JP5262723B2 - 大気圧プラズマ処理装置及び大気圧プラズマ処理方法 - Google Patents

大気圧プラズマ処理装置及び大気圧プラズマ処理方法 Download PDF

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Description

本発明は、新規の円筒状基材の表面処理に用いる大気圧プラズマ処理装置及び大気圧プラズマ処理方法に関するものである。
一般に、基材上に高機能性の薄膜を設ける方法としては、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等の真空を用いた乾式製膜法が用いられてきた。
このような製膜方法は、真空設備を必要とする為、設備費用が高額となる。更に、連続生産が出来ず、製膜速度が低いことから、生産性が低いという課題を有していた。
これらの真空装置を用いることによる低生産性のデメリットを克服する方法として、特開昭61−238961号等において、大気圧下で放電プラズマを発生させ、該放電プラズマにより高い処理効果を得る大気圧プラズマ処理方法が提案されている。
この大気圧プラズマ処理方法は、大気圧または大気圧近傍の圧力下で放電し、その放電空間に導入した反応性ガスをプラズマ励起し、電極間に配置した基材などの表面に低コストで、かつ簡便に機能性薄膜を形成する方法である。この大気圧プラズマ処理方法は、基材が電極間に載置できるものであれば、電極間に載置することによって、また、基材が電極間に載置できないものであれば、励起したプラズマを当該基材に吹き付けることによって薄膜を形成することができ、フィルム状のもの、シート状のもの、レンズ状等の立体形状のもの等、特に限定なく表面処理を施すことができる。例えば、円筒状基材表面に大気圧プラズマ処理方法を用いて表面処理する大気圧プラズマ処理装置が提案されている(例えば、特許文献1、2参照。)。しかしながら、該特許文献で提案されている方法は、成膜する基材に対向する位置に配置されている電極表面も同時に反応性ガス(励起ガス)に晒され続けるため、その表面が汚染されることになる。このため、長時間の連続表面処理を行った際に、電極表面の汚染物質に起因して発生する粉体などが、基材表面の薄膜に取り込まれ、表面平滑性の劣化や膜硬度の低下など、成膜する薄膜品質の低下の原因となる。更に、汚染物質の電極表面への堆積により、プラズマ放電やガス流れの不均一を引き起こし、その結果、形成する薄膜の膜厚ムラなどによるスジの発生や膜品質の不均一といった欠陥の要因となってしまう。こういった問題発生を防ぐためには、電極表面の汚染物質の除去が必要となるため、生産性を阻害しコストアップ要因となる。
上記課題に対し、被処理基材に対向する電極表面の汚染を防止する技術として、対向するロール電極のそれぞれの表面で被処理基材を搬送させ、そのロール電極間にてプラズマ放電を行い、表面処理する大気圧プラズマ処理方法が提案されている(例えば、特許文献3、4参照。)。しかしながら、これら提案されている方法は、熱に弱い樹脂基材の場合、熱ダメージを防止するためプラズマ放電処理一回あたりの励起ガスの曝写時間やプラズマ放電に加えられる電力密度を抑制することが必要となり、機能性薄膜の所望の膜厚が一回のプラズマ放電処理で得られなくなることが多い。このため、プラズマ放電処理を複数回に分けることが必要となり、生産性を低下させたり、複数のプラズマ処理装置を並べ連続処理するなど大型な処理装置が必要となり、経済性の低下につながる。また、この様な提案されている大気圧プラズマ処理装置では、連続した円筒状基材に薄膜を安定に形成することが難しいという課題を抱えている。
特開2000−355772号公報 特開2003−160868号公報 特開平11−221519号公報 特開2001−279457号公報
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、その目的は、円筒状基材上に、膜均一性の高い薄膜を安定し、かつ高生産性で形成できる大気圧プラズマ処理装置及び大気圧プラズマ処理方法を提供することにある。
本発明の上記目的は、以下の構成により達成される。
1.円筒状基材をロール電極とガイドロールとで担持した基材搬送ユニットを、それぞれ対向した位置に少なくとも2つ有し、大気圧もしくはその近傍の圧力下で、対向する該ロール電極間に形成した放電空間に薄膜形成ガスを含有するガスを供給し、該放電空間に高周波電界を印加することにより該ガスを励起し、少なくとも2つの該円筒状基材を励起した前記ガスに晒すことにより、同時に薄膜を形成する手段を有し、前記円筒状基材を10m/min〜500m/minの速度で連続的に搬送し、前記放電空間内を複数回通過させることを特徴とする大気圧プラズマ処理装置。
2.前記ロール電極間で形成する放電空間の一方の側にガス供給ノズルを備え、他方の側にガス排気ノズルを備えていることを特徴とする前記1に記載の大気圧プラズマ処理装置。
3.前記ロール電極の回転方向において、前記放電空間の上流側に前記ガス供給ノズルを備え、前記放電空間の下流側に前記ガス排気ノズルを備えていることを特徴とする前記2に記載の大気圧プラズマ処理装置。
4.前記円筒状基材が、樹脂材料または弾性材料により構成されていることを特徴とする前記1乃至3のいずれか1項に記載の大気圧プラズマ処理装置。
5.前記薄膜を形成した円筒状基材が、電子写真方式の画像形成装置に用いるエンドレスベルト状の中間転写体であることを特徴とする前記1乃至4のいずれか1項に記載の大気圧プラズマ処理装置。
6.連続搬送する円筒状基材をロール電極とガイドロールとで担持した基材搬送ユニットを、それぞれ対向した位置に少なくとも2つ有し、大気圧もしくはその近傍の圧力下で、対向する該ロール電極間に形成した放電空間に薄膜形成ガスを含有するガスを供給し、該放電空間に高周波電界を印加することにより該ガスを励起し、少なくとも2つの該円筒状基材を10m/min〜500m/minの速度で連続的に搬送して励起した前記ガスに複数回晒して、同時に薄膜を形成する工程を有することを特徴とする大気圧プラズマ処理方法。
7.前記ロール電極間で形成する放電空間の一方の側にガス供給ノズルを備え、他方の側にガス排気ノズルを備えていることを特徴とする前記6に記載の大気圧プラズマ処理方法。
