 323b protrudes as a stepped portion inside the arrangement hole 323a. That is, in the upper edge portion of the arrangement hole, the region 323c protrudes inward from the arrangement hole 323a of the arrangement hole 323b. In addition, at the lower right corner edge of the arrangement hole, the region 323d protrudes inward.
As will be described later, the regions 323c and 323d are provided in regions overlapping the through holes 11a-1, 11a-2, and 11a-3 of the module substrate 11.

第３実施形態のアッセンブリ３４０の製造方法について説明する。
図１３は、第３実施形態のアッセンブリ３４０の平面図、断面図である。
図１３（ａ）は、アッセンブリ３４０の平面図である。
図１３（ｂ）は、アッセンブリ３４０の断面図（図１３（ａ）のｂ−ｂ部断面図）である。
図１３（ｃ）は、アッセンブリ３４０の断面の拡大図（図１３（ｂ）のｃ部拡大図）である。 A method for manufacturing the assembly 340 of the third embodiment will be described.
FIG. 13 is a plan view and a sectional view of the assembly 340 of the third embodiment.
FIG. 13A is a plan view of the assembly 340.
FIG. 13B is a cross-sectional view of the assembly 340 (a cross-sectional view taken along the line bb in FIG. 13A).
FIG. 13C is an enlarged view of the cross section of the assembly 340 (enlarged view of part c in FIG. 13B).

（保持部設置工程♯３０１）
前述したように、上中基材３２３Ｕ、下中基材３２３Ｄを積層して接着する。これにより、領域３２３ｃ，３２３ｄが形成（設置）される（図１２（ｃ）参照）。
（モジュール基板配置工程♯３０２）
モジュール基板１１を、上中基材３２３Ｕ、下中基材３２３Ｄが積層され接着された中基材３２３に対して、配置孔２３ａ−１，２３ａ−２が領域３２３ｃに重なるように配置し、また、配置孔２３ａ−３が領域３２３ｄに重なるように配置する。
（保持部配置工程♯３０３、モジュール基板保持工程♯３０４）
第１実施形態と同様に、保持部３０Ｕ−１，３０Ｕ−２，３０Ｕ−３を配置して、中基材３４３、モジュール基板１１に対して溶着する。
これにより、保持部３０Ｕ−１，３０Ｕ−２，３０Ｕ−３に加えて、領域３２３ｃ，３２３ｄが、電子モジュール１０を中基材３２３に対して保持する保持部となる。
以上により、アッセンブリ３４０が製造できる。なお、カードを製造するその後の工程は、第１実施形態と同様である。 (Holding unit installation process # 301)
As described above, the upper middle base material 323U and the lower middle base material 323D are stacked and bonded. Thereby, the regions 323c and 323d are formed (installed) (see FIG. 12C).
(Module substrate placement step # 302)
The module substrate 11 is arranged so that the arrangement holes 23a-1 and 23a-2 overlap the region 323c with respect to the middle base material 323 in which the upper middle base material 323U and the lower middle base material 323D are laminated and bonded. The arrangement hole 23a-3 is arranged so as to overlap the region 323d.
(Holding portion arranging step # 303, module substrate holding step # 304)
Similarly to the first embodiment, the holding portions 30U-1, 30U-2, and 30U-3 are arranged and welded to the middle base material 343 and the module substrate 11.
Thereby, in addition to the holding units 30U-1, 30U-2, and 30U-3, the regions 323c and 323d serve as holding units that hold the electronic module 10 with respect to the intermediate base material 323.
As described above, the assembly 340 can be manufactured. The subsequent steps for manufacturing the card are the same as in the first embodiment.

なお、中基材３２３の厚さは、上中基材３２３Ｕ、下中基材３２３Ｄが積層、接着した状態で、第１実施形態と同様な厚みになるように、設定されている。また、上中基材３２３Ｕ、下中基材３２３Ｄのそれぞれの厚みは、上下方向Ｚにおいて、モジュール基板１１が第１実施形態と同様になるように、設定されている。 The thickness of the middle base material 323 is set so as to be the same thickness as that of the first embodiment in a state where the upper middle base material 323U and the lower middle base material 323D are stacked and bonded. Further, the thicknesses of the upper middle base material 323U and the lower middle base material 323D are set so that the module substrate 11 is the same as that of the first embodiment in the vertical direction Z.

以上説明したように、本実施形態は、モジュール基板１１を中基材３２３の領域３２３ｃ，３２３ｄに直接溶着するので、電子モジュール１０の保持強度をより向上できる。
なお、本実施形態も、保持部３０Ｕ−１，３０Ｕ−２，３０Ｕ−３の代わりに、第２実施形態の保持部２３１Ｕ−１，２３１Ｕ−２，２３１Ｕ−３と同様な保持部を設け、これらを、領域３２３ｃ，３２３ｄに溶着するようにしてもよい。 As described above, in the present embodiment, the module substrate 11 is directly welded to the regions 323c and 323d of the intermediate base material 323, so that the holding strength of the electronic module 10 can be further improved.
In this embodiment, instead of the holding units 30U-1, 30U-2, and 30U-3, holding units similar to the holding units 231U-1, 231U-2, and 231U-3 of the second embodiment are provided. These may be welded to the regions 323c and 323d.

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
図１４は、第４実施形態の電子モジュール４１０、アッセンブリ４４０を示す図である。
図１４（ａ）は、電子モジュール４１０の平面図である。
図１４（ｂ）は、アッセンブリ４４０の平面図である。
図１４（ｃ）は、アッセンブリ４４０の断面図（図１４（ｂ）のｃ−ｃ部断面図）である。
図１４（ａ）に示すように、モジュール基板４１１は、貫通孔の代わりに、Ｕ字状の切り欠き４１１ａ（４１１ａ−１，４１１ａ−２，４１１ａ−３）を備える。
図１４（ｂ）、図１４（ｃ）に示すように、保持部３０（３０Ｕ−１，３０Ｄ−１，３０Ｕ−２，３０Ｄ−２，３０Ｕ−３，３０Ｄ−３）の配置は、第１実施形態と同様である。そして、３０Ｕ−１，３０Ｄ−１を、切り欠き４１１ａ−１内を貫通させて、切り欠き４１１ａ内で溶着する。同様に、３０Ｕ−２，３０Ｄ−２を溶着し、また、３０Ｕ−３，３０Ｄ−３を溶着する。
以上により、アッセンブリ４４０が製造される。 (Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
FIG. 14 is a diagram illustrating the electronic module 410 and the assembly 440 according to the fourth embodiment.
FIG. 14A is a plan view of the electronic module 410.
FIG. 14B is a plan view of the assembly 440.
FIG. 14C is a cross-sectional view of the assembly 440 (cross-sectional view taken along the line cc in FIG. 14B).
As shown in FIG. 14A, the module substrate 411 includes U-shaped notches 411a (411a-1, 411a-2, 411a-3) instead of the through holes.
As shown in FIG. 14B and FIG. 14C, the arrangement of the holding units 30 (30U-1, 30D-1, 30U-2, 30D-2, 30U-3, 30D-3) is the first. This is the same as the embodiment. And 30U-1 and 30D-1 are penetrated in notch 411a-1, and are welded in notch 411a. Similarly, 30U-2 and 30D-2 are welded, and 30U-3 and 30D-3 are welded.
As described above, the assembly 440 is manufactured.

