JP5275131B2 - Substrate transfer device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、所定の作業が施されるプリント基板を搬送すると共にプリント基板の有無を検出するようにした基板搬送装置に関する。 The present invention relates to a substrate transport apparatus that transports a printed circuit board on which a predetermined operation is performed and detects the presence or absence of the printed circuit board.
所定の作業が施されるプリント基板を搬送する基板搬送装置は、例えば特許文献1など開示されている。このような基板搬送装置においては、プリント基板の存在を確認し、その後、基板搬送装置を備えた、例えば電子部品装着装置にて所定の作業、例えばプリント基板上に電子部品を装着する作業などを行うようにしている。
For example,
しかし、例えば透過タイプの光電センサを使用して、例えばプリント基板の斜め下方から光をプリント基板に向けて照射し、プリント基板の斜め上方でこの光を受光した場合にプリント基板無しとするものにあっては、プリント基板に開口部があった場合には、プリント基板が無いものと誤検出することがあった。 However, for example, a transmission type photoelectric sensor is used, for example, when light is directed toward the printed circuit board from an oblique lower side of the printed circuit board and the light is received obliquely above the printed circuit board, the printed circuit board is not used. If there is an opening in the printed circuit board, it may be erroneously detected that there is no printed circuit board.
そこで本発明は、プリント基板に開口部があっても、確実にプリント基板の有無の確認が行える基板搬送装置を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a substrate transport device that can surely check the presence or absence of a printed circuit board even if the printed circuit board has an opening.
このため第1の発明は、所定の作業が施されるプリント基板を搬送すると共にプリント基板の有無を検出するようにした基板搬送装置であって、前記プリント基板に向けて光を発光する発光装置とこの発光装置が発した光を受光する受光装置とを備え前記プリント基板の有無を検出する基板有無検出装置と、この基板有無検出装置が配設された位置まで搬送されて来た開口部が存在するプリント基板を前記基板有無検出装置が検出すると基板有り情報を格納する記憶装置と、開口部が存在する前記プリント基板の搬送が終了したとき前記記憶装置に格納されている前記基板有り情報に基づいて開口部が存在する前記プリント基板が有ると判断する制御装置とを設けたことを特徴とする。 For this reason, the first invention is a board transport device for transporting a printed board on which a predetermined operation is performed and detecting the presence or absence of the printed board, and a light emitting device for emitting light toward the printed board And a substrate presence / absence detection device that detects the presence / absence of the printed circuit board, and an opening that has been conveyed to a position where the substrate presence / absence detection device is disposed. When the substrate presence / absence detecting device detects an existing printed circuit board, a storage device that stores substrate presence information and the substrate presence information stored in the storage device when transport of the printed circuit board having an opening is completed And a control device for determining that the printed circuit board having the opening is present .
第2の発明は、前記基板有無検出装置は、斜め上方又は斜め下方から前記プリント基板に向けて光を発光する前記発光装置とこの発光装置と対向するように配設された前記受光装置とから構成され、搬送される前記プリント基板により前記発光装置からの光を前記受光装置が受光できなくなるとこのプリント基板を検出することを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, the substrate presence / absence detection device includes: the light emitting device that emits light toward the printed circuit board from obliquely above or obliquely below; and the light receiving device disposed to face the light emitting device. The printed circuit board is detected when the light receiving device cannot receive light from the light emitting device by the printed circuit board configured and conveyed.
第3の発明は、前記基板有無検出装置は、搬送されて来るプリント基板の上方又は下方に配設されてこのプリント基板へ向けて光を照射してその反射光を受光するとこのプリント基板の存在を検出する光反射型センサから構成されたことを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, when the substrate presence / absence detecting device is disposed above or below the printed circuit board being conveyed and emits light toward the printed circuit board and receives the reflected light, the presence of the printed circuit board exists. characterized in that it consists of a light reflecting type sensor for detecting a.
第4の発明は、第1乃至第3のいずれかの発明において、前記制御装置は、前記基板有無検出装置が配設された位置まで搬送されて来た前記プリント基板を前記基板有無検出装置が検出すると、このプリント基板の搬送を停止させるように制御することを特徴とする。 The fourth invention is the any one of the first to third aspects, the control device, the printed circuit board, which has been conveyed to a position where the substrate presence detection device is disposed said substrate presence detecting device When detected, control is performed such that the conveyance of the printed circuit board is stopped.
プリント基板の搬送が終了したとき、制御装置は記憶装置に格納されている基板有り情報に基づいて前記プリント基板が有ると判断するので、プリント基板に開口部があっても、プリント基板の搬送が終了したときに、確実にプリント基板の有無の確認が行える基板搬送装置を提供することができる。 When the conveyance of the printed circuit board is completed, the controller so judges that the printed circuit board is present, based on substrate presence information stored in the storage device, even if the opening in the printed circuit board, the transport of the printed circuit board When the process is completed, it is possible to provide a board transfer device that can surely check the presence or absence of a printed board.
以下、プリント基板組立装置として、プリント基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置、プリント基板上にクリーム半田を塗布するスクリーン印刷機、プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置などがあるが、これらのうち、電子部品装着装置を実施形態として、詳述する。 Hereinafter, as a printed circuit board assembly apparatus, there are an adhesive application apparatus that applies an adhesive on a printed circuit board, a screen printing machine that applies cream solder on the printed circuit board, an electronic component mounting apparatus that mounts electronic components on the printed circuit board, and the like. Of these, an electronic component mounting apparatus will be described in detail as an embodiment.
図1は電子部品装着装置1の平面図であり、電子部品装着装置1の装置本体2上の前部及び後部には部品供給装置3A、3B、3C、3Dが4つのブロックに分かれて複数並設されている。部品供給装置3Aはレーン番号(部品供給ユニットの配置番号)が100番台であり、部品供給装置3Bはレーン番号が200番台であり、部品供給装置3Cはレーン番号が300番台であり、部品供給装置3Dはレーン番号が400番台である。
FIG. 1 is a plan view of an electronic
前記各部品供給装置3A、3B、3C、3Dは、取付台であるカート台のフィーダベース上に部品供給ユニット5を多数並設したものであり、部品供給側の先端部がプリント基板Pの搬送路に臨むように前記装置本体2に連結具を介して着脱可能に配設され、カート台が正規に装置本体2に取り付けられるとカート台に搭載された部品供給ユニット5に電源が供給され、また連結具を解除して把手を引くと下面に設けられたキャスタにより移動できる構成である。
Each of the
そして、各部品供給装置3A、3B、3C、3Dは、部品供給側の先端部が装着ヘッド6のピックアップ領域に臨むように配設されており、各部品供給ユニット5は前記カート台に回転自在に載置した供給リールに巻回した状態で順次繰り出された収納テープに所定間隔で開設した送り孔にその歯が嵌合した送りスプロケットを所定角度回転させて収納テープを電子部品の部品吸着取出位置まで送りモータにより間欠送りするテープ送り機構と、剥離モータの駆動により吸着取出位置の手前でキャリアテープからカバーテープを引き剥がすためのカバーテープ剥離機構とを備え、カバーテープ剥離機構によりカバーテープを剥離してキャリアテープの収納部に装填された電子部品を順次部品吸着取出位置へ供給して先端部から後述する吸着ノズルにより取出し可能である。
Each of the
そして、手前側の部品供給装置3B、3Dと奥側の部品供給装置3A、3Cとの間には、基板搬送装置8を構成する供給コンベア8A、第1位置決め部8B、中間コンベア8C、第2位置決め部8D及び排出コンベア8Bが設けられている。そして、供給コンベア8Aは上流より受けたプリント基板Pを第1位置決め部8Aに搬送し、この各位置決め部8Aで図示しない位置決め機構により位置決めされた基板P上に電子部品を装着した後、中間コンベア8Cに搬送し、この中間コンベア8Cより受けたプリント基板Pを第2位置決め部8Dで位置決め機構により位置決めして電子部品を装着した後、排出コンベア8Eに搬送され、その後下流側装置に搬送される。
Between the front-side
Y方向にY軸駆動モータ11によりガイドレール9に沿って移動する各ビーム10にはその長手方向、即ちX方向にX軸駆動モータ13により移動する装着ヘッド6が設けられ、この装着ヘッド6には複数本の保持部材である吸着ノズルが設けられる。そして、前記装着ヘッド6には前記吸着ノズルを上下動させるための上下軸駆動モータ14が搭載され、また鉛直軸周りに回転させるためのθ軸駆動モータ15が搭載されている。したが.って、装着ヘッド6の吸着ノズルはX方向及びY方向に移動可能であり、鉛直軸回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。
Each
12は部品認識カメラで、電子部品が吸着ノズルに対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかXY方向及び回転角度につき、位置認識するために電子部品を撮像する。
次に、図2の制御ブロック図について説明すると、前記電子部品装着装置1には、本装着装置1を統括制御する制御装置としてのCPU(セントラル・プロセッシング・ユニット)20と、該CPU20にバスライン28を介して接続されるRAM(ランダム・アクセス・メモリ)21及びROM(リ−ド・オンリー・メモリ)22が備えられている。
Next, the control block diagram of FIG. 2 will be described. The electronic
そして、CPU20は前記RAM21に記憶されたデータに基づき、前記ROM22に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置1の部品装着動作に係る動作を統括制御する。即ち、CPU20は、インターフェース24及び駆動回路27を介して前記Y軸駆動モータ11、X軸駆動モータ13、上下軸駆動モータ14及び前記θ軸駆動モータ15等の駆動を制御する。
The
この図2では、説明の便宜上、複数あるものでも、例えば装着ヘッド6などは1つとして省略してある。前記RAM21には、部品装着に係るプリント基板Pの種類毎に装着データが記憶されており、その装着順序毎(ステップ番号毎)に、プリント基板P内でのX方向(Xで示す)、Y方向(Yで示す)及び角度(Zで示す)情報や、各部品供給ユニット5の配置番号情報等が格納されている。
In FIG. 2, for convenience of explanation, even though there are a plurality of them, for example, the mounting
また前記RAM21には、各プリント基板Pの種類毎に前記各部品供給ユニット5の部品供給ユニット配置番号(レーン番号)に対応した各電子部品の種類(部品ID)の情報、即ち部品配置情報が格納されており、この部品配置情報は前記カート台上のどの位置にどの部品供給ユニット5を搭載するかに係るデータである。更には、この部品ID毎に電子部品の特徴等に関する部品ライブラリデータが格納されている。
The
23はインターフェース24を介して前記CPU20に接続される認識処理装置で、前記部品認識カメラ12により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置23にて行われ、CPU20に処理結果が送出される。即ち、CPU20は、部品認識カメラ12に撮像された画像を認識処理(位置ずれ量の算出など)するように指示を認識処理装置23に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置23から受取るものである。
A
25は部品画像や各種データ設定のための画面などを表示するモニタで、このモニタ25には入力手段としての種々のタッチパネルスイッチ26が設けられ、作業者がタッチパネルスイッチ26を操作することにより、種々の設定を行うことができる。
次に図3に基づいて、基板搬送装置8のうち、第2位置決め部8Dも同様である第1位置決め部8Bを中心として、以下説明する。 Next, based on FIG. 3, the second positioning unit 8 </ b> D of the substrate transfer apparatus 8 will be described below with a focus on the same first positioning unit 8 </ b> B.
前記第1位置決め部8Bは、各駆動源により互いに遠近可能であってプリント基板Pを搬送案内する一対の搬送シュート30A、30Bを備え、この搬送シュート30A、30Bにはそれぞれプリント基板Pを載置して搬送する搬送コンベアが設けられ、本実施形態では一対の搬送シュート30A、30Bに対して、例えば両搬送コンベア又は図示しないクランプ機構を上昇させて、搬送シュート30A、30Bに設けられた位置規制部にプリント基板Pを下方から押圧して、プリント基板Pの高さ方向の位置決めを行う構成である。
The
しかし、両搬送コンベアに対して一対の搬送シュート30A、30Bを下降させてプリント基板Pの高さ方向の位置決めを行ってもよい。また、複数のバックアップピンが挿入されたバックアップベース(図示せず)を上昇させて、プリント基板Pを下面から水平に支持してもよい。
However, the pair of
31は基板ストッパで、この基板ストッパ31に搬送されるプリント基板Pが当接して係止する。32はプリント基板の有無検出装置を構成する発光装置で、前記搬送シュート30Aに固定されプリント基板P表面の前後方向の中央部に向けて斜め下方向から発光するように配設するが(図4参照)、プリント基板P裏面の前後方向の中央部に向けて斜め上方向から発光するように配設してもよい。33は同じく前記有無検出装置を構成する受光装置で、前記搬送シュート30Bに固定され前記発光装置32に対向するように配設されて前記発光装置32からの光を受光する。
前記発光装置32は発光素子と光ファイバーとから構成され、受光装置33は受光素子と光ファイバーとから構成されるが、必ずしも光ファイバーを用いなくともよい。
The
なお、前記プリント基板Pは、複数の割基板部P1、P2、P3を備えて繰り返しパターンで電子部品が装着される割基板であり、各割基板部P1、P2、P3との間に開口部PK1、PK2が開設されている。 The printed board P is a divided board having a plurality of divided board portions P1, P2, and P3 on which electronic components are mounted in a repetitive pattern, and an opening is provided between each divided board portion P1, P2, and P3. PK1 and PK2 are established.
以上の構成により、図5の基板搬送に係るフローチャートに基づいて、以下動作について説明する。先ず、プリント基板Pが上流側装置(図示せず)より受継がれて供給コンベア8A上に存在すると、供給コンベア8A及び第1位置決め部8B(搬送コンベア)の基板搬送が開始され、CPU20から供給コンベア8A及び第1位置決め部8Bの各駆動モータに回転指令が発せられ(ステップS1)、供給コンベア8A上のプリント基板Pが第1位置決め部8Bへ搬送される。
With the above configuration, the operation will be described below based on the flowchart relating to the substrate conveyance in FIG. First, when the printed circuit board P is inherited from the upstream device (not shown) and exists on the
また、CPU20は前記回転指令を発した後、タイマー29の計時が開始するように制御し(ステップS2)、更にRAM21に格納されている基板有りデータを消去して、基板無しデータ(OFF)を格納するように制御する(ステップS3)。
Further, after issuing the rotation command, the
そして、供給コンベア8A及び第1位置決め部8Bによりプリント基板Pが搬送されて、タイマー29の計時によりタイムアップする前に、移動中のプリント基板Pにより受光装置33が受光できなくなると、プリント基板Pが発光装置32及び受光装置33が配設された位置に到達したことが検出されることとなる(ステップS4)。
Then, if the printed circuit board P is conveyed by the
従って、発光装置32及び受光装置33とにより、この有無検出装置がプリント基板Pが前記到達したことを検出することとなり、RAM21に基板有り(ON)データを格納するように制御すると共に第1位置決め部8B(搬送コンベア)の駆動モータの駆動を停止するように制御して、基板搬送を停止させる(ステップS5)。なお、供給コンベア8Aは、プリント基板Pが第1位置決め部8Bに移載される時間を見込んだこの見込み時間の経過後に、停止するように制御される。
Accordingly, the presence / absence detecting device detects that the printed circuit board P has reached the
このため、第1位置決め部8Bの駆動モータの駆動が停止しても、僅か進んでプリント基板Pは基板ストッパ31に当接して係止し、正常動作が終了する。そして、この係止しているプリント基板Pは開口部PK2があり、この開口部PK2が発光装置32の光路の位置と一致しているため、発光装置32が斜め下方から発光した光がプリント基板Pの開口部PK2を透過して受光装置33が受光することとなる(基板無し)が、前述したように、RAM21には基板有りデータ(ON)が格納されているので、CPU20はプリント基板Pが有ると判断し、プリント基板Pが割基板であっても、基板ストッパ31に係止しているプリント基板Pが有ることを確実に確認することができる。
For this reason, even if the driving of the drive motor of the
従って、この後、昇降装置(図示せず)により第1位置決め部8Bの搬送ベルト又はクランプ機構を上昇させて、プリント基板Pを一対の搬送シュート30A、30Bの各位置規制部にプリント基板Pを下方から押圧して、プリント基板Pの高さ方向の位置決めを行うと共に水平方向の位置決めを行う。更に、この位置決めしたプリント基板P上に部品供給ユニット5より電子部品を吸着保持して取出した吸着ノズルを水平方向に移動させて、プリント基板Pの部品装着位置上方に移動させて、下降させることにより順次プリント基板P上に電子部品を装着する。
Therefore, after that, the transport belt or the clamp mechanism of the
そして、プリント基板Pへの全てのチップ部品の装着を終えると、第1位置決め部8Bの搬送ベルト又はクランプ機構を下降させ、この搬送ベルト上にあるプリント基板Pを中間コンベア8Cへ、また供給コンベア8A上のプリント基板Pを第1位置決め部8Bへ搬送させる。
When all the chip components have been mounted on the printed circuit board P, the transport belt or the clamp mechanism of the
なお、供給コンベア8A及び第1位置決め部8Bによりプリント基板Pが搬送されて、タイマー29の計時によりタイムアップする前に、有無検出装置がプリント基板Pが前記到達したことを検出することとなるのが正常であるが、有無検出装置がプリント基板Pを検出する前にタイムアップすると(ステップS6)、異常終了することとなる。
In addition, before the printed circuit board P is conveyed by
この場合、CPU20は、電子部品装着装置1の装着運転を停止(第1位置決め部8Bの駆動モータの停止含む)させるように制御すると共にモニタ25にプリント基板の搬送異常が発生した旨を表示させて、異常であることを報知するように制御する。なお、この報知は、モニタ25以外の視覚的報知装置や、その他の聴覚的に報知する報知装置を使用して報知してもよい。
In this case, the
なお、前述したように、RAM21にプリント基板Pの有無が格納されているので、この格納状況に応じて種々の制御が可能となる。即ち、図6に示す基板幅段取り動作に係るフローチャートに基づいて、次にプリント基板の機種切り替えに伴う基板幅段取り動作について、説明する。
As described above, since presence / absence of the printed circuit board P is stored in the
プリント基板Pへの電子部品の装着運転が停止している状態で、作業者が基板幅段取りをしようとして、モニタ25に表示されたタッチパネルスイッチを押圧動作すると、初めにCPU20はRAM21に格納されている第1位置決め部8Bにおける基板有無データを読み込んで、プリント基板Pが有るか否かを判断する。
When the operation of mounting the electronic component on the printed circuit board P is stopped, when the operator presses the touch panel switch displayed on the
そして、CPU20が第1位置決め部8Bにプリント基板Pが無いと判断すると、CPU20は選択されたプリント基板の幅データ(搬送方向と直交する方向の幅データ)をRAM21から読み出して、前記搬送シュート30A、30Bの各駆動源を制御することにより、選択されたプリント基板の幅に合わせて前記搬送シュート30A、30Bを遠ざけるか又は近づけるように移動させる。
When the
また、基板幅段取りの際に、CPU20はRAM21に格納されている第1位置決め部8Bにおける基板有無データを読み込んで、プリント基板Pが有ると判断すると、前記搬送シュート30A、30Bの各駆動源を駆動させないように制御すると共に、第1位置決め部8Bにプリント基板Pが有り、基板幅段取りができない旨の警告をモニタ25に表示させるように制御する。なお、この報知は、モニタ25以外の視覚的報知装置や、その他の聴覚的に報知する報知装置を使用して報知してもよい。
Further, when the board width is set up, the
そして、このような基板幅段取りができない旨の警告報知により、その旨を理解した作業者は復帰作業を行う必要があるが、図7に示すフローチャートに基づいて、この復帰動作について、以下説明する。 An operator who understands that it is necessary to perform a return operation by warning notification that the board width cannot be set up. This return operation will be described below based on the flowchart shown in FIG. .
先ず、作業者は第1位置決め部8Bにおいてプリント基板Pが有るか否かを目視により確認する。そして、プリント基板Pが有る場合に、基板幅段取りを行うと、このプリント基板や第1位置決め部8Bを傷つけたり、破損させることとなる。従って、作業者は目視によりプリント基板Pが有ることを確認すると、第1位置決め部8Bからこのプリント基板Pを取り除く作業を行う。
First, the operator visually checks whether or not the printed board P is present in the
また、作業者が第1位置決め部8Bにおいてプリント基板Pが有るか否かを目視により確認して、プリント基板Pが無い場合に、作業者がモニタ25に表示されたメニュー操作画面を操作すると、CPU20はRAM21に格納された第1位置決め部8Bにプリント基板有りデータを消去し、プリント基板無しデータを格納するように制御する。
Further, when the operator visually confirms whether or not the printed board P is present in the
従って、作業者が第1位置決め部8Bにおいて目視により確認して、現実にプリント基板Pが無い場合に、RAM21にプリント基板無しデータを格納するようにしたから、再度作業者が基板幅段取りをしようとして、モニタ25に表示されたタッチパネルスイッチを押圧動作すると、CPU20がRAM21に格納されている第1位置決め部8Bにおける基板有無データを読み込んで、プリント基板Pが有るか否かを判断した際に、プリント基板P無しと判断するので、前述したように、選択されたプリント基板の幅に合わせて前記搬送シュート30A、30Bを遠ざけるか又は近づけるように移動させることができる。
Therefore, since the operator visually confirms at the
なお、基板有無検出装置として、以上の実施形態では、斜め下方又は斜め上方からプリント基板Pに向けて光を発光する発光装置32と、この発光装置32と対向するように配設されて前記発光装置32が発する光を受光する受光装置33とから構成したが、このような実施形態に限らず、種々の形態の基板有無検出装置が考えられる。
As the substrate presence / absence detection device, in the above embodiment, the
即ち、図8に示すように、基板有無検出装置として、搬送されて来るプリント基板Pの上方又は下方に配設されて、このプリント基板Pへ向けて光を照射してその反射光を受光すると、このプリント基板Pの存在を検出する光反射型センサ34から構成してもよい。この場合には、搬送移動中のプリント基板Pの開口部以外に光が照射されて、このプリント基板Pの反射光を受光すると、このプリント基板Pの存在を検出することとなり、停止した状態でプリント基板Pの開口部に光が照射された場合には、このプリント基板無しを検出することとなるが、既にプリント基板Pの存在を検出した際に、RAM21にプリント基板Pを検出したことが格納されることとなる。
That is, as shown in FIG. 8, as a substrate presence / absence detection device, when the reflected light is received by irradiating light toward the printed circuit board P and being disposed above or below the printed circuit board P being conveyed. The light
更には、基板有無検出装置として、プリント基板Pの搬送路を挟み、一方に発光素子と受光素子とから成るセンサ(発光源及び受光センサでもよい)を設け、他方にセンサと対向するようにミラーを設けた構成にしてもよい。この場合には、搬送移動中のプリント基板Pの開口部以外に光が照射されると、受光素子はミラーを介する光を受光できなくなるので、このプリント基板の存在を検出することとなり、プリント基板Pが停止した状態でプリント基板Pの開口部を透過してミラーを介する光を受光素子が受光することになった場合には、このプリント基板無しを検出装置は検出することとなるが、既にプリント基板の存在を検出した際に、RAM21にプリント基板を検出したことが格納されることとなる。
Furthermore, as a substrate presence / absence detecting device, a sensor (a light emitting source and a light receiving sensor) including a light emitting element and a light receiving element is provided on one side of the conveyance path of the printed board P, and a mirror is provided on the other side so as to face the sensor. You may make it the structure which provided. In this case, if light is irradiated to the part other than the opening of the printed circuit board P that is being transported, the light receiving element cannot receive the light that passes through the mirror, so the presence of the printed circuit board is detected. If the light receiving element receives light passing through the opening of the printed circuit board P in a state where P is stopped, the detection device detects that there is no printed circuit board. When the presence of the printed board is detected, the fact that the printed board has been detected is stored in the
なお、以上の実施形態は、プリント基板組立装置としての電子部品装着装置1の基板搬送装置8の第1位置決め部8Bを実施形態としたが、これに限らず、電子部品装着装置1のその他の基板搬送装置や、その他のプリント基板組立装置の基板搬送装置にも適用できる。
In the above embodiment, the
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various embodiments described above without departing from the spirit of the present invention. It encompasses alternatives, modifications or variations.
1 電子部品装着装置
8A 供給コンベア
8B 第1位置決め部
20 CPU
21 RAM
31 基板ストッパ
32 発光装置
33 受光装置
DESCRIPTION OF
21 RAM
31
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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