JP5324134B2 - 放熱モジュール - Google Patents

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Description

この発明は、ピエゾファンを用いた放熱モジュールに関するものである。
例えば、高輝度LEDにあっては、最近では集積化され、低消費電力型の各種光源、表示板、あるいは、ドットマトリクスディスプレイに用いられるなど、各種応用範囲が広げられつつある。この種のLEDの寿命および輝度は、周囲温度により低下する傾向にあるため、放熱手段を併設する必要がある。その放熱手段としては、放熱用のヒートシンクに取付けて自然空冷したり、軸流ファンなどにより風を送り、強制冷却するなどの方法がある。
しかし、ヒートシンクによって自然空冷する場合、熱を積極的に運ぶために、またヒートシンクと空気との熱伝達量を増大させるために、ヒートシンクの比表面積(あるいは体積)を大きくせざるを得ず、その結果、全体としての構成が大型化し、また高価になる可能性がある。これに対して、軸流ファンを用いる強制冷却によれば、自然空冷による場合よりも放熱量を増大させることができるが、設置のための広いスペースを必要とし、また消費電力が多く、ノイズ発生のおそれもある。さらに、発熱体が離れた状態で複数ある場合には、それに応じた台数の軸流ファンを配置する必要があるため、さらに高コストとなる。
これに対し、最近では、特許文献1に記載されているように、この種の発熱体に対する冷却装置として、ピエゾファンが有効であるとされている。このピエゾファンは、圧電セラミックスの先端に送風板の一端を連結したものであり、圧電セラミックスを励振することにより、送風板が一次共振し、その先端が恰も団扇のように振れることにより、送風効果を得るようにしたものであり、低消費電力、長寿命で低ノイズであり、かつコンパクト化できる利点がある。また、従来、ピエゾファンと熱源もしくは発熱体との相対位置としては、送風板の先端側に、冷却風が垂直に当たるように熱源もしくは発熱体を配置し、あるいは送風板の先端部の側部に、冷却風の流線方向に対して平行に熱源もしくは発熱体を配置することが行われている。
特開昭63−32975号公報
ピエゾファンを使用して放熱を行う場合、上述したように従来では、ピエゾファンで生起させた冷却風を熱源や発熱体などの冷却対象物に直接当てることが行われている。そのため、熱源や発熱体が複数、並列されている場合や、放熱面積が広い場合には、放熱量の偏りや、局部的な過熱を避けるために、複数のピエゾファンを設けることになる。そのため、従来では、ピエゾファン自体が小型で低騒音であるとしても、冷却装置もしくは冷却モジュールの全体としては大型化したり、騒音が大きくなるなどの可能性があった。
この発明は上記の技術的課題に着目してなされたものであり、ピエゾファンで生起される冷却風を有効に利用して放熱効率もしくは冷却効率を向上させることを目的とするものである。
上記の目的を達成するために、請求項1の発明は、圧電素子に取り付けられた送風板を、前記圧電素子によって振動させることにより送風するピエゾファンを備えた放熱モジュールにおいて、裏面に発熱体が熱伝達可能な状態に配置される放熱板と、前記ピエゾファンの前記圧電素子および前記送風板を挟んだ状態でかつ前記ピエゾファンによって生起される冷却風の流線方向と平行に前記放熱板に熱伝達可能に設置された第1のヒートシンクと、前記ピエゾファンの前記送風板の前方側でかつ前記冷却風の流線方向と平行に前記放熱板に熱伝達可能に設置された第2のヒートシンクと、前記ピエゾファンを挟んで配置されている前記第1のヒートシンクの内側でかつ前記送風板の可動範囲を外れた箇所に、前記第1のヒートシンクより放熱面積が小さく形成されるとともに前記放熱板に熱伝達可能に連結された第3のヒートシンクとを備えており、前記第3のヒートシンクは、前記ピエゾファンの下部に配置されかつ前記送風板の可動範囲に対向する箇所が前記送風板の送風動作に干渉しない傾斜形状であることを特徴とするものである。
請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記放熱板における温度差の生じる箇所を熱的に連結するように配置されたヒートパイプを更に備えていることを特徴とする放熱モジュールである。
請求項3の発明は、請求項1または2の発明において、前記第1のヒートシンクを挟んで前記第2のヒートシンクとは反対側に、前記放熱板に熱伝達可能でかつ前記冷却風の流線方向と平行に配置された第4のヒートシンクを更に備えていることを特徴とする放熱モジュールである。
請求項4の発明は、請求項1ないし3のいずれかの発明において、前記送風板は、前記放熱板に対して平行に配置されていることを特徴とする放熱モジュールである。
請求項1の発明によれば、圧電素子に電圧を繰り返し印加することにより圧電素子と共に送風板が振動し、冷却風が生起される。その冷却風は、送風板の先端部(圧電素子に対する取り付け端とは反対側の自由端部)が往復動することにより生起されるから、送風板の先端側に向けて流れる。すなわち、ピエゾファンの設置方向と平行な方向に冷却風が流れるから、結局、ピエゾファンを挟んでいる第1のヒートシンクおよびその延長方向に向けて設置されている第2のヒートシンクの表面に沿うように冷却風が流れ、それらのヒートシンクの表面から熱が奪われる。すなわち、一つのピエゾファンが生起させた冷却風が複数のヒートシンクの表面を流れるので、広い面積の放熱面からの放熱を促進させることができ、特に冷却風は各ヒートシンクの表面に対して平行流となるので、放熱量の部分的な偏りを低減でき、その結果、効率良く放熱もしくは冷却を行うことができる。ひいては、小型化や低コスト化を図ることができる。
また、ピエゾファンが配置されている第1のヒートシンクの内側に、第3のヒートシンクが配置され、これが放熱板に熱伝達可能に連結されているので、前記圧電素子などの冷却風の生起に直接には関与しない部分における放熱板からの放熱面積を増大させることができ、その結果、冷却風を有効に利用して効果的な放熱もしくは冷却を行うことができる。
請求項2の発明によれば、均温特性に優れるヒートパイプが放熱板に配置されているので、放熱板における熱量の多い箇所の熱が、相対的に低温の箇所にヒートパイプによって運ばれ、こうして放熱板に分散させられた熱が各ヒートシンクを介して放熱される。言い換えれば、ヒートシンクに対する熱負荷の偏在が是正もしくは解消されるので、効率良く放熱もしくは冷却することができる。
請求項3の発明によれば、送風板が振動することにより、ピエゾファンの先端側に向けた冷却風が生起され、それに伴ってピエゾファンのいわゆる後端側に負圧が生じ、しかもピエゾファンが第1のヒートシンクの間に配置されているので、第1のヒートシンクにおけるいわゆる後端側で吸引作用が生じる。その吸引作用が生じる第1のヒートシンクの後端側に、第4のヒートシンクが冷却風の流線方向と平行な方向に向けて設けられているので、その第4のヒートシンクの内部にも空気流が生じ、これが第4のヒートシンクから熱を奪うので、全体としての放熱面積を増大させることができ、しかも効率良く放熱もしくは冷却を行うことができる。
請求項4の発明によれば、各ヒートシンクの表面を平行に流れる冷却風を生起させることができる。
図1は、本発明の参考例による放熱モジュールを示す。図における放熱モジュール1は、裏面に複数の発熱体を貼着可能とした平坦かつ長方形状の放熱板2と、放熱板2上にあって、その長手方向を分割してやや隙間をおいて立設された第1のヒートシンク3および第2のヒートシンク4とを備えている。その第1のヒートシンク3は放熱板1の幅方向両側に長手方向に沿って立設された二枚の放熱フィン3aからなり、その間にピエゾファン5が配置されている。また、第2のヒートシンク4は、放熱板2の長手方向に沿って平行に立設された複数枚の放熱フィン4aからなり、その合計面積が第1のヒートシンク3の面積より大であり、その放熱能力を第1のヒートシンク3よりやや大きく設定するとともに、放熱板2の長手方向に沿った通気を可能としている。
ピエゾファン5は、第1のヒートシンク3内に図示しない固定手段を介して取付けられたものであり、放熱板2上にやや間隔を開けて平行配置された圧電セラミックス5aと、圧電セラミックス5aの先端に一端を結合された送風板5bとを備え、送風板5bは放熱板2に平行に位置しているとともに、その先端部は第2のヒートシンク4に対向している。
上記のように構成された圧電セラミックス5aに正弦波や矩形波などの電圧信号などを繰り返し印加し、励振することにより、送風板4bが上下に扇ぐような形で放熱板2に送風動作を行い、冷却風が生起される。その冷却風の流れ方向は、図中に矢印で示すように、圧電セラミックス5aの配置側である第1のヒートシンク3の長手方向端部を吸引端側とし、第2のヒートシンク4の長手方向端部を排出端側として、これらの端部を結ぶ方向であり、より具体的には、第1のヒートシンク3および第2のヒートシンク4をそれぞれ構成している放熱フィン3a,4aの表面に平行な方向である。したがって冷却風が生起される箇所の近傍に限らず、各ヒートシンク3,4の全体に亘って冷却風が流通して放熱が生じ、その結果、実質的な放熱面積が広くなって各発熱体で生じた熱を効率的に放散して各発熱体を空冷することができる。
一例として、長さ寸法が120mm、幅寸法が10mmの放熱板に、四つの発熱体が一列に均一に配列されている場合に、発熱体の間の最大温度差が0.5℃以内であることが確認された。また、以上の構成により、同一冷却性能を得るために、放熱モジュール1の体積(比表面積)が、自然空冷方式のヒートシンクで構成した場合に比べて1/4まで減少することも確認された。
なお、複数の発熱体がLEDなどの発光または表示ユニットである場合には、実際には、発熱体は放熱板2の表面側に貼着され、ヒートシンク3,4は背面に位置する。
図2は、この発明の他の参考例を示す。なお、以後の説明では、上記の参考例と同一箇所には同一符号を付して、その説明を省略し、新たに付加された部材にのみ異なる符号を付して説明する。図において、放熱板2上にはその長手方向のほぼ全体に亘って、扁平なヒートパイプ10が設置され、第2のヒートシンク4の内側の放熱フィン4aの下端がヒートパイプ10に接触している以外は、上記の参考例と同じである。
ヒートパイプ10は、周知のごとく、凝縮性の流体を密封した管体もしくは中空体であり、その凝縮性流体の蒸発・凝縮による潜熱の吸収・放出を利用して微小温度差であっても効率的な熱輸送を行うように構成され、温度差を緩和する均温特性に優れた伝熱素子であり、放熱板2の長さが長く、発熱体の配置個数が更に増した場合において、前記ピエゾファン5と組合わせることにより、ヒートシンク3,4の体積を増すことなく、前記と同様に効率的な放熱を行うことができる。なお、第1、第2のヒートシンク3,4の最外側部の放熱フィン同士は一体につなげることもできる。
図3は、本発明の実施の形態を示す。図において、第1のヒートシンク3に囲われた内部であって、ピエゾファン5の下部には放熱板2に接する複数の放熱フィン20aからなる第3のヒートシンク20が並列配置されている以外は、上記の参考例と同じである。なお、第3のヒートシンク20が前記送風板5bの先端に対向する位置は、傾斜形状に形成され、送風板5bの送風動作に干渉することを防止している。
本実施形態では、第1のヒートシンク3側の実効放熱面積を第3のヒートシンク20により増し、可級的に放熱性能を向上するものである。なお、本実施形態においても、上記他の参考例と同様に、ヒートパイプ10を放熱板2上に設置しても良い。
図4は、本発明の実施形態のように第3のヒートシンク20を第1のヒートシンク3内に配置することもできるものである。図において、放熱板2の長さは上記各参考例および本発明の実施の形態に比べて長く形成され、第1のヒートシンク3およびこれに囲われたピエゾファン5を、放熱板2の中央に配置し、その両側(すなわち第1のヒートシンク3を挟み、かつ冷却風の流れ方向での両側)に第2のヒートシンク4を配置している以外は、上記の参考例と同じである。
図4においては、ピエゾファン5が冷却風を生起させることに伴って、第1のヒートシンク3における後端部側(すなわち圧電セラミックス5a側)に負圧が生じ、これが要因となって吸引作用が生じる。その吸引作用によって第1のヒートシンク3の後端側に配置されている第2のヒートシンク4の内部に、その放熱フィン4aの表面に沿った空気流すなわち冷却風が生じる。そのため、放熱板の長さ寸法をピエゾファン5の前後に500mm延長した場合であっても、ピエゾファン5の吸引効果を利用して、ヒートシンクの効率を上げることが可能であり、より多数の発熱体の放熱に適用できる。なお、上記他の参考例のように、ヒートパイプ10を配置しても良い。
図5は、更に他の参考例を示す。本参考例では、放熱板2の長手方向中央部において、ピエゾファン5の圧電素子5aおよび送風板5bを、ヒートシンク3,4に対して平行に配置している以外は、上記の参考例と同じである。
本参考例では、圧電素子5aの励振によって、送風板5bが、その左右の放熱フィン3aの内面に送風して直接強制空冷するため、放熱効率が高いものとなる。なお、本参考例においても、本発明の実施形態および上記本発明の実施形態を適用できるものならびに上記各参考例のような構造を取り得ることは勿論である。
なお、この発明におけるヒートシンクは、電子素子などの発熱体が接触させられる放熱板と、これに一体化された放熱フィンとから構成されていてもよく、したがってこの発明における第1のヒートシンクと第2のヒートシンクあるいは第3のヒートシンクは、一つのヒートシンクにおける放熱フィンの形状や枚数の異なる部分であってもよい。また、この発明では、送風板の自由端がその厚さ方向に振動するから、圧電素子や送風板を、放熱板や放熱フィンもしくはヒートシンクから離隔させて配置することになるので、圧電素子を固定するためには、適宜の治具もしくは台座などの部材を用いて放熱板もしくは放熱フィンあるいはヒートシンクに固定すればよい。
本発明の参考例による放熱モジュールの斜視図である。 本発明の他の参考例による放熱モジュールの斜視図である。 本発明の実施形態による放熱モジュールの斜視図である。 本発明の実施形態を適用できる放熱モジュールの斜視図である。 本発明の更に他の参考例による放熱モジュールの斜視図である。
符号の説明
1…放熱モジュール、 2…放熱板、 3…第1のヒートシンク、 3a…放熱フィン、 4…第2のヒートシンク、 4a…放熱フィン、 5…ピエゾファン、 5a…圧電セラミックス、 5b…送風板、 10…ヒートパイプ、 20…第3のヒートシンク、 20a…放熱フィン。

Claims (4)

  1. 圧電素子に取り付けられた送風板を、前記圧電素子によって振動させることにより送風するピエゾファンを備えた放熱モジュールにおいて、
    裏面に発熱体が熱伝達可能な状態に配置される放熱板と、
    前記ピエゾファンの前記圧電素子および前記送風板を挟んだ状態でかつ前記ピエゾファンによって生起される冷却風の流線方向と平行に前記放熱板に熱伝達可能に設置された第1のヒートシンクと、
    前記ピエゾファンの前記送風板の前方側でかつ前記冷却風の流線方向と平行に前記放熱板に熱伝達可能に設置された第2のヒートシンクと、
    前記ピエゾファンを挟んで配置されている前記第1のヒートシンクの内側でかつ前記送風板の可動範囲を外れた箇所に、前記第1のヒートシンクより放熱面積が小さく形成されるとともに前記放熱板に熱伝達可能に連結された第3のヒートシンクと
    を備えており、
    前記第3のヒートシンクは、前記ピエゾファンの下部に配置されかつ前記送風板の可動範囲に対向する箇所が前記送風板の送風動作に干渉しない傾斜形状である
    ことを特徴とする放熱モジュール。
  2. 前記放熱板における温度差の生じる箇所を熱的に連結するように配置されたヒートパイプを更に備えていることを特徴とする請求項1に記載の放熱モジュール。
  3. 前記第1のヒートシンクを挟んで前記第2のヒートシンクとは反対側に、前記放熱板に熱伝達可能でかつ前記冷却風の流線方向と平行に配置された第4のヒートシンクを更に備えていることを特徴とする請求項1または2に記載の放熱モジュール。
  4. 前記送風板は、前記放熱板に対して平行に配置されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の放熱モジュール。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140216696A1 (en) * 2013-02-01 2014-08-07 Alcatel Lucent Cooling device and a cooling assembly comprising the cooling device
US20140318741A1 (en) * 2013-04-29 2014-10-30 Nicholas Jeffers Cooling With Liquid Coolant And Bubble Heat Removal
CN104768354B (zh) * 2015-03-20 2017-03-08 长春隆美科技发展有限公司 一种压电驱动式散热模组
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Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02181957A (ja) * 1989-01-07 1990-07-16 Toshiba Corp ヒートシンク
JPH0730026A (ja) * 1993-07-12 1995-01-31 Hitachi Ltd 半導体封止パッケージ及びその冷却方法
JP2002339900A (ja) * 2001-05-11 2002-11-27 Sony Corp 圧電ファン
US7204615B2 (en) * 2003-03-31 2007-04-17 Lumination Llc LED light with active cooling
JP2008021697A (ja) * 2006-07-11 2008-01-31 Fuji Electric Holdings Co Ltd 熱分散型放熱器

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