JP5347086B1 - Lamps and lighting equipment - Google Patents
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Abstract
ランプ1は、円筒状に形成され且つ中心軸(ランプ軸J)方向における上端部から下端部に向かって縮径している筐体60と、円板状に形成され且つ筐体60の上端部における内側に配置された基台70と、基台70の上面(第1主面)に設けられた発光モジュール40とを備える。そして、筐体60は、筒状の本体部61と、本体部61の内壁から凸設され、一部が基台70の下面(第2主面)における周縁が着座される座着部62とを有する。 The lamp 1 is formed in a cylindrical shape and is reduced in diameter from the upper end portion toward the lower end portion in the central axis (lamp axis J) direction, and the upper end portion of the casing 60 is formed in a disk shape. And a light emitting module 40 provided on the upper surface (first main surface) of the base 70. And the housing | casing 60 is protrudingly provided from the inner wall of the cylindrical main body part 61, and the main body part 61, and the seat part 62 by which the periphery in the lower surface (2nd main surface) of the base 70 is seated. Have
Description
本発明は、発光モジュールを利用したランプおよびこれを用いた照明装置に関し、特に、配光特性のばらつき低減技術に関する。 The present invention relates to a lamp using a light emitting module and a lighting device using the same, and more particularly to a technique for reducing variation in light distribution characteristics.
近年、白熱電球の代替品として、LED(Light Emitting Diode)などの半導体発光素子を有する発光モジュールを利用した電球形ランプが普及しつつある(例えば、特許文献1参照)。 In recent years, a light bulb shaped lamp using a light emitting module having a semiconductor light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) has become widespread as an alternative to an incandescent light bulb (see, for example, Patent Document 1).
電球形ランプの中には、円筒状の筐体の中心軸方向における一端部に、発光モジュールが設けられた板状の基台が固定されたものがある。 Some light bulb shaped lamps have a plate-like base on which a light emitting module is provided fixed to one end portion in the central axis direction of a cylindrical casing.
この種のランプの一例の断面図を図18に示す。なお、図18において紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は、筐体1060の中心軸J0を示している。
A cross-sectional view of an example of this type of lamp is shown in FIG. In FIG. 18, the alternate long and short dash line drawn in the vertical direction of the drawing indicates the central axis J0 of the
図18に示すように、ランプ1001は、口金1010と、電源回路1020と、回路ホルダ1030と、発光モジュール1040と、グローブ1050と、筐体1060と、基台1070とを備える。
As shown in FIG. 18, the
電源回路1020は、外部の商用電源から口金1010を介して供給される交流電圧を直流電圧に変換して出力する。電源回路1020は、回路ホルダ1030の内側に配置されている。口金1010は、回路ホルダ1030の開口部1032側に外嵌されている。
The
筐体1060は、円筒状であって、中心軸方向においてグローブ1050側の一端部側から他端部側に向けて縮径しており、回路ホルダ1030の側壁における口金1010で覆われない部位の多くを覆うように取着されている。グローブ1050は、筐体1060の一端部に取着されている。
The
基台1070は、円板状であって、筐体1060の他端部における内側に配置されている。基台1070における回路ホルダ1030側とは反対側には、発光モジュール1040が設けられている。発光モジュール1040は、電源回路1020から電力供給を受ける。
The
ここで、図19(a)乃至(c)の断面図を用いて、基台1070を筐体1060の一端部に取り付ける方法について説明する。
Here, a method of attaching the
ランプ1001について、基台1070を筐体1060に取り付ける工程を説明するための断面図を図19(a)乃至(c)に示す。
19A to 19C are cross-sectional views for explaining a process of attaching the
まず、基台1070を筐体1060の一端部側から筐体1060内に進入させる(図19(a)の矢印参照)。すると、筐体1060が一端部側から他端部側に向かって縮径しているので、基台1070は、筐体1060の一端部において、基台1070の周面が筐体1060の内壁に当接した位置で止まる。このとき、基台1070は、筐体1060の内壁における、基台1070下端部の周面が当接する部分により決まる姿勢で維持される。
First, the
次に、基台1070の周面が上記姿勢で筐体1060の内周面に当接した状態で、筐体1060の一端部の周壁を内側にかしめることにより(図19(b)の矢印参照)、筐体1060の一端部に凸部1062を形成する。ここにおいて、上記姿勢にある基台1070は、凸部1062の先端部が基台1070の周面に圧接した状態で筐体1060の一端部に固定される。
Next, in a state where the peripheral surface of the
ところで、筐体1060の内壁における基台1070下端部の周面が当接する部分は、基台1070を筐体1060内に進入させる際の基台1070の筐体1060の中心軸に対する傾きに左右される。そして、複数のランプ1001を製造する場合、基台1070を筐体1060内に進入させる際の基台1070の筐体1060の中心軸に対する傾きの、複数のランプ1001間でのばらつき(以下、「製造ばらつき」と称する。)が増大すると、筐体1060の内壁における基台1070下端部の周面が当接する部分のばらつきも増大する(図19(c)参照)。特に、基台1070を筐体1060に嵌め込む作業を手作業で行う場合、基台1070の筐体1060の中心軸に対する傾きのばらつきが大きい。このように、筐体1060の内壁における基台1070下端部の周面が当接する部分の製造ばらつきが増大すると、基台1070下端部の周面が当接する部分により決まる基台1070の姿勢の製造ばらつきも増大してしまう。
By the way, the portion of the inner wall of the
そして、基台1070を筐体1060に固定した後における基台1070の姿勢の製造ばらつきが増大すると、それに伴い、基台1070に設けられた発光モジュール1040の主光出射方向の製造ばらつきも増大する。この結果、ランプの配光特性の製造ばらつきが増大してしまう。
And if the manufacturing variation of the attitude | position of the
本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、製造誤差による配光特性のばらつきの低減を図ることができるランプを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a lamp capable of reducing variations in light distribution characteristics due to manufacturing errors.
本発明の一態様に係るランプは、筒状に形成され且つ中心軸方向における一端部から他端部に向かって縮径している筐体と、板状に形成され且つ筐体の一端部における内側に配置された基台と、基台の第1主面に設けられた発光モジュールとを備え、筐体が、筒状の本体部と、当該本体部の内壁から凸設され、少なくとも一部が基台の第1主面とは反対側の第2主面における周縁が着座される座着部とを有する。 A lamp according to one embodiment of the present invention includes a casing formed in a cylindrical shape and having a diameter reduced from one end portion toward the other end portion in the central axis direction, and formed in a plate shape and at one end portion of the casing. A base disposed inside, and a light emitting module provided on the first main surface of the base, wherein the casing is protruded from the cylindrical main body and the inner wall of the main body, and is at least partially Has a seating portion on which the periphery of the second main surface opposite to the first main surface of the base is seated.
上記態様に係る構成によれば、基台の第2主面が筐体の他端部側を臨む状態で筐体の中心軸に沿って一端部から他端部に向かって基台を筐体内に進入させていくと、座着部の少なくとも一部に基台の第2主面における周縁が着座する。すると、基台は、筐体内における、座着部の位置関係により定まる姿勢で維持される。これにより、複数のランプを製造する場合、基台を筐体内に進入させる際の基台の傾きにばらつきがあっても、当該ばらつきに関係なく、筐体内における基台の姿勢を複数のランプ間で略同じにすることができる。 According to the configuration according to the above aspect, the base is placed in the casing from the one end to the other end along the central axis of the casing with the second main surface of the base facing the other end of the casing. As it enters, the peripheral edge of the second main surface of the base is seated on at least a part of the seating portion. Then, the base is maintained in a posture determined by the positional relationship between the seating portions in the housing. As a result, when manufacturing a plurality of lamps, even if there is a variation in the inclination of the base when the base is moved into the housing, the posture of the base in the housing can be changed between the plurality of lamps regardless of the variation. Can be made substantially the same.
