JP5300396B2 - Optical path changer and optical transmission board having the same - Google Patents
Optical path changer and optical transmission board having the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP5300396B2 JP5300396B2 JP2008251714A JP2008251714A JP5300396B2 JP 5300396 B2 JP5300396 B2 JP 5300396B2 JP 2008251714 A JP2008251714 A JP 2008251714A JP 2008251714 A JP2008251714 A JP 2008251714A JP 5300396 B2 JP5300396 B2 JP 5300396B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- optical path
- optical waveguide
- substrate
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
本発明は、光路を変換する光路変換体とそれを具備する光伝送基板に関する。 The present invention relates to an optical path conversion body that converts an optical path and an optical transmission board including the same.
近年、コンピュータの情報処理能力の向上化にともなって、マイクロプロセッサとして使用される半導体大規模集積回路素子(LSI,VLSI)等の集積回路(IC)では、トランジスタの集積度が高められており、ICの動作速度は、クロック周波数でGHzのレベルまで達している。それに伴い、電気素子間を電気的に接続する電気配線についても高密度化および微細化されたものが要求されていた。 In recent years, with the improvement of information processing capability of computers, in an integrated circuit (IC) such as a semiconductor large scale integrated circuit element (LSI, VLSI) used as a microprocessor, the degree of integration of transistors has been increased. The operating speed of the IC has reached the GHz level at the clock frequency. Along with this, there has been a demand for higher density and finer electrical wiring for electrically connecting electrical elements.
しかしながら、電気配線の高密度化および微細化は、電気信号のクロストークおよび伝搬損失が生じやすい。このことから、半導体素子に入出力される電気信号を光信号に変換し、さらに、その光信号を実装基板に形成した光導波路などの光配線によって伝送される光伝送技術が検討されている。 However, increasing the density and miniaturization of electrical wiring tends to cause crosstalk and propagation loss of electrical signals. For this reason, an optical transmission technique in which an electrical signal inputted to and outputted from a semiconductor element is converted into an optical signal, and the optical signal is transmitted through an optical wiring such as an optical waveguide formed on a mounting substrate has been studied.
光配線を用いた光伝送技術においては、回路基板の表面などに形成される光導波路のように、光を基板に対して略平行に伝送させるだけでなく、例えば、光を基板に対して略垂直に伝送させることで、光信号についても電気信号と同様に三次元的な伝送をおこなう光伝送技術が検討されている。 In optical transmission technology using optical wiring, not only light is transmitted substantially parallel to the substrate, such as an optical waveguide formed on the surface of a circuit board, but for example, light is substantially transmitted to the substrate. An optical transmission technique that performs three-dimensional transmission of an optical signal in the same manner as an electrical signal by transmitting the signal vertically has been studied.
例えば、特許文献1には、光素子からの光を垂直方向に伝送させ、さらにその光の進路を変更させて光導波路に伝送させる光路変換体が開示されている。
光路変換体のコア部は、クラッド部のみと接触されているにすぎないため、コア部の密着性が低く、コア部が剥がれやすいなどの問題があった。 Since the core part of the optical path changer is only in contact with the clad part, there is a problem that the adhesion of the core part is low and the core part is easily peeled off.
例えば、特許文献1における光路変換体のコア部は、光導波路との接触面に設けられた、金属から構成される光反射膜に保持されている。しかし、樹脂から構成されるコア部と光反射膜との密着性が弱く、長期にわたり使用することで、光路変換体のコア部が、熱変化等により剥がれやすくなる傾向があった。
For example, the core portion of the optical path changer in
本発明は以上のような従来の技術における課題を解決すべく案出されたものであり、その目的は、コア部の密着性を向上させることで長期にわたり使用が可能であり、かつ、低損失な光路変換を可能にする光路変換体、およびそれを具備する光伝送基板を提供することである。 The present invention has been devised to solve the problems in the prior art as described above, and the purpose thereof is to improve the adhesion of the core part, and it can be used for a long period of time, and has low loss. It is an object to provide an optical path changer that makes it possible to perform an optical path change, and an optical transmission board including the same.
