JP5340203B2 - 成形体 - Google Patents
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Description
本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、活性エステル化合物と、硬化促進剤とを含む。本発明では、上記硬化促進剤は、4−ジメチルアミノピリジンを含有する。
上記エポキシ樹脂は、少なくとも1つのエポキシ基を有する有機化合物をいう。上記エポキシ樹脂は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
本発明に係る樹脂組成物は、硬化剤として活性エステル化合物を含む。
本発明に係る樹脂組成物は、硬化促進剤を含む。本発明に係る樹脂組成物では、硬化促進剤は、4−ジメチルアミノピリジンを含む。
本発明に係る樹脂組成物は、充填剤を含むことが好ましい。該充填剤としては、無機充填剤、有機充填剤及び有機無機複合充填剤等が挙げられる。なかでも、無機充填剤が好ましい。上記充填剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
耐衝撃性、耐熱性、樹脂の相溶性及び作業性等の改善を目的として、樹脂組成物には、着色剤、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、消泡剤、増粘剤、揺変性付与剤及び上記エポキシ樹脂以外の他の樹脂等を添加してもよい。
本発明に係る樹脂組成物をシート状に成形することにより、成形体を得ることができる。
金属層が形成される硬化物の表面に微細な凹凸を形成するために、上記樹脂組成物又は上記成形体を予備硬化させ、半硬化した硬化物を得てもよい。適度に予備硬化させるためには、上記樹脂組成物又は上記成形体を130〜190℃で30分以上加熱し、硬化させることが好ましい。
本発明に係る樹脂組成物及び成形体の用途は、特に限定されない。上記樹脂組成物は、例えば、多層基板のコア層又はビルドアップ層等を形成する基板用材料、接着シート、積層板、樹脂付き銅箔、銅張積層板、TAB用テープ、プリント基板、プリプレグ又はワニス等に好適に用いられる。
エポキシ樹脂(フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン社製「エピコート154」)
エポキシ樹脂(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、日本化薬社製「RE−410S」)
活性エステル化合物含有溶液(DIC社製「EXB−9460S−65T」、活性エステル化合物(固形分)65重量%とトルエン35重量%とを含む)
DMAP(4−ジメチルアミノピリジン、和光純薬社製)
イミダゾール化合物(2−フェニル−4−メチルイミダゾール、四国化成社製「2P4MZ」)
イミダゾール化合物(日鉱マテリアルズ社製「IM1000」)
第1のシリカA:
シリカ(アドマテックス社製「C2」、平均粒子径0.5μm)が、エポキシシラン(3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業社製「KBM−403」)により、シリカ100重量部に対してエポキシシラン1重量部で表面処理されたもの
シリカ(アドマテックス社製「SX007−MDF」、平均粒子径0.01μm)が、フェニルシラン(フェニルトリメトキシシラン、信越化学工業社製「KBM−103」)により、シリカ100重量部に対してフェニルシラン18重量部で表面処理されたもの。
ブチラール(積水化学工業社製「KS−1」)
メチルエチルケトン(三協化学社製)
メチルエチルケトン80重量部に、エポキシ樹脂(フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン社製「エピコート154」)15.9重量部と、無機充填剤として第1のシリカA58.25重量部とを加え、撹拌機を用いて1200rpmで1時間撹拌した。
使用した材料の種類及び配合量を下記の表1に示すように変更したこと以外は実施例1と同様にして、樹脂組成物及び成形体を得た。なお、ブチラール(積水化学工業社製「KS−1」)を配合する場合には、シリカの添加の際に、ブチラールを添加した。無機充填剤として第2のシリカXのスラリーを配合する場合には、第1のシリカAの添加の際に、第2のシリカXのスラリーを固形分が下記表1の配合量となるように添加した。
(1)乾燥温度におけるアウトガス量
ポリエチレンテレフタレート製フィルム上に塗工した樹脂組成物(乾燥後、得られる厚みが50μm)のシート状の成形体を、100℃/3分(乾燥温度)で加熱したときに放出されたガスをGC−MS(JMS Q1000、日本電子社製)により成分毎に分離した。分離されたガスのマススペクトルを分析することにより、成分の帰属を実施した。また、帰属された成分について、トルエンに換算した定量を行った。
熱脱着装置; TurboMatrix 650、パーキンエルマー社製
サンプル加熱; 100℃10分(20mL/min)
二次脱臭; 350℃15分
スプリット; 入口20mL/min、出口35mL/min、注入量2.5%
GC−MS装置; JMS Q 1000(日本電子社製)
GCカラム; EQUIT−1(無極性)0.32min×60m×0.25μm
GC昇温; 40℃(4min)→8℃/min→300℃(7min)
He流量; 1.5mL/min
MS測定範囲; 29〜600amu(scan 500ms)
イオン化電圧; 70eV
MS温度; イオン源:230℃、インターフェース:250℃
得られた成形体を100℃で3分間加熱し、乾燥された成形体を用意した。乾燥された成形体を用いて、170℃/30分で加熱(硬化温度での加熱)したときに放出されたガスをガスクロマトグラフにより成分毎に分離した。分離されたガスのマススペクトルを分析することにより、成分の帰属を実施した。また、帰属された成分について、トルエンに換算した定量を行った。
[硬化物の作製]
得られた成形体を、ガラスエポキシ基板(FR−4、品番「CS−3665」、利昌工業社製)側となるようにセットした。成形体とガラスエポキシ基板とを、100℃に加熱した平行平板プレス機を用いて、減圧下で0.5MPaで60分間加圧加熱し、成形体の一次硬化物を含む積層体を得た。その後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥がし、ガラスエポキシ基板と一次硬化物との積層体を得た。その後、一次硬化物を、下記の(a)膨潤処理をした後、下記の(b)過マンガン酸塩処理すなわち粗化処理をし、さらに下記の(c)銅めっき処理をした。
60℃の膨潤液(スウェリングディップセキュリガントP、アトテックジャパン社製)に、上記積層体を入れて、20分間揺動させた。その後、純水で洗浄した。
75℃の過マンガン酸カリウム(コンセントレートコンパクトCP、アトテックジャパン社製)粗化水溶液に、上記積層体を入れて、20分間揺動させ、ガラスエポキシ基板上に粗化処理された硬化物を得た。得られた硬化物を、23℃の洗浄液(リダクションセキュリガントP、アトテックジャパン社製)により2分間洗浄した後、純粋でさらに洗浄した。
次に、ガラスエポキシ基板上の粗化処理された硬化物に、無電解銅めっき及び電解銅めっき処理を以下の手順で行った。
上記銅めっき層が形成された硬化物Aの銅めっき層の表面に10mm幅に切り欠きを入れた。その後、引張試験機(商品名「オートグラフ」、島津製作所社製)を用いて、クロスヘッド速度5mm/分の条件で、銅めっき層と硬化物との接着強度を測定し、得られた測定値をピール強度とした。
上記(3)ピール強度の評価で得られた銅めっき層が形成された硬化物Aについて、めっき膨れを観察し、下記の判定基準で判定した。
○:基板とめっき層との間で膨れなし
△:基板とめっき層との間の一部の領域に膨れがわずかに見られた
×:基板とめっき層との間の多くの領域に膨れが見られた
得られた成形体を170℃のギアオーブン内で1時間加熱した後、190℃のギアオーブン内で1時間加熱し、硬化させて、硬化物Bを得た。
銅張り積層板(厚さ150μmのガラスエポキシ基板と厚さ25μmの銅箔との積層体)に、直径150μm及び深さ50μmの25個の穴を、直線上にかつ隣接する穴の中心の間隔が500μmになるように開けて、穴開き基板を得た。
A:合計数T1が25
B:合計数T1が23〜24
C:合計数T1が20〜22
D:合計数T1が0〜19
銅張り積層板(厚さ150μmのガラスエポキシ基板と厚さ25μmの銅箔との積層体)を用意した。銅箔をエッチング処理し、L/Sが50μm/50μm及び長さが1cmである銅パターンを26本作製し、凹凸基板を得た。
A:合計数T2が25
B:合計数T2が23〜24
C:合計数T2が20〜22
D:合計数T2が0〜19
Claims (8)
- 多層基板のビルドアップ層を形成する基板用材料として用いられる成形体であって、
樹脂組成物がシート状に成形された成形体であり、
前記樹脂組成物が、エポキシ樹脂と、活性エステル化合物と、硬化促進剤と、無機充填剤としてシリカとを含み、
前記シリカが、平均粒子径が0.1μm以上、10μm以下の第1のシリカと、平均粒子径が1nm以上、100nm未満の第2のシリカとを含有し、
前記硬化促進剤が、4−ジメチルアミノピリジンを含有する、成形体。 - 前記樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂と前記活性エステル化合物と前記硬化促進剤との合計100重量%中、4−ジメチルアミノピリジンの含有量が0.005〜4重量%である、請求項1に記載の成形体。
- 前記樹脂組成物において、前記活性エステル化合物と前記硬化促進剤との合計100重量%中、4−ジメチルアミノピリジンの含有量が0.05〜5重量%である、請求項1又は2に記載の成形体。
- 前記樹脂組成物において、前記樹脂組成物に含まれている樹脂成分の合計100重量部に対して、前記無機充填剤であるシリカの含有量が30〜400重量部である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の成形体。
- 前記樹脂組成物において、前記第1のシリカ100重量部に対して、前記第2のシリカの含有量が1〜15重量部である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の成形体。
- 前記第1,第2のシリカが、シランカップリング剤により処理されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載の成形体。
- 前記第1,第2のシリカの内の少なくとも一方が、エポキシシランカップリング剤により処理されている、請求項6に記載の成形体。
- 厚さが5〜100μmである、請求項1〜7のいずれか1項に記載の成形体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010043242A JP5340203B2 (ja) | 2010-02-26 | 2010-02-26 | 成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010043242A JP5340203B2 (ja) | 2010-02-26 | 2010-02-26 | 成形体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011178857A JP2011178857A (ja) | 2011-09-15 |
JP5340203B2 true JP5340203B2 (ja) | 2013-11-13 |
Family
ID=44690720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010043242A Active JP5340203B2 (ja) | 2010-02-26 | 2010-02-26 | 成形体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5340203B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI583723B (zh) * | 2012-01-20 | 2017-05-21 | Asahi Kasei E-Materials Corp | Multilayer printed circuit boards |
KR20140148373A (ko) * | 2012-03-26 | 2014-12-31 | 제온 코포레이션 | 경화성 수지 조성물, 필름, 적층 필름, 프리프레그, 적층체, 경화물, 및 복합체 |
JP6322885B2 (ja) * | 2012-11-01 | 2018-05-16 | 味の素株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
JP5915610B2 (ja) | 2013-09-18 | 2016-05-11 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP2016079368A (ja) * | 2014-10-22 | 2016-05-16 | 株式会社Kri | 低熱膨張性樹脂組成物およびその製造方法 |
TWI727167B (zh) * | 2017-08-07 | 2021-05-11 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 導電性接著劑 |
JP7133955B2 (ja) * | 2018-03-22 | 2022-09-09 | 太陽インキ製造株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、電子部品 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11349666A (ja) * | 1998-06-05 | 1999-12-21 | Kanagawa University | エポキシ樹脂組成物 |
JP4618662B2 (ja) * | 2002-03-07 | 2011-01-26 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂組成物、その予備硬化物及び硬化物 |
JP4460968B2 (ja) * | 2004-07-27 | 2010-05-12 | 株式会社アドマテックス | 樹脂組成物の製造方法 |
JP4654333B2 (ja) * | 2005-02-14 | 2011-03-16 | 地方独立行政法人山口県産業技術センター | 熱硬化性樹脂の分解処理方法 |
JP4905668B2 (ja) * | 2006-09-15 | 2012-03-28 | 信越化学工業株式会社 | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP5181769B2 (ja) * | 2008-03-26 | 2013-04-10 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物 |
CN103232682B (zh) * | 2008-07-31 | 2016-03-02 | 积水化学工业株式会社 | 环氧树脂组合物、预浸料、固化物、片状成形体、叠层板及多层叠层板 |
-
2010
- 2010-02-26 JP JP2010043242A patent/JP5340203B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011178857A (ja) | 2011-09-15 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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