そして、複数のランプ間で、筐体内における基台の姿勢のばらつきを低減することができるので、基台の第1主面上に設けられた発光モジュールの主出射方向のばらつきを低減することができ、ひいては、ランプの配光特性のばらつきを低減できる。 And since the dispersion | variation in the attitude | position of the base in a housing | casing between several lamps can be reduced, the dispersion | variation in the main output direction of the light emitting module provided on the 1st main surface of the base can be reduced. As a result, variations in the light distribution characteristics of the lamp can be reduced.
<実施の形態1>
<1>構成
以下、本実施の形態に係るランプ1の構成について図1および図2を用いて説明する。<
<1> Configuration Hereinafter, the configuration of the
図1および図2に示すように、本実施の形態に係るランプ1は、白熱電球の代替品となるLEDランプであって、口金10と、電源回路20と、発光モジュール40と、グローブ50と、光散乱部材52と、反射部材54と、筐体60と、基台70とを備える。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
なお、図2において紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は、ランプ1のランプ軸Jを示している。ランプ軸Jとは、ランプ1を照明装置(不図示)のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金10の中心軸と一致している。また、以下の明細書では、図2において、紙面上方をランプ1の上方、紙面下方をランプ1の下方として説明する。
In FIG. 2, the alternate long and short dash line drawn in the vertical direction of the drawing indicates the lamp axis J of the
<口金>
口金10は、ランプ1が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金10の種類は、特に限定されるものではないが、例えばエジソンタイプであるE26口金やE17口金が挙げられる。口金10は、略円筒形状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部12と、シェル部12に絶縁部14を介して装着されたアイレット部16とを備える。<Base>
The
<電源回路>
電源回路20は、発光モジュール40に電力を供給する回路であって、回路基板20aと、回路基板20aに実装された各種の電子部品20bとを有している。なお、図2では一部の電子部品にのみ符号を付している。電源回路20と口金10とは、電源線22a,22bによって電気的に接続されている。電源線22aは、口金10のシェル部12に接続されている。また、電源線22bは、口金10のアイレット部16に接続されている。この電源回路20は、口金10から電源線22a,22bを介して供給される交流を整流平滑する整流平滑回路と、整流平滑回路からの入力電圧を昇降圧して出力する電圧変換回路とを備える。なお、電源回路20は、調光回路等の他の回路を備えるものであってもよい。電子部品20bの中には、整流平滑回路の一部を構成する平滑用の電解コンデンサ20b1が含まれる。そして、回路基板20aにおける電子部品20bが実装される側とは反対側の面には、電子部品20bのリードの先端部(以下、「リード先端部」と称する。)26が突出している。<Power supply circuit>
The
<発光モジュール>
発光モジュール40は、実装基板42と、実装基板42上に配設された複数の発光部44とを備える。<Light emitting module>
The
発光部44は、半導体発光素子(図示せず)と当該半導体発光素子を被覆するように実装基板42上に設けられた複数の封止体44aとを備える。なお、本実施の形態では、半導体発光素子はLED(Light Emitting Diode)であるが、半導体発光素子は、例えば、EL素子(エレクトリックルミネッセンス素子)であっても良い。また、半導体発光素子は、実装基板42上にCOB(Chip on Board)型であってもよいし、SMD(Surface Mount Device)型であってもよい。
The
実装基板42は、略円環状であって、発光部44が実装される面側に電源回路20から給電される電力を受電するための受電端子42bが設けられている。また、実装基板42の略中央部には、実装基板42の厚み方向に貫通し且つ電源回路20から導出されるツイストペア配線24を挿通するための貫通孔42aが貫設されている。また、実装基板42には、光散乱部材52および反射部材54を実装基板42に固定するための3つの螺子56それぞれに対応する箇所にも貫通孔42cが貫設されている。受電端子42bには、貫通孔42aから引き出されたツイストペア配線24の先端部に設けられたコネクタ(図示せず)が接続されている。また、貫通孔42cそれぞれには、螺子56が挿通されている。
The mounting
封止体44aは、主として透光性材料からなる。半導体発光素子から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。本実施の形態では、青色光を出射する青色LEDと、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体44aとが採用されている。そして、青色LEDから出射された青色光の一部が封止体44aによって黄色光に波長変換され、青色光と黄色光とが混色してなる白色光が発光部44から出射される。
The sealing
なお、本実施の形態では、青色発光の半導体発光素子と、青色光を黄色光に変換する封止体44aとを用いているが、他の発光色の半導体発光素子および他の波長への波長変換を行なう封止体とを用いるものであってもよい。また、透光性材料には必ずしも波長変換材料が混入されている必要はなく、例えば、白色発光の半導体発光素子を利用する場合や、青色発光、赤色発光、緑色発光の3種類の半導体発光素子を用いてこれらの発光色を混色して白色光を得る場合は、透光性材料に波長変換材料を混入する必要はない。
In this embodiment, the semiconductor light emitting device emitting blue light and the sealing
<グローブ>
グローブ50は、ガラス、樹脂材料等で形成されており、その内面50aには、発光モジュール40から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。このグローブ50は、開口側端部を筐体60の上方側端部内に圧入することにより、発光モジュール40の上方を覆いつつ筐体60の上方側開口を塞ぐ形で筐体60に取り付けられている。そして、発光モジュール40からグローブ50の内面50aに入射した光は、グローブ50の周壁を透過して外部に取り出される。なお、グローブ50の形状は、A型の電球のバルブを模した形状等どのような形状であってもよい。また、グローブ50は、接着剤などにより筐体60に固定されるものであってもよい。<Glove>
The
<光散乱部材>
この光散乱部材52は、略円筒状の第1部位52aと、第1部位52aの上方に設けられた略円筒状の第2部位52bとからなる。第1部位52aおよび第2部位52bは、いずれも外径が下方から上方へ向けて漸次拡径しており、その拡径した部分の外周面が光散乱部材52の反射面52a1,52b1となっている。一方、光散乱部材52の内径は、上下方向全体に亘って均一に形成されている。また、光散乱部材52は、その中心軸が発光モジュール40の実装基板42の上面42dと直交した状態で、3つの螺子56により、基台70に固定されている。実装基板42上において、光散乱部材52の周りに発光部44が環状に配置されている。<Light scattering member>
The
光散乱部材52は、平均粒子径1μm以下の透光性光散乱粒子が分散混入された透光性材料からなる。具体的には、ポリカーボネート等の樹脂材料、ガラス、セラミック等の透光性材料で形成された基体部分に、チタニア、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛等の透光性材料で形成された粒子部分が分散されてなるものである。この基体部分および粒子部分を構成する透光性材料は、それぞれ無色透明であることが好ましいが、これに限定されず、透光性を有していれば有色透明であっても良い。光散乱部材52の内部で効率良く光を散乱させるためには、粒子部分を構成する透光性材料は、基体部分を構成する透光性材料よりも、屈折率が高いほうがよい。
The
<反射部材>