本発明の光路変換体は、光導波路の光の伝送方向を変換して外部へ導出する又は外部からの光の伝送方向を変換して前記光導波路に導入するための光路変換体であって、前記光導波路の内部に設けられ、光を伝送させる第1のコア部からなり、前記光導波路の光の伝送方向を別の伝送方向に変換する光路変換部と、前記光導波路上に突出するように設けられた、一部が前記光導波路の上面と接触する突出部であって、前記第1のコア部と連続して設けられ、前記光路変換部によって別の伝送方向に変換された光を伝送させる第2のコア部と、該第2のコア部の周囲に配置されたクラッド部と、を有する突出部と、を具備し、前記突出部は、前記第2のコア部をそれぞれが離れた状態で複数有しており、前記クラッド部が複数の前記第2のコア部の間を埋めるように配置されている。 The optical path changer of the present invention is an optical path changer for converting the light transmission direction of the optical waveguide and leading it to the outside or converting the light transmission direction from the outside and introducing it into the optical waveguide, An optical path conversion unit that is provided inside the optical waveguide and includes a first core unit that transmits light, and converts the light transmission direction of the optical waveguide to another transmission direction, and protrudes on the optical waveguide. provided, a protrusion portion is in contact with the upper surface of the optical waveguide, before Symbol provided continuously with the first core portion, the light converted into another transmission direction by the optical path changing unit A projecting portion having a second core portion that transmits the second core portion, and a clad portion disposed around the second core portion , wherein each of the projecting portions includes the second core portion. A plurality of the second cores, wherein the clad part has a plurality of the second cores; It is arranged so as to fill between.
前記光路変換部は、前記光導波路の光路に対して傾斜した斜面を有し、前記斜面上に光反射膜をさらに具備することが好ましい。 It is preferable that the optical path conversion unit has a slope inclined with respect to the optical path of the optical waveguide, and further includes a light reflection film on the slope.
また本発明は、前記光導波路を主面上に有する第1の基板と、はんだにより前記第1の基板と対向して接続され、両主面を貫通するように設けられた光伝送路を有する第2の基板と、を前記光路変換体と、を具備する光伝送基板に関する。
また、前記光伝送路は第3のコア部を有しており、前記第2のコア部は、横幅が、前記第3のコア部の横幅よりも広い。
The present invention also includes a first substrate having the optical waveguide on a main surface, and an optical transmission path connected to the first substrate by soldering so as to penetrate both main surfaces. The present invention relates to an optical transmission board comprising a second board and the optical path changer.
Further, the optical transmission line has a third core portion, and the second core portion has a wider width than a width of the third core portion.
前記第2の基板の主面のうち前記第1の基板と対向する主面上に、前記第1の基板に向かってせり出すように設けられ、前記光路変換体と前記光伝送路との間に介在してこれらを光学的に結合させる第2の光伝送路を有する段部をさらに具備することが好ましい。 The main surface of the second substrate is provided on the main surface facing the first substrate so as to protrude toward the first substrate, and between the optical path changer and the optical transmission path. It is preferable to further include a step portion having a second optical transmission line that interposes and optically couples them.
本発明によれば、光路変換体の突出部が、光導波路の上面と密着可能な接触面を含む第2のコア部を有することにより、第2のコア部の接触面と光導波路とが密着することで、コア部が光導波路に保持されて、コア部が光路変換体から光路変換体から剥がれにくくなる。よって、長期にわたる低損失な光路変換をおこなうことができる。 According to the present invention, the projecting portion of the optical path changer has the second core portion including the contact surface that can be in close contact with the upper surface of the optical waveguide, whereby the contact surface of the second core portion and the optical waveguide are in close contact with each other. By doing so, the core part is held by the optical waveguide, and the core part is not easily peeled from the optical path changer. Therefore, it is possible to perform optical path conversion with low loss over a long period of time.
光路変換部は光導波路の光路に対して傾斜した斜面を有し、斜面上に光反射膜をさらに具備することにより、光導波路からの光の大部分を光経路へ、又は光経路からの光の大部分を光導波路へ伝送し、高効率な光路変換をおこなうことができる。 The optical path conversion unit has an inclined surface that is inclined with respect to the optical path of the optical waveguide, and further includes a light reflecting film on the inclined surface, so that most of the light from the optical waveguide enters or leaves the optical path. Most of the light can be transmitted to the optical waveguide to perform highly efficient optical path conversion.
