JP5268688B2 - Power converter - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce noise in power converter by simplifying the electrical connection structure thereof. <P>SOLUTION: In a power converter, the inner space of a metal housing 12 is divided into two spaces by a metal base plate 11. A control circuit 172 is mounted in one of the divided spaces, while a driver circuit 174 and a power module 300 are mounted in the other space. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は電力変換装置に関する。   The present invention relates to a power converter.

従来、スイッチング素子を含む主回路の収納室と、スイッチング素子を駆動するための制御信号を発生する制御回路の収納室とを、遮蔽部材により筐体内で二分した電力変換装置が知られている(特許文献1参照)。この電力変換装置は、スイッチング素子から発生するノイズが制御回路に混入するのを遮蔽部材によって防いでいる。   2. Description of the Related Art Conventionally, there is known a power conversion device in which a main circuit storage chamber including a switching element and a control circuit storage chamber that generates a control signal for driving the switching element are divided into two by a shielding member in a housing ( Patent Document 1). In this power conversion device, noise generated from the switching element is prevented from entering the control circuit by the shielding member.

特開2005−235929号公報JP 2005-235929 A

特許文献1に開示される電力変換装置において高電圧の直流電力を交流電力に変換する場合、制御信号を発生するために高電圧の回路が必要となる。この高電圧回路がノイズの発生源となり、電力変換装置の動作に悪影響を与えることがある。   When converting high-voltage DC power to AC power in the power conversion device disclosed in Patent Document 1, a high-voltage circuit is required to generate a control signal. This high voltage circuit becomes a source of noise and may adversely affect the operation of the power converter.

本発明による電力変換装置の一態様は、金属製の筐体と、筐体の内部空間を第1の空間と第2の空間に分割するための金属製のベース板と、マイクロコンピュータを有しマイクロコンピュータが行う演算の結果に基づいて制御信号を出力する制御回路と、制御回路から出力される制御信号に基づいて駆動信号を出力するドライバ回路と、ドライバ回路から出力される駆動信号に基づいてスイッチング動作を行うスイッチング素子を有するパワーモジュールと、ベース板を貫通し、第1の空間側に設けられた第1の接続部位と、第1の接続部位と電気的に繋がった第2の空間側に設けられた第2の接続部位とを有する貫通コネクタとを備え、第1の空間内に制御回路が搭載され、第2の空間内にドライバ回路およびパワーモジュールが搭載されており、ドライバ回路は、制御回路とパワーモジュールの間に搭載されており、制御回路とドライバ回路の間の距離は、駆動信号のキャリア周波数に応じて決定されており、制御回路とドライバ回路は、制御回路と第1の接続部位とが接続されると共に、ドライバ回路と第2の接続部位とが接続されることによって電気的に接続されている。
本発明による電力変換装置の他の一態様は、金属製の筐体と、筐体の内部空間を第1の空間と第2の空間に分割するための金属製のベース板と、マイクロコンピュータを有しマイクロコンピュータが行う演算の結果に基づいて制御信号を出力する制御回路と、制御回路から出力される制御信号に基づいて駆動信号を出力するドライバ回路と、ドライバ回路から出力される駆動信号に基づいてスイッチング動作を行うスイッチング素子を有するパワーモジュールとを備え、第1の空間内に制御回路が搭載され、第2の空間内にドライバ回路およびパワーモジュールが搭載されており、ドライバ回路は、制御回路とパワーモジュールの間に搭載されており、制御回路とドライバ回路の間の距離は、駆動信号のキャリア周波数に応じて決定されており、制御回路とドライバ回路は、制御回路が有する第1のコネクタとドライバ回路が有する第2のコネクタとが嵌合されることによって電気的に接続されている。
本発明による電力変換装置の別の一態様は、金属製の筐体と、筐体の内部空間を第1の空間と第2の空間に分割するための金属製のベース板と、マイクロコンピュータを有しマイクロコンピュータが行う演算の結果に基づいて制御信号を出力する制御回路と、制御回路から出力される制御信号に基づいて駆動信号を出力するドライバ回路と、ドライバ回路から出力される駆動信号に基づいてスイッチング動作を行うスイッチング素子を有するパワーモジュールとを備え、第1の空間内に制御回路が搭載され、第2の空間内にドライバ回路およびパワーモジュールが搭載されており、ドライバ回路は、制御回路とパワーモジュールの間に搭載されており、制御回路とドライバ回路の間の距離は、駆動信号のキャリア周波数に応じて決定されており、ベース板には、駆動信号のキャリア周波数に応じた大きさの開口部が設けられており、制御回路とドライバ回路は、開口部を通る信号線を介して電気的に接続されている。
One aspect of a power conversion device according to the present invention includes a metal casing, a metal base plate for dividing an internal space of the casing into a first space and a second space, and a microcomputer. A control circuit that outputs a control signal based on the result of an operation performed by the microcomputer, a driver circuit that outputs a drive signal based on the control signal output from the control circuit, and a drive signal output from the driver circuit A power module having a switching element for performing a switching operation, a first connection part penetrating the base plate and provided on the first space side, and a second space side electrically connected to the first connection part and a through connector and a second connecting portion provided on, is a control circuit in the first space is mounted, the driver circuit and the power module is mounted on the second space Cage, the driver circuit is mounted between the control circuit and the power module, the distance between the control circuit and the driver circuit is determined according to the carrier frequency of the drive signal, the control circuit and the driver circuit, The control circuit and the first connection part are connected, and the driver circuit and the second connection part are electrically connected by being connected .
Another aspect of the power conversion device according to the present invention includes a metal housing, a metal base plate for dividing the internal space of the housing into a first space and a second space, and a microcomputer. A control circuit that outputs a control signal based on the result of an operation performed by the microcomputer, a driver circuit that outputs a drive signal based on the control signal output from the control circuit, and a drive signal output from the driver circuit And a power module having a switching element that performs a switching operation based on the control circuit. The control circuit is mounted in the first space, and the driver circuit and the power module are mounted in the second space. It is mounted between the circuit and the power module, and the distance between the control circuit and the driver circuit is determined according to the carrier frequency of the drive signal. , The control circuit and the driver circuit are electrically connected by the second connector and is engaged with the first connector and the driver circuit included in the control circuit.
Another aspect of the power conversion device according to the present invention includes a metal housing, a metal base plate for dividing the internal space of the housing into a first space and a second space, and a microcomputer. A control circuit that outputs a control signal based on the result of an operation performed by the microcomputer, a driver circuit that outputs a drive signal based on the control signal output from the control circuit, and a drive signal output from the driver circuit And a power module having a switching element that performs a switching operation based on the control circuit. The control circuit is mounted in the first space, and the driver circuit and the power module are mounted in the second space. It is mounted between the circuit and the power module, and the distance between the control circuit and the driver circuit is determined according to the carrier frequency of the drive signal. , The base plate, openings of a size corresponding to the carrier frequency of the drive signal is is provided, the control circuit and the driver circuit are electrically connected via a signal line passing through the opening.

本発明によれば、電力変換装置においてノイズを軽減することができる。   According to the present invention, noise can be reduced in a power conversion device.

ハイブリッド自動車の制御ブロックを示す図である。It is a figure which shows the control block of a hybrid vehicle. インバータ装置、インバータ装置あるいはインバータ装置の電気回路構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the electric circuit structure of an inverter apparatus, an inverter apparatus, or an inverter apparatus. 本発明の実施形態に係る電力変換装置の全体構成の外観斜視図である。It is an appearance perspective view of the whole composition of the power converter concerning the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る電力変換装置の全体構成を各構成要素に分解した斜視図である。It is the perspective view which decomposed | disassembled the whole structure of the power converter device which concerns on embodiment of this invention into each component. 冷却水流路を有する筐体のアルミ鋳造品に冷却水入口配管と出口配管を取付けた図であり、(a)は筐体の斜視図、(b)は筐体の上面図、(c)は筐体の下面図である。It is the figure which attached the cooling water inlet piping and the outlet piping to the aluminum casting of the housing | casing which has a cooling water flow path, (a) is a perspective view of a housing | casing, (b) is a top view of a housing | casing, (c) is It is a bottom view of a housing | casing. 筐体の下面図の詳細図である。It is detail drawing of the bottom view of a housing | casing. 電力変換装置の断面図(図6のA−A断面基準)である。It is sectional drawing (AA sectional reference of FIG. 6) of a power converter device. 電力変換装置の断面図(図6のB−B断面基準)である。It is sectional drawing (BB sectional reference of FIG. 6) of a power converter device. (a)は、本実施形態に関するパワーモジュールの上方斜視図であり、(b)は、パワーモジュールの上面図である。(a) is the upper perspective view of the power module regarding this embodiment, (b) is a top view of a power module. 本実施形態に関するパワーモジュール300の直流端子の分解斜視図であり、(a)は、パワーモジュールの構成部品である金属ベースおよび3つの上下アーム直列回路のうち1つを抜き出した図であり、(b)は、金属ベース、回路配線パターンおよび絶縁基板の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of a DC terminal of a power module 300 according to the present embodiment, and (a) is a diagram in which one of a metal base and three upper and lower arm series circuits as components of the power module is extracted, b) is an exploded perspective view of a metal base, a circuit wiring pattern, and an insulating substrate. (a)は、直流バスバーの構造を分かりやすくするため、パワーモジュールケースを一部透明にした断面図であり、(b)は、その要部を示す拡大図である。(a) is sectional drawing which made the power module case transparent partially in order to make the structure of a DC bus bar easy to understand, and (b) is an enlarged view showing the main part. (a)は、上下アーム直列回路を説明するための図であり、(b)は、パワーモジュールの電流経路を説明するための図である。(a) is a figure for demonstrating an upper-lower arm series circuit, (b) is a figure for demonstrating the electric current path of a power module. コンデンサモジュールの外観構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance structure of a capacitor | condenser module. 樹脂などの充填材522を充填する前のコンデンサモジュールの状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state of the capacitor | condenser module before filling with fillers 522, such as resin. コンデンサセルの構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure of a capacitor cell. (a)は、本実施形態に係る電力変換装置200において、コンデンサモジュール、直流側導体板、および2つのパワーモジュール300のみを抜き出した斜視図であり、(b)は、直流側導体板の分解斜視図である。(a) is the perspective view which extracted only the capacitor module, the DC side conductor plate, and the two power modules 300 in the power converter device 200 which concerns on this embodiment, (b) is the decomposition | disassembly of a DC side conductor plate. It is a perspective view. 図16に示すパワーモジュールと直流側導体板の接続箇所の拡大図を示している。The enlarged view of the connection location of the power module shown in FIG. 16 and a DC side conductor board is shown. 本実施形態に係る電力変換装置200におけるノイズ対策を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the noise countermeasure in the power converter device 200 which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る電力変換装置200の概略構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows schematic structure of the power converter device 200 which concerns on this embodiment. 金属ベース板11の平面図である。2 is a plan view of a metal base plate 11. FIG. 金属ベース板11の側面図である。3 is a side view of a metal base plate 11. FIG. 電磁界の周波数と金属ベース板11による電磁界の遮蔽効果との関係を表すグラフである。4 is a graph showing the relationship between the frequency of an electromagnetic field and the shielding effect of the electromagnetic field by the metal base plate 11. 開口部222が比較的大きいときの解析モデルを示す図である。It is a figure which shows an analysis model when the opening part 222 is comparatively large. 開口部222が比較的小さいときの解析モデルを示す図である。It is a figure which shows an analysis model when the opening part 222 is comparatively small. 電界強度分布の解析結果を示す図である。It is a figure which shows the analysis result of electric field strength distribution. 開口部222の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the opening part 222. FIG. 制御回路172とドライバ回路174を信号線176を介さずに直接接続する方法を示す図である。It is a diagram showing a method of directly connecting a control circuit 172 and a driver circuit 174 without going through a signal line 176.

本発明の実施形態に係る電力変換装置について、図面を参照しながら以下詳細に説明する。本発明の実施形態に係る電力変換装置は、ハイブリッド用の自動車や純粋な電気自動車に適用可能であるが、代表例として、本発明の実施形態に係る電力変換装置をハイブリッド自動車に適用した場合の制御構成と電力変換装置の回路構成について、図1と図2を用いて説明する。図1はハイブリッド自動車の制御ブロックを示す図である。   A power converter according to an embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. The power conversion device according to the embodiment of the present invention can be applied to a hybrid vehicle or a pure electric vehicle. As a representative example, the power conversion device according to the embodiment of the present invention is applied to a hybrid vehicle. The control configuration and the circuit configuration of the power converter will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a diagram showing a control block of a hybrid vehicle.

本発明の実施形態に係る電力変換装置では、自動車に搭載される車載電機システムの車載用電力変換装置、特に、車両駆動用電機システムに用いられ、搭載環境や動作的環境などが大変厳しい車両駆動用インバータ装置を例に挙げて説明する。車両駆動用インバータ装置は、車両駆動用電動機の駆動を制御する制御装置として車両駆動用電機システムに備えられ、車載電源を構成する車載バッテリあるいは車載発電装置から供給された直流電力を所定の交流電力に変換し、得られた交流電力を車両駆動用電動機に供給して車両駆動用電動機の駆動を制御する。また、車両駆動用電動機は発電機としての機能も有しているので、車両駆動用インバータ装置は運転モードに応じ、車両駆動用電動機の発生する交流電力を直流電力に変換する機能も有している。変換された直流電力は車載バッテリに供給される。   The power conversion device according to the embodiment of the present invention is used in a vehicle-mounted power conversion device for a vehicle-mounted electrical system mounted on an automobile, in particular, a vehicle drive electrical system, and has a very severe mounting environment and operational environment. The inverter device will be described as an example. A vehicle drive inverter device is provided in a vehicle drive electrical system as a control device that controls the drive of a vehicle drive motor, and a DC power supplied from an onboard battery or an onboard power generator that constitutes an onboard power source is a predetermined AC power. Then, the AC power obtained is supplied to the vehicle drive motor to control the drive of the vehicle drive motor. Further, since the vehicle drive motor also has a function as a generator, the vehicle drive inverter device also has a function of converting the AC power generated by the vehicle drive motor into DC power according to the operation mode. Yes. The converted DC power is supplied to the on-vehicle battery.

なお、本実施形態の構成は、自動車やトラックなどの車両駆動用電力変換装置として最適であるが、これら以外の電力変換装置、例えば電車や船舶、航空機などの電力変換装置、さらに工場の設備を駆動する電動機の制御装置として用いられる産業用電力変換装置、あるいは家庭の太陽光発電システムや家庭の電化製品を駆動する電動機の制御装置に用いられたりする家庭用電力変換装置に対しても適用可能である。   The configuration of the present embodiment is optimal as a power conversion device for driving a vehicle such as an automobile or a truck, but other power conversion devices such as a power conversion device such as a train, a ship, and an aircraft, as well as factory equipment, Applicable to industrial power converters used as drive motor control devices, or home power conversion devices used in home solar power generation systems and motor control devices that drive household appliances It is.

図1において、ハイブリッド電気自動車(以下、「HEV」と記述する)110は1つの電動車両であり、2つの車両駆動用システムを備えている。その1つは、内燃機関であるエンジン120を動力源としたエンジンシステムである。エンジンシステムは、主としてHEVの駆動源として用いられる。もう1つは、モータジェネレータ192,194を動力源とした車載電機システムである。車載電機システムは、主としてHEVの駆動源およびHEVの電力発生源として用いられる。モータジェネレータ192,194は例えば同期機あるいは誘導機であり、運転方法によりモータとしても発電機としても動作するので、ここではモータジェネレータと記すこととする。   In FIG. 1, a hybrid electric vehicle (hereinafter referred to as “HEV”) 110 is one electric vehicle and includes two vehicle drive systems. One of them is an engine system that uses an engine 120 that is an internal combustion engine as a power source. The engine system is mainly used as a drive source for HEV. The other is an in-vehicle electric system using motor generators 192 and 194 as a power source. The in-vehicle electric system is mainly used as an HEV drive source and an HEV power generation source. The motor generators 192 and 194 are, for example, synchronous machines or induction machines, and operate as both a motor and a generator depending on the operation method.

車体のフロント部には前輪車軸114が回転可能に軸支されている。前輪車軸114の両端には1対の前輪112が設けられている。車体のリア部には後輪車軸(図示省略)が回転可能に軸支されている。後輪車軸の両端には1対の後輪が設けられている。本実施形態のHEVでは、動力によって駆動される主輪を前輪112とし、連れ回される従輪を後輪とする、いわゆる前輪駆動方式を採用しているが、この逆、すなわち後輪駆動方式を採用しても構わない。   A front wheel axle 114 is rotatably supported at the front portion of the vehicle body. A pair of front wheels 112 are provided at both ends of the front wheel axle 114. A rear wheel axle (not shown) is rotatably supported on the rear portion of the vehicle body. A pair of rear wheels are provided at both ends of the rear wheel axle. The HEV of this embodiment employs a so-called front wheel drive system in which the main wheel driven by power is the front wheel 112 and the driven wheel to be driven is the rear wheel. You may adopt.

前輪車軸114の中央部には前輪側デファレンシャルギア(以下、「前輪側DEF」と記述する)116が設けられている。前輪車軸114は前輪側DEF116の出力側に機械的に接続されている。前輪側DEF116の入力側には変速機118の出力軸が機械的に接続されている。前輪側DEF116は、変速機118によって変速されて伝達された回転駆動力を左右の前輪車軸114に分配する差動式動力分配機構である。変速機118の入力側にはモータジェネレータ192の出力側が機械的に接続されている。モータジェネレータ192の入力側には動力分配機構122を介してエンジン120の出力側およびモータジェネレータ194の出力側が機械的に接続されている。なお、モータジェネレータ192,194および動力分配機構122は、変速機118の筐体の内部に収納されている。   A front wheel side differential gear (hereinafter referred to as “front wheel side DEF”) 116 is provided at the center of the front wheel axle 114. The front wheel axle 114 is mechanically connected to the output side of the front wheel side DEF 116. The output shaft of the transmission 118 is mechanically connected to the input side of the front wheel side DEF 116. The front wheel side DEF 116 is a differential power distribution mechanism that distributes the rotational driving force that is shifted and transmitted by the transmission 118 to the left and right front wheel axles 114. The output side of the motor generator 192 is mechanically connected to the input side of the transmission 118. The output side of the engine 120 and the output side of the motor generator 194 are mechanically connected to the input side of the motor generator 192 via the power distribution mechanism 122. Motor generators 192 and 194 and power distribution mechanism 122 are housed inside the casing of transmission 118.

モータジェネレータ192,194は、回転子に永久磁石を備えた同期機であり、固定子の電機子巻線に供給される交流電力がインバータ装置140,142によって制御されることによりモータジェネレータ192,194の駆動が制御される。インバータ装置140,142にはバッテリ136が電気的に接続されており、バッテリ136とインバータ装置140,142との相互において電力の授受が可能である。   The motor generators 192 and 194 are synchronous machines having a permanent magnet on the rotor, and the AC power supplied to the armature windings of the stator is controlled by the inverter devices 140 and 142, thereby the motor generators 192 and 194. Is controlled. A battery 136 is electrically connected to the inverter devices 140 and 142, and power can be exchanged between the battery 136 and the inverter devices 140 and 142.

本実施形態では、モータジェネレータ192およびインバータ装置140からなる第1電動発電ユニットと、モータジェネレータ194およびインバータ装置142からなる第2電動発電ユニットとの2つを備え、運転状態に応じてそれらを使い分けている。すなわち、エンジン120からの動力によって車両を駆動している場合において、車両の駆動トルクをアシストする場合には第2電動発電ユニットを発電ユニットとしてエンジン120の動力によって作動させて発電させ、その発電によって得られた電力によって第1電動発電ユニットを電動ユニットとして作動させる。また、同様の場合において、車両の車速をアシストする場合には第1電動発電ユニットを発電ユニットとしてエンジン120の動力によって作動させて発電させ、その発電によって得られた電力によって第2電動発電ユニットを電動ユニットとして作動させる。   In the present embodiment, two motor generator units, a first motor generator unit composed of a motor generator 192 and an inverter device 140, and a second motor generator unit composed of a motor generator 194 and an inverter device 142 are provided. ing. That is, in the case where the vehicle is driven by the power from the engine 120, when assisting the driving torque of the vehicle, the second motor generator unit is operated as the power generation unit by the power of the engine 120 to generate power. The first electric power generation unit is operated as an electric unit by the obtained electric power. Further, in the same case, when assisting the vehicle speed of the vehicle, the first motor generator unit is operated by the power of the engine 120 as a power generation unit to generate power, and the second motor generator unit is generated by the electric power obtained by the power generation. Operate as an electric unit.

また、本実施形態では、バッテリ136の電力によって第1電動発電ユニットを電動ユニットとして作動させることにより、モータジェネレータ192の動力のみによって車両の駆動ができる。さらに、本実施形態では、第1電動発電ユニットまたは第2電動発電ユニットを発電ユニットとしてエンジン120の動力あるいは車輪からの動力によって作動させて発電させることにより、バッテリ136の充電ができる。   In the present embodiment, the vehicle can be driven only by the power of the motor generator 192 by operating the first motor generator unit as an electric unit by the electric power of the battery 136. Further, in the present embodiment, the battery 136 can be charged by generating power by operating the first motor generator unit or the second motor generator unit as a power generation unit by the power of the engine 120 or the power from the wheels.

バッテリ136はさらに補機用のモータ195を駆動するための電源としても使用される。補機としてはたとえばエアコンディショナーのコンプレッサを駆動するモータ、あるいは制御用の油圧ポンプを駆動するモータであり、バッテリ136からインバータ装置43に直流電力が供給され、インバータ装置43で交流の電力に変換されてモータ195に供給される。インバータ装置43はインバータ装置140や142と同様の機能を持ち、モータ195に供給する交流の位相や周波数、電力を制御する。たとえばモータ195の回転子の回転に対し進み位相の交流電力を供給することにより、モータ195はトルクを発生する。一方、遅れ位相の交流電力を発生することで、モータ195は発電機として作用し、モータ195は回生制動状態の運転となる。このようなインバータ装置43の制御機能はインバータ装置140,142の制御機能と同様である。モータ195の容量がモータジェネレータ192,194の容量より小さいので、インバータ装置43の最大変換電力がインバータ装置140,142より小さいが、インバータ装置43の回路構成は基本的にインバータ装置140や142の回路構成と同じである。   The battery 136 is also used as a power source for driving an auxiliary motor 195. The auxiliary machine is, for example, a motor that drives a compressor of an air conditioner or a motor that drives a hydraulic pump for control. DC power is supplied from the battery 136 to the inverter device 43 and converted into AC power by the inverter device 43. To the motor 195. The inverter device 43 has the same function as the inverter devices 140 and 142 and controls the phase, frequency, and power of alternating current supplied to the motor 195. For example, the motor 195 generates torque by supplying AC power having a leading phase with respect to the rotation of the rotor of the motor 195. On the other hand, by generating the delayed phase AC power, the motor 195 acts as a generator, and the motor 195 is operated in a regenerative braking state. The control function of the inverter device 43 is the same as the control function of the inverter devices 140 and 142. Since the capacity of the motor 195 is smaller than the capacity of the motor generators 192 and 194, the maximum conversion power of the inverter device 43 is smaller than the inverter devices 140 and 142, but the circuit configuration of the inverter device 43 is basically the circuit of the inverter devices 140 and 142. Same as the configuration.

インバータ装置140、インバータ装置142およびインバータ装置43さらにコンデンサモジュール500は電気的に密接な関係にある。さらに発熱に対する対策が必要な点が共通している。また装置の体積をできるだけ小さく作ることが望まれている。これらの点から以下で詳述する電力変換装置は、インバータ装置140,142およびインバータ装置43さらにコンデンサモジュール500を電力変換装置の筐体内に内蔵している。この構成により、小型で信頼性の高い装置が実現できる。   The inverter device 140, the inverter device 142, the inverter device 43, and the capacitor module 500 are in an electrical close relationship. Furthermore, there is a common point that measures against heat generation are necessary. It is also desired to make the volume of the device as small as possible. From these points, the power conversion device described in detail below includes the inverter devices 140 and 142, the inverter device 43, and the capacitor module 500 in the casing of the power conversion device. With this configuration, a small and highly reliable device can be realized.

またインバータ装置140、インバータ装置142およびインバータ装置43さらにコンデンサモジュール500を一つの筐体に内蔵することで、配線の簡素化やノイズ対策で効果がある。またコンデンサモジュール500とインバータ装置140、インバータ装置142およびインバータ装置43との接続回路のインダクタンスを低減でき、スパイク電圧を低減できると共に、発熱の低減や放熱効率の向上を図ることができる。   Further, by incorporating the inverter device 140, the inverter device 142, the inverter device 43, and the capacitor module 500 in one housing, it is effective in simplifying wiring and taking measures against noise. Further, the inductance of the connection circuit between the capacitor module 500 and the inverter device 140, the inverter device 142, and the inverter device 43 can be reduced, the spike voltage can be reduced, and heat generation can be reduced and heat radiation efficiency can be improved.

次に、図2を用いてインバータ装置140、インバータ装置142あるいはインバータ装置43の電気回路構成を説明する。尚、図1〜図2に示す実施形態では、インバータ装置140、インバータ装置142あるいはインバータ装置43をそれぞれ個別に構成する場合を例に挙げて説明する。インバータ装置140、インバータ装置142あるいはインバータ装置43は同様の構成で同様の作用を為し、同様の機能を有しているので、ここでは、代表例としてインバータ装置140の説明を行う。   Next, the electric circuit configuration of the inverter device 140, the inverter device 142, or the inverter device 43 will be described with reference to FIG. In the embodiment illustrated in FIGS. 1 to 2, the case where the inverter device 140, the inverter device 142, or the inverter device 43 is individually configured will be described as an example. Since the inverter device 140, the inverter device 142, or the inverter device 43 performs the same function and has the same function, the inverter device 140 will be described here as a representative example.

本実施形態に係る電力変換装置200は、バッテリ136から供給される直流電力を交流電力に変換し、モータジェネレータ192へ供給すると共に、モータジェネレータ192によって発電された交流電力を直流電力に変換してバッテリ136へ供給し、バッテリ136を充電する。電力変換装置200は、インバータ装置140とコンデンサモジュール500とを備え、インバータ装置140は、半導体回路であるインバータ回路144と制御部170とを有している。また、インバータ回路144は、上アームとして動作するIGBT328(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)およびダイオード156と、下アームとして動作するIGBT330およびダイオード166と、からなる上下アーム直列回路150を複数有し(図2の例では3つの上下アーム直列回路150)、それぞれの上下アーム直列回路150の中点部分(中間電極169)から交流端子159を通してモータジェネレータ192への交流電力線(交流バスバー)186と接続する構成である。また、制御部170はインバータ回路144を駆動制御するドライバ回路174と、ドライバ回路174へ信号線176を介して制御信号を供給する制御回路172と、を有している。   The power conversion device 200 according to the present embodiment converts DC power supplied from the battery 136 into AC power, supplies the AC power to the motor generator 192, and converts AC power generated by the motor generator 192 into DC power. The battery 136 is supplied, and the battery 136 is charged. The power conversion device 200 includes an inverter device 140 and a capacitor module 500. The inverter device 140 includes an inverter circuit 144 that is a semiconductor circuit and a control unit 170. Further, the inverter circuit 144 includes a plurality of upper and lower arm series circuits 150 including an IGBT 328 (insulated gate bipolar transistor) and a diode 156 that operate as an upper arm, and an IGBT 330 and a diode 166 that operate as a lower arm (FIG. 2). In this example, three upper and lower arm series circuits 150) are connected to an AC power line (AC bus bar) 186 from the middle point (intermediate electrode 169) of each upper and lower arm series circuit 150 through an AC terminal 159 to the motor generator 192. is there. In addition, the control unit 170 includes a driver circuit 174 that drives and controls the inverter circuit 144 and a control circuit 172 that supplies a control signal to the driver circuit 174 via the signal line 176.