8.前記ロール電極の回転方向において、前記放電空間の上流側に前記ガス供給ノズルを備え、前記放電空間の下流側に前記ガス排気ノズルを備えていることを特徴とする前記7に記載の大気圧プラズマ処理方法。
.前記円筒状基材が、樹脂材料または弾性材料により構成されていることを特徴とする前記6乃至8のいずれか1項に記載の大気圧プラズマ処理方法。
10.前記薄膜を形成した円筒状基材が、電子写真方式の画像形成装置に用いるエンドレスベルト状の中間転写体であることを特徴とする前記6乃至のいずれか1項に記載の大気圧プラズマ処理方法。
本発明により、円筒状基材上に、膜均一性の高い薄膜を安定し、かつ高生産性で形成できる大気圧プラズマ処理装置及び大気圧プラズマ処理方法を提供することができた。
単一の基材搬送ユニットを有する従来型の大気圧プラズマ処理装置の一例を示す概略構成図である。 本発明の複数のロール電極とガイドロールとで担持した基材搬送ユニットから構成される大気圧プラズマ処理装置の一例を示す概略構成図である。 本発明の4つの基材搬送ユニットから構成される大気圧プラズマ処理装置の一例を示す概略構成図である。 本発明に適用可能なロール電極の一例を示す概略図である。
符号の説明
2、2b、2c 大気圧プラズマ処理装置
2b1、2b2、2b3、2b4 成膜装置
20、20a、20b、20c、20d ロール電極
23、23a、23b、23c、23d 放電空間
24、24b 混合ガス供給装置
25 第1の電源
26 第2の電源
27 排気ノズル
175 円筒状基材
201 従動ローラ
202 張力付与手段
以下、本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
本発明者は、上記課題に鑑み鋭意検討を行った結果、円筒状基材をロール電極とガイドロールとで担持した基材搬送ユニットを、それぞれ対向した位置に少なくとも2つ有し、大気圧もしくはその近傍の圧力下で、対向する該ロール電極間に形成した放電空間に薄膜形成ガスを含有するガスを供給し、該放電空間に高周波電界を印加することにより該ガスを励起し、少なくとも2つの該円筒状基材を励起した前記ガスに晒すことにより、同時に薄膜形成を行うことを特徴とする大気圧プラズマ処理装置により、円筒状基材上に、膜均一性の高い薄膜を安定し、かつ高生産性で形成できる大気圧プラズマ処理装置を実現できることを見出し、本発明に至った次第である。
すなわち、本発明の大気圧プラズマ処理装置は、少なくとも一対の対向ロール電極より構成され、円筒状基材を二本以上同時に表面処理を可能とするものであり、装置一台の時間当たりの処理能力を2倍以上に高めることができる。併せて、各対向電極表面、好ましくは対向電極の全幅にわたり円筒状基材を担持している方法であり、励起ガスによる対向電極表面の汚染を防止することができ、その結果、形成する膜品質の低下を防ぎ、膜硬度や表面平滑性を高品質に保つことができた。また、対向電極表面の汚染による放電ムラやガス流れのムラが発生しないため、形成した薄膜の膜厚均一性にすぐれ、生産安定性を向上することができた。更に、対応電極表面に付着した汚染物質を除去する工程が不要となることで、装置稼働率を高めることが可能となった。加えて、高速で基材を搬送(回転)することができ、その結果、プラズマ放電処理一回あたりの曝露時間を短くすることで、円筒状基材の熱ダメージを抑制でき、熱に弱い樹脂基材表面へ高品質の膜形成が容易となった。同様の理由で、成膜品質を劣化させずに成膜速度を高めるため、プラズマ放電の出力を増加することが可能となり、基材への熱ダメージを抑制しつつ、成膜速度の大幅な向上を図ることができた。
以下、本発明の実施の形態を、図を用いて詳細に説明するが、本欄の記載は請求の範囲の技術的範囲や用語の意義を限定するものではない。
はじめに、本発明の大気圧プラズマ処理装置について説明する。
本発明の大気圧プラズマ処理装置を用いた大気圧プラズマ処理方法(以下、大気圧プラズマCVD法ともいう)とは、大気圧または大気圧近傍の圧力下で放電ガスを励起し、放電させ、原料ガス及び、または、反応性ガスを放電空間へ導入し、励起し、基材上に薄膜を形成する処理を指し、その方法については特開平11−133205号、特開2000−185362号、特開平11−61406号、特開2000−147209号、特開2000−121804号等に記載されている(以下、大気圧プラズマ法とも称する)。これによって高機能性の薄膜を、生産性高く形成することができる。ここで大気圧近傍とは、20kPa〜110kPaの圧力を表し、好ましくは、93kPa〜104kPaが好ましい。
本発明の大気圧プラズマ処理装置は、円筒状基材をロール電極とガイドロールとで担持した基材搬送ユニットを、それぞれ対向した位置に少なくとも2つ有し、円筒状基材上に機能性薄膜を形成することを特徴とする。
はじめに、単一の円筒状基材をロール電極とガイドロールとで担持した基材搬送ユニットを有する従来型の大気圧プラズマ処理装置について説明する。
図1は、単一の基材搬送ユニットを有する従来型の大気圧プラズマ処理装置の一例を示す概略構成図である。
図1において、第1の大気圧プラズマ処理装置2(放電空間と薄膜堆積領域が略同一なダイレクト方式)は、円筒状基材175上に、目的に応じた機能性薄膜を形成するもので、主には、無端の円筒状基材175を巻架して矢印方向に回転するロール電極20と従動ローラ201、及び、円筒状基材175表面に機能性薄膜を形成する成膜装置である大気圧プラズマ処理部3より構成されている。
大気圧プラズマ処理部3は、ロール電極20の外周に沿って配列された少なくとも1式の固定電極21と、固定電極21とロール電極20間との構成される領域で放電が行われる放電空間23と、少なくとも原料ガスと放電ガスとの混合ガスGを生成して放電空間23に混合ガスGを供給する混合ガス供給装置24と、放電空間23等に空気の流入することを軽減する放電容器29と、ロール電極20に接続された第1の電源25と、固定電極21に接続された第2の電源26と、使用済みの排ガスG′を排気する排気部28とを有している。
混合ガス供給装置24は、機能性薄膜を形成する原料ガスと、窒素ガス或いはアルゴンガス等の希ガスを混合した混合ガスを放電空間23に供給する。
また、従動ローラ201は、張力付与手段202により矢印方向に牽引され、円筒状基材175に所定の張力を掛けている。張力付与手段202は円筒状基材175の掛け替え時等は張力の付与を解除し、円筒状基材175の掛け替えを行う。
第1の電源25は周波数ω1の電圧を出力し、第2の電源26は周波数ω2の電圧を出力し、これらの電圧により放電空間23に周波数ω1とω2とが重畳された電界を発生する。そして、電界により混合ガスGをプラズマ化して混合ガスGに含まれる原料ガスに応じた膜が円筒状基材175の表面に堆積される。
以上の様な図1に示した構成からなる第1の大気圧プラズマ処理装置2では、固定電極21とロール電極20間との構成される放電空間領域では、ロール電極20は円筒状基材175により、常時被覆された状態で処理を行うため、励起した混合ガスGに直接晒されることはないが、固定電極21表面は、処理中は常に励起した混合ガスGに晒されることとなり、その結果、固定電極21表面に異物が堆積し、放電ムラやガス流れムラが発生するため、薄膜の膜厚均一性を損なったり、膜故障を引き起こしやすくなる。
図2は、本発明の複数のロール電極とガイドロールとで担持した基材搬送ユニットから構成される大気圧プラズマ処理装置の一例を示す概略構成図である。
図2において、第2の大気圧プラズマ処理装置2bは、連続搬送している複数の無端の円筒状基材上に同時に機能性薄膜を形成するもので、主として円筒状基材表面に薄膜を形成する複数の成膜装置2b1及び2b2より構成されている。
第2の大気圧プラズマ処理装置2b(図2に示した方法は、ダイレクト方式と称され、対向したロール電極20a、20b間で放電と薄膜堆積を行う方式である)は、第1の成膜装置2b1と、所定の間隙を隔てて略鏡像関係に配置された第2の成膜装置2b2と、第1の成膜装置2b1と第2の成膜装置2b2との間に配置された少なくとも原料ガスと放電ガスとの混合ガスGを生成して放電空間23bに混合ガスGを供給する混合ガス供給装置24bと、その下流側に薄膜形成で使用した廃ガスを外部に排気する排気ノズル27を有している。
第1の成膜装置2b1は無端の円筒状基材175を担持し、矢印方向に回転するロール電極20aと従動ローラ201と矢印方向に従動ローラ201を牽引する張力付与手段202と、ロール電極20aに接続された第1の電源25とを有し、第2の成膜装置2b2は無端の円筒状基材175を担持して、矢印方向に回転するロール電極20bと従動ローラ201と矢印方向に従動ローラ201を牽引する張力付与手段202とロール電極20bに接続された第2の電源26とを有している。
また、第2の大気圧プラズマ処理装置2bは、ロール電極20aとロール電極20bとの対向領域に放電が行われる放電空間23bを有している。
混合ガス供給装置24bは、機能性薄膜、例えば、無機酸化物層、無機窒化物層、無機炭化物層等を形成するための原料ガスと、窒素ガス、アルゴンガス等の希ガスを混合した混合ガスを放電空間23bに供給する。
第1の電源25は周波数ω1の電圧を出力し、第2の電源26は周波数ω2の電圧を出力し、これらの電圧により放電空間23bに周波数ω1とω2とが重畳された電界を発生する。そして、電界により混合ガスGをプラズマ化(励起)し、プラズマ化(励起)した混合ガスを、第1の成膜装置2b1の円筒状基材175及び第2の成膜装置2b2の円筒状基材175の表面に晒し、この放電空間内を複数回通過させてプラズマ化(励起)した混合ガスに含まれる原料ガスに応じた膜が第1の成膜装置2b1の円筒状基材175及び第2の成膜装置2b2の円筒状基材175の表面に、同時に堆積・形成される。
ここで、対向するロール電極20aとロール電極20bとは所定の間隙を隔てて配置されている。
また、従動ローラ201は、張力付与手段202により矢印方向に牽引され、円筒状基材175に所定の張力を掛けている。張力付与手段202は円筒状基材175の掛け替え時等は張力の付与を解除し、円筒状基材175の掛け替えを行う。従って、このロール電極20aとロール電極20bおよび従動ローラ201は、ベルト着脱が容易な構成となっていることが好ましい。例えば、これらのロールを片持ちロール構造として、ハウジング部がベルト着脱の邪魔とならない構成とすることが好ましい。また、この従動ローラ201は、ローラの幅手方向で搬送時の角度を可変できる機構を備えていることが好ましい。円筒状基材175を連続して搬送する際に、ロール電極20a、20bと従動ローラ201とで、その平行性にずれが発生する場合には、搬送している円筒状基材175に蛇行が発生し、安定した成膜を損なう結果となるため、従動ローラ201に蛇行補正機構を備えて、従動ローラ201の角度を制御して、正確な搬送条件を維持させる方法も好ましい。
更に他の形態として、ロール電極20aとロール電極20bの内、一方のロール電極をアースに接続して、他方のロール電極に電源を接続しても良い。この場合の電源は第2の電源を使用することが緻密な薄膜形成を行うことができる観点から好ましく、特に、放電ガスにアルゴン等の希ガスを用いる場合に好ましい。
図2においては、ロール電極とガイドロールとで担持した2つの基材搬送ユニットから構成される大気圧プラズマ処理装置の例について示したが、図3に示すように4つの基材搬送ユニットから構成される大気圧プラズマ処理装置も好ましく用いることができる。
図3においては、第3の大気圧プラズマ処理装置2cは、4つの成膜装置(基材搬送ユニット)2b1、2b2、2b3、2b4を放射状に配置し、中央部に4つのロール電極20a、20b、20c、20dが設置されている。各ロール電極間にそれぞれ放電空間23a、23b,23c、23dが構成されている。中心部には、4つの混合ガスGの供給ノズルを備えた混合ガス供給装置24を配置し、それぞれの供給ノズルより混合ガスGを各放電空間に導き、混合ガスを励起して、2つの連続搬送している無端の円筒状基材上に同時に機能性薄膜を、放電空間内に複数通過させて所定の膜厚で形成する方法である。また、各放電空間23の下流部には、それぞれ薄膜形成で使用した廃ガスを外部に排気する排気ノズル27を有している。
図3においては、ロール電極20aと20cには、第1の電源25より周波数ω1の電圧を出力し、ロール電極20bと20dには、第2の電源26より周波数ω2の電圧を出力する2周波方式の印可方法を示してある。
図3に示す4つの基材搬送ユニットから構成される大気圧プラズマ処理装置を用いることにより、1つの円筒状基材の同時に2つの放電空間により機能性薄膜を形成することができ、その生産性は一段と向上する。
上記図2、図3で説明した各大気圧プラズマ処理装置において、対向した位置に配置されてロール電極20では、一方のロール電極(例えば、図2におけるロール電極20a)には第1の電源25から周波数ω1の第1の高周波電圧が印加され、他方のロール電極(例えば、図2におけるロール電極20b)には第2の電源26から周波数ω2の高周波電圧が印加されるようになっており、それにより、ロール電極20aとロール電極20bとの間に電界強度V1で周波数ω1と電界強度V2で周波数ω2とが重畳された電界が発生し、一方のロール電極20aには電流I1が流れ、他方のロール電極20bには電流I2が流れ、このロール電極間にプラズマが発生する。
ここで、周波数ω1と周波数ω2の関係、及び、電界強度V1と電界強度V2および放電ガスの放電を開始する電界強強度IVとの関係が、ω1<ω2で、V1≧IV>V2、または、V1>IV≧V2を満たし、前記第2の高周波電界の出力密度が1W/cm2以上となっている。
窒素ガスの放電を開始する電界強強度IVは3.7kV/mmの為、少なくとも第1の電源25から印可する電界強度V1は3.7kV/mm、またはそれ以上とし、第2の高周波電源26から印可する電界強度V2は3.7kV/mm、またはそれ未満とすることが好ましい。
また、第2、第3の大気圧プラズマ処理装置2b、2cに適用可能な第1の電源25(高周波電源)としては、
印加電源記号 メーカー 周波数 製品名
A1 神鋼電機 3kHz SPG3−4500
A2 神鋼電機 5kHz SPG5−4500
A3 春日電機 15kHz AGI−023
A4 神鋼電機 50kHz SPG50−4500
A5 ハイデン研究所 100kHz* PHF−6k
A6 パール工業 200kHz CF−2000−200k
A7 パール工業 400kHz CF−2000−400k
A8 SEREN IPS 100〜460kHz L3000
等の市販のものを挙げることが出来、何れも使用することが出来る。
また、第2の電源26(高周波電源)としては、
印加電源記号 メーカー 周波数 製品名
B1 パール工業 800kHz CF−2000−800k
B2 パール工業 2MHz CF−2000−2M
B3 パール工業 13.56MHz CF−5000−13M
B4 パール工業 27MHz CF−2000−27M
B5 パール工業 150MHz CF−2000−150M
B6 パール工業 20〜99.9MHz RP−2000−20/100M等の市販のものを挙げることが出来、何れも使用することが出来る。
なお、上記電源のうち、*印はハイデン研究所インパルス高周波電源(連続モードで100kHz)である。それ以外は連続サイン波のみ印加可能な高周波電源である。
本発明において、第1及び第2の電源から対向する電極間に供給する電力は、一方のロール電極(例えば、図2におけるロール電極20a)に1W/cm2以上の電力(出力密度)を供給し、放電ガスを励起してプラズマを発生させ、薄膜を形成する。ロール電極20aに供給する電力の上限値としては、好ましくは50W/cm2、より好ましくは20W/cm2である。下限値は、好ましくは1.2W/cm2である。なお、放電面積(cm2)は、電極において放電が起こる範囲の面積のことを指す。
また、他方のロール電極(例えば、図2におけるロール電極20b)にも、1W/cm2以上の電力(出力密度)を供給することにより、高周波電界の均一性を維持したまま、出力密度を向上させることが出来る。これにより、更なる均一高密度プラズマを生成出来、更なる製膜速度の向上と膜質の向上が両立出来る。好ましくは5W/cm2以上である。ロール電極20bに供給する電力の上限値は、好ましくは50W/cm2である。
ここで高周波電界の波形としては、特に限定されない。連続モードと呼ばれる連続サイン波状の連続発振モードと、パルスモードと呼ばれるON/OFFを断続的に行う断続発振モード等があり、そのどちらを採用してもよいが、少なくとも他方のロール電極20(例えば、図2におけるロール電極20b)に供給する高周波は、連続サイン波の方がより緻密で良質な膜が得られるので好ましい。
また、ロール電極20aと第1の電源25との間には、第1フィルタ25aが設置されており、第1の電源25からロール電極20aへの電流を通過しやすくし、第2の電源26からの電流をアースして、第2の電源26から第1の電源25への電流が通過しにくくなるようになっており、ロール電極20bと第2の電源26との間には、第2フィルタ26aが設置されており、第2の電源26からロール電極20bへの電流を通過しやすくし、第1の電源21からの電流をアースして、第1の電源25から第2の電源26への電流を通過しにくくするようになっている。
電極には前述したような強い電界を印加して、均一で安定な放電状態を保つことが出来る電極を採用することが好ましく、各ロール電極には強い電界による放電に耐えるため少なくとも一方の電極表面には下記の誘電体が被覆されている。
以上の説明において、電極と電源の関係は、一方のロール電極20aに第2の電源26を接続して、ロール電極20bに第1の電源25を接続しても良い。
本発明の大気圧プラズマ処理装置においては、円筒状基材を連続的に搬送し、前記放電空間内を複数回通過させることが好ましい態様であるが、円筒状基材の搬送速度として、10m/min〜500m/minの範囲であり、好ましくは30m/min〜300m/minである。
図4は、本発明に適用可能なロール電極の一例を示す概略図である。
ロール電極20の構成について説明すると、図4の(a)において、ロール電極20は、金属等の導電性母材200a(以下、「電極母材」ともいう。)に対しセラミックスを溶射後、無機材料を用いて封孔処理したセラミック被覆処理誘電体200b(以下、単に「誘電体」ともいう。)を被覆した組み合わせで構成されている。また、溶射に用いるセラミックス材としては、アルミナ・窒化ケイ素等が好ましく用いられるが、この中でもアルミナが加工し易いので、更に好ましく用いられる。
また、図4の(b)に示すように、金属等の導電性母材200Aにライニングにより無機材料を設けたライニング処理誘電体200Bを被覆した組み合わせでロール電極20′を構成してもよい。ライニング材としては、ケイ酸塩系ガラス、ホウ酸塩系ガラス、リン酸塩系ガラス、ゲルマン酸塩系ガラス、亜テルル酸塩ガラス、アルミン酸塩ガラス、バナジン酸塩ガラス等が好ましく用いられるが、この中でもホウ酸塩系ガラスが加工し易いので、更に好ましく用いられる。
