JP5262272B2

JP5262272B2 - Electronic components

Info

Publication number: JP5262272B2
Application number: JP2008114860A
Authority: JP
Inventors: 正樹北島
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2008-04-25
Filing date: 2008-04-25
Publication date: 2013-08-14
Anticipated expiration: 2028-04-25
Also published as: JP2009267079A

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress the occurrence of a short circuit between an internal electrode and an external electrode in an electronic component which is configured with insulation layers laminated. <P>SOLUTION: A laminate 16 is made by stacking a plurality of insulation layers 30. Coil electrodes 40 are stacked together with the insulation layers 30. The external electrode 20 is an electrode not electrically connected to the coil electrodes 40, and is formed on the surface of the laminate 16. An insulator 60 extends in such a manner as to traverse the boundary between the adjacent insulation layers 30 in a stacking direction in an area A wherein the external electrode 20 and the coil electrodes 40 come closest to each other when viewed planarly from a z-axis direction. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子部品に関し、絶縁層と内部電極とが積層されてなる電子部品に関する。 The present invention relates to an electronic component, and more particularly to an electronic component in which an insulating layer and an internal electrode are laminated.

従来の電子部品として、特許文献１に記載の高周波コイルが知られている。該高周波コイルでは、磁性体基板の主面上にコイル導体が形成され、樹脂からなる絶縁膜によって該コイル導体の上部が覆われている。更に、該絶縁膜の上部は、磁性体が混入された樹脂により覆われている。これにより、該高周波コイルでは、コイル導体が磁性体により被覆されるため、磁束の漏れがなくなり、シールド効果が大きくなる。 As a conventional electronic component, a high frequency coil described in Patent Document 1 is known. In the high frequency coil, a coil conductor is formed on the main surface of the magnetic substrate, and an upper portion of the coil conductor is covered with an insulating film made of resin. Further, the upper portion of the insulating film is covered with a resin mixed with a magnetic material. Thereby, in this high frequency coil, since a coil conductor is coat | covered with a magnetic body, the leakage of magnetic flux is lost and the shielding effect becomes large.

しかしながら、前記高周波コイルでは、以下に説明するように、エレクトロマイグレーションにより、高周波コイルに設けられたコイル電極と外部電極とが短絡するという問題がある。より詳細には、水分や電流等により、コイル電極を構成する金属が陽イオンに変化する。このような陽イオンは、高周波コイルの２つの外部電極間に電圧が印加されると、２つの外部電極間に発生する電界によって、磁性体基板と絶縁層との境界面を伝って、電位の低い方の外部電極へと移動する。その結果、コイル電極と外部電極との間に電流経路が形成され、コイル電極と外部電極とが短絡してしまう。
特開平４−２０９５０７号公報 However, the high frequency coil has a problem that a coil electrode provided in the high frequency coil and an external electrode are short-circuited due to electromigration as described below. In more detail, the metal which comprises a coil electrode changes to a cation with a water | moisture content, an electric current, etc. When a voltage is applied between the two external electrodes of the high-frequency coil, such a cation travels along the boundary surface between the magnetic substrate and the insulating layer due to an electric field generated between the two external electrodes. Move to the lower external electrode. As a result, a current path is formed between the coil electrode and the external electrode, and the coil electrode and the external electrode are short-circuited.
JP-A-4-209507

そこで、本発明の目的は、絶縁層が積層されて構成されている電子部品において、内部電極と外部電極との短絡が発生することを抑制することである。 Accordingly, an object of the present invention is to suppress the occurrence of a short circuit between an internal electrode and an external electrode in an electronic component configured by laminating an insulating layer.

本発明の一形態に係る電子部品は、複数の第１の絶縁層が積層されて構成されている第１の積層体と、前記第１の絶縁層と共に積層されている第１の内部電極と、前記第１の内部電極と電気的に接続されていない電極であって、前記第１の積層体の表面に形成されている第１の外部電極と、積層方向から平面視したときに前記第１の外部電極と前記第１の内部電極とが最も近づく位置において、互いに隣接する前記第１の絶縁層の境界であって、前記第１の内部導体が設けられている境界を積層方向に横切るように延在している絶縁体と、を備えることを特徴とする。 An electronic component according to an aspect of the present invention includes a first stacked body configured by stacking a plurality of first insulating layers, and a first internal electrode stacked together with the first insulating layer. , An electrode not electrically connected to the first internal electrode, the first external electrode formed on the surface of the first stacked body, and the first external electrode when viewed in plan from the stacking direction. In a position where one external electrode and the first internal electrode are closest to each other, the boundary between the first insulating layers adjacent to each other and where the first internal conductor is provided crosses in the stacking direction. And an insulator extending in this manner.

本発明によれば、第１の内部電極を構成する金属原子が陽イオンに変化し、該陽イオンが電界により第１の外部電極側へと移動したとしても、絶縁体によりその移動が遮られてしまう。その結果、第１の内部電極と第１の外部電極との間に電流経路が形成されることがなくなり、エレクトロマイグレーションによる第１の電極と第１の外部電極との短絡の発生が防止される。 According to the present invention, even if the metal atom constituting the first internal electrode changes to a cation and the cation moves to the first external electrode side by an electric field, the movement is blocked by the insulator. End up. As a result, no current path is formed between the first internal electrode and the first external electrode, and the occurrence of a short circuit between the first electrode and the first external electrode due to electromigration is prevented. .

以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, an electronic component according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

（電子部品の構成について）
図１は、一実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図２は、一実施形態に係る積層体１２の分解斜視図である。図３は、電子部品１０の等価回路図である。以下、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。 (About the configuration of electronic components)
FIG. 1 is an external perspective view of an electronic component 10 according to an embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view of the laminate 12 according to the embodiment. FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the electronic component 10. Hereinafter, the stacking direction of the electronic component 10 is defined as the z-axis direction, the direction along the long side of the electronic component 10 is defined as the x-axis direction, and the direction along the short side of the electronic component 10 is defined as the y-axis direction. To do.

図１に示す電子部品１０は、積層体１２、外部電極１８ａ，１８ｂ，２０及び接続電極２２を備えている。また、積層体１２は、直方体形状を有し、積層体１４と積層体１６とが積層されて構成されている。 The electronic component 10 shown in FIG. 1 includes a laminate 12, external electrodes 18 a, 18 b, 20 and a connection electrode 22. Moreover, the laminated body 12 has a rectangular parallelepiped shape, and is configured by laminating the laminated body 14 and the laminated body 16.

積層体１４は、表面の凹凸が１５μｍ以下であるＬＴＣＣ（ＬｏｗＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＣｏ−ｆｉｒｅｄＣｅｒａｍｉｃｓ）基板である。該積層体１４は、内部にコンデンサＣを内蔵している。以下に、積層体１４について、図２を参照しながら詳細に説明する。 The laminate 14 is an LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) substrate having a surface irregularity of 15 μm or less. The laminated body 14 includes a capacitor C therein. Below, the laminated body 14 is demonstrated in detail, referring FIG.

積層体１４は、コンデンサＣを内蔵しており、絶縁層３２ａ〜３２ｌ、及び、絶縁層３２ａ〜３２ｌと共に積層されるコンデンサ電極５０ａ〜５０ｆにより構成されている。 The multilayer body 14 includes a capacitor C and includes insulating layers 32a to 32l and capacitor electrodes 50a to 50f stacked together with the insulating layers 32a to 32l.

絶縁層３２ａ〜３２ｌは、例えば、誘電体材料からなる矩形状の層である。なお、絶縁層３２ａ〜３２ｌは、１２枚記載されているが、１２枚以上であってもよい。そのため、図２では、絶縁層３２ｆと絶縁層３２ｇとの間を点線で繋いで、絶縁層３２ｆと絶縁層３２ｇとの間に更なる絶縁層３２が設けられていてもよいことを示している。 The insulating layers 32a to 32l are, for example, rectangular layers made of a dielectric material. In addition, although the 12 insulating layers 32a-321 are described, 12 or more may be sufficient. Therefore, in FIG. 2, the insulating layer 32f and the insulating layer 32g are connected with a dotted line, and it is shown that the further insulating layer 32 may be provided between the insulating layer 32f and the insulating layer 32g. .

コンデンサ電極５０ａ〜５０ｆはそれぞれ、絶縁層３２ｄ〜３２ｉの主面上に、例えば、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料により形成される。コンデンサ電極５０ａ〜５０ｆはそれぞれ、矩形状を有しており、引き出し部５２ａ〜５２ｆを有している。引き出し部５２ａ〜５２ｆは、ｙ軸方向の手前側の辺とｙ軸方向の奥側の辺とに交互に引き出されている。コンデンサ電極５０ａ〜５０ｆは、絶縁層３２ａ〜３２ｌがｚ軸方向の上からこの順に積層されることにより、ｚ軸方向の上からこの順に積層され、ｚ軸方向に対向するもの同士でコンデンサＣを構成している。 The capacitor electrodes 50a to 50f are respectively formed on the main surfaces of the insulating layers 32d to 32i using, for example, a conductive material mainly composed of Ag or Pd. Each of the capacitor electrodes 50a to 50f has a rectangular shape, and has lead portions 52a to 52f. The lead-out portions 52a to 52f are alternately drawn out to the near side in the y-axis direction and the far side in the y-axis direction. The capacitor electrodes 50a to 50f are stacked in this order from the top in the z-axis direction by stacking the insulating layers 32a to 32l in this order from the top in the z-axis direction. It is composed.

積層体１６は、積層体１４に対して積層され、コイルＬ１，Ｌ２を内蔵している。積層体１６は、ｚ軸方向から平面視したときに、積層体１４よりも小さくなるように形成されている。以下に、積層体１６について、図２を参照しながら詳細に説明する。 The stacked body 16 is stacked on the stacked body 14 and incorporates coils L1 and L2. The stacked body 16 is formed to be smaller than the stacked body 14 when viewed in plan from the z-axis direction. Below, the laminated body 16 is demonstrated in detail, referring FIG.

積層体１４は、絶縁層３０ａ〜３０ｇ、及び、絶縁層３０ａ〜３０ｇと共に積層されるコイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄにより構成されている。絶縁層３０ａ〜３０ｇは、例えば、ポリイミド樹脂等の絶縁性材料からなる矩形状の層である。該絶縁層３０ａ〜３０ｇは、ｚ軸方向から平面視した場合に、積層体１４よりも小さく形成されている。これにより、積層体１４は、絶縁層３０ａ〜３０ｇの四辺からはみ出した状態となっている。 The stacked body 14 includes insulating layers 30a to 30g and coil electrodes 40a to 40d and 44a to 44d stacked together with the insulating layers 30a to 30g. The insulating layers 30a to 30g are rectangular layers made of an insulating material such as polyimide resin, for example. The insulating layers 30a to 30g are formed smaller than the stacked body 14 when viewed in plan from the z-axis direction. Thereby, the laminated body 14 is in a state of protruding from the four sides of the insulating layers 30a to 30g.

コイル電極４０ａ〜４０ｄはそれぞれ、絶縁層３０ｄ〜３０ｇの主面上に、例えば、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料により形成される。同様に、コイル電極４４ａ〜４４ｄはそれぞれ、絶縁層３０ｄ〜３０ｇの主面上に、コイル電極４０ａ〜４０ｄとｘ軸方向に並ぶように、例えば、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料により形成される。コイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄは、それぞれ線状電極が折り曲げられることによって、渦巻き形状をなしている。 The coil electrodes 40a to 40d are respectively formed on the main surfaces of the insulating layers 30d to 30g, for example, with a conductive material mainly composed of Ag or Pd. Similarly, the coil electrodes 44a to 44d are made of, for example, a conductive material mainly composed of Ag or Pd so as to be aligned with the coil electrodes 40a to 40d in the x-axis direction on the main surfaces of the insulating layers 30d to 30g. It is formed. Each of the coil electrodes 40a to 40d and 44a to 44d has a spiral shape by bending the linear electrode.

コイル４０ａ，４４ａはそれぞれ、その一端において引き出し部４２ａ，４６ａを有している。引き出し部４２ａは、ｘ軸方向の左側の辺に引き出されており、引き出し部４６ｂは、ｘ軸方向の右側の辺に引き出されている。コイル電極４０ｄとコイル４４ｄとの間には、引き出し部４８が設けられている。引き出し部４８の一端は、ｙ軸方向の手前側の辺に引き出されている。 Each of the coils 40a and 44a has lead portions 42a and 46a at one end thereof. The lead portion 42a is drawn to the left side in the x-axis direction, and the lead portion 46b is drawn to the right side in the x-axis direction. A lead portion 48 is provided between the coil electrode 40d and the coil 44d. One end of the drawer portion 48 is drawn out to the near side in the y-axis direction.

ビア導体ｂ１〜ｂ３はそれぞれ、絶縁層３０ｄ〜３０ｆをｚ軸方向に貫通するように形成されている。同様に、ビア導体ｂ４〜ｂ６もそれぞれ、絶縁層３０ｄ〜３０ｆをｚ軸方向に貫通するように形成されている。 The via conductors b1 to b3 are formed so as to penetrate the insulating layers 30d to 30f in the z-axis direction, respectively. Similarly, the via conductors b4 to b6 are also formed so as to penetrate the insulating layers 30d to 30f in the z-axis direction, respectively.

コイル電極４０ａ〜４０ｄは、絶縁層３０ａ〜３０ｇがｚ軸方向の上からこの順に積層されることにより、ｚ軸方向の上からこの順に積層され、隣り合うもの同士でビア導体ｂ１〜ｂ３により接続されることにより、コイルＬ１を構成している。同様に、コイル電極４４ａ〜４４ｄは、絶縁層３０ａ〜３０ｇがｚ軸方向の上からこの順に積層されることにより、ｚ軸方向の上からこの順に積層され、隣り合うもの同士でビア導体ｂ４〜ｂ６により接続されることにより、コイルＬ２を構成している。そして、コイルＬ１とコイルＬ２とは、引き出し部４８を介して直列接続されている。 The coil electrodes 40a to 40d are stacked in this order from the top in the z-axis direction by the insulating layers 30a to 30g being stacked in this order from the top in the z-axis direction, and adjacent ones are connected by via conductors b1 to b3. As a result, the coil L1 is configured. Similarly, the coil electrodes 44a to 44d are stacked in this order from the top in the z-axis direction by stacking the insulating layers 30a to 30g in this order from the top in the z-axis direction. The coil L2 is configured by being connected by b6. The coil L1 and the coil L2 are connected in series via the lead portion 48.

外部電極１８ａ，１８ｂはそれぞれ、図１に示すように、積層体１２のｘ軸方向の左右の側面（積層体１２の表面）に形成され、図２に示す引き出し部４２ａ，４４ａと電気的に接続されている。外部電極２０は、図１に示すように、積層体１２のｙ軸方向の奥側の側面（積層体１２の表面）に形成され、図２に示す引き出し部５２ａ，５２ｃ，５２ｅと電気的に接続されている。接続電極２２は、図１に示すように、積層体１２のｙ軸方向の手前側の側面（積層体１２の表面）に形成され、図２に示す引き出し部４８，５２ｂ，５２ｄ，５２ｆと電気的に接続されている。これにより、コンデンサＣは、引き出し部４８，５２ｂ，５２ｄ，５２ｆを介して、コイルＬ１とコイルＬ２との間に接続されるようになる。その結果、電子部品１０は、図３に示すようなＴ型ＬＣノイズフィルタを構成するようになる。 As shown in FIG. 1, the external electrodes 18a and 18b are formed on the left and right side surfaces (the surface of the multilayer body 12) in the x-axis direction of the multilayer body 12, and are electrically connected to the lead portions 42a and 44a shown in FIG. It is connected. As shown in FIG. 1, the external electrode 20 is formed on the side surface (the surface of the multilayer body 12) on the back side in the y-axis direction of the multilayer body 12, and is electrically connected to the lead portions 52a, 52c, and 52e shown in FIG. It is connected. As shown in FIG. 1, the connection electrode 22 is formed on the side surface on the near side in the y-axis direction of the multilayer body 12 (the surface of the multilayer body 12), and is electrically connected to the lead portions 48, 52b, 52d, and 52f shown in FIG. Connected. Thus, the capacitor C is connected between the coil L1 and the coil L2 via the lead portions 48, 52b, 52d, and 52f. As a result, the electronic component 10 forms a T-type LC noise filter as shown in FIG.

ところで、電子部品１０がＴ型ＬＣノイズフィルタとして動作する場合には、外部電極１８ａ，１８ｂが信号電極として機能し、外部電極２０がグランド電極として機能する。すなわち、外部電極１８ａ，１８ｂには、相対的に高い電位が印加され、外部電極２０には、相対的に低い電位（接地電位）が印加される。そして、コイルＬ１，Ｌ２を構成するコイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄと外部電極２０とは、絶縁層３２ｄ〜３２ｈにより絶縁されているので、電気的に接続されていない状態となっている。そのため、コイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄの電位は、外部電極２０の電位よりも高くなっている。 By the way, when the electronic component 10 operates as a T-type LC noise filter, the external electrodes 18a and 18b function as signal electrodes, and the external electrode 20 functions as a ground electrode. That is, a relatively high potential is applied to the external electrodes 18a and 18b, and a relatively low potential (ground potential) is applied to the external electrode 20. And since the coil electrodes 40a-40d and 44a-44d which comprise the coils L1, L2 and the external electrode 20 are insulated by the insulating layers 32d-32h, they are in a state where they are not electrically connected. Therefore, the potentials of the coil electrodes 40 a to 40 d and 44 a to 44 d are higher than the potential of the external electrode 20.

前記のようにコイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄの電位が外部電極２０の電位よりも高くなっていると、エレクトロマイグレーションにより、コイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄと外部電極２０とが短絡するという問題がある。より詳細には、水分や電流等により、コイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄを構成する金属が陽イオンに変化する。このような陽イオンは、電子部品１０の外部電極１８ａ，１８ｂ，２０に電圧が印加されると、コイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄと外部電極２０との間に発生する電界によって、絶縁層３０ｃ〜３０ｇの境界面を伝って、電位の低い外部電極２０側へと移動する。このような状態が長期間持続すると、コイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄと外部電極２０との間に電流経路が形成され、コイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄと外部電極２０とが短絡してしまうおそれがある。 As described above, when the potential of the coil electrodes 40a to 40d and 44a to 44d is higher than the potential of the external electrode 20, the coil electrodes 40a to 40d, 44a to 44d and the external electrode 20 are short-circuited by electromigration. There is a problem. In more detail, the metal which comprises the coil electrodes 40a-40d and 44a-44d changes to a cation with a water | moisture content, an electric current, etc. When a voltage is applied to the external electrodes 18 a, 18 b, and 20 of the electronic component 10, such a cation is generated by an electric field generated between the coil electrodes 40 a to 40 d and 44 a to 44 d and the external electrode 20. It moves to the external electrode 20 side with a low electric potential through the boundary surface of 30c-30g. If such a state continues for a long period of time, a current path is formed between the coil electrodes 40a to 40d, 44a to 44d and the external electrode 20, and the coil electrodes 40a to 40d, 44a to 44d and the external electrode 20 are short-circuited. There is a risk that.

そこで、電子部品１０では、エレクトロマイグレーションによる短絡が発生しないように、積層体１６内に絶縁体が設けられている。以下に、図４を参照しながら、該絶縁体について説明する。図４（ａ）は、電子部品１０をｚ軸方向から平面視した透視図であり、図４（ｂ）は、電子部品１０をｘ軸方向から平面視した透視図である。図４（ａ）では、コイル電極４０ａ，４４ａのみを記載した。また、図４（ｂ）では、積層体１４については一部のみを記載した。 Therefore, in the electronic component 10, an insulator is provided in the stacked body 16 so that a short circuit due to electromigration does not occur. The insulator will be described below with reference to FIG. 4A is a perspective view of the electronic component 10 viewed in plan from the z-axis direction, and FIG. 4B is a perspective view of the electronic component 10 viewed in plan from the x-axis direction. In FIG. 4A, only the coil electrodes 40a and 44a are shown. Moreover, in FIG.4 (b), only a part about the laminated body 14 was described.

電子部品１０において、エレクトロマイグレーションによる短絡が最も発生し易い箇所は、図４（ａ）に示す領域Ａである。領域Ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極２０とコイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄとが最も近づく位置である。該領域Ａでは、外部電極２０とコイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄとの距離が最も短くなるので、電子部品１０内において電界が最も強くなる。そのため、領域Ａでは、金属の陽イオンが、電界によりコイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄから外部電極２０へと移動しやすい。すなわち、エレクトロマイグレーションによる短絡が発生し易い。 In the electronic component 10, a region where the short circuit is most likely to occur due to electromigration is a region A shown in FIG. The region A is a position where the external electrode 20 and the coil electrodes 40a to 40d and 44a to 44d are closest to each other when viewed in plan from the z-axis direction. In the region A, since the distance between the external electrode 20 and the coil electrodes 40a to 40d and 44a to 44d is the shortest, the electric field is strongest in the electronic component 10. Therefore, in the region A, metal cations easily move from the coil electrodes 40 a to 40 d and 44 a to 44 d to the external electrode 20 by an electric field. That is, a short circuit due to electromigration is likely to occur.

そこで、電子部品１０では、図４に示すように、金属の陽イオンの移動を妨げるように、領域Ａにおいて、互いに隣接する絶縁層３０ｃ〜３０ｇの境界をｚ軸方向に横切るように延在する絶縁体６０が設けられている。本実施形態に係る電子部品１０では、絶縁体６０は、図４（ｂ）に示すように、ｚ軸方向の最も上側に位置するコイル電極４０ａよりもｚ軸方向の上側から、ｚ軸方向の最も下側に位置するコイル電極４０ｄよりもｚ軸方向の下側まで、連続して延在している。また、絶縁体６０は、図４（ａ）に示すように、ｘ軸方向の上側の側面近傍からｘ軸方向の下側の側面近傍まで、ｘ軸方向に連続して延在している。これにより、絶縁体６０は、コイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄと外部電極２０との間において、壁のように立っている。 Therefore, in the electronic component 10, as shown in FIG. 4, in the region A, the boundary between the insulating layers 30 c to 30 g adjacent to each other extends in the z-axis direction so as to prevent the movement of the metal cation. An insulator 60 is provided. In the electronic component 10 according to the present embodiment, as shown in FIG. 4B, the insulator 60 is arranged in the z-axis direction from the upper side in the z-axis direction than the coil electrode 40a located on the uppermost side in the z-axis direction. It extends continuously to the lower side in the z-axis direction from the lowermost coil electrode 40d. 4A, the insulator 60 continuously extends in the x-axis direction from the vicinity of the upper side surface in the x-axis direction to the vicinity of the lower side surface in the x-axis direction. Thereby, the insulator 60 stands like a wall between the coil electrodes 40a to 40d, 44a to 44d and the external electrode 20.

（効果）
前記のような絶縁体６０が設けられることにより、コイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄを構成する金属原子が陽イオンに変化し、該陽イオンが電界により外部電極２０側へと移動したとしても、絶縁体６０によりその移動が遮られてしまう。その結果、コイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄと外部電極２０との間に電流経路が形成されることがなくなり、エレクトロマイグレーションによるコイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄと外部電極２０との短絡の発生が防止される。 (effect)
By providing the insulator 60 as described above, even if the metal atoms constituting the coil electrodes 40a to 40d and 44a to 44d are changed to cations and the cations are moved to the external electrode 20 side by an electric field. The movement is blocked by the insulator 60. As a result, a current path is not formed between the coil electrodes 40a to 40d and 44a to 44d and the external electrode 20, and a short circuit between the coil electrodes 40a to 40d and 44a to 44d and the external electrode 20 due to electromigration is prevented. Occurrence is prevented.

（製造方法について）
以下に、電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図５及び図６は、電子部品１０の製造時における工程断面図である。図７は、電子部品１０のマザー積層体をｚ軸方向から平面視した図である。図５及び図６では、１個分の電子部品１０の製造工程が示されているが、実際には、複数の電子部品１０がマトリクス状に配置された状態で一括して製造されている。 (About manufacturing method)
Below, the manufacturing method of the electronic component 10 is demonstrated, referring drawings. 5 and 6 are process cross-sectional views when the electronic component 10 is manufactured. FIG. 7 is a plan view of the mother laminated body of the electronic component 10 from the z-axis direction. 5 and 6 show a manufacturing process of one electronic component 10, but actually, a plurality of electronic components 10 are manufactured collectively in a state of being arranged in a matrix.

まず、図２に示すような積層体１４を作製する。より詳細には、所定の材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、セラミック粉末を得る。 First, the laminated body 14 as shown in FIG. 2 is produced. More specifically, a predetermined material is put into a ball mill as a raw material, and wet blending is performed. The obtained mixture is dried and pulverized, and the obtained powder is calcined. The obtained calcined powder is wet pulverized by a ball mill, dried and crushed to obtain a ceramic powder.

このセラミック粉末に対して結合剤と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、絶縁層３２ａ〜３２ｌとなるべきセラミックグリーンシートを得る。 A binder, a plasticizer, a wetting material, and a dispersant are added to the ceramic powder, and the mixture is mixed with a ball mill, and then defoamed under reduced pressure. The obtained ceramic slurry is formed into a sheet by the doctor blade method and dried to obtain ceramic green sheets to be the insulating layers 32a to 32l.

次に、絶縁層３２ｄ〜３２ｉとなるべきセラミックグリーンシート上には、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストがスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布されることにより、コンデンサ電極５０ａ〜５０ｆが形成される。 Next, a conductive paste mainly composed of Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof is formed on the ceramic green sheets to be the insulating layers 32d to 32i by a method such as a screen printing method or a photolithography method. By applying, capacitor electrodes 50a to 50f are formed.

次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、上から順に絶縁層３２ａ〜３２ｌを重ねて静水圧プレスなどにより圧着を行う。この後、焼成を施して、積層体１４のマザー積層体が得られる。 Next, each ceramic green sheet is laminated. Specifically, the insulating layers 32a to 32l are stacked in order from the top, and pressure bonding is performed by a hydrostatic press or the like. Thereafter, firing is performed to obtain a mother laminated body of the laminated body 14.

次に、図５（ａ）に示すように、ポリイミド樹脂からなる絶縁層３０ｇを、積層体１４上にフォトリソグラフィにより形成する。この際、絶縁層３０ｇにおいて、絶縁体６０が形成されるべき位置に、孔Ｈを形成する。次に、図５（ｂ）に示すように、絶縁層３０ｇ上に、Ａｇ又はＰｄを主成分とした導電性材料からなる導電層４０ｄＡ，４４ｄＡをスパッタリングや蒸着等のドライめっき法により形成する。 Next, as shown in FIG. 5A, an insulating layer 30g made of polyimide resin is formed on the laminate 14 by photolithography. At this time, a hole H is formed at a position where the insulator 60 is to be formed in the insulating layer 30g. Next, as shown in FIG. 5B, conductive layers 40dA and 44dA made of a conductive material mainly composed of Ag or Pd are formed on the insulating layer 30g by a dry plating method such as sputtering or vapor deposition.

次に、導電層４０ｄＡ，４４ｄＡ上に感光性レジストを塗布、乾燥した後、この感光性レジストにマスクフィルムを当てて所望の部分を露光する。次に、感光性レジストを現像し、図５（ｃ）に示すように、導電層４０ｄＡ，４４ｄＡの不要な部分が露出した形状を有するレジストパターン７０ａを形成する。 Next, after applying and drying a photosensitive resist on the conductive layers 40dA and 44dA, a desired film is exposed by applying a mask film to the photosensitive resist. Next, the photosensitive resist is developed to form a resist pattern 70a having a shape in which unnecessary portions of the conductive layers 40dA and 44dA are exposed as shown in FIG.

次に、露出した部分の導電層４０ｄＡ，４４ｄＡをエッチングにて除去した後、レジストパターン７０ａを除去することにより、図６（ａ）に示すように、コイル電極４０ｄ，４４ｄを形成する。 Next, after removing the exposed portions of the conductive layers 40dA and 44dA by etching, the resist pattern 70a is removed to form coil electrodes 40d and 44d as shown in FIG.

次に、図６（ｂ）に示すように、ポリイミド樹脂からなる絶縁層３０ｆを、絶縁層３０ｇ及びコイル電極４０ｄ，４４ｄ上にフォトリソグラフィにより形成する。この際、絶縁層３０ｆのビア導体ｂ３，ｂ６が形成されるべき位置に、ビアホールｈを形成する。また、絶縁層３０ｆにおいて、絶縁体６０が形成されるべき位置に、孔Ｈを形成する。 Next, as shown in FIG. 6B, an insulating layer 30f made of polyimide resin is formed on the insulating layer 30g and the coil electrodes 40d and 44d by photolithography. At this time, a via hole h is formed at a position where the via conductors b3 and b6 of the insulating layer 30f are to be formed. Further, in the insulating layer 30f, a hole H is formed at a position where the insulator 60 is to be formed.

次に、図６（ｃ）に示すように、絶縁層３０ｆ上に、導電層４０ｃＡ，４４ｃＡをドライめっき法により形成する。この際、ビアホールｈに導電性材料が充填され、ビア導体ｂ３，ｂ６が形成される。この後、この導電層４０ｃＡ，４４ｃＡには、図５（ｃ）〜図６（ｃ）を用いて説明した処理が施される。これにより、コイル電極４０ｃ，４４ｃ及び絶縁層３０ｅが、絶縁層３０ｆ上に形成される。更に、図５（ｃ）〜図６（ｃ）を用いて説明した処理が繰り返されて、コイル電極４０ａ，４０ｂ，４４ａ，４４ｂ及び絶縁層３０ｄが形成される。この後、コイル電極４０ａ，４４ａ及び絶縁層３０ｄ上にポリイミド樹脂からなる絶縁層３０ａ〜３０ｃが形成される。この際、孔Ｈにポリイミド樹脂が充填され、絶縁体６０が形成される。 Next, as shown in FIG. 6C, conductive layers 40cA and 44cA are formed on the insulating layer 30f by dry plating. At this time, the via hole h is filled with a conductive material, and via conductors b3 and b6 are formed. Thereafter, the processing described with reference to FIGS. 5C to 6C is performed on the conductive layers 40cA and 44cA. Thereby, the coil electrodes 40c and 44c and the insulating layer 30e are formed on the insulating layer 30f. Further, the processing described with reference to FIGS. 5C to 6C is repeated to form the coil electrodes 40a, 40b, 44a, 44b and the insulating layer 30d. Thereafter, insulating layers 30a to 30c made of polyimide resin are formed on the coil electrodes 40a and 44a and the insulating layer 30d. At this time, the hole H is filled with polyimide resin, and the insulator 60 is formed.

この後、積層体１２のマザー積層体がダイサーによりカットされて、個々の積層体１２に切り離される。この際、図７の点線部分に示すように、ダイサーが絶縁層３０ａ〜３０ｆが形成されていない部分を通過するように、マザー積層体をカットする。更に、カットした積層体１２に対してバレルを施す。これにより、積層体１２の角の面取りが行われる。 Thereafter, the mother laminated body of the laminated body 12 is cut by a dicer and separated into individual laminated bodies 12. At this time, as shown by a dotted line portion in FIG. 7, the mother laminated body is cut so that the dicer passes through a portion where the insulating layers 30 a to 30 f are not formed. Further, a barrel is applied to the cut laminate 12. Thereby, the corners of the laminate 12 are chamfered.

最後に、外部電極１８ａ，１８ｂ，２０及び接続電極２２を形成する。具体的には、Ａｇ及び樹脂からなる導電性ペーストを塗布し、硬化させて銀電極を形成する。次に、銀電極上にＮｉめっき及びＳｎめっきを施して、外部電極１８ａ，１８ｂ，２０及び接続電極２２が形成される。以上の工程を経て、電子部品１０が完成する。 Finally, the external electrodes 18a, 18b, 20 and the connection electrode 22 are formed. Specifically, a conductive paste made of Ag and resin is applied and cured to form a silver electrode. Next, Ni plating and Sn plating are performed on the silver electrode to form the external electrodes 18a, 18b, 20 and the connection electrode 22. The electronic component 10 is completed through the above steps.