本発明の光伝送基板は、光導波路を主面上に有する第1の基板と、はんだにより第1の基板と対向して接続され、両主面を貫通するように設けられた光伝送路を有する第2の基板と、光路変換体と、を具備する。これにより、光路変換体の突出部が第1の基板と第2の基板との間の間隔を狭めるため、第1の基板と第2の基板との間における光の伝送損失の低減を抑え、第1の基板と第2の基板において低損失な光路変換を可能にする。また、光路変換体の突出部が第1の基板と第2の基板との間の間隔を狭めるため、はんだから出るフラックスが、第1の基板と第2の基板との間に浸入にくくする。さらに、接触面が光導波路の上面と密着していることで、フラックスによる光路変換部への浸入を抑制して、光導波路と光伝送路との高効率な光路変換をおこなうことができる。 An optical transmission board of the present invention includes a first board having an optical waveguide on a main surface, and an optical transmission path that is connected to the first board by soldering so as to penetrate both main surfaces. And a second substrate having an optical path changer. Thereby, since the protrusion part of the optical path changer narrows the interval between the first substrate and the second substrate, the reduction of the transmission loss of light between the first substrate and the second substrate is suppressed, A low-loss optical path conversion is enabled between the first substrate and the second substrate. In addition, since the protrusion of the optical path changer narrows the interval between the first substrate and the second substrate, the flux emitted from the solder is less likely to enter between the first substrate and the second substrate. Furthermore, since the contact surface is in close contact with the upper surface of the optical waveguide, it is possible to suppress the penetration of the flux into the optical path conversion unit and perform highly efficient optical path conversion between the optical waveguide and the optical transmission path.
第2の基板の主面上に、段部が設けられることにより、突出部と段部により第1の基板と第2の基板との間の間隔をさらに狭めることができるため、フラックスによる第1の基板と第2の基板との間への浸入を抑制して、光導波路と光伝送路との高効率な光路変換をおこなうことができる。また、段部と光路変換体とが近接しているため、基板間の光漏れを防ぎ、チャネル間のクロストークと損失を抑制することができる。 Since the step portion is provided on the main surface of the second substrate, the distance between the first substrate and the second substrate can be further narrowed by the protruding portion and the step portion. Intrusion between the second substrate and the second substrate can be suppressed, and highly efficient optical path conversion between the optical waveguide and the optical transmission path can be performed. Further, since the step portion and the optical path changer are close to each other, light leakage between the substrates can be prevented, and crosstalk and loss between channels can be suppressed.
図面にもとづいて、本発明の実施態様の光伝送基板について説明するが、それらの図面は実施形態の一例に過ぎず、本発明はそれらに限定されるものではない。 The optical transmission board according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the drawings are only examples of the embodiments, and the present invention is not limited to them.
図1は本発明の光路変換体と、光路変換体を設ける光導波路の一例を模式的に示す断面図である。1は光路変換体、2は光路変換部、3は突出部、31はコア部、31aは第1のコア部、32aは第2のコア部、32は接触面、33は斜面、34はクラッド部、4は光導波路、41は光導波路のコア部、42は光導波路のクラッド部、6は第1の基板を示す。
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of an optical path changer of the present invention and an optical waveguide provided with the optical path changer. DESCRIPTION OF
図2(a)は本発明の光路変換体の一例を模式的に示す斜視図である。図2において、5は光反射膜を示す。図2(b)は、コア部41の光の伝送方向と同方向に沿って図2(a)の光路変換体1および光導波路4を切断した断面図である。
Fig.2 (a) is a perspective view which shows typically an example of the optical path change body of this invention. In FIG. 2, 5 indicates a light reflecting film. FIG. 2B is a cross-sectional view of the
図3は、本発明の光路変換体の接触面32の長さおよび高さの位置を模式的に示す断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing the position of the length and height of the
また、図4の(a)〜(h)は、本発明の光路変換体の製造工程を模式的に示す断面図である。図5の(e)〜(h)は、図4(e)〜(h)の光路変換体の製造工程を模式的に示す上面図である。 Moreover, (a)-(h) of FIG. 4 is sectional drawing which shows typically the manufacturing process of the optical path changing body of this invention. FIGS. 5E to 5H are top views schematically showing manufacturing steps of the optical path changer of FIGS. 4E to 4H.