上アームと下アームのIGBT328,330は、スイッチング用パワー半導体素子であり、制御部170から出力された駆動信号を受けて動作し、バッテリ136から供給された直流電力を三相交流電力に変換する。この変換された電力はモータジェネレータ192の電機子巻線に供給される。   The IGBTs 328 and 330 of the upper arm and the lower arm are switching power semiconductor elements, operate in response to the drive signal output from the control unit 170, and convert DC power supplied from the battery 136 into three-phase AC power. . The converted electric power is supplied to the armature winding of the motor generator 192.

インバータ回路144は3相ブリッジ回路により構成されており、3相分の上下アーム直列回路150,150,150がそれぞれ、バッテリ136の正極側と負極側に電気的に接続されている直流正極端子314と直流負極端子316の間に電気的に並列に接続されている。   The inverter circuit 144 is configured by a three-phase bridge circuit, and a DC positive terminal 314 to which upper and lower arm series circuits 150, 150, 150 for three phases are electrically connected to the positive side and the negative side of the battery 136, respectively. And DC negative electrode terminal 316 are electrically connected in parallel.

本実施形態では、スイッチング用パワー半導体素子としてIGBT328,330を用いることを例示している。IGBT328,330は、コレクタ電極153,163、エミッタ電極(信号用エミッタ電極端子155,165)、ゲート電極(ゲート電極端子154,164)を備えている。IGBT328,330のコレクタ電極153,163とエミッタ電極との間にはダイオード156,166が図示するように電気的に接続されている。ダイオード156,166は、カソード電極およびアノード電極の2つの電極を備えており、IGBT328,330のエミッタ電極からコレクタ電極に向かう方向が順方向となるように、カソード電極がIGBT328,330のコレクタ電極に、アノード電極がIGBT328,330のエミッタ電極にそれぞれ電気的に接続されている。スイッチング用パワー半導体素子としてはMOSFET(金属酸化物半導体型電界効果トランジスタ)を用いてもよい、この場合はダイオード156やダイオード166は不要となる。   In the present embodiment, the use of IGBTs 328 and 330 as switching power semiconductor elements is exemplified. The IGBTs 328 and 330 include collector electrodes 153 and 163, emitter electrodes (signal emitter electrode terminals 155 and 165), and gate electrodes (gate electrode terminals 154 and 164). Diodes 156 and 166 are electrically connected between the collector electrodes 153 and 163 of the IGBTs 328 and 330 and the emitter electrode as shown. The diodes 156 and 166 have two electrodes, a cathode electrode and an anode electrode. The cathode electrode serves as the collector electrode of the IGBTs 328 and 330 so that the direction from the emitter electrode to the collector electrode of the IGBTs 328 and 330 is the forward direction. The anode electrodes are electrically connected to the emitter electrodes of the IGBTs 328 and 330, respectively. A MOSFET (metal oxide semiconductor field effect transistor) may be used as the switching power semiconductor element. In this case, the diode 156 and the diode 166 are not necessary.

上下アーム直列回路150は、モータジェネレータ192の電機子巻線の各相巻線に対応して3相分設けられている。3つの上下アーム直列回路150はそれぞれU相、V相、W相に対応し、IGBT328のエミッタ電極とIGBT330のコレクタ電極163とを接続する中間電極169、交流端子159を介してモータジェネレータ192へのU相、V相、W相を形成している。上下アーム直列回路は電気的に並列接続されている。上アームのIGBT328のコレクタ電極153は正極端子(P端子)157を介してコンデンサモジュール500の正極側コンデンサ電極に、下アームのIGBT330のエミッタ電極は負極端子(N端子)158を介してコンデンサモジュール500の負極側コンデンサ電極にそれぞれ電気的に接続(直流バスバーで接続)されている。各アームの中点部分(上アームのIGBT328のエミッタ電極と下アームのIGBT330のコレクタ電極との接続部分)にあたる中間電極169は、モータジェネレータ192の電機子巻線の対応する相巻線に、交流端子159および交流コネクタ188を介して電気的に接続されている。   Upper and lower arm series circuit 150 is provided for three phases corresponding to each phase winding of the armature winding of motor generator 192. The three upper and lower arm series circuits 150 correspond to the U-phase, V-phase, and W-phase, respectively, and are connected to the motor generator 192 via the intermediate electrode 169 that connects the emitter electrode of the IGBT 328 and the collector electrode 163 of the IGBT 330 and the AC terminal 159. U phase, V phase, and W phase are formed. The upper and lower arm series circuits are electrically connected in parallel. The collector electrode 153 of the upper arm IGBT 328 is connected to the positive capacitor electrode of the capacitor module 500 via the positive terminal (P terminal) 157, and the emitter electrode of the lower arm IGBT 330 is connected to the capacitor module 500 via the negative terminal (N terminal) 158. Are respectively electrically connected (connected by a DC bus bar). An intermediate electrode 169 corresponding to the middle point portion of each arm (the connection portion between the emitter electrode of the IGBT 328 of the upper arm and the collector electrode of the IGBT 330 of the lower arm) is connected to the corresponding phase winding of the armature winding of the motor generator 192 by alternating current. The terminals 159 and the AC connector 188 are electrically connected.

コンデンサモジュール500は、IGBT328,330のスイッチング動作によって生じる直流電圧の変動を抑制する平滑回路を構成するためのものである。すなわち、コンデンサモジュール500は、バッテリ136からの直流電力を平滑化してIGBT328,330へ供給するために、電力変換装置200に搭載されている。コンデンサモジュール500の正極側コンデンサ電極にはバッテリ136の正極側が、コンデンサモジュール500の負極側コンデンサ電極にはバッテリ136の負極側がそれぞれ直流コネクタ138を介して電気的に接続されている。これにより、コンデンサモジュール500は、上アームIGBT328のコレクタ電極153とバッテリ136の正極側との間と、下アームIGBT330のエミッタ電極とバッテリ136の負極側との間で接続され、バッテリ136と上下アーム直列回路150に対して電気的に並列接続される。   Capacitor module 500 is for configuring a smoothing circuit that suppresses fluctuations in DC voltage caused by the switching operation of IGBTs 328 and 330. That is, the capacitor module 500 is mounted on the power conversion device 200 in order to smooth the DC power from the battery 136 and supply it to the IGBTs 328 and 330. The positive electrode side of the battery 136 is electrically connected to the positive electrode side capacitor electrode of the capacitor module 500, and the negative electrode side of the battery 136 is electrically connected to the negative electrode side capacitor electrode of the capacitor module 500 via the DC connector 138. Thus, the capacitor module 500 is connected between the collector electrode 153 of the upper arm IGBT 328 and the positive electrode side of the battery 136, and between the emitter electrode of the lower arm IGBT 330 and the negative electrode side of the battery 136. Electrically connected in parallel to the series circuit 150.

制御部170はIGBT328,330を作動させるためのものであり、他の制御装置やセンサなどからの入力情報に基づいて、IGBT328,330のスイッチングタイミングを制御するためのタイミング信号を生成する制御回路172と、制御回路172から出力されたタイミング信号に基づいて、IGBT328,330をスイッチング動作させるためのドライブ信号を生成するドライブ回路174とを備えている。   The control unit 170 is for operating the IGBTs 328 and 330, and generates a timing signal for controlling the switching timing of the IGBTs 328 and 330 based on input information from other control devices or sensors. And a drive circuit 174 that generates a drive signal for switching the IGBTs 328 and 330 based on the timing signal output from the control circuit 172.

制御回路172は、IGBT328,330のスイッチングタイミングを演算処理するためのマイクロコンピュータ(以下、「マイコン」と記述する)を備えている。マイコンには入力情報として、モータジェネレータ192に対して要求される目標トルク値、上下アーム直列回路150からモータジェネレータ192の電機子巻線に供給される電流値、およびモータジェネレータ192の回転子の磁極位置が入力されている。目標トルク値は、不図示の上位の制御装置から出力された指令信号に基づくものである。電流値は、電流センサ180から出力された検出信号に基づいて検出されたものである。磁極位置は、モータジェネレータ192に設けられた回転磁極センサ(不図示)から出力された検出信号に基づいて検出されたものである。本実施形態では3相の電流値を検出する場合を例に挙げて説明するが、2相分の電流値を検出するようにしても構わない。   The control circuit 172 includes a microcomputer (hereinafter referred to as “microcomputer”) for calculating the switching timing of the IGBTs 328 and 330. The microcomputer receives as input information a target torque value required for the motor generator 192, a current value supplied to the armature winding of the motor generator 192 from the upper and lower arm series circuit 150, and a magnetic pole of the rotor of the motor generator 192. The position has been entered. The target torque value is based on a command signal output from a host controller (not shown). The current value is detected based on the detection signal output from the current sensor 180. The magnetic pole position is detected based on a detection signal output from a rotating magnetic pole sensor (not shown) provided in the motor generator 192. In the present embodiment, the case where the current values of three phases are detected will be described as an example, but the current values for two phases may be detected.

制御回路172内のマイコンは、目標トルク値に基づいてモータジェネレータ192のd,q軸の電流指令値を演算し、この演算されたd,q軸の電流指令値と、検出されたd,q軸の電流値との差分に基づいてd,q軸の電圧指令値を演算し、この演算されたd,q軸の電圧指令値を、検出された磁極位置に基づいてU相、V相、W相の電圧指令値に変換する。そして、マイコンは、U相、V相、W相の電圧指令値に基づく基本波(正弦波)と搬送波(三角波)との比較に基づいてパルス状の変調波を生成し、この生成された変調波をPWM(パルス幅変調)信号としてドライバ回路174に出力する。すなわち、制御回路172は、マイコンが行う演算の結果に基づいて、ドライバ回路174の動作を制御するための制御信号であるPWM信号をドライバ回路174に出力する。   The microcomputer in the control circuit 172 calculates the d and q axis current command values of the motor generator 192 based on the target torque value, and the calculated d and q axis current command values and the detected d and q The voltage command values for the d and q axes are calculated based on the difference from the current value of the shaft, and the calculated voltage command values for the d and q axes are calculated based on the detected magnetic pole position. Convert to W phase voltage command value. Then, the microcomputer generates a pulse-like modulated wave based on a comparison between the fundamental wave (sine wave) and the carrier wave (triangular wave) based on the voltage command values of the U phase, V phase, and W phase, and the generated modulation wave The wave is output to the driver circuit 174 as a PWM (pulse width modulation) signal. That is, the control circuit 172 outputs a PWM signal, which is a control signal for controlling the operation of the driver circuit 174, to the driver circuit 174 based on the result of the calculation performed by the microcomputer.

ドライバ回路174は、下アームを駆動する場合、PWM信号を増幅し、これをドライブ信号として、対応する下アームのIGBT330のゲート電極に、上アームを駆動する場合、PWM信号の基準電位のレベルを上アームの基準電位のレベルにシフトしてからPWM信号を増幅し、これをドライブ信号として、対応する上アームのIGBT328のゲート電極にそれぞれ出力する。これにより、各IGBT328,330は、入力されたドライブ信号に基づいてスイッチング動作する。その結果、インバータ回路144においてバッテリ136からの直流電力が交流電力に変換、またはモータジェネレータ192からの交流電力が直流電力に変換される。すなわち、ドライバ回路174は、制御回路172からPWM信号として出力される制御信号に基づいて、スイッチング素子であるIGBT328,330を駆動するための駆動信号であるドライブ信号を出力する。このドライブ信号に基づいて、IGBT328,330は、直流電力を交流電力に変換、または交流電力を直流電力に変換するためのスイッチング動作を行う。   When driving the lower arm, the driver circuit 174 amplifies the PWM signal, and when the driver circuit 174 drives the upper arm to the gate electrode of the corresponding IGBT 330 of the lower arm, the driver circuit 174 sets the level of the reference potential of the PWM signal. After shifting to the level of the reference potential of the upper arm, the PWM signal is amplified and output as a drive signal to the gate electrode of the corresponding IGBT 328 of the upper arm. As a result, each IGBT 328, 330 performs a switching operation based on the input drive signal. As a result, in inverter circuit 144, DC power from battery 136 is converted to AC power, or AC power from motor generator 192 is converted to DC power. That is, the driver circuit 174 outputs a drive signal that is a drive signal for driving the IGBTs 328 and 330 that are switching elements based on the control signal output as a PWM signal from the control circuit 172. Based on this drive signal, the IGBTs 328 and 330 perform a switching operation for converting DC power into AC power or converting AC power into DC power.

また、制御部170は、異常検知(過電流、過電圧、過温度など)を行い、上下アーム直列回路150を保護している。このため、制御部170にはセンシング情報が入力されている。たとえば、各アームの信号用エミッタ電極端子155,165からは各IGBT328,330のエミッタ電極に流れる電流の情報が、対応する駆動部(IC)に入力されている。これにより、各駆動部(IC)は過電流検知を行い、過電流が検知された場合には対応するIGBT328,330のスイッチング動作を停止させ、対応するIGBT328,330を過電流から保護する。上下アーム直列回路150に設けられた温度センサ(不図示)からは上下アーム直列回路150の温度の情報がマイコンに入力されている。また、マイコンには上下アーム直列回路150の直流正極側の電圧の情報が入力されている。マイコンは、それらの情報に基づいて過温度検知および過電圧検知を行い、過温度あるいは過電圧が検知された場合には全てのIGBT328,330のスイッチング動作を停止させ、上下アーム直列回路150(引いては、この回路150を含む半導体モジュール)を過温度あるいは過電圧から保護する。   In addition, the control unit 170 performs abnormality detection (overcurrent, overvoltage, overtemperature, etc.) to protect the upper and lower arm series circuit 150. For this reason, sensing information is input to the control unit 170. For example, information on the current flowing through the emitter electrodes of the IGBTs 328 and 330 is input to the corresponding drive units (ICs) from the signal emitter electrode terminals 155 and 165 of each arm. Thereby, each drive part (IC) detects overcurrent, and when overcurrent is detected, the switching operation of corresponding IGBT328,330 is stopped, and corresponding IGBT328,330 is protected from overcurrent. Information on the temperature of the upper and lower arm series circuit 150 is input to the microcomputer from a temperature sensor (not shown) provided in the upper and lower arm series circuit 150. In addition, voltage information on the DC positive side of the upper and lower arm series circuit 150 is input to the microcomputer. The microcomputer performs over-temperature detection and over-voltage detection based on such information, and when an over-temperature or over-voltage is detected, stops the switching operation of all the IGBTs 328 and 330, and the upper and lower arm series circuit 150 (subtract) The semiconductor module including the circuit 150 is protected from overtemperature or overvoltage.

インバータ回路144の上下アームのIGBT328,330の導通および遮断動作が一定の順で切り替わり、この切り替わり時にモータジェネレータ192の固定子巻線に発生する電流は、ダイオード156,166を含む回路を流れる。   The conduction and cut-off operations of the IGBTs 328 and 330 of the upper and lower arms of the inverter circuit 144 are switched in a certain order, and the current generated in the stator winding of the motor generator 192 at this switching flows through a circuit including the diodes 156 and 166.

上下アーム直列回路150は、図示するように、Positive端子(P端子、正極端子)157、Negative端子(N端子、負極端子)158、上下アームの中間電極169に接続されている交流端子159、上アームの信号用端子(信号用エミッタ電極端子)155、上アームのゲート電極端子154、下アームの信号用端子(信号用エミッタ電極端子)165、下アームのゲート端子電極164、を備えている。また、電力変換装置200は、入力側に直流コネクタ138を有し、出力側に交流コネクタ188を有して、それぞれのコネクタ138と188を通してバッテリ136とモータジェネレータ192にそれぞれ接続される。また、モータジェネレータへ出力する3相交流の各相の出力を発生する回路として、各相に2つの上下アーム直列回路を並列接続するようにした回路構成の電力変換装置であってもよい。   As shown in the figure, the upper and lower arm series circuit 150 includes a positive terminal (P terminal, positive terminal) 157, a negative terminal (N terminal, negative terminal) 158, an AC terminal 159 connected to the intermediate electrode 169 of the upper and lower arms, An arm signal terminal (signal emitter electrode terminal) 155, an upper arm gate electrode terminal 154, a lower arm signal terminal (signal emitter electrode terminal) 165, and a lower arm gate terminal electrode 164 are provided. The power conversion device 200 has a DC connector 138 on the input side and an AC connector 188 on the output side, and is connected to the battery 136 and the motor generator 192 through the connectors 138 and 188, respectively. Further, as a circuit for generating an output of each phase of the three-phase alternating current to be output to the motor generator, a power conversion device having a circuit configuration in which two upper and lower arm series circuits are connected in parallel to each phase may be used.

図3〜図7において、200は電力変換装置、10は上部ケース、11は金属ベース板、12は金属製の筐体、13は冷却水入口配管、14は冷却水出口配管、420は下カバー、16は下部ケース、17は交流ターミナルケース、18は交流ターミナル、19Aは冷却ジャケット、19は冷却ジャケット19A内の冷却水流路、20は制御回路基板で制御回路172を保持している。21は外部との接続のためのコネクタ、22は駆動回路基板でドライバ回路174を保持している。300はパワーモジュール(半導体モジュール部)で2個設けられており、それぞれのパワーモジュールにはインバータ回路144が内蔵されている。700は積層導体板、800はOリング、304は金属ベース、188は交流コネクタ、314は直流正極端子、316は直流負極端子、500はコンデンサモジュール、502はコンデンサケース、504は正極側コンデンサ端子、506は負極側コンデンサ端子、514はコンデンサセル、をそれぞれ表す。   3-7, 200 is a power converter, 10 is an upper case, 11 is a metal base plate, 12 is a metal casing, 13 is a cooling water inlet pipe, 14 is a cooling water outlet pipe, and 420 is a lower cover. , 16 is a lower case, 17 is an AC terminal case, 18 is an AC terminal, 19A is a cooling jacket, 19 is a cooling water passage in the cooling jacket 19A, and 20 is a control circuit board that holds the control circuit 172. Reference numeral 21 denotes a connector for connection to the outside, and reference numeral 22 denotes a drive circuit board that holds a driver circuit 174. Two power modules (semiconductor module units) 300 are provided, and an inverter circuit 144 is built in each power module. 700 is a laminated conductor plate, 800 is an O-ring, 304 is a metal base, 188 is an AC connector, 314 is a DC positive terminal, 316 is a DC negative terminal, 500 is a capacitor module, 502 is a capacitor case, 504 is a positive capacitor terminal, Reference numeral 506 denotes a negative side capacitor terminal, and 514 denotes a capacitor cell.

図3は、本発明の実施形態に係る電力変換装置の全体構成の外観斜視図を示す。本実施形態に係る電力変換装置200は、上面あるいは底面が略長方形の筐体12と、筐体12の短辺側の外周の1つに設けられた冷却水入口配管13および冷却水出口配管14と、筐体12の上部開口を塞ぐための上部ケース10と、筐体12の下部開口を塞ぐための下部ケース16とを有する。筐体12の底面あるいは上面の形状を略長方形としたことで、車両への取り付けが容易となり、また生産し易い効果がある。   FIG. 3 is an external perspective view of the overall configuration of the power conversion device according to the embodiment of the present invention. The power conversion device 200 according to this embodiment includes a casing 12 having a substantially rectangular top or bottom surface, and a cooling water inlet pipe 13 and a cooling water outlet pipe 14 provided on one of the outer circumferences on the short side of the casing 12. And an upper case 10 for closing the upper opening of the housing 12 and a lower case 16 for closing the lower opening of the housing 12. Since the shape of the bottom surface or the top surface of the housing 12 is substantially rectangular, it is easy to attach to the vehicle and is easy to produce.

電力変換装置200の長辺側の外周にはモータジェネレータ192や194との接続に用いる2組の交流ターミナルケース17が設けられる。交流ターミナル18は、パワーモジュール300とモータジェネレータ192、194とを電気的に接続するために用いられる。パワーモジュール300から出力される交流電流は、パワーモジュール300と接続された交流ターミナル18を介して、電力変換装置200の外部にあるモータジェネレータ192、194へ出力および伝達される。交流ターミナル18は、正極側コンデンサ端子504および負極側コンデンサ端子506から最も近い筐体12の側面と対向する筐体12の側面に配置されている。このような配置とすることで、パワーモジュール300から出力される交流電力と、バッテリ136からコンデンサモジュール500を介して入力される直流電力とが相互に影響し合うのを防止できる。   Two sets of AC terminal cases 17 used for connection to the motor generators 192 and 194 are provided on the outer periphery of the long side of the power conversion device 200. AC terminal 18 is used to electrically connect power module 300 and motor generators 192 and 194. The AC current output from the power module 300 is output and transmitted to the motor generators 192 and 194 outside the power conversion device 200 via the AC terminal 18 connected to the power module 300. The AC terminal 18 is disposed on the side surface of the housing 12 that faces the side surface of the housing 12 that is closest to the positive-side capacitor terminal 504 and the negative-side capacitor terminal 506. With such an arrangement, it is possible to prevent the AC power output from the power module 300 and the DC power input from the battery 136 via the capacitor module 500 from affecting each other.

コネクタ21は、筐体12に内蔵された制御回路基板20(制御回路172)に接続されている。外部からの各種信号は、コネクタ21を介して、制御回路基板20に搭載された制御回路172に伝送される。直流(バッテリ)負極側接続端子部510と直流(バッテリ)正極側接続端子部512は、バッテリ136からの直流電力をコンデンサモジュール500へ入力するための直流入力端子であって、バッテリ136とコンデンサモジュール500とを電気的に接続する。ここで本実施形態では、コネクタ21は、筐体12の短辺側の外周面の一方側に設けられる。一方、直流(バッテリ)負極側接続端子部510と直流(バッテリ)正極側接続端子部512は、コネクタ21が設けられた面とは反対側の短辺側の外周面に設けられる。つまり、コネクタ21と、直流(バッテリ)負極側接続端子部510および直流(バッテリ)正極側接続端子部512とは、互いに対向する筐体12の側面にそれぞれ離れて配置されている。これにより、直流(バッテリ)負極側接続端子部510から筐体12に侵入し、さらにコネクタ21まで伝播するノイズを低減することができ、制御回路基板20によるモータの制御性を向上させることができる。   The connector 21 is connected to a control circuit board 20 (control circuit 172) built in the housing 12. Various signals from the outside are transmitted to the control circuit 172 mounted on the control circuit board 20 via the connector 21. The direct current (battery) negative electrode side connection terminal portion 510 and the direct current (battery) positive electrode side connection terminal portion 512 are direct current input terminals for inputting direct current power from the battery 136 to the capacitor module 500. 500 is electrically connected. Here, in the present embodiment, the connector 21 is provided on one side of the outer peripheral surface on the short side of the housing 12. On the other hand, the direct current (battery) negative electrode side connection terminal portion 510 and the direct current (battery) positive electrode side connection terminal portion 512 are provided on the outer peripheral surface on the short side opposite to the surface on which the connector 21 is provided. That is, the connector 21, the direct current (battery) negative electrode side connection terminal portion 510 and the direct current (battery) positive electrode side connection terminal portion 512 are arranged separately on the side surfaces of the casing 12 facing each other. As a result, noise that enters the housing 12 from the direct current (battery) negative electrode side connection terminal portion 510 and further propagates to the connector 21 can be reduced, and the controllability of the motor by the control circuit board 20 can be improved. .

図4は、本発明の実施形態に係る電力変換装置の全体構成を各構成要素に分解した斜視図である。   FIG. 4 is a perspective view in which the entire configuration of the power conversion device according to the embodiment of the present invention is disassembled into components.

図4に示すように、筐体12の中ほどには、内部に冷却水流路19が形成される冷却ジャケット19Aが設けられる。この冷却ジャケット19A(冷却水流路19)は、パワーモジュール300とコンデンサモジュール500の間に設置される。冷却ジャケット19Aの上面には流れの方向に並んで2組の開口400と402が形成されている。2組の開口400と402を塞ぐように2個のパワーモジュール300が冷却ジャケット19Aの上面に固定されている。各パワーモジュール300には放熱のためのフィン305(図7参照)が設けられており、各パワーモジュール300のフィン305(図7参照)はそれぞれ冷却ジャケット19Aの開口400と402から冷却水流路19中に突出している。パワーモジュール300を筐体12に固着する構造は後述する。   As shown in FIG. 4, a cooling jacket 19 </ b> A in which a cooling water channel 19 is formed is provided in the middle of the housing 12. The cooling jacket 19 </ b> A (cooling water flow path 19) is installed between the power module 300 and the capacitor module 500. Two sets of openings 400 and 402 are formed on the upper surface of the cooling jacket 19A side by side in the flow direction. Two power modules 300 are fixed to the upper surface of the cooling jacket 19A so as to close the two sets of openings 400 and 402. Each power module 300 is provided with fins 305 for heat dissipation (see FIG. 7), and the fins 305 (see FIG. 7) of each power module 300 are respectively connected to the cooling water flow path 19 from the openings 400 and 402 of the cooling jacket 19A. It protrudes inside. A structure for fixing the power module 300 to the housing 12 will be described later.

冷却ジャケット19Aの下面にはアルミ鋳造を行いやすくするための開口404が形成されており、開口404は下カバー420で塞がれている。また冷却ジャケット19Aの下面には補機用のインバータ装置43が取り付けられている。補機用のインバータ装置43は、図2に示すインバータ回路144と同様の回路が内蔵されており、インバータ回路144を構成しているパワー半導体素子を内蔵したパワーモジュールを有している。補機用のインバータ装置43は、内蔵しているパワーモジュールの放熱金属面が冷却水流路19の下面に対向するようにして、冷却ジャケット19Aの下面に固定されている。また、パワーモジュール300と筐体12との間には、シールをするためのOリング800が設けられ、さらに下カバー420と筐体12との間にもOリング802が設けられる。本実施形態ではシール材をOリングとしているが、Oリングの代わりに樹脂材・液状シール・パッキンなどを代用しても良く、特に液状シールを用いた場合には電力変換装置200の組立性を向上させることができる。   An opening 404 for facilitating aluminum casting is formed on the lower surface of the cooling jacket 19A, and the opening 404 is closed by the lower cover 420. An auxiliary inverter 43 is attached to the lower surface of the cooling jacket 19A. The inverter device 43 for auxiliary machines has a built-in circuit similar to the inverter circuit 144 shown in FIG. 2, and has a power module with a built-in power semiconductor element constituting the inverter circuit 144. The auxiliary inverter device 43 is fixed to the lower surface of the cooling jacket 19 </ b> A so that the heat radiating metal surface of the built-in power module faces the lower surface of the cooling water passage 19. Further, an O-ring 800 for sealing is provided between the power module 300 and the housing 12, and an O-ring 802 is also provided between the lower cover 420 and the housing 12. In this embodiment, the sealing material is an O-ring, but a resin material, a liquid seal, a packing, or the like may be used instead of the O-ring. In particular, when the liquid seal is used, the power converter 200 can be easily assembled. Can be improved.

さらに冷却ジャケット19Aの下方には、下部ケース16が設けられ、下部ケース16にはコンデンサモジュール500が設けられている。コンデンサモジュール500は、その金属製ケースの放熱面が下部ケース16の底板内面に接するように、下部ケース16の底板内面に固定されている。この構造により、冷却ジャケット19Aの上面と下面とを利用して、パワーモジュール300およびインバータ装置43を効率良く冷却することができ、電力変換装置全体の小型化に繋がる。コンデンサモジュール500には、複数の正極側コンデンサ端子504と負極側コンデンサ端子506が交互に設けられている。   Further, a lower case 16 is provided below the cooling jacket 19A, and a capacitor module 500 is provided in the lower case 16. Capacitor module 500 is fixed to the inner surface of the bottom plate of lower case 16 such that the heat dissipation surface of the metal case is in contact with the inner surface of the bottom plate of lower case 16. With this structure, the power module 300 and the inverter device 43 can be efficiently cooled using the upper surface and the lower surface of the cooling jacket 19A, which leads to a reduction in the size of the entire power conversion device. The capacitor module 500 is provided with a plurality of positive electrode side capacitor terminals 504 and negative electrode side capacitor terminals 506 alternately.

冷却水入出口配管13,14からの冷却水が冷却水流路19を流れることによって、併設されている2個のパワーモジュール300が有する放熱フィンが冷却され、2個のパワーモジュール300全体が冷却される。冷却ジャケット19Aの下面に設けられた補機用のインバータ装置43も同時に冷却する。   When the cooling water from the cooling water inlet / outlet pipes 13 and 14 flows through the cooling water flow path 19, the radiation fins of the two power modules 300 provided are cooled, and the entire two power modules 300 are cooled. The The auxiliary inverter device 43 provided on the lower surface of the cooling jacket 19A is also cooled at the same time.

さらに冷却水流路19が設けられている筐体12が冷却されることにより、筐体12の下部に設けられた下部ケース16が冷却され、コンデンサモジュール500の熱が下部ケース16および筐体12を介して冷却水に熱的に伝導され、コンデンサモジュール500が冷却される。   Further, the casing 12 provided with the cooling water flow path 19 is cooled, so that the lower case 16 provided at the lower part of the casing 12 is cooled, and the heat of the capacitor module 500 causes the lower case 16 and the casing 12 to be cooled. The capacitor module 500 is cooled by being thermally conducted to the cooling water.

パワーモジュール300の上方には、パワーモジュール300とコンデンサモジュール500とを電気的に接続するための積層導体板700が配置される。すなわち、コンデンサモジュール500は、正極側コンデンサ端子504、負極側コンデンサ端子506および積層導体板700を介してパワーモジュール300と接続される。正極側コンデンサ端子504、負極側コンデンサ端子506および積層導体板700は、後述する金属ベース板11によって分割された筐体12内の2つの空間のうち、駆動回路基板22(ドライバ回路174)、パワーモジュール300およびコンデンサモジュール500が搭載されている空間内に設けられている。この積層導体板700は、2つのパワーモジュール300に跨って、2つのパワーモジュール300の幅方向に幅広に構成されている。さらに、積層導体板700は、コンデンサモジュール500の正極側端子と接続される正極側導体板702と、負極側端子と接続される負極側導体板704と、正極側端子と負極側端子との間に配置される絶縁部材によって構成される。これにより積層導体板700の積層面積を広げることができるので、パワーモジュール300からコンデンサモジュール500までの寄生インダクタンスの低減を図ることができる。また、一つの積層導体板700を2つのパワーモジュール300に載置した後、積層導体板700とパワーモジュール300とコンデンサモジュール500との電気的な接続を行うことが出来るので、パワーモジュール300を2つ備える電力変換装置であっても、その組立工数を抑えることができる。   A laminated conductor plate 700 for electrically connecting the power module 300 and the capacitor module 500 is disposed above the power module 300. That is, the capacitor module 500 is connected to the power module 300 via the positive-side capacitor terminal 504, the negative-side capacitor terminal 506 and the laminated conductor plate 700. The positive-side capacitor terminal 504, the negative-side capacitor terminal 506, and the laminated conductor plate 700 are the drive circuit board 22 (driver circuit 174), power, and power among the two spaces in the housing 12 divided by the metal base plate 11 described later. The module 300 and the capacitor module 500 are provided in a space in which the module 300 and the capacitor module 500 are mounted. The laminated conductor plate 700 is configured to be wide in the width direction of the two power modules 300 across the two power modules 300. Further, the laminated conductor plate 700 includes a positive electrode side conductor plate 702 connected to the positive electrode side terminal of the capacitor module 500, a negative electrode side conductor plate 704 connected to the negative electrode side terminal, and a space between the positive electrode side terminal and the negative electrode side terminal. It is comprised by the insulating member arrange | positioned. As a result, the laminated area of the laminated conductor plate 700 can be increased, so that the parasitic inductance from the power module 300 to the capacitor module 500 can be reduced. In addition, since one laminated conductor plate 700 is placed on the two power modules 300, the laminated conductor plate 700, the power module 300, and the capacitor module 500 can be electrically connected. Even if it is a power converter provided, the assembly man-hour can be suppressed.

積層導体板700の上方には制御回路基板20と駆動回路基板22とが配置されている。駆動回路基板22には図2に示すドライバ回路174が搭載され、制御回路基板20には図2に示すCPUを有する制御回路172が搭載されている。また、駆動回路基板22と制御回路基板20の間には金属ベース板11が配置されている。このような配置により、筐体12の内部空間が金属ベース板11によって2つの空間に分割される。また、分割された2つの空間のうち、一方の空間内には制御回路基板20(制御回路172)が搭載され、もう一方の空間内には駆動回路基板22(ドライバ回路174)、パワーモジュール300およびコンデンサモジュール500が搭載される。なお、ドライバ回路174は、制御回路172とパワーモジュール300の間に搭載される。   A control circuit board 20 and a drive circuit board 22 are disposed above the laminated conductor plate 700. A driver circuit 174 shown in FIG. 2 is mounted on the drive circuit board 22, and a control circuit 172 having a CPU shown in FIG. 2 is mounted on the control circuit board 20. A metal base plate 11 is disposed between the drive circuit board 22 and the control circuit board 20. With such an arrangement, the internal space of the housing 12 is divided into two spaces by the metal base plate 11. Also, the control circuit board 20 (control circuit 172) is mounted in one of the two divided spaces, and the drive circuit board 22 (driver circuit 174) and the power module 300 are installed in the other space. The capacitor module 500 is mounted. The driver circuit 174 is mounted between the control circuit 172 and the power module 300.

金属ベース板11は、両基板22,20に搭載される回路群の電磁シールドの機能を奏すると共に、駆動回路基板22と制御回路基板20とに発生する熱を逃がし、冷却する作用を有している。なお、金属ベース板11は、上部ケース10と筐体12の間に挟みこまれて設置される。このように筐体12の中央部に冷却ジャケット19Aを設け、その一方の側に車両駆動用のパワーモジュール300を配置し、また他方の側に補機用のパワーモジュール43を配置することで、少ない空間で効率良く冷却でき、電力変換装置全体の小型化が可能となる。冷却ジャケット19Aを、筐体12と一体にアルミ鋳造で作ることにより、冷却ジャケット19Aは冷却効果に加え機械的強度を強くする効果がある。またアルミ鋳造により筐体12と冷却ジャケット19Aとを一体成型構造としたので、熱伝導が良くなり冷却効率が向上する。   The metal base plate 11 functions as an electromagnetic shield for a circuit group mounted on both the boards 22 and 20 and also has an action of releasing and cooling the heat generated in the drive circuit board 22 and the control circuit board 20. Yes. The metal base plate 11 is sandwiched and installed between the upper case 10 and the housing 12. In this way, the cooling jacket 19A is provided at the center of the housing 12, the power module 300 for driving the vehicle is disposed on one side thereof, and the power module 43 for auxiliary machines is disposed on the other side. Cooling can be efficiently performed in a small space, and the entire power conversion device can be downsized. By making the cooling jacket 19A integrally with the housing 12 by aluminum casting, the cooling jacket 19A has an effect of increasing the mechanical strength in addition to the cooling effect. Further, since the casing 12 and the cooling jacket 19A are integrally formed by aluminum casting, heat conduction is improved and cooling efficiency is improved.

駆動回路基板22には、金属ベース板11を通り抜けて、制御回路基板20の回路群との接続を行う基板間コネクタ23が設けられている。また、制御回路基板20には外部との電気的接続を行うコネクタ21が設けられている。コネクタ21を利用して、電力変換装置の外部に設けた車載バッテリ136、すなわちリチウム電池モジュールとの間で信号の伝送が行われる。リチウム電池モジュールから電池の状態を表す信号やリチウム電池の充電状態などの信号が制御回路基板20に送られてくる。図2に示す信号線176(図4では不図示)が基板間コネクタ23に結線され、制御回路基板20からインバータ回路のスイッチングタイミング信号が駆動回路基板22に伝達され、駆動回路基板22はゲート駆動信号を発生してパワーモジュールのそれぞれのゲート電極に印加する。   The drive circuit board 22 is provided with an inter-board connector 23 that passes through the metal base plate 11 and is connected to a circuit group of the control circuit board 20. The control circuit board 20 is provided with a connector 21 for electrical connection with the outside. The connector 21 is used to transmit a signal to and from the in-vehicle battery 136 provided outside the power converter, that is, a lithium battery module. A signal representing the state of the battery and a signal such as the state of charge of the lithium battery are sent from the lithium battery module to the control circuit board 20. A signal line 176 (not shown in FIG. 4) shown in FIG. 2 is connected to the board-to-board connector 23, and a switching timing signal of the inverter circuit is transmitted from the control circuit board 20 to the drive circuit board 22. The drive circuit board 22 is gate-driven. A signal is generated and applied to each gate electrode of the power module.

筐体12の上端部と下端部には開口が形成されている。これら開口は、それぞれ上部ケース10と下部ケース16を、例えばネジやボルト等の締結部品で筐体12に固定することにより塞がれる。筐体12の高さ方向の中央には、内部に冷却水流路19が設けられる冷却ジャケット19Aが形成されている。冷却ジャケット19Aの上面開口をパワーモジュール300で覆い、下面開口を下カバー420で覆うことにより、冷却ジャケット19Aの内部に冷却水流路19が形成される。組み立て途中に冷却水流路19の水漏れ試験を行う。水漏れ試験に合格した場合に、次に筐体12の上部と下部の開口から基板やコンデンサモジュール500を取り付ける作業を行うことができる。このように筐体12の中央に冷却ジャケット19Aを配置し、次に筐体12の上端部と下端部の開口から必要な部品を固定する作業が行える構造を採用しており、生産性が向上する。また冷却水流路19を最初に完成させ、水漏れ試験の後その他の部品を取り付けることが可能となり、生産性と信頼性の両方が向上する。   Openings are formed in the upper end and lower end of the housing 12. These openings are closed by fixing the upper case 10 and the lower case 16 to the housing 12 with fastening parts such as screws and bolts, for example. A cooling jacket 19 </ b> A in which a cooling water channel 19 is provided is formed in the center of the casing 12 in the height direction. By covering the upper surface opening of the cooling jacket 19A with the power module 300 and covering the lower surface opening with the lower cover 420, the cooling water channel 19 is formed inside the cooling jacket 19A. A water leakage test of the cooling water passage 19 is performed during the assembly. When the water leak test is passed, the work of attaching the substrate and the capacitor module 500 from the upper and lower openings of the housing 12 can be performed next. In this way, the cooling jacket 19A is arranged in the center of the housing 12, and then a structure that allows the necessary parts to be fixed from the openings at the upper and lower ends of the housing 12 is adopted, thereby improving productivity. To do. Moreover, it becomes possible to complete the cooling water flow path 19 first and to attach other parts after the water leak test, which improves both productivity and reliability.

図5は冷却ジャケット19Aを有する筐体12のアルミ鋳造品に冷却水入口配管と出口配管を取付けた図であり、図5(a)は筐体12の斜視図、図5(b)は筐体12の上面図、図5(c)は筐体12の下面図である。図5に示す如く、筐体12には、内部に冷却水流路19が形成される冷却ジャケット19Aが一体に鋳造されている。平面視形状が略長方形である筐体12の短辺の一方側側面には、冷却水を取り入れるための冷却水入口配管13と冷却水出口配管14とが設けられている。   FIG. 5 is a view in which a cooling water inlet pipe and an outlet pipe are attached to an aluminum casting of the casing 12 having a cooling jacket 19A. FIG. 5 (a) is a perspective view of the casing 12, and FIG. FIG. 5C is a bottom view of the housing 12. As shown in FIG. 5, a cooling jacket 19 </ b> A in which a cooling water passage 19 is formed is integrally cast in the housing 12. A cooling water inlet pipe 13 and a cooling water outlet pipe 14 for taking in cooling water are provided on one side surface of the short side of the housing 12 having a substantially rectangular shape in plan view.

冷却水入口配管13から冷却水流路19に流入した冷却水は、矢印418の方向である長方形の長辺に沿って流れ、長方形の短辺の他方側の側面の手前近傍で矢印421aおよび421bのように折り返し、再び長方形の長辺に沿って矢印422の方向に流れ、不図示の出口孔から冷却水出口配管14へ流出する。冷却ジャケット19Aの上面には4つの開口400および402が空けられている。開口400は、冷却水の往路と復路にそれぞれ1個ずつ設けられている。開口402も同様である。開口400、402にはパワーモジュール300がそれぞれ固定され、各パワーモジュール300の放熱用フィンがそれぞれの開口から冷却水の流れの中に突出する。冷却水の流れの方向すなわち筐体12の長辺の沿った方向に並ぶ2組のパワーモジュール300は、例えばOリング800などのシール材を介して冷却ジャケット19Aの開口を水密に塞ぐように固定される。   The cooling water that has flowed into the cooling water channel 19 from the cooling water inlet pipe 13 flows along the long side of the rectangle in the direction of the arrow 418, and in the vicinity of the front side of the other side of the short side of the rectangle, the arrows 421a and 421b. Then, it flows again in the direction of the arrow 422 along the long side of the rectangle, and flows out from the outlet hole (not shown) to the cooling water outlet pipe 14. Four openings 400 and 402 are opened on the upper surface of the cooling jacket 19A. One opening 400 is provided for each of the outward and return paths of the cooling water. The opening 402 is the same. The power modules 300 are fixed to the openings 400 and 402, respectively, and the heat radiation fins of the power modules 300 protrude into the cooling water flow from the respective openings. Two sets of power modules 300 arranged in the direction of the flow of the cooling water, that is, the direction along the long side of the housing 12 are fixed so as to block the opening of the cooling jacket 19A through a sealing material such as an O-ring 800, for example. Is done.

冷却ジャケット19Aは、筐体周壁12Wの中段を横断して筐体12と一体成形されている。冷却ジャケット19Aの上面には4つの開口400および402が、下面には1つの開口404が設けられている。開口400および402のそれぞれの周囲には、パワーモジュール取り付け面410Sが設けられている。取り付け面410Sの開口400と402の間の部分を支持部410と呼ぶ。支持部410に対して冷却水の出入り口側の方に1つのパワーモジュール300が固定され、支持部410に対して冷却水の折り返し側の方に他の1つのパワーモジュール300が固定される。   The cooling jacket 19A is integrally formed with the casing 12 across the middle stage of the casing peripheral wall 12W. Four openings 400 and 402 are provided on the upper surface of the cooling jacket 19A, and one opening 404 is provided on the lower surface. Around each of the openings 400 and 402, a power module mounting surface 410S is provided. A portion between the openings 400 and 402 of the attachment surface 410S is referred to as a support portion 410. One power module 300 is fixed toward the inlet / outlet side of the cooling water with respect to the support portion 410, and another one power module 300 is fixed toward the return side of the cooling water with respect to the support portion 410.

図5(b)に示すネジ穴412とボルト貫通孔412Aは、冷却水出入り口側のパワーモジュール300を取り付け面410Sに固定するために用いられ、この固定により開口400が密閉される。ネジ穴414とボルト貫通孔414Aは、冷却水折り返し側のパワーモジュール300を取り付け面410Sに固定するために用いられ、この固定により開口402が密閉される。このように冷却水流路19の往路と復路の両方を跨ぐように各パワーモジュール300を配置することで、インバータ回路144を金属ベース304の上に高密度で集積できるため、パワーモジュール300の小型化が可能となり電力変換装置200の小型化にも大きく寄与する。   The screw hole 412 and the bolt through hole 412A shown in FIG. 5B are used for fixing the power module 300 on the cooling water inlet / outlet side to the mounting surface 410S, and the opening 400 is sealed by this fixing. The screw hole 414 and the bolt through hole 414A are used to fix the power module 300 on the cooling water return side to the mounting surface 410S, and the opening 402 is sealed by this fixing. By arranging the power modules 300 so as to straddle both the forward path and the return path of the cooling water flow path 19 as described above, the inverter circuit 144 can be integrated on the metal base 304 at a high density. Therefore, the power conversion device 200 can be greatly reduced in size.

出入り口側のパワーモジュール300は、冷却水入口配管13からの冷たい冷却水と、出口側に近く発熱部品からの熱によって暖められた冷却水とにより冷やされることとなる。一方、折り返し側のパワーモジュール300は、少し温められた冷却水および、出口孔403近くの冷却水よりは少し冷えた状態の冷却水によって冷却される。結果として折り返し冷却通路と2つのパワーモジュール300の配置関係は、2つのパワーモジュール300の冷却効率が均衡した状態となるメリットがある。   The power module 300 on the inlet / outlet side is cooled by the cold cooling water from the cooling water inlet pipe 13 and the cooling water heated near the outlet side by the heat from the heat generating components. On the other hand, the folded-back power module 300 is cooled by a slightly warmed cooling water and a cooling water that is slightly cooler than the cooling water near the outlet hole 403. As a result, the arrangement relationship between the folded cooling passage and the two power modules 300 has an advantage that the cooling efficiency of the two power modules 300 is balanced.

支持部410はパワーモジュール300の固定のために使用され、開口400や402の密閉のために必要である。さらに支持部410は筐体12の強度の強化に大きな効果がある。冷却水流路19は上述の通り折り返し形状であり、流路の往路と流路の復路を隔てる隔壁408が設けられ、この隔壁408が支持部410と一体に作られている。隔壁408は、流路の往路と流路の復路を隔てる部材であるが、筐体12の機械的な強度を高める機能を有している。また流路の復路内の冷却水の熱を、流路の往路内の冷却水に熱伝達して冷却水の温度を均一化する機能も有している。冷却水の入口側と出口側との温度差が大きいと冷却効率のムラが大きくなる。ある程度の温度差は仕方ないが、この隔壁408が支持部410と一体に作られていることで冷却水の温度差を抑える効果が有る。   The support portion 410 is used for fixing the power module 300 and is necessary for sealing the openings 400 and 402. Further, the support portion 410 has a great effect on strengthening the strength of the housing 12. The cooling water channel 19 has a folded shape as described above, and is provided with a partition wall 408 that separates the forward path of the channel and the return path of the channel, and this partition wall 408 is formed integrally with the support portion 410. The partition 408 is a member that separates the forward path of the flow path from the return path of the flow path, and has a function of increasing the mechanical strength of the housing 12. In addition, the heat of the cooling water in the return path of the flow path is transferred to the cooling water in the forward path of the flow path to make the temperature of the cooling water uniform. If the temperature difference between the inlet side and the outlet side of the cooling water is large, uneven cooling efficiency increases. Although the temperature difference to some extent is unavoidable, the partition wall 408 is formed integrally with the support portion 410, so that there is an effect of suppressing the temperature difference of the cooling water.

以上説明したように、冷却ジャケット19Aが筐体12の中段位置で筐体12を横断して設けられているので、冷却ジャケット19Aは筐体12の強度部材として機能する。加えて、支持部410および隔壁408は冷却ジャケット19A、ひいては筐体12の強度部材として機能する。   As described above, since the cooling jacket 19 </ b> A is provided across the housing 12 at the middle position of the housing 12, the cooling jacket 19 </ b> A functions as a strength member of the housing 12. In addition, the support portion 410 and the partition 408 function as the cooling jacket 19 </ b> A and eventually the strength member of the housing 12.

図5(c)は冷却ジャケット19Aの裏面を示しており、支持部410に対応した裏面に開口404が形成されている。この開口404は、筐体の鋳造により形成する支持部410と筐体12とを一体成型する際の歩留まりを向上するためのものである。開口404の形成により、支持部410と冷却水流路19の底部との二重構造が無くなり、鋳造し易く、生産性が向上する。   FIG. 5C shows the back surface of the cooling jacket 19 </ b> A, and an opening 404 is formed on the back surface corresponding to the support portion 410. The opening 404 is for improving the yield when the support portion 410 formed by casting the casing and the casing 12 are integrally formed. The formation of the opening 404 eliminates the double structure of the support portion 410 and the bottom portion of the cooling water channel 19, facilitates casting, and improves productivity.

また、冷却水流路19と筐体12の側面との間には、貫通孔406が形成される。冷却水流路19を挟んで両側に設置される電気部品(パワーモジュール300及びコンデンサモジュール500)同士が、この貫通孔406を介して接続される。   Further, a through hole 406 is formed between the cooling water channel 19 and the side surface of the housing 12. Electrical components (the power module 300 and the capacitor module 500) installed on both sides of the cooling water channel 19 are connected via the through hole 406.

筐体12は、冷却ジャケット19Aと一体構造として製造できるので、鋳造生産、特にアルミダイキャスト生産に適している。   Since the housing 12 can be manufactured as an integral structure with the cooling jacket 19A, it is suitable for casting production, particularly aluminum die casting production.

ジャケット19Aの上面開口にパワーモジュール300を固定し、さらに裏面開口に下カバー420を固定した状態を図6に示す。筐体12の長方形の一方の長辺側において、筐体12の外に交流電力線186および交流コネクタ188が突出している。   FIG. 6 shows a state where the power module 300 is fixed to the upper surface opening of the jacket 19A and the lower cover 420 is fixed to the rear surface opening. On one long side of the rectangle of the housing 12, an AC power line 186 and an AC connector 188 protrude from the housing 12.

図6において、筐体12の長方形の他方の長辺側内部に貫通孔406が形成されており、貫通孔406を通してパワーモジュール300と接続される積層導体板700の一部が見えている。補機用インバータ装置43は、直流正極側接続端子部512が接続された筐体12の側面の近傍に配置される。また、この補機用インバータ装置43の下方(冷却水流路19がある側とは反対側)にコンデンサモジュール500が配置される。補機用正極端子44と補機用負極端子45は、下方(コンデンサモジュール500が配置された方向)に突出し、コンデンサモジュール500側の補機用正極端子532と補機用負極端子534にそれぞれ接続される。これにより、コンデンサモジュール500から補機用インバータ装置43までの配線距離が短くなるので、コンデンサモジュール500側の補機用正極端子532および補機用負極端子534から金属製の筐体12を介して制御回路基板20に侵入するノイズを低減することができる。   In FIG. 6, a through hole 406 is formed inside the other long side of the rectangle of the housing 12, and a part of the laminated conductor plate 700 connected to the power module 300 through the through hole 406 can be seen. The auxiliary inverter device 43 is disposed in the vicinity of the side surface of the housing 12 to which the DC positive electrode side connection terminal portion 512 is connected. Further, a capacitor module 500 is disposed below the auxiliary inverter device 43 (on the side opposite to the side where the cooling water flow path 19 is present). The auxiliary machine positive terminal 44 and the auxiliary machine negative terminal 45 protrude downward (in the direction in which the capacitor module 500 is disposed), and are connected to the auxiliary machine positive terminal 532 and the auxiliary machine negative terminal 534 on the capacitor module 500 side, respectively. Is done. As a result, the wiring distance from the capacitor module 500 to the auxiliary device inverter 43 is shortened, so that the auxiliary device positive terminal 532 and the auxiliary device negative terminal 534 on the capacitor module 500 side through the metal casing 12. Noise that enters the control circuit board 20 can be reduced.

また、補機用インバータ装置43は冷却水流路19とコンデンサモジュール500との隙間に配置され、さらに補機用インバータ装置43の高さは下カバー420の高さと同程度となっている。そのため、補機用インバータ装置43を冷却するとともに電力変換装置200の高さの増加を抑えることができる。   In addition, the auxiliary inverter device 43 is disposed in the gap between the coolant channel 19 and the capacitor module 500, and the auxiliary inverter device 43 is approximately as high as the lower cover 420. Therefore, the auxiliary inverter device 43 can be cooled and an increase in the height of the power conversion device 200 can be suppressed.

また図6には冷却水入口配管13と冷却水出口配管14が螺子により固定されている。図6の状態で冷却水流路19の水漏れ検査を実施できる。この検査に合格したものに、上記補機用インバータ装置43が取り付けられ、さらにコンデンサモジュール500が取り付けられる。   In FIG. 6, the cooling water inlet pipe 13 and the cooling water outlet pipe 14 are fixed by screws. In the state of FIG. 6, the water leakage inspection of the cooling water channel 19 can be performed. The auxiliary inverter device 43 is attached to the one that has passed this inspection, and the capacitor module 500 is further attached.

図7、8は、電力変換装置200の断面図である。図7は、図6のA−A断面基準の断面図であり、図8は、図6のB−B断面基準の断面図である。これらの断面図の基本的な構造は、図3から図6に基づいて既に説明したとおりである。   7 and 8 are cross-sectional views of the power conversion device 200. FIG. 7 is a cross-sectional view based on the AA cross section of FIG. 6, and FIG. 8 is a cross-sectional view based on the BB cross section of FIG. The basic structure of these sectional views is as already described with reference to FIGS.

筐体12の断面における上下方向の中央部には筐体12と一体にアルミダイキャストで作られた冷却ジャケット19A(図7の点線部)が設けられ、冷却ジャケット19Aの上面側に形成された開口にパワーモジュール300(図7、8の一点鎖線部)が設置されている。図7の紙面に対して左側が冷却水の往路19aであり、紙面に対して右側が水路の折り返し側の復路19bである。往路19aおよび復路19bの上方には、上述のとおりそれぞれ開口が設けられ、開口は、パワーモジュール300の放熱のための金属ベース304により往路19aおよび復路19bの両方に跨るように塞がれ、金属ベース304に設けられた放熱用フィン305が冷却水の流れのなかに開口から突出する。また、冷却水流路19の下面側には補機用のインバータ装置43が固定されている。   A cooling jacket 19A (indicated by a dotted line in FIG. 7) made of aluminum die-casting integrally with the casing 12 is provided at the center in the vertical direction in the cross section of the casing 12, and is formed on the upper surface side of the cooling jacket 19A. The power module 300 (the chain line portion in FIGS. 7 and 8) is installed in the opening. The left side of FIG. 7 is the cooling water forward path 19a, and the right side of FIG. As described above, the openings are respectively provided above the forward path 19a and the return path 19b. The openings are blocked by the metal base 304 for heat dissipation of the power module 300 so as to straddle both the forward path 19a and the return path 19b. A heat radiation fin 305 provided on the base 304 protrudes from the opening in the flow of the cooling water. In addition, an auxiliary inverter device 43 is fixed to the lower surface side of the cooling water passage 19.