反射部材54は、円筒状に形成されており、光散乱部材52の内側に配置されている。反射部材54は、発光モジュール40の一部を構成する実装基板42の上方に配置された状態で、3つの螺子56により、基台70に固定されている。反射部材54は、金属材料から形成されている。金属材料としては、例えばAl、Ag、Au、Ni、Rh、Pd等の単一の金属元素からなる純金属、さらには、複数の金属元素あるいは金属元素と非金属元素とからなる合金等が挙げられる。なお、反射部材54を構成する材料としては、金属材料に限定されるものではなく、例えば、白色のポリカーボネート樹脂等の可視光域での光反射率の高い他の材料であってもよい。<Reflection member>
The
<筐体>
筐体60は、略円筒状の本体部61と、座着部62とからなる。そして、本体部61は、第1円筒状部材64と、第2円筒状部材66とからなる。<Case>
The
第1円筒状部材64は、上端部(一端部)から下端部(他端部)に向かって縮径している。この第1円筒状部材64の内側に、電源回路20が配置されている。また、第1円筒状部材64は、金属材料から形成されている。金属材料としては、例えばAl、Ag、Au、Ni、Rh、Pd等の単一の金属元素からなる純金属、さらには、複数の金属元素あるいは金属元素と非金属元素とからなる合金等が挙げられる。なお、第1円筒状部材64を構成する材料としては、金属材料に限定されるものではなく、例えば、金属または合金のフィラーが混入された熱伝導性が良好な材料であってもよい。
The first
第2円筒状部材66は、被覆部66aと、口金取付部66bとからなる。被覆部66aは、第1円筒状部材64の外周面を覆う。口金取付部66bは、被覆部66aの下端部で連続し且つ第1円筒状部材64の下端部よりも下側に延出している。ここで、第1円筒状部材64は、第2円筒状部材66の被覆部66aの内周面に密着している。被覆部66aの内径は、第1円筒状部材64の内径よりも第1円筒状部材64の周壁の厚みに相当する分だけ大きい。口金取付部66bの外壁には雄螺子部が形成されている。そして、口金10が雄螺子部に外嵌されることにより、口金取付部66bの下側開口66cが口金10により塞がれている。第2円筒状部材66の内部には、電源回路20の一部を構成するコンデンサ20b1が配置されている。この第2円筒状部材66の内壁の形状は、コンデンサ20b1の外周面に沿った形状となっており、その分、第2円筒状部材66の内壁とコンデンサ20b1の外周面との間の距離が小さくなっている。これにより、コンデンサ20b1で発生した熱が、第2円筒状部材66の周壁に伝達し易くなっており、それだけ、コンデンサ20b1で発生した熱の、第2円筒状部材66の周壁、口金10、口金10に嵌合する照明装置のソケット(図示せず)を介して照明装置への放熱が促進される。この結果、コンデンサ20b1の熱破壊が抑制される。
The second
この第2円筒状部材66は、樹脂材料或いは無機材料或いはそれらの混合物からなる絶縁性材料で形成されている。
The second
樹脂材料としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。具体的には、ポリブチレンテレフタレート、ポリオキシメチル、ポリアミド、ポリフェニルサルフィド、ポリカーボネート、アクリル、フッ素系アクリル、シリコーン系アクリル、エポキシアクリレート、ポリスチレン、アクリロニトリルスチレン、シクロオレフィンポリマー、メチルスチレン、フルオレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、フェノール樹脂、メラミン樹脂、などが挙げられる。 Examples of the resin material include a thermoplastic resin and a thermosetting resin. Specifically, polybutylene terephthalate, polyoxymethyl, polyamide, polyphenyl sulfide, polycarbonate, acrylic, fluorine-based acrylic, silicone-based acrylic, epoxy acrylate, polystyrene, acrylonitrile styrene, cycloolefin polymer, methyl styrene, fluorene, polyethylene Examples include terephthalate, polypropylene, phenol resin, and melamine resin.
また、無機材料としては、ガラス、セラミック、シリカ、チタニア、アルミナ、シリカアルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、酸化ジルコニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等が挙げられる。 Examples of the inorganic material include glass, ceramic, silica, titania, alumina, silica alumina, zirconia, zinc oxide, barium oxide, strontium oxide, zirconium oxide, boron nitride, and aluminum nitride.
ところで、ランプ1においては、万が一、回路基板20aと第1円筒状部材64とが導通してしまった場合、第2円筒状部材66の外周面と第1円筒状部材64との間で沿面放電が生じないようにすることが安全性の観点から重要である。この点について、ランプ1に対して、第2円筒状部材66の外周面と第1円筒状部材64との間に、3乃至4kV以上の電圧が印加されても沿面放電(絶縁破壊)が生じないだけの性能が国際的に求められつつある。
By the way, in the
これに対して、本実施の形態に係る筐体60では、第1円筒状部材64の上端縁を第2円筒状部材66の上端縁よりも第1円筒状部材64の筒軸に沿った下方向に長さL1だけ後退させている。ここで、上記絶縁耐圧性能を考慮すれば、長さL1は、4mm以上に設定するのが好ましい。
On the other hand, in the
座着部62は、略円筒状に形成され、第1円筒状部材64の内周面における下端縁から上端縁近傍に至る領域を覆っている。そして、座着部62は、第1円筒状部材64の内周面に密着している。第座着部62は、樹脂材料からなる絶縁性材料で形成されている。
The seating
筐体60および基台70の斜視図を図3に示す。
A perspective view of the
図3に示すように、座着部62は、座着部本体621と、突出部62cと、回路基板挟持片63とからなる。
As shown in FIG. 3, the seating
座着部本体621は、略円筒状に形成され、その周壁には、複数の略矩形状の窓部62bが形成されている。各窓部62bからは、第1円筒状部材64の一部が露出している。この座着部本体621は、本体部61の内壁から電源回路20に近づく方向に突出している。これにより、電源回路20で発生した熱が、熱伝導性のよい金属材料からなる第1円筒状部材64に伝達し易くなり、その分、電源回路20で発生した熱のランプ1外部への伝達特性の向上を図ることができる。ここで、座着部本体621の上端面は、ランプ軸Jに対して略直交している。
The seat portion
突出部62cは、座着部本体621の周壁から座着部本体621の中心軸に向かって突出している。この突出部62cは、中心軸周りに等間隔に3つ設けられている。また、各突出部62cは、ランプ軸J方向における下方から上方に向かうほどその突出量が大きくなっている。そして、突出部62cの上端面それぞれには、基台70を筐体60に固定するための螺子72が螺合する螺子孔62aが穿設されている。ここで、突出部62cの上端面は、ランプ軸Jに対して略直交している。
The protruding
回路基板挟持片63は、電源回路20の一部を構成する回路基板20aを挟持した状態で座着部62に固定するためのものである。回路基板挟持片63は、第1挟持片63aおよび第2挟持片63bからなる。そして、回路基板20aは、その周縁部が回路基板20aの厚み方向において第1挟持片63aおよび第2挟持片63bで挟持された状態で座着部62に固定される。ここで、図2に示すように、回路基板20aは、座着部62の内側に固定された状態において、回路基板20aにおける筐体60の筒軸方向に直交する方向における両端縁の大部分(図2における座着部62の下端縁に対応する部位から上端部側に長さL2だけ離間した部位に至るまでの部分)が座着部62に当接している。これにより、例えば、回路基板20aの下端部のみが座着部62に当接している構成に比べて、座着部62との接触面積が大きい分、回路基板20aから座着部62への伝熱効率を向上させることができる。また、回路基板20aの上記両端縁の大部分が回路基板挟持片63により支持されているので、ランプ1に衝撃が加わったときの回路基板20aの揺動を抑制することができる。従って、例えば、回路基板20aの下端部のみが回路基板挟持片63により支持されている構成に比べて、ランプ1に衝撃が加わったときでも、回路基板20aと第1円筒状部材64との間の電気的絶縁性を確保できるという利点がある。
The circuit
ところで、本実施の形態に係るランプ1では、本体部61の中心軸に直交し且つ座着部62と基台70とが当接する部位を含む面内における、本体部61の内径は、基台70の下面の外径以上となっている。これにより、基台70が座着部62に着座した状態において、座着部62の一部を構成する座着部本体621の上端面および突出部62cの上端面に、基台70下面の鍔部70bおよび突出部70c全体が当接する。
By the way, in the
本実施の形態に係る筐体60の概略断面図を図4(a)に示し、比較例に係る筐体2060について、図4(a)の拡大図と同様の部位の概略断面図を図4(b)に示す。比較例に係る筐体2060は、第2円筒状部材2066の上端部の形状が本実施の形態に係る第2円筒状部材66と相違する。
4A is a schematic cross-sectional view of the
図4(a)に示すように、筐体60は、第1円筒状部材64と、第2円筒状部材66と、座着部62とからなる3層構造となっている。そして、第1円筒状部材64の上端面が第2円筒状部材66の一部に覆われることなく露出している。
As shown in FIG. 4A, the
一方、図4(b)に示すように、比較例に係る筐体2060では、第1円筒状部材64の上端面の一部が第2円筒状部材66の上端部に形成された内鍔部2066aにより覆われている。ここで、第1円筒状部材64が金属材料であるAlから形成され、第2円筒状部材2066がポリブチレンテレフタレートから形成されているとする。ここで、第1円筒状部材64を構成するAlの熱膨張係数が25×10-6[1/K]程度であるのに対して、第2円筒状部材2066を構成するポリブチレンテレフタレートの熱膨張係数が約60×10-6[1/K]である。従って、この筐体2060は、温度変化の大きい環境に置くと、第1円筒状部材64および第2円筒状部材2066それぞれを構成する材料の熱膨張係数の差異に起因して、第2円筒状部材2066に応力が加わる。具体的には、周囲温度が急激に低下すると、第2円筒状部材2066の収縮幅が第1円筒状部材64の収縮幅よりも大きくなり、その結果、第2円筒状部材2066の内鍔部2066aに対して、筐体2060の筒軸方向に沿って上に押し上げる方向に力が加わる。この内鍔部2066aに加わる力が大きい場合、第2円筒状部材2066にクラック等が発生してしまうおそれがある。On the other hand, as shown in FIG. 4B, in the
これに対して、本実施の形態に係る筐体60では、第1円筒状部材64の上端面が第2円筒状部材66の一部に覆われることなく露出している。これにより、温度変化の大きい環境に置いても、第1円筒状部材64および第2円筒状部材2066それぞれを構成する材料の熱膨張係数の差異に起因して第2円筒状部材66に加わる応力を低減することができる。
On the other hand, in the
筐体60は、金属材料からなる第1円筒状部材64と、樹脂材料からなる第2円筒状部材66および座着部62とを一体成型(いわゆるインサート成型)することにより形成される。具体的には、金型内に第1円筒状部材64を配置した状態で、金型内に溶融した樹脂材料を充填し、樹脂材料を固化させることにより、金属材料からなる第1円筒状部材64と、樹脂材料からなる第2円筒状部材66および座着部62とが一体化された筐体60が形成される。これにより、座着部62と第2円筒状部材66とは、連続体を構成している。ここで、「連続体」とは、1つの連続した部材を意味する。
The
また、図1および図2に示すように、第1円筒状部材64の内周面における座着部62で覆われた部位(以下、「被覆部位」と称する。)は、少なくとも窓部62bから露出した第1円筒状部材64と回路基板20aから突出したリード先端部26との間の絶縁性を確保できるように設定されている。ここにおいて、上記被覆部位の面積は、リード先端部26の突出量の製造ばらつきを考慮して設定するのが好ましい。具体的には、リード先端部26の突出量の製造ばらつきを予め把握しておき、リード先端部26の突出量が、当該突出量のばらつきの中の最大値をとるときに、リード先端部26と第1円筒状部材64との間の電気的絶縁性が確保できるように、上記被覆部位の面積を設定するのが好ましい。
Further, as shown in FIGS. 1 and 2, a portion of the inner peripheral surface of the first
このように、上記被覆部位が、窓部62bから露出した第1円筒状部材64と回路基板20aから突出したリード先端部26との間の絶縁性確保を考慮して設定されていることにより、第1円筒状部材64の内周面の下端部だけが絶縁部材で覆われている構成に比べて、第1円筒状部材64とリード線端部26との間の絶縁性を確保し易いという利点がある。
As described above, the covering portion is set in consideration of ensuring insulation between the first
<基台>
図3に示すように、基台70は、略円板状に形成されており、筐体60の座着部62に設けられた螺子孔62aに対応する部位に、基台70を筐体60に固定するための螺子72が挿通される貫通孔70dが形成されている。また、基台70の略中央部には、電源回路20から導出されたツイストペア配線24を基台70の下面(第2主面)側から上面(第1主面)側に挿通させるための貫通孔70eが設けられている。ここで、貫通孔70dは、内径が螺子72の軸部72aの外径に略等しい第1貫通孔70d1と、内径が第1貫通孔70d1よりも大きく且つ螺子72の頭部72bの外径に略等しい第2貫通孔70d2とからなる。そして、各貫通孔70dに螺子72を挿通するとともに、各貫通孔70dに挿通された螺子72を筐体60の座着部62に設けられた螺子孔62aそれぞれに螺合させると、基台70が筐体60に固定される。<Base>
As shown in FIG. 3, the
この基台70は、例えば、金属材料から形成される。金属材料としては、例えばAl、Ag、Au、Ni、Rh、Pd等の単一の金属元素からなる純金属、さらには、複数の金属元素あるいは金属元素と非金属元素とからなる合金等が挙げられる。金属材料は、熱伝導性が良好であるため、発光モジュール40で発生した熱が筐体60側に効率良く伝導される。なお、基台70を構成する材料は、金属材料に限定されず、例えば、樹脂やセラミックであってもよい。また、基台70の形状は、円板状に限定されるものではなく、例えば、平面視で楕円や多角形、環状であってもよい。
The
また、基台70における貫通孔70eを囲繞する領域には、発光モジュール40、光散乱部材52および反射部材54を基台70に螺子56によって固定するための螺子孔70fが設けられている。この螺子孔70fは、貫通孔70e周りに等間隔に3つ並んでいる。
A
図2に示すように、基台70の周縁部には、基台70から下方向に突出する鍔部70bが設けられている。この鍔部70bは、基台70の周縁部全体に亘って設けられている。この鍔部70bの先端部は、基台70の上面に略平行な平面状である。そして、基台70が筐体60に固定された状態では、鍔部70bの先端部全体が座着部62の座着部本体621の上端面に当接する。このとき、鍔部70bの先端部と座着部本体621の上端面とが面接触している。
As shown in FIG. 2, a
更に、基台70の下面における貫通孔70dの外周部に対応する位置には、下方向に突出する突出部70cが設けられている。この突出部70cの先端部は、基台70の上面に略平行な平面状である。そして、基台70が筐体60に固定された状態では、突出部70cの先端部が座着部62の突出部62cの上端面に当接する。このとき、突出部70cの先端部と突出部62cの上端面とが面接触している。
Furthermore, a projecting
つまり、座着部62の突出部62cの上端面は、基台70の下面における周部、即ち、突出部70cの先端部に当接している。そして、座着部62の座着部本体621は、円筒状、ランプ軸J方向から見れば環状に形成されており、基台70の下面の周部全体、即ち、鍔部70b全体に当接している。
That is, the upper end surface of the protruding
また、第2貫通孔70d2の深さは、螺子72の頭部72bの厚みに比べて大きくなっている。これにより、螺子72が螺子孔62aに螺合した状態において、螺子72の頭部72bが、基台70の上面側に突出してしまうことがない。
Further, the depth of the second through hole 70d2 is larger than the thickness of the
基台70の上面には、発光モジュール40が設けられている。ここで、発光モジュール40は、基台70の上面側に着座された状態で、螺子56を螺子孔70fに螺合することにより、基台70に固定されている。
A
<2>基台を筐体に取り付ける工程について
ここで、本実施の形態に係るランプ1における、基台70を筐体60に取り付ける工程について説明する。<2> Step of Attaching Base to Case The step of attaching the base 70 to the
ランプ1について、基台70を筐体60に取り付ける工程を説明するための断面図を図5に示す。
FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining the process of attaching the base 70 to the