さらに、図6において、8は第2の基板、81は第2の基板の貫通型光伝送路のコア部、82は第2の基板の貫通型光伝送路のクラッド部、9は光半導体素子、9Aは受発光部、10は段部、14は金属層、15ははんだボールを示す。 Further, in FIG. 6, 8 is a second substrate, 81 is a core portion of a through-type optical transmission path of the second substrate, 82 is a cladding portion of the through-type optical transmission path of the second substrate, and 9 is an optical semiconductor element. 9A is a light emitting / receiving unit, 10 is a stepped part, 14 is a metal layer, and 15 is a solder ball.
本発明の光路変換体1は、光路変換部2と突出部3とを具備する。以下、各構成について記載する。
The optical
(光路変換部2)
光路変換部2は、光導波路4の内部に設けられ、光導波路4の光の伝送方向を別の伝送方向に変換する。
(Optical path conversion unit 2)
The optical
光路変換部2は、光の伝送が可能な透明樹脂によって構成されており、材料として、光を照射すると屈折率が低下するフォトブリーチング現象を生じるポリシラン、あるいは光を照射した部分以外が現像により除去できる感光性の透明アクリル系樹脂、透明エポキシ樹脂等を挙げることができる。
The optical
光路変換部2は、コア部(以下、第1のコア部31a)とクラッド部(不図示)とから構成される。第1のコア部31aはクラッド部よりも比屈折率差が1〜3%高く、第1のコア部内に光信号を閉じ込めて、低損失で光導波路のコア部41に伝搬することができる。
The optical
なお、光路変換部2を内部に設ける光導波路4も、光路変換部2と同様に光導波路のコア部41、光導波路のクラッド部42によって同軸構造に構成されている。光導波路の作製は一般的な方法により行われる。光導波路4の具体的な寸法としては、例えば、クラッド42の下部の厚みが15〜25μm、コア41の断面サイズが35〜100μm角、クラッド42の上部の厚みが15〜25μmである。
In addition, the optical waveguide 4 in which the optical
第1のコア部31aは、光導波路2のコア部41と対応するように設けられる。具体的には、光路変換部2とそれを設けた光導波路4を、上面から透視した場合、第1のコア部31aは光導波路2のコア部41と同一直線状に並ぶように設けられる。
The
光路変換部2は、光導波路4の光路に対して傾斜した斜面33を有する。斜面3は、光導波路2の光軸方向に対して傾斜している。例えば光軸方向に対して45度に傾斜する斜面33によって光の光路方向を90度変換し、光路を変更させる。斜面33は、例えば略45度の断面を持つダイシングブレードにより作製される。
The optical
斜面33上には光反射膜5がさらに設けられる(図2(b)参照)。光反射膜5は、具体的には、斜面33に、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケルなどの金属を、薄く膜付け又は塗布されることにより設けられる。
A
(突出部3)
突出部3は、図1および2に示すように、光導波路4の主面上に突出するように設けられる。突出部3の厚みは1〜200μmである。
(Protrusion 3)
As shown in FIGS. 1 and 2, the protruding
得られた突出部3は、光導波路4から突出しているため視認性が良く外部の部品を実装する際にマーカとしての役割を果たす。また、フォトプロセスによって高精度に形成されている場合には、突出部3は嵌合部品としての役割も果たし、実装位置決めを行う事が出来るので調芯を行うこと無く高効率な光伝送を可能とする。また、実装時に光学経路間の距離を短縮することも可能であり、光学損失を低減させる事が出来る。凸部の高さが十分にある場合には光学部品間を結合させることも可能である。
Since the obtained protruding
突出部3は、第2のコア部31bを有する。第2のコア部31bは光路変換部2によって別の伝送方向に変換された光と光学的に結合する。第2のコア部31bは、光路変換部2と同様に光の伝送が可能な透明樹脂によって構成されている。材料は光路変換部2と同様のものから構成される。第2のコア部31bは突出部3の屈折率分布のうち、屈折率の高い部位をいう。突出部3のうち第2のコア部31b以外の部位は、第2のコア部31bの屈折率よりも低い屈折率を有する突出部3のクラッド部34となる。図1および図2(b)においては、コア部31以外の部位は突出部のクラッド部34である。
The
なお、第2のコア部31bは、光伝送方向に対する断面が円形を有し、その直径は約35〜100μmである。
The
第2のコア部31bは、第1のコア部31aおよび光導波路2のコア部41と対応するように設けられる。具体的には、光路変換体1とそれを設けた光導波路4を、上面から透視した場合、第2のコア部31bは第1のコア部31aと光導波路2のコア部41とが同一直線状に並ぶように設けられる。
The
光導波路4内にコア部41が複数設けられている場合、第2のコア部31bは、図2に示すように、光路変換体1の突出部3内において、それぞれのコア部41に対応して複数設けられる。これにより、後述する接触面32の面積が増加して、光導波路4と接触面32との間で強い密着性が得られる。
When a plurality of
突出部3において第2のコア部31bは、接触面32を有する。接触面32とは、第2のコア部31において光導波路4の上面と接している部位をいう。接触面32は、例えば、フォトリソグラフィによって光導波路4上に設けられる。接触面32と光導波路4とが、密着することで、接触面32が、光導波路4に光路変換体1を保持するために、長期にわたり使用しても、光導波路4から光路変換体1が剥がれにくくなり、低損失な光路変換をおこなうことができる。とくに、突出部3と光導波路4とが共にエポキシ樹脂の場合は、突出部3の接触面32と光導波路4とを分子レベルで水素結合することができ、接触面32と光導波路4との密着性を向上させることができる。
In the protruding
接触面32の材料として、光を照射すると屈折率が低下するフォトブリーチング現象を生じるポリシラン、あるいは光を照射した部分以外が現像により除去できる感光性の透明アクリル系樹脂、透明エポキシ樹脂等を挙げることができる。
Examples of the material for the
接触面32と光導波路4とはともに同種の樹脂であることが好ましく、ともに、エポキシ樹脂であることがより好ましい。接触面32と光導波路4とがともにエポキシ樹脂であることにより、接触面32と光導波路4との間に互いに水素結合が生じるため、接触面32と光導波路4との強い密着性が得られる。
Both the
ここで、図3において、光路変換体1における接触面32の長さAおよびB、ならびに光路変換部2の高さCを示す。なお、長さAは光路変換部2の斜面33側の接触面32の長さを、また、長さBは光路変換部2の垂直面側の接触面32の長さをそれぞれ示す。
Here, in FIG. 3, the lengths A and B of the
長さAは10〜1000μmである。また、長さBは10〜1000μmである。高さCは10〜300μmである。 The length A is 10 to 1000 μm. The length B is 10 to 1000 μm. The height C is 10 to 300 μm.
ここで、長さAと長さBは互いに等しいことが好ましい。これを満たすことにより、膨張による応力の緩和より光路変換体1のコア部31の剥がれを抑制することができる。
Here, the length A and the length B are preferably equal to each other. By satisfying this, peeling of the
また、光路変換部2の高さCと長さAとの関係は、A=B>Cであることが好ましい。これを満たすことにより、膨張による応力の緩和により光路変換体1のコア部31の剥がれを抑制することができる
以下に、本発明の光路変換体1とそれを設けるための光導波路4の製造方法について図4および図5をもとにして説明する。
Further, the relationship between the height C and the length A of the optical
例えば、紫外線硬化型のアクリル系樹脂またはエポキシ系樹脂等の感光性ポリマー樹脂を用いて、第1の基板6の上面に低屈折率の感光性ポリマー樹脂を塗布し、加熱硬化させた後、フォトマスクを介して紫外光を照射して現像を行うことにより紫外光未照射部の樹脂を除去し、クラッド部42の下部を形成する。
For example, a photosensitive polymer resin such as an ultraviolet curable acrylic resin or an epoxy resin is used to apply a low refractive index photosensitive polymer resin to the upper surface of the
さらに、クラッド部42の下部の上に、高屈折率でクラッド部42よりも屈折率の高い感光性ポリマー材料を塗布し、加熱硬化させた後、フォトマスクを介して紫外光を照射して現像を行った後に紫外光未照射部の樹脂を除去しコア部41を形成する。その後にコア部41上に屈折率の低い材料を塗布し、フォトマスクを介して紫外光を照射して現像、ポストベークを行うことにより、コア部の周囲にクラッド部42を形成し、光導波路4を形成する(図4(a))。
Further, a photosensitive polymer material having a high refractive index and a refractive index higher than that of the clad
次に、光導波路4に対して、型押し、エッチング、ダイシング、レーザ加工等によって45°光路変換面を形成するための溝を作製する(図4(b))。 Next, a groove for forming a 45 ° optical path conversion surface is formed in the optical waveguide 4 by stamping, etching, dicing, laser processing, or the like (FIG. 4B).
さらに作製した溝の上に金属または低屈折率体を設けることによって光反射膜5を作製する(図4(c))。光反射膜3に形成する金属としては、金(Au),銀(Ag),白金(Pt),アルミニウム(Al),銅(Cu)等の様に反射率の高い材料またはコア部41よりも低い屈折率の低い材料の低屈折率体が望ましい。具体的には金属を蒸着する事によって光反射膜5を得る。
Further, a
光導波路4の光反射膜5以外に付着した金属を除去する為に、余分な金属をダイシングする(図4(d))。
In order to remove the metal adhering to the portion other than the
さらに、光導波路4の上から、高屈折率の感光性ポリマー材料を塗布する(図4(e)および図5(e))。 Further, a photosensitive polymer material having a high refractive index is applied from above the optical waveguide 4 (FIG. 4 (e) and FIG. 5 (e)).
加熱硬化させた後、フォトマスクを介して紫外光を照射した後に現像を行うことにより紫外光未照射部の樹脂を除去し、第1のコア部31aおよび第2のコア部31bを形成する(図4(f)および図5(f))。
After heat-curing, development is performed after irradiating ultraviolet light through a photomask to remove the resin in the non-irradiated part of the ultraviolet light, thereby forming the
また、低屈折率の感光性ポリマー材料を塗布し、加熱硬化させる(図4(g)および図5(g))。その後、フォトマスクを介して紫外光を照射した後に現像を行うことにより、紫外光未照射部の樹脂を除去し、光路変換部2のクラッド部と突出部3のクラッド部34とを形成する(図4(h)および図5(h))。
Further, a photosensitive polymer material having a low refractive index is applied and heated and cured (FIGS. 4G and 5G). Thereafter, development is performed after irradiating ultraviolet light through a photomask to remove the resin in the non-irradiated part of the ultraviolet light, thereby forming the clad part of the optical
以上の方法により光路変換体1を作製することができる。
The
図6は、本発明の光伝送基板の一例を模式的に示す断面図である。 FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing an example of the optical transmission board of the present invention.
図6には、第1の基板6と第2の基板8とが積層されて光接続された光伝送基板を示している。この光伝送基板の第2の基板8上には光半導体素子9が設けられており、光半導体素子9の下部には受発光部9Aが設けられている。また、第1の基板6上に光路変換体1が設けられている。そして、光半導体素子9の受発光部9Aと光路変換体1とは光学的に結合している。第2の基板8には、光半導体素子9の受発光部9Aと光路変換体1との光学的な結合を満足させるために、第2の基板8を貫通するように貫通型光伝送路が設けられている。この貫通型光伝送路は、コア部81とクラッド部82とから構成される。なお、貫通型光伝送路は、光伝送方向に対する断面が円形を有し、その直径は100〜200μmであり、コア部81の直径は35〜100μmである。
FIG. 6 shows an optical transmission substrate in which the
また、第1の基板6と第2の基板8とは、はんだボール15などにより電気的に接続している。なお、第1の基板6と第2の基板8の間には、はんだボール15によって、約1〜1000μmの間隔が存在する。
Further, the
はんだボールには主に有機系溶剤によるフラックスが含まれており、加熱によって拡散する。はんだボールの垂直方向高さ分だけ第1の基板6と第2の基板8とが離れてしまい、第1の基板6と第2の基板8のそれぞれ互いに向かい合う面上にフラックスが付着する傾向がある。一般的にフラックスは無色透明であるが、反応で白濁したり、経時変化で茶褐色に変色するため、光伝送路の露出面に付着することは光損失を生じさせる傾向があり、基板間の光接続の実現が困難な場合があった。
Solder balls mainly contain a flux due to an organic solvent and diffuse by heating. The
本実施態様では、図6に示すように、第1の基板6に段部10を設け、第2の基板8上の光路変換体1とともに、第1の基板6と第2の基板8との間の隙間を塞ぐようにすることで、フラックスが、第1の基板6および第2の基板8の露出面を覆う可能性を低減させ、光の伝搬性能の低減を抑制することができる。
In this embodiment, as shown in FIG. 6, a
なお、段部10としては厚さ0.3〜0.5mmが好ましい。段部10は、エポキシ樹脂のような樹脂から構成される。
The
段部10は、フォトリソグラフィにより形成することもできる。第1の基板6に対して、必要な厚みの感光性樹脂を塗布し、露光・現像によりパターニングを行う。これにより、段部10となる部分以外の余分な感光性樹脂は現像により除去される。
The
段部10を設ける場合、第1の基板6に設けられた貫通型光伝送路は段部10にまで延長して設けられる。これにより、段部10内にも光信号を伝送させることができる。
When the
1 光路変換体
2 光路変換部
3 突出部
31 コア部
31a 第1のコア部
31b 第2のコア部
32 接触面
33 斜面
34 突出部のクラッド部
4 光導波路
41 光導波路のコア部
42 光導波路のクラッド部
5 光反射膜
6 第1の基板
8 第2の基板
81 第2の基板の貫通型光伝送路のコア部
82 第2の基板の貫通型光伝送路のクラッド部
9 光半導体素子
9A 光半導体素子9の受発光部
10 段部
14 金属層
15 はんだボール
A 光路変換部2の斜面33側の接触面32の長さ
B 光路変換部2の垂直面側の接触面32の長さ
C 光路変換部の高さ
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記光導波路の内部に設けられ、光を伝送させる第1のコア部からなり、前記光導波路の光の伝送方向を別の伝送方向に変換する光路変換部と、
前記光導波路上に突出するように設けられた、一部が前記光導波路の上面と接触する突出部であって、前記第1のコア部と連続して設けられ、前記光路変換部によって別の伝送方向に変換された光を伝送させる第2のコア部と、該第2のコア部の周囲に配置されたクラッド部と、を有する突出部と、を具備し、
前記突出部は、前記第2のコア部をそれぞれが離れた状態で複数有し、且つ前記クラッド部が複数の前記第2のコア部の間を埋めるように配置されている光路変換体。 An optical path changer for converting the light transmission direction of the optical waveguide to be derived outside or converting the light transmission direction from the outside and introducing it into the optical waveguide,
An optical path conversion unit that is provided inside the optical waveguide, includes a first core unit that transmits light, and converts a light transmission direction of the optical waveguide to another transmission direction;
Provided so as to protrude on the optical waveguide, a protrusion portion is in contact with the upper surface of the optical waveguide, provided continuously with the front Symbol first core portion, another by the optical path changing unit A projecting portion having a second core portion that transmits the light converted in the transmission direction of the first and second clad portions disposed around the second core portion ,
The protrusion has a plurality of the second core portions in a state where they are separated from each other, and the clad portion is disposed so as to fill a space between the plurality of second core portions .
はんだにより前記第1の基板と対向して接続され、両主面を貫通するように設けられた光伝送路を有する第2の基板と、
請求項1または2記載の光路変換体と、
を具備する光伝送基板。 A first substrate having an optical waveguide on a main surface;
A second substrate having an optical transmission path connected to the first substrate by solder and provided so as to penetrate both main surfaces;
The optical path changer according to claim 1 or 2 ,
An optical transmission board comprising:
前記第2のコア部は、横幅が、前記第3のコア部の横幅よりも広い請求項3記載の光伝送基板。 The optical transmission line has a third core part,
The optical transmission board according to claim 3, wherein the second core portion has a wider width than a width of the third core portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008251714A JP5300396B2 (en) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | Optical path changer and optical transmission board having the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008251714A JP5300396B2 (en) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | Optical path changer and optical transmission board having the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010085476A JP2010085476A (en) | 2010-04-15 |
JP5300396B2 true JP5300396B2 (en) | 2013-09-25 |
Family
ID=42249525
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008251714A Expired - Fee Related JP5300396B2 (en) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | Optical path changer and optical transmission board having the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5300396B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11585981B2 (en) * | 2020-04-15 | 2023-02-21 | Hirose Electric Co., Ltd. | Multi-mode waveguide system and connector for photonic integrated circuit |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005070142A (en) * | 2003-08-28 | 2005-03-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Optical waveguide structure with optical path conversion component, optical path conversion component, and manufacturing method of optical path conversion component |
JP2006010927A (en) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Seiko Epson Corp | Optical module substrate, its manufacturing method, optical module, and electronic equipment |
JP2008158388A (en) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Kyocera Corp | Opto-electrical circuit board, optical module, and opto-electrical circuit system |
-
2008
- 2008-09-29 JP JP2008251714A patent/JP5300396B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010085476A (en) | 2010-04-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4754613B2 (en) | Opto-electric hybrid board and manufacturing method thereof | |
KR100720854B1 (en) | Photoelectric wiring board, packaging board, and photoelectric wiring board producing method | |
JP5877749B2 (en) | Manufacturing method of opto-electric hybrid board | |
JP2009175418A (en) | Opto-electronic printed wiring board and manufacturing method of same | |
JP2010243770A (en) | Method of manufacturing opto-electric hybrid module and opto-electric hybrid module obtained thereby | |
JP2009251033A (en) | Method of manufacturing optical waveguide, optical waveguide and optical transmitter/receiver | |
JP2010107558A (en) | Manufacturing method of optoelectrical hybrid module and optoelectrical hybrid module obtained by the method | |
US20050213872A1 (en) | Optical waveguide interconnection board, method of manufacturing the same, precursor for use in manufacturing optical waveguide interconnection board, and photoelectric multifunction board | |
JP5495896B2 (en) | Manufacturing method of optoelectric wiring board | |
JP5328095B2 (en) | Optical transmission board, opto-electronic hybrid board, optical module, and optoelectric circuit system | |
JP5230324B2 (en) | OPTICAL TRANSMISSION BOARD, OPTICAL MODULE, AND OPTICAL TRANSMISSION BOARD MANUFACTURING METHOD | |
JP2008158388A (en) | Opto-electrical circuit board, optical module, and opto-electrical circuit system | |
JP5029343B2 (en) | Optical substrate manufacturing method | |
JP5300396B2 (en) | Optical path changer and optical transmission board having the same | |
JP5349192B2 (en) | Optical wiring structure and optical module having the same | |
US7865052B2 (en) | Optical waveguide having an optical transmission direction changing part | |
JP2011095385A (en) | Method for manufacturing photoelectric wire wiring board and photoelectric wire wiring board | |
JP5253083B2 (en) | OPTICAL TRANSMISSION BOARD, OPTICAL MODULE, AND OPTICAL TRANSMISSION BOARD MANUFACTURING METHOD | |
JP4339198B2 (en) | Manufacturing method of optical module | |
JP2008164943A (en) | Multichannel optical path conversion element and its manufacturing method | |
JP2012088634A (en) | Optical waveguide device and method for manufacturing the same | |
JP2011180276A (en) | Optical transmission substrate and optical module | |
JP5367635B2 (en) | Manufacturing method of wiring board with optical waveguide | |
JP2009098485A (en) | Device with adhered mirror for converting optical path and method of manufacturing the same | |
JP2005338704A (en) | Wiring board with optical coupling function, its manufacturing method and optical coupling system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110615 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120411 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120925 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121211 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130226 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130426 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130521 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130618 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5300396 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |