JP5255869B2 - Power module - Google Patents
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Description
本発明は、電力変換に用いられるパワーモジュールに関する。 The present invention relates to a power module used for power conversion.
近年、電気自動車の開発等を背景に、パワーモジュールはますます高度化、大電力化、高信頼性を要求されるようになってきている。パワーモジュールには、パワーデバイスチップとその制御部を一体化したものがある(例えば特許文献1〜4,9)。
In recent years, against the background of the development of electric vehicles and the like, power modules are increasingly required to have higher sophistication, higher power, and higher reliability. Some power modules integrate a power device chip and its control unit (for example,
半導体スイッチング素子等で構成されたインバーター回路等の電力変換回路を搭載した電力変換基板はその放熱のために、放熱板を備えることが通例である。近年、特許文献5に記載されるようなアルミ板にセラミック層を接合した基板が、放熱性が優れる等のため、電力変換基板のベースとして好んで利用されている。
A power conversion board on which a power conversion circuit such as an inverter circuit composed of semiconductor switching elements or the like is mounted is usually provided with a heat dissipation plate for heat dissipation. In recent years, a substrate in which a ceramic layer is bonded to an aluminum plate as described in
また、特許文献6に記載されるように、電力変換基板と、電力変換回路を駆動する駆動回路を搭載した駆動基板との間に、電磁ノイズを遮蔽する等ための遮蔽板が配置されることが行われる。
In addition, as described in
一方、特許文献7には、3相の電流を検出するためのカレント・トランス(CT)を3相のそれぞれに1つずつ設け、これを内部に設けて小型化したパワーモジュールが記載されている。カレント・トランスは電流が流れる導線を囲むリング構造を有するのでスペースをとる。そのため、3つのカレント・トランスを効率よく内部に配置することは困難と推測される。
しかし、特許文献8には、3相のうち2相にカレント・トランスを設けることが記載されている。
On the other hand, Patent Document 7 describes a power module in which a current transformer (CT) for detecting a three-phase current is provided for each of the three phases, and this is provided inside to reduce the size of the power module. . Since the current transformer has a ring structure surrounding a conducting wire through which a current flows, space is taken up. Therefore, it is estimated that it is difficult to efficiently arrange the three current transformers inside.
However,
特許文献9には、電力制御半導体素子を実装した絶縁金属基板と、この電力制御半導体素子を制御する制御素子を実装した集積回路基板とを、内部及び外部との接続端子を埋没保持したケース内に上下に隔てて配置したパワーモジュールが記載されている。
上述した要素のほか、より高度にパワーモジュールを構成するためには、電力変換回路上の温度検出素子、各検出値や制御命令に基づき前記駆動回路を制御する制御回路、カレント・トランスの検出値を前記制御回路にフィードバックする経路、外部から入力されるディジタル方式の制御情報の授受を行う通信回路等を構成することが要請される。
また、電力変換回路の入出力端子や、各基板間の配線材、半導体スイッチング素子間の配線材などを効率よく配置し、コンパクトかつ信頼性の高いパワーモジュールを構成することが望まれる。
In addition to the above-described elements, in order to configure a power module at a higher level, a temperature detection element on a power conversion circuit, a control circuit that controls the drive circuit based on each detection value and a control command, and a detection value of a current transformer It is required to construct a path for feeding back to the control circuit, a communication circuit for transferring digital control information inputted from the outside, and the like.
Also, it is desired to efficiently arrange input / output terminals of power conversion circuits, wiring materials between substrates, wiring materials between semiconductor switching elements, and the like to form a compact and highly reliable power module.
本発明は以上の従来技術に鑑みてなされたものであって、電力変換回路、駆動回路、制御回路、通信回路、温度検出素子、電流検出回路等を、効率良くコンパクトに一体に備え、多機能で大電力用途の信頼性の高いパワーモジュールを提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above prior art, and includes a power conversion circuit, a drive circuit, a control circuit, a communication circuit, a temperature detection element, a current detection circuit, and the like that are integrated efficiently and in a compact manner. An object is to provide a highly reliable power module for high power use.
以上の課題を解決するための請求項1記載の発明は、U相,V相,W相の3相ブリッジ型の電力変換回路及び温度検出素子が絶縁材を介して搭載された放熱板と、
前記電力変換回路の上方に配置される電気回路基板と、
前記電力変換回路、前記電気回路基板を囲む四辺形の枠状で一端が前記放熱板に固定された外囲ケースと、
前記外囲ケースの第1辺部に保持された前記電力変換回路の陽極端子及び陰極端子と、
前記外囲ケースの第1辺部に相対する第2辺部に保持されたU相,V相,W相の各端子と、
前記外囲ケースの他端の開口を覆う蓋と、
を備え、
前記電気回路基板に、前記電力変換回路を駆動する駆動回路と、これに電源を供給する駆動回路電源装置と、前記駆動回路を制御する制御回路と、外部から入力されるディジタル方式の制御情報の授受及び前記制御情報に従った制御目標値を前記制御回路に与える通信回路と、3相のうちいずれか1相の電流を検出する第1電流検出回路と、他の1相の電流を検出する第2電流検出回路と、が搭載され、
前記制御回路は、前記制御目標値に従った電力変換回路の運転を実現すべく、前記制御目標値、前記温度検出素子から得られる値及び前記電流検出回路から得られる値に基づいて所定波形の制御電流を生成し前記駆動回路に出力する機能を有し、
前記駆動回路は、前記制御電流を増幅変換して前記電力変換回路に駆動電流を出力する機能を有し、
前記電力変換回路のU相ブリッジ部、V相ブリッジ部及びW相ブリッジ部は、前記第1辺部に沿った一方向に所定の順で並んで配置され、
U相,V相,W相の各端子は、前記一方向に前記所定の順で並んで配置され、
前記外囲ケースの前記放熱板に合わされる一端側には、各一のブリッジ部を囲む第1開口、第2開口及び第3開口が、前記第1辺部側に偏在し、前記一方向に第1開口、第2開口、第3開口の順で並んで形成され、
前記外囲ケースの前記第1開口と前記第2開口との間の部分、前記第2開口と前記第3開口との間の部分にそれぞれ電気接続ピンが立設固定され、前記電気接続ピンによって、前記電力変換回路と前記駆動回路との全部又は一部の電気接続がなされているパワーモジュールである。
The invention according to
An electric circuit board disposed above the power conversion circuit;
An enclosing case in which one end is fixed to the heat sink in a quadrilateral frame shape surrounding the power conversion circuit and the electric circuit board;
An anode terminal and a cathode terminal of the power conversion circuit held on the first side of the outer case;
U-phase, V-phase, and W-phase terminals held on the second side opposite to the first side of the outer case;
A lid covering the opening at the other end of the outer case;
With