金属等の導電性母材200a、200Aとしては、銀、白金、ステンレス、アルミニウム、チタニウム、鉄等の金属等が挙げられるが、加工の観点からステンレスが好ましい。
尚、本実施の形態においては、ロール電極の母材200a、200Aは、冷却水による冷却手段を有するステンレス製ジャケットロール母材を使用している(不図示)。
本発明の大気圧プラズマ処理装置では、上記説明した方法により、円筒状基材上に機能性薄膜が形成されるが、この機能性薄膜はXPS測定による炭素原子の含有量測定で、炭素原子20原子%以下含むことが好ましい。
例えば、図2、図3に記載の大気圧プラズマ処理装置においては、一対のロール電極間で混合ガス(放電ガス)をプラズマ励起させ、このプラズマ中に存在する炭素原子を有する原料ガスをラジカル化して、円筒状基材175の表面に晒すものである。そして、この円筒状基材175の表面に晒された炭素含有分子や炭素含有ラジカルが、形成した薄膜中に含有される。
本発明の大気圧プラズマ処理装置で用いる放電ガスとは、上記のようなプラズマ処理条件においてプラズマ励起される気体をいい、例えば、窒素、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等及びそれらの混合物などが挙げられる。
また、機能性薄膜を形成するための原料ガスとしては、常温で気体または液体の有機金属化合物、特に、アルキル金属化合物や金属アルコキシド化合物、有機金属錯体化合物が用いられる。これら原料における相状態は常温常圧において必ずしも気相である必要はなく、混合ガス供給装置24で加熱或は減圧等により溶融、蒸発、昇華等を経て気化し得るものであれば、液相でも固相でも使用可能である。
原料ガスとしては、放電空間でプラズマ状態となり、薄膜を形成する成分を含有するものであり、有機金属化合物、有機化合物、無機化合物等である。
例えば、ケイ素化合物として、シラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン(TEOS)、テトラn−プロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラn−ブトキシシラン、テトラt−ブトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、(3,3,3−トリフルオロプロピル)トリメトキシシラン、ヘキサメチルジシロキサン、ビス(ジメチルアミノ)ジメチルシラン、ビス(ジメチルアミノ)メチルビニルシラン、ビス(エチルアミノ)ジメチルシラン、N,O−ビス(トリメチルシリル)アセトアミド、ビス(トリメチルシリル)カルボジイミド、ジエチルアミノトリメチルシラン、ジメチルアミノジメチルシラン、ヘキサメチルジシラザン、ヘキサメチルシクロトリシラザン、ヘプタメチルジシラザン、ノナメチルトリシラザン、オクタメチルシクロテトラシラザン、テトラキスジメチルアミノシラン、テトライソシアナートシラン、テトラメチルジシラザン、トリス(ジメチルアミノ)シラン、トリエトキシフルオロシラン、アリルジメチルシラン、アリルトリメチルシラン、ベンジルトリメチルシラン、ビス(トリメチルシリル)アセチレン、1,4−ビストリメチルシリル−1,3−ブタジイン、ジ−t−ブチルシラン、1,3−ジシラブタン、ビス(トリメチルシリル)メタン、シクロペンタジエニルトリメチルシラン、フェニルジメチルシラン、フェニルトリメチルシラン、プロパルギルトリメチルシラン、テトラメチルシラン、トリメチルシリルアセチレン、1−(トリメチルシリル)−1−プロピン、トリス(トリメチルシリル)メタン、トリス(トリメチルシリル)シラン、ビニルトリメチルシラン、ヘキサメチルジシラン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、テトラメチルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルシクロテトラシロキサン、Mシリケート51などが挙げられるがこれらに限定されない。
チタン化合物としては、テトラジメチルアミノチタンなどの有機金属化合物、モノチタン、ジチタンなどの金属水素化合物、二塩化チタン、三塩化チタン、四塩化チタンなどの金属ハロゲン化合物、テトラエトキシチタン、テトライソプロポキシチタン、テトラブトキシチタンなどの金属アルコキシドなどが挙げられるがこれらに限定されない。
アルミニウム化合物としては、アルミニウムn−ブトキシド、アルミニウムs−ブトキシド、アルミニウムt−ブトキシド、アルミニウムジイソプロポキシドエチルアセトアセテート、アルミニウムエトキシド、アルミニウムヘキサフルオロペンタンジオネート、アルミニウムイソプロポキシド、アルミニウムIII2,4−ペンタンジオネート、ジメチルアルミニウムクロライドなどが挙げられるがこれらに限定されない。
亜鉛化合物としては、ジンクビス(ビス(トリメチルシリル)アミド)、ジンク2,4−ペンタンジオネート、ジンク2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオネートなどが挙げられるがこれらに限定されない。
ジルコニウム化合物としては、ジルコニウムt−ブトキシド、ジルコニウムジイソプロポキシドビス(2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオネート、ジルコニウムエトキシ、ジルコニウムヘキサフルオロペンタンジオネート)、ジルコニウムイソプロポキシド、ジルコニウム2−メチル−2−ブトキシド、ジルコニウムトリフルオロペンタンジオネートなどが挙げられるがこれらに限定されない。
また、これらの原料は、単独で用いても良いが、2種以上の成分を混合して使用するようにしても良い。
また、本発明の大気圧プラズマ処理装置により形成される機能性薄膜の硬度は、成膜速度や添加ガス量比などによって調整することができる。
本発明においては、本発明の大気圧プラズマ処理装置により形成される機能性薄膜を備えた円筒状基材が、電子写真方式の画像形成装置に用いるエンドレスベルト状の中間転写体(以下、中間転写ベルトともいう)であることが好ましい。
