JP5283611B2 - デジタルカメラモジュール - Google Patents

Description

本発明は、カメラモジュールに関し、より詳細には、光電配線が具備されたデジタルカメラモジュールに関する。

最近の携帯電話及びデジタルカメラは、５００万画素以上の解像度とフルＨＤ（ｆｕｌｌ ＨＤ）級の１５ｆｒａｍｅ／ｓｅｃ以上のディスプレー性能を要求している。このために使われるデジタルカメラモジュールのイメージセンサは、画素情報を有する大容量超高速の映像信号を、電気配線を通じてイメージシグナルプロセッサＩＳＰに伝達する。しかし、既存の電気通信によるデータ伝送は、イメージセンサとＩＳＰとの間の距離が離れるほど電気配線が有するチャンネルクロストーク（ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）、電磁波干渉ＥＭＩ、電磁波適合性ＥＭＣ、伝送損失などの問題点によって、映像信号の伝送速度及び容量の限界がある。

韓国特許公開第２００７−００７９９２０号公報

本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、デジタルカメラモジュールが有する信号伝送の限界を解決するために案出されたことで、信号を超高速、大容量に伝送することができるデジタルカメラモジュールを提供することにある。

上述の目的を達成するため、本発明によるデジタルカメラモジュールは、電気信号を光信号に変換して伝送することができる光電配線部を含むことを特徴とする。

前記特徴を具現することができる本発明の実施形態によるデジタルカメラモジュールは、映像信号とクロック信号を含む電気信号を生成するイメージセンサと、前記映像信号及びクロック信号の中、少なくとも前記映像信号を光信号に変換して伝送する光電配線部とを含み、前記光電配線部は、前記光信号の伝送経路を提供する軟性（フレキシブル）の光導波路と、前記映像信号及びクロック信号の中、少なくとも前記映像信号を前記光信号に変換して前記光導波路に提供する光電送信部と、前記光導波路から提供された前記光信号を前記電気信号に復元する光電受信部とを含み、さらに、前記光電配線部は、前記映像信号及びクロック信号を第１光信号に変換する第１光電送信部と、前記第１光信号を第１電気信号に復元する第１光電受信部と、前記イメージセンサの動作信号を第２光信号に変換する第２光電送信部と、前記第２光信号を第２電気信号に復元する第２光電受信部と、前記第１、２光信号の伝送経路を提供する光導波路とを含み、前記第１光電送信部及び第２光電受信部は、前記光導波路の一端に配置され、前記第１光電受信部及び第２光電送信部は、前記光導波路の他端に配置することができる。

本実施形態において、前記光信号から前記電気信号に復元された信号が提供されて、視覚的に表示可能である信号に変換するイメージシグナルプロセッサをさらに含むことができる。

本実施形態において、前記光電送信部及び光電受信部は、前記光導波路に分離可能に結合されるモジュール型の構造であることができる。

本実施形態において、前記光電配線部は、前記光導波路の外部、或いは内部に電気配線をさらに含むことができる。

本実施形態において、前記光導波路は、光繊維と、有機、或いは無機高分子の光学材料内に誘電体が内蔵されたコア−クラッド光導波路と、前記高分子の光学材料内に金属線が内蔵された金属線光導波路の中、何れか一つであることができる。

本実施形態において、前記光導波路は、軟性（フレキシブル）を有することができる。

本実施形態において、前記第１光電送信部及び第２光電受信部は、前記光導波路の一端に配置され、前記第１光電受信部及び第２光電送信部は、前記光導波路の他端に配置されることができる。

本実施形態において、前記イメージセンサで得られたイメージを視覚的に表示するディスプレーと、前記ディスプレーの駆動を制御する半導体チップが具備されたディスプレーモジュールとをさらに含むことができる。

前記特徴を具現することができる本発明の変形実施形態によるカメラモジュールは、電気的な連結部を有するボードに実装され、イメージを撮影して映像信号及びクロック信号を含む電気信号を生成するイメージセンサと、前記ボードに実装され、前記電気信号を視覚的に表示可能である信号に変換するイメージシグナルプロセッサと、前記ボードに実装され、前記電気信号を光信号に変換して前記イメージセンサから前記イメージシグナルプロセッサに伝送する光電配線部とを含み、前記光電配線部は、前記イメージセンサから前記映像信号及びクロック信号が伝送されて、前記電気信号から前記光信号に変換する光源素子及び光源素子駆動チップを有する光電送信部と、前記光信号に変換された映像信号及びクロック信号の伝送経路を提供する光導波路と、前記光信号に変換された映像信号及びクロック信号を前記電気信号に復元する受光素子及び受光素子駆動チップを有する光電受信部とを含むことができる。

本変形実施形態において、前記光電配線部は、前記光電送信部を前記光導波路と分離可能に結合する光伝送信用のコネクタと、前記光電受信部を前記光導波路と分離可能に結合する光電受信用のコネクタと、をさらに含むことができる。

本変形実施形態において、前記ボードは、前記イメージセンサから前記光電配線部に前記映像信号及びクロック信号の伝送経路を提供する第１電気配線と、前記光電配線部から前記イメージシグナルプロセッサに前記映像信号及びクロック信号の伝送経路を提供する第２電気配線と、前記イメージシグナルプロセッサから前記電気的な連結部に前記映像信号及びクロック信号の伝送経路を提供する第３電気配線とを含むことができる。

本変形実施形態において、前記光電配線部は、前記イメージセンサから前記映像信号が伝送されて前記電気信号から前記光信号に変換する光源素子及び光源素子駆動チップを有する光電送信部と、前記光信号に変換された映像信号の伝送経路を提供する光導波路と、前記光信号に変換された映像信号を前記光信号から前記電気信号に復元する受光素子及び受光素子駆動チップを有する光電受信部とを含むことができる。

本変形実施形態において、前記ボードは、前記イメージセンサから前記光電配線部に前記映像信号の伝送経路を提供する第１電気配線と、前記光電配線部から前記イメージシグナルプロセッサに前記映像信号の伝送経路を提供する第２電気配線と、前記イメージセンサから前記イメージシグナルプロセッサに前記クロック信号の伝送経路を提供する第３電気配線と、前記イメージシグナルプロセッサから前記電気的な連結部に前記映像信号及びクロック信号の伝送経路を提供する第４電気配線とを含むことができる。

本変形実施形態において、前記イメージセンサが撮影したイメージを表示するディスプレーモジュールをさらに含むことができる。前記ディスプレーモジュールは、前記電気的な連結部と電気的に連結される電気的なコネクタを有するディスプレーボードと、前記ディスプレーボードに実装され、前記イメージシグナルプロセッサから前記視覚的に表示可能である信号が伝送されて表示するディスプレーと、前記ディスプレーボードに実装され、前記ディスプレーモジュールの動作を制御する半導体チップとを含むことができる。

前記特徴を具現することができる本発明の他の変形実施形態によるカメラモジュールは、電気的な連結部を有するボードに実装され、イメージを撮影して映像信号及びクロック信号を含む電気信号を生成するイメージセンサと、前記ボードに実装され、前記電気信号を光信号に変換して前記イメージセンサから前記電気的な連結部に伝送する光電配線部とを含むことができる。

他の変形実施形態において、前記光電配線部は、前記イメージセンサから前記映像信号及びクロック信号が伝送されて前記電気信号から前記光信号に変換する光源素子及び光源素子駆動チップを有する光電送信部と、前記光信号に変換された映像信号及びクロック信号の伝送経路を提供する光導波路と、前記光信号に変換された映像信号及びクロック信号を前記光信号から前記電気信号に復元する受光素子及び受光素子駆動チップを有する光電受信部とを含むことができる。

他の変形実施形態において、前記ボードは、前記イメージセンサから前記光電配線部に前記映像信号及びクロック信号の伝送経路を提供する第１電気配線と、前記光電配線部から前記電気的な連結部に前記映像信号及びクロック信号の伝送経路を提供する第２電気配線とを含むことができる。

他の変形実施形態において、前記光電配線部は、前記イメージセンサから前記映像信号が伝送されて前記電気信号から前記光信号に変換する光源素子及び光源素子駆動チップを有する光電送信部と、前記光信号に変換された映像信号の伝送経路を提供する光導波路と、前記光信号に変換された映像信号を前記光信号から前記電気信号に復元する受光素子及び受光素子駆動チップを有する光電受信部とを含むことができる。

他の変形実施形態において、前記ボードは、前記イメージセンサから前記光電配線部に前記映像信号の伝送経路を提供する第１電気配線と、前記光電配線部から前記電気的な連結部に前記映像信号の伝送経路を提供する第２電気配線と、前記イメージセンサから前記電気的な連結部に前記クロック信号の伝送経路を提供する第３電気配線とを含むことができる。

他の変形実施形態において、前記イメージセンサが撮影したイメージを表示するディスプレーモジュールをさらに含むことができる。前記ディスプレーモジュールは、前記電気的な連結部と電気的に連結される電気的なコネクタを有するディスプレーボードと、前記ディスプレーボードに実装され、前記映像信号及びクロック信号を視覚的に表示可能である信号に変換するイメージシグナルプロセッサと、前記ディスプレーボードに実装され、前記イメージシグナルプロセッサから前記視覚的に表示可能である信号が伝送されて表示するディスプレーと、前記ディスプレーボードに実装され、前記ディスプレーモジュールの動作を制御する半導体チップとを含むことができる。

前記特徴を具現することができる本発明のまた他の変形実施形態によるカメラモジュールは、イメージを撮影して映像信号及びクロック信号を含む電気信号を生成するイメージセンサと、前記電気信号を光信号に変換して前記光信号の伝送経路を提供する光電配線部と、を含むことができる。前記光電配線部は、前記光信号に変換された映像信号及びクロック信号の伝送経路を提供する光導波路と、前記イメージセンサから前記映像信号及びクロック信号が伝送されて前記電気信号から前記光信号に変換する光源素子及び光源素子駆動チップを有し、前記光導波路に分離可能に結合する光伝送信モジュールと、前記光信号に変換された映像信号及びクロック信号を前記光信号から前記電気信号に復元する受光素子及び受光素子駆動チップを有し、前記光導波路に分離可能に結合する光電受信モジュールと含むことができる。

また、他の変形実施形態において、前記光導波路は。前記光導波路の内部に前記光信号の伝送経路を提供する光配線と、前記光導波路の内部、或いは外部に前記イメージセンサの動作に必要である電気信号の伝送経路を提供する電気配線とを含むことができる。

また、他の変形実施形態において、前記イメージセンサが撮影したイメージを表示するディスプレーモジュールをさらに含むことができる。前記ディスプレーモジュールは、前記光電受信モジュールと電気的に連結される電気的なコネクタを有するディスプレーボードと、前記ディスプレーボードに実装され、前記映像信号及びクロック信号を視覚的に表示可能である信号に変換するイメージシグナルプロセッサと、前記ディスプレーボードに実装され、前記イメージシグナルプロセッサから前記視覚的に表示可能である信号が伝送されて表示するディスプレーと、前記ディスプレーボードに実装され、前記ディスプレーモジュールの動作を制御する半導体チップとを含むことができる。

前記特徴を具現することができる本発明の他の変形実施形態によるカメラモジュールは、第１電気信号が伝達されてイメージを撮影して映像信号及びクロック信号を含む第２電気信号を生成するイメージセンサと、前記電気信号を光信号に変換する光電送信部と、前記光信号を前記電気信号に復元する光電受信部と、前記光信号の伝送経路を提供する光導波路を具備した光電配線部とを含み、前記光電送信部は、前記第１電気信号を第１光信号に変換する第１光電送信部と、前記光電送信部は、前記第１電気信号を第１光信号に変換する第１光電送信部と、前記第２電気信号を第２光信号に変換する第２光電送信部とを含み、前記光電受信部は、前記第１光信号を前記第１電気信号に復元する第１光電受信部と、前記第２光信号を前記第２電気信号に復元する第２光電受信部とを含むことができる。

本変形実施形態において、前記第１光電送信部及び第２光電受信部は、前記イメージセンサに隣接した前記光導波路の一端に結合され、前記第１光電受信部及び第２光電送信部は、前記光導波路の他端に結合されることができる。

本変形実施形態において、前記光導波路の他端に隣接配置されて、前記第２光信号から前記第２電気信号に復元された信号が提供されて視覚的に表示可能である信号に変換するイメージシグナルプロセッサをさらに含むことができる。

本変形実施形態において、前記イメージセンサが撮影したイメージを視覚的に表示するディスプレーと、前記第１電気信号を前記イメージセンサに提供して前記イメージセンサの動作を制御する半導体チップを有するディスプレーモジュールとをさらに含むことができる。

本発明によれば、デジタルカメラモジュールは、光電配線部を具備して、イメージセンサで生成された信号を超高速大容量にＩＳＰまで伝送することができる。これによって、電磁波干渉ＥＭＩ、インピーダンス不調和、信号歪曲（ｓｋｅｗ）、チャンネルクロストーク、電磁波整合性ＥＭＣ、伝送損失などの信号伝送の限界点を解決すると共に大容量のデータを超高速に伝送することができる効果がある。

本発明によるデジタルカメラモジュールの一例を示したブロック図である。 本発明の第１実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した平面図である。 本発明の第１実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した斜視図である。 本発明の第１実施形態によるデジタルカメラモジュールにおいて、光電配線部の一例を示した斜視図である。 本発明の第１実施形態によるデジタルカメラモジュールにおいて、光電配線部の一例を示した断面図である。 本発明の第１実施形態によるデジタルカメラモジュールにおいて、光電配線部の光導波路を示した斜視図である。 本発明の第１実施形態によるデジタルカメラモジュールにおいて、光電配線部の変更形態を示した斜視図である。 本発明の第１実施形態によるデジタルカメラモジュールにおいて、光電配線部の変更形態を示した断面図である。 本発明の第１実施形態によるデジタルカメラモジュールにおいて、光電配線部の他の変更形態を示した斜視図である。 本発明の第１実施形態によるデジタルカメラモジュールにおいて、光電配線部の他の変更形態を示した断面図である。 本発明の第１実施形態によるデジタルカメラモジュールにおいて、光電配線部のまた他の変更形態を示した斜視図である。 本発明の第１実施形態によるデジタルカメラモジュールにおいて、光電配線部のまた他の変更形態を示した斜視図である。 本発明の第２実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した平面図である。 本発明の第２実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した斜視図である。 本発明の第３実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した斜視図である。 本発明の第４実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した斜視図である。 本発明の第５実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した平面図である。 本発明の第５実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した斜視図である。 本発明の第６実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した平面図である。 本発明の第６実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した斜視図である。 本発明の第７実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した平面図である。 本発明の第７実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した斜視図である。 本発明の第８実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した平面図である。 本発明の第８実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した斜視図である。 本発明の第８実施形態によるデジタルカメラモジュールにおいて、光電配線部の変更形態を示した斜視図である。 本発明の第９実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した平面図である。 本発明の第９実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した斜視図である。 本発明の第１０実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した平面図である。 本発明の第１０実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した斜視図である。 本発明の第１１実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した平面図である。 本発明の第１１実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した斜視図である。 本発明の第１２実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した平面図である。 本発明の第１２実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した斜視図である。 本発明の第１３実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した平面図である。 本発明の第１３実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した斜視図である。 本発明の第１４実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した平面図である。 本発明の第１４実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した斜視図である。 本発明の第１５実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した平面図である。 本発明の第１５実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した斜視図である。

以下、本発明の実施形態によるカメラモジュールを添付した図面を参照して詳細に説明する。本発明と従来技術と比較した利点は、添付された図面を参照した詳細な説明と特許請求範囲を通じて明白になる。特に、本発明は、特許請求の範囲でよく指摘され、明白に請求される。しかし、本発明は、添付された図面と関連して次の詳細な説明を参照することによって、よく理解されることができる。

図１は、本発明によるデジタルカメラモジュールを示したブロック図である。図１を参照すると、本発明によるデジタルカメラモジュールの一例として、撮像素子であるイメージセンサ１と、イメージセンサ１から発生された信号を液晶ディスプレーのような表示装置に視覚的に表示することができる信号に変換するイメージシグナルプロセッサＩＳＰ１０と、イメージセンサ１から発生された信号をＩＳＰ１０に伝送する光電配線部５とを含むことができる。

図面で実線は電気信号の経路を示し、点線は光信号の経路を示す。光信号は、光電配線部５を経由してイメージセンサ１からＩＳＰ１０に伝えられることができ、電気信号は、必ず光電配線部５を経由することではなく、イメージセンサ１からＩＳＰ１０に伝えられることができる。一例として、イメージセンサ１から発生された電気信号は、映像信号とクロック信号を含むことができ、映像信号及びクロック信号は、各々に分離されて光信号に変換される、或いはミキシングされて光信号に変換されて光電配線部５を通じて伝送されることができる。他の例として、映像信号は、光信号に変換されて光電配線部５を通じて伝送され、クロック信号は、光信号に変換されない状態にＩＳＰ１０に伝えられることができる。光信号に変換されないクロック信号は、光電配線部５を通じてＩＳＰ１０に伝えられる、或いは光電配線部５を通じなくてイメージセンサ１からＩＳＰ１０に伝えられることができる。

光電配線部５は、電気信号を光信号に変換する光電送信部７１と、光信号の伝送経路を提供する光導波路６と、伝送された光信号を電気信号に復元する光電受信部７２とを含むことができる。光電送信部７１は、光源素子と、光源素子ドライブ用の半導体チップとを含むことができる。光電受信部７２は、受光素子と、受光素子ドライブ用の半導体チップとを含むことができる。光電送信部７１と光電受信部７２は、モジュール化されて光導波路６と独立的に構成されることができる。光導波路６は、光信号の経路を提供する光繊維、或いは金属線を含むことができる。光電配線部５は、電気信号の経路を提供する電気配線をさらに含むことができる。この電気配線は、光導波路６の外面、或いは内部に設けられることができる。

ＩＳＰ１０は、イメージセンサ１及び光電配線部５と共に何れか一つのボードに実装される、或いは他の一つのボードに別途に実装されることができる。ＩＳＰ１０は、独立的なチップであることができ、又は何れのチップに統合されて設計されることができる。他の例として、本発明のデジタルカメラモジュールは、ＩＳＰ１０を含まないことがありうる。前記他の形態の場合、ＩＳＰ１０は、イメージセンサ１及び光電配線部５が実装されたボードとは異なるボード（例えば、ディスプレー用のボード）に実装されることができる。

一例として、イメージセンサ１が任意の被写体を撮影して映像信号とクロック信号を含む電気信号が発生されることができる。映像信号とクロック信号は、分離される、或いはミキシングされて、光電送信部７１で、電気信号から光信号に変換されて光導波路６を通じて光電受信部７２に伝送されることができる。光電受信部７２に伝送された光信号は、電気信号に復元されてＩＳＰ１０に提供されることができる。ＩＳＰ１０に提供された映像信号とクロック信号は、視覚的に表示されることができる信号に変換されて、液晶ディスプレーのような装置で肉眼に見られるイメージに具現されることができる。イメージセンサ１の動作に必要である電気信号は、光導波路６を通じる、或いは光導波路６を迂回してイメージセンサ１に伝送されることができる。他の例として、イメージセンサ１の動作に必要である電気信号は、光信号に変換されて光導波路６を通じて伝送されることができる。前記信号処理は、但し一例であり、本発明をこれに限定しようとする意図ではない。

以下で、本発明のデジタルカメラモジュールを具現することができる多様な実施形態を説明する。以下の実施形態は、本発明の例示を開示したことであり、本発明をこれに限定しようとする意図ではないことに留意するべきである。当業者であると、以下の実施形態を変更して、デジタルカメラモジュールを具現することによって本発明が達成しようとすることを達成することができ、これは本発明の範囲に属するということを理解することができる。

以下、図面を参照して本発明の各実施形態について説明する。
［第１実施形態］
図２Ａは、本発明の第１実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した平面図で、図２Ｂはその斜視図である。図２Ａ及び図２Ｂを参照すると、第１実施形態のデジタルカメラモジュール１００は、イメージセンサ１と、イメージセンサ１から発生された信号を伝送する光電配線部５と、光電配線部５を通じてイメージセンサ１から伝送された信号をモニタに視覚的に表示することができる信号に変換するイメージシグナルプロセッサＩＳＰ１０が実装されたボード１９と、を含むことができる。デジタルカメラモジュール１００は、デジタルカメラは勿論、携帯電話用デジタルカメラなどの多様な電子製品に適用されることができる。

ボード１９には、イメージセンサ１と光電配線部５を電気的に連結してイメージセンサ１から発生された信号を光電配線部５に伝達する第１電気配線２と、光電配線部５とＩＳＰ１０を電気的に連結して光電配線部５を通じて伝送された信号をＩＳＰ１０に伝達する第２電気配線９と、イメージセンサ１に電気的に連結してイメージセンサ１を駆動して調整する信号を伝達する第３電気配線１２と、ＩＳＰ１０から視覚的に表示可能に変換された信号を表示装置、例えば、ディスプレーモジュール（例えば、図１１Ａの１５０）に伝達する第４電気配線２１が提供されることができる。第１乃至第４電気配線２、９、１２、２１は、銅Ｃｕ、或いはその合金に構成されることができる。

ボード１９は、剛性、或いは軟性材質の印刷回路基板ＰＣＢであることができる。ボード１９は、他のボード、例えばディスプレー用ボード（例えば、図１１Ａの３１）に電気的に結合されることができる電気的な連結部１１を含むことができる。電気的な連結部１１は、ボード１９の一端に設けられることができる。電気的な連結部１１は、第３及び第４電気配線１２、２１がボード１９の一端で開放された、即ち開放構造であることができる。

イメージセンサ１は、イメージを獲得して電気信号を発生させることができる電荷結合素子ＣＣＤ、或いは相補性金属酸化物半導体ＣＭＯＳなどの撮像を含むことができる。イメージセンサ１から発生された電気信号は、例えば、Ｒ、Ｇ、Ｂの順序に、或いはこれと異なる順序に直列化されたことであることができる。イメージセンサ１から発生された電気信号は、映像信号とクロック信号を含むことができる。映像信号とクロック信号は、互いに区分されて、第１電気配線２を通じて光電配線部５に提供されることができる。第１電気配線２は、映像信号とクロック信号の中、何れか一つ、例えば、映像信号の伝達経路を提供する第１映像信号電気配線２ａと、クロック信号の伝達経路を提供する第１クロック信号電気配線２ｂとを含むことができる。映像信号とクロック信号は、差動信号（ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｓｉｇｎａｌ）、或いは単一終端信号（ｓｉｎｇｌｅ−ｅｎｄｅｄ ｓｉｇｎａｌ）であることができる。

光電配線部５は、光導波路６と、光導波路６の一端に配置された光源素子４及び第１半導体チップ３を有する光電送信部と、光導波路６の他端に配置された受光素子７と第２半導体チップ８を有する光電受信部とを含むことができる。光源素子４と第１半導体チップ３は、イメージセンサ１に隣接することができ、受光素子７と第２半導体チップ８は、ＩＳＰ１０に隣接することができる。第１半導体チップ３は、光源素子４を駆動させてイメージセンサ１から発生された電気信号、即ち映像信号とクロック信号を光信号に変換させることができる光源素子ドライブチップであることができる。第２半導体チップ８は、受光素子７を駆動させて光信号に変換された映像信号とクロック信号を電気信号に復元させることができる受光素子ドライブチップであることができる。光導波路６は、コア−クラッド光導波路構造、或いは金属線光導波路構造であることができる。光源素子４と受光素子７の中、少なくとも何れか一つは、表面放出レーザーＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｌａｓｅｒ）と、ピン光ダイオード（ＰＩＮ ｐｈｏｔｏｄｉｏｄｅ）と、光ダイオード（ｐｈｏｔｏｄｉｏｄｅ）とを含むことができる。

イメージセンサ１から発生された映像信号とクロック信号は、第１半導体チップ３の駆動によって光源素子４で、電気信号から光信号に変換されることができる。この光信号は、光導波路６を通じて受光素子７に伝送されることができる。図面で光導波路６の長さ方向に延長された点線は、光信号の伝送経路を示し、以下の図面でも同一である。第２半導体チップ８は、受光素子７を駆動させて光導波路６を通じて伝送された光信号を電気信号に復元することができる。電気信号に復元された映像信号とクロック信号は、第２電気配線９を通じてＩＳＰ１０に提供されることができる。第２電気配線９は、映像信号とクロック信号の中、何れか一つ、例えば、映像信号の伝達経路を提供する第２映像信号電気配線９ａと、クロック信号の伝達経路を提供する第２クロック信号電気配線９ｂとを含むことができる。

電気信号に復元されてＩＳＰ１０に提供された映像信号とクロック信号は、水平及び垂直画素別に区分されて、液晶ディスプレー（例えば、図１１ａの３４）で視覚的に認識可能である映像に表示されることができる信号に変換されることができる。ＩＳＰ１０で変換された信号は、第４電気配線２１を通じて視角装置、例えばディスプレーモジュール（例えば、図１１ａの１５０）に伝送されることができる。

図２Ｃは、図２Ａの一部を拡大して示した斜視図であり、図２Ｄは、その断面図であり、図２Ｅは、光導波路を示した斜視図である。図２Ｃを参照すると、光電配線部５は、光導波路６の両端に光源素子４と受光素子７が配置された構造であることができる。便宜のために第１半導体チップ３と第２半導体チップ８は、示さなかったが、第１半導体チップ３は、光源素子４に隣接配置され、第２半導体チップ８は、受光素子７に隣接配置されるということは、当業者であると当然に理解するはずである。光源素子４は、光導波路６に離隔される、或いは接触されることができる。同一のように、受光素子７は、光導波路６に離隔される、或いは接触されることができる。光導波路６は、光信号の伝達経路を提供することができる。光導波路６は、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）して柔軟に曲がることができる。

一例として、光導波路６は、コア６ａをクラッド６ｂが囲んでいる、即ちコア−クラッド光導波路構造であることができる。コア６ａは、誘電体であり、クラッド６ｂは、有機、或いは無機高分子の光学材料、又は一例としてハロゲン元素、或いは重水素を含む高分子の光学材料（例えば、Ｆｌｕｏｒｉｎａｔｅｄ Ｐｏｌｙ Ａｒｙｌｅｎｅ Ｅｔｈｅｒ）であることができる。コア−クラッド光導波路構造において、コア６ａとクラッド６ｂは、全てが誘電体に構成されることができ、コア６ａを構成する誘電体は、クラッド６ｂを構成する誘電体に比べて屈折率（或いは誘電率）が相対的に高い物質に構成されることができる。コア−クラッド構造の光導波路６は、光繊維を含むことができる。

他の例として、光導波路６は、ハロゲン元素、或いは重水素を含む高分子の光学材料のような誘電体に構成されたクラッド６ｂが金、或いは銀のような金属に構成されたコア６ａを囲む金属線光導波路構造であることができる。主に銅のような電気配線を利用した信号処理は、隣接信号間の電磁波干渉ＥＭＩ、インピーダンス不調和、信号歪曲、チャンネルクロストーク、電磁波整合性ＥＭＣ、伝送損失などの問題点があると知られている。しかし、既存の電気配線を光配線に代える場合に前記問題点を解決すると同時に大容量のデータを超高速に伝送することができるようになる。本実施形態の光電配線部５は、このような特徴、即ち電気配線が有している問題点を解決すると同時に大容量データを超高速に伝送することができるように具現されたことである。

図２Ｄを参照すると、光電配線部５は、光信号２０が垂直方向に発生されて、水平方向にその進行方向が変更される、即ち４５°反射鏡の結合構造であることができる。一例として、光源素子４は、下面に反射鏡に作用する第１トレンチ４ｃを有する第１基板４ａと、第１基板４ａの上面に配置されて発光する発光部４ｂと、を含むことができる。発光部４ｂから発生された光信号２０は、第１基板４ａの上面から下面側へ垂直に進行し、第１トレンチ４ｃは、光信号２０の経路を垂直方向から水平方向へ変更させることができる。これによって、光信号２０は、コア６ａに光結合されて受光素子７に進行されることができる。受光素子７は、下面に反射鏡に作用する第２トレンチ７ｃを有する第２基板７ａと、第２基板７ａの上面に配置されて受光する受光部７ｂと、を含むことができる。コア６ａを通じて水平方向に伝送された光信号２０は、第２トレンチ７ｃによって、その進行経路が水平方向から垂直方向へ変更されて受光部７ｂに到達されることができる。発光部４ｂと受光部７ｂは、例えば、表面放出レーザーＶＣＳＥＬを含むことができる。

図２Ｅを参照すると、コア６ａの断面は、任意的であることができる。例えば、コア６ａは、厚さＴが概略５〜２００ｎｍであり、幅Ｗが概略２〜１００μｍである四角形の断面を有するストリップ（ｓｔｒｉｐ）形態の金属線、或いは誘電体であることができる。図面には、映像信号とクロック信号の各々の伝送経路になる二つのコア６ａが示されているが、その数は任意的であることができる。コア６ａを通じて伝送されるデータ量が多い場合にコア６ａ、即ちチャンネルの数を増やすことができる。

一般的に誘電体に内蔵された金属線は、入射光を数センチメートルの長さまでに伝送することができる特性を有すると知られている。このように、金属線を利用した光導波路を金属線光導波路という。このような金属線光導波路は、微細サイズ、例えば上述した約５〜２００ｎｍの厚さと約２〜１００μｍ程度である金属線でも十分に光信号を伝達することができる。

光信号は、金属線にある自由電子の分極とこれらの分極のカップリングを通じて伝えられるが、このような自由電子の連続的なカップリングを表面プラズモンポラリトン（ｓｕｒｆａｃｅ ｐｌａｓｍｏｎ ｐｏｌａｒｉｔｏｎ）といい、これを利用した長距離伝送をいわゆる長距離表面プラズモンポラリトン（ｌｏｎｇ ｒａｎｇｅ ｓｕｒｆａｃｅ ｐｌａｓｍｏｎ ｐｏｌａｒｉｔｏｎ）という。本実施形態によると、光導波路６は、コア６ａが金属に構成されて、長距離表面プラズモンポラリトンＬＲＳＰＰを利用する金属線光導波路構造であることができる。

光電配線部は、図２Ｃ乃至図２Ｅに示したように限定されずに、多様に変更されることができる。図２Ｆ乃至図２Ｋは、光電配線部の多様な変更形態を示したことである。

図２Ｆは、本発明の第１実施形態によるデジタルカメラモジュールにおいて、光電配線部の変更形態を示した斜視図であり、図２Ｇは、その断面図である。図２Ｆ及び図２Ｇを参照すると、変形形態の光電配線部５ａは、図２Ｃ乃至図２Ｅに示された光電配線部５と同一類似に４５°反射鏡の結合構造を有することができる。例えば、光導波路６の両端に垂直方向に発光する光源素子４と垂直方向に受光する受光素子７が離隔される、或いは接触されて配置されていることができる。これらの光源素子４と受光素子７は、図２Ｃ及び図２Ｄと異り、ひっくり返った構造を有することができる。

例えば、光源素子４は、第１基板４ａの上面に第１トレンチ４ｃが形成され、第１基板４ａの下面に発光部４ｂが配置された構造であることができる。受光素子７は、第２基板７ａの上面に第２トレンチ７ｃが形成され、第２基板７ａの下面に受光部７ｂが配置された構造であることができる。発光部４ｂと受光部７ｂは、例えば表面放出レーザーＶＣＳＥＬを含むことができる。発光部４ｂは、第１基板４ａの下面から上面側へ垂直に光信号２０を放出し、第１トレンチ４ｃは、光信号２０の経路を垂直方向から水平方向へ変更させることができる。これによって、光信号２０は、コア６ａを通じて受光素子７に進行することができる。第２トレンチ７ｃは、水平方向に伝送された光信号２０を第２基板７ａの上面から下面側へ垂直に変更させることができる。これによって、光信号２０は、その経路が水平方向から垂直方向へ変更されて受光部７ｂに到達されることができる。

図２Ｈは、本発明の第１実施形態によるデジタルカメラモジュールにおいて、光電配線部の他の変更形態を示した斜視図であり、図２Ｉは、その断面図である。図２Ｈ及び図２Ｉを参照すると、他の変形形態の光電配線部５ｂは、光導波路６の両端に光源素子４と受光素子７が離隔される、或いは接触されて配置され、これらの光源素子４と受光素子７は、図２Ｃ及び図２Ｄと異なり、水平方向に発光して受光する構造であることができる。本実施形態によると、光電配線部５ｂは、光源素子４と受光素子７が光導波路６と離隔された、即ち、バット結合（ｂｕｔｔ ｃｏｕｐｌｉｎｇ）構造であることができる。

例えば、光源素子４は、第１基板４ａに発光部４ｂが形成され、発光部４ｂの側面に光導波路６に向かって開口された第１道破路４ｃが形成された構造であることができる。受光素子７は、第２基板７ａに受光部７ｂが形成され、受光部７ｂの側面に光導波路６に向かって開口された第２道破路７ｃが形成された構造であることができる。一例として、発光部４ｂと受光部７ｂは、ピン光ダイオードと、光ダイオードと、アバランシュ光ダイオードＡＰＤ（Ａｖａｌａｎｃｈｅ ｐｈｏｔｏｄｉｏｄｅ）と、を含むことができる。発光部４ｂから発生された光信号２０は、第１道破路４ｃに沿って水平方向に進行し、その光信号２０は、コア６ａに光結合されて受光素子７に進行されることができる。第２道破路７ｃに沿って水平方向に伝送された光信号２０は、受光部７ｂで受光されることができる。

図２Ｊは、本発明の第１実施形態によるデジタルカメラモジュールにおいて、光電配線部のまた他の変更形態を示した斜視図である。図２Ｊを参照すると、また他の変形形態の光電配線部５ｃは、電気配線６０をさらに含むことができる。光源素子４及び受光素子７は、図２Ｃ乃至図２Ｉに示されたことと同一類似である構造の中、何れか一つであることができる。図面には、電気配線６０が光導波路６の上面に配置されているが、電気配線６０の配置は、これに限定されず、光導波路６の下面、側面、或いは内部に配置されることができる。電気配線６０は、光信号に変換されない電気信号の伝送経路に提供されることができる。

例えば、図２Ａを図２Ｊと共に参照すると、イメージセンサ１から発生された電気信号の中、映像信号とクロック信号は、光源素子４で光変換されてコア６ａを通じて受光素子７で伝送され、その他の異なる電気信号（例えば、イメージセンサ１の動作信号）は、電気配線６０を通じて受光素子７、或いはＩＳＰ１０に伝送されることができる。他の例として、映像信号とクロック信号の中、何れか一つ、例えば映像信号は、クロック信号と分離されて光源素子４から光信号に変換され、光信号に変換された映像信号は、コア６ａを通じて光電受信部７２に伝送され、クロック信号は、電気配線６０を通じて受光素子７、或いはＩＳＰ１０に伝送されることができる。

電気配線６０をさらに含む光電配線部５ｃは、第１実施形態のデジタルカメラモジュール１００のみではなく、以下の多様な実施形態のデジタルカメラモジュールに適用されることができる。

図２Ｋは、本発明の第１実施形態によるデジタルカメラモジュールにおいて、光電配線部のまた他の変更形態を示した斜視図である。図２Ｋを参照すると、また他の変形形態の光電配線部５ｄは、電気配線６０と光配線６１が統合されたコア６ｃを含むことができる。光源素子４及び受光素子７は、図２Ｃ乃至図２Ｉに示された構造の中、何れか一つと同一類似であることができる。コア６ｃは、中心部の光配線６１を電気配線６０が囲む構造を有することができる。コア６ｃの断面は、円形、楕円形、四角形、又は多角形などの任意の形態であることができる。

光配線６１は、比較的に屈折率が高い誘電体に構成された光繊維、或いは金、或いは銀のような金属線に構成されて光信号の伝送経路に提供されることができる。電気配線６０は、銅に構成されて電気信号の伝送経路に提供されることができる。光配線６１と電気配線６０との間に絶縁体６２が提供されることができる。光配線６１は、絶縁体６２に比べて屈折率が高い物質に構成されることができる。コア６ｃは、電気配線６０を囲む第２絶縁体６３をさらに含むことができる。

電気配線６０と光配線６１が統合されたコア６ｃを含む光電配線部５ｄは、第１実施形態のデジタルカメラモジュール１００のみではなく、以下の多様な実施形態のデジタルカメラモジュールに適用されることができる。

光電配線部は、図２Ｃ乃至図２Ｋで示されたことの以外に多様な変形が可能であり、その多様な変更形態は、以下の実施形態を説明しながら指摘されるはずである。

［第２実施形態］
図３Ａは、本発明の第２実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した平面図で、図３Ｂはその斜視図である。図３Ａ及び図３Ｂを参照すると、第２実施形態のデジタルカメラモジュール２００は、第１実施形態と同一類似にボード１９にイメージセンサ１と、光電配線部５と、ＩＳＰ１０が実装され、映像信号とクロック信号が全てが光変換されて光導波路６を通じてＩＳＰ１０に伝えられる構造を有することができる。第１乃至第４電気配線２、９、１２、２１は、ボード１９に配置されることができる。

第１実施形態と異なり、第２実施形態のデジタルカメラモジュール２００は、電気的なコネクタ構造の電気的な連結部１１ａを含むことができる。ボード１９が異なるボード、例えばディスプレー用のボードに電気的に連結される場合、そのディスプレー用のボードに電気的なコネクタがあり、その電気的なコネクタの構造によって、電気的な連結部１１ａの構造を接続容易に変更させることができる。この他に、図２Ａ乃至図２Ｋを参照して説明したことが第２実施形態のデジタルカメラモジュール２００に適用されることができ、これに対する詳細な説明は省略するようにする。

［第３実施形態］
図４は、本発明の第３実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した斜視図である。図４を参照すると、第３実施形態のデジタルカメラモジュール３００は、第１実施形態と同一類似にイメージセンサ１と、光電配線部５と、ＩＳＰ１０と、を含み、イメージセンサ１から生成された映像信号とクロック信号の全てが光変換されて光導波路６を通じてＩＳＰ１０に伝えられる構造を有することができる。

第１実施形態と異なり、イメージセンサ１は、自由に曲がることができる軟性ボード１３に実装され、光電配線部５とＩＳＰ１０は、ボード１９に実装されることができる。ボード１９の一端には、開放構造の電気的な連結部１１が含まれることができる。軟性ボード１３は、電気的なコネクタ１４を通じてボード１９と電気的に結合されることができる。軟性ボード１３は、第１及び第３電気配線２、１２と電気的に連結された軟性ボード用の電気配線１５を含むことができる。

第３実施形態のデジタルカメラモジュール３００は、イメージセンサ１が軟性ボード１３に別途に実装されているので、イメージセンサ１の装着位置は、ボード１９の装着位置から自由になることができる。従って、第３実施形態は、デジタルカメラ設計の際にデジタルカメラモジュール３００の配置制約からある程度に自由になることができる。その他に、図２Ａ乃至図２Ｋを参照して説明したことが第３実施形態のデジタルカメラモジュール３００に適用されることができる。

［第４実施形態］
図５は、本発明の第４実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した斜視図である。図５を参照すると、第４実施形態のデジタルカメラモジュール４００は、第１実施形態と同一類似にイメージセンサ１と、光電配線部５と、ＩＳＰ１０と、を含み、イメージセンサ１から発生された映像信号とクロック信号は、全てが光変換されて光導波路６を通じてＩＳＰ１０に伝えられる構造を有することができる。

第１実施形態と異なり、イメージセンサ１は、自由に曲がることができる第１軟性ボード１３に実装され、光電配線部５とＩＳＰ１０は、ボード１９に実装されることができる。第１軟性ボード１３は、第１電気的なコネクタ１４を通じてボード１９と電気的に結合されることができる。第１軟性ボード１３は、第１及び第３電気配線２、１２と電気的に連結された第１軟性ボード用の電気配線１５を含むことができる。なお、第４実施形態のデジタルカメラモジュール４００は、電気的なコネクタ構造の電気的な連結部１１ａを有し、その電気的な連結部１１ａは、第２電気的なコネクタ１７を通じてボード１９に連結された第２軟性ボード１６に設けられることができる。第２軟性ボード１６には、第３及び第４電気配線１２、２１と電気的に連結された第２軟性ボード用の電気配線１８が設けられることができる。

第４実施形態のデジタルカメラモジュール４００は、イメージセンサ１が第１軟性ボード１３に別途に実装されているので、イメージセンサ１の装着位置は、ボード１９の装着位置から自由になることができる。又、電気的な連結部１１ａが第２軟性ボード１６に別途に設けられているので、電気的な連結部１１ａの位置は、ボード１９から自由になることができる。従って、第４実施形態は、デジタルカメラ設計の際にデジタルカメラモジュール４００の配置制約から自由になることができる。その他に、図２Ａ乃至図２Ｋを参照して説明したことが第４実施形態のデジタルカメラモジュール４００に適用されることができる。

［第５実施形態］
図６Ａは、本発明の第５実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した平面図で、図６Ｂはその斜視図である。図６Ａ及び図６Ｂを参照すると、第５実施形態のデジタルカメラモジュール５００は、第１実施形態と類似にボード１９にイメージセンサ１と光電配線部５が実装され、イメージセンサ１で生成された映像信号とクロック信号の全てが光変換されて、光導波路６を通じて伝送されることができる構造を有することができる。ボード１９は、開放構造の電気的な連結部１１を含むことができる。電気的な連結部１１は、第２実施形態のように電気的なコネクタ構造であることができる。

第１実施形態と異なり、第５実施形態のデジタルカメラモジュール５００は、ＩＳＰを含まないことがありうる。これによって、ボード１９には、ＩＳＰで変換された信号が伝えられる経路を提供する電気配線、即ち図２Ａの第４電気配線２１が設けられないことができる。ＩＳＰは、例えば異なるボード（例えば、図１２Ａの３１）に実装される、或いは異なるチップ（例えば、図１２Ａの３３）に統合設計されることができる。第１半導体チップ３によって電気信号から光信号に変換されて光導波路６を通じて伝送された映像信号とクロック信号は、第２半導体チップ８によって光信号から電気信号に復元されることができる。電気信号に復元された映像信号とクロック信号は、電気的な連結部１１を通じてＩＳＰ、或いはＩＳＰが統合されたチップが配置された装置（例えば、図１２ａの５５０）に伝えられることができる。

第５実施形態のデジタルカメラモジュール５００は、第３実施形態のようにイメージセンサ１が軟性ボードに実装された構造、或いは第４実施形態でのようにイメージセンサ１及び電気的な連結部１１が互いに異なる軟性ボードに各々に実装された構造であることができる。その他に、図２Ａ乃至図２Ｋを参照して説明したことが第５実施形態のデジタルカメラモジュール５００に適用されることができる。

［第６実施形態］
図７Ａは、本発明の第６実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した平面図で、図７Ｂはその斜視図である。図７Ａ及び図７Ｂを参照すると、第６実施形態のデジタルカメラモジュール６００は、第１実施形態と類似にボード１９にイメージセンサ１と、光電配線部５と、ＩＳＰ１０が実装され、イメージセンサ１で生成された電気信号が光信号に変換されて光導波路６を通じてＩＳＰ１０に伝えられる構造を有することができる。ボード１９は、開放構造の電気的な連結部１１を含むことができる。他の例として、電気的な連結部１１は、第２実施形態とのように電気的なコネクタ構造であることができる。

第１実施形態と異なり、第６実施形態のデジタルカメラモジュール６００は、イメージセンサ１で生成された映像信号とクロック信号の中、何れか一つが光導波路６を通じて伝送される構造を含むことができる。イメージセンサ１で生成された映像信号とクロック信号は、データ量が異なることができる。例えば、映像信号は、クロック信号に比べてデータ量が相対的に多いことができる。従って、データ量が相対的に多い映像信号は、電気信号から光信号に変換されて、光導波路６を通じて伝送されることができる。本実施形態によると、第１電気配線２は、イメージセンサ１で生成された映像信号を光電配線部５に伝達する経路に提供され、第２電気配線９は、光電配線部５を通じて伝送された映像信号をＩＳＰ１０に伝達する経路に提供されることができる。

第６実施形態のデジタルカメラモジュール６００は、クロック信号の伝送経路を提供する第５電気配線２０をさらに含むことができる。第５電気配線２０は、イメージセンサ１とＩＳＰ１０との間に設けられることができる。これによって、イメージセンサ１で生成されたクロック信号は、光信号に変換されなくて第５電気配線２０を通じてＩＳＰ１０に提供されることができる。

第６実施形態のデジタルカメラモジュール６００は、第３実施形態のようにイメージセンサ１が軟性ボードに実装された構造、或いは第４実施形態のようにイメージセンサ１及び電気的な連結部１１が互いに異なる軟性ボードに各々に実装された構造であることができる。その他に、図２Ａ乃至図２Ｋを参照して説明したことが第６実施形態のデジタルカメラモジュール６００に適用されることができる。

［第７実施形態］
図８Ａは、本発明の第７実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した平面図で、図８Ｂはその斜視図である。図８Ａ及び図８Ｂを参照すると、第７実施形態のデジタルカメラモジュール７００は、第１実施形態と類似にボード１９にイメージセンサ１と光電配線部５が実装され、イメージセンサ１で生成された信号が光変換されて光導波路６を通じて伝送される構造を有することができる。ボード１９は、開放構造の電気的な連結部１１を含むことができる。他の例として、電気的な連結部１１は、第２実施形態のように電気的なコネクタ構造であることができる。

第１実施形態と異なり、第７実施形態のデジタルカメラモジュール７００は、ＩＳＰを含まないことでありうる。ＩＳＰは、例えば、異なるボードに実装される、或いは異なるボードに実装された異なるチップに統合設計されることができる。又、第１実施形態と異なり、第７実施形態のデジタルカメラモジュール７００は、イメージセンサ１で生成された映像信号とクロック信号の中、相対的にデータ量が少ないクロック信号を伝送する第５電気配線２０をさらに含むことができる。第６実施形態と異なり、第５電気配線２０は、イメージセンサ１と電気的な連結部１１との間に設けられることができる。

第１電気配線２は、イメージセンサ１で生成された映像信号とクロック信号の中、データ量が相対的は多い映像信号を光電配線部５に伝送する経路に提供され、第２電気配線９は、光電配線部５を通じて伝送された映像信号をＩＳＰ１０に伝達する経路に提供されることができる。

第７実施形態のデジタルカメラモジュール７００は、第３実施形態のようにイメージセンサ１が軟性ボードに実装された構造、或いは第４実施形態のようにイメージセンサ１及び電気的な連結部１１が互いに異なる軟性ボードに各々に実装された構造であることができる。その他に、図２Ａ乃至図２Ｋを参照して説明したことが第７実施形態のデジタルカメラモジュール７００に適用されることができる。

［第８実施形態］
図９Ａは、本発明の第８実施形態のデジタルカメラモジュールを示した平面図で、図９Ｂはその斜視図である。図９Ｃは、本発明の第８実施形態のデジタルカメラモジュールにおいて、光電配線部の変更形態を示した斜視図である。

図９Ａ及び図９Ｂを参照すると、第８実施形態のデジタルカメラモジュール８００は、第１実施形態と類似にボード１９にイメージセンサ１と、光電配線部５と、ＩＳＰ１０が実装され、イメージセンサ１で生成された電気信号が光信号に変換されて光導波路６を通じてＩＳＰ１０に伝えられる構造を有することができる。ボード１９は、開放構造の電気的な連結部１１を含むことができる。他の例として、電気的な連結部１１は、第２実施形態のように電気的なコネクタ構造であることができる。

第１実施形態と異なり、第８実施形態のデジタルカメラモジュール８００は、モジュール型の光電配線部５ｅを含むことができる。一例として、光導波路６の一端には、光伝送信モジュール４０が光伝送信用のコネクタ４２を通じて光導波路６に分離可能に結合され、光導波路６の他端には、光電受信モジュール５０が光電受信用のコネクタ５２を通じて光導波路６に分離可能に結合されることができる。光伝送信モジュール４０は、光源素子４と第１半導体チップ３と、を含み、光電受信モジュール５０は、受光素子７と、第２半導体チップ７と、を含むことができる。

光伝送信用のコネクタ４２は、光伝送信モジュール４０に設けられる、或いは光導波路６に設けられる、或いは光伝送信モジュール４０及び光導波路６に各々に設けられたコネクタが結合されたことであることができる。類似に、光電受信用のコネクタ５２は、光電受信モジュール５０に設けられる、或いは光導波路６に設けられる、或いは光電受信モジュール５０及び光導波路６に各々に設けられたコネクタが結合されたことであることができる。

本実施形態によると、光伝送信モジュール４０と光電受信モジュール５０は、光導波路６から容易に分離されて交代されることができる。光導波路６も光伝送信モジュール４０及び光電受信モジュール５０から容易に分離されて交代されることができる。モジュール型光電配線部５ｅは、以下の図９Ｃに示された変形されたモジュール型の光電配線部５ｆに代替されることができる。

図９Ｃを図９Ａと共に参照すると、変形されたモジュール型の光電配線部５ｆは、光導波路６の一端には、光伝送信モジュール４０ａが光伝送信ボード４１を通じて光導波路６に分離可能に結合され、光導波路６の他端には、光電受信モジュール５０ａが光電受信ボード５１を通じて光導波路６に分離可能に結合される構造であることができる。一例として、光伝送信モジュール４０ａは、第１半導体チップ３と光源素子４が実装された光伝送信ボード４１を含むことができる。光伝送信ボード４１には、第１電気配線２と電気的に連結される開放構造の電気的な連結部４３が設けられることができる。光電受信モジュール５０ａは、受光素子７と第２半導体チップ８が実装された光電受信ボード５１を含むことができる。光電受信ボード５１には、第２電気配線９と電気的に連結される開放構造の電気的な連結部５３が設けられることができる。光導波路６の一端は、光伝送信ボード４１上に実装されて光源素子４と結合されることができる。類似に、光導波路６の他端は、光電受信ボード５１上に実装されて受光素子７と結合されることができる。

第８実施形態のデジタルカメラモジュール８００は、第３実施形態のようにイメージセンサ１が軟性ボードに実装された構造、或いは第４実施形態のようにイメージセンサ１及び電気的な連結部１１が互いに異なる軟性ボードに各々に実装された構造であることができる。その他に、図２Ａ乃至図２Ｋを参照して説明したことが第８実施形態のデジタルカメラモジュール８００に適用されることができる。前記モジュール型の光電配線部５ｅ、或いは変形されたモジュール型の光電配線部５ｆは、第８実施形態のみに適用されることでなく、本明細書に開示された全ての実施形態に適用されることができる。

［第９実施形態］
図１０Ａは、本発明の第９実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した平面図で、図１０Ｂはその斜視図である。図１０Ａ及び図１０Ｂを参照すると、第９実施形態のデジタルカメラモジュール９００は、モジュール型の構造を有することができる。例えば、デジタルカメラモジュール９００は、モジュール型の光電配線部５ｇと、モジュール型の光電配線部５ｇの一端に電気的に連結されたイメージセンサ１とを含むことができる。本実施形態のデジタルカメラモジュール９００は、光電配線部５ｇ及びイメージセンサ１が実装されるボードを含まないことができる。本実施形態のデジタルカメラモジュール９００は、ＩＳＰを含まないことができる。ＩＳＰは、例えば、ディスプレーボード（例えば、図１３ａの３１）に実装されることができる。

モジュール型の光電配線部５ｇは、光導波路６の一端には、光伝送信モジュール４０が光伝送信用のコネクタ４２を通じて光導波路６に分離可能に結合され、光導波路６の他端には、光電受信モジュール５０が光電受信用のコネクタ５２を通じて光導波路６に分離可能に結合されることができる。光伝送信モジュール４０は、光源素子４と、第１半導体チップ３とを含み、光電受信モジュール５０は、受光素子７と、第２半導体チップ８とを含むことができる。本実施形態によると、光伝送信モジュール４０と光電受信モジュール５０は、光導波路６から容易に分離されて交代されることができる。光導波路６も光伝送信モジュール４０及び光電受信モジュール５０から容易に分離されて交代されることができる。

光伝送信用のコネクタ４２は、光伝送信モジュール４０に設けられる、或いは光導波路６に設けられる、或いは光伝送信モジュール４０及び光導波路６に各々に設けられたコネクタが結合されたことであることができる。類似に、光電受信用のコネクタ５２は、光電受信モジュール５０に設けられる、或いは光導波路６に設けられる、或いは光電受信モジュール５０及び光導波路６に各々に設けられたコネクタが結合されたことであることができる。

光伝送信モジュール４０には、電気的なコネクタ４１がさらに設けられることができ、この電気的なコネクタ４１を通じてイメージセンサ１と電気的に連結されることができる。イメージセンサ１は、電気的なコネクタ４１と電気的に連結された軟性電気配線１ｂをさらに含むことができる。これによって、イメージセンサ１の配置位置は、光電配線部５ｇの配置位置から自由になることができる。光電受信モジュール５０には、他のボード（例えば、図１３ａの３１）と電気的に連結されることができる電気的なコネクタ５１がさらに設けられることができる。

デジタルカメラモジュール９００は、イメージセンサ１及び光電配線部５ｇが実装されるボードを含まないことができる。これによって、光導波路６には、イメージセンサ１の動作に必要である電気信号の伝送経路を提供する少なくとも一つ以上の電気配線６０が設けられることができる。電気配線６０は、図２ｊに示されたように同一類似に光導波路６の外面、或いは内部に設けられることができ、或いは図２ｋに示されたように同一類似に光導波路６のコアに統合設計されることができる。

第９実施によると、ボードを必要としなく、光電配線部５ｇは、モジュール型なので、交替が容易に可能であり、電気配線６０が光導波路６に統合設計されているので、デジタルカメラモジュール９００の自体の大きさを縮めることができ、尚、デジタルカメラモジュール９００を使用する製品（例えば、携帯電話、或いはコンパクトデジタルカメラ）の縮小化に一翼を担うことができる。その他に、図２Ａ乃至図２Ｋを参照して説明したことが第９実施形態のデジタルカメラモジュール９００に適用されることができる。

［第１０実施形態］
図１１Ａは、本発明の第１０実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した平面図で、図１１Ｂはその斜視図である。図１１Ａ及び図１１Ｂを参照すると、第１０実施形態のデジタルカメラモジュール１０００は、第１実施形態のデジタルカメラモジュール１００に電気的に連結されたディスプレーモジュール１５０をさらに含むことができる。第１０実施形態において、ＩＳＰ１０は、デジタルカメラモジュール１００に具備され、ディスプレーモジュール１５０に具備されないことができる。

ディスプレーモジュール１５０は、デジタルカメラモジュール１００の電気的な連結部１１と電気的に結合されることができるディスプレー電気的なコネクタ３２を具備したディスプレーボード３１を含むことができる。ディスプレーボード３１には、デジタルカメラモジュール１００から伝送された信号を視覚的に表示することができるディスプレー３４と、イメージセンサ１及びディスプレー３４を制御することができる第３半導体チップ３３が実装されることができる。ディスプレーボード３１は、印刷回路基板を含むことができ、ディスプレー３４は、液晶ディスプレーＬＣＤのモニタを含むことができる。第３半導体チップ３３は、イメージセンサ１及びディスプレー３４を制御することの他にディスプレーモジュール１５０の全般的な駆動のためのチップとして、必要によって複数個のチップが組合されたことであることができる。ディスプレーボード３１には、ディスプレー電気的なコネクタ３２とディスプレー３４を電気的に連結される第６電気配線３５と、ディスプレー電気的なコネクタ３２と第３半導体チップ３３を電気的に連結される第７電気配線３６と、第３半導体チップ３３とディスプレー３４を電気的に連結される第８電気配線３７が設けられることができる。第６電気配線３５は、ＩＳＰ１０から提供された信号の伝送経路に主に使われることができる。第７電気配線３６は、イメージセンサ１の動作に必要である電気信号の伝送経路に主に使われることができる。第８電気配線３７は、ディスプレー３４の動作に必要である電気信号の伝送経路に主に使われることができる。

第１０実施形態において、ディスプレーモジュール１５０は、ＩＳＰ１０を含まないので、第１実施形態のデジタルカメラモジュール１００は、ＩＳＰ１０が含まれたデジタルカメラモジュールに代替されることができる。例えば、第１実施形態のデジタルカメラモジュール１００は、第２乃至第４実施形態のデジタルカメラモジュール２００、３００、４００、第６実施形態のデジタルカメラモジュール６００及び第８実施形態のデジタルカメラモジュール８００の中、何れか一つに代替されることができる。

［第１１実施形態］
図１２Ａは、本発明の第１１実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した平面図で、図１２Ｂはその斜視図である。図１２Ａ及び図１２Ｂを参照すると、第１１実施形態のデジタルカメラモジュール１１００は、第５実施形態のデジタルカメラモジュール５００に電気的に連結されたディスプレーモジュール５５０をさらに含むことができる。第１１実施形態において、ＩＳＰ１０は、デジタルカメラモジュール５００に具備されなく、ディスプレーモジュール５５０に具備されることができる。

ディスプレーモジュール５５０は、デジタルカメラモジュール５００の電気的な連結部１１と電気的に結合されることができるディスプレー電気的なコネクタ３２を具備したディスプレーボード３１を含むことができる。ディスプレーボード３１には、デジタルカメラモジュール５００から伝送された信号を視覚的に表示可能である信号に変換するＩＳＰ１０と、ＩＳＰ１０から伝送された信号を視覚的に表示するディスプレー３４と、イメージセンサ１及びディスプレー３４を制御してディスプレーモジュール５５０の全般的な駆動のための第３半導体チップ３３が実装されることができる。ディスプレーボード３１は、印刷回路基板を含むことができ、ディスプレー３４は、液晶ディスプレーＬＣＤのモニタを含むことができる。第３半導体チップ３３は、必要によって複数個のチップが組合されたことであることができる。ディスプレーボード３１には、第９実施形態と同一類似に第６乃至第８電気配線３５、３６、３７が設けられることができる。なお、ディスプレーボード３１には、ＩＳＰ１０と第３半導体チップ３３を電気的に連結される第９電気配線３８と、ディスプレー電気的なコネクタ３２とＩＳＰ１０を電気的に連結される第１０電気配線３９とをさらに含むことができる。第１０実施形態と異なり、第６電気配線３５は、ＩＳＰ１０とディスプレー３４との間に設けられることができる。

第１１実施形態において、ディスプレーモジュール５５０は、ＩＳＰ１０を含むので、第５実施形態のデジタルカメラモジュール５００は、ＩＳＰ１０が含まれないデジタルカメラモジュールに代替されることができる。例えば、第５実施形態のデジタルカメラモジュール５００は、第７実施形態のデジタルカメラモジュール７００に代替されることができる。他の例として、ＩＳＰは、第３半導体チップ３３に統合設計されることができる。この場合、ＩＳＰ１０は、ディスプレーモジュール５５０に別途に実装されないので、ディスプレーモジュール５５０の大きさを縮めることができる。

［第１２実施形態］
図１３Ａは、本発明の第１２実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した平面図で、図１３Ｂはその斜視図である。図１３Ａ及び図１３Ｂを参照すると、第１２実施形態のデジタルカメラモジュール１２００は、第９実施形態のデジタルカメラモジュール９００に電気的に連結されたディスプレーモジュール５５０をさらに含むことができる。第１２実施形態において、ＩＳＰ１０は、ディスプレーモジュール５５０に具備されることができる。第９実施形態のデジタルカメラモジュール９００に対しては、図１０Ａ及び図１０Ｂを参照して説明したことが適用され、ディスプレーモジュール５５０に対しては、図１２Ａ及び図１２Ｂを参照して説明したことが適用されることができる。

例えば、光電受信モジュール５０に設けられた電気的なコネクタ５１がディスプレー電気的なコネクタ３２に結合されることによって、デジタルカメラモジュール９００がディスプレーボード３１に電気的に連結されることができる。他の例として、電気的なコネクタ５１とディスプレー電気的なコネクタ３２との間に電気的な媒介体、例えば軟性電気配線１ｂと同一類似の媒介体を通じて互いに電気的に結合されることができる。

［第１３実施形態］
図１４Ａは、本発明の第１３実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した平面図で、図１４Ｂはその斜視図である。図１４Ａ及び図１４Ｂを参照すると、第１３実施形態のデジタルカメラモジュール１３００は、第９実施形態のデジタルカメラモジュール９００に電気的に連結されたディスプレーモジュール６５０をさらに含むことができる。デジタルカメラモジュール９００に対しては、図１０Ａ及び図１０Ｂを参照して説明したことが適用され、ディスプレーモジュール６５０に対しては、図１２Ａ及び図１２Ｂを参照して説明したことが適用されることができる。

本実施形態のディスプレーモジュール６５０は、第１２実施形態のディスプレーモジュール５５０と異なり、第３半導体チップ３３とディスプレー電気的なコネクタ３２との間に配置されてイメージセンサ１の動作に必要である電気信号の伝送経路に主に使われる第７電気配線（図１３ａの３６）が設けられないことができる。この場合、イメージセンサ１の動作に必要である電気信号は、第９電気配線３８、ＩＳＰ１０及び第１０電気配線３９を通じて光電配線部５ｇに提供されることができる。光電配線部５ｇに提供された電気信号は、光導波路６に設けられた電気配線６０を通じてイメージセンサ１に伝送されてイメージセンサ１が制御されることができる。本実施形態によると、ディスプレーモジュール６５０は、第７電気配線が必要ではないので、ディスプレーモジュール６５０の大きさを縮めることができる。

［第１４実施形態］
図１５Ａは、本発明の第１４実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した平面図で、図１５Ｂはその斜視図である。図１５Ａ及び図１５Ｂを参照すると、第１４実施形態のデジタルカメラモジュール１４００は、第１実施形態と類似にボード１９に実装されたイメージセンサ１と、光電配線部５ｈと、ＩＳＰ１０と、を含むことができる。これと異なり、デジタルカメラモジュール１４００は、ＩＳＰ１０を含まないことができる。この場合、ＩＳＰ１０は、異なるボード（例えば、図１６Ａの３１）、或いは異なるチップ（例えば、図１６ａの３３）に統合設計されることができる。

本実施形態は、上述した実施形態とは異なり、光電配線部５ｈは、両方向光通信が可能に設計されることができる。本実施形態によると、光電配線部５ｈは、光導波路６と、イメージセンサ１に隣接した光導波路６の一端に配置された第１光電送信部３、４と、第２光電受信部７７、７８と、ＩＳＰ１０に隣接した光導波路６の他端に配置された第１光電受信部７、８と、第２光電送信部７３、７４と、を含むことができる。イメージセンサ１に生成された映像信号及びクロック信号は、第１光電送信部３、４で、電気信号から光信号に変換されて光導波路６を通じて伝送され、イメージセンサ１の動作に必要である電気信号は、第２光電送信部７３、７４で光信号に変換されて光導波路６を通じて伝送されることができる。

第１光電送信部３、４は、イメージセンサ１で生成された映像信号及びクロック信号を電気信号から光信号に変換する第１半導体チップ３（以下、‘第１光源素子ドライブチップ’と称する）と、光源素子４（以下、‘第１光源素子’と称する）とを含み、第１光電受信部７、８は、光信号に変換された映像信号及びクロック信号を電気信号に復元する受光素子７（以下、‘第１受光素子’と称する）と、第２半導体チップ８（以下、‘第１受光素子ドライブチップ’と称する）とを含むことができる。第２光電送信部７３、７４は、イメージセンサ１の動作に必要である電気信号を光信号に変換する第２光源素子ドライブチップ７３と、第２光源素子７４と、を含み、第２光電受信部７７、７８は、光信号に変換されたイメージセンサ１の動作信号を電気信号に復元する第２受光素子７７と、第２受光素子ドライブチップ７８を含むことができる。

第２光電送信部７３、７４は、第１光電送信部３、４と同一類似の構造、例えば図２Ｃ、或いは図２Ｆに示されたことのような４５°の反射鏡の結合構造を有する、或いは図２Ｈに示されたことのようなバット結合構造を有することができる。類似に、第２光電受信部７７、７８は、第１光電受信部７、８と同一類似の構造を有することができる。光導波路６は、図２Ｊ又は図２Ｋに示されたことのように光信号及び電気信号の伝達構造を有することができる。

イメージセンサ１の作動を開始する電気信号は、第２光電送信部７３、７４で光信号に変換されて光導波路６を通じて第２光電受信部７７、７８で伝送されることができる。この光信号は、第２光電受信部７７、７８で電気信号に復元されてイメージセンサ１に伝達されることによって、イメージセンサ１が動作されることができる。イメージセンサ１の動作によって生成された電気信号である映像信号及びクロック信号は、第１光電送信部３、４で光信号に変換されて光導波路６を通じて第１光電受信部７、８に伝送されることができる。この光信号は、第１光電受信部７、８で電気信号に復元されてＩＳＰ１０に伝えられることによって、視覚的に表示可能である信号に変換されることができる。

ボード１９には、イメージセンサ１の動作に必要である電気信号の第２光電送信部７３、７４への伝送経路を提供する電気配線７９と、第２光電受信部７７、７８でイメージセンサ１への伝送経路を提供する電気配線７１が設けられることができる。その他に、第１実施形態の説明が適用されることができる。

本実施形態の光電配線部５ｈは、映像信号とクロック信号及びイメージセンサ１の動作信号の光通信に使われることができるように一つの光導波路６に少なくとも三つのチャンネル（点線）が具備された例である。これの変形形態として、光導波路６は、二つに区分されて、一つは、映像信号及びクロック信号の光通信に使われ、他の一つは、イメージセンサ１の動作信号の光通信に使われることができる。

両方向光通信が可能である光電配線部５ｈは、本実施形態のみに適用されることではなく、本明細書の全ての実施形態に適用されることができる。光電配線部５ｈは、図９Ａ乃至が図９Ｃ、或いは図１０Ａ及び図１０Ｂに示されたことのようにモジュール型の構造を有することができる。

［第１５実施形態］
図１６Ａは、本発明の第１５実施形態によるデジタルカメラモジュールを示した平面図で、図１６Ｂはその斜視図である。図１６Ａ及び図１６Ｂを参照すると、第１５実施形態のデジタルカメラモジュール１５００は、第１４実施形態のデジタルカメラモジュール１４００に電気的に連結されたディスプレーモジュール１５０をさらに含むことができる。デジタルカメラモジュール１４００に対しては、図１５Ａ及び図１５Ｂを参照して説明したことが適用され、ディスプレーモジュール１５０に対しては、図１１Ａ及び図１１Ｂを参照して説明したことが適用されることができる。他の例として、ＩＳＰ１０は、デジタルカメラモジュール１４００に具備されなく、ディスプレーモジュール１５０に具備される、或いは第３半導体チップ３３に統合設計されることができる。

以上の発明の詳細な説明は、開示された実施状態で本発明を制限しようとする意図ではなく、本発明の要旨を抜け出さない範囲内で多様な他の組合、変更及び環境で使用することができる。添付された特許請求範囲は、他の実施状態も含むことと解析されるべきである。

１ イメージセンサ
２ 第１電気配線
２ａ 第１映像信号電気配線
２ｂ 第１クロック信号電気配線
３ 第１半導体チップ
４ 光源素子
４ａ 第１基板
４ｂ 発光部
４ｃ 第１トレンチ
５ 光電配線部
５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ，５ｇ，５ｈ 光電配線部
６ 光導波路
６ａ，６ｃ コア
６ｂ クラッド
７ 受光素子
７ａ 第２基板
７ｂ 受光部
７ｃ 第２トレンチ
８ 第２半導体チップ
９ 第２電気配線
９ａ 第２映像信号電気配線
９ｂ 第２クロック信号電気配線
１０ イメージシグナルプロセッサ
１１，１１ａ，４３，５３ 連結部
１２ 第３電気配線
１９ ボード
２１ 第４電気配線
３１ ディスプレーボード
３２ コネクタ
３３ 第３半導体チップ
３４ ディスプレー
３５ 第６電気配線
３６ 第７電気配線
３７ 第８電気配線
３８ 第９電気配線
３９ 第１０電気配線
４０ 光伝送信モジュール
４０ａ 光伝送信モジュール
４１ 光伝送信ボード
４２ 光伝送信用のコネクタ
５０ 光電受信モジュール
５０ａ 光電受信モジュール
５１ 光電受信ボード
５２ 光電受信用のコネクタ
６０，７９ 電気配線
６１ 光配線
６２ 絶縁体
６３ 第２絶縁体
７１ 光電送信部
７２ 光電受信部
７３，７４ 第２光電送信部
７７，７８ 第２光電受信部
１００，２００，３００，４００，５００，６００，７００，８００，９００，１０００，１１００，１２００，１３００，１４００ デジタルカメラモジュール
１５０ ディスプレーモジュール

Claims (14)

1. 映像信号とクロック信号とを含む電気信号を生成するイメージセンサと、
   前記映像信号及びクロック信号の中、少なくとも前記映像信号を光信号に変換して伝送する光電配線部とを含み、
   前記光電配線部は、
   前記光信号の伝送経路を提供する軟性（フレキシブル）の光導波路と、
   前記映像信号及びクロック信号の中、少なくとも前記映像信号を前記光信号に変換して前記光導波路に提供する光電送信部と、
   前記光導波路から提供された前記光信号を前記電気信号に復元する光電受信部とを含み、さらに、
   前記光電配線部は、
   前記映像信号及びクロック信号を第１光信号に変換する第１光電送信部と、
   前記第１光信号を第１電気信号に復元する第１光電受信部と、
   前記イメージセンサの動作信号を第２光信号に変換する第２光電送信部と、
   前記第２光信号を第２電気信号に復元する第２光電受信部と、
   前記第１、２光信号の伝送経路を提供する光導波路とを含み、
   前記第１光電送信部及び第２光電受信部は、前記光導波路の一端に配置され、前記第１光電受信部及び第２光電送信部は、前記光導波路の他端に配置され、
   前記光電配線部は、前記光導波路の外面、或いは内部に電気配線をさらに含み、
   前記光導波路は、有機、或いは無機高分子の光学材料内に誘電体が内蔵されたコア−クラッド光導波路、または前記高分子の光学材料内に金属線が内蔵された金属線光導波路を含むことを特徴とするデジタルカメラモジュール。
2. 前記光信号から前記電気信号に復元された信号が提供されて、視覚的に表示可能である信号に変換するイメージシグナルプロセッサをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のデジタルカメラモジュール。
3. 前記光電送信部及び光電受信部は、前記光導波路に分離可能に結合されるモジュール型の構造であることを特徴とする請求項１に記載のデジタルカメラモジュール。
4. 前記イメージセンサで得られたイメージを視覚的に表示するディスプレーと、
   前記ディスプレーの駆動を制御する半導体チップが具備されたディスプレーモジュールと
   をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のデジタルカメラモジュール。
5. 電気的な連結部を有するボードに実装され、イメージを撮影して映像信号及びクロック信号を含む電気信号を生成するイメージセンサと、
   前記ボードに実装され、前記電気信号を視覚的に表示可能である信号に変換するイメージシグナルプロセッサと、
   前記ボードに実装され、前記電気信号を光信号に変換して前記イメージセンサから前記イメージシグナルプロセッサに伝送する光電配線部と
   を含み、
   前記光電配線部は、
   前記イメージセンサから前記映像信号及びクロック信号が伝送されて、前記電気信号から前記光信号に変換する光源素子及び光源素子駆動チップを有する光電送信部と、
   前記光信号に変換された映像信号及びクロック信号の伝送経路を提供する光導波路と、
   前記光信号に変換された映像信号及びクロック信号を前記電気信号に復元する受光素子及び受光素子駆動チップを有する光電受信部とを含み、
   前記光電配線部は、前記光導波路の外面、或いは内部に電気配線をさらに含み、
   前記光導波路は、有機、或いは無機高分子の光学材料内に誘電体が内蔵されたコア−クラッド光導波路、または前記高分子の光学材料内に金属線が内蔵された金属線光導波路を含むことを特徴とするデジタルカメラモジュール。
6. 前記光電配線部は、
   前記光電送信部を前記光導波路と分離可能に結合する光伝送信用のコネクタと、
   前記光電受信部を前記光導波路と分離可能に結合する光電受信用のコネクタと
   をさらに含むことを特徴とする請求項５に記載のデジタルカメラモジュール。
7. 前記ボードは、
   前記イメージセンサから前記光電配線部に前記映像信号及びクロック信号の伝送経路を提供する第１電気配線と、
   前記光電配線部から前記イメージシグナルプロセッサに前記映像信号及びクロック信号の伝送経路を提供する第２電気配線と、
   前記イメージシグナルプロセッサから前記電気的な連結部に前記映像信号及びクロック信号の伝送経路を提供する第３電気配線と
   を含むことを特徴とする請求項５に記載のデジタルカメラモジュール。
8. 前記イメージセンサが撮影したイメージを表示するディスプレーモジュールをさらに含み、
   前記ディスプレーモジュールは、
   前記電気的な連結部と電気的に連結される電気的なコネクタを有するディスプレーボードと、
   前記ディスプレーボードに実装され、前記イメージシグナルプロセッサから前記視覚的に表示可能である信号が伝送されて表示するディスプレーと、
   前記ディスプレーボードに実装され、前記ディスプレーモジュールの動作を制御する半導体チップと
   を含むことを特徴とする請求項５に記載のデジタルカメラモジュール。
9. イメージを撮影して映像信号及びクロック信号を含む電気信号を生成するイメージセンサと、
   前記電気信号を光信号に変換して前記光信号の伝送経路を提供する光電配線部とを含み、
   前記光電配線部は、
   前記光信号に変換された映像信号及びクロック信号の伝送経路を提供する光導波路と、
   前記イメージセンサから前記映像信号及びクロック信号が伝送されて、前記電気信号から前記光信号に変換する光源素子及び光源素子駆動チップを有し、前記光導波路に分離可能に結合する光伝送信モジュールと、
   前記光信号に変換された映像信号及びクロック信号を前記電気信号に復元する受光素子及び受光素子駆動チップを有し、前記光導波路に分離可能に結合する光電受信モジュールとを含み、
   前記光導波路は、
   前記光導波路の内部に前記光信号の伝送経路を提供する光配線を含み、
   前記光電配線部は、前記光導波路の外面、或いは内部に電気配線をさらに含み、
   前記光導波路は、有機、或いは無機高分子の光学材料内に誘電体が内蔵されたコア−クラッド光導波路、または前記高分子の光学材料内に金属線が内蔵された金属線光導波路を含むことを特徴とするデジタルカメラモジュール。
10. 前記イメージセンサが撮影したイメージを表示するディスプレーモジュールをさらに含み、
    前記ディスプレーモジュールは、
    前記光電受信モジュールと電気的に連結される電気的なコネクタを有するディスプレーボードと、
    前記ディスプレーボードに実装され、前記映像信号及びクロック信号を視覚的に表示可能である信号に変換するイメージシグナルプロセッサと、
    前記ディスプレーボードに実装され、前記イメージシグナルプロセッサから前記視覚的に表示可能である信号が伝送されて表示するディスプレーと、
    前記ディスプレーボードに実装され、前記ディスプレーモジュールの動作を制御する半導体チップと
    を含むことを特徴とする請求項９に記載のデジタルカメラモジュール。
11. 第１電気信号が伝達されて、イメージを撮影して映像信号及びクロック信号を含む第２電気信号を生成するイメージセンサと、
    前記電気信号を光信号に変換する光電送信部と、前記光信号を前記電気信号に復元する光電受信部と、前記光信号の伝送経路を提供する光導波路を具備した光電配線部とを含み、
    前記光電送信部は、前記第１電気信号を第１光信号に変換する第１光電送信部と、前記第２電気信号を第２光信号に変換する第２光電送信部とを含み、
    前記光電受信部は、前記第１光信号を前記第１電気信号に復元する第１光電受信部と、前記第２光信号を前記第２電気信号に復元する第２光電受信部とを含み、
    前記光電配線部は、前記光導波路の外面、或いは内部に電気配線をさらに含み、
    前記光導波路は、有機、或いは無機高分子の光学材料内に誘電体が内蔵されたコア−クラッド光導波路、または前記高分子の光学材料内に金属線が内蔵された金属線光導波路を含むことを特徴とするデジタルカメラモジュール。
12. 前記第１光電送信部及び第２光電受信部は、前記イメージセンサに隣接した前記光導波路の一端に結合され、前記第１光電受信部及び第２光電送信部は、前記光導波路の他端に結合されたことを特徴とする請求項１１に記載のデジタルカメラモジュール。
13. 前記光導波路の他端に隣接配置されて、前記第２光信号から前記第２電気信号に復元された信号が提供されて、視覚的に表示可能である信号に変換するイメージシグナルプロセッサをさらに含むことを特徴とする請求項１２に記載のデジタルカメラモジュール。
14. 前記イメージセンサが撮影したイメージを視覚的に表示するディスプレーと、
    前記第１電気信号を前記イメージセンサに提供して前記イメージセンサの動作を制御する半導体チップを有するディスプレーモジュールと
    をさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載のデジタルカメラモジュール。

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