A drive circuit for driving the power conversion circuit, a drive circuit power supply device for supplying power to the electric circuit board, a control circuit for controlling the drive circuit, and digital control information inputted from the outside A communication circuit that provides the control circuit with a control target value according to the transmission / reception and the control information, a first current detection circuit that detects a current of any one of the three phases, and a current of another phase A second current detection circuit,
The control circuit has a predetermined waveform based on the control target value, a value obtained from the temperature detection element, and a value obtained from the current detection circuit in order to realize the operation of the power conversion circuit according to the control target value. A function of generating a control current and outputting it to the drive circuit;
The drive circuit amplifies converting the control current to have a function of outputting a driving current to the power conversion circuit,
The U-phase bridge part, the V-phase bridge part, and the W-phase bridge part of the power conversion circuit are arranged in a predetermined order along one direction along the first side part,
The U-phase, V-phase, and W-phase terminals are arranged in the predetermined order in the one direction,
A first opening, a second opening, and a third opening that surround each one of the bridge portions are unevenly distributed on the side of the first side, and are arranged in the one direction. Formed in the order of the first opening, the second opening, the third opening,
Electrical connection pins are erected and fixed to a portion between the first opening and the second opening and a portion between the second opening and the third opening of the outer casing, respectively, , all of the power conversion circuit and the driving circuit or a part of the electrical connection is a power module that has been made.
請求項2記載の発明は、前記第1電流検出回路として第1カレント・トランス回路が適用され、前記第2電流検出回路として第2カレント・トランス回路が適用され、
前記第1開口と前記第2辺部との間の前記外囲ケースの内側スペースに、3相のうちいずれか1相のブリッジ部と同相の前記端子との間を接続する導体及びこれを囲むリング構造を有した前記第1カレント・トランス回路が、当該導体の長手方向及び当該リング構造の軸方向を前記第2辺部に平行にして配置され、
前記第3開口と前記第2辺部との間の前記外囲ケースの内側スペースに、他の1相のブリッジ部と同相の前記端子との間を接続する導体及びこれを囲むリング構造を有した前記第2カレント・トランス回路が、当該導体の長手方向及び当該リング構造の軸方向を前記第2辺部に平行にして配置され、
前記第1カレント・トランス回路及び前記第2カレント・トランス回路が前記電気回路基板の裏面に固定されてなる請求項1に記載のパワーモジュールである。
According to a second aspect of the invention, the first current transformer circuit is applied as a first current detection circuit, a second current transformer circuit is used as the second current detection circuit,
An inner space of the outer case between the first opening and the second side portion surrounds the conductor connecting between the bridge portion of any one of the three phases and the terminal in the same phase, and the conductor. The first current transformer circuit having a ring structure is arranged with the longitudinal direction of the conductor and the axial direction of the ring structure parallel to the second side part,
In the inner space of the outer case between the third opening and the second side portion, there is a conductor connecting the other one-phase bridge portion and the terminal in the same phase and a ring structure surrounding the conductor. The second current transformer circuit is arranged with the longitudinal direction of the conductor and the axial direction of the ring structure parallel to the second side part,
The power module according to
請求項3記載の発明は、前記所定の順がU相、V相、W相の順であることを特徴とする請求項1に記載のパワーモジュールである。
Third aspect of the present invention, the predetermined order is a power module according to
本発明によれば、電力変換回路、駆動回路、制御回路、外部との通信回路、温度検出素子、電流検出回路等を効率良くコンパクトに一体に備え、多機能で大電力用途の信頼性の高いパワーモジュールを構成できる。 According to the present invention, a power conversion circuit, a drive circuit, a control circuit, an external communication circuit, a temperature detection element, a current detection circuit, and the like are efficiently and compactly integrated, and are multifunctional and highly reliable for high power applications. A power module can be configured.
以下に本発明の一実施の形態につき図面を参照して説明する。以下は本発明の一実施形態であって本発明を限定するものではない。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The following is one embodiment of the present invention and does not limit the present invention.
図1は、電極パターンが形成された放熱板の上面図である。本実施形態に係るパワーモジュールに用いられる放熱板aはアルミ等の金属製の板である。放熱板aは放熱フィンを有さない。放熱フィンは必要により別体で後付される。もちろん、放熱フィンを有した放熱板を用いてもよい。
図1に示すように、放熱板aの周縁部に固定用の孔部a1が複数形成されている。
放熱板aの片面には、6つのセラミック層buH,buL,bvH,bvL,bwH,bwLが結合している。2つのセラミック層buH,buLは、U相ブリッジ部を構成する回路が搭載される領域の絶縁ベースとなる。そのうちセラミック層buHは、U相出力電極に対して陽極側に接続される半導体スイッチング素子が実装される領域の絶縁ベースであり、他のセラミック層buLは、U相出力電極に対して陰極側に接続される半導体スイッチング素子が実装される領域の絶縁ベースである。
V相、W相のそれぞれについての2つずつのセラミック層bvH,bvL及びセラミック層bwH,bwLについても同様である。
FIG. 1 is a top view of a heat sink having an electrode pattern formed thereon. The heat sink a used in the power module according to the present embodiment is a metal plate such as aluminum. The heat sink a does not have a heat radiating fin. If necessary, the heat dissipating fins are attached separately. Of course, a heat radiating plate having heat radiating fins may be used.
As shown in FIG. 1, a plurality of fixing holes a <b> 1 are formed on the peripheral edge of the heat sink a.
Six ceramic layers buH, buL, bvH, bvL, bwH, bwL are bonded to one surface of the heat sink a. The two ceramic layers buH and buL serve as an insulating base in a region where a circuit constituting the U-phase bridge portion is mounted. Among them, the ceramic layer buH is an insulating base in a region where the semiconductor switching element connected to the anode side with respect to the U-phase output electrode is mounted, and the other ceramic layer buL is on the cathode side with respect to the U-phase output electrode. It is an insulation base of the area | region where the semiconductor switching element to be connected is mounted.
The same applies to the two ceramic layers bvH and bvL and the ceramic layers bwH and bwL for each of the V phase and the W phase.
各相の電極パターンは、ほぼ共通しており、代表してU相に電極パターンの符号c1〜c4を示す。陽極からc1→c2→c3→c4の順で接続される。V層陽極側のセラミック層bvH上にあっては、電極パターンc3はセラミック層bvLの角部においてえぐられた形状をしており、これにより形成された領域に2端子の電極パターンc6が形成されている。この電極パターンc6に温度検出用抵抗素子(サーミスタ)が実装される。 The electrode patterns of the respective phases are almost common, and representatively, reference numerals c1 to c4 of the electrode patterns are shown for the U phase. The anodes are connected in the order of c1, c2, c3, c4. On the ceramic layer bvH on the V layer anode side, the electrode pattern c3 has a shape cut out at the corner of the ceramic layer bvL, and a two-terminal electrode pattern c6 is formed in the region formed thereby. ing. A temperature detecting resistance element (thermistor) is mounted on the electrode pattern c6.
電極パターンc2、c4上に半導体スイッチング素子としてのIGBTと、これに並列接続するFWD(フリーホィールダイオード)が実装される。図1において、これらの素子のボンディング領域を斜線で示す。 An IGBT as a semiconductor switching element and an FWD (freewheel diode) connected in parallel to the IGBT are mounted on the electrode patterns c2 and c4. In FIG. 1, the bonding regions of these elements are indicated by hatching.
図2は、外囲ケースの上面図である。図3は、図2に示すC−C線についての断面図(a)、D−D線についての断面図(b)、及びE−E線についての断面図(c)である。図4は、図2に示すF−F線についての断面図(a)及びI−I線についての断面図(b)である。図5は、図2に示すB−B線についての断面図(a)及びH−H線についての断面図(b)である。
図6は、本パワーモジュールの背面図(a)及び上面内視図(b)である。図7は左側面内視図(a)、右側面内視図(b)及び正面内視図(c)である。図8は、本パワーモジュールの組立完成斜視図である。
FIG. 2 is a top view of the outer case. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line CC shown in FIG. 2 (a), a cross-sectional view taken along line DD (b), and a cross-sectional view taken along line EE (c). FIG. 4 is a cross-sectional view (a) taken along line FF shown in FIG. 2 and a cross-sectional view (b) taken along line I-I. FIG. 5 is a cross-sectional view (b) taken along the line BB shown in FIG. 2 and a cross-sectional view (b) taken along the line H-H.
FIG. 6 is a rear view (a) and a top view (b) of the power module. FIG. 7 is a left side view (a), a right side view (b), and a front view (c). FIG. 8 is an assembled perspective view of the power module.
図2〜図5に示すように本実施形態のパワーモジュールに用いられる外囲ケースdは、四辺形の枠状である。図2に示すように、第1辺部1を図中上部、第2辺部2を図中下部、第3辺部3を図中左部、第4辺部4を図中右部とする。第1辺部1、第2辺部2、第3辺部3及び第4辺部4からなる四辺形枠状の周壁の内側底部には、第1開口d1、第2開口d2及び第3開口d3を有した樹脂部が周壁に連続して形成されている。第1開口d1、第2開口d2及び第3開口d3は第1辺部1側に偏在している。
As shown in FIGS. 2 to 5, the outer casing d used in the power module of the present embodiment has a quadrangular frame shape. As shown in FIG. 2, the
外囲ケースdは、端子を定位置に配置した成形型内に樹脂を充填硬化させて製作され、それらの端子を埋没させて保持する樹脂成型物である。
外囲ケースdの第1辺部1に、U相用に設けられた一対の陽極端子Pu、陰極端子Nuが保持されている。同様に、V相用に設けられた一対の陽極端子Pv、陰極端子Nv、W相用に設けられた一対の陽極端子Pw、陰極端子Nwが外囲ケースdの第1辺部1に保持されている。
The outer casing d is a resin molded product that is manufactured by filling and curing a resin in a molding die in which terminals are arranged at fixed positions, and burying and holding those terminals.
A pair of anode terminal Pu and cathode terminal Nu provided for the U phase is held on the
陽極又は陰極端子Pu(Pv,Pw,Nu,Nv,Nw)の外囲ケースdの外側に露出する端部は、外部端子部Pu1(Pv1,Pw1,Nu1,Nv1,Nw1)であり、外囲ケースdの内側に露出する端部は、内部端子部Pu2(Pv2,Pw2,Nu2,Nv2,Nw2)である。
外部端子部Pu1(Pv1,Pw1,Nu1,Nv1,Nw1)と内部端子部Pu2(Pv2,Pw2,Nu2,Nv2,Nw2)とが第1辺部1に沿って逆電極と入れ替わることなく略同位置に配置されている。
An end portion of the anode or cathode terminal Pu (Pv, Pw, Nu, Nv, Nw) exposed to the outside of the outer casing d is an external terminal portion Pu1 (Pv1, Pw1, Nu1, Nv1, Nw1). An end portion exposed to the inside of the case d is an internal terminal portion Pu2 (Pv2, Pw2, Nu2, Nv2, Nw2).