以上説明したように、本実施形態は、切り欠き４１１ａ内で保持部３０を溶着するので、保持部３０の溶着面積を大きくできるため、保持部３０の溶着強度を向上できる。また、保持部３０の溶着面積を大きくできることにより、保持部３０の配置時の位置決めの精度を軽減でき、生産効率を向上できる。
なお、第２又は第３実施形態、後述する第５実施形態も、貫通孔の代わりに、Ｕ字状の切り欠き４１１ａ（４１１ａ−１，４１１ａ−２，４１１ａ−３）を設けてもよい。 As described above, in the present embodiment, since the holding portion 30 is welded in the notch 411a, the welding area of the holding portion 30 can be increased, so that the welding strength of the holding portion 30 can be improved. Moreover, since the welding area of the holding | maintenance part 30 can be enlarged, the positioning precision at the time of arrangement | positioning of the holding | maintenance part 30 can be reduced, and production efficiency can be improved.
In the second or third embodiment and the fifth embodiment described later, U-shaped cutouts 411a (411a-1, 411a-2, 411a-3) may be provided instead of the through holes.

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態について説明する。
図１５は、第５実施形態の中基材５２３、アッセンブリ５４０を示す図である。
図１５（ａ）は、中基材５２３の中シート５２３Ｍの平面図である。
図１５（ｂ）は、中基材５２３の上シート５２３Ｕ（下シート５２３Ｄ）の平面図である。
図１５（ｃ）は、アッセンブリ５４０の平面図である。
図１５（ｄ）は、アッセンブリ５４０の断面の拡大図（図１５（ｃ）のｄ−ｄ部断面図）である。 (Fifth embodiment)
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described.
FIG. 15 is a diagram illustrating the middle base material 523 and the assembly 540 of the fifth embodiment.
FIG. 15A is a plan view of the middle sheet 523M of the middle base material 523. FIG.
FIG. 15B is a plan view of the upper sheet 523U (lower sheet 523D) of the middle base material 523. FIG.
FIG. 15C is a plan view of the assembly 540.
FIG. 15D is an enlarged view of a cross section of the assembly 540 (a cross-sectional view taken along the line dd in FIG. 15C).

図５（ｃ）、図５（ｄ）に示すように、中基材５２３は、中シート５２３Ｍ（中層）と、この上側Ｚ１及び下側Ｚ２に積層された上シート５２３Ｕ（上側の層）及び下シート５２３Ｄ（下側の層）から形成される３層構造の基材である。各シートは、ＰＥＴ、ＰＶＣ等により形成され、シート間は、熱プレス、接着材等によって接着される。
中基材５２３の総厚みは、第１実施形態と同様である。 As shown in FIGS. 5C and 5D, the middle base material 523 includes a middle sheet 523M (middle layer), an upper sheet 523U (upper layer) laminated on the upper side Z1 and the lower side Z2, and It is a base material having a three-layer structure formed from the lower sheet 523D (lower layer). Each sheet is formed of PET, PVC, or the like, and the sheets are bonded by a hot press, an adhesive, or the like.
The total thickness of the middle substrate 523 is the same as that of the first embodiment.

図１５（ａ）に示すように、中シート５２３Ｍは、配置孔５２３ａを有する。配置孔５２３ａの大きさは、第１実施形態と同様に、モジュール基板１１の外形よりも大きい。
図５（ｄ）に示すように、中シート５２３Ｍは、アッセンブリ５４０の状態では、モジュール基板１１に対応した層に配置される。このため、中シート５２３Ｍの厚みは、モジュール基板１１と等しいか、又は少し厚い程度が好適である。これは、カード状態で、表面の歪み発生を抑制するためである。 As shown in FIG. 15A, the middle sheet 523M has an arrangement hole 523a. The size of the arrangement hole 523a is larger than the outer shape of the module substrate 11 as in the first embodiment.
As shown in FIG. 5D, the intermediate sheet 523M is arranged in a layer corresponding to the module substrate 11 in the state of the assembly 540. For this reason, the thickness of the middle sheet 523M is preferably equal to or slightly thicker than that of the module substrate 11. This is to suppress the occurrence of surface distortion in the card state.

