JP5249815B2

JP5249815B2 - 超音波探傷画像の分析装置

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Description

本発明は、超音波探傷画像の分析装置に関し、欠陥を検査するための手間や時間を軽減すると共に、習熟度によらずに正確に欠陥を検出することができるように工夫したものである。

航空機の主翼は、従来ではアルミニウム合金やチタン合金で製造されていたが、最近では、炭素繊維と樹脂を組み合わせた炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）が使用されてきている。
航空機においては、翼の損傷は大事故に直結する危険があるため、保守・点検作業をして欠陥を発見することは極めて重要である。

航空機の翼に発生する欠陥としては、傷や、異物や、剥離などがあり、これらの欠陥を検出する非破壊検査として、超音波探傷検査が採用されている。

ここで、超音波探傷検査の一般的な手法を先に説明しておく。
図１０に示すように、探傷範囲Ａが広範囲である場合には、探傷パスＰを設定しこの探傷パスＰに沿い超音波探触子を移動させていって、超音波による探傷波形信号（応答波形信号）を取得する。

探傷パスＰ上のある１点において、その部位が健全部位であれば、図１１に示すような表面エコーＥｓと底面エコーＥｂとからなる探傷波形信号が得られる。一方、探傷パスＰ上のある１点において、その部位が欠陥部位であれば、図１２に示すような表面エコーＥｓと底面エコーＥｂと欠陥エコーＥｄからなる探傷波形信号が得られる。

探傷範囲Ａが狭い場合には、探傷パスＰの全体にわたって探傷波形信号の波形を目視観察することにより欠陥の検出（欠陥エコーＥｄの検出）をすることも可能であるが、探傷範囲Ａが広い場合には、探傷パスＰ全体にわたって探傷波形信号の波形を目視確認すると膨大な時間がかかってしまう。

そこで、探傷波形信号を信号変換処理して、健全部位の輝度値に対して欠陥部位の輝度値が変化する探傷画像を表す探傷画像信号に変換し、この探傷画像信号による探傷画像を目視確認して欠陥の有無を判定することにより、短時間で探傷検査をしている。
また、欠陥の存在が認められた場合には、探傷画像の基礎となっている探傷波形を確認することにより、詳細な分析もできる。

探傷波形信号から探傷画像信号に信号変換する信号変換処理の手法としては、ＴＯＦ画像信号変換処理とＡＭＰ画像信号変換処理が知られている。
信号変換処理をするには、健全部位の探傷波形信号を示す図１３、及び、欠陥部位の探傷波形信号を示す図１４において、表面エコーＥｓと底面エコーＥｂの間の位置に所定高さで所定範囲のゲートＧを設定しておく。
ＴＯＦ画像に変換するには、設定したゲートＧと欠陥エコーＥｄが交わる位置を、輝度値に変換する。ＡＭＰ画像に変換するには、設定したゲートＧと交わった欠陥エコーＥｄの高さを、輝度値に変換する。
なお、欠陥エコーが複数ある場合には、ゲートＧと最初に交わるエコーを欠陥エコーＥｄとして使用したり、ゲートＧと交わるエコーのうち、最大高さのエコーを欠陥エコーＥｄとして使用するなどのバージョンがある。

図１５は健全部位の探傷画像の一例であり、図１６は欠陥部位の探傷画像（ＴＯＦ画像）の一例であり、図１７は欠陥部位の探傷画像（ＡＭＰ画像）の一例である。
これらの図に示すように、探傷画像では、健全部位の輝度に対して、欠陥部位の輝度が変化しており、目視により迅速・簡易に欠陥部位を検査することができる。

ここで、探傷波形信号の波形形状やノイズの発生状況は、欠陥の種類や探傷部位の板厚・形状・材質などによって異なるため、1つの探傷画像だけで欠陥の有無を正確に判定することができないことがある。

このため、欠陥の種類や探傷部位の板厚・形状・材質に応じて、位置や高さの異なる複数のゲートを設定し、複数の探傷画像信号を生成して、複数の探傷画像信号による複数の探傷画像をそれぞれ目視確認することにより、欠陥の有無を総合的に判定している。

つまり、探傷パスＰに沿い探触子を移動させていったときに得た１つの探傷波形信号を、複数種類の異なる信号変換処理手法により信号変換して、複数種類の探傷画像信号を得て、これら複数種類の探傷画像信号による探傷画像を用いて欠陥の有無を総合的に判断している。

なお、探傷波形信号からＴＯＦ探傷画像信号に変換することと、探傷波形信号からＡＭＰ探傷画像信号に変換することは、異なる信号変換処理手法であり、また、探傷波形信号からＴＯＦ探傷画像信号に変換する際にゲートＧが異なっている場合にも異なる信号変換処理手法であり、探傷波形信号からＡＭＰ探傷画像信号に変換する際にゲートＧが異なっている場合にも異なる信号変換処理手法であるという意味で、「複数種類の異なる信号変換処理手法」と言っている。

１つの探傷波形信号を信号変換して得た、複数種類の探傷画像信号による探傷画像により欠陥の有無を総合的に判断する一般的な例を、次に説明する。

例えば欠陥の種類がＤ１，Ｄ２の２種類、探傷部位の板厚が１０ｍｍ、探傷部位の材質がＭ１，Ｍ２の２種類、探傷部位の形状がＦ１，Ｆ２の２種類の場合に、探傷波形信号を第１のゲートを設定して信号変換処理したＴＯＦ探傷画像信号による探傷画像Ｉ１と、探傷波形信号を第２のゲートを設定して信号変換処理したＴＯＦ探傷画像信号による探傷画像Ｉ２と、探傷波形信号を第３のゲートを設定して信号変換処理したＡＭＰ探傷画像信号による探傷画像Ｉ３と、探傷波形信号を第４のゲートを設定して信号変換処理したＡＭＰ探傷画像信号による探傷画像Ｉ４によって評価できるとする。

探傷画像Ｉ１〜Ｉ４の割り付けが、表１のようになったとすると、探傷画像Ｉ１〜Ｉ４を順番に目視確認することで、全ての欠陥を評価できることになる。

ここで、航空機の主翼を、超音波探傷検査する従来の手法を説明する。

航空機の主翼の検査では、主翼の全面を超音波探傷検査しているが、この検査により得た探傷波形信号による探傷波形を全て分析するのは時間がかかりすぎるため、取得した探傷波形信号を、複数種類の異なる信号変換処理手法により信号変換処理して、複数の探傷画像信号に変換し、複数の探傷画像信号による複数の探傷画像上で欠陥部位を目視により特定している。

探傷画像上では、健全部位と比較して欠陥部位の輝度値が大きくなる（または小さくなる）ため、健全部位と欠陥部位との間の輝度変化を目視確認することにより、欠陥部位を特定している。

この場合、検出しようとする欠陥の種類や、部位の違い（形状、板厚、材質など）によって目視確認する探傷画像の種類や配置が異なり、また、欠陥を検出しやすい探傷画像の表示倍率やコントラストも異なる。これは、欠陥の種類や、各部位の板厚や形状や材質によって、超音波の反射の仕方が異なるためである。
このため、検査員は、欠陥の種類や部位の違いによって、表示する探傷画像の種類や配置、表示範囲（倍率）やコントラストを繰り返し変更しながら欠陥を検出している。

このような従来の検査手法の詳細を、フローチャートである図１８、ならびに、画像表示装置の表示画面に表示した探傷波形画像を示す図１９〜図２１を参照して説明する。

航空機の主翼を超音波探傷検査して得た探傷波形信号を、複数種類の異なる信号変換処理手法により信号変換処理して求めた複数の探傷画像信号が、予め探傷画像信号用データベースに記録されているものとする。

作業者が目視検査作業を開始する際には（図１８のステップＳ１）、複数の探傷画像信号による複数の探傷画像Ｉ１〜Ｉｎを開く（ステップＳ２）。
次に、評価する欠陥の種類（例えば第１の種類の欠陥Ｄ１）を決める（ステップＳ３）。
どのような種類の欠陥を調べるかは、作業者の持っている知識（翼の構造・形状・板厚・材質や、超音波探傷検査の特性や、今までに蓄積した検査経験の知識など）を基に判断される。

作業者は、決定した欠陥の種類に応じて必要となる１つまたは複数の探傷画像を選択し、選択した画像を、図１９に示すように画像表示装置の表示画面１上に、整列させて表示させる（ステップＳ４）。
例えば欠陥の種類がＤ１である場合には、探傷画像Ｉ１と探傷画像Ｉ３を選択し、両探傷画像Ｉ１，Ｉ３を横並びに整列させて表示させる。
この場合、探傷画像Ｉ１，Ｉ３は、図１９に点線で示す区画線により例えば、４×７の２８個に区画された区画領域Ｒ１〜Ｒ２８上に重ねて表示される。つまり、探傷画像Ｉ１，Ｉ３は、それぞれ、区画領域Ｒ１〜Ｒ２８上の画像に区画される。
なお欠陥の種類に応じて、どのような探傷画像を選択してどのように画像を配列するかは、作業者の持っている知識（翼の構造・形状・板厚・材質や、欠陥の種類や、超音波探傷検査の特性や、今までに蓄積した検査経験の知識など）を基に判断される。

作業者は、探傷画像Ｉ１，Ｉ３の表示範囲を変更する。
具体的には、表示するＸ，Ｙ座標の開始位置とＸ，Ｙ座標の終了位置を変更して、表示すべき区画領域を特定すると共に表示倍率を最適に変更して、図１９に示すように、探傷画像Ｉ１，Ｉ３のうち、例えば区画領域Ｒ１上の所定範囲の画像を拡大して表示する（ステップＳ５）。
欠陥の種類に応じて、どの程度まで表示倍率を拡大調整すれば良いかや、どの区画領域の画像を表示すれば良いかは、作業者の持っている知識（翼の構造・形状・板厚・材質や、欠陥の種類や、超音波探傷検査の特性や、今までに蓄積した検査経験の知識など）を基に判断される。

図２０の状態では、区画領域Ｒ１上の画像を拡大しただけであるので、欠陥部位を示す画像（黒塗りした部分）と健全部位とのコントラストが明確でない。
そこで、作業者は、区画領域Ｒ１上の探傷画像Ｉ１，Ｉ３を拡大した画像（図２０）のコントラスト調整をして、健全部位の画像と欠陥部位の画像とのコントラストを強調する（ステップＳ６）。
欠陥の種類に応じて、どの程度までコントラストを調整すればよいかは、作業者の持っている知識（翼の構造・形状・板厚・材質や、欠陥の種類や、超音波探傷検査の特性や、今までに蓄積した検査経験の知識など）を基に判断される。

作業者は、区画領域Ｒ上の探傷画像Ｉ１，Ｉ３を拡大し且つコントラスト調整した画像（図２１）を目視確認して欠陥部位の有無を評価する（ステップＳ７）。

作業者は、探傷画像Ｉ１，Ｉ３の表示範囲を、区画領域Ｒ１上の画像を拡大した画像から、次々と、区画領域Ｒ２〜Ｒ２８上の画像を拡大した画像に変更していき、各区画領域Ｒ２〜Ｒ２８上の拡大画像を選択したときに、選択した区画領域の状況に応じて、それぞれステップ５，６，７に示す、表示倍率の最適な変更と、コントラスト調整と、目視による欠陥部位の検査をする。

全ての区画領域Ｒ１〜Ｒ２８上の画像について、欠陥Ｄ１の有無について検査したら（ステップＳ８）、こんどは、評価する欠陥の種類を別の種類の欠陥（例えば欠陥Ｄ２）に変更する（ステップＳ３）。

欠陥Ｄ２についても、欠陥Ｄ１と同様にして、欠陥部位の検査をする。

このようにして、欠陥の種類を順次変更していき、すべての種類の欠陥について、欠陥部位の検査をしたら評価を完了し（ステップＳ９）、探傷画像の分析作業を完了する。（ステップＳ１０）。

なお欠陥の種類によっては、特定の区画領域については、探傷画像の分析をせずに、次の区画領域にスキップすることもある。
これは、選択した特定の画像と選択した特定の欠陥によっては、特定の区画領域での欠陥検出ができないことが知識や経験により初めから分かっている場合には、時間と労力を削減するために、特定の区画領域での探傷画面分析をスキップしているからである。

特開平９−２５１３６４号公報

ところで、上述した探傷画像信号を用いて主翼の検査をする従来手法では、表示する画像の種類や配置、表示範囲（倍率）やコントラストが、欠陥の種類や、区画領域によって変化するため、これらの変更に時間がかかる。
更に、経験の浅い検査員は、表示する画像の種類や配置、表示範囲（倍率）やコントラストを間違えてしまう可能性があり、欠陥の検出漏れが発生するリスクがある。

本発明は、上記従来技術に鑑み、欠陥を検査するための手間や時間を軽減すると共に、習熟度によらずに正確に欠陥を検出することができる、超音波探傷画像の分析装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決する本発明の構成は、
同一の探傷波形信号を複数種類の異なる信号変換処理手法により信号変換して得た複数の探傷画像信号が記憶された探傷画像信号用データベース部と、
検査する欠陥の種類と、検査する欠陥の種類に応じて使用する探傷画像と、使用する探傷画像の配置パターンと、使用する探傷画像の画像領域のうちで表示する画像領域の範囲を示す表示範囲と、表示範囲の画像のコントラストを規定するコントラスト指示値を情報として有する多数の検査手順コマンドが実行順番に沿い並んで構築された探傷条件データベースが記憶された探傷条件データベース部と、
探傷画像分析装置とで構成されており、
前記探傷画像分析装置は、
前記探傷条件データベースの検査手順コマンドを、外部からの入力指令に基づき順に取り込み、検査手順コマンドを取り込む毎に、取り込んだ当該検査手順コマンドで示す探傷画像に対応する探傷画像信号を前記探傷画像信号用データベース部から取り込み、この探傷画像信号に基づく探傷画像を、当該検査手順コマンドで示す画像の配置パターンで、当該検査手順コマンドで示す表示範囲とコントラストで表示装置に表示させることを特徴とする。

また本発明の構成は、
同一の探傷波形信号を複数種類の異なる信号変換処理手法により信号変換して得た複数の探傷画像信号が記憶された探傷画像信号用データベース部と、
検査する欠陥の種類と、使用する探傷画像の画像領域のうちで表示する画像領域の範囲を示す表示範囲を情報として有する多数の検査手順コマンドが実行順番に沿い並んで構築された第１の探傷条件データベースと、欠陥の種類と、板厚と、形状と、材質とを組み合わせた各パターン毎に、使用する探傷画像と、使用する探傷画像の配置パターンと、表示範囲の画像のコントラストを規定するコントラスト指示値を規定する第２の探傷条件データベースとが記憶された探傷条件データベース部と、
検査対象物の板厚、形状、材質のデータを少なくとも有する設計データを有するＣＡＤモデル部と、
探傷画像分析装置とで構成されており、
前記探傷画像分析装置は、
前記第１の探傷条件データベースの検査手順コマンドを、外部からの入力指令に基づき順に取り込み、
検査手順コマンドを取り込む毎に、取り込んだ当該検査手順コマンドで示す表示範囲に対応する検査対象物の対応部分の板厚、形状、材質を前記ＣＡＤモデルから取り込んで検査手順コマンドに組み込むと共に、第２の探傷条件データベースを参照して、欠陥の種類と前記ＣＡＤモデルから取り込んだ板厚、形状、材質の組み合わせパターンに対して規定されている、使用する探傷画像と、使用する探傷画像の配置パターンと、表示範囲の画像のコントラストを規定するコントラスト指示値を取り込み、
使用する探傷画像に対応する探傷画像信号を前記探傷画像信号用データベース部から取り込み、この探傷画像信号に基づく探傷画像を、取り込んだ画像の配置パターンで、取り込んだ表示範囲とコントラストで表示装置に表示させることを特徴とする。

また本発明の構成は、
同一の探傷波形信号を複数種類の異なる信号変換処理手法により信号変換して得た複数の探傷画像信号が記憶された探傷画像信号用データベース部と、
検査する欠陥の種類と、使用する探傷画像の画像領域のうちで表示する画像領域の範囲を示す表示範囲を情報として有する多数の検査手順コマンドが実行順番に沿い並んで構築された第１の探傷条件データベースと、欠陥の種類と、板厚と、形状と、材質とを組み合わせた各パターン毎に、使用する探傷画像と、使用する探傷画像の配置パターンと、表示範囲の画像のコントラストを規定するコントラスト指示値を規定する第２の探傷条件データベースとが記憶された探傷条件データベース部と、
検査対象物の形状、材質のデータを少なくとも有する設計データを有するＣＡＤモデル部と、
検査対象物の板厚を計測する板厚計測装置と、
探傷画像分析装置とで構成されており、
前記探傷画像分析装置は、
前記第１の探傷条件データベースの検査手順コマンドを、外部からの入力指令に基づき順に取り込み、
検査手順コマンドを取り込む毎に、取り込んだ当該検査手順コマンドで示す表示範囲に対応する検査対象物の対応部分の形状、材質を前記ＣＡＤモデルから取り込んで検査手順コマンドに組み込むと同時に取り込んだ当該検査手順コマンドで示す表示範囲に対応する検査対象物の対応部分の板厚として前記板厚計測装置により計測した板厚を取り込むと共に、第２の探傷条件データベースを参照して、欠陥の種類と前記ＣＡＤモデル及び前記板厚計測装置から取り込んだ板厚、形状、材質の組み合わせパターンに対して規定されている、使用する探傷画像と、使用する探傷画像の配置パターンと、表示範囲の画像のコントラストを規定するコントラスト指示値を取り込み、
使用する探傷画像に対応する探傷画像信号を前記探傷画像信号用データベース部から取り込み、この探傷画像信号に基づく探傷画像を、取り込んだ画像の配置パターンで、取り込んだ表示範囲とコントラストで表示装置に表示させることを特徴とする。

本発明によれば、超音波探傷画像を観察して欠陥を検出する場合において、検査する欠陥に応じて最適な画像が最適な配置パターンで、最適な表示範囲とコントラストで順次表示されるため、検査員が手動により画像選択・配置パターン、表示範囲、コントラストを変更する手間がなくなり、検査の手間や時間を軽減することができる。
また、検査員の習熟度によらずに、正確に欠陥の検出をすることができ、欠陥の検出漏れがなくなる。

本発明の実施例１に係る超音波探傷画像の分析装置を示す構成図。実施例１で用いる探傷条件データベースを示すデータ図。実施例１の動作状態を示すフロー図。本発明の実施例２に係る超音波探傷画像の分析装置を示す構成図。実施例２で用いる第１の探傷条件データベースを示すデータ図。実施例２で用いる第２の探傷条件データベースを示すデータ図。実施例２の動作状態を示すフロー図。本発明の実施例３に係る超音波探傷画像の分析装置を示す構成図。実施例３の動作状態を示すフロー図。探傷パスの例を示す説明図。探傷波形の例を示す波形図。探傷波形の例を示す波形図。探傷波形とゲートの例を示す波形図。探傷波形とゲートの例を示す波形図。健全部位の探傷画像を示す画像図。欠陥部位の探傷画像を示す画像図。欠陥部位の探傷画像を示す画像図。従来の探傷画像分析手順を示すフロー図。従来の探傷画像を示す画像図。従来の探傷画像を示す画像図。従来の探傷画像を示す画像図。

以下、本発明の実施の形態について、実施例に基づき詳細に説明する。

図１は本発明の実施例１に係る超音波探傷画像の分析装置を示すブロック図である。この超音波探傷画像の分析装置は、探傷画像分析装置１０と、入力装置２０と、画像表示装置３０と、探傷条件データベース部４０と、探傷画像信号用データベース部５０とで構成されている。

探傷画像信号用データベース部５０には、複数の探傷画像信号ｉ１〜ｉｎが予め記憶されている。これら複数の探傷画像信号ｉ１〜ｉｎは、航空機の主翼上に設定した探傷パスに沿い超音波探触子を移動させていって取得した探傷波形信号を、複数種類の異なる信号変換処理手法（ＴＯＦ画像信号変換処理手法や、ＡＭＰ画像信号変換処理手法や、これらの信号変換処理手法においてゲートを異ならせた信号変換処理手法）により信号変換処理して得たものである。
これら探傷画像信号ｉ１〜ｉｎを、探傷画像分析装置１０を介して画像表示装置３０に送ることにより、表示画面３１に探傷画像Ｉ１〜Ｉｎを表示することができる。

探傷条件データベース部４０には、図２に示すような、探傷条件データベースが予め記憶されている。この探傷条件データベースは、多数の検査手順コマンドＣが実行順番に沿い並んで構築されたデータベースである。

各検査手順コマンドＣは、検査する欠陥の種類と、検査する欠陥の種類に応じて使用する探傷画像と、使用する探傷画像の配置パターンと、使用する探傷画像の画像領域のうちで表示する画像領域の範囲を示す表示範囲と、表示範囲の画像のコントラストを規定するコントラスト指示値（コントラストの最小値と最大値）とから構成されている。

例えば、検査手順コマンドＣ１は、検査する欠陥の種類がＤ１であり、検査する欠陥の種類Ｄ１に応じて使用する探傷画像がＩ１であり、使用する探傷画像Ｉ１の配置パターンは１個の画像を画面に最大化することであり、使用する探傷画像Ｉ１の画像領域のうちで表示する画像領域の範囲を示す表示範囲がＸ軸上の開始位置Ｘ１が０で終了位置Ｘ２が１０でありＹ軸上の開始位置Ｙ１が０で終了位置Ｙ２が２０であり、表示範囲の画像のコントラストを規定するコントラスト指示値のコントラスト最小値が２０、コントラスト最大値が４０であることを示す情報により構成されている。

また例えば、検査手順コマンドＣ１０１は、検査する欠陥の種類がＤ２であり、検査する欠陥の種類Ｄ２に応じて使用する探傷画像がＩ１とＩ４であり、使用する探傷画像Ｉ１，Ｉ４の配置パターンは２個の画像を横に整列して表示することであり、使用する探傷画像Ｉ１，Ｉ４の画像領域のうちで表示する画像領域の範囲を示す表示範囲がＸ軸上の開始位置Ｘ１が０で終了位置Ｘ２が１０でありＹ軸上の開始位置Ｙ１が０で終了位置Ｙ２が２０であり、表示範囲の画像のコントラストを規定するコントラスト指示値のコントラスト最小値が探傷画像Ｉ１では２０、探傷画像Ｉ４では３０で、コントラスト最大値が探傷画像Ｉ２では４０，探傷画像Ｉ４では５０であることを示す情報により構成されている。

探傷条件データベースでは、同一種類の欠陥（例えば欠陥Ｄ１）を検査するための検査手順コマンド（例えばコマンドＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４・・・）は、実行順番に沿い連続して設定されている。
更に、同一種類の欠陥を検出するため実行順番に沿い連続して設定された複数の検査手順コマンドの表示範囲は、先行する検査手順コマンドで指示される表示範囲に対して、後行する検査手順コマンドで指示される表示範囲が位置的にズレている。

各検査手順コマンドＣは、欠陥の種類や、各部位の形状、板厚、材質を考慮して、欠陥を最適に検出することができるように、欠陥の種類に応じて、使用する探傷画像や、画像の配置パターンや、表示範囲（倍率）やコントラストを予め決定したものである。

なお必要に応じて、各検査手順コマンドＣの内容を、修正することもできる。この修正は、作業者が入力装置２０を介して修正データを入力することにより行うことができる。

作業者が、入力装置２０を介して、探傷画像分析装置１０に対して検査開始指示を入力することにより、探傷検査を実行することができる。

次に、図３に示すフローチャートも参照しつつ、実施例１の動作状態を説明する。

作業者が検査作業を開始する際には（図３のステップＳ１）、入力装置２０を介して、探傷画像を開くと共に評価の開始を指示する指令を、探傷画像分析装置１０に入力する（ステップＳ２，Ｓ３）。
そうすると、探傷画像分析装置１０は探傷画像信号用データベース部５０から探傷画像信号ｉ１〜ｉｎを取り込み、探傷画像分析装置１０内のメモリに探傷画像信号ｉ１〜ｉｎを記憶する。
そして、探傷画像分析装置１０により自動操作が開始される（ステップＳ４）。

探傷画像分析装置１０では、探傷条件データベース部４０の探傷条件データベースを参照して、検査手順コマンドＣで示す情報に基づき、検査を順番に実行していく。

探傷画像分析装置１０は、先ず検査手順コマンドＣ１を取り込むことにより、検査すべき欠陥の種類がＤ１であることを取得し（ステップＳ５）、使用する探傷画像がＩ１であり１個の探傷画像Ｉ１を画面に最大化して表示することを取得して、探傷画像信号ｉ１に基づく探傷画像Ｉ１を画面表示装置３０の表示画面３１に最大化して表示する（ステップＳ６）。

また、探傷画像分析装置１０は、検査手順コマンドＣ１を基に、表示範囲（Ｘ軸上の開始位置Ｘ１が０で終了位置Ｘ２が１０であり、Ｙ軸上の開始位置Ｙ１が０で終了位置Ｙ２が２０であること）を取得し、探傷画像Ｉ１のうち上記表示範囲の領域の画像を表示画面３１に最大化して表示する（ステップ７）。

更に、探傷画像分析装置１０は、検査手順コマンドＣ１を基に、コントラスト指示値（コントラスト最小値が２０で、コントラスト最大値が４０であること）を取得し、表示画面３１に最大化して表示された、探傷画像Ｉ１のうちの表示範囲の領域の画像のコントラストを、上記コントラスト指示値に応じて調整する（ステップＳ８）。

作業者は、画像表示装置３０の表示画面３１に表示された、探傷画像（探傷画像Ｉ１のうち検査手順コマンドＣ１により指定された、特定の領域の表示範囲（倍率）で、特定のコントラストで表示画面３１に最大化されて表示された画像）を目視確認して欠陥Ｄ１の有無を評価する（ステップＳ９）。

目視による欠陥Ｄ１の有無を評価したら、作業者は次に進める指令を出す（ステップＳ１０）。

そうすると、探傷画像分析装置１０は、検査手順コマンドＣ２を取り込み、この検査手順コマンドＣ２を基に、ステップＳ５〜Ｓ８の動作をして、検査手順コマンドＣ２により指定された、探傷画像Ｉ１のうち、特定の領域の表示範囲で、特定のコントラストの画像を最大化して表示画面３１に表示する。

作業者は、画像表示装置３０の表示画面３１に表示された、探傷画像（探傷画像Ｉ１のうち検査手順コマンドＣ２により指定された、特定の領域の表示範囲（倍率）で、特定のコントラストで表示画面３１に最大化されて表示された画像）を目視確認して欠陥Ｄ１の有無を評価する（ステップＳ９）。

このような動作を、連続して設定された検査手順コマンドＣ３，Ｃ４，・・・においても実行していく。

欠陥Ｄ１の有無の検査について画面全体の評価が完了したら（ステップＳ１１）、次の欠陥Ｄ２の有無の検査をするため、探傷画像分析装置１０は、欠陥Ｄ２を検査する検査手順コマンドである検査手順コマンドＣ１０１を取り込む。

探傷画像分析装置１０は、先ず検査手順コマンドＣ１０１を取り込むことにより、検査すべき欠陥の種類がＤ２であることを取得し（ステップＳ５）、使用する探傷画像がＩ１，Ｉ４であり２個の探傷画像Ｉ１，Ｉ４を画面に横に整列して表示することを取得して、探傷信号ｉ１，ｉ４に基づく探傷画像Ｉ１，Ｉ４を画面表示装置３０の表示画面３１に横に整列して表示する（ステップＳ６）。

また、探傷画像分析装置１０は、検査手順コマンドＣ１０１を基に、表示範囲（Ｘ軸上の開始位置Ｘ１が０で終了位置Ｘ２が１０であり、Ｙ軸上の開始位置Ｙ１が０で終了位置Ｙ２が２０であること）を取得し、探傷画像Ｉ１，Ｉ４のうち上記表示範囲の領域の画像を表示画面３１に横に整列して表示する（ステップ７）。

更に、探傷画像分析装置１０は、検査手順コマンドＣ１０１を基に、コントラスト指示値（コントラスト最小値が探傷画像Ｉ１は２０で探傷画像Ｉ４は３０であり、コントラスト最大値が探傷画像Ｉ１は４０で探傷画像Ｉ４は５０であること）を取得し、表示画面３１に横に整列して表示された、探傷画像Ｉ１，Ｉ４のうちの表示範囲の領域の画像のコントラストを、上記コントラスト指示値に応じて調整する（ステップＳ８）。

作業者は、画像表示装置３０の表示画面３１に表示された、探傷画像（探傷画像Ｉ１，Ｉ４のうち検査手順コマンドＣ１０１により指定された、特定の領域の表示範囲（倍率）で、特定のコントラストで表示画面３１に横に整列して表示された画像）を目視確認して欠陥Ｄ２の有無を評価する（ステップＳ９）。

目視による欠陥Ｄ２の有無を評価したら、作業者は次に進める指令を出す（ステップＳ１０）。

そうすると、探傷画像分析装置１０は、検査手順コマンドＣ１０２を取り込み、この検査手順コマンドＣ１０２を基に、ステップＳ５〜Ｓ８の動作をして、検査手順コマンドＣ１０２により指定された、探傷画像Ｉ１，Ｉ４のうち、特定の領域の表示範囲で、特定のコントラストの画像を横に整列して表示画面３１に表示する。

作業者は、画像表示装置３０の表示画面３１に表示された、探傷画像（探傷画像Ｉ１，Ｉ４のうち検査手順コマンドＣ１０２により指定された、特定の領域の表示範囲（倍率）で、特定のコントラストで表示画面３１に横に整列して表示された画像）を目視確認して欠陥Ｄ２の有無を評価する（ステップＳ９）。

このような動作を、連続して設定された検査手順コマンドＣ１０３・・・においても実行していく。

欠陥Ｄ２の有無の検査について画面全体の評価が完了したら（ステップＳ１１）、次の欠陥Ｄ３の有無を検査するため、探傷画像分析装置１０は、欠陥Ｄ３を検査する検査手順コマンドである検査手順コマンドＣＮを取り込み、前述したのと同様な処理をして画像を表示し、作業者は表示された画像を目視確認して欠陥の有無を評価することができる。

検査手順コマンドＣが最後まで実行されて全ての欠陥の評価が完了したら（ステップＳ１２）、探傷画像分析装置１０は自動操作を終了し（ステップＳ１３）、探傷画像の分析作業（欠陥検出作業）を完了する（ステップＳ１４）。

なお作業者が欠陥を目視確認したら、欠陥の部位や種類を探傷画像分析装置１０に記憶させておき、欠陥検査の作業完了後に、記憶させていた欠陥部位を欠陥種類毎に表示画面３１上に表示するように設定することもできる。

このように、探傷画像分析装置１０が自動操作を行い、各欠陥の種類に応じて、最適な種類の画像が最適な配置状態で、しかも、最適な表示範囲（倍率）と最適なコントラストで、順次、画像表示装置３０の表示画面３１に表示される。このため、作業者は画像の選択や表示位置や表示倍率等の変更操作をすることなく、表示画面を見て欠陥の検査を行うことができる。
したがって、短時間で容易に欠陥の検査ができると共に、経験の浅い検査員であっても検査漏れなく正確に欠陥検査をすることができる。