The external terminal portion Pu1 (Pv1, Pw1, Nu1, Nv1, Nw1) and the internal terminal portion Pu2 (Pv2, Pw2, Nu2, Nv2, Nw2) are located at substantially the same position without being replaced with the reverse electrode along the
これらの陽極又は陰極端子Pu(Pv,Pw,Nu,Nv,Nw)は、図3(a)(b)に代表して示すように、外部端子部部Pu1(Pv1,Pw1,Nu1,Nv1,Nw1)と内部端子部部Pu2(Pv2,Pw2,Nu2,Nv2,Nw2)とを繋ぐ部分が垂直に配置され、かかる部分から互いに逆方向に曲成されて外部端子部Pu1(Pv1,Pw1,Nu1,Nv1,Nw1)と内部端子部部Pu2(Pv2,Pw2,Nu2,Nv2,Nw2)とが異なる高さで水平に配置されている。外部端子部Pu1(Pv1,Pw1,Nu1,Nv1,Nw1)は、第1辺部1の外側の出っ張り部分に保持されている。
陽極の外部端子部Pu1(Pv1,Pw1)と陰極の外部端子部Nu1(Nv1,Nw1)は、互いに段違いに保持される(図6(a)参照)。
These anode or cathode terminals Pu (Pv, Pw, Nu, Nv, Nw) are external terminal portions Pu1 (Pv1, Pw1, Nu1, Nv1, as representatively shown in FIGS. 3A and 3B). Nw1) and the internal terminal portion Pu2 (Pv2, Pw2, Nu2, Nv2, Nw2) are vertically arranged, and the external terminal portion Pu1 (Pv1, Pw1, Nu1) is bent in the opposite direction from the portion. , Nv1, Nw1) and the internal terminal portion Pu2 (Pv2, Pw2, Nu2, Nv2, Nw2) are horizontally arranged at different heights. The external terminal portion Pu1 (Pv1, Pw1, Nu1, Nv1, Nw1) is held by a protruding portion outside the
The external terminal portion Pu1 (Pv1, Pw1) of the anode and the external terminal portion Nu1 (Nv1, Nw1) of the cathode are held different from each other (see FIG. 6A).
さて、外囲ケースdの第1開口d1と第2開口d2との間の部分には、計6本の電気接続ピンIuL,IuHが立設され下端が外囲ケースに埋没して固定されている。
また、外囲ケースdの第2開口d2と第3開口d3との間の部分には、計8本の電気接続ピンI1,IvL,IvHが立設され下端が外囲ケースに埋没して固定されている。
外囲ケースdの第4辺部4の第3開口d3に隣接する部分には、計6本の電気接続ピンIwL,IwHが立設され下端が外囲ケースに埋没して固定されている。
図5(b)に示すように、これらの電気接続ピンIuL,IuH,I1,IvL,IvH,IwL,IwHの下端はL字状に曲げられ、その上面が露出している。
Now, a total of six electrical connection pins IuL and IuH are erected in the portion between the first opening d1 and the second opening d2 of the outer casing d, and the lower ends are buried and fixed in the outer casing. Yes.
In addition, a total of eight electrical connection pins I1, IvL, and IvH are erected in a portion between the second opening d2 and the third opening d3 of the outer casing d, and the lower ends are buried and fixed in the outer casing. Has been.
A total of six electrical connection pins IwL and IwH are erected in a portion adjacent to the third opening d3 of the
As shown in FIG. 5B, the lower ends of these electrical connection pins IuL, IuH, I1, IvL, IvH, IwL, and IwH are bent in an L shape, and the upper surfaces thereof are exposed.
外囲ケースdの第2辺部2には、U相出力端子U1、V相出力端子V、W相出力端子W1が保持されている。
真ん中のV相出力端子Vは、内端の内部端子部V1を第2開口d2の縁部まで延ばしている。U相及びW相の内部から外部までの導出導体は、第2辺部2に保持される外部端子U1,W1のほか、第1開口d1、第3開口d3の縁部に保持される内部端子U2,W2と、さらに外部端子U1,W1と内部端子U2,W2との間の接続バーU3,W3(図7参照)とによって構成される。
これらの端子U1,V,W1,U2,W2も 両端が逆方向に曲成されたクランク状に形成されている。
A U-phase output terminal U1, a V-phase output terminal V, and a W-phase output terminal W1 are held on the
The middle V-phase output terminal V extends the inner terminal V1 at the inner end to the edge of the second opening d2. The lead-out conductors from the inside to the outside of the U-phase and W-phase are internal terminals held at the edges of the first opening d1 and the third opening d3 in addition to the external terminals U1 and W1 held at the
These terminals U1, V, W1, U2, and W2 are also formed in a crank shape whose ends are bent in opposite directions.
図6に示すように、放熱板aにIGBT5、FWD6及び温度検出用抵抗素子8がボンディングされる。また、電気接続ピンIuL,IuH,I1,IvL,IvH,IwL,IwHの下端と、放熱板a上の電極パターンとが図示のごとくワイヤボンディングされる。また、放熱板a上の電極パターン同士が図示のごとくワイヤボンディングされる。
放熱板aに外囲ケースdの下端が固定され、放熱板a上の電極パターン及びIGBT5、FWD6の表面電極と内部端子(部)とが図示のごとくワイヤボンディングされる。
これにより、第1開口d1に囲まれる領域に、陽極―陰極間に架けられるU相ブリッジ部が構成される。同様に第2開口d2に囲まれる領域に、陽極―陰極間に架けられるV相ブリッジ部が構成され、第3開口d3に囲まれる領域に、陽極―陰極間に架けられるW相ブリッジ部が構成される。
As shown in FIG. 6, the
The lower end of the outer casing d is fixed to the heat radiating plate a, and the electrode pattern on the heat radiating plate a and the surface electrodes of the
As a result, a U-phase bridge portion spanned between the anode and the cathode is formed in a region surrounded by the first opening d1. Similarly, a V-phase bridge portion spanned between the anode and the cathode is configured in a region surrounded by the second opening d2, and a W-phase bridge portion spanned between the anode and the cathode is configured in a region surrounded by the third opening d3. Is done.
