JP5323432B2 - Molded body for heat conduction - Google Patents

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本発明は電気・電子機器内部の発熱部品からの熱を放熱部品へと伝えるために用いられる、熱伝導性シートに代表される熱伝導性部材として好適な熱伝導用成形体および組成物に関し、さらに詳しくは、高い難燃性を有しながら燃焼した際にハロゲンガスを発生させることがなく、また、使用時に低分子シロキサンの発生のない、柔軟でかつ表面に粘着性を有する熱伝導用成形体および熱伝導性非シリコーン液状ゴム組成物に関する。   The present invention relates to a heat conductive molded body and a composition suitable as a heat conductive member typified by a heat conductive sheet, used to transmit heat from a heat generating component inside an electric / electronic device to a heat radiating component, More specifically, it does not generate halogen gas when burned while having high flame retardancy, and it is flexible and does not generate low-molecular-weight siloxane during use. The present invention relates to a body and a heat conductive non-silicone liquid rubber composition.

近年の電気・電子機器類は軽薄短小化、高速作動化が進み、そのため内部の電子部品等における発熱密度は上昇しており、これらの熱を効率よく放散、電子部品を冷却することは各電子部品の正常な動作のために重要な課題となっている。これらの、自身の発熱および/または周囲の発熱部品からの熱を受けることにより冷却が必要となる電子部品類(以降単に発熱部品とよぶ)は、通常、放熱板やヒートシンク等の放熱部品(以降単に放熱部品と呼ぶ)が取り付けられることで、その熱を大気中や筐体等へ放散させ冷却されている。その際、発熱/放熱部品間には、空気層をなくし効率よく熱を伝達するために、熱伝導性グリス、熱伝導性シートといった熱伝導性部材が塗布もしくは貼り付けて使用されている。   In recent years, electric and electronic devices have been made lighter, thinner, and faster, and the heat generation density of internal electronic components has increased. Therefore, these heats can be dissipated efficiently and the electronic components can be cooled. This is an important issue for the normal operation of parts. These electronic components that require cooling by receiving heat from their own heat and / or surrounding heat generation components (hereinafter simply referred to as heat generation components) are usually heat dissipation components such as heat sinks and heat sinks (hereinafter referred to as heat generation components). It is cooled by dissipating the heat to the atmosphere or the housing. At that time, a heat conductive member such as a heat conductive grease or a heat conductive sheet is applied or pasted between the heat generating / heat radiating parts in order to eliminate the air layer and efficiently transfer heat.

このうち熱伝導性シートにおいては、発熱部品からの熱を効率よく放熱部品へと伝達するため、両部品間に貼り付けた際に、空気層を介在させることなく各部品の表面へと密着するだけの柔らかさ、および、それ自身の熱伝導率が重要な特性として挙げられる。   Among these, in the heat conductive sheet, in order to efficiently transfer the heat from the heat generating component to the heat radiating component, it adheres to the surface of each component without interposing an air layer when pasted between both components. The only softness and its own thermal conductivity are important properties.

また、このような熱伝導性シートとしては、シリコーンゴム、アクリルゴム、熱可塑性エラストマー等のポリマーをマトリックスとし、そこに熱伝導性フィラーとして、アルミニウム、銅、銀などの金属、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、窒化珪素、窒化ホウ素、窒化アルミニウムなどのセラミックス、およびダイヤモンド、炭素繊維などカーボン系材料などの高い熱伝導率を有する物質の粉体を配合することにより熱伝導率を高めたポリマー組成物を用いた成形体が一般的に用いられている。   In addition, as such a heat conductive sheet, a polymer such as silicone rubber, acrylic rubber, and thermoplastic elastomer is used as a matrix, and a metal such as aluminum, copper, silver, aluminum oxide, zinc oxide is used as a heat conductive filler there. A polymer composition having increased thermal conductivity by blending powders of substances having high thermal conductivity such as ceramics such as silicon nitride, boron nitride and aluminum nitride, and carbon-based materials such as diamond and carbon fiber The formed body is generally used.

熱伝導性フィラーを配合することにより熱伝導率を上昇させる場合、配合量が増加するに従ってポリマーが元来有している柔軟性が損なわれるという問題がある。すなわち、熱伝導性フィラー等のフィラーの配合量と組成物の柔軟性との間には二律背反の関係がある。この問題に対し、フィラーを多量に配合した際にも成形体の柔軟性を得るために、熱可塑性エラストマーなどのポリマーに可塑剤・オイル等が添加したシートが提案されている。(特許文献1〜2参照。)   When the thermal conductivity is increased by blending a thermally conductive filler, there is a problem that the flexibility inherent to the polymer is impaired as the blending amount increases. That is, there is a trade-off relationship between the blending amount of a filler such as a heat conductive filler and the flexibility of the composition. In order to solve this problem, a sheet in which a plasticizer, oil, or the like is added to a polymer such as a thermoplastic elastomer has been proposed in order to obtain flexibility of a molded article even when a large amount of filler is blended. (See Patent Documents 1 and 2.)

しかしながら、可塑剤・オイル等を添加した場合、高温環境下での使用や、長期の使用、ヒートサイクルが加わることによってそれらが染み出し、ブリードアウトを起こす場合があるほか、他のポリマー部材との接触(例えば筐体など)によりそのオイル・可塑剤が被接触物へ移行する場合もあり問題となるため、可塑剤・オイル等の添加は本来好ましくない。   However, when plasticizers and oils are added, they may bleed out due to their use in high temperature environments, long-term use, or heat cycles, causing bleeding out. Addition of a plasticizer / oil or the like is inherently undesirable because the oil / plasticizer may be transferred to a contacted object due to contact (for example, a housing).

これに対し、多量のフィラーを配合した場合にも柔軟な組成を得る手法として、液状のポリマーを用い、これを架橋させる手法が提案されている。(特許文献3〜4参照。)   On the other hand, as a technique for obtaining a flexible composition even when a large amount of filler is blended, a technique of using a liquid polymer and crosslinking it has been proposed. (See Patent Documents 3 to 4.)

ところで、このような熱伝導性シートに求められる特性の一つに難燃性が挙げられる。これは、電気・電子機器類内部の部材として使用される際に、火災に対する安全性の確保の点から重要であり、特に家電製品などへ利用される部材では安全規格UL‐94(Underwriter Laboratories,inc. Standard No.94 “flammability testing”)における20mm垂直燃焼試験での難燃性評価がV‐0であることなど、高い難燃性が求められる場合が多くある。熱伝導性シートでは発熱部から放熱部へと熱を伝導させる際の熱抵抗を低減させるために2mm以下の薄いシートが好んで使用されるが、このような薄いシートにおいてV−0といった高い難燃性評価を得ることはことさら難しく、難燃性は熱伝導率および柔軟性に加えて熱伝導性シートにおける重要な課題の一つとなっている。   Incidentally, flame retardancy is one of the characteristics required for such a heat conductive sheet. This is important from the viewpoint of ensuring safety against fire when used as a member inside electric / electronic devices, and in particular, in the member used for home appliances, the safety standard UL-94 (Underwriter Laboratories, Inc. Standard No. 94 “flammability testing”) is often required to have high flame retardancy such as V-0 in the flame retardancy evaluation in the 20 mm vertical combustion test. In the heat conductive sheet, a thin sheet of 2 mm or less is preferably used in order to reduce the thermal resistance when conducting heat from the heat generating part to the heat radiating part. It is even more difficult to obtain a flammability evaluation, and flame retardancy is one of the important issues in thermal conductive sheets in addition to thermal conductivity and flexibility.

ポリマー組成物・成形体の難燃化に関しては、一般的に、成形体に用いられる組成物に難燃剤を配合することが有効であり、従来では、臭素化合物や塩素化合物といったハロゲン系難燃剤を配合することにより高い難燃性能が得られてきた。   In general, it is effective to add a flame retardant to a composition used in a molded body for flame retardant of a polymer composition / molded body. Conventionally, halogen-based flame retardants such as bromine compounds and chlorine compounds are used. High flame retardant performance has been obtained by blending.

しかしながら、ハロゲン系難燃剤を配合した組成物を用いると、その組成物・成形体が燃焼した際に、有害なハロゲン系ガスが発生してしまうため、人体への配慮はもちろん、特に近年では環境への配慮の点からも好ましくない。   However, when a composition containing a halogen-based flame retardant is used, harmful halogen-based gas is generated when the composition / molded body burns. It is not preferable also from the point of consideration for.

ハロゲン系以外の有力な難燃剤として、赤リンおよび、リン酸エステル、ポリリン酸といった有機リン化合物を含むリン系難燃剤が挙げられる。しかしながら、赤燐は高温恒湿条件下において有害なホスフィンガスを発生する、有機リン化合物は加水分解により使用されているシートそのものを劣化させたり、また使用されている周囲に存在する銅などの金属を腐食させたりしてしまうおそれがあるなどといった問題点をそれぞれ有しており、特に電気・電子機器分野でのリン系難燃剤の使用はハロゲン系難燃剤同様好ましくない。   Examples of effective flame retardants other than halogen-based ones include phosphorus-based flame retardants containing organic phosphorus compounds such as red phosphorus and phosphoric acid esters and polyphosphoric acid. However, red phosphorus generates harmful phosphine gas under high temperature and humidity conditions, and organophosphorus compounds degrade the sheet used by hydrolysis, and metals such as copper that exist in the surrounding environment. In particular, the use of phosphorus-based flame retardants in the field of electrical and electronic equipment is not preferable as in the case of halogen-based flame retardants.

ハロゲン系およびリン系難燃剤以外の難燃剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物が挙げられる。金属水酸化物は金属イオンに対して水酸基(OH)が結合した組成となっており、加熱されることで金属酸化物と水とに分解するが、この時の分解に伴う吸熱により燃焼を抑制させる働きを有している。このため、上記のハロゲン系およびリン系難燃剤のように、燃焼した際に有害ガスを発生する、使用時において周囲の他部材に悪影響を与える、などといった懸念がなく、安全・環境への配慮の面から金属水酸化物を難燃剤として使用する傾向が近年では高まっている。(特許文献5〜6参照。)   Examples of the flame retardant other than the halogen-based and phosphorus-based flame retardant include metal hydroxides such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide. Metal hydroxide has a composition in which a hydroxyl group (OH) is bonded to a metal ion, and it decomposes into metal oxide and water when heated, but it suppresses combustion by the endotherm associated with this decomposition. It has a function to make it. For this reason, there are no concerns such as the above-mentioned halogen-based and phosphorus-based flame retardants that generate harmful gases when combusted and adversely affect other surrounding components during use, and are safe and environmentally friendly. In recent years, the tendency to use metal hydroxide as a flame retardant has been increasing. (See Patent Documents 5 to 6.)

しかしながら、金属水酸化物系難燃剤は、上記ハロゲン系、リン系難燃剤に比べて配合量が高くなるという欠点があり、特に高い難燃性を得るために多量の金属水酸化物系難燃剤を配合した組成物では、先に熱伝導性フィラーの充填に関して述べたのと同様、柔軟性の低下や、その他機械物性、成型加工性の低下などが起こるため、金属水酸化物系難燃剤を使用する際の課題となっている。   However, the metal hydroxide-based flame retardant has a drawback that the blending amount is higher than the halogen-based and phosphorus-based flame retardants, and a large amount of the metal hydroxide-based flame retardant is required to obtain particularly high flame resistance. In the composition blended with the metal hydroxide type flame retardant, since the reduction of flexibility and other mechanical properties and molding processability occur as described above regarding the filling of the heat conductive filler. It has become an issue when using.

特に、熱伝導用成形体に用いられる組成物は、高い熱伝導性を得るために熱伝導性フィラーを多量に配合する場合が多く、さらに金属水酸化物系難燃剤を多量に配合した場合、概して、組成物の柔軟性が損なわれ、場合によっては組成物の成形加工が不能になる。そのため、熱伝導性シートにおいては、高い難燃性を得るために、上記のハロゲン系難燃剤もしくはリン系難燃剤に頼っているのが実情である。(特許文献4および7参照。)   In particular, the composition used in the molded article for heat conduction often contains a large amount of heat conductive filler in order to obtain high heat conductivity, and when a large amount of metal hydroxide flame retardant is added, In general, the flexibility of the composition is impaired and in some cases the molding of the composition becomes impossible. Therefore, in the heat conductive sheet, in order to obtain high flame retardancy, the actual situation is that it relies on the above halogen flame retardant or phosphorus flame retardant. (See Patent Documents 4 and 7.)

一方で、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムといった金属水酸化物フィラーを難燃剤兼熱伝導性フィラーとした発明が公開されている。これは熱伝導性を付与するために金属酸化物、金属窒化物、金属粉末等の熱伝導性フィラーを配合した場合に比べると熱伝導率は劣るものの、熱伝導性と難燃性を両立する一つの手段といえる。(特許文献8および9参照。)   On the other hand, an invention in which a metal hydroxide filler such as aluminum hydroxide or magnesium hydroxide is used as a flame retardant and heat conductive filler is disclosed. Although this is inferior in thermal conductivity compared with the case where a metal oxide, metal nitride, metal powder or the like is added to impart thermal conductivity, it achieves both thermal conductivity and flame retardancy. It can be said to be one means. (See Patent Documents 8 and 9.)

ところで、熱伝導性シート用途の組成物としては、シリコーンゴム等のシリコーンポリマーをマトリックスとしたものが好適に用いられている。これは、マトリックスとしてシリコーンポリマーを用いた場合に他のポリマーを用いた場合に比較して柔軟な組成物が得られやすく、また、シリコーンポリマーそのものが有する難燃性のために、他のポリマーを用いる場合に比べ容易に(難燃剤の配合量が少なくても)高い難燃性をもつ組成物を得ることができるため、熱伝導性フィラーの添加量を増量でき、柔軟性と熱伝導性と難燃性を並立しやすいという利点を有するためである。(特許文献10参照。)   By the way, as a composition for a heat conductive sheet, a composition using a silicone polymer such as silicone rubber as a matrix is suitably used. This is because when a silicone polymer is used as a matrix, a flexible composition can be obtained more easily than when other polymers are used. Since a composition having high flame retardancy can be obtained easily (even if the amount of the flame retardant is small) compared to the case of using it, the amount of heat conductive filler added can be increased, and flexibility and heat conductivity can be increased. It is because it has the advantage that it is easy to line up flame retardancy. (See Patent Document 10.)

このように、シリコーンポリマーをマトリックスとした熱伝導性組成物は熱伝導性・柔軟性・難燃性の観点から優れた特性を持つが、一方でシリコーンポリマー自身に由来する問題点も指摘されている。   As described above, the thermally conductive composition using a silicone polymer as a matrix has excellent characteristics from the viewpoints of thermal conductivity, flexibility, and flame retardancy, but on the other hand, problems derived from the silicone polymer itself have been pointed out. Yes.

すなわち、シリコーンポリマー中に残留するシリコーンモノマーおよび/もしくはポリマーが分解して生じる低分子量のシリコーン分子がシロキサンガスとして揮発し、これが電子機器内部において酸化皮膜を形成することにより接点障害を起こすといった問題点である。このため、特に電気・電子機器分野への使用においてはシリコーンポリマー以外のポリマーをマトリックスとすることが望まれている。   In other words, the silicone monomer and / or low molecular weight silicone molecules generated by decomposition of the polymer remaining in the silicone polymer volatilize as siloxane gas, which causes a contact failure by forming an oxide film inside the electronic device. It is. For this reason, it is desired to use a polymer other than the silicone polymer as a matrix, particularly in use in the field of electric / electronic equipment.

この点を鑑み、シリコーンポリマー以外のポリマーをマトリックスとした熱伝導用途の組成物およびそれを用いた成形体が提案されている。   In view of this point, a composition for heat conduction using a polymer other than a silicone polymer as a matrix and a molded body using the same have been proposed.

なかでも、特許文献11では非シリコーン系ポリマーをマトリックスとして用いることでシロキサンガスの発生が低減された熱伝導用途の組成物が公開されている。しかしながら、架橋剤にシラン系の物質を用いているため、シリコーンポリマーを使用したときに比べれば少ないものの、やはりシロキサンの発生があるため好ましくない。   In particular, Patent Document 11 discloses a composition for heat conduction in which generation of siloxane gas is reduced by using a non-silicone polymer as a matrix. However, since a silane-based substance is used for the cross-linking agent, the amount is less than when a silicone polymer is used, but it is also not preferable because siloxane is generated.

一方、熱伝導性シートは、放熱部品および/または発熱部品に対して粘着性を持つことが望まれることがしばしばある。これは、熱伝導性シートを挟み込む両部品をネジで締め付けるなどし、熱伝導性シートが両部品に十分に密着するように圧力が加わる状態で使用される場合には不要であるが、そのような条件で使用されることは必ずしも多くはなく、熱伝導性シート自身に粘着性が求められることが多い。このため、場合によっては熱伝導性シートに対して粘着剤を別途塗布するなどして使用されることもある。しかしながら、このように粘着剤の塗布工程を追加するということはコストの面からも製造工程の複雑化という点でも好ましくないということは言うまでもない。   On the other hand, it is often desired that the heat conductive sheet has adhesiveness to the heat radiating component and / or the heat generating component. This is not necessary if the parts that sandwich the thermal conductive sheet are tightened with screws, etc., and the thermal conductive sheet is used in a state where pressure is applied so that both parts are sufficiently adhered to each other. It is not necessarily used under such conditions, and the thermal conductive sheet itself is often required to have adhesiveness. For this reason, depending on the case, it may be used by separately applying an adhesive to the heat conductive sheet. However, it goes without saying that adding an adhesive application step in this way is not preferable in terms of cost and complexity of the manufacturing process.

特開2001−310974号公報JP 2001-310974 A 特開2002−121354号公報JP 2002-121354 A 特開2005−048124号公報Japanese Patent Laying-Open No. 2005-048124 特開2006−022263号公報JP 2006-022263 A 特開平15−313431号公報Japanese Patent Laid-Open No. 15-31431 特開2007−056067号公報JP 2007-056067 A 特開2005−226007号公報JP 2005-226007 A 特開平14−138205号公報JP-A-14-138205 特開2005−105028号公報JP 2005-105028 A 特許03182257号公報Japanese Patent No. 0318257 特開2008−56723号公報JP 2008-56723 A

上記現状を鑑み、本発明では、非シリコーンポリマーをマトリックスとして用い、高い難燃性と柔軟性とを有し、さらに適度な粘着性を有する電気・電子機器分野に好適な熱伝導用成形体を提供することを目的としている。
In view of the above situation, the present invention, using a non-silicone polymer as a matrix, a high flame retardancy and has a flexible, yet moderate tack suitable thermally conductive molded article for electric and electronic equipment fields having It is intended to provide.

本発明者らは上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、所定の非シリコーン液状ゴム材料に対し、所定の量の架橋剤および多量の金属水酸化物を配合し、またこれにより組成物を所定の粘度とすることで、架橋した後に高い難燃性と熱伝導性および、柔軟性と粘着性とを有する、上記課題を達成する液状ゴム組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies to achieve the above-mentioned problems, the present inventors have blended a predetermined amount of a crosslinking agent and a large amount of metal hydroxide with a predetermined non-silicone liquid rubber material, and thereby a predetermined composition. It is found that a liquid rubber composition having high flame retardancy and thermal conductivity, flexibility and adhesiveness that achieves the above-mentioned problems can be obtained after crosslinking, and the present invention is completed. It came to.

すなわち、本発明によれば以下に示す熱伝導用成形体および熱伝導性液状ゴム組成物が得られる。
(1)(A)液状エチレン・プロピレン共重合体ゴム100質量部に対し、少なくとも(B)有機過酸化物架橋剤1〜8質量部と、(C)金属水酸化物フィラー200600質量部とを配合してなる組成物である、E型粘度計により測定される降伏応力が0.1〜1000Paの範囲にある液状またはペースト状の組成物を成形した成形体であって、シクロヘキサン抽出により、下記(式1)で求まられるゲル分率xが2652の範囲になるように架橋された、アスカーC硬度が40以下であり、(C)金属水酸化物フィラーの平均粒径(d 50 )が0.5〜30μmの範囲にあり、前記成形体が、JIS Z 0237に基づくボールタック試験において8以上の粘着性を有し、前記成形体が、UL−94 20mm燃焼試験にて評価される難燃性レベルがV−0である熱伝導用成形体。
ゲル分率(x)=(成形体に含まれるゴム質量のうちシクロヘキサンに不溶の質量)/(成形体に含まれるゴム質量)×100・・・(式1)
)さらに、金属水酸化物以外から選ばれる(D)熱伝導性フィラーを、前記組成物全体に占めるその体積率(X)が下記(式2)で表される範囲内となるように配合したことを特徴とする請求項記載の熱伝導用成形体。
+X≦0.7・・・(式2)
(式中、Xは(C)金属水酸化物フィラーの前記組成物全体に占める体積率を表す。)
)前記成形体が、JIS Z 0237に基づくボールタック試験において8〜15以上の粘着性を有する(1)記載の熱伝導用成形体。
)熱伝導性シートであることを特徴とする(1)または(2)記載の熱伝導用成形体。
That is, according to the present invention, the following molded body for heat conduction and a heat conductive liquid rubber composition are obtained.
(1) (B) at least 1 to 8 parts by weight of an organic peroxide crosslinking agent and (C) 200 to 600 parts by weight of a metal hydroxide filler with respect to 100 parts by weight of (A) liquid ethylene / propylene copolymer rubber. preparative a composition ing by blending, a molded article yield stress was molded liquid or pasty composition in the range of 0.1~1000Pa measured by E-type viscometer, cyclohexane extraction As a result, the Asker C hardness is 40 or less and the average particle size of the metal hydroxide filler is crosslinked so that the gel fraction x determined by the following (formula 1) is in the range of 26 to 52. (D 50 ) is in the range of 0.5 to 30 μm, the molded body has an adhesiveness of 8 or more in a ball tack test based on JIS Z 0237, and the molded body is subjected to UL-94 20 mm combustion test. Evaluation Thermally conductive molded article for flame retardancy level is V-0 to be.
Gel fraction (x) = (mass insoluble in cyclohexane out of the mass of rubber contained in the molded product) / (rubber mass contained in the molded product) × 100 (Equation 1)
( 2 ) Further, the volume fraction (X D ) of the thermally conductive filler (D) selected from other than the metal hydroxide in the entire composition is within the range represented by the following (formula 2). The heat conductive molded article according to claim 1 , wherein the molded article is used for heat conduction.
X D + X C ≦ 0.7 (Expression 2)
(In the formula, X C represents the volume ratio of the (C) metal hydroxide filler in the entire composition.)
( 3 ) The molded article for heat conduction according to (1) , wherein the molded article has an adhesiveness of 8 to 15 or more in a ball tack test based on JIS Z 0237.
( 4 ) The heat conductive molded article according to (1) or (2), which is a heat conductive sheet.

本発明の、(A)液状エチレン・プロピレン共重合体ゴム、(B)有機酸化物架橋剤(C)金属水酸化物フィラーを少なくとも含む組成物をゲル分率が2652(%)となるように架橋させることにより得られる成形体は、多量の金属水酸化物を配合することにより難燃性と熱伝導性を同時に達成すると共に、アスカーC硬度で40以下という非常に柔らかくすることができ、また低分子シロキサンの揮発の全くない放熱部材として好適である。
A composition containing at least (A) a liquid ethylene / propylene copolymer rubber, (B) an organic peroxide crosslinking agent (C) and a metal hydroxide filler according to the present invention has a gel fraction of 26 to 52 (%). The molded product obtained by crosslinking in such a manner can achieve flame retardancy and thermal conductivity at the same time by blending a large amount of metal hydroxide, and can be made very soft with an Asker C hardness of 40 or less. It can be used as a heat dissipation member that does not volatilize low molecular siloxane.

まず、本発明に係る非シリコーン液状ゴム組成物およびその用途について具体的に説明する。   First, the non-silicone liquid rubber composition according to the present invention and its use will be specifically described.

(A)液状エチレン・プロピレン共重合体ゴム
本発明においては、シロキサンの発生源となるシラン系物質を全く含まない(A)液状エチレン・プロピレン共重合体ゴムおよび有機過酸化物架橋剤を用いるため、シロキサンの発生による接点障害を引き起こすことがない。また、液状ゴム材料を用いることにより、高い難燃性および高い熱伝導性を付与するために(C)金属水酸化物フィラー等のフィラーを多量に配合した組成物を用いても、架橋剤の添加量を適量に調整することにより架橋後の成形体の柔軟性を保つことができるという特徴を持つ。また、得られる成形体はゴム分子同士が架橋したものであるため、固形ゴム材料に可塑剤/オイル等を添加して柔軟性を付与した場合と異なり、高温環境下での使用や長期の使用においても可塑剤/オイル等の染み出し・ブリードアウトが生じない点で優れている。
(A) Liquid ethylene / propylene copolymer rubber In the present invention, (A) a liquid ethylene / propylene copolymer rubber and an organic peroxide cross-linking agent that do not contain any silane-based material that is a siloxane generation source are used. No contact failure due to generation of siloxane. In addition, by using a liquid rubber material, a composition containing a large amount of filler such as (C) metal hydroxide filler in order to impart high flame retardancy and high thermal conductivity can be used. By adjusting the addition amount to an appropriate amount, the molded article after cross-linking can be kept flexible. Also, since the resulting molded product is a cross-linked rubber molecule, it is used in a high temperature environment or for a long period of time, unlike when plasticizer / oil is added to a solid rubber material to give flexibility. Is excellent in that no bleeding or bleeding out of plasticizer / oil occurs.

本発明において用いられる(A)液状エチレン・プロピレン共重合体ゴムとしては、エチレン・プロピレン成分に加え、さらに第三成分として非共役ポリエンを共重合させた、(A1)液状エチレン・プロピレン・非共役ポリエン共重合体ゴムを用いることができるが、非共役ポリエン成分が加わることにより架橋反応を効率的に進行させることができるため、本発明において特に好適である。   The (A) liquid ethylene / propylene copolymer rubber used in the present invention is obtained by copolymerizing a non-conjugated polyene as a third component in addition to the ethylene / propylene component, and (A1) liquid ethylene / propylene / non-conjugated. Polyene copolymer rubber can be used, but is particularly suitable in the present invention because the crosslinking reaction can be efficiently advanced by adding a non-conjugated polyene component.

(A1)液状エチレン・プロピレン・非共役ポリエン共重合体ゴムの非共役ポリエン成分は、下記一般式(1)または(2)で表される少なくとも一種の非共役ポリエンから導かれたものを主成分として含むことが好ましい。これは末端に二重結合を含むため、架橋反応がより起こりやすいためである。   (A1) The non-conjugated polyene component of the liquid ethylene / propylene / non-conjugated polyene copolymer rubber is mainly derived from at least one non-conjugated polyene represented by the following general formula (1) or (2) It is preferable to include as. This is because a double bond is included at the terminal, so that a crosslinking reaction is more likely to occur.

Figure 0005323432
Figure 0005323432

(式中、R、Rは水素原子または炭素数1〜10のアルキル基、Rは水素原子または炭素数1〜5のアルキル基を表す) (Wherein R 1 and R 3 represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and R 2 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms)

また、本発明に用いる(A1)液状エチレン・プロピレン・非共役ポリエン共重合体ゴムが、例えば鎖状非共役ジエン、環状非共役ジエンといった上記式で表される以外のジエン成分を含むことは、本発明の目的とする物性を損なわない範囲であれば、特に制限されるものではない。   The (A1) liquid ethylene / propylene / nonconjugated polyene copolymer rubber used in the present invention contains a diene component other than that represented by the above formula such as a chain nonconjugated diene and a cyclic nonconjugated diene. There is no particular limitation as long as the physical properties of the present invention are not impaired.

また、この液状エチレン・プロピレン共重合体ゴムは以下の(1)〜(4)の少なくとも1つを満たしていることが好ましい。
(1)含まれるエチレン単位とプロピレン単位の比(エチレン単位/プロピレン単位)は、40/60〜95/5にあること
(2)ヨウ素価が0.5〜50(g/100g)であること
(3)135℃デカリン中で測定した極限粘度が0.01〜2dl/gであること
(4)GPCにより測定した分子量分布(Mw/Mn)が3〜50であること
The liquid ethylene / propylene copolymer rubber preferably satisfies at least one of the following (1) to (4).
(1) The ratio of ethylene units to propylene units contained (ethylene units / propylene units) is 40/60 to 95/5. (2) The iodine value is 0.5 to 50 (g / 100 g). (3) The intrinsic viscosity measured in decalin at 135 ° C. is 0.01-2 dl / g. (4) The molecular weight distribution (Mw / Mn) measured by GPC is 3-50.

液状エチレン・プロピレン・非共役ポリエン共重合体ゴムとしては、例えば、三井化学株式会社製、液状EPT(製品名)を用いることができる。また、特開2008−56723号公報の記載に基づき合成することができる。   As the liquid ethylene / propylene / non-conjugated polyene copolymer rubber, for example, liquid EPT (product name) manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. can be used. Moreover, it is compoundable based on description of Unexamined-Japanese-Patent No. 2008-56723.

(B)有機酸化物架橋剤
(B)有機過酸化物架橋剤は、それ自身が分解しラジカルを発生することで分子同士に架橋構造を導入するものであるが、ゴム材料のみに限らず各種ポリマーに架橋構造を導入させる場面において幅広く使用されている。このため、材料・加工条件に合わせた多くの種類のものが容易に入手可能であり、組成および加工条件に応じた適当なものを選択することが容易である。
(B) Organic peroxide cross-linking agent (B) The organic peroxide cross-linking agent introduces a cross-linking structure between molecules by itself decomposing and generating radicals, but is not limited to rubber materials. It is widely used in situations where a crosslinked structure is introduced into various polymers. For this reason, many types according to materials and processing conditions are easily available, and it is easy to select an appropriate one according to the composition and processing conditions.

(B)有機酸化物架橋剤には、ヒドロパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキサイドエステル、ジアルキルパーオキサイド、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、パーオキシカーボネートなどの種類があり、いずれの種類を用いることもできるが、中でも好適なのはジクミルパーオキサイドに代表されるジアルキルパーオキサイド類、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)3,3,5トリメチルシクロヘキサンに代表されるパーオキシケタール類である。また、これらの有機過酸化物架橋剤は希釈剤等により希釈して用いることができる。
(B) Organic peroxide crosslinking agents include hydroperoxides, diacyl peroxides, peroxide esters, dialkyl peroxides, ketone peroxides, peroxyketals, peroxycarbonates, and the like. Among them, dialkyl peroxides typified by dicumyl peroxide and peroxyketals typified by 1,1-bis (t-butylperoxy) 3,3,5 trimethylcyclohexane are particularly preferable. . Moreover, these organic peroxide crosslinking agents can be diluted with a diluent or the like.

本発明における(B)有機過酸化物架橋剤は、(A)液状エチレン・プロピレン共重合体ゴム100質量部に対する配合量が、1〜8質量部であり、好ましくは2〜5質量部、さらに好ましくは2.5〜4質量部である。なお、配合量は架橋剤当量であり、希釈された架橋剤を用いるときは、架橋剤成分のみの質量が当数値範囲内に入るようにすることが必要である。   In the present invention, (B) the organic peroxide crosslinking agent is used in an amount of 1 to 8 parts by weight, preferably 2 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the (A) liquid ethylene / propylene copolymer rubber. Preferably it is 2.5-4 mass parts. The blending amount is equivalent to the cross-linking agent. When a diluted cross-linking agent is used, it is necessary that the mass of only the cross-linking agent component falls within this numerical range.

(B)有機過酸化物架橋剤の配合量は、1質量部よりも少ないと、液状ゴム組成物の架橋度が低いため、ペースト状もしくはパテ状となって成形体として取り扱えないか、もしくは成形体を熱伝導性シートとして使用した際に、熱が加わる(50℃以上)ことで未架橋成分が染み出すなどの不具合が生じてしまう。一方、8質量部以上配合すると、本発明の目的である柔軟性が損なわれる。   (B) If the blending amount of the organic peroxide crosslinking agent is less than 1 part by mass, the degree of crosslinking of the liquid rubber composition is low, so it cannot be handled as a molded product in the form of a paste or putty or molded. When the body is used as a heat conductive sheet, problems such as the uncrosslinked component ooze out due to the application of heat (50 ° C. or higher). On the other hand, when 8 parts by mass or more is blended, the flexibility that is the object of the present invention is impaired.

特に、(A)液状エチレン・プロピレン・非共役ポリエン共重合体ゴムの数平均分子量Mnに応じて、架橋剤の配合量mは、(式1a)によりmで表せる質量部の範囲内にあることが好ましい。
2000/Mn<m<5000/Mn (式1a)
これは、分子が小さいほど架橋密度を高くする必要があり、分子量が大きいものであれば架橋密度が低くて済むためである。
In particular, according to the number average molecular weight Mn of the (A) liquid ethylene / propylene / non-conjugated polyene copolymer rubber, the blending amount m of the cross-linking agent is within the range of mass parts represented by m according to (Formula 1a). Is preferred.
2000 / Mn <m <5000 / Mn (Formula 1a)
This is because the smaller the molecule, the higher the crosslinking density, and the higher the molecular weight, the lower the crosslinking density.

また本発明では、架橋剤と併用してトリアリルイソシアヌレート(TAIC)、トリメチロールプロパントリメタクリレートなどの架橋助剤をさらに添加してもよい。架橋助剤は架橋反応を効率的に進行させるための助剤であり、本発明においても通常の使用と同様に架橋反応を効率的に進行させるために添加することができるが、本発明において重要である柔軟性を損なわないように注意が必要であり、その配合量は好ましくは(A)液状エチレン・プロピレンゴム100質量部に対して10質量部以下である。   In the present invention, a crosslinking aid such as triallyl isocyanurate (TAIC) or trimethylolpropane trimethacrylate may be further added in combination with the crosslinking agent. The crosslinking aid is an aid for efficiently proceeding with the crosslinking reaction, and can be added in the present invention in order to efficiently proceed the crosslinking reaction as in normal use. Care is required so as not to impair the flexibility, and the blending amount is preferably 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of (A) liquid ethylene / propylene rubber.

(C)金属水酸化物フィラー
本発明に用いる金属水酸化物としては、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等が挙げられ、これらを単独で用いても、または二種類以上を混合して用いても良い。ここで用いられる金属水酸化物は、レーザー回折法、動的光散乱法などにより計測される平均粒径(d50値)が好ましくは0.5〜30μm、さらに好ましくは8〜30μmであり、粒度分布において、分散が単分散の一山型のピークを示すものでも、粒度分布において、分散が複数の分散ピークを示し複数山型であるもののどちらも用いることができるが、このような複数分散を有する粒子は、異なる単分散を有する粒子を、2種類以上所定量ずつ混合することで得ることができるが、より柔軟な組成物とするためには後者の方が望ましい。
(C) Metal hydroxide filler Examples of the metal hydroxide used in the present invention include magnesium hydroxide and aluminum hydroxide. These may be used alone or in combination of two or more. good. The metal hydroxide used here preferably has an average particle diameter (d 50 value) measured by a laser diffraction method, a dynamic light scattering method, or the like, preferably 0.5 to 30 μm, more preferably 8 to 30 μm. In the particle size distribution, either a dispersion showing a monodisperse peak, or a particle distribution showing a plurality of dispersion peaks and a plurality of peaks can be used. The particles having different monodispersions can be obtained by mixing two or more kinds of particles each having a predetermined monodisperse amount, but the latter is desirable for making a more flexible composition.

一方、柔軟性および高い熱伝導率を得るためにはフィラーの粒径は大きい方が好適である。しかしながら、本発明においては、d50値が30μm以上の水酸化アルミニウムを使用すると成形後の表面状態が荒れやすく、また、そのため難燃性も低下しやすいため、好ましくない。 On the other hand, in order to obtain flexibility and high thermal conductivity, a larger filler particle size is preferable. However, in the present invention, it is not preferable to use aluminum hydroxide having a d 50 value of 30 μm or more because the surface condition after molding tends to be rough and the flame retardancy tends to decrease.

また、(A)液状エチレン・プロピレン共重合体ゴムとの相容性のため、上記(C)金属水酸化物フィラーは脂肪酸および/またはカップリング剤により表面処理されていることがより好ましい。脂肪酸としては、ステアリン酸、マルガリン酸、パルチミン酸、オレイン酸などが挙げられ、これらから一種類以上を選ぶことができる。また、カップリング剤はシランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミネートカップリング剤などが挙げられ、これらから一種類以上を選んで用いることができる。しかし中でも、チタンカップリング剤を用いることが特に好ましく、これを用いた組成物においてその加工性がよく、また組成物を架橋して得られる成形体の難燃性、柔軟性が特に良いものが得られる。   Further, for compatibility with (A) liquid ethylene / propylene copolymer rubber, the (C) metal hydroxide filler is more preferably surface-treated with a fatty acid and / or a coupling agent. Examples of the fatty acid include stearic acid, margaric acid, palmitic acid, oleic acid, and the like, and one or more types can be selected from these. Moreover, a silane coupling agent, a titanium coupling agent, an aluminate coupling agent etc. are mentioned as a coupling agent, One or more types can be selected and used from these. However, among these, it is particularly preferable to use a titanium coupling agent, and in a composition using the same, the processability is good, and the molded product obtained by crosslinking the composition has particularly good flame retardancy and flexibility. can get.

これら表面処理剤の処理量については特に制限はないが、一般に粉体に対し0.1〜5%の処理量が用いられ、これは処理する金属水酸化物の平均粒径等により調整される。   Although there is no restriction | limiting in particular about the processing amount of these surface treating agents, Generally the processing amount of 0.1-5% is used with respect to powder, and this is adjusted with the average particle diameter etc. of the metal hydroxide to process. .

また本発明では、(C)金属水酸化物フィラーを(A)液状エチレン・プロピレン共重合体ゴム100質量部に対し、100〜1000質量部配合することにより高難燃性、高熱伝導性および柔軟性を持つ成形体が得られる。100質量部以下になると難燃性が不足してしまい、1000質量部以上になると成形体の硬度が高くなりすぎる。(C)金属水酸化物フィラーの(A)液状エチレン・プロピレン共重合体ゴム100質量部に対する含有量は、好ましくは200〜600質量部、さらに好ましくは250〜450質量部である。   In the present invention, (C) 100 to 1000 parts by mass of (C) metal hydroxide filler is added to 100 parts by mass of (A) liquid ethylene / propylene copolymer rubber, thereby providing high flame retardancy, high thermal conductivity and flexibility. A molded article having properties can be obtained. When it is 100 parts by mass or less, the flame retardancy is insufficient, and when it is 1000 parts by mass or more, the hardness of the molded body becomes too high. The content of (C) metal hydroxide filler with respect to 100 parts by mass of (A) liquid ethylene / propylene copolymer rubber is preferably 200 to 600 parts by mass, and more preferably 250 to 450 parts by mass.

本発明では、成形体の形状には特に制限はなく、用途に応じた形状に成形して用いることができるが、成形体の厚さが薄くなった際には本発明の目的とする難燃性が損なわれやすくなるため注意が必要である。そのため、特に、本発明の成形体を2.0mm以下の厚さにて用いる場合には、(C)金属水酸化物フィラーの配合量は200質量部以上が望ましく、同様に、1.5mm以下の厚さでは250質量部以上、1.0mm以下の厚さでは300質量部以上、0.5mm以下では350質量部以上であることが好ましい。   In the present invention, the shape of the molded body is not particularly limited and can be used after being molded into a shape according to the application. However, when the thickness of the molded body is reduced, the flame retardant targeted by the present invention is used. Care must be taken because the properties are easily impaired. Therefore, particularly when the molded body of the present invention is used at a thickness of 2.0 mm or less, the blending amount of the (C) metal hydroxide filler is desirably 200 parts by mass or more, and similarly 1.5 mm or less. The thickness is preferably 250 parts by mass or more, the thickness of 1.0 mm or less is preferably 300 parts by mass or more, and the thickness of 0.5 mm or less is preferably 350 parts by mass or more.

ただし、難燃助剤を別途添加した場合においては、これらの(C)金属水酸化物フィラーの配合量を減量することができる。   However, when a flame retardant aid is added separately, the blending amount of these (C) metal hydroxide fillers can be reduced.

一方、本発明では好ましくはアスカーC硬度40以下の柔軟な成形体が得られるが、特にアスカーC硬度30以下の柔軟性が必要となる用途においては、(C)金属水酸化物フィラーの配合量は600部以下であることが好ましい。   On the other hand, in the present invention, a flexible molded article having an Asker C hardness of 40 or less is preferably obtained. However, in applications that require flexibility having an Asker C hardness of 30 or less, the amount of (C) the metal hydroxide filler is included. Is preferably 600 parts or less.

(D)熱伝導性フィラー
本発明では、(C)金属水酸化物フィラーを多量に配合することにより高い難燃性を得ると同時に、高い熱伝導性を得ているが、さらに(C)金属水酸化物以外から選ばれる(D)熱伝導性フィラーを配合することにより、さらに熱伝導率に優れた組成物を得ることができる。
(D) Thermally conductive filler In the present invention, high thermal conductivity is obtained at the same time that high flame retardancy is obtained by blending a large amount of (C) metal hydroxide filler. By blending (D) a thermally conductive filler selected from those other than hydroxides, a composition further excellent in thermal conductivity can be obtained.

このような(D)熱伝導性フィラーとしては、例えばアルミニウム、銅、銀などの金属、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、窒化珪素、窒化ホウ素、窒化アルミニウムなどのセラミックス、およびダイヤモンドなどの高い熱伝導率を有する物質の粉体が挙げられる。これらのなかでも、電気・電子機器分野での使用においては、絶縁性であるものを用いるのがより好ましい。また、これらは1種類を単独で配合してもよいし、2種類以上を混合して用いてもよい。   As such (D) thermally conductive filler, for example, metals such as aluminum, copper, silver, etc., ceramics such as aluminum oxide, zinc oxide, silicon nitride, boron nitride, and aluminum nitride, and high thermal conductivity such as diamond are used. Examples thereof include powders of substances having the same. Among these, it is more preferable to use an insulating material for use in the electric / electronic equipment field. Moreover, these may mix | blend individually by 1 type, and may mix and use 2 or more types.

また、(D)熱伝導性フィラーを配合する場合の配合量は、その、組成物全体に占める体積率Xが下記(式2)で表される範囲となるように配合することが好ましい。ただし、Xは(C)金属水酸化物フィラーの組成物全体に占める体積率を表す。
+X≦0.7・・・(式2)
これ以上の配合量となると組成物の硬度が高くなり、柔軟性が損なわれてしまうため、本発明において不適である。
The blending amount in the case of blending (D) a thermally conductive filler, the volume fraction X D in the total composition is preferably blended such that the range expressed by the following equation (2). However, X C denotes a volume fraction of total composition of (C) metal hydroxide filler.
X D + X C ≦ 0.7 (Expression 2)
If the blending amount is more than this, the hardness of the composition becomes high and the flexibility is impaired, so that it is unsuitable in the present invention.

(D)熱伝導性フィラーは球状もしくは球状により近いものを用いるのがより好ましい。これは不定形(角張った形状)では液状ゴムに配合した際に粘度が極端に上がりやすく、配合が困難になることが多いほか、成形体の柔軟性も損なわれやすいためである。   (D) It is more preferable to use a thermally conductive filler that is spherical or closer to spherical. This is because the irregular shape (angular shape) tends to extremely increase the viscosity when blended with the liquid rubber, the blending is often difficult, and the flexibility of the molded body is easily impaired.

(D)熱伝導性フィラーのd50値は特に制限はないが、5〜100μmにあることがより望ましく、単一の平均粒径のものを用いても、2つ以上の異なる平均粒径を持つものを混合して用いても良いが、柔軟性のためには後者のほうがより好ましい。また、(C)金属水酸化物フィラーと同様、表面処理がなされているほうが好ましい。 (D) The d 50 value of the thermally conductive filler is not particularly limited, but is more preferably 5 to 100 μm. Even when a single average particle size is used, two or more different average particle sizes are used. Although what you have may be mixed and used, the latter is more preferable for flexibility. Moreover, it is more preferable that the surface treatment is performed similarly to the (C) metal hydroxide filler.

(その他の添加剤等)
また、本発明の液状ゴム組成物では、さらに必要に応じて架橋助剤、加工助剤、分散剤、老化防止剤、光安定剤、難燃助剤(ハロゲン、リンを含むものを除く)、着色剤、脱泡剤などを本発明の目的とする特性を損なわない範囲内で添加してもよい。その配合量は(A)液状エチレン・プロピレン共重合体ゴム100質量部に対し100質量部以下が好ましく、さらに好ましくは10質量部以下である。
(Other additives)
Moreover, in the liquid rubber composition of the present invention, if necessary, a crosslinking aid, a processing aid, a dispersant, an anti-aging agent, a light stabilizer, a flame retardant aid (excluding those containing halogen and phosphorus), Coloring agents, defoaming agents, and the like may be added within a range that does not impair the intended characteristics of the present invention. The blending amount is preferably 100 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (A) liquid ethylene / propylene copolymer rubber.

(組成物の調製および成形体を得る方法)
本発明においては、(A)液状エチレン・プロピレン共重合体ゴム、(B)架橋剤、(C)金属水酸化物フィラー(、および必要に応じて(D)熱伝導性フィラー)を配合した液状ゴム組成物の、E型粘度計を用いて20℃で測定される降伏応力が0.1〜1000Pa、好ましくは5〜500Pa、さらに好ましくは50〜400Paの範囲にあるものを架橋させて成形体を得る。組成物の粘度が上記範囲内にあることにより、組成物の成形性が良く、架橋させた組成物の柔軟性、粘着性が適当なものが得られる。組成物の粘度が0.1Pa・sec以下では架橋後の成形体の強度が弱く脆くなってしまい、1000Pa・sec以上では架橋後の組成物の柔軟性が損なわれてしまう。
(Preparation of composition and method for obtaining molded article)
In the present invention, (A) a liquid ethylene / propylene copolymer rubber, (B) a crosslinking agent, (C) a metal hydroxide filler (and (D) a thermally conductive filler as necessary) A rubber composition having a yield stress measured at 20 ° C. using an E-type viscometer of 0.1 to 1000 Pa, preferably 5 to 500 Pa, more preferably 50 to 400 Pa, is crosslinked to form a molded product. Get. When the viscosity of the composition is within the above range, the moldability of the composition is good, and the crosslinked composition can have appropriate flexibility and tackiness. If the viscosity of the composition is 0.1 Pa · sec or less, the strength of the molded article after crosslinking is weak and brittle, and if it is 1000 Pa · sec or more, the flexibility of the composition after crosslinking is impaired.

本発明に用いる液状ゴム組成物は、通常の液状ゴムと同様な方法により調整することができる。すなわち、プラネタリーミキサーなどの密閉式混合攪拌機、もしくは、3本ロール、オープンロールなどのロール類、自転公転ミキサーなどである。(A)非シリコーン液状ゴムと(B)架橋剤、(C)金属水酸化物(、および(D)熱伝導性フィラー)は一括して混練しても良いし、先にどちらかを配合し混練した後に他方を配合しても良い。しかし、(B)架橋剤は配合量が少なく、また、均一に分散させることが好ましいため、あらかじめ(A)非シリコーン液状ゴムと(B)架橋剤を混合、均一にした後に(C)金属水酸化物フィラー(、および(D)熱伝導性フィラー)を配合するほうがより好ましい。   The liquid rubber composition used in the present invention can be prepared by the same method as for ordinary liquid rubber. That is, it is a closed-type mixing stirrer such as a planetary mixer, or rolls such as a three roll or an open roll, a rotation and revolution mixer, and the like. (A) Non-silicone liquid rubber, (B) cross-linking agent, (C) metal hydroxide (and (D) thermally conductive filler) may be kneaded in a lump, or either one may be blended first. You may mix | blend the other after kneading | mixing. However, since (B) the crosslinking agent has a small blending amount and is preferably dispersed uniformly, after (A) the non-silicone liquid rubber and (B) the crosslinking agent are mixed and homogenized in advance, (C) metal water It is more preferable to blend an oxide filler (and (D) a thermally conductive filler).

また、本発明の液状ゴム組成物は粘度によっては、混合・攪拌により発熱、温度が上昇しやすい。使用する有機過酸化物架橋剤の種類によって、比較的低温でも分解が進行するものがあるため混合・攪拌中の温度が上がり過ぎないように注意する必要があり、場合によっては冷却することが望ましい。   In addition, the liquid rubber composition of the present invention is likely to generate heat and temperature due to mixing and stirring depending on the viscosity. Depending on the type of organic peroxide crosslinking agent used, decomposition may proceed even at relatively low temperatures, so care must be taken not to raise the temperature during mixing and stirring. Cooling may be desirable in some cases. .

上記のようにして得られた、本発明における液状ゴム組成物は、既知の方法により成形・架橋させることができ、例えば熱伝導性シートとして使用することができる。即ち、インジェクション、プレス、トランスファー、注型、といった手法により成形可能である。また、架橋反応は通常熱をかけることにより進行させることができるが、電子線や紫外線を使用することも可能である。   The liquid rubber composition in the present invention obtained as described above can be molded and crosslinked by a known method, and can be used as, for example, a heat conductive sheet. That is, it can be molded by a technique such as injection, pressing, transfer, or casting. Moreover, although a crosslinking reaction can be normally advanced by applying a heat | fever, it is also possible to use an electron beam or an ultraviolet-ray.

上記方法により得られる架橋成形体は、ゲル分率xが2652(%)の範囲となるようにする。5%以下になると、成形体として形状を保つのが難しいほか、熱が加わった際に未架橋成分が染み出す可能性がある。一方、60%以上となると、架橋分が多くなり、硬度が高くなるため、本発明の目的において不適である。
The cross-linked molded body obtained by the above method has a gel fraction x in the range of 26 to 52 (%). If it is 5% or less, it is difficult to keep the shape as a molded body, and uncrosslinked components may ooze out when heat is applied. On the other hand, if it is 60% or more, the amount of cross-linking increases and the hardness increases, which is not suitable for the purpose of the present invention.

ところで、上記架橋後の成形体のゲル分率は、(C)金属水酸化物フィラー(および(D)熱伝導性フィラー)の配合量が高いものにおいて、上記範囲内で相対的に低くなるようにする。これは、フィラー配合量が多いものほど成形体の硬度が高くなりやすいためである。逆に、フィラー配合量が低いものでは、成形体のゲル分率は上記範囲内で相対的に高めであることが望ましい。   By the way, the gel fraction of the cross-linked molded product is relatively low within the above range in the case where the blending amount of (C) metal hydroxide filler (and (D) thermally conductive filler) is high. To. This is because the hardness of the molded body tends to increase as the filler content increases. On the contrary, when the filler content is low, the gel fraction of the molded body is desirably relatively high within the above range.

なお、ここでいうゲル分率は以下に示す方法にて測定されたものとする。   In addition, the gel fraction here shall be measured with the method shown below.

組成物を架橋させた成形体約0.1g(m(g)とする)をシクロヘキサン(純度95%以上)約100gへ浸漬し、常温(20℃)にて24時間以上保持する。次に一度シクロヘキサンを捨て、新しいシクロヘキサンと取り替え、さらに24時間以上保持し、未架橋のゴム成分を抽出する。その後、成形体を静かに取り出し、真空乾燥機にて80℃にて16hr以上真空乾燥させる。乾燥後の成形体の質量m(g)を測定し、これと、あらかじめ求めておいた元の組成物における液状ゴム成分以外の質量割合y(=液状ゴム成分以外の質量/組成物全体の質量)から、ゲル分率xを以下の式より求める。
x(%)=(成形体に含まれるゴム質量のうちシクロヘキサンに不溶の質量)/(成形体に含まれるゴム質量)×100
=(架橋されたゴム分)/(全体のゴム分)×100
=(m−(m×y))/(m−(m×y))×100
About 0.1 g (m 1 (g)) of a molded product obtained by crosslinking the composition is immersed in about 100 g of cyclohexane (purity of 95% or more) and held at room temperature (20 ° C.) for 24 hours or more. Next, once cyclohexane is discarded and replaced with fresh cyclohexane, the mixture is further maintained for 24 hours to extract uncrosslinked rubber components. Thereafter, the molded body is gently taken out and vacuum-dried at 80 ° C. for 16 hours or more by a vacuum dryer. The mass m 2 (g) of the molded body after drying was measured, and the mass ratio y (= the mass other than the liquid rubber component / the mass of the entire composition) other than the liquid rubber component in the original composition obtained in advance. From the mass), the gel fraction x is determined from the following equation.
x (%) = (mass insoluble in cyclohexane out of the mass of rubber contained in the molded product) / (mass of rubber contained in the molded product) × 100
= (Crosslinked rubber) / (total rubber) × 100
= (M 2 − (m 1 × y)) / (m 1 − (m 1 × y)) × 100

(粘着性)
また、成形体の表面はJIS Z 0237に基づくボールタック以上、好ましくは8〜15の粘着性を有することが望ましい。これは、本発明の成形体を発熱部品および/もしくは放熱部品と接触させた際に、その成形体のみで隙間なく密着すること、また振動などでその位置がずれないために重要である。
(Adhesive)
Further, it is desirable that the surface of the molded body has a tackiness of 8 or more , preferably 8 to 15 based on JIS Z 0237. This is important because when the molded body of the present invention is brought into contact with the heat-generating component and / or the heat-radiating component, the molded body is closely contacted only with the molded body and the position does not shift due to vibration or the like.

本発明の成形体はUL−94 20mm燃焼試験にて評価される難燃性レベルがV−0である高難燃性の成形体であることが好ましい。   The molded body of the present invention is preferably a highly flame-retardant molded body having a flame retardancy level of V-0 evaluated in a UL-94 20 mm combustion test.

(成形体の応用)
上記の手法にて得られた本発明の成形体は熱伝導用成形体である。本発明の熱伝導用成形体は、特にシート状に成形し、熱伝導性シートとして電気・電子機器の内部において発熱部品と放熱部品との間に介在させ熱を効率的に伝導させる用途に対して好適に用いることができる。
(Application of molded products)
The molded article of the present invention obtained by the above method is a molded article for heat conduction. The molded article for heat conduction of the present invention is particularly formed into a sheet shape, and is used as a heat conductive sheet between the heat-generating component and the heat-dissipating component inside the electric / electronic device to efficiently conduct heat. Can be suitably used.

具体的には、ノート型を含むパーソナルコンピューター、携帯電話、オーディオ機器類、デジタルカメラ、デジタルビデオ、照明類、液晶画面等発熱する光源を有するディスプレイ、自動車用電子機器類等に用いることができる。   Specifically, it can be used for personal computers including notebook computers, mobile phones, audio devices, digital cameras, digital videos, illuminations, displays having a heat source such as a liquid crystal screen, and electronic devices for automobiles.

以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention in detail, this invention is not limited to these Examples.

(実施例1〜11、参考例1
(A)液状エチレン・プロピレン共重合体ゴム、(B)架橋剤、(C)金属水酸化物、(D)熱伝導性フィラーおよびその他の添加剤を、表1に示す割合(質量部)で秤量した。まず(A)液状エチレン・プロピレン共重合体ゴムと(B)架橋剤を、ハイブリッドミキサーAR−250(キーエンス(株)製)にて混合し、ついで(C)金属水酸化物フィラーおよび(D)熱伝導性フィラー、その他の配合剤を配合、混合した。
混合された組成物を所定のモールドに流し込み、100トンプレスにて150℃にて20分間保持することにより架橋するとともに、10mm、2.0mm、1.0mm厚および0.5mm厚のシートをそれぞれ成形した。
(Examples 1-11 , Reference Example 1 )
(A) Liquid ethylene / propylene copolymer rubber, (B) crosslinking agent, (C) metal hydroxide, (D) thermally conductive filler and other additives in the proportions (parts by mass) shown in Table 1. Weighed. First, (A) a liquid ethylene / propylene copolymer rubber and (B) a crosslinking agent are mixed with a hybrid mixer AR-250 (manufactured by Keyence Corporation), and then (C) a metal hydroxide filler and (D). A thermally conductive filler and other compounding agents were blended and mixed.
The mixed composition is poured into a predetermined mold and cross-linked by holding at 150 ° C. for 20 minutes in a 100-ton press, and sheets of 10 mm, 2.0 mm, 1.0 mm, and 0.5 mm are respectively formed. Molded.

(評価試験)
実施例1〜11および参考例1のシートを用いて以下の評価試験を行った。結果を表1〜2に示す。
・熱伝導率
10mm厚のシートを用いて、迅速熱伝導率計QTM−500(京都電子工業(株)製)にて熱伝導率(W/mK)を20℃で測定した。
・硬度
10mm厚のシートを用いて、アスカーC硬度計(高分子計器(株)製)により硬度の測定を20℃行った。
(Evaluation test)
The following evaluation tests were performed using the sheets of Examples 1 to 11 and Reference Example 1 . The results are shown in Tables 1-2.
-Thermal conductivity Thermal conductivity (W / mK) was measured at 20 ° C with a rapid thermal conductivity meter QTM-500 (manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd.) using a 10 mm thick sheet.
Hardness Using a 10 mm thick sheet, the hardness was measured at 20 ° C. using an Asker C hardness meter (manufactured by Kobunshi Keiki Co., Ltd.).

・難燃性
2.0mm、1.0mm、0.5mmのシートを用い、UL−94に定められた20mm垂直燃焼試験を実施し、難燃性評価がV−0となったものについて“○”とした。
・ Flame retardance About 2.0mm, 1.0mm and 0.5mm sheets, 20mm vertical combustion test specified in UL-94 was conducted, and flame retardancy evaluation was V-0. "

・シロキサンの発生
架橋されたシートから切り出した1〜5gの小試験片を100℃に保持したときの低分子シロキサンの発生を測定し、検出下限以下の場合は「なし」、検出されたものについては×で示した。
-Generation of siloxane Measure the occurrence of low molecular weight siloxane when 1-5 g of a small test piece cut out from a cross-linked sheet is held at 100 ° C. Is indicated by ×.

(比較例1〜5)
表3に示す組成内容に変更した以外は実施例1〜11と同様にしてサンプルを作製し評価試験を行った。評価試験の結果を表3にあわせて示す。
(Comparative Examples 1-5)
Except for changing the composition contents shown in Table 3 were prepared and evaluated test sample as described in Example 1-11. The results of the evaluation test are also shown in Table 3.

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(材料)
表1〜3における材料は以下の通りである。
(A)液状エチレン・プロピレン共重合体ゴム
液状EPTゴムa;液状エチレン・プロピレン・非共役ポリエン共重合体ゴム、三井化学(株)製、Mn=920
液状EPTゴムb;液状エチレン・プロピレン・非共役ポリエン共重合体ゴム、三井化学(株)製、Mn=1980
(B)有機過酸化物架橋剤
1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)3,3,5トリメチルシクロヘキサン、商品名:パーヘキサC、日油(株)製を流動パラフィンにより70質量%に希釈したもの(B’)シラン架橋剤
Si(−OSi(CHH)で表されるSiH基含有化合物
(C)金属水酸化物フィラー
水酸化アルミニウムa;商品名:B153T、日本軽金属(株)製、d50=15μm、チタンカップリング剤処理
水酸化アルミニウムb;商品名:B703T、日本軽金属(株)製、d50=2μm、チタンカップリング剤処理
水酸化マグネシウムa;商品名:キスマ5A、協和化学工業(株)、d50=1μm、ステアリン酸処理
(D)熱伝導性フィラー
球状アルミナ;商品名:AW50−74、マイクロン(株)製
その他助剤
架橋助剤;トリアリルイソシアヌレート、商品名:タイク、日本化成(株)
難燃助剤;スズ酸亜鉛、商品名:Flamtard S、デーケーファイン(株)製
(material)
The materials in Tables 1 to 3 are as follows.
(A) Liquid ethylene / propylene copolymer rubber Liquid EPT rubber a; Liquid ethylene / propylene / non-conjugated polyene copolymer rubber, manufactured by Mitsui Chemicals, Mn = 920
Liquid EPT rubber b; liquid ethylene / propylene / non-conjugated polyene copolymer rubber, manufactured by Mitsui Chemicals, Mn = 1980
(B) Organic peroxide crosslinking agent
1,1-bis (t-butylperoxy) 3,3,5 trimethylcyclohexane, trade name: Perhexa C, manufactured by NOF Corporation diluted to 70% by mass with liquid paraffin (B ′) silane crosslinking agent SiH group-containing compound represented by C 6 H 5 Si (—OSi (CH 3 ) 2 H) 3 (C) Metal hydroxide filler Aluminum hydroxide a; Trade name: B153T, manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd., d50 = 15 μm, titanium coupling agent treated aluminum hydroxide b; trade name: B703T, manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd., d50 = 2 μm, titanium coupling agent treated magnesium hydroxide a; trade name: Kisuma 5A, Kyowa Chemical Industry Co., Ltd. ), D50 = 1 μm, stearic acid treatment (D) thermally conductive filler spherical alumina; trade name: AW50-74, other auxiliary manufactured by Micron Co., Ltd. ; Triallyl isocyanurate, product name: tike, Nippon Kasei Chemical Co., Ltd.
Flame retardant aid: Zinc stannate, trade name: Flamtard S, manufactured by DK Fine Co., Ltd.

表1〜2に示されるように、実施例1〜11および参考例1のシートでは、熱伝導率が0.7w/mK以上の高熱伝導性と、アスカーC硬度39以下の柔軟性と、少なくとも2.0mm厚におけるUL−94の垂直燃焼試験での難燃性評価V−0の難燃性を有し、低分子シロキサンの発生もない。
これに対し、表3に示されるように、比較例1では硬化せず成形できなかった。また、比較例2では、柔軟性および難燃性に劣るものであった.比較例3では難燃性に劣るものであった。比較例4では柔軟性に劣るものであった。比較例5では有害な低分子シロキサンが発生した。
As shown in Tables 1 and 2, in the sheets of Examples 1 to 11 and Reference Example 1 , the thermal conductivity is 0.7 w / mK or more, high thermal conductivity, Asker C hardness of 39 or less, and at least Flame retardancy evaluation V-0 in the vertical combustion test of UL-94 at a thickness of 2.0 mm V-0 flame retardance, and no low molecular siloxanes are generated.
On the other hand, as shown in Table 3, the comparative example 1 was not cured and could not be molded. In Comparative Example 2, the flexibility and flame retardancy were poor. In Comparative Example 3, the flame retardancy was inferior. In Comparative Example 4, the flexibility was inferior. In Comparative Example 5, harmful low molecular siloxane was generated.

Claims (4)

(A)液状エチレン・プロピレン共重合体ゴム100質量部に対し、少なくとも(B)有機過酸化物架橋剤1〜8質量部と、(C)金属水酸化物フィラー200600質量部とを配合してなる組成物である、E型粘度計により測定される降伏応力が0.1〜1000Paの範囲にある液状またはペースト状の組成物を成形した成形体であって、シクロヘキサン抽出により、下記(式1)で求められるゲル分率xが2652の範囲になるように架橋された、アスカーC硬度が40以下であり、
(C)金属水酸化物フィラーの平均粒径(d 50 )が0.5〜30μmの範囲にあり、
前記成形体が、JIS Z 0237に基づくボールタック試験において8以上の粘着性を有し、
前記成形体が、UL−94 20mm燃焼試験にて評価される難燃性レベルがV−0である熱伝導用成形体。
ゲル分率(x)=(成形体に含まれるゴム質量のうちシクロヘキサンに不溶の質量)/(成形体に含まれるゴム質量)×100・・・(式1)
(A) At least (B) 1 to 8 parts by weight of an organic peroxide crosslinking agent and (C) 200 to 600 parts by weight of a metal hydroxide filler are blended with 100 parts by weight of the liquid ethylene / propylene copolymer rubber. a composition ing and, a molded article yield stress was molded liquid or pasty composition in the range of 0.1~1000Pa measured by E-type viscometer, cyclohexane extraction, the following Crosslinked so that the gel fraction x determined by (Equation 1) is in the range of 26 to 52 , the Asker C hardness is 40 or less,
(C) The average particle diameter (d 50 ) of the metal hydroxide filler is in the range of 0.5 to 30 μm ,
The molded body has an adhesiveness of 8 or more in a ball tack test based on JIS Z 0237,
The molded object for heat conduction whose flame retardance level evaluated by a UL-94 20mm combustion test is V-0 .
Gel fraction (x) = (mass insoluble in cyclohexane out of the mass of rubber contained in the molded product) / (rubber mass contained in the molded product) × 100 (Equation 1)
さらに、金属水酸化物以外から選ばれる(D)熱伝導性フィラーを、前記組成物全体に占めるその体積率(X)が下記(式2)で表される範囲内となるように配合したことを特徴とする請求項記載の熱伝導用成形体。
+X≦0.7・・・(式2)
(式中、Xは(C)金属水酸化物フィラーの前記組成物全体に占める体積率を表す。)
Furthermore, (D) thermally conductive filler selected from other than the metal hydroxide was blended so that the volume ratio (X D ) in the entire composition was within the range represented by the following (formula 2). The molded article for heat conduction according to claim 1 .
X D + X C ≦ 0.7 (Expression 2)
(In the formula, X C represents the volume ratio of the (C) metal hydroxide filler in the entire composition.)
前記成形体が、JIS Z 0237に基づくボールタック試験において8〜15の粘着性を有する請求項1または2に記載の熱伝導用成形体。 The thermal conductive molded article according to claim 1 or 2 , wherein the molded article has an adhesiveness of 8 to 15 in a ball tack test based on JIS Z 0237. 熱伝導性シートであることを特徴とする請求項1〜のいずれか1項に記載の熱伝導用成形体。
It is a heat conductive sheet, The molded object for heat conduction of any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6364614B2 (en) * 2014-05-09 2018-08-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 High thermal radiation resin composition
WO2020153377A1 (en) * 2019-01-22 2020-07-30 積水化学工業株式会社 Thermally-conductive resin sheet
KR20230167753A (en) * 2021-04-08 2023-12-11 후지고분시고오교오가부시끼가이샤 Thermal conductive grease composition
WO2022215292A1 (en) * 2021-04-08 2022-10-13 富士高分子工業株式会社 Thermally conductive grease composition

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4077963B2 (en) * 1998-11-04 2008-04-23 日東電工株式会社 Heat dissipation sheet
JP3466135B2 (en) * 2000-06-12 2003-11-10 北川工業株式会社 Thermal conductive material
JP2002121332A (en) * 2000-10-12 2002-04-23 Shin Etsu Chem Co Ltd Thermally softenable heat-radiating sheet
JP2003049045A (en) * 2001-08-09 2003-02-21 Bridgestone Corp Flame-retardant elastomer composition having high thermal conductivity and heat-releasing sheet
US6874573B2 (en) * 2003-07-31 2005-04-05 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Thermal interface material
JP2005272648A (en) * 2004-03-25 2005-10-06 Mitsuboshi Belting Ltd Method for producing thermally conductive material
JP2006290917A (en) * 2005-04-05 2006-10-26 Mitsui Chemicals Inc Rubber composition and its use
JP2008056723A (en) * 2006-08-29 2008-03-13 Mitsui Chemicals Inc Flame-retardant rubber composition

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