まず、基台70の下面(第2主面)が筐体60の下端部側を臨む状態で筐体60の中心軸(ランプ軸J)に沿って上端部から下端部に向かって基台70を筐体60内に進入させていく(図5(a)の矢印参照)。ここにおいて、基台70の貫通孔70dの位置と、座着部62の一部を構成する突出部62cに設けられた螺子孔62aの位置とがランプ軸Jに沿った方向から見たときに略一致するようにする。そして、座着部62の一部を構成する座着部本体621および突出部62cの上端面が、基台70の下面、具体的には、鍔部70bの先端部および突出部70cの先端部に当接する。すると、基台70は、筐体60内における、座着部62の位置関係により定まる姿勢で維持される。ここで、筐体60における、座着部62の位置関係は、座着部本体621および突出部62cの上端面が、第1円筒状部材64の上端面よりもランプ軸J方向における下側に位置し且つ第1円筒状部材64の中心軸(ランプ軸J)に略直交するような位置関係にある。そして、この座着部62の位置関係から、基台70の姿勢は、上面(第1主面)が本体部61の中心軸(ランプ軸J)に略直交するような姿勢に定まる。
First, with the lower surface (second main surface) of the base 70 facing the lower end side of the
次に、基台70が座着部62に着座した状態で、螺子72を基台70の貫通孔70dそれぞれに挿通させるとともに、螺子72を筐体60の突出部62cに設けられた螺子孔62aに螺合させることにより(図5(b)の矢印参照)、基台70が筐体60に固定される。
Next, in a state where the
ここで、複数のランプ1を製造する場合を考える。前述の基台70を筐体60内に進入させる際、基台70の傾きについて複数のランプ1間でばらつきが生じることがある。特に、基台70を筐体60内に進入させる(嵌め込む)作業を手作業で行う場合、複数のランプ1間で基台70のランプ軸Jに対する傾きのばらつきは大きくなってしまう。これに対して、ランプ1では、筐体60内における基台70の姿勢が、基台70のランプ軸Jに対する傾きに関係なく、筐体60内における、座着部62の位置関係により定まる。
Here, consider the case of manufacturing a plurality of
ところで、基台70が座着部62に着座した状態で、螺子72を螺子孔62aに螺合させる際、基台70に基台70の姿勢を変化させる方向に力が加わることがある。これに対して、ランプ1では、座着部62が基台70の動きを規制しているので、基台70を筐体60に固定する際に、同じ姿勢が維持される。
Incidentally, when the
以上のように、ランプ1を複数製造する場合、当該複数のランプ1間で、基台70を筐体60に固定した後における基台70の姿勢のばらつきを低減することができる。従って、複数のランプ1間で、基台70の上面に設けられた発光モジュール40の主出射方向のばらつきを低減することができ、ひいては、ランプ1の配光特性のばらつきを低減できる。
As described above, when a plurality of
また、図18および図19で説明した構成や、基台の外径が筐体の内径に比べて若干大きく基台が筐体に圧入固定されている構成に比べて、基台70の姿勢のばらつきを低減することができるので、ランプ1の配光特性のばらつきを低減できるという利点がある。
Compared to the configuration described in FIGS. 18 and 19 and the configuration in which the outer diameter of the base is slightly larger than the inner diameter of the casing and the base is press-fitted and fixed to the casing, Since variations can be reduced, there is an advantage that variations in light distribution characteristics of the
<3>まとめ
結局、本実施の形態に係るランプ1は、基台70の下面が筐体60の下端部側を臨む状態で筐体60の中心軸(ランプ軸J)に沿って上端部から下端部に向かって基台70を筐体60内に進入させていき、座着部62の一部を構成する座着部本体621および突出部62cの上端面が基台70の下面に当接し、基台70が座着部本体621および突出部62cの上端面に着座すると、基台70は、筐体60内における、座着部62の位置関係により定まる姿勢で維持される。これにより、複数のランプ1を製造する場合、基台70を筐体60内に進入させる際の基台70の傾きについて複数のランプ1間でばらつきがあっても、当該ばらつきに関係なく、基台70を筐体60に固定した後における基台70の姿勢を複数のランプ1間で略同じにすることができる。<3> Summary Eventually, the
ところで、図18を用いて説明したランプ1001では、筐体1060の内側に基台1070を当接させたときの姿勢で維持しておく構造が設けられていない。従って、基台1070の姿勢を一つの姿勢(例えば、基台1070の発光モジュール1040側の面P1が筐体1060の中心軸J0に直交している姿勢、図19(b)参照)となるように、筐体1060の内側に基台1070を嵌め込んだとしても、筐体1060の周壁をかしめる際に、筐体1060の周壁から基台1070に対して基台1070の姿勢を変化させる方向に力が加わり、基台1070の姿勢が、上記一つの姿勢とは異なる他の姿勢(例えば、面P1が筐体1060の中心軸J0に直交する面P0に対して傾斜した姿勢、図19(c)参照)に変化してしまうことがある。
Incidentally, the
このように、筐体1060の周壁をかしめる際に基台1070の姿勢の変化が頻繁に生じると、ランプ1001を複数製造するときに、複数のランプ1001間で、基台1070を筐体1060に固定した後における基台1070の姿勢の製造ばらつきが増大する。
As described above, when the posture of the
これに対して、本実施の形態に係るランプ1では、筐体60が、基台70が着座する座着部62を有しており、座着部62が基台70の動きを規制している。これにより、基台70を筐体60に固定する際の基台70の姿勢の変化を抑制できるので、ランプ1を複数製造する場合、複数のランプ1間で、基台70を筐体60に固定した後における基台70の姿勢のばらつきを低減できる。
On the other hand, in the
また、本実施の形態に係るランプ1では、基台70が筐体60に固定された状態では、第2円筒状部材64の内周面と、基台70における当該内周面に対向する周面との間には隙間が生じている。
Further, in the
ランプ1について、発光モジュール40、グローブ50、光散乱部材52および反射部材54を取り除いた状態における一部破断した平面図を図6(a)に示す。
FIG. 6A shows a partially broken plan view of the
図6(a)に示すように、第2円筒状部材64の内周面と基台70の周面との間の隙間Wは、基台70の周縁部の略全体に亘って生じている。これは次の理由による。
As shown in FIG. 6A, the gap W between the inner peripheral surface of the second
ランプ1の製造工程では、基台70を筐体60に対して筐体60の中心軸(ランプ軸J)周りに回転させて、基台70の貫通孔70dの位置と座着部62の突出部62cに設けられた螺子孔62aの位置とがランプ軸J方向から見たときに一致するように調整する。このとき、第2円筒状部材64の内周面と基台70の周面とが面接触していると、接触部分の摩擦により基台70を筐体60に対して回転させにくくなってしまう。そこで、第2円筒状部材64の内周面と基台70の周面との間に隙間Wを設けることにより、基台70を筐体60に対して回転させ易くし、基台70の筐体60に対する位置調整を容易にしているのである。
In the manufacturing process of the
ランプ1について、発光モジュール40の点灯時における、基台70の温度と、隙間Wの大きさとの関係を図6(b)に示す。
FIG. 6B shows the relationship between the temperature of the
図6(b)に示すように、発光モジュール40の点灯時における基台70の温度は、隙間Wが増加するに伴い、略指数関数的に増加していく。
As shown in FIG. 6B, the temperature of the base 70 when the
ここで、基台70の温度が上昇すると、発光モジュール40の温度も上昇し、その結果、発光部44の発光効率が低下してしまう。従って、基台70の許容温度の上限値は、発光モジュール40の許容温度の上限値から定まる値に設定する必要がある。この発光モジュール40の許容温度は、発光モジュール40の発光部44の温度特性から定まる。本実施の形態に係るランプ1では、基台70の許容温度の上限値が、発光モジュール40の許容温度の上限値から定まる値を超えないように、隙間Wの大きさの上限値を設定している。例えば、消費電力6Wのランプ1の場合、基台70の許容温度の上限値Tthが90℃程度であるとすると、隙間Wの上限値Wthは、約100μmとなる。
Here, when the temperature of the base 70 rises, the temperature of the
<実施の形態2>
本実施の形態に係る照明装置501の構造を図7に示す。<Embodiment 2>
FIG. 7 shows the structure of
照明装置501は、実施の形態1に係るランプ1と、照明器具503とを備える。ここで、照明器具503は、いわゆるダウンライト用照明装置である。
The
照明器具503は、ランプ1と電気的に接続され且つランプを保持するソケット505と、ランプ1から発せられた光を所定方向に反射させる椀状の反射板507と、外部の商用電源と接続される接続部509とを備える。
The
ここでの反射板507は、天井511の開口513を介してソケット505側が天井511の裏側に位置するように天井511に取り付けられている。
Here, the
なお、図7に示す照明装置の構造は単なる一例であり、前述のダウンライト用照明器具に限定されるものでない。また、照明装置501では、ランプ1のランプ軸Jが、椀状をした反射板507の中心軸と略一致するように配置されていたが、ランプ1のランプ軸Jが、反射板507の中心軸に対し傾斜した状態で配置されるものであってもよい。更に、ランプ1に内蔵された電源回路20の一部を、照明器具503側に配置してもよい。
In addition, the structure of the illuminating device shown in FIG. 7 is a mere example, and is not limited to the above-mentioned lighting fixture for downlights. Further, in the
<変形例>
(1)実施の形態1では、座着部62が円筒状の座着部本体621および突出部62cを備える形状である例について説明したが、座着部の形状は、これに限定されるものではない。<Modification>
(1) In the first embodiment, the example in which the
本変形例に係る筐体260の平面図を図8(a)に示し、図8(a)におけるA−A線で破断した断面図を図8(b)に示す。なお、実施の形態1と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
FIG. 8A shows a plan view of the
筐体260は、複数(図8では3つ)の副座着部262bを備えている。この3つの副座着部262bそれぞれが、基台70の下面の周部における3箇所、具体的には、基台70から下方に突出した3つの突出部70cそれぞれの先端部に当接している。また、副座着部262bそれぞれには、上端面で開口した螺子孔262aが穿設されている。更に、筐体260は、筐体260の内部に電源回路20を固定するための回路固定部262cを備えている。この回路固定部262cには、第1挟持片263aおよび第2挟持片263bからなる回路基板挟持片263が設けられている。なお、本変形例では、副座着部262bが3つである例について説明したが、これに限定されるものではなく、副座着部が4つ以上であってもよい。また、副座着部の全てに螺子孔が穿設されている必要はなく、複数の副座着部の一部に螺子孔が穿設され他の副座着部には螺子孔が穿設されていないものであってもよい。
The
また、図8(a)に示すように、副座着部262bは、筐体260の中心軸(ランプ軸J)周りに等間隔に並んでいる。即ち、ランプ軸Jに沿った方向から見たときに、ランプ軸Jと各副座着部262bに設けられた螺子孔262aの中心とを結ぶ仮想線同士のなす角度θ1,θ2,θ3が互いに等しくなっている。これにより、副座着部262bが基台70に当接する箇所が基台70の下面の周方向において等間隔に並び、基台70が副座着部262bに着座した状態における基台70の姿勢が安定する。
Further, as shown in FIG. 8A, the
また、筐体60と筐体260の外形寸法が略同じであれば、本変形例に係る座着部262の体積は、実施の形態1に係る座着部62の体積に比べて小さくなる。そして、実施の形態1に係る座着部62と、座着部262とが同じ材料からなる場合、座着部262の重量は、実施の形態1に係る座着部62の重量に比べて小さくなる。従って、座着部62,262が共に同一材料からなる場合、本変形例に係る筐体260は、実施の形態1に係る筐体60に比べて、座着部62の重量と座着部262の重量との差に相当する分だけ軽量化を図ることができる。
Further, if the outer dimensions of the
(2)実施の形態1では、座着部62が座着部本体621と3つの突出部62cとを有する例について説明したが、座着部本体62や突出部62cそれぞれの形状は、これに限定されるものではない。
(2) In the first embodiment, the example in which the
本変形例に係る筐体360の平面図を図9(a)に示し、他の変形例に係る筐体460の平面図を図9(b)に示す。なお、実施の形態1と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
FIG. 9A shows a plan view of the
図9(a)に示すように、筐体360は、本体部61と座着部362とからなる。そして、座着部362は、座着部本体3621と、突出部362cと、回路基板挟持片63とからなる。
As shown in FIG. 9A, the
また、座着部本体3621は、実施の形態1と同様に、略円筒状に形成されており、第1円筒状部材64の内壁のうち上端部を除く部位全体を覆っている。
Similarly to the first embodiment, the seating portion
突出部362cは、座着部本体3621の上端部全周に亘って座着部本体3621の中心軸に向かって突出している。そして、突出部362cには、基台70を筐体60に固定するための螺子72が螺合する螺子孔362aが穿設されている。また、突出部362cにおける、回路基板挟持片63に対応する2箇所には、切欠部362bが形成されている。
The protruding
本変形例に係る筐体360では、突出部362cの上端面の面積が、実施の形態1に係る座着部62の突出部62cの上端面の面積よりも大きい。これにより、基台70が座着部362に着座した状態における基台70の姿勢が安定する。
In the
更に、座着部本体3621が第1円筒状部材64の内壁のうち上端部を除く部位全体を覆っていることにより、座着部本体3621の内側に配置される電源回路20と金属からなる第1円筒状部材64の電気的絶縁性を確保することができる。
Furthermore, since the seat portion
図9(b)に示すように、他の変形例に係る筐体460は、本体部61と座着部462とからなる。そして、座着部462は、座着部本体4621と、複数の突出部462cと、回路基板挟持片63とからなる。
As illustrated in FIG. 9B, a
また、座着部本体4621は、略円筒状に形成されており、第1円筒状部材64の内壁のうち上端部を除く部位全体を覆っている。
The seating portion
突出部462cは、座着部本体4621の上端部における4箇所から座着部本体4621の中心軸に向かって突出している。そして、各突出部462cには、基台を筐体460に固定するための螺子が螺合する螺子孔462aが穿設されている。ここにおいて、基台は、4つの螺子により筐体460に固定される。そして、基台における突出部62cの上端面に対向する面側には、各突出部62cに対応する4つの位置に突出部が設けられており、基台は、突出部62cの上端面が当該突出部の先端部に当接した状態で筐体460に固定される。
The
本変形例に係る筐体460では、突出部462cが4つ設けられていることにより、基台が座着部462に着座した状態における基台の姿勢が安定する。
In the
(3)実施の形態1では、基台70が筐体60の座着部62に着座した状態において、基台70が筐体60に対して筐体60の中心軸周りに回転することが規制されないが、これに限定されるものではない。
(3) In the first embodiment, the
本変形例に係る筐体560および基台570の例を図10に示し、基台570が筐体560の座着部562に着座した状態における一部断面図を図12(a)に示す。なお、実施の形態1と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
An example of the
図10に示すように、筐体560は、本体部61と座着部562とからなる。そして、座着部562は、座着部本体5621と、突出部62cと、回路基板挟持片63とからなる。ここで、座着部本体5621の上端部における、中心軸を挟んで対向する2箇所には、凹部562dが設けられている。一方、基台70の下面の周部における2箇所には、下方に突出する凸部570hが設けられている。
As shown in FIG. 10, the
そして、図12(a)に示すように、基台70が座着部562に着座した状態で、基台70の凸部570hが座着部562の凹部562dに係合する。これにより、基台70が座着部562に着座した状態では、基台570が筐体560に対して筐体560の中心軸(ランプ軸J)周りに回転するのが規制される。つまり、筐体560に設けられた凹部562dと、基台570に設けられた凸部570hとから、基台570が筐体560に対して筐体560の中心軸(ランプ軸J)周りに回転するのを規制する規制手段を構成する。
Then, as shown in FIG. 12A, the
また、他の変形例に係る筐体660および基台670の例を図11に示し、基台670が筐体660の座着部62に着座した状態における一部破断した平面図を図12(b)に示す。なお、実施の形態1と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
Further, an example of a
図11に示すように、筐体660は、本体部661と座着部62とからなる。そして、本体部661は、第1円筒状部材664と、第2円筒状部材66とからなる。ここで、第1円筒状部材664の上端部における、中心軸を挟んで対向する2箇所には、凹部664aが設けられている。一方、基台70の下面側の周面における2箇所には、径方向に突出する凸部670hが設けられている。
As shown in FIG. 11, the
そして、図12(b)に示すように、基台70が座着部62に着座した状態で、基台70の凸部670hが第1円筒状部材664の上端部に設けられた凹部664aに係合する。これにより、基台70が座着部62に着座した状態では、基台70が筐体660に対して筐体660の中心軸(ランプ軸J)周りに回転するのが規制される。つまり、筐体660に設けられた凹部664aと、基台670に設けられた凸部670hとから、基台670が筐体660に対して筐体660の中心軸(ランプ軸J)周りに回転するのを規制する規制手段を構成する。
Then, as shown in FIG. 12 (b), in a state where the
なお、本変形例では、筐体560,660および基台570,670に規制手段を設ける例について説明したが、これに限定されるものではなく、筐体および基台のいずれか一方にのみ規制手段を設けたものであってもよい。
In this modification, the example in which the restricting means is provided in the
(4)実施の形態1では、筐体60が本体部61と座着部62とからなり、本体部61が金属材料からなる第1円筒状部材64と、絶縁性材料からなる第2円筒状部材66とからなる例について説明したが、筐体60の構造はこれに限定されるものではない。
(4) In the first embodiment, the
本変形例に係るランプ2の断面図を図13に示す。なお、実施の形態1と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
A cross-sectional view of the lamp 2 according to this modification is shown in FIG. In addition, about the structure similar to
本変形例に係る筐体760は、略円筒状の本体部761と、座着部762とからなる。そして、本体部761は、樹脂等の絶縁性材料からなる第1円筒状部材764と、金属材料からなる第2円筒状部材766とからなる。ここで、第1円筒状部材764は、被覆部764aと、口金取付部764bとからなる。被覆部764aは、上方から下方へ向けて縮径している。口金取付部764bは、被覆部764aの下端側で連続し、被覆部764aの下側に延出している。第2円筒状部材766は、被覆部764aの外周面を覆っており、上端部が第1円筒状部材764の被覆部764aの上端部よりも上方に延出している。そして、第2円筒状部材766の上端部の内周面の一部が基台70の周面に対向した状態で配置される。
A
本構成によれば、第2円筒状部材766がランプ2の外部に露出しているので、基台70から第2円筒状部材766に伝達した熱が外部に放出され易い。従って、発光モジュール40で発生した熱のランプ2外部への放熱性を向上させることができる。
According to this configuration, since the second
(5)実施の形態1では、座着部62と第2円筒状部材66とが、一種類の樹脂材料から一体成形により形成されている例について説明したが、これに限定されるものではなく、2種類以上の樹脂材料から多色成形法(例えば、2色成形法)により形成されているものであってもよい。
(5) In the first embodiment, the example in which the
本変形例に係るランプ3の斜視図を図14に示す。なお、実施の形態1と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
FIG. 14 shows a perspective view of the
ランプ3は、筐体860の第2円筒状部材866における、上端部側(筐体860の中心軸(ランプ軸J)方向における一端部側)の第1部位866aが透光性を有する樹脂材料から形成され、第1部位866aよりも下端部側に位置する第2部位866bが非透光性の樹脂材料から形成されている。
The
本構成によれば、第2円筒状部材866のうち、その上端部側に位置する第1部位866a、即ち、グローブ50に近接する部位が透光性を有する。これにより、発光モジュール40から出射した光のうち第2円筒状部材866の上端部内周面に入射する光が、第2円筒状部材866に遮られることなく外部へ放射される。従って、発光モジュール40から出射した光の利用効率向上を図ることができるという利点がある。
According to this configuration, of the second
また、第2円筒状部材66における、被覆部66aと口金取付部66bとで樹脂材料の種類を変えるようにしてもよい。例えば、被覆部66aについては、熱伝導率を優先して樹脂材料の選択を行い、口金取付部66bについては、熱伝導率よりも強度を優先して樹脂材料の選択を行うようにしてもよい。これにより、筐体60の放熱性向上を図りながらも口金10が外嵌される部位の強度向上を図ることができる。
Moreover, you may make it change the kind of resin material with the coating |
更には、色の異なる樹脂材料を用いて多色成形することにより、ランプ1の意匠性向上を図ることもできる。
Furthermore, the design of the
(6)実施の形態1では、光散乱部材52、反射部材54およびグローブ50を備えるランプ1について説明したが、これらの部材は必須の構成ではない。例えば、光散乱部材および反射部材の無い構成であってもよい。或いは、グローブを備えない構成であってもよい。
(6) In
(7)実施の形態1では、筐体40が、座着部62、第1円筒状部材64、第2円筒状部材66を一体成型(いわゆるインサート成型)することにより形成される例について説明した。但し、筐体の構造はこれに限定されるものではない。例えば、座着部および第2円筒状部材の口金取付部からなる内殻部材と、第1円筒状部材および第2円筒状部材の被覆部からなる外殻部材とが別体であってもよい。
(7) In the first embodiment, an example in which the
本変形例に係るランプ1101の断面図を図15に示す。なお、実施の形態1と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
A sectional view of a
筐体1160は、外殻部材1161と、内殻部材1168とからなる。
The
外殻部材1161は、第1円筒状部材1164と、第1円筒状部材1164の外周面を覆う被覆部1166とを備える。ここで、第1円筒状部材1164および被覆部1166は、一体成形により形成されている。
The
内殻部材1168は、座着部1162と、口金取付部1167とを備える。口金取付部1167は、座着部1162の下端部に連続し、座着部1162の下端部よりも下側に延出している。
The
次に、筐体1160および口金10からなる構造体の組み立て方法について説明する。
Next, a method for assembling the structure including the
本変形例に係る筐体1160および口金10からなる構造体の組み立て方法を説明するための模式図を図16(a)および(b)に示す。
FIGS. 16A and 16B are schematic views for explaining a method of assembling the structure including the
まず、図16(a)に示すように、内殻部材1168を外殻部材1161の上側開口から外殻部材1161の筒軸方向に沿って挿入する(矢印参照)。そして、外殻部材1161の一部を構成する第1円筒状部材1164の内周面を、内殻部材1168の座着部1162の外周面に当接させる。このとき、口金取付部1167の雄螺子部が外殻部材1161の下側開口から突出した状態となる。
First, as shown in FIG. 16A, the
次に、図16(b)に示すように、口金取付部1167の雄螺子部に口金10を外嵌させる(矢印参照)。
Next, as shown in FIG. 16B, the
ここにおいて、外殻部材1161が、口金10により内殻部材1168に固定された状態となる。
Here, the
本構成によれば、外殻部材1161と内殻部材1168とが別体となっていることにより、外殻部材1161の熱膨張係数と内殻部材1168の熱膨張係数との差異に起因して筐体1160に応力が発生するのを抑制できる。従って、筐体1160内に応力が発生することに伴う筐体1160の割れ等の発生を抑制できる。
According to this configuration, the
なお、本変形例では、第1円筒状部材1164の内周面と座着部1162の外周面とが当接している例について説明したが、必ずしも当接している構成に限定されるものではない。例えば、第1円筒状部材1164の内周面と座着部1162の外周面との間に空隙が形成されているものであってもよい。
In addition, although this modification demonstrated the example which the inner peripheral surface of the 1st
(8)実施の形態1では、第1円筒状部材64が第2円筒状部材66の内周面に密着し、座着部62が第1円筒状部材64の内周面に密着している例について説明した。但し、第2円筒状部材66の内周面と第1円筒状部材64、第1円筒状部材64の内周面と座着部62とは、必ずしも密着しているものに限定されるものではない。
(8) In the first embodiment, the first
本変形例に係る他のランプ1201の断面図を図17に示す。なお、実施の形態1と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
A sectional view of another
筐体1260は、第1円筒状部材1264、第2円筒状部材1266および内殻部材1268からなる。
The
第1円筒状部材1264は、円筒状部1264aと、円筒状部1264aの下端に延設された円環状の内鍔部1264bとを備える。また、第1円筒状部材1264の上側開口端部の内側には、グローブ50の開口端部が配置されている。
The 1st
第2円筒状部材1266は、第1円筒状部1266aと、第1円筒状部1266aの下端から第1円筒状部1266aの内側に延出した円環状の内鍔部1266bと、内鍔部1266bの内周縁から下方に延出した第2円筒状部1266cとを備える。第2円筒状部材1266は、第1円筒状部材1264の外周面を覆っている。
The second
内殻部材1268は、座着部1262と、口金取付部1267と、回路基板挟持片63とを備える。座着部1262は、略円筒状に形成されている。口金取付部1267の外壁には、雄螺子部が形成されている。そして、座着部1262が第1円筒状部材1264の内側に配置された状態で、第1円筒状部材1264の下側開口から突出した口金取付部1267の雄螺子部に口金10が外嵌される。ここで、第1円筒状部材1264の内鍔部1264bが、座着部1262の下端部と内鍔部1266bとで挟持されている。
The
ここにおいて、第2円筒状部材1266の内周面と第1円筒状部材1264の外周面との間には、間隙が形成されている。また、第1円筒状部材1264の内周面と座着部1262の外周面との間にも、間隙が形成されている。これにより、ランプ1201の点灯・消灯による温度変化に伴い、第1円筒状部材1264、第2円筒状部材1266および座着部1262それぞれが膨張或いは収縮したとしても、互いに干渉することがない。そして、第1円筒状部材1264、第2円筒状部材1266および座着部1262を構成する材料の熱膨張係数の差異に伴い発生する応力による筐体1260の破損を防止することができる。
Here, a gap is formed between the inner peripheral surface of the second
なお、第2円筒状部材1266の内周面と第1円筒状部材1264の外周面との間の間隙、或いは、第1円筒状部材1264の内周面と座着部1263の外周面との間の間隙には、弾性を有する樹脂材料が充填されていてもよい。この種の樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂が挙げられる。
The gap between the inner peripheral surface of the second
1,2,1101,1201 ランプ
40 発光モジュール
60,260,360,460,560,660,760 筐体
61,661,761 本体部
62,362,462,562,762 座着部
62b 窓部
62c,362c,462c 突出部
64,664,764 第1円筒状部材
66,766,866 第2円筒状部材
66a,764a 被覆部
66b,764b 口金取付部
70,570,670 基台
262a 副座着部
362b 切欠部
501 照明装置1, 2, 1101, 1201
Claims (5)
板状に形成され且つ前記筐体の前記一端部における内側に配置された基台と、
前記基台の第1主面に設けられた発光モジュールとを備え、
前記筐体は、
金属から形成され且つ筒状である第1部材と、
前記第1部材の外周面を覆う第2部材と、
筒状に形成され且つ前記第1部材の内周面の少なくとも一部を覆う座着部とを有し、
前記座着部には、その少なくとも一部に前記基台の前記第1主面とは反対側の第2主面における周縁が着座されている
ことを特徴とするランプ。 A casing formed in a cylindrical shape and having a diameter reduced from one end to the other end in the central axis direction;
A base formed in a plate shape and disposed inside the one end of the housing;
A light emitting module provided on the first main surface of the base,
The housing is
A first member formed of metal and having a cylindrical shape;
A second member covering the outer peripheral surface of the first member;
A seat portion that is formed in a cylindrical shape and covers at least a portion of the inner peripheral surface of the first member;
The lamp is characterized in that a peripheral edge of the second main surface opposite to the first main surface of the base is seated on at least a part of the seating portion .
ことを特徴とする請求項1に記載のランプ。 The inner diameter of the first member in the cross section when taken along a virtual plane in which the center axis perpendicular to and on the base of the seat deposition part comprises a surface that seats of the first member, said base of said second main The lamp according to claim 1 , wherein the lamp is larger than an outer diameter of the surface.
ことを特徴とする請求項1または2のいずれか1項に記載のランプ。 At least one of the casing and the base is configured such that the base rotates around the central axis of the casing with respect to the casing in a state where the base is seated on the seating portion. lamp according to any one of claims 1 or 2, characterized in that the regulating means for regulating is provided.
ことを特徴とする請求項1記載のランプ。 Wherein the second member and the seat wear part, one continuous claim 1, wherein the lamp, characterized in that it consists of members.
ことを特徴とする照明装置。 An illumination device comprising the lamp according to any one of claims 1 to 4 .
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