図４は本発明の実施例２に係る超音波探傷画像の分析装置を示すブロック図である。この超音波探傷画像の分析装置は、探傷画像分析装置１０と、入力装置２０と、画像表示装置３０と、探傷条件データベース部４０と、探傷画像信号用データベース部５０と、三次元ＣＡＤモデル部６０で構成されている。

三次元ＣＡＤモデル部６０には、検査対象物（例えば航空機の主翼）を設計するために必要な各種のデータ、例えば、板厚、形状、材質、寸法、構造等の設計データが記憶されている。

探傷条件データベース部４０には、図５に示すような第１の探傷条件データベースＤＢ１と、図６に示すような第２の探傷条件データＤＢ２が予め記憶されている。

図５に示す第１の探傷条件データベースＤＢ１は、多数の検査手順コマンドＣが実行順番に沿い並んで構築されたデータベースである。図５では、板厚、形状、材質のデータが既に記載されているが、当初では板厚、形状、材質のデータは記憶されておらず、後述するように、三次元ＣＡＤモデル部６０に記憶しているＣＡＤデータを参照して取り込むものである。

図５に示す第１の探傷条件データベースＤＢ１を説明すると、各検査手順コマンドＣは、検査する欠陥の種類と、探傷画像の画像領域のうちで表示する画像領域の範囲を示す表示範囲とから構成されている。
後述するように、各検査手順コマンドＣを実行する際には、探傷画像分析装置１０は、表示範囲に対応する、検査対象物（主翼）の対応部分の板厚、形状、材質をＣＡＤデータから取得して、各検査手順コマンドＣに組み込む（記録する）。

例えば、検査手順コマンドＣ１は、検査する欠陥の種類がＤ１であり、使用する探傷画像の画像領域のうちで表示する画像領域の範囲を示す表示範囲がＸ軸上の開始位置Ｘ１が０で終了位置Ｘ２が１０でありＹ軸上の開始位置Ｙ１が０で終了位置Ｙ２が２０であることを示す情報により構成されている。

また例えば、検査手順コマンドＣ１０１は、検査する欠陥の種類がＤ２であり、使用する探傷画像の画像領域のうちで表示する画像領域の範囲を示す表示範囲がＸ軸上の開始位置Ｘ１が０で終了位置Ｘ２が１０でありＹ軸上の開始位置Ｙ１が０で終了位置Ｙ２が２０であることを示す情報により構成されている。

第１の探傷条件データベースＤＢ１では、同一種類の欠陥（例えば欠陥Ｄ１）を検査するための検査手順コマンド（例えばコマンドＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４・・・）は、実行順番に沿い連続して設定されている。
更に、同一種類の欠陥を検出するため実行順番に沿い連続して設定された複数の検査手順コマンドの表示範囲は、先行する検査手順コマンドで指示される表示範囲に対して、後行する検査手順コマンドで指示される表示範囲が位置的にズレている。

次に図６に示す第２の探傷条件データベースＤＢ２について説明する。第２の探傷条件データベースＤＢ２は、欠陥の種類と、板厚と、形状と、材質とを組み合わせた各パターン毎に、使用する探傷画像と、使用する探傷画像の配置パターンと、表示範囲の画像のコントラストを規定するコントラスト指示値（コントラストの最小値と最大値）が規定されている。

第２の探傷条件データベースＤＢ２は、欠陥の種類や、各部位の形状、板厚、材質を考慮して、欠陥を最適に検出することができるように、欠陥の種類に応じて、使用する探傷画像や、画像の配置パターンや、コントラストを予め決定したものである。

なお必要に応じて、探傷条件データベースＤＢ１，ＤＢ２の内容を、修正することもできる。この修正は、作業者が入力装置２０を介して修正データを入力することにより行うことができる。

次に、図７に示すフローチャートも参照しつつ、実施例２の動作状態を説明する。

作業者が検査作業を開始する際には（図７のステップＳ１）、入力装置２０を介して、探傷画像を開くと共に評価の開始を指示する指令を、探傷画像分析装置１０に入力する（ステップＳ２，Ｓ３）。
そうすると、探傷画像分析装置１０は探傷画像信号用データベース部５０から探傷画像信号ｉ１〜ｉｎを取り込み、探傷画像分析装置１０内のメモリに探傷画像信号ｉ１〜ｉｎを記憶する。
そして、探傷画像分析装置１０により自動操作が開始される（ステップＳ４）。

探傷画像分析装置１０では、探傷条件データベース部４０の第１の探傷条件データベースＤＢ１を参照して、検査手順コマンドＣで示す情報に基づき、検査を順番に実行していく。

探傷画像分析装置１０は、先ず検査手順コマンドＣ１を取り込むことにより、検査すべき欠陥の種類がＤ１であることを取得し（ステップＳ５）、表示範囲（Ｘ軸上の開始位置Ｘ１が０で終了位置Ｘ２が１０であり、Ｙ軸上の開始位置Ｙ１が０で終了位置Ｙ２が２０であること）を取得する（ステップＳ６）。

次に探傷画像分析装置１０は、ステップ６にて取得した表示範囲に対応する、検査対象物（主翼）の対応部分の板厚、形状、材質を、三次元ＣＡＤモデル部６０に記憶しているＣＡＤデータを参照して取り込み、取り込んだＣＡＤデータ（板厚が１０、形状がＦ１、材質がＭ１）を、検査手順コマンドＣ１に組み込んで記憶する（ステップＳ７）。

探傷画像分析装置１０は、探傷条件データベース部４０の第２の探傷条件データベースＤＢ２を参照して、欠陥の種類Ｄ１と、板厚（１０）と、形状（Ｆ１）と、材質（Ｍ１）とを組み合わせたパターンに設定されている、使用する探傷画像がＩ１であり、使用する探傷画像Ｉ１の配置パターンは１個の画像を画面に最大化することであり、表示範囲の画像のコントラストを規定するコントラスト指示値のコントラスト最小値が２０、コントラスト最大値が４０であることを示す情報を取得する（ステップ８）。

このように第１の探傷条件データベースＤＢ１の検査手順コマンドＣ１と、三次元ＣＡＤモデル部６０に記憶しているＣＡＤデータと、第２の探傷条件データベースＤＢ２を参照することにより、検査する欠陥の種類がＤ１であり、検査する欠陥の種類Ｄ１に応じて使用する探傷画像がＩ１であり、使用する探傷画像Ｉ１の配置パターンは１個の画像を画面に最大化することであり、使用する探傷画像Ｉ１の画像領域のうちで表示する画像領域の範囲を示す表示範囲がＸ軸上の開始位置Ｘ１が０で終了位置Ｘ２が１０でありＹ軸上の開始位置Ｙ１が０で終了位置Ｙ２が２０であり、表示範囲の画像のコントラストを規定するコントラスト指示値のコントラスト最小値が２０、コントラスト最大値が４０であることを示す情報を取得できる。

このようにして取得した情報を基に、探傷画像分析装置１０は、探傷画像信号ｉ１に基づく探傷画像Ｉ１のうち、上記表示範囲（Ｘ軸上の開始位置Ｘ１が０で終了位置Ｘ２が１０でありＹ軸上の開始位置Ｙ１が０で終了位置Ｙ２が２０）のものを、上記コントラスト（コントラスト最小値が２０、コントラスト最大値が４０）で、１画像を最大化して画像表示装置３０の表示画像３１に表示する。

作業者は、画像表示装置３０の表示画面３１に表示された、探傷画像（探傷画像Ｉ１のうち、特定の領域の表示範囲（倍率）で、特定のコントラストで表示画面３１に最大化されて表示された画像）を目視確認して欠陥Ｄ１の有無を評価する（ステップＳ９）。

そうすると、探傷画像分析装置１０は、検査手順コマンドＣ２を取り込み、この検査手順コマンドＣ２と、三次元ＣＡＤモデル部６０に記憶しているＣＡＤデータと、第２の探傷条件データベースＤＢ２を参照しつつ、ステップＳ５〜Ｓ８の動作をして、探傷画像Ｉ１のうち、特定の領域の表示範囲（Ｘ軸上の開始位置Ｘ１が１０で終了位置Ｘ２が２０でありＹ軸上の開始位置Ｙ１が０で終了位置Ｙ２が２０）のものを、特定のコントラスト（コントラスト最小値が２０、コントラスト最大値が４０）で、１画像を最大化して表示画面３１に表示する。

このような動作を、連続して設定された検査手順コマンドＣ３，Ｃ４，・・・においても、三次元ＣＡＤモデル部６０に記憶しているＣＡＤデータと、第２の探傷条件データベースＤＢ２を参照しつつ、実行していく。

探傷画像分析装置１０は、先ず検査手順コマンドＣ１０１を取り込むことにより、検査すべき欠陥の種類がＤ２であることを取得し（ステップＳ５）、表示範囲（Ｘ軸上の開始位置Ｘ１が０で終了位置Ｘ２が１０であり、Ｙ軸上の開始位置Ｙ１が０で終了位置Ｙ２が２０であること）を取得する（ステップＳ６）。

次に探傷画像分析装置１０は、ステップ６にて取得した表示範囲に対応する、検査対象物（主翼）の対応部分の板厚、形状、材質を、三次元ＣＡＤモデル部６０に記憶しているＣＡＤデータを参照して取り込み、取り込んだＣＡＤデータ（板厚が１０、形状がＦ２、材質がＭ２）を、検査手順コマンドＣ１０１に組み込んで記憶する（ステップＳ７）。

探傷画像分析装置１０は、探傷条件データベース部４０の第２の探傷条件データベースＤＢ２を参照して、欠陥の種類Ｄ２と、板厚（１０）と、形状（Ｆ２）と、材質（Ｍ２）とを組み合わせたパターンに設定されている、使用する探傷画像がＩ１，Ｉ３であり、使用する探傷画像Ｉ１，Ｉ２の配置パターンは２個の画像を横に整列して配置することであり、表示範囲の画像のコントラストを規定するコントラスト指示値のコントラスト最小値が探傷画像Ｉ１では２０、探傷画像Ｉ３では３０であり、コントラスト最大値が探傷画像Ｉ１では４０、探傷画像Ｉ３では５０であることを示す情報を取得する（ステップ８）。

このように第１の探傷条件データベースＤＢ１の検査手順コマンドＣ２と、三次元ＣＡＤモデル部６０に記憶しているＣＡＤデータと、第２の探傷条件データベースＤＢ２を参照することにより、検査する欠陥の種類がＤ２であり、検査する欠陥の種類Ｄ２に応じて使用する探傷画像がＩ１，Ｉ３であり、使用する探傷画像Ｉ１，Ｉ３の配置パターンは２個の画像を横に整列して配置することであり、使用する探傷画像Ｉ１，Ｉ３の画像領域のうちで表示する画像領域の範囲を示す表示範囲がＸ軸上の開始位置Ｘ１が０で終了位置Ｘ２が１０でありＹ軸上の開始位置Ｙ１が０で終了位置Ｙ２が２０であり、表示範囲の画像のコントラストを規定するコントラスト指示値のコントラスト最小値が探傷画像Ｉ１では２０、探傷画像Ｉ３では３０であり、コントラスト最大値が探傷画像Ｉ１では４０、探傷画像Ｉ３では５０であることを示す情報を取得できる。

このようにして取得した情報を基に、探傷画像分析装置１０は、探傷画像信号ｉ１，ｉ３に基づく探傷画像Ｉ１，Ｉ３のうち、上記表示範囲（Ｘ軸上の開始位置Ｘ１が０で終了位置Ｘ２が１０でありＹ軸上の開始位置Ｙ１が０で終了位置Ｙ２が２０）のものを、上記コントラスト（コントラスト最小値が探傷画像Ｉ１では２０、探傷画像Ｉ３では３０、コントラスト最大値が探傷画像Ｉ１では４０、探傷画像Ｉ３では５０）で、２画像を横に整列して画像表示装置３０の表示画像３１に表示する。

作業者は、画像表示装置３０の表示画面３１に表示された、探傷画像（探傷画像Ｉ１，Ｉ３のうち、特定の領域の表示範囲（倍率）で、特定のコントラストで表示画面３１に横に整列して配置されて表示された画像）を目視確認して欠陥Ｄ２の有無を評価する（ステップＳ９）。

そうすると、探傷画像分析装置１０は、検査手順コマンドＣ１０２を取り込み、この検査手順コマンドＣ１０２と、三次元ＣＡＤモデル部６０に記憶しているＣＡＤデータと、第２の探傷条件データベースＤＢ２を参照しつつ、ステップＳ５〜Ｓ８の動作をして、探傷画像Ｉ１，Ｉ３のうち、特定の領域の表示範囲（Ｘ軸上の開始位置Ｘ１が１０で終了位置Ｘ２が２０でありＹ軸上の開始位置Ｙ１が０で終了位置Ｙ２が２０）のものを、特定のコントラスト（コントラスト最小値が探傷画像Ｉ１では２０、探傷画像Ｉ３では３０、コントラスト最大値が探傷画像Ｉ１では４０、探傷画像Ｉ３では５０）で、２画像を横に整列して表示画面３１に表示する。

作業者は、画像表示装置３０の表示画面３１に表示された、探傷画像（探傷画像Ｉ１，Ｉ３のうち、特定の領域の表示範囲（倍率）で、特定のコントラストで表示画面３１に横に整列して表示された画像）を目視確認して欠陥Ｄ２の有無を評価する（ステップＳ９）。

このような動作を、連続して設定された検査手順コマンドＣ１０３・・・においても、三次元ＣＡＤモデル部６０に記憶しているＣＡＤデータと、第２の探傷条件データベースＤＢ２を参照しつつ、実行していく。

また、欠陥の種類と板厚、形状、材質を基に、第２の探傷条件データベースＤＢ２から、使用する探傷画像、画像の配置パターン、コントラストを取得するため、全ての検査手順コマンドに、個々に、使用する探傷画像、画像の配置パターン、コントラストを登録しておく必要がなくなる。このため、全体として、探傷条件データベースを作成することが容易になる。

図８は本発明の実施例３に係る超音波探傷画像の分析装置を示すブロック図である。この超音波探傷画像の分析装置は、探傷画像分析装置１０と、入力装置２０と、画像表示装置３０と、探傷条件データベース部４０と、探傷画像信号用データベース部５０と、三次元ＣＡＤモデル部６０と、板厚計測装置７０で構成されている。

板厚計測装置７０は、検査対象物（例えば航空機の主翼）の板厚を実測して、計測値（板厚）を出力する。

探傷条件データベース部４０には、実施例２と同様に、図５に示すような第１の探傷条件データベースＤＢ１と、図６に示すような第２の探傷条件データＤＢ２が予め記憶されている。

図５に示す第１の探傷条件データベースＤＢ１は、多数の検査手順コマンドＣが実行順番に沿い並んで構築されたデータベースである。図５では、板厚、形状、材質のデータが既に記載されているが、当初では板厚、形状、材質のデータは記憶されておらず、後述するように、形状及び材質については、三次元ＣＡＤモデル部６０に記憶しているＣＡＤデータを参照して取り込み、板厚については板厚計測装置７０により翼のうち検査対象部分の板厚を実計測して得た計測値（板厚）を取り込むものである。

図５に示す第１の探傷条件データベースＤＢ１を説明すると、各検査手順コマンドＣは、検査する欠陥の種類と、探傷画像の画像領域のうちで表示する画像領域の範囲を示す表示範囲とから構成されている。
後述するように、各検査手順コマンドＣを実行する際には、探傷画像分析装置１０は、表示範囲に対応する検査対象物（主翼）の対応部分の形状、材質を、ＣＡＤデータから取得して各検査手順コマンドＣに組み込む（記録する）と共に、表示範囲に対応する検査対象物（主翼）の対応部分の板厚として、板厚計測装置７０により実測した板厚を取得して各検査手順コマンドＣに組み込む（記録する）。

次に、図９に示すフローチャートも参照しつつ、実施例３の動作状態を説明する。

作業者が検査作業を開始する際には（図９のステップＳ１）、入力装置２０を介して、探傷画像を開くと共に評価の開始を指示する指令を、探傷画像分析装置１０に入力する（ステップＳ２，Ｓ３）。
そうすると、探傷画像分析装置１０は探傷画像信号用データベース部５０から探傷画像信号ｉ１〜ｉｎを取り込み、探傷画像分析装置１０内のメモリに探傷画像信号ｉ１〜ｉｎを記憶する。
そして、探傷画像分析装置１０により自動操作が開始される（ステップＳ４）。

次に探傷画像分析装置１０は、ステップ６にて取得した表示範囲に対応する、検査対象物（主翼）の対応部分の形状、材質を、三次元ＣＡＤモデル部６０に記憶しているＣＡＤデータを参照して取り込み、取り込んだＣＡＤデータ（形状がＦ１、材質がＭ１）を、検査手順コマンドＣ１に組み込んで記憶する（ステップＳ７）。

また検査対象物（主翼）の対応部分の板厚を、板厚計測装置７０により計測し、探傷画像分析装置１０は、計測した板厚を取り込み、取り込んだ板厚データ（板厚が１０）を、検査手順コマンドＣ１に組み込んで記憶する（ステップＳ８）。

探傷画像分析装置１０は、探傷条件データベース部４０の第２の探傷条件データベースＤＢ２を参照して、欠陥の種類Ｄ１と、板厚（１０）と、形状（Ｆ１）と、材質（Ｍ１）とを組み合わせたパターンに設定されている、使用する探傷画像がＩ１であり、使用する探傷画像Ｉ１の配置パターンは１個の画像を画面に最大化することであり、表示範囲の画像のコントラストを規定するコントラスト指示値のコントラスト最小値が２０、コントラスト最大値が４０であることを示す情報を取得する（ステップ９）。

このように第１の探傷条件データベースＤＢ１の検査手順コマンドＣ１と、三次元ＣＡＤモデル部６０に記憶しているＣＡＤデータと、板厚計測装置７０により計測した板厚データと、第２の探傷条件データベースＤＢ２を参照することにより、検査する欠陥の種類がＤ１であり、検査する欠陥の種類Ｄ１に応じて使用する探傷画像がＩ１であり、使用する探傷画像Ｉ１の配置パターンは１個の画像を画面に最大化することであり、使用する探傷画像Ｉ１の画像領域のうちで表示する画像領域の範囲を示す表示範囲がＸ軸上の開始位置Ｘ１が０で終了位置Ｘ２が１０でありＹ軸上の開始位置Ｙ１が０で終了位置Ｙ２が２０であり、表示範囲の画像のコントラストを規定するコントラスト指示値のコントラスト最小値が２０、コントラスト最大値が４０であることを示す情報を取得できる。

作業者は、画像表示装置３０の表示画面３１に表示された、探傷画像（探傷画像Ｉ１のうち、特定の領域の表示範囲（倍率）で、特定のコントラストで表示画面３１に最大化されて表示された画像）を目視確認して欠陥Ｄ１の有無を評価する（ステップＳ１０）。

目視による欠陥Ｄ１の有無を評価したら、作業者は次に進める指令を出す（ステップＳ１１）。

そうすると、探傷画像分析装置１０は、検査手順コマンドＣ２を取り込み、この検査手順コマンドＣ２と、三次元ＣＡＤモデル部６０に記憶しているＣＡＤデータと、板厚計測装置７０により計測した板厚データと、第２の探傷条件データベースＤＢ２を参照しつつ、ステップＳ５〜Ｓ９の動作をして、探傷画像Ｉ１のうち、特定の領域の表示範囲（Ｘ軸上の開始位置Ｘ１が１０で終了位置Ｘ２が２０でありＹ軸上の開始位置Ｙ１が０で終了位置Ｙ２が２０）のものを、特定のコントラスト（コントラスト最小値が２０、コントラスト最大値が４０）で、１画像を最大化して表示画面３１に表示する。

このような動作を、連続して設定された検査手順コマンドＣ３，Ｃ４，・・・においても、三次元ＣＡＤモデル部６０に記憶しているＣＡＤデータと、板厚計測装置７０により計測した板厚データと、第２の探傷条件データベースＤＢ２を参照しつつ、実行していく。

欠陥Ｄ１の有無の検査について画面全体の評価が完了したら（ステップＳ１２）、次の欠陥Ｄ２の有無の検査をするため、探傷画像分析装置１０は、欠陥Ｄ２を検査する検査手順コマンドである検査手順コマンドＣ１０１を取り込む。

次に探傷画像分析装置１０は、ステップ６にて取得した表示範囲に対応する、検査対象物（主翼）の対応部分の形状、材質を、三次元ＣＡＤモデル部６０に記憶しているＣＡＤデータを参照して取り込み、取り込んだＣＡＤデータ（形状がＦ２、材質がＭ２）を、検査手順コマンドＣ１０１に組み込んで記憶する（ステップＳ７）。

探傷画像分析装置１０は、探傷条件データベース部４０の第２の探傷条件データベースＤＢ２を参照して、欠陥の種類Ｄ２と、板厚（１０）と、形状（Ｆ２）と、材質（Ｍ２）とを組み合わせたパターンに設定されている、使用する探傷画像がＩ１，Ｉ３であり、使用する探傷画像Ｉ１，Ｉ３の配置パターンは２個の画像を横に整列して配置することであり、表示範囲の画像のコントラストを規定するコントラスト指示値のコントラスト最小値が探傷画像Ｉ１では２０、探傷画像Ｉ３では３０であり、コントラスト最大値が探傷画像Ｉ１では４０、探傷画像Ｉ３では５０であることを示す情報を取得する（ステップ９）。

このように第１の探傷条件データベースＤＢ１の検査手順コマンドＣ２と、三次元ＣＡＤモデル部６０に記憶しているＣＡＤデータと、板厚計測装置７０により計測した板厚データと、第２の探傷条件データベースＤＢ２を参照することにより、検査する欠陥の種類がＤ２であり、検査する欠陥の種類Ｄ２に応じて使用する探傷画像がＩ１，Ｉ３であり、使用する探傷画像Ｉ１，Ｉ３の配置パターンは２個の画像を横に整列して配置することであり、使用する探傷画像Ｉ１，Ｉ３の画像領域のうちで表示する画像領域の範囲を示す表示範囲がＸ軸上の開始位置Ｘ１が０で終了位置Ｘ２が１０でありＹ軸上の開始位置Ｙ１が０で終了位置Ｙ２が２０であり、表示範囲の画像のコントラストを規定するコントラスト指示値のコントラスト最小値が探傷画像Ｉ１では２０、探傷画像Ｉ３では３０であり、コントラスト最大値が探傷画像Ｉ１では４０、探傷画像Ｉ３では５０であることを示す情報を取得できる。

作業者は、画像表示装置３０の表示画面３１に表示された、探傷画像（探傷画像Ｉ１，Ｉ３のうち、特定の領域の表示範囲（倍率）で、特定のコントラストで表示画面３１に横に整列して配置されて表示された画像）を目視確認して欠陥Ｄ２の有無を評価する（ステップＳ１０）。

目視による欠陥Ｄ２の有無を評価したら、作業者は次に進める指令を出す（ステップＳ１１）。

そうすると、探傷画像分析装置１０は、検査手順コマンドＣ１０２を取り込み、この検査手順コマンドＣ１０２と、三次元ＣＡＤモデル部６０に記憶しているＣＡＤデータと、板厚計測装置７０により計測した板厚データと、第２の探傷条件データベースＤＢ２を参照しつつ、ステップＳ５〜Ｓ９の動作をして、探傷画像Ｉ１，Ｉ３のうち、特定の領域の表示範囲（Ｘ軸上の開始位置Ｘ１が１０で終了位置Ｘ２が２０でありＹ軸上の開始位置Ｙ１が０で終了位置Ｙ２が２０）のものを、特定のコントラスト（コントラスト最小値が探傷画像Ｉ１では２０、探傷画像Ｉ３では３０、コントラスト最大値が探傷画像Ｉ１では４０、探傷画像Ｉ３では５０）で、２画像を横に整列して表示画面３１に表示する。

作業者は、画像表示装置３０の表示画面３１に表示された、探傷画像（探傷画像Ｉ１，Ｉ３のうち、特定の領域の表示範囲（倍率）で、特定のコントラストで表示画面３１に横に整列して表示された画像）を目視確認して欠陥Ｄ２の有無を評価する（ステップＳ１０）。

このような動作を、連続して設定された検査手順コマンドＣ１０３・・・においても、三次元ＣＡＤモデル部６０に記憶しているＣＡＤデータと、板厚計測装置７０により計測した板厚データと、第２の探傷条件データベースＤＢ２を参照しつつ、実行していく。

欠陥Ｄ２の有無の検査について画面全体の評価が完了したら（ステップＳ１２）、次の欠陥Ｄ３の有無を検査するため、探傷画像分析装置１０は、欠陥Ｄ３を検査する検査手順コマンドである検査手順コマンドＣＮを取り込み、前述したのと同様な処理をして画像を表示し、作業者は表示された画像を目視確認して欠陥の有無を評価することができる。

検査手順コマンドＣが最後まで実行されて全ての欠陥の評価が完了したら（ステップＳ１３）、探傷画像分析装置１０は自動操作を終了し（ステップＳ１４）、探傷画像の分析作業（欠陥検出作業）を完了する（ステップＳ１５）。

更に、検査対象部位の板厚は板厚計測装置７０により実計測するため、板厚データをデータベースに記憶しておく必要はない。したがって、検査対象物毎に板厚のバラツキがあっても、正しい設定条件（板厚寸法）を用いて探傷検査をすることができる。

本発明は、航空機の翼の欠陥を検出する場合のみならず、超音波探傷により欠陥検出をすることができる各種の検査対象製品について、超音波探傷により欠陥検出する際に適用することができる。

１０探傷画像分析装置
２０入力装置
３０画像表示装置
３１表示画面
４０探傷条件データベース部
５０探傷画像信号用データベース部
６０三次元ＣＡＤモデル部
７０板厚計測装置

Claims

同一の探傷波形信号を複数種類の異なる信号変換処理手法により信号変換して得た複数の探傷画像信号が記憶された探傷画像信号用データベース部と、
検査する欠陥の種類と、検査する欠陥の種類に応じて使用する探傷画像と、使用する探傷画像の配置パターンと、使用する探傷画像の画像領域のうちで表示する画像領域の範囲を示す表示範囲と、表示範囲の画像のコントラストを規定するコントラスト指示値を情報として有する多数の検査手順コマンドが実行順番に沿い並んで構築された探傷条件データベースが記憶された探傷条件データベース部と、
探傷画像分析装置とで構成されており、
前記探傷画像分析装置は、
前記探傷条件データベースの検査手順コマンドを、外部からの入力指令に基づき順に取り込み、検査手順コマンドを取り込む毎に、取り込んだ当該検査手順コマンドで示す探傷画像に対応する探傷画像信号を前記探傷画像信号用データベース部から取り込み、この探傷画像信号に基づく探傷画像を、当該検査手順コマンドで示す画像の配置パターンで、当該検査手順コマンドで示す表示範囲とコントラストで表示装置に表示させる、
ことを特徴とする超音波探傷画像の分析装置。
同一の探傷波形信号を複数種類の異なる信号変換処理手法により信号変換して得た複数の探傷画像信号が記憶された探傷画像信号用データベース部と、
検査する欠陥の種類と、使用する探傷画像の画像領域のうちで表示する画像領域の範囲を示す表示範囲を情報として有する多数の検査手順コマンドが実行順番に沿い並んで構築された第１の探傷条件データベースと、欠陥の種類と、板厚と、形状と、材質とを組み合わせた各パターン毎に、使用する探傷画像と、使用する探傷画像の配置パターンと、表示範囲の画像のコントラストを規定するコントラスト指示値を規定する第２の探傷条件データベースとが記憶された探傷条件データベース部と、
検査対象物の板厚、形状、材質のデータを少なくとも有する設計データを有するＣＡＤモデル部と、
探傷画像分析装置とで構成されており、
前記探傷画像分析装置は、
前記第１の探傷条件データベースの検査手順コマンドを、外部からの入力指令に基づき順に取り込み、
検査手順コマンドを取り込む毎に、取り込んだ当該検査手順コマンドで示す表示範囲に対応する検査対象物の対応部分の板厚、形状、材質を前記ＣＡＤモデルから取り込んで検査手順コマンドに組み込むと共に、第２の探傷条件データベースを参照して、欠陥の種類と前記ＣＡＤモデルから取り込んだ板厚、形状、材質の組み合わせパターンに対して規定されている、使用する探傷画像と、使用する探傷画像の配置パターンと、表示範囲の画像のコントラストを規定するコントラスト指示値を取り込み、
使用する探傷画像に対応する探傷画像信号を前記探傷画像信号用データベース部から取り込み、この探傷画像信号に基づく探傷画像を、取り込んだ画像の配置パターンで、取り込んだ表示範囲とコントラストで表示装置に表示させる、
ことを特徴とする超音波探傷画像の分析装置。
同一の探傷波形信号を複数種類の異なる信号変換処理手法により信号変換して得た複数の探傷画像信号が記憶された探傷画像信号用データベース部と、
検査する欠陥の種類と、使用する探傷画像の画像領域のうちで表示する画像領域の範囲を示す表示範囲を情報として有する多数の検査手順コマンドが実行順番に沿い並んで構築された第１の探傷条件データベースと、欠陥の種類と、板厚と、形状と、材質とを組み合わせた各パターン毎に、使用する探傷画像と、使用する探傷画像の配置パターンと、表示範囲の画像のコントラストを規定するコントラスト指示値を規定する第２の探傷条件データベースとが記憶された探傷条件データベース部と、
検査対象物の形状、材質のデータを少なくとも有する設計データを有するＣＡＤモデル部と、
検査対象物の板厚を計測する板厚計測装置と、
探傷画像分析装置とで構成されており、
前記探傷画像分析装置は、
前記第１の探傷条件データベースの検査手順コマンドを、外部からの入力指令に基づき順に取り込み、
検査手順コマンドを取り込む毎に、取り込んだ当該検査手順コマンドで示す表示範囲に対応する検査対象物の対応部分の形状、材質を前記ＣＡＤモデルから取り込んで検査手順コマンドに組み込むと同時に取り込んだ当該検査手順コマンドで示す表示範囲に対応する検査対象物の対応部分の板厚として前記板厚計測装置により計測した板厚を取り込むと共に、第２の探傷条件データベースを参照して、欠陥の種類と前記ＣＡＤモデル及び前記板厚計測装置から取り込んだ板厚、形状、材質の組み合わせパターンに対して規定されている、使用する探傷画像と、使用する探傷画像の配置パターンと、表示範囲の画像のコントラストを規定するコントラスト指示値を取り込み、
使用する探傷画像に対応する探傷画像信号を前記探傷画像信号用データベース部から取り込み、この探傷画像信号に基づく探傷画像を、取り込んだ画像の配置パターンで、取り込んだ表示範囲とコントラストで表示装置に表示させる、
ことを特徴とする超音波探傷画像の分析装置。