以上のように、電子部品１０のコイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄは、フォトリソグラフィにより作製される。フォトリソグラフィを用いることにより、線幅の狭いコイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄを形成できるようになる。その結果、コイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄの巻数を多くすることができ、電子部品１０の積層数を抑えることが可能となる。 As described above, the coil electrodes 40a to 40d and 44a to 44d of the electronic component 10 are produced by photolithography. By using photolithography, the coil electrodes 40a to 40d and 44a to 44d having a narrow line width can be formed. As a result, the number of turns of the coil electrodes 40a to 40d and 44a to 44d can be increased, and the number of stacked electronic components 10 can be suppressed.

また、積層体１２に対してバレルを施して、積層体１２の角の面取りを行っているので、外部電極１８ａ，１８ｂ，２０及び接続電極２２が積層体１２の角において剥離することが抑制される。 Further, since the laminated body 12 is barreled and the corners of the laminated body 12 are chamfered, the external electrodes 18a, 18b, 20 and the connection electrodes 22 are prevented from being peeled off at the corners of the laminated body 12. The

また、絶縁層３０ａ〜３０ｇは、ｚ軸方向から見たときに、積層体１４よりも小さく形成されている。これにより、外部電極１８ａ，１８ｂ，２０及び接続電極２２が、積層体１２から剥がれることを効果的に抑制できる。以下に、図７及び図８を用いて説明する。図８は、電子部品１０の積層体１２の角近傍の拡大図である。 In addition, the insulating layers 30a to 30g are formed smaller than the stacked body 14 when viewed from the z-axis direction. Thereby, it can suppress effectively that external electrode 18a, 18b, 20 and the connection electrode 22 peel from the laminated body 12. FIG. This will be described below with reference to FIGS. FIG. 8 is an enlarged view of the vicinity of the corner of the multilayer body 12 of the electronic component 10.

絶縁層３０ａ〜３０ｇを積層体１２の全面に形成して、ダイサーによりカットした場合には、絶縁層３０ａ〜３０ｇのカット面においてポリイミドのひげが発生する。このようなポリイミドのひげが発生すると、精度よく外部電極１８ａ，１８ｂ，２０及び接続電極２２を形成することが困難である。 When the insulating layers 30a to 30g are formed on the entire surface of the laminate 12 and cut with a dicer, a polyimide whisker is generated on the cut surfaces of the insulating layers 30a to 30g. When such polyimide whiskers occur, it is difficult to form the external electrodes 18a, 18b, 20 and the connection electrode 22 with high accuracy.

これに対して、電子部品１０では、ダイサーが通過する部分には、図７及び図８に示すように、絶縁層３０ａ〜３０ｇが形成されていない。そのため、電子部品１０を切り分ける際に、前記のようなポリイミドのひげが発生しない。これにより、外部電極１８ａ，１８ｂ，２０及び接続電極２２を精度よく形成することが可能となる。その結果、電子部品１０において、外部電極１８ａ，１８ｂ，２０及び接続電極２２が剥離することが抑制される。 On the other hand, in the electronic component 10, as shown in FIG.7 and FIG.8, the insulating layers 30a-30g are not formed in the part through which a dicer passes. Therefore, when the electronic component 10 is carved, the polyimide beard as described above does not occur. Thereby, the external electrodes 18a, 18b, 20 and the connection electrode 22 can be formed with high accuracy. As a result, in the electronic component 10, the external electrodes 18a, 18b, 20 and the connection electrode 22 are suppressed from peeling off.

また、電子部品１０では、樹脂を含んだ導電性ペーストを用いて外部電極１８ａ，１８ｂ，２０及び接続電極２２を形成している。外部電極１８ａ，１８ｂ，２０及び接続電極２２は、樹脂（ポリイミド）からなる絶縁層３０ａ〜３０ｇ上にも形成されるので、絶縁層３０ａ〜３０ｇとの密着性がよい。そのため、電子部品１０において、外部電極１８ａ，１８ｂ，２０及び接続電極２２が剥離することが抑制される。 In the electronic component 10, the external electrodes 18a, 18b, 20 and the connection electrode 22 are formed using a conductive paste containing resin. Since the external electrodes 18a, 18b, 20 and the connection electrode 22 are also formed on the insulating layers 30a to 30g made of resin (polyimide), the adhesion with the insulating layers 30a to 30g is good. Therefore, in the electronic component 10, the external electrodes 18a, 18b, 20 and the connection electrode 22 are suppressed from peeling off.

また、積層体１４の表面の凹凸を１５μｍ以下とすることにより、フォトリソグラフィにより絶縁膜３０やコイル電極４０，４４を精度良く形成できる。 Further, by setting the unevenness of the surface of the laminate 14 to 15 μm or less, the insulating film 30 and the coil electrodes 40 and 44 can be formed with high accuracy by photolithography.

（変形例）
以下に、電子部品１０の変形例について図面を参照しながら説明する。図９（ａ）は、電子部品１０の変形例である電子部品１０ａをｚ軸方向から平面視した透視図であり、図９（ｂ）は、電子部品１０ａをｘ軸方向から平面視した透視図である。なお、図４の電子部品１０と同じ構成については、同じ参照符号を付してある。 (Modification)
Below, the modification of the electronic component 10 is demonstrated, referring drawings. FIG. 9A is a perspective view of an electronic component 10a, which is a modification of the electronic component 10, viewed in plan from the z-axis direction, and FIG. 9B is a perspective view of the electronic component 10a viewed in plan from the x-axis direction. FIG. The same components as those of the electronic component 10 in FIG.

