JP5241887B2 - Electronic component unit - Google Patents

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Description

この発明は電子部品ユニットに関し、例えば、電子部品を用いたスイッチユニット、
同センサーユニットとして使用されるものである。 The present invention relates to an electronic component unit, for example, a switch unit using an electronic component,
It is used as the sensor unit.

従来、この種の電子部品ユニット５０にあっては、図６に示すように、基板６１に電子部品（素子）を接合した状態でケーシング６２に収容し、ポッティング６３などで基板６１を固めるとともにハーネス６４，６４，…の部分についてはグロメット６５等を用いて密封性を確保していた。     Conventionally, in this type of electronic component unit 50, as shown in FIG. 6, the electronic components (elements) are joined to the substrate 61 and accommodated in the casing 62, and the substrate 61 is fixed by the potting 63 and the harness. The portions 64, 64,... Were secured with a grommet 65 or the like.

特開２００４−２５４３９７号公報JP 20042544397 A

しかしながら、ポッティング６３には、材料の配合、充填、硬化といった工程が増えるため、設備に手間がかかるとともに生産コストが高額化せざるを得ず、また、グロメット６５とハーネス６４，６４，…との間に隙間が発生しやすく、この隙間を介して水・油が浸入しやすいという不都合を有した。     However, since the potting 63 requires more steps such as blending, filling, and curing of materials, it takes time and effort to increase the production cost, and the grommet 65 and the harnesses 64, 64,. There was an inconvenience that a gap was easily generated between them, and water and oil were likely to enter through the gap.

この発明の課題はこれらの不都合を解消することである。     An object of the present invention is to eliminate these disadvantages.

前記不都合を解消するために、この発明に係る電子部品ユニットにおいては、ターミナルベースにターミナルをインサート成形し、このターミナルに電子部品を接合し、前記ターミナルベース及び電子部品をユニット本体にインサート成形した電子部品ユニットにおいて、前記ターミナルをインサート成形したターミナルベースを前記ユニット本体によって完全被覆したものである。 To eliminate the inconvenience, the electronic component unit according to the present invention, the terminal is insert molded in the terminal base, bonding the electronic component to the terminal, and insert molding the terminal base and the electronic component to the unit body electronic In the component unit, a terminal base in which the terminal is insert-molded is completely covered with the unit main body .

この場合、前記ターミナルベースの成形材料と前記ユニット本体の成形材料とを同一にすることができる。     In this case, the molding material of the terminal base and the molding material of the unit body can be made the same.

また、前記ユニット本体を成形するにあたって、前記ターミナルベースの前記ターミナルの露出面を残して枠状成形し、その後、この前記ターミナルの露出面を被覆成形することができる。     In forming the unit main body, the terminal base of the terminal base may be formed in a frame shape while leaving the exposed surface of the terminal, and then the exposed surface of the terminal may be covered.

この発明に係る電子部品ユニットは上記のように構成されているため、即ち、ターミナルベースにターミナルをインサート成形し、このターミナルに電子部品を接合し、前記ターミナルベース及び電子部品をユニット本体にインサート成形した電子部品ユニットにおいて、前記ターミナルをインサート成形したターミナルベースを前記ユニット本体によって完全被覆したものであるため、樹脂成形によってターミナルの密閉性を維持することができるものである。 Since the electronic component unit according to the present invention is configured as described above, that is, a terminal is insert-molded into the terminal base, the electronic component is joined to the terminal, and the terminal base and the electronic component are insert-molded into the unit body. In the electronic component unit, since the terminal base in which the terminal is insert-molded is completely covered with the unit main body, the sealing property of the terminal can be maintained by resin molding.

よって、この電子部品ユニットを使用すれば、従来必要としたポッティング処理及びグロメットの部品は不要となるため生産コストは低額化し、更に、二重インサート成形によってターミナルの密閉性を向上させることができる。     Therefore, if this electronic component unit is used, potting processing and grommet components that have been required in the past are not required, so that the production cost can be reduced, and the sealing property of the terminal can be improved by double insert molding.

この場合、前記ターミナルベースの成形材料と前記ユニット本体の成形材料とを同一にすれば、成形の際の熱膨張による歪は発生せず、機密性は更に向上する。 In this case, if the molding material for the terminal base and the molding material for the unit body are the same, distortion due to thermal expansion during molding does not occur, and the confidentiality is further improved.

また、前記ユニット本体を成形するにあたって、前記ターミナルベースの前記ターミナルの露出面を残して枠状成形し、その後、この前記ターミナルの露出面を被覆成形すれば、枠状成形後にターミナルに素子を接合できるため、枠状成形物をリフロー実装が出来、通常の基板実装と同等の効果を奏することができる。     In forming the unit main body, the terminal base is formed in a frame shape while leaving the exposed surface of the terminal, and then the exposed surface of the terminal is covered and molded, and then the element is joined to the terminal after the frame shape is formed. Therefore, the frame-shaped molded product can be reflow mounted, and an effect equivalent to that of normal substrate mounting can be achieved.

この発明に係る、この発明に係る電子部品ユニットは実施するにあたって下記の構成に最も主要な特徴を有する。     The electronic component unit according to the present invention according to the present invention has the following main features when implemented.

ターミナルベースにターミナルをインサート成形する。     Insert the terminal into the terminal base.

このターミナルに電子部品を接合し、前記ターミナルベース及び電子部品をユニット本体にインサート成形する。     An electronic component is joined to the terminal, and the terminal base and the electronic component are insert-molded into the unit body.

前記ターミナルベースの成形材料と前記ユニット本体の成形材料とは同一であり、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）を使用する。     The molding material for the terminal base and the molding material for the unit main body are the same, and polyphenylene sulfide resin (PPS) is used.

前記ユニット本体の成形は二段階で行う。第一に、前記ターミナルベースの前記ターミナルの露出面を残して枠状成形する。第二に、この前記ターミナルの露出面に素子を半田付けした後被覆成形する。     The unit body is formed in two stages. First, the terminal base of the terminal base is formed in a frame shape leaving an exposed surface. Second, the element is soldered to the exposed surface of the terminal and then coated.

ターミナルベース及びユニット本体の樹脂成型の材料としては、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）を使用する。     Polyphenylene sulfide resin (PPS) is used as a resin molding material for the terminal base and the unit body.

以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図１はこの発明に係る電子部品ユニットの斜視図、図２は同ユニット本体を除いた状態の斜視図、図３はターミナルベースとターミナルの分解斜視図、図４はユニット本体の枠状成型した状態の斜視図、図５は同素子を接合した状態の斜視図、図６は図１に相当する従来例の図である。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component unit according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the unit main body removed, FIG. 3 is an exploded perspective view of a terminal base and a terminal, and FIG. FIG. 5 is a perspective view of a state in which the elements are joined, and FIG. 6 is a view of a conventional example corresponding to FIG.

図１において、Ａはこの発明に係る電子部品ユニットである。この電子部品ユニットＡは、樹脂（ＰＰＳ）製ユニット本体１０に後記ターミナルベース（ホールＩＣ３０組み付け後のもの）２０をインサート成形したものである。     In FIG. 1, A is an electronic component unit according to the present invention. This electronic component unit A is obtained by insert molding a terminal base (after mounting the Hall IC 30) 20 on a resin (PPS) unit main body 10.

図２及び図３において、２０はターミナルベースであり、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）（樹脂材料）によってモールド成形されている。このターミナルベース２０にはターミナル２１がインサート成形されている。２２はターミナル２１の主要部であり、前記ターミナルベース２０の表面に露出している。２３は同接続端子であり、前記ターミナルベース２０から突出している。２４は同連結部であり、前記ターミナル２１，２１，…の先端に形成され、垂直方向に延びている。この連結部２４，２４，…にはホールＩＣ３０がリード３１，３１，…を介してカシメ結合されている。     2 and 3, reference numeral 20 denotes a terminal base, which is molded by polyphenylene sulfide (PPS) (resin material). A terminal 21 is insert-molded on the terminal base 20. Reference numeral 22 denotes a main part of the terminal 21, which is exposed on the surface of the terminal base 20. Reference numeral 23 denotes a connection terminal that protrudes from the terminal base 20. Reference numeral 24 denotes a connecting portion which is formed at the tip of the terminals 21, 21,... And extends in the vertical direction. A Hall IC 30 is caulked and coupled to the connecting portions 24, 24,... Via leads 31, 31,.

図４及び図５に基づいて、前記ホールＩＣ３０の組み付けられたターミナルベース２０を、前記ユニット本体１０にインサート成形する工程を説明する。     A process of insert-molding the terminal base 20 with the Hall IC 30 assembled to the unit body 10 will be described with reference to FIGS.

第一工程として、図４に示すように、前記ターミナルベース２０における前記ターミナル２１の露出面を残して枠状成形する。そして、図５に示すように、この前記ターミナル２１の露出した主要部２２に素子３２を半田付け（フロー半田）した後、第二工程として、前記露出面を被覆成形し、図１の状態とする。     As a first step, as shown in FIG. 4, the terminal base 20 is formed into a frame shape while leaving the exposed surface of the terminal 21. Then, as shown in FIG. 5, after the element 32 is soldered (flow soldered) to the exposed main portion 22 of the terminal 21, the exposed surface is covered and molded as a second step, and the state shown in FIG. To do.

この発明に係る電子部品ユニットは、二重インサート成形によってターミナルの密閉性を維持することができるため、従来必要としたポッティング処理及びグロメットの部品は不要となるため、生産コストは低額化し、更に、密閉性は向上する。よって、産業上の利用可能性は高いものである。     Since the electronic component unit according to the present invention can maintain the hermeticity of the terminal by double insert molding, the potting process and the grommet parts that are conventionally required are unnecessary, and the production cost is reduced. Sealing is improved. Therefore, industrial applicability is high.

図１はこの発明に係る電子部品ユニットの斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of an electronic component unit according to the present invention. 図２は同ユニット本体を除いた状態の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the unit main body is removed. 図３はターミナルベースとターミナルの分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of the terminal base and the terminal. 図４はユニット本体の枠状成形した状態の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of the unit body in a frame-shaped state. 図５は同素子を接合した状態の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the elements are joined. 図６は図１に相当する従来例の図である。FIG. 6 is a diagram of a conventional example corresponding to FIG.

Ａ … 電子部品ユニット
１０ … ユニット本体
２０ … ターミナルベース
３０ … ホールＩＣ
２１ … ターミナル
２２ … ターミナルの主要部
２３ … 接続端子
２４ … 連結部
３０ … ホールＩＣ
３１ … リード
３２ … 素子
５０ … 電子部品ユニット（従来）
６１ … 基板
６２ … ケーシング
６３ … ポッティング
６４ … ハーネス
６５ … グロメット A ... Electronic component unit 10 ... Unit body 20 ... Terminal base 30 ... Hall IC
21 ... Terminal 22 ... Main part of terminal 23 ... Connection terminal 24 ... Connection part 30 ... Hall IC
31 ... Lead 32 ... Element 50 ... Electronic component unit (conventional)
61 ... Substrate 62 ... Casing 63 ... Potting 64 ... Harness 65 ... Grommet

Claims (3)

ターミナルベースにターミナルをインサート成形し、このターミナルに電子部品を接合し、前記ターミナルベース及び電子部品をユニット本体にインサート成形した電子部品ユニットにおいて、前記ターミナルをインサート成形したターミナルベースを前記ユニット本体によって完全被覆したことを特徴とする電子部品ユニット。 In an electronic component unit in which a terminal is insert-molded into a terminal base , electronic components are joined to the terminal, and the terminal base and electronic components are insert-molded in the unit body, the terminal base in which the terminal is insert-molded is completely formed by the unit body. An electronic component unit characterized by being coated. 前記ターミナルベースの成形材料と前記ユニット本体の成形材料とを同一にしたことを特徴とする請求項１の電子部品ユニット。 2. The electronic component unit according to claim 1, wherein the molding material for the terminal base and the molding material for the unit main body are the same. 前記ユニット本体を成形するにあたって、前記ターミナルベースの前記ターミナルの露出面を残して枠状成形し、その後、この前記ターミナルの露出面を被覆成形したことを特徴とする請求項1又は請求項２の電子部品ユニット。
3. The molding of the unit body according to claim 1, wherein the terminal base is formed in a frame shape while leaving an exposed surface of the terminal, and then the exposed surface of the terminal is formed by covering. Electronic component unit.
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