JP5299245B2 - モリブデン系金属膜上の絶縁膜のドライエッチング方法および薄膜トランジスタパネルの製造方法 - Google Patents
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Description
請求項2に記載の発明に係るモリブデン系金属膜上の絶縁膜のドライエッチング方法は、請求項1に記載の発明において、前記モリブデン系金属膜は配線用外部接続端子の一部を構成し、プラズマエッチングにより前記モリブデン系金属膜上における前記絶縁膜にコンタクトホールを形成することを特徴とするものである。
請求項3に記載の発明に係るモリブデン系金属膜上の絶縁膜のドライエッチング方法は、請求項2に記載の発明において、前記モリブデン系金属膜は下層絶縁膜上に形成され、前記下層絶縁膜下に別の配線用外部接続端子の一部を構成するモリブデン系金属以外の金属からなる金属膜が形成され、プラズマエッチングにより前記モリブデン系金属膜上における前記絶縁膜に前記コンタクトホールを形成すると同時に、前記金属膜上における前記絶縁膜および前記下層絶縁膜に別のコンタクトホールを形成することを特徴とするものである。
請求項4に記載の発明に係るモリブデン系金属膜上の絶縁膜のドライエッチング方法は、請求項3に記載の発明において、前記絶縁膜上に前記配線用外部接続端子の上層を構成するITO膜を、前記コンタクトホールを介して前記モリブデン系金属膜に接続させて形成し、且つ、前記絶縁膜上に前記別の配線用外部接続端子の上層を構成する別のITO(酸化インジウムスズ)膜を前記別のコンタクトホールを介して前記金属膜に接続させて形成することを特徴とするものである。
請求項5に記載の発明に係るモリブデン系金属膜上の絶縁膜のドライエッチング方法は、請求項4に記載の発明において、前記配線用外部接続端子は薄膜トランジスタパネルにおけるドレイン配線用外部接続端子であり、前記別の配線用外部接続端子は前記薄膜トランジスタパネルにおけるゲート配線用外部接続端子であることを特徴とするものである。
請求項6に記載の発明に係る薄膜トランジスタパネルの製造方法は、ゲート配線を含む第1の金属層を形成する工程と、前記第1の金属層を覆うように窒化シリコンからなるゲート絶縁膜を成膜する工程と、前記ゲート絶縁膜の上層側に、少なくとも最上層がモリブデン系金属からなり、ドレイン配線を含む第2の金属層を形成する工程と、前記第2の金属層を覆うように窒化シリコンからなるオーバーコート膜を成膜する工程と、前記第1の金属層の少なくとも一部が露出するように前記ゲート絶縁膜および前記オーバーコート膜に第一のコンタクトホールを形成すると同時に、前記第2の金属層の少なくとも一部が露出するように前記第一のコンタクトホールとは異なる位置の前記オーバーコート膜に第二のコンタクトホールを形成する工程と、を有し、前記第一のコンタクトホールおよび前記第二のコンタクトホールは、六フッ化硫黄ガス、前記六フッ化硫黄ガスに対する流量比が1〜2である酸素ガスおよび前記六フッ化硫黄ガスに対する流量比が0.3〜0.5である窒素ガスからなる混合ガスを用い、10〜30Pa、20〜30℃で、プラズマエッチングにより形成することを特徴とするものである。
2 ゲート電極
3 ゲート配線
4 ゲート絶縁膜
5 半導体薄膜
6 チャネル保護膜
7、8 オーミックコンタクト層
9 ソース電極
10 ドレイン電極
11 薄膜トランジスタ
12 ドレイン配線
13 オーバーコート膜
14 コンタクトホール
15 画素電極
21 ゲート配線用外部接続端子
21a 金属膜
21b ITO膜
22 コンタクトホール
31 ドレイン配線用外部接続端子
31a 金属膜
31b ITO膜
32 コンタクトホール
41 真性アモルファスシリコン膜
42 チャネル保護膜形成用膜
43 n型アモルファスシリコン膜
44 金属膜
45 レジスト膜
46、47、48 開口部
Claims (6)
- 六フッ化硫黄ガス、前記六フッ化硫黄ガスに対する流量比が1〜2である酸素ガスおよび前記六フッ化硫黄ガスに対する流量比が0.3〜0.5である窒素ガスからなる混合ガスを用いて、10〜30Pa、20〜30℃で、モリブデン系金属膜上の窒化シリコンからなる絶縁膜をプラズマエッチングすることを特徴とするモリブデン系金属膜上の絶縁膜のドライエッチング方法。
- 請求項1に記載の発明において、前記モリブデン系金属膜は配線用外部接続端子の一部を構成し、プラズマエッチングにより前記モリブデン系金属膜上における前記絶縁膜にコンタクトホールを形成することを特徴とするモリブデン系金属膜上の絶縁膜のドライエッチング方法。
- 請求項2に記載の発明において、前記モリブデン系金属膜は下層絶縁膜上に形成され、前記下層絶縁膜下に別の配線用外部接続端子の一部を構成するモリブデン系金属以外の金属からなる金属膜が形成され、プラズマエッチングにより前記モリブデン系金属膜上における前記絶縁膜に前記コンタクトホールを形成すると同時に、前記金属膜上における前記絶縁膜および前記下層絶縁膜に別のコンタクトホールを形成することを特徴とするモリブデン系金属膜上の絶縁膜のドライエッチング方法。
- 請求項3に記載の発明において、前記絶縁膜上に前記配線用外部接続端子の上層を構成するITO膜を、前記コンタクトホールを介して前記モリブデン系金属膜に接続させて形成し、且つ、前記絶縁膜上に前記別の配線用外部接続端子の上層を構成する別のITO(酸化インジウムスズ)膜を前記別のコンタクトホールを介して前記金属膜に接続させて形成することを特徴とするモリブデン系金属膜上の絶縁膜のドライエッチング方法。
- 請求項4に記載の発明において、前記配線用外部接続端子は薄膜トランジスタパネルにおけるドレイン配線用外部接続端子であり、前記別の配線用外部接続端子は前記薄膜トランジスタパネルにおけるゲート配線用外部接続端子であることを特徴とするモリブデン系金属膜上の絶縁膜のドライエッチング方法。
- ゲート配線を含む第1の金属層を形成する工程と、
前記第1の金属層を覆うように窒化シリコンからなるゲート絶縁膜を成膜する工程と、
前記ゲート絶縁膜の上層側に、少なくとも最上層がモリブデン系金属からなり、ドレイン配線を含む第2の金属層を形成する工程と、
前記第2の金属層を覆うように窒化シリコンからなるオーバーコート膜を成膜する工程と、
前記第1の金属層の少なくとも一部が露出するように前記ゲート絶縁膜および前記オーバーコート膜に第一のコンタクトホールを形成すると同時に、前記第2の金属層の少なくとも一部が露出するように前記第一のコンタクトホールとは異なる位置の前記オーバーコート膜に第二のコンタクトホールを形成する工程と、
を有し、
前記第一のコンタクトホールおよび前記第二のコンタクトホールは、六フッ化硫黄ガス、前記六フッ化硫黄ガスに対する流量比が1〜2である酸素ガスおよび前記六フッ化硫黄ガスに対する流量比が0.3〜0.5である窒素ガスからなる混合ガスを用い、10〜30Pa、20〜30℃で、プラズマエッチングにより形成することを特徴とする薄膜トランジスタパネルの製造方法。
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JP2009275284A JP5299245B2 (ja) | 2009-12-03 | 2009-12-03 | モリブデン系金属膜上の絶縁膜のドライエッチング方法および薄膜トランジスタパネルの製造方法 |
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2009
- 2009-12-03 JP JP2009275284A patent/JP5299245B2/ja not_active Expired - Fee Related
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