図１５（ｂ）に示すよう、上シート５２３Ｕ、下シート５２３Ｄは、同じ形態のものである。
上シート５２３Ｕは、配置孔５２３ｂを有する。
配置孔５２３ｂは、最大外形が配置孔５２３ａと同じであるが、上シート５２３Ｕの領域５２３ｄ（５２３ｄ−１，５２３ｄ−２，５２３ｄ−３）（保持部）が内側に突出する。
図５（ｃ）に示すように、領域５２３ｄ−１，５２３ｄ−２，５２３ｄ−３は、アッセンブリ５４０の状態で、モジュール基板１１の貫通孔１１ａ−１，１１ａ−２，１１ａ−３部分に重複する領域に設けられている。
同様に、下シート５２３Ｄは、配置孔５２３ｃの内側に、領域５２３ｅ（５２３ｅ−１，５２３ｅ−２，５２３ｅ−３）（保持部）が突出している。 As shown in FIG. 15B, the upper sheet 523U and the lower sheet 523D have the same form.
The upper sheet 523U has an arrangement hole 523b.
The arrangement hole 523b has the same maximum outer shape as the arrangement hole 523a, but the region 523d (523d-1, 523d-2, 523d-3) (holding portion) of the upper sheet 523U protrudes inward.
As shown in FIG. 5C, the regions 523d-1, 523d-2, and 523d-3 overlap the through holes 11a-1, 11a-2, and 11a-3 of the module substrate 11 in the state of the assembly 540. It is provided in the area to be.
Similarly, in the lower sheet 523D, a region 523e (523e-1, 523e-2, 523e-3) (holding portion) protrudes inside the arrangement hole 523c.

このため、配置孔５２３ａ，５２３ｂの最大外形が一致するように、中シート５２３Ｍ、上シート５２３Ｕ、下シート５２３Ｄを積層し、かつ、上シート５２３Ｕ、下シート５２３Ｄ間にモジュール基板１１を配置すると、モジュール基板１１の貫通孔１１ａ部分は、上シート５２３Ｕの領域５２３ｄ及び下シート５２３Ｄの領域５２３ｅに挟み込まれるように配置される。
図１５（ｄ）に示すように、上シート５２３Ｕの領域５２３ｄ−１及び下シート５２３Ｄの領域５２３ｅ−１を、貫通孔１１ａ−１を貫通してこれら同士を溶着することにより、中基材５２３が貫通孔１１ａ−１部分に連結される。同様に、領域５２３ｄ−２及び領域５２３ｅ−２、領域５２３ｄ−３及び領域５２３ｅ−３を、貫通孔１１ａ−２，１１ａ−３を貫通してこれら同士を溶着することにより、モジュール基板１１は、中基材５２３に対して保持される。 Therefore, when the middle sheet 523M, the upper sheet 523U, and the lower sheet 523D are laminated so that the maximum outer shapes of the arrangement holes 523a and 523b coincide, and the module substrate 11 is arranged between the upper sheet 523U and the lower sheet 523D, The portion of the through hole 11a of the module substrate 11 is arranged so as to be sandwiched between the region 523d of the upper sheet 523U and the region 523e of the lower sheet 523D.
As shown in FIG. 15 (d), the intermediate base material 523 is formed by welding the region 523 d-1 of the upper sheet 523 U and the region 523 e-1 of the lower sheet 523 D through the through-hole 11 a-1. Is connected to the through-hole 11a-1 portion. Similarly, the module substrate 11 is obtained by welding the region 523d-2 and the region 523e-2, the region 523d-3 and the region 523e-3 through the through holes 11a-2 and 11a-3, and bonding them together. It is held against the middle substrate 523.

なお、アッセンブリ５４０の製造工程は、例えば、以下のようの順序にすることができる。
・下シート５２３Ｄ、中シート５２３Ｍ、電子モジュール１０、上シート５２３Ｕを順に積層して、その状態で、熱プレスすることにより、各シート間を接着し、かつ、貫通孔１１ａ内で上下の領域５２３ｄ，５２３ｅ同士を接着することができる。この場合には、製造工程を簡単にすることができる。
・下シート５２３Ｄ、中シート５２３Ｍ、上シート５２３Ｕを順に積層して、熱プレスすることにより、先に、中基材５２３を製造しておいてもよい。この場合には、上シート５２３Ｕの領域５２３ｄをめくって下シート５２３Ｄの領域５２３ｅ上に電子モジュール１０を配置して、次に、上シート５２３Ｕの領域５２３ｄをもとに戻し、電子モジュール１０の貫通孔１１ａ部分を領域５２３ｄ，５２３ｅで挟んで、貫通孔１１ａ内で領域５２３ｄ，５２３ｅ同士を接着すればよい。
なお、カードを製造するその後の工程は、第１実施形態と同様である。 In addition, the manufacturing process of the assembly 540 can be performed in the following order, for example.
The lower sheet 523D, the middle sheet 523M, the electronic module 10, and the upper sheet 523U are stacked in this order, and in this state, the sheets are bonded together, and the upper and lower areas 523d are bonded in the through hole 11a. , 523e can be bonded together. In this case, the manufacturing process can be simplified.
The lower base 523D, the middle sheet 523M, and the upper sheet 523U may be laminated in this order, and the middle base material 523 may be manufactured first by hot pressing. In this case, the electronic module 10 is arranged on the area 523e of the lower sheet 523D by turning over the area 523d of the upper sheet 523U, and then the area 523d of the upper sheet 523U is returned to the original position, and the electronic module 10 is penetrated. What is necessary is just to adhere | attach the area | regions 523d and 523e within the through-hole 11a, pinching | interposing the hole 11a part between area | regions 523d and 523e.
The subsequent steps for manufacturing the card are the same as in the first embodiment.

以上説明したように、本実施形態は、上シート５２３Ｕ、下シート５２３Ｄの両方に、モジュール基板１１を直接保持するので、電子モジュール１０の保持強度を一層向上できる。 As described above, in the present embodiment, the module substrate 11 is directly held by both the upper sheet 523U and the lower sheet 523D, so that the holding strength of the electronic module 10 can be further improved.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and changes can be made as in the modifications described later, and these are also included in the present invention. Within the technical scope. In addition, the effects described in the embodiments are merely a list of the most preferable effects resulting from the present invention, and the effects of the present invention are not limited to those described in the embodiments. It should be noted that the above-described embodiment and modifications described later can be used in appropriate combination, but detailed description thereof is omitted.

（変形形態）
実施形態において、貫通孔１１ａは、モジュール基板１１のみ設けられている例を示したが、これに限定されない。中基材２３にも貫通孔を設け、この貫通孔内で、保持部３０を溶着するようにしてもよい。この場合には、中基材２３が溶着しにくい材料により形成されていても、保持部３０及び中基材２３を連結できる。 (Deformation)
In the embodiment, the example in which the through hole 11a is provided only with the module substrate 11 is shown, but the present invention is not limited to this. A through hole may also be provided in the intermediate base material 23, and the holding portion 30 may be welded in the through hole. In this case, even if the middle base material 23 is formed of a material that is difficult to weld, the holding portion 30 and the middle base material 23 can be connected.

１０，４１０…電子モジュール
１１…モジュール基板
１１ａ（１１ａ−１，１１ａ−２，１１ａ−３）…貫通孔
１２…表示部
１３…ボタン
１４…電池
１５…ＩＣチップ
２０，２２０…カード
２１…上層
２２…下層
２３，３２３，５２３…中基材
２３ａ，３２３ａ，３２３ｂ，５２３ａ，５２３ｂ，５２３ｃ…配置孔
３０（３０Ｕ−１，３０Ｄ−１、３０Ｕ−２，３０Ｄ−２、３０Ｕ−３，３０Ｄ−３），２３１Ｕ（２３１Ｕ−１，２３１Ｕ−２，２３１Ｕ−３）…保持部
３２３Ｄ…下中基材
３２３Ｕ…上中基材
４１１…モジュール基板
４１１ａ（４１１ａ−１，４１１ａ−２，４１１ａ−３）…切り欠き
５２３ｄ（５２３ｄ−１，５２３ｄ−２，５２３ｄ−３），５２５ｅ（５２３ｅ−１，５２３ｅ−２，５２３ｅ−３）…領域
５２３Ｄ…下シート
５２３Ｍ…中シート
５２３Ｕ…上シート DESCRIPTION OF SYMBOLS 10,410 ... Electronic module 11 ... Module board | substrate 11a (11a-1, 11a-2, 11a-3) ... Through-hole 12 ... Display part 13 ... Button 14 ... Battery 15 ... IC chip 20,220 ... Card 21 ... Upper layer 22 ... Lower layer 23,323,523 ... Middle substrate 23a, 323a, 323b, 523a, 523b, 523c ... Arrangement hole 30 (30U-1, 30D-1, 30U-2, 30D-2, 30U-3, 30D-3) ), 231U (231U-1, 231U-2, 231U-3) ... holding portion 323D ... lower middle base material 323U ... upper middle base material 411 ... module substrate 411a (411a-1, 411a-2, 411a-3) ... Notch 523d (523d-1, 523d-2, 523d-3), 525e (523e-1, 523e-2, 523e-3) ... area 23D ... lower sheet 523M ... middle seat 523U ... top sheet

Claims

An electronic module, a card comprising an upper layer laminated on the upper surface side of the middle substrate, and a lower layer laminated on the lower surface side of the middle substrate,
The electronic module includes a module substrate on which components are arranged and has a through hole or a notch penetrating in the vertical direction,
The intermediate base material has the module board disposed therein, and includes a module board placement hole penetrating in the vertical direction.
By sandwiching the through hole portion or the notch portion of the module substrate from above and below, welding and holding in the through hole or the notch, and being connected to the middle base material A holding unit for holding the module substrate with respect to the middle base material;
Card characterized by.

The card according to claim 1,
The holding part is a connecting member whose one end is held by the middle base material and the other end is held by the module substrate;
Card characterized by.

The card according to claim 1,
The holding part is
A step formed by a partial region of the intermediate base material and provided at an edge of the module substrate placement hole;
A holding member that is welded to the step portion through the through hole or the notch in a state where the through hole portion or the notch portion of the module substrate is superimposed on the step portion; Providing
Card characterized by.

The card according to claim 1,
The intermediate substrate is
An intermediate layer disposed in a layer corresponding to the module substrate;
An upper layer and a lower layer, which are arranged on the upper side and the lower side of the middle layer, and are arranged so as to sandwich the through-hole portion or the notch portion of the module substrate,
The holding part is
Of the upper layer and the lower layer, the region is disposed so as to sandwich the through-hole portion or the notch portion, and the regions are welded to each other through the through-hole or the notch. Being
Card characterized by.

In the manufacturing method of the card | curd of any one of Claim 1- Claim 4,
A holding part installation step of installing the holding part on the intermediate substrate;
A module substrate placement step of placing the module substrate in the module substrate placement hole so that the through-hole portion or the notch portion of the module substrate overlaps the holding portion;
A module substrate holding step of holding the module substrate by welding the holding portions through the through hole or the notch and welding them;
A card manufacturing method characterized by the above.

The card manufacturing method according to claim 5,
An adhesive filling step of filling an adhesive between the middle substrate on which the module substrate is held, and the upper layer and the lower layer;
A transport step of transporting the middle base material filled with the adhesive, the upper layer, and the lower layer with the direction in which the holding portion of the module substrate is disposed as a downstream side in the transport direction;
Pressurizing the upper layer and the lower layer being transported in the transporting step, and including a pressurizing step of bonding between the middle base material and the upper layer and the lower layer,
A card manufacturing method characterized by the above.