JP5234973B2 - ハニカム構造体 - Google Patents
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- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 148
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 82
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 claims description 31
- 210000002421 cell wall Anatomy 0.000 claims description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 107
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 107
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 description 36
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 28
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 26
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 18
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 15
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 14
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 14
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 12
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- -1 alumina Chemical compound 0.000 description 7
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 6
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 6
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 5
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 3
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 3
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 3
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 3
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 2
- ILRRQNADMUWWFW-UHFFFAOYSA-K aluminium phosphate Chemical compound O1[Al]2OP1(=O)O2 ILRRQNADMUWWFW-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000010881 fly ash Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229910000505 Al2TiO5 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007088 Archimedes method Methods 0.000 description 1
- 239000004375 Dextrin Substances 0.000 description 1
- 229920001353 Dextrin Polymers 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910026551 ZrC Inorganic materials 0.000 description 1
- OTCHGXYCWNXDOA-UHFFFAOYSA-N [C].[Zr] Chemical compound [C].[Zr] OTCHGXYCWNXDOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003090 carboxymethyl hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019425 dextrin Nutrition 0.000 description 1
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N methylidynetantalum Chemical compound [Ta]#C NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052575 non-oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011225 non-oxide ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013618 particulate matter Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229910021426 porous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 1
- AABBHSMFGKYLKE-SNAWJCMRSA-N propan-2-yl (e)-but-2-enoate Chemical compound C\C=C\C(=O)OC(C)C AABBHSMFGKYLKE-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 229910003468 tantalcarbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
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- Catalysts (AREA)
- Exhaust Gas After Treatment (AREA)
- Processes For Solid Components From Exhaust (AREA)
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- Exhaust Gas Treatment By Means Of Catalyst (AREA)
Description
そこで、排ガス中のPMを捕集して排ガスを浄化するハニカムフィルタとして、また、その内部に排ガスを通過させることにより排ガス中のCO、HC等の有害成分を浄化する触媒担体として、多孔質セラミックからなるハニカム構造体が種々提案されている。
特に、ハニカム構造体の外周部に位置し、断面積の小さいハニカム焼成体、すなわち、外周加工によってその大部分が削り取られており、その断面積が中央部ハニカム焼成体の60%未満であるハニカム焼成体には、破損が多く発生していた。
なお、本明細書において、ハニカム構造体の切断面の外周の一部を構成し、断面積が中央部ハニカム焼成体の60%未満であるハニカム焼成体を外周部小ハニカム焼成体という。
特に、大型のハニカム構造体(例えば、直径200mm以上)を製造した場合には、高い確率でハニカム構造体に破損が発生していた。
このことから、ハニカム構造体の耐熱衝撃性をさらに向上させることが望まれていた。
すると、外周部小ハニカム焼成体ではなく、中央部ハニカム焼成体が破損している場合が多いことが判明した。
そして、本発明者らは、熱伝導率の高い接着材層を所定の部位に形成し、さらに、ヤング率の低い接着材層を所定の部位に形成することによってハニカム構造体の破損を防止することができることを見出し、本発明を完成した。
上記ハニカム焼成体は、上記ハニカム構造体を長手方向に垂直な断面で切断した切断面の中央部に位置する中央部ハニカム焼成体と、上記切断面の外周の一部を構成する外周部ハニカム焼成体とからなり、
上記外周部ハニカム焼成体の少なくとも1つは、上記切断面における断面積が上記中央部ハニカム焼成体1つの断面積の60%未満である外周部小ハニカム焼成体であり、
上記外周部小ハニカム焼成体と少なくとも1つの他のハニカム焼成体が接着材層Bを介して接着されてなる外周部ハニカム接着体は、その上記切断面における断面積が、上記中央部ハニカム焼成体1つの断面積の60%以上であり、
上記中央部ハニカム焼成体同士を接着する接着材層を、接着材層Aとした際に、
上記接着材層Bの熱伝導率及びヤング率は、上記接着材層Aよりも高いことを特徴とする。
なお、本明細書における各断面図は、単純化のためにハニカム焼成体のセルを省略して示している。
また、中央部ハニカム焼成体60同士を接着する接着材層20が接着材層Aである。
外周部ハニカム接着体を構成するハニカム焼成体の数、及び、形状の組み合わせは特に限定されるものではない。図1に示すハニカム構造体においては、1つのハニカム焼成体80と1つの外周部小ハニカム焼成体70からなる接着体もまた外周部ハニカム接着体である。
図1に示すハニカム構造体1では、他の種類の接着材層40が形成されている。
この外周部ハニカム接着体は熱伝導率の高い接着材層Bを介して接着されているため、外周部ハニカム接着体の内部での熱伝導性が高く、温度分布が均一となりやすい。
すなわち、請求項1に記載のハニカム構造体には、ハニカム構造体の外周面を構成し、かつ、断面積が小さいハニカム焼成体が存在していないとみなすことができる。
まず、高い熱伝導率が必要となる部位に熱伝導率の高い接着材層Bを形成することによって、外周部小ハニカム焼成体への熱伝導性を向上させ、外周部小ハニカム焼成体の破損を防止することができる。
さらに、高い熱伝導率がそれほど必要でない部位にヤング率の低い接着材層Aを形成することによって、中央部ハニカム焼成体に加わる熱応力を緩和させ、中央部ハニカム焼成体の破損を防止することができる。
外周部小ハニカム焼成体70には2つのハニカム焼成体が隣接している。1つはハニカム焼成体の断面の形状が4角形であるハニカム焼成体80であり、もう1つは、ハニカム焼成体の断面における外周の一部が曲線であり、その曲線がハニカム構造体1の外周を構成しているハニカム焼成体81である。
また、ハニカム焼成体80は中央部ハニカム焼成体60でもある。そのため、ハニカム焼成体80と外周部小ハニカム焼成体70とが接着材層Bを介して接着されていると、外周部小ハニカム焼成体と、ハニカム構造体の中心部に位置するハニカム焼成体との温度差がより小さくなり、外周部小ハニカム焼成体に加わる熱応力をより小さくすることができる。
以下、本発明のハニカム構造体の一実施形態である第一実施形態について図面を参照しながら説明する。
図2は、本発明のハニカム構造体の一例を模式的に示す斜視図であり、図3(a)は、本発明のハニカム構造体を構成するハニカム焼成体の一例を模式的に示した斜視図であり、図3(b)は、図3(a)に示すハニカム焼成体のA−A線断面図である。
さらに、セラミックブロック103の外周121にはさらにシール材層(コート層)102が形成されている。
従って、セル壁53がPM等を捕集するためのフィルタとして機能する。
また、ハニカム構造体1の断面の外周121の近傍には外周部小ハニカム焼成体70と他のハニカム焼成体80とが接着されてなる外周部ハニカム接着体90が配置されており、外周部小ハニカム焼成体70と他のハニカム焼成体80とは接着材層B(接着材層30)を介して接着されている。
応力−ひずみ曲線の測定にはオートグラフ等が用いられる。
このような構成とすると、接着材層Bの熱伝導率及びヤング率を接着材層Aよりも高くすることができる。
無機繊維と無機バインダ又は無機粒子と無機バインダを主成分として含む場合、無機バインダの固形分5〜30重量%に対して、無機繊維又は無機粒子は、70〜95重量%が好ましく、無機繊維と無機粒子と無機バインダとを主成分として含む場合には、無機バインダの固形分5〜30重量%に対して、無機粒子が35〜65重量%、無機繊維30〜60重量%が好ましい。
接着材層の厚さが0.5mm未満では接着強度が低下するおそれがあり、また、2.0mmを超えると、セルの開口率が低下するため、このような接着材層を有するハニカム構造体を排ガス浄化用フィルタとして使用する場合の機能が低下してしまう。また、接着材層の厚さが2.0mmを超えると、圧力損失が大きくなることがある。
まず、複数のハニカム焼成体を接着材層を介して接着させる結束工程について説明し、その後にハニカム構造体の全製造工程について説明する。
このとき、接着材層A及び接着材層Bをそれぞれ形成する方法として、例えば、以下のような方法が挙げられる。
低密度の接着材層A及び高密度の接着材層Bをそれぞれ形成するために、接着材ペーストを複数種類調製することが望ましい。
接着材層Aを形成するための接着材ペーストを接着材ペーストAとし、接着材層Bを形成するための接着材ペーストを接着材ペーストBとする。
接着材ペーストAは、これらの特性の全てを満たしていても良いし、一部の特性のみを満たしていても良い。
接着材ペーストBは、これらの特性の全てを満たしていても良いし、一部の特性のみを満たしていても良い。
また、接着材ペーストAに含まれる無機繊維の望ましい繊維長(平均繊維長)は、20〜1000μmであり、接着材ペーストBに含まれる無機繊維の望ましい繊維長(平均繊維長)は、1〜20μmである。
なお、接着材ペーストの水分含有量を調整する際には、接着材ペーストに造孔剤を添加することによって空隙を設けて、水分含有量を相対的に少なくする方法を用いてもよい。
例えば、無機バインダとしてシリカゾルを用いると低密度の接着材層Aを形成することができ、無機バインダとしてリン酸アルミニウム又は水ガラスを用いると高密度の接着材層Bを形成することができる。
図4は、ハニカム焼成体の側面に接着材ペースト層を形成する方法の一例を模式的に示す断面図である。
接着材ペースト層を形成する方法は、特に限定されるものでないが、例えば、断面がV字形状に構成された台400の上に上記台のV字形状に沿ってハニカム焼成体50を載置し、ハニカム焼成体50の上側を向いた2つの側面(50a及び50b)に、接着材ペーストをスキージ等を用いることにより塗布して、所定の厚さの接着材ペースト層を形成する。
この際、2種類の接着材ペーストA及び接着材ペーストBを用いて接着材ペースト層120及び接着材ペースト層130を形成する。
図5中、点線で示す円は、後述する外周加工工程においてセラミックブロックを円柱状に加工する際の切削位置を示している。
接着材ペースト層を形成する際には、作製するハニカム集合体150において4隅に位置する4個のハニカム焼成体間に接着材ペーストBを塗布して接着材ペースト層130を形成する。特に、外周部小ハニカム焼成体となるハニカム焼成体と隣接するハニカム焼成体との間には、接着材ペーストBを塗布して接着材ペースト層130を形成する。
また、中央部ハニカム焼成体となる16個のハニカム焼成体間には接着材ペーストAを塗布して接着材ペースト層120を形成する。
なお、その他の部位に形成する接着材ペースト層の種類は特に限定されないが、本実施形態においては接着材ペーストAを用いて接着材ペースト層120を形成する。
まず、セラミック粉末とバインダとを含む湿潤混合物を押出成形することによってハニカム成形体を作製する成形工程を行う。
上記湿潤混合物を押出成形機に投入すると、湿潤混合物は押出成形により所定の形状のハニカム成形体となる。
なお、切断工程、乾燥工程、封止工程の条件は、従来からハニカム焼成体を作製する際に用いられている条件を適用することができる。
以上の工程によって、ハニカム焼成体を製造することができる。
なお、脱脂工程及び焼成工程の条件としては、従来からハニカム焼成体を作製する際に用いられている条件を適用することができる。
さらに、円柱状としたセラミックブロックの外周に、シール材ペーストを塗布し、乾燥、固化してコート層を形成するコート層形成工程を行う。
なお、上記シール材ペーストを構成する材料としては、上記接着材ペーストA又は接着材ペーストBと同様の材料を好適に用いることができる。また、異なる材料を用いてもよい。
なお、コート層は必ずしも設ける必要はなく、必要に応じて設ければよい。
以上の工程によって、本実施形態のハニカム構造体を製造することができる。
(1)本実施形態のハニカム構造体は、外周部小ハニカム焼成体と少なくとも1つの他のハニカム焼成体とが熱伝導率の高い接着材層Bを介して接着された外周部ハニカム接着体を有している。
この外周部ハニカム接着体は熱伝導率の高い接着材層Bを介して接着されているため、外周部ハニカム接着体の内部での熱伝導性が高く、温度分布が均一となりやすい。また、外周部小ハニカム焼成体が熱伝導率の低い接着材層で隔てられていないため、外周部小ハニカム焼成体とハニカム構造体の中心部に位置するハニカム焼成体との間に生じる温度差が小さくなる。
そのため、外周部小ハニカム焼成体に大きな熱応力が加わることがなく、外周部小ハニカム焼成体に破損が生じることが防止される。
以下、本発明の第一実施形態をより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
平均粒子径22μmを有する炭化ケイ素の粗粉末52.8重量%と、平均粒子径0.5μmの炭化ケイ素の微粉末22.6重量%とを混合し、得られた混合物に対して、アクリル樹脂2.1重量%、有機バインダ(メチルセルロース)4.6重量%、潤滑剤(日油社(日本油脂社)製 ユニルーブ)2.8重量%、グリセリン1.3重量%、及び、水13.8重量%を加えて混練して湿潤混合物を得た後、押出成形する押出成形工程を行い、図3(a)に示した形状と略同様の形状であって、セルの目封じをしていない生のハニカム成形体を作製した。
接着材ペーストBとして、平均繊維長10μmのアルミナファイバ30重量%、平均粒子径0.6μmの炭化ケイ素粒子21重量%、シリカゾル15重量%、カルボキシメチルセルロース5.6重量%、及び、水28.4重量%を混合、混練して接着材ペーストを調製した。
接着材ペーストAとして、アルミナファイバの平均繊維長が50μmである他は接着材ペーストBと同様の組成である接着材ペーストを調製した。
図4に示すような、断面がV字形状に構成された台の上に上記台のV字形状に沿ってハニカム焼成体を載置して、ハニカム焼成体の上側を向いた側面にスキージを用いて接着材ペーストを塗布して接着材ペースト層を形成した。そして、この接着材ペースト層の上に順次他のハニカム焼成体を積層する工程を繰り返して、36個のハニカム焼成体からなるハニカム集合体を作製した。
この際、図5に示すようにハニカム集合体において4隅に位置する4つのハニカム焼成体間には接着材ペーストBを塗布し、その他のハニカム焼成体間には接着材ペーストAを塗布した。
さらに、このハニカム集合体を120℃で加熱して接着材ペーストを固化させて接着材層A及び接着材層Bを形成して、セラミックブロックを作製した。
形成した接着材層A及び接着材層Bの厚さは1mmであった。
次に、セラミックブロックの外周をダイヤモンドカッターを用いて、直径200mmの円柱状に研削した。
続いて、接着材ペーストAと同じ材料からなるシール材ペーストを用いて、セラミックブロックの外周部に厚さ0.2mmのシール材ペースト層を形成した。そして、このシール材ペースト層を120℃で乾燥して、外周にコート層が形成された円柱状のハニカム構造体を製造した。
接着材ペーストの調製時に加える水分の量を変更して、平均繊維長10μmのアルミナファイバ27重量%、平均粒子径0.6μmの炭化ケイ素粒子19重量%、シリカゾル14重量%、カルボキシメチルセルロース5重量%、及び、水35重量%を混合、混練して接着材ペーストAを調製した。
この接着材ペーストAの組成は、水以外の成分の配合割合が実施例1における接着材ペーストBと同様の組成である。
この接着材ペーストAを用いた他は、実施例1と同様にしてハニカム構造体を製造した。
接着材ペーストの調製時に加える無機バインダとして、シリカゾルに代えてリン酸アルミニウムを用いた他は実施例1における接着材ペーストBと同様にして接着材ペーストBを調製した。
この接着材ペーストBを用いた他は、実施例1と同様にしてハニカム構造体を製造した。
比較例1においては、接着材ペーストとして実施例1で用いた接着材ペーストAのみを用いてハニカム構造体を製造した。
また、比較例2においては、接着材ペーストとして実施例1で用いた接着材ペーストBのみを用いてハニカム構造体を製造した。
各実施例及び各比較例で製造したハニカム構造体を構成するハニカム焼成体の形状、及び、ハニカム構造体の形状は全て同様であった。そして、図1に示すハニカム構造体の断面図において、中央部ハニカム焼成体60に相当するハニカム焼成体の断面積は、11.8cm2であり、外周部小ハニカム焼成体70に相当するハニカム焼成体の断面積は、4.0cm2であった。すなわち、外周部小ハニカム焼成体の断面積は中央部ハニカム焼成体の断面積の34%であった。
また、外周部ハニカム接着体90に相当する部分の断面積は、21.3cm2であり、中央部ハニカム焼成体の断面積の181%であった。
各実施例及び各比較例で用いた接着材ペーストA、接着材ペーストBを乾燥固化させて、試験用の接着材層A、接着材層Bを作製した。
この試験用の各接着材層について、そのヤング率をオートグラフを用いて測定した。
また、その熱伝導率をレーザーフラッシュ法を用いて測定した。
各実施例及び各比較例において製造したハニカム構造体について、以下の手順によって、ハニカム構造体に熱応力(熱衝撃)を与えた際のクラックの発生の有無を観察した。
まず、各実施例及び各比較例で製造したハニカム構造体をエンジンの排気通路に配置し、さらにハニカム構造体よりガス流入側に、市販のコージェライトからなるハニカム構造体の触媒担持体(直径:200mm、長さ:100mm、セル密度:400セル/inch2、白金担持量:5g/L)を設置して排気ガス浄化装置とし、エンジンを回転数3000min−1、トルク50Nmでパティキュレートを7時間捕集した。パティキュレートの捕集量は、8g/Lであった。
上記ポストインジェクションの条件は、開始後1分間にハニカム構造体の中心温度が600℃でほぼ一定になるように設定した。そして、上記工程を10回繰り返し、ハニカム焼成体にクラックが生じているか否かを目視観察及び拡大顕微鏡(5倍)による観察により検査した。
一方、比較例1で製造したハニカム構造体には、外周部小ハニカム焼成体にクラックが発生していた。
このクラックは、比較例1で製造したハニカム構造体では外周部小ハニカム焼成体と他のハニカム焼成体とを接着する接着材層の熱伝導率が低く、外周部小ハニカム焼成体に熱が伝わりにくいために発生したものであると推測される。
また、比較例2で製造したハニカム構造体には、中央部ハニカム焼成体にクラックが発生していた。
このクラックは、比較例2で製造したハニカム構造体では中央部ハニカム焼成体同士を接着する接着材層のヤング率が高く、中央部ハニカム焼成体同士に加わる熱応力が緩和されにくいために発生したものであると推測される。
以下、本発明の一実施形態である第二実施形態について説明する。
図6は、第二実施形態のハニカム構造体の一例を模式的に示す断面図である。
本実施形態のハニカム構造体2では、外周部ハニカム接着体91が、2つのハニカム焼成体、すなわち外周部小ハニカム焼成体70及び隣接するハニカム焼成体81からなる。
第二実施形態のハニカム構造体のその他の構成は第一実施形態のハニカム構造体と同様である。
そのため、本実施形態のハニカム構造体においても、断面積が比較的大きい外周部ハニカム接着体を1つのハニカム焼成体とみなして考えることができる。
すなわち、本実施形態のハニカム構造体には、ハニカム構造体の外周面を構成し、かつ、断面積が小さいハニカム焼成体が存在していないとみなすことができる。
また、本実施形態のハニカム構造体においても、第一実施形態のハニカム構造体と同様の効果(1)及び(2)を発揮することができる。
以下、本発明の一実施形態である第三実施形態について説明する。
本実施形態のハニカム構造体は、第一実施形態のハニカム構造体と同様であるが、ハニカム構造体の製造方法において、接着材層を形成する方法が異なる。
本実施形態の結束工程においては、1種類の接着材ペーストを用いて、接着材ペースト層に対して異なる温度で熱処理を行うことによって、特性の異なる接着材層A及び接着材層Bを形成する。
まず、図7(a)に示すように、4つのハニカム焼成体50の間に接着材ペースト層を形成し、次いで120℃で乾燥を行って接着材ペーストを固化させた後に、さらに1000℃で熱処理を行うことによって、接着材層30を形成する。
このとき形成される接着材層は、接着材層Bとなる。
このような手順によって、4つのハニカム焼成体が接着材層Bを介して結束された外周部ハニカム集合体170を作製する。
本実施形態では、外周部ハニカム集合体170を4つ準備する。
そして、図7(c)に示すように、ハニカム焼成体50間、及び、ハニカム焼成体50と4つの外周部ハニカム集合体170との間に接着材ペースト層120を形成して、ハニカム集合体160を作製する。
この際に用いる接着材ペーストとしては、接着材層30を形成した際に用いた接着材ペーストと同じものを用いることができる。
その他は、第一実施形態のハニカム構造体の製造方法と同様にして、ハニカム構造体を製造することができる。そのため、その詳細な説明は省略する。
従って、本実施形態のハニカム構造体においても、第一実施形態のハニカム構造体と同様の効果(1)及び(2)を発揮することができる。
本発明のハニカム構造体は、セルの端部が封止されていなくてもよい。このようなハニカム構造体は、触媒担持体として好適に使用することが可能となる。
また、ハニカム構造体を構成するハニカム焼成体の数は、上記実施形態のように32個に限定されるものではなく、その他の個数であってもよい。
バルーンとしては特に限定されず、例えば、アルミナバルーン、ガラスマイクロバルーン、シラスバルーン、フライアッシュバルーン(FAバルーン)、ムライトバルーン等が挙げられる。これらのなかでは、アルミナバルーンが望ましい。
気孔率が35%未満であると、本発明のハニカム構造体がすぐに目詰まりを起こすことがあり、一方、気孔率が60%を超えると、ハニカム焼成体の強度が低下して容易に破壊されることがあるからである。
平均気孔径が5μm未満であると、パティキュレートが容易に目詰まりを起こすことがあり、一方、平均気孔径が30μmを超えると、パティキュレートが気孔を通り抜けてしまい、該パティキュレートを捕集することができず、フィルタとして機能することができないことがあるからである。
また、上記ハニカム焼成体のセル壁の厚さは、特に限定されるものではないが、0.1〜0.4mmであることが望ましい。
これらのなかでは、非酸化物セラミックが好ましく、炭化ケイ素が特に好ましい。耐熱性、機械強度、熱伝導率等に優れるからである。なお、上述したセラミックに金属ケイ素を配合したケイ素含有セラミック、ケイ素やケイ酸塩化合物で結合されたセラミック等のセラミック原料も構成材料として挙げられ、これらのなかでは、炭化ケイ素に金属ケイ素が配合されたもの(ケイ素含有炭化ケイ素)が望ましい。
特に、炭化ケイ素を60wt%以上含むケイ素含有炭化ケイ素質セラミックが望ましい。
湿潤混合物における可塑剤は、特に限定されず、例えば、グリセリン等が挙げられる。また、潤滑剤は特に限定されず、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシプロピレンアルキルエーテル等のポリオキシアルキレン系化合物等が挙げられる。
潤滑剤の具体例としては、例えば、ポリオキシエチレンモノブチルエーテル、ポリオキシプロピレンモノブチルエーテル等が挙げられる。
なお、可塑剤、潤滑剤は、場合によっては、湿潤混合物に含まれていなくてもよい。
さらに、湿潤混合物中には、成形助剤が添加されていてもよい。
成形助剤としては特に限定されず、例えば、エチレングリコール、デキストリン、脂肪酸、脂肪酸石鹸、ポリアルコール等が挙げられる。
バルーンとしては特に限定されず、例えば、アルミナバルーン、ガラスマイクロバルーン、シラスバルーン、フライアッシュバルーン(FAバルーン)、ムライトバルーン等が挙げられる。これらのなかでは、アルミナバルーンが望ましい。
10 接着材層
20 接着材層A
30 接着材層B
50 ハニカム焼成体
51 セル
53 セル壁
60 中央部ハニカム焼成体
70 外周部小ハニカム焼成体
80 他のハニカム焼成体(切断面における断面積が最も大きいハニカム焼成体)
81 他のハニカム焼成体(切断面における断面積が小さいハニカム焼成体)
90、91 外周部ハニカム接着体
Claims (3)
- 多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設された柱状のハニカム焼成体が、接着材層を介して複数個結束されてなるハニカム構造体であって、
前記ハニカム焼成体は、前記ハニカム構造体を長手方向に垂直な断面で切断した切断面の中央部に位置する中央部ハニカム焼成体と、前記切断面の外周の一部を構成する外周部ハニカム焼成体とからなり、
前記外周部ハニカム焼成体の少なくとも1つは、前記切断面における断面積が前記中央部ハニカム焼成体1つの断面積の60%未満である外周部小ハニカム焼成体であり、
前記外周部小ハニカム焼成体と少なくとも1つの他のハニカム焼成体が接着材層Bを介して接着されてなる外周部ハニカム接着体は、その前記切断面における断面積が、前記中央部ハニカム焼成体1つの断面積の60%以上であり、
前記中央部ハニカム焼成体同士を接着する接着材層を、接着材層Aとした際に、
前記接着材層Bの熱伝導率及びヤング率は、前記接着材層Aよりも高いことを特徴とするハニカム構造体。 - 前記外周部小ハニカム焼成体は、隣接する複数のハニカム焼成体のうち、前記切断面における断面積が最も大きいハニカム焼成体と前記接着材層Bを介して接着されている請求項1に記載のハニカム構造体。
- 前記外周部小ハニカム焼成体以外のハニカム焼成体の間を接着する接着材層は、接着材層Aである請求項1又は2に記載のハニカム構造体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009028727A JP5234973B2 (ja) | 2008-02-14 | 2009-02-10 | ハニカム構造体 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009519677 | 2008-02-14 | ||
JP2009519677 | 2008-02-14 | ||
JP2009028727A JP5234973B2 (ja) | 2008-02-14 | 2009-02-10 | ハニカム構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009214100A JP2009214100A (ja) | 2009-09-24 |
JP5234973B2 true JP5234973B2 (ja) | 2013-07-10 |
Family
ID=41186545
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009028727A Active JP5234973B2 (ja) | 2008-02-14 | 2009-02-10 | ハニカム構造体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5234973B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4246425B2 (ja) * | 2001-10-15 | 2009-04-02 | 日本碍子株式会社 | ハニカムフィルター |
JP4368557B2 (ja) * | 2002-03-19 | 2009-11-18 | イビデン株式会社 | セラミックフィルタ集合体 |
JP2006289237A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Ibiden Co Ltd | ハニカム構造体 |
JP2007260595A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Ngk Insulators Ltd | ハニカム構造体 |
-
2009
- 2009-02-10 JP JP2009028727A patent/JP5234973B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009214100A (ja) | 2009-09-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
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