JP5273643B2 - 物質の位置及び形状制御装置並びに物質の位置及び形状制御方法 - Google Patents

物質の位置及び形状制御装置並びに物質の位置及び形状制御方法 Download PDF

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Description

本発明は、エレクトレットを使用した物質の位置及び形状制御装置並びに物質の位置及び形状制御方法に関する。
従来より、μTAS(微小化学物質分析システム,micro total analysis system)や液体レンズなどに適用される微小液体の駆動方法として、電気的にぬれ性を制御するエレクトロウェッティング法が提案されている。エレクトロウェッティングとは、例えば絶縁膜上に液滴を置き、絶縁膜の下の平板電極と液滴中に差し込んだ電極間に電圧を加えると、水滴と平板電極間に形成されるキャパシタの静電エネルギー分だけ表面エネルギーが減少し、接触角が減少する現象である。
下記特許文献1には、エレクトロウェッティングを利用した液滴制御方法が開示されている。また、下記特許文献2には、エレクトロウェッティングを利用した画面表示装置が開示されている。
特開2007−93605号公報 特開2006−276801号公報
しかし、上記従来の技術においては、液滴の移動制御を行うために、電極に15V〜100V程度の高電圧を印加する必要があり、例えば携帯通信端末等に適用するには、駆動回路が複雑になったり、あるいは消費電力が増大するという問題があった。
本発明は、上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、低電圧で液体、固体、粉体等の物質の位置及び形状を制御することができる物質の位置及び形状制御装置並びに物質の位置及び形状制御方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、請求項1記載の物質の位置及び形状制御装置の発明は、エレクトレット層と、前記エレクトレット層に対向配置された複数の電極板と、前記エレクトレット層と前記電極板との間の静電エネルギーを制御し、前記エレクトレット層と前記電極板との間にある制御対象である物質の位置及び形状を変化させる制御手段と、を備えることを特徴とする。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の物質の位置及び形状制御装置において、前記制御手段が、キャパシタと、前記電極板と前記キャパシタとの接続状態を切り替える切替手段とを含み、前記エレクトレット層に注入された電荷に基づいて前記エレクトレット層と前記電極板との間のキャパシタに発生する電圧を切り替えることにより前記エレクトレット層と前記電極板との間の静電エネルギーを制御することを特徴とする。
請求項3記載の発明は、請求項1または請求項2記載の物質の位置及び形状制御装置において、前記複数の電極板が、直線状または曲線状に配列されていることを特徴とする。
請求項4記載の発明は、請求項1または請求項2記載の物質の位置及び形状制御装置において、前記複数の電極板が、同心円状に配列されていることを特徴とする。
請求項5記載の発明は、請求項1から請求項4のいずれか一項記載の物質の位置及び形状制御装置において、前記エレクトレット層及び前記電極板の、物質に接する面に保護膜が形成されていることを特徴とする。
請求項6記載の発明は、請求項1から請求項5のいずれか一項記載の物質の位置及び形状制御装置であって、3V以内の低電圧で駆動可能であることを特徴とする。
請求項7記載の物質の位置及び形状制御方法の発明は、エレクトレット層と電極板との間に制御対象の物質を配置し、前記エレクトレット層と前記電極板との間の静電エネルギーを制御して前記物質の位置及び形状を変化させることを特徴とする。
請求項1の発明によれば、エレクトレット層の電荷に基づく静電エネルギーにより、低電圧で液体、固体、粉体等の物質の位置及び形状を制御することができる。
請求項2の発明によれば、エレクトレット層の電荷に基づく静電エネルギーを簡易に制御することができる。
請求項3または請求項4の発明によれば、物質の位置及び形状の制御目的に適した電極板の配置を簡易に実現できる。
請求項5の発明によれば、電極板への物質の滲入及びエレクトレット層からの電荷の逸散を防止することができる。
請求項6の発明によれば、3V以内の低電圧で駆動でき、携帯通信端末への適用が容易となる。
請求項7の発明によれば、エレクトレット層の電荷に基づく静電エネルギーにより、低電圧で液体、固体、粉体等の物質の位置及び形状を制御できる方法を提供することができる。
以下、本発明を実施するための最良の形態(以下、実施形態という)を、図面に従って説明する。
実施形態1.
図1には、本発明にかかる物質の位置及び形状制御装置の実施形態1の断面図が示される。図1において、物質の位置及び形状制御装置は、エレクトレット層10と制御電極12a,12bとが対向配置されており、このエレクトレット層10と制御電極12a,12bとの間に、制御対象である物質14が配置される構成となっている。また、上記エレクトレット層10には、上記制御電極12a,12bの反対側の面に、接地された共通電極16が形成されている。これらの制御電極12a,12b及び共通電極16は、例えばITO(酸化インジウムスズ)により構成されている。また、エレクトレット層10及び制御電極12a,12bの表面には、ポリパラキシリレン等の保護膜を形成して、制御電極12a,12bへの物質14(特に液体の場合)の滲入及びエレクトレット層10からの電荷の逸散を防止する構成が好適である。
制御電極12a,12bには、エレクトレット層10と制御電極12a,12bとの間の静電エネルギーを制御する制御装置18が接続されている。この制御装置18は、キャパシタ20及び切替装置22を含んで構成されている。切替装置22は、SPDT(Single Pole Double Throw:単極双投)スイッチ、リレースイッチ、photoMOSリレー等の半導体スイッチその他の適宜な切替スイッチで構成されており、制御電極12a,12bとキャパシタ20との接続状態を切り替える装置である。なお、本実施形態では、キャパシタ20が2個使用され、各キャパシタ20の一方の端子が接地されており、他方の端子が制御電極12a,12bのいずれか一方と接続されている。図1に示された切替装置22の状態では、制御電極12aが直接接地され、制御電極12bがキャパシタ20に接続された接続状態となっている。また、切替装置22を切り替えると、制御電極12bが直接接地され、制御電極12aがキャパシタ20に接続された接続状態とすることができる。このように、制御電極12a,12bとキャパシタ20及び接地(基準電位点)との間の接続状態を切り替えることにより、エレクトレット層10と制御電極12a,12bとの間の静電エネルギーを変更することができる。
なお、図1に示された例では、制御電極12a,12b及びキャパシタ20の数がいずれも2個となっているが、これに限定されるものではなく、物質14を移動させる距離等に応じて適宜決定することができる。また、物質14は、気体を除いた誘電性及び導電性の物質であり、例えば液体、固体、粉体等がある。
ここで、上記エレクトレット層10は、絶縁材料の表面付近に電荷を注入して形成されている。なお、エレクトレット層10への電荷の注入には、液体接触、コロナ放電、電子ビーム、バック・ライテッド・サイラトロン等公知の方法を用いることができる。
また、上記絶縁材料としては、例えば含フッ素脂肪族環構造を有する重合体を使用するのが好適である。ここで、含フッ素脂肪族環構造を有する重合体としては、2つ以上の重合性二重結合を有する含フッ素モノマーを環化重合して得られる、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する重合体、が好適である。
主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有するとは、脂肪族環を構成する炭素原子の1以上が主鎖を構成する炭素連鎖中の炭素原子であり、かつ脂肪族環を構成する炭素原子の少なくとも一部にフッ素原子またはフッ素含有基が結合している構造を有することを意味する。なお、含フッ素脂肪族環構造には、エーテル性酸素原子が1個含まれていてもよい。
2つ以上の重合性二重結合を有する含フッ素モノマーを環化重合して得られる、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する重合体は、特開昭63−238111号公報や特開昭63−238115号公報、USP 6,936,668 B2等により知られている。すなわち、パーフルオロ(アリルビニルエーテル)やパーフルオロ(ブテニルビニルエーテル)等の2つ以上の重合性二重結合を有する含フッ素モノマーの環化重合体、または2つ以上の重合性二重結合を有する含フッ素モノマーとテトラフルオロエチレン等のラジカル重合性モノマーとの共重合体が挙げられる。または、パーフルオロ(2,2−ジメチル−1,3−ジオキソール)等の含フッ素脂肪族環構造を有するモノマーとパーフルオロ(アリルビニルエーテル)やパーフルオロ(ブテニルビニルエーテル)等の2つ以上の重合性二重結合を有する含フッ素モノマーを共重合して得られる重合体でもよい。
含フッ素脂肪族環構造を有する重合体は、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する重合体が好適であるが、重合体を形成するモノマー単位中に含フッ素脂肪族環構造を有するモノマー単位を20モル%以上含有するものが機械的特性等の面から好ましい。
上記の主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する重合体は、旭硝子株式会社より「CYTOP」の商品名で市販されており、本発明ではこのような公知の含フッ素重合体を使用することができる。
上述したような含フッ素脂肪族環構造を有する重合体を使用して、スピンコート等の方法によりエレクトレット層10を形成することができる。
図1に示された物質の位置及び形状制御装置においては、エレクトレット層10自体及びエレクトレット層10と制御電極12a,12bとの間にキャパシタが形成されている。この場合、制御対象の物質14が制御電極12a,12bに跨って存在しており、エレクトレット層10自体には、物質14が存在する領域及び存在しない領域との関係で4つの異なる容量のキャパシタCe1,Ce2,Ce3,Ce4が形成される。キャパシタCe1とCe4が、物質14が存在しない領域に対応し、キャパシタCe2及びCe3が、物質14が存在する領域に対応している。また、エレクトレット層10と制御電極12a,12bとの間にも、物質14が存在する領域及び存在しない領域と制御電極12a,12bとの関係で4つの異なる容量のキャパシタC1,C2,C3,C4が形成される。キャパシタC1とC4が、物質14が存在しない領域に対応し、キャパシタC2及びC3が、物質14が存在する領域に対応している。なお、エレクトレット層10と制御電極12a,12bとの間で、物質14が存在していない領域には空気が存在している。また、εrは物質14の誘電率であり、εは空気の誘電率であり、εeはエレクトレット層10の誘電率である。ここで、制御電極12bにおける物質14の存在領域の長さをxとすると、上述した各キャパシタCe1,Ce2,Ce3,Ce4及びC1,C2,C3,C4の容量は、このxの関数となる。
図2には、図1に示された物質の位置及び形状制御装置の各部において形成されるキャパシタの等価回路が示される。図2において、Ve1,Ve2,Ve3,Ve4は、エレクトレット層10の電荷によりキャパシタCe1,Ce2,Ce3,Ce4にそれぞれ発生する電圧である。また、V1,V2,V3,V4は、キャパシタC1,C2,C3,C4にそれぞれ発生する電圧である。また、Cはキャパシタ20であり、切替装置22によりキャパシタC1,C2またはC3,C4のいずれかに接続される。図2の例では、キャパシタ20がキャパシタC1,C2に接続されている。また、このときのキャパシタ20にかかる電圧はVcとなっている。
以上の状態において、図2に示された全てのキャパシタの総ポテンシャルエネルギーWcは、
Figure 0005273643
となる。また、図1に示されるように、物質14に作用する力をFeとすると、
Figure 0005273643
となる。
上記力Feによって物質14が移動するが、この力Feの方向は、上記総ポテンシャルエネルギーWcが最小となる方向である。
図3(a)〜(f)には、上述した物質の位置及び形状制御装置を使用して物質14を移動させた場合の例が示される。本例では、エレクトレット層10の表面電荷密度がおよそ−1.37mC/mとなるまで負電荷が注入されており、そのときの表面電位が約−1100Vとなっている。また、キャパシタ20の容量は、寄生容量も含めて3pFである。また、物質14としてシリコンオイルを使用している。
図3(a),(b),(c)は、切替装置22によりキャパシタ20を制御電極12b(キャパシタC3,C4側)に接続し、制御電極12aを接地した場合の物質14の移動の様子である。図3(a)に示されるように、物質14が矢印方向(制御電極12bから制御電極12aの方向)に移動を始め、移動開始後6秒で図3(b)の位置を通過し、11.5秒後に図3(c)の位置まで到達した。
次に、図3(a)の時点から15秒経過した時に切替装置22を切り替え、キャパシタ20を制御電極12a(キャパシタC1,C2側)に接続し、制御電極12bを接地した。図3(d),(e),(f)は、この場合の物質14の移動の様子である。図3(d)に示されるように、時間15秒で物質14が矢印方向(制御電極12aから制御電極12bの方向)に移動を始め、17秒(移動開始から2秒経過)で図3(e)の位置を通過し、19.6秒(移動開始から4.6秒経過)後に図3(f)の位置まで到達した。
以上より、本実施形態にかかる物質の位置及び形状制御装置によれば、切替装置22を切り替えることにより、エレクトレット層10の表面電荷の静電エネルギーのみにより物質14を移動させることができる。切替装置22の切替は3V以内の低電圧で行うことができるため、外部から高電圧を供給する必要がない。
実施形態2.
図4(a),(b)には、本発明にかかる物質の位置及び形状制御装置の実施形態2の構成例が示される。図4(a)が断面図であり、図4(b)が図4(a)のA−A方向から見た平面図である。
図4(a),(b)において、物質の位置及び形状制御装置の底部には、円形の制御電極12a及び制御電極12aの外周を囲んで同心円状に制御電極12bが形成されている。制御電極12aと制御電極12bとの間には適宜な絶縁層24が形成されている。なお、この絶縁層24は、図4(a)に示されるように、制御電極12a及び制御電極12bの上部にも形成されており、制御電極12a及び制御電極12bと物質14とを絶縁する構成としてもよい。この場合、絶縁層24が保護膜として機能する。
また、制御電極12aと制御電極12bには、キャパシタ20及び切替装置22を含んで構成されている制御装置18が接続されている。図4(a)に示されるように、制御電極12aは常に接地されている。また、制御装置18に含まれる切替装置22は、制御電極12bとキャパシタ20及び接地(基準電位点)との間の接続状態を切り替えることにより、エレクトレット層10と制御電極12a,12bとの間の静電エネルギーを変更することができる。これにより、例えば液体である物質14の接触角が変化し、その形状を変えることができる。図4(a)の例では、切替装置22を閉とする(制御電極12bを接地する)と、破線で示されるように、物質14の上部の曲率が変化する。
本発明にかかる物質の位置及び形状制御装置の実施形態1の断面図である。 図1に示された物質の位置及び形状制御装置の各部において形成されるキャパシタの等価回路を示す図である。 本発明にかかる物質の位置及び形状制御装置を使用して物質を移動させた場合の例を示す図である。 本発明にかかる物質の位置及び形状制御装置の実施形態2の構成例を示す図である。
符号の説明
10 エレクトレット層、12a,12b 制御電極、14 物質、16 共通電極、18 制御装置、20 キャパシタ、22 切替装置、24 絶縁層。

Claims (7)

  1. エレクトレット層と、
    前記エレクトレット層に対向配置された複数の電極板と、
    前記エレクトレット層と前記電極板との間の静電エネルギーを制御し、前記エレクトレット層と前記電極板との間にある制御対象である物質の位置及び形状を変化させる制御手段と、
    を備えることを特徴とする物質の位置及び形状制御装置。
  2. 請求項1記載の物質の位置及び形状制御装置において、前記制御手段は、キャパシタと、前記電極板と前記キャパシタとの接続状態を切り替える切替手段とを含み、前記エレクトレット層に注入された電荷に基づいて前記エレクトレット層と前記電極板との間のキャパシタに発生する電圧を切り替えることにより前記エレクトレット層と前記電極板との間の静電エネルギーを制御することを特徴とする物質の位置及び形状制御装置。
  3. 請求項1または請求項2記載の物質の位置及び形状制御装置において、前記複数の電極板は、直線状または曲線状に配列されていることを特徴とする物質の位置及び形状制御装置。
  4. 請求項1または請求項2記載の物質の位置及び形状制御装置において、前記複数の電極板は、同心円状に配列されていることを特徴とする物質の位置及び形状制御装置。
  5. 請求項1から請求項4のいずれか一項記載の物質の位置及び形状制御装置において、前記エレクトレット層及び前記電極板の、物質に接する面には、保護膜が形成されていることを特徴とする物質の位置及び形状制御装置。
  6. 請求項1から請求項5のいずれか一項記載の物質の位置及び形状制御装置は、3V以内の低電圧で駆動可能であることを特徴とする物質の位置及び形状制御装置。
  7. エレクトレット層と電極板との間に制御対象の物質を配置し、
    前記エレクトレット層と前記電極板との間の静電エネルギーを制御して前記物質の位置及び形状を変化させることを特徴とする物質の位置及び形状制御方法。
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