JP5300293B2

JP5300293B2 - PCB wiring metal

Info

Publication number: JP5300293B2
Application number: JP2008072567A
Authority: JP
Inventors: 孝田中; 秀樹鈴木
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Forms Co Ltd
Priority date: 2008-03-19
Filing date: 2008-03-19
Publication date: 2013-09-25
Anticipated expiration: 2028-03-19
Also published as: JP2009230934A

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To dissolve a conductive metal material efficiently when forming an interconnect pattern regarding a metal material for conductive substrate interconnect of forming the interconnect pattern on a substrate base material. SOLUTION: This is the conductive metal wire material 11 in order to form the interconnect pattern when dissolved and fixed to the substrate base material by irradiation of a laser 13. In its axial direction, a dent 12 to receive the irradiated laser 13 is formed, and energy of the laser 14 diffusively reflected in the dent 12 is given to a side part 12A of the dent 12. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板基材上に配線パターンを形成する導電性の基板配線用金属材に関する。 The present invention relates to a conductive metal material for substrate wiring that forms a wiring pattern on a substrate substrate.

配線基板は、基板上に配線パターンを形成させるに際してエッチングによることが一般的であるが、近年、レーザを利用したエッチングによりパターン形成することが行われてきている。配線には、導電性金属や導電性ペースト等の導電性金属材が使用されるもので、導電性金属材を無駄なく、また効率よく配線パターンを形成させることが望まれる。 The wiring substrate is generally formed by etching when forming a wiring pattern on the substrate, but in recent years, pattern formation has been performed by etching using a laser. For the wiring, a conductive metal material such as a conductive metal or a conductive paste is used, and it is desired to form a wiring pattern efficiently without waste of the conductive metal material.

従来、エッチングによる配線パターンの形成は、基板上に導電部材の金属膜を形成し、当該パターン形状で露光を行って当該露光部分を硬化させ、残りの金属膜を有機溶剤で除去するというものである。また、レーザを利用した配線パターンの形成は、例えば下記特許文献１に開示されているように、基板表面に導電性ペーストを塗布し、レーザ光を照射することで当該導電性ペーストを硬化させて導電線パターンを形成した後に、レーザ光走査部を除く導電性ペーストを有機溶剤で除去して焼成することで導電線パターンを基板上に描画するというものである。 Conventionally, the formation of a wiring pattern by etching involves forming a metal film of a conductive member on a substrate, performing exposure with the pattern shape to cure the exposed portion, and removing the remaining metal film with an organic solvent. is there. In addition, for example, as disclosed in Patent Document 1 below, a wiring pattern using a laser is formed by applying a conductive paste to a substrate surface and irradiating laser light to cure the conductive paste. After the conductive line pattern is formed, the conductive paste excluding the laser beam scanning portion is removed with an organic solvent and baked to draw the conductive line pattern on the substrate.

さらに、下記特許文献２の図４のように、絶縁基板上に金属薄膜を形成し、回路として不要な部分にレーザを照射することにより照射部分の金属薄膜を金属粒子とさせて除去することも知られている。 Furthermore, as shown in FIG. 4 of the following Patent Document 2, a metal thin film is formed on an insulating substrate, and a laser beam is irradiated on a portion unnecessary as a circuit, whereby the metal thin film at the irradiated portion is removed as metal particles. Are known.

一方、下記特許文献３に示されるように、所定の波長の光を吸収する金属インクを配線パターン形状で吐出させ、当該金属インク部分に当該吸収する波長の光を照射して固化させることで配線パターンとすることが知られている。 On the other hand, as shown in the following Patent Document 3, a metal ink that absorbs light of a predetermined wavelength is ejected in a wiring pattern shape, and the metal ink portion is irradiated with the light of the absorbed wavelength to be solidified. It is known as a pattern.

特開２００４−２８１７３８号公報JP 2004-281738 A 特開２００７−１８４５１０号公報JP 2007-184510 A 特開２００７−２８９８３６号公報JP 2007-289836 A

しかしながら、上記特許文献３による配線パターンの形成は、金属インクを使用して配線パターンを形成させるものであり、当該金属インク自体はインク基材に導電性金属粉を混入させたものであって電気抵抗が導電性金属材と比べて高抵抗であることから回路設計上で制限がある。したがって、従前からのエッチングや、上記特許文献１，２で開示されたレーザ光を使用して配線パターンを形成することにすると、パターン部以外の導電部材は除去されることとなって無駄であるという問題がある。 However, the formation of the wiring pattern according to Patent Document 3 is to form a wiring pattern using a metal ink, and the metal ink itself is obtained by mixing conductive metal powder into an ink base material. Since the resistance is higher than that of the conductive metal material, there is a limitation in circuit design. Therefore, if the wiring pattern is formed using conventional etching or the laser light disclosed in Patent Documents 1 and 2, conductive members other than the pattern portion are removed, which is useless. There is a problem.

そのため本発明者らは、導電性金属材をレーザ照射で溶解させながら配線パターンを形成する「基板の配線形成方法」を案出したものであるが、導電性金属材の表面にレーザを照射させると乱反射を生じ、その分導電性金属材に対するレーザエネルギが減少することとなる。 Therefore, the present inventors have devised a “substrate wiring formation method” in which a conductive metal material is melted by laser irradiation to form a wiring pattern, but the surface of the conductive metal material is irradiated with laser. As a result, irregular reflection occurs, and the laser energy for the conductive metal material decreases accordingly.

そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、配線パターンを形成するに際して導電性金属材を効率よく溶解させる基板配線用金属材を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a metal material for substrate wiring that efficiently dissolves a conductive metal material when forming a wiring pattern.

上記課題を解決するために、請求項１の発明では、基板基材上に配線パターンを形成する導電性の基板配線用金属材であって、レーザ照射により溶解されて前記基板基材上に固着されることで配線パターンを形成させるための導電性の金属線材であり、軸方向に、照射されたレーザを受光して乱反射させて溶解させる単一の窪みが形成される構成とする。
In order to solve the above-mentioned problems, according to the first aspect of the present invention, there is provided a conductive substrate wiring metal material for forming a wiring pattern on a substrate base material, which is dissolved by laser irradiation and fixed on the substrate base material. Thus, it is a conductive metal wire for forming a wiring pattern, and a single depression is formed in the axial direction to receive and diffusely reflect the irradiated laser and melt it.

本発明によれば、レーザ照射により溶解されて基板基材上に固着されることで配線パターンを形成させるための導電性の金属線材で、軸方向に、照射されたレーザを受光して乱反射させて溶解させる単一の窪みを形成させる構成とすることにより、窪み部分で乱反射したレーザのエネルギが当該窪みの側部に与えられることとなり、配線パターンを形成するに際して導電性金属材を効率よく溶解させることができるものである。
According to the present invention, a conductive metal wire for forming a wiring pattern by being melted by laser irradiation and fixed on a substrate substrate, and the irradiated laser is received and diffusely reflected in the axial direction. with the structure to form a single recess which causes dissolution Te, energy of the laser that is diffusely reflected by the depressed portion becomes to be given to the side of the recess, dissolve efficiently a conductive metal material in forming the wiring pattern It can be made to.

以下、本発明の最良の実施形態を図により説明する。
図１に本発明に係る基板配線用金属材の構成図を示すと共に、図２に図１における基板配線用金属材のレーザ受光の説明図を示す。図１において、本発明の基板配線用金属材は、レーザ照射により溶解されて後述の基板基材上に固着されることで配線パターンを形成させるための導電性金属線材１１であり、軸方向に、照射されたレーザ１３を受光させる例えば断面Ｕ字状の窪み１２を連続させて形成させたものである。 Hereinafter, the best embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a block diagram of a metal material for substrate wiring according to the present invention, and FIG. 2 shows an explanatory view of laser light reception of the metal material for substrate wiring in FIG. In FIG. 1, the metal material for substrate wiring of the present invention is a conductive metal wire 11 for forming a wiring pattern by being melted by laser irradiation and fixed on a substrate substrate described later. For example, a depression 12 having a U-shaped cross section is continuously formed to receive the irradiated laser 13.

上記導電性金属線材１１は、電気抵抗の少ない導電性金属材からなり、例えば銅やアルミニウムがコスト的に好ましく、また、その大きさＬ（図２）は、０．０５ｍｍ〜０．６ｍｍの範囲で適用可能であり、０．２ｍｍ〜０．３ｍｍが好ましい。 The conductive metal wire 11 is made of a conductive metal material with low electrical resistance, and for example, copper or aluminum is preferable in terms of cost, and the size L (FIG. 2) is in the range of 0.05 mm to 0.6 mm. And is preferably 0.2 mm to 0.3 mm.

上記導電性金属線材１１を溶解させるレーザ１３としては、例えばＹＡＧレーザ、ＹＶＯ₄レーザ、ＣＯ₂レーザ、エキシマレーザ、ディスクレーザ等が使用可能であり、特に金属線材の材質に応じてこれを溶解させやすいレーザが適宜選択される。 As the laser 13 for melting the conductive metal wire 11, for example, a YAG laser, YVO ₄ laser, CO ₂ laser, excimer laser, disk laser or the like can be used. In particular, this is melted according to the material of the metal wire. An easy laser is selected as appropriate.

上記導電性金属線材１１の窪み１２に対してレーザ１３が照射されると、図２に示すように、窪み１２の底部の湾曲面でレーザ１３が受光され、当該部分にレーザエネルギが与えられて溶解するが、当該部分で乱反射も生じる。この乱反射レーザ１４は、窪み１２の側部１２Ａを照射することとなり、この乱反射レーザエネルギが当該側部１２Ａに与えられることとなる。 When the laser 13 is irradiated to the recess 12 of the conductive metal wire 11, the laser 13 is received by the curved surface at the bottom of the recess 12 as shown in FIG. Although it dissolves, irregular reflection also occurs in this part. The irregular reflection laser 14 irradiates the side portion 12A of the depression 12, and this irregular reflection laser energy is given to the side portion 12A.

すなわち、例えば導電性金属線材を断面円形状としてその表面にレーザ１３を照射した場合には表面で乱反射したレーザのエネルギが無駄になるが、導電性金属線材１１の窪み１２に対してレーザ１３を照射させることで、窪み１２の側部１２Ａに乱反射レーザエネルギが当該側部１２Ａに与えられることとなり、配線パターンを形成するに際して導電性金属線材１１を効率よく溶解させることができるものである。反面、乱反射レーザエネルギの利用分だけレーザ照射の出力を低くさせることができるものである。 That is, for example, when the surface of the conductive metal wire is made circular and the laser 13 is irradiated with the laser 13, the energy of the laser diffusely reflected on the surface is wasted, but the laser 13 is applied to the recess 12 of the conductive metal wire 11. By irradiating, irregularly reflected laser energy is applied to the side portion 12A of the recess 12 and the conductive metal wire 11 can be efficiently dissolved when the wiring pattern is formed. On the other hand, the output of laser irradiation can be lowered by the amount of use of the irregular reflection laser energy.

なお、レーザ１３の照射は窪み１２に対して、垂直ではなく、斜め方向から照射することが望ましい。これは、垂直にレーザ照射した場合に反射光が直接にレーザ照射手段に戻って機構を破壊する場合を回避させるためである。 Note that it is desirable that the laser 13 be irradiated from an oblique direction rather than perpendicular to the depression 12. This is to avoid the case where the reflected light returns directly to the laser irradiation means and destroys the mechanism when the laser is irradiated vertically.

ここで、図３に、本発明に係る基板配線用金属材における他の断面形状の説明図を示す。図３（Ａ）は、導電性金属線材１１に形成する窪み１２を、断面縦コ字状としたものであり、当該断面形状によっても当該窪み１２の底部に対して斜め方向からレーザ１３を照射させることで、窪み１２の側部１２Ａに乱反射レーザエネルギが与えられることとなり、配線パターンを形成するに際して導電性金属線材１１を効率よく溶解させることができるものである。なお、導電性金属線材１１の下部を断面円弧状とした場合を示したが、直線的として角部を有する形状としてもよく、その形状を問わない。このことは図３（Ｂ）も同様である。 Here, FIG. 3 is an explanatory view of another cross-sectional shape of the metal material for substrate wiring according to the present invention. In FIG. 3A, the recess 12 formed in the conductive metal wire 11 has a U-shaped cross section, and the laser 13 is irradiated from the oblique direction to the bottom of the recess 12 even by the cross-sectional shape. By doing so, irregularly reflected laser energy is given to the side portion 12A of the depression 12, and the conductive metal wire 11 can be efficiently dissolved when forming the wiring pattern. In addition, although the case where the lower part of the electroconductive metal wire 11 was made into the circular arc shape of the cross section was shown, it is good also as a shape which has a corner | angular part as a straight line, and the shape is not ask | required. The same applies to FIG. 3B.

また、図３（Ｂ）は、導電性金属線材１１に形成する窪み１２を、断面Ｖ字状としたものであり、当該断面形状によっても当該窪み１２の底部近傍の一側部１２Ａに対して斜め方向（この場合には略垂直方向でもよい）からレーザ１３を照射させることで、窪み１２の照射位置と対向する側部１２Ａに乱反射レーザエネルギが与えられることとなり、配線パターンを形成するに際して導電性金属線材１１を効率よく溶解させることができるものである。
Moreover, FIG. 3B shows a hollow 12 formed in the conductive metal wire 11 having a V-shaped cross section, and the cross section of the hollow 12 has a side portion 12 A near the bottom of the hollow 12. By irradiating the laser 13 from an oblique direction (in this case, it may be a substantially vertical direction ), irregularly reflected laser energy is applied to the side portion 12A opposite to the irradiation position of the depression 12, and the conductive pattern is formed when the wiring pattern is formed. The conductive metal wire 11 can be efficiently dissolved.

そこで、図４に本発明に係る基板配線用金属材を使用した基板配線形成装置の構成図を示すと共に、図５に図４の配線パターン形成の説明図を示す。図４（Ａ）は基板配線形成装置の構成図、図４（Ｂ）は主要部分の説明図である。図４（Ａ）、（Ｂ）において、基板配線形成装置２１は、レーザ照射手段２２、金属線材供給手段２３及び線材保持治具２４を含んで構成される。 FIG. 4 shows a configuration diagram of a substrate wiring forming apparatus using the substrate wiring metal material according to the present invention, and FIG. 5 shows an explanatory diagram of the wiring pattern formation of FIG. FIG. 4A is a configuration diagram of the substrate wiring forming apparatus, and FIG. 4B is an explanatory diagram of main parts. 4A and 4B, the substrate wiring forming apparatus 21 includes a laser irradiation unit 22, a metal wire supply unit 23, and a wire holding jig 24.

上記レーザ照射手段２２は、配線パターンを形成させるための導電性金属線材１１を溶解させる所定のエネルギの上記したレーザ１３を照射させるもので、レーザ１３を当該導電性金属線材１１の窪み１２の底部に斜め方向から照射するように位置される。上記金属線材供給手段２３は、巻回金属線材群３１より供給ノズル４２を介して導電性金属線材１１を線材保持治具２４に供給する。 The laser irradiation means 22 irradiates the laser 13 having a predetermined energy for dissolving the conductive metal wire 11 for forming the wiring pattern. The laser 13 is irradiated at the bottom of the recess 12 of the conductive metal wire 11. It is located so that it may irradiate from an oblique direction. The metal wire supply means 23 supplies the conductive metal wire 11 from the wound metal wire group 31 to the wire holding jig 24 via the supply nozzle 42.

上記線材保持治具２４は、線材載置台４１と当該線材載置台４１上に例えば２つの線材固定ローラ４２，４３とで構成される。線材載置台４１は、その材質は硬質であれば特に問うものでなく、例えば金属板や樹脂板が採用される。当該線材載置台４１には、導電性金属線材１１を嵌合させる溝（例えばＶ溝）４１Ａが形成される。 The wire holding jig 24 includes a wire placing table 41 and, for example, two wire fixing rollers 42 and 43 on the wire placing table 41. The wire mounting table 41 is not particularly limited as long as the material is hard, and for example, a metal plate or a resin plate is adopted. The wire mounting table 41 is formed with a groove (for example, a V groove) 41A into which the conductive metal wire 11 is fitted.

すなわち、導電性金属線材１１は、供給ノズル４２より線材載置台４１の溝４１Ａに嵌合させる状態で、かつ線材載置台４１の先端部より突出されるまで供給される。その時に、導電性金属線材１１が線材載置台４１の溝４１Ａより浮き上がらないように線材固定ローラ４２，４３が上方より固定するものである。 That is, the conductive metal wire 11 is supplied from the supply nozzle 42 in a state where the conductive metal wire 11 is fitted in the groove 41 A of the wire rod mounting table 41 and protrudes from the tip of the wire rod mounting table 41. At that time, the wire fixing rollers 42 and 43 are fixed from above so that the conductive metal wire 11 does not float from the groove 41A of the wire mounting table 41.

そして、線材保持治具２４の下方に配線パターンを形成させる基板基材２５が位置される。基板基材２５としては、ここでは紙類や樹脂フィルムのものが使用され、例えばロール状から順次供給される。なお、基板基材２５として、紙類や樹脂フィルムの枚葉のものでもよく、一方で、従前より使用されているベークライト、エポキシ樹脂等の板状絶縁基板であっても適用することができる。 Then, a substrate base material 25 on which a wiring pattern is formed is positioned below the wire rod holding jig 24. Here, paper or resin film is used as the substrate base material 25, and for example, the substrate base material 25 is sequentially supplied from a roll shape. The substrate base material 25 may be a sheet of paper or a resin film. On the other hand, a plate-like insulating substrate such as bakelite or epoxy resin that has been used in the past can also be applied.

ところで、基板基材２５上に所定形状の配線パターンを形成させるためには、レーザ照射手段２２、金属線材供給手段２３及び線材保持治具２４と、当該基板基材２５とが相対的にＸＹ方向に移動させる必要があり、例えば、ここではレーザ照射手段２２、金属線材供給手段２３及び線材保持治具２４を一のボックス内に収容してＸＹ移動させる。なお、ＸＹ駆動装置及び配線パターンの形状に沿ったＸＹ移動させる駆動制御手段は図示を省略してある。 By the way, in order to form a wiring pattern of a predetermined shape on the substrate base material 25, the laser irradiation means 22, the metal wire material supply means 23, the wire material holding jig 24, and the substrate base material 25 are relatively XY directions. For example, here, the laser irradiation means 22, the metal wire supply means 23 and the wire holding jig 24 are accommodated in one box and moved XY. Note that illustration of an XY drive device and drive control means for XY movement along the shape of the wiring pattern is omitted.

また、線材保持治具２４と基板基材２５とは、ここでは微小間隔で配置させている。これは、レーザ照射手段２２、金属線材供給手段２３及び線材保持治具２４と、当該基板基材２５とが相対的にＸＹ方向に移動させるために必要な間隔である。一方で、ＸＹ方向に移動させるときには、線材保持治具２４と基板基材２５とを微小間隔とし、レーザ照射による配線パターンの形成時に当該線材保持治具２４と基板基材２５とを接触状態とさせてもよく、基板基材２５に対して正確な位置に配線パターンを形成させることができるものである。 Further, the wire holding jig 24 and the substrate base material 25 are arranged here at a minute interval. This is an interval necessary for the laser irradiation means 22, the metal wire supply means 23, the wire holding jig 24, and the substrate base material 25 to move relative to each other in the XY directions. On the other hand, when moving in the XY direction, the wire holding jig 24 and the substrate base material 25 are set at a minute interval, and when the wiring pattern is formed by laser irradiation, the wire holding jig 24 and the substrate base material 25 are brought into contact with each other. The wiring pattern can be formed at an accurate position with respect to the substrate base material 25.

すなわち、上記基板配線形成装置２１は、基板基材２５上に形成させる所定の配線パターンに応じた位置に、配線の基材となる導電性金属材の金属線材１１を線材保持治具２４の線材載置台４１（溝４１Ａ）上に金属線材供給手段２３より順次供給し、当該供給された導電性金属線材１１の窪み１２内に対してレーザ照射手段２２からレーザ１３を照射することにより溶解させて基板基材２５上に当該溶解金属を固着させて配線パターンとさせるものである。 That is, the substrate wiring forming apparatus 21 places the conductive metal material 11 serving as the wiring base material at the position corresponding to the predetermined wiring pattern formed on the substrate base material 25 and the wire rod of the wire holding jig 24. Sequentially supplied from the metal wire supply means 23 onto the mounting table 41 (groove 41A) and melted by irradiating the laser 12 from the laser irradiation means 22 into the depression 12 of the supplied conductive metal wire 11. The molten metal is fixed on the substrate base material 25 to form a wiring pattern.

例えば、図５（Ａ）において、線材載置台４１の溝４１Ａに嵌合されて先端部より突出供給された導電性金属線材１１における先端部分の窪み１２内に、レーザ照射手段２２よりレーザ１３Ａが照射されることで滴状の金属溶粒１１Ａに溶解されて基板基材２５上に滴下されて金属膜として固着される。上記基板基材２５に固着形成された金属膜が、導電性金属線材１１の順次供給によるレーザ１３Ａの照射を上記ＸＹ移動に応じた形状で連続（又は不連続）させることで配線パターン４１が形成される。 For example, in FIG. 5A, the laser 13A is irradiated by the laser irradiation means 22 in the recess 12 at the front end portion of the conductive metal wire 11 that is fitted into the groove 41A of the wire mounting table 41 and is supplied by protruding from the front end portion. By being irradiated, it is dissolved in the droplet-shaped metal particles 11A, dropped onto the substrate base material 25, and fixed as a metal film. The metal film fixedly formed on the substrate base material 25 causes the irradiation of the laser 13A by the sequential supply of the conductive metal wire 11 to be continuous (or discontinuous) in a shape corresponding to the XY movement, thereby forming the wiring pattern 41. Is done.

また、図５（Ｂ）において、導電性金属線材１１における先端部分の窪み１２内に、レーザ照射手段２２よりレーザ１３Ｂを照射することによって霧状のイオン化した金属霧１１Ｂに溶解させて基板基材２５上に金属膜として固着させるものであり、導電性金属線材１１を順次供給させてレーザ１３Ｂを照射すことによって上記ＸＹ移動に応じた形状で連続（又は不連続）の配線パターン４１を形成させたものである。すなわち、レーザ１３Ｂは、導電性金属線材１１を霧状に溶解させるエネルギ（滴状より高エネルギ）に設定されてレーザ照射手段２２より照射されるものである。 Further, in FIG. 5B, the substrate base material is dissolved in the atomized metal mist 11B by irradiating the laser 13B from the laser irradiating means 22 in the recess 12 at the tip of the conductive metal wire 11. The conductive metal wire 11 is sequentially supplied and irradiated with the laser 13B to form a continuous (or discontinuous) wiring pattern 41 in a shape corresponding to the XY movement. It is a thing. That is, the laser 13 B is set to an energy (higher energy than the droplet shape) that dissolves the conductive metal wire 11 in a mist shape and is irradiated from the laser irradiation means 22.

例えば、ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）に使用される配線基板のアンテナ部など、広範囲に適用可能である。 For example, the present invention can be applied in a wide range such as an antenna portion of a wiring board used for RFID (Radio Frequency Identification).

なお、上記実施形態では、導電性金属線材１１をレーザ１３の照射により溶解させるに際して、当該導電性金属線材１１の先端部分を溶解させる場合を示したが、当該導電性金属線材１１における先端部分の窪み１２内で部分的に穿孔するように溶解させてもよいものである。 In the above embodiment, when the conductive metal wire 11 is melted by irradiation with the laser 13, the tip portion of the conductive metal wire 11 is melted. However, the tip of the conductive metal wire 11 is not melted. It may be dissolved so as to be partially perforated in the recess 12.

このように、基板配線形成装置２１において、上述の導電性金属線材１１を使用することにより、レーザ照射手段２２より導電性金属線材１１の窪み１２に対してレーザ１３を照射させることで、窪み１２の側部１２Ａに乱反射レーザエネルギが当該側部１２Ａに与えられることとなり、配線パターンを形成するに際して導電性金属線材１１を効率よく溶解させることができるものである。反面、乱反射レーザエネルギの利用分だけレーザ照射の出力を低くさせることができるものである。 As described above, in the substrate wiring forming apparatus 21, by using the conductive metal wire 11 described above, the laser irradiation unit 22 irradiates the recess 13 of the conductive metal wire 11 with the laser 13, thereby causing the recess 12. The irregularly reflected laser energy is applied to the side portion 12A, and the conductive metal wire 11 can be efficiently dissolved when the wiring pattern is formed. On the other hand, the output of laser irradiation can be lowered by the amount of use of the irregular reflection laser energy.

本発明の基板配線用金属材は、電子部品を実装させるための配線パターンが形成された配線基板を作製する産業に利用可能である。 The metal material for substrate wiring of the present invention can be used in the industry for manufacturing a wiring substrate on which a wiring pattern for mounting electronic components is formed.

本発明に係る基板配線用金属材の構成図である。It is a block diagram of the metal material for board | substrate wiring which concerns on this invention. 図１における基板配線用金属材のレーザ受光の説明図である。It is explanatory drawing of the laser light reception of the metal material for board | substrate wiring in FIG. 本発明に係る基板配線用金属材における他の断面形状の説明図である。It is explanatory drawing of the other cross-sectional shape in the metal material for board | substrate wiring which concerns on this invention. 本発明に係る基板配線用金属材を使用した基板配線形成装置の構成図である。It is a block diagram of the board | substrate wiring formation apparatus using the metal material for board | substrate wiring concerning this invention. 図４の配線パターン形成の説明図である。It is explanatory drawing of wiring pattern formation of FIG.

Explanation of symbols

１１導電性金属線材
１２窪み
１３レーザ
１４レーザ反射光
２１基板配線形成装置
２２レーザ照射手段
２３金属線材供給手段
２４線材保持治具
２５基板基材
３１線材供給部
４２供給ノズル
４１線材載置台
４２，４３線材固定ローラ
５１配線パターン DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Conductive metal wire 12 Indentation 13 Laser 14 Laser reflected light 21 Board | substrate wiring formation apparatus 22 Laser irradiation means 23 Metal wire supply means 24 Wire material holding jig 25 Substrate base material 31 Wire material supply part 42 Supply nozzle 41 Wire material mounting base 42,43 Wire material fixing roller 51 Wiring pattern

Claims

A conductive metal substrate wiring material that forms a wiring pattern on a substrate substrate,
It is a conductive metal wire for forming a wiring pattern by being melted by laser irradiation and fixed on the substrate substrate. In the axial direction, it is a single metal that receives the irradiated laser, diffuses it, and melts it. A metal material for substrate wiring, wherein one depression is formed.