略中央が屈曲した板状の交流電力線186は、その一端がパワーモジュール300の交流端子159と接続され、その他端が、電力変換装置200内部から突出して交流コネクタを形成している。正極側コンデンサ端子504および負極側コンデンサ端子506は、貫通孔406(図7の2点鎖線部)を介して、正極側導体板702および負極側導体板704にそれぞれ電気的および機械的に接続される。すなわち、コンデンサモジュール500は、貫通孔406を通過する正極側コンデンサ端子504および負極側コンデンサ端子506と、積層導体板700とを介してパワーモジュール300と接続される。筐体12に設けた冷却水流路19内の冷却水の流れ方向と略垂直の方向に、交流コネクタ188と正極側コンデンサ端子504および負極側コンデンサ端子506が配置される。そのため電気配線が整然と配置され、電力変換装置200の小型化に繋がっている。積層導体板700の正極側導体板702、負極側導体板704、および交流側電力線186がパワーモジュール300の外に突出して接続端子を形成している。そのため、電気的接続構造がたいへん簡単で、また他の接続導体が使用されていないため小型化になっている。この構造により生産性が向上し、信頼性も向上する。   One end of the plate-like AC power line 186 bent substantially at the center is connected to the AC terminal 159 of the power module 300, and the other end protrudes from the power converter 200 to form an AC connector. Positive electrode side capacitor terminal 504 and negative electrode side capacitor terminal 506 are electrically and mechanically connected to positive electrode side conductor plate 702 and negative electrode side conductor plate 704, respectively, through through-hole 406 (two-dot chain line portion in FIG. 7). The That is, the capacitor module 500 is connected to the power module 300 via the positive electrode side capacitor terminal 504 and the negative electrode side capacitor terminal 506 that pass through the through hole 406 and the laminated conductor plate 700. An AC connector 188, a positive-side capacitor terminal 504, and a negative-side capacitor terminal 506 are arranged in a direction substantially perpendicular to the flow direction of the cooling water in the cooling water flow path 19 provided in the housing 12. Therefore, the electrical wiring is arranged in an orderly manner, which leads to a reduction in size of the power conversion device 200. The positive electrode side conductor plate 702, the negative electrode side conductor plate 704, and the AC side power line 186 of the multilayer conductor plate 700 project outside the power module 300 to form connection terminals. Therefore, the electrical connection structure is very simple, and the size is reduced because no other connection conductor is used. This structure improves productivity and improves reliability.

さらに貫通孔406は冷却水流路19とは筐体12内部の枠体で隔絶しており、かつ正極側導体板702および負極側導体板704と正極側コンデンサ端子506および負極側コンデンサ端子504との接続部が貫通孔406内に存在するため、信頼性が向上する。   Further, the through hole 406 is isolated from the cooling water flow path 19 by a frame inside the housing 12, and the positive side conductor plate 702 and the negative side conductor plate 704, the positive side capacitor terminal 506, and the negative side capacitor terminal 504 are connected. Since the connecting portion exists in the through hole 406, the reliability is improved.

以上説明した冷却構造では、発熱量の大きいパワーモジュール300を冷却ジャケット19Aの一方の面に固定し、パワーモジュール300のフィン305を冷却水流路19内に突出させて、パワーモジュール300を効率良く冷却する。次に放熱量の大きい補機用インバータ装置43を冷却ジャケット19Aの他方の面で冷却する。さらに次に発熱量が大きいコンデンサモジュール500を筐体12および下部ケース16を介して冷却する。このように放熱量の多さにあわせた冷却構造としているので、冷却効率や信頼性が向上すると共に、電力変換装置200をより小型化することができる。   In the cooling structure described above, the power module 300 having a large calorific value is fixed to one surface of the cooling jacket 19A, and the fins 305 of the power module 300 are protruded into the cooling water flow path 19 to efficiently cool the power module 300. To do. Next, the auxiliary inverter device 43 having a large heat radiation amount is cooled on the other surface of the cooling jacket 19A. Further, the capacitor module 500 having the next largest heat generation amount is cooled via the housing 12 and the lower case 16. Thus, since it is set as the cooling structure match | combined with much heat dissipation, while cooling efficiency and reliability improve, the power converter device 200 can be reduced more in size.

さらに補機用インバータ装置43を、冷却ジャケット19Aのコンデンサモジュール500に面する底面に固定しているので、補機用インバータ装置43の平滑用コンデンサとしてコンデンサモジュール500を使用する際、配線距離が短くなる効果がある。また配線距離が短いことからインダクタンスを小さくできる効果がある。   Further, since the auxiliary inverter device 43 is fixed to the bottom surface of the cooling jacket 19A facing the capacitor module 500, when the capacitor module 500 is used as a smoothing capacitor of the auxiliary inverter device 43, the wiring distance is short. There is an effect. In addition, since the wiring distance is short, the inductance can be reduced.

パワーモジュール300の上方には、ドライバ回路174を実装した駆動回路基板22が配置され、さらに駆動回路基板22の上方には、放熱および電磁シールドの効果を高める金属ベース板11を隔てて制御回路基板20が配置されている。なお制御回路基板20には図2に示した制御回路172が搭載されている。上部ケース10を筐体12に固定することによって、本実施形態に係る電力変換装置200が構成される。   A drive circuit board 22 on which a driver circuit 174 is mounted is disposed above the power module 300. Further, a control circuit board is disposed above the drive circuit board 22 with a metal base plate 11 that enhances the effects of heat dissipation and electromagnetic shielding. 20 is arranged. The control circuit board 20 is mounted with the control circuit 172 shown in FIG. By fixing the upper case 10 to the housing 12, the power conversion device 200 according to the present embodiment is configured.

上述のように、制御回路基板20とパワーモジュール300との間に駆動回路基板22を配置しているので、制御回路基板20からインバータ回路の動作タイミングが駆動回路基板22に伝えられ、それに基づいて駆動回路基板22でゲート信号が作られ、パワーモジュール300のゲートにそれぞれ印加される。このように電気的な接続関係に沿って制御回路基板20や駆動回路基板22を配置しているので、電気配線が簡素化でき、電力変換装置200の小型化に繋がる。また、駆動回路基板22は、制御回路基板20に対して、パワーモジュール300やコンデンサモジュール500よりも近い距離に配置される。そのため駆動回路基板22から制御回路基板20までの配線距離は、他の部品(パワーモジュール300等)と制御回路基板20との配線距離よりも短くなる。よって直流正極側接続端子部512から伝わる電磁ノイズやIGBT328、330のスイッチング動作による電磁ノイズが、駆動回路基板22から制御回路基板20までの配線に侵入することを抑えることができる。   As described above, since the drive circuit board 22 is arranged between the control circuit board 20 and the power module 300, the operation timing of the inverter circuit is transmitted from the control circuit board 20 to the drive circuit board 22, and based on that. A gate signal is generated by the drive circuit board 22 and applied to each gate of the power module 300. Since the control circuit board 20 and the drive circuit board 22 are thus arranged along the electrical connection relationship, the electrical wiring can be simplified and the power converter 200 can be downsized. The drive circuit board 22 is disposed at a distance closer to the control circuit board 20 than the power module 300 and the capacitor module 500. Therefore, the wiring distance from the drive circuit board 22 to the control circuit board 20 is shorter than the wiring distance between other components (such as the power module 300) and the control circuit board 20. Therefore, electromagnetic noise transmitted from the DC positive electrode side connection terminal portion 512 and electromagnetic noise due to the switching operation of the IGBTs 328 and 330 can be prevented from entering the wiring from the drive circuit board 22 to the control circuit board 20.

冷却ジャケット19Aの一方の面にパワーモジュール300を固定し、他方の面に補機用インバータ装置43を固定することで、冷却水流路19を流れる冷却水でパワーモジュール300と補機用インバータ装置43を同時に冷却する。この場合、パワーモジュール300は放熱のためのフィンが冷却水流路19の冷却水と直接、接するのでより冷却効果が大きい。さらに冷却水流路19を流れる冷却水で筐体12を冷却するとともに、筐体12に固定した下部ケース16および金属ベース板11を冷却する。下部ケース16にはコンデンサモジュール500の金属ケースが固定されるので、下部ケース16と筐体12を介してコンデンサモジュール500が冷却水で冷却される。さらに金属ベース板11を介して制御回路基板20や駆動回路基板22を冷却する。下部ケース16も熱伝導性の良い材料でできていて、コンデンサモジュール500からの発熱を受け、筐体12に熱を伝導し、伝熱された熱は冷却水流路19の冷却水で放熱される。また、冷却ジャケット19Aの下面には、車内用エアコン、オイルポンプ、他用途のポンプ用として用いる、比較的小容量の補機用インバータ装置43を設置する。この補機用インバータ装置43からの発熱は、筐体12の中間枠体を通して冷却水流路19の冷却水で放熱される。このように筐体12の中央に冷却ジャケット19Aを設け、冷却ジャケット19Aの一方、すなわち上方に金属ベース板11を設け、他方、すなわち下方側に下部ケース16を設けることで、電力変換装置200を構成するのに必要な部品を発熱量に応じ、効率良く冷却することができる。また電力変換装置200の内部に部品が整然と配置されることとなり、小型化が可能となる。   The power module 300 is fixed to one surface of the cooling jacket 19A and the auxiliary device inverter device 43 is fixed to the other surface, whereby the power module 300 and the auxiliary device 43 are connected with the cooling water flowing through the cooling water passage 19. Cool at the same time. In this case, the power module 300 has a greater cooling effect because the fins for heat dissipation are in direct contact with the cooling water in the cooling water passage 19. Further, the casing 12 is cooled by the cooling water flowing through the cooling water passage 19, and the lower case 16 and the metal base plate 11 fixed to the casing 12 are cooled. Since the metal case of the capacitor module 500 is fixed to the lower case 16, the capacitor module 500 is cooled with cooling water via the lower case 16 and the housing 12. Further, the control circuit board 20 and the drive circuit board 22 are cooled via the metal base plate 11. The lower case 16 is also made of a material having good thermal conductivity, receives heat generated from the capacitor module 500, conducts heat to the housing 12, and the heat transferred is dissipated by the cooling water in the cooling water passage 19. . A relatively small-capacity auxiliary inverter device 43 that is used for an in-vehicle air conditioner, an oil pump, and a pump for other purposes is installed on the lower surface of the cooling jacket 19A. The heat generated from the auxiliary inverter device 43 is radiated by the cooling water in the cooling water passage 19 through the intermediate frame of the housing 12. In this way, the cooling jacket 19A is provided in the center of the housing 12, the metal base plate 11 is provided on one side of the cooling jacket 19A, that is, the upper side, and the lower case 16 is provided on the other side, that is, the lower side. It is possible to efficiently cool the components necessary for the configuration according to the heat generation amount. Also, the components are neatly arranged inside the power conversion device 200, and the size can be reduced.

電力変換装置の放熱機能を果たす放熱体は、第1に冷却水流路19であるが、この他にも金属ベース板11がその機能を奏している。金属ベース板11は、電磁シールド機能を果たすとともに、制御回路基板20や駆動回路基板22からの熱を受けて、筐体12に熱を伝導し、冷却水流路19の冷却水で放熱される。   The heat radiator that performs the heat radiation function of the power conversion device is first the cooling water flow path 19, but the metal base plate 11 also has that function. The metal base plate 11 performs an electromagnetic shielding function, receives heat from the control circuit board 20 and the drive circuit board 22, conducts heat to the housing 12, and is radiated by the cooling water in the cooling water flow path 19.

このように、本実施形態に係る電力変換装置は、放熱体が3層の積層体、すなわち、金属ベース板11、冷却水流路19、(冷却ジャケット19A)、下部ケース16という積層構造を有している。これらの放熱体はそれぞれの発熱体(パワーモジュール300、制御回路基板20、駆動回路基板22、コンデンサモジュール500)に隣接して階層的に設置される。階層構造の中央部には、主たる放熱体である冷却水流路19が存在し、金属ベース板11と下部ケース16は筐体12を通して冷却水流路19の冷却水に熱を伝える構造となっている。筐体12内に3つの放熱体(冷却水流路19、金属ベース板11、下部ケース16)が収容されて、放熱性を向上させるとともに薄型化、小型化に寄与している。   As described above, the power conversion device according to the present embodiment has a laminated structure in which the radiator is a three-layered structure, that is, the metal base plate 11, the cooling water channel 19, the (cooling jacket 19 </ b> A), and the lower case 16. ing. These heat radiators are installed in a hierarchy adjacent to the respective heat generators (power module 300, control circuit board 20, drive circuit board 22, and capacitor module 500). In the center of the hierarchical structure, there is a cooling water flow path 19 that is a main radiator, and the metal base plate 11 and the lower case 16 are structured to transmit heat to the cooling water in the cooling water flow path 19 through the housing 12. . Three radiators (cooling water channel 19, metal base plate 11, and lower case 16) are accommodated in the casing 12, thereby improving heat dissipation and contributing to reduction in thickness and size.

図8において、コネクタ21は、筐体12を貫通して、金属ベース板11によって分割された筐体12内の2つの空間のうち、制御回路基板20が位置する側の空間に達している。一方、直流(バッテリ)負極側接続端子部510と直流(バッテリ)正極側接続端子部512は、筐体12を貫通して、もう一方の空間、すなわち駆動回路基板22、パワーモジュール300およびコンデンサモジュール500が位置する側の空間に達している。このようにコネクタ21と直流(バッテリ)負極側接続端子部510および直流(バッテリ)正極側接続端子部512を配置することで、直流(バッテリ)負極側接続端子部510および直流(バッテリ)正極側接続端子部512から筐体12に侵入し、さらにコネクタ21まで伝播するノイズを低減することができる。その結果、制御回路基板20に搭載された制御回路172による制御動作の精度を向上させることができる。   In FIG. 8, the connector 21 passes through the housing 12 and reaches a space on the side where the control circuit board 20 is located, out of two spaces in the housing 12 divided by the metal base plate 11. On the other hand, the direct current (battery) negative electrode side connection terminal portion 510 and the direct current (battery) positive electrode side connection terminal portion 512 pass through the housing 12 and the other space, that is, the drive circuit board 22, the power module 300, and the capacitor module. It reaches the space on the side where 500 is located. By arranging the connector 21, the direct current (battery) negative electrode side connection terminal portion 510 and the direct current (battery) positive electrode side connection terminal portion 512 in this way, the direct current (battery) negative electrode side connection terminal portion 510 and the direct current (battery) positive electrode side. Noise that enters the housing 12 from the connection terminal portion 512 and propagates to the connector 21 can be reduced. As a result, the accuracy of the control operation by the control circuit 172 mounted on the control circuit board 20 can be improved.

また、直流(バッテリ)負極側接続端子部510と直流(バッテリ)正極側接続端子部512は、筐体12においてパワーモジュール300よりもコンデンサモジュール500に近い位置に配置されている。これにより、直流(バッテリ)負極側接続端子部510および直流(バッテリ)正極側接続端子部512を通ってコンデンサモジュール500へ入力されるバッテリ136からの直流電力によるノイズがパワーモジュール300へ与える影響を軽減することができる。   Further, the direct current (battery) negative electrode side connection terminal portion 510 and the direct current (battery) positive electrode side connection terminal portion 512 are arranged in the housing 12 at a position closer to the capacitor module 500 than the power module 300. As a result, the influence of noise on the power module 300 caused by direct current power from the battery 136 that is input to the capacitor module 500 through the direct current (battery) negative electrode side connection terminal portion 510 and the direct current (battery) positive electrode side connection terminal portion 512. Can be reduced.

なお、金属ベース板11には、開口部430(図8の点線部)が設けられている。この開口部430には、金属製の仕切り板440が隣接して設置される。仕切り板440は、開口部430よりもパワーモジュール300寄り(図8の右側)に設置されており、金属ベース板11と協働して、筐体12の内部空間を前述したように2つの空間に分割している。コネクタ21は、筐体12を貫通して、こうして分割された筐体12内の2つの空間のうち、制御回路基板20が位置する側の空間に達している。このコネクタ21の少なくとも一部は、図8に示すように開口部430と仕切り板440との間に位置している。   The metal base plate 11 is provided with an opening 430 (dotted line portion in FIG. 8). A metal partition plate 440 is disposed adjacent to the opening 430. The partition plate 440 is installed closer to the power module 300 than the opening 430 (on the right side in FIG. 8), and in cooperation with the metal base plate 11, the internal space of the housing 12 is divided into two spaces as described above. It is divided into. The connector 21 penetrates the housing 12 and reaches a space on the side where the control circuit board 20 is located, out of the two spaces in the housing 12 thus divided. At least a part of the connector 21 is located between the opening 430 and the partition plate 440 as shown in FIG.

図9(a)は、本実施形態に関するパワーモジュール300の上方斜視図であり、図9(b)は、当該パワーモジュール300の上面図である。図10は、本実施形態に関するパワーモジュール300の直流端子の分解斜視図である。図11は、直流バスバーの構造を分かりやすくするため、パワーモジュールケース302を一部透明にした断面図である。図10(a)は、パワーモジュール300の構成部品である金属ベース304および3つの上下アーム直列回路のうち1つ、を抜き出した図である。図10(b)は、金属ベース304、回路配線パターンおよび絶縁基板334の分解斜視図である。   FIG. 9A is an upper perspective view of the power module 300 according to the present embodiment, and FIG. 9B is a top view of the power module 300. FIG. 10 is an exploded perspective view of a DC terminal of the power module 300 according to the present embodiment. FIG. 11 is a cross-sectional view in which the power module case 302 is partially transparent to make the structure of the DC bus bar easier to understand. FIG. 10A is a diagram in which one of the metal base 304 and the three upper and lower arm series circuits that are components of the power module 300 is extracted. FIG. 10B is an exploded perspective view of the metal base 304, the circuit wiring pattern, and the insulating substrate 334.

図9(a)において、302はパワーモジュールケース、304は金属ベース、305はフィン(図11参照)、314aは直流正極端子接続部、316aは直流負極端子接続部、318は絶縁紙(図10参照)、320U/320Lはパワーモジュールの制御端子、328は上アーム用のIGBT、330は下アーム用のIGBT、156/166はダイオード、334は絶縁基板(図11参照)、334kは絶縁基板334上の回路配線パターン(図11参照)、334rは絶縁基板334下の回路配線パターン(図11参照)、337は回路配線パターン334rを金属ベース304に接合するはんだをそれぞれ表す。   In FIG. 9A, 302 is a power module case, 304 is a metal base, 305 is a fin (see FIG. 11), 314a is a DC positive terminal connection, 316a is a DC negative terminal connection, and 318 is an insulating paper (FIG. 10). 320U / 320L is the control terminal of the power module, 328 is the IGBT for the upper arm, 330 is the IGBT for the lower arm, 156/166 is the diode, 334 is the insulating substrate (see FIG. 11), 334k is the insulating substrate 334 The upper circuit wiring pattern (see FIG. 11), 334r represents a circuit wiring pattern under the insulating substrate 334 (see FIG. 11), and 337 represents solder for joining the circuit wiring pattern 334r to the metal base 304, respectively.

パワーモジュール300は、主に、例えば樹脂材料のパワーモジュールケース302内の配線を含めた半導体モジュール部と、金属材料例えばCu,Al,AlSiCなどからなる金属ベース304と、外部との接続端子(直流正極端子314や制御端子320U等)と、から構成される。そして外部と接続する端子として、パワーモジュール300は、モータと接続するためのU,V,W相の交流端子159と、コンデンサモジュール500と接続する直流正極端子314および直流負極端子316(図10参照)とを有している。   The power module 300 mainly includes, for example, a semiconductor module portion including wiring in a power module case 302 made of a resin material, a metal base 304 made of a metal material such as Cu, Al, AlSiC, and the like, and a connection terminal (DC). Positive electrode terminal 314 and control terminal 320U). As terminals to be connected to the outside, the power module 300 includes a U, V, W phase AC terminal 159 for connection to the motor, a DC positive terminal 314 and a DC negative terminal 316 for connection to the capacitor module 500 (see FIG. 10). ).

半導体モジュール部は、絶縁基板334の上に上下アームのIGBT328,330、ダイオード156/166等が設けられて、レジンまたはシリコンゲル(不図示)によって保護されている。絶縁基板334はセラミック基板であっても良いし、さらに薄い絶縁シートであってもよい。   The semiconductor module portion is provided with upper and lower arms IGBTs 328 and 330, diodes 156/166, etc. on an insulating substrate 334, and is protected by a resin or silicon gel (not shown). The insulating substrate 334 may be a ceramic substrate or a thinner insulating sheet.

図9(b)は、金属ベース304に固着された熱伝導性の良いセラミックからなる絶縁基板334の上に、上下アーム直列回路が具体的にどのような配置で設置されているかを示す配置構成図である。図9(b)に示すIGBT328,330とダイオード327、332はそれぞれ2つのチップを並列接続して上アーム、下アームを構成し、上下アームに通電可能な電流容量を増やしている。   FIG. 9B shows an arrangement configuration showing the specific arrangement of the upper and lower arm series circuits on the insulating substrate 334 made of ceramic with good thermal conductivity fixed to the metal base 304. FIG. The IGBTs 328 and 330 and the diodes 327 and 332 shown in FIG. 9B respectively connect two chips in parallel to form an upper arm and a lower arm, and increase the current capacity that can be supplied to the upper and lower arms.

図10に示すように、パワーモジュール300に内蔵された直流端子313は、絶縁紙318を挟んで、直流負極端子316、直流正極端子314の積層構造を有する(図10の点線部)。直流負極端子316、直流正極端子314の端部は、互いに反対方向に屈曲され、積層導体板700とパワーモジュール300とを電気的に接続するための負極接続部316aおよび正極接続部314aを形成している。積層導体板700との接続部314aおよび316aがそれぞれ2つ設けられることにより、負極接続部316aおよび正極接続部314aから3つの上下アーム直列回路までの平均距離がほぼ等しくなるので、パワーモジュール300内の寄生インダクタンスのバラツキを低減することができる。   As shown in FIG. 10, the DC terminal 313 built in the power module 300 has a laminated structure of a DC negative terminal 316 and a DC positive terminal 314 with an insulating paper 318 interposed therebetween (dotted line portion in FIG. 10). The ends of the DC negative electrode terminal 316 and the DC positive electrode terminal 314 are bent in opposite directions to form a negative electrode connecting portion 316a and a positive electrode connecting portion 314a for electrically connecting the laminated conductor plate 700 and the power module 300. ing. By providing two connection portions 314a and 316a with the multilayer conductor plate 700, the average distances from the negative electrode connection portion 316a and the positive electrode connection portion 314a to the three upper and lower arm series circuits are substantially equal. The parasitic inductance variation can be reduced.

直流正極端子314、絶縁紙318、直流負極端子316を積層して組み立てたときに、負極接続部316aと正極接続部314aが互いに反対方向に屈曲した構造となる。絶縁紙318は、負極接続部316aに沿って曲げ、正極、負極の端子の絶縁沿面距離を確保する。絶縁紙318は、耐熱が必要なときは、ポリイミドやメタ系アラミド繊維、トラッキング性を高めたポリエステルなどを複合したシートを用いる。また、ピンフォールなどの欠陥を考慮して、信頼性を高めるときは2枚重ねする。また、破れたり、裂けたりすることを防ぐために、コーナ部にアールを設けたり、端子のエッジが絶縁紙に触れないよう、打ち抜き時のダレ面を絶縁紙に面する方向にする。本実施例では、絶縁物として絶縁紙を用いたが、他の例として、端子に絶縁物をコーティングしてもよい。寄生インダクタンスを低減するため、例えば、600V耐圧のパワーモジュールのときは、正極、負極間の距離を0.5mm以下とし、絶縁紙の厚さは、その半分以下とする。   When the DC positive electrode terminal 314, the insulating paper 318, and the DC negative electrode terminal 316 are stacked and assembled, the negative electrode connecting portion 316a and the positive electrode connecting portion 314a are bent in opposite directions. The insulating paper 318 is bent along the negative electrode connecting portion 316a to ensure the insulating creepage distance between the positive and negative terminals. As the insulating paper 318, when heat resistance is required, a sheet in which polyimide, meta-aramid fiber, polyester having improved tracking properties, or the like is used is used. In addition, in consideration of defects such as pin fall, two sheets are stacked to increase reliability. Also, in order to prevent tearing or tearing, the corners are rounded or the sag surface at the time of punching faces the insulating paper so that the edge of the terminal does not touch the insulating paper. In this embodiment, insulating paper is used as the insulator, but as another example, the terminal may be coated with the insulator. In order to reduce the parasitic inductance, for example, in the case of a 600V withstand voltage power module, the distance between the positive electrode and the negative electrode is 0.5 mm or less, and the thickness of the insulating paper is half or less.

直流正極端子314および直流負極端子316は、回路配線パターン334kと接続するための接続端314k、316kを有する。それぞれの接続端314k、316kは、各相(U,V,W相)に対して2つ設けられている。これにより、後述するように、各相のアーム毎に、2つの小ループ電流経路を形成した回路配線パターンと接続することができる。また、各接続端314k、316kは、回路配線パターン334kの方向に向かって突出し、かつ回路配線パターン334kとの接合面を形成するために、その先端部が屈曲している。接続端314k、316kと回路配線パターン334kは、はんだなどを介して接続されるか、もしくは直接金属同士を超音波溶接により接続される。   The DC positive terminal 314 and the DC negative terminal 316 have connection ends 314k and 316k for connecting to the circuit wiring pattern 334k. Two connection ends 314k and 316k are provided for each phase (U, V, W phase). As a result, as will be described later, each arm of each phase can be connected to a circuit wiring pattern in which two small loop current paths are formed. Each connection end 314k, 316k protrudes in the direction of the circuit wiring pattern 334k, and its tip is bent to form a joint surface with the circuit wiring pattern 334k. The connection ends 314k and 316k and the circuit wiring pattern 334k are connected via solder or the like, or the metals are directly connected by ultrasonic welding.

パワーモジュール300、特に金属ベース304は、温度サイクルによって膨張および収縮する。この膨張および収縮によって、接続端314k、316kと回路配線パターン334kの接続部は、亀裂または破断するおそれが生じる。そこで、本実施形態に係るパワーモジュール300では、図10に示すように、直流正極端子314と直流負極端子316が積層されることにより形成される積層平面部319が、絶縁基板334を搭載した側の金属ベース304の平面に対して、略平行となるように構成されている、これにより、積層平面部319は、前述の膨張および収縮により発生する金属ベース304の反り返りに対応した反り返り動作が可能となる。そのため、積層平面部319に一体に形成された接続端314k、316kの剛性は、金属ベース304の反り返りに対して、小さくすることができる。したがって、接続端314k、316kと回路配線パターン334kとの接合面の垂直方向に加わる応力を緩和することができ、この接合面の亀裂または破断を防止することができる。   The power module 300, particularly the metal base 304, expands and contracts due to the temperature cycle. Due to the expansion and contraction, the connection portion between the connection ends 314k and 316k and the circuit wiring pattern 334k may be cracked or broken. Therefore, in the power module 300 according to the present embodiment, as shown in FIG. 10, the laminated flat surface portion 319 formed by laminating the DC positive electrode terminal 314 and the DC negative electrode terminal 316 is the side on which the insulating substrate 334 is mounted. Thus, the laminated flat surface portion 319 can be warped in response to the warping of the metal base 304 caused by the expansion and contraction described above. It becomes. Therefore, the rigidity of the connection ends 314k and 316k formed integrally with the laminated flat surface portion 319 can be reduced with respect to the warp of the metal base 304. Therefore, the stress applied in the vertical direction of the joint surface between the connection ends 314k and 316k and the circuit wiring pattern 334k can be relieved, and the joint surface can be prevented from cracking or breaking.

なお、本実施形態に係る積層平面部319は、金属ベース304の幅方向および奥行き方向の両方の反り返りに対応して反り返り動作が可能となるように、積層平面部319の幅方向の長さを130mm、奥行き方向の長さを10mmとして、奥行き方向の長さを大きめにしている。また、直流正極端子314と直流負極端子316のそれぞれの積層平面部319の厚さは、反り返り動作をしやすいように1mmと比較的薄く設定されている。   In addition, the lamination plane part 319 according to the present embodiment has the width in the width direction of the lamination plane part 319 so that the metal base 304 can be bent in response to both the width direction and the depth direction of the metal base 304. The length in the depth direction is increased to 130 mm and the length in the depth direction to 10 mm. In addition, the thickness of each of the laminated flat surface portions 319 of the DC positive electrode terminal 314 and the DC negative electrode terminal 316 is set to be relatively thin as 1 mm so as to facilitate the warping operation.

図11に示されるように、金属ベース304は、冷却水流路19を流れる冷却水へ効率良く放熱するために、絶縁基板334の反対側にフィン305を有している。金属ベース304は、その一方の面にインバータ回路を構成するIGBTやダイオードを実装し、金属ベース304の外周に樹脂製のパワーモジュールケース302を備える。金属ベース304の他方の面にフィン305がロウ付けで突設されている。金属ベース304とフィン305を鍛造により一体成型してもよい。この製造方法では、パワーモジュール300の生産性が向上するとともに、金属ベース304からフィン305までの熱伝導率が向上し、IGBTおよびダイオードの放熱性を向上させることができる。また、金属ベース304をビッカース硬度60以上の材料で製造することで、温度サイクルによって生ずる金属ベース304のラチェット変形を抑制し、金属ベース304と筐体12とのシール性を向上させることができる。さらに、図11(a)に示す如く、上下アームにそれぞれ対応するように2組のフィン群305Gが設けられており、これらのフィン群305Gは往復する冷却水流路19の上方の開口400,402から水路内に突出する。金属ベース304のフィン群305G周囲の金属面は冷却ジャケット19Aに設けられた開口400,402を閉じるために使用される。   As shown in FIG. 11, the metal base 304 has fins 305 on the opposite side of the insulating substrate 334 in order to efficiently dissipate heat to the cooling water flowing through the cooling water channel 19. The metal base 304 is mounted with an IGBT or a diode constituting an inverter circuit on one surface thereof, and includes a resin power module case 302 on the outer periphery of the metal base 304. A fin 305 is projected by brazing on the other surface of the metal base 304. The metal base 304 and the fin 305 may be integrally formed by forging. In this manufacturing method, the productivity of the power module 300 is improved, the thermal conductivity from the metal base 304 to the fins 305 is improved, and the heat dissipation of the IGBT and the diode can be improved. In addition, by manufacturing the metal base 304 with a material having a Vickers hardness of 60 or more, ratchet deformation of the metal base 304 caused by a temperature cycle can be suppressed, and the sealing performance between the metal base 304 and the housing 12 can be improved. Further, as shown in FIG. 11 (a), two sets of fin groups 305G are provided so as to correspond to the upper and lower arms, respectively, and these fin groups 305G have openings 400, 402 above the reciprocating cooling water channel 19. Protrudes into the waterway. The metal surface around the fin group 305G of the metal base 304 is used to close the openings 400 and 402 provided in the cooling jacket 19A.

なお、本実施形態のフィン305の形状はピン型であるが、他の実施形態として、冷却水の流れ方向に沿って形成されたストレート型であってもよい。フィン305の形状をストレート型とした場合には、冷却水を流すための圧力を低減させることができ、一方、ピン型のフィンを用いた場合には冷却効率を向上させることができる。   In addition, although the shape of the fin 305 of this embodiment is a pin type, as another embodiment, the straight type formed along the flow direction of cooling water may be sufficient. When the shape of the fin 305 is a straight type, the pressure for flowing cooling water can be reduced. On the other hand, when a pin type fin is used, the cooling efficiency can be improved.

金属ベース304の一方の面には、絶縁基板334が固定され、絶縁基板334上にははんだ337より、上アーム用のIGBT328と上アーム用のダイオード156、および下アーム用のIGBT330や下アーム用のダイオード166を有するチップが固定される。   An insulating substrate 334 is fixed to one surface of the metal base 304, and an upper arm IGBT 328 and an upper arm diode 156, and a lower arm IGBT 330 and a lower arm are fixed on the insulating substrate 334 from a solder 337. The chip having the diode 166 is fixed.

図12(a)に示すように、上下アーム直列回路150は、上アーム回路151、下アーム回路152、これら上下アーム回路151.152を結線するための端子370、および交流電力を出力するための交流端子159を備えている。また、図12(b)に示すように、上アーム回路151は、金属ベース304の上に、回路配線パターン334kを形成した絶縁基板334を設け、回路配線パターン334kの上にIGBT328、ダイオード156を実装して構成されている。   As shown in FIG. 12A, the upper and lower arm series circuit 150 includes an upper arm circuit 151, a lower arm circuit 152, a terminal 370 for connecting the upper and lower arm circuits 151.152, and an AC power for output. An AC terminal 159 is provided. As shown in FIG. 12B, the upper arm circuit 151 includes an insulating substrate 334 on which a circuit wiring pattern 334k is formed on a metal base 304, and an IGBT 328 and a diode 156 are provided on the circuit wiring pattern 334k. Implemented and configured.

IGBT328およびダイオード156は、それらの裏面側の電極と、回路配線パターン334kとが、はんだにより接合される。絶縁基板334は、回路配線パターン面とは反対側の面(裏面)が、パターンの無い、いわゆるベタパターンを形成している。この絶縁基板334の裏面のベタパターンと、金属ベース304とが、はんだで接合されている。下アーム回路152も上アームと同様に、金属ベース304の上に配置された絶縁基板334と、この絶縁基板334の上に配線された回路配線パターン334kと、この回路配線パターン334kの上に実装されたIGBT330、ダイオード166とを備えている。   The IGBT 328 and the diode 156 have their backside electrodes and the circuit wiring pattern 334k joined together by solder. The insulating substrate 334 forms a so-called solid pattern having no pattern on the surface (back surface) opposite to the circuit wiring pattern surface. The solid pattern on the back surface of the insulating substrate 334 and the metal base 304 are joined by solder. Similarly to the upper arm, the lower arm circuit 152 is mounted on the insulating substrate 334 disposed on the metal base 304, the circuit wiring pattern 334k wired on the insulating substrate 334, and the circuit wiring pattern 334k. IGBT 330 and diode 166 are provided.

IGBT330およびダイオード166の裏面側の電極も、回路配線パターン334kとはんだで接合される。なお、本実施形態における各相の各アームは、IGBT328とダイオード156を並列接続した一組の回路部を2組並列に接続して構成される。要求される回路部の組数は、モータ192に通電される電流量によって決定される。本実施形態に係るモータ192に通電される電流よりも大電流が必要な場合には、回路部を3組、もしくはそれ以上を並列接続して構成される。逆に、モータを小さい電流で駆動することができる場合には、各相の各アームは、回路部を一組のみで構成される。   The electrodes on the back side of the IGBT 330 and the diode 166 are also joined to the circuit wiring pattern 334k by solder. In addition, each arm of each phase in the present embodiment is configured by connecting two sets of circuit units in which IGBT 328 and diode 156 are connected in parallel to each other in parallel. The required number of sets of circuit units is determined by the amount of current supplied to the motor 192. When a current larger than the current supplied to the motor 192 according to the present embodiment is required, three circuit units or more are connected in parallel. On the other hand, when the motor can be driven with a small current, each arm of each phase is configured by only one set of circuit units.

図12(b)を用いてパワーモジュール300の電流経路を説明する。パワーモジュール300の上アーム回路151に流れる電流の経路を以下に示す。
(1)不図示の直流正極端子314から接続導体部371U、(2)接続導体部371Uから素子側接続導体部372Uを介して上アーム用IGBT328および上アーム用ダイオード156の一方側電極(素子側接続導体部372Uと接続された側の電極)、(3)上アーム用IGBT328および上アーム用ダイオード156の他方側電極からワイヤ336を介して接続導体部373U、(4)接続導体部373Uから結線端子370の接続部374U、374Dを介して接続導体部371D を流れる。なお、前述のように上アームは、IGBT328とダイオード156を並列接続した回路部を2組並列に接続して構成される。よって、上記(2)の電流経路において、電流は、素子側接続導体部372Uにて2つに分岐され、分岐された電流は2組の回路部へそれぞれ流れる。
A current path of the power module 300 will be described with reference to FIG. A path of a current flowing through the upper arm circuit 151 of the power module 300 is shown below.
(1) One side electrode of the upper arm IGBT 328 and the upper arm diode 156 (element side) from the DC positive electrode terminal 314 (not shown) through the connection conductor portion 371U and (2) from the connection conductor portion 371U through the element side connection conductor portion 372U. (3) Connection conductor portion 373U from the other electrode of upper arm IGBT 328 and upper arm diode 156 via wire 336, (4) Connection from connection conductor portion 373U The connection conductor portion 371D flows through the connection portions 374U and 374D of the terminal 370. As described above, the upper arm is configured by connecting two sets of circuit units in which IGBT 328 and diode 156 are connected in parallel, in parallel. Therefore, in the current path of (2) above, the current is branched into two at the element side connection conductor portion 372U, and the branched current flows to the two sets of circuit portions.

パワーモジュール300の下アーム回路152に流れる電流経路を以下に示す。
(1)接続導体部371Dから素子側接続導体部372Dを介して下アーム用IGBT330および上アーム用ダイオード166の一方側電極(素子側接続導体部372Dと接続された側の電極)、(2)下アーム用IGBT330および下アーム用ダイオード166の他方側電極からワイヤ336を介して接続導体部373D、(3)接続導体部373Dから不図示の直流負極端子316 を流れる。なお、上アームと同様に下アームは、IGBT330とダイオード166を並列接続した回路部を2組並列に接続して構成されるので、上記(1)の電流経路において、電流は、素子側接続導体部371Dにて2つに分岐され、分岐された電流は2組の回路部へそれぞれ流れる。
A current path flowing in the lower arm circuit 152 of the power module 300 is shown below.
(1) One side electrode of the lower arm IGBT 330 and the upper arm diode 166 from the connection conductor portion 371D through the element side connection conductor portion 372D (the electrode on the side connected to the element side connection conductor portion 372D), (2) The other side electrodes of the lower arm IGBT 330 and the lower arm diode 166 flow through the connection conductor portion 373D via the wire 336, and (3) the DC negative electrode terminal 316 (not shown) flows from the connection conductor portion 373D. In addition, since the lower arm is configured by connecting two sets of circuit units in which the IGBT 330 and the diode 166 are connected in parallel in the same manner as the upper arm, in the current path of (1) above, the current is the element side connecting conductor. It is branched into two at the section 371D, and the branched current flows to two sets of circuit sections.

ここで、上アーム回路のIGBT328(およびダイオード156)と不図示の直流正極端子314とを接続するための接続導体部371Uは、絶縁基板334の一辺の略中央部付近に配置される。そして、IGBT328(およびダイオード156)は、接続導体部371Uが配設された絶縁基板334の一辺側とは反対側である他辺側の近傍に実装される。また、本実施形態においては、2つ備えられた接続導体部373Uは、前述の接続導体部371Uを挟んで、かつ絶縁基板334の一辺側に一列に配置される。   Here, the connection conductor portion 371U for connecting the IGBT 328 (and the diode 156) of the upper arm circuit and the DC positive terminal 314 (not shown) is disposed near the substantially central portion of one side of the insulating substrate 334. The IGBT 328 (and the diode 156) is mounted in the vicinity of the other side opposite to the one side of the insulating substrate 334 on which the connection conductor portion 371U is disposed. In the present embodiment, the two connecting conductor portions 373U are arranged in a row on one side of the insulating substrate 334 with the connecting conductor portion 371U described above interposed therebetween.

このような回路パターンおよび実装パターン、すなわち、絶縁基板334上の回路配線パターンを、概ねT字形状の配線パターンと、概ねT字の縦棒(371U)の両側に、2つの配線パターン(371U)とし、接続端371U、373Uから端子を実装することで、IGBT328のスイッチング時の過渡的な電流経路は、図12(b)の矢印350(破線)に示すようなM字状の電流経路、すなわち2つの小ループ電流経路となる(矢印の方向は下アームターンオン時)。この2つの小ループ電流経路の周辺には、図12(b)の矢印350H方向(実線)の磁界350Hが発生する。この磁界350Hによって、絶縁基板334の下方に配置された金属ベース304に、誘導電流、いわゆる渦電流340が誘導される。この渦電流340は、前述の磁界350Hを打ち消す方向の磁界340Hを発生させ、上アーム回路で生じる寄生インダクタンスを低減させることができる。   Such a circuit pattern and a mounting pattern, that is, a circuit wiring pattern on the insulating substrate 334, has two wiring patterns (371U) on both sides of a substantially T-shaped wiring pattern and a substantially T-shaped vertical bar (371U). By mounting the terminals from the connection ends 371U and 373U, the transient current path at the time of switching of the IGBT 328 is an M-shaped current path as indicated by an arrow 350 (broken line) in FIG. It becomes two small loop current paths (the direction of the arrow is when the lower arm is turned on). A magnetic field 350H in the direction of the arrow 350H (solid line) in FIG. 12B is generated around the two small loop current paths. The magnetic field 350H induces an induced current, so-called eddy current 340, in the metal base 304 disposed below the insulating substrate 334. The eddy current 340 generates a magnetic field 340H in a direction that cancels the magnetic field 350H, and can reduce the parasitic inductance generated in the upper arm circuit.

上述の2つの小ループ電流は、絶縁基板334上に流れる電流どうしが打ち消し合うような2つのUターン電流である。このため、図12(b)の磁界350Hに示すように、パワーモジュール300の内部に、より小さいループ磁界ができるため、寄生インダクタンスを低減できる。さらに、スイッチング時に生ずる磁界ループが小さく、パワーモジュール内部に磁界ループを閉じ込めることができるため、パワーモジュールの外の筐体への誘導電流を低減し、制御回路基板上の回路の誤動作や、電力変換装置の外部への電磁ノイズも防止できる。   The two small loop currents described above are two U-turn currents such that currents flowing on the insulating substrate 334 cancel each other. For this reason, as shown by a magnetic field 350H in FIG. 12B, a smaller loop magnetic field is generated inside the power module 300, and thus the parasitic inductance can be reduced. In addition, the magnetic field loop that occurs during switching is small, and the magnetic field loop can be confined inside the power module, reducing the induced current to the case outside the power module, malfunctioning of the circuit on the control circuit board, and power conversion Electromagnetic noise to the outside of the device can also be prevented.

下アーム回路も前述の上アーム回路と同様な回路配線パターンおよび実装パターンとを有する。すなわち、下アーム回路のIGBT330(およびダイオード166)と不図示の直流負極端子316とを接続するための接続導体部371Dは、絶縁基板334の一辺の略中央部付近に配置される。そして、IGBT330(およびダイオード166)は、接続導体部371Dが配設された絶縁基板334の一辺側とは反対の他辺側の近傍に実装される。また、本実施形態においては、2つ備えられた接続導体部373Dは、前述の接続導体部371Dを挟んで、かつ絶縁基板334の一辺側に一列に配置される。   The lower arm circuit also has a circuit wiring pattern and a mounting pattern similar to the upper arm circuit described above. That is, the connection conductor portion 371D for connecting the IGBT 330 (and the diode 166) of the lower arm circuit and the DC negative electrode terminal 316 (not shown) is disposed near the substantially central portion of one side of the insulating substrate 334. The IGBT 330 (and the diode 166) is mounted in the vicinity of the other side opposite to the one side of the insulating substrate 334 on which the connection conductor portion 371D is disposed. In the present embodiment, the two connecting conductor portions 373D are arranged in a line on one side of the insulating substrate 334 with the connecting conductor portion 371D described above interposed therebetween.

このような回路配線パターンおよび実装パターンとすることにより、下アーム回路側においても、前述の寄生インダクタンスを低減させる効果を奏する。なお、本実施形態において、各相の各アームの電流経路の入口は、例えば2つの接続導体部373Uに挟まれた接続導体部371Uとなり、一方電流経路の出口は、2つの接続導体部373Uとなっている。しかし、これら入口と出口が逆となっても、各相の各アームにおいて前述の小ループ電流経路が形成される。そのため、前述の場合と同様に、各相の各アームの寄生インダクタンス低減および電磁ノイズ防止を図ることができる。   By using such a circuit wiring pattern and a mounting pattern, the above-described parasitic inductance is also reduced on the lower arm circuit side. In the present embodiment, the entrance of the current path of each arm of each phase is, for example, the connection conductor part 371U sandwiched between the two connection conductor parts 373U, while the exit of the current path is the two connection conductor parts 373U. It has become. However, even if these inlets and outlets are reversed, the aforementioned small loop current path is formed in each arm of each phase. Therefore, as in the case described above, it is possible to reduce the parasitic inductance of each arm of each phase and prevent electromagnetic noise.

本実施形態のコンデンサモジュール500の詳細構造について、図13乃至図15を参照しながら以下説明する。図13は本実施形態に関するコンデンサモジュールの外観構成を示す斜視図である。図14は、図13に示すコンデンサモジュール500の内部が分かるように、樹脂などの充填材522を充填する前の状態を示す斜視図である。図15はさらにコンデンサモジュール500の詳細構造である積層導体にコンデンサセル514を固定した構造を示す図である。   The detailed structure of the capacitor module 500 of the present embodiment will be described below with reference to FIGS. FIG. 13 is a perspective view showing an external configuration of the capacitor module according to this embodiment. FIG. 14 is a perspective view showing a state before filling with a filler 522 such as a resin so that the inside of the capacitor module 500 shown in FIG. 13 can be seen. FIG. 15 is a diagram showing a structure in which the capacitor cell 514 is fixed to the laminated conductor, which is a detailed structure of the capacitor module 500.

図13乃至図15において、500はコンデンサモジュール、502はコンデンサケース、504は負極側コンデンサ端子、506は正極側コンデンサ端子、510は直流(バッテリ)負極側接続端子部、512は直流(バッテリ)正極側接続端子部、532は補機用正極端子、534は補機用負極端子、514はコンデンサセル、をそれぞれ表す。   13 to 15, 500 is a capacitor module, 502 is a capacitor case, 504 is a negative side capacitor terminal, 506 is a positive side capacitor terminal, 510 is a direct current (battery) negative side connection terminal, and 512 is a direct current (battery) positive electrode. Side connection terminal portions 532 are positive terminals for auxiliary machines, 534 are negative terminals for auxiliary machines, and 514 is a capacitor cell.

図13および図15に示されるように、負極導体板505と正極導体板507とからなる積層導体板が複数組、本実施形態では4組、直流(バッテリ)負極側接続端子部510と直流(バッテリ)正極側接続端子部512に対して電気的に並列に接続されている。負極導体板505と正極導体板507には、複数個のコンデンサセル514の正極と負極がそれぞれ並列接続されるための端子516と端子518が複数個設けられている。   As shown in FIGS. 13 and 15, a plurality of laminated conductor plates each including a negative electrode conductor plate 505 and a positive electrode conductor plate 507, four in this embodiment, a direct current (battery) negative electrode side connection terminal portion 510 and a direct current ( Battery) It is electrically connected in parallel to the positive electrode side connection terminal portion 512. The negative electrode plate 505 and the positive electrode plate 507 are provided with a plurality of terminals 516 and terminals 518 for connecting the positive and negative electrodes of the plurality of capacitor cells 514 in parallel.

図15に示されるように、コンデンサモジュール500の蓄電部の単位構造体であるコンデンサセル514は、片面にアルミなどの金属を蒸着したフィルムを2枚積層し巻回して、2枚の金属フィルムの各々を正極、負極としたフィルムコンデンサ515で構成する。正極、負極の電極は、巻回した軸面がそれぞれ、正極、負極電極となり、スズなどの導電体508を吹き付けて製造される。   As shown in FIG. 15, a capacitor cell 514 that is a unit structure of the power storage unit of the capacitor module 500 is formed by laminating and winding two films each having a metal such as aluminum deposited thereon and winding them. Each is constituted by a film capacitor 515 having a positive electrode and a negative electrode. The positive and negative electrodes are manufactured by spraying a conductor 508 such as tin, with the wound shaft surfaces being the positive electrode and the negative electrode, respectively.

また、図15に示されるように、負極導体板505と正極導体板507は、薄板状の幅広導体で構成し、絶縁紙517を介して積層した積層構造を採用し、寄生インダクタンスを低減する。積層導体の端部には、コンデンサセルの電極508と接続するための端子516、518が設けられている。端子516、518は、2個のコンデンサセル514の電極508と、半田あるいは溶接により電気的に接続される。半田装置による半田付け作業もしくは溶接機による溶接作業が行いやすくなるように、また、コンデンサセルの検査がしやすくなるように、すなわち、端子516、518と接続される電極面がセルの外側になるように、コンデンサセルを配置するとともに、導体板の構造を設計して、1つのコンデンサセル群を構成している。このようなコンデンサセル群を用いることにより、コンデンサセル群の数を任意に増減させて要求されるコンデンサ容量に対応することができる。その結果、多種多様のコンデンサモジュールに共通のコンデンサセルを使用することができ、量産に適したコンデンサモジュールとすることが可能となる。寄生インダクタンスを低減するため、また、放熱のためにも、端子516、518をそれぞれ複数設けるのが好ましい。   Further, as shown in FIG. 15, the negative electrode conductor plate 505 and the positive electrode conductor plate 507 are formed of thin plate-like wide conductors and adopt a laminated structure in which the insulating paper 517 is laminated to reduce parasitic inductance. Terminals 516 and 518 for connecting to the electrode 508 of the capacitor cell are provided at the end of the laminated conductor. Terminals 516 and 518 are electrically connected to electrodes 508 of two capacitor cells 514 by soldering or welding. In order to facilitate the soldering operation by the soldering apparatus or the welding operation by the welding machine, and to facilitate the inspection of the capacitor cell, that is, the electrode surface connected to the terminals 516 and 518 is outside the cell. Thus, the capacitor cells are arranged and the structure of the conductor plate is designed to constitute one capacitor cell group. By using such a capacitor cell group, the number of capacitor cell groups can be arbitrarily increased or decreased to meet the required capacitor capacity. As a result, a common capacitor cell can be used for a wide variety of capacitor modules, and a capacitor module suitable for mass production can be obtained. In order to reduce the parasitic inductance and to dissipate heat, it is preferable to provide a plurality of terminals 516 and 518, respectively.

薄板状の幅広導体である負極導体板505と正極導体板507の一方の端部には、積層導体板700と接続するための負極側コンデンサ端子504、正極側コンデンサ端子506が設けられている。負極導体505と正極導体507の他方の端部には、バッテリ電力を受電する端子に接続する直流負極側接続端子510、直流正極側接続端子512が設けられている。   A negative electrode side capacitor terminal 504 and a positive electrode side capacitor terminal 506 for connection to the laminated conductor plate 700 are provided at one end of a negative electrode conductor plate 505 and a positive electrode conductor plate 507 which are thin plate-like wide conductors. At the other end of the negative electrode conductor 505 and the positive electrode conductor 507, a direct current negative electrode side connection terminal 510 and a direct current positive electrode side connection terminal 512 that are connected to a terminal that receives battery power are provided.

図14に示すコンデンサモジュール500は、2個のコンデンサセルを1単位とするコンデンサセル群を4列縦に配置して合計8個のコンデンサセル514で構成している。コンデンサモジュール500の外部との接続端子として、積層導体板700と接続する4対の正負コンデンサ端子504、506と、バッテリ電力を受電する直流正負極側接続端子510および512と、補機用インバータのパワーモジュールに給電する補機用正負極端子532および534とが用いられている。正負コンデンサ端子504,506には開口部509,511が形成され、パワーモジュール300の直流正負極端子316,314がボルト固定できるように、開口部509,511の裏側にナットが溶接されている。   A capacitor module 500 shown in FIG. 14 includes a total of eight capacitor cells 514 in which four capacitor cell groups each having two capacitor cells as one unit are arranged vertically. As connection terminals to the outside of the capacitor module 500, four pairs of positive and negative capacitor terminals 504 and 506 connected to the laminated conductor plate 700, DC positive and negative electrode side connection terminals 510 and 512 for receiving battery power, and an auxiliary machine inverter Auxiliary positive and negative terminals 532 and 534 for supplying power to the power module are used. Openings 509 and 511 are formed in the positive and negative capacitor terminals 504 and 506, and nuts are welded to the back sides of the openings 509 and 511 so that the DC positive and negative terminals 316 and 314 of the power module 300 can be bolted.

コンデンサケース502は、端子カバー520を備える。端子カバー520は、端子の位置を決めるとともに、電力変換装置の筐体との絶縁をとる。また、コンデンサケース502には、各コンデンサセル群の位置決めのための仕切りが各コンデンサセル群の間に設けられている。コンデンサケース502には、熱伝導性に優れた材料が用いられる。さらに、コンデンサセル群とコンデンサセル群の間の仕切りに放熱用の熱伝導性のよい材料を埋め込んでもよい。   The capacitor case 502 includes a terminal cover 520. The terminal cover 520 determines the position of the terminal and insulates the casing of the power converter. The capacitor case 502 is provided with a partition for positioning each capacitor cell group between the capacitor cell groups. A material having excellent thermal conductivity is used for the capacitor case 502. Furthermore, a material having good thermal conductivity for heat dissipation may be embedded in the partition between the capacitor cell group.

コンデンサモジュール500では、コンデンサセル内部のフィルム上に蒸着された金属薄膜、内部導体(端子)の電気抵抗により、スイッチング時のリップル電流が流れると発熱する。コンデンサセルの耐湿のため、コンデンサセル、内部導体(端子)は、コンデンサケース502に樹脂で含浸(モールド)する。このため、コンデンサセルや内部導体は、樹脂を介してコンデンサケース502と密着した状態となり、コンデンサセルの発熱がケースに伝わりやすい構造になる。さらに本構造では、負極導体板505、正極導体板507とコンデンサセルの508と端子516、518を直接接続するため、コンデンサセルの発熱が負極、正極導体に直接伝わり、幅広導体によりモールド樹脂へ熱が伝わりやすい構造となる。このため、図7のように、コンデンサケース502から下部ケース16、下部ケース16から筐体12さらに冷却水流路19へ熱が良好に伝わり、放熱性を確保できる。   In the capacitor module 500, heat is generated when a ripple current at the time of switching flows due to the electrical resistance of the metal thin film and the internal conductor (terminal) deposited on the film inside the capacitor cell. For the moisture resistance of the capacitor cell, the capacitor cell and the inner conductor (terminal) are impregnated (molded) with resin in the capacitor case 502. For this reason, the capacitor cell and the internal conductor are in close contact with the capacitor case 502 through the resin, and the heat generated by the capacitor cell is easily transmitted to the case. Furthermore, in this structure, since the negative electrode conductor plate 505, the positive electrode conductor plate 507, the capacitor cell 508, and the terminals 516 and 518 are directly connected, the heat generated in the capacitor cell is directly transmitted to the negative electrode and the positive electrode conductor, and the wide conductor conducts heat to the mold resin. The structure is easy to convey. For this reason, as shown in FIG. 7, heat is transferred well from the capacitor case 502 to the lower case 16, from the lower case 16 to the housing 12, and further to the cooling water flow path 19, thereby ensuring heat dissipation.

図14に示すように、本実施形態では、負極導体板505および正極導体板507の積層構造を4列縦に独立して配置してコンデンサモジュールを構成している。これら4列の負極導体505および正極導体507を一体の幅広導体板として、全てのコンデンサセル514をこの幅広導体板に接続する構成としてもよい。これにより、部品点数を削減することができ、生産性を向上させることができるとともに、全てのコンデンサセル514の静電容量を略均等に使用することができ、コンデンサモジュール500全体の部品寿命を伸ばすことができる。さらに、幅広導体板を使用することで、寄生インダクタンスを低減することができる。   As shown in FIG. 14, in this embodiment, the capacitor module is configured by independently arranging the laminated structure of the negative electrode conductor plate 505 and the positive electrode conductor plate 507 vertically in four rows. The four rows of negative electrode conductors 505 and positive electrode conductors 507 may be configured as an integral wide conductor plate, and all capacitor cells 514 may be connected to the wide conductor plate. As a result, the number of components can be reduced, productivity can be improved, and the capacitances of all capacitor cells 514 can be used substantially evenly, thereby extending the component life of the entire capacitor module 500. be able to. Furthermore, parasitic inductance can be reduced by using a wide conductor plate.

図16(a)は、本実施形態に係る電力変換装置200において、コンデンサモジュール500、積層導体板700、および2つのパワーモジュール300のみを抜き出した斜視図である。図16(b)は、積層導体板700の分解斜視図である。   FIG. 16A is a perspective view in which only the capacitor module 500, the laminated conductor plate 700, and the two power modules 300 are extracted from the power conversion device 200 according to the present embodiment. FIG. 16B is an exploded perspective view of the laminated conductor plate 700.

図16(a)に示されるように、2つのパワーモジュール300は、各々の交流端子159を一側にそろえて、並設される。これら交流端子159と反対側に、2つのパワーモジュール300とコンデンサモジュール500との電気的な接続部が設けられている。この2つのパワーモジュール300とコンデンサモジュール500との電気的な接続は、平板上の積層導体板700によって行われる。   As shown in FIG. 16A, the two power modules 300 are arranged side by side with the AC terminals 159 aligned on one side. On the side opposite to these AC terminals 159, electrical connection portions between the two power modules 300 and the capacitor module 500 are provided. Electrical connection between the two power modules 300 and the capacitor module 500 is performed by a laminated conductor plate 700 on a flat plate.

下部ケース16上に固定されたコンデンサケース502内には、多数のコンデンサセル514(不図示)が収納され、コンデンサモジュール500の正極側コンデンサ端子504および負極側コンデンサ端子506は、コンデンサケース502の一方の長辺に沿って配列されている。正極側コンデンサ端子504および負極側コンデンサ端子506の上端部の正極接続部および負極接続部504c,506bは、コンデンサセル514の上面より突き出た位置に配置されている。   A large number of capacitor cells 514 (not shown) are accommodated in the capacitor case 502 fixed on the lower case 16, and the positive electrode side capacitor terminal 504 and the negative electrode side capacitor terminal 506 of the capacitor module 500 are connected to one side of the capacitor case 502. It is arranged along the long side. The positive electrode connection portion and the negative electrode connection portions 504 c and 506 b at the upper ends of the positive electrode side capacitor terminal 504 and the negative electrode side capacitor terminal 506 are arranged at positions protruding from the upper surface of the capacitor cell 514.

パワーモジュール300と接続される積層導体板700は、2つのパワーモジュール300を覆うように配置される。そして、正極側コンデンサ端子504および負極側コンデンサ端子506は、コンデンサケース502の開口面から立ち上がった構造のL字構造を形成しており、このL字構造の正極側コンデンサ端子504および負極側コンデンサ端子506の上端部の正極接続部506bおよび負極接続部504cが、電力変換装置200の組み立て時において、積層導体板700に直接に当接してボルトで接続されることとなる。   The laminated conductor plate 700 connected to the power module 300 is disposed so as to cover the two power modules 300. The positive-side capacitor terminal 504 and the negative-side capacitor terminal 506 form an L-shaped structure that rises from the opening surface of the capacitor case 502. The L-shaped positive-side capacitor terminal 504 and the negative-side capacitor terminal The positive electrode connecting portion 506b and the negative electrode connecting portion 504c at the upper end of 506 are in direct contact with the laminated conductor plate 700 and connected with bolts when the power converter 200 is assembled.

図16(b)に示されるように、この積層導体板700は、平板状の正極側導体板702および負極側導体板704と、これら正極側導体板702と負極側導体板704に挟まれる絶縁シート706により構成されている。すなわち積層導体板700は積層構造として形成されているので、パワーモジュール300からコンデンサモジュール500までの寄生インダクタンスの低減を図ることができる。   As shown in FIG. 16 (b), this laminated conductor plate 700 is composed of a flat positive electrode side conductor plate 702 and a negative electrode side conductor plate 704, and an insulation sandwiched between these positive electrode side conductor plate 702 and negative electrode side conductor plate 704. The sheet 706 is configured. That is, since the laminated conductor plate 700 is formed as a laminated structure, the parasitic inductance from the power module 300 to the capacitor module 500 can be reduced.

図16(a)および図9(b)に示すように、複数の上アーム制御端子320Uは、パワーモジュール300のA辺側(図9(b)参照)の中央部付近に寄せて配置される。すなわち、U相制御ピンをV相制御ピンに寄せ、W相制御ピンをV相制御ピンに寄せ、パワーモジュール300のA辺側の中央部付近に一列に上アーム制御端子320Uが配置されている。そして、積層導体板700は、この複数の上アーム制御端子320Uを貫通するための透孔705を有し、この透孔705の両脇においても、正極側導体板702と負極側導体板704とが積層されている。これらの構成により、負極側導体板704と正極側導体板702との積層面積を広げることができ、さらにパワーモジュール300からコンデンサモジュール500までの寄生インダクタンスの低減を図ることができる。   As shown in FIGS. 16 (a) and 9 (b), the plurality of upper arm control terminals 320U are arranged near the central portion on the side A (see FIG. 9 (b)) of the power module 300. . That is, the U-phase control pin is brought closer to the V-phase control pin, the W-phase control pin is brought closer to the V-phase control pin, and the upper arm control terminals 320U are arranged in a row near the central portion on the A side of the power module 300. . The laminated conductor plate 700 has through holes 705 for penetrating the plurality of upper arm control terminals 320U, and the positive electrode side conductor plate 702 and the negative electrode side conductor plate 704 are provided on both sides of the through hole 705. Are stacked. With these configurations, the lamination area of the negative electrode side conductor plate 704 and the positive electrode side conductor plate 702 can be increased, and further, the parasitic inductance from the power module 300 to the capacitor module 500 can be reduced.

図9(b)に示すパワーモジュール300のA辺側の中央部付近、すなわち上アーム制御端子320U付近にボス321を配置する。このボス321に、ドライバ基板174が実装された駆動回路基板22を固定するとともに、上アーム制御端子320Uを駆動回路基板22に形成された孔に貫通させる。その後、駆動回路基板22上の端子とアーム制御端子320Uとを溶接等により接合させる。このような構成により、上アーム制御端子320Uと駆動回路基板22上の端子との接合部が、ボス321に対して近い距離となるので、車両走行時における耐振動が向上する。   A boss 321 is arranged in the vicinity of the central portion on the A side of the power module 300 shown in FIG. 9B, that is, in the vicinity of the upper arm control terminal 320U. The drive circuit board 22 on which the driver board 174 is mounted is fixed to the boss 321, and the upper arm control terminal 320 </ b> U is passed through a hole formed in the drive circuit board 22. Thereafter, the terminal on the drive circuit board 22 and the arm control terminal 320U are joined by welding or the like. With such a configuration, the joint portion between the upper arm control terminal 320U and the terminal on the drive circuit board 22 is a short distance from the boss 321, so that vibration resistance during vehicle travel is improved.

駆動回路基板22上は積層導体板700の上方に配置される。そこで、図16(b)に示すように、積層導体板700は、駆動回路基板22側に負極側導体板704を備え、一方、パワーモジュール300側に正極側導体板702を備える。これにより、高電圧となる正極導体板702と駆動回路基板22との間には、低電圧の負極導体板704および絶縁シート706が存在し、駆動回路基板22が高電圧に触れることを防止させることができる。   The drive circuit board 22 is disposed above the laminated conductor plate 700. Therefore, as shown in FIG. 16B, the laminated conductor plate 700 includes a negative-side conductor plate 704 on the drive circuit board 22 side, and a positive-side conductor plate 702 on the power module 300 side. As a result, the low voltage negative electrode conductor plate 704 and the insulating sheet 706 are present between the high voltage positive electrode conductor plate 702 and the drive circuit board 22 to prevent the drive circuit board 22 from being exposed to the high voltage. be able to.

図16(b)に示すように、正極側導体板702は、2つのパワーモジュール300の上方にまたがって配置され、さらに2つのパワーモジュール300とコンデンサモジュール500とを結線する。同様に、負極導体板704は、2つのパワーモジュール300の上方にまたがって配置され、さらに2つのパワーモジュール300とコンデンサモジュール500とを結線する。これにより、積層導体板700が幅広になるので、パワーモジュール300からコンデンサモジュール500までの寄生インダクタンスを低減させることができる。また、1つのパワーモジュールに対して、コンデンサモジュール500の接続箇所が4組存在するため、寄生インダクタンスを低減できる。また、2つのパワーモジュール300からコンデンサモジュール500への接続導体を2つのパワーモジュール300間で共有化することによって、電力変換装置200全体の部品点数を少なくすることができ、生産性を向上させることができる。   As shown in FIG. 16 (b), the positive conductor plate 702 is disposed over the two power modules 300, and further connects the two power modules 300 and the capacitor module 500. Similarly, the negative electrode conductor plate 704 is disposed over the two power modules 300, and further connects the two power modules 300 and the capacitor module 500. Thereby, since the laminated conductor plate 700 becomes wide, the parasitic inductance from the power module 300 to the capacitor module 500 can be reduced. In addition, since there are four connection locations of the capacitor module 500 for one power module, the parasitic inductance can be reduced. Further, by sharing the connection conductor from the two power modules 300 to the capacitor module 500 between the two power modules 300, the number of parts of the entire power conversion device 200 can be reduced, and the productivity can be improved. Can do.

図9に示すように、パワーモジュール300は、正極側接続部314aと負極側接続部316aを一組として、パワーモジュール300の一辺側に一組の接続部314a、316aが配置され、その反対側の辺に他の一組の接続部314a、316aが配置される。積層導体板700は、これら二組の接続部314a、316aの上方にまたがって配置され、さらに各接続部314a、316aとボルトにより接続される。これにより、コンデンサモジュール500から供給される直流電流が、一組の接続部314a、316a側に集中することが無くなるため、すなわち、二組の接続部314a、316aに直流電流が分散されることになるため、パワーモジュール300からコンデンサモジュール500までのインダクタンスを低減させることができる。   As shown in FIG. 9, the power module 300 includes a positive electrode side connection portion 314a and a negative electrode side connection portion 316a as a set, and a pair of connection portions 314a and 316a are arranged on one side of the power module 300, and the opposite side. Another set of connection portions 314a and 316a is arranged on the side of the. The laminated conductor plate 700 is disposed over the two sets of connection portions 314a and 316a, and is further connected to the connection portions 314a and 316a by bolts. As a result, the direct current supplied from the capacitor module 500 is not concentrated on the pair of connection portions 314a and 316a, that is, the direct current is distributed to the two sets of connection portions 314a and 316a. Therefore, the inductance from the power module 300 to the capacitor module 500 can be reduced.

前述したように、コンデンサモジュール500には、複数のコンデンサセル514が内蔵されている。本実施形態においては、複数のコンデンサセル514でコンデンサセル群を構成し、このコンデンサセル群を4組設けている。さらに各組に対応した幅広導体(正極導体板507および負極導体板505)を備えている。図14に示されるように、負極側コンデンサ端子504および正極側コンデンサ端子506は、それぞれの幅広導体に一つずつ接続される。本実施形態においては、これらすべての負極コンデンサ端子504および正極コンデンサ端子506を、一組の積層導体板700に電気的に接続させる。これにより、2つのパワーモジュール300に対して、全てのコンデンサセル514が電気的に接続される関係となり、全てのコンデンサセル514の静電容量を略均等に使用することができ、コンデンサモジュール500全体の部品寿命を伸ばすことができる。また、この一組の積層導体板700を用いることにより、コンデンサモジュール500内部を、2つのコンデンサセル514で構成されるコンデンサセル群ごとに分割させて構成させることができ、モータ192の電流容量に合わせて、コンデンサセル群を構成するコンデンサセル514の単位数を容易に変更させることができる。   As described above, the capacitor module 500 has a plurality of capacitor cells 514 built therein. In this embodiment, a plurality of capacitor cells 514 constitute a capacitor cell group, and four sets of this capacitor cell group are provided. Further, wide conductors (positive conductor plate 507 and negative conductor plate 505) corresponding to each set are provided. As shown in FIG. 14, the negative-side capacitor terminal 504 and the positive-side capacitor terminal 506 are connected to the wide conductors one by one. In the present embodiment, all these negative capacitor terminals 504 and positive capacitor terminals 506 are electrically connected to a set of laminated conductor plates 700. As a result, all the capacitor cells 514 are electrically connected to the two power modules 300, and the capacitances of all the capacitor cells 514 can be used substantially evenly. Can extend the service life of parts. Further, by using this set of laminated conductor plates 700, the inside of the capacitor module 500 can be divided for each capacitor cell group constituted by two capacitor cells 514, and the current capacity of the motor 192 can be increased. In addition, the number of units of the capacitor cells 514 constituting the capacitor cell group can be easily changed.

積層導体板700を構成する正極側導体板702と負極側導体板704は、寄生インダクタンスを小さくするために、それらの隙間距離をできるだけ小さくすることが望ましい。例えば、積層導体板700に、パワーモジュール300とコンデンサモジュール500を結線するための曲げ構造部が存在する場合には、その曲げ構造部には、平板部よりも大きい隙間距離が生じてしまい、寄生インダクタンスが大きくなってしまう。   It is desirable that the positive electrode side conductor plate 702 and the negative electrode side conductor plate 704 constituting the laminated conductor plate 700 have a gap distance as small as possible in order to reduce the parasitic inductance. For example, when the laminated conductor plate 700 has a bent structure portion for connecting the power module 300 and the capacitor module 500, a larger gap distance than that of the flat plate portion is generated in the bent structure portion. Inductance will increase.

そこで、本実施形態に係るパワーモジュール300の正極側接続部314a、負極側接続部316a、およびコンデンサモジュール500の正極側接続部504c、負極側接続部504bは、略同一平面上に配置されるように構成する。これにより、平板状の積層導体板700を用いることができるため、正極側導体板702と負極側導体板704の隙間距離を小さくして、寄生インダクタンスを低減させることができる。   Therefore, the positive electrode side connection portion 314a and the negative electrode side connection portion 316a of the power module 300 according to the present embodiment, and the positive electrode side connection portion 504c and the negative electrode side connection portion 504b of the capacitor module 500 are arranged on substantially the same plane. Configure. Thereby, since the flat laminated conductor plate 700 can be used, the gap distance between the positive electrode side conductor plate 702 and the negative electrode side conductor plate 704 can be reduced, and the parasitic inductance can be reduced.

図17(a)は、図16に示すパワーモジュール300と積層導体板700の接続箇所380(図16(a)参照)の拡大図を示している。   FIG. 17A shows an enlarged view of a connection portion 380 (see FIG. 16A) between the power module 300 and the laminated conductor plate 700 shown in FIG.

図17(a)に示されるように、負極側接続部316aおよび正極側接続部314aは、直流正極端子314および直流負極端子316の端部を反対方向に屈曲させて構成され、これら負極側接続部316aおよび正極側接続部314aに対して、積層した積層導体板700の負極導体板704、正極導体板702をそれぞれ接続する。これにより、IGBT328、330のスイッチング時に瞬時に流れる負極側の電流は、図17(a)に示す電流経路382のようになるため、負極導体板の接続部704aと負極側接続部316aとの間でUターン電流が形成される。したがって、負極側導体板704の接続部704aの周りに発生する磁束と負極側接続部316aの周りに発生する磁束が打ち消し合うので、インダクタンスの低減を図ることができる。   As shown in FIG. 17A, the negative electrode side connection portion 316a and the positive electrode side connection portion 314a are configured by bending the ends of the DC positive electrode terminal 314 and the DC negative electrode terminal 316 in the opposite directions, and these negative electrode side connections. The negative electrode conductor plate 704 and the positive electrode conductor plate 702 of the laminated conductor plate 700 are connected to the part 316a and the positive electrode side connection part 314a, respectively. As a result, the current on the negative electrode side that instantaneously flows during switching of the IGBTs 328 and 330 becomes like a current path 382 shown in FIG. 17A, and therefore, the connection between the connection portion 704a of the negative electrode conductor plate and the negative electrode side connection portion 316a. A U-turn current is formed. Therefore, since the magnetic flux generated around the connection portion 704a of the negative electrode side conductor plate 704 and the magnetic flux generated around the negative electrode side connection portion 316a cancel each other, the inductance can be reduced.

一方、正極導体板の接続部702aの電流は、図17(a)に示されるような電流経路384を通る。この正極導体板の接続部702aの上方には負極導体板704が配置されているため、正極導体板の接続部702aの電流方向と、負極導体板704の電流方向とが逆方向となり、それぞれの電流によって生じる磁束が打ち消しあうことになる。その結果、正極導体板の接続部702aの寄生インダクタンスを低減することができる。   On the other hand, the current of the positive electrode conductor plate connection portion 702a passes through a current path 384 as shown in FIG. Since the negative electrode conductor plate 704 is disposed above the connection portion 702a of the positive electrode conductor plate, the current direction of the connection portion 702a of the positive electrode conductor plate and the current direction of the negative electrode conductor plate 704 are opposite to each other. The magnetic flux generated by the current will cancel out. As a result, the parasitic inductance of the connecting portion 702a of the positive conductor plate can be reduced.

また、図17(a)に示されるように、絶縁紙318と絶縁シート706は、上下方向に重なる領域を有するようにそれぞれ配置される。さらに、ボルト等により積層導体板700を負極側接続部316aおよび正極側接続部314aに固定した場合に、絶縁紙318と絶縁シート706は、積層導体板700と正極側接続部314aによって挟まれることがない領域、つまり圧縮応力が加わらない領域を有するように配置される。これにより、接続部における正極と負極間との絶縁、具体的には正極側接続部314aと負極導体板704との絶縁を確保することができる。   In addition, as shown in FIG. 17A, the insulating paper 318 and the insulating sheet 706 are arranged so as to have regions overlapping in the vertical direction. Furthermore, when the laminated conductor plate 700 is fixed to the negative electrode side connecting portion 316a and the positive electrode side connecting portion 314a with bolts or the like, the insulating paper 318 and the insulating sheet 706 are sandwiched between the laminated conductor plate 700 and the positive electrode side connecting portion 314a. It arrange | positions so that it may have an area | region which does not have, ie, an area | region where a compressive stress is not applied. Thereby, the insulation between the positive electrode and the negative electrode in the connection part, specifically, the insulation between the positive electrode side connection part 314a and the negative electrode conductor plate 704 can be ensured.

図17(b)は、積層導体板700の接続箇所390の拡大図(図16(a)参照)を示す。   FIG. 17B shows an enlarged view (see FIG. 16A) of the connection location 390 of the laminated conductor plate 700.

図17(b)に示されるように、コンデンサモジュール500の正極側接続部506bおよび負極側接続部504cは、それぞれ反対方向に屈曲させて構成され、それぞれの上面に積層導体板700の正極導体板702および負極導体板704をそれぞれ接続する。これにより、IGBT328、330のスイッチング時に瞬時に流れる負極側の電流は、図17(b)に示す電流経路392のようになるため、負極導体板704の接続部704cとコンデンサモジュール500の負極側接続部504cとの間でUターン電流が形成される。したがって、負極導体板704の接続部704aの周りに発生する磁束と負極側接続部504cの周りに発生する磁束が打ち消し合うので、インダクタンスの低減を図ることができる。   As shown in FIG. 17 (b), the positive electrode side connection portion 506b and the negative electrode side connection portion 504c of the capacitor module 500 are configured to be bent in opposite directions, and the positive electrode conductor plate of the multilayer conductor plate 700 is formed on each upper surface. 702 and the negative electrode conductor plate 704 are connected to each other. As a result, the current on the negative electrode side that instantaneously flows during switching of the IGBTs 328 and 330 becomes like a current path 392 shown in FIG. 17B, so that the connection portion 704c of the negative electrode conductor plate 704 and the negative electrode side connection of the capacitor module 500 are connected. A U-turn current is formed with the portion 504c. Therefore, since the magnetic flux generated around the connection portion 704a of the negative electrode conductor plate 704 and the magnetic flux generated around the negative electrode side connection portion 504c cancel each other, the inductance can be reduced.

同様に、IGBT328、330のスイッチング時に瞬時に流れる正極側の電流は、図17(b)に示されるような電流経路394を通る。すなわち、正極導体板の接続部702bとコンデンサモジュール500の正極側接続部506bとの間でUターン電流が形成される。したがって、正極側導体板702の接続部702bの周りに発生する磁束と正極側接続部506bの周りに発生する磁束が打ち消し合うので、インダクタンスの低減を図ることができる。   Similarly, the current on the positive electrode side that instantaneously flows during switching of the IGBTs 328 and 330 passes through a current path 394 as shown in FIG. That is, a U-turn current is formed between the connecting portion 702 b of the positive electrode conductor plate and the positive electrode side connecting portion 506 b of the capacitor module 500. Therefore, since the magnetic flux generated around the connection portion 702b of the positive electrode side conductor plate 702 and the magnetic flux generated around the positive electrode side connection portion 506b cancel each other, the inductance can be reduced.

また、図17(b)に示されるように、絶縁シート517と絶縁シート706は、上下方向に重なる領域を有するようにそれぞれ配置される。さらに、ボルト等により積層導体板700をコンデンサモジュール500の正極側接続部506bおよび負極側接続部504cに固定した場合に、絶縁シート517と絶縁シート706は、積層導体板700と正極側接続部506bによって挟まれることがない領域、つまり圧縮応力が加わらない領域を有するように配置される。これにより、接続部における正極と負極間との絶縁、具体的には正極側接続部506bと負極導体板704との絶縁を確保することができる。   In addition, as shown in FIG. 17B, the insulating sheet 517 and the insulating sheet 706 are arranged so as to have regions overlapping in the vertical direction. Furthermore, when the laminated conductor plate 700 is fixed to the positive electrode side connecting portion 506b and the negative electrode side connecting portion 504c of the capacitor module 500 with bolts or the like, the insulating sheet 517 and the insulating sheet 706 are connected to the laminated conductor plate 700 and the positive electrode side connecting portion 506b. It arrange | positions so that it may have the area | region which is not pinched | interposed by, ie, the area | region where a compressive stress is not added. Thereby, the insulation between the positive electrode and the negative electrode in the connection part, specifically, the insulation between the positive electrode side connection part 506b and the negative electrode conductor plate 704 can be ensured.

続いて、本実施形態による電力変換装置におけるノイズ対策について、図18を用いて説明する。電力変換装置200には、低圧バッテリ201、外部機器204、バッテリ136およびモータジェネレータ192が接続されている。また、電力変換装置200の筐体12は、グランド端子207において、HEV110のシャーシグランド208と接続されている。   Next, noise countermeasures in the power conversion apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIG. A low voltage battery 201, an external device 204, a battery 136, and a motor generator 192 are connected to the power conversion device 200. Further, the housing 12 of the power conversion device 200 is connected to the chassis ground 208 of the HEV 110 at the ground terminal 207.

低圧バッテリ201は、電力変換装置200内の制御回路172に対して、制御回路172が動作するための電源を供給する。低圧バッテリ201と制御回路172は、電源線202を介して接続されている。   The low voltage battery 201 supplies power for operating the control circuit 172 to the control circuit 172 in the power converter 200. The low voltage battery 201 and the control circuit 172 are connected via a power line 202.

外部機器204は、制御回路172がタイミング信号(PWM信号)を生成するための情報を制御回路172へ出力する機器である。外部機器204からの情報は、信号線203を介して制御回路172へ出力される。この情報に基づいて制御回路172により生成されたタイミング信号は、制御回路172からドライバ回路174へ信号線176を介して出力され、ドライバ回路174が行うIGBT328,330のスイッチングタイミングの制御に用いられる。   The external device 204 is a device that outputs information for the control circuit 172 to generate a timing signal (PWM signal) to the control circuit 172. Information from the external device 204 is output to the control circuit 172 via the signal line 203. A timing signal generated by the control circuit 172 based on this information is output from the control circuit 172 to the driver circuit 174 via the signal line 176, and used for controlling the switching timing of the IGBTs 328 and 330 performed by the driver circuit 174.

バッテリ136と電力変換装置200は、シールドケーブル205を介して接続されている。また、モータジェネレータ192と電力変換装置200は、シールドケーブル206を介して接続されている。シールドケーブル205、206のシールドの一方の端は、筐体12を介してシャーシグランド208と接続されており、もう一方の端は、バッテリ136またはモータジェネレータ192を介してシャーシグランド208と接続されている。したがって、シールドケーブル205、206を流れる電流によって発生するノイズが抑えられる。   The battery 136 and the power conversion device 200 are connected via a shield cable 205. Motor generator 192 and power conversion device 200 are connected via shielded cable 206. One end of the shield of the shielded cables 205 and 206 is connected to the chassis ground 208 via the housing 12, and the other end is connected to the chassis ground 208 via the battery 136 or the motor generator 192. Yes. Therefore, noise generated by the current flowing through the shielded cables 205 and 206 is suppressed.

一方、低圧バッテリ201に接続された電源線202に流れる電流と、外部機器204に接続された信号線203に流れる電流は、上記のシールドケーブル205、206を流れる電流に比べて非常に小さい。したがって、シールド構造としなくてもノイズを充分に抑えることができる。   On the other hand, the current flowing through the power line 202 connected to the low voltage battery 201 and the current flowing through the signal line 203 connected to the external device 204 are very small compared to the current flowing through the shielded cables 205 and 206. Therefore, noise can be sufficiently suppressed without using a shield structure.

図19は、本実施形態による電力変換装置の概略構成を示すブロック図である。電力変換装置200において、筐体12の内部空間は前述のように金属ベース板11によって2つに分割されており、一方の空間内に制御回路172が搭載され、もう一方の空間内にドライバ回路174、パワーモジュール300およびコンデンサモジュール500が搭載されている。   FIG. 19 is a block diagram illustrating a schematic configuration of the power conversion apparatus according to the present embodiment. In the power conversion device 200, the internal space of the housing 12 is divided into two by the metal base plate 11 as described above, the control circuit 172 is mounted in one space, and the driver circuit is mounted in the other space. 174, the power module 300 and the capacitor module 500 are mounted.

制御回路172は、角度検知回路211、電流検知回路212、トランシーバ213、電源回路214、マイクロコントローラ215およびフィルタ216を有する。角度検知回路211は、電力変換装置200と接続されているモータジェネレータ192(図19では不図示)の回転角度を検知する。電流検知回路212は、モータジェネレータ192へ流れている電流量を検知する。トランシーバ213は、図18に示す外部機器204との間で通信を行い、外部機器204から出力された情報を受信する。電源回路214は、図18に示す低圧バッテリ201から供給される電源に基づいて、制御回路172の各部へ必要な電源を生成して供給する。マイクロコントローラ215は、角度検知回路211、電流検知回路212、トランシーバ213および電源回路214の動作を制御すると共に、タイミング信号を生成する。マイクロコントローラ215によって生成されたタイミング信号は、フィルタ216によりノイズ成分が除去された後、信号線176を介してドライバ回路174へ出力される。   The control circuit 172 includes an angle detection circuit 211, a current detection circuit 212, a transceiver 213, a power supply circuit 214, a microcontroller 215, and a filter 216. The angle detection circuit 211 detects the rotation angle of a motor generator 192 (not shown in FIG. 19) connected to the power conversion device 200. Current detection circuit 212 detects the amount of current flowing to motor generator 192. The transceiver 213 communicates with the external device 204 illustrated in FIG. 18 and receives information output from the external device 204. The power supply circuit 214 generates and supplies necessary power to each part of the control circuit 172 based on the power supplied from the low voltage battery 201 shown in FIG. The microcontroller 215 controls the operation of the angle detection circuit 211, the current detection circuit 212, the transceiver 213, and the power supply circuit 214, and generates a timing signal. The timing signal generated by the microcontroller 215 is output to the driver circuit 174 via the signal line 176 after the noise component is removed by the filter 216.

ドライバ回路174は、電源回路217、温度・電圧検知回路218、ゲート信号発生回路219および絶縁素子220を有する。電源回路217は、図18に示すバッテリ136から供給される電源に基づいて、ドライバ回路174の各部へ必要な電源を生成して供給する。温度・電圧検知回路218は、パワーモジュール300が有する3つの上下アーム直列回路150の温度および電圧をそれぞれ検知する。この検知結果は、制御回路172のマイクロコントローラ215へ出力され、制御回路172が行う上下アーム直列回路150の過温度保護および過電圧保護に用いられる。ゲート信号発生回路219は、絶縁素子220を介して伝達されたマイクロコントローラ215からのタイミング信号に基づいて、各上下アーム直列回路150が有するIGBT328,330のスイッチング動作を制御するためのゲート信号(ドライブ信号)を生成し、各上下アーム直列回路150へ出力する。絶縁素子220は、マイクロコントローラ215からのタイミング信号をゲート信号発生回路219へ伝達する。このとき、タイミング信号が高電圧側に変圧され、高電圧信号として出力される。なお、絶縁素子220において、タイミング信号の入力側と出力側は絶縁されている。   The driver circuit 174 includes a power supply circuit 217, a temperature / voltage detection circuit 218, a gate signal generation circuit 219, and an insulating element 220. The power supply circuit 217 generates and supplies necessary power to each part of the driver circuit 174 based on the power supplied from the battery 136 shown in FIG. The temperature / voltage detection circuit 218 detects the temperature and voltage of the three upper and lower arm series circuits 150 included in the power module 300. The detection result is output to the microcontroller 215 of the control circuit 172, and is used for overtemperature protection and overvoltage protection of the upper and lower arm series circuit 150 performed by the control circuit 172. The gate signal generation circuit 219 controls a gate signal (drive) for controlling the switching operation of the IGBTs 328 and 330 included in the upper and lower arm series circuits 150 based on the timing signal from the microcontroller 215 transmitted through the insulating element 220. Signal) is generated and output to each of the upper and lower arm series circuits 150. The insulating element 220 transmits the timing signal from the microcontroller 215 to the gate signal generation circuit 219. At this time, the timing signal is transformed to the high voltage side and output as a high voltage signal. In the insulating element 220, the input side and the output side of the timing signal are insulated.

パワーモジュール300は、U相、V相およびW相にそれぞれ対応する3つの上下アーム直列回路150を有する。各上下アーム直列回路150は、ゲート信号発生回路219からのゲート信号に基づいて、コンデンサモジュール500によって平滑化されたバッテリ136からの電力をスイッチングする。これにより、スイッチング周期に応じた3相交流電力がモータジェネレータ192へ供給され、モータジェネレータ192の回転動作が制御される。   The power module 300 has three upper and lower arm series circuits 150 respectively corresponding to the U phase, the V phase, and the W phase. Each upper and lower arm series circuit 150 switches the electric power from the battery 136 smoothed by the capacitor module 500 based on the gate signal from the gate signal generation circuit 219. Thus, three-phase AC power corresponding to the switching cycle is supplied to motor generator 192, and the rotation operation of motor generator 192 is controlled.

なお、図19において、低電圧の信号が流れる信号線は細い線で、高電圧の信号が流れる線は太い線でそれぞれ示されている。たとえば、低電圧の信号は1〜15V程度であり、高電圧の信号は15〜数百V程度である。高電圧の信号線は、発生するノイズや伝送時の信号劣化を防ぐため、なるべく短くすることが好ましい。   In FIG. 19, signal lines through which low voltage signals flow are shown as thin lines, and lines through which high voltage signals flow are shown as thick lines. For example, a low voltage signal is about 1 to 15V, and a high voltage signal is about 15 to several hundred volts. The high-voltage signal line is preferably as short as possible in order to prevent generated noise and signal degradation during transmission.

次に、金属ベース板11の形状について説明する。図20は、金属ベース板11の平面図であり、図21は、金属ベース板11の側面図である。金属ベース板11には、複数の放熱ボス221と開口部222が設けられている。放熱ボス221は、制御回路172に含まれる発熱部品(図19の電源回路214、マイクロコントローラ215等)が発する熱を、金属ベース板11を介して外部へ逃がすための突起部分である。各放熱ボス221の位置と形状は、制御回路172と金属ベース板11を筐体12に取り付けたときに、対応する発熱部品と接するように形成されている。すなわち、電源回路214やマイクロコントローラ215は、制御回路172において金属ベース板11に設けられた放熱ボス221に対応する位置に配置される。これにより、発熱部品の放熱が図れると共に、耐振性を向上することができる。さらに、前述したように金属ベース板11は上部ケース10と筐体12の間に挟みこまれて設置されている。これにより、制御回路172上の発熱部品からの熱を、金属ベース板11を介して筐体12へ効率的に逃がすことができ、放熱性を向上させることができる。   Next, the shape of the metal base plate 11 will be described. FIG. 20 is a plan view of the metal base plate 11, and FIG. 21 is a side view of the metal base plate 11. The metal base plate 11 is provided with a plurality of heat dissipation bosses 221 and openings 222. The heat radiating boss 221 is a protruding portion for releasing heat generated by the heat generating components (the power supply circuit 214, the microcontroller 215, etc. in FIG. 19) included in the control circuit 172 to the outside through the metal base plate 11. The positions and shapes of the heat radiating bosses 221 are formed so as to come into contact with the corresponding heat generating components when the control circuit 172 and the metal base plate 11 are attached to the housing 12. In other words, the power supply circuit 214 and the microcontroller 215 are arranged at positions corresponding to the heat dissipation boss 221 provided on the metal base plate 11 in the control circuit 172. Thereby, heat dissipation of the heat-generating component can be achieved, and vibration resistance can be improved. Furthermore, as described above, the metal base plate 11 is sandwiched and installed between the upper case 10 and the housing 12. Thereby, the heat from the heat-generating component on the control circuit 172 can be efficiently released to the housing 12 via the metal base plate 11, and the heat dissipation can be improved.

開口部222は、制御回路172とドライバ回路174との間を接続している各種ケーブルを通すための部分である。金属ベース板11を筐体12に取り付けると、開口部222と筐体12の内側面との間に隙間が生じる。この隙間にケーブルを通すことで、制御回路172とドライバ回路174が接続される。   The opening 222 is a part through which various cables connecting the control circuit 172 and the driver circuit 174 are passed. When the metal base plate 11 is attached to the housing 12, a gap is generated between the opening 222 and the inner surface of the housing 12. By passing the cable through this gap, the control circuit 172 and the driver circuit 174 are connected.

ドライブ回路174やパワーモジュール300から発生するノイズが開口部222から漏れて制御回路172側へ回り込むと、制御回路172の誤動作などの不都合を招くおそれがある。そこで、このようなノイズ漏れを防ぐために、開口部222の大きさは次のようにして決定される。図22は、開口部222の大きさを72mmとしたときに、電磁界の周波数と金属ベース板11による電磁界の遮蔽効果との関係を表すグラフである。このグラフに示すように、電磁界の周波数が高くなるほど遮蔽効果が低減していくことが分かる。なお、ここでは説明を簡単にするため、電磁界が平面波であるときの例を図22のグラフにより示している。   If noise generated from the drive circuit 174 or the power module 300 leaks from the opening 222 and turns around to the control circuit 172 side, there is a risk of inconvenience such as malfunction of the control circuit 172. Therefore, in order to prevent such noise leakage, the size of the opening 222 is determined as follows. FIG. 22 is a graph showing the relationship between the frequency of the electromagnetic field and the shielding effect of the electromagnetic field by the metal base plate 11 when the size of the opening 222 is 72 mm. As shown in this graph, it can be seen that the shielding effect decreases as the frequency of the electromagnetic field increases. Here, in order to simplify the description, an example in which the electromagnetic field is a plane wave is shown by the graph in FIG.

図23、24および25は、開口部222の大きさの違いによる電磁界の遮蔽効果の差を3次元電磁界シミュレーションにより解析した様子を示す図である。図23は、開口部222が比較的大きいときの解析モデルを示し、図24は、開口部222が比較的小さいときの解析モデルを示している。図23、24の解析モデルにおいて、筐体12内には、制御回路172が配置されている制御回路基板20、複数の開口部222が設けられた金属ベース板11、およびノイズ発生源223が配置されている。なお、図23、24において、(a)は筐体12の内部配置を示す立体図、(b)は筐体12を上方向から見た断面図、(c)は筐体12を横方向から見た断面図である。   23, 24, and 25 are diagrams illustrating a state in which a difference in electromagnetic shielding effect due to a difference in size of the opening 222 is analyzed by a three-dimensional electromagnetic field simulation. FIG. 23 shows an analysis model when the opening 222 is relatively large, and FIG. 24 shows an analysis model when the opening 222 is relatively small. 23 and 24, the control circuit board 20 on which the control circuit 172 is arranged, the metal base plate 11 provided with a plurality of openings 222, and the noise generation source 223 are arranged in the housing 12. Has been. 23 and 24, (a) is a three-dimensional view showing the internal arrangement of the housing 12, (b) is a cross-sectional view of the housing 12 as viewed from above, and (c) is the housing 12 from the lateral direction. FIG.

図23および24に示す解析モデルにより得られる電界強度分布の解析結果を図25に示す。図25(a)、(b)は、ノイズ発生源223から発生するノイズの周波数を10MHzとしたときの解析結果であり、(a)は図24の解析モデルによる解析結果を、(b)は図23の解析モデルによる解析結果をそれぞれ示している。図25(c)、(d)は、ノイズ発生源223から発生するノイズの周波数を300MHzとしたときの解析結果であり、(c)は図24の解析モデルによる解析結果を、(d)は図23の解析モデルによる解析結果をそれぞれ示している。図25(e)、(f)は、ノイズ発生源223から発生するノイズの周波数を1GHzとしたときの解析結果であり、(e)は図24の解析モデルによる解析結果を、(f)は図23の解析モデルによる解析結果をそれぞれ示している。なお、ノイズ発生源223が発生するノイズの周波数は、ドライバ回路174がIGBT328,330へ出力するドライブ信号のキャリア周波数などに応じて決まる。   The analysis result of the electric field strength distribution obtained by the analysis model shown in FIGS. 23 and 24 is shown in FIG. FIGS. 25A and 25B are analysis results when the frequency of noise generated from the noise generation source 223 is 10 MHz, FIG. 25A is the analysis result of the analysis model of FIG. 24, and FIG. The analysis results by the analysis model of FIG. 23 are shown respectively. FIGS. 25C and 25D are analysis results when the frequency of noise generated from the noise generation source 223 is 300 MHz. FIG. 25C is an analysis result based on the analysis model of FIG. The analysis results by the analysis model of FIG. 23 are shown respectively. 25 (e) and (f) are analysis results when the frequency of noise generated from the noise generation source 223 is 1 GHz. FIG. 25 (e) is an analysis result based on the analysis model of FIG. The analysis results by the analysis model of FIG. 23 are shown respectively. Note that the frequency of noise generated by the noise generation source 223 is determined according to the carrier frequency of the drive signal output from the driver circuit 174 to the IGBTs 328 and 330.

上記の各解析結果を比較すると、金属ベース板11の上方における電界強度は、図25(a)に比べて図25(b)では1/2(−6dB)程度となっている。同様に、図25(c)における金属ベース板11の上方の電界強度も、図25(d)に比べて6dB程度低くなっている。しかし、図25(e)と図25(f)における金属ベース板11の上方の電界強度を比較すると、その差は6dB未満となっている。これらの比較結果から、開口部222が小さいと電磁界の遮蔽効果が大きくなるが、周波数が1GHz程度になるとその遮断効果は低下することが分かる。以上説明したような周波数に応じた電磁界の遮断効果を考慮して、金属ベース板11における開口部222の大きさが決定される。   Comparing the above analysis results, the electric field strength above the metal base plate 11 is about ½ (−6 dB) in FIG. 25B compared to FIG. Similarly, the electric field strength above the metal base plate 11 in FIG. 25C is also lower by about 6 dB than that in FIG. However, when the electric field strength above the metal base plate 11 in FIG. 25 (e) and FIG. 25 (f) is compared, the difference is less than 6 dB. From these comparison results, it can be seen that when the opening 222 is small, the shielding effect of the electromagnetic field is increased, but when the frequency is about 1 GHz, the shielding effect is lowered. The size of the opening 222 in the metal base plate 11 is determined in consideration of the electromagnetic field shielding effect according to the frequency as described above.

なお、開口部222からの2次放射効率、すなわち開口部222がノイズの1/2波長であるときの電磁界漏れをさらに考慮して、開口部222の大きさを決定するようにしてもよい。また、電力変換装置200と共にHEV110に搭載される他の機器が発生するノイズの周波数を考慮に加えて、開口部222の大きさを決定してもよい。その結果、たとえば、47mm以下で開口部222の大きさが決定される。   The size of the opening 222 may be determined in consideration of the secondary radiation efficiency from the opening 222, that is, the electromagnetic field leakage when the opening 222 has a half wavelength of noise. . In addition, the size of the opening 222 may be determined in consideration of the frequency of noise generated by other devices mounted on the HEV 110 together with the power conversion device 200. As a result, for example, the size of the opening 222 is determined to be 47 mm or less.

さらにドライバ回路174やパワーモジュール300から制御回路172へのノイズ漏れを低減するため、ドライバ回路174がIGBT328,330へ出力するドライブ信号のキャリア周波数に応じて、制御回路基板20(制御回路172)と駆動回路基板22(ドライバ回路174)の間の距離を決定してもよい。たとえば、ドライブ信号のキャリア周波数の逆数の1/2未満、すなわち当該キャリア波の半波長未満となるように、制御回路172とドライバ回路174の間の距離が決定される。   Further, in order to reduce noise leakage from the driver circuit 174 and the power module 300 to the control circuit 172, the driver circuit 174 and the control circuit board 20 (control circuit 172) according to the carrier frequency of the drive signal output to the IGBTs 328 and 330. The distance between the drive circuit boards 22 (driver circuits 174) may be determined. For example, the distance between the control circuit 172 and the driver circuit 174 is determined so as to be less than ½ of the reciprocal of the carrier frequency of the drive signal, that is, less than a half wavelength of the carrier wave.

なお、図26に示すような開口部222を金属ベース板11に設けてもよい。ここでは、制御回路基板20(制御回路172)上にコネクタ230を搭載し、コネクタ230から信号線176を伸ばして駆動回路基板22(ドライバ回路174)と接続する。また、筐体12の内側に突起部231を設け、信号線176が開口部222および金属ベース板11と突起部231の隙間を通るようにする。このようにすれば、電磁界の遮断効果をより高めることができる。このときの金属ベース板11と突起部231の隙間の幅をaとすると、この隙間による電磁界のカットオフ周波数fcは、fc=c/{2π/(π/a)}と表される。ここでcは光速を表し、πは円周率を表す。   An opening 222 as shown in FIG. 26 may be provided in the metal base plate 11. Here, the connector 230 is mounted on the control circuit board 20 (control circuit 172), and the signal line 176 is extended from the connector 230 to be connected to the drive circuit board 22 (driver circuit 174). Further, a protrusion 231 is provided inside the housing 12 so that the signal line 176 passes through the opening 222 and the gap between the metal base plate 11 and the protrusion 231. In this way, the electromagnetic field blocking effect can be further enhanced. If the width of the gap between the metal base plate 11 and the protrusion 231 at this time is a, the cutoff frequency fc of the electromagnetic field due to this gap is expressed as fc = c / {2π / (π / a)}. Here, c represents the speed of light, and π represents the circumference.

あるいは、図27に示すような方法により、制御回路172とドライバ回路174を信号線176を介さずに直接接続してもよい。図27(a)に示す貫通コネクタ232は、基部233と、基部233から上方に延びている複数の接続ピン234と、基部233から下方に延びている複数の接続ピン235とを有する。接続ピン234と接続ピン235は、基部233を介して対応するもの同士が電気的に繋がっている。このような貫通コネクタ232を、図27(b)に示すように開口部222を貫通させて金属ベース板11に取り付ける。そして、貫通コネクタ232の接続ピン234に制御回路基板20(制御回路172)を接続すると共に、接続ピン235に駆動回路基板22(ドライバ回路174)を接続する。このとき、図27(c)に示すように、制御回路基板20および駆動回路基板22に設けられたスルーホールに接続ピン234、235がそれぞれ差し込まれ、符号236に示すように半田付けが行われる。これにより、制御回路172とドライバ回路174が電気的に接続される。このようにすれば、組み立て工程を簡素化することができ、製造コストの低減を図ることができる。   Alternatively, the control circuit 172 and the driver circuit 174 may be directly connected without using the signal line 176 by a method as shown in FIG. The through connector 232 shown in FIG. 27A has a base 233, a plurality of connection pins 234 extending upward from the base 233, and a plurality of connection pins 235 extending downward from the base 233. Corresponding connection pins 234 and connection pins 235 are electrically connected to each other via a base 233. Such a through connector 232 is attached to the metal base plate 11 through the opening 222 as shown in FIG. Then, the control circuit board 20 (control circuit 172) is connected to the connection pins 234 of the through connector 232, and the drive circuit board 22 (driver circuit 174) is connected to the connection pins 235. At this time, as shown in FIG. 27C, the connection pins 234 and 235 are inserted into the through holes provided in the control circuit board 20 and the drive circuit board 22, respectively, and soldering is performed as indicated by reference numeral 236. . Thereby, the control circuit 172 and the driver circuit 174 are electrically connected. In this way, the assembly process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

あるいは、制御回路172とドライバ回路174にそれぞれ接続用のコネクタを搭載し、この2つのコネクタ同士を金属ベース板11を挟んで嵌合することにより、制御回路172とドライバ回路174を電気的に接続するようにしてもよい。このようにしても、図27に示す接続方法と同様に、組み立て工程を簡素化して製造コストの低減を図ることができる。   Alternatively, a connector for connection is mounted on each of the control circuit 172 and the driver circuit 174, and the two connectors are fitted to each other with the metal base plate 11 interposed therebetween, so that the control circuit 172 and the driver circuit 174 are electrically connected. You may make it do. Even if it does in this way, like the connection method shown in FIG. 27, an assembly process can be simplified and reduction of manufacturing cost can be aimed at.

以上説明した実施の形態によれば、以下の効果を得ることができる。   According to the embodiment described above, the following effects can be obtained.

(1)電力変換装置200において、金属製の筐体12の内部空間は、金属ベース板11により2つの空間に分割される。一方の空間内には制御回路172が搭載され、もう一方の空間内にはドライバ回路174およびパワーモジュール300が搭載される。このようにしたので、電力変換装置200の動作に悪影響を与えるようなノイズを低減することができる。 (1) In the power conversion device 200, the internal space of the metal housing 12 is divided into two spaces by the metal base plate 11. A control circuit 172 is mounted in one space, and a driver circuit 174 and a power module 300 are mounted in the other space. Since it did in this way, the noise which has a bad influence on operation | movement of the power converter device 200 can be reduced.

(2)ドライバ回路174は、制御回路172とパワーモジュール300の間に搭載される。これにより、パワーモジュール300が発生するノイズによってドライバ回路174の動作に影響が生じるのを防ぐことができる。 (2) The driver circuit 174 is mounted between the control circuit 172 and the power module 300. Thereby, it is possible to prevent the noise generated by the power module 300 from affecting the operation of the driver circuit 174.

(3)制御回路172とドライバ回路174の間の距離は、ドライバ回路174が出力する駆動信号のキャリア周波数に応じて決定することができる。このようにすれば、ドライバ回路174やパワーモジュール300から発生されるノイズの制御回路172への漏れを低減することができる。 (3) The distance between the control circuit 172 and the driver circuit 174 can be determined according to the carrier frequency of the drive signal output from the driver circuit 174. In this way, leakage of noise generated from the driver circuit 174 and the power module 300 to the control circuit 172 can be reduced.

(4)電力変換装置200において、コネクタ21は、筐体12を貫通して、上記2つの空間のうち制御回路172が搭載されている空間に達し、制御回路172と接続される。また、直流(バッテリ)負極側接続端子部510と直流(バッテリ)正極側接続端子部512は、筐体12を貫通して、上記2つの空間のうちドライバ回路174およびパワーモジュール300が搭載されている空間に達する。このようにしたので、直流(バッテリ)負極側接続端子部510および直流(バッテリ)正極側接続端子部512から筐体12に侵入し、さらにコネクタ21まで伝播するようなノイズを低減することができる。 (4) In the power conversion device 200, the connector 21 passes through the housing 12, reaches the space where the control circuit 172 is mounted, and is connected to the control circuit 172. Further, the direct current (battery) negative electrode side connection terminal portion 510 and the direct current (battery) positive electrode side connection terminal portion 512 penetrate the housing 12 and are mounted with the driver circuit 174 and the power module 300 among the two spaces. Reach the space. Since it did in this way, the noise which penetrate | invades into the housing | casing 12 from the direct current (battery) negative electrode side connection terminal part 510 and the direct current (battery) positive electrode side connection terminal part 512, and propagates to the connector 21 can be reduced. .

(5)コネクタ21と、直流(バッテリ)負極側接続端子部510および直流(バッテリ)正極側接続端子部512とは、互いに対向する筐体12の側面にそれぞれ配置される。したがって、より一層のノイズ低減を図ることができる。 (5) The connector 21, the direct current (battery) negative electrode side connection terminal portion 510, and the direct current (battery) positive electrode side connection terminal portion 512 are respectively disposed on the side surfaces of the housing 12 facing each other. Therefore, further noise reduction can be achieved.

(6)電力変換装置200において、制御回路172とドライバ回路174を信号線176を介さずに直接接続することもできる。すなわち、制御回路172と貫通コネクタ232の接続ピン234とが接続されると共に、ドライバ回路174と貫通コネクタ232の接続ピン235とが接続されることによって、制御回路172とドライバ回路174が電気的に接続されることとしてもよい。このとき、貫通コネクタ232は金属ベース板11を貫通する。また、接続ピン234は、上記2つの空間のうち制御回路172が搭載されている空間側に設けられ、接続ピン235は、上記2つの空間のうちドライバ回路174およびパワーモジュール300が搭載されている空間側に設けられる。このようにすれば、電力変換装置200の組み立て工程を簡素化することができ、製造コストの低減を図ることができる。 (6) In the power conversion device 200, the control circuit 172 and the driver circuit 174 can be directly connected without passing through the signal line 176. That is, the control circuit 172 and the connection pin 234 of the through connector 232 are connected, and the driver circuit 174 and the connection pin 235 of the through connector 232 are connected, so that the control circuit 172 and the driver circuit 174 are electrically connected. It may be connected. At this time, the through connector 232 penetrates the metal base plate 11. The connection pin 234 is provided on the space side where the control circuit 172 is mounted in the two spaces, and the connection pin 235 is mounted on the driver circuit 174 and the power module 300 in the two spaces. Provided on the space side. If it does in this way, the assembly process of power converter 200 can be simplified and reduction of manufacturing cost can be aimed at.

(7)あるいは、制御回路172が有するコネクタと、ドライバ回路174が有するコネクタとが嵌合されることにより、制御回路172とドライバ回路174が電気的に接続されるようにしてもよい。このようにしても、上記と同様に組み立て工程を簡素化して製造コストの低減を図ることができる。 (7) Alternatively, the control circuit 172 and the driver circuit 174 may be electrically connected by fitting a connector included in the control circuit 172 and a connector included in the driver circuit 174. Even if it does in this way, an assembly process can be simplified similarly to the above, and the reduction of manufacturing cost can be aimed at.

(8)直流(バッテリ)負極側接続端子部510と直流(バッテリ)正極側接続端子部512は、筐体12においてパワーモジュール300よりもコンデンサモジュール500に近い位置に配置される。このようにしたので、直流(バッテリ)負極側接続端子部510および直流(バッテリ)正極側接続端子部512を通ってコンデンサモジュール500へ入力されるバッテリ136からの直流電力によるノイズがパワーモジュール300へ与える影響を軽減することができる。 (8) The direct current (battery) negative electrode side connection terminal portion 510 and the direct current (battery) positive electrode side connection terminal portion 512 are disposed at a position closer to the capacitor module 500 than the power module 300 in the housing 12. Since it did in this way, the noise by the direct-current power from the battery 136 input into the capacitor | condenser module 500 through the direct current (battery) negative electrode side connection terminal part 510 and the direct current (battery) positive electrode side connection terminal part 512 is sent to the power module 300. The effect on it can be reduced.

(9)交流ターミナル18は、正極側コンデンサ端子504および負極側コンデンサ端子506から最も近い筐体12の側面と対向する筐体12の側面に配置される。これにより、パワーモジュール300から交流ターミナル18を介して出力される交流電力と、バッテリ136からコンデンサモジュール500、正極側コンデンサ端子504および負極側コンデンサ端子506を介して入力される直流電力とが、相互に悪影響を及ぼし合うのを防止することができる。 (9) The AC terminal 18 is disposed on the side surface of the housing 12 facing the side surface of the housing 12 closest to the positive electrode side capacitor terminal 504 and the negative electrode side capacitor terminal 506. Thus, the AC power output from the power module 300 via the AC terminal 18 and the DC power input from the battery 136 via the capacitor module 500, the positive capacitor terminal 504 and the negative capacitor terminal 506 are mutually Can be prevented from adversely affecting each other.

(10)電力変換装置200において、冷却水を流すための冷却水流路19は、パワーモジュール300とコンデンサモジュール500との間に設置される。これにより、パワーモジュール300とコンデンサモジュール500とを効率よく冷却することができる。 (10) In the power conversion device 200, the cooling water channel 19 for flowing cooling water is installed between the power module 300 and the capacitor module 500. Thereby, the power module 300 and the capacitor module 500 can be efficiently cooled.

(11)コンデンサモジュール500は、上記2つの空間のうち、ドライバ回路174およびパワーモジュール300が搭載されている空間内に設けられた正極側コンデンサ端子504および負極側コンデンサ端子506を介して、パワーモジュール300と接続されている。この正極側コンデンサ端子504および負極側コンデンサ端子506は、冷却水流路19と筐体12の側面との間に形成された貫通孔406を通過する。このようにしたので、電気配線を整然と配置して電力変換装置200を小型化すると共に、電気的接続構造を簡素化して電力変換装置200の生産性および信頼性を向上することができる。 (11) The capacitor module 500 is a power module via the positive-side capacitor terminal 504 and the negative-side capacitor terminal 506 provided in the space in which the driver circuit 174 and the power module 300 are mounted among the two spaces. 300 is connected. The positive side capacitor terminal 504 and the negative side capacitor terminal 506 pass through a through hole 406 formed between the cooling water flow path 19 and the side surface of the housing 12. Since it did in this way, while arranging electrical wiring in order, the power converter device 200 can be reduced in size, and an electrical connection structure can be simplified and productivity and reliability of the power converter device 200 can be improved.

(12)金属ベース板11は、上部ケース10と筐体12との間に挟み込まれて設置される。そのため、制御回路172上の発熱部品からの熱を、金属ベース板11を介して筐体12へ効率的に逃がすことができ、放熱性を向上させることができる。 (12) The metal base plate 11 is sandwiched and installed between the upper case 10 and the housing 12. Therefore, the heat from the heat-generating component on the control circuit 172 can be efficiently released to the housing 12 via the metal base plate 11, and the heat dissipation can be improved.

(13)制御回路172上のマイクロコンピュータ215は、制御回路172において金属ベース板11に設けられた放熱ボス221に対応する位置に配置されている。これにより、マイクロコンピュータ215の放熱が図れると共に、制御回路172を含む電力変換装置200の耐振性を向上することができる。 (13) The microcomputer 215 on the control circuit 172 is disposed at a position corresponding to the heat dissipation boss 221 provided on the metal base plate 11 in the control circuit 172. Thereby, heat dissipation of the microcomputer 215 can be achieved, and the vibration resistance of the power conversion device 200 including the control circuit 172 can be improved.

(14)金属ベース板11には開口部430が設けられ、この開口部430に隣接して金属製の仕切り板440が設置されている。仕切り板440は、金属ベース板11と協働して、筐体12の内部空間を2つの空間に分割している。また、コネクタ21の少なくとも一部は、開口部430と仕切り板440との間に位置している。このようにしたので、上記2つの空間のうち制御回路172が搭載されている空間を、金属ベース板11の面と垂直な方向に拡大して、コネクタ21と制御回路172を接続することができる。 (14) The metal base plate 11 is provided with an opening 430, and a metal partition plate 440 is installed adjacent to the opening 430. The partition plate 440 cooperates with the metal base plate 11 to divide the internal space of the housing 12 into two spaces. In addition, at least a part of the connector 21 is located between the opening 430 and the partition plate 440. Since it did in this way, the space in which the control circuit 172 is mounted among the two spaces can be expanded in a direction perpendicular to the surface of the metal base plate 11, and the connector 21 and the control circuit 172 can be connected. .

なお、以上説明した実施形態と変形例の一つ、もしくは複数を組み合わせることも可能である。変形例をどのように組み合わせることも可能である。   Note that it is possible to combine one or a plurality of the embodiments and the modified examples described above. Any combination of the modified examples is possible.

以上の説明はあくまで一例であり、本発明は上記実施形態の構成に何ら限定されるものではない。   The above description is merely an example, and the present invention is not limited to the configuration of the above embodiment.

9・・・・・・冷却部、10・・・・・・上部ケース、11・・・・・・金属ベース板、12・・・・・・筐体、13・・・・・・冷却水入口配管、14・・・・・・冷却水出口配管、16・・・・・・下部ケース、17・・・・・・交流ターミナルケース、18・・・・・・交流ターミナル、19・・・・・・冷却水流路、20・・・・・・制御回路基板、21・・・・・・コネクタ、22・・・・・・駆動回路基板、23・・・・・・基板間コネクタ、43・・・・・・補機用インバータ装置、110・・・・・・ハイブリッド電気自動車、112・・・・・・前輪、114・・・・・・前輪車軸、116・・・・・・前輪側DEF、118・・・・・・変速機、120・・・・・・エンジン、122・・・・・・動力分配機構、123〜130・・・・・・歯車、136・・・・・・バッテリ、138・・・・・・直流コネクタ、140,142・・・・・・インバータ装置、144・・・・・・インバータ回路、150・・・・・・上下アームの直列回路、153・・・・・・上アームのコレクタ電極、154・・・・・・上アームのゲート電極端子、155・・・・・・上アームの信号用エミッタ電極端子、156・・・・・・上アームのダイオード、157・・・・・・正極(P)端子、158・・・・・・負極(N)端子、159・・・・・・交流端子、163・・・・・・下アームのコレクタ電極、164・・・・・・下アームのゲート電極端子、165・・・・・・下アームの信号用エミッタ電極端子、166・・・・・・下アームのダイオード、169・・・・・・中間電極、170・・・・・・制御部、172・・・・・・制御回路、174・・・・・・ドライバ回路、176・・・・・・信号線、180・・・・・・検出部、182・・・・・・信号線、186・・・・・・交流電力線、188・・・・・・交流コネクタ、192・・・・・・モータジェネレータ、194・・・・・・モータジェネレータ、195・・・・・・モータ(補機用=エアコン、オイルポンプ、冷却ポンプ)、200・・・・・・電力変換装置、201・・・・・・低圧バッテリ、202・・・・・・電源線、203・・・・・・信号線、204・・・・・・外部機器、205,206・・・・・・シールドケーブル、207・・・・・・グランド端子、208・・・・・・シャーシグランド、211・・・・・・角度検知回路、212・・・・・・電流検知回路、213・・・・・・トランシーバ、214・・・・・・電源回路、215・・・・・・マイクロコントローラ、216・・・・・・フィルタ、217・・・・・・電源回路、218・・・・・・温度・電圧検知回路、219・・・・・・ゲート信号発生回路、220・・・・・・絶縁素子、221・・・・・・放熱ボス、222・・・・・・開口部、223・・・・・・ノイズ発生源、230・・・・・・コネクタ、231・・・・・・突起部、232・・・・・・貫通コネクタ、233・・・・・・基部、234,235・・・・・・接続ピン、236・・・・・・半田、300・・・・・・パワーモジュール(半導体モジュール)、302・・・・・・パワーモジュールケース、304・・・・・・金属ベース、305・・・・・・フィン、306・・・・・・交流バスバー、308・・・・・・U相交流バスバー、310・・・・・・V相交流バスバー、312・・・・・・W相交流バスバー、314・・・・・・直流正極端子、315・・・・・・正極導体板、316・・・・・・直流負極端子、317・・・・・・負極導体板、318・・・・・・絶縁紙、320・・・・・・パワーモジュール制御端子、322・・・・・チップ保護用レジンまたはシリコンゲル・、324・・・・・・交流バスバー保持用(位置決め)ピン、326・・・・・・IGBT、328・・・・・・上アーム用IGBT、329・・・・・・導体、330・・・・・・下アーム用IGBT、331・・・・・・導体、333・・・・・・導体、334・・・・・・絶縁基板、335・・・・・・インダクタンス成分(等価回路)、337・・・・・・導体、338・・・・・・電流の流れ、339・・・・・・接合部(直流正極バスバー用)、340・・・・・・渦電流、341・・・・・・接合部(直流負極バスバー用)、350,360,370・・・・・・ボルト、351,361・・・・・・ボルト頭、380・・・・・・ナット、390・・・・・・パイプ、400・・・・・・開口部、401・・・・・・入口孔、402・・・・・・開口部、403・・・・・・出口孔、404・・・・・・開口部、406・・・・・・貫通穴、408・・・・・・隔壁、410・・・・・・支持部、412・・・・・・ボルト孔(パワージュール固定用)、414・・・・・・ボルト孔(パワージュール固定用)、416・・・・・・ボルト孔(水路カバー固定用)、418・・・・・・冷媒の流れ(流入方向)、420・・・・・・カバー、421・・・・・・冷媒の流れ(Uターン部)、422・・・・・・冷媒の流れ(流出方向)、430・・・・・・開口部、440・・・・・・仕切り板、500・・・・・・コンデンサモジュール、502・・・・・・コンデンサケース、504・・・・・・負極側コンデンサ端子、505・・・・・・負極導体板、506・・・・・・正極側コンデンサ端子、507・・・・・・正極導体板、508・・・・・・導電材、509・・・・・・開口部(端子固定用)、510・・・・・・直流(バッテリ)負極側接続端子部、511・・・・・・開口部(端子固定用)、512・・・・・・直流(バッテリ)正極側接続端子部、514・・・・・・コンデンサセル、515・・・・・・フィルムコンデンサ、516・・・・・・端子、517・・・・・・絶縁シート、518・・・・・・端子、520・・・・・・端子カバー、522・・・・・・充填材、532・・・・・・補機用正極端子、534・・・・・・補機用負極端子、600・・・・・・コレクタ電流,602・・・・・・ターンオン時ゲート電圧波形、604・・・・・・ターンオン時コレクタ電圧波形、606・・・・・・ターンオン時コレクタ電流波形、608・・・・・・ダイオード、610・・・・・・インダクタンス負荷、612・・・・・・還流、614・・・・・・電流ピーク、616・・・・・・ミラー期間、618・・・・・・電流の流れ(正極側)、620・・・・・・電流の流れ(負極側)、622・・・・・・ターンオフ時ゲート電圧波形、624・・・・・・ターンオフ時コレクタ電流波形、626・・・・・・ターンオフ時コレクタ電圧波形、628・・・・・・電圧ピーク、700・・・・・・積層導体板、702・・・・・・正極側導体板、704・・・・・・負極側導体板、800,802・・・・・・Oリング 9... Cooling section, 10... Upper case, 11... Metal base plate, 12. Inlet piping, 14 ... Cooling water outlet piping, 16 ... Lower case, 17 ... AC terminal case, 18 ... AC terminal, 19 ... ... Cooling water flow path, 20 ... Control circuit board, 21 ... Connector, 22 ... Drive circuit board, 23 ... Inter-board connector, 43・ ・ ・ ・ ・ ・ Inverter for auxiliary equipment, 110 ・ ・ ・ ・ ・ ・ Hybrid electric vehicle, 112 ・ ・ ・ ・ ・ ・ Front wheel, 114 ・ ・ ・ ・ ・ ・ Front axle, 116 ・ ・ ・ ・ ・ ・ Front wheel Side DEF, 118 ... Transmission, 120 ... Engine, 122 ... Power distribution mechanism, 123 130... Gears, 136... Battery, 138... DC connector, 140, 142 .. Inverter device, 144. 150... Series circuit of upper and lower arms, 153... Collector electrode of upper arm, 154... Gate electrode terminal of upper arm, 155. Signal emitter electrode terminal, 156... Upper arm diode, 157... Positive electrode (P) terminal, 158... Negative electrode (N) terminal, 159.・ AC terminal, 163... Lower arm collector electrode, 164... Lower arm gate electrode terminal, 165... Lower arm signal emitter electrode terminal, 166. .... Lower arm diodes, 169 ... ..Intermediate electrode, 170... Controller, 172... Control circuit, 174... Driver circuit, 176. .... Detector, 182 ... Signal line, 186 ... AC power line, 188 ... AC connector, 192 ... Motor generator, 194 ... ··· Motor generator, 195 ··· Motor (auxiliary = air conditioner, oil pump, cooling pump), 200 · · · Power converter, 201 · · · Low voltage battery, 202 · · ...... Power supply line, 203 ... Signal line, 204 ... External equipment, 205, 206 ... Shield cable, 207 ... Ground terminal, 208 ・ ・ ・ ・ ・ ・ Chassis ground, 211 ・ ・ ・ ・ ・ ・ Angle detection Circuit 212, Current sensing circuit 213 Transceiver 214 Power circuit 215 Microcontroller 216 Filter 217 ... Power supply circuit, 218 ... Temperature / voltage detection circuit, 219 ... Gate signal generation circuit, 220 ... Insulation element, 221 ... ... Heat dissipation boss, 222 ... Open, 223 ... Noise generating source, 230 ... Connector, 231 ... Projection, 232 ...・ ・ ・ Penetration connector, 233 ・ ・ ・ ・ ・ ・ Base, 234,235 ・ ・ ・ ・ ・ ・ Connection pin, 236 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ Solder, 300 ・ ・ ・ ・ ・ ・ Power module (semiconductor module), 302 ... Power module case, 304 ...・ ・ Metal base, 305 ・ ・ ・ ・ ・ ・ Fin, 306 ・ ・ ・ ・ ・ ・ AC bus bar, 308 ・ ・ ・ ・ ・ ・ U phase AC bus bar, 310 ・ ・ ・ ・ ・ ・ V phase AC bus bar, 312 ... W-phase AC bus bar, 314 ... DC positive terminal, 315 ... Positive conductor plate, 316 ... DC negative terminal, 317 ... Negative electrode conductor plate, 318 ... Insulating paper, 320 ... Power module control terminal, 322 ... Chip protection resin or silicone gel, 324 ... AC bus bar Holding (positioning) pins, 326... IGBT, 328... Upper arm IGBT, 329... Conductor, 330... Lower arm IGBT 331・ ・ ・ ・ ・ ・ Conductor, 333 ・ ・ ・ ・ ・ ・ Conductor, 33 4 .... Insulating substrate, 335 ... Inductance component (equivalent circuit), 337 ... Conductor, 338 ... Current flow, 339 ... · Junction (for DC positive bus bar), 340 ··· Eddy current, 341 ··· Joint (for DC negative bus bar), 350, 360, 370 ······, 351 361 ······· Bolt head 380 ········································································ ······· Opening portion, 403 ···································································································・ ・ ・ ・ ・ Supporting part, 412 ・ ・ ・ ・ ・ ・ Bolt hole (for fixing power joule), 414 ・ ・ ・ ・ ・ ・ Bolt hole (power Joule fixing), 416... Bolt hole (for water channel cover fixing), 418... Refrigerant flow (inflow direction), 420... Cover, 421.・ ・ Refrigerant flow (U-turn part), 422 ・ ・ ・ ・ ・ ・ Refrigerant flow (outflow direction), 430 ・ ・ ・ ・ ・ ・ Opening part, 440 ・ ・ ・ ・ ・ ・ Partition plate, 500.・ ・ ・ Capacitor module, 502 ···· Capacitor case, 504 ···· Negative capacitor terminal, 505 ···· Negative conductor plate, 506 ···· Positive capacitor terminal 507 ········ Positive conductor plate, 508 ···· Conductive material, 509 ···· Opening (for terminal fixing), 510 ··· Direct current (battery) negative electrode side Connection terminal part, 511 ··· Opening part (for terminal fixing), 512 ··· Direct (Battery) Positive side connection terminal portion 514... Capacitor cell 515... Film capacitor 516... Terminal 517. ... Terminals, 520 ... Terminal cover, 522 ... Filler, 532 ... Auxiliary positive terminal, 534 ... Auxiliary equipment Negative terminal, 600 ... collector current, 602 ... gate voltage waveform at turn on, 604 ... collector voltage waveform at turn on, 606 ... collector current at turn on Waveform, 608 ... Diode, 610 ... Inductance load, 612 ... Return, 614 ... Current peak, 616 ... Miller period, 618 ・ ・ ・ ・ ・ ・ Current flow (positive side ), 620... Current flow (negative side), 622... Gate voltage waveform at turn-off, 624... Collector current waveform at turn-off, 626. Collector voltage waveform at turn-off, 628... Voltage peak, 700... Laminated conductor plate, 702... Positive side conductor plate, 704. , 800,802 ・ ・ ・ ・ ・ ・ O-ring

Claims (13)

金属製の筐体と、
前記筐体の内部空間を第1の空間と第2の空間に分割するための金属製のベース板と、
マイクロコンピュータを有し、前記マイクロコンピュータが行う演算の結果に基づいて制御信号を出力する制御回路と、
前記制御回路から出力される制御信号に基づいて駆動信号を出力するドライバ回路と、
前記ドライバ回路から出力される駆動信号に基づいてスイッチング動作を行うスイッチング素子を有するパワーモジュールと
前記ベース板を貫通し、前記第1の空間側に設けられた第1の接続部位と、前記第1の接続部位と電気的に繋がった前記第2の空間側に設けられた第2の接続部位とを有する貫通コネクタとを備え、
前記第1の空間内に前記制御回路が搭載され、前記第2の空間内に前記ドライバ回路および前記パワーモジュールが搭載されており、
前記ドライバ回路は、前記制御回路と前記パワーモジュールの間に搭載されており、
前記制御回路と前記ドライバ回路の間の距離は、前記駆動信号のキャリア周波数に応じて決定されており、
前記制御回路と前記ドライバ回路は、前記制御回路と前記第1の接続部位とが接続されると共に、前記ドライバ回路と前記第2の接続部位とが接続されることによって電気的に接続されていることを特徴とする電力変換装置。
A metal housing,
A metal base plate for dividing the internal space of the housing into a first space and a second space;
A control circuit that has a microcomputer and outputs a control signal based on a result of an operation performed by the microcomputer;
A driver circuit that outputs a drive signal based on a control signal output from the control circuit;
A power module having a switching element that performs a switching operation based on a drive signal output from the driver circuit ;
A first connection part penetrating the base plate and provided on the first space side, and a second connection provided on the second space side electrically connected to the first connection part A through connector having a portion ,
The control circuit is mounted in the first space, the driver circuit and the power module are mounted in the second space ,
The driver circuit is mounted between the control circuit and the power module,
The distance between the control circuit and the driver circuit is determined according to the carrier frequency of the drive signal,
The control circuit and the driver circuit are electrically connected by connecting the control circuit and the first connection part and connecting the driver circuit and the second connection part. The power converter characterized by the above-mentioned.
金属製の筐体と、A metal housing,
前記筐体の内部空間を第1の空間と第2の空間に分割するための金属製のベース板と、A metal base plate for dividing the internal space of the housing into a first space and a second space;
マイクロコンピュータを有し、前記マイクロコンピュータが行う演算の結果に基づいて制御信号を出力する制御回路と、A control circuit that has a microcomputer and outputs a control signal based on a result of an operation performed by the microcomputer;
前記制御回路から出力される制御信号に基づいて駆動信号を出力するドライバ回路と、A driver circuit that outputs a drive signal based on a control signal output from the control circuit;
前記ドライバ回路から出力される駆動信号に基づいてスイッチング動作を行うスイッチング素子を有するパワーモジュールとを備え、A power module having a switching element that performs a switching operation based on a drive signal output from the driver circuit,
前記第1の空間内に前記制御回路が搭載され、前記第2の空間内に前記ドライバ回路および前記パワーモジュールが搭載されており、The control circuit is mounted in the first space, the driver circuit and the power module are mounted in the second space,
前記ドライバ回路は、前記制御回路と前記パワーモジュールの間に搭載されており、The driver circuit is mounted between the control circuit and the power module,
前記制御回路と前記ドライバ回路の間の距離は、前記駆動信号のキャリア周波数に応じて決定されており、The distance between the control circuit and the driver circuit is determined according to the carrier frequency of the drive signal,
前記制御回路と前記ドライバ回路は、前記制御回路が有する第1のコネクタと前記ドライバ回路が有する第2のコネクタとが嵌合されることによって電気的に接続されていることを特徴とする電力変換装置。The power conversion, wherein the control circuit and the driver circuit are electrically connected by fitting a first connector of the control circuit and a second connector of the driver circuit. apparatus.
金属製の筐体と、A metal housing,
前記筐体の内部空間を第1の空間と第2の空間に分割するための金属製のベース板と、A metal base plate for dividing the internal space of the housing into a first space and a second space;
マイクロコンピュータを有し、前記マイクロコンピュータが行う演算の結果に基づいて制御信号を出力する制御回路と、A control circuit that has a microcomputer and outputs a control signal based on a result of an operation performed by the microcomputer;
前記制御回路から出力される制御信号に基づいて駆動信号を出力するドライバ回路と、A driver circuit that outputs a drive signal based on a control signal output from the control circuit;
前記ドライバ回路から出力される駆動信号に基づいてスイッチング動作を行うスイッチング素子を有するパワーモジュールとを備え、A power module having a switching element that performs a switching operation based on a drive signal output from the driver circuit,
前記第1の空間内に前記制御回路が搭載され、前記第2の空間内に前記ドライバ回路および前記パワーモジュールが搭載されており、The control circuit is mounted in the first space, the driver circuit and the power module are mounted in the second space,
前記ドライバ回路は、前記制御回路と前記パワーモジュールの間に搭載されており、The driver circuit is mounted between the control circuit and the power module,
前記制御回路と前記ドライバ回路の間の距離は、前記駆動信号のキャリア周波数に応じて決定されており、The distance between the control circuit and the driver circuit is determined according to the carrier frequency of the drive signal,
前記ベース板には、前記駆動信号のキャリア周波数に応じた大きさの開口部が設けられており、The base plate is provided with an opening having a size corresponding to the carrier frequency of the drive signal,
前記制御回路と前記ドライバ回路は、前記開口部を通る信号線を介して電気的に接続されていることを特徴とする電力変換装置。The power conversion device, wherein the control circuit and the driver circuit are electrically connected via a signal line passing through the opening.
請求項3に記載の電力変換装置において、The power conversion device according to claim 3,
前記筐体の内側には、突起部が設けられており、A protrusion is provided on the inside of the housing,
前記信号線は、前記ベース板と前記突起部の間の隙間を通ることを特徴とする電力変換装置。The power converter according to claim 1, wherein the signal line passes through a gap between the base plate and the protrusion.
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電力変換装置において、
前記筐体を貫通して前記第1の空間に達する、前記制御回路と接続される制御コネクタと、
前記筐体を貫通して前記第2の空間に達する、直流電力を入力するための直流入力端子とを備えることを特徴とする電力変換装置。
In the power converter according to any one of claims 1 to 4 ,
A control connector connected to the control circuit, penetrating the housing and reaching the first space;
A power conversion device comprising: a DC input terminal for inputting DC power that passes through the housing and reaches the second space.
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電力変換装置において、
前記制御回路と接続される制御コネクタと、
直流電力を入力するための直流入力端子とを備え、
前記制御コネクタと前記直流入力端子とは、互いに対向する前記筐体の側面にそれぞれ配置されることを特徴とする電力変換装置。
In the power converter according to any one of claims 1 to 4 ,
A control connector connected to the control circuit;
DC input terminal for inputting DC power,
The power converter according to claim 1, wherein the control connector and the DC input terminal are respectively disposed on side surfaces of the casing facing each other.
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電力変換装置において、
入力される直流電力を平滑化して前記スイッチング素子に供給するためのコンデンサモジュールと、
前記直流電力を前記コンデンサモジュールへ入力するための直流入力端子とをさらに備え、
前記直流入力端子は、前記筐体において前記パワーモジュールよりも前記コンデンサモジュールに近い位置に配置されることを特徴とする電力変換装置。
In the power converter according to any one of claims 1 to 4 ,
A capacitor module for smoothing input DC power and supplying it to the switching element;
A DC input terminal for inputting the DC power to the capacitor module;
The power converter according to claim 1, wherein the DC input terminal is disposed at a position closer to the capacitor module than the power module in the housing.
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電力変換装置において、
前記パワーモジュールと接続され、交流電力を外部へ出力する交流出力端子と、
前記第2の空間内に設けられた端子部を介して前記パワーモジュールと接続され、入力される直流電力を平滑化して前記スイッチング素子に供給するためのコンデンサモジュールとをさらに備え、
前記交流出力端子は、前記端子部から最も近い前記筐体の側面と対向する前記筐体の側面に配置されることを特徴とする電力変換装置。
In the power converter according to any one of claims 1 to 4 ,
An AC output terminal connected to the power module and outputting AC power to the outside;
A capacitor module that is connected to the power module via a terminal provided in the second space, and that smoothes the input DC power and supplies it to the switching element;
The AC output terminal is disposed on a side surface of the casing that faces a side surface of the casing that is closest to the terminal portion.
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電力変換装置において、
入力される直流電力を平滑化して前記スイッチング素子に供給するためのコンデンサモジュールと、
前記パワーモジュールと前記コンデンサモジュールの間に設置される、冷却水を流すための冷却水流路とをさらに備えることを特徴とする電力変換装置。
In the power converter according to any one of claims 1 to 4 ,
A capacitor module for smoothing input DC power and supplying it to the switching element;
A power converter, further comprising a cooling water flow path for flowing cooling water, which is installed between the power module and the capacitor module.
請求項9に記載の電力変換装置において、
前記コンデンサモジュールは、前記第2の空間内に設けられた端子部を介して前記パワーモジュールと接続され、
前記端子部は、前記冷却水流路と前記筐体の側面との間に形成された貫通穴を通過することを特徴とする電力変換装置。
The power conversion device according to claim 9 , wherein
The capacitor module is connected to the power module via a terminal portion provided in the second space,
The power converter according to claim 1, wherein the terminal portion passes through a through hole formed between the cooling water flow path and a side surface of the housing.
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電力変換装置において、
前記筐体は、上部筐体と下部筐体とを有し、
前記ベース板は、前記上部筐体と前記下部筐体の間に挟み込まれて設置されることを特徴とする電力変換装置。
In the power converter according to any one of claims 1 to 4 ,
The housing has an upper housing and a lower housing,
The power converter according to claim 1, wherein the base plate is interposed between the upper casing and the lower casing.
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電力変換装置において、
前記マイクロコンピュータは、前記制御回路において前記ベース板に設けられた放熱ボスに対応する位置に配置されることを特徴とする電力変換装置。
In the power converter according to any one of claims 1 to 4 ,
The said microcomputer is arrange | positioned in the position corresponding to the thermal radiation boss | hub provided in the said base board in the said control circuit.
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電力変換装置において、
前記ベース板に設けられた開口部に隣接して設置され、前記ベース板と協働して前記筐体の内部空間を第1の空間と第2の空間に分割する金属製の仕切り板と、
前記筐体を貫通して前記第1の空間に達する、前記制御回路と接続される制御コネクタとをさらに備え、
前記制御コネクタの少なくとも一部は、前記開口部と前記仕切り板との間に位置することを特徴とする電力変換装置。
In the power converter according to any one of claims 1 to 4 ,
A metal partition plate installed adjacent to an opening provided in the base plate and dividing the internal space of the housing into a first space and a second space in cooperation with the base plate;
A control connector connected to the control circuit, penetrating the housing and reaching the first space;
At least a part of the control connector is located between the opening and the partition plate.
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