図９に示すように、電子部品１０ａでは、絶縁体６０ａは、積層体１４の側面の一部を構成して、外部電極２０と接触していてもよい。該電子部品１０ａにおいても、コイル電極４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄと外部電極２０とのエレクトロマイグレーションによる短絡を防止できる。 As shown in FIG. 9, in the electronic component 10 a, the insulator 60 a may constitute a part of the side surface of the multilayer body 14 and may be in contact with the external electrode 20. Also in the electronic component 10a, a short circuit due to electromigration between the coil electrodes 40a to 40d, 44a to 44d and the external electrode 20 can be prevented.

なお、絶縁体６０，６０ａは、図４及び図９に示すように、ｘ軸方向の上側の辺近傍からｘ軸方向の下側の辺近傍まで連続して延在しているが、該絶縁体６０，６０ａの形状はこれに限らない。該絶縁体６０，６０ａは、少なくとも、領域Ａにおいて形成されていれば、エレクトロマイグレーションによる短絡の発生を抑制することができる。ただし、より効果的にエレクトロマイグレーションによる短絡を防ぐためには、図４及び図９に示すように、絶縁体６０，６０ａは、ｘ軸方向の上側の辺近傍からｘ軸方向の下側の辺近傍まで連続して延在していることが好ましい。 4 and 9, the insulators 60 and 60a continuously extend from the vicinity of the upper side in the x-axis direction to the vicinity of the lower side in the x-axis direction. The shape of the bodies 60 and 60a is not limited to this. If the insulators 60 and 60a are formed at least in the region A, occurrence of a short circuit due to electromigration can be suppressed. However, in order to prevent a short circuit due to electromigration more effectively, as shown in FIGS. 4 and 9, the insulators 60 and 60 a are arranged near the upper side in the x-axis direction and the lower side in the x-axis direction. It is preferable that it extends continuously.

また、電子部品１０，１０ａ内には、コイルＬ及びコンデンサＣからなる回路素子がアレイ状に形成されていてもよい。 In addition, in the electronic components 10 and 10a, circuit elements including the coil L and the capacitor C may be formed in an array.

一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the electronic component which concerns on one Embodiment. 一実施形態に係る積層体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the laminated body which concerns on one Embodiment. 一実施形態に係る電子部品の等価回路図である。It is an equivalent circuit schematic of the electronic component which concerns on one Embodiment. 図４（ａ）は、電子部品をｚ軸方向から平面視した透視図であり、図４（ｂ）は、電子部品をｘ軸方向から平面視した透視図である。4A is a perspective view of the electronic component viewed in plan from the z-axis direction, and FIG. 4B is a perspective view of the electronic component viewed in plan from the x-axis direction. 電子部品の製造時における工程断面図である。It is process sectional drawing at the time of manufacture of an electronic component. 電子部品の製造時における工程断面図である。It is process sectional drawing at the time of manufacture of an electronic component. 電子部品のマザー積層体をｚ軸方向から平面視した図である。It is the figure which planarly viewed the mother laminated body of the electronic component from the z-axis direction. 電子部品の積層体の角近傍の拡大図である。It is an enlarged view of the corner vicinity of the laminated body of an electronic component. 図９（ａ）は、変形例である電子部品をｚ軸方向から平面視した透視図であり、図９（ｂ）は、変形例である電子部品をｘ軸方向から平面視した透視図である。FIG. 9A is a perspective view of a modified example of the electronic component viewed in plan from the z-axis direction, and FIG. 9B is a perspective view of the modified example of the electronic component viewed in plan from the x-axis direction. is there.

Explanation of symbols

Ｃコンデンサ
Ｌ１，Ｌ２コイル
１０，１０ａ電子部品
１２，１４，１６積層体
１８ａ，１８ｂ，２０外部電極
２２接続電極
３０ａ〜３０ｇ，３２ａ〜３２ｌ絶縁層
４０ａ〜４０ｄ，４４ａ〜４４ｄコイル電極
５０ａ〜５０ｆコンデンサ電極
６０，６０ａ絶縁体 C Capacitor L1, L2 Coil 10, 10a Electronic component 12, 14, 16 Laminate 18a, 18b, 20 External electrode 22 Connection electrode 30a-30g, 32a-32l Insulating layer 40a-40d, 44a-44d Coil electrode 50a-50f Capacitor Electrode 60, 60a Insulator

Claims

A first stacked body configured by stacking a plurality of first insulating layers;
A first internal electrode laminated with the first insulating layer;
A first external electrode that is not electrically connected to the first internal electrode and is formed on a surface of the first laminate;
When the first external electrode and the first internal electrode are closest to each other when viewed in plan from the stacking direction , the first internal conductor is a boundary between the first insulating layers adjacent to each other. An insulator extending across the provided boundary in the stacking direction;
An electronic component comprising:

A second external electrode electrically connected to the first internal electrode and formed on a surface of the first laminate;
In addition,
The potential of the second external electrode is higher than the potential of the first external electrode;
The electronic component according to claim 1.

A third external electrode that is electrically connected to the first internal electrode and is formed on a surface of the first laminate;
A plurality of second insulating layers are laminated and configured, and a second laminated body laminated on the first laminated body;
A plurality of second internal electrodes stacked together with the second insulating layer and constituting a capacitor;
Further comprising
The plurality of first internal electrodes constitute a coil and are electrically connected to the capacitor,
The coil and the capacitor constitute a noise filter;
The electronic component according to claim 2.

Connection electrodes formed on the surfaces of the first laminate and the second laminate,
In addition,
The first internal electrode constitutes two coils connected in series,
The connection electrode is connected between the two coils and to the capacitor;
The electronic component according to claim 3.

The second insulating layer is made of a dielectric;
The electronic component according to claim 3, wherein:

The first insulating layer and the insulator are made of resin;
The electronic component according to claim 1, wherein: