JP7053177B2 - Electronic control device and manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、基板が封止された電子制御装置及び同製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic control device in which a substrate is sealed and a manufacturing method thereof.
電子制御装置は、通常、基板に電子部品が実装されて構成されている。電子部品や基板を保護するために、電子部品が実装された基板は、例えば、ケースに収納される。このような電子制御装置に関する従来技術として特許文献1及び特許文献2に開示される技術がある。 An electronic control device is usually configured by mounting electronic components on a substrate. In order to protect the electronic components and the substrate, the substrate on which the electronic components are mounted is housed in, for example, a case. As a conventional technique relating to such an electronic control device, there is a technique disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2.
特許文献1に開示された電子制御装置は、両面に電子部品が実装されている基板と、基板の一面を覆っている第1のカバー部材と、基板の他面を覆っている第2のカバー部材と、からなる。 The electronic control device disclosed in Patent Document 1 includes a substrate on which electronic components are mounted on both sides, a first cover member covering one surface of the substrate, and a second cover covering the other surface of the substrate. It consists of a member.
第1のカバー部材の端部には、棒状の端子が取付けられている。この端子は基板の端部に空けられた穴に差し込まれ、基板は第1のカバー部材に支持される。第2のカバー部材の中央には、基板に向けて突出する突出部が形成されている。突出部の先端は基板の中央の部位に当接し基板は第2のカバー部材にも支持される。さらに、第1のカバー部材の縁と、第2のカバー部材の縁とは、防水性の接着剤により接着されている。 A rod-shaped terminal is attached to the end of the first cover member. This terminal is inserted into a hole made in the end of the substrate, and the substrate is supported by the first cover member. A protrusion protruding toward the substrate is formed in the center of the second cover member. The tip of the protrusion abuts on the central portion of the substrate, and the substrate is also supported by the second cover member. Further, the edge of the first cover member and the edge of the second cover member are adhered to each other by a waterproof adhesive.
特許文献2に開示された電子制御装置は、基板の一面に電子部品が実装され、これらの基板及び電子部品が第1のカバー部材及び第2のカバー部材によって覆われてなる。第1のカバー部材は、電子部品の上方を覆っており、第2のカバー部材は、基板の他面に密着している。 In the electronic control device disclosed in Patent Document 2, electronic components are mounted on one surface of a substrate, and these substrates and electronic components are covered with a first cover member and a second cover member. The first cover member covers the upper part of the electronic component, and the second cover member is in close contact with the other surface of the substrate.
ところで、特許文献1に開示された発明では、基板は、端部及び中央の部位のみが支持されている。そのため、基板と第1のケースの間、基板と第2のケースの間にはいずれも隙間がある。電子制御装置が車両に搭載された場合、車両の走行時に生じる振動が基板に伝わる。基板が振動すると、基板のみならず基板に実装された電子部品も振動の影響を受ける。 By the way, in the invention disclosed in Patent Document 1, only the end portion and the central portion of the substrate are supported. Therefore, there is a gap between the substrate and the first case, and between the substrate and the second case. When the electronic control device is mounted on the vehicle, the vibration generated when the vehicle is running is transmitted to the substrate. When the board vibrates, not only the board but also the electronic components mounted on the board are affected by the vibration.
さらに、基板と第1のケース,第2のケースの間に隙間があると、ケース内に水や薬品および塵埃等が侵入する虞がある。 Further, if there is a gap between the substrate and the first case and the second case, water, chemicals, dust and the like may enter the case.
一方、特許文献2に開示された発明では、基板の他面は、第2のケースに密着している。このため、振動から受ける影響を和らげることができる。しかし、基板の他面に電子部品が実装できなくなるため、基板を大型化せざるを得ない。 On the other hand, in the invention disclosed in Patent Document 2, the other surface of the substrate is in close contact with the second case. Therefore, it is possible to mitigate the influence of vibration. However, since electronic components cannot be mounted on the other surface of the board, the size of the board has to be increased.
本発明は、基板の大型化を抑制しつつ、振動及び水から電子部品を保護することのできる電子制御装置の提供を課題とする。 An object of the present invention is to provide an electronic control device capable of protecting electronic components from vibration and water while suppressing an increase in the size of a substrate.
請求項1による発明によれば、両面に電子部品が実装されている基板と、この基板を包む包囲部と、を有する電子制御装置において、
前記包囲部は、前記基板の一面のみを覆っているカバー部材と、前記基板の他面を覆っている樹脂部材と、からなり、
前記樹脂部材は、前記他面に密着して前記電子部品を封止していると共に、前記カバー部材及び前記基板を一体的に接合しており、
前記カバー部材は、前記基板に接続されるリード端子を保持するコネクタ部を有し、
このコネクタ部は、前記カバー部材に一体的に形成されており、
前記カバー部材は、前記基板の端部を全周に亘り囲っている部位を有し、
前記樹脂部材は、前記カバー部材側へ突出している凸部を有しており、
前記カバー部材の前記凸部は、
前記基板の端部を全周に亘り囲っている部位と、前記基板の端部との間に侵入していると共に、
前記基板と、前記カバー部材のなかの前記基板の端部を全周に亘り囲っている部位との双方に対して接合されている、ことを特徴とする電子制御装置。
According to the first aspect of the present invention, in an electronic control device having a substrate on which electronic components are mounted on both sides and a surrounding portion surrounding the substrate.
The surrounding portion is composed of a cover member that covers only one surface of the substrate and a resin member that covers the other surface of the substrate.
The resin member is in close contact with the other surface to seal the electronic component, and the cover member and the substrate are integrally bonded.
The cover member has a connector portion for holding a lead terminal connected to the substrate.
This connector portion is integrally formed with the cover member, and is formed integrally with the cover member .
The cover member has a portion that surrounds the end portion of the substrate over the entire circumference.
The resin member has a convex portion protruding toward the cover member.
The convex portion of the cover member is
In addition to penetrating between the portion that surrounds the end portion of the substrate over the entire circumference and the end portion of the substrate,
An electronic control device characterized in that the substrate is joined to both the substrate and a portion of the cover member that surrounds an end portion of the substrate over the entire circumference .
請求項2に記載のごとく、好ましくは、前記基板の厚み方向を基準として、前記電子部品のなかで最も寸法の長い長尺電子部品は、前記他面に実装されている。 As described in claim 2, preferably, the long electronic component having the longest dimension among the electronic components is mounted on the other surface with reference to the thickness direction of the substrate.
請求項3による発明によれば、両面に電子部品が実装されている基板と、この基板の一面のみを覆うカバー部材と、前記基板の他面に形成される樹脂の原料である樹脂原料と、この樹脂原料を成形する型と、を準備する準備工程と、
前記基板の一面に前記カバー部材を仮組みして、カバー付き基板を得る仮組工程と、
前記金型に前記樹脂原料を投入する投入工程と、
前記カバー部材が仮組みされた前記基板の他面に、前記電子部品を覆うように前記樹脂原料によりモールド成型を施し、前記カバー部材及び前記基板が一体的に接合された電子制御装置を得る成型工程と、を有し、
前記カバー部材は、前記基板に接続されるリード端子を保持するコネクタ部を有し、
このコネクタ部は、前記カバー部材に一体的に形成されており、
前記カバー部材は、前記基板の端部を全周に亘り囲っている部位を有し、
前記樹脂部材は、前記カバー部材側へ突出している凸部を有しており、
前記カバー部材の前記凸部は、
前記基板の端部を全周に亘り囲っている部位と、前記基板の端部との間に侵入していると共に、
前記基板と、前記カバー部材のなかの前記基板の端部を全周に亘り囲っている部位との双方に対して接合されている、ことを特徴とする電子制御装置の製造方法が提供される。
According to the invention according to claim 3, a substrate on which electronic components are mounted on both sides, a cover member that covers only one surface of the substrate, and a resin raw material that is a raw material for a resin formed on the other surface of the substrate. The preparatory process for preparing the mold for molding this resin raw material,
A temporary assembly process of temporarily assembling the cover member on one surface of the substrate to obtain a substrate with a cover.
The charging process of charging the resin raw material into the mold and
Molding is performed on the other surface of the substrate on which the cover member is temporarily assembled with the resin raw material so as to cover the electronic component, and molding to obtain an electronic control device in which the cover member and the substrate are integrally bonded. With the process,
The cover member has a connector portion for holding a lead terminal connected to the substrate.
This connector portion is integrally formed with the cover member, and is formed integrally with the cover member .
The cover member has a portion that surrounds the end portion of the substrate over the entire circumference.
The resin member has a convex portion protruding toward the cover member.
The convex portion of the cover member is
In addition to penetrating between the portion that surrounds the end portion of the substrate over the entire circumference and the end portion of the substrate,
Provided is a method for manufacturing an electronic control device , which is bonded to both the substrate and a portion of the cover member that surrounds an end portion of the substrate over the entire circumference. ..
請求項1に係る発明では、基板を包む包囲部は、基板の一面のみを覆っているカバー部材と、基板の他面を覆っている樹脂部材と、からなる。この樹脂部材は、基板の他面に密着して電子部品を封止している。即ち、基板と樹脂部材との間の隙間は埋められ、基板全体が樹脂部材により支持されている。そのため、基板の振動が抑制され、水が基板及び電子部品へ付着することも抑制される。 In the invention according to claim 1, the surrounding portion that encloses the substrate includes a cover member that covers only one surface of the substrate and a resin member that covers the other surface of the substrate. This resin member is in close contact with the other surface of the substrate to seal the electronic component. That is, the gap between the substrate and the resin member is filled, and the entire substrate is supported by the resin member. Therefore, the vibration of the substrate is suppressed, and the adhesion of water to the substrate and electronic components is also suppressed.
さらに、樹脂部材は、カバー部材及び基板を一体的に接合している。即ち、樹脂部材は、基板のみならず、カバー部材にも密着している。そのため、基板は、カバー部材と樹脂部材に包まれ、基板及び電子部品はより確実に封止される。 Further, the resin member integrally joins the cover member and the substrate. That is, the resin member is in close contact not only with the substrate but also with the cover member. Therefore, the substrate is wrapped in the cover member and the resin member, and the substrate and the electronic component are more reliably sealed.
さらに、電子部品は、両面に実装されているため、基板が大型化することを抑制できる。 Further, since the electronic components are mounted on both sides, it is possible to prevent the substrate from becoming large.
以上から、本発明によれば、基板の大型化を抑制しつつ、振動及び水や薬品および塵埃等から電子部品を保護することのできる電子制御装置を提供することができる。
加えて、カバー部材は、基板に接続されるリード端子を保持するコネクタ部を有する。このコネクタ部は、カバー部材に一体的に形成されている。そのため、電子制御装置を構成する部品点数は、削減される。
From the above, according to the present invention, it is possible to provide an electronic control device capable of protecting electronic components from vibration, water, chemicals, dust and the like while suppressing the increase in size of the substrate.
In addition, the cover member has a connector portion that holds a lead terminal connected to the substrate. This connector portion is integrally formed with the cover member. Therefore, the number of parts constituting the electronic control device is reduced.
請求項2に係る発明では、基板の厚み方向を基準として、電子部品のなかで最も寸法の長い長尺電子部品は、他面に実装されている。即ち、長尺電子部品は、樹脂部材により封止される。そのため、電子部品のなかで最も寸法の長い長尺電子部品、例えば、電解コンデンサが他面に実装されると、カバー部材で覆われる基板の一面に実装される場合に比べて、電解コンデンサは基板に強固に固定できる。 In the invention according to claim 2, the long electronic component having the longest dimension among the electronic components is mounted on the other surface with reference to the thickness direction of the substrate. That is, the long electronic component is sealed by the resin member. Therefore, when a long electronic component having the longest dimension among electronic components, for example, an electrolytic capacitor is mounted on another surface, the electrolytic capacitor is mounted on one surface of a substrate covered with a cover member. Can be firmly fixed to.
請求項3に係る発明では、電子制御装置の製造方法は、カバー部材が仮組みされた基板の他面に、電子部品を覆うように樹脂原料によりモールド成型を施し、カバー部材及び基板が一体的に接合された電子制御装置を得る成型工程を有する。モールド成型により、樹脂部材が基板の他面に密着して電子部品を封止すると共に、カバー部材及び基板を一体的に接合する。そのため、基板の振動は抑制され、水や薬品および塵埃等が基板及び電子部品へ付着することを抑制できる。
加えて、カバー部材は、基板に接続されるリード端子を保持するコネクタ部を有する。このコネクタ部は、カバー部材に一体的に形成されている。そのため、電子制御装置を構成する部品点数は、削減される。
In the invention according to claim 3 , in the manufacturing method of the electronic control device, the cover member and the substrate are integrally molded by molding the other surface of the substrate on which the cover member is temporarily assembled with a resin raw material so as to cover the electronic component. It has a molding process for obtaining an electronic control device joined to the device. By molding, the resin member adheres to the other surface of the substrate to seal the electronic component, and the cover member and the substrate are integrally joined. Therefore, the vibration of the substrate is suppressed, and the adhesion of water, chemicals, dust, etc. to the substrate and electronic components can be suppressed.
In addition, the cover member has a connector portion that holds a lead terminal connected to the substrate. This connector portion is integrally formed with the cover member. Therefore, the number of parts constituting the electronic control device is reduced.
本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。なお、図中Frは前、Rrは後、Upは上、Dnは下を示している。
<実施例1>
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In the figure, Fr indicates the front, Rr indicates the rear, Up indicates the top, and Dn indicates the bottom.
<Example 1>
図1(a)を参照する。図1には、本発明の実施例1による電子制御装置10が示されている。この電子制御装置10は、例えば、車両に搭載される。電子制御装置10は、両面に電子部品31,34,41が実装されている基板20と、この基板20を包む包囲部11と、を有する。
See FIG. 1 (a). FIG. 1 shows an
基板20の上面21(一面21)には、QFP(Quad Flat Package)型の第1のIC装置31(電子部品31)が取付けられている。この第1のIC装置31は、半導体チップを封止する薄板状のパッケージ32と、このパッケージ32から側方に突出する多数のリード33と、からなる。リード33の一端は、パッケージ32の内部で半導体チップと電気的に接続している。
A QFP (Quad Flat Package) type first IC device 31 (electronic component 31) is attached to the upper surface 21 (one surface 21) of the
同様に、基板20の下面22(他面22)には、QFP(Quad Flat Package)型の第2のIC装置34(電子部品34)が取付けられている。第2のIC装置34も、パッケージ35と、リード36と、を有する。
Similarly, a QFP (Quad Flat Package) type second IC device 34 (electronic component 34) is attached to the lower surface 22 (other surface 22) of the
さらに、基板20の下面22には、電解コンデンサ41(電子部品41)が実装されている。この電解コンデンサ41は、コンデンサ素子を包む底付き円筒状のアルミケース42と、アルミケース42と共にコンデンサ素子を封止する封口材43と、を有する。
Further, an electrolytic capacitor 41 (electronic component 41) is mounted on the
基板20の厚み方向(上下方向)を基準として、電解コンデンサ41の高さH1は、第1のIC装置31の高さH2、第2のIC装置34の高さH3よりも高い。即ち、電解コンデンサ41は、基板20に実装される電子部品のなかで最も寸法の長い長尺電子部品といえる。
The height H1 of the
第1のIC装置31、第2のIC装置34、電解コンデンサ41が実装された基板20を包む包囲部11は、基板20の上面21のみを覆っているカバー部材50と、基板20の下面22を覆っている樹脂部材60と、からなる。
The surrounding
カバー部材50は、第1のIC装置31を覆う本体部51と、この本体部51の後端から後方に延びる第1のフランジ部70と、本体部51の前端から前方に延びる第2のフランジ部80と、からなる。
The
カバー部材50には、基板20に接続される2つのコネクタ端子45,45を保持するコネクタ部52が一体的に形成されている。コネクタ部52は、第2のフランジ部80の上方に設けられる
The
第1のフランジ部70は、基板20の後端部23の上部に当接する第1の当接部71と、この第1の当接部71から後方に延びる第1の延出部72と、この第1の延出部72から下方に突出する第1の突出部73と、からなる。
The
同様に、第2のフランジ部80は、基板20の前端部24の上部に当接する第2の当接部81と、この第2の当接部81から前方に延びる第2の延出部82と、この第2の延出部82から下方に突出する第2の突出部83と、からなる。
Similarly, the
基板20は、第1のフランジ部70と第2のフランジ部80を含む部位が基板20を囲むように、配置されている。
The
樹脂部材60は、基板20の他面に密着して第2のIC装置34、電解コンデンサ41を封止していると共に、カバー部材50及び基板20を一体的に接合している。
The
詳細には、樹脂部材60は、基板20の他面に密着して第2のIC装置34及び電解コンデンサ41を封止する封止部61と、この封止部61の後部に形成された第1の接合部62と、封止部61の前部に形成された第2の接合部63と、からなる。
Specifically, the
第1の接合部62は、基板20の後端部23と第1のフランジ部70とを一体的に接合している。第2の接合部63は、基板20の後端部24と第2のフランジ部80とを一体的に接合している。
The first
第1の接合部62は、上方に凸となる第1の凸部64が形成されている。同様に、第2の接合部63には、上方に凸となる第2の凸部65が形成されている。
The first
図1(b)を参照する。基板20の前端部24と第2の突出部83は、離れている。第2の凸部65は、基板20の前端部24と、第2の突出部83と、第2の延出部82に接合している。同様に、基板20の後端部23と第1の突出部73は、離れている。第1の凸部64は、基板20の後端部23と、第1の突出部73と、第1の延出部72に接合している。
See FIG. 1 (b). The
図2、図3を参照する。次に、この電子制御装置10の製造方法について説明する。
Refer to FIGS. 2 and 3. Next, a method of manufacturing the
図2(a)を参照する。はじめに、両面に電子部品31,34,41が実装されている基板20と、この基板20の上面21のみを覆うカバー部材50と、基板20の下面22に形成される樹脂部材60(図3(c)参照)の原料である樹脂原料13と、この樹脂原料13を成形する金型14と、を準備する(準備工程)。
See FIG. 2 (a). First, a
基板20は、両面基板20であり、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた基材と、この基材の両面に設けられた導体パターンと、からなる。
The
基板20の上面21には、第1のIC装置31を実装する。基板20の下面22には、第2のIC装置34、電解コンデンサ41を実装する。
The
なお、基板20に実装される部品は、これらの部品に限られない。例えば、抵抗器、トランジスタ、ダイオード等を実装してもよい。さらに、電解コンデンサ41は、基板20の上面21に実装しても良い。
The components mounted on the
第1のIC装置31、第2のIC装置34は、表面実装型である。IC装置31,34を基板20に載置し、はんだにより、リードを基板20の上面21のランドに固定させる。同様に、電解コンデンサ41も、表面実装型である。
The
カバー部材50は、例えば、PBT(ポリブチレンテレフタレート)の樹脂で成形される。コネクタ端子45,45は、インサート成形によりカバー部材50に保持されている。即ち、カバー部材50を成型する金型にコネクタ端子45,45を載置させ、原料を流し込んでカバー部材50を成形する。
The
樹脂原料13は、半導体封止用のエポキシ樹脂を準備する。
As the resin
図2(b)を参照する。次に、基板20の上面21にカバー部材50を仮組みして、カバー付き基板20を得る(仮組工程)。例えば、コネクタ端子45,45を、基板20のスルーホール26,26に差し込み、はんだ付けをする。なお、基板20の後端部23、前端部24をカバー部材50に接着させてもよい。
See FIG. 2 (b). Next, the
図2(c)を参照する。次に、金型14にエポキシ樹脂(樹脂原料13)を投入する(投入工程)。金型14には、樹脂原料13を加熱させるためのヒータが内蔵されている。カバー付き基板25の下面22に形成される樹脂部材60(図3(c)参照)の離型性を高めるために、予め、離型剤を金型14に塗布するか、離型フィルムを金型14に貼り付けてもよい。
See FIG. 2 (c). Next, the epoxy resin (resin raw material 13) is charged into the mold 14 (loading step). The
図3(a)を参照する。次に、樹脂原料13が投入された金型14の上方に、カバー付き基板25が位置するように、カバー付き基板20を保持する。
See FIG. 3 (a). Next, the covered
図3(b)を参照する。次に、カバー部材50が仮組みされた基板20の下面22に、第2のIC装置34、電解コンデンサ41を覆うようにコンプレッションモールド成形を施す(成形工程)。詳細には、カバー付き基板20を、金型14に架け渡されるように載置する。カバー部材50の第1のフランジ部70、第2のフランジ部80は、金型14の上部に当接する。
See FIG. 3 (b). Next, compression molding is performed on the
このとき、基板20の下面22は、樹脂原料13に接触すると共に、第2のIC装置34、電解コンデンサ41は、樹脂原料13のなかに埋もれる。さらに、第1の突出部73と基板20の後端部23との間は、樹脂原料13で埋まる。同様に、第2の突出部83と基板20の前端部24との間は、樹脂原料13で埋まる。
At this time, the
金型14の加熱によるエポキシ樹脂の硬化条件は、例えば、150℃、5分とする。
The curing conditions of the epoxy resin by heating the
図3(c)を参照する。最後に、離型工程として、電子制御装置10を金型14から取り出して、電子制御装置10を得る。これにより、電子制御装置10が製造される。
See FIG. 3 (c). Finally, as a mold release step, the
次に、本発明の効果について説明する。 Next, the effect of the present invention will be described.
図1を参照する。基板20を包む包囲部11は、基板20の上面21のみを覆っているカバー部材50と、基板20の下面22を覆っている樹脂部材60と、からなる。この樹脂部材60は、基板20の下面22に密着して電子部品34,41を封止している。即ち、基板20と樹脂部材60との間の隙間は埋められ、基板20全体が樹脂部材60により支持されている。そのため、基板20の振動が抑制され、水が基板20及び電子部品34,41へ付着することも抑制される。
See FIG. The surrounding
さらに、樹脂部材60は、カバー部材50及び基板20を一体的に接合している。即ち、樹脂部材60は、基板20のみならず、カバー部材50にも密着している。そのため、基板20は、カバー部材50と樹脂部材60に包まれ、基板20及び電子部品34,41はより確実に封止される。
Further, the
特に、樹脂部材60は、第1の凸部64、第2の凸部65を有する。これら、第1の凸部64、第2の凸部65は、基板20とカバー部材50との間に侵入するように形成されている。そのため、樹脂部材60は、より確実に基板20及びカバー部材50を接合する。
In particular, the
さらに、電子部品31,34,41は、両面に実装されているため、基板20が大型化することを抑制できる。
Further, since the
以上から、本発明によれば、基板20の大型化を抑制しつつ、振動及び水から電子部品34,41品を保護することのできる電子制御装置10を提供することができる。
From the above, according to the present invention, it is possible to provide an
加えて、基板20の厚み方向を基準として、最も高い電解コンデンサ41は、下面22に実装されている。即ち、電解コンデンサ41は、樹脂部材60で封止される。カバー部材50で覆われる基板20の上面21に実装される場合と比べると、電解コンデンサ41は基板20に強固に固定できる。
In addition, the tallest
加えて、コネクタ部52は、カバー部材50に一体的に形成されている。そのため、電子制御装置10を構成する部品点数は、削減される。
In addition, the
加えて、樹脂部材60は、エポキシ系樹脂を原料とする。汎用的な原料を採用することにより、電子制御装置10を製造するコストは抑えられる
In addition, the
図3(b)を参照する。電子制御装置10の製造方法は、カバー部材50が仮組みされた基板20の下面22に、第2のIC装置34、電解コンデンサ41を覆うようにコンプレッションモールド成型を施し電子制御装置10を得る成型工程を有する。コンプレッションモールド成型により、樹脂部材60が基板20の下面22に密着して第2のIC装置34装置、電解コンデンサ41を封止すると共に、カバー部材50及び基板20を一体的に接合する。そのため、基板20の振動は抑制され、水が基板20及び電子部品34,41へ付着することを抑制できる。
See FIG. 3 (b). The manufacturing method of the
さらに、プランジャにより圧力がかけられた樹脂が金型内に射出されるトランスファーモールド成型と比べて、圧力を抑えて、電子部品及び基板20を封止することができる。成型時の電子部品34,41及び基板20への負荷も抑えられる。さらに、コンプレッションモールド成型では、樹脂が通過するゲート等がないため、原料のロスが少ない。
<実施例2>
Further, the pressure can be suppressed and the electronic component and the
<Example 2>
次に、本発明の実施例2について説明する。実施例2による電子制御装置10Aでは、カバー部材50Aと、コネクタ部52Aは、別体として形成されている。その他の構成については、実施例1の電子制御装置10と同様であり、符号を流用すると共に説明を省略する。
Next, Example 2 of the present invention will be described. In the
カバー部材50Aは、ダイカストによりアルミニウム合金で形成され、第1のIC装置31を覆う本体部51Aと、この本体部51の後端から後方に延びる第1のフランジ部70と、本体部51Aの前端から前方に延びる第2のフランジ部80と、からなる。
The
本体部51Aには、樹脂により形成されたコネクタ部52Aが取付けられている。詳細には、本体部51Aには、差込穴53が空けられている。差込穴53には、コネクタ部52Aの差込部54が差し込まれている。差込部54から露出しているコネクタ端子45,45は、差込穴53を介して、基板20に接続されている。本体部51Aとコネクタ部52Aとの間には、シール材55が配置されている。
A
なお、本発明による電力変換装置は、ハイブリッド車両以外の車両の他、他の乗り物にも搭載することができる。即ち、本発明の作用及び効果を奏する限りにおいて、本発明は、実施例に限定されるものではない。 The power conversion device according to the present invention can be mounted on a vehicle other than the hybrid vehicle as well as on other vehicles. That is, the present invention is not limited to the examples as long as the actions and effects of the present invention are exhibited.
本発明の電力変換装置は、四輪車に好適である。 The power conversion device of the present invention is suitable for a four-wheeled vehicle.
10…電子制御装置
11…包囲部
20…基板
21…上面(一面)
22…下面(他面)
23…後端部
24…前端部
25…カバー付き基板
31…第1のIC装置(電子部品)
34…第2のIC装置(電子部品)
41…電解コンデンサ(電子部品)
50…カバー部材
51…本体部
52…コネクタ部
60…樹脂部材
61…封止部
62…第1の接合部
63…第2の接合部
64…第1の凸部
65…第2の凸部
70…第1のフランジ部
71…第1の当接部
72…第1の延出部
73…第1の突出部
80…第2のフランジ部
81…第2の当接部
82…第2の延出部
83…第2の突出部
10 ...
22 ... Bottom surface (other surface)
23 ...
34 ... Second IC device (electronic component)
41 ... Electrolytic capacitor (electronic component)
50 ...
Claims (3)
前記包囲部は、前記基板の一面のみを覆っているカバー部材と、前記基板の他面を覆っている樹脂部材と、からなり、
前記樹脂部材は、前記他面に密着して前記電子部品を封止していると共に、前記カバー部材及び前記基板を一体的に接合しており、
前記カバー部材は、前記基板に接続されるリード端子を保持するコネクタ部を有し、
このコネクタ部は、前記カバー部材に一体的に形成されており、
前記カバー部材は、前記基板の端部を全周に亘り囲っている部位を有し、
前記樹脂部材は、前記カバー部材側へ突出している凸部を有しており、
前記カバー部材の前記凸部は、
前記基板の端部を全周に亘り囲っている部位と、前記基板の端部との間に侵入していると共に、
前記基板と、前記カバー部材のなかの前記基板の端部を全周に亘り囲っている部位との双方に対して接合されている、ことを特徴とする電子制御装置。 In an electronic control device having a substrate on which electronic components are mounted on both sides and a surrounding portion that encloses the substrate.
The surrounding portion is composed of a cover member that covers only one surface of the substrate and a resin member that covers the other surface of the substrate.
The resin member is in close contact with the other surface to seal the electronic component, and the cover member and the substrate are integrally bonded.
The cover member has a connector portion for holding a lead terminal connected to the substrate.
This connector portion is integrally formed with the cover member, and is formed integrally with the cover member .
The cover member has a portion that surrounds the end portion of the substrate over the entire circumference.
The resin member has a convex portion protruding toward the cover member.
The convex portion of the cover member is
In addition to penetrating between the portion that surrounds the end portion of the substrate over the entire circumference and the end portion of the substrate,
An electronic control device characterized in that the substrate is joined to both the substrate and a portion of the cover member that surrounds an end portion of the substrate over the entire circumference .
前記基板の一面に前記カバー部材を仮組みして、カバー付き基板を得る仮組工程と、
前記金型に前記樹脂原料を投入する投入工程と、
前記カバー部材が仮組みされた前記基板の他面に、前記電子部品を覆うように前記樹脂原料によりモールド成型を施し、前記カバー部材及び前記基板が一体的に接合された電子制御装置を得る成型工程と、を有し、
前記カバー部材は、前記基板に接続されるリード端子を保持するコネクタ部を有し、
このコネクタ部は、前記カバー部材に一体的に形成されており、
前記カバー部材は、前記基板の端部を全周に亘り囲っている部位を有し、
前記樹脂部材は、前記カバー部材側へ突出している凸部を有しており、
前記カバー部材の前記凸部は、
前記基板の端部を全周に亘り囲っている部位と、前記基板の端部との間に侵入していると共に、
前記基板と、前記カバー部材のなかの前記基板の端部を全周に亘り囲っている部位との双方に対して接合されている、ことを特徴とする電子制御装置の製造方法。 A substrate on which electronic components are mounted on both sides, a cover member that covers only one surface of the substrate, a resin raw material that is a raw material for a resin formed on the other surface of the substrate, and a mold for molding the resin raw material. Preparation process to prepare and
A temporary assembly process of temporarily assembling the cover member on one surface of the substrate to obtain a substrate with a cover.
The charging process of charging the resin raw material into the mold and
Molding is performed on the other surface of the substrate on which the cover member is temporarily assembled with the resin raw material so as to cover the electronic component, and molding to obtain an electronic control device in which the cover member and the substrate are integrally bonded. With the process,
The cover member has a connector portion for holding a lead terminal connected to the substrate.
This connector portion is integrally formed with the cover member, and is formed integrally with the cover member .
The cover member has a portion that surrounds the end portion of the substrate over the entire circumference.
The resin member has a convex portion protruding toward the cover member.
The convex portion of the cover member is
In addition to penetrating between the portion that surrounds the end portion of the substrate over the entire circumference and the end portion of the substrate,
A method for manufacturing an electronic control device , which is joined to both the substrate and a portion of the cover member that surrounds an end portion of the substrate over the entire circumference .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017132853A JP7053177B2 (en) | 2017-07-06 | 2017-07-06 | Electronic control device and manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2017132853A JP7053177B2 (en) | 2017-07-06 | 2017-07-06 | Electronic control device and manufacturing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019016689A JP2019016689A (en) | 2019-01-31 |
JP7053177B2 true JP7053177B2 (en) | 2022-04-12 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017132853A Active JP7053177B2 (en) | 2017-07-06 | 2017-07-06 | Electronic control device and manufacturing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7053177B2 (en) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7105061B2 (en) * | 2017-12-15 | 2022-07-22 | 日立Astemo株式会社 | electronic controller |
JP2020093060A (en) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | Game machine |
JP2020093044A (en) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | Game machine |
JP2020093056A (en) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | Game machine |
JP2020093057A (en) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | Game machine |
JP2020093058A (en) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | Game machine |
JP2020093041A (en) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | Game machine |
JP2020093055A (en) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | Game machine |
JP2020093047A (en) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社三洋物産 | Game machine |
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WO2017098826A1 (en) | 2015-12-10 | 2017-06-15 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Electronic control device |
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---|---|
JP2019016689A (en) | 2019-01-31 |
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