本発明に係る中間転写体とは、電子写真方式の複写機、プリンタ、ファクシミリ等の画像形成装置に用いられる部材であり、感光体の表面に担持されたトナー画像をその表面に一次転写し、転写されたトナー画像を保持し、保持したトナー画像を記録紙等の被転写物の表面に二次転写するものである。
一般に、中間転写ベルトは、基材と、基材の表面に少なくとも1層の層からなる表層を有し、前記表層の表面の硬度が、ナノインデンテーション法による測定で、3GPa以上、11GPa以下であることが好ましい。
以下、本発明に係る中間転写ベルトの構成要件について、説明する。
(基材)
本発明において、中間転写ベルトの基材としては、樹脂材料または弾性体材料に導電剤を分散させてなるベルトを用いることができる。これらの基材材料は、単独で用いても2種以上組み合わせても良く、これらの樹脂材料および弾性体材料の積層体による組み合わせからなるベルトを用いることもできる。ベルトに用いる樹脂としては、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフッ化ビニリデン、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体、ポリアミド及びポリフェニレンサルファイド等、いわゆるエンジニアリングプラスチック材料を用いることができる。弾性体材料としては、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、アクリロニトリル・ブタジエンゴム、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、エチレン・プロピレンゴム、クロロプレンゴム、アクリルゴム、ブチルゴム、ウレタンゴム、クロロスルフォン化ポリエチレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、天然ゴム、ポリエーテルゴム等のゴム材料や、ポリウレタン、ポリスチレン・ポリブタジエンブロック重合体、ポリオレフィン、ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体等のエラストマーを用いることができる。硬度を低下させるために弾性体層は発泡体としても良く、この場合、密度は0.1g/cm3〜0.9g/cm3が適当である。また、導電剤としては、カーボンブラックを使用することができる。カーボンブラックとしては、中性または酸性カーボンブラックを使用することができる。導電性フィラーの使用量は、使用する導電
性フィラーの種類によっても異なるが中間転写ベルトの体積抵抗値および表面抵抗値が所定の範囲になるように添加すれば良く、通常、樹脂材料100質量部に対して10〜20質量部、好ましくは10〜16質量部である。本発明に用いられる基材175は、従来公知の一般的な方法により製造することが可能である。例えば、材料となる樹脂を押し出し機により溶融し、環状ダイやTダイにより押しだして急冷することにより製造することができる。
(表層)
次に、この基材上に表層を形成する。
本発明に係る中間転写ベルトにおける表層としては、無機酸化物、無機窒化物、無機炭化物及びそれらの複合物からなる無機化合物が好ましい。
本発明において、表層に用いられる無機酸化物としては、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化チタン、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化バナジウム、酸化ベリリウム、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウムストロンチウム、ジルコニウム酸チタン酸バリウム、ジルコニウム酸チタン酸鉛、チタン酸鉛ランタン、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、チタン酸ビスマス、チタン酸ストロンチウムビスマス、タンタル酸ストロンチウムビスマス、タンタル酸ニオブ酸ビスマス、トリオキサイドイットリウムなどが挙げられる。これらのうちより好ましいのは、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタンである。
本発明における表層の材料は、1種類の無機化合物でも良いし、2種類以上の無機化合物を有していても良い。
本発明における無機化合物層の表層は、1層以上あれば良く、当該層の炭素原子含有量が20原子%以下(XPS測定)であれば好ましい。
表層のXPS測定による組成分析は、例えば、VGサイエンティフィック社製X線光電子分光分析測定器などにより測定することができる。測定に際しては、アルゴンイオンエッチングにより薄膜の最表面の吸着、汚染原子の除去をおこなった。また、同様にエッチングにより複数層ある場合の各層の組成も測定できる。
炭素原子を20原子%以下(XPS測定)にすることにより、ベルト搬送にともなう屈曲によるひび割れが発生しにくくなり耐久性が向上する。炭素原子の含有量の調整は、高周波電源の出力、添加ガス量比、原料ガス量比、基材温度などの成膜条件を調整することにより行うことができる。本発明における表層の少なくとも1層は、炭素原子含有量は20原子%以下が良く、好ましくは0.1〜15原子%、より好ましくは0.1〜5原子%である。
本発明における表層を基材上に形成する前にコロナ処理、火炎処理、プラズマ処理、グロー放電処理、粗面化処理、薬品処理などの表面処理を行っても良い。
更に、本発明に係る中間転写ベルトにおいては、表層と基材との間には、密着性の向上を目的として、アンカーコート剤層を形成しても良い。このアンカーコート剤層に用いられるアンカーコート剤としては、ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレンビニルアルコール樹脂、ビニル変性樹脂、エポキシ樹脂、変性スチレン樹脂、変性シリコン樹脂、およびアルキルチタネート等を、1または2種以上併せて使用することができる。これらのアンカーコート剤には、従来公知の添加剤を加えることもできる。そして、上記のアンカーコート剤は、ロールコート、グラビアコート、ナイフコート、ディップコート、スプレーコート等の公知の方法により基材上にコーティングし、溶剤、希釈剤等を乾燥除去することによりアンカーコーティングすることができる。上記のアンカーコート剤の塗布量としては、0.1〜5g/m2(乾燥状態)程度が好ましい。
本発明における表層の膜厚は、200nm〜1000nmが良く、好ましくは200nm〜600nm、さらに好ましくは250nm〜500nmである。
表層の表面硬度は、ナノインデンテーション法による測定で、3GPa以上11GPa以下が好ましい。表面層の硬度の調整も、同様に成膜条件(添加ガス量と原料ガス量比および高周波電源出力、基材温度など)を調整することにより行うことができる。
以下に実施例を挙げて、本発明を具体的に説明するが、本発明の実施形態はこれに限定されるものではない。
《中間転写ベルトの作製》
(円筒状基材の作製)
下記の方法に従って、円筒状基材を作製した。
ポリフェニレンサルファイド樹脂(E2180、東レ社製) 100質量部
導電フィラー(ファーネス#3030B、三菱化学社製) 16質量部
グラフト共重合体(モディパーA4400、日本油脂社製) 1質量部
滑材(モンタン酸カルシウム) 0.2質量部
上記の各材料を単軸押出機に投入し、溶融混練させて樹脂混合物とした。単軸押出機の先端にはスリット状でシームレスベルト形状の吐出口を有する環状ダイスが取り付けてあり、混練された上記樹脂混合物を、シームレスベルト状の形態で押し出した。押し出されたシームレスベルト状の樹脂混合物を、単軸押出機の吐出先に設けた円筒状の冷却筒に外挿させて冷却し、固化することにより中間転写ベルト用の無端の円筒状基材を得た。得られた基材の厚さは、120μmであった。
(中間転写ベルト1の作製:実施例)
上記作製した円筒状基材を、図2に記載の2ユニットのロール電極とガイドロールとで担持した基材搬送ユニットから構成される大気圧プラズマ処理装置の円筒状基材175として装着し、円筒状基材175を100m/minの搬送速度で連続搬送しながら、表層として酸化ケイ素層を下記の形成条件で250nmの厚さで形成した。この時、大気圧プラズマ処理装置の各ロール電極20a、20bを被覆する誘電体は、いずれもセラミック溶射加工により片肉で1mm厚のアルミナを被覆したものを使用した。また、ロール電極20a、20b間で形成する放電空間23bの間隙は、0.5mmに設定した。
また、各ロール電極の誘電体を被覆した金属母材は、水循環による加熱、冷却機能を有するステンレス製ジャケット仕様であり、プラズマ放電中は50℃の水を循環することにより、各ロール電極の表面温度を一定に保ちながらプラズマ処理を行い、100本の中間転写ベルト1を連続して作製した。
原料ガスは、加熱することで蒸気を生成し、あらかじめ余熱を行ったN2ガスおよびO2ガスと混合及び希釈した後、放電空間23bへ、混合ガス供給装置24bより供給を行った。混合ガス供給装置の反対側には排気ノズル27を設け、排気ノズル27内の圧力を−50Paに保つように調整し、プラズマ反応終了後の廃ガスの系外への排気を行った。
〈酸化ケイ素層の形成条件〉
放電ガス:N2ガス
反応ガス:O2ガスを全ガスに対し21体積%
原料ガス:テトラエトキシシラン(TEOS)を全ガスに対し0.1体積%
低周波側電源電力:神鋼電機社製高周波電源(50kHz)、10W/cm2
高周波側電源電力:パール工業社製広帯域高周波電源(60.0MHz)、10W/cm2
(中間転写ベルト2の作製:比較例)
上記中間転写ベルト1の作製において、大気圧プラズマ処理装置として、図1に記載の単一の基材搬送ユニットを有する大気圧プラズマ処理装置を用いた以外は同様にして、100本の中間転写ベルト2を連続して作製した。なお、中間転写ベルト2の作製において、10本作製する毎に、円筒状基材に対向した位置にある固定電極21の表面汚れを除去する操作を行った。
(中間転写ベルト3の作製:比較例)
上記中間転写ベルト2の作製において、固定電極21の表面汚れの除去操作を全く行わなかった以外は同様にして、100本の中間転写ベルト3を連続して作製した。
《評価》
上記方法に従って、各100本の中間転写ベルトを作製した後、100本目の中間転写ベルトについて、下記に示す各評価を行った。
〔薄膜表面硬さの測定〕
作製した各中間転写ベルトの酸化ケイ素膜の薄膜表面硬さ(GPa)を、下記に示すナノインデンテーション法により測定した。
使用した測定装置は、NANO Indenter XP/DCM(MTS Systems社/MTS Nano Instruments社製)で、先端形状が正三角形のダイヤモンドBerkovich圧子を用い、最大荷重設定を25μNとして、酸化ケイ素層の厚み(250nm)に対し十分に小さな押し込み深さとなる条件で、薄膜表面硬さ(GPa)を測定した。
〔表面粗さの測定〕
下記の方法に従って、10点平均粗さ(Rz)を測定した。
原子間力顕微鏡(Atomic Force Microscopy:AFM)として、セイコーインスツル社/エスアイアイ・ナノテクノロジー社製 SPI3800Nプローブステーション及びSPA400多機能型ユニットを測定装置として使用し、カンチレバーは、同社製シリコンカンチレバーSI−DF20を使用した。DFMモード(Dynamic Force Mode)で、測定領域10μm角を測定し、得られた三次元データより、10点平均粗さ(Rz)を算出した。
〔表面薄膜(酸化ケイ素膜)の膜厚の測定
作製した各中間転写ベルトの酸化ケイ素膜の膜厚(nm)を、反射分光膜厚計FE−3000(大塚電子(株)製)を使用した反射スペクトルの解析結果より求めた。また、この膜厚の解析結果が、中間転写ベルト断面(表層部分)の電子顕微鏡観察により測定した膜厚とほぼ一致することを事前に確認している。
各中間転写ベルト表面の作画に関与する範囲内について、巾方向および周方向それぞれ10mm間隔で100点の膜厚を測定し、設計膜厚250nmからのバラツキ巾を測定し。これを薄膜均一性の尺度とした。
〔カラーレーザープリンタによる画質評価〕
カラーレーザープリンタとして、コニカミノルタビジネステクノロジー社製のmagicolor5440DLを用い、内部の中間転写ベルトを外し、上記作製した中間転写ベルト1〜3をそれぞれ装着した。モノクロトナーとして、平均粒径6.5μmの重合トナーを使用し、コニカミノルタCFペーパー(コニカミノルタビジネステクノロジー社製)に、黒ベタ画像の濃度を低〜高の5段階に変化させた原稿を使用して、プリントを行い、出力した画像のムラやトナー濃度を目視観察し、下記の基準に従って画質評価を行った。
○:全ての濃度域で、画像ムラ及び濃度低下は認められない
△:全ての濃度域で画像ムラの発生はないが、高濃度画像でやや濃度が低い
×:全ての濃度域で画像ムラが発生し、かつ得られた画像の濃度が低い
〔クリーニング適性の評価〕
上記カラーレーザープリンタを用いて、各中間転写体表面をクリーニングブレードでクリーニングした後、各中間転写体の表面状態を目視観察してトナーの付着状態を確認し、下記の基準に従ってクリーニング適性の評価を行った。
○:トナーの付着がまったく認められない、
△:僅かにトナーの付着が認められるが、実用上問題はない
×:明らかなトナーの拭き取り残しが発生しており、実用上問題がある
以上により得られた結果を、表1に示す。
表1に記載の結果より明らかなように、本発明の大気圧プラズマ処理装置により作製した中間転写ベルト1は均一に表面に薄膜が形成されており、薄膜の硬さ、表面粗さともに良好で、中間転写ベルトとして優れた特性であることが分かる。これに対し、比較例の中間転写ベルト2は、表面に均一の薄膜が形成されていたものの、形成した薄膜の硬さや表面粗さは中間転写ベルト1に比べやや劣り、実機による中間転写ベルトとしての評価においても、中間転写ベルト1よりやや劣っていた。また、100本の中間転写ベルトを作製するのに要した時間も、本発明の中間転写ベルト1の約4倍であった。また、薄膜形成時に電極のクリーニング処理を全く行わなかった中間転写ベルト3は、円筒の周方向にスジが全面に発生しており、薄膜形成が不均一であり、全体に白濁し、粉っぽく観察された。また、形成した薄膜の表面硬さや表面粗さも劣り、場所による測定値にばらつきが見られた。さらに、強い画像ムラが認められ、中間転写ベルトとして要求される品質を満たしていなかった。

Claims (10)

  1. 円筒状基材をロール電極とガイドロールとで担持した基材搬送ユニットを、それぞれ対向した位置に少なくとも2つ有し、大気圧もしくはその近傍の圧力下で、対向する該ロール電極間に形成した放電空間に薄膜形成ガスを含有するガスを供給し、該放電空間に高周波電界を印加することにより該ガスを励起し、少なくとも2つの該円筒状基材を励起した前記ガスに晒すことにより、同時に薄膜を形成する手段を有し、前記円筒状基材を10m/min〜500m/minの速度で連続的に搬送し、前記放電空間内を複数回通過させることを特徴とする大気圧プラズマ処理装置。
  2. 前記ロール電極間で形成する放電空間の一方の側にガス供給ノズルを備え、他方の側にガス排気ノズルを備えていることを特徴とする請求項1に記載の大気圧プラズマ処理装置。
  3. 前記ロール電極の回転方向において、前記放電空間の上流側に前記ガス供給ノズルを備え、前記放電空間の下流側に前記ガス排気ノズルを備えていることを特徴とする請求項2に記載の大気圧プラズマ処理装置。
  4. 前記円筒状基材が、樹脂材料または弾性材料により構成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の大気圧プラズマ処理装置。
  5. 前記薄膜を形成した円筒状基材が、電子写真方式の画像形成装置に用いるエンドレスベルト状の中間転写体であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の大気圧プラズマ処理装置。
  6. 連続搬送する円筒状基材をロール電極とガイドロールとで担持した基材搬送ユニットを、それぞれ対向した位置に少なくとも2つ有し、大気圧もしくはその近傍の圧力下で、対向する該ロール電極間に形成した放電空間に薄膜形成ガスを含有するガスを供給し、該放電空間に高周波電界を印加することにより該ガスを励起し、少なくとも2つの該円筒状基材を10m/min〜500m/minの速度で連続的に搬送して励起した前記ガスに複数回晒して、同時に薄膜を形成する工程を有することを特徴とする大気圧プラズマ処理方法。
  7. 前記ロール電極間で形成する放電空間の一方の側にガス供給ノズルを備え、他方の側にガス排気ノズルを備えていることを特徴とする請求項6に記載の大気圧プラズマ処理方法。
  8. 前記ロール電極の回転方向において、前記放電空間の上流側に前記ガス供給ノズルを備え、前記放電空間の下流側に前記ガス排気ノズルを備えていることを特徴とする請求項7に記載の大気圧プラズマ処理方法。
  9. 前記円筒状基材が、樹脂材料または弾性材料により構成されていることを特徴とする請求項6乃至請求項8のいずれか1項に記載の大気圧プラズマ処理方法。
  10. 前記薄膜を形成した円筒状基材が、電子写真方式の画像形成装置に用いるエンドレスベルト状の中間転写体であることを特徴とする請求項6乃至請求項9のいずれか1項に記載の大気圧プラズマ処理方法。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000355772A (ja) * 1999-06-14 2000-12-26 Okura Ind Co Ltd 円筒状基材の表面改質装置、および円筒状基材の表面改質方法
JP2003049273A (ja) * 2001-08-08 2003-02-21 Kobe Steel Ltd プラズマcvd装置及びプラズマcvdによる成膜方法
JP2003171770A (ja) * 2001-04-27 2003-06-20 Konica Corp プラズマ放電処理装置、プラズマ放電処理方法、その方法で製造された薄膜及び積層体、及び光学フィルム、光学フィルムを用いた偏光板及び表示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000355772A (ja) * 1999-06-14 2000-12-26 Okura Ind Co Ltd 円筒状基材の表面改質装置、および円筒状基材の表面改質方法
JP2003171770A (ja) * 2001-04-27 2003-06-20 Konica Corp プラズマ放電処理装置、プラズマ放電処理方法、その方法で製造された薄膜及び積層体、及び光学フィルム、光学フィルムを用いた偏光板及び表示装置
JP2003049273A (ja) * 2001-08-08 2003-02-21 Kobe Steel Ltd プラズマcvd装置及びプラズマcvdによる成膜方法

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