さらに図7に示すように、電気回路基板gが、外囲ケースdの内側に実装される。このとき、電気回路基板gの電極ホール(図9参照)に電気接続ピンIuL,IuH,I1,IvL,IvH,IwL,IwHの上端が挿入され半田付けされる。
図6、図7に示すように、電気回路基板gの周縁の端面とこの端面に対向する外囲ケースdの内面との間に一周に亘って隙間が設けられている。
これにより電気回路基板gは、その面方向に関しては外囲ケースdに立設固定された電気接続ピンIuL,IuH,I1,IvL,IvH,IwL,IwHのみにより拘束される。そのため、温度変化により電気回路基板gが伸縮しようとする時、その変形を比較的自由にするので、不都合な変形や破壊が防がれる。
電気接続ピンIuL,IuH,I1,IvL,IvH,IwL,IwHによって、放熱板a上の電力変換回路と電気回路基板g上の駆動回路との電気的接続がなされる。
Furthermore, as shown in FIG. 7, the electric circuit board g is mounted inside the outer case d. At this time, the upper ends of the electrical connection pins IuL, IuH, I1, IvL, IvH, IwL, and IwH are inserted into the electrode holes (see FIG. 9) of the electric circuit board g and soldered.
As shown in FIGS. 6 and 7, a gap is provided over the entire circumference between the end surface of the peripheral edge of the electric circuit board g and the inner surface of the outer casing d facing the end surface.
As a result, the electric circuit board g is restrained only by the electric connection pins IuL, IuH, I1, IvL, IvH, IwL, and IwH that are erected and fixed to the surrounding case d with respect to the surface direction. For this reason, when the electric circuit board g tries to expand and contract due to a temperature change, the deformation is relatively free, so that undesirable deformation and destruction can be prevented.
The electrical connection pins IuL, IuH, I1, IvL, IvH, IwL, and IwH establish electrical connection between the power conversion circuit on the heat sink a and the drive circuit on the electric circuit board g.
さらに図7に示すように、外囲ケースdの他端開口(放熱板aと逆側開口)を蓋mが覆う。
図6に示すように、外囲ケースdには、電気回路基板gを載置する台座部f1〜f13が形成されている。図7に示すように蓋mの裏には、下方へ突出する凸部m1〜m13(m5,6,11,12,13は不図示)が台座部f1〜f13に一対一で対応するように形成されている。
本パワーモジュールは、外囲ケースdに蓋mをしたとき、台座部f1〜f13と凸部m1〜m13とで電気回路基板gを挟んで保持する構造を有している。外囲ケースdには、各台座部f1〜f13の傍らにネジ孔h1〜h13が形成されており、これらに蓋mの外側から螺入されるネジによって蓋mが外囲ケースdに固定されるとともに、電気回路基板gが外囲ケースdと蓋mとに挟持される。
Further, as shown in FIG. 7, a lid m covers the other end opening (opening opposite to the heat dissipation plate a) of the outer casing d.
As shown in FIG. 6, pedestal portions f1 to f13 on which the electric circuit board g is placed are formed in the outer case d. As shown in FIG. 7, on the back of the lid m, convex portions m1 to m13 (m5, 6, 11, 12, 13 are not shown) protruding downward correspond to the pedestal portions f1 to f13 on a one-to-one basis. Is formed.
This power module has a structure in which when the outer casing d is covered with a lid m, the electric circuit board g is held between the base parts f1 to f13 and the convex parts m1 to m13. Screw holes h1 to h13 are formed in the surrounding case d alongside the pedestals f1 to f13, and the lid m is fixed to the surrounding case d by screws screwed into the outside from the outside of the lid m. In addition, the electric circuit board g is sandwiched between the outer case d and the lid m.
電気回路基板gの裏面には、U相電流検出回路としてU相カレント・トランス回路euが(外囲ケースへの組み込み前に)固定されて実装されている。同様に電気回路基板gの裏面には、W相電流検出回路としてW相カレント・トランス回路ewが(外囲ケースへの組み込み前に)固定されて実装されている。
両カレント・トランス回路eu,ewは、接続バーU3、W3を通る電流を検出するため、これを囲むリング構造を有している。
カレント・トランス回路eu(ew)の下端部が外囲ケースd内の窪みd4(d5)に配置され、図7(c)に示すようにカレント・トランス回路eu(ew)に挿入された接続バーU3(W3)の一端が、U相出力端子U1(W1)の内端部にボルト連結され、他端が内部端子U2(W2)の外端部にボルト連結される。
これにより図6、図7に示すように、第1開口d1と第2辺部2との間の外囲ケースdの内側スペースに、U相ブリッジ部とU相端子U1との間を接続する接続バーU3及びこれを囲むリング構造を有したU相カレント・トランス回路euが配置される。接続バーU3の長手方向及び当該リング構造の軸方向は第2辺部2に平行にして配置される。
同様に、第3開口d3と第2辺部2との間の外囲ケースdの内側スペースに、W相ブリッジ部とW相端子W1との間を接続する接続バーW3及びこれを囲むリング構造を有したW相カレント・トランス回路ewが配置される。接続バーW3の長手方向及び当該リング構造の軸方向は第2辺部2に平行にして配置される。
U相カレント・トランス回路euは、接続バーU3に流れるU相電流を検出する。W相カレント・トランス回路ewは、接続バーW3に流れるW相電流を検出する。
On the back surface of the electric circuit board g, a U-phase current transformer circuit eu is fixed and mounted as a U-phase current detection circuit (before being incorporated into the outer case). Similarly, a W-phase current transformer circuit ew as a W-phase current detection circuit is fixed and mounted on the back surface of the electric circuit board g (before being incorporated into the outer case).
Both current transformer circuits eu and ew have a ring structure surrounding them in order to detect the current passing through the connection bars U3 and W3.
The lower end portion of the current transformer circuit eu (ew) is disposed in the recess d4 (d5) in the outer case d, and the connection bar inserted into the current transformer circuit eu (ew) as shown in FIG. One end of U3 (W3) is bolted to the inner end of U-phase output terminal U1 (W1), and the other end is bolted to the outer end of internal terminal U2 (W2).
As a result, as shown in FIGS. 6 and 7, the U-phase bridge portion and the U-phase terminal U1 are connected to the inner space of the outer casing d between the first opening d1 and the
Similarly, in the inner space of the outer casing d between the third opening d3 and the
The U-phase current transformer circuit eu detects a U-phase current flowing through the connection bar U3. The W-phase current transformer circuit ew detects a W-phase current flowing through the connection bar W3.
図7に示すように、電気回路基板gには、制御情報の授受のためのコネクタg1と制御回路に制御プログラムを書き込むためのコネクタg2とが別個に設けられている。コネクタg1、g2はそれぞれ電気回路基板gの裏面に固定されている。コネクタg1は第4辺部4に開口するように電気回路基板gの右端部に配置されている。一方、コネクタg2は第3辺部3に開口するように電気回路基板gの左端部に配置されている。したがって、第3辺部3及び第4辺部4にはコネクタを配置する位置に開口が設けられている。
As shown in FIG. 7, the electrical circuit board g is separately provided with a connector g1 for transmitting / receiving control information and a connector g2 for writing a control program to the control circuit. The connectors g1 and g2 are respectively fixed to the back surface of the electric circuit board g. The connector g1 is disposed at the right end portion of the electric circuit board g so as to open at the
図7に示すkは遮蔽板で、放熱板a上の電力変換回路と電気回路基板gとの間に配置され、外囲ケースdに形成された爪dkによって保持される。なお、図7(c)において遮蔽板kを図示しない。遮蔽板kは、アルミ製で電力変換回路と電気回路基板gとの間を仕切り、電磁ノイズ等を遮断する。 K shown in FIG. 7 is a shielding plate, which is disposed between the power conversion circuit on the heat radiating plate a and the electric circuit board g, and is held by a claw dk formed in the outer case d. In addition, the shielding board k is not illustrated in FIG.7 (c). The shielding plate k is made of aluminum, partitions the power conversion circuit and the electric circuit board g, and blocks electromagnetic noise and the like.
図9は、電気回路基板gの平面図で、搭載される構成のブロック図が示される。
図9に示すように、電気回路基板gの領域g3に、放熱板a上の電力変換回路を駆動する駆動回路(IGBTゲートドライバー等)が搭載されている。また、領域g3には、駆動回路電源装置u1が搭載されている。また、領域g3には、P−N間電圧を検出するVPN電圧検出回路(VPN)と、U相電圧を検出するVU電圧検出回路(VU)と、V相電圧を検出するVV電圧検出回路(VV)と、W相電圧を検出するVW電圧検出回路(VW)とが搭載されている。
電気回路基板gの領域g4には、CPUu2、A/D変換回路u3及びPWM信号出力回路u4が搭載されている。領域g3の駆動回路を制御する制御回路は、CPUu2、A/D変換回路u3及びPWM信号出力回路u4により構成される。
外部から入力されるディジタル方式の制御情報の授受及び制御情報に従った制御目標値を前記制御回路に与える通信回路は、CPUu2に構成される。
なお、図9においてコネクタg1、g2を図示しない。
FIG. 9 is a plan view of the electric circuit board g and shows a block diagram of the mounted configuration.
As shown in FIG. 9, a drive circuit (IGBT gate driver or the like) for driving the power conversion circuit on the heat sink a is mounted in the region g3 of the electric circuit board g. The drive circuit power supply device u1 is mounted in the region g3. The region g3 includes a VPN voltage detection circuit (VPN) that detects a PN voltage, a VU voltage detection circuit (VU) that detects a U-phase voltage, and a VV voltage detection circuit (VV voltage detection circuit that detects a V-phase voltage). VV) and a VW voltage detection circuit (VW) for detecting the W-phase voltage.
In the region g4 of the electric circuit board g, a CPU u2, an A / D conversion circuit u3, and a PWM signal output circuit u4 are mounted. A control circuit that controls the drive circuit in the region g3 is configured by a CPU u2, an A / D conversion circuit u3, and a PWM signal output circuit u4.
A communication circuit that sends and receives digital control information input from the outside and gives a control target value according to the control information to the control circuit is configured in the CPUu2.
In FIG. 9, the connectors g1 and g2 are not shown.
図10は、本パワーモジュールのシステムブロック図である。
電力変換回路を10、駆動回路及びその電源装置を11、制御回路を12、通信回路を13とする。本パワーモジュールに接続される3相モータを9とする。
3相モータ9の各電極は、上述したU相出力端子U1、V相出力端子V、W相出力端子W1にそれぞれ接続される。
電力変換回路10は、上述した放熱板a上に構成されるものである。
電気回路基板g上には、駆動回路及びその電源装置11、制御回路12、通信回路13
が構成される。
その他、電流検出回路eu,ew、電圧検出回路VPN,VU,VV,VW、電気接続ピンI1,IuL,IuH,IvL,IvH,IwL,IwH、コネクタg1,g2の対応箇所を同一符号で示す。
FIG. 10 is a system block diagram of the power module.
Assume that the power conversion circuit is 10, the drive circuit and its power supply device is 11, the control circuit is 12, and the communication circuit is 13. The three-phase motor connected to this power module is assumed to be 9.
Each electrode of the three-
The
On the electric circuit board g, a drive circuit and its
Is configured.
In addition, corresponding portions of the current detection circuits eu and ew, the voltage detection circuits VPN, VU, VV, and VW, the electrical connection pins I1, IuL, IuH, IvL, IvH, IwL, IwH, and the connectors g1 and g2 are denoted by the same reference numerals.
次に、図10を参照しつつ、本パワーモジュールの機能・動作につき説明する。
ここでは、移動機関等の親装置の動力用モータを3相モータ9とし、本パワーモジュールが親装置の制御システムに組み込まれる場合を想定する。
親装置の中枢部から発信される3相モータ9の運転・停止命令や目標速度を示す制御情報が所定のプロトコルに従って記述されるディジタル信号により通信回路13に入力される。
通信回路13は、前記制御情報に従った制御目標値を制御回路12に与える。
制御回路12は、前記制御目標値に従った電力変換回路10の運転を実現すべく、前記制御目標値、温度検出素子8から得られる値並びに電圧検出回路VPN,VU,VV,VW及び電流検出回路eu,ewから得られる値に基づいて所定波形の制御電流をPWM変調により生成し駆動回路11に出力する。
すなわち、制御回路12は、CPUu2に設定されている制御プログラムに基づき、温度検出素子8から得られる値から電力変換回路10の温度状態を分析し、電圧検出回路VPN,VU,VV,VW及び電流検出回路eu,ewから得られる値から電力変換回路10の出力電圧、電流等の電気的状態を分析し、これらの情報に基づき、制御目標値に適う制御電流を決定して生成する。
なお、制御回路12は、電流検出回路eu,ewから得られる値から3相モータ9の回転数を解析し認識することができる。U相電流、V相電流、W相電流は、3相モータ9の回転位相に同期して変化しており、電流検出回路eu,ewから得られる値からU相電流及びW相電流の変化を得ることによって十分に3相モータ9の回転数を特定できるからである。また、制御回路12には、モータの回転数や位相を検出するセンサ素子(レゾルバや磁気センサ)を有したモータに対応した回転数検出回路をも構成している。かかるセンサ素子の信号出力線がコネクタg1を介して制御回路12に接続される。回転数検出回路はセンサ素子からの信号を受け、これに基づき3相モータ9の回転数や位相を解析し認識することができる。
以上のいずれかの方式によって、制御回路12は3相モータ9の回転数を分析し、この回転数、さらには位相も含めた情報に基づき、制御目標値に適う制御電流を決定して生成する。
駆動回路11は、前記制御電流を増幅変換して電力変換回路10に駆動電流を出力する。
制御回路12は、故障や、電力変換回路10の温度、電圧、電流などの情報を通信回路13に出力し、通信回路13は、これを前記プロトコルに従ったディジタル信号に変換して親装置の中枢部に送信する。
なお、制御回路12がモータ9の回転数を検出する方式は、上掲したものには限定されず、他の様々な方式を用いることができる。例えば、2電流1電圧から回転数を検出することもできる。
Next, functions and operations of the power module will be described with reference to FIG.
Here, it is assumed that the power motor of the parent device such as a mobile engine is a three-
The control information indicating the operation / stop command of the three-
The
In order to realize the operation of the
That is, the
The
By any one of the above methods, the
The
The
Note that the method by which the
一方、コネクタg2を介して、制御回路12への制御プログラムの書き込み(全部書換えや一部書換え)や通信回路13への通信プログラムの書き込み(全部書換えや一部書換え)を行うことができる。また、コネクタg2を介して、それらの書き込まれたプログラムを読取ることができる。 On the other hand, it is possible to write a control program to the control circuit 12 (full rewrite or partial rewrite) and a communication program to the communication circuit 13 (full rewrite or partial rewrite) via the connector g2. In addition, the written program can be read via the connector g2.
以上のように本実施形態のパワーモジュールは構成され、これにより、電力変換回路、駆動回路、制御回路、外部との通信回路、温度検出素子、電流検出回路、電圧検出回路、回転数検出回路等を効率良くコンパクトに一体に備え、多機能で大電力用途の信頼性の高いパワーモジュールが実現される。 As described above, the power module of the present embodiment is configured, and thereby, a power conversion circuit, a drive circuit, a control circuit, an external communication circuit, a temperature detection element, a current detection circuit, a voltage detection circuit, a rotation speed detection circuit, and the like. Can be efficiently and compactly integrated to achieve a highly functional and highly reliable power module for high power applications.
a 放熱板
d 外囲ケース
eu U相カレント・トランス回路
ew W相カレント・トランス回路
g 電気回路基板
g1 コネクタ(制御情報用)
g2 コネクタ(プログラム書き込み用)
m 蓋
a Heat sink d Outer case eu U phase current transformer circuit ew W phase current transformer circuit g Electric circuit board g1 Connector (for control information)
g2 connector (for program writing)
m lid
Claims (3)
前記電力変換回路の上方に配置される電気回路基板と、
前記電力変換回路、前記電気回路基板を囲む四辺形の枠状で一端が前記放熱板に固定された外囲ケースと、
前記外囲ケースの第1辺部に保持された前記電力変換回路の陽極端子及び陰極端子と、
前記外囲ケースの第1辺部に相対する第2辺部に保持されたU相,V相,W相の各端子と、
前記外囲ケースの他端の開口を覆う蓋と、
を備え、
前記電気回路基板に、前記電力変換回路を駆動する駆動回路と、これに電源を供給する駆動回路電源装置と、前記駆動回路を制御する制御回路と、外部から入力されるディジタル方式の制御情報の授受及び前記制御情報に従った制御目標値を前記制御回路に与える通信回路と、3相のうちいずれか1相の電流を検出する第1電流検出回路と、他の1相の電流を検出する第2電流検出回路と、が搭載され、
前記制御回路は、前記制御目標値に従った電力変換回路の運転を実現すべく、前記制御目標値、前記温度検出素子から得られる値及び前記電流検出回路から得られる値に基づいて所定波形の制御電流を生成し前記駆動回路に出力する機能を有し、
前記駆動回路は、前記制御電流を増幅変換して前記電力変換回路に駆動電流を出力する機能を有し、
前記電力変換回路のU相ブリッジ部、V相ブリッジ部及びW相ブリッジ部は、前記第1辺部に沿った一方向に所定の順で並んで配置され、
U相,V相,W相の各端子は、前記一方向に前記所定の順で並んで配置され、
前記外囲ケースの前記放熱板に合わされる一端側には、各一のブリッジ部を囲む第1開口、第2開口及び第3開口が、前記第1辺部側に偏在し、前記一方向に第1開口、第2開口、第3開口の順で並んで形成され、
前記外囲ケースの前記第1開口と前記第2開口との間の部分、前記第2開口と前記第3開口との間の部分にそれぞれ電気接続ピンが立設固定され、前記電気接続ピンによって、前記電力変換回路と前記駆動回路との全部又は一部の電気接続がなされているパワーモジュール。 A heat sink in which a U-phase, V-phase, and W-phase three-phase bridge type power conversion circuit and a temperature detection element are mounted via an insulating material;
An electric circuit board disposed above the power conversion circuit;
An enclosing case in which one end is fixed to the heat sink in a quadrilateral frame shape surrounding the power conversion circuit and the electric circuit board;
An anode terminal and a cathode terminal of the power conversion circuit held on the first side of the outer case;
U-phase, V-phase, and W-phase terminals held on the second side opposite to the first side of the outer case;
A lid covering the opening at the other end of the outer case;
With
A drive circuit for driving the power conversion circuit, a drive circuit power supply device for supplying power to the electric circuit board, a control circuit for controlling the drive circuit, and digital control information inputted from the outside A communication circuit that provides the control circuit with a control target value according to the transmission / reception and the control information, a first current detection circuit that detects a current of any one of the three phases, and a current of another phase A second current detection circuit,
The control circuit has a predetermined waveform based on the control target value, a value obtained from the temperature detection element, and a value obtained from the current detection circuit in order to realize the operation of the power conversion circuit according to the control target value. A function of generating a control current and outputting it to the drive circuit;
The drive circuit amplifies converting the control current to have a function of outputting a driving current to the power conversion circuit,
The U-phase bridge part, the V-phase bridge part, and the W-phase bridge part of the power conversion circuit are arranged in a predetermined order along one direction along the first side part,
The U-phase, V-phase, and W-phase terminals are arranged in the predetermined order in the one direction,
A first opening, a second opening, and a third opening that surround each one of the bridge portions are unevenly distributed on the side of the first side, and are arranged in the one direction. Formed in the order of the first opening, the second opening, the third opening,
Electrical connection pins are erected and fixed to a portion between the first opening and the second opening and a portion between the second opening and the third opening of the outer casing, respectively, , all or a power module that has been made part of the electrical connection between the power conversion circuit and the drive circuit.
前記第1開口と前記第2辺部との間の前記外囲ケースの内側スペースに、3相のうちいずれか1相のブリッジ部と同相の前記端子との間を接続する導体及びこれを囲むリング構造を有した前記第1カレント・トランス回路が、当該導体の長手方向及び当該リング構造の軸方向を前記第2辺部に平行にして配置され、
前記第3開口と前記第2辺部との間の前記外囲ケースの内側スペースに、他の1相のブリッジ部と同相の前記端子との間を接続する導体及びこれを囲むリング構造を有した前記第2カレント・トランス回路が、当該導体の長手方向及び当該リング構造の軸方向を前記第2辺部に平行にして配置され、
前記第1カレント・トランス回路及び前記第2カレント・トランス回路が前記電気回路基板の裏面に固定されてなる請求項1に記載のパワーモジュール。 Wherein the first current transformer circuit is applied as a first current detection circuit, a second current transformer circuit is used as the second current detection circuit,
An inner space of the outer case between the first opening and the second side portion surrounds the conductor connecting between the bridge portion of any one of the three phases and the terminal in the same phase, and the conductor. The first current transformer circuit having a ring structure is arranged with the longitudinal direction of the conductor and the axial direction of the ring structure parallel to the second side part,
In the inner space of the outer case between the third opening and the second side portion, there is a conductor connecting the other one-phase bridge portion and the terminal in the same phase and a ring structure surrounding the conductor. The second current transformer circuit is arranged with the longitudinal direction of the conductor and the axial direction of the ring structure parallel to the second side part,
The power module according to claim 1 , wherein the first current transformer circuit and the second current transformer circuit are fixed to a back surface of the electric circuit board.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101506973B1 (en) * | 2014-05-09 | 2015-04-07 | 김재홍 | Thermal Insulator For Building Inner or Outer Wall and its Manufacturing Method |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0988871A (en) * | 1995-09-18 | 1997-03-31 | Hitachi Ltd | Device and method for controlling rotary machine |
JP3430192B2 (en) * | 1996-11-12 | 2003-07-28 | 株式会社日立産機システム | Inverter device |
JP4304742B2 (en) * | 1998-11-19 | 2009-07-29 | パナソニック株式会社 | Angular velocity sensor |
JP2001061270A (en) * | 1999-08-20 | 2001-03-06 | Nagano Japan Radio Co | Power unit |
JP4626082B2 (en) * | 2001-04-16 | 2011-02-02 | 株式会社日立製作所 | Electric device with cooling channel |
JP2003125588A (en) * | 2001-10-12 | 2003-04-25 | Mitsubishi Electric Corp | Power converter |
JP4340843B2 (en) * | 2003-01-31 | 2009-10-07 | サンケン電気株式会社 | AC / DC combined power supply |
JP2005142215A (en) * | 2003-11-04 | 2005-06-02 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | Deformation preventing structure of cabinet lid |
JP3856799B2 (en) * | 2004-05-14 | 2006-12-13 | 三菱電機株式会社 | Power converter |
JP4267547B2 (en) * | 2004-09-09 | 2009-05-27 | 株式会社ケーヒン | Power drive unit |
JP2006165351A (en) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Denso Corp | Circuit case |
JP2006332291A (en) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Keihin Corp | Power drive unit |
JP4500270B2 (en) * | 2006-01-06 | 2010-07-14 | 株式会社ケーヒン | Electronic circuit board |
-
2008
- 2008-03-11 JP JP2008061302A patent/JP5255869B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101506973B1 (en) * | 2014-05-09 | 2015-04-07 | 김재홍 | Thermal Insulator For Building Inner or Outer Wall and its Manufacturing Method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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