JP5317679B2 - ポリアセタール樹脂成型体の接着方法、表面改質ポリアセタール樹脂成型体および複合成型体 - Google Patents
ポリアセタール樹脂成型体の接着方法、表面改質ポリアセタール樹脂成型体および複合成型体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5317679B2 JP5317679B2 JP2008326448A JP2008326448A JP5317679B2 JP 5317679 B2 JP5317679 B2 JP 5317679B2 JP 2008326448 A JP2008326448 A JP 2008326448A JP 2008326448 A JP2008326448 A JP 2008326448A JP 5317679 B2 JP5317679 B2 JP 5317679B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyacetal resin
- molded body
- resin molding
- thin film
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
・ 光電子脱出角度:45度
・ X線源:AlKα(1486.7eV)、14kV、200W、
・ 試料チャンバー内真空度:1×10‐8Torr
・ 温度:室温
・ 各元素のスキャン範囲
C1s:275〜300eV
N1s:390〜410eV
・ ステップ:0.1eV
・ 積算時間:100ミリ秒
・ 積算回数:10回
である。このとき測定時の帯電に伴うピークの補正のため、C1sの主ピークの結合エネルギー値B.E.を284.6eVに合わせる。次いで、C1sピーク面積[C1s]を282〜296eVの範囲で直線のベースラインを引くことにより求め、N1sピーク面積[N1s]を395〜405eVの範囲で直線のベースラインを引くことにより求める。次いで、N1s/C1s組成比を、上記C1sピーク面積[C1s]、N1sピーク面積[N1s]、および装置固有の感度補正値(C1s[0.314]、N1s[0.499])から次式により求める。
N1s/C1s組成比=([N1s]/0.499)/([C1s]/0.314)
尚、使用されるX線光電子分光分析装置は、アルバック・ファイ製APEXなどの標準的なものである。
・ 光電子脱出角度:45度
・ X線源:AlKα(1486.7eV)、14kV、200W、
・ 試料チャンバー内真空度:1×10‐8Torr
・ 温度:室温
・ 各元素のスキャン範囲
C1s:275−300eV
O1s:522−542eV
Si2p:95−115eV
・ ステップ:0.1eV
・ 積算時間:100ミリ秒
・ 積算回数:10回
である。このとき測定時の帯電に伴うピークの補正のため、C1sの主ピークの結合エネルギー値B.E.を284.6eVに合わせる。次いで、C1sピーク面積[C1s]を、282〜296eVの範囲で直線のベースラインを引くことにより求め、O1sピーク面積[O1s]を、528〜540eVの範囲で直線のベースラインを引くことにより求め、Si2pピーク面積[Si2p]を、98〜110eVの範囲で直線のベースラインを引くことにより求める。表面ケイ素組成は、上記O1sピーク面積[O1s]、C1sピーク面積[C1s]、Si2pピーク面積[Si2p]、および装置固有の感度補正値(C1s[0.314]、O1s[0.733]、Si2p[0.368])から、次式により求められる。
[Si](%)=100×[Si2p]/(([C1s]/0.314+[O1s]/0.733+[Si2p]/0.368)×0.368)
尚、使用されるX線光電子分光分析装置は、アルバック・ファイ製APEXなどの標準的なものである。
POM基板表面にポリドーパミン薄膜をコーティングする方法、エポキシ樹脂を形成する方法、接合強度を測定する方法の実施例を以下に述べる。
実施例1において、ポリドーパミン薄膜形成後のPOM基板とエポキシ樹脂系接着剤の付着強度が、ポリドーパミン薄膜形成前のPOM基板の場合に比して最大で約7倍に高められた。しかしながら、ポリドーパミン薄膜形成後のPOM基板の場所によっては、エポキシ樹脂系接着剤の付着力向上がわずかしか見られない部分もあった。この原因として、ポリドーパミン薄膜形成の不均一性が考えられる。このことを確かめる為に、XPS法により窒素ピーク(N1s)のポリドーパミン薄膜の位置による変化を調べた。その結果、窒素のピークの強度にばらつきが観測された。窒素ピークの強度の評価として、炭素ピークに対するピーク比N1s/C1sを使用した。接着強度が最大の点、接着強度の平均値付近、接着強度が最小の点でのピーク比N1s/C1sは、それぞれ0.25、0.15、0.05であった。付着強度が最小の場所でのXPS測定の例を図9に示す。
(1)実施例1と同様にして、pH8.5の0.2%ドーパミン水溶液にPOM基板を室温(25℃)で17時間浸漬した。17時間浸漬した時のポリドーパミン薄膜の膜厚は約35nmであった。
Claims (13)
- ポリアセタール樹脂成型体を接着剤により接着対象物に接着するポリアセタール樹脂成型体の接着方法であって、
該ポリアセタール樹脂成型体表面にドーパミン溶液を接触させることにより、該ポリアセタール樹脂成型体表面にポリドーパミン薄膜を形成させる前処理工程、および
該前処理工程で形成した該ポリアセタール樹脂成型体表面における官能基と、該接着剤の官能基との相互作用により接着性を発現させる接着工程
を含む、ポリアセタール樹脂成型体の接着方法。 - 前記前処理工程後の前記ポリアセタール樹脂成型体表面における、X線光電子分光分析によるN1s/C1s組成比が0.05〜0.25である、請求項1に記載のポリアセタール樹脂成型体の接着方法。
- 前記前処理工程後の前記ポリアセタール樹脂成型体表面における、X線光電子分光分析によるN1s/C1s組成比が0.15〜0.25である、請求項1に記載のポリアセタール樹脂成型体の接着方法。
- 前記前処理工程に、前記ポリアセタール樹脂成型体表面に形成された前記ポリドーパミン薄膜にシランカップリング剤を反応させることを更に含む、請求項1に記載のポリアセタール樹脂成型体の接着方法。
- 前記シランカップリング剤がアミノ基を含むものである、請求項4に記載のポリアセタール樹脂成型体の接着方法。
- 前記前処理工程後の前記ポリアセタール樹脂成型体表面における、X線光電子分光分析による窒素元素組成が0.20〜0.25である、請求項4または5に記載のポリアセタール樹脂成型体の接着方法。
- 前記接着剤がエポキシ基を含むものである、請求項1に記載のポリアセタール樹脂成型体の接着方法。
- ポリアセタール樹脂成型体が接着剤により接着対象物に接着されてなる複合成型体であって、該ポリアセタール樹脂成型体表面がドーパミン溶液に接触されることにより該ポリアセタール樹脂成型体表面にポリドーパミン薄膜が形成され、次いで該ポリアセタール樹脂成型体表面に形成された該ポリドーパミン薄膜の官能基と該接着剤の官能基との相互作用により接着性が発現されることによって接着されてなる、複合成型体。
- ポリアセタール樹脂成型体表面がドーパミン溶液に接触されることにより該ポリアセタール樹脂成型体表面にポリドーパミン薄膜が形成されてなる、表面改質ポリアセタール樹脂成型体。
- 前記ポリアセタール樹脂成型体表面における、X線光電子分光分析によるN1s/C1s組成比が0.05〜0.25である、請求項9に記載の表面改質ポリアセタール樹脂成型体。
- ポリアセタール樹脂成型体が接着剤により接着対象物に接着されてなる複合成型体であって、該ポリアセタール樹脂成型体表面がドーパミン溶液に接触されることにより該ポリアセタール樹脂成型体表面にポリドーパミン薄膜が形成され、更に該ポリアセタール樹脂成型体表面に形成された該ポリドーパミン薄膜にシランカップリング剤が反応され、次いで該ポリアセタール樹脂成型体表面に形成された官能基と該接着剤の官能基との相互作用により接着性が発現されることによって接着されてなる、複合成型体。
- ポリアセタール樹脂成型体表面がドーパミン溶液に接触されることにより該ポリアセタール樹脂成型体表面にポリドーパミン薄膜が形成され、更に該ポリアセタール樹脂成型体表面に形成された該ポリドーパミン薄膜がシランカップリング剤と反応されてなる、表面改質ポリアセタール樹脂成型体。
- 前記ポリアセタール樹脂成型体表面における、X線光電子分光分析による窒素元素組成が0.20〜0.25である、請求項12に記載の表面改質ポリアセタール樹脂成型体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008326448A JP5317679B2 (ja) | 2008-12-22 | 2008-12-22 | ポリアセタール樹脂成型体の接着方法、表面改質ポリアセタール樹脂成型体および複合成型体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008326448A JP5317679B2 (ja) | 2008-12-22 | 2008-12-22 | ポリアセタール樹脂成型体の接着方法、表面改質ポリアセタール樹脂成型体および複合成型体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010144155A JP2010144155A (ja) | 2010-07-01 |
JP5317679B2 true JP5317679B2 (ja) | 2013-10-16 |
Family
ID=42564897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008326448A Expired - Fee Related JP5317679B2 (ja) | 2008-12-22 | 2008-12-22 | ポリアセタール樹脂成型体の接着方法、表面改質ポリアセタール樹脂成型体および複合成型体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5317679B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8816015B2 (en) * | 2012-06-05 | 2014-08-26 | Ticona, Llc | Low emission polyoxymethylene |
WO2017188214A1 (ja) * | 2016-04-25 | 2017-11-02 | 学校法人早稲田大学 | 高い接着性を有する非水溶性自立性薄膜 |
US20210040257A1 (en) * | 2018-03-16 | 2021-02-11 | Zymergen Inc. | Surface formulations comprising phenols |
-
2008
- 2008-12-22 JP JP2008326448A patent/JP5317679B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010144155A (ja) | 2010-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6004046B2 (ja) | アルミ樹脂接合体の製造方法 | |
US20190016901A1 (en) | Surface-independent, surface-modifying, multifunctional coatings and applications thereof | |
EP2623572B1 (en) | Bonding method, bondability improving agent, surface modification method, surface modifying agent, and novel compound | |
EP3505522B1 (en) | Surface treatment method, surface treatment agent, and novel compound | |
CN1085990C (zh) | 改进的聚合物表面处理方法 | |
US20070281126A1 (en) | Dry adhesion bonding | |
Thierry et al. | Reactive epoxy-functionalized thin films by a pulsed plasma polymerization process | |
US9136244B2 (en) | Semiconductor package having a metal member and a resin mold, which are bonded to a silane coupling agent and an intermediate layer of an oxide film | |
JPH09508157A (ja) | ポリマーの表面処理 | |
TW200811311A (en) | Method for metallizing plastic surface | |
JP5317679B2 (ja) | ポリアセタール樹脂成型体の接着方法、表面改質ポリアセタール樹脂成型体および複合成型体 | |
JP5765812B2 (ja) | リン酸カルシウム複合体及びその製造方法 | |
Woo et al. | Electrodeposition of organofunctional silanes and its influence on structural adhesive bonding | |
JP5457725B2 (ja) | 反応性固体表面の形成方法 | |
JP2010144148A (ja) | メッキ基板の接着方法、表面改質メッキ基板および複合成型体 | |
Augustine et al. | Dopamine-Supported Metallization of Polyolefins─ A Contribution to Transfer to an Eco-friendly and Efficient Technological Process | |
Kim et al. | In Situ BSA (Bovine Serum Albumin) Assisted Electroless Plating Method with Superior Adhesion Property | |
JP5239320B2 (ja) | ポリアセタール樹脂成型体の接着方法、ポリアセタール樹脂成型体および複合成型体 | |
Gupta et al. | Characterization of ABS Material in Hybrid Composites: A Review | |
KR20130041720A (ko) | 기판의 접합 방법 | |
KR101913908B1 (ko) | 고분자 기판의 표면 개질 방법 및 이에 의하여 개질된 표면을 갖는 고분자 기판 | |
US20230106035A1 (en) | Anisotropic conductive sheet, electrical inspection device, and electrical inspection method | |
Prissanaroon et al. | Electropolymerization of DBSA‐doped polypyrrole films on PTFE via an electroless copper interlayer | |
JP4189863B2 (ja) | 表面処理方法及びそれに用いるシリコン処理液 | |
KR20220106252A (ko) | 금속 전구체 용액, pH 버퍼 용액 및 친수성 단백질을 포함하는 가교제 조성물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111222 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20111222 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130524 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130611 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